JP7328279B2 - 薄膜キャパシタおよびその製造方法 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors
Description
本発明は、広い電極面積を容易に取ることができ、製品間で電極面積にムラがでない薄膜キャパシタおよびその製造方法に関する。
電子機器の小型化・薄型化に伴い、キャパシタも小型化・薄型化が進んでいる。
一般的な薄膜キャパシタは、誘電率の高い可撓性フィルムの両面に、印刷やエッチングにより、一対の電極を形成した、単純な積層構造である。薄膜キャパシタの容量は、可撓性フィルムの誘電率と、厚み（電極間距離）と面積によって決まる。そのため、配置されるスペースが限られる薄膜キャパシタにおいては、最大容量を向上させるにも限界がある。
一般的な薄膜キャパシタは、誘電率の高い可撓性フィルムの両面に、印刷やエッチングにより、一対の電極を形成した、単純な積層構造である。薄膜キャパシタの容量は、可撓性フィルムの誘電率と、厚み（電極間距離）と面積によって決まる。そのため、配置されるスペースが限られる薄膜キャパシタにおいては、最大容量を向上させるにも限界がある。
そこで、最近では、一般的な薄膜キャパシタよりも高容量を得られる薄膜キャパシタ１０１が提案されている（特許文献１参照）。すなわち、図３８に示すように、フィルム基材１０２と、フィルム基材１０２の一方の面に、通常はＵ字形、Ｖ字形または半球形のエンボス溝１３１を有するようにエンボス加工された絶縁膜１３０と、絶縁膜１３０の上面およびエンボス溝１３１の内壁に蒸着法にて形成された電極１０４，１０５と、内壁に電極１０４，１０５を有するエンボス溝１３１に充填された誘電体１０６とを備える薄膜キャパシタ１０１である。
電極をエンボス溝１３１内に形成することによって、電極面積を広くできるので、薄膜キャパシタの容量を向上させることができる。
電極をエンボス溝１３１内に形成することによって、電極面積を広くできるので、薄膜キャパシタの容量を向上させることができる。
しかしながら、特許文献１に開示された薄膜キャパシタ１０１は、エンボス溝１３１を有する絶縁膜１３０の上面およびエンボス溝１３１の内壁の電極１０４，１０５を蒸着法にて作製するため、気化された蒸着材料がエンボス溝１３１の深部まで届かず、電極面積を十分に広くは形成できない。しかも、エンボス加工で形成されるエンボス溝１３１の精度が低く、エンボス溝１３１内に蒸着可能な深度も均一でないため、これらによって製品間で電極面積にムラが生じる。また、蒸着法およびエンボス加工を適用できる溝パターンにも制約がある。
したがって、本発明は、広い電極面積を容易に取ることができ、製品間で電極面積にムラがでない薄膜キャパシタおよびその製造方法を提供することを目的としている。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明に係る薄膜キャパシタは、フィルム基材と、絶縁パターン層と、第一電極と、第二電極と、誘電体とを備えている。絶縁パターン層は、フィルム基材の少なくとも一方の面に、溝または貫通するスリットによって隔てられた一対の櫛歯パターンを有するように形成され、フォトレジスト材料からなる。第一電極は、絶縁パターン層の溝またはスリットが有する対向した内壁のうち、一方の内壁にのみ全面的に形成されている。第二電極は、絶縁パターン層の溝またはスリットが有する対向した内壁のうち、他方の内壁にのみ全面的に形成され、第一電極と対向する。誘電体は、絶縁パターン層の溝またはスリットに充填され、第一電極と第二電極との間に介在する。
なお、フィルム基材の一方の面にのみ、絶縁パターン層、第一電極、第二電極および誘電体が設けられてもよい。また、フィルム基材の両面に、絶縁パターン層、第一電極、第二電極および誘電体が各々設けられてもよい。
なお、フィルム基材の一方の面にのみ、絶縁パターン層、第一電極、第二電極および誘電体が設けられてもよい。また、フィルム基材の両面に、絶縁パターン層、第一電極、第二電極および誘電体が各々設けられてもよい。
また、上記構成の薄膜キャパシタを製造するには、基本の製造方法として下記の工程を備えると好適である。
まず、フィルム基材の少なくとも一方の面にフォトレジスト材料からなる絶縁膜を形成する工程である。次に、絶縁膜をフォトリソ法にてパターニングし、溝または貫通するスリットによって隔てられた一対の櫛歯パターンを有する絶縁パターン層を形成する工程である。次いで、絶縁パターン層の溝またはスリットが有する対向した内壁のうち、一方の内壁にのみ第一電極を全面的に形成するとともに、他方の内壁にのみ第一電極と対向する第二電極を全面的に形成する工程である。最後に、絶縁パターン層の溝またはスリットに誘電体を充填し、当該誘電体を第一電極と第二電極との間に介在させる工程である。
まず、フィルム基材の少なくとも一方の面にフォトレジスト材料からなる絶縁膜を形成する工程である。次に、絶縁膜をフォトリソ法にてパターニングし、溝または貫通するスリットによって隔てられた一対の櫛歯パターンを有する絶縁パターン層を形成する工程である。次いで、絶縁パターン層の溝またはスリットが有する対向した内壁のうち、一方の内壁にのみ第一電極を全面的に形成するとともに、他方の内壁にのみ第一電極と対向する第二電極を全面的に形成する工程である。最後に、絶縁パターン層の溝またはスリットに誘電体を充填し、当該誘電体を第一電極と第二電極との間に介在させる工程である。
これらの構成により、絶縁パターン層がフォトレジスト材料からなるので、フォトプロセスにて容易にパターン形成が可能である。したがって、溝単独、または、フィルム基材と貫通するスリットとによって構成される凹部の対向する内壁が、従来のエンボス加工と比べて精度よく形成できるため、製品間で電極面積にムラがでない。
また、溝またはスリットが有する対向した内壁に電極が全面的に形成されているため、従来の薄膜キャパシタと比べて電極面積が広い。したがって、薄膜キャパシタの容量を向上させることができる。さらに、フィルム基材の両面に、絶縁パターン層、第一電極、第二電極および誘電体が各々設けられる場合には、電極面積が増えるため、薄膜キャパシタの容量をより向上させることができる。
また、溝またはスリットが有する対向した内壁に電極が全面的に形成されているため、従来の薄膜キャパシタと比べて電極面積が広い。したがって、薄膜キャパシタの容量を向上させることができる。さらに、フィルム基材の両面に、絶縁パターン層、第一電極、第二電極および誘電体が各々設けられる場合には、電極面積が増えるため、薄膜キャパシタの容量をより向上させることができる。
１つの態様として、第一電極および第二電極が無電解メッキ層であり、第一電極および第二電極が、絶縁パターン層のフィルム基材側とは反対側の面にも連続して形成されていると好適である。
また、上記無電解メッキ層を有する構成の薄膜キャパシタを製造するには、前述の基本の製造方法における第一電極および第二電極を形成する工程が、さらに詳しくは、下記の工程を備えると好適である。
まず、フィルム基材および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層を備えた積層体について、絶縁パターン層側の全面に感光性プライマー膜を形成する工程である。
次に、感光性プライマー膜の露光および現像により、少なくとも溝の底面に存在するまたはスリットにおいて露出するフィルム基材上の感光性プライマー膜を除去してプライマーパターン層を形成する工程である。
最後に、無電解メッキにより、プライマーパターン層の表面に金属を析出させて第一電極および第二電極とする工程とを備える。
まず、フィルム基材および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層を備えた積層体について、絶縁パターン層側の全面に感光性プライマー膜を形成する工程である。
次に、感光性プライマー膜の露光および現像により、少なくとも溝の底面に存在するまたはスリットにおいて露出するフィルム基材上の感光性プライマー膜を除去してプライマーパターン層を形成する工程である。
最後に、無電解メッキにより、プライマーパターン層の表面に金属を析出させて第一電極および第二電極とする工程とを備える。
これらの構成により、第一電極および第二電極が無電解メッキ層であるため、蒸着層のように気化された蒸着材料が溝の深部まで届かないということは起きない。つまり、溝またはスリットが有する対向した内壁に電極が全面的に形成し、電極面積を十分に広くとることが容易である。
また、第一電極および第二電極が、絶縁パターン層のフィルム基材側とは反対側の面にも連続して形成されているので、薄膜キャパシタの上面に外部端子を設けやすい。
また、第一電極および第二電極が、絶縁パターン層のフィルム基材側とは反対側の面にも連続して形成されているので、薄膜キャパシタの上面に外部端子を設けやすい。
１つの態様として、フィルム基材の絶縁パターン層側の面または反対側の面に、溝またはスリットに対応し且つ溝またはスリットよりも細幅の透過領域を有する遮光パターン層をさらに備えると好適である。
上記遮光パターン層を有する構成の薄膜キャパシタを製造するには、フィルム基材の絶縁パターン層を形成する側の面または反対側の面に、溝またはスリットに対応し且つ溝またはスリットよりも細幅の透過領域を有する遮光パターン層を形成する工程をさらに備え、感光性プライマー膜の露光を、フィルム基材の絶縁パターン層側とは反対側の面から行うのが好適である。
これらの構成により、遮光パターン層無電解メッキの前工程である感光性プライマー膜の露光が精度よくできる。何故ならば、露光に用いる遮光パターン層が、フィルム基材表面に直接設けられている為、フォトマスクを配置するよりも、感光性プライマー膜に近いからである。とくにフィルム基材の絶縁パターン層側の面の方が近い。
１つの態様として、上記した遮光パターン層が銅からなり、フィルム基材とスリットを有する絶縁パターン層との間に存在し、当該銅からなる遮光パターン層と絶縁パターン層との間に層間絶縁膜を更に備えると好適である。
また、上記した遮光パターン層が銅からなり、フィルム基材と溝を有する絶縁パターン層との間に存在してもよい。
さらに、上記した遮光パターン層が銅からなり、フィルム基材の絶縁パターン層側とは反対側の面に形成されもよい。
また、上記した遮光パターン層が銅からなり、フィルム基材と溝を有する絶縁パターン層との間に存在してもよい。
さらに、上記した遮光パターン層が銅からなり、フィルム基材の絶縁パターン層側とは反対側の面に形成されもよい。
これらいずれの構成でも、遮光パターン層が銅からなるので、遮光性が高い。
