JP7322877B2 - 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板 - Google Patents

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板 Download PDF

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Description

本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板に関する。
近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の高集積化・微細化はますます加速している。これに伴い、プリント配線板に用いられる半導体パッケージ用積層板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。求められる特性として、例えば、低吸水性、吸湿耐熱性、難燃性、低誘電率、低誘電正接、低熱膨張率、耐熱性、耐薬品性、高めっきピール強度等の特性が挙げられる。しかし、これまでのところ、これらの要求特性は必ずしも満足されてきたわけではない。
従来から、耐熱性や低誘電特性に優れるプリント配線板用樹脂として、シアン酸エステル化合物が知られている。近年では、シアン酸エステル化合物にエポキシ樹脂、ビスマレイミド化合物などを併用した樹脂組成物が半導体プラスチックパッケージ用などの高機能のプリント配線板用材料などに幅広く使用されている。
また、多層プリント配線板の小型化、高密度化により、多層プリント配線板に用いられるビルドアップ層が複層化され、配線の微細化及び高密度化が求められている。それに伴い、このビルドアップ層に用いられる銅箔と樹脂間の密着性を向上させることにより、基板の信頼性を向上させる検討が盛んに行なわれている。
国際公開第２０１３／０６５６９４号 国際公開第２０１４／２０３８６６号
プリント配線板の絶縁層などに求められる特性として、金属箔（特に、銅箔）との密着性に優れること、誘電正接が低く、低誘電特性に優れていることが求められている。近年ではこれらの特性についてより高い水準での両立が望まれている。
本発明は、金属箔（特に、銅箔）密着性及び低誘電特性に優れるプリント配線板を実現し得る樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板を提供することにある。
本発明者らは、前記課題について鋭意検討した結果、ニトリル基、エポキシ基、アリル基、ビニル基、カルボキシ基、アルコキシシリル基、アクリル基、メタクリル基、フェニル基及びフェノール系水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を含む熱可塑性重合物（Ａ）並びにマレイミド化合物（Ｂ）及び／又はシアン酸エステル化合物（Ｃ）を所定の割合で含む樹脂組成物は、高い金属箔（特に、銅箔）密着性及び誘電正接が低く低誘電特性に優れた硬化物が得られることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は以下のとおりである。
〔１〕 ニトリル基、エポキシ基、アリル基、ビニル基、カルボキシ基、アルコキシシリル基、アクリル基、メタクリル基、フェニル基及びフェノール系水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を含む熱可塑性重合物（Ａ）並びにマレイミド化合物（Ｂ）及び／又はシアン酸エステル化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物で、下記式（ｉ）で表される官能基当量比が０．００５～０．２である、樹脂組成物。
官能基当量比＝（ａ）／（（ｂ）＋（ｃ）） ・・・（ｉ）
（式（ｉ）中、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、熱可塑性重合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）及びシアン酸エステル化合物（Ｃ）の官能基当量（ｇ／ｅｑ．）にそれぞれの使用質量を掛けた値を示す。）
〔２〕 前記マレイミド化合物（Ｂ）が、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、フェニルメタンマレイミド、ｏ－フェニレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ｐ－フェニレンビスマレイミド、ｏ－フェニレンビスシトラコンイミド、ｍ－フェニレンビスシトラコンイミド、ｐ－フェニレンビスシトラコンイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４’－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、２，２－ビス［４－（４－シトラコンイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、下記式（１）で表されるマレイミド化合物、下記式（２）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（３）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、〔１〕に記載の樹脂組成物。
（式（１）中、Ｒ１は各々独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基又はフェニル基を示し、ｎ１は１以上１０以下の整数を示す。）
（式（２）中、Ｒ２は各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｎ２は１以上の整数を示す。）
（式（３）中、Ｒ３は各々独立に水素原子、メチル基又はエチル基を示し、Ｒ４は各々独立に水素原子又はメチル基を示す。）
〔３〕 前記シアン酸エステル化合物（Ｃ）が、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＦ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、トリスフェノールメタン型シアン酸及びアダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂組成物。
〔４〕 さらに、充填材（Ｄ）を含有する、〔１〕～〔３〕のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔５〕 前記充填材（Ｄ）の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、５０～３００質量部である、〔４〕に記載の樹脂組成物。
〔６〕 基材と、〔１〕～〔５〕のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された層とを含む、プリプレグ。
〔７〕 １枚以上重ねた〔６〕に記載のプリプレグと、前記プリプレグの片面又は両面に配置した金属箔とを含む金属箔張積層板。
〔８〕 支持体と、前記支持体の表面に配置した〔１〕～〔５〕のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された層とを含む、樹脂シート。
〔９〕 絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置した導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、〔１〕～〔５〕のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された層を含む、プリント配線板。
本発明によれば、金属箔（特に、銅箔）密着性及び低誘電特性に優れるプリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、プリント配線板等が得られる樹脂組成物、前記樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、プリント配線板を提供することができる。また、本発明の樹脂組成物を用いることにより高性能なプリント配線板を実現することができ、その工業的な実用性は極めて高いものである。
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はその実施の形態のみに限定されない。
本発明の実施形態（以下、「本実施形態」ともいう）に係る樹脂組成物は、ニトリル基、エポキシ基、アリル基、ビニル基、カルボキシ基、アルコキシシリル基、アクリル基、メタクリル基、フェニル基及びフェノール系水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を含む熱可塑性重合物（Ａ）並びにマレイミド化合物（Ｂ）及び／又はシアン酸エステル化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、式（ｉ）で表される官能基当量比が０．００５～０．２であることを特徴とする。
本実施形態に係る樹脂組成物によれば、金属箔（特に、銅箔）密着性及び低誘電特性（低誘電正接性）に優れる硬化物を形成することができる。このような効果が得られる理由としては、限定されないが、次の理由によるものであると推測される。すなわち、樹脂組成物が熱可塑性重合物（Ａ）を含むことにより、得られる硬化物に対して適度な柔軟性を付与でき、その結果、金属箔（特に、銅箔）密着性を向上させることができる。また、熱可塑性重合物（Ａ）が有する上述した官能基は極性官能基であり、熱可塑性重合物（Ａ）がこのような官能基を有することにより、マレイミド化合物（Ｂ）やシアン酸エステル化合物（Ｃ）との相溶性も向上させることができる。そして、樹脂組成物が、前記官能基を有する熱可塑性重合物（Ａ）並びにマレイミド化合物（Ｂ）及び／又はシアン酸エステル化合物（Ｃ）を、式（ｉ）で表される官能基当量比が０．００５～０．２の割合で含むことにより、熱可塑性重合物（Ａ）と、マレイミド化合物（Ｂ）やシアン酸エステル化合物（Ｃ）との相溶性を特に優れたものとすることができると推測され、その結果、得られる硬化物の誘電正接が低くなり、優れた低誘電特性が得られたと推測される。
本実施形態で使用する熱可塑性重合物（Ａ）は熱可塑性を有する化合物であって、ニトリル基、エポキシ基、アリル基、ビニル基、カルボキシ基、アルコキシシリル基、アクリル基、メタクリル基、フェニル基及びフェノール系水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を含む。熱可塑性重合物（Ａ）は熱可塑性を有し、主鎖の末端又側鎖にニトリル基、エポキシ基、アリル基、ビニル基、カルボキシ基、アルコキシシリル基、アクリル基、メタクリル基、フェニル基及びフェノール系水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を含むオリゴマー又はポリマーであることが好ましい。このような化合物を用いることにより、樹脂組成物から得られる硬化物の金属箔（特に、銅箔）への密着性を優れたものとすることができる。
本実施形態で使用する熱可塑性重合物（Ａ）が有する官能基のうち、ニトリル基及びビニル基が好ましく、特にニトリル基を含むものがより好適に使用することができる。
本実施形態で使用する熱可塑性重合体（Ａ）は、ゴムであることが好ましい。ゴムとは、弾性体であって、高分子の化合物（例えば、数平均分子量が１０００以上、さらには数平均分子量が２０００以上）のものをいう。
本実施形態で使用する熱可塑性重合体（Ａ）の具体例としては、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴムなどが挙げられ、中でもアクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴムが好ましい。
