JP7304620B2 - 超音波洗浄装置及び超音波洗浄方法 - Google Patents

Description

本発明は、超音波洗浄装置及び超音波洗浄方法に関する。

特許文献１に開示されているように、洗浄の対象である洗浄対象物としての基板に対向して配置される超音波振動子と、その超音波振動子と基板との間隙に洗浄液を流し込む洗浄液供給機構とを備える基板洗浄装置が知られている。

特開平８－２９０１３６号公報

特許文献１に係る基板洗浄装置では、基板の表面上で洗浄液が広範囲に流動し、かつ基板から洗浄液が流れ落ちたり、基板以外の部材へと洗浄液が付着したりする。このため、基板の洗浄後に、洗浄液を取り除く作業に手間を要する場合がある。

本発明の目的は、洗浄対象物の表面における洗浄したい領域以外の箇所へと洗浄液が流動しにくい超音波洗浄装置及び超音波洗浄方法を提供することである。

本発明に係る超音波洗浄装置は、
洗浄の対象である洗浄対象物に洗浄液を接触させる接液部材と、
前記接液部材によって前記洗浄対象物に接触されている前記洗浄液に、超音波を付与する超音波付与装置と、
を備え、
前記超音波付与装置によって超音波が付与されている前記洗浄液が、該洗浄液の表面張力によって、前記洗浄対象物の表面における前記接液部材に対向する対向領域と、前記接液部材との間隙に、局所的に保持される、
超音波洗浄装置であって、
前記間隙に前記洗浄液が局所的に保持されている状態を保ったまま、前記接液部材と前記洗浄対象物との一方を他方に対して、前記接液部材、前記間隙の前記洗浄液、及び前記洗浄対象物を通る仮想回転軸の周りに自転させる回転装置、
をさらに備える。

前記間隙に前記洗浄液が局所的に保持されている状態を保ったまま、前記接液部材と前記洗浄対象物との一方を他方に対して移動させることにより、前記間隙に局所的に保持されている前記洗浄液を、前記洗浄対象物の前記表面上で移動させる移動装置、
をさらに備えてもよい。

前記洗浄液が貯留される貯留空間を画定している貯留部、
をさらに備え、
前記接液部材が、中空管状の接液ノズルによって構成されており、
前記接液ノズルが前記貯留部と連通していることにより、前記間隙に保持されている前記洗浄液が、前記貯留空間に貯留されている前記洗浄液と連続している状態を保ってもよい。

前記超音波付与装置が、前記貯留部に取り付けられており、前記貯留空間の前記洗浄液を介して、前記間隙に保持されている前記洗浄液に前記超音波を付与してもよい。

本発明に係る超音波洗浄方法は、
洗浄の対象である洗浄対象物と対向する位置に、前記洗浄対象物に洗浄液を接触させる接液部材を配置し、前記洗浄対象物の表面における前記接液部材に対向する対向領域と、前記接液部材との間隙に、前記洗浄液の表面張力によって、前記洗浄液を局所的に保持させる洗浄液保持工程と、
前記間隙に前記洗浄液が保持されている状態を保ったまま、該洗浄液に超音波を付与し、かつ前記接液部材と前記洗浄対象物との一方を他方に対して、前記接液部材、前記間隙の前記洗浄液、及び前記洗浄対象物を通る仮想回転軸の周りに自転させる超音波付与工程と、
を含む。

本発明に係る超音波洗浄装置及び超音波洗浄方法によれば、超音波が付与されている洗浄液が、その洗浄液の表面張力によって、洗浄対象物の表面における接液部材に対向する対向領域と、接液部材との間隙に局所的に保持される。このため、洗浄対象物の表面における洗浄したい領域以外の箇所へと洗浄液が流動しにくい。

実施形態１に係る超音波洗浄装置の構成を示す概念図。 実施形態２に係る超音波洗浄装置の構成を示す概念図。 実施形態２に係る基板の表面の洗浄領域を示す概念図。 実施形態３に係る超音波洗浄装置の構成を示す概念図。 実施例及び比較例に係る超音波洗浄装置による洗浄度を示すグラフ。 実施例に係る超音波洗浄装置による洗浄度の、洗浄液に用いたウルトラファインバブル水の気泡密度に対する依存性を示すグラフ。