１つの態様として、第一電極および第二電極が電気メッキパターン層であり、フィルム基材のスリットを有する絶縁パターン層側の面に、第一電極および第二電極と各々導通している導電パターン層をさらに備えると好適である。
上記電気メッキパターン層を有する構成の薄膜キャパシタを製造するには、下記の工程を備えると好適である。
すなわち、絶縁パターン層を形成する工程の前に、フィルム基材の絶縁パターン層を形成する側の面に、導電パターン層を形成する工程をさらに備える。
また、第一電極および第二電極を形成する工程が、次の各工程を備える。
まず、フィルム基材および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層を備えた積層体について、メッキ槽に漬けて導電パターン層に電流を流す電気メッキにより、絶縁パターン層側の全面に金属を析出させる工程である。
その後、レーザーにより、スリットより露出する金属析出層を除去して第一電極および第二電極を形成するとともに、スリットを有する絶縁パターン層のフィルム基材側の面に、第一電極と電気的に接続された第三電極と、第二電極と電気的に接続された第四電極とを形成する工程である。
すなわち、絶縁パターン層を形成する工程の前に、フィルム基材の絶縁パターン層を形成する側の面に、導電パターン層を形成する工程をさらに備える。
また、第一電極および第二電極を形成する工程が、次の各工程を備える。
まず、フィルム基材および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層を備えた積層体について、メッキ槽に漬けて導電パターン層に電流を流す電気メッキにより、絶縁パターン層側の全面に金属を析出させる工程である。
その後、レーザーにより、スリットより露出する金属析出層を除去して第一電極および第二電極を形成するとともに、スリットを有する絶縁パターン層のフィルム基材側の面に、第一電極と電気的に接続された第三電極と、第二電極と電気的に接続された第四電極とを形成する工程である。
これらの構成により、無電解メッキで電極を軽々するよりもメッキ厚を厚く高速で形成することができる。すなわち低抵抗な金属膜からなる電極を形成することができる。
本発明では、広い電極面積を容易に取ることができ、製品間で電極面積にムラがでない薄膜キャパシタおよびその製造方法を得ることができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を示して説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、上下左右などの位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。また、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はその実施の形態のみに限定されるものではない。
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。図２は、本発明の第１実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す平面図である。なお、図１の断面図は、図２中のＡＡ線において切断したものである。
図１は、本発明の第１実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。図２は、本発明の第１実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す平面図である。なお、図１の断面図は、図２中のＡＡ線において切断したものである。
（薄膜キャパシタの構造１）
第１実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図１、図２に示すように、フィルム基材２の一方の面である第一面２ａに、絶縁パターン層３が形成されている。
絶縁パターン層３は、貫通するスリット３１によって隔てられた一対の櫛歯パターンを有するように形成されている。この絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、一方の内壁３１ａにのみ全面的に第一電極４が形成されている。また、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、他方の内壁３１ｂにのみ全面的にも第二電極５が形成され、第一電極４と対向している。さらに、絶縁パターン層３のスリット３１には誘電体６が充填されており、この誘電体６が第一電極４と第二電極５との間に介在する。
第１実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図１、図２に示すように、フィルム基材２の一方の面である第一面２ａに、絶縁パターン層３が形成されている。
絶縁パターン層３は、貫通するスリット３１によって隔てられた一対の櫛歯パターンを有するように形成されている。この絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、一方の内壁３１ａにのみ全面的に第一電極４が形成されている。また、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、他方の内壁３１ｂにのみ全面的にも第二電極５が形成され、第一電極４と対向している。さらに、絶縁パターン層３のスリット３１には誘電体６が充填されており、この誘電体６が第一電極４と第二電極５との間に介在する。
（フィルム基材）
フィルム基材２は、図１に示すように、２つの主面２ａ，２ｂを有し、後述する絶縁パターン層３などを支持する層である。また、フィルム基材２は、ロール状に巻取り可能である。
フィルム基材２の材料としては、例えば、ポリオレフィン、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニリデンなどが挙げられる。
フィルム基材２は、図１に示すように、２つの主面２ａ，２ｂを有し、後述する絶縁パターン層３などを支持する層である。また、フィルム基材２は、ロール状に巻取り可能である。
フィルム基材２の材料としては、例えば、ポリオレフィン、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニリデンなどが挙げられる。
（絶縁パターン層）
絶縁パターン層３は、フィルム基材の第一面２ａにおいて、誘電体６を第一電極４と第二電極５で挟んだキャパシタ構造の形状を規定するものである。
具体的には、絶縁パターン層３は、貫通するスリット３１を有している。この絶縁パターン層３のスリット３１の対向した内壁３１ａ，３１ｂとスリット３１において露出するフィルム基材２の第一面２ａとによって、凹部が構成される。
絶縁パターン層３は、フィルム基材の第一面２ａにおいて、誘電体６を第一電極４と第二電極５で挟んだキャパシタ構造の形状を規定するものである。
具体的には、絶縁パターン層３は、貫通するスリット３１を有している。この絶縁パターン層３のスリット３１の対向した内壁３１ａ，３１ｂとスリット３１において露出するフィルム基材２の第一面２ａとによって、凹部が構成される。
絶縁パターン層３の材料としては、フォトレジスト材料が用いられる。フォトレジスト材料としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプなどで露光し、後述するアルカリ性水溶液又は水などで現像が可能な各種系統のフォトレジスト材料などで構成する。
絶縁パターン層３を貫通するスリット３１は、図２に示すように、絶縁パターン層３がスリット３１によって隔てられた一対の櫛歯パターンを有するように形成されている。
各々の櫛歯パターンは、平面視で所定間隔をあけて並列された複数の櫛歯が根元側で繋がった形状をしており、櫛歯が噛み合うように配置して対となっている。
各々の櫛歯パターンは、平面視で所定間隔をあけて並列された複数の櫛歯が根元側で繋がった形状をしており、櫛歯が噛み合うように配置して対となっている。
絶縁パターン層３の厚さは、５～１００μｍとするのが好ましい。５μｍに満たないと、十分な容量を確保できなくなる。また、１００μｍを超えると、電極間距離を一定に保てなくなる。より好ましくは、５～５０μｍである。
（第一電極）
第一電極４は、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、一方の内壁３１ａにのみ全面的に形成されている。
第一電極４は、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、一方の内壁３１ａにのみ全面的に形成されている。
本実施形態において、第一電極４は、無電解メッキ層８として構成される。
また、第一電極４は、図１および図２に示すように、絶縁パターン層３のフィルム基材２側とは反対側の面にも連続して形成されている
無電解メッキ層８の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）やパラジウム（Ｐｄ）の貴金属のほか、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）などの卑金属を適用することができるが、安価な銅（Ｃｕ）が好ましい。
また、第一電極４は、図１および図２に示すように、絶縁パターン層３のフィルム基材２側とは反対側の面にも連続して形成されている
無電解メッキ層８の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）やパラジウム（Ｐｄ）の貴金属のほか、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）などの卑金属を適用することができるが、安価な銅（Ｃｕ）が好ましい。
（第二電極）
第二電極５は、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、他方の内壁３１ｂにのみ全面的に形成され、第一電極４と対向している。
第二電極５は、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、他方の内壁３１ｂにのみ全面的に形成され、第一電極４と対向している。
第二電極５の材料としては、第一電極４と同じ材料が用いられる。
また、第二電極５は、図１および図２に示すように、絶縁パターン層３のフィルム基材２側とは反対側の面にも連続して形成されている