熱可塑性重合体（Ａ）は、市販のものを使用してもよい。例えば、アクリロニトリルブタジエンゴムとしては、ＪＳＲ（株）製、Ｎ２２０Ｓ（官能基当量１２２ｇ／ｅｑ）などを好適に使用できる。スチレンブタジエンゴムとしては、（株）クラレ製、Ｌ－ＳＢＲ８２０（官能基当量１５４ｇ／ｅｑ），Ｌ－ＳＢＲ８４１（官能基当量１７９ｇ／ｅｑ）などを好適に使用できる。これらを含有する樹脂組成物の硬化物は、金属箔（特に、銅箔）密着性が向上する効果がある。
また、本実施形態で使用する熱可塑性重合体（Ａ）の一実施形態として、シリコーン系ゴムを含まない形態が例示される。
本実施形態で使用する熱可塑性重合物（Ａ）の官能基当量（ｇ／ｅｑ）は、その化合物の数平均分子量をその化合物が有する官能基数（ニトリル基、エポキシ基、アリル基、ビニル基、カルボキシ基、アルコキシシリル基、アクリル基、メタクリル基、フェニル基及びフェノール系水酸基の総数）で除した数字で表される。熱可塑性重合物（Ａ）を２種以上含む場合、各化合物の官能基当量に、それぞれの化合物の質量含有率を乗じ、その和を官能基当量とする。以下、マレイミド化合物（Ｂ）及びシアン酸エステル化合物（Ｃ）の官能基当量についても同様に考える。
熱可塑性重合物（Ａ）の官能基当量の下限値は、１００ｇ／ｅｑ以上であることが好ましく、１１０ｇ／ｅｑ以上であることがより好ましい。熱可塑性重合物（Ａ）の官能基当量の上限値は、２００ｇ／ｅｑ以下であることが好ましく、１９０ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましい。
本実施形態で使用する熱可塑性重合物（Ａ）の数平均分子量は、例えば、１０００～２０００００である。
本実施形態に係る樹脂組成物における熱可塑性重合物（Ａ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部のうち１～５０質量部が好ましい。前記熱可塑性重合物（Ａ）の含有量が１～５０質量部の範囲である場合、金属（銅箔）密着性に優れる樹脂組成物が得られる。前記熱可塑性重合物（Ａ）の含有量の下限値は、３質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、８質量部以上であることがさらに好ましい。前記熱可塑性重合物（Ａ）の含有量の上限値は、８０質量部以下であることが好ましく、６０質量部以下であることがより好ましく、４０質量部以下であることがさらに好ましく、２０質量部以下であることが一層好ましく、１５質量部以下であってもよい。熱可塑性重合物（Ａ）は１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が前記範囲となることが好ましい。
ここで、「樹脂組成物中の樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における溶剤及び充填材（Ｄ）を除いた成分をいい、樹脂固形分１００質量部とは、樹脂組成物における溶剤及び充填材（Ｄ）を除いた成分の合計が１００質量部であることをいうものとする。
本実施形態に係る樹脂組成物においては、マレイミド化合物（Ｂ）、シアン酸エステル化合物（Ｃ）はどちらか一方を含有すればよいが、その両方を含むことが耐熱性の観点から好ましい。
本実施形態で使用するマレイミド化合物（Ｂ）としては、特に限定はなく公知のものが使用できる。マレイミド化合物（Ｂ）を用いることにより樹脂組成物を硬化した硬化物の耐熱性を向上させることができる。
マレイミド化合物（Ｂ）の具体例としては、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、フェニルメタンマレイミド、ｏ－フェニレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ｐ－フェニレンビスマレイミド、ｏ－フェニレンビスシトラコンイミド、ｍ－フェニレンビスシトラコンイミド、ｐ－フェニレンビスシトラコンイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４’－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、２，２－ビス［４－（４－シトラコンイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、前記式（１）で表されるマレイミド化合物、前記式（２）で表されるマレイミド化合物、及び前記式（３）で表されるマレイミド化合物などが挙げられる。これらのマレイミド化合物は、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。またマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーなども使用可能である。マレイミド化合物（Ｂ）としては、市販品を用いてもよい。
マレイミド化合物（Ｂ）の官能基当量（マレイミド基当量）の下限値は、１５０ｇ／ｅｑ以上であることが好ましく、１６０ｇ／ｅｑ以上であることがより好ましい。マレイミド化合物（Ｂ）の官能基当量の上限値は、２４０ｇ／ｅｑ以下であることが好ましく、２３０ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物におけるマレイミド化合物（Ｂ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、１～９３質量部であることが好ましい。前記マレイミド化合物（Ｂ）の含有量の下限値は、１０質量部以上であることが好ましく、１５質量部以上であることがより好ましく、２０質量部以上であることがさらに好ましい。前記マレイミド化合物（Ｂ）の含有量の上限値は、９０質量部以下であることが好ましく、４０質量部以下であってもよく、３５質量部以下であってもよい。マレイミド化合物（Ｂ）は１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が前記範囲となることが好ましい。
本実施形態で使用するマレイミド化合物（Ｂ）の数平均分子量は、例えば、２００～１００００である。
本実施形態で使用するシアン酸エステル化合物（Ｃ）は、シアナト基（シアン酸エステル基）が少なくとも１個置換された芳香族部分を分子内に有する樹脂であれば特に限定されない。
シアン酸エステル化合物（Ｃ）としては、例えば式（４）で表されるものが挙げられる。
（式（４）中、Ａｒ１は、各々独立に、置換基を有してもよいフェニレン基、置換基を有してもよいナフチレン基又は置換基を有してもよいビフェニレン基を表す。Ｒａは各々独立に水素原子、置換基を有してもよい炭素数１～６のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリール基、置換基を有してもよい炭素数１～４のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合した置換基を有してもよいアラルキル基又は炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合した置換基を有してもよいアルキルアリール基のいずれか一種から選択される。ｐはＡｒ１に結合するシアナト基の数を表し、１～３の整数である。ｑはＡｒ１に結合するＲａの数を表し、Ａｒ１がフェニレン基の時は４－ｐ、ナフチレン基の時は６－ｐ、ビフェニレン基の時は８－ｐである。ｔは平均繰り返し数を表し、０～５０の整数であり、シアン酸エステル化合物（Ｃ）は、ｔが異なる化合物の混合物であってもよい。Ｚは、各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基（水素原子がヘテロ原子に置換されていてもよい）、窒素数１～１０の２価の有機基（－Ｎ－Ｒ－Ｎ－など）、カルボニル基（－ＣＯ－）、カルボキシ基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、カルボニルジオキサイド基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）、スルホニル基（－ＳＯ２－）、或いは、２価の硫黄原子又は２価の酸素原子のいずれか一種から選択される。）
式（４）のＲａにおけるアルキル基は、鎖状構造（直鎖状構造又は分岐状構造）、環状構造（シクロアルキル基等）どちらを有していてもよい。
また、式（４）におけるアルキル基及びＲａにおけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシ基、シアノ基等で置換されていてもよい。
アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、トリフルオロメチル基等が挙げられる。
アリール基の具体例としては、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－トリル基等が挙げられる。
アルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基等が挙げられる。
式（４）のＺにおける２価の有機基の具体例としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン－フェニレン－ジメチルメチレン基、フルオレンジイル基、フタリドジイル基等が挙げられる。前記２価の有機基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシ基、シアノ基等で置換されていてもよい。
式（４）のＺにおける窒素数１～１０の２価の有機基としては、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。
また、式（４）のＺとしては、下記式（５）又は下記式（６）で表される構造であるものが挙げられる。
（式（５）中、Ａｒ２はフェニレン基、ナフチレン基及びビフェニレン基のいずれか一種から選択される。を表す。Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｆ、Ｒｇは各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、並びに、トリフルオロメチル基及びフェノール性ヒドロキシ基の少なくとも１つにより置換されたアリール基のいずれか一種から選択される。Ｒｄ、Ｒｅは各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシ基及びヒドロキシ基のいずれか一種から選択される。ｕは０～５の整数を示すが、シアン酸エステル化合物（Ｃ）は、ｕが異なる基を有数する化合物の混合物であってもよい。）
（式（６）中、Ａｒ３はフェニレン基、ナフチレン基又はビフェニレン基のいずれか一種から選択される。Ｒｉ、Ｒｊは各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、ベンジル基、炭素数１～４のアルコキシ基、並びに、ヒドロキシ基、トリフルオロメチル基及びシアナト基の少なくとも１つにより置換されたアリール基のいずれか一種から選択される。ｖは０～５の整数を示すが、シアン酸エステル化合物（Ｃ）は、ｖが異なる基を有する化合物の混合物であってもよい。）
さらに、式（４）中のＺとしては、下記式で表される２価の基が挙げられる。
（式中、ｚは４～７の整数を表す。Ｒｋは各々独立に水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。）
式（５）のＡｒ２及び式（６）のＡｒ３の具体例としては、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、２，４’－ビフェニレン基、２，２’－ビフェニレン基、２，３’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、３，４’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基、１，６－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、１，３－ナフチレン基、１，４－ナフチレン基等が挙げられる。
