JP7327708B1 - 脳波測定装置および脳波測定方法 - Google Patents

Abstract

脳波測定装置（１）は、被験者の頭部（９９）に装着されるフレーム（２０）と、頭部（９９）に接触する電極部（１０）と、フレーム（２０）に取り付けられた、電極部（１０）が取り付けられる伸縮性の電極固定部材（７０）と、を有し、フレーム（２０）が頭部（９９）に装着されて電極部（１０）が頭部（９９）に押し当てられたときに、電極固定部材（７０）は頭部（９９）の形状に沿って伸長する。

Description

本発明は、脳波測定装置および脳波測定方法に関する。

これまで脳波測定装置に関して様々な開発がなされてきた。この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１に開示の脳波測定用電極（脳波電極保持具）は、頭部の周囲に配置する本体部と、前記本体部に取り付けられた複数の支持部と、少なくとも一部の前記支持部の先端側に設けられ、前記本体部の内側に支持された脳波電極と、を備える脳波電極保持具であって、前記本体部は、手指を挿通させて前記脳波電極に触れることができる大きさの開口部を有し、前記脳波電極は、基端側を前記支持部によって支持され、可撓性を有し弾性変形する可撓部と、前記可撓部の先端側に設けられ、頭表に接触させる電極部と、を有し、前記可撓部は、前記電極部を前記支持部の軸線から離間させる方向に移動させるまで変形でき、前記可撓部は、前記電極部に前記頭表との接触圧を加え、前記可撓部は、前記頭表に沿って略平行方向に移動させた前記電極部にも前記頭表との接触圧を加える。

特開２０１８－９４０５４号公報

特許文献１に開示の技術では、複数の電極部のそれぞれについて頭皮への接触状態を調整する必要があり、調整に時間がかかることあって、調整時間を短縮させる別の技術が求められていた。

本発明はこのような状況に鑑みなされたものであって、脳波定装置において、装着状態を調整する作業を容易にする技術を提供することを目的とする。

本発明によれば、次の技術が提供される。
［１］
被験者の頭部に装着されるフレームと、
前記頭部に接触する電極部と、
前記フレームに取り付けられた、前記電極部が取り付けられる伸縮性の電極固定部材と、
を有し、
前記フレームが前記頭部に装着されて前記電極部が前記頭部に押し当てられたときに、前記電極固定部材は前記頭部の形状に沿って伸長する、脳波測定装置。
［２］
前記電極固定部材は伸縮性のシート材を有する、［１］に記載の脳波測定装置。
［３］
前記電極固定部材は伸縮性のバンド部材を有する、［１］または［２］に記載の脳波測定装置。
［４］
前記電極固定部材の伸縮状態を調整して前記電極固定部材を前記フレームに取り付ける固定調整部を有する、［２］または［３］に記載の脳波測定装置。
［５］
前記固定調整部は、
前記フレームに設けられ、前記電極固定部材の一部を挿通する挿通部と、
前記挿通部に挿通された前記電極固定部材を前記フレームに固定する固定部と、を有する、［４］に記載の脳波測定装置。
［６］
前記電極固定部材は、前記フレームに対して脱着可能であって、取り付け位置が調整可能である、［１］から［５］までのいずれか１に記載の脳波測定装置。
［７］
前記電極固定部材と前記フレームとは一体に設けられている、［１］から［６］までのいずれか１に記載の脳波測定装置。
［８］
前記電極固定部材において伸縮する部分はシリコーンゴムを有して設けられている、［１］から［７］までのいずれか１に記載の脳波測定装置。
［９］
前記フレームの頭囲方向の装着状態を調整する装着調整部を備える、［１］から［８］までのいずれか１に記載の脳波測定装置。
［１０］
［１］から［９］までのいずれか１に記載の脳波測定装置を被験者の頭部に装着して脳波測定を行う脳波測定方法。

本発明によれば、脳波測定装置において、装着状態を調整する作業を容易にする技術を提供することができる。

第１の実施形態に係る、被験者の頭部に装着した状態の脳波測定装置を模式的に示す図である。 第１の実施形態に係る、脳波測定装置を模式的に示す図である。 第１の実施形態に係る、フレームを模式的に示す図である。 第１の実施形態に係る、電極部の斜視図である。 第１の実施形態に係る、脳波測定装置において電極固定部材に電極部が取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。 第１の実施形態の変形例に係る、電極固定部材を有する脳波測定装置を模式的に示す図である。 第１の実施形態に変形例に係る、前周囲バンド部材を模式的に示す図である。 第２の実施形態に係る、被験者の頭部に装着した状態の脳波測定装置を模式的に示す図である。 第２の実施形態に係る、電極固定部材を模式的に示す平面図である。 第２の実施形態に係る、固定部を模式的に示す図である。 第２の実施形態に係る、固定調整部の固定状態を模式的に示す図である。

≪第１の実施形態≫
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
図１は被験者の頭部９９に装着した状態の脳波測定装置１を模式的に示す図であって、図１（ａ）は前側から見た斜視図、図１（ｂ）は後側から見た斜視図である。なお、電極部１０を取り外して示している。図２は脳波測定装置１を模式的に示す図であって、図２（ａ）は前側から見た斜視図、図２（ｂ）は後側から見た斜視図である。図３はフレーム２０を模式的に示す図であって、図３（ａ）は後側から見た斜視図、図３（ｂ）は後側から見た斜視図である。図４は電極部１０の斜視図である。図５は、脳波測定装置１において電極固定部材７０に電極部１０が取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。なお、本実施形態では内側とはフレーム２０において頭部９９に面する側（接する側）として、また外側とはその反対側（頭部９９とは面しない側）として説明する。

脳波測定装置１は、人の頭部９９に装着され、脳波を生体からの電位変動として検出し、検出した脳波を脳波表示装置（図示せず）に出力する。脳波表示装置は、脳波測定装置１が検出した脳波を取得して、モニタ表示したり、データ保存したり、周知の脳波解析処理を行う。

＜脳波測定装置１の構造＞
図１に示すように、脳波測定装置１は、フレーム２０と、フレーム２０の後頭部側の開口２５に取り付けられたシート状の電極固定部材７０と、電極固定部材７０に取り付けられた電極部１０とを有する。フレーム２０が頭部９９に装着されて電極部１０が頭部９９に押し当てられたときに、伸縮性の電極固定部材７０は、頭部９９（後頭部）の形状に沿って伸長する。これによって、電極固定部材７０に取り付けられている電極部１０が頭部９９に電極固定部材７０の弾性力によって頭部９９に適度の力で押し当てられる。また、フレーム２０は、伸縮部材を有してフレーム２０に設けられ、電極部１０の頭部９９への接触状態を調整可能とする装着調整部９０を有する。本実施形態では、装着調整部９０として、主に頭囲方向の装着状態を調整する頭頂装着調整部９２を有する構成について説明する。
以下具体的に説明する。

＜フレーム２０の構造＞
フレーム２０は、フレーム状（帯状）の硬質部材、柔軟部材、伸縮部材またはそれらを組み合わせて、頭部９９の額、側頭部、後頭部に沿うように設けられている。
硬質部材として、例えば、熱可塑性樹脂（ABS、PE、PA、PBT、PC、PEEK、PEI、PET、PMMA、POM、PP、PPS、PS）熱硬化性樹脂（フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂）、金属（アルミ、銅、ステンレス）等を用いることができる。柔軟部材として、PETフィルム、PEフィルム、PPフィルム、PVCフィルム、PENフィルム、PIフィルム、植物繊維布（綿・朝）、動物繊維布（絹・羊毛・アルパカ・アンゴラ・カシミヤ・モヘア）、合成繊維布（PE、PA、PC、PES）、炭素繊維布、アラミド繊維布、アルミ板、SUS板、銅板等を用いることができる。伸縮部材としてシリコーンゴム、TPS、TPO、TPVC、TPU、TPEE、TPAE、天然ゴム、合成ゴム、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴムを用いることができる。

