JP7302199B2 - 超音波プローブ、超音波診断装置およびバッキング材の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施形態に関する超音波プローブ100の全体構造の一例を示す断面図である。
圧電素子110は、電圧の印加により超音波を送波する複数個の圧電体(不図示)が図1中X方向に1次元に配列されて形成される。圧電素子110の厚さは、例えば0.05mm以上0.4mm以下とすることができる。それぞれの圧電体は、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系などの圧電セラミック、マグネシウム酸ニオブ酸鉛・チタン酸鉛固溶体(PMN-PT)および亜鉛酸ニオブ酸鉛・チタン酸鉛固溶体(PZN-PT)などの圧電単結晶、ならびにこれらの材料と高分子材料を複合した複合圧電体、などにより形成される。なお、圧電素子110の音響インピーダンスの大きさは、通常、10~30MRaylsである。
接地電極120は、圧電素子110の前面に配置した電極であり、信号電極130は、圧電素子110の背面に配置した電極である。接地電極120および信号電極130は、金および銀などの、蒸着、スパッタリングおよび銀の焼き付けなどの方法で形成したり、銅などの導体を絶縁性の基板に貼り付けてパターニングしたりして、形成することができる。信号用電気端子140は、信号電極130の背面側に接して配置され、信号電極130と超音波診断装置10の本体部11に配置された外部の電源などとを接続する。本実施形態では、信号電極130は、銅などの導体を絶縁性の基板に貼り付けてパターニングして形成した、フレキシブルプリント基板(FPC)である。
音響マッチング層150は、圧電素子110と音響レンズ160との間の音響特性を整合させるための層であり、圧電素子110と音響レンズ160との概ね中間の音響インピーダンスを有する材料により構成される。本実施形態では、音響マッチング層150は、第1の音響マッチング層150a、第2の音響マッチング層150bおよび第3の音響マッチング層150cの3層からなる。
音響レンズ160は、生体に近い音響インピーダンスを有し、かつ生体とは異なる音速を有する、例えば、軟質の高分子材料などにより構成されており、生体と音響レンズ160との音速差による屈折を利用して圧電素子110から送波された超音波を集束して、分解能を向上させる。本実施形態では、音響レンズ160は、図中Y方向(圧電体の配列方向Xに直交する方向)に沿って延び、Z方向に凸状となる、シリンドリカル型の音響レンズである。音響レンズ160は、上記超音波をY方向に集束させて超音波プローブ100の外部に出射する。
バッキング材170は、圧電素子110を保持し、同時に、圧電素子110から背面側に送波された超音波を減衰させ、かつ圧電素子110から発せられた熱を背面側に放出する層である。バッキング材170は、通常、音響インピーダンスを調整するための材料を充填した合成ゴム、天然ゴム、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、およびポリエチレンなどの熱可塑性樹脂を含んで形成される。バッキング材170の形状は、送波された超音波を減衰することができれば、特に限定されない。
熱伝導性粒子とは、熱伝導性の材料を含む粒子である。バッキング材170の熱伝導性をより高めつつ、音響特性を調整しやすくする観点から、上記熱伝導性の材料は、熱伝導率が60~5000w/mkであることが好ましく、200~3000w/mkであることがより好ましく、400~3000w/mkであることがさらに好ましい。上記範囲の熱伝導率を有する熱伝導性の材料の例には、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、グラフェン、カーボンナノチューブ、アルミニウム、金、銀、鉄および銅などが含まれる。上記熱伝導性粒子は、これらの熱伝導性の材料のうち1種類を含んでいてもよいし、2種類以上を含んでいてもよい。また、上記熱伝導性粒子は、後述する複合粒子のように、上記熱伝導性の材料以外の材料を含んでいてもよい。
また、上記熱伝導性粒子の凝集を抑制して、その配向状態を調整しやすくする観点から、上記熱伝導性粒子は、複合粒子であることが好ましい。また、複合粒子にすることにより、エポキシ樹脂中の粒子濃度を減らすことができるので、粒子表面が上記エポキシ樹脂で被覆されやすくなることから、バッキング材170の成形時の気泡およびひびの発生を抑制し、また、ダイス時の容量変化を抑制することができる。
バッキング材170は、熱伝導性粒子の配向状態を調整して、音響特性を調整しやすくする観点からは、熱伝導性粒子に加えて非熱伝導性粒子を含有してもよい。特に、比較的粒径が大きい非熱伝導性粒子をバッキング材170が含有すると、非熱伝導性粒子の界面に沿って熱伝導性粒子を配列させることができる。これにより、熱伝導性粒子による熱の移動経路が形成され、熱伝導性粒子の量が少なくても、バッキング材170の熱伝導率を効率的に高めることができる。また、これにより、熱伝導性粒子の凝集が抑制され、バッキング材170の音響特性のばらつきも抑制される。また、非熱電導性粒子の界面に沿って熱伝導性粒子を配列させることにより、熱伝導性粒子同士が凝集体を形成するのを抑制することができることから、バッキング材170の成形時の気泡およびひびの発生を抑制し、バッキング材170の耐久性を向上させ、また、ダイス時の容量変化を抑制することができる。
バッキング材170は、母材であるマトリックス樹脂を含有する。上記熱伝導性粒子および非熱伝導性粒子は、上記マトリックス樹脂中に分散している。
バッキング材170は、上記マトリックス樹脂と上記熱伝導性樹脂とを混合して混合体を作製する工程と、上記混合体を成形する工程と、を有する方法により作製することができる。
図2は、超音波プローブ100を備える超音波診断装置10の一例を示す模式図である。超音波診断装置10は、超音波プローブ100、本体部11、コネクタ部12およびディスプレイ13を備える。
以下の材料を用いて、複合粒子である非熱可塑性粒子および複合粒子である熱可塑性粒子を作製した。
主剤1 :TSE3032(A)(モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製、
加熱硬化型液状シリコーンゴム)
硬化剤1:TSE3032(B)
主剤2 :TSE3033(A)(モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製、
加熱硬化型液状シリコーンゴム)
硬化剤2:TSE3033(B)
フィラー1:A2-WO3
(株式会社アライドマテリアル社製、三酸化タングステン粉)
フィラー2:C3-WO3
(株式会社アライドマテリアル社製、三酸化タングステン粉)
フィラー3:Expancel 920DE40d30
(日本フィライト株式会社製、熱膨張マイクロカプセル)
フィラー4:Expancel 920
(日本フィライト株式会社製、熱膨張マイクロカプセル)
粒子1:SSC-A30(信濃電気精錬株式会社製、球状炭化ケイ素)
粒子2:iGrafen-α(株式会社アイテック製、多層グラフェン)
100質量部の主剤1に、803質量部のフィラー1を添加し、真空混合機「ARV-310」(株式会社シンキー製)で十分に混合した。次いで、10質量部の硬化剤1を添加してよく混合し、混合物1を得た。
50質量部の主剤2に、365質量部のフィラー2と、1.53質量部のフィラー3とを添加し、真空混合機で十分に混合した。次いで、50質量部の硬化剤2を添加してよく混合し、混合物2を得た。
50質量部の主剤2に、320質量部の粒子3を添加し、真空混合機で十分に混合した。次いで、50質量部の硬化剤2を添加してよく混合し、混合物3を得た。
100質量部の主剤1に、266質量部のフィラー2と、1.11質量部のフィラー3と、47.3質量部の粒子2とを添加し、真空混合機で十分に混合した。次いで、10質量部の硬化剤1を投入してよく混合し、混合物4を得た。
50質量部の主剤2に、242質量部のフィラー2と、1.01質量部のフィラー4と、43質量部の粒子2とを添加し、真空混合機で十分に混合した。次いで、50質量部の硬化剤2を投入してよく混合し、混合物5を得た。
以下の材料を用いて、バッキング材を作製した。
主剤3 :Albidur EP2240(Evonic社製、液体エポキシ樹脂)
硬化剤3:jERキュア ST-12(三菱ケミカル株式会社製)
主剤4 :jER 828(三菱ケミカル株式会社製、液体エポキシ樹脂)
硬化剤4:jERキュア 113(三菱ケミカル株式会社製)
主剤5 :PCE-751(ペルノックス株式会社製、粉体エポキシ樹脂)
複合粒子1:上記作製した複合粒子1
複合粒子2:上記作製した複合粒子2
粒子1 :X-52-875:(信越化学工業株式会社製、シリコーンゴム粒子)
粒子2:iGrafen-α(株式会社アイテック製、多層グラフェン)
粒子3:SSC-A30(信濃電気精錬株式会社製、球状炭化ケイ素)
粒子4:FloTube 9000(CNano社製、多層カーボンナノチューブ)
複合粒子3:上記作製した複合粒子3
複合粒子4:上記作製した複合粒子4
複合粒子5:上記作製した複合粒子5
76.0質量部の主剤3と、730質量部の複合粒子1と、を真空混合機で十分に混合した。さらに、24.0質量部の硬化剤3を添加して、さらに混合を行い、コンパウンドを得た。
76.0質量部の主剤3と、97.0質量部の粒子2と、を真空混合機で十分に混合した。さらに、24.0質量部の硬化剤3を添加して、さらに混合を行い、コンパウンドを得た。
