JP7310911B2 - 流体制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、流体を所定方向に搬送する流体制御装置に関する。

特許文献１には、ポンプユニットが開示されている。特許文献１に記載のポンプユニットは、筐体と、複数のマイクロポンプとを備える。

複数のマイクロポンプは、筐体に内蔵されている。複数のマイクロポンプは、筐体に形成された流路に対して、直列または並列に接続されている。

特開２０１７－２９０９号公報

しかしながら、特許文献１に記載のポンプユニットでは、ポンプユニットとして実現できる流量は、筐体に設置されたマイクロポンプの個数に応じて、限定的となる。言い換えれば、特許文献１に記載のポンプユニットは、流量の調整を行うことが難しい。

したがって、本発明の目的は、流量の調整が容易な流体制御装置を提供することにある。

本発明の流体制御装置は、流体を搬送するポンプと、ポンプが設置される筐体と、を備える。筐体は、空間、連通孔、第１接続部、第２接続部、第１開口、および、第２開口を備える。空間は、筐体の内部に形成されている。連通孔は、筐体の内部の空間をポンプに連通する。第１接続部および第２接続部は、外部の部材へ物理的に接続するための部分である。第１開口は、第１接続部に形成され、筐体の内部の空間を外部に開口する。第２開口は、第２接続部に形成され、筐体の内部の空間を外部に開口する。第１接続部と第２接続部とは、他の筐体と接続されたときに、筐体の第１開口と他の筐体の第２開口を介して２つの筐体が連通するように、互いに嵌め合わせ可能な外形形状を有する。

この構成では、複数の筐体を容易に接続できる。この際、複数の筐体の内部の空間は、この複数の筐体の接続によって、容易に連通する。これにより、流体制御に用いるポンプ数を容易に変更できる。

この発明によれば、流量の調整が容易になる。

図１は、第１の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す分解斜視図である。 図２（Ａ）は、第１の実施形態に係る流体制御装置における筐体の分解斜視図であり、図２（Ｂ）は、第１の実施形態に係る流体制御装置における筐体の斜視図である。 図３は、第１の実施形態に係る流体制御装置における筐体の分解平面図である。 図４（Ａ）、図４（Ｂ）は、第１の実施形態に係る流体制御装置の側面断面図である。 図５は、複数の流体制御装置を接続した構成を示す斜視図である。 図６（Ａ）は、複数の流体制御装置を接続した構成における空間の繋がりを示す側面断面図である。図６（Ｂ）は、複数の流体制御装置を接続した構成における導体パターンの接続態様を示す側面断面図である。 図７（Ａ）は、第２の実施形態に係る流体制御装置の外観斜視図であり、図７（Ｂ）は、流体制御装置における連結部材の配置箇所を拡大した斜視図である。 図８は、連結部材の外観斜視図である。 図９（Ａ）は、第３の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す平面図であり、図９（Ｂ）は、第３の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図である。 図１０（Ａ）は、複数の流体制御装置の接続態様を示す平面図であり、図１０（Ｂ）は、複数の流体制御装置の接続態様を示す側面断面図である。 図１１（Ａ）は、第４の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す平面図であり、図１１（Ｂ）は、第４の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図である。 図１２（Ａ）は、第５の実施形態に係る複数の流体制御装置の接続態様を示す平面図であり、図１２（Ｂ）は、複数の流体制御装置の接続態様を示す側面断面図である。 図１３（Ａ）は、第６の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す平面図であり、図１３（Ｂ）は、第６の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面図であり、図１３（Ｃ）は、第６の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図である。 図１４（Ａ）は、複数の流体制御装置の接続態様を示す平面図であり、図１４（Ｂ）は、複数の流体制御装置の接続態様を示す側面断面図であり、図１４（Ｃ）は、複数の流体制御装置に接続の仕方を示す平面図である。 図１５（Ａ）は、第７の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す平面図であり、図１５（Ｂ）は、第７の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図である。 図１６（Ａ）は、第８の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面図であり、図１６（Ｂ）は、第８の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図である。 図１７（Ａ）は、第９の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す第１側面図（第１端面図）であり、図１７（Ｂ）は、第９の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す平面図であり、図１７（Ｃ）は、第９の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す第２側面図（第２端面図）である。 図１８は、複数の流体制御装置の接続態様を示す平面図である。 図１９（Ａ）は、駆動部材の第１側面図であり、図１９（Ｂ）は、駆動部材の平面図である。 図２０（Ａ）は、第１０の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す平面図であり、図２０（Ｂ）は、第１０の実施形態に係る流体制御装置を複数利用した一体化された流体制御装置の構成を示す平面図である 図２１（Ａ）は、第１１の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図であり、図２１（Ｂ）は、第１１の実施形態に係る流体制御装置の流体の流れを示す図であり、図２１（Ｃ）は、一方の圧電ポンプを取り外した状態での流体の流れを示す図である。 図２２（Ａ）は、第１２の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図であり、図２２（Ｂ）は、第１２の実施形態に係る流体制御装置を複数利用した一体化された流体制御装置の構成を示す側面断面図である。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す分解斜視図である。図２（Ａ）は、第１の実施形態に係る流体制御装置における筐体の分解斜視図であり、図２（Ｂ）は、第１の実施形態に係る流体制御装置における筐体の斜視図である。図３は、第１の実施形態に係る流体制御装置における筐体の分解平面図である。図４（Ａ）、図４（Ｂ）は、第１の実施形態に係る流体制御装置の側面断面図である。図４（Ａ）は、空間の繋がりを見やすく示す図であり、図４（Ｂ）は、電気的接続を見やすく示す図である。

（流体制御装置１０の構成）
図１に示すように、流体制御装置１０は、基板２０、圧電ポンプ９０１、および、圧電ポンプ９０２を備える。基板２０が、本発明の「筐体」に対応し、圧電ポンプ９０１が、本発明の「第１ポンプ」に対応し、圧電ポンプ９０２が、本発明の「第２ポンプ」に対応する。また、流体制御装置１０は、後述するように、複数の流体制御装置を接続して利用することができる構造である。したがって、流体制御装置１０は、単体として、流体制御装置として機能させることができ、一方で、流体制御装置１０を単位ユニットとして、当該単位ユニットを複数用いて、１つの流体制御装置として機能させることができる。

図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図３に示すように、基板２０は、誘電体層２１１、誘電体層２１２、誘電体層２２１、および、誘電体層２２２を備える。誘電体層２１１、誘電体層２１２、誘電体層２２１、および、誘電体層２２２は、平板状である。

誘電体層２１１は、主面２１１１、主面２１１２、端面２１０３、端面２１０４、および、２個の側面を有する。誘電体層２１１は、平面視して（主面２１１１、主面２１１２に直交する方向に視て）、矩形である。

誘電体層２１１には、貫通孔３１が形成されている。誘電体層２１１には、接続固定用貫通孔２１０が形成されている。貫通孔３１および接続固定用貫通孔２１０は、誘電体層２１１を、厚み方向（主面２１１１および主面２１１２に直交する方向）に貫通する。貫通孔３１が、本発明の「第１連通孔」に対応する。

誘電体層２１１の主面２１１１には、線状の導体パターン３２１と導体パターン３２２とが形成されている。

誘電体層２１２は、主面２１２１、主面２１２２、端面２１０３、端面２１０４、および、２個の側面を有する。誘電体層２１２は、平面視して（主面２１２１、主面２１２２に直交する方向に視て）、矩形である。誘電体層２１２は、平面視において、誘電体層２１１と同じ形状である。

誘電体層２１２には、貫通孔４１１および貫通孔４１２が形成されている。誘電体層２１２には、接続固定用貫通孔２１０が形成されている。貫通孔４１１、貫通孔４１２および接続固定用貫通孔２１０は、誘電体層２１２を、厚み方向（主面２１２１および主面２１２２に直交する方向）に貫通する。

貫通孔４１１は、例えば、平面視して矩形である。貫通孔４１１の開口面積（平面視した面積）は、誘電体層２１１の貫通孔３１の開口面積（平面視した面積）よりも大きい。また、貫通孔４１１は、誘電体層２１２と誘電体層２１１とを積層した状態で、貫通孔４１１の領域内に貫通孔３１が入る位置に、形成されている。