具体的には、フレーム２０は、前周囲バンド部材２１と、後周囲フレーム２２と、頂部フレーム２３とを有する。

前周囲バンド部材２１と後周囲フレーム２２とは、装着時に頭部９９の側頭部に位置する二つの連結部２９で接続されており、連結した状態で頭部９９の周囲（額、側頭部、後頭部）を囲む環状に構成されている。頂部フレーム２３は、上述の二つの連結部２９から延出して頭部９９の頂頭部を沿うように湾曲して設けられている。

前周囲バンド部材２１は、伸縮性を有する帯状の部材によって、前頭部の額を沿うように、換言すると頭囲方向（額側）に延在するように設けられている。
前周囲バンド部材２１は、脳波測定装置１が頭部９９に装着されたときに、前周囲バンド部材２１が頭囲に応じて伸長することで、頭囲方向の装着状態を適切な締まり具合に調整する頭囲装着調整部９１として機能する。

前周囲バンド部材２１の材料は、頭囲の形状に追従可能であって伸縮性を有すれば特に限定しないが、例えば、シリコーンシート等のゴムシートやゴム紐（織ゴム、編ゴム、コールゴム等の平ゴム）とすることができる。また、前周囲バンド部材２１において、頭囲装着調整部９１として機能する限り、伸縮する部分は一部であってもよい。

後周囲フレーム２２は、例えばポリアミド樹脂のような硬質部材で後頭部の形状に沿うように湾曲して所定幅のフレーム状（帯状）に設けられている。
頂部フレーム２３は、後周囲フレーム２２と同様に、例えばポリアミド樹脂のような硬質部材で側頭部から頭頂部の形状に沿うように湾曲して所定幅のフレーム状（帯状）に設けられている。

＜電極固定部材７０＞
上述した後周囲フレーム２２と頂部フレーム２３によって、それらが囲むように後頭部側の開口２５を形成している。電極固定部材７０は、頂部フレーム２３と後周囲フレーム２２に取り付けられて、開口２５を塞いでいる。

電極固定部材７０は、伸縮性のシート材を有して構成される。例えば、シート材の厚みは特に制限は無いが、頭部９９への装着時に十分に伸長するとともに継続使用においても破損しない強度が得られる厚みとすることが好ましく、例えば、０．１～２ｍｍとすることができる。

シート材の材料として、例えば、ゴム状の弾性部材を用いることができる。具体的には、後述する電極部１０の材料と同様とすることができる。

電極固定部材７０は、フレーム２０（より具体的には、後周囲フレーム２２や頂部フレーム２３）に対して脱着可能であって、取り付け位置が調整可能としてもよい。脱着機構は、面ファスナ機構やボタン嵌合機構、ネジ嵌合機構など各種の機構を採用することができる。

電極固定部材７０とフレーム２０（後周囲フレーム２２、頂部フレーム２３）とは、同一材料（例えばシリコーンゴム）で一体に設けられてもよい。このとき、例えばフレーム２０（後周囲フレーム２２、頂部フレーム２３）となる部分を肉厚形状で実質的に伸縮しない構造として、電極固定部材７０となる部分を肉薄として伸縮する構造とする。

＜電極取付部材７５＞
電極固定部材７０は、所定の位置（１０－２０配置法にもとづいた電極位置）に電極部１０を取り付ける為の電極取付部材７５を複数有している。ここでは、一例として、１０－２０配置法における電極位置Ｐ３、Ｐ４、Ｏ１、Ｏ２の４箇所に電極取付部材７５が設けられている。電極取付部材７５は、上面視で中央に貫通孔７６を有する略ドーナツ形状を呈している。貫通孔７６に、後述する電極部１０のオス型スナップボタン５３が内側から外側に向けて挿通される。

＜電極部１０の構造＞
図４に電極部１０の斜視図を示す。図５に電極部１０を電極固定部材７０の電極取付部材７５に装着した状態の断面図を示す。

電極部１０は、電極部本体３０と、キャップ一体型スナップボタン５０とを有する。キャップ一体型スナップボタン５０は、導電性を有するとともに、有底円筒形状を呈してその内部に電極部本体３０を収容するホルダとして機能し、かつ、外部の計測部に接続する接続部として機能する。電極部本体３０は、キャップ一体型スナップボタン５０の筒形状内部にシリコーン接着剤等により固定される。

＜電極部本体３０＞
電極部本体３０は、基部３１と、突起部３２と、導電性接触部３３と、信号線部３４とを有する。
基部３１と突起部３２は、ゴム状の弾性部材によって一体に設けられている。弾性部材の具体的な材料については後述する。なお、基部３１と突起部３２とは一体に設けられる構成に限らず、別体に設けたものを接着剤や嵌合構造により組み付けた構成でもよい。

基部３１は略円柱形状である。基部３１の一端側（図示では下側）の円形の基部下面３６に、図示下側方向に突出する略円錐状の複数の突起部３２が円形状の周方向に所定間隔で設けられている。なお、突起部３２の形状は円錐形状に限らず、三角錐等の角錐や円柱形状など様々な形状を採用することができる。

突起部３２の少なくとも先端側表面には導電性接触部３３が設けられている。突起部３２の表面全体に導電性接触部３３が設けられてもよい。

基部３１の外径は、例えば１０ｍｍ～５０ｍｍである。基部３１の高さ（厚さ）は、例えば２ｍｍ～３０ｍｍである。突起部３２の高さは、例えば３ｍｍ～１５ｍｍである。突起部３２の幅（根元部分の外径）は例えば１ｍｍ～１０ｍｍである。

＜信号線部３４の構造＞
図５に示すように、電極部本体３０には、導電性接触部３３に接続する信号経路として信号線部３４が設けられている。信号線部３４は、基部３１及び突起部３２を介して導通する態様であれば各種の配線構造を採用し得る。ここでは、信号線部３４は、突起部３２の先端の導電性接触部３３から、突起部３２及び基部３１の内部を通り、基部３１の基部上面３５に露出するように設けられている。

例えば、信号線部３４の先端は、突起部３２の先端部分またはその近傍、すなわち導電性接触部３３が形成される領域に対して、突出した構造、略同一面上となる構造、埋没した構造のいずれでもよい。導電性接触部３３との接続安定性の観点から、突出した構造を用いてもよい。信号線部３４の先端の突出部分は、一部または全体が導電性接触部３３で覆われている。信号線部３４の先端の突出構造は、折り返し無し、折り返し有り、突起部３２の先端部の表面に巻き付ける構造が採用し得る。信号線部３４の他の配線構造として、突起部３２及び基部３１の表面に設けられる構造であってもよいし、一部が内部に一部が表面に設けられる配線構造であってもよい。

＜電極部本体３０、電極固定部材７０の材料＞
電極部本体３０（基部３１と突起部３２）と電極固定部材７０の材料について説明する。電極部本体３０（基部３１と突起部３２）や電極固定部材７０は、上述のようにゴム状の弾性体とすることができる。ゴム状の弾性体として、具体的にはゴムや熱可塑性エラストマー（単に「エラストマー（ＴＰＥ）」ともいう）である。ゴムとしては、例えばシリコーンゴムがある。熱可塑性エラストマーとして、例えば、スチレン系ＴＰＥ（ＴＰＳ）、オレフィン系ＴＰＥ（ＴＰＯ）、塩化ビニル系ＴＰＥ（ＴＰＶＣ）、ウレタン系ＴＰＥ（ＴＰＵ）、エステル系ＴＰＥ（ＴＰＥＥ）、アミド系ＴＰＥ（ＴＰＡＥ）などがある。