式（５）のＲｂ～Ｒｇ及び式（６）のＲｉ、Ｒｊにおけるアルキル基及びアリール基は式（４）で記載したものと同様である。
式（４）で表されるシアン酸エステル化合物としては、例えば、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＦ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、トリスフェノールメタン型シアン酸及びアダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物などが挙げられる。
式（４）で表されるシアン酸エステル化合物の具体例としては、シアナトベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メチルベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メトキシベンゼン、１－シアナト－２，３－，１－シアナト－２，４－，１－シアナト－２，５－，１－シアナト－２，６－，１－シアナト－３，４－又は１－シアナト－３，５－ジメチルベンゼン、シアナトエチルベンゼン、シアナトブチルベンゼン、シアナトオクチルベンゼン、シアナトノニルベンゼン、２－（４－シアナフェニル）－２－フェニルプロパン（４－α－クミルフェノールのシアネート）、１－シアナト－４－シクロヘキシルベンゼン、１－シアナト－４－ビニルベンゼン、１－シアナト－２－又は１－シアナト－３－クロロベンゼン、１－シアナト－２，６－ジクロロベンゼン、１－シアナト－２－メチル－３－クロロベンゼン、シアナトニトロベンゼン、１－シアナト－４－ニトロ－２－エチルベンゼン、１－シアナト－２－メトキシ－４－アリルベンゼン（オイゲノールのシアネート）、メチル（４－シアナトフェニル）スルフィド、１－シアナト－３－トリフルオロメチルベンゼン、４－シアナトビフェニル、１－シアナト－２－又は１－シアナト－４－アセチルベンゼン、４－シアナトベンズアルデヒド、４－シアナト安息香酸メチルエステル、４－シアナト安息香酸フェニルエステル、１－シアナト－４－アセトアミノベンゼン、４－シアナトベンゾフェノン、１－シアナト－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，２－ジシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナト－２－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，４－ジメチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，３，４－ジメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－５－メチルベンゼン、１－シアナト又は２－シアナトナフタレン、１－シアナト４－メトキシナフタレン、２－シアナト－６－メチルナフタレン、２－シアナト－７－メトキシナフタレン、２，２’－ジシアナト－１，１’－ビナフチル、１，３－，１，４－，１，５－，１，６－，１，７－，２，３－，２，６－又は２，７－ジシアナトシナフタレン、２，２’－又は４，４’－ジシアナトビフェニル、４，４’－ジシアナトオクタフルオロビフェニル、２，４’－又は４，４’－ジシアナトジフェニルメタン、ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス(３－アリル－４－シアナトフェニル)プロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）イソブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルプロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－４－メチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３－ジメチルブタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）オクタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルペンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルペンタン、４，４－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，４－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２，４－トリメチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－シアナトフェニル）フェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－シアナトフェニル）ビフェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス（４－シアナト－３－イソプロピルフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－シアナトフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジクロロエチレン、１，３－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４－［ビス（４－シアナトフェニル）メチル］ビフェニル、４，４－ジシアナトベンゾフェノン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－プロペン－１－オン、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルフィド、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、４－シアナト安息香酸－４－シアナトフェニルエステル（４－シアナトフェニル－４－シアナトベンゾエート）、ビス－（４－シアナトフェニル）カーボネート、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（フェノールフタレインのシアネート）、３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（ｏ－クレゾールフタレインのシアネート）、９，９－ビス（４－シアナトフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）フルオレン、トリス（４－シアナトフェニル）メタン、１，１，１－トリス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１，３－トリス（４－シアナトフェニル）プロパン、α，α，α’－トリス（４－シアナトフェニル）－１－エチル－４－イソプロピルベンゼン、１，１，２，２－テトラキス（４－シアナトフェニル）エタン、テトラキス（４－シアナトフェニル）メタン、２，４，６－トリス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－６－（Ｎ－メチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－３－シアナト－４－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナトフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタルイミド、トリス（３，５－ジメチル－４－シアナトベンジル）イソシアヌレート、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－（４－メチルフェニル）－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フタルイミジン、１－メチル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、フェノールノボラック樹脂やクレゾールノボラック樹脂（公知の方法により、フェノール、アルキル置換フェノール又はハロゲン置換フェノールと、ホルマリンやパラホルムアルデヒドなどのホルムアルデヒド化合物を、酸性溶液中で反応させたもの）、トリスフェノールノボラック樹脂（ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノールとを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フルオレンノボラック樹脂（フルオレノン化合物と９，９－ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂（公知の方法により、Ａｒ４－（ＣＨ２Ｙ）２で表されるようなビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物とを酸性触媒若しくは無触媒で反応させたもの、Ａｒ４－（ＣＨ２ＯＲ）２で表されるようなビス（アルコキシメチル）化合物やＡｒ４－（ＣＨ２ＯＨ）２で表されるようなビス（ヒドロキシメチル）化合物とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの、又は、芳香族アルデヒド化合物、アラルキル化合物、フェノール化合物とを重縮合させたもの）、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂、ポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂（公知の方法により、フェノール性ヒドロキシ基を１分子中に２つ以上有する多価ヒドロキシナフタレン化合物を、塩基性触媒の存在下に脱水縮合させたもの）等のフェノール樹脂を上述と同様の方法によりシアン酸エステル化したもの等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのシアン酸エステル化合物は１種又は２種以上混合して用いることができる。
この中でもフェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、及びジアリルビスフェノール型シアン酸エステルが好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物が特に好ましい。
これらのシアン酸エステル化合物を用いた樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、低誘電特性（低誘電正接性）等に優れた特性を有する。
シアン酸エステル化合物（Ｃ）の官能基当量（シアナト基当量、シアン酸エステル基当量）の下限値は、１２０ｇ／ｅｑ以上であることが好ましく、１３０ｇ／ｅｑ以上であることがより好ましい。シアン酸エステル化合物（Ｃ）の官能基当量の上限値は、２７５ｇ／ｅｑ以下であることが好ましく、２６５ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物におけるシアン酸エステル化合物（Ｃ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、１～９３質量部が好ましい。前記シアン酸エステル化合物（Ｃ）の含有量の下限値は、４０質量部以上であることが好ましく、５０質量部以上であることがより好ましく、６０質量部以上であることがさらに好ましく、７０質量部以上であってもよい。前記シアン酸エステル化合物（Ｃ）の含有量の上限値は、９０質量部以下であることが好ましく、８０質量部以下であってもよく、７０質量部以下であってもよい。シアン酸エステル化合物（Ｃ）は１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が前記範囲となることが好ましい。
