JP7320603B2 - 沈降を低減するための高伝導性添加剤 - Google Patents
沈降を低減するための高伝導性添加剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7320603B2 JP7320603B2 JP2021519690A JP2021519690A JP7320603B2 JP 7320603 B2 JP7320603 B2 JP 7320603B2 JP 2021519690 A JP2021519690 A JP 2021519690A JP 2021519690 A JP2021519690 A JP 2021519690A JP 7320603 B2 JP7320603 B2 JP 7320603B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- filler
- primary
- secondary filler
- settling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/04—Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/06—Pretreated ingredients and ingredients covered by the main groups C08K3/00 - C08K7/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
- C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/006—Additives being defined by their surface area
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
- C08K7/18—Solid spheres inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/002—Inhomogeneous material in general
- H01B3/006—Other inhomogeneous material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本出願は、2018年10月10日出願の米国仮特許出願第62/743,895号、発明の名称「沈降を低減するための高伝導性添加剤(HIGHLY CONDUCTIVE ADDITIVES TO REDUCE SETTLING)」からの、米国特許法第35条の下での優先権を主張するものであり、上記仮特許出願の開示は参照により本出願に援用される。
・表1:具体的な「二次充填剤」を含む沈降防止充填剤のリスト
・エポキシ/酸化アルミニウム(一次充填剤)の実施例:
○表2:沈降防止充填剤を含まないAサイド(ベースライン)
○表3:ベースライン+ヒュームドシリカ(従来技術)
○表4:ベースライン+MgO(二次充填剤)
○表5:ベースライン+HGCB(二次充填剤)
○表6:表2~5に列挙された全てのAサイド配合物の硬化に使用される、Bサイド
○表7:結果の概要
・ポリウレタン/酸化アルミニウム(一次充填剤)の実施例:
○表8:沈降防止充填剤を含まないポリオールAサイド(ベースライン)
○表9:ポリオールベースライン+ヒュームドシリカ(従来技術)
○表10:ポリオールベースライン+HGCB(二次充填剤)
○表11:沈降防止充填剤を含まないイソシアネートBサイド(ベースライン)
○表12:イソシアネートベースライン+ヒュームドシリカ(従来技術)
○表13:イソシアネートベースライン+HGCB(二次充填剤)
○表14:結果の概要
・シリコーン/酸化アルミニウム(一次充填剤)の実施例:
○表15:沈降防止充填剤を含まないビニルシリコーンAサイド(ベースライン)
○表16:ビニルベースライン+ヒュームドシリカ(従来技術)
○表17:ビニルベースライン+HGCB(二次充填剤)
○表18:沈降防止充填剤を含まない水素化物シリコーンBサイド(ベースライン)
○表19:水素化物ベースライン+ヒュームドシリカ(従来技術)
○表20:水素化物ベースライン+HGCB(二次充填剤)
○表21:結果の概要
・シリコーン/アルミニウム三水和物酸化物(一次充填剤)の実施例:
○表22:沈降防止充填剤を含まないビニルシリコーンAサイド(ベースライン)
○表23:ビニルベースライン+ヒュームドシリカ(従来技術)
○表24:ビニルベースライン+HGCB(二次充填剤)
○表25:沈降防止充填剤を含まない水素化物シリコーンBサイド(ベースライン)
○表26:水素化物ベースライン+ヒュームドシリカ(従来技術)
○表27:水素化物ベースライン+HGCB(二次充填剤)
○表28:結果の概要
・絶縁耐力の概要
Claims (19)
- 組成物であって、
前記組成物は:
反応性有機マトリクス;
前記組成物の総体積ベースで少なくとも50体積%を構成し、及び少なくとも5マイクロメートルの粒径を有し、及び少なくとも15W/mKの熱伝導率を有する、熱伝導性一次充填剤;並びに
不規則構造を有する最長寸法の測定値が400nm超の集合体を形成するように凝集する、粒径100nm未満の粒子で構成された、熱伝導性二次充填剤
を含む、組成物。 - 前記一次充填剤は概ね球状の形状を有する、請求項1に記載の組成物。
- 前記二次充填剤の熱伝導率は少なくとも10W/mKである、請求項1に記載の組成物。
- 前記一次充填剤の粒径は少なくとも25マイクロメートルである、請求項1に記載の組成物。
- 前記一次充填剤の熱伝導率は少なくとも20W/mKである、請求項1に記載の組成物。
- 前記一次充填剤は金属酸化物を含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記一次充填剤の表面積は10m2/g未満である、請求項1に記載の組成物。
- 前記二次充填剤は、前記組成物の総体積ベースで1.0体積%未満の量で存在する、請求項1に記載の組成物。
- 前記二次充填剤は、前記組成物の総体積ベースで0.5体積%未満の量で存在する、請求項8に記載の組成物。
- 前記二次充填剤の表面積は少なくとも100m2/gである、請求項1に記載の組成物。
- 前記二次充填剤は、粒径が10ナノメートル~50ナノメートルの粒子を含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記二次充填剤は、酸化マグネシウム又はグラファイト化カーボンブラックのうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記反応性有機マトリクスは、エポキシ、アクリレート、ウレタン、又はシリコーンのうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の組成物。
- 硬化剤を更に含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記反応性有機マトリクスは硬化している、請求項1に記載の組成物。
- 前記一次充填剤及び前記二次充填剤のうちの少なくとも一方は、電気伝導性粒子を含む、請求項1に記載の組成物。
- 硬化した前記組成物の絶縁耐力は少なくとも3kV/mmである、請求項1に記載の組成物。
- 前記二次充填剤は表面処理されている、請求項1に記載の組成物。
- 前記二次充填剤は、ヘキサメチルジシルザン及びポリジメチルシロキサンのうちの少なくとも一方で処理されている、請求項1に記載の組成物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862743895P | 2018-10-10 | 2018-10-10 | |