また、第二電極５は、図１および図２に示すように、絶縁パターン層３のフィルム基材２側とは反対側の面にも連続して形成されている
（誘電体）
誘電体６は、キャパシタ構造において電荷を蓄える役割を担うものである。誘電体６は、絶縁パターン層３のスリット３１に充填されており、第一電極４と第二電極５との間に介在する。
誘電体６は、キャパシタ構造において電荷を蓄える役割を担うものである。誘電体６は、絶縁パターン層３のスリット３１に充填されており、第一電極４と第二電極５との間に介在する。
誘電体６の材料としては、一般的にキャパシタとして利用できる金属酸化物材料、樹脂材料、マイカ（雲母）、セラミックなどを用いることができる。金属酸化物材料としては、例えば、誘電体６は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、ジルコニア（ＺｒＯ）、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、などから成る群から選択される少なくとも１種から成るものであってもよい。また、樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレンテレフテレート樹脂）、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂などから成る群から選択される少なくとも１種から成っていてもよい。この中でもキャパシタ容量を増やす事ができる高誘電率のチタン酸バリウムを用いるのが好ましい。
（薄膜キャパシタの製造方法１）
本実施形態の薄膜キャパシタの製造方法について、図３～図６および図１を参照して以下に説明する。
本実施形態の薄膜キャパシタの製造方法について、図３～図６および図１を参照して以下に説明する。
（ア）まず、図３に示すように、フィルム基材２の第一面２ａにフォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を形成した。
絶縁膜３０の材料としては、既に絶縁パターン層３の説明で述べた通りである。
絶縁膜３０の形成方法としては、グラビア印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷などの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法、ドライフィルムレジスト法、ＣＶＤ法などの各種方法が挙げられる。
絶縁膜３０の材料としては、既に絶縁パターン層３の説明で述べた通りである。
絶縁膜３０の形成方法としては、グラビア印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷などの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法、ドライフィルムレジスト法、ＣＶＤ法などの各種方法が挙げられる。
（イ）次に、図４に示すように、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０をフォトリソ法にてパターニングし、貫通するスリット３１によって隔てられた一対の櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を形成した。
本工程では、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を所定のパターンに露光（図４（ａ）参照）した後、現像することによって、絶縁膜３０から不要な部分を除去する（図４（ｂ）参照）。
本工程では、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を所定のパターンに露光（図４（ａ）参照）した後、現像することによって、絶縁膜３０から不要な部分を除去する（図４（ｂ）参照）。
絶縁膜３０の露光手段としては、図４（ａ）に示すように、フォトマスク１７を通してＵＶ光１９を画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。ＵＶ光１９の光源１８としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプなどの紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザーなどの紫外線を有効に放射するものも用いられる。また、レーザー露光法などを用いた直接描画法によりＵＶ光１９を画像状に照射する方法を採用してもよい。
露光後の絶縁膜３０の現像方法としては、ウェット現像により絶縁膜３０の硬化部以外の部分が完全に除去される。これにより、所定のパターンを有する絶縁パターン層３が形成される（図４（ｂ）参照）。ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液などの感光性樹脂に対応した現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピングなどの公知の方法により行われる。
なお、図４に示す例では、いわゆるネガ型のフォトレジスト材料が用いられている。すなわち、絶縁膜３０の露光された部分が架橋により硬化し、現像液に対して溶解性から不要性に変化する。
なお、図４に示す例では、いわゆるネガ型のフォトレジスト材料が用いられている。すなわち、絶縁膜３０の露光された部分が架橋により硬化し、現像液に対して溶解性から不要性に変化する。
現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いることができる。ここで、アルカリ水溶液に含まれる塩基としては、上述の塩基以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２－アミノ－２－ヒドロキシメチル－１、３－プロパンジオール、１、３－ジアミノプロパノール－２、モルホリンが挙げられる。有機溶剤としては、例えば、３アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１～４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量添加することもできる。
このように、フォトリソ法にて貫通するスリット３１を有する絶縁パターン層３を得ることにより、絶縁パターン層３の厚み方向と垂直な方向にキャパシタ構造の形成を可能とする。
（ウ）次に、図５、図６に示すように、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、一方の内壁３１ａにのみ第一電極４を全面的に形成するとともに、他方の内壁３１ｂにのみ第一電極４と対向する第二電極５を全面的に形成した。
この第一電極４および第二電極５を形成する工程についてさらに細かく説明すると、まず、図５（ａ）に示すように、フィルム基材２および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を備えた積層体について、絶縁パターン層３側の全面に感光性プライマー膜７０を形成する。
感光性プライマー膜７０は、絶縁パターン層３との密着性が良好であり、かつ、感光性プライマー膜７０表面では無電解メッキが可能な組成物からなるものである。
感光性プライマー膜７０の材料としては、従来の周知の材料を用いることができる。例えば、パラジウムや銀、金などの金属ナノ粒子を触媒成分とし感光性樹脂（バインダー）や溶剤等を加えインキ化したものが挙げられる。
感光性プライマー膜７０の形成方法としては、特に限定されず、たとえば、スプレー、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、オフセット印刷、ディッピング、スピンコーター、ロールコーター、フローコーターなどを用いて、印刷またはコーティングすることができる。
このとき、 感光性プライマー膜７０は、絶縁パターン層３のスリット３１を埋めることなく、スリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂおよびスリット３１において露出するフィルム基材２表面に沿って薄く形成される。形成される感光性プライマー膜７０の厚みは、１０ｎｍ～２μｍの範囲とするのが好ましい。
感光性プライマー膜７０の材料としては、従来の周知の材料を用いることができる。例えば、パラジウムや銀、金などの金属ナノ粒子を触媒成分とし感光性樹脂（バインダー）や溶剤等を加えインキ化したものが挙げられる。
感光性プライマー膜７０の形成方法としては、特に限定されず、たとえば、スプレー、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、オフセット印刷、ディッピング、スピンコーター、ロールコーター、フローコーターなどを用いて、印刷またはコーティングすることができる。
このとき、 感光性プライマー膜７０は、絶縁パターン層３のスリット３１を埋めることなく、スリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂおよびスリット３１において露出するフィルム基材２表面に沿って薄く形成される。形成される感光性プライマー膜７０の厚みは、１０ｎｍ～２μｍの範囲とするのが好ましい。
次に、感光性プライマー膜７０の露光（図５（ｂ）参照）および現像により、スリット３１において露出するフィルム基材２の第一面２ａ上の感光性プライマー膜７０を除去してパターニングし、プライマーパターン層７とする。（図６（ａ）参照）。なお、感光性プライマー膜７０は、光可塑性（ポジ型）であり、光の当たった部分が現像により除去される。
感光性プライマー膜７０の露光手段としては、図５（ａ）に示すように、フォトマスク１７を通してＵＶ光１９を画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。ＵＶ光１９の光源１８としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプなどの紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザーなどの紫外線を有効に放射するものも用いられる。また、レーザー露光法などを用いた直接描画法によりＵＶ光１９を画像状に照射する方法を採用してもよい。
感光性プライマー膜７０の現像では、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）等のアルカリ化合物などが現像液として用いられる。