以下、図面を参照し、洗浄の対象である洗浄対象物が基板である場合を例に挙げて、実施形態１－３に係る超音波洗浄装置について説明する。図中、同一又は対応する部分に同一の符号を付す。

［実施形態１］
図１に示すように、本実施形態に係る超音波洗浄装置５００は、洗浄対象物としての基板ＢＰの洗浄に用いられる。

超音波洗浄装置５００は、基板ＢＰを保持する保持部材としての回転装置１００と、回転装置１００によって保持された基板ＢＰに、洗浄液ＬＱを接触させる接液器２００と、接液器２００によって基板ＢＰに接触されている洗浄液ＬＱに超音波を付与する超音波付与装置３００とを備える。

回転装置１００は、基板ＢＰが固定されるチャック１１０と、チャック１１０を回転させるモータ１２０とを有する。チャック１１０は、基板ＢＰと相対変位しない態様で、基板ＢＰを保持する。本実施形態では、回転装置１００によって保持された基板ＢＰの上方に、接液器２００が配置されている。

接液器２００は、基板ＢＰの真上に配置された接液ノズル２１０と、接液ノズル２１０の上方に配置された貯留部２２０とを有する。

接液ノズル２１０は、先端が基板ＢＰの表面に臨んでいる中空管状に形成されており、基板ＢＰと交差する方向に延在する内部空洞ＣＡを画定している。接液ノズル２１０は、基板ＢＰと対向し、かつ基板ＢＰとの間に間隙ＧＰを構成する高さに配置されている。接液ノズル２１０は、基板ＢＰに洗浄液ＬＱを接触させる接液部材の一例である。

貯留部２２０は、洗浄液ＬＱが貯留される液密な貯留空間ＳＰを画定している。貯留部２２０は、接液ノズル２１０と連通している。

超音波付与装置３００は、貯留部２２０に取り付けられている。超音波付与装置３００は、貯留部２２０の、貯留空間ＳＰに面する内面の一部を構成している。具体的には、超音波付与装置３００は、貯留部２２０の内面のうちの、接液ノズル２１０と対向する面を構成している。

超音波付与装置３００の、貯留空間ＳＰに面する部分は、洗浄液ＬＱに浸っている。また、超音波付与装置３００から基板ＢＰの表面に至る、貯留空間ＳＰ及び接液ノズル２１０の内部空洞ＣＡを含む空間は、洗浄液ＬＱで満たされている。

以下、本実施形態に係る超音波洗浄方法について説明する。

まず、基板ＢＰと対向する位置に接液ノズル２１０を配置し、基板ＢＰの表面における接液ノズル２１０に対向する全領域と、接液ノズル２１０との間隙ＧＰに、洗浄液ＬＱの表面張力によって、洗浄液ＬＱを局所的に保持させる。なお、この手順は、間隙ＧＰに洗浄液ＬＱを保持させる洗浄液保持工程の一例である。

つまり、間隙ＧＰの広さＤ２は、間隙ＧＰから洗浄液ＬＱがこぼれ落ちない程度に狭く定められる。なお、貯留空間ＳＰは、接液ノズル２１０と連通している部分を除いて液密に構成されているため、貯留空間ＳＰに貯めれている洗浄液ＬＱの荷重は、間隙ＧＰに保持されている洗浄液ＬＱにはかかっていない。

間隙ＧＰに洗浄液ＬＱを保持させる手順は、特に限定されない。予め基板ＢＰの表面に洗浄液ＬＱを滴下しておき、その滴下された洗浄液ＬＱに、内部空洞ＣＡが洗浄液ＬＱで満たされた接液ノズル２１０を接触させることで、間隙ＧＰに洗浄液ＬＱが保持された状況を実現することができる。

また、内部空洞ＣＡが洗浄液ＬＱで満たされ、かつ先端から洗浄液ＬＱが膨出している状態の接液ノズル２１０を基板ＢＰに近づけ、その膨出している洗浄液ＬＱを基板ＢＰに接触させることで、間隙ＧＰに洗浄液ＬＱが保持された状況を実現してもよい。

次に、間隙ＧＰに洗浄液ＬＱが保持されている状態を保ったまま、超音波付与装置３００を作動させる。この手順は、間隙ＧＰに保持されている洗浄液ＬＱに超音波を付与する超音波付与工程の一例である。

既述のように、接液ノズル２１０の内部空洞ＣＡと貯留空間ＳＰとは連通しており、内部空洞ＣＡ及び貯留空間ＳＰは洗浄液ＬＱで満たされている。このため、間隙ＧＰに保持されている洗浄液ＬＱは、貯留空間ＳＰに貯留されている洗浄液ＬＱと連続している状態を保っている。従って、超音波付与装置３００は、貯留空間ＳＰ及び内部空洞ＣＡの洗浄液ＬＱを介して、間隙ＧＰに保持されている洗浄液ＬＱに超音波を付与する。

間隙ＧＰの洗浄液ＬＱに超音波が付与されることで、基板ＢＰの、洗浄液ＬＱと接触している部分の洗浄が促進される。間隙ＧＰの洗浄液ＬＱに超音波の振動エネルギーを効率よく供給することで、強力な洗浄を実現できる。そのためには、上記洗浄液保持工程において、間隙ＧＰの広さＤ２を、接液ノズル２１０の内径、即ち内部空洞ＣＡの直径Ｄ１よりも小さく定めておくことが好ましい。より好ましくは、Ｄ２≦０．７５×Ｄ１であり、最も好ましくは、Ｄ２≦０．５×Ｄ１である。

なお、既述のように、洗浄の過程で、間隙ＧＰの洗浄液ＬＱが、貯留空間ＳＰの洗浄液ＬＱと連続している状態を保つ。従って、超音波によって基板ＢＰから隔離された除去物は、間隙ＧＰを通して貯留空間ＳＰへと拡散する。このため、間隙ＧＰの洗浄液ＬＱにおける除去物の濃度が高くなり過ぎない。このことは、基板ＢＰの洗浄を効率的に行うことに寄与している。

また、超音波付与工程では、間隙ＧＰに洗浄液ＬＱが局所的に保持されている状態を保ったまま、接液ノズル２１０に対して基板ＢＰを自転させる。具体的には、回転装置１００が、接液ノズル２１０の内部空洞ＣＡ、間隙ＧＰの洗浄液ＬＱ、及び基板ＢＰを通る仮想回転軸ＶＡの周りに、基板ＢＰを自転させる。基板ＢＰを自転させることで、基板ＢＰの表面と、間隙ＧＰの洗浄液ＬＱとの間に摩擦力が作用するので、基板ＢＰの洗浄のさらなる促進が図られる。

以上説明したように、本実施形態によれば、基板ＢＰの洗浄の過程で、間隙ＧＰの洗浄液ＬＱに超音波を付与し、かつ基板ＢＰを回転させるにも関わらず、洗浄液ＬＱの表面張力によって、基板ＢＰの表面における全域と、接液ノズル２１０との間隙ＧＰに洗浄液ＬＱが局所的に保持される。

このため、基板ＢＰの洗浄中に、基板ＢＰの表面以外の箇所へと洗浄液ＬＱが流動しにくい。従って、基板ＢＰの洗浄後において、洗浄液ＬＱの除去が容易である。

［実施形態２］
上記実施形態１では、基板ＢＰの表面における接液ノズル２１０に対向する対向領域が、基板ＢＰの表面の全域と一致する場合を述べた。基板ＢＰの表面における接液ノズル２１０に対向する対向領域が、基板ＢＰの表面の一部分である場合には、接液ノズル２１０と基板ＢＰとの一方を他方に対して移動させることにより、基板ＢＰの表面における所望の領域を局所的に洗浄することができる。以下、その具体例を述べる。

図２に示すように、本実施形態では、接液器２００が回転装置１００によって保持されている。接液器２００の上方に、基板ＢＰが配置されている。接液ノズル２１０は、基板ＢＰの真下に配置され、接液ノズル２１０の下方に、貯留部２２０が配置されている。

接液ノズル２１０が、超音波が付与されている洗浄液ＬＱを、基板ＢＰとの間隙ＧＰに局所的に保持する点は、実施形態１と同じである。本実施形態では、回転装置１００は、洗浄液ＬＱが間隙ＧＰに保持されている状態を保ったまま、接液ノズル２１０を基板ＢＰに対して仮想回転軸ＶＡの周りに自転させる。

また、本実施形態では、基板ＢＰの表面における接液ノズル２１０に対向する対向領域ＲＡが、基板ＢＰの表面の一部分である。そこで、本実施形態では、移動装置４００によって、基板ＢＰを接液ノズル２１０に対して移動させることで、間隙ＧＰに局所的に保持される洗浄液ＬＱを、基板ＢＰの表面上で移動させる。

図３に、基板ＢＰの表面における洗浄したい領域（以下、洗浄領域という。）ＲＢを例示する。図２に示した移動装置４００は、基板ＢＰの表面における接液ノズル２１０に対向する対向領域ＲＡが、洗浄領域ＲＢに沿って走査されるように基板ＢＰを移動させる。これにより、基板ＢＰの表面における洗浄領域ＲＢだけを局所的に洗浄することができる。

本実施形態によれば、基板ＢＰの洗浄の過程で、間隙ＧＰの洗浄液ＬＱに超音波を付与し、かつ基板ＢＰを回転させ、かつ基板ＢＰと接液ノズル２１０とを相対的に移動させるにも関わらず、洗浄液ＬＱの表面張力によって、基板ＢＰの表面における対向領域ＲＡと、接液ノズル２１０との間隙ＧＰに洗浄液ＬＱが局所的に保持される。

このため、基板ＢＰの洗浄後において、基板ＢＰの表面における洗浄領域ＲＢ以外の領域には、洗浄液ＬＱが殆ど付着していない。従って、基板ＢＰの表面における洗浄領域ＲＢ以外の領域に対して、洗浄液ＬＱを拭き取る作業が不要である。

［実施形態３］
図１及び図２には、基板ＢＰと接液器２００とを相対的に回転させる回転装置１００を示したが、回転装置１００は必須でない。また、図２には、移動装置４００を示したが、基板ＢＰと接液器２００との相対移動は、人手によって行ってもよい。以下、回転装置１００及び移動装置４００を省略した具体例を述べる。

図４に示すように、本実施形態では、接液器２００が、人が筆記具として持つことができるサイズのスティック状に形成されている。超音波付与装置３００は、貯留部２２０に収められている。超音波付与装置３００に電力を供給する手段は、電池であってもよい。

ユーザは、筆記具を把持するのと同じ要領で、接液器２００を把持した状態で、接液ノズル２１０を基板ＢＰの表面に臨ませる。貯留部２２０は、可撓性を有する素材で形成されていて、ユーザが指で貯留部２２０を加圧すると、貯留部２２０に貯められている洗浄液ＬＱが接液ノズル２１０から膨出した状態となる。

その膨出した洗浄液ＬＱを基板ＢＰの表面に接触させることで、接液ノズル２１０と基板ＢＰとの間隙ＧＰに、表面張力によって洗浄液ＬＱが保持された状況を構成することができる。また、ユーザは、文字を書く要領で、接液ノズル２１０を基板ＢＰに対して走査させることで、基板ＢＰの表面における所望の領域を局所的に洗浄することができる。

接液ノズル２１０の走査に伴って間隙ＧＰの洗浄液ＬＱが減少する場合は、接液ノズル２１０を走査させつつ、貯留部２２０を指で押圧する。これにより、貯留部２２０の洗浄液ＬＱが、接液ノズル２１０を通して間隙ＧＰへと補充される。

以上説明したように、本実施形態に係る超音波洗浄装置５００によっても、基板ＢＰの表面における所望の領域だけを局所的に洗浄することができる。また、本実施形態に係る超音波洗浄装置５００は、筆記具を把持するのと同じ要領で把持することができるので、人手による、基板ＢＰの表面における細部の局所的な洗浄、例えば、はんだ付けの後に残るフラックスの除去に特に適する。

以下、図１に示す超音波洗浄装置５００による洗浄の効果を確認した実験の結果について説明する。基板ＢＰに張り付けた色素インジケータを洗浄対象物とした。

［実施例１Ａ、実施例１Ｂ］
実施例１Ａとして、超音波付与装置３００に平板型の超音波振動子を用い、洗浄液ＬＱに水を用いて、基板ＢＰに貼り付けた色素インジケータを洗浄した。なお、用いた平板型の超音波振動子が洗浄液ＬＱに付与する超音波のエネルギー密度は、１７１３ＭＪ／ｍ^３である。

実施例１Ｂとして、超音波付与装置３００にホーン型の超音波振動子を用いたこと以外は実施例１Ａと同じ条件で、基板ＢＰに貼り付けた色素インジケータを洗浄した。なお、用いたホーン型の超音波振動子が洗浄液ＬＱに付与する超音波のエネルギー密度は、２８４ＭＪ／ｍ^３である。

［実施例２Ａ、実施例２Ｂ］
実施例２Ａとして、超音波付与装置３００に実施例１Ａで用いた平板型の超音波振動子と同じものを用い、洗浄液ＬＱに、気泡と水との混合物であるバブル水、具体的には、直径１μｍ未満の気泡と水との混合物であるウルトラファインバブル水を用いて、基板ＢＰに貼り付けた色素インジケータを洗浄した。用いたウルトラファインバブル水における気泡の数密度は、３．９億個／ｍＬである。

また、実施例２Ｂとして、超音波付与装置３００に実施例１Ｂで用いたホーン型の超音波振動子と同じものを用いたこと以外は実施例２Ａと同じ条件で、基板ＢＰに貼り付けた色素インジケータを洗浄した。

［実施例３Ａ、実施例３Ｂ］
実施例３Ａとして、超音波付与装置３００に実施例１Ａで用いた平板型の超音波振動子と同じものを用い、洗浄液ＬＱに、気泡の数密度が２６億個／ｍＬのウルトラファインバブル水を用いて、基板ＢＰに貼り付けた色素インジケータを洗浄した。

また、実施例３Ｂとして、超音波付与装置３００に実施例１Ｂで用いたホーン型の超音波振動子と同じものを用いたこと以外は実施例３Ａと同じ条件で、基板ＢＰに貼り付けた色素インジケータを洗浄した。

［比較例］
超音波の効果を確認する比較例として、洗浄液ＬＱへの超音波の付与を行わなかったこと以外は実施例１Ａと同じ条件で、基板ＢＰに貼り付けた色素インジケータを洗浄した。

［評価結果］
上記各実施例及び比較例による洗浄後の色素インジケータの透過度を、紫外線吸光度分析装置で測定した。洗浄後に残った色素の量が少ない程、透過度が高い。そこで、以下では、透過度を、洗浄の能力の高さを表す指標である洗浄度とみなす。

図５に、上記各実施例及び比較例に係る洗浄度を示す。比較例と、実施例１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂ、３Ａ、及び３Ｂとの比較により、超音波の付与が洗浄を促進して洗浄度を高める効果を奏することが確認された。

また、実施例１Ａ及び１Ｂと、実施例２Ａ、２Ｂ、３Ａ、及び３Ｂとの比較により、洗浄液ＬＱには、水を用いてもよいが、水よりもバブル水、具体的にはウルトラファインバブル水を用いた方が、高い洗浄度が得られる傾向があることが確認された。

図６は、洗浄液ＬＱに用いたウルトラファインバブル水における気泡の数密度（以下、気泡密度という。）に対する洗浄度の依存性を示す。但し、実施例１Ａ及び１Ｂで洗浄液ＬＱとして用いた水の気泡密度をゼロとした。

図６より、洗浄液ＬＱにウルトラファインバブル水を用いる場合、ウルトラファインバブル水における気泡の数密度が高い方が、高い洗浄度が得られる傾向があることが確認された。

以上、実施形態及び実施例について説明した。本発明はこれらに限られず、以下に述べる変形も可能である。

図２には、基板ＢＰを接液ノズル２１０に対して移動させる移動装置４００を例示したが、移動装置４００は、接液ノズル２１０を基板ＢＰに対して移動させるものであってもよいし、接液ノズル２１０と基板ＢＰとの双方を移動させるものであってよい。

図１及び図２に示す貯留部２２０に対し、貯留空間ＳＰに貯められる洗浄液ＬＱの温度を調整する温度調整器を設けてもよい。温度調整器は、洗浄液ＬＱを加熱するものであってもよいし、洗浄液ＬＱを冷却するものであってもよい。温度調整器は、ジャケットによって構成してもよい。

図１及び図２に示す貯留部２２０に対し、貯留空間ＳＰに洗浄液ＬＱを供給する供給管を接続してもよい。これにより、接液ノズル２１０と基板ＢＰとの相対的な移動に伴って間隙ＧＰの洗浄液ＬＱが減少する場合であっても、間隙ＧＰに洗浄液ＬＱを補充できる。また、貯留部２２０に対し、貯留空間ＳＰから洗浄液ＬＱを排出する排出管をさらに接続してもよい。これにより、貯留空間ＳＰの洗浄液ＬＱを常時に、基板ＢＰから除去された除去物を含まない新鮮な状態に保つことができる。

図１に示す超音波付与装置３００が洗浄液ＬＱに付与する超音波の周波数は、特に限定されない。超音波付与装置３００は、例えば、４０ｋＨｚ以上、２．４ＭＨｚの超音波を洗浄液ＬＱに付与することができる。洗浄対象物としての基板ＢＰに与える疲労を極力抑えるためには、超音波の周波数は１ＭＨｚ以上であることが好ましい。

図１から図４には、洗浄対象物として基板ＢＰを例示した。基板ＢＰの材質は特に限定されない。基板ＢＰは、シリコン基板であってもよいし、ガラス基板であってもよいし、金属基板であってもよいし、プリント基板であってもよい。また、洗浄対象物は基板ＢＰに限られない。超音波洗浄装置５００は、基板ＢＰ以外の部材の洗浄にも適用できる。洗浄対象物の素材としては、金属、ガラス、シリコン等が例示される。

１００…回転装置（保持部材）、
１１０…チャック、
１２０…モータ、
２００…接液器、
２１０…接液ノズル（接液部材）、
２２０…貯留部、
３００…超音波付与装置、
４００…移動装置、
５００…超音波洗浄装置、
ＢＰ…基板（洗浄対象物）、
ＣＡ…内部空洞、
ＧＰ…間隙、
ＬＱ…洗浄液、
ＲＡ…対向領域、
ＲＢ…洗浄領域、
ＳＰ…貯留空間、
ＶＡ…仮想回転軸。

Claims (5)

1. 洗浄の対象である洗浄対象物に洗浄液を接触させる接液部材と、
   前記接液部材によって前記洗浄対象物に接触されている前記洗浄液に、超音波を付与する超音波付与装置と、
   を備え、
   前記超音波付与装置によって超音波が付与されている前記洗浄液が、該洗浄液の表面張力によって、前記洗浄対象物の表面における前記接液部材に対向する対向領域と、前記接液部材との間隙に、局所的に保持される、
   超音波洗浄装置であって、
   前記間隙に前記洗浄液が局所的に保持されている状態を保ったまま、前記接液部材と前記洗浄対象物との一方を他方に対して、前記接液部材、前記間隙の前記洗浄液、及び前記洗浄対象物を通る仮想回転軸の周りに自転させる回転装置、
   をさらに備える、超音波洗浄装置。
2. 前記間隙に前記洗浄液が局所的に保持されている状態を保ったまま、前記接液部材と前記洗浄対象物との一方を他方に対して移動させることにより、前記間隙に局所的に保持されている前記洗浄液を、前記洗浄対象物の前記表面上で移動させる移動装置、
   をさらに備える、請求項１に記載の超音波洗浄装置。
3. 前記洗浄液が貯留される貯留空間を画定している貯留部、
   をさらに備え、
   前記接液部材が、中空管状の接液ノズルによって構成されており、
   前記接液ノズルが前記貯留部と連通していることにより、前記間隙に保持されている前記洗浄液が、前記貯留空間に貯留されている前記洗浄液と連続している状態を保つ、
   請求項１又は２に記載の超音波洗浄装置。
4. 前記超音波付与装置が、前記貯留部に取り付けられており、前記貯留空間の前記洗浄液を介して、前記間隙に保持されている前記洗浄液に前記超音波を付与する、
   請求項３に記載の超音波洗浄装置。
5. 洗浄の対象である洗浄対象物と対向する位置に、前記洗浄対象物に洗浄液を接触させる接液部材を配置し、前記洗浄対象物の表面における前記接液部材に対向する対向領域と、前記接液部材との間隙に、前記洗浄液の表面張力によって、前記洗浄液を局所的に保持させる洗浄液保持工程と、
   前記間隙に前記洗浄液が保持されている状態を保ったまま、該洗浄液に超音波を付与し、かつ前記接液部材と前記洗浄対象物との一方を他方に対して、前記接液部材、前記間隙の前記洗浄液、及び前記洗浄対象物を通る仮想回転軸の周りに自転させる超音波付与工程と、
   を含む、超音波洗浄方法。

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