貫通孔４１２は、貫通孔４１１に対して、端面２１０４側に配置されている。貫通孔４１２は、長さ方向（端面２１０３と端面２１０４とに直交する方向）に延びる形状である。貫通孔４１２は、貫通孔４１１に連通している。

誘電体層２１２の主面２１２２には、第１導体パターンに対応する線状の導体パターン４２１と導体パターン４２２とが形成されている。導体パターン４２１、および、導体パターン４２２は、貫通孔４１１よりも、端面２１０４側に配置されており、長さ方向に延びる形状である。

誘電体層２１１と誘電体層２１２とは、積層されている。この際、誘電体層２１１の主面２１１２と誘電体層２１２の主面２１２１とが略全面で当接する。このように、誘電体層２１１と誘電体層２１２とが積層された平板によって、誘電体基材２１が形成される。誘電体基材２１は、本発明の「第１誘電体基材」に対応する。

このような誘電体層２１１と誘電体層２１２の積層構造によって、誘電体基材２１は、主面２１２２側から凹む凹部４１を備える。凹部４１は、貫通孔４１１および貫通孔４１２の一方の開口が誘電体層２１１によって塞がれることによって実現される。そして、この凹部４１は、貫通孔４１１に対応する領域において貫通孔３１に連通している。凹部４１が、本発明の「第１凹部」に対応する。

誘電体層２２１は、概略的に言えば、誘電体層２１１の主面の位置関係、および、端面の位置関係を逆にした形状である。

誘電体層２２１は、主面２２１１、主面２２１２、端面２２０３、端面２２０４、および、２個の側面を有する。誘電体層２２１は、平面視して（主面２２１１、主面２２１２に直交する方向に視て）、矩形である。

誘電体層２２１には、貫通孔６１が形成されている。誘電体層２２１には、接続固定用貫通孔２２０が形成されている。貫通孔６１および接続固定用貫通孔２２０は、誘電体層２２１を、厚み方向（主面２２１１および主面２２１２に直交する方向）に貫通する。貫通孔６１が、本発明の「第２連通孔」に対応する。

誘電体層２２１の主面２２１２には、線状の導体パターン６２１と導体パターン６２２とが形成されている。

誘電体層２２２は、概略的に言えば、誘電体層２１２の主面の位置関係、および、端面の位置関係を逆にし、導体パターン５３１および導体パターン５３２を追加した形状である。

誘電体層２２２は、主面２２２１、主面２２２２、端面２２０３、端面２２０４、および、２個の側面を有する。誘電体層２２２は、平面視して（主面２２２１、主面２２２２に直交する方向に視て）、矩形である。誘電体層２２２は、平面視において、誘電体層２２１と同じ形状である。

誘電体層２２２には、貫通孔５１１および貫通孔５１２が形成されている。誘電体層２２２には、接続固定用貫通孔２２０が形成されている。貫通孔５１１、貫通孔５１２および接続固定用貫通孔２２０は、誘電体層２２２を、厚み方向（主面２２２１および主面２２２２に直交する方向）に貫通する。

貫通孔５１１は、例えば、平面視して矩形である。貫通孔５１１の開口面積（平面視した面積）は、誘電体層２２１の貫通孔６１の開口面積（平面視した面積）よりも大きい。また、貫通孔５１１は、誘電体層２２２と誘電体層２２１とを積層した状態で、貫通孔５１１の領域内に貫通孔６１が入る位置に、形成されている。

貫通孔５１２は、貫通孔５１１に対して、端面２２０４側に配置されている。貫通孔５１２は、長さ方向（端面２２０３と端面２２０４とに直交する方向）に延びる形状である。貫通孔５１２は、貫通孔５１１に連通している。

誘電体層２２２の主面２２２１には、線状の導体パターン５２１、導体パターン５２２、導体パターン５３１、および、導体パターン５３２が形成されている。第２導体パターンに対応する導体パターン５２１、および、導体パターン５２２は、貫通孔５１１よりも、端面２２０４側に配置されており、長さ方向に延びる形状である。導体パターン５３１、および、導体パターン５３２は、例えば、貫通孔５１１の外周に沿って形成されている。導体パターン５３１の一方端は、導体パターン５２１に接続しており、他方端は、貫通孔５１１を挟んで、導体パターン５２１と反対側に達している。導体パターン５３２の一方端は、導体パターン５２２に接続しており、他方端は、貫通孔５１１を挟んで、導体パターン５２２と反対側に達している。

誘電体層２２１と誘電体層２２２とは、積層されている。この際、誘電体層２２１の主面２２１１と誘電体層２２２の主面２２２２とが略全面で当接する。このように、誘電体層２２１と誘電体層２２２とが積層された平板によって、誘電体基材２２が形成される。誘電体基材２２は、本発明の「第２誘電体基材」に対応する。

このような誘電体層２２１と誘電体層２２２の積層構造によって、誘電体基材２２は、主面２２２１側から凹む凹部５１を備える。凹部５１は、貫通孔５１１および貫通孔５１２の一方の開口が誘電体層２２１によって塞がれることによって実現される。そして、この凹部５１は、貫通孔５１１に対応する領域において貫通孔６１に連通している。凹部５１が、本発明の「第２凹部」に対応する。

誘電体基材２１と誘電体基材２２とは、誘電体層２１２の主面２１２２と誘電体層２２２の主面２２２１とが部分的に重なり合って当接した状態で、積層される。言い換えれば、誘電体基材２１と誘電体基材２２とは、長さ方向において、位置がずらされた状態で積層される。この誘電体基材２１と誘電体基材２２との積層基板によって、基板２０が実現される。

より具体的には、誘電体基材２１と誘電体基材２２とは、凹部４１における貫通孔４１１の領域と、凹部５１における貫通孔５１１の領域とが重なり合うように配置される。この際、凹部４１における貫通孔４１２の領域と、凹部５１における貫通孔５１２の領域とが、貫通孔４１１および貫通孔５１１が重なる領域を間に挟んで配置されるように、誘電体基材２１と誘電体基材２２とは、積層される。

そして、この構成では、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、誘電体基材２１における端面２１０３は、誘電体基材２２における端面２２０４よりも凹部５１の貫通孔５１１側にある。また、誘電体基材２２における端面２２０３は、誘電体基材２１における端面２１０４よりも凹部４１の貫通孔４１１側にある。

これにより、貫通孔４１２における貫通孔４１１に連通する側と反対側の部分は、誘電体基材２２に覆われず、外部に開口する。この開口が、本発明の「第１開口」に対応する。また、貫通孔５１２における貫通孔５１１に連通する側と反対側の部分は、誘電体基材２１に覆われず、外部に開口する。この開口が、本発明の「第２開口」に対応する。

この構成によって、図４（Ａ）に示すように、流体制御装置１０は、誘電体基材２１と誘電体基材２２とが積層された基板２０の内部に、凹部４１と凹部５１とからなる流路用空間（本発明の「空間」に対応する。）を備える。そして、この流路用空間は、凹部４１の貫通孔４１２が基板２０の外部に開口する部分（第１領域）によって、外部空間に連通する。また、この流路用空間は、凹部５１の貫通孔５１２が基板２０の外部に開口する部分（第２領域）によって、外部空間に連通する。

また、図１、図４（Ａ）に示すように、流路用空間は、貫通孔３１によって、誘電体基材２１における誘電体基材２２との当接面と反対側の面（主面２１１１）から、外部空間に連通する。流路用空間は、貫通孔６１によって、誘電体基材２２における誘電体基材２１との当接面と反対側の面（主面２２１２）から、外部空間に連通する。

圧電ポンプ９０１は、誘電体基材２１における誘電体基材２２との当接面と反対側の面（主面２１１１）に配置される。圧電ポンプ９０１は、貫通孔３１を塞ぐ位置に配置される。圧電ポンプ９０１は、誘電体基材２１に当接する面に開口する吸入口９１１を備えている。そして、この圧電ポンプ９０１の吸入口９１１は、貫通孔３１に連通している。これにより、流路用空間は、圧電ポンプ９０１に連通する。この貫通孔３１が、本発明の「連通孔」に対応する。