感光性プライマー膜７０の現像では、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）等のアルカリ化合物などが現像液として用いられる。
最後に、絶縁パターン層３のスリット３の内壁３１ａ，３１ｂおよび絶縁パターン層３のフィルム基材２側の面とは反対側の面にプライマーパターン層７を有するフィルムを、金属を析出させるための無電解メッキ液に浸漬する。これによりプライマーパターン層７のパターンに沿った無電解メッキ層８が形成される。
この無電解メッキ層８のうち、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂにプライマーパターン層７を介して形成された部分を第一電極４および第二電極５とする（図６（ｂ）参照）。
この無電解メッキ層８のうち、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂにプライマーパターン層７を介して形成された部分を第一電極４および第二電極５とする（図６（ｂ）参照）。
無電解メッキに使用できる金属は、既に第一電極４および第二電極５の説明で述べた通りである。
なお、金属の析出工程においては、無電解メッキのみで厚膜化して形成してもよいし、無電解メッキにより形成した無電解メッキ層８を導電性シードとして、さらに電気メッキを実施することで厚膜化してもよい。電解メッキを併用すると、メッキ析出速度を大きくすることができるため、製造効率が高くなり有利である。
なお、金属の析出工程においては、無電解メッキのみで厚膜化して形成してもよいし、無電解メッキにより形成した無電解メッキ層８を導電性シードとして、さらに電気メッキを実施することで厚膜化してもよい。電解メッキを併用すると、メッキ析出速度を大きくすることができるため、製造効率が高くなり有利である。
（エ）以上のようにして第一電極４および第二電極５を形成した後、絶縁パターン層３のスリット３１に誘電体６を充填し、当該誘電体６を第一電極４と第二電極５との間に介在させて、図１に示す薄膜キャパシタ１が完成する。
［第２実施形態］
図７は、本発明の第２実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
図７は、本発明の第２実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
（薄膜キャパシタの構造２）
第２実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図７に示すように、フィルム基材２とスリット３１を有する絶縁パターン層３との間に存在し、絶縁パターン層３のスリット３１に対応し且つスリット３１よりも細幅の透過領域を有し、着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９をさらに備えている点において第１実施形態と異なる。
第２実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図７に示すように、フィルム基材２とスリット３１を有する絶縁パターン層３との間に存在し、絶縁パターン層３のスリット３１に対応し且つスリット３１よりも細幅の透過領域を有し、着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９をさらに備えている点において第１実施形態と異なる。
（遮光パターン層）
本実施形態における着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９は、感光性プライマー膜７０の露光に用いるものである。
着着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９が、フィルム基材２の第一面２ａに直接設けられている為、感光性プライマー膜７０の露光時に、第１実施形態のようにフォトマス１７クを配置する（第１実施形態の図５（ｂ）参照）よりもフィルム基材２の第一面２ａに設けられた感光性プライマー膜７０に近い。そのため、感光性プライマー膜７０の露光が精度よくできる。
着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９の形成に用いる材料は、遮光性のある着色インキであれば、特に限定されない。遮光性のある着色インキは、例えば、遮光性が高い墨系の顔料を用いた墨インキが好ましく、このような墨系の顔料として、例えば、カーボンブラックが挙げられる。
本実施形態における着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９は、感光性プライマー膜７０の露光に用いるものである。
着着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９が、フィルム基材２の第一面２ａに直接設けられている為、感光性プライマー膜７０の露光時に、第１実施形態のようにフォトマス１７クを配置する（第１実施形態の図５（ｂ）参照）よりもフィルム基材２の第一面２ａに設けられた感光性プライマー膜７０に近い。そのため、感光性プライマー膜７０の露光が精度よくできる。
着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９の形成に用いる材料は、遮光性のある着色インキであれば、特に限定されない。遮光性のある着色インキは、例えば、遮光性が高い墨系の顔料を用いた墨インキが好ましく、このような墨系の顔料として、例えば、カーボンブラックが挙げられる。
（薄膜キャパシタの製造方法２）
本実施形態の薄膜キャパシタの製造方法について、図８～図１１及び図７を参照して以下に説明する。
本実施形態の薄膜キャパシタの製造方法について、図８～図１１及び図７を参照して以下に説明する。
（ア）まず、図８（ａ）に示すように、フィルム基材２の第一面２ａに着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９を形成した。
遮光パターン層９は、絶縁パターン層３のスリット３１に対応し且つスリット３１よりも細幅の透過領域を有している。遮光パターン層９の形成方法としては、公知の印刷法、例えばグラビア印刷、オフセット印刷、凸版印刷、スクリーン印刷等が挙げられる。
遮光パターン層９は、絶縁パターン層３のスリット３１に対応し且つスリット３１よりも細幅の透過領域を有している。遮光パターン層９の形成方法としては、公知の印刷法、例えばグラビア印刷、オフセット印刷、凸版印刷、スクリーン印刷等が挙げられる。
（イ）次に、図８（ｂ）に示すように、フィルム基材２の遮光パターン層９が形成された面に、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を形成した。
（ウ）次に、図９に示すように、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０をフォトリソ法にてパターニングし、貫通するスリット３１によって隔てられた一対の櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を形成した。
本工程では、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を所定のパターンに露光（図９（ａ）参照）した後、現像することによって、絶縁膜３０から不要な部分を除去し（図９（ｂ）参照）、貫通するスリット３１によって隔てられた一対の櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３が形成される（図９（ｂ）参照）。
本工程では、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を所定のパターンに露光（図９（ａ）参照）した後、現像することによって、絶縁膜３０から不要な部分を除去し（図９（ｂ）参照）、貫通するスリット３１によって隔てられた一対の櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３が形成される（図９（ｂ）参照）。
（エ）次に、図１０に示すように、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、一方の内壁３１ａにのみ第一電極４を全面的に形成するとともに、他方の内壁３１ｂにのみ第一電極４と対向する第二電極５を全面的に形成した。
この第一電極４および第二電極５を形成する工程についてさらに細かく説明すると、まず、図１０（ａ）に示すように、フィルム基材２および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を備えた積層体について、絶縁パターン層３側の全面に感光性プライマー膜７０を形成した。
次に、感光性プライマー膜７０の露光（図１０（ｂ）参照）および現像により、スリット３１において露出するフィルム基材２の第一面２ａ上の感光性プライマー膜７０を除去してパターニングし、プライマーパターン層７を形成した図１１（ａ）参照）。
最後に、図１１（ｂ）に示すように、無電解メッキにより、現像後のプライマーパターン層７の表面金属を析出させて無電解メッキ層８を形成し、これを第一電極４および第二電極５とする。
この第一電極４および第二電極５を形成する工程についてさらに細かく説明すると、まず、図１０（ａ）に示すように、フィルム基材２および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を備えた積層体について、絶縁パターン層３側の全面に感光性プライマー膜７０を形成した。
次に、感光性プライマー膜７０の露光（図１０（ｂ）参照）および現像により、スリット３１において露出するフィルム基材２の第一面２ａ上の感光性プライマー膜７０を除去してパターニングし、プライマーパターン層７を形成した図１１（ａ）参照）。
最後に、図１１（ｂ）に示すように、無電解メッキにより、現像後のプライマーパターン層７の表面金属を析出させて無電解メッキ層８を形成し、これを第一電極４および第二電極５とする。
（オ）以上のようにして第一電極４および第二電極５を形成した後、絶縁パターン層３のスリット３１に誘電体６を充填し、当該誘電体６を第一電極４と第二電極５との間に介在させて、図７に示す薄膜キャパシタ１が完成した。
その他の点については、第１実施形態と重複するため、説明を省略する。
［第３実施形態］
図１２は、本発明の第３実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
図１２は、本発明の第３実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
（薄膜キャパシタの構造３）
第３実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、フィルム基材２とスリット３１を有する絶縁パターン層３との間に存在し、絶縁パターン層３のスリット３１に対応し且つスリット３１よりも細幅の透過領域を有する遮光パターン層９０が銅からなり、図１２に示すように、遮光パターン層９０とスリット３１を有する絶縁パターン層３との間に層間絶縁膜１０を更に備える点において第２実施形態と異なる。
第３実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、フィルム基材２とスリット３１を有する絶縁パターン層３との間に存在し、絶縁パターン層３のスリット３１に対応し且つスリット３１よりも細幅の透過領域を有する遮光パターン層９０が銅からなり、図１２に示すように、遮光パターン層９０とスリット３１を有する絶縁パターン層３との間に層間絶縁膜１０を更に備える点において第２実施形態と異なる。
（遮光パターン層）
本実施形態において遮光パターン層９０に用いる銅層は、第２実施形態に比べて、遮光性が高い。
本実施形態において遮光パターン層９０に用いる銅層は、第２実施形態に比べて、遮光性が高い。
（層間絶縁膜）
本実施形態における層間絶縁膜１０は、銅からなる遮光パターン層９０と無電解メッキ層８との絶縁を得るものである。
層間絶縁膜１０の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂 、ビニル樹脂、フェーノル樹脂などの絶縁樹脂が挙げられる。但し、絶縁膜３０のフォトプロセスで一緒にパターニングされてしまうので、層間絶縁膜１０の材料としてフォトレジスト材料を用いることはできない。
本実施形態における層間絶縁膜１０は、銅からなる遮光パターン層９０と無電解メッキ層８との絶縁を得るものである。
層間絶縁膜１０の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂 、ビニル樹脂、フェーノル樹脂などの絶縁樹脂が挙げられる。但し、絶縁膜３０のフォトプロセスで一緒にパターニングされてしまうので、層間絶縁膜１０の材料としてフォトレジスト材料を用いることはできない。
（薄膜キャパシタの製造方法３）
次に、本実施形態の薄膜キャパシタの製造方法について、図１３～図１６および図１２を示して説明する。
次に、本実施形態の薄膜キャパシタの製造方法について、図１３～図１６および図１２を示して説明する。
（ア）まず、図１３（ａ）に示すように、フィルム基材２の第一面２ａに銅からなる遮光パターン層９０を上記したパターンに形成した。
銅からなる遮光パターン層９０の形成方法としては、銅箔を用いてラミネートした後にエッチングによりパターニングする方法が用いられる。銅箔の他にも、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法などの公知の金属薄膜形成法を用いてもよい。
銅からなる遮光パターン層９０の形成方法としては、銅箔を用いてラミネートした後にエッチングによりパターニングする方法が用いられる。銅箔の他にも、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法などの公知の金属薄膜形成法を用いてもよい。
（イ）次に、図１３（ｂ）に示すように、フィルム基材２の遮光パターン層９０が形成された面に、層間絶縁膜１０を形成した。
（ウ）次に、図１３（ｃ）に示すように、フィルム基材２の遮光パターン層９０および層間絶縁膜１０が形成された面に、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を形成した。
（工）次に、図１４に示すように、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０をフォトリソ法にてパターニングし、貫通するスリット３１によって隔てられた一対の櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を形成した。
本工程では、第１、第２実施形態と同様に、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を所定のパターンに露光（図１４（ａ）参照）した後、現像することによって、絶縁膜３０から不要な部分を除去する（図１４（ｂ）参照）。
本工程では、第１、第２実施形態と同様に、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を所定のパターンに露光（図１４（ａ）参照）した後、現像することによって、絶縁膜３０から不要な部分を除去する（図１４（ｂ）参照）。
（オ）次に、図１５に示すように、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、一方の内壁３１ａにのみ第一電極４を全面的に形成するとともに、他方の内壁３１ｂにのみ第一電極４と対向する第二電極５を全面的に形成した。
この第一電極４および第二電極５を形成する工程についてさらに細かく説明すると、まず、図１５（ａ）に示すように、フィルム基材２および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を備えた積層体について、絶縁パターン層３側の全面に感光性プライマー膜７０を形成した。
次に、感光性プライマー膜７０の露光（図１５（ｂ）参照）および現像により、スリット３１において露出するフィルム基材２の第一面２ａ上の感光性プライマー膜７０を除去してパターニングし、プライマーパターン層７を形成した（図１６（ａ）参照）。
最後に、図１６（ｂ）に示すように、無電解メッキにより、現像後のプライマーパターン層７の表面に金属を析出させて無電解メッキ層８を形成し、これを第一電極４および第二電極５とする。
この第一電極４および第二電極５を形成する工程についてさらに細かく説明すると、まず、図１５（ａ）に示すように、フィルム基材２および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を備えた積層体について、絶縁パターン層３側の全面に感光性プライマー膜７０を形成した。
次に、感光性プライマー膜７０の露光（図１５（ｂ）参照）および現像により、スリット３１において露出するフィルム基材２の第一面２ａ上の感光性プライマー膜７０を除去してパターニングし、プライマーパターン層７を形成した（図１６（ａ）参照）。
最後に、図１６（ｂ）に示すように、無電解メッキにより、現像後のプライマーパターン層７の表面に金属を析出させて無電解メッキ層８を形成し、これを第一電極４および第二電極５とする。
（カ）以上のようにして第一電極４および第二電極５を形成した後、絶縁パターン層３のスリット３１に誘電体６を充填し、当該誘電体６を第一電極４と第二電極５との間に介在させて、図１２に示す薄膜キャパシタ１が完成した。
その他の点については、第２実施形態と重複するため、説明を省略する。
［第４実施形態］
図１７は、本発明の第４実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
図１７は、本発明の第４実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
（薄膜キャパシタの構造４）
第４実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図１７に示すように、銅からなる遮光パターン層９０がフィルム基材２の絶縁パターン層３側とは反対側の面に形成され、層間絶縁膜を有しない点において第３実施形態と異なる。
第４実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図１７に示すように、銅からなる遮光パターン層９０がフィルム基材２の絶縁パターン層３側とは反対側の面に形成され、層間絶縁膜を有しない点において第３実施形態と異なる。
本実施形態の薄膜キャパシタ１は、層間絶縁膜を有しないため、第３実施形態と比べて部品数や工程数が少なくて済む。また、層間絶縁膜を有しないため、遮光パターン層９０と層間絶縁膜との密着性を考慮した材料選択をしなくても済む。
ただし、感光性プライマー膜７０の露光時に、銅からなる遮光パターン層９０との間にフィルム基材２を挟んで露光を行なうため、第３実施形態よりもフィルム基材２の第一面２ａに設けられた感光性プライマー膜７０から銅からなる遮光パターン層９０が遠い。そのため、感光性プライマー膜７０の露光の精度という点では、第３実施形態の方が好ましい。
ただし、感光性プライマー膜７０の露光時に、銅からなる遮光パターン層９０との間にフィルム基材２を挟んで露光を行なうため、第３実施形態よりもフィルム基材２の第一面２ａに設けられた感光性プライマー膜７０から銅からなる遮光パターン層９０が遠い。そのため、感光性プライマー膜７０の露光の精度という点では、第３実施形態の方が好ましい。
（薄膜キャパシタの製造方法４）
次に、本実施形態の薄膜キャパシタの製造方法について、図１８～図２２および図１７を示して説明する。
次に、本実施形態の薄膜キャパシタの製造方法について、図１８～図２２および図１７を示して説明する。
（ア）まず、図１８（ａ）に示すように、フィルム基材２の第一面２ａとは反対の面である第二面２ｂに銅からなる遮光パターン層９０を形成した。
遮光パターン層９０の形成方法としては、第３実施形態と同様である。
遮光パターン層９０の形成方法としては、第３実施形態と同様である。
（イ）次に、図１８（ｂ）に示すように、フィルム基材２の第一面２ａに、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を形成した。
（ウ）次に、図１９に示すように、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０をフォトリソ法にてパターニングし、貫通するスリット３１によって隔てられた一対の櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を形成した。