US62/743,895 | 2018-10-10 | ||
PCT/US2019/055514 WO2020077031A1 (en) | 2018-10-10 | 2019-10-10 | Highly conductive additives to reduce settling |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022502552A JP2022502552A (ja) | 2022-01-11 |
JPWO2020077031A5 JPWO2020077031A5 (ja) | 2023-03-15 |
JP7320603B2 true JP7320603B2 (ja) | 2023-08-03 |
Family
ID=68426816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021519690A Active JP7320603B2 (ja) | 2018-10-10 | 2019-10-10 | 沈降を低減するための高伝導性添加剤 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210395594A1 (ja) |
EP (1) | EP3864076A1 (ja) |
JP (1) | JP7320603B2 (ja) |
WO (1) | WO2020077031A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20240052223A1 (en) | 2021-04-08 | 2024-02-15 | Showa Denko K.K. | Thermally conductive urethane resin composition and cured product |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003342021A (ja) | 2002-05-28 | 2003-12-03 | Polymatech Co Ltd | 酸化アルミニウム粉末組成物及びそれを含有する熱伝導性成形体 |
JP2007258015A (ja) | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 絶縁材用樹脂組成物及びその製造方法 |
JP2007538135A (ja) | 2004-05-20 | 2007-12-27 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | バルク熱伝導率を増大させるためのナノ材料含有有機マトリックス |
US20080111111A1 (en) | 2006-10-23 | 2008-05-15 | Fornes Timothy D | Highly filled polymer materials |
JP2009263405A (ja) | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 高熱伝導性シリコーンゴム組成物並びに熱定着ロール及び定着ベルト |
JP2016180089A (ja) | 2014-07-31 | 2016-10-13 | 積水化成品工業株式会社 | スチレン系樹脂発泡性粒子及びその製造方法、発泡粒子、発泡成形体並びにその用途 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2704732B2 (ja) * | 1988-08-01 | 1998-01-26 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性液状オルガノポリシロキサン組成物 |
JP3468996B2 (ja) * | 1995-08-01 | 2003-11-25 | 株式会社東芝 | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
US6096414A (en) * | 1997-11-25 | 2000-08-01 | Parker-Hannifin Corporation | High dielectric strength thermal interface material |
JP4330739B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2009-09-16 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途 |
JP2001355047A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-25 | Kawasaki Steel Corp | 冷間加工性と高周波焼入れ性に優れた高炭素鋼管およびその製造方法 |
US7550097B2 (en) * | 2003-09-03 | 2009-06-23 | Momentive Performance Materials, Inc. | Thermal conductive material utilizing electrically conductive nanoparticles |
DE102007036301A1 (de) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Behr Gmbh & Co. Kg | Wärmetauschergehäuse, Wärmetauscher oder Baueinheit mit einem oder mehreren Wärmetauschern, Abgasrückführsystem, Ladeluftzuführsystem und Verwendung des Wärmetauschers |
JP2009040945A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Kyushu Refract Co Ltd | 熱伝導性エラストマおよび橋かけ剤 |
JP5372388B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2013-12-18 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
US20120114310A1 (en) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | Research In Motion Limited | Mixed Video Compilation |
US8741998B2 (en) * | 2011-02-25 | 2014-06-03 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Thermally conductive and electrically insulative polymer compositions containing a thermally insulative filler and uses thereof |
US20130279119A1 (en) * | 2012-04-20 | 2013-10-24 | GM Global Technology Operations LLC | Electronic assemblies and methods of fabricating electronic assemblies |
JP2015046253A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 昭和電工株式会社 | 導電性組成物およびそれを用いた複合部材 |