圧電ポンプ９０２は、誘電体基材２２における誘電体基材２１との当接面と反対側の面（主面２２１２）に配置される。圧電ポンプ９０２は、貫通孔６１を塞ぐ位置に配置される。圧電ポンプ９０２は、誘電体基材２２に当接する面に開口する吸入口９２１を備えている。そして、この圧電ポンプ９０２の吸入口９２１は、貫通孔６１に連通している。これにより、流路用空間は、圧電ポンプ９０２に連通する。この貫通孔６１が、本発明の「連通孔」に対応する。

以上の構成によって、流体制御装置１０は、圧電ポンプ９０１および圧電ポンプ９０２を駆動によって、凹部４１の開口および凹部５１の開口から、流路用空間内に流体を吸入する。流路用空間内に吸入された流体は、流路用空間内を搬送され、貫通孔３１および貫通孔６１に達し、圧電ポンプ９０１および圧電ポンプ９０２に吸入される。そして、流体は、圧電ポンプ９０１の吐出口９１２および圧電ポンプ９０２の吐出口９２２から、流体制御装置１０の外部に吐出される。これにより、流体制御装置１０は、流体を特定の一方向に搬送できる。

なお、このような流体制御装置１０では、圧電ポンプ９０１および圧電ポンプ９０２に、駆動信号を供給する必要がある。

上述の構成では、図１、図４（Ｂ）に示すように、導体パターン３２１および導体パターン３２２は、圧電ポンプ９０１に接続する。また、導体パターン３２１は、誘電体基材２１に形成されたビア導体ＶＨ１１を介して、導体パターン４２１に接続する。導体パターン３２２は、誘電体基材２１に形成されたビア導体ＶＨ１２を介して、導体パターン４２２に接続する。

導体パターン６２１および導体パターン６２２は、圧電ポンプ９０２に接続する。また、導体パターン６２１は、誘電体基材２２に形成されたビア導体ＶＨ２１を介して、導体パターン５２１に接続する。導体パターン６２２は、誘電体基材２２に形成されたビア導体ＶＨ２２を介して、導体パターン５２２に接続する。

導体パターン５２１には、導体パターン５３１が接続しており、導体パターン５３１は、導体パターン４２１に重なって当接している。導体パターン５２２には、導体パターン５３２が接続しており、導体パターン５３２は、導体パターン４２２に重なって当接している。

導体パターン４２１、および、導体パターン４２２は、上述の貫通孔４１２の開口とともに、基板２０の外部に露出しており、導体パターン５２１、および、導体パターン５２２は、上述の貫通孔５１２の開口とともに、基板２０の外部に露出している。したがって、導体パターン４２１、導体パターン４２２、導体パターン５２１、および、導体パターン５２２のそれぞれの外部への露出部によって、圧電ポンプ９０１および圧電ポンプ９０２は、外部から駆動信号の供給を受けることができる。

（流体制御装置の接続態様）
上述の構成の流体制御装置１０は、単体でも利用可能であるが、次に示すように、複数の流体制御装置を接続して、全体として１つの流体制御装置として利用することも可能である。

図５は、複数の流体制御装置を接続した構成を示す斜視図である。図６（Ａ）は、複数の流体制御装置を接続した構成における空間の繋がりを示す側面断面図である。図６（Ｂ）は、複数の流体制御装置を接続した構成における導体パターンの接続態様を示す側面断面図である。

図５、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示す、流体制御装置１０（１）、流体制御装置１０（２）、および、流体制御装置１０（３）は、同じ構成であり、流体制御装置１０の構成を備える。なお、図５、図６（Ａ）、図６（Ｂ）では、３個の流体制御装置を接続する態様を示すが、２個であっても、４個以上であってもよい。

上述のように、流体制御装置１０では、誘電体基材２１と誘電体基材２２とが長さ方向においてずらされた状態で積層されている。これにより、誘電体基材２１における主面２１２２の開口する形状（第１領域）と、誘電体基材２２における主面２２２１の開口する形状（第２領域）は同じとなる。そして、主面２１２２の開口する方向と、主面２２２１の開口する方向は、厚み方向において逆である。また、主面２１２２の開口する部分は、流体制御装置１０の長さ方向の一方端側にあり、主面２２２１の開口する部分は、流体制御装置１０の長さ方向の他方端側にある。

この構成において、流体制御装置１０（２）の長さ方向における主面２２２１（２）が開口する側の端部は、流体制御装置１０（１）の長さ方向における主面２１２２（１）が開口する側の端部に接続される。より具体的には、流体制御装置１０（２）の主面２２２１（２）が開口する面は、流体制御装置１０（１）の主面２１２２（１）が開口する面に、近接対向した状態または当接した状態で配置される。また、流体制御装置１０（２）の端面２２０４（２）は、流体制御装置１０（１）の端面２２０３（１）に、近接対向または当接した状態で配置される。また、流体制御装置１０（２）の端面２１０３（２）は、流体制御装置１０（１）の端面２１０４（１）に、近接対向した状態または当接した状態で配置される。

同様に、流体制御装置１０（３）の長さ方向における主面２２２１（３）が開口する側の端部は、流体制御装置１０（２）の長さ方向における主面２１２２（２）が開口する側の端部に接続される。より具体的には、流体制御装置１０（３）の主面２２２１（３）が開口する面は、流体制御装置１０（２）の主面２１２２（２）が開口する面に、近接対向した状態または当接した状態で配置される。また、流体制御装置１０（３）の端面２２０４（３）は、流体制御装置１０（２）の端面２２０３（２）に、近接対向または当接した状態で配置される。また、流体制御装置１０（３）の端面２１０３（３）は、流体制御装置１０（２）の端面２１０４（２）に、近接対向した状態または当接した状態で配置される。

ここで、凹部４１を構成する貫通孔４１２および凹部５１を構成する貫通孔５１２は、流体制御装置１０の幅方向の中心を含むように形成されている。これにより、図６（Ａ）に示すように、流体制御装置１０（１）と流体制御装置１０（２）との接続部においては、流体制御装置１０（１）の貫通孔４１２（１）の開口と、流体制御装置１０（２）の貫通孔５１２（２）の開口とは、平面視において重なり合う。すなわち、流体制御装置１０（１）の貫通孔４１２（１）（凹部４１（１））と、流体制御装置１０（２）の貫通孔５１２（２）（凹部５１（２））とは、連通する。同様に、流体制御装置１０（２）の貫通孔４１２（２）（凹部４１（２））と、流体制御装置１０（３）の貫通孔５１２（３）（凹部５１（３））とは、連通する。

これにより、流体制御装置１０（１）の貫通孔５１２（１）（凹部５１（１））の開口を一方端の開口とし、流体制御装置１０（３）の貫通孔４１２（３）（凹部４１（３））の開口を他方端の開口として、流体制御装置１０（１）の流路用空間、流体制御装置１０（２）の流路用空間、および、流体制御装置１０（３）の流路用空間は、連通する。したがって、流体制御装置１０（１）の圧電ポンプ９０１（１）と圧電ポンプ９０２（１）、流体制御装置１０（２）の圧電ポンプ９０１（２）と圧電ポンプ９０２（２）、および、流体制御装置１０（３）の圧電ポンプ９０１（３）と圧電ポンプ９０２（３）に、貫通孔５１２（１）の開口、および、流体制御装置１０（３）の貫通孔４１２（３）の開口を介して、外部から、流体を供給することができる。

この構成によって、流体制御装置１０（１）、流体制御装置１０（２）、および、流体制御装置１０（３）は、一体化された、一枚の平板からなる流体制御装置を、容易に実現できる。そして、この流体制御装置は、流体制御装置１０（１）、流体制御装置１０（２）、および、流体制御装置１０（３）をそれぞれ単体で利用する場合の３倍の個数の圧電ポンプによって、流体を搬送（制御）できる。すなわち、本実施形態の流体制御装置は、容易に流量を変更、調整できる。そして、この利用する圧電ポンプの個数は、接続する流体制御装置の個数によって、容易に変更できる。この結果、本実施形態の流体制御装置は、流量を容易に調整できる。