電極部本体３０がシリコーンゴムである場合、３７℃、ＪＩＳ Ｋ ６２５３（１９９７）に準拠して測定される、電極部本体３０（基部３１や突起部３２）の表面におけるタイプＡデュロメータ硬さをゴム硬度Ａとしたとき、ゴム硬度Ａが、例えば、１５以上５５以下である。

ここで、上記シリコーンゴム系硬化性組成物について説明する。
上記シリコーンゴムは、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成することができる。シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の硬化工程は、例えば、１００～２５０℃で１～３０分間加熱（１次硬化）した後、１００～２００℃で１～４時間ポストベーク（２次硬化）することによって行われる。

絶縁性シリコーンゴムは、導電性フィラーを含まないシリコーンゴムであり、導電性シリコーンゴムは導電性フィラーを含むシリコーンゴムである。

本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を含むことができる。ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の主成分となる重合物である。

絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンを含んでもよい。同種のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンとは、少なくとも官能基が同じビニル基を含み、直鎖状を有していればよく、分子中のビニル基量や分子量分布、あるいはその添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるビニル基含有オルガノポリシロキサンをさらに含んでもよい。

上記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、直鎖構造を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を含むことができる。

上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）は、直鎖構造を有し、かつ、ビニル基を含有しており、かかるビニル基が硬化時の架橋点となる。

ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）のビニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ１５モル％以下であるのが好ましく、０．０１～１２モル％であるのがより好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中におけるビニル基の量が最適化され、後述する各成分とのネットワークの形成を確実に行うことができる。なお、本実施形態において、「～」は、その両端の数値を含むことを意味する。

なお、本明細書中において、ビニル基含有量とは、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する全ユニットを１００モル％としたときのビニル基含有シロキサンユニットのモル％である。ただし、ビニル基含有シロキサンユニット１つに対して、ビニル基１つであると考える。

また、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の重合度は、特に限定されないが、例えば、好ましくは１０００～１００００程度、より好ましくは２０００～５０００程度の範囲内である。なお、重合度は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。

さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の比重は、特に限定されないが、０．９～１．１程度の範囲であるのが好ましい。

ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、上記のような範囲内の重合度および比重を有するものを用いることにより、得られるシリコーンゴムの耐熱性、難燃性、化学的安定性等の向上を図ることができる。

ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、特に、下記式（１）で表される構造を有するものであるが好ましい。

式（１）中、Ｒ^１は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。

また、Ｒ^２は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基が挙げられる。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。

また、Ｒ^３は炭素数１～８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。

さらに、式（１）中のＲ^１およびＲ^２の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、Ｒ^３の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。

なお、式（１）中、複数のＲ^１は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、Ｒ^２、およびＲ^３についても同様である。

さらに、ｍ、ｎは、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは０～２０００の整数、ｎは１０００～１００００の整数である。ｍは、好ましくは０～１０００であり、ｎは、好ましくは２０００～５０００である。

また、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の具体的構造としては、例えば下記式（１－１）で表されるものが挙げられる。

式（１－１）中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基であり、少なくとも一方がビニル基である。

さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．４モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と、ビニル基含有量が０．５～１５モル％である第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを含有するものであるのが好ましい。シリコーンゴムの原料である生ゴムとして、一般的なビニル基含有量を有する第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と、ビニル基含有量が高い第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを組み合わせることで、ビニル基を偏在化させることができ、シリコーンゴムの架橋ネットワーク中に、より効果的に架橋密度の疎密を形成することができる。その結果、より効果的にシリコーンゴムの引裂強度を高めることができる。

具体的には、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、例えば、上記式（１－１）において、Ｒ^１がビニル基である単位および／またはＲ^２がビニル基である単位を、分子内に２個以上有し、かつ０．４モル％以下を含む第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と、Ｒ^１がビニル基である単位および／またはＲ^２がビニル基である単位を、０．５～１５モル％含む第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを用いるのが好ましい。

また、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）は、ビニル基含有量が０．０１～０．２モル％であるのが好ましい。また、第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）は、ビニル基含有量が、０．８～１２モル％であるのが好ましい。

さらに、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを組み合わせて配合する場合、（Ａ１－１）と（Ａ１－２）の比率は特に限定されないが、例えば、重量比で（Ａ１－１）：（Ａ１－２）が５０：５０～９５：５であるのが好ましく、８０：２０～９０：１０であるのがより好ましい。

なお、第１および第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）および（Ａ１－２）は、それぞれ１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、分岐構造を有するビニル基含有分岐状オルガノポリシロキサン（Ａ２）を含んでもよい。

＜＜オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、架橋剤を含んでもよい。架橋剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を含むことができる。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。

絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種の架橋剤を含んでもよい。同種の架橋剤とは、少なくとも直鎖構造や分岐構造などの共通の構造を有していればよく、分子中の分子量分布や異なる官能基が含まれていてもよく、その添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なる架橋剤をさらに含んでもよい。

直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖構造を有し、かつ、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ－Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分が有するビニル基とヒドロシリル化反応し、これらの成分を架橋する重合体である。

直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子量は特に限定されないが、例えば、重量平均分子量が２００００以下であるのが好ましく、１０００以上、１００００以下であることがより好ましい。

なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の重量平均分子量は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算により測定することができる。

また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。

以上のような直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）としては、例えば、下記式（２）で表される構造を有するものが好ましく用いられる。

式（２）中、Ｒ^４は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。

また、Ｒ^５は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。

なお、式（２）中、複数のＲ^４は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。Ｒ^５についても同様である。ただし、複数のＲ^４およびＲ^５のうち、少なくとも２つ以上がヒドリド基である。

また、Ｒ^６は炭素数１～８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。複数のＲ^６は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。

なお、式（２）中のＲ^４，Ｒ^５，Ｒ^６の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、分子内の架橋反応を防止する観点から、メチル基が好ましい。

さらに、ｍ、ｎは、式（２）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは２～１５０整数、ｎは２～１５０の整数である。好ましくは、ｍは２～１００の整数、ｎは２～１００の整数である。

なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有するため、架橋密度が高い領域を形成し、シリコーンゴムの系中の架橋密度の疎密構造形成に大きく寄与する成分である。また、上記直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）同様、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ－Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分のビニル基とヒドロシリル化反応し、これら成分を架橋する重合体である。

また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の比重は、０．９～０．９５の範囲である。

さらに、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。

また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）としては、下記平均組成式（ｃ）で示されるものが好ましい。

平均組成式（ｃ）
（Ｈ_ａ（Ｒ^７）_３－ａＳｉＯ_１／２）_ｍ（ＳｉＯ_４／２）_ｎ
（式（ｃ）において、Ｒ^７は一価の有機基、ａは１～３の範囲の整数、ｍはＨ_ａ（Ｒ^７）_３－ａＳｉＯ_１／２単位の数、ｎはＳｉＯ_４／２単位の数である）

式（ｃ）において、Ｒ^７は一価の有機基であり、好ましくは、炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。

式（ｃ）において、ａは、ヒドリド基（Ｓｉに直接結合する水素原子）の数であり、１～３の範囲の整数、好ましくは１である。

また、式（ｃ）において、ｍはＨ_ａ（Ｒ^７）_３－ａＳｉＯ_１／２単位の数、ｎはＳｉＯ_４／２単位の数である。

分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は分岐状構造を有する。直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、その構造が直鎖状か分岐状かという点で異なり、Ｓｉの数を１とした時のＳｉに結合するアルキル基Ｒの数（Ｒ／Ｓｉ）が、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）では１．８～２．１、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）では０．８～１．７の範囲となる。

なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有しているため、例えば、窒素雰囲気下、１０００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱した際の残渣量が５％以上となる。これに対して、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖状であるため、上記条件で加熱した後の残渣量はほぼゼロとなる。

また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の具体例としては、下記式（３）で表される構造を有するものが挙げられる。

式（３）中、Ｒ^７は炭素数１～８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基、もしくは水素原子である。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。Ｒ^７の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。