本実施形態で使用するシアン酸エステル化合物（Ｃ）の数平均分子量は、例えば、１００～２０００である。
本実施形態で使用する熱可塑性重合物（Ａ）並びにマレイミド化合物（Ｂ）及び／又はシアン酸エステル化合物（Ｃ）の樹脂組成物における含有量は、下記式（ｉ）で表される官能基当量比に基づき決定される。
官能基当量比＝（ａ）／（（ｂ）＋（ｃ）） ・・・（ｉ）
（式（ｉ）中、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、熱可塑性重合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）及びシアン酸エステル化合物（Ｃ）の官能基当量（ｇ／ｅｑ．）にそれぞれの使用質量を掛けた値を示す。）
なお、マレイミド化合物（Ｂ）における官能基とは、マレイミド基を意味する。シアン酸エステル化合物（Ｃ）における官能基とは、シアナト基（シアン酸エステル基）を意味する。
式（ｉ）で表される官能基当量比の範囲は０．００５～０．２であり、好ましくは０．０１以上であり、より好ましくは０．０５以上である。上限値としては、０．１７以下であることが好ましく、０．１５以下であることが好ましい。官能基当量比が前記範囲であることにより、樹脂組成物硬化物の金属箔（特に、銅箔）密着性及び低誘電特性が特に良好となる。
本実施形態に係る樹脂組成物における、マレイミド化合物（Ｂ）及びシアン酸エステル化合物（Ｃ）の合計含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、９９～５０質量部であることが好ましい。前記マレイミド化合物（Ｂ）及びシアン酸エステル化合物（Ｃ）の合計含有量の含有量の下限値は、６０質量部以上であることが好ましく、８０質量部以上であることがより好ましく、８５質量部以上であることがさらに好ましい。前記マレイミド化合物（Ｂ）及びシアン酸エステル化合物（Ｃ）の合計含有量の上限値は、９７質量部以下であることが好ましく、９５質量部以下であることがより好ましく、９２質量部以下であることがさらに好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物は充填材（Ｄ）を含有することが好ましい。本実施形態に用いられる充填材（Ｄ）としては、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されず、当業界において一般に使用されているものを好適に用いることができる。具体的には、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水和物、酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラスなど無機系の充填材が挙げられる。これらの充填材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、シリカ、水酸化アルミニウム、ベーマイト、酸化マグネシウム及び水酸化マグネシウムからなる群から選択される１種又は２種以上が好適である。これらの充填材を使用することで、樹脂組成物の熱膨張特性、寸法安定性、難燃性などの特性が向上する。
本実施形態に係る樹脂組成物における充填材（Ｄ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、下限値を２５質量部以上とすることが好ましく、５０質量部以上とすることがより好ましく、７５質量部以上であってよく、１００質量部以上であってもよい。上限値としては、１６００質量部以下であることが好ましく、５００質量部以下であることがより好ましく、３００質量部以下であることがさらに好ましく、２５０質量部以下であってよく、２００質量部以下であってもよい。このような範囲とすることで、樹脂組成物の成形性が良好となる。
ここで充填材（Ｄ）を使用するにあたり、シランカップリング剤や湿潤分散剤を併用することが好ましい。シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。具体的には、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシランなどのアミノシラン系、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系、γ－メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルートリ（β－メトキシエトキシ）シランなどのビニルシラン系、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系、フェニルシラン系などが挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、湿潤分散剤としては、一般に塗料用に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。好ましくは、共重合体ベースの湿潤分散剤が使用され、その具体例としては、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ－１１０、１１１、１６１、１８０、２００９、２１５２、ＢＹＫ－Ｗ９９６、ＢＹＫ－Ｗ９０１０、ＢＹＫ－Ｗ９０３、ＢＹＫ－Ｗ９４０などが挙げられる。湿潤分散剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
さらに、本実施形態に係る樹脂組成物においては、所期の特性が損なわれない範囲において、熱可塑性重合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）、及びシアン酸エステル化合物（Ｃ）の他に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有していてもよい。
これらを併用することで、樹脂組成物を硬化した硬化物の難燃性、低誘電特性など所望する特性を向上させることができる。
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物又は樹脂であれば、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されない。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロロヒドリンとの反応により得られる化合物などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂のなかでは、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が難燃性、耐熱性の面で好ましい。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のフェノール性ヒドロキシ基を有する化合物又は樹脂であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのフェノール樹脂の中では、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂が難燃性の点で好ましい。これらのフェノール樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成製商品名）、ＯＸＴ－１２１（東亞合成製商品名）等が挙げられる、特に制限されるものではない。これらのオキセタン樹脂は、１種又は２種以上混合して用いることができる。
ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン（四国化成工業製商品名）、Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン（四国化成工業製商品名）等が挙げられる、特に制限されるものではない。これらのベンゾオキサジン化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。
本実施形態に係る樹脂組成物においては、ポリフェニレンエーテル樹脂を好適に含むことができる。ポリフェニレンエーテル樹脂としては、式（７）：
（式（７）中、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、及びＲ８は、各々独立に炭素数６以下のアルキル基、アリール基、ハロゲン原子、又は水素原子を表す。）
で表される構成単位の重合体を含む化合物であることが好ましい。
前記重合体は、式（８）：
（式（８）中、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１５、Ｒ１６は、各々独立に炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を表す。Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４は、各々独立に水素原子、炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を表す。）
で表される構造、及び／又は、式（９）：
（式（９）中、Ｒ１７，Ｒ１８、Ｒ１９、Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４は、各々独立に水素原子、炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を表す。－Ａ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素である）で表される構造をさらに含んでもよい。
ポリフェニレンエーテル樹脂は、末端の一部又は全部が、ビニルベンジル基等のエチレン性不飽和基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、メルカプト基、カルボキシ基、メタクリル基及びシリル基等で官能基化された変性ポリフェニレンエーテルを用いることもできる。これらは１種単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
末端が水酸基である変性ポリフェニレンエーテルとしては例えば、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製ＳＡ９０等が挙げられる。また、末端がメタクリル基であるポリフェニレンエーテルとしては例えば、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製ＳＡ９０００等が挙げられる。
変性ポリフェニレンエーテルの製造方法は本発明の効果が得られるものであれば特に限定されない。例えば、特許第４５９１６６５号に記載の方法によって製造することができる。
変性ポリフェニレンエーテルは、末端にエチレン性不飽和基を有する変性ポリフェニレンエーテルを含むものであることが好ましい。エチレン性不飽和基としては、エテニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基及びオクテニル基等のアルケニル基、シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基、ビニルベンジル基及びビニルナフチル基等のアルケニルアリール基が挙げられ、ビニルベンジル基が好ましい。末端のエチレン性不飽和基は、単一又は複数でもよく、同一の官能基であってもよいし、異なる官能基であってもよい。
末端にエチレン性不飽和基を有する変性ポリフェニレンエーテルとして式（１０）：
