JP7310990B2 - 樹脂被膜付き磁心の製造方法 - Google Patents
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Description
ロッド120に円環状の磁心100の中空部が通されていて、磁心100は自重でロッド120に吊り下がった状態となっている。磁心100の内周面100bは図示上方側でロッド120の外周面と当接し、図示下方側ではロッド120の外周面との間で空間を形成する。磁心100はロッド120から与えられる回転力によって回転し、また、図中にて矢印で例示するように前記ロッド120に設けられた噴気孔130から気体を噴出させた状態で、磁心100の全体を前記ロッド120とともに図示しない粉体流動槽内の樹脂粉末中に浸漬して塗装が行なわれる。
し、透磁率を維持しながら磁心損失を低減することが出来る。また、非磁性体であるCuの粉末が7質量%を超えると、占積率の向上によって維持されていた透磁率が低下を始め、得られる飽和磁束密度も低下する。また、前記Fe基アモルファスの粉末と樹脂被膜の熱膨張係数の差は70ppm/℃以内であるのが好ましい。熱膨張係数の差が小さいほど磁心に作用する応力を小さく出来て磁心損失の増加を抑制し、また樹脂被膜にクラック等の欠陥が生じるのを防ぐことが出来る。
また、樹脂被膜の平均厚みを500μm超としても、前記諸特性の向上は僅かであるし、外形寸法が大きくなり、内周側の領域が狭まって巻線が困難になる場合がある。また、樹脂被膜の厚みが増せば磁心に与えられる応力も増加し磁心損失の増加を招くため、磁歪の小さな磁性材料を使用するなどの制限が生じ、材料選択の自由度を狭めてしまうため、平均厚みは500μm以下とするのが好ましい。
縮性を高めて占積率を高め透磁率の低下を抑えつつ磁心損失を低減することが出来る。より好ましく0.1質量%~1.5質量%である。また、Fe-Si系、Fe-Ni系、Fe-Si-Cr系、Fe-Si-Al系、Fe-Al-Cr系などのFe系の磁性合金のアトマイズ粉末を用いても良い。また金属系磁性材料を用いる磁心では、体積に占める磁性体の割合で表される占積率が75%以上であるのが好ましい。
まず、串状の回転ロール50に複数の磁心2を通す(図2(a)~(b))。その際、回転ロール50は回転状態であっても良いが、回転を停止した状態で作業を行う方が容易で好ましい。回転ロール50は熱硬化性樹脂の溶融温度よりも低い温度に保たれている。回転ロール50を温度調整することで、回転ロール50自体に熱硬化性樹脂が溶着するのを防いでいる。また回転ロール50と磁心2の内周面との間に巻き込んだ熱硬化性樹脂の粉末は、回転ロール50及び磁心2の回転とともに余剰分として容器に排出されて、磁心2の内周側の樹脂被膜厚みが無用に厚くなるのを防いでいる。そのため回転ロール50の温度は、熱硬化性樹脂の溶融温度Tmよりも低く、10℃~80℃で調整するのが好ましい。また、回転ロール50に吊り下がった状態の磁心2の下端側の内周面2bから回転ロール50の外周面50aまでの間隔が狭いと、回転ロール50と磁心2の内周面2bとの間に入り込んだ熱硬化性樹脂の粉末の余剰分が排出されにくくなって、磁心2の回転を妨げる場合もあるので、前記間隔は2mm以上となるように構成するのが好ましい。
Fe基アモルファス合金として、日立金属株式会社製Metglas(登録商標)2605SA1材とエプソンアトミックス株式会社製のFe74B11Si11C2Cr2材(アトマイズ粉末;平均粒径D50=6μm)を用いた。2605SA1材は厚みが25μmの薄帯で供給され、これを粉砕した。得られた粉砕粉末を目開き106μm(対角150μm)の篩に通し、次いで目開き35μm(対角49μm)の篩により通過する粉砕
粉末を除去した。篩で分級した粉砕粉末にTEOS(テトラエトキシシラン、Si(OC2H5)4)処理してシリコン酸化物被膜が形成された粉末を得た。また、Cuの粉末は日本アトマイズ加工株式会社製HXR-Cu材、平均粒径(D50)5μmの球状粉末を用いた。なお磁心の構成主体であるFe基アモルファス合金の2605SA1材の熱膨張係数は7.6×10-6/℃、磁歪は27×10-6である。後述するように、磁心はFe基アモルファス合金の粉砕粉末を主体とするものであるので、本発明者の知見によれば、磁心の熱膨張係数や磁歪は2605SA1材の値を参考に出来て、2605SA1材の占める割合が90質量%以上であれば磁心の値と見なすことが出来る。