なお、式（３）中、複数のＲ^７は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。

また、式（３）中、「－Ｏ－Ｓｉ≡」は、Ｓｉが三次元に広がる分岐構造を有することを表している。

なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）において、Ｓｉに直接結合する水素原子（ヒドリド基）の量は、それぞれ、特に限定されない。ただし、シリコーンゴム系硬化性組成物において、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中のビニル基１モルに対し、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の合計のヒドリド基量が、０．５～５モルとなる量が好ましく、１～３．５モルとなる量がより好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）および分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）と、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）との間で、架橋ネットワークを確実に形成させることができる。

＜＜シリカ粒子（Ｃ）＞＞
本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、非導電性フィラーを含む。非導電性フィラーは、必要に応じ、シリカ粒子（Ｃ）を含んでもよい。これにより、エラストマーの硬さや機械的強度の向上を図ることができる。

絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種の非導電性フィラーを含んでもよい。同種の非導電性フィラーとは、少なくとも共通の構成材料を有していればよく、粒子径、比表面積、表面処理剤、又はその添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるシランカップリング剤をさらに含んでもよい。

シリカ粒子（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ等が用いられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

シリカ粒子（Ｃ）は、例えば、ＢＥＴ法による比表面積が例えば５０～４００ｍ^２／ｇであるのが好ましく、１００～４００ｍ^２／ｇであるのがより好ましい。また、シリカ粒子（Ｃ）の平均一次粒径は、例えば１～１００ｎｍであるのが好ましく、５～２０ｎｍ程度であるのがより好ましい。

シリカ粒子（Ｃ）として、かかる比表面積および平均粒径の範囲内であるものを用いることにより、形成されるシリコーンゴムの硬さや機械的強度の向上、特に引張強度の向上をさせることができる。

＜＜シランカップリング剤（Ｄ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤（Ｄ）を含むことができる。
シランカップリング剤（Ｄ）は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子（Ｃ）表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子（Ｃ）の表面改質を行うことができる。

絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種のシランカップリング剤を含んでもよい。同種のシランカップリング剤とは、少なくとも共通の官能基を有していればよく、分子中の他の官能基や添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるシランカップリング剤をさらに含んでもよい。

また、このシランカップリング剤（Ｄ）は、疎水性基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にこの疎水性基が付与されるため、シリコーンゴム系硬化性組成物中ひいてはシリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）の凝集力が低下（シラノール基による水素結合による凝集が少なくなる）し、その結果、シリコーンゴム系硬化性組成物中のシリカ粒子（Ｃ）の分散性が向上すると推測される。これにより、シリカ粒子（Ｃ）とゴムマトリックスとの界面が増加し、シリカ粒子（Ｃ）の補強効果が増大する。さらに、ゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子（Ｃ）の滑り性が向上すると推測される。そして、シリカ粒子（Ｃ）の分散性の向上及び滑り性の向上によって、シリカ粒子（Ｃ）によるシリコーンゴムの機械的強度（例えば、引張強度や引裂強度など）が向上する。

さらに、シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にビニル基が導入される。そのため、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化の際、すなわち、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）が有するビニル基と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とがヒドロシリル化反応して、これらによるネットワーク（架橋構造）が形成される際に、シリカ粒子（Ｃ）が有するビニル基も、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とのヒドロシリル化反応に関与するため、ネットワーク中にシリカ粒子（Ｃ）も取り込まれるようになる。これにより、形成されるシリコーンゴムの低硬度化および高モジュラス化を図ることができる。

シランカップリング剤（Ｄ）としては、疎水性基を有するシランカップリング剤およびビニル基を有するシランカップリング剤を併用することができる。

シランカップリング剤（Ｄ）としては、例えば、下記式（４）で表わされるものが挙げられる。

Ｙ_ｎ－Ｓｉ－（Ｘ）_４－ｎ・・・（４）
上記式（４）中、ｎは１～３の整数を表わす。Ｙは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、ｎが１の時は疎水性基であり、ｎが２または３の時はその少なくとも１つが疎水性基である。Ｘは、加水分解性基を表わす。

疎水性基は、炭素数１～６のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基等が挙げられ、中でも、特に、メチル基が好ましい。

また、親水性基は、例えば、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基またはカルボニル基等が挙げられ、中でも、特に、水酸基が好ましい。なお、親水性基は、官能基として含まれていてもよいが、シランカップリング剤（Ｄ）に疎水性を付与するという観点からは含まれていないのが好ましい。

さらに、加水分解性基は、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、クロロ基またはシラザン基等が挙げられ、中でも、シリカ粒子（Ｃ）との反応性が高いことから、シラザン基が好ましい。なお、加水分解性基としてシラザン基を有するものは、その構造上の特性から、上記式（４）中の（Ｙ_ｎ－Ｓｉ－）の構造を２つ有するものとなる。

上記式（４）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）の具体例は、次の通りである。
上記官能基として疎水性基を有するものとして、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランのようなアルコキシシラン；メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシランのようなクロロシラン；ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。この中でも、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルクロロシラン、トリメチルメトキシシラン、及びトリメチルエトキシシランからなる群から選択される一種以上を含むトリメチルシリル基を有するシランカップリング剤が好ましい。

上記官能基としてビニル基を有するものとして、例えば、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランのようなアルコキシシラン；ビニルトリクロロシラン、ビニルメチルジクロロシランのようなクロロシラン；ジビニルテトラメチルジシラザンが挙げられる。この中でも、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ジビニルテトラメチルジシラザン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、及びビニルメチルジメトキシシランからなる群から選択される一種以上を含むビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤が好ましい。

またシランカップリング剤（Ｄ）がトリメチルシリル基を有するシランカップリング剤およびビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤の２種を含む場合、疎水性基を有するものとしてはヘキサメチルジシラザン、ビニル基を有するものとしてはジビニルテトラメチルジシラザンを含むことが好ましい。

トリメチルシリル基を有するシランカップリング剤（Ｄ１）およびビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤（Ｄ２）を併用する場合、（Ｄ１）と（Ｄ２）の比率は、特に限定されないが、例えば、重量比で（Ｄ１）：（Ｄ２）が、１：０．００１～１：０．３５、好ましくは１：０．０１～１：０．２０、より好ましくは１：０．０３～１：０．１５である。このような数値範囲とすることにより、所望のシリコーンゴムの物性を得ることができる。具体的には、ゴム中におけるシリカの分散性およびゴムの架橋性のバランスを図ることができる。

本実施形態において、シランカップリング剤（Ｄ）の含有量の下限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対して、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。また、シランカップリング剤（Ｄ）の含有量上限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対して、１００質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることがさらに好ましい。
シランカップリング剤（Ｄ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、エラストマーを含む柱状部と導電性樹脂層との密着性を高めることができる。また、シリコーンゴムの機械的強度の向上に資することができる。また、シランカップリング剤（Ｄ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、シリコーンゴムが適度な機械特性を持つことができる。

＜＜白金または白金化合物（Ｅ）＞＞
本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、触媒を含んでもよい。触媒は、白金または白金化合物（Ｅ）を含むことができる。白金または白金化合物（Ｅ）は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物（Ｅ）の添加量は触媒量である。

絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種の触媒を含んでもよい。同種の触媒とは、少なくとも共通の構成材料を有していればよく、触媒中に異なる組成が含まれていてもよく、その添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なる触媒をさらに含んでもよい。

白金または白金化合物（Ｅ）としては、公知のものを使用することができ、例えば、白金黒、白金をシリカやカーボンブラック等に担持させたもの、塩化白金酸または塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィンの錯塩、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩等が挙げられる。

なお、白金または白金化合物（Ｅ）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本実施形態において、シリコーンゴム系硬化性組成物中における白金または白金化合物（Ｅ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にはビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、白金族金属が重量単位で０．０１～１０００ｐｐｍとなる量であり、好ましくは、０．１～５００ｐｐｍとなる量である。
白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、シリコーンゴム系硬化性組成物が適切な速度で硬化することが可能となる。また、白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、製造コストの削減に資することができる。

＜＜水（Ｆ）＞＞
また、本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分（Ａ）～（Ｅ）以外に、水（Ｆ）が含まれていてもよい。

水（Ｆ）は、シリコーンゴム系硬化性組成物に含まれる各成分を分散させる分散媒として機能するとともに、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）との反応に寄与する成分である。そのため、シリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを、より確実に互いに連結したものとすることができ、全体として均一な特性を発揮することができる。

（その他の成分）
さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記（Ａ）～（Ｆ）成分以外に、他の成分をさらに含むことができる。この他の成分としては、例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等のシリカ粒子（Ｃ）以外の無機充填材、反応阻害剤、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等の添加剤が挙げられる。

本実施形態に係る導電性溶液（導電性シリコーンゴム組成物）は、導電性フィラーを含まない上記シリコーンゴム系硬化性組成物に加えて、上記導電性フィラーおよび溶剤を含むものである。

上記溶剤としては、公知の各種溶剤を用いることができるが、例えば、高沸点溶剤を含むことができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記溶剤の一例としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカンなどの脂肪族炭化水素類；ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、トリフルオロメチルベンゼン、ベンゾトリフルオリドなどの芳香族炭化水素類；ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、シクロペンチルエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、１，４－ジオキサン、１，３－ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類；ジクロロメタン、クロロホルム、１，１－ジクロロエタン、１，２－ジクロロエタン、１，１，１－トリクロロエタン、１，１，２－トリクロロエタンなどのハロアルカン類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドなどのカルボン酸アミド類；ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド類などを例示することができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記導電性溶液は、溶液中の固形分量などを調整することで、スプレー塗布やディップ塗布等の各種の塗布方法に適切な粘度を備えることができる。

また、上記導電性溶液が上記導電性フィラーおよび上記シリカ粒子（Ｃ）を含む場合、電極部本体３０が含むシリカ粒子（Ｃ）の含有量の下限値は、シリカ粒子（Ｃ）および導電性フィラーの合計量１００質量％に対して、例えば、１質量％以上であり、好ましくは３質量％以上であり、より好ましくは５質量％以上とすることができる。これにより、電極部本体３０の機械的強度を向上させることができる。一方で、上記電極部本体３０が含むシリカ粒子（Ｃ）の含有量の上限値は、シリカ粒子（Ｃ）および導電性フィラーの合計量１００質量％に対して、例えば、２０質量％以下であり、好ましくは１５質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以下である。これにより、電極部本体３０における導電性と機械的強度や柔軟性とのバランスを図ることができる。

導電性溶液を必要に応じて加熱乾燥することで、導電性シリコーンゴムが得られる。
導電性シリコーンゴムは、シリコーンオイルを含まない構成であってもよい。これにより、電極部本体３０の表面にシリコーンオイルがブリードアウトすることで導通性が低下することを抑制できる。

＜信号線部３４の材料＞
信号線部３４は、公知のものを使用することができるが、例えば、導電繊維で構成され得る。導電繊維としては、金属繊維、金属被覆繊維、炭素繊維、導電性ポリマー繊維、導電性ポリマー被覆繊維、および導電ペースト被覆繊維からなる群から選択される一種以上を用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記金属繊維、金属被覆繊維、の金属材料は、導電性を有するものであれば限定されないが、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、ステンレス、アルミニウム、銀／塩化銀およびこれらの合金等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、導通性の観点から、銀を用いることができる。また、金属材料は、クロム等の環境に負荷を与える金属を含まないことが好ましい。

上記金属被覆繊維、導電性ポリマー被覆繊維、導電ペースト被覆繊維の繊維材料は、特に限定されないが、合成繊維、半合成繊維、天然繊維のいずれでもよい。これらの中でも、ポリエステル、ナイロン、ポリウレタン、絹および綿等を用いることが好ましい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記炭素繊維は、例えば、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等が挙げられる。

上記導電性ポリマー繊維および導電性ポリマー被覆繊維の導電性ポリマー材料は、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリナフタレン、及びこれらの誘導体等の導電性高分子およびバインダ樹脂の混合物、あるいは、ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ（（３，４－エチレンジオキシチオフェン）－ポリ（スチレンスルホン酸））等の導電性高分子の水溶液が用いられる。

上記導電ペースト被覆繊維の導電ペーストに含まれる樹脂材料は特に限定されないが伸縮性を有することが好ましく、例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、およびエチレンプロピレンゴムからなる群から選択される一種以上を含むことができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記導電ペースト被覆繊維の導電ペーストに含まれる導電性フィラーは特に限定されないが、公知の導電材料を用いてもよいが、金属粒子、金属繊維、金属被覆繊維、カーボンブラック、アセチレンブラック、グラファイト、炭素繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、導電性ポリマー被覆繊維および金属ナノワイヤーからなる群から選択される一種以上を含むことができる。

上記導電性フィラーを構成する金属は、特に限定はされないが、例えば、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銀／塩化銀、或いはこれらの合金のうち少なくとも一種類、あるいは、これらのうちの二種以上を含むことができる。この中でも、導電性の高さや入手容易性の高さから、銀または銅が好ましい。

上記信号線部３４が、線状の導電繊維を複数本撚り合わせた撚糸で構成されてもよい。これにより、変形時における信号線部３４の断線を抑制できる。

本実施形態において、導電繊維における被覆とは、単に繊維材料の外表面を覆うことのみならず、単繊維を撚り合わせた撚糸などの場合は、その撚糸の中の繊維間隙に金属、導電性ポリマー、または導電ペーストが含浸し、撚糸を構成する単繊維を１本毎に被覆するものを含む。

信号線部３４の引張破断伸度は、例えば、１％以上～５０％以下、好ましくは１．５％以上～４５％である。このような数値範囲内とすることで、変形時の破断を抑制しつつも、突起部３２の過度な変形を抑制できる。

＜導電性接触部３３の材料＞
導電性接触部３３の導電部材は、例えば、良導性金属を含むペースト（いわゆる導電性ペースト）である。良導性金属は、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、或いはこれらの合金からなる群から選択される一種以上を含む。特に、入手性や導電性の観点から、銀や塩化銀、銅が好適である。

良導性金属を含むペーストで導電性接触部３３を形成する場合は、ゴム状の弾性体でできた突起部３２の頂部を、良導性金属を含むペースト状の導電性溶液にディップ（浸漬塗布）する。これにより、突起部３２の表面に導電性接触部３３が形成される。

なお、導電性フィラーおよび溶剤を含む導電性溶液を、突起部３２に塗布することにより、導電性樹脂層としての導電性接触部３３を形成してもよい。このとき、溶剤を突起部３２と同じ系統の材質（シリコーンゴム）とすることで、導電性接触部３３（導電性樹脂層）の密着性を高められる。

導電性溶液を必要に応じて加熱乾燥することで、導電性シリコーンゴムが得られる。
導電性シリコーンゴムは、シリコーンオイルを含まない構成であってもよい。これにより、導電性接触部３３の表面にシリコーンオイルがブリードアウトすることで導通性が低下することを抑制できる。

これにより、脳波測定装置１を頭部９９へ装着する際の毛髪の掻き分け性能を向上させることができる。また、脳波測定装置１を装着した際の導電性接触部３３の接触面積の十分な確保が可能となる。

＜キャップ一体型スナップボタン５０＞
キャップ一体型スナップボタン５０は、例えば、良導体の金属からなり、有底筒状形状を呈し、有底部分の外面に外部の計測部に接続するための接続手段（オス型スナップボタン５３）を有する。良導体の金属として、例えばステンレス、銅合金、アルミニウム合金、真鍮などを用いることができる。