なお、本実施形態の構成では、上述の配置を行うだけで、流体制御装置の導体パターン同士が対向し、容易に接続できる。具体的には、例えば、図３等に示すように、流体制御装置１０の導体パターン４２１および導体パターン４２２は、幅方向の中心線から所定距離離間した位置に配置されている。同様に、流体制御装置１０の導体パターン５２１および導体パターン５２２は、幅方向の中心線から所定距離離間した位置に配置されている。これらの離間距離は同じである。

したがって、図５、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、流体制御装置１０（１）と流体制御装置１０（２）とを配置すると、図６（Ｂ）に示すように、流体制御装置１０（１）の導体パターン４２１（１）は、流体制御装置１０（２）の導体パターン５２１（２）に近接対向または当接する。これにより、導体パターン４２１（１）と導体パターン５２１（２）とは容易に且つより確実に接続される。同様に、導体パターン４２１（２）と導体パターン５２１（２）とは容易に且つより確実に接続される。なお、図示を省略しているが、導体パターン４２２（１）と導体パターン５２２（２）とは容易に且つより確実に接続され、導体パターン４２２（２）と導体パターン５２２（２）とは容易に且つより確実に接続される。

これにより、本実施形態の流体制御装置は、複数の圧電ポンプ９０１を、容易に且つより確実に接続できる。

また、上述の構成では、流体制御装置１０（１）の接続固定用貫通孔２１０（１）と、流体制御装置（２）の接続固定用貫通孔２２０（２）とが、平面視において重なっている。したがって、これら接続固定用貫通孔２１０（１）および接続固定用貫通孔２２０（２）に挿通する部材等を用いることで、流体制御装置１０（１）と流体制御装置１０（２）とは、容易に位置決めできる。同様に、流体制御装置１０（２）と流体制御装置１０（３）とは、接続固定用貫通孔２１０（２）および接続固定用貫通孔２２０（３）を用いて、容易に位置決めできる。

また、上述の構成では、誘電体基材２１と誘電体基材２２とは、同じ構成でよい。そして、同じ構成からなる誘電体基材２１と誘電体基材２２とを、主面の方向が逆になるように、部分的に重ね合わせることによって、基板２０は、形成される。これにより、基板２０を簡素な構成で実現できる。

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。図７（Ａ）は、第２の実施形態に係る流体制御装置の外観斜視図であり、図７（Ｂ）は、流体制御装置における連結部材の配置箇所を拡大した斜視図である。図８は、連結部材の外観斜視図である。

図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図８に示すように、第２の実施形態に係る流体制御装置は、第１の実施形態に係る流体制御装置に対して、複数の流体制御装置を連結部材によって接続する点で異なる。第２の実施形態に係る流体制御装置における他の構成は、第１の実施形態に係る流体制御装置と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

図７（Ａ）に示すように、流体制御装置は、それぞれ別体の流体制御装置１０（１）、流体制御装置１０（２）、流体制御装置１０（３）、流体制御装置１０（４）、および、連結部材８０を備える。

流体制御装置１０（１）、流体制御装置１０（２）、流体制御装置１０（３）、および、流体制御装置１０（４）は、第１の実施形態に示した流体制御装置１０と同様の構成を備える。

流体制御装置１０（１）と流体制御装置１０（２）とは、長さ方向に沿って接続されている。流体制御装置１０（３）と流体制御装置１０（４）とは、長さ方向に沿って接続されている。これらの接続構造は、第１の実施形態に示した、流体制御装置１０（１）、流体制御装置１０（２）、および、流体制御装置１０（３）の接続構造と同様である。

流体制御装置１０（１）と流体制御装置１０（２）とからなるユニットと、流体制御装置１０（３）と流体制御装置１０（４）とからなるユニットとは、幅方向に沿って配置されている。より具体的には、流体制御装置１０（１）と流体制御装置１０（３）とは、幅方向に並んでおり、流体制御装置１０（２）と流体制御装置１０（４）とは、幅方向に並んでいる。

これにより、流体制御装置１０（２）の端面２２０３（２）と、流体制御装置１０（４）の端面２２０３（４）とは、略面一になる。同様に、流体制御装置１０（２）の主面２１２２（２）の開口面と、流体制御装置１０（４）の主面２１２２（４）の開口面とは、略面一になる。

この端面２２０３（２）との端面２２０３（４）とが繋がる面と、主面２１２２（２）の開口面と主面２１２２（４）の開口面とが繋がる面とに囲まれる部分に、連結部材８０は、配置される。

図８に示すように、連結部材８０は、平板形状の基材８１を備える。基材８１は、例えば、絶縁性樹脂等によって形成されている。基材８１は、主面８１１、主面８１２、側面８１３、側面８１４、および、２個の端面を有する。

主面８１１および主面８１２の長さは、基板２０（２）の幅と基板２０（４）の幅を加算した値と略同じである。言い換えれば、主面８１１および主面８１２の長さは、基板２０（２）および基板２０（４）の幅の略２倍である。また、主面８１１および主面８１２の幅（側面８１３と側面８１４との距離）は、基板２０（２）における主面２１２２（２）の開口面の長さ、および、基板２０（４）における主面２１２２（４）の開口面の長さと略同じである。連結部材８０の厚みは、基板２０（２）および基板２０（４）の厚みと略同じである。

連結部材８０は、凹部８２を有する。凹部８２は、主面８１１から凹む形状である。凹部８２は、第１部分８２１、第２部分８２２、および、第３部分８２３が繋がる形状である。

第１部分８２１は、連結部材８０の長さ方向（端面に直交する方向）に延びる形状である。第１部分８２１の長さは、基板２０（２）の貫通孔４１２（２）と基板２０（４）の貫通孔４１２（４）との間の距離よりも長い。言い換えれば、例えば、第１部分８２１の長さは、基板２０（２）および基板２０（４）の幅よりも長い。

第２部分８２２および第３部分８２３は、連結部材８０の幅方向（側面８１３および側面８１４に直交する方向）に延びる形状である。第２部分８２２は、第１部分８２１における延びる方向の一方端に繋がる。第３部分８２３は、第１部分８２１における延びる方向の他方端に繋がる。

図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、連結部材８０は、側面８１３が基板２０（２）の端面２２０３（２）および基板２０（４）の端面２２０３（４）に、近接対向または当接するように、配置される。また、連結部材８０は、主面８１１が基板２０（２）の主面２１２２（２）の開口面および基板２０（４）の主面２１２２（４）の開口面に、近接対向または当接するように、配置される。

この構成によって、基板２０（２）における凹部４１（２）の貫通孔４１２（２）と、基板２０（４）における凹部４１（４）の貫通孔４１２（４）とは、連結部材８０の凹部８２を介して連通する。これにより、流体制御装置１０（１）の圧電ポンプ９０１（１）と圧電ポンプ９０２（１）、流体制御装置１０（２）の圧電ポンプ９０１（２）と圧電ポンプ９０２（２）、流体制御装置１０（３）の圧電ポンプ９０１（３）と圧電ポンプ９０２（３）、および、流体制御装置１０（４）の圧電ポンプ９０１（４）と圧電ポンプ９０２（４）は、一つの流路を介して、流体の供給を受けることができる。

すなわち、複数の流体制御装置を幅方向に並べても、全ての流体制御装置に対して一連して繋がる流路を形成でき、一つの流体制御装置として機能させることができる。したがって、複数の流体制御装置の接続態様をより多様に構成でき、所望の流量を実現できる流体制御装置を、容易に実現できる。

なお、図８に示すように、連結部材８０は、接続固定用貫通孔２３０を有する。図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、接続固定用貫通孔２３０は、連結部材８０が基板２０（２）および基板２０（４）に配置された状態において、基板２０（２）の接続固定用貫通孔２１０および基板２０（４）の接続固定用貫通孔２１０に重なる。この構成によって、これら接続固定用貫通孔２３０および接続固定用貫通孔２２０に挿通する部材等を用いることで、流体制御装置１０（２）および流体制御装置１０（４）と連結部材８０とは、容易に位置決め、および、固定できる。

（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。図９（Ａ）は、第３の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す平面図であり、図９（Ｂ）は、第３の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図である。

図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すように、第３の実施形態に係る流体制御装置１０Ａは、筐体２０Ａの構成が積層基板に限るものではなく、樹脂成形品等を用いた点で流体制御装置１０と異なる。流体制御装置１０Ａの機能的な基本構造は、流体制御装置１０と同様である。

図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すように、第３の実施形態に係る流体制御装置１０Ａは、筐体２０Ａ、および、圧電ポンプ９０１を備える。筐体２０Ａは、樹脂等の成形品によって実現されている。

筐体２０Ａは、略直方体形状である。筐体２０Ａは、主壁２５１Ａ、主壁２５２Ａ、側壁２５３Ａ、側壁２５４Ａ、側壁２５５Ａ、および、側壁２５６Ａを備える。主壁２５１Ａと主壁２５２Ａとは、互いに対向しており、筐体２０Ａの厚み方向に直交して配置されている。側壁２５３Ａと側壁２５４Ａとは、互いに対向しており、筐体２０Ａの厚み方向に平行に配置されている。側壁２５５Ａと側壁２５６Ａとは、互いに対向しており、筐体２０Ａの厚み方向に平行で、側壁２５３Ａと側壁２５４Ａに直交して配置されている。

筐体２０Ａは、これら主壁２５１Ａ、主壁２５２Ａ、側壁２５３Ａ、側壁２５４Ａ、側壁２５５Ａ、および、側壁２５６Ａによって囲まれる中空部からなる流路用空間４５Ａを有する。

主壁２５１Ａには、貫通孔３１Ａが形成されている。貫通孔３１Ａは、流路用空間４５Ａに連通するとともに、筐体２０Ａの外部空間に連通する。貫通孔３１Ａが、本発明の「連通孔」に対応する。

側壁２５３Ａには、突起部２６Ａを備える。突起部２６Ａは、側壁２５３Ａの外面から外方に突起する形状である。突起部２６Ａは、略円筒形状である。突起部２６Ａの側壁２５３Ａへの接続部の面積は、先端の面積よりも大きい。言い換えれば、突起部２６Ａの外形は、筐体２０Ａを側面視して、テーパ形状である。突起部２６Ａは、貫通孔４５１Ａを有する。貫通孔４５１Ａは、流路用空間４５Ａに連通するとともに、筐体２０Ａの外部空間に連通する。貫通孔４５１Ａの断面積（側壁２５３Ａを正面視したときの面積）は、貫通孔３１Ａの断面積（主壁２５１Ａを正面視したときの面積）よりも大きい方が好ましい。これにより、貫通孔４５１Ａが流体の搬送の律速になることを抑制できる。突起部２６Ａが、本発明の「第１接続部」に対応し、貫通孔４５１Ａが、本発明の「第１開口」に対応する。

側壁２５４Ａには、貫通孔４５２Ａを有する。貫通孔４５２Ａは、流路用空間４５Ａに連通するとともに、筐体２０Ａの外部空間に連通する。貫通孔４５２Ａは、略円柱形状である。貫通孔４５２Ａにおける流路用空間４５Ａに連通する面の面積は、筐体２０Ａの外部に連通する面の面積よりも小さい。貫通孔４５２Ａの形状および寸法は、突起部２６Ａが挿嵌可能な形容および寸法である。貫通孔４５２Ａが、本発明の「第２接続部（凹部）」に対応し、本発明の「第２開口」に対応する。

圧電ポンプ９０１は、主壁２５１Ａの外面に設置されている。この際、圧電ポンプ９０１は、吸入口９１１が形成された面が、主壁２５１Ａの外面に当接するように配置される。さらに、圧電ポンプ９０１は、吸入口９１１が貫通孔３１Ａに連通するように配置される。

このような構成の流体制御装置１０Ａを複数利用する場合、複数の流体制御装置１０Ａは、次に示すように接続される。図１０（Ａ）は、複数の流体制御装置の接続態様を示す平面図であり、図１０（Ｂ）は、複数の流体制御装置の接続態様を示す側面断面図である。

図１０（Ａ）に示すように、流体制御装置１０Ａ（１）と流体制御装置１０Ａ（２）とは、上述の流体制御装置１０Ａと同じ構成を備える。流体制御装置１０Ａ（２）における筐体２０Ａ（２）の突起部２６Ａ（２）は、流体制御装置１０Ａ（１）における筐体２０Ａ（１）の貫通孔４５２Ａ（１）に挿嵌される。これにより、流体制御装置１０Ａ（１）の流路用空間４５Ａ（１）と、流体制御装置１０Ａ（２）の流路用空間４５Ａ（２）とは、挿通する。これにより、流体制御装置１０Ａ（１）と流体制御装置１０Ａ（２）とが一体化された流体制御装置を実現できる。

この一体化された流体制御装置では、流体制御装置１０Ａ（１）の圧電ポンプ９０１（１）と流体制御装置１０Ａ（２）の圧電ポンプ９０１（２）とは、１つの流路によって、流体が供給される。具体的には、圧電ポンプ９０１（１）および圧電ポンプ９０１（２）が駆動すると、貫通孔４５１Ａ（１）、貫通孔４５２Ａ（２）から流体が、貫通孔４５１Ａ（２）によって連通した流路用空間４５Ａ（１）および流路用空間４５Ａ（２）に流入する。この流体は、貫通孔３１Ａ（１）を介して圧電ポンプ９０１（１）に吸入され、貫通孔３１Ａ（２）を介して圧電ポンプ９０１（２）に吸入される。圧電ポンプ９０１（１）および圧電ポンプ９０１（２）は、吸入した流体を、流体制御装置１０Ａ（１）および流体制御装置１０Ａ（２）の外部に吐出する。

この構成によって、この一体化された流体制御装置は、圧電ポンプ９０１（１）と圧電ポンプ９０１（２）とによって流量を稼ぐことができる。すなわち、接続する個別の流体制御装置の個数に応じて、流量を容易に変更、調整できる。

また、この構成では、突起部２６Ａ（２）を貫通孔４５２Ａ（１）に挿嵌するだけで、一体化された流体制御装置を実現できる。したがって、流量を変更、調整可能な流体制御装置、または、複数の流体制御装置を一体化した流体制御装置を、容易に実現できる。

なお、図示を省略しているが、突起部２６Ａ（１）、突起部２６Ａ（２）の外面、貫通孔４５２Ａ（１）、貫通孔４５２Ａ（２）の壁面に、互いに螺合する凹凸部を設けるとよい。これにより、流体制御装置１０Ａ（１）と流体制御装置１０Ａ（２）とは、互いに外れにくくなり、流体制御装置１０Ａ（１）と流体制御装置１０Ａ（２）との固定状態は、より堅固になる。

（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。図１１（Ａ）は、第４の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す平面図であり、図１１（Ｂ）は、第４の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図である。

図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示すように、第４の実施形態に係る流体制御装置１０ＡＲは、第３の実施形態に係る流体制御装置１０Ａに対して、筐体２０Ａに対する圧電ポンプ９０１の配置態様において異なる。流体制御装置１０ＡＲの他の構成は、流体制御装置１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

圧電ポンプ９０１は、吐出口９１２が形成された面が、主壁２５１Ａの外面に当接するように配置される。さらに、圧電ポンプ９０１は、吐出口９１２が貫通孔３１Ａに連通するように配置される。

この構成によって、流体制御装置１０ＡＲは、流体制御装置１０Ａと逆の整流を実現できる。

（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。図１２（Ａ）は、第５の実施形態に係る複数の流体制御装置の接続態様を示す平面図であり、図１２（Ｂ）は、複数の流体制御装置の接続態様を示す側面断面図である。

図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に示すように、第５の実施形態に係る一体化された流体制御装置は、第３の実施形態に係る一体化された流体制御装置に対して、栓部材８９を備える点で異なる。

栓部材８９は、貫通孔４５２Ａ（２）に挿嵌可能な形状の略円柱体である。栓部材８９は、樹脂であってもよく、弾性体であってもよい。

この構成では、一体化された流体制御装置は、貫通孔４５１Ａ（１）から、貫通孔４５１Ａ（２）によって連通した流路用空間４５Ａ（１）および流路用空間４５Ａ（２）に、流体を流入する。この流体は、貫通孔３１Ａ（１）を介して圧電ポンプ９０１（１）に吸入され、貫通孔３１Ａ（２）を介して圧電ポンプ９０１（２）に吸入される。圧電ポンプ９０１（１）および圧電ポンプ９０１（２）は、吸入した流体を、流体制御装置１０Ａ（１）および流体制御装置１０Ａ（２）の外部に吐出する。そして、この構成を用いることによって、流体の入り口が１つになるため、貫通孔４５１Ａ（２）によって連通した流路用空間４５Ａ（１）および流路用空間４５Ａ（２）なる空間での乱流を抑制できる。