本工程では、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を所定のパターンに露光（図１９（ａ）参照）した後、現像することによって、絶縁膜３０から不要な部分を除去する（図１９（ｂ）参照）。露光・現像については、第１～第３実施形態と同様である。
本工程では、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を所定のパターンに露光（図１９（ａ）参照）した後、現像することによって、絶縁膜３０から不要な部分を除去する（図１９（ｂ）参照）。露光・現像については、第１～第３実施形態と同様である。
（エ）次に、図２０に示すように、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、一方の内壁３１ａにのみ第一電極４を全面的に形成するとともに、他方の内壁３１ｂにのみ第一電極４と対向する第二電極５を全面的に形成した。
この第一電極４および第二電極５を形成する工程についてさらに細かく説明すると、まず、図２０（ａ）に示すように、フィルム基材２および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を備えた積層体について、絶縁パターン層３側の全面に感光性プライマー膜７０を形成した。
次に、感光性プライマー膜７０の露光（図２０（ｂ）参照）および現像により、スリット３１において露出するフィルム基材２の第一面２ａ上の感光性プライマー膜７０を除去してパターニングし、プライマーパターン層７を形成した図２１（ａ）参照）。
最後に、図２１（ｂ）に示すように、無電解メッキにより、現像後のプライマーパターン層７の表面に金属を析出させて無電解メッキ層８を形成し、これを第一電極４および第二電極５とする。この無電解メッキ工程は、第１～第３実施形態と同様である。
この第一電極４および第二電極５を形成する工程についてさらに細かく説明すると、まず、図２０（ａ）に示すように、フィルム基材２および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を備えた積層体について、絶縁パターン層３側の全面に感光性プライマー膜７０を形成した。
次に、感光性プライマー膜７０の露光（図２０（ｂ）参照）および現像により、スリット３１において露出するフィルム基材２の第一面２ａ上の感光性プライマー膜７０を除去してパターニングし、プライマーパターン層７を形成した図２１（ａ）参照）。
最後に、図２１（ｂ）に示すように、無電解メッキにより、現像後のプライマーパターン層７の表面に金属を析出させて無電解メッキ層８を形成し、これを第一電極４および第二電極５とする。この無電解メッキ工程は、第１～第３実施形態と同様である。
（オ）次に、絶縁パターン層３のスリット３１に誘電体６を充填し、当該誘電体６を第一電極４と第二電極５との間に介在させて、図１７に示す薄膜キャパシタ１が完成した。
その他の点については、第３実施形態と重複するため、説明を省略する。
［第５実施形態］
図２２は、本発明の第５実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
図２２は、本発明の第５実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
（薄膜キャパシタの構造５）
第５実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図２２に示すように、第一電極４および第二電極５が電気メッキパターン層であり、フィルム基材２のスリット３１を有する絶縁パターン層３側の面に、第一電極４および第二電極５と各々導通している導電パターン層１３を備えている点において第１実施形態と異なる。
また、第1実施形態では、第一電極４および第二電極５が絶縁パターン層３のフィルム基材２側とは反対側の面にも連続して形成されていたが（図１および図２参照）、本実施形態では、図２２に示すようにスリット３１内だけである点においても第１実施形態と異なる。
第５実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図２２に示すように、第一電極４および第二電極５が電気メッキパターン層であり、フィルム基材２のスリット３１を有する絶縁パターン層３側の面に、第一電極４および第二電極５と各々導通している導電パターン層１３を備えている点において第１実施形態と異なる。
また、第1実施形態では、第一電極４および第二電極５が絶縁パターン層３のフィルム基材２側とは反対側の面にも連続して形成されていたが（図１および図２参照）、本実施形態では、図２２に示すようにスリット３１内だけである点においても第１実施形態と異なる。
（第一電極および第二電極）
本実施形態において、第一電極４および第二電極５は、電気メッキパターン層１６として構成される。
電気メッキパターン層１６の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）やパラジウム（Ｐｄ）の貴金属のほか、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）などの卑金属を適用することができるが、安価な銅（Ｃｕ）が好ましい。
本実施形態において、第一電極４および第二電極５は、電気メッキパターン層１６として構成される。
電気メッキパターン層１６の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）やパラジウム（Ｐｄ）の貴金属のほか、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）などの卑金属を適用することができるが、安価な銅（Ｃｕ）が好ましい。
（導電パターン層）
本実施形態における導電パターン層１３は、電気メッキを行なう際に、通電による還元反応でスリット３１の内壁３１ａ，３１ｂおよびフィルム基材２の露出面に沿って金属を析出させ、メッキ膜として成長させる役割を担うものである。
導電パターン層１３は、一対の櫛歯パターンである。なお、導電パターン層１３は、スリット３１の内壁３１ａ，３１ｂに電気メッキパターン層１６を形成しやすいように、絶縁パターン層３のスリット３１内に僅かに露出しているのが好ましい（図２２参照）。
導電パターン層１３の形成に用いる材料は、例えば、銅、金、銀、錫、ニッケルやニッケル・ボロン（Ｎｉ―Ｂ）の複合メッキなどが挙げられる。
本実施形態における導電パターン層１３は、電気メッキを行なう際に、通電による還元反応でスリット３１の内壁３１ａ，３１ｂおよびフィルム基材２の露出面に沿って金属を析出させ、メッキ膜として成長させる役割を担うものである。
導電パターン層１３は、一対の櫛歯パターンである。なお、導電パターン層１３は、スリット３１の内壁３１ａ，３１ｂに電気メッキパターン層１６を形成しやすいように、絶縁パターン層３のスリット３１内に僅かに露出しているのが好ましい（図２２参照）。
導電パターン層１３の形成に用いる材料は、例えば、銅、金、銀、錫、ニッケルやニッケル・ボロン（Ｎｉ―Ｂ）の複合メッキなどが挙げられる。
（薄膜キャパシタの製造方法５）
次に、本実施形態の薄膜キャパシタの製造方法について、図２３～図２６および図２２を示して説明する。
次に、本実施形態の薄膜キャパシタの製造方法について、図２３～図２６および図２２を示して説明する。
（ア）まず、図２３（ａ）に示すように、フィルム基材２の第一面２ａに導電パターン層１３を形成した。
導電パターン層１３の形成方法としては、金属箔を用いてラミネートした後にエッチングによりパターニングする方法が用いられる。金属箔の他にも、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法などの公知の金属薄膜形成法を用いてもよい。
導電パターン層１３の形成方法としては、金属箔を用いてラミネートした後にエッチングによりパターニングする方法が用いられる。金属箔の他にも、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法などの公知の金属薄膜形成法を用いてもよい。
（イ）次に、図２３（ｂ）に示すように、フィルム基材２の導電パターン層１３を有する面に、絶縁膜３０を形成した。
（ウ）次に、図２４（ａ）に示すように、絶縁膜を３０フォトリソ法にてパターニングし、貫通するスリット３１によって隔てられた一対の櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を形成した（図２４（ｂ）参照）。
（エ）次に、図２５、図２６に示すように、絶縁パターン層３のスリット３１が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、一方の内壁３１ａにのみ第一電極４を全面的に形成するとともに、他方の内壁３１ｂにのみ第一電極４と対向する第二電極５を全面的に形成した。
この第一電極４および第二電極５を形成する工程についてさらに細かく説明すると、まず、図２５（ａ）に示すように、フィルム基材２、導電パターン層１３および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を備えた積層体について、メッキ槽に漬けて導電パターン層１３に電流を流す電気メッキにより、絶縁パターン層３のスリット３１内に金属を析出させて電気メッキ膜１６０を形成した。
次に、図２５（ｂ）に示すように、レーザー２０により不要な電気メッキ膜１６０を除去して第一電極４および第二電極５を形成する（図２６参照）。使用するレーザー２０は、公知のレーザーパターニング技術を用いることができる。
この第一電極４および第二電極５を形成する工程についてさらに細かく説明すると、まず、図２５（ａ）に示すように、フィルム基材２、導電パターン層１３および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を備えた積層体について、メッキ槽に漬けて導電パターン層１３に電流を流す電気メッキにより、絶縁パターン層３のスリット３１内に金属を析出させて電気メッキ膜１６０を形成した。
次に、図２５（ｂ）に示すように、レーザー２０により不要な電気メッキ膜１６０を除去して第一電極４および第二電極５を形成する（図２６参照）。使用するレーザー２０は、公知のレーザーパターニング技術を用いることができる。
（オ）次に、絶縁パターン層３のスリット３１に誘電体６を充填し、当該誘電体６を第一電極４と第二電極５との間に介在させて、図２２に示す薄膜キャパシタ１が完成した。
その他の点については、第１実施形態と重複するため、説明を省略する。
［第６実施形態］
図２７は、本発明の第６実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
図２７は、本発明の第６実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
（薄膜キャパシタの構造６）
第６実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図２７に示すように、着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９が、フィルム基材２のスリット３１を有する絶縁パターン層３側とは反対側の面に形成されている点において第２実施形態と異なる。
その他の点については、第２実施形態と重複するため、説明を省略する。
第６実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図２７に示すように、着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９が、フィルム基材２のスリット３１を有する絶縁パターン層３側とは反対側の面に形成されている点において第２実施形態と異なる。
その他の点については、第２実施形態と重複するため、説明を省略する。
［第７実施形態］
図２８は、本発明の第７実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
図２８は、本発明の第７実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
（薄膜キャパシタの構造７）
第１～第６実施形態では、絶縁パターン層３は、いずれも貫通するスリット３１を有している。すなわち、この絶縁パターン層３のスリット３１の対向した内壁３１ａ，３１ｂとスリット３１において露出するフィルム基材２の第一面２ａとによって、凹部が構成されている。しかし、本発明はこれに限定されない。
第７実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図２８に示すように、絶縁パターン層３が溝部３２を有しているものである。
絶縁パターン層３に溝部３２を形成するには、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０をフォトリソ法にてパターニングする際に、エッチング液の濃度、エッチング時間、温度などの条件を調整することによって、絶縁膜３０の除去を貫通しない程度に留める。
その他の点については、第１実施形態と重複するため、説明を省略する。
第１～第６実施形態では、絶縁パターン層３は、いずれも貫通するスリット３１を有している。すなわち、この絶縁パターン層３のスリット３１の対向した内壁３１ａ，３１ｂとスリット３１において露出するフィルム基材２の第一面２ａとによって、凹部が構成されている。しかし、本発明はこれに限定されない。
第７実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図２８に示すように、絶縁パターン層３が溝部３２を有しているものである。
絶縁パターン層３に溝部３２を形成するには、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０をフォトリソ法にてパターニングする際に、エッチング液の濃度、エッチング時間、温度などの条件を調整することによって、絶縁膜３０の除去を貫通しない程度に留める。
その他の点については、第１実施形態と重複するため、説明を省略する。
［第８実施形態］
図２９は、本発明の第８実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
図２９は、本発明の第８実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
（薄膜キャパシタの構造８）
第８実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図２９に示すように、着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９を備えている第２実施形態において、第７実施形態と同様にスリット３１を有する絶縁パターン層３を溝部３２を有する絶縁パターン層３に変更したものである。
その他の点については、第２実施形態や第７実施形態と重複するため、説明を省略する。
第８実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図２９に示すように、着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９を備えている第２実施形態において、第７実施形態と同様にスリット３１を有する絶縁パターン層３を溝部３２を有する絶縁パターン層３に変更したものである。
その他の点については、第２実施形態や第７実施形態と重複するため、説明を省略する。
［第９実施形態］
図３０は、本発明の第９実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
図３０は、本発明の第９実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
（薄膜キャパシタの構造９）
第９実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図３０に示すように、銅からなる遮光パターン層９０を備えている第３実施形態において、第７実施形態と同様にスリット３１を有する絶縁パターン層３を溝部３２を有する絶縁パターン層３に変更したものである。
なお、溝部３２を有する絶縁パターン層３は、銅からなる遮光パターン層９０と無電解メッキ層８との絶縁をとる必要がないので、第３実施形態のような層間絶縁膜１０は不要である。
第９実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図３０に示すように、銅からなる遮光パターン層９０を備えている第３実施形態において、第７実施形態と同様にスリット３１を有する絶縁パターン層３を溝部３２を有する絶縁パターン層３に変更したものである。
なお、溝部３２を有する絶縁パターン層３は、銅からなる遮光パターン層９０と無電解メッキ層８との絶縁をとる必要がないので、第３実施形態のような層間絶縁膜１０は不要である。
（薄膜キャパシタの製造方法）
次に、本実施形態の薄膜キャパシタの製造方法について、図３１～図３４および図３０を示して説明する。
次に、本実施形態の薄膜キャパシタの製造方法について、図３１～図３４および図３０を示して説明する。
（ア）まず、図３１（ａ）に示すように、フィルム基材２の第一面２ａに銅からなる遮光パターン層９０を上記したパターンに形成した。
（イ）次に、図３１（ｂ）に示すように、フィルム基材２の遮光パターン層９０が形成された面に、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を形成した。
（ウ）次に、図３２に示すように、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０をフォトリソ法にてパターニングし、溝３２によって隔てられた一対の櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を形成した。
本工程では、第７実施形態と同様に、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を所定のパターンに露光（図３２（ａ）参照）した後、現像することによって、絶縁膜３０から貫通しないように不要な部分を除去する（図３２（ｂ）参照）。
本工程では、第７実施形態と同様に、フォトレジスト材料からなる絶縁膜３０を所定のパターンに露光（図３２（ａ）参照）した後、現像することによって、絶縁膜３０から貫通しないように不要な部分を除去する（図３２（ｂ）参照）。
（オ）次に、図３３～図３４に示すように、絶縁パターン層３の溝部３２が有する対向した内壁３１ａ，３１ｂのうち、一方の内壁３１ａにのみ第一電極４を全面的に形成するとともに、他方の内壁３１ｂにのみ第一電極４と対向する第二電極５を全面的に形成した。
この第一電極４および第二電極５を形成する工程についてさらに細かく説明すると、まず、図３３（ａ）に示すように、フィルム基材２および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を備えた積層体について、絶縁パターン層３側の全面に感光性プライマー膜７０を形成した。
次に、感光性プライマー膜７０の露光（図３０（ｂ）参照）および現像により、溝部３２の底から感光性プライマー膜７０を除去してパターニングし、プライマーパターン層７を形成した（図３４（ａ）参照）。
最後に、図３４（ｂ）に示すように、無電解メッキにより、現像後のプライマーパターン層７の表面に金属を析出させて無電解メッキ層８を形成し、これを第一電極４および第二電極５とする。
この第一電極４および第二電極５を形成する工程についてさらに細かく説明すると、まず、図３３（ａ）に示すように、フィルム基材２および櫛歯パターンを有する絶縁パターン層３を備えた積層体について、絶縁パターン層３側の全面に感光性プライマー膜７０を形成した。
次に、感光性プライマー膜７０の露光（図３０（ｂ）参照）および現像により、溝部３２の底から感光性プライマー膜７０を除去してパターニングし、プライマーパターン層７を形成した（図３４（ａ）参照）。
最後に、図３４（ｂ）に示すように、無電解メッキにより、現像後のプライマーパターン層７の表面に金属を析出させて無電解メッキ層８を形成し、これを第一電極４および第二電極５とする。
（カ）以上のようにして第一電極４および第二電極５を形成した後、絶縁パターン層３の溝部３２に誘電体６を充填し、当該誘電体６を第一電極４と第二電極５との間に介在させて、図３０に示す薄膜キャパシタ１が完成した。
その他の点については、第３実施形態や第７実施形態と重複するため、説明を省略する。
［第１０実施形態］
図３５は、本発明の第１０実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
図３５は、本発明の第１０実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
（薄膜キャパシタの構造１０）