キャップ一体型スナップボタン５０は、有底筒状形状の底面であるキャップ天板５１と、キャップ天板５１の周縁からに図示下方向に延出する筒形状のキャップ胴部５２とを一体に備える。

円形のキャップ天板５１の外面５６中心（すなわち上面視で円形状の中心）には図示上方に延出する円柱状のオス型スナップボタン５３が設けられている。キャップ天板５１の内面５４には、導電ペースト層を介して、電極部本体３０の基部上面３５が当接するように取り付けられる。このとき、キャップ天板５１の内面５４と基部上面３５には、上述したように、信号線部３４の上側端部が挟まるように配置される。

オス型スナップボタン５３は、外部の計測部と接続するための信号線が取り付けられるインタフェイスである。ここでは、オス型スナップボタン５３は、例えば、円柱形状の先端側が根元側より拡径した接続端子の形状となっている。オス型スナップボタン５３は、電極固定部材７０（電極取付部材７５）の内側から貫通孔７６に挿通され、貫通孔７６から外側に出ている拡径した部分で、信号線に設けられたメス型スナップボタン４９と嵌合する。このとき、電極取付部材７５はメス型スナップボタン４９とキャップ天板５１とに挟まり、電極部１０は突起部３２を内側（頭部９９側）に向けて電極固定部材７０に固定される。

以上、本実施形態の脳波測定装置１によると、フレーム２０の前周囲バンド部材２１が伸縮することから、フレーム２０を頭囲に装着することが容易である。また、電極部１０が取り付けられた電極固定部材７０が後頭部を覆うように設けられているので、脳波測定装置１を装着したときに、全ての電極部１０を適度な力で頭部９９に接触させることができる。すなわち、電極部１０を適切に頭部９９に当接させるため時間を短縮することができる。

以上、本発明の実施形態を図面を参照して説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な実施形態（変形例）を採用することもできる。そのような変形例を以下に説明する。

＜電極固定部材７０の変形例＞
図６に変形例の電極固定部材７０Ａ、７０Ｂを有する脳波測定装置１Ａ、１Ｂを示す。
図６（ａ）の脳波測定装置１Ａでは、電極固定部材７０Ａは伸縮性のバンド部材を有して構成されている。具体的には、後周囲フレーム２２と頂部フレーム２３により形成されている後頭部側の開口２５に、水平方向（すなわち一方の側頭部側から他方の側頭部側）に延在するように設けられた複数のバンド部材（水平バンド部材７８）と、上下方向（後頭部から頭頂部へ向かう方向）に延在するように設けられた複数のバンド部材（上下バンド部材７９）とを有し、それらは格子状に交差されている。これによって、通気性を向上させることができる。
水平バンド部材７８と上下バンド部材７９は、全て又は一部が後周囲フレーム２２や頂部フレーム２３に対して脱着・交換可能であってもよい。また、水平バンド部材７８や上下バンド部材７９の一部が取り外された状態で、脳波測定装置１が使用されてもよい。

図６（ｂ）の脳波測定装置１Ｂでは、電極固定部材７０Ｂは伸縮性シート部材に複数の貫通孔７１が設けられている。これによって、装着時の通気性を向上させることができる。貫通孔７１の大きさは特に制限は無く、全てが同じ大きさでもよいし、異なる大きさとされてもよい。

＜前周囲バンド部材２１Ａの変形例＞
図７に変形例の前周囲バンド部材２１Ａを示す。前周囲バンド部材２１Ａは、頭囲方向の装着状態を調整する頭囲装着調整部９１として機能する構成として、伸縮部材と面ファスナとによる固定機構を２段階で設けている。

１段階目の固定機構は次の通りである。すなわち、図７（ａ）に示すように、前周囲バンド部材２１Ａ（頭囲装着調整部９１）は、頭囲方向の延在する伸縮性の帯状部材が左右に分離可能に設けられている。具体的には、前周囲バンド部材２１Ａは、頭囲方向に分割された第１帯状部材２１１（図視で右側）および第２帯状部材２１２（図視で左側）を有する。第１帯状部材２１１と第２帯状部材２１２とは延在方向の長さを調整可能に接合自在に設けられている。より具体的には、第１帯状部材２１１の先端部分（図視左側の端部）に、面ファスナ（フック面）２１３が外側に向けて設けられている。第２帯状部材２１２の先端部分（図視右側の端部）に、面ファスナ（ループ面）２１４が内側を向けて設けられている。図７（ｂ）に示すように、面ファスナ（フック面）２１３と面ファスナ（ループ面）２１４とが接着される。

第２段階目の固定機構として、頭囲装着調整部９１の伸縮部材を収縮させるように作用する補助調整部２３０を有する。

具体的には、第１帯状部材２１１の伸長状態を調整する機構として、一端が取付部２２１に固定された伸縮性の帯状の第１補助帯状部材２１７を有する。第１補助帯状部材２１７は、他端側が第１帯状部材２１１の先端側（図視で左側）に延在している。第１帯状部材２１１の面ファスナ（フック面）２１３より右側の領域には、第１の補助面ファスナ（フック面）２１５が外側を向いて設けられている。第１補助帯状部材２１７の他端側には、第１の補助面ファスナ（フック面）２１５に接着する部材として、第１の補助面ファスナ（ループ面）２１９が内側を向いて設けられている。図７（ｃ）に示すように、第１の補助面ファスナ（フック面）２１５に対する第１の補助面ファスナ（ループ面）２１９の接着位置を調整することで、第１補助帯状部材２１７の伸長状態を調整できる。

第２帯状部材２１２の伸長状態を調整する機構として、一端が取付部２２２に固定された伸縮性の帯状の第２補助帯状部材２１８を有する。第２補助帯状部材２１８は、他端側が第２帯状部材２１２の先端側（図視で右側）に延在している。第２帯状部材２１２の面ファスナ（ループ面）２１４より左側の領域には、第２の補助面ファスナ（フック面）２１６が外側を向いて設けられている。第２補助帯状部材２１８の他端側には、第２の補助面ファスナ（フック面）２１６に接着する部材として、第２の補助面ファスナ（ループ面）２２０が内側を向いて設けられている。図７（ｃ）に示すように、第２の補助面ファスナ（フック面）２１６に対する第２の補助面ファスナ（ループ面）２２０の接着位置を調整することで、第２補助帯状部材２１８の伸長状態を調整できる。

＜装着調整部の他の形態＞
脳波測定装置１の頭部９９への装着状態を調整する機構として、頭頂方向の装着状態を調整する頭頂装着調整部を有してもよい。頭頂装着調整部として、被験者の顎部を締め付ける帯状部材又は紐状部材がある。具体的には、頭頂装着調整部は、伸縮可能なゴム状の帯状部材又は紐状部材を、フレーム２０の二つの連結部２９に両端を取り付けた構成として、脳波測定装置１の装着時に頭頂装着調整部を顎に引っ掛けるようにする。また、頭頂装着調整部は、図７で示したような前周囲バンド部材２１Ａと同様に、面ファスナ機構による調整機能を有してよい。
このような構成により、脳波測定装置１を頭部９９に対して下方向に押しつけるように作用させ、電極固定部材７０に取り付けられた電極部１０を頭部９９に適度に押しつけることができる。

≪第２の実施形態≫
図８～１１を参照して第２の実施形態の脳波測定装置１Ｃを説明する。図８は被験者の頭部９９に装着した状態の脳波測定装置１Ｃを模式的に示す図である。図９は電極固定部材７０Ｃを模式的に示す平面図である。図１０は固定部８０を模式的に示す図であって、図１０（ａ）が平面図、図１０（ｂ）が側面図である。図１１は固定調整部６０の固定状態を模式的に示す図であり、特に、電極固定部材７０Ｃの第１バンド部７１が後周囲フレーム２２Ｃに取り付けられている状態を示している。