(第1工程)
磁心を加熱処理して試料温度で170℃以上となるように、メッシュベルト式の連続熱処理炉を使ってピーク温度215℃で5分間加熱した。
図2及び図3に示した塗装装置を用いて流動浸漬法により熱硬化性樹脂を塗装した。
熱硬化性樹脂は次の3種を準備した。一つ(試料No.1)は住友ベークライト株式会社製のエポキシ樹脂粉体塗料、スミライトレジン(登録商標)ECPシリーズで、シリカを無機充填材とした溶融温度が100℃、硬化後の熱膨張係数が45ppm/℃の熱硬化性樹脂の粉末(以下樹脂粉末Aとする)である。
二つ目(試料No.2)は、炭酸カルシウムを無機充填材とした溶融温度が155℃、硬化後の熱膨張係数が40ppm/℃の熱硬化性樹脂の粉末(以下樹脂粉末Bとする)である。
三つ目(試料No.4,5)は、ソマール株式会社製のエポキシ樹脂粉体塗料エピフォームF-235を用い、溶融温度が80℃、硬化後の熱膨張係数が65ppm/℃の熱硬化性樹脂の粉末(以下樹脂粉末Cする)である。比較例として用いたエピフォームF-235は無機充填材を含まない。
浸漬することにより塗装した。
熱硬化性樹脂を塗装した磁心を加熱処理し、メッシュベルト式の連続熱処理炉を使ってピーク温度220℃で10分間加熱して硬化処理して樹脂被膜付き磁心1を得た。
作製した樹脂被膜付き磁心について表1に条件を纏める。表中、比較例の試料にはNo.に*を付与して区別している。
以上の工程により作製した各樹脂被膜付き磁心について、磁心損失、膜厚の評価を行った。
磁心を被測定物とし、一次側巻線と二次側巻線とをそれぞれ51ターンと17ターン巻回し、岩通計測株式会社製B-HアナライザーSY-8232により、最大磁束密度150mT、周波数20kHzの条件で磁心損失Pcv(kW/m3)を室温で測定した。
図4に示すように、樹脂被膜付き磁心10を切断機で中心を通る径方向に切断し、分割された円弧状の磁心10の一方側の断面にて観察される外周側の樹脂被膜10a、内周側の樹脂被膜10b、第1側面の樹脂被膜10c、第2側面の樹脂被膜10dの厚みを、万能投影機を使用して計測した。被膜の厚みは磁心表面を基準とする被膜の最も厚い部分までの距離とした。
2 磁心
10 樹脂被膜
50 回転ロール
120 ロッド
125 多孔質板
130 噴気孔
135 気体流路
150 粉体流動槽
200 塗装装置
Claims (5)
- 加熱された円環状の磁心の中空部に回転ロールを通し、
前記回転ロールにより前記磁心を吊り下げ、
前記回転ロールにより前記磁心を回転させつつ、粉体流動槽に収められた熱硬化性樹脂の粉末に前記磁心の一部を浸漬し、前記磁心の表面を、前記熱硬化性樹脂の粉末が溶融して成る溶融樹脂でコーティングし、
前記磁心を加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記磁心の表面に樹脂被膜を形成し、
前記磁心の一部を前記熱硬化性樹脂の粉末に浸漬するとき、前記磁心の吊り下げ方向における前記磁心の外径側から内径側にわたって前記熱硬化性樹脂の粉末に浸漬し、前記回転ロールは前記熱硬化性樹脂の粉末に浸漬しない、
樹脂被膜付き磁心の製造方法。 - 請求項1に記載の樹脂被膜付き磁心の製造方法であって、
複数の前記磁心の中空部に前記回転ロールを通し、
複数の前記磁心が前記回転ロールの軸方向において間隔を持った状態で、前記回転ロールにより複数の前記磁心を吊り下げ、
複数の前記磁心を前記熱硬化性樹脂の粉末に浸漬する、
樹脂被膜付き磁心の製造方法。 - 請求項1又は2に記載の樹脂被膜付き磁心の製造方法であって、
前記回転ロールにより吊り下げられた前記磁心の下端側の内周面から前記回転ロールの外周面までの間隔が2mm以上である、
樹脂被膜付き磁心の製造方法。 - 請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂被膜付き磁心の製造方法であって、
前記磁心に用いる磁性材料が、磁歪定数λsの絶対値が30×10 -6 以下の金属磁性材料である、
樹脂被膜付き磁心の製造方法。 - 請求項4に記載の樹脂被膜付き磁心の製造方法であって、
前記磁心はFe基アモルファス合金の粉末とCuの粉末を含み、Fe基アモルファス合金の粉末とCuの粉末の総量を100質量%とするとき、Cuの粉末を7質量%以下含む、
樹脂被膜付き磁心の製造方法。
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