JP6668712B2 (ja) * | 2015-12-01 | 2020-03-18 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
-
2019
- 2019-10-10 JP JP2021519690A patent/JP7320603B2/ja active Active
- 2019-10-10 US US17/283,765 patent/US20210395594A1/en active Pending
- 2019-10-10 WO PCT/US2019/055514 patent/WO2020077031A1/en unknown
- 2019-10-10 EP EP19797872.9A patent/EP3864076A1/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003342021A (ja) | 2002-05-28 | 2003-12-03 | Polymatech Co Ltd | 酸化アルミニウム粉末組成物及びそれを含有する熱伝導性成形体 |
JP2007538135A (ja) | 2004-05-20 | 2007-12-27 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | バルク熱伝導率を増大させるためのナノ材料含有有機マトリックス |
JP2007258015A (ja) | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 絶縁材用樹脂組成物及びその製造方法 |
US20080111111A1 (en) | 2006-10-23 | 2008-05-15 | Fornes Timothy D | Highly filled polymer materials |
JP2009263405A (ja) | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 高熱伝導性シリコーンゴム組成物並びに熱定着ロール及び定着ベルト |
JP2016180089A (ja) | 2014-07-31 | 2016-10-13 | 積水化成品工業株式会社 | スチレン系樹脂発泡性粒子及びその製造方法、発泡粒子、発泡成形体並びにその用途 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022502552A (ja) | 2022-01-11 |
EP3864076A1 (en) | 2021-08-18 |
WO2020077031A1 (en) | 2020-04-16 |
US20210395594A1 (en) | 2021-12-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5887056B2 (ja) | サーマルインターフェースマテリアル | |
TWI574913B (zh) | The method of granulating insulating fins and boron nitride | |
JP6887815B2 (ja) | 耐熱性熱伝導性シリコーン組成物 | |
TW201700616A (zh) | 熱傳導性聚矽氧組成物及硬化物以及複合薄片 | |
JP6518902B2 (ja) | 熱伝導性部材、熱伝導性組成物および熱伝導性組成物の製造方法 | |
JP5155033B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
CN112204106A (zh) | 散热组合物、散热构件及散热构件用填料集合体 | |
JP2014193965A (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物、高熱伝導性半硬化樹脂フィルム及び高熱伝導性樹脂硬化物 | |
JP2002003831A (ja) | 放熱用部材 | |
WO2019004150A1 (ja) | 熱伝導性シート | |
WO2021256391A1 (ja) | シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物 | |
JP7320603B2 (ja) | 沈降を低減するための高伝導性添加剤 | |
JPWO2019150944A1 (ja) | 熱伝導性組成物及び熱伝導性成形体 | |
WO2021109730A1 (zh) | 一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法 | |
CN118103477A (zh) | 导热性组合物及导热性部件 | |
JP7082959B2 (ja) | 熱伝導性組成物及びその製造方法 | |
WO2023181445A1 (ja) | 熱伝導性ポリマー組成物、熱伝導性ポリマー組成物形成材料、熱伝導性ポリマー | |
WO2023182217A1 (ja) | 熱伝導性ポリマー組成物、熱伝導性ポリマー組成物形成材料、熱伝導性ポリマー | |
WO2022181134A1 (ja) | 熱伝導性組成物、熱伝導性部材、バッテリモジュール | |
CN114423825B (zh) | 导热性有机硅组合物及其制造方法、以及半导体装置 | |
JP7010381B2 (ja) | シリコーン組成物及びその製造方法 | |
CN112074572A (zh) | 导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法 | |
JP6957864B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物、ならびに電子装置及びその製造方法 | |
JP6561410B2 (ja) | 熱伝導性組成物および熱伝導性部材 | |
RU2610074C2 (ru) | Композиционный материал |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20210511 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210426 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20210510 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220524 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20220819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221122 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230222 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20230307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20230307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230704 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230724 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7320603 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |