JP7305023B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

本開示は、電力変換装置に関する。

国際公開第２０１３／１２１８２９号（特許文献１）は、コンデンサモジュールと、パワーモジュールとを備える電力変換装置を開示している。パワーモジュールは、コンデンサモジュールに電気的に接続されている。コンデンサモジュールは、コンデンサ素子を含み、パワーモジュールに供給される直流電力を平滑化する。

国際公開第２０１３／１２１８２９号

しかし、特許文献１に開示された電力変換装置では、パワーモジュールから発生する熱のために、コンデンサ素子の温度上昇が十分に低減されていない。そのため、コンデンサ素子の性能が劣化する。本開示は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、パワーモジュールから発生する熱に起因するコンデンサ素子の性能の劣化が低減され得る電力変換装置を提供することである。

本開示の電力変換装置は、ヒートシンクと、パワーモジュールと、コンデンサ素子を含むコンデンサと、バスバーと、第１放熱部材とを備える。ヒートシンクは、第１主面を含む。パワーモジュールは、ヒートシンクの第１主面上に載置されている。バスバーは、パワーモジュールとコンデンサ素子とに固定されかつ電気的に接続されている。バスバーは、第１バスバー部と、第２バスバー部とを含む。第１バスバー部は、パワーモジュールに固定されかつ電気的に接続されている。第２バスバー部は、第１バスバー部とコンデンサ素子とに固定されかつ電気的に接続されている。第１放熱部材は、コンデンサとパワーモジュールとの間に配置されている。ヒートシンクの第１主面の平面視において、第１放熱部材はパワーモジュールと第１バスバー部とを覆っており、かつ、コンデンサは第１放熱部材と重なっている。第１放熱部材は、第１バスバー部とヒートシンクとに熱的に接続されている。

電力変換装置の動作時に、パワーモジュールから熱が発生する。この熱は、パワーモジュールから、バスバーの第１バスバー部及び第１放熱部材を経由して、ヒートシンクに伝わる。すなわち、この熱が第２バスバー部を経由してコンデンサ素子に伝わる前に、この熱はヒートシンクに伝わる。そのため、パワーモジュールから、バスバーを経由してコンデンサ素子に伝わる熱の量が減少する。また、第１放熱部材は、パワーモジュールからコンデンサ素子への熱輻射の少なくとも一部を遮るとともに、パワーモジュールから発生する熱によって暖められてコンデンサに向かう空気を冷却する。本開示の電力変換装置は、パワーモジュールから発生する熱に起因するコンデンサ素子の性能の劣化を低減させることができる。

実施の形態１の電力変換装置の回路図である。 実施の形態１の電力変換装置の、図４及び図５に示される断面線ＩＩ－ＩＩにおける概略断面図である。 実施の形態１の電力変換装置の、図４及び図５に示される断面線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける概略断面図である。 実施の形態１の電力変換装置の概略平面図である。 実施の形態１の電力変換装置（第１放熱部材及びコンデンサを除く）の概略平面図である。 実施の形態１の電力変換装置に含まれるパワーモジュールの概略断面図である。 実施の形態２の電力変換装置の、図９に示される断面線ＶＩＩ－ＶＩＩにおける概略断面図である。 実施の形態２の電力変換装置の、図９に示される断面線ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩにおける概略断面図である。 実施の形態２の電力変換装置（第１放熱部材及びコンデンサを除く）の概略平面図である。 実施の形態３の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態３の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態３の電力変換装置に含まれる制御回路基板の概略部分拡大断面図である。 実施の形態４の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態４の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態４の電力変換装置に含まれる制御回路基板の概略部分拡大断面図である。 実施の形態４の変形例の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態４の変形例の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態５の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態５の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態５の電力変換装置に含まれる制御回路基板の概略部分拡大断面図である。 実施の形態５の電力変換装置に含まれる第１熱伝達部材の概略平面図である。 実施の形態５の電力変換装置に含まれる制御回路基板の、図２０に示される断面線ＸＸＩＩ－ＸＸＩＩにおける概略断面図である。 実施の形態５の電力変換装置に含まれる制御回路基板の、図２０に示される断面線ＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩにおける概略断面図である。 実施の形態６の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態６の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態７の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態７の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態７の電力変換装置に含まれる制御回路基板及び信号端子の概略部分拡大断面図である。 実施の形態８の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態８の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態８の変形例の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態８の変形例の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態９の電力変換装置の、図３５に示される断面線ＸＸＸＩＩＩ－ＸＸＸＩＩＩにおける概略断面図である。 実施の形態９の電力変換装置の、図３５に示される断面線ＸＸＸＩＶ－ＸＸＸＩＶにおけ概略断面図である。 実施の形態９の電力変換装置（第１放熱部材及びコンデンサを除く）の概略平面図である。 実施の形態１０の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態１０の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態１１の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態１１の電力変換装置の概略断面図である。 実施の形態１２の電力変換装置の回路図である。

以下、実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。

実施の形態１．
図１を参照して、実施の形態１の電力変換装置１の回路構成の一例を説明する。電力変換装置１は、一例では、電気自動車またはハイブリッド方式の自動車に搭載される。電力変換装置１は、バッテリー７と、モータ８と、発電機９とに電気的に接続されている。バッテリー７は、例えば、リチウムイオンバッテリーである。

電力変換装置１は、コンデンサ５０を含む平滑回路３と、インバータ回路２と、コントローラ４とを含む。

インバータ回路２は、第１インバータ回路１５と、第２インバータ回路１５ｂとを含む。第１インバータ回路１５は、第１交流ライン２９を用いてモータ８に電気的に接続されている。第１インバータ回路１５は、第１スイッチング素子１６と、第２スイッチング素子１６ａとを含む。モータ８では、例えば、三相交流が用いられ、第１インバータ回路１５はフルブリッジ回路である。第１インバータ回路１５は、例えば、三個の第１スイッチング素子１６と、三個の第２スイッチング素子１６ａとを含む。第２インバータ回路１５ｂは、第２交流ライン２９ｂを用いて発電機９に電気的に接続されている。第２インバータ回路１５ｂも、第１スイッチング素子１６と、第２スイッチング素子１６ａとを含む。発電機９では、例えば、三相交流が用いられ、第２インバータ回路１５ｂはフルブリッジ回路である。第２インバータ回路１５ｂは、例えば、三個の第１スイッチング素子１６と、三個の第２スイッチング素子１６ａとを含む。

第１スイッチング素子１６及び第２スイッチング素子１６ａは、各々、互いに電気的に並列配置されているトランジスタとダイオードとを含む。トランジスタは、例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）または金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）である。ダイオードは、例えば、フリーホイールダイオードである。

電力変換装置１の動作時に、平滑回路３とインバータ回路２とに大電流が流れる。そのため、平滑回路３とインバータ回路２とは、被覆付きのケーブルではなく、被覆がないバスバーに接続されている。バスバーは、正極バスバー４０ａと負極バスバー４０ｂとを含む。正極バスバー４０ａは、バッテリー７の高電圧部に電気的に接続されている。負極バスバー４０ｂは、バッテリー７の低電圧部に電気的に接続されている。平滑回路３とインバータ回路２とは、正極バスバー４０ａと負極バスバー４０ｂに接続されている。コントローラ４は、インバータ回路２に電気的に接続されており、インバータ回路２を制御する。

バッテリー７から高い電圧（例えば、数百ボルト）を有する第１直流電圧が電力変換装置１に供給される。バッテリー７と電力変換装置１との間の配線の寄生容量及び寄生インダクタンスに起因して、第１直流電圧に振動電圧が重畳することがある。平滑回路３は、この振動電圧を除去する。第１直流電圧は、第１インバータ回路１５に供給される。コントローラ４は、第１インバータ回路１５を制御する。第１インバータ回路１５は、第１直流電圧を第１交流電圧に変換する。電力変換装置１は、第１交流電圧をモータ８に供給する。モータ８は駆動されて、例えば、電気自動車またはハイブリッド方式の自動車の動力を提供する。この動力は、例えば、自動車の車輪に伝達される。

発電機９は、第２交流電圧を発生させる。例えば、自動車の回生制動時に、自動車の車輪の回転トルクが発電機９に伝達される。発電機９は、車輪の回転トルクに基づいて第２交流電圧を発生させる。第２交流電圧は、発電機９から電力変換装置１に供給される。第２交流電圧は、第２インバータ回路１５ｂに供給される。コントローラ４は、第２インバータ回路１５ｂを制御する。第２インバータ回路１５ｂは、第２交流電圧を第２直流電圧に変換し、第２直流電圧を平滑回路３に供給する。第２直流電圧には、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）のインダクタンスＬとコンデンサ５０の容量Ｃとに起因するリップル電圧が重畳することがある。平滑回路３は、このリップル電圧を除去する。電力変換装置１は、第２直流電圧をバッテリー７に供給する。バッテリー７は充電される。

図２から図６を参照して、本実施の形態の電力変換装置１の構成を説明する。電力変換装置１は、ヒートシンク１０と、第１パワーモジュール組立体２０と、第２パワーモジュール組立体２０ｂと、コンデンサ５０と、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）と、第１放熱部材６１とを主に備える。

ヒートシンク１０は、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）で発生した熱を、電力変換装置１の外部へ放散させる。ヒートシンク１０は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、スズ、スズ合金、ニッケル合金、金、金合金、銀、銀合金、鉄または鉄合金のような金属で形成されてもよい。ヒートシンク１０は、例えば、炭素系の複合素材で形成されてもよい。ヒートシンク１０は、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）または炭化珪素（ＳｉＣ）のようなセラミックで形成されてもよい。ヒートシンク１０は、第１主面１１を含む。第１主面１１は、第１方向（Ｘ方向）と第１方向に垂直な第２方向（Ｙ方向）とに沿って延在している。

ヒートシンク１０の内部またはヒートシンク１０の外表面は、液体またはガスである冷媒を用いて冷却されてもよい。液体である冷媒は、例えば、水またはエチレングリコールである。ガスである冷媒は、例えば、フルオロカーボン系ガス、プロパン、プロピレン、ブタン、二酸化炭素またはアンモニアである。ヒートシンク１０は、接地されていて、接地電位を有してもよい。

第１パワーモジュール組立体２０と第２パワーモジュール組立体２０ｂとは、ヒートシンク１０の第１主面１１上に載置されている。ヒートシンク１０の第１主面１１とパワーモジュール組立体（第１パワーモジュール組立体２０、第２パワーモジュール組立体２０ｂ）との間には、サーマルインターフェースマテリアル（ＴＩＭ）が設けられてもよい。ＴＩＭは、例えば、インジウムなどの金属、シリコン、セラミック、グラファイト、カーボンナノチューブ、ゴム、熱伝導グリスまたはフェイズチェンジマテリアルである。第１パワーモジュール組立体２０は、第１インバータ回路１５（図１を参照）を含む。第２パワーモジュール組立体２０ｂは、第２インバータ回路１５ｂ（図１を参照）を含む。

第１パワーモジュール組立体２０は、第１パワーモジュール２１と、第２パワーモジュール２１ａと、樹脂フレーム２８と、第１交流ライン２９とを含む。第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２１ａとは、第１方向（Ｘ方向）において互いに離間されている。第１パワーモジュール２１は、第２方向（Ｙ方向）に沿って配列されている。第２パワーモジュール２１ａは、第２方向（Ｙ方向）に沿って配列されている。第１パワーモジュール２１は、第１リード２５を含む。第１パワーモジュール２１は、第１スイッチング素子１６（図１を参照）を含む。第２パワーモジュール２１ａは、第２リード２５ａを含む。第２パワーモジュール２１ａは、第２スイッチング素子１６ａ（図１を参照）を含む。

第２パワーモジュール組立体２０ｂは、第１パワーモジュール２１と、第２パワーモジュール２１ａと、樹脂フレーム２８と、第２交流ライン２９ｂとを含む。第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２１ａとは、第１方向（Ｘ方向）において互いに離間されている。第１パワーモジュール２１は、第２方向（Ｙ方向）に沿って配列されている。第２パワーモジュール２１ａは、第２方向（Ｙ方向）に沿って配列されている。第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２１ａとは、樹脂フレーム２８を共有してもよい。

パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）と樹脂フレーム２８とは、ヒートシンク１０の第１主面１１上に載置されており、ヒートシンク１０に熱的に接続されている。そのため、パワーモジュールで発生した熱は、ヒートシンク１０に伝達される。本明細書において、二つの部材が互いに熱的に接続されていることは、二つの部材が直接接触していること、または、二つの部材が０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する材料で形成されている熱伝達部材（図示せず）を介して間接的に接触していることを意味する。熱伝達部材は、例えば、サーマルインターフェースマテリアル（ＴＩＭ）である。熱伝達部材の熱伝導率は、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよい。

図６に示されるように、第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２１ａとは、各々、絶縁基板２２と、半導体スイッチング素子２３ｐと、ダイオード２３ｑと、リード２５ｐ，２５ｑと、封止部材２７とを含んでいる。絶縁基板２２は、絶縁基材２２ｐと、おもて面導電層２２ｑと、裏面導電層２２ｒとを含む。

絶縁基材２２ｐは、例えば、アルミナ、窒化アルミニウムまたは窒化珪素のようなセラミックで形成されてもよい。絶縁基材２２ｐは、例えば、セラミックフィラーが分散されている樹脂で形成されてもよい。絶縁基材２２ｐに用いられる樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシアネート系樹脂である。セラミックフィラーは、例えば、アルミナ、窒化アルミニウムまたは窒化ホウ素で形成されている。おもて面導電層２２ｑは、絶縁基材２２ｐのおもて面上に設けられている。裏面導電層２２ｒは、絶縁基材２２ｐのおもて面とは反対側の絶縁基材２２ｐの裏面上に設けられている。おもて面導電層２２ｑ及び裏面導電層２２ｒは、例えば、銅またはアルミニウムのような金属で形成されている。

半導体スイッチング素子２３ｐは、例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）または金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）である。ダイオード２３ｑは、例えば、フリーホイールダイオードである。半導体スイッチング素子２３ｐは、はんだのような導電接合部材２４ｐを用いておもて面導電層２２ｑに接合されている。ダイオード２３ｑは、はんだのような導電接合部材２４ｑを用いておもて面導電層２２ｑに接合されている。

第１パワーモジュール２１の第１リード２５は、リード２５ｐ，２５ｑの一方（例えば、リード２５ｐ）である。第２パワーモジュール２１ａの第２リード２５ａは、リード２５ｐ，２５ｑの他方（例えば、リード２５ｑ）である。リード２５ｐ，２５ｑは、各々、例えば、銅またはアルミニウムのような金属で形成されている。リード２５ｐは、はんだのような導電接合部材２６ｐを用いて半導体スイッチング素子２３ｐに接合されている。リード２５ｐは、はんだのような導電接合部材２６ｑを用いてダイオード２３ｑに接合されている。リード２５ｑは、はんだのような導電接合部材２６ｒを用いておもて面導電層２２ｑに接合されている。封止部材２７は、例えば、エポキシ樹脂のような絶縁樹脂で形成されている。封止部材２７は、半導体スイッチング素子２３ｐとダイオード２３ｑとを封止している。リード２５ｐ，２５ｑのうち封止部材２７から露出している部分は、樹脂フレーム２８によって支持されている。

図２から図５を参照して、樹脂フレーム２８は、エポキシ樹脂のような電気的絶縁樹脂で形成されている。樹脂フレーム２８は、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）と第１交流ライン２９とを互いに電気的に絶縁する。樹脂フレーム２８は、バスバーと第２交流ライン２９ｂとを互いに電気的に絶縁する。樹脂フレーム２８は、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）、第１交流ライン２９及び第２交流ライン２９ｂを、ヒートシンク１０から電気的に絶縁する。樹脂フレーム２８は、ヒートシンク１０の第１主面１１に沿う方向（第１方向（Ｘ方向）及び第２方向（Ｙ方向））において、第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２１ａを位置決めしてもよい。

第１交流ライン２９及び第２交流ライン２９ｂは、各々、銅またはアルミニウムのような金属で形成されている。

バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）は、導電性を有している。バスバーは、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）とコンデンサ素子５１とに固定されかつ電気的に接続されている。バスバーは、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、スズ、スズ合金、ニッケル合金、金、金合金、銀、銀合金、鉄、鉄合金のような金属で形成されている。バスバーは、第１放熱部材６１から電気的に絶縁されている。バスバーは、正極バスバー４０ａと負極バスバー４０ｂとを含む。

正極バスバー４０ａは、第１バスバー部４１ａと、第２バスバー部４２ａとを含む。正極バスバー４０ａは、端子部４６ａをさらに含んでもよい。正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａは、第１パワーモジュール２１に固定されかつ電気的に接続されている。例えば、第１バスバー部４１ａは、溶接によって、第１パワーモジュール２１の第１リード２５に接合されてもよい。第１バスバー部４１ａは、接着剤またはねじを用いて、第１パワーモジュール２１の第１リード２５に固定されてもよい。

正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａは、ヒートシンク１０の第１主面１１に沿って延在している。特定的には、第１バスバー部４１ａは、第１方向（Ｘ方向）に沿って延在している。第１バスバー部４１ａは、ヒートシンク１０の第１主面１１に沿って延在する主面を有しかつ長手方向が第１方向（Ｘ方向）である板状部材である。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａは、第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２１ａとを覆っている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａの一つは、第１パワーモジュール２１の一つと第２パワーモジュール２１ａの一つとを覆っている。第１バスバー部４１ａは、樹脂フレーム２８によって支持されている。第１バスバー部４１ａは、ヒートシンク１０の第１主面１１から離間されている。

負極バスバー４０ｂは、第１バスバー部４１ｂと、第２バスバー部４２ｂとを含む。負極バスバー４０ｂは、端子部４６ｂをさらに含んでもよい。負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂは、第２パワーモジュール２１ａに固定されかつ電気的に接続されている。例えば、第１バスバー部４１ｂは、溶接によって、第２パワーモジュール２１ａの第２リード２５ａに接合されてもよい。第１バスバー部４１ｂは、接着剤またはねじを用いて、第２パワーモジュール２１ａの第２リード２５ａに固定されてもよい。

負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂは、ヒートシンク１０の第１主面１１に沿って延在している。特定的には、第１バスバー部４１ｂは、第１方向（Ｘ方向）に沿って延在している。第１バスバー部４１ｂは、ヒートシンク１０の第１主面１１に沿って延在する主面を有しかつ長手方向が第１方向（Ｘ方向）である板状部材である。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ｂは、第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２１ａとを覆っている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ｂの一つは、第１パワーモジュール２１の一つと第２パワーモジュール２１ａの一つとを覆っている。第１バスバー部４１ｂは、樹脂フレーム２８によって支持されている。第１バスバー部４１ｂは、ヒートシンク１０の第１主面１１から離間されている。

負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂは、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａから第２方向（Ｙ方向）において間隔を空けて配置されている。第２方向（Ｙ方向）において、正極バスバー４０ａと負極バスバー４０ｂとは交互に配置されている。

ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａは、例えば、第１パワーモジュール２１の面積の２５％以上を覆っている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａは、例えば、第１パワーモジュール２１の面積の４０％以上を覆ってもよい。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａは、例えば、第２パワーモジュール２１ａの面積の２５％以上を覆ってもよい。第１バスバー部４１ａは、例えば、第２パワーモジュール２１ａの面積の４０％以上を覆ってもよい。

ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ｂは、例えば、第２パワーモジュール２１ａの面積の２５％以上を覆っている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ｂは、第２パワーモジュール２１ａの面積の４０％以上を覆ってもよい。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ｂは、例えば、第１パワーモジュール２１の面積の２５％以上を覆ってもよい。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ｂは、例えば、第１パワーモジュール２１の面積の４０％以上を覆ってもよい。

ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａ，４１ｂは、例えば、第１パワーモジュール組立体２０の面積の２５％以上を覆っている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａ，４１ｂは、第１パワーモジュール組立体２０の面積の４０％以上を覆ってもよい。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａ，４１ｂは、例えば、第２パワーモジュール組立体２０ｂの面積の２５％以上を覆っている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａ，４１ｂは、第２パワーモジュール組立体２０ｂの面積の４０％以上を覆ってもよい。

端子部４６ａ，４６ｂは、樹脂フレーム２８によって支持されている。例えば、端子部４６ａ，４６ｂは、接着剤またはねじを用いて、樹脂フレーム２８に固定されてもよい。端子部４６ａ，４６ｂは、ヒートシンク１０の第１主面１１から離間されている。

第２バスバー部４２ａ，４２ｂは、ヒートシンク１０の第１主面１１から離間されている。第２バスバー部４２ａは、第１バスバー部４１ａとコンデンサ素子５１とに固定されかつ電気的に接続されている。第２バスバー部４２ｂは、第１バスバー部４１ｂとコンデンサ素子５１とに固定されかつ電気的に接続されている。例えば、第２バスバー部４２ａは、端子部４６ａを介して、第１バスバー部４１ａに固定されている。第２バスバー部４２ｂは、端子部４６ｂを介して、第１バスバー部４１ｂに固定されている。

具体的には、第２バスバー部４２ａ，４２ｂは、それぞれ、接着剤またはねじを用いて、端子部４６ａ，４６ｂに固定されてもよい。第２バスバー部４２ａ，４２ｂは、それぞれ、溶接によって、端子部４６ａ，４６ｂに接合されてもよい。第１バスバー部４１ａ，４１ｂは、それぞれ、溶接によって、端子部４６ａ，４６ｂに接合されてもよい。第１バスバー部４１ａ，４１ｂは、それぞれ、接着剤またはねじを用いて、端子部４６ａ，４６ｂに固定されてもよい。第２バスバー部４２ａ，４２ｂは、はんだのような導電接合部材を用いて、コンデンサ素子５１に固定されている。具体的には、正極バスバー４０ａの第２バスバー部４２ａは、はんだのような導電接合部材（図示せず）を用いて、コンデンサ素子５１の正電極（図示せず）に接合されており、かつ、負極バスバー４０ｂの第２バスバー部４２ｂは、はんだのような導電接合部材（図示せず）を用いて、コンデンサ素子５１の負電極（図示せず）に接合されている。

コンデンサ５０は、ヒートシンク１０の第１主面１１の法線方向（第１方向（Ｘ方向）及び第２方向（Ｙ方向）に垂直な第３方向（Ｚ方向））において、パワーモジュール組立体（第１パワーモジュール組立体２０、第２パワーモジュール組立体２０ｂ）から離間されている。コンデンサ５０は、例えば、フィルムコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、セラミックコンデンサまたは電気二重層コンデンサである。コンデンサ５０の定格温度は、例えば、１２５℃以下である。

図２及び図３に示されるように、コンデンサ５０は、コンデンサ素子５１と、コンデンサケース５３と、封止部材５４とを含む。コンデンサ素子５１は、正電極（図示せず）と負電極（図示せず）とを含む。コンデンサ素子５１の正電極は、正極バスバー４０ａの第２バスバー部４２ａに電気的に接続されている。コンデンサ素子５１の負電極は、負極バスバー４０ｂの第２バスバー部４２ｂに電気的に接続されている。

コンデンサ素子５１は、コンデンサケース５３に収容されている。コンデンサ素子５１は、封止部材５４によって封止されている。封止部材５４は、電気的絶縁性を有している。第２バスバー部４２ａ，４２ｂの一端が封止部材５４によって封止されてもよい。コンデンサケース５３には開口が設けられている。第２バスバー部４２ａ，４２ｂは、コンデンサケース５３の開口を通って、コンデンサ５０の外部に延在している。

第１放熱部材６１は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している。第１放熱部材６１は、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよい。

第１放熱部材６１は、電気的絶縁材料で形成されてもよい。第１放熱部材６１は、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）または炭化珪素（ＳｉＣ）のようなセラミックで形成されてもよい。第１放熱部材６１は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）またはポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）のようなスーパーエンジニアリングプラスチックで形成されてもよい。第１放熱部材６１は、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリロニトリルスチレン（ＡＳ）のようなエンジニアリングプラスチックで形成されてもよい。

第１放熱部材６１は、導電性材料で形成されてもよい。第１放熱部材６１は、例えば、炭素系の複合素材で形成されてもよい。第１放熱部材６１は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、スズ、スズ合金、ニッケル合金、金、金合金、銀、銀合金、鉄または鉄合金のような金属で形成されてもよい。第１放熱部材６１は、ヒートシンク１０に電気的に接続されており、ヒートシンク１０の同じ電位（例えば、接地電位）を有してもよい。

第１放熱部材６１は、第１方向（Ｘ方向）と第２方向（Ｙ方向）とに沿って延在している。第１放熱部材６１は、例えば、ヒートシンク１０の第１主面１１に対向する主面を有しかつヒートシンク１０の第１主面１１に沿って延在している放熱板である。ヒートシンク１０の第１主面１１の法線方向（第３方向（Ｚ方向））において、第１放熱部材６１は、コンデンサ５０とパワーモジュール組立体（第１パワーモジュール組立体２０、第２パワーモジュール組立体２０ｂ）との間に配置されている。第１放熱部材６１は、第３方向（Ｚ方向）において、コンデンサ５０及びパワーモジュール組立体から間隔を空けて配置されている。第１放熱部材６１は、第３方向（Ｚ方向）において、コンデンサ５０から空隙を空けて配置されている。

図４に示されるように、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、コンデンサ５０は、第１放熱部材６１と重なっている。特定的には、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、コンデンサ５０の全体が、第１放熱部材６１と重なっている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１放熱部材６１は、パワーモジュール組立体（第１パワーモジュール組立体２０、第２パワーモジュール組立体２０ｂ）と第１バスバー部４１ａ，４１ｂとを覆っている。ヒートシンク１０の第１主面１１の法線方向（第３方向（Ｚ方向））において、第１放熱部材６１は、パワーモジュール組立体に対向している。ヒートシンク１０の第１主面１１の法線方向（第３方向（Ｚ方向））において、第１放熱部材６１は、第１バスバー部４１ａ，４１ｂに対向している。

第１放熱部材６１は、第１バスバー部４１ａ，４１ｂに熱的に接続されている。例えば、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａ，４１ｂの面積の８０％以上は、第１放熱部材６１に対向しておりかつ第１放熱部材６１に熱的に接続されている。具体的には、第１熱伝達部材６５は、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと第１放熱部材６１との間に配置されている。第１熱伝達部材６５は、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと第１放熱部材６１とに熱的に接続されている。第１放熱部材６１は、第１熱伝達部材６５を介して、第１バスバー部４１ａ，４１ｂに熱的に接続されている。第１熱伝達部材６５は弾力性を有しており、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと第１放熱部材６１とに密着してもよい。

第１放熱部材６１が導電性を有する場合、第１熱伝達部材６５は、電気的絶縁性を有している。第１熱伝達部材６５は、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂またはアクリル系樹脂のような樹脂材料で形成されてもよい。第１熱伝達部材６５は、例えば、熱伝導グリスまたは熱伝導接着剤のようなサーマルインターフェースマテリアル（ＴＩＭ）であってもよい。

第１放熱部材６１は、ヒートシンク１０に熱的に接続されている。具体的には、電力変換装置１は、放熱板（第１放熱部材６１）を支持する脚６２をさらに備える。脚６２は、ヒートシンク１０の第１主面１１に固定されている。脚６２は、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、放熱板（第１放熱部材６１）の外縁６１ｅから放熱板（第１放熱部材６１）の外側に延在している。放熱板（第１放熱部材６１）は、脚６２を介して、ヒートシンク１０に熱的に接続されている。脚６２は、放熱板（第１放熱部材６１）と一体化されてもよい。

ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、脚６２は、第１パワーモジュール組立体２０および第２パワーモジュール組立体２０ｂの外側に配置されてもよい。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１放熱部材６１が矩形形状を有する場合、四本の脚６２が第１放熱部材６１の四つの角に配置されてもよい。そのため、第１放熱部材６１は、狭い固定面積で安定的にヒートシンク１０に固定され得る。第１放熱部材６１が反ることが、防止され得る。第１放熱部材６１が電気的絶縁材料で形成されており、かつ、第１放熱部材６１が第１バスバー部４１ａ，４１ｂに接触している場合に、電力変換装置１に印加される振動によって、第１放熱部材６１と第１バスバー部４１ａ，４１ｂとの間に空隙が空くことが防止され得る。第１放熱部材６１と第１バスバー部４１ａ，４１ｂとの間に第１熱伝達部材６５が配置されている場合に、電力変換装置１に印加される振動によって、第１放熱部材６１と第１熱伝達部材６５との間に空隙が空くことが防止され得るとともに、第１熱伝達部材６５と第１バスバー部４１ａ，４１ｂとの間に空隙が空くことが防止され得る。こうして、第１バスバー部４１ａ，４１ｂから第１放熱部材６１への伝熱性能が低下することが防止され得る。コンデンサ素子５１の温度上昇が、さらに低減され得る。

第１放熱部材６１の四つの角に配置されている四本の脚６２に加えて、第１放熱部材６１の外縁６１ｅに追加の脚６２がさらに設けられてもよい。そのため、第１放熱部材６１からヒートシンク１０への放熱経路が増加する。コンデンサ素子５１に伝わる熱は、さらに減少し得る。コンデンサ素子５１の温度上昇が、さらに低減され得る。

追加の脚６２は、例えば、外縁６１ｅのうち、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において第１放熱部材６１の長手方向に沿って延在する第１放熱部材６１の長手外縁の中央に配置されてもよい。そのため、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する熱がこもりやすく、かつ、温度が高くなりやすい第１放熱部材６１の中央からヒートシンク１０に、熱が効率的に伝達され得る。コンデンサ素子５１の温度上昇が、さらに低減され得る。

電力変換装置１の放熱作用を説明する。なお、図２などに示されている矢印は、熱の伝導方向を表す。

電力変換装置１の動作時に、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から熱が発生する。この熱は、パワーモジュールから、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）の第１バスバー部４１ａ，４１ｂに伝わる。熱は、第１バスバー部４１ａ，４１ｂから第１放熱部材６１に伝わる。熱は、第１放熱部材６１から脚６２を経由してヒートシンク１０に伝わる。すなわち、パワーモジュールから発生する熱は、第２バスバー部４２ａ，４２ｂを経由してコンデンサ素子５１に伝わる前に、ヒートシンク１０に伝わる。そのため、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）を経由してコンデンサ素子５１に伝わる熱の量が減少する。第１放熱部材６１は、コンデンサ素子５１の温度上昇を低減させる。

第１放熱部材６１は、コンデンサ５０とパワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）との間に配置されている。そのため、第１放熱部材６１は、パワーモジュールからコンデンサ素子５１への熱輻射の少なくとも一部を遮るとともに、パワーモジュールから発生する熱によって暖められてコンデンサ５０に向かう空気を冷却する。第１放熱部材６１は、コンデンサ素子５１の温度上昇を低減させる。

本実施の形態の電力変換装置１の効果を説明する。
本実施の形態の電力変換装置１は、ヒートシンク１０と、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）と、コンデンサ素子５１を含むコンデンサ５０と、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）と、第１放熱部材６１とを備える。ヒートシンク１０は、第１主面１１を含む。パワーモジュールは、ヒートシンク１０の第１主面１１上に載置されている。バスバーは、パワーモジュールとコンデンサ素子５１とに固定されかつ電気的に接続されている。バスバーは、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと、第２バスバー部４２ａ，４２ｂとを含む。第１バスバー部４１ａ，４１ｂは、パワーモジュールに固定されかつ電気的に接続されている。第２バスバー部４２ａ，４２ｂは、第１バスバー部４１ａ，４１ｂとコンデンサ素子５１とに固定されかつ電気的に接続されている。第１放熱部材６１は、コンデンサ５０とパワーモジュールとの間に配置されている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１放熱部材６１はパワーモジュールと第１バスバー部４１ａ，４１ｂとを覆っており、かつ、コンデンサ５０は第１放熱部材６１と重なっている。第１放熱部材６１は、第１バスバー部４１ａ，４１ｂとヒートシンク１０とに熱的に接続されている。

電力変換装置１の動作時に、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から熱が発生する。この熱は、パワーモジュールから、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）の第１バスバー部４１ａ，４１ｂ及び第１放熱部材６１を経由して、ヒートシンク１０に伝わる。すなわち、パワーモジュールから発生する熱は、第２バスバー部４２ａ，４２ｂを経由してコンデンサ素子５１に伝わる前に、ヒートシンク１０に伝わる。そのため、パワーモジュールからバスバーを経由してコンデンサ素子５１に伝わる熱の量が減少する。また、第１放熱部材６１は、パワーモジュールからコンデンサ素子５１への熱輻射の少なくとも一部を遮るとともに、パワーモジュールから発生する熱によって暖められてコンデンサ５０に向かう空気を冷却する。電力変換装置１は、パワーモジュールから発生する熱に起因するコンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

本実施の形態の電力変換装置１では、第１放熱部材６１は、コンデンサ５０から空隙を空けて配置されている。

そのため、第１放熱部材６１からコンデンサ５０にコンデンサ素子５１に伝わる熱の量が減少する。電力変換装置１は、パワーモジュールから発生する熱に起因するコンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

本実施の形態の電力変換装置１では、第１放熱部材６１は、第１主面１１に沿って延在している放熱板である。

放熱板である第１放熱部材６１は、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）を経由してコンデンサ素子５１に伝わる熱の量を減少させる。また、放熱板である第１放熱部材６１は、パワーモジュールからコンデンサ素子５１への熱輻射の少なくとも一部を遮るとともに、パワーモジュールから発生する熱によって暖められてコンデンサ５０に向かう空気を冷却する。電力変換装置１は、コンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

本実施の形態の電力変換装置１は、放熱板（第１放熱部材６１）を支持する脚６２をさらに備える。脚６２は、ヒートシンク１０の第１主面１１に固定されており、かつ、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において放熱板（第１放熱部材６１）の外縁６１ｅから放熱板（第１放熱部材６１）の外側に延在している。

パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する熱は、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）の第１バスバー部４１ａ，４１ｂ、放熱板（第１放熱部材６１）及び脚６２を経由して、ヒートシンク１０に伝わる。そのため、パワーモジュールからバスバーを経由してコンデンサ素子５１に伝わる熱の量が減少する。電力変換装置１は、コンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

本実施の形態の電力変換装置１では、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａ，４１ｂはパワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）を覆っている。

そのため、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視における第１バスバー部４１ａ，４１ｂの面積が増加する。パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から第１バスバー部４１ａ，４１ｂ及び第１放熱部材６１を経由してヒートシンク１０に至る放熱経路の熱抵抗が低減され得る。パワーモジュールから発生する熱は、第２バスバー部４２ａ，４２ｂを経由してコンデンサ素子５１に伝わる前に、ヒートシンク１０に伝わる。パワーモジュールからコンデンサ素子５１に伝わる熱の量が減少する。さらに、第１バスバー部４１ａ，４１ｂは、パワーモジュールからコンデンサ素子５１への熱輻射の少なくとも一部を遮るとともに、パワーモジュールから発生する熱によって暖められてコンデンサ５０に向かう空気を冷却する。電力変換装置１は、コンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

本実施の形態の電力変換装置１は、電気的絶縁性を有する第１熱伝達部材６５をさらに備える。第１熱伝達部材６５は、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと第１放熱部材６１との間に配置されており、かつ、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと第１放熱部材６１とに熱的に接続されている。第１放熱部材６１は、導電性を有しており、かつ、ヒートシンク１０に電気的に接続されている。

第１熱伝達部材６５は電気的絶縁性を有しているため、第１放熱部材６１として、導電性を有する第１放熱部材６１が利用可能となる。第１放熱部材６１は、導電性を有し、かつ、ヒートシンク１０に電気的に接続されているため、第１放熱部材６１はヒートシンク１０と同電位（例えば、接地電位）を有している。そのため、第１放熱部材６１は、電力変換装置１の動作時にパワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する電磁的ノイズを低減させることができる。

実施の形態２．
図７から図９を参照して、実施の形態２の電力変換装置１ａを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ａは、実施の形態１の電力変換装置１と同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。

電力変換装置１ａは、実施の形態１の脚６２に代えて、支持部材６２ａを備える。支持部材６２ａは、ヒートシンク１０の第１主面１１上に設けられており、第１放熱部材６１を支持している。支持部材６２ａは、ヒートシンク１０と一体であってもよい。支持部材６２ａは、ヒートシンク１０に圧入されてもよい。支持部材６２ａは、溶接によって、ヒートシンク１０に接合されてもよい。支持部材６２ａは、接着剤またはねじを用いて、ヒートシンク１０に固定されてもよい。支持部材６２ａは、溶接によって、第１放熱部材６１に接合されてもよい。支持部材６２ａは、接着剤またはねじを用いて、第１放熱部材６１に固定されてもよい。支持部材６２ａは、第１放熱部材６１に圧入されてもよい。支持部材６２ａは、例えば、円柱または角柱のような柱状体であってもよい。支持部材６２ａは、板ばねまたはコイルばねであってもよい。

支持部材６２ａは、ヒートシンク１０と第１放熱部材６１とに熱的に接続されている。支持部材６２ａは、ヒートシンク１０と第１放熱部材６１とを互いに熱的に接続している。支持部材６２ａは、例えば、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している。支持部材６２ａは、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよい。

支持部材６２ａは、導電性を有してもよい。支持部材６２ａは、炭素系の複合素材で形成されてもよい。支持部材６２ａは、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、スズ、スズ合金、ニッケル合金、金、金合金、銀、銀合金、鉄または鉄合金のような金属で形成されてもよい。支持部材６２ａは、第１放熱部材６１と同じ材料で形成されてもよいし、第１放熱部材６１とは異なる材料で形成されてもよい。

ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、支持部材６２ａは、第１放熱部材６１の外縁６１ｅよりも第１放熱部材６１の内側に配置されている。第１放熱部材６１の外縁６１ｅに対する支持部材６２ａの各々の位置は、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視における支持部材６２ａの各々の中心の位置で決定される。例えば、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、支持部材６２ａは、第１放熱部材６１の中央部を支持している。支持部材６２ａは、第１放熱部材６１の外縁６１ｅを構成する第１放熱部材６１の辺の中央部を支持している。支持部材６２ａは、第１放熱部材６１の角部を支持している。

第１放熱部材６１の中央部は、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する熱がこもりやすく、第１放熱部材６１の中央部は、第１放熱部材６１の他の部分よりも温度が上昇しやすい。第１放熱部材６１の中央部を支持する支持部材６２ａは、第１放熱部材６１の中央部をヒートシンク１０に熱的に接続して、第１放熱部材６１の中央部の温度上昇を低減させる。また、第１放熱部材６１の製造時の機械的応力及び電力変換装置１ａの動作時の熱応力によって、第１放熱部材６１が歪むことがある。しかし、支持部材６２ａは、第１放熱部材６１を機械的に拘束して、第１放熱部材６１の歪みを減少させる。第１放熱部材６１の中央部を支持する支持部材６２ａは、第１放熱部材６１と第１バスバー部４１ａ，４１ｂとの間を安定的に熱的に接続することを可能にする。

本実施の形態の電力変換装置１ａは、実施の形態１の電力変換装置１の効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。

本実施の形態の電力変換装置１ａは、ヒートシンク１０の第１主面１１上に設けられている支持部材６２ａをさらに備える。支持部材６２ａは、第１放熱部材６１を支持している。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、支持部材６２ａは、第１放熱部材６１の外縁６１ｅよりも第１放熱部材６１の内側に配置されている。

第１放熱部材６１の外縁６１ｅよりも内側にある第１放熱部材６１の内側領域は、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する熱がこもりやすく、温度が上昇しやすい。支持部材６２ａは、第１放熱部材６１の内側領域をヒートシンク１０に熱的に接続して、第１放熱部材６１の内側領域の温度上昇を低減させる。そのため、パワーモジュールからバスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）を経由してコンデンサ素子５１に伝わる熱の量が減少する。また、支持部材６２ａは、パワーモジュールから発生する熱によって暖められてコンデンサ５０に向かう空気を冷却する。電力変換装置１ａは、コンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

第１放熱部材６１の製造時の機械的応力及び電力変換装置１ａの動作時の熱応力によって、第１放熱部材６１が歪むことがある。しかし、支持部材６２ａは、第１放熱部材６１の外縁６１ｅよりも第１放熱部材６１の内側に配置されているため、支持部材６２ａは、第１放熱部材６１を機械的に拘束して、第１放熱部材６１の歪みを減少させる。支持部材６２ａは、第１放熱部材６１と第１バスバー部４１ａ，４１ｂとの間を安定的に熱的に接続することを可能にする。そのため、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）からバスバーを経由してコンデンサ素子５１に伝わる熱の量が減少する。電力変換装置１ａは、コンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

実施の形態３．
図１０から図１２を参照して、実施の形態３の電力変換装置１ｂを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｂは、実施の形態１の電力変換装置１と同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。

電力変換装置１ｂは、制御回路基板７５をさらに備える。制御回路基板７５は、コンデンサ５０と第１放熱部材６１との間に配置されている。

制御回路基板７５は、プリント基板である。図１２に示されるように、制御回路基板７５は、絶縁基材７６と、外側配線７７と、コントローラ４とを含む。絶縁基材７６は、例えば、紙フェノール、エポキシガラスコンポジット、ガラスエポキシまたはポリイミドで形成されている。制御回路基板７５（絶縁基材７６）は、第１バスバー部４１ａ，４１ｂに対向する第２主面７６ａと、第２主面７６ａとは反対側の第３主面７６ｂとを含む。制御回路基板７５（絶縁基材７６）の第２主面７６ａは、ヒートシンク１０の第１主面１１及び第１放熱部材６１に対向している。制御回路基板７５（絶縁基材７６）の第３主面７６ｂは、コンデンサ５０に対向している。

外側配線７７は、第３主面７６ｂ上に設けられている。外側配線７７は、例えば、銅、銀、金、スズまたはニッケルのような金属で形成されている。コントローラ４は、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）を制御する。コントローラ４は、はんだなどの導電接合部材（図示せず）を用いて、外側配線７７に接合されている。

制御回路基板７５は、樹脂フレーム２８によって支持されている。具体的には、樹脂フレーム２８は、突出部２８ｐを含む。制御回路基板７５の第２主面７６ａは、樹脂フレーム２８の突出部２８ｐによって支持されている。制御回路基板７５は、例えば、ねじのような固定部材（図示せず）を用いて、樹脂フレーム２８の突出部２８ｐに固定されている。制御回路基板７５は、コンデンサ５０及び第１放熱部材６１から間隔を空けて配置されてもよい。

本実施の形態の電力変換装置１ｂは、実施の形態１の電力変換装置１の効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。

本実施の形態の電力変換装置１ｂは、コントローラ４を含む制御回路基板７５をさらに備える。コントローラ４は、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）を制御する。制御回路基板７５は、コンデンサ５０と第１放熱部材６１との間に配置されている。

パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する熱は、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）の第１バスバー部４１ａ，４１ｂ及び第１放熱部材６１を経由して、ヒートシンク１０に伝わる。そのため、パワーモジュールから制御回路基板７５に伝わる熱の量が減少する。制御回路基板７５の故障率が減少して、電力変換装置１ｂの寿命が延びる。

実施の形態１に記載したとおり、第１放熱部材６１は、電力変換装置１ｂの動作時にパワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する電磁的ノイズを低減させる。第１放熱部材６１は、制御回路基板７５に到達する電磁的ノイズを低減させる。そのため、制御回路基板７５は、パワーモジュールのより近くに配置され得る。電力変換装置１ｂは小型化され得る。

実施の形態４．
図１３から図１５を参照して、実施の形態４の電力変換装置１ｃを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｃは、実施の形態３の電力変換装置１ｂと同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。本実施の形態の電力変換装置１ｃは、実施の形態３の電力変換装置１ｂにおける第１放熱部材６１及び制御回路基板７５に代えて、第１放熱部材７８（図１５を参照）及び制御回路基板７５ｃを備えている。

制御回路基板７５ｃは、コンデンサ５０と第１バスバー部４１ａ，４１ｂとの間に配置されている。制御回路基板７５ｃは、コンデンサ５０から間隔を空けて配置されている。制御回路基板７５ｃは実施の形態３の制御回路基板７５と同様の構成を備えているが、図１５に示されるように、制御回路基板７５ｃは、第１放熱部材７８をさらに含む。第１放熱部材７８は、制御回路基板７５ｃの第２主面７６ａ上に設けられている第１放熱層７９ａを含む。

ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１放熱層７９ａ（第１放熱部材７８）は、例えば、第１バスバー部４１ａ，４１ｂの面積の８０％以上に対向している。第１放熱層７９ａの厚さは、外側配線７７の厚さと同じであってもよいし、外側配線７７の厚さより大きくてもよい。第１放熱層７９ａは、例えば、１０５μｍ以上の厚さを有してもよい。第１放熱層７９ａの厚さを増加させることによって、第１放熱層７９ａの放熱能力を増大させることができる。第１放熱層７９ａは、例えば、銅、銀、金、スズまたはニッケルのような金属で形成されている。第１放熱層７９ａは、絶縁基材７６によって、外側配線７７から電気的に絶縁されている。第１放熱層７９ａは、第１バスバー部４１ａに対向する第２主面７６ａの第１部分と第１バスバー部４１ｂに対向する第２主面７６ａの第２部分とにわたって連続的に形成されてもよい。

第１放熱層７９ａ（第１放熱部材７８）は、第１バスバー部４１ａ，４１ｂに熱的に接続されている。例えば、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａ，４１ｂの面積の８０％以上は、第１放熱層７９ａに対向しておりかつ第１放熱層７９ａに熱的に接続されている。具体的には、第１熱伝達部材６５は、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと第１放熱層７９ａとの間に配置されている。第１熱伝達部材６５は、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと第１放熱層７９ａとに熱的に接続されている。第１放熱層７９ａは、第１熱伝達部材６５を介して、第１バスバー部４１ａ，４１ｂに熱的に接続されている。第１放熱層７９ａが導電性を有する場合、第１熱伝達部材６５は、電気的絶縁性を有している。

第１放熱層７９ａ（第１放熱部材７８）は、ヒートシンク１０に熱的に接続されている。具体的には、第１放熱層７９ａ（第１放熱部材７８）は、樹脂フレーム２８の突出部２８ｐによって支持されており、樹脂フレーム２８を介して、ヒートシンク１０に熱的に接続されている。

図１６及び図１７を参照して、本実施の形態の変形例の電力変換装置１ｄを説明する。電力変換装置１ｄでは、第１放熱層７９ａ（第１放熱部材７８）は、突出部２８ｐではなく、実施の形態２の支持部材６２ａによって支持されている。支持部材６２ａは、ヒートシンク１０と第１放熱層７９ａとを互いに熱的に接続している。支持部材６２ａは、接着剤またはねじを用いて、第１放熱層７９ａを含む制御回路基板７５ｃに固定されてもよい。支持部材６２ａは、ヒートシンク１０と第１放熱層７９ａとを互いに電気的に接続してもよい。第１放熱層７９ａは、ヒートシンク１０の同じ電位（例えば、接地電位）を有してもよい。第１放熱層７９ａは、電力変換装置１ｄの動作時にパワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する電磁的ノイズを低減させることができる。そのため、制御回路基板７５ｃは、パワーモジュールのより近くに配置され得る。電力変換装置１ｄは小型化され得る。

本実施の形態の電力変換装置１ｃ，１ｄは、実施の形態３の電力変換装置１ｂの効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。

本実施の形態の電力変換装置１ｃ，１ｄは、コントローラ４を含む制御回路基板７５ｃをさらに備える。コントローラ４は、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）を制御する。制御回路基板７５ｃは、コンデンサ５０と第１バスバー部４１ａ，４１ｂとの間に配置されている。制御回路基板７５ｃは、第１バスバー部４１ａ，４１ｂに対向する第２主面７６ａを含む。第１放熱部材７８は、制御回路基板７５ｃの第２主面７６ａ上に設けられている第１放熱層７９ａを含む。

第１放熱層７９ａは、放熱板である実施の形態３の第１放熱部材６１よりも体積が小さい。そのため、電力変換装置１ｃ，１ｄは小型化され得る。また、第１放熱層７９ａは、コントローラ４を含む制御回路基板７５ｃに含まれている。制御回路基板７５ｃとは別に第１放熱部材６１（図１０及び図１１）を用意する必要がない。そのため、電力変換装置１ｃ，１ｄの生産性が向上する。

実施の形態５．
図１８から図２３を参照して、実施の形態５の電力変換装置１ｅを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｅは、実施の形態４の電力変換装置１ｃと同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。本実施の形態の電力変換装置１ｅは、実施の形態４の電力変換装置１ｃにおける第１熱伝達部材６５、第１放熱部材７８及び制御回路基板７５ｃに代えて、第１熱伝達部材６５ｅ、第１放熱部材７８ｅ及び制御回路基板７５ｅを備えている。

制御回路基板７５ｅは、コンデンサ５０と第１バスバー部４１ａ，４１ｂとの間に配置されている。制御回路基板７５ｅは、コンデンサ５０から間隔を空けて配置されている。制御回路基板７５ｅは実施の形態４の制御回路基板７５ｃと同様の構成を備えているが、図２０に示されるように、制御回路基板７５ｅは、第１放熱部材７８ｅをさらに含む。第１放熱部材７８ｅは、制御回路基板７５ｅの第２主面７６ａ上に設けられている第１放熱層７９ａに加えて、絶縁基材７６中に設けられている少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃを含む。本実施の形態では、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、複数の第２放熱層７９ｂ，７９ｃである。

図１８及び図１９に示されるように、バスバーは、第１バスバー（例えば、正極バスバー４０ａ）と、第２バスバー（例えば、負極バスバー４０ｂ）とを含む。第１バスバーは、第１バスバー部４１ａと、第２バスバー部４２ａとを含む。第２バスバーは、第１バスバー部４１ｂと、第２バスバー部４２ｂとを含む。

図１８から図２０に示されるように、第１熱伝達部材６５ｅは、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと第１放熱部材７８ｅ（第１放熱層７９ａ）との間に配置されており、かつ、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと第１放熱部材７８ｅ（第１放熱層７９ａ）とに熱的に接続されている。第１熱伝達部材６５ｅは、導電性を有している。第１熱伝達部材６５ｅは、例えば、銅、銀、金、スズまたはニッケルのような金属で形成されてもよい。第１熱伝達部材６５ｅは、例えば、熱伝導グリスまたは熱伝導接着剤のようなサーマルインターフェースマテリアル（ＴＩＭ）であってもよい。

図１８、図１９及び図２１に示されるように、第１熱伝達部材６５ｅは、第１熱伝達部分６５ｐと、第２熱伝達部分６５ｑとを含む。第１熱伝達部分６５ｐは、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａに対向している。第２熱伝達部分６５ｑは、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂに対向している。第１熱伝達部分６５ｐは、第１バスバー部４１ａに面接触してもよい。第２熱伝達部分６５ｑは、第１バスバー部４１ｂに面接触してもよい。

ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１熱伝達部分６５ｐは、長手方向が第１方向（ｘ方向）でありかつ短手方向が第２方向（ｙ方向）である短冊形状を有している。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第２熱伝達部分６５ｑは、長手方向が第１方向（ｘ方向）でありかつ短手方向が第２方向（ｙ方向）である短冊形状を有している。第２方向（ｙ方向）において、第１熱伝達部分６５ｐと第２熱伝達部分６５ｑとは互いに交互に配列されている。第１熱伝達部分６５ｐと第２熱伝達部分６５ｑとは、第２方向（ｙ方向）において、互いに離間している。第１熱伝達部分６５ｐと第２熱伝達部分６５ｑとは、互いに電気的に絶縁されている。

図２２に示されるように、第１放熱層７９ａは、第１放熱層部分７９ｐと、第２放熱層部分７９ｑとを含む。第１放熱層部分７９ｐは、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａと第１熱伝達部分６５ｐとに対向している。第２放熱層部分７９ｑは、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂと第２熱伝達部分６５ｑとに対向している。第１放熱層部分７９ｐは、第１熱伝達部分６５ｐに面接触してもよい。第２放熱層部分７９ｑは、第２熱伝達部分６５ｑに面接触してもよい。

ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１放熱層部分７９ｐは、長手方向が第１方向（ｘ方向）でありかつ短手方向が第２方向（ｙ方向）である短冊形状を有している。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第２放熱層部分７９ｑは、長手方向が第１方向（ｘ方向）でありかつ短手方向が第２方向（ｙ方向）である短冊形状を有している。第２方向（ｙ方向）において、第１放熱層部分７９ｐと第２放熱層部分７９ｑとは互いに交互に配列されている。第１放熱層部分７９ｐと第２放熱層部分７９ｑとは、第２方向（ｙ方向）において、互いに離間している。第１放熱層部分７９ｐと第２放熱層部分７９ｑとは、互いに電気的に絶縁されている。

図２３に示されるように、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、第１放熱層７９ａよりも広い面積を有してもよい。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、例えば、第１バスバー部４１ａ，４１ｂの面積の８０％以上に対向している。少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃの厚さは、外側配線７７の厚さと同じであってもよいし、外側配線７７の厚さより大きくてもよい。少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃの厚さは、第１放熱層７９ａの厚さと同じであってもよい。少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、例えば、１０５μｍ以上の厚さを有してもよい。少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃの厚さを増加させることによって、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃの放熱能力を増大させることができる。

少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、例えば、銅、銀、金、スズまたはニッケルのような金属で形成されている。少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、第１放熱層７９ａと同じ材料で形成されてもよい。少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、絶縁基材７６によって、外側配線７７及び第１放熱層７９ａから電気的に絶縁されている。また、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃが複数の第２放熱層７９ｂ，７９ｃである場合には、複数の第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、絶縁基材７６によって、互いに電気的に絶縁されている。

図２０及び図２３に示されるように、制御回路基板７５ｅは、少なくとも一つの第１導電ビア８０を含んでもよい。本実施の形態では、少なくとも一つの第１導電ビア８０は、複数の第１導電ビア８０である。少なくとも一つの第１導電ビア８０は、絶縁基材７６に設けられた穴の表面に形成された導電膜である。少なくとも一つの第１導電ビア８０は、例えば、銅、銀、金、スズまたはニッケルのような金属で形成されている。少なくとも一つの第１導電ビア８０は、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃと同じ材料で形成されてもよい。少なくとも一つの第１導電ビア８０は、複数の第２放熱層７９ｂ，７９ｃを互いに電気的にかつ熱的に接続している。

図２０及び図２２に示されるように、制御回路基板７５ｅは、制御回路基板７５ｅの第２主面７６ａ上に設けられている少なくとも一つの伝熱パッド７９ｆを含んでもよい。本実施の形態では、少なくとも一つの伝熱パッド７９ｆは、複数の伝熱パッド７９ｆである。少なくとも一つの伝熱パッド７９ｆは、第１放熱層７９ａから離れており、第１放熱層７９ａから電気的に絶縁されている。少なくとも一つの伝熱パッド７９ｆは、制御回路基板７５ｅの第２主面７６ａの角に設けられてもよい。少なくとも一つの伝熱パッド７９ｆは、例えば、銅、銀、金、スズまたはニッケルのような金属で形成されている。少なくとも一つの伝熱パッド７９ｆは、第１放熱層７９ａと同じ材料で形成されてもよい。

図２０から図２３に示されるように、制御回路基板７５ｅは、少なくとも一つの第２導電ビア８２を含んでもよい。本実施の形態では、少なくとも一つの第２導電ビア８２は、複数の第２導電ビア８２である。少なくとも一つの第２導電ビア８２は、絶縁基材７６に設けられた穴の表面に形成された導電膜である。少なくとも一つの第２導電ビア８２は、例えば、銅、銀、金、スズまたはニッケルのような金属で形成されている。少なくとも一つの第２導電ビア８２は、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃと同じ材料で形成されてもよい。少なくとも一つの第２導電ビア８２は、少なくとも一つの第１導電ビア８０と同じ材料で形成されてもよい。少なくとも一つの第２導電ビア８２は、外側配線７７と少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃと少なくとも一つの伝熱パッド７９ｆとを互いに電気的にかつ熱的に接続している。

制御回路基板７５ｅ（第１放熱層７９ａ）は、樹脂フレーム２８の突出部２８ｐによって支持されている。制御回路基板７５は、例えば、ねじのような固定部材８３を用いて、樹脂フレーム２８の突出部２８ｐに固定されている。固定部材８３は、外側配線７７と、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃと、少なくとも一つの伝熱パッド７９ｆとに接触している。固定部材８３は、さらに、ヒートシンク１０まで延在している。固定部材８３は、例えば、ヒートシンク１０に設けられているめねじ穴に螺合されている。制御回路基板７５及び樹脂フレーム２８は、固定部材８３を用いて、ヒートシンク１０に固定されている。固定部材８３は、例えば、金属材料で形成されている。

第１放熱層７９ａは、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃを介して、ヒートシンク１０に熱的に接続されている。具体的には、第１放熱層７９ａと少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃとの間の絶縁基材７６の厚さが薄いため、第１放熱層７９ａは、絶縁基材７６を介して、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃに熱的に接続されている。そして、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、以下のように、ヒートシンク１０に熱的に接続されている。そのため、第１放熱層７９ａは、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃを介して、ヒートシンク１０に熱的に接続されている。

少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、固定部材８３、少なくとも一つの第２導電ビア８２、少なくとも一つの伝熱パッド７９ｆまたは突出部２８ｐを含む樹脂フレーム２８の少なくとも一つを介して、ヒートシンク１０に熱的に接続されている。例えば、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、固定部材８３を介して、ヒートシンク１０に熱的に接続されている。少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、少なくとも一つの第２導電ビア８２と少なくとも一つの伝熱パッド７９ｆと突出部２８ｐを含む樹脂フレーム２８とを介して、ヒートシンク１０に熱的に接続されている。

少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、ヒートシンク１０に電気的に接続されている。具体的には、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、固定部材８３を介して、ヒートシンク１０に電気的に接続されている。少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、少なくとも一つの第２導電ビア８２、少なくとも一つの伝熱パッド７９ｆまたは固定部材８３の少なくとも一つを介して、ヒートシンク１０に電気的に接続されている。ヒートシンク１０は接地されており、ヒートシンク１０と少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃとは接地電位を有してもよい。

第１放熱層７９ａは、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃ、固定部材８３、少なくとも一つの第２導電ビア８２及び少なくとも一つの伝熱パッド７９ｆから電気的に絶縁されている。そのため、第１放熱層７９ａは、ヒートシンク１０から電気的に絶縁されている。

本実施の形態の電力変換装置１ｅは、実施の形態４の電力変換装置１ｃの効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。

本実施の形態の電力変換装置１ｅでは、制御回路基板７５ｅは、絶縁基材７６をさらに含む。第１放熱部材７８ｅは、絶縁基材７６中に設けられている少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃをさらに含む。少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、絶縁基材７６によって第１放熱層７９ａから電気的に絶縁されており、かつ、ヒートシンク１０に電気的にかつ熱的に接続されている。

第１放熱部材７８ｅは、第１放熱層７９ａに加えて、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃをさらに含む。そのため、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する熱は、第２バスバー部４２ａ，４２ｂを経由してコンデンサ素子５１に伝わる前に、ヒートシンク１０に伝わる。パワーモジュールからバスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）を経由してコンデンサ素子５１に伝わる熱の量が減少する。電力変換装置１ｅは、パワーモジュールから発生する熱に起因するコンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

第１放熱層７９ａと少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃとは、放熱板である実施の形態３の第１放熱部材６１よりも体積が小さい。そのため、電力変換装置１ｅは小型化され得る。また、第１放熱層７９ａと少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃとは、コントローラ４を含む制御回路基板７５ｅに含まれている。制御回路基板７５ｅとは別に第１放熱部材６１（図１０及び図１１）を用意する必要がない。そのため、電力変換装置１ｅの生産性が向上する。

少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃはヒートシンク１０に電気的に接続されているため、少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃはヒートシンク１０の同じ電位（例えば、接地電位）を有している。少なくとも一つの第２放熱層７９ｂ，７９ｃは、電力変換装置１ｄの動作時にパワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する電磁的ノイズを低減させることができる。制御回路基板７５ｅは、パワーモジュールのより近くに配置され得る。電力変換装置１ｅは小型化され得る。

本実施の形態の電力変換装置１ｅでは、導電性を有する第１熱伝達部材６５ｅをさらに備える。第１熱伝達部材６５ｅは、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと第１放熱部材７８ｅ（第１放熱層７９ａ）との間に配置されており、かつ、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと第１放熱部材７８ｅ（第１放熱層７９ａ）とに熱的に接続されている。バスバーは、第１バスバー（例えば、正極バスバー４０ａ）と、第２バスバー（例えば、負極バスバー４０ｂ）とを含む。第１バスバーと第２バスバーとは、ともに、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと、第２バスバー部４２ａ，４２ｂとを含む。第１熱伝達部材６５ｅは、第１熱伝達部分６５ｐと、第２熱伝達部分６５ｑとを含む。第１熱伝達部分６５ｐは、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー（例えば、正極バスバー４０ａ）の第１バスバー部（例えば、第１バスバー部４１ａ）に対向している。第２熱伝達部分６５ｑは、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第２バスバー（例えば、負極バスバー４０ｂ）の第１バスバー部（例えば、第１バスバー部４１ｂ）に対向している。第１熱伝達部分６５ｐと第２熱伝達部分６５ｑとは互いに電気的に絶縁されている。

第１熱伝達部分６５ｐと第２熱伝達部分６５ｑとは互いに電気的に絶縁されているため、電力変換装置１ｅでは、導電性を有する第１熱伝達部材６５ｅが用いられ得る。導電性を有する第１熱伝達部材６５ｅは、電気的絶縁性を有する第１熱伝達部材よりも、高い熱伝導率を有している。そのため、電力変換装置１ｅは、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する熱に起因するコンデンサ素子５１の性能の劣化をさらに低減させることができる。

実施の形態６．
図２４及び図２５を参照して、実施の形態６の電力変換装置１ｆを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｆは、実施の形態３の電力変換装置１ｂと同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。

電力変換装置１ｆでは、放熱板（第１放熱部材６１）と第１熱伝達部材６５とに孔６３が設けられている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、孔６３は、例えば、放熱板の中央部に設けられている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、孔６３は、例えば、第１熱伝達部材６５の中央部にも設けられている。孔６３から第１バスバー部４１ａ，４１ｂの一部が露出している。

制御回路基板７５は、放熱板（第１放熱部材６１）から間隔を空けて、樹脂フレーム２８の突出部２８ｐに支持されている。制御回路基板７５と放熱板との間の隙間は、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する熱によって暖められた空気の通り道である風路８５として機能する。孔６３は、制御回路基板７５と放熱板との間に形成されている風路８５に連通している。

本実施の形態の電力変換装置１ｆは、実施の形態３の電力変換装置１ｂの効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。

本実施の形態の電力変換装置１ｆでは、放熱板（第１放熱部材６１）に孔６３が設けられている。孔６３から第１バスバー部４１ａ，４１ｂの一部が露出している。孔６３は、制御回路基板７５と放熱板との間に形成されている風路８５に連通している。

そのため、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する熱によって暖められた空気は、風路８５を通って、電力変換装置１ｆの外部に排出される。第１放熱部材６１の温度上昇を低減され得る。パワーモジュールからコンデンサ素子５１に伝わる熱の量が減少する。電力変換装置１ｆは、コンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

実施の形態７．
図２６から図２８を参照して、実施の形態７の電力変換装置１ｇを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｇは、実施の形態６の電力変換装置１ｆと同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。

本実施の形態の電力変換装置１ｇは、実施の形態６の電力変換装置１ｆにおける制御回路基板７５に代えて、制御回路基板７５ｇを備えている。制御回路基板７５ｇは制御回路基板７５と同様の構成を備えているが、図２８に示されるように、制御回路基板７５ｇには孔７６ｐが設けられている。孔７６ｐは、制御回路基板７５ｇ（絶縁基材７６）の厚さ方向（第３方向（Ｚ方向））において、制御回路基板７５ｇ（絶縁基材７６）を貫通している。孔７６ｐは、制御回路基板７５ｇ（絶縁基材７６）の第２主面７６ａ及び第３主面７６ｂにまで延在している。

電力変換装置１ｇは、信号端子８７をさらに備える。信号端子８７は、コントローラ４とパワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）とを電気的に接続する。具体的には、図２６及び図２７に示されるように、パワーモジュールに接続されている信号端子８７は、放熱板（第１放熱部材６１）と第１熱伝達部材６５とに設けられている孔６３に挿入される。図２８に示されるように、信号端子８７は、制御回路基板７５ｇ（絶縁基材７６）に設けられている孔７６ｐに挿入される。信号端子８７は、はんだのような導電接合部材８８を用いて、外側配線７７に接合される。孔６３は、制御回路基板７５ｇに向かうにつれて先細になるテーパ孔であってもよい。

本実施の形態の電力変換装置１ｇは、実施の形態６の電力変換装置１ｆの効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。

本実施の形態の電力変換装置１ｇは、信号端子８７をさらに備える。信号端子８７は、コントローラ４とパワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）とを電気的に接続する。信号端子８７は、孔６３に挿入されている。

パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から発生する熱によって暖められた空気を通す孔６３は、コントローラ４とパワーモジュールとを電気的に接続する信号端子８７を通す孔６３としても利用され得る。そのため、電力変換装置１ｇは、小型化され得る。

本実施の形態の電力変換装置１ｇでは、孔６３は、制御回路基板７５ｇに向かうにつれて先細になるテーパ孔である。信号端子８７は、テーパ孔に挿入されている。

電力変換装置１ｇを組み立てるために、第１放熱部材６１及び脚６２をヒートシンク１０の第１主面１１に向けて移動させるとき、信号端子８７はテーパ孔に案内される。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視における信号端子８７の位置がアライメントされる。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、制御回路基板７５ｇ（例えば、孔７６ｐ）に対する信号端子８７の位置が安定し、制御回路基板７５ｇへの信号端子８７の接続が容易になる。電力変換装置１ｇの組み立てコストが低減され得る。電力変換装置１ｇの生産性が向上され得る。

実施の形態８．
図２９及び図３０を参照して、実施の形態８の電力変換装置１ｈを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｈは、実施の形態３の電力変換装置１ｂと同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。

電力変換装置１ｈは、第２放熱部材９０をさらに備える。第２放熱部材９０は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している。第２放熱部材９０は、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよく、１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよい。

第２放熱部材９０は、電気的絶縁材料で形成されてもよい。第２放熱部材９０は、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）または炭化珪素（ＳｉＣ）のようなセラミックで形成されてもよい。第２放熱部材９０は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）またはポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）のようなスーパーエンジニアリングプラスチックで形成されてもよい。第２放熱部材９０は、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリロニトリルスチレン（ＡＳ）のようなエンジニアリングプラスチックで形成されてもよい。

第２放熱部材９０は、導電性材料で形成されてもよい。第２放熱部材９０は、例えば、炭素系の複合素材で形成されてもよい。第２放熱部材９０は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、スズ、スズ合金、ニッケル合金、金、金合金、銀、銀合金、鉄または鉄合金のような金属で形成されてもよい。第２放熱部材９０は、第１放熱部材６１と同じ材料で形成されてもよいし、第１放熱部材６１とは異なる材料で形成されてもよい。

第２放熱部材９０は、第１放熱部材６１（放熱板）またはヒートシンク１０の少なくとも一つとコンデンサ５０とに接続されている。そのため、第２放熱部材９０は、第１放熱部材６１（放熱板）またはヒートシンク１０の少なくとも一つとコンデンサ５０とに熱的に接続されている。第２放熱部材９０は、ヒートシンク１０に電気的に接続されてもよい。第２放熱部材９０は、ヒートシンク１０の同じ電位（例えば、接地電位）を有してもよい。

図２９から図３２に示される本実施の形態及びその変形例の電力変換装置１ｈ，１ｉように、第２放熱部材９０は、脚６２を介して、第１放熱部材６１に接続されてもよい。具体的には、図２９及び図３０に示される本実施の形態の電力変換装置１ｈのように、第２放熱部材９０は、脚６２のうち第１放熱部材６１に近位する部分に接続されてもよい。図３１及び図３２に示される本実施の形態の変形例の電力変換装置１ｉのように、第２放熱部材９０は、脚６２のうちヒートシンク１０に固定されている部分に接続されてもよい。第２放熱部材９０は、ヒートシンク１０の第１主面１１まで延在していて、ヒートシンク１０の第１主面１１に固定されてもよい。第２放熱部材９０は、溶接によって、第１放熱部材６１、脚６２またはヒートシンク１０に接合されてもよい。第２放熱部材９０は、接着剤またはねじを用いて、第１放熱部材６１、脚６２またはヒートシンク１０に固定されてもよい。

第２放熱部材９０の一部は、コンデンサ５０の封止部材５４に埋め込まれている。第２放熱部材９０の一部は、第２バスバー部４２ａ，４２ｂのうちコンデンサ素子５１に接合されている部分に対向してもよい。第２放熱部材９０の一部は、第２バスバー部４２ａ，４２ｂのうちコンデンサ素子５１に接合されている部分に沿って延在してもよい。第２放熱部材９０の一部と第２バスバー部４２ａ，４２ｂのうちコンデンサ素子５１に接合されている部分とは、ヒートシンク１０の第１主面１１に沿って延在してもよい。

第２放熱部材９０の一部と第２バスバー部４２ａ，４２ｂのうちコンデンサ素子５１に接合されている部分とは、コンデンサ素子５１に対向してもよい。第２バスバー部４２ａ，４２ｂのうちコンデンサ素子５１に接合されている部分は、コンデンサ素子５１と第２放熱部材９０の一部との間にあってもよい。制御回路基板７５とコンデンサ素子５１とが互いに離間されている方向（ヒートシンク１０の第１主面１１の法線方向、第３方向（Ｚ方向））において、封止部材５４に埋め込まれている第２放熱部材９０の一部は、制御回路基板７５とコンデンサ素子５１との間に配置されており、かつ、制御回路基板７５と第２バスバー部４２ａ，４２ｂとの間に配置されている。

第２放熱部材９０は、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）及びコンデンサ素子５１から電気的に絶縁されている。例えば、第２放熱部材９０は、電気的絶縁性を有する封止部材５４によって、バスバーの第２バスバー部４２ａ，４２ｂ及びコンデンサ素子５１から電気的に絶縁されている。

本実施の形態の電力変換装置１ｈ，１ｉは、実施の形態３の電力変換装置１ｂの効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。

本実施の形態の電力変換装置１ｈ，１ｉは、放熱板（第１放熱部材６１）またはヒートシンク１０の少なくとも一つとコンデンサ５０とに接続されている第２放熱部材９０をさらに備える。第２放熱部材９０は、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）及びコンデンサ素子５１から電気的に絶縁されている。

第２放熱部材９０は、コンデンサ５０の熱を、放熱板（第１放熱部材６１）またはヒートシンク１０の少なくとも一つに伝導させる。第２放熱部材９０は、コンデンサ５０の温度を低減させる。電力変換装置１ｈ，１ｉは、コンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

本実施の形態の電力変換装置１ｈ，１ｉでは、制御回路基板７５とコンデンサ素子５１とが互いに離間されている方向（ヒートシンク１０の第１主面１１の法線方向、第３方向（Ｚ方向））において、第２放熱部材９０の一部は、制御回路基板７５とコンデンサ素子５１との間に配置されており、かつ、制御回路基板７５と第２バスバー部４２ａ，４２ｂとの間に配置されている。第１放熱部材６１及び第２放熱部材９０は、導電性を有しており、かつ、ヒートシンク１０に電気的に接続されている。

電力変換装置１ｈ，１ｉの動作時に、コンデンサ素子５１及び第２バスバー部４２ａ，４２ｂに入力されるまたはコンデンサ素子５１及び第２バスバー部４２ａ，４２ｂから出力される電流または電圧が電気的に振動することがある。この振動電流または振動電圧は、電磁的ノイズを発生させる。第２放熱部材９０は、導電性を有しており、かつ、ヒートシンク１０に電気的に接続されているため、第２放熱部材９０はヒートシンク１０と同電位（例えば、接地電位）を有している。第２放熱部材９０は、電力変換装置１ｈ，１ｉの動作時にコンデンサ素子５１及び第２バスバー部４２ａ，４２ｂから発生する電磁的ノイズを低減させることができる。そのため、コンデンサ５０は、制御回路基板７５のより近くに配置され得る。電力変換装置１ｈ，１ｉは小型化され得る。

実施の形態９．
図３３から図３５を参照して、実施の形態９の電力変換装置１ｊを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｊは、実施の形態１の電力変換装置１と同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。

電力変換装置１ｊは、第２熱伝達部材６７をさらに備える。第２熱伝達部材６７は、電気的絶縁性を有している。第２熱伝達部材６７は、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂またはアクリル系樹脂のような樹脂材料で形成されてもよい。第２熱伝達部材６７は、例えば、熱伝導グリスまたは熱伝導接着剤のようなサーマルインターフェースマテリアル（ＴＩＭ）であってもよい。第２熱伝達部材６７は、第１熱伝達部材６５と同じ材料で形成されてもよい。

ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａと負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂとは互いに重なっている。例えば、ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａは、負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂの一部と互いに重なっている。第２熱伝達部材６７は、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａと負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂとの間に配置されている。第２熱伝達部材６７は、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａと負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂとを互いに熱的に接続している。第２熱伝達部材６７は、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａと負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂとを互いに電気的に絶縁している。

本実施の形態では、ヒートシンク１０の第１主面１１の法線方向（第３方向（Ｚ方向））において、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａは、負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂよりも、ヒートシンク１０の第１主面１１から遠位している。負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂには、第１開口４１ｐと、第２開口４１ｑとが設けられている。第１リード２５は、第１開口４１ｐを通って、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａに接続されている。第１リード２５は、負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂから電気的に絶縁されている。第２リード２５ａは、第２開口４１ｑを通って、負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂに接続されている。本実施の形態の変形例では、ヒートシンク１０の第１主面１１の法線方向（第３方向（Ｚ方向））において、負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂは、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａよりも、ヒートシンク１０の第１主面１１から遠位してもよい。

第１バスバー部４１ａと第１バスバー部４１ｂとの間の高さの差に応じて、第１放熱部材６１は段差６１ｓを含む。具体的には、第１放熱部材６１は、第１バスバー部４１ａに対向する第１部分６１ｉと、第１バスバー部４１ｂに対向しているが第１バスバー部４１ａに対向していない第２部分６１ｊとを含む。第１放熱部材６１の第１部分６１ｉは、第１放熱部材６１の第２部分６１ｊよりも、ヒートシンク１０の第１主面１１から遠位している。段差６１ｓは、第１部分６１ｉと第２部分６１ｊとの間にある。段差６１ｓを含む第１放熱部材６１は、第１熱伝達部材６５が均一な厚さを有していても、第１バスバー部４１ａと第１バスバー部４１ｂとが第１熱伝達部材６５を介して第１放熱部材６１に確実に熱的に接続されることを可能にする。

正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａは、ヒートシンク１０の第１主面１１に沿って延在している。特定的には、第１バスバー部４１ａは、第１方向（Ｘ方向）と第２方向（Ｙ方向）とに沿って延在している。第１バスバー部４１ａは、ヒートシンク１０の第１主面１１に沿って延在する主面を有しかつ長手方向が第２方向（Ｙ方向）である板状部材である。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａは、第１パワーモジュール２１を覆っているが、第２パワーモジュール２１ａを覆っていない。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａの一つは、複数の第１パワーモジュール２１（例えば、三個の第１パワーモジュール２１）を覆っている。

負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂは、ヒートシンク１０の第１主面１１に沿って延在している。特定的には、第１バスバー部４１ｂは、第１方向（Ｘ方向）と第２方向（Ｙ方向）とに沿って延在している。第１バスバー部４１ｂは、ヒートシンク１０の第１主面１１に沿って延在する主面を有しかつ長手方向が第１方向（Ｘ方向）である板状部材である。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ｂは、第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２１ａとを覆っている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ｂの一つは、複数の第１パワーモジュール２１（例えば、三個の第１パワーモジュール２１）と複数の第２パワーモジュール２１ａ（例えば、三個の第２パワーモジュール２１ａ）とを覆っている。

ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａは、例えば、第１パワーモジュール２１の面積の１５％以上を覆っている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ａは、例えば、第１パワーモジュール２１の面積の２０％以上を覆ってもよい。

ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ｂは、例えば、第２パワーモジュール２１ａの面積の５０％以上を覆っている。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ｂは、第２パワーモジュール２１ａの面積の８０％以上を覆ってもよい。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ｂは、例えば、第１パワーモジュール２１の面積の５０％以上を覆ってもよい。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、第１バスバー部４１ｂは、例えば、第１パワーモジュール２１の面積の８０％以上を覆ってもよい。

電力変換装置１ｊでは、バスバー（正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａと負極バスバー４０ｂ）は、第１バスバーと、第２バスバーとを含む。第１バスバーと第２バスバーとは、ともに、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと、第２バスバー部４２ａ，４２ｂとを含む。第１バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂの第１電流経路は、第２バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂの第２電流経路よりも長く、かつ、第１バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂは、第２バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂよりも広い面積で、第１放熱部材６１に対向しかつ第１放熱部材６１に熱的に接続されている。本実施の形態では、第１バスバーは負極バスバー４０ｂであり、第２バスバーは正極バスバー４０ａである。

具体的には、負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂの第１電流経路の第１長さは、第２パワーモジュール２１ａの第２リード２５ａと負極バスバー４０ｂの第２バスバー部４２ｂとの間の距離である。正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａの第２電流経路の第２長さは、第１パワーモジュール２１の第１リード２５と正極バスバー４０ａの第２バスバー部４２ａとの間の距離である。第２パワーモジュール２１ａの第２リード２５ａと負極バスバー４０ｂの第２バスバー部４２ｂとの間の距離は、第１パワーモジュール２１の第１リード２５と正極バスバー４０ａの第２バスバー部４２ａとの間の距離よりも大きい。負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂの第１電流経路の第１長さは、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａの第２電流経路の第２長さよりも大きい。

また、負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂは、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａよりも広い面積で第１放熱部材６１に対向している。正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａは、第１熱伝達部材６５を介して、第１放熱部材６１に熱的に接続されている。負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂは、第１熱伝達部材６５、第２熱伝達部材６７及び正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａを介して、第１放熱部材６１に熱的に接続されている。こうして、負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂは、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａよりも広い面積で、第１放熱部材６１に熱的に接続されている。

本実施の形態の第１変形例では、第１バスバーは正極バスバー４０ａであり、第２バスバーは負極バスバー４０ｂであってもよい。本実施の形態の第２変形例では、第１バスバーは正極バスバー４０ａのうちの一つであり、第２バスバーは正極バスバー４０ａの他の一つであってもよい。本実施の形態の第３変形例では、第１バスバーは負極バスバー４０ｂのうちの一つであり、第２バスバーは負極バスバー４０ｂの他の一つであってもよい。

本実施の形態の電力変換装置１ｊは、実施の形態１の電力変換装置１の効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。

本実施の形態の電力変換装置１ｊでは、バスバー（正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａと負極バスバー４０ｂ）は、第１バスバー（例えば、負極バスバー４０ｂ）と、第２バスバー（例えば、正極バスバー４０ａ）とを含む。第１バスバーと第２バスバーとは、ともに、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと、第２バスバー部４２ａ，４２ｂとを含む。第１バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂの第１電流経路は、第２バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂの第２電流経路よりも長く、かつ、第１バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂは、第２バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂよりも広い面積で、第１放熱部材６１に対向しかつ第１放熱部材６１に熱的に接続されている。

第１バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂの第１電流経路は、第２バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂの第２電流経路よりも長いため、第１バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂの第１電気抵抗は第２バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂの第２電気抵抗よりも大きい。第１バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂの第１発熱量は第２バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂの第２発熱量よりも大きい。第１バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂは、第２バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂよりも広い面積で、第１放熱部材６１に対向しかつ第１放熱部材６１に熱的に接続されている。こうして、電力変換装置１ｊは、発熱量がより大きな第１バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂが、発熱量がより小さな第２バスバーの第１バスバー部４１ａ，４１ｂよりも、第１放熱部材６１によって効率的に放熱されるように構成されている。

そのため、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）からバスバー（第１バスバー、第２バスバー）を経由してコンデンサ素子５１に伝わる熱の量が減少する。電力変換装置１ｊは、コンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。また、第２バスバーが小型化される。そのため、電力変換装置１ｊは、小型化され得る。

本実施の形態の電力変換装置１ｊは、電気的絶縁性を有する第２熱伝達部材６７をさらに備える。バスバーは、正極バスバー４０ａと、負極バスバー４０ｂとを含む。正極バスバー４０ａと負極バスバー４０ｂとは、ともに、第１バスバー部４１ａ，４１ｂと、第２バスバー部４２ａ，４２ｂとを含む。ヒートシンク１０の第１主面１１の平面視において、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａと負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂとは互いに重なっている。第２熱伝達部材６７は、正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａと負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂとの間に配置されている。

正極バスバー４０ａの第１バスバー部４１ａと負極バスバー４０ｂの第１バスバー部４１ｂとは互いに重なっているため、正極バスバー４０ａと負極バスバー４０ｂとの間のインダクタンスが低減する。バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）のインダクタンスＬとコンデンサ素子５１の容量Ｃとに起因する電流の共振現象が低減されて、コンデンサ素子５１、バスバー及びパワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）に流れるリップル電流が低減される。リップル電流に起因する、コンデンサ素子５１、バスバー及びパワーモジュールの発熱量が減少する。電力変換装置１ｊは、コンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

実施の形態１０．
図３６及び図３７を参照して、実施の形態１０の電力変換装置１ｋを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｋは、実施の形態１の電力変換装置１と同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。電力変換装置１ｋは、ケース１００と、第３熱伝達部材１０５とをさらに備える。

ケース１００は、導電性を有してもよい。ケース１００は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、スズ、スズ合金、ニッケル合金、金、金合金、銀、銀合金、鉄または鉄合金のような金属で形成されてもよい。ケース１００は、炭素系の複合材料で形成されてもよい。ケース１００は、電気的絶縁性を有してもよい。ケース１００は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）またはアルミナのようなセラミックで形成されてもよい。

ケース１００は、ヒートシンク１０に取り付けられている。ケース１００は、例えば、溶接によって、ヒートシンク１０に接合されてもよい。ケース１００は、例えば、接着剤またはねじを用いて、ヒートシンク１０に固定されてもよい。ケース１００は、ヒートシンク１０に熱的に接続されている。ケース１００は、導電性を有してもよく、かつ、ヒートシンク１０に電気的に接続されてもよい。パワーモジュール組立体（第１パワーモジュール組立体２０、第２パワーモジュール組立体２０ｂ）とコンデンサ５０とバスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）と第１放熱部材６１とは、ヒートシンク１０とケース１００とで規定される空間内に収容されている。

ケース１００は、側壁１０２を含む。ケース１００は、テーパ部１０３をさらに含んでもよい。テーパ部１０３は、ヒートシンク１０に近位する側壁１０２の先端部に設けられている。テーパ部１０３は、ヒートシンク１０に向かうにつれて先細となる形状を有している。

第３熱伝達部材１０５は、電気的絶縁性を有している。第３熱伝達部材１０５は、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂またはアクリル系樹脂のような樹脂材料で形成されてもよい。第３熱伝達部材１０５は、例えば、熱伝導グリスまたは熱伝導接着剤のようなサーマルインターフェースマテリアル（ＴＩＭ）であってもよい。

第３熱伝達部材１０５は、第２バスバー部４２ａ，４２ｂとケース１００（テーパ部１０３）との間に配置されている。第３熱伝達部材１０５は、ケース１００（テーパ部１０３）と第２バスバー部４２ａ，４２ｂとに熱的に接続されている。第２バスバー部４２ａ，４２ｂは、第３熱伝達部材１０５を介して、ケース１００（テーパ部１０３）に熱的に接続されている。第３熱伝達部材１０５は、弾力性を有してもよい。第３熱伝達部材１０５は、第２バスバー部４２ａ，４２ｂとケース１００（テーパ部１０３）とに密着してもよい。第３熱伝達部材１０５は、ケース１００とテーパ部１０３と相補的なテーパ形状を有してもよい。第３熱伝達部材１０５は、ヒートシンク１０から離れるにつれて先細となる形状を有している。第３熱伝達部材１０５は、粘着性を有してもよい。

電力変換装置１ｋの製造方法のうち、ケース１００をヒートシンク１０に取り付ける工程の一例を説明する。第２バスバー部４２ａ，４２ｂに、粘着性を有する第３熱伝達部材１０５を貼り付ける。それから、ケース１００をヒートシンク１０に向けて移動させる。ケース１００のテーパ部１０３は第３熱伝達部材１０５と相補的な形状を有しているため、ケース１００のテーパ部１０３は、第３熱伝達部材１０５に密着する。ケース１００のテーパ部１０３は、第３熱伝達部材１０５に圧入される。こうして、第３熱伝達部材１０５は、第２バスバー部４２ａ，４２ｂとケース１００とに熱的に接続される。ケース１００は、ヒートシンク１０に当接する。ケース１００は、溶接、接着剤またはねじによって、ヒートシンク１０に固定される。

本実施の形態の電力変換装置１ｋは、実施の形態１の電力変換装置１の効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。

本実施の形態の電力変換装置１ｋは、ケース１００と、第３熱伝達部材１０５とをさらに備える。ケース１００は、ヒートシンク１０に取り付けられている。第３熱伝達部材１０５は、電気的絶縁性を有している。パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）とコンデンサ５０とバスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）と第１放熱部材６１とは、ヒートシンク１０とケース１００とで規定される空間内に収容されている。第３熱伝達部材１０５は、ケース１００と第２バスバー部４２ａ，４２ｂとに熱的に接続されている。

電力変換装置１ｋの動作時に、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から熱が発生する。この熱がバスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）を経由してコンデンサ素子５１に伝わる前に、この熱は、第２バスバー部４２ａ，４２ｂから第３熱伝達部材１０５及びケース１００を経由してヒートシンク１０に伝わる。コンデンサ素子５１に伝わる熱の量が減少する。電力変換装置１ｋは、コンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

実施の形態１１．
図３８及び図３９を参照して、実施の形態１１の電力変換装置１ｍを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｍは、実施の形態８の電力変換装置１ｈと同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。

電力変換装置１ｍは、ケース１０１と、第３熱伝達部材１０６とをさらに備える。
本実施の形態のケース１０１は、実施の形態１０のケース１００と同様である。すなわち、ケース１０１は、ヒートシンク１０に取り付けられている。パワーモジュール組立体（第１パワーモジュール組立体２０、第２パワーモジュール組立体２０ｂ）とコンデンサ５０とバスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）と第１放熱部材６１とは、ヒートシンク１０とケース１０１とで規定される空間内に収容されている。本実施の形態のケース１０１は、実施の形態１０のケース１００と異なり、テーパ部１０３（図３６及び図３７を参照）を含んでいなくてもよい。

本実施の形態の第３熱伝達部材１０６は、実施の形態１０の第３熱伝達部材１０５と同様であるが、以下の点で実施の形態１０の第３熱伝達部材１０５と異なっている。

第３熱伝達部材１０６は、ケース１０１と第１放熱部材６１とに熱的に接続されている。第３熱伝達部材１０６は、ケース１０１と第２放熱部材９０とに熱的に接続されている。具体的には、第３熱伝達部材１０６は、脚６２に貼り付けられており、脚６２に熱的に接続されている。第３熱伝達部材１０６は、第２放熱部材９０のうち第１放熱部材６１（または脚６２）に近位する部分に貼り付けられており、第２放熱部材９０のうち第１放熱部材６１（または脚６２）に近位する部分に熱的に接続されている。第１放熱部材６１は、第３熱伝達部材１０６と脚６２または第２放熱部材９０の少なくとも一つとを介して、ケース１０１に熱的に接続されている。第２放熱部材９０は、第３熱伝達部材１０６を介して、ケース１０１に熱的に接続されている。第３熱伝達部材１０６は、電気的絶縁性を有してもよいし、導電性を有してもよい。

本実施の形態の電力変換装置１ｍは、実施の形態８の電力変換装置１ｈの効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。

本実施の形態の電力変換装置１ｍは、ケース１０１と、第３熱伝達部材１０６とをさらに備える。ケース１０１は、ヒートシンク１０に取り付けられている。パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）とコンデンサ５０とバスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）と第１放熱部材６１とは、ヒートシンク１０とケース１０１とで規定される空間内に収容されている。第３熱伝達部材１０６は、ケース１０１と第１放熱部材６１とに熱的に接続されている。

電力変換装置１ｍの動作時に、パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）から熱が発生する。この熱がバスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）を経由してコンデンサ素子５１に伝わる前に、この熱は、第１放熱部材６１、第３熱伝達部材１０６及びケース１０１を経由してヒートシンク１０に伝わる。コンデンサ素子５１に伝わる熱の量が減少する。電力変換装置１ｍは、コンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

本実施の形態の電力変換装置１ｍは、ケース１０１と、第３熱伝達部材１０６とをさらに備える。ケース１０１は、ヒートシンク１０に取り付けられている。パワーモジュール（第１パワーモジュール２１、第２パワーモジュール２１ａ）とコンデンサ５０とバスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）と第１放熱部材６１とは、ヒートシンク１０とケース１０１とで規定される空間内に収容されている。第３熱伝達部材１０６は、ケース１０１と第２放熱部材９０とに熱的に接続されている。

コンデンサ５０の熱は、第２放熱部材９０及び第３熱伝達部材１０６を経由して、ヒートシンク１０に伝わる。コンデンサ５０の温度が低減され得る。電力変換装置１ｍは、コンデンサ素子５１の性能の劣化を低減させることができる。

実施の形態１２．
図４０を参照して、実施の形態１２の電力変換装置１ｕの回路構成の一例を説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｕの回路は、実施の形態１の電力変換装置１の回路と同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、以下の点で主に異なる。電力変換装置１ｕは、電圧制御回路５と、平滑回路３ｂとをさらに含む。

電圧制御回路５は、バッテリー７と平滑回路３ｂとの間に配置されている。電圧制御回路５は、第１スイッチング素子１６と、第２スイッチング素子１６ａとを含む。第１スイッチング素子１６及び第２スイッチング素子１６ａは、各々、互いに電気的に並列配置されているトランジスタとダイオードとを含む。トランジスタは、例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）または金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）である。ダイオードは、例えば、フリーホイールダイオードである。電圧制御回路５は、モータ８の効率が最大となるように、バッテリー７から出力される第１直流電圧の大きさを調整する。コントローラ４は、電圧制御回路５に電気的に接続されており、電圧制御回路５を制御する。

平滑回路３ｂは、コンデンサ５０ｂを含む。コンデンサ５０ｂは、コンデンサ５０と同様の構成を備えている。平滑回路３ｂは、バッテリー７から供給される第１直流電圧に重畳する振動電圧を除去する。電力変換装置１ｕの動作時に、電圧制御回路５及び平滑回路３ｂに大電流が流れる。そのため、電圧制御回路５及び平滑回路３ｂは、バスバー（正極バスバー４０ａ、負極バスバー４０ｂ）に接続されている。

実施の形態１－１１のいずれかに示される電力変換装置１－１ｍの構成は、電圧制御回路５とコンデンサ５０ｂとにも適用され得る。

今回開示された実施の形態１－１２はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１－１２の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本開示の範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉ，１ｊ，１ｋ，１ｍ，１ｕ 電力変換装置、２ インバータ回路、３，３ｂ 平滑回路、４ コントローラ、５ 電圧制御回路、７ バッテリー、８ モータ、９ 発電機、１０ ヒートシンク、１１ 第１主面、１５ 第１インバータ回路、１５ｂ 第２インバータ回路、１６ 第１スイッチング素子、１６ａ 第２スイッチング素子、２０ 第１パワーモジュール組立体、２０ｂ 第２パワーモジュール組立体、２１ 第１パワーモジュール、２１ａ 第２パワーモジュール、２２ 絶縁基板、２２ｐ 絶縁基材、２２ｑ おもて面導電層、２２ｒ 裏面導電層、２３ｐ 半導体スイッチング素子、２３ｑ ダイオード、２４ｐ，２４ｑ，２６ｐ，２６ｑ，２６ｒ，８８ 導電接合部材、２５ 第１リード、２５ａ 第２リード、２５ｐ，２５ｑ リード、２７，５４ 封止部材、２８ 樹脂フレーム、２８ｐ 突出部、２９ 第１交流ライン、２９ｂ 第２交流ライン、４０ａ 正極バスバー、４０ｂ 負極バスバー、４１ａ，４１ｂ 第１バスバー部、４１ｐ 第１開口、４１ｑ 第２開口、４２ａ，４２ｂ 第２バスバー部、４６ａ，４６ｂ 端子部、５０，５０ｂ コンデンサ、５１ コンデンサ素子、５３ コンデンサケース、６１，７８，７８ｅ 第１放熱部材、６１ｅ 外縁、６１ｉ 第１部分、６１ｊ 第２部分、６１ｓ 段差、６２ 脚、６２ａ 支持部材、６３，７６ｐ 孔、６５，６５ｅ 第１熱伝達部材、６５ｐ 第１熱伝達部分、６５ｑ 第２熱伝達部分、６７ 第２熱伝達部材、７５，７５ｃ，７５ｅ，７５ｇ 制御回路基板、７６ 絶縁基材、７６ａ 第２主面、７６ｂ 第３主面、７７ 外側配線、７９ａ 第１放熱層、７９ｂ，７９ｃ 第２放熱層、７９ｆ 伝熱パッド、７９ｐ 第１放熱層部分、７９ｑ 第２放熱層部分、８０ 第１導電ビア、８２ 第２導電ビア、８３ 固定部材、８５ 風路、８７ 信号端子、９０ 第２放熱部材、１００，１０１ ケース、１０２ 側壁、１０３ テーパ部、１０５，１０６ 第３熱伝達部材。

Claims (21)

1. 第１主面を含むヒートシンクと、
   前記第１主面上に載置されているパワーモジュールと、
   コンデンサ素子を含むコンデンサと、
   前記パワーモジュールと前記コンデンサ素子とに固定されかつ電気的に接続されているバスバーと、
   前記コンデンサと前記パワーモジュールとの間に配置されている第１放熱部材とを備え、
   前記バスバーは、前記パワーモジュールに固定されかつ電気的に接続されている第１バスバー部と、前記第１バスバー部と前記コンデンサ素子とに固定されかつ電気的に接続されている第２バスバー部とを含み、
   前記第１主面の平面視において、前記第１放熱部材は前記パワーモジュールと前記第１バスバー部とを覆っており、かつ、前記コンデンサは前記第１放熱部材と重なっており、
   前記第１放熱部材は、前記第１バスバー部と前記ヒートシンクに熱的に接続されている、電力変換装置。
2. 前記第１放熱部材は、前記コンデンサから空隙を空けて配置されている、請求項１に記載の電力変換装置。
3. 前記ヒートシンクの前記第１主面上に設けられている支持部材をさらに備え、
   前記支持部材は、前記第１放熱部材を支持しており、
   前記平面視において、前記支持部材は、前記第１放熱部材の外縁よりも前記第１放熱部材の内側に配置されている、請求項１または請求項２に記載の電力変換装置。
4. 前記第１放熱部材は、前記第１主面に沿って延在している放熱板である、請求項１または請求項２に記載の電力変換装置。
5. 前記放熱板を支持する脚をさらに備え、
   前記脚は、前記ヒートシンクの前記第１主面に固定されており、かつ、前記平面視において前記放熱板の外縁から前記放熱板の外側に延在している、請求項４に記載の電力変換装置。
6. 前記パワーモジュールを制御するコントローラを含む制御回路基板をさらに備え、
   前記制御回路基板は、前記コンデンサと前記放熱板との間に配置されている、請求項４または請求項５に記載の電力変換装置。
7. 前記放熱板に孔が設けられており、
   前記孔から前記第１バスバー部の一部が露出しており、
   前記孔は、前記制御回路基板と前記放熱板との間に形成されている風路に連通している、請求項６に記載の電力変換装置。
8. 前記コントローラと前記パワーモジュールとを電気的に接続する信号端子をさらに備え、
   前記信号端子は、前記孔に挿入されている、請求項７に記載の電力変換装置。
9. 前記孔は、前記制御回路基板に向かうにつれて先細になるテーパ孔であり、
   前記信号端子は、前記テーパ孔に挿入されている、請求項８に記載の電力変換装置。
10. 前記コンデンサと前記放熱板または前記ヒートシンクの少なくとも一つとに接続されている第２放熱部材をさらに備え、
    前記第２放熱部材は、前記バスバー及び前記コンデンサ素子から電気的に絶縁されている、請求項４から請求項９のいずれか一項に記載の電力変換装置。
11. 前記コンデンサと前記放熱板または前記ヒートシンクの少なくとも一つとに接続されている第２放熱部材をさらに備え、
    前記第２放熱部材は、前記バスバー及び前記コンデンサ素子から電気的に絶縁されており、
    前記制御回路基板と前記コンデンサ素子とが互いに離間されている方向において、前記第２放熱部材の一部は、前記制御回路基板と前記コンデンサ素子との間に配置されており、かつ、前記制御回路基板と前記第２バスバー部との間に配置されており、
    前記第１放熱部材及び前記第２放熱部材は、導電性を有しており、かつ、前記ヒートシンクに電気的に接続されている、請求項６から請求項９のいずれか一項に記載の電力変換装置。
12. 前記パワーモジュールを制御するコントローラを含む制御回路基板をさらに備え、
    前記制御回路基板は、前記コンデンサと前記第１バスバー部との間に配置されており、
    前記制御回路基板は、前記第１バスバー部に対向する第２主面を含み、
    前記第１放熱部材は、前記制御回路基板の前記第２主面上に設けられている第１放熱層を含む、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電力変換装置。
13. 前記制御回路基板は、絶縁基材をさらに含み、
    前記第１放熱部材は、前記絶縁基材中に設けられている少なくとも一つの第２放熱層をさらに含み、
    前記少なくとも一つの第２放熱層は、前記絶縁基材によって前記第１放熱層から電気的に絶縁されており、かつ、前記ヒートシンクに電気的にかつ熱的に接続されている、請求項１２に記載の電力変換装置。
14. 電気的絶縁性を有する第１熱伝達部材をさらに備え、
    前記第１熱伝達部材は、前記第１バスバー部と前記第１放熱部材との間に配置されておりかつ前記第１バスバー部と前記第１放熱部材とに熱的に接続されており、
    前記第１放熱部材は、導電性を有しており、かつ、前記ヒートシンクに電気的に接続されている、請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の電力変換装置。
15. 導電性を有する第１熱伝達部材をさらに備え、
    前記第１熱伝達部材は、前記第１バスバー部と前記第１放熱部材との間に配置されておりかつ前記第１バスバー部と前記第１放熱部材とに熱的に接続されており、
    前記バスバーは、第１バスバーと、第２バスバーとを含み、
    前記第１バスバーと前記第２バスバーとは、ともに、前記第１バスバー部と、前記第２バスバー部とを含み、
    前記第１熱伝達部材は、第１熱伝達部分と、第２熱伝達部分とを含み、
    前記第１熱伝達部分は、前記平面視において、前記第１バスバーの前記第１バスバー部に対向しており、
    前記第２熱伝達部分は、前記平面視において、前記第２バスバーの前記第１バスバー部に対向しており、
    前記第１熱伝達部分と前記第２熱伝達部分とは互いに電気的に絶縁されている、請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の電力変換装置。
16. 前記平面視において、前記第１バスバー部は前記パワーモジュールを覆っている、請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の電力変換装置。
17. 前記バスバーは、第１バスバーと、第２バスバーとを含み、
    前記第１バスバーと前記第２バスバーとは、ともに、前記第１バスバー部と、前記第２バスバー部とを含み、
    前記第１バスバーの前記第１バスバー部の第１電流経路は、前記第２バスバーの前記第１バスバー部の第２電流経路よりも長く、かつ、前記第１バスバーの前記第１バスバー部は、前記第２バスバーの前記第１バスバー部よりも広い面積で、前記第１放熱部材に対向しかつ前記第１放熱部材に熱的に接続されている、請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の電力変換装置。
18. 電気的絶縁性を有する第２熱伝達部材をさらに備え、
    前記バスバーは、正極バスバーと、負極バスバーとを含み、
    前記正極バスバーと前記負極バスバーとは、ともに、前記第１バスバー部と、前記第２バスバー部とを含み、
    前記平面視において、前記正極バスバーの前記第１バスバー部と前記負極バスバーの前記第１バスバー部とは互いに重なっており、
    前記第２熱伝達部材は、前記正極バスバーの前記第１バスバー部と前記負極バスバーの前記第１バスバー部との間に配置されている、請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の電力変換装置。
19. 前記ヒートシンクに取り付けられているケースと、
    電気的絶縁性を有する第３熱伝達部材とをさらに備え、
    前記パワーモジュールと前記コンデンサと前記バスバーと前記第１放熱部材とは、前記ヒートシンクと前記ケースとで規定される空間内に収容されており、
    前記第３熱伝達部材は、前記ケースと前記第２バスバー部とに熱的に接続されている、請求項１から請求項１８のいずれか一項に記載の電力変換装置。
20. 前記ヒートシンクに取り付けられているケースと、
    第３熱伝達部材とをさらに備え、
    前記パワーモジュールと前記コンデンサと前記バスバーと前記第１放熱部材とは、前記ヒートシンクと前記ケースとで規定される空間内に収容されており、
    前記第３熱伝達部材は、前記ケースと前記第１放熱部材とに熱的に接続されている、請求項１から請求項１８のいずれか一項に記載の電力変換装置。
21. 前記ヒートシンクに取り付けられているケースと、
    第３熱伝達部材とをさらに備え、
    前記パワーモジュールと前記コンデンサと前記バスバーと前記第１放熱部材とは、前記ヒートシンクと前記ケースとで規定される空間内に収容されており、
    前記第３熱伝達部材は、前記ケースと前記第２放熱部材とに熱的に接続されている、請求項１０または請求項１１に記載の電力変換装置。

Images