＜脳波測定装置１Ｃ概要＞
脳波測定装置１Ｃは、第１の実施形態と同様に、フレーム２０Ｃと、フレーム２０Ｃの後頭部側の開口２５に取り付けられたバンド状（又はシート状）の電極固定部材７０Ｃと、電極固定部材７０Ｃのフレーム２０への固定状態を調整可能とする固定調整部６０と、電極固定部材７０Ｃに取り付けられた電極部（図視せず）とを有する。本実施形態と第１の実施形態の異なる点は、電極固定部材７０Ｃと、電極固定部材７０Ｃのフレーム２０Ｃへの取り付け態様（すなわち固定調整部６０）にあり、以下では主に異なる点を説明し、同様の構成・機能については適宜説明を省略する。

＜フレーム２０Ｃ＞
フレーム２０Ｃは、フレーム状（帯状）の硬質部材及び伸縮部材を組み合わせて、頭部９９の額、側頭部、後頭部に沿うように設けられており、前周囲バンド部材２１Ｃと、後周囲フレーム２２Ｃと、頂部フレーム２３Ｃとを有する。ここでは前周囲バンド部材２１Ｃは、面ファスナ機構を有する帯状のバンド部材であって、額側の固定状態を調整可能に設けられている。頂部フレーム２３Ｃは、第１の実施形態より、頭頂部分が額側に位置するように設けられている。また、詳細は後述するが、後周囲フレーム２２Ｃには、固定調整部６０の構成の一部として、挿通部（第１バンド挿通部２７、第２バンド挿通部２８）と嵌合開口２６とを有する（図１１参照）。

＜電極固定部材７０Ｃ＞
電極固定部材７０Ｃは、図９に示すように、フレーム２０Ｃから取り外された状態における平面視でＹ字状のバンド部材であって、図視で縦に延びる長尺バンド状の第１バンド部７１Ｃと、第１バンド部７１Ｃの図視上側の一端で斜め上方の二方向に延出するそれぞれ長尺バンド状の第２バンド部７２Ｃと第３バンド部７３Ｃとを有する。電極固定部材７０Ｃの材料は、第１の実施形態の電極固定部材７０と同様の材料を用いることができる。

第１バンド部７１Ｃは、例えば、幅２０ｍｍ長さ１５０ｍｍとすることができる。
第１バンド部７１Ｃの下側の端部は、フレーム２０（後周囲フレーム２２Ｃ）の第１バンド挿通部２７と第２バンド挿通部２８に挿通され固定されるバンド調整部７４Ｃとして機能する。

第２バンド部７２Ｃは、図視で斜め左上に延出しており、延出した端部は頂部フレーム２３Ｃに取り付けられるバンド取付部７７Ｃとして機能する。バンド取付部７７Ｃは、ネジや紐などによって頂部フレーム２３に固定されてもよい。また、バンド取付部７７Ｃと頂部フレーム２３Ｃのそれぞれに係止部を設けて相互に係止することで固定されてもよい。
第２バンド部７２Ｃは、例えば、幅３０ｍｍ長さ１００ｍｍとすることができる。第２バンド部７２Ｃの略中央には、電極取付部材７５が設けられる。この電極取付部材７５の位置は、例えば１０－２０配置法における電極位置Ｃ３である。

第３バンド部７３Ｃは、図視で斜め右上に延出しており、延出した端部は頂部フレーム２３Ｃに取り付けられるバンド取付部７７Ｃとして機能する。また、バンド取付部７７Ｃと頂部フレーム２３Ｃのそれぞれに係止部を設けて相互に係止することで固定されてもよい。
第３バンド部７３Ｃは、例えば、幅３０ｍｍ長さ１００ｍｍとすることができる。第３バンド部７３の略中央には、電極取付部材７５が設けられる。この電極取付部材７５の位置は、１０－２０配置法における電極位置Ｃ４である。

＜固定調整部６０＞
固定調整部６０は、電極固定部材７０Ｃの伸縮状態を調整して電極固定部材７０Ｃをフレーム２０Ｃ（後周囲フレーム２２Ｃ）に取り付ける。具体的には、固定調整部６０は、上述のフレーム２０Ｃ（後周囲フレーム２２Ｃ）に設けられた挿通部（第１バンド挿通部２７、第２バンド挿通部２８）と、嵌合開口２６と、固定部８０とを有する。

例えば図１１に示すように、後周囲フレーム２２Ｃは、後頭部の位置にそれぞれ横長の開口となった第１バンド挿通部２７と第２バンド挿通部２８を有する。上側に第１バンド挿通部２７が下側に第２バンド挿通部２８が、上下に並んで配置されている。第１バンド挿通部２７と第２バンド挿通部２８の開口の大きさは、バンド調整部７４が挿通可能な大きさに設定される。第１バンド挿通部２７と第２バンド挿通部２８には、電極固定部材７０のバンド調整部７４Ｃが挿通され、固定部８０によりバンド調整部７４が後周囲フレーム２２Ｃに固定される。

嵌合開口２６は、後周囲フレーム２２Ｃにおい上下２列に水平方向にジグザグ状に整列配置された貫通孔である。嵌合開口２６は、次に説明する固定部８０の嵌合凸部８３がちょうど嵌合する形状となっている。

＜固定部８０＞
固定部８０は、例えば硬質プラスチックからなり、挿通部（第１バンド挿通部２７、第２バンド挿通部２８）に挿通された電極固定部材７０Ｃ（第１バンド部７１Ｃ）をフレーム２０Ｃ（後周囲フレーム２２Ｃ）に固定する。具体的には、固定部８０は、ベース部８１と、支持部８２と、嵌合凸部８３と、バンド挟持凸部８４とを一体に有する。

ベース部８１は、板状のプレート材であって、一方の面の両端部近傍に支持部８２を有する。支持部８２は、例えば図１０（ｂ）に示すように、左右方向で外側が高く中央側が低くなった傾斜面となっている。固定部８０で電極固定部材７０を固定する際に、この傾斜面がバンド調整部７４を後周囲フレーム２２Ｃに押さえつける。支持部８２の傾斜面の２箇所に円柱状の嵌合凸部８３が延出して設けられている。嵌合凸部８３は、固定部８０でバンド調整部７４を固定するときに、上述した後周囲フレーム２２Cの嵌合開口２６に嵌め込まれる。

バンド挟持凸部８４は、図１０（ａ）において、ベース部８１の上下外縁近傍の２箇所にリブ状に対向して設けられている。二つのバンド挟持凸部８４の間隔は、後周囲フレーム２２Ｃの幅と略同一に（又は若干広く）設定されている。固定部８０で電極固定部材７０を固定する際に、バンド挟持凸部８４がバンド調整部７４を後周囲フレーム２２Ｃの外縁と挟み込み、確実に固定する。

＜固定調整部６０による電極固定部材７０の固定＞
電極固定部材７０Ｃを後周囲フレーム２２Ｃに取り付ける場合、図１０（ｂ）に示すように、第１バンド挿通部２７に外側から内側に通し、さらに第２バンド挿通部２８に内側から外側に通す。つづいて、第２バンド挿通部２８から外側に出ているバンド調整部７４を下方向に引っ張って電極固定部材７０の伸縮状態を調整する。電極固定部材７０の伸縮状態の調整が終了したら、固定部８０を後周囲フレーム２２Ｃに取り付けてバンド調整部７４を固定する。これによって、固定部８０の支持部８２の傾斜面がバンド調整部７４を後周囲フレーム２２Ｃに押さえつけるとともに、バンド挟持凸部８４と後周囲フレーム２２Ｃの外縁でバンド調整部７４を挟み込む。その結果、バンド調整部７４が後周囲フレーム２２Ｃに対して確実に固定される。バンド調整部７４の伸縮状態を再度調整する場合は、固定部８０を取り外してバンド調整部７４を外側又は内側に引っ張る。