第１０実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図３５に示すように、銅からなる遮光パターン層９０をフィルム基材２の絶縁パターン層３側とは反対側の面に備えている第４実施形態において、第７実施形態と同様にスリット３１を有する絶縁パターン層３を溝部３２を有する絶縁パターン層３に変更したものである。
第１０実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図３５に示すように、銅からなる遮光パターン層９０をフィルム基材２の絶縁パターン層３側とは反対側の面に備えている第４実施形態において、第７実施形態と同様にスリット３１を有する絶縁パターン層３を溝部３２を有する絶縁パターン層３に変更したものである。
その他の点については、第４実施形態や第７実施形態と重複するため、説明を省略する。
［第１１実施形態］
図３６は、本発明の第１１実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
［第１１実施形態］
図３６は、本発明の第１１実施形態に係わる薄膜キャパシタの一例を示す断面図である。
（薄膜キャパシタの構造１１）
第１０実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図３６に示すように、着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９をフィルム基材２の絶縁パターン層３側とは反対側の面に備えている第６実施形態において、第７実施形態と同様にスリット３１を有する絶縁パターン層３を溝部３２を有する絶縁パターン層３に変更したものである。
第１０実施形態に係わる薄膜キャパシタ１は、図３６に示すように、着色剤を含む樹脂層からなる遮光パターン層９をフィルム基材２の絶縁パターン層３側とは反対側の面に備えている第６実施形態において、第７実施形態と同様にスリット３１を有する絶縁パターン層３を溝部３２を有する絶縁パターン層３に変更したものである。
その他の点については、第６実施形態や第７実施形態と重複するため、説明を省略する。
［その他］
上記した実施形態では、フィルム基材２の第一面２ａにしか絶縁パターン層３、第一電極４、第二電極５および誘電体６が設けられていないが、本発明はこれに限定されない。フィルム基材２の第一面２ａ、第二面２ｂともに、絶縁パターン層３、第一電極４、第二電極５および誘電体６が各々設けられていてもよい。図３７にその一例を示す。
上記した実施形態では、フィルム基材２の第一面２ａにしか絶縁パターン層３、第一電極４、第二電極５および誘電体６が設けられていないが、本発明はこれに限定されない。フィルム基材２の第一面２ａ、第二面２ｂともに、絶縁パターン層３、第一電極４、第二電極５および誘電体６が各々設けられていてもよい。図３７にその一例を示す。
本発明の薄膜キャパシタは、電源回路、太陽光発電、車載インバータ回路、鉄道車両、家庭機器、産業機器、パワーエレクトロニクス、サーバー電源、無線通信機器など多様な用途に利用できる。
１，１０１：薄膜キャパシタ
２，１０２：フィルム基材
２ａ ：第一面
２ｂ ：第二面
３ ：絶縁パターン層
３０，１３０：絶縁膜
３１ ：スリット
３２ ：溝
３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ：内壁
１３１ ：エンボス溝
４，１０４：第一電極
５，１０５：第二電極
６，１０６：誘電体
７ ：プライマーパターン層
７０ ：感光性プライマー膜
８ ：無電解メッキ層
９，９０ ：遮光パターン層
１０ ：層間絶縁膜
１３ ：導電パターン層
１６ ：電気メッキパターン層
１６０ ：電気メッキ膜
１７ ：フォトマスク
１８ ：光源
１９ ：光
２０ ：レーザー光
２，１０２：フィルム基材
２ａ ：第一面
２ｂ ：第二面
３ ：絶縁パターン層
３０，１３０：絶縁膜
３１ ：スリット
３２ ：溝
３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ：内壁
１３１ ：エンボス溝
４，１０４：第一電極
５，１０５：第二電極
６，１０６：誘電体
７ ：プライマーパターン層
７０ ：感光性プライマー膜
８ ：無電解メッキ層
９，９０ ：遮光パターン層
１０ ：層間絶縁膜
１３ ：導電パターン層
１６ ：電気メッキパターン層
１６０ ：電気メッキ膜
１７ ：フォトマスク
１８ ：光源
１９ ：光
２０ ：レーザー光
Claims (15)
- フィルム基材と、
前記フィルム基材の一方の面に、溝または貫通するスリットによって隔てられた一対の櫛歯パターンを有するように形成された、フォトレジスト材料からなる絶縁パターン層と、
前記絶縁パターン層の前記溝または前記スリットが有する対向した内壁のうち、一方の内壁にのみ全面的に形成された第一電極と、
前記絶縁パターン層の前記溝または前記スリットが有する対向した内壁のうち、他方の内壁にのみ全面的に形成され、前記第一電極と対向する第二電極と、
前記絶縁パターン層の前記溝または前記スリットに充填され、前記第一電極と前記第二電極との間に介在する誘電体とを備える薄膜キャパシタ。 - 前記第一電極および前記第二電極が無電解メッキ層であり、
前記第一電極および前記第二電極が、前記絶縁パターン層の前記フィルム基材側とは反対側の面にも連続して形成されている、請求項１記載の薄膜キャパシタ。 - 前記フィルム基材の前記絶縁パターン層側の面または反対側の面に、遮光パターン層をさらに備え、
前記遮光パターン層の設けられていない透光領域が、前記絶縁パターン層の前記溝または前記スリットに対応し且つ前記溝または前記スリットよりも細幅である、請求項２記載の薄膜キャパシタ。 - 前記遮光パターン層が銅からなり、前記フィルム基材と前記スリットを有する前記絶縁パターン層との間に存在し、
当該銅からなる前記遮光パターン層と前記絶縁パターン層との間に層間絶縁膜を更に備える、請求項３記載の薄膜キャパシタ。 - 前記遮光パターン層が銅からなり、前記フィルム基材と前記溝を有する前記絶縁パターン層との間に存在する、請求項３記載の薄膜キャパシタ。
- 前記遮光パターン層が銅からなり、前記フィルム基材の前記絶縁パターン層側とは反対側の面に形成された、請求項３記載の薄膜キャパシタ。
- 前記第一電極および前記第二電極が電気メッキパターン層であり、
前記フィルム基材の前記スリットを有する前記絶縁パターン層側の面に、前記第一電極および前記第二電極と各々導通している導電パターン層をさらに備える、請求項１記載の薄膜キャパシタ。 - 前記フィルム基材の他方の面にも、前記絶縁パターン層、前記第一電極、前記第二電極および前記誘電体が各々設けられた、請求項１記載の薄膜キャパシタ。
- フィルム基材の一方の面にフォトレジスト材料からなる絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜をフォトリソ法にてパターニングし、溝または貫通するスリットによって隔てられた一対の櫛歯パターンを有する絶縁パターン層を形成する工程と、
前記絶縁パターン層の前記溝または前記スリットが有する対向した内壁のうち、一方の内壁にのみ第一電極を全面的に形成するとともに、他方の内壁にのみ前記第一電極と対向する第二電極を全面的に形成する工程と、
前記絶縁パターン層の前記溝または前記スリットに誘電体を充填し、当該誘電体を前記第一電極と前記第二電極との間に介在させる工程とを備える薄膜キャパシタの製造方法。 - 前記第一電極および前記第二電極を形成する工程が、
前記フィルム基材および前記櫛歯パターンを有する前記絶縁パターン層を備えた積層体について、前記絶縁パターン層側の全面に感光性プライマー膜を形成する工程と、
前記感光性プライマー膜の露光および現像により、前記溝の底面に存在するまたは前記スリットより露出する前記感光性プライマー膜を除去してプライマーパターン層とする工程と、
無電解メッキにより、現像後の前記プライマーパターン層の表面に金属を析出させて前記第一電極および前記第二電極とする工程とを備える、請求項９の薄膜キャパシタの製造方法。 - 前記絶縁膜を形成する工程の前に、
前記フィルム基材の前記絶縁パターン層を形成する側の面または反対側の面に、前記絶縁パターン層の前記溝または前記スリットに対応し且つ前記溝または前記スリットよりも細幅の透光領域を有するようなパターンで遮光パターン層を形成する工程をさらに備え、
前記感光性プライマー膜の露光を、前記フィルム基材の前記絶縁パターン層側とは反対側の面から行う、請求項１０の薄膜キャパシタの製造方法。 - 前記遮光パターン層が銅からなり、前記フィルム基材と前記スリットを有する前記絶縁パターン層との間に存在し、
当該銅からなる前記遮光パターン層と前記絶縁パターン層との間に層間絶縁膜を更に形成する、請求項１１記載の薄膜キャパシタの製造方法。 - 前記遮光パターン層が銅からなり、前記フィルム基材と前記溝を有する前記絶縁パターン層との間に存在する、請求項１１記載の薄膜キャパシタ。
- 前記遮光パターン層が銅からなり、前記フィルム基材の前記絶縁パターン層側とは反対側の面に存在する、請求項１１記載の薄膜キャパシタ。
- 前記絶縁膜を形成する工程の前に、
前記フィルム基材の前記スリットを有する前記絶縁パターン層を形成する側の面に、前記第一電極および前記第二電極と各々導通可能なパターンで、導電パターン層を形成する工程をさらに備え、
前記第一電極および前記第二電極を形成する工程が、
前記フィルム基材および前記櫛歯パターンを有する前記絶縁パターン層を備えた積層体について、メッキ槽に漬けて前記導電パターン層に電流を流す電気メッキにより、前記絶縁パターン層のスリット内に金属を析出させて電気メッキ膜を形成する工程と、
レーザーにより不要な電気メッキ膜を除去して前記第一電極および前記第二電極を形成する工程とを備える、請求項９の薄膜キャパシタの製造方法。
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| JP2002243689A (ja) | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Denso Corp | 容量式湿度センサおよびその製造方法 |
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Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
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