（式（１０）中、Ｘはアリール基（芳香族基）を示し、－（Ｙ－Ｏ）ｎ４－はポリフェニレンエーテル部分を示す。Ｒ２５、Ｒ２６、Ｒ２７は、各々独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基又はアルキニル基を示し、ｎ３は１～６の整数を示し、ｎ４は１～１００の整数を示し、ｎ５は１～４の整数を示す。好ましくは、ｎ３は１以上４以下の整数であるとよく、さらに好ましくは、ｎ３は１又は２であるとよく、理想的にはｎ３は１であるとよい。また、好ましくは、ｎ５は１以上３以下の整数であるとよく、さらに好ましくは、ｎ５は１又は２であるとよく、理想的にはｎ５は２であるとよい。）で表される構造が挙げられる。
式（１０）におけるＸが表すアリール基（芳香族基）としては、ベンゼン環構造、ビフェニル構造、インデニル環構造、及びナフタレン環構造から選ばれた１種の環構造から、ｎ５の水素原子を除いた基（例えば、フェニル基、ビフェニル基、インデニル基、及びナフチル基）が挙げられ、好ましくはビフェニル基である。
ここで、Ｘが表すアリール基は、前記のアリール基が酸素原子で結合されているジフェニルエーテル基等や、カルボニル基で結合されたベンゾフェノン基等、アルキレン基により結合された２，２－ジフェニルプロパン基等を含んでもよい。
また、アリール基は、アルキル基（好適には炭素数１～６のアルキル基、特にメチル基）、アルケニル基、アルキニル基やハロゲン原子など、一般的な置換基によって置換されていてもよい。但し、前記「アリール基」は、酸素原子を介してポリフェニレンエーテル部分に置換されているので、一般的置換基の数の限界は、ポリフェニレンエーテル部分の数に依存する。
式（１０）におけるポリフェニレンエーテル部分（－（Ｙ－Ｏ）ｎ４－）としては式（７）、（８）又は（９）で表される構造単位を用いることができ、特に式（７）で表される構造単位を含むことが特に好ましい。
また、式（１０）が表す変性ポリフェニレンエーテルとしては、数平均分子量が１０００以上７０００以下であり、最低溶融粘度が５００００Ｐａ・ｓ以下のものを好ましく用いることができる。
変性ポリフェニレンエーテルとしては、式（１０）の中でも、下記式（１１）で表される化合物であることが好ましい。
（式（１１）中、ｎ６は各々独立して、１～１００の整数を示す。Ｘは、Ｘは、式（１０）におけるＸにおいて２価基である以外は同義である。また、連結基－（Ｙ－Ｏ）ｎ６－は式（１０）における－（Ｙ－Ｏ）ｎ４－と同義である。）
式（１０）及び式（１１）におけるＸが、式（１２）、式（１３）、又は式（１４）であり、式（１０）における－（Ｙ－Ｏ）ｎ４－並びに式（１１）における－（Ｙ－Ｏ）ｎ６－が、式（１５）又は式（１６）が配列した構造であるか、あるいは式（１５）と式（１６）がランダムに配列した構造がより好ましい。
（式（１３）中、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１は、各々独立に水素原子又はメチル基を表す。－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である。）
（式（１４）中、－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である）
式（１１）で表される構造を有する変性ポリフェニレンエーテルの製造方法は、特に限定されるものではなく、例えば、２官能フェノール化合物と１官能フェノール化合物を酸化カップリングさせて得られる２官能フェニレンエーテルオリゴマーの末端フェノール性水酸基をビニルベンジルエーテル化することで製造することができる。
また、このような変性ポリフェニレンエーテルは市販品を用いることができ、例えば、三菱瓦斯学（株）製ＯＰＥ－２Ｓｔ１２００、ＯＰＥ－２ｓｔ２２００を好適に使用することができる。
また、本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、硬化速度を適宜調節するための硬化促進剤を含有していてもよい。この硬化促進剤としては、シアン酸エステル化合物やエポキシ樹脂等の硬化促進剤として一般に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。その具体例としては、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、オクチル酸マンガン等の有機金属塩類、フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール化合物、１－ブタノール、２－エチルヘキサノール等のアルコール類、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらのイミダゾール類のカルボン酸もしくはその酸無水類の付加体等の誘導体、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルトルイジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノピリジン、２－Ｎ－エチルアニリノエタノール、トリ－ｎ－ブチルアミン、ジメチルピリジン、ピリジン、キノリン、Ｎ－メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ－メチルピペリジン等のアミン類、ホスフィン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、ダイホスフィン系化合物等のリン化合物、エポキシ－イミダゾールアダクト系化合物、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ－クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート等の過酸化物、又はアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物等が挙げられる。硬化促進剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、硬化促進剤の使用量は、樹脂の硬化度や樹脂組成物の粘度等を考慮して適宜調整でき、特に限定されないが、通常は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部に対し、０．００５～１０質量部である。
さらに、本実施形態に係る樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、他の熱硬化性樹脂、他の熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物、難燃性化合物、各種添加剤等を併用することができる。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性化合物としては、４，４’－ジブロモビフェニル等の臭素化合物、リン酸エステル、リン酸メラミン、リン含有エポキシ樹脂、メラミンやベンゾグアナミンなどの窒素化合物、オキサジン環含有化合物、シリコーン系化合物等が挙げられる。また、各種添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。これらは、所望に応じて１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、熱可塑性重合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）及びシアン酸エステル化合物（Ｃ）の合計が、樹脂固形分の９０質量％以上を占めることが好ましく、９５質量％以上を占めることがより好ましく、９７質量％以上を占めることがさらに好ましい。このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。
なお、本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、有機溶剤を使用することができる。この場合、本発明の樹脂組成物は、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部が有機溶剤に溶解あるいは相溶した態様（溶液あるいはワニス）として用いることができる。有機溶剤としては、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解あるいは相溶可能なものであれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶剤、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステル系溶剤、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等のアミド類などの極性溶剤類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等の無極性溶剤等が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、常法にしたがって調製することができ、熱可塑性重合物（Ａ）並びにマレイミド化合物（Ｂ）及び／又はシアン酸エステル化合物（Ｃ）と、上述したその他の任意成分を均一に含有する樹脂組成物が得られる方法であれば、その調製方法は特に限定されない。例えば、熱可塑性重合物（Ａ）並びにビスマレイミド化合物（Ｂ）及びシアン酸エステル化合物（Ｃ）を順次溶剤に配合し、十分に撹拌することで本実施形態に係る樹脂組成物を容易に調製することができる。
なお、樹脂組成物の調製時に、各成分を均一に溶解或いは分散させるための公知の処理（撹拌、混合、混練処理など）を行うことができる。例えば、充填材（Ｄ）の均一分散にあたり、適切な撹拌能力を有する撹拌機を付設した撹拌槽を用いて撹拌分散処理を行うことで、樹脂組成物に対する分散性が高められる。前記の撹拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミルなどの混合を目的とした装置、又は、公転・自転型の混合装置などの公知の装置を用いて適宜行うことができる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、プリプレグ、プリント配線板の絶縁層、半導体パッケージ用材料などとして用いることができる。例えば、本発明の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布し乾燥することでプリプレグとすることができる。
また、本実施形態に係る樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を乾燥することで樹脂シートとすることができる。樹脂シートは、ビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストとして使用することができる。
また、本実施形態に係る樹脂組成物は溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。
以下、本実施形態に係るプリプレグについて詳述する。本実施形態に係るプリプレグは、基材と本実施形態に係る樹脂組成物から形成された層を含む。例えば、本実施形態に係るプリプレグは、上述した本実施形態に係る樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させたものである。プリプレグの製造方法は、本実施形態に係る樹脂組成物と基材とを組み合わせてプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されない。具体的には、本実施形態に係る樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１２０～２２０℃で２～１５分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることで、本実施形態に係るプリプレグを製造することができる。このとき、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物量（充填材（Ｄ）を含む。）は、２０～９９質量％の範囲であることが好ましい。
本実施形態に係るプリプレグを製造する際に使用する基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することができる。例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維、クォーツ等のガラス以外の無機繊維、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等の有機繊維、液晶ポリエステル等の織布が挙げられるが、これらに特に限定されるものではない。基材の形状としては、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等が知られているが、いずれであっても構わない。基材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、基材の厚みは、特に限定されないが、積層板用途であれば０．０１～０．２ｍｍの範囲が好ましく、特に超開繊処理や目詰め処理を施した織布が、寸法安定性の観点から好適である。さらに、エポキシシラン処理、アミノシラン処理などのシランカップリング剤などで表面処理したガラス織布は吸湿耐熱性の観点から好ましい。また、液晶ポリエステル織布は、電気特性の面から好ましい。
また、本実施形態に係る金属箔張積層板は、１枚以上重ねた本実施形態に係るプリプレグと、本実施形態に係るプリプレグの片面又は両面に配置した金属箔とを含む。本実施形態に係る金属箔張積層板は、上述したプリプレグを１枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形したものである。具体的には、前述のプリプレグを一枚あるいは複数枚重ね、その片面もしくは両面に銅やアルミニウムなどの金属箔を配置して、積層成形する方法で作製できる。ここで使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられているものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔等の銅箔が好ましい。また、金属箔（銅箔）の厚みは、特に限定されないが、１．５～７０μｍが好ましく、３～３５μｍがより好ましい。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板及び多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機などを使用し、温度１８０～３５０℃、加熱時間１００～３００分、面圧２０～１００ｋｇ／ｃｍ２で積層成形することにより本発明の金属箔張積層板を製造することができる。また、前記のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板（内層回路板ともいう）とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることもできる。多層板の製造方法としては、例えば、上述したプリプレグ１枚の両面に３５μｍの金属箔（銅箔）を配置し、前記条件にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成し、その後、この内層回路板と前記のプリプレグとを交互に１枚ずつ配置し、さらに最外層に金属箔（銅箔）を配置して、前記条件にて好ましくは真空下で積層成形することにより、多層板を作製することができる。そして、本実施形態に係る金属箔張積層板は、プリント配線板として好適に使用することができる。
本実施形態に係るプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置した導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、本実施形態に係る樹脂組成物から形成された層を含む。このようなプリント配線板は、常法にしたがって製造することができ、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず、上述した銅張積層板等の金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上述したプリプレグを所要枚数重ね、さらにその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、さらに外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。
前記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、絶縁層が上述した本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物の少なくともいずれかを含む構成となる。すなわち、上述した本実施形態に係るプリプレグ（基材及びこれに含浸又は塗布された本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物の少なくともいずれか）、上述した本実施形態に係る金属箔張積層板のプリプレグ層（本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物の少なくともいずれかを含む層）が、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物の少なくともいずれかを含む絶縁層から構成されることになる。
他方、本実施形態に係る樹脂シートは、支持体と、前記支持体の表面に配置した前記の樹脂組成物から形成された層とを含む。本実施形態に係る樹脂シートは、前記の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布し乾燥することで得ることができる。ここで用いる支持体としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ板、ＦＲＰ等の板状の無機系のフィルムが挙げられる。塗布方法としては、例えば、前記の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布することで、支持体と樹脂シートが一体となった積層シートを作製する方法が挙げられる。また、乾燥後に、積層シートから支持体を剥離又はエッチングすることで、単層シート（樹脂シート）とすることもできる。なお、前記の本実施形態に係る樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層シート（樹脂シート）を得ることもできる。
なお、本実施形態に係る樹脂シート（単層あるいは積層シート）の作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、低温であると樹脂組成物中に溶剤が残り易く、高温であると樹脂組成物の硬化が進行することから、２０℃～２００℃の温度で１～９０分間が好ましい。また、本実施形態に係る樹脂シート（単層あるいは積層シート）の樹脂層の厚みは、本実施形態に係る樹脂組成物の溶液の濃度と塗布厚みにより調整することができ、特に限定されないが、一般的には塗布厚みが厚くなると乾燥時に溶剤が残り易くなることから、０．１～５００μｍが好ましい。
以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（合成例１）ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）の合成
１－ナフトールアラルキル樹脂（新日鉄住金化学（株）製）３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。
塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１モルに対して１．５モル）、水１２０５．９ｇを、撹拌下、液温－２～－０．５℃に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。溶液１の注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液２）を１０分かけて注下した。溶液２の注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。
その後反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄した。水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられたことを確認した。
水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とするナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）（橙色粘性物）を３３１ｇ得た。得られたＳＮＣＮの質量平均分子量Ｍｗは６００であった。また、ＳＮＣＮのＩＲスペクトルは２２５０ｃｍ－１（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。
本実施形態に係る樹脂組成物の官能基当量比は下記式（ｉ）により算出した。
官能基当量比＝（ａ）／（（ｂ）＋（ｃ）） ・・・（ｉ）
（式（ｉ）中、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、熱可塑性重合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）及びシアン酸エステル化合物（Ｃ）の官能基当量（ｇ／ｅｑ．）にそれぞれの使用質量を掛けた値を示す。）
（実施例１）
前記式（２）において、Ｒ２が全て水素原子であり、ｎ２が１～３であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００大和化成工業(株)製 官能基当量１７９ｇ／ｅｑ）２７質量部、シアン酸エステル化合物として２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（ＣＹＴＥＳＴＥＲ（登録商標）三菱瓦斯化学（株）製 官能基当量１３９ｇ／ｅｑ）６３質量部、熱可塑性重合物（ビニル基を有する液状スチレン－ブタジエン－エラストマー Ｌ－ＳＢＲ－８２０（株）クラレ製、官能基当量１５４ｇ／ｅｑ）１０質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、（株）アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニス（樹脂組成物）を得た。この組成では、熱可塑性重合物（Ａ）１０質量部に対し、マレイミド化合物（Ｂ）が２７質量部、シアン酸エステル化合物（Ｃ）が６３質量部であることから、式（ｉ）における（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の値は下記の通り算出した。
（ａ）：（１０／１００）×１５４＝１５．４
（ｂ）：（２７／１００）×１７９＝４８．３
（ｃ）：（６３／１００）×１３９＝８７．６
よって、（ｉ）に基づき算出される官能基当量比は以下の通り算出した。
１５．４／（４８．３＋８７．６）＝０．１１
このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（実施例２）
前記式（２）において、Ｒ２が全て水素原子であり、ｎ２が１～３であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００大和化成工業（株）製 官能基当量１７９ｇ／ｅｑ）２７質量部、シアン酸エステル化合物として２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（ＣＹＴＥＳＴＥＲ（登録商標）三菱瓦斯化学（株）製 官能基当量１３９ｇ／ｅｑ）６３質量部、熱可塑性重合物（ビニル基を有する液状スチレン－ブタジエン－エラストマ－Ｌ－ＳＢＲ－８４１（株）クラレ製、官能基当量１７９ｇ／ｅｑ）１０質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、（株）アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニスを得た。この組成での式（ｉ）における（ａ）は１７．９、（ｂ）は４８．３、（ｃ）は８７．６であり、（ｉ）に基づき算出される官能基当量比は０．１３である。
このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（実施例３）
前記式（２）において、Ｒ２が全て水素原子であり、ｎ２が１～３であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００大和化成工業（株）製 官能基当量１７９ｇ／ｅｑ）９０質量部、熱可塑性重合物（Ｎ２２０Ｓ ＪＳＲ（株）製、ニトリル基を有するブタジエンゴム、官能基当量１２２ｇ／ｅｑ）１０質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、（株）アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニスを得た。この組成での式（ｉ）における（ａ）は１２．２、（ｂ）は１６１．１、（ｃ）は０であり、（ｉ）に基づき算出される官能基当量比は０．０８である。
このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（実施例４）
合成例１により得られたＳＮＣＮ（官能基当量２５６ｇ／ｅｑ）９０質量部、熱可塑性重合物（Ｎ２２０Ｓ ＪＳＲ（株）製、ニトリル基を有するブタジエンゴム、ニトリル基を有する官能基当量１２２ｇ／ｅｑ）１０質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、（株）アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニスを得た。この組成での式（ｉ）における（ａ）は１２．２、（ｂ）は０、（ｃ）は２３０．４であり、（ｉ）に基づき算出される官能基当量比は０．０５である。
このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（実施例５）
前記式（２）において、Ｒ２が全て水素原子であり、ｎ２が１～３であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００大和化成工業（株）製 官能基当量１７９ｇ／ｅｑ）２７質量部、シアン酸エステル化合物として２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（ＣＹＴＥＳＴＥＲ（登録商標）三菱瓦斯化学（株）製 官能基当量１３９ｇ／ｅｑ）６３質量部、熱可塑性重合物（Ｎ２２０ＳＪＳＲ（株）製、ニトリル基を有するブタジエンゴム、官能基当量１２２ｇ／ｅｑ）１０質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、（株）アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニスを得た。この組成での式（ｉ）における（ａ）は１２．２、（ｂ）は４８．３、（ｃ）は８７．６であり、（ｉ）に基づき算出される官能基当量比は０．０９である。
このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（実施例６）
前記式（３）において、Ｒ３がメチル基、Ｒ４がエチル基であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－７０ケイ・アイ化成（株）製 官能基当量２２１ｇ／ｅｑ）２９．７質量部、合成例１により得られたＳＮＣＮ（官能基当量２５６ｇ／ｅｑ）６９．３質量部、熱可塑性重合物（Ｎ２２０Ｓ ＪＳＲ（株）製、ニトリル基を有するブタジエンゴム、官能基当量１２２ｇ／ｅｑ）１質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、（株）アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニスを得た。この組成での式（ｉ）における（ａ）は１.２２、（ｂ）は６５．６、（ｃ）は１７７．４であり、（ｉ）に基づき算出される官能基当量比は０．０１である。
このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（実施例７）
前記式（３）において、Ｒ３がメチル基、Ｒ４がエチル基であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－７０ケイ・アイ化成（株）製 官能基当量２２１ｇ／ｅｑ）２７質量部、合成例１により得られたＳＮＣＮ（官能基当量２５６ｇ／ｅｑ）６３質量部、熱可塑性重合物（Ｎ２２０Ｓ ＪＳＲ（株）製、ニトリル基を有するブタジエンゴム、官能基当量１２２ｇ／ｅｑ）１０質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、（株）アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニスを得た。この組成での式（ｉ）における（ａ）は１２．２、（ｂ）は５９．７、（ｃ）は１６１．３であり、（ｉ）に基づき算出される官能基当量比は０．０６である。
このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（実施例８）
前記式（３）において、Ｒ３がメチル基、Ｒ４がエチル基であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－７０ケイ・アイ化成（株）製 官能基当量２２１ｇ／ｅｑ）２２．５質量部、合成例１により得られたＳＮＣＮ（官能基当量２５６ｇ／ｅｑ）５２．５質量部、熱可塑性重合物（Ｎ２２０Ｓ ＪＳＲ（株）製、ニトリル基を有するブタジエンゴム、官能基当量１２２ｇ／ｅｑ）２５質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、（株）アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニスを得た。ここの組成での式（ｉ）における（ａ）は３０．５、（ｂ）は４９．７、（ｃ）は１３４．４であり、（ｉ）に基づき算出される官能基当量比は０．１７である。
このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（比較例１）
前記式（３）において、Ｒ３がメチル基、Ｒ４がエチル基であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－７０ケイ・アイ化成（株）製 官能基当量２２１ｇ／ｅｑ）３０質量部、合成例１により得られたＳＮＣＮ（官能基当量２５６ｇ／ｅｑ）７０質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、（株）アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニスを得た。
このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（比較例２）
前記式（２）において、Ｒ２が全て水素原子であり、ｎ２が１～３であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００大和化成工業（株）製 官能基当量１７９ｇ／ｅｑ）３０質量部、シアン酸エステル化合物として２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（ＣＹＴＥＳＴＥＲ（登録商標）三菱瓦斯化学（株）製 官能基当量１３９ｇ／ｅｑ）７０質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、（株）アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニスを得た。
このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（比較例３）
合成例１により得られたＳＮＣＮ（官能基当量２５６ｇ／ｅｑ）１００質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、（株）アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（比較例４）
前記式（２）において、Ｒ２が全て水素原子であり、ｎ２が１～３であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００大和化成工業(株)製 官能基当量１７９ｇ／ｅｑ）１００質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、(株)アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合してワニスを得た。
このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（比較例５）
前記式（３）において、Ｒ３がメチル基、Ｒ４がエチル基であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－７０ケイ・アイ化成(株)製 官能基当量２２１ｇ／ｅｑ）１８．８質量部、合成例１により得られたＳＮＣＮ（官能基当量２５６ｇ／ｅｑ）４３．８質量部、熱可塑性重合物（Ｎ２２０Ｓ ＪＳＲ（株）製、ニトリル基を有するブタジエンゴム、官能基当量１２２ｇ／ｅｑ）３７．５質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、(株)アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合して樹脂組成物を得た。この組成での式（ｉ）における（ａ）は４５．８、（ｂ）は４１．４、（ｃ）は１１２．０であり、（ｉ）に基づき算出される官能基当量比は０．３である。
この樹脂組成物をメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
（比較例６）
前記式（３）において、Ｒ３がメチル基、Ｒ４がエチル基であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－７０ケイ・アイ化成(株)製 官能基当量２２１ｇ／ｅｑ）１５質量部、合成例１により得られたＳＮＣＮ（官能基当量２５６ｇ／ｅｑ）３５質量部、熱可塑性重合物（Ｎ２２０Ｓ ＪＳＲ(株)製、ニトリル基を有するブタジエンゴム、官能基当量１２２ｇ／ｅｑ）５０質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、(株)アドマテックス製）１５０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１０質量部を混合して樹脂組成物を得た。この組成での式（ｉ）における（ａ）は６１.０、（ｂ）は３３．２、（ｃ）は８９．６であり、式（ｉ）に基づき算出される官能基当量比は０．５である。
この樹脂組成物をメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量６０質量％のプリプレグを得た。
実施例１～８、比較例１～６により得られたプリプレグを８枚重ねて１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ、三井金属（株）製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板を用いて、誘電正接測定、銅箔ピール強度測定を行った。結果を表１に示す。
（測定方法及び評価方法）
１）銅箔ピール強度：得られた８枚重ねの金属箔張積層板について、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて、１２μｍ金属箔付きの試験片（３０ｍｍ×１５０ｍｍ×０．８ｍｍ）を用い、試験数３で銅箔の引き剥がし強度を測定し、下限値の平均値を測定値とした。
２）誘電正接（Ｄｆ）：得られた８枚重ねの金属箔張積層板の銅箔を除去した試験片を使用し、空洞共振器摂動法（アジレントテクノロジー製Ａｇｉｌｅｎｔ８７２２ＥＳ）にて、１０ＧＨｚの誘電正接の測定を３回実施し、その平均値を求めた。１０ＧＨｚでの誘電正接値が０．００４以上をＮＧとした。
表１から明らかなように、本発明の樹脂組成物を用いることで、銅箔密着性が良好で、低誘電特性に優れるプリプレグ及びプリント配線板等を実現できることが確認された。
本発明の樹脂組成物は、電気・電子材料、工作機械材料、航空材料等の各種用途において、例えば、電気絶縁材料、半導体プラスチックパッケージ、封止材料、接着剤、積層材料、レジスト、ビルドアップ積層板材料等として、広く且つ有効に利用可能である。とりわけ、近年の情報端末機器や通信機器などの高集積・高密度化対応のプリント配線板材料として殊に有効に利用可能である。また、本発明の樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板等は、銅箔密着性及び低誘電特性に優れているので、その工業的な実用性は極めて高い。

Claims (10)

  1. ニトリル基、エポキシ基、アリル基、ビニル基、カルボキシ基、アルコキシシリル基、アクリル基、メタクリル基、フェニル基及びフェノール系水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を含む熱可塑性重合物（Ａ）並びにマレイミド化合物（Ｂ）及び／又はシアン酸エステル化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物で、下記式（ｉ）で表される値が０．００５～０．２であり、
    前記熱可塑性重合物（Ａ）はゴムであり、
    前記マレイミド化合物（Ｂ）は、マレイミド基を２つ以上有する化合物であり、
    前記シアン酸エステル化合物（Ｃ）は、シアネート基を２つ以上有し、シアナト基が少なくとも１個置換された芳香族部分を分子内に有する化合物であり、
    前記熱可塑性重合物（Ａ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部のうち１～５０質量部であり、
    前記マレイミド化合物（Ｂ）及び前記シアン酸エステル化合物（Ｃ）の合計含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、９９～５０質量部である、樹脂組成物。
    式（ｉ）で表される値＝（ａ）／（（ｂ）＋（ｃ）） ・・・（ｉ）
    （式（ｉ）中、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、熱可塑性重合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）及びシアン酸エステル化合物（Ｃ）の官能基当量（ｇ／ｅｑ．）にそれぞれの使用質量を掛けた値を示す。）
  2. 前記熱可塑性重合物（Ａ）の数平均分子量は、１０００～２０００００である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 前記マレイミド化合物（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、１～９３質量部である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
  4. 前記シアン酸エステル化合物（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、１～９３質量部である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  5. さらに、充填材（Ｄ）を含有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  6. 前記充填材（Ｄ）の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、５０～３００質量部である、請求項５に記載の樹脂組成物。
  7. 基材と、
    請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された層とを含む、プリプレグ。
  8. １枚以上重ねた請求項７に記載のプリプレグと、
    前記プリプレグの片面又は両面に配置した金属箔と、を含む金属箔張積層板。
  9. 支持体と、
    前記支持体の表面に配置した請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された層と、を含む、樹脂シート。
  10. 絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置した導体層とを含むプリント配線板であって、
    前記絶縁層が、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された層を含む、プリント配線板。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006028265A (ja) 2004-07-13 2006-02-02 Hitachi Chem Co Ltd 液状封止樹脂組成物、電子部品装置およびその製造方法
JP2013207177A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイシングテープ一体型接着フィルム、半導体装置、多層回路基板および電子部品
WO2013172435A1 (ja) 2012-05-17 2013-11-21 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型の熱硬化性樹脂組成物、プリント配線板
JP2015180751A (ja) 2015-07-09 2015-10-15 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2016147435A (ja) 2015-02-12 2016-08-18 味の素株式会社 シート状積層材料、多層配線板および多層配線板の製造方法
JP2017206578A (ja) 2016-05-16 2017-11-24 住友ベークライト株式会社 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリプレグ、金属張積層板、樹脂基板、プリント配線基板、及び半導体装置
JP2018059100A (ja) 2016-10-05 2018-04-12 明和化成株式会社 マレイミド樹脂及びその製造方法、マレイミド樹脂組成物及び硬化物
JP2019052278A (ja) 2017-09-19 2019-04-04 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電気・電子回路用積層板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1311322C (en) * 1987-04-27 1992-12-08 Morio Gaku Thermosetting resin composition
JPH0839685A (ja) * 1994-07-28 1996-02-13 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 繊維強化フィルムの製造法
JPH1158039A (ja) * 1997-08-18 1999-03-02 Showa Alum Corp 摩擦撹拌接合による重ね継手及びその形成方法
JP2009155399A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
EP2774938B1 (en) 2011-11-02 2016-02-03 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, and laminated sheet
SG11201509490PA (en) * 2013-06-03 2015-12-30 Mitsubishi Gas Chemical Co Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same
WO2014203866A1 (ja) 2013-06-18 2014-12-24 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート及び金属箔張り積層板
CN107531991B (zh) * 2015-04-30 2020-08-04 日立化成株式会社 树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板
TWI781918B (zh) * 2016-02-02 2022-11-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、印刷電路板及半導體裝置
JP6913305B2 (ja) * 2016-06-29 2021-08-04 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006028265A (ja) 2004-07-13 2006-02-02 Hitachi Chem Co Ltd 液状封止樹脂組成物、電子部品装置およびその製造方法
JP2013207177A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイシングテープ一体型接着フィルム、半導体装置、多層回路基板および電子部品
WO2013172435A1 (ja) 2012-05-17 2013-11-21 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型の熱硬化性樹脂組成物、プリント配線板
JP2016147435A (ja) 2015-02-12 2016-08-18 味の素株式会社 シート状積層材料、多層配線板および多層配線板の製造方法
JP2015180751A (ja) 2015-07-09 2015-10-15 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2017206578A (ja) 2016-05-16 2017-11-24 住友ベークライト株式会社 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリプレグ、金属張積層板、樹脂基板、プリント配線基板、及び半導体装置
JP2018059100A (ja) 2016-10-05 2018-04-12 明和化成株式会社 マレイミド樹脂及びその製造方法、マレイミド樹脂組成物及び硬化物
JP2019052278A (ja) 2017-09-19 2019-04-04 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電気・電子回路用積層板

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