なお、電極固定部材７０Ｃは、Ｙ字状であるが、別形状であってもよい。電極取付部材７５（すなわち電極部１０）を取り付ける位置に応じて適切な形状が選択されうる。例えば、電極固定部材７０ＣをＸ字状とし、１０－２０配置法における電極位置Ｐ３、Ｐ４、Ｏ１、Ｏ２の４箇所とすることができる。このとき、Ｘ字状の上側の２本の腕が頂部フレーム２３に固定され、下側の２本の脚が後周囲フレーム２２Ｃの２箇所で伸縮状態を調整可能に取り付けられる。すわち、固定調整部６０は２箇所に設けられる。
また、電極固定部材７０Ｃはフレーム２０Ｃと一体に構成されてもよい。すなわち、電極固定部材７０Ｃの第２バンド部７２と第３バンド部７３とが頂部フレーム２３Ｃとが一体に設けられる構成として、第１バンド部７１のバンド調整部７４が上述のように分離しており固定調整部６０により固定される構成としてもよい。

以上、本実施形態の特徴を纏めると次の通りである。
（１）本実施形態の脳波測定装置１は、
被験者の頭部９９に装着されるフレーム２０と、
頭部９９に接触する電極部１０と、
フレーム２０に取り付けられた、電極部１０が取り付けられる伸縮性の電極固定部材７０と、
を有し、
フレーム２０が頭部９９に装着されて電極部１０が頭部９９に押し当てられたときに、電極固定部材７０は頭部９９の形状に沿って伸長する。
フレーム２０の前周囲バンド部材２１が伸縮することから、フレーム２０を頭囲に装着することが容易である。また、電極部１０が取り付けられた電極固定部材７０が後頭部を覆うように設けられているので、脳波測定装置１を装着したときに、全ての電極部１０を適度な力で頭部９９に接触させることができる。すなわち、電極部１０を適切に頭部９９に当接させるため時間を短縮することができる。
（２）電極固定部材７０は伸縮性のシート材を有する。これによって、頭部９９の所定の領域を一体として覆って、全体で電極部１０を頭部９９に押しつけることができる。
（３）電極固定部材７０は伸縮性のバンド部材（水平バンド部材７８、上下バンド部材７９）を有する。これによって、バンド部材単位で脱着が可能となる。また、隙間を形成できるため通気性が向上する。
（４）電極固定部材７０Ｃの伸縮状態を調整して電極固定部材７０Ｃをフレーム２０Ｃ（後周囲フレーム２２Ｃ）に取り付ける固定調整部６０を有する。
これによって、電極固定部材７０Ｃの伸縮状態、すなわち電極部１０が頭部９９を押しつける状態を調整することができる。
（５）固定調整部６０は、
フレーム２０Ｃ（２２Ｃ）に設けられ、電極固定部材７０Ｃの一部（第１バンド部７１Ｃ）を挿通する挿通部（第１バンド挿通部２７、第２バンド挿通部２８）と、
挿通部（第１バンド挿通部２７、第２バンド挿通部２８）に挿通された電極固定部材７０Ｃ（第１バンド部７１Ｃ）をフレーム２０Ｃ（後周囲フレーム２２Ｃ）に固定する固定部８０と、を有する。
これによって、簡易的な構成で、電極固定部材７０Ｃの伸縮状態、すなわち電極部１０が頭部９９を押しつける状態を調整することができる。特に、固定部８０をフレーム２０（フレーム２０ｃ）から脱着容易とすることで、調整作業を簡素化できる。
（６）電極固定部材７０は、フレーム２０に対して脱着可能であって、取り付け位置が調整可能である。これによって、頭部９９の大きさや形状に応じて電極部１０の位置を調整することができる。
（７）電極固定部材７０とフレーム２０とは一体に設けられている。これによって、部品点数を削減できる。
（８）電極固定部材７０において伸縮する部分はシリコーンゴムを有して設けられている。
これによって、使用に対する劣化に強くすることができるとともに、柔軟性を確保することができる。
（９）フレーム２０の頭囲方向の装着状態を調整する装着調整部９０を備える。
これによって、頭部９９に対する脳波測定装置１の装着状態を、被験者に不快を感じさせず、安定させることができる。
（１０）本実施形態の脳波測定方法は、上述の脳波測定装置１を被験者の頭部９９に装着して脳波測定を行う。

この出願は、２０２１年１２月１５日に出願された日本出願特願２０２１－２０３１３９号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 脳波測定装置
１０ 電極部
２０、２０Ｃ フレーム
２１、２１Ｃ 前周囲バンド部材
２２、２２Ｃ 後周囲フレーム
２３、２３Ｃ 頂部フレーム
２５ 開口
２６ 嵌合開口
２７ 第１バンド挿通部
２８ 第２バンド挿通部
２９ 連結部
３０ 電極部本体
３１ 基部
３２ 突起部
３３ 導電性接触部
３４ 信号線部
４９ メス型スナップボタン
５０ キャップ一体型スナップボタン
５１ キャップ天板
５２ キャップ胴部
５３ オス型スナップボタン
６０ 固定調整部
７０、７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ 電極固定部材
７１Ｃ 第１バンド部
７２Ｃ 第２バンド部
７３Ｃ 第３バンド部
７４Ｃ バンド調整部
７５ 電極取付部材
７７Ｃ バンド取付部
８０ 固定部
８１ ベース部
８２ 支持部
８３ 嵌合凸部
８４ バンド挟持凸部

Claims (10)

1. 被験者の頭部に装着されるフレームと、
   前記頭部に接触する電極部と、
   前記フレームに取り付けられた、前記電極部が取り付けられる伸縮性の電極固定部材と、
   を有し、
   前記フレームが前記頭部に装着されて前記電極部が前記頭部に押し当てられたときに、前記電極固定部材は前記頭部の形状に沿って伸長し、
   前記電極固定部材は伸縮性のシート材を有し、
   前記フレームは頭部形状に沿うように設けられた帯状部材であり、
   前記電極固定部材は、前記フレーム間の開口を塞ぐように設けられている、脳波測定装置。
2. 前記フレームは、前周囲バンド部材と、後周囲フレームと、頂部フレームとを有し、
   前記前周囲バンド部材と前記後周囲フレームは、両側頭部の位置の連結部で連結し、連結した状態で頭部を囲むように環状に形成されており、
   前記前周囲バンド部材は、伸縮性を有する帯状の部材によって、前頭部の額を沿うように設けられており、
   前記後周囲フレームは、硬質部材で後頭部の形状に沿うように設けられており、
   前記頂部フレームは、硬質部材で、二つの前記連結部の間にわたされて頂頭部を沿うように湾曲して設けられている、請求項１に記載の脳波測定装置。
3. 前記電極固定部材は伸縮性のバンド部材を有する、請求項１または２に記載の脳波測定装置。
4. 前記電極固定部材の伸縮状態を調整して前記電極固定部材を前記フレームに取り付ける固定調整部を有する、請求項２に記載の脳波測定装置。
5. 前記固定調整部は、
   前記フレームに設けられ、前記電極固定部材の一部を挿通する挿通部と、
   前記挿通部に挿通された前記電極固定部材を前記フレームに固定する固定部と、
   を有する、請求項４に記載の脳波測定装置。
6. 前記電極固定部材は、前記フレームに対して脱着可能であって、取り付け位置が調整可能である、請求項１または２に記載の脳波測定装置。
7. 前記電極固定部材と前記フレームとは一体に設けられている、請求項１または２に記載の脳波測定装置。
8. 前記電極固定部材において伸縮する部分はシリコーンゴムを有して設けられている、請求項１または２に記載の脳波測定装置。
9. 前記フレームの頭囲方向の装着状態を調整する装着調整部を備える、請求項１または２に記載の脳波測定装置。
10. 請求項１または２に記載の脳波測定装置を被験者の頭部に装着して脳波測定を行う脳波測定方法。

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