（第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。図１３（Ａ）は、第６の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す平面図であり、図１３（Ｂ）は、第６の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面図であり、図１３（Ｃ）は、第６の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図である。

図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）、図１３（Ｃ）に示すように、第６の実施形態に係る流体制御装置１０Ｂは、第３の実施形態に係る流体制御装置１０Ａに対して、突起部２６Ｂの形状が異なる点、溝２７Ｂを備える点で異なる。流体制御装置１０Ｂの他の構成は、流体制御装置１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

流体制御装置１０Ｂの筐体２０Ｂは、側壁２５３Ｂと側壁２５４Ｂとを備える。側壁２５３Ｂは、突起部２６Ｂを備える。突起部２６Ｂは、直方体形状である。側壁２５４Ｂは、溝２７Ｂを備える。溝２７Ｂは、側壁２５４Ｂの外面、および、側壁２５６Ｂの外面に開口する形状である。溝２７Ｂは、貫通孔４５２Ｂに連通している。溝２７Ｂは、突起部２６Ｂが挿嵌可能な形状である。

このような構成の流体制御装置１０Ｂを複数利用する場合、複数の流体制御装置１０Ｂは、次に示すように接続される。図１４（Ａ）は、複数の流体制御装置の接続態様を示す平面図であり、図１４（Ｂ）は、複数の流体制御装置の接続態様を示す側面断面図であり、図１４（Ｃ）は、複数の流体制御装置に接続の仕方を示す平面図である。

図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）に示すように、流体制御装置１０Ｂ（２）の突起部２６Ｂ（２）は、流体制御装置１０Ｂ（１）の溝２７Ｂ（１）に挿嵌される。これにより、流体制御装置１０Ｂ（１）と流体制御装置１０Ｂ（２）とを一体化した流体制御装置を実現できる。

そして、この一体化された流体制御装置では、図１４（Ｃ）に示すように、流体制御装置１０Ｂ（２）の突起部２６Ｂ（２）を、流体制御装置１０Ｂ（１）の溝２７Ｂ（１）にスライドさせながら挿嵌できる。すなわち、突起部２６Ｂ（２）は、溝２７Ｂ（１）に沿って、特定方向に容易に誘導される。そして、この構成では、突起部２６Ｂ（２）と溝２７Ｂ（１）との接続面積が大きいので、安定した固定状態を、より確実に維持できる。また、貫通孔４５１Ｂ（２）の断面積を大きくでき、貫通孔４５１Ｂ（２）による流体の搬送の律速を抑制できる。

（第７の実施形態）
本発明の第７の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。図１５（Ａ）は、第７の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す平面図であり、図１５（Ｂ）は、第７の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図である。

図１５（Ａ）、図１５（Ｂ）に示すように、第７の実施形態に係る流体制御装置１０Ｃは、第３の実施形態に係る流体制御装置１０Ａに対して、磁石２８１Ｃ、および、磁石２８２Ｃを備える点で異なる。流体制御装置１０Ｃの他の構成は、流体制御装置１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

流体制御装置１０Ｃの筐体２０Ｃの突起部２６Ｃには、磁石２８１Ｃが配置されている。筐体２０Ｃの側壁２５４Ｃの貫通孔４５２Ｃの側壁には、磁石２８２Ｃが配置されている。磁石２８１Ｃと磁石２８２Ｃとは、逆の極性を有する。

このような構成では、接続される一方の流体制御装置１０Ｃの突起部２６Ｃと、他方の流体制御装置１０Ｃの貫通孔４５２Ｃとが挿嵌されるとき、磁石２８１Ｃと磁石２８２Ｃとで引力が発生する。これにより、接続される２個の流体制御装置１０Ｃの固定状態は、安定する。また、接続の際、磁石２８１Ｃと磁石２８２Ｃとが引きつけ合うので、接続すべき２個の流体制御装置１０Ｃを、容易に接続できる。

なお、本実施形態では、磁石２８１Ｃが突起部２６Ｃに配置され、磁石２８２Ｃが貫通孔４５２Ｃの側壁に配置される態様を示した。しかしながら、突起部２６Ｃに配置されるもの、貫通孔４５２Ｃの側壁に配置されるもののいずれか一方が、磁石であり、他方が金属等の磁性体であってもよい。すなわち、２つの磁石を用いる態様に限らず、突起部２６Ｃと貫通孔４５２Ｃの側壁とは、磁力によって互いに引きつけ合い、固定される構成を備えていてもよい。

（第８の実施形態）
本発明の第８の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。図１６（Ａ）は、第８の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面図であり、図１６（Ｂ）は、第８の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図である。

図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）に示すように、第８の実施形態に係る流体制御装置１０Ｄは、第３の実施形態に係る流体制御装置１０Ａに対して、さらに、圧電ポンプ９０２を備える点で異なる。流体制御装置１０Ｄの他の構成は、流体制御装置１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

流体制御装置１０Ｄは、筐体２０Ｄ、圧電ポンプ９０１、および、圧電ポンプ９０２を備える。筐体２０Ｄの主壁２５１Ｄは、貫通孔３１Ｄを有し、主壁２５２Ｄは、貫通孔６１Ｄを有する。

圧電ポンプ９０１は、主壁２５１Ｄの外面に設置されている。この際、圧電ポンプ９０１は、吸入口９１１が貫通孔３１Ｄに連通するように配置される。圧電ポンプ９０２は、主壁２５２Ｄの外面に設置されている。この際、圧電ポンプ９０２は、吸入口９２１が貫通孔６１Ｄに連通するように配置される。

このように、流体制御装置１０Ｄは、流体制御装置１０Ａと比較して、２倍の圧電ポンプによって、流量を稼ぐことができる。なお、図示を省略しているが、筐体２０Ｄにおける、側壁２５３Ｄ、側壁２５４Ｄとは別の２側壁の少なくとも一方に、圧電ポンプを配置することも可能である。

（第９の実施形態）
本発明の第９の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。図１７（Ａ）は、第９の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す第１側面図（第１端面図）であり、図１７（Ｂ）は、第９の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す平面図であり、図１７（Ｃ）は、第９の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す第２側面図（第２端面図）である。

図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）、図１７（Ｃ）に示すように、第９の実施形態に係る流体制御装置１０Ｅは、第３の実施形態に係る流体制御装置１０Ａに対して、導体パターン６５１Ｅ、および、導体パターン６５２Ｅを備える点で異なる。流体制御装置１０Ｅの他の構成は、流体制御装置１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

導体パターン６５１Ｅおよび導体パターン６５２Ｅは、筐体２０Ｅに形成される。より具体的には、導体パターン６５１Ｅおよび導体パターン６５２Ｅは、筐体２０Ｅの主壁２５１Ｅに形成されている。導体パターン６５１Ｅおよび導体パターン６５２Ｅの一方端は、側壁２５３Ｅに達しており、他方端は、側壁２５４Ｅに達している。

また、導体パターン６５１Ｅおよび導体パターン６５２Ｅは、圧電ポンプ９０１に導通している。

このような構成の流体制御装置１０Ｅを複数利用する場合、複数の流体制御装置１０Ｅは、次に示すように接続される。図１８は、複数の流体制御装置の接続態様を示す平面図である。図１９（Ａ）は、駆動部材の第１側面図であり、図１９（Ｂ）は、駆動部材の平面図である。

図１８に示すように、流体制御装置１０Ｅ（１）と流体制御装置１０Ｅ（２）とが接続されると、導体パターン６５１Ｅ（１）と導体パターン６５１Ｅ（２）とは、側壁に形成されている部分によって接続する。同様に、導体パターン６５２Ｅ（１）と導体パターン６５２Ｅ（２）とは、側壁に形成されている部分によって接続する。このように、本実施形態の構成では、流体制御装置１０Ｅ（１）と流体制御装置１０Ｅ（２）とを、電気的に、容易に接続できる。

また、この構成では、図１９（Ａ）、図１９（Ｂ）に示す駆動部材９９０を備えることによって、流体制御装置１０Ｅ（１）と流体制御装置１０Ｅ（２）とに、駆動信号を容易に供給できる。

駆動部材９９０は、略直方体形状の筐体２９Ｅを備える。筐体２９Ｅの一側壁は、突起部２９０Ｅを備える。突起部２９０Ｅは、貫通孔４５２Ｅに挿嵌可能な形状である。駆動部材９９０は、駆動回路部品９９１、導体パターン２９９１Ｅ、および、導体パターン２９９２Ｅを備える。駆動回路部品９９１は、筐体２９Ｅの一主面に配置されている。導体パターン２９９１Ｅ、および、導体パターン２９９２Ｅは、駆動回路部品９９１が配置される主面、および、突起部２９０Ｅが突起する側面に亘って形成されている。導体パターン２９９１Ｅ、および、導体パターン２９９２Ｅは、駆動回路部品９９１に接続する。

図１８に示すように、駆動部材９９０は、突起部２９０Ｅが流体制御装置１０Ｅ（２）の貫通孔４５２Ｅ（２）に挿嵌するように、配置される。これにより、駆動部材９９０の導体パターン２９９１Ｅは、流体制御装置１０Ｅ（２）の導体パターン６５１Ｅ（２）に接続する。同様に、駆動部材９９０の導体パターン２９９２Ｅは、流体制御装置１０Ｅ（２）の導体パターン６５２Ｅ（２）に接続する。

この構成によって、流体制御装置１０Ｅ（１）の圧電ポンプ９０１（１）、および、流体制御装置１０Ｅ（２）の圧電ポンプ９０１（２）は、駆動部材９９０の駆動回路部品９９１に、容易に且つ確実に、電気的に接続できる。

（第１０の実施形態）
本発明の第１０の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。図２０（Ａ）は、第１０の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す平面図であり、図２０（Ｂ）は、第１０の実施形態に係る流体制御装置を複数利用した一体化された流体制御装置の構成を示す平面図である。

図２０（Ａ）に示すように、第１０の実施形態に係る流体制御装置１０Ｆは、第３の実施形態に係る流体制御装置１０Ａに対して、貫通孔４５２１Ｆ、貫通孔４５２２Ｆ、および、貫通孔４５２３Ｆを有する点で異なる。流体制御装置１０Ｆの他の構成は、流体制御装置１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

貫通孔４５２１Ｆは、側壁２５４Ｆに形成され、貫通孔４５２２Ｆは、側壁２５５Ｆに形成され、貫通孔４５２３Ｆは、側壁２５６Ｆに形成されている。

このような構成によって、図２０（Ｂ）に示すように、複数の流体制御装置１０Ｆ（複数の流体制御装置１０Ｆ（１）－１０Ｆ（９））を、二次元配列で接続できる。図２０（Ｂ）に示す態様では、外形的には、流体制御装置１０Ｆ（１）、流体制御装置１０Ｆ（２）、および、流体制御装置１０Ｆ（３）が一列に並ぶ（第１列）。流体制御装置１０Ｆ（４）、流体制御装置１０Ｆ（５）、および、流体制御装置１０Ｆ（６）が一列に並ぶ（第２列）。流体制御装置１０Ｆ（７）、流体制御装置１０Ｆ（８）、および、流体制御装置１０Ｆ（９）が一列に並ぶ（第３列）。

第２列の複数の流体制御装置１０Ｆ（４）－１０Ｆ（６）と、第３列の複数の流体制御装置１０Ｆ（７）－１０Ｆ（９）とは、第１列の複数の流体制御装置１０Ｆ（１）－１０Ｆ（３）を挟むように配置される。

そして、図２０（Ｂ）に示すように、流体制御装置１０Ｆ（１）は、流体制御装置１０Ｆ（２）、流体制御装置１０Ｆ（４）、および、流体制御装置１０Ｆ（７）に接続する。言い換えれば、流体制御装置１０Ｆ（１）の流路用空間は、流体制御装置１０Ｆ（２）の流路用空間、流体制御装置１０Ｆ（４）の流路用空間、および、流体制御装置１０Ｆ（７）の流路用空間に連通する。

流体制御装置１０Ｆ（２）は、流体制御装置１０Ｆ（３）、流体制御装置１０Ｆ（５）、および、流体制御装置１０Ｆ（８）に接続する。言い換えれば、流体制御装置１０Ｆ（２）の流路用空間は、流体制御装置１０Ｆ（３）の流路用空間、流体制御装置１０Ｆ（５）の流路用空間、および、流体制御装置１０Ｆ（８）の流路用空間に連通する。

さらに、流体制御装置１０Ｆ（５）は、流体制御装置１０Ｆ（６）に接続する。言い換えれば、流体制御装置１０Ｆ（５）の流路用空間は、流体制御装置１０Ｆ（６）の流路用空間に連通する。また、流体制御装置１０Ｆ（８）は、流体制御装置１０Ｆ（９）に接続する。言い換えれば、流体制御装置１０Ｆ（８）の流路用空間は、流体制御装置１０Ｆ（９）の流路用空間に連通する。

このように、流体制御装置１０Ｆの構成を備えることによって、より多様な接続態様で、複数の流体制御装置を接続できる。したがって、より多様な流量を設定できる。

（第１１の実施形態）
本発明の第１１の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。図２１（Ａ）は、第１１の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図であり、図２１（Ｂ）は、第１１の実施形態に係る流体制御装置の流体の流れを示す図であり、図２１（Ｃ）は、一方の圧電ポンプを取り外した状態での流体の流れを示す図である。

図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２１（Ｃ）に示すように、第１１の実施形態に係る流体制御装置１０Ｇは、第８の実施形態に係る流体制御装置１０Ｄに対して、逆止弁２９１、および、逆止弁２９２を備える点で異なる。流体制御装置１０Ｇの他の構成は、流体制御装置１０Ｄと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

逆止弁２９１は、筐体２０Ｇの主壁２５１Ｇにおける貫通孔３１Ｇの位置に配置される。逆止弁２９１は、流路用空間４５Ｇから貫通孔３１Ｇを介して筐体２０Ｇの外部に流れる流体を低抵抗で通す。一方、逆止弁２９１は、筐体２０Ｇの外部から貫通孔３１Ｇを介して流路用空間４５Ｇに流れる流体を阻止する。

逆止弁２９２は、筐体２０Ｇの主壁２５２Ｇにおける貫通孔６１Ｇの位置に配置される。逆止弁２９２は、流路用空間４５Ｇから貫通孔６１Ｇを介して筐体２０Ｇの外部に流れる流体を低抵抗で通す。一方、逆止弁２９２は、筐体２０Ｇの外部から貫通孔６１Ｇを介して流路用空間４５Ｇに流れる流体を阻止する。

このような構成によって、図２１（Ｂ）に示すように、圧電ポンプ９０１と圧電ポンプ９０２とが筐体２０Ｇに配置され、これらが駆動する状態では、流体制御装置１０Ｇは、流路用空間４５Ｇから筐体２０Ｇの外部に流体を搬送する。

一方、例えば、図２１（Ｃ）に示すように、圧電ポンプ９０２が筐体２０Ｇに配置されていない状態では、流体制御装置１０Ｇは、流路用空間４５Ｇから筐体２０Ｇの外部に、圧電ポンプ９０１のみを用いて流体を搬送する。この際、貫通孔６１Ｇは、逆止弁２９２によって塞がれているので、流路用空間４５Ｇに、貫通孔６１Ｇを介して、筐体２０Ｇの外部から流体が逆流しない。

このように、流体制御装置１０Ｇの構成を備えることによって、圧電ポンプ９０１および圧電ポンプ９０２の少なくとも１つを選択的に配置できる。そして、流体制御装置１０Ｇは、配置の態様に応じた効率的な流体の搬送を実現できる。

（第１２の実施形態）
本発明の第１２の実施形態に係る流体制御装置について、図を参照して説明する。図２２（Ａ）は、第１２の実施形態に係る流体制御装置の構成を示す側面断面図であり、図２２（Ｂ）は、第１２の実施形態に係る流体制御装置を複数利用した一体化された流体制御装置の構成を示す側面断面図である。

図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）に示すように、第１２の実施形態に係る流体制御装置１０Ｈは、第３の実施形態に係る流体制御装置１０Ａに対して、貫通孔４５２Ｈの構造において異なる。流体制御装置１０Ｈの他の構成は、流体制御装置１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

図２２（Ａ）に示すように、流体制御装置１０Ｈでは、貫通孔４５２Ｈの筐体２０Ｈの外部への開口は、貫通孔４５２Ｈの流路用空間４５Ｈへの連通口よりも、主壁２５１Ｈ側にずれている。

このような構成では、図２２（Ｂ）に示すように、複数の流体制御装置１０Ｈ（複数の流体制御装置１０Ｈ（１）－１０Ｈ（３））を、曲線上（折れ線上）に接続できる。図２１（Ｂ）の例では、流体制御装置１０Ｈ（２）は、流体制御装置１０Ｈ（１）に接続し、流体制御装置１０Ｈ（３）は、流体制御装置１０Ｈ（２）に接続する。貫通孔４５２Ｈ（１）、貫通孔４５２Ｈ（２）、および、貫通孔４５２Ｈ（３）が上述の構成であるので、流体制御装置１０Ｈ（１）の圧電ポンプ９０１（１）の吐出口９１２（１）が流体を吐出する方向、流体制御装置１０Ｈ（２）の圧電ポンプ９０１（２）の吐出口９１２（２）が流体を吐出する方向、流体制御装置１０Ｈ（３）の圧電ポンプ９０１（３）の吐出口９１２（３）が流体を吐出する方向は、平行にならない。

これにより、例えば、圧電ポンプ９０１（１）の流体の吐出方向、圧電ポンプ９０１（２）の流体の吐出方向、および、圧電ポンプ９０１（３）の流体の吐出方向を、一点に集中できる。

また、例えば、一体化された流体制御装置を配置する対象物として、曲面等の平面でない形状の壁にも、当該壁の形状に沿って、複数の流体制御装置を配置できる。これにより、対象物の形状に応じた、対象物に必要な流量を供給できる、一体化された流体制御装置を実現できる。

なお、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせが可能である。そして、それぞれの組み合わせに応じた作用効果を奏することができる。

１０、１０Ａ、１０ＡＲ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ：流体制御装置
２０：基板
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ、２０Ｈ：筐体
２１、２２：誘電体基材
２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ、２６Ｄ、２６Ｅ、２６Ｆ、２６Ｇ、２６Ｈ：突起部
２７Ｂ：溝
２９Ｅ：筐体
３１、３１Ａ、３１Ｄ、３１Ｇ：貫通孔
４１、５１：凹部
４５Ａ、４５Ｇ、４５Ｈ：流路用空間
６１、６１Ｄ、６１Ｇ：貫通孔
８０：連結部材
８１：基材
８２：凹部
８９：栓部材
２１０：接続固定用貫通孔
２１１、２１２、２２１、２２２：誘電体層
２２０、２３０：接続固定用貫通孔
２５１Ａ、２５１Ｄ、２５１Ｅ、２５１Ｇ、２５１Ｈ、２５２Ａ、２５２Ｄ、２５２Ｇ：主壁
２５３Ａ、２５３Ｂ、２５３Ｄ、２５３Ｅ、２５４Ａ、２５４Ｂ、２５４Ｃ、２５４Ｄ、２５４Ｅ、２５４Ｆ、２５５Ａ、２５５Ｆ、２５６Ａ、２５６Ｂ、２５６Ｆ：側壁
２８１Ｃ、２８２Ｃ：磁石
２９０Ｅ：突起部
２９１、２９２：逆止弁
３２１、３２２：導体パターン
４１１、４１２：貫通孔
４２１、４２２：導体パターン
４５１Ａ、４５１Ｂ、４５１Ｃ、４５１Ｄ、４５１Ｅ、４５１Ｆ、４５１Ｇ、４５２Ａ、４５２Ｂ、４５２Ｃ、４５２Ｄ、４５２Ｅ、４５２Ｇ、４５２Ｈ、５１１、５１２：貫通孔
５２１、５２２、５３１、５３２、６２１、６２２、６５１Ｅ、６５２Ｅ：導体パターン
８１１、８１２：主面
８１３、８１４：側面
８２１：第１部分
８２２：第２部分
８２３：第３部分
９０１、９０２：圧電ポンプ
９１１、９２１：吸入口
９１２、９２２：吐出口
９９０：駆動部材
９９１：駆動回路部品
２１０３、２１０４、２２０３、２２０４：端面
２１１１、２１１２、２１２１、２１２２：主面
２２１１、２２１２、２２２１、２２２２：主面
２９９１Ｅ、２９９２Ｅ：導体パターン
４５２１Ｆ、４５２２Ｆ、４５２３Ｆ：貫通孔
ＶＨ１１、ＶＨ１２、ＶＨ２１、ＶＨ２２：ビア導体

Claims (11)

1. 流体を搬送するポンプと、
   前記ポンプが設置される筐体と、を備え、
   前記筐体は、
   内部に形成された空間と、
   前記空間を前記ポンプに連通する連通孔と、
   外部の部材へ物理的に接続するための第１接続部および第２接続部と、
   前記第１接続部に形成され、前記空間を外部に開口する第１開口と、
   前記第２接続部に形成され、前記空間を外部に開口する第２開口と、を備え、
   前記第１接続部と前記第２接続部とは、他の筐体と接続されたときに、前記筐体の前記第１開口と前記他の筐体の前記第２開口を介して２つの筐体が連通するように、互いに嵌め合わせ可能な外形形状を有する、
   流体制御装置。
2. 前記筐体は、前記ポンプに導通する第１導体パターンおよび第２導体パターンを備え、
   前記第１導体パターンの一部は、前記第１接続部に形成され、
   前記第２導体パターンの一部は、前記第２接続部に形成され、
   前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、前記筐体と前記他の筐体とが接続されたときに、前記筐体の前記第１導体パターンと前記他の筐体の前記第２導体パターンとが接続する形状である、
   請求項１に記載の流体制御装置。
3. 前記筐体は、第１誘電体基材と第２誘電体基材とを積層した積層基板からなり、
   前記空間は、前記第１誘電体基材に形成された第１凹部と前記第２誘電体基材に形成された第２凹部によって形成される、
   請求項１または請求項２に記載の流体制御装置。
4. 前記第１誘電体基材と前記第２誘電体基材とは、略同一形状からなり、
   前記第１誘電体基材と前記第２誘電体基材とは、主面の向きを逆にして、部分的に重ね合っている、
   請求項３に記載の流体制御装置。
5. 前記ポンプは、第１ポンプと第２ポンプとを含み、
   前記連通孔は、第１連通孔と第２連通孔とを含み、
   前記第１連通孔は、前記第１誘電体基材に形成され、
   前記第２連通孔は、前記第２誘電体基材に形成され、
   前記第１ポンプは、前記第１誘電体基材における前記第２誘電体基材への接続面と反対側の面に配置され、
   前記第２ポンプは、前記第２誘電体基材における前記第１誘電体基材への接続面と反対側の面に配置されている、
   請求項３または請求項４に記載の流体制御装置。
6. 前記第１接続部は、前記筐体に形成された突起部であり、
   前記第２接続部は、前記筐体に形成された凹部である、
   請求項１または請求項２に記載の流体制御装置。
7. 前記第１接続部および前記第２接続部は、互いに螺合する凹凸部を備える、
   請求項６に記載の流体制御装置。
8. 前記第２接続部は、前記突起部を特定方向に誘導する溝を備える、
   請求項６または請求項７に記載の流体制御装置。
9. 前記第１接続部と前記第２接続部とは、磁力によって固定される構造を備える、
   請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の流体制御装置。
10. 前記第１開口または前記第２開口を塞ぐ栓部材を備える、
    請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の流体制御装置。
11. 前記第１接続部または前記第２接続部に嵌め合わされ、前記第１開口または前記第２開口を、前記他の筐体の第１開口または第２開口に連通させる連結部材を備える、
    請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の流体制御装置。

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