各成分の含有量を変更した以外は、バッキング材2と同様にして、バッキング材3を得た。
75.8質量部の主剤4と、83.0質量部の複合粒子2と、13.8質量部の粒子2と、を真空混合機で十分に混合した。さらに、24.2質量部の硬化剤4を投入して、さらに混合を行い、コンパウンドを得た。
各成分の添加量を変更した以外は、バッキング材4と同様にして、バッキング材5を得た。
非熱伝導性粒子の添加量を83.0質量部から95.0質量部に変更し、熱伝導性粒子を粒子2(13.8質量部)から粒子3(153.0質量部)に変更した以外は、バッキング材4と同様にして、バッキング材6を得た。
非熱伝導性粒子を複合粒子2(83.0質量部)から粒子1(42.0質量部)に変更し、粒子2の添加量を13.8質量部から26.0質量部に変更した以外は、バッキング材4と同様にして、バッキング材7を得た。
76.0質量部の主剤3と、250.0質量部の複合粒子3と、を真空混合機で十分に混合した。さらに、24.0質量部の硬化剤3を投入して、さらに混合を行い、コンパウンドを得た。
76.0質量部の主剤3と、210.0質量部の複合粒子4と、を真空混合機で十分に混合した。さらに、24.0質量部の硬化剤3を投入して、さらに混合を行い、コンパウンドを得た。
75.8質量部の主剤4と、210.0質量部の複合粒子4と、を真空混合機で十分に混合した。さらに、24.2質量部の硬化剤4を添加して、さらに混合を行い、コンパウンドを得た。
複合粒子4を複合粒子5に変更した以外は、バッキング材10と同様にして、バッキング材11を得た。
75.8質量部の主剤4と、16.5質量部の粒子2と、を真空混合機で十分に混合した。さらに、24.2質量部の硬化剤4を添加して、さらに混合を行い、コンパウンドを得た。
100質量部の主剤5と、83.0質量部の複合粒子2と、15.5質量部の粒子2と、を真空混合機で十分に混合し、コンパウンドを得た。
複合粒子2の添加量を83.0質量部から110.0質量部に変更し、粒子2(15.5質量部)を粒子4(13.0質量部)に変更した以外は、バッキング材13と同様にして、バッキング材14を得た。
複合粒子2(83.0質量部)を複合粒子5(125.0質量部)に変更し、粒子2(15.5質量部)を粒子4(8.5質量部)に変更した以外は、バッキング材13と同様にして、バッキング材15を得た。
100質量部の主剤5と、100.0質量部の複合粒子4と、17.0質量部の粒子2と、を真空混合機で十分に混合し、コンパウンドを得た。
上記バッキング材1~16の各物性(音響インピーダンス、減衰量、熱伝導率)を、以下の方法で測定した。
音響インピーダンスは、JIS Z2353-2003に準拠して求めた。具体的には、シングアラウンド式音速測定装置(超音波工業株式会社製)を用いて、25℃において測定し、音響インピーダンスを以下の式(1)に従い算出した。
式(1) 音響インピーダンス(Z:Mrayls)=密度(ρ:×103kg/m3)×音速(C:×103m/sec)
超音波の減衰量は、JIS Z2354-1992に準拠して求めた。具体的には、水槽中に25℃の水を満たし、超音波パルサ・レシーバー「JPR-10C」(ジャパンプローブ株式会社製)を用いて、水中で1MHzの超音波を発生させ、超音波がシートを透過する前と後の振幅の大きさを測定した。
熱伝導率は、ASTM E1530に準拠して求めた。具体的には、バッキング材1~16(試験片の大きさ:φ50mm、t=10mm(2~20mm))の熱伝導率を、DTC-300(TA Instruments社)を用いて測定した。
上記バッキング材1~16の成形性、耐久性、ダイス性を評価した。
上述した方法で、直径50mm、高さ20mmに成形したバッキング材1、3~11、13を用いて評価を行った。
ワイヤーソー「CS-203」(ムサシノ電子株式会社製)により切断し、さらに精密研磨装置「MA-200」(ムサシノ電子株式会社製)で厚み10mmに研磨した、上記バッキング材1~16を光学顕微鏡および目視で観察し、気泡やひびの入り具合を確認した。なお、Bまでを合格とした。
A: 気泡、ひびの発生はなく、粒子の偏りもない
B: 気泡、ひびの発生は3個未満であり、粒子の偏りはない
C: 気泡、ひびの発生は6個未満であり、一部の粒子の偏りが発生している
D: 気泡、ひびの発生は6個以上であり、粒子の偏りが発生している
上述した方法で作製したバッキング材1~16をそれぞれ30mm×30mm×1mmの大きさに切断した。これをテスト片として、25℃のオレイン酸につけて膨潤状況の確認を行った。なお、Bまでを合格とした。
A: 膨潤度が3%未満
B: 膨潤度が3%以上5%未満
C: 膨潤度が5%以上10%未満
D: 膨潤度が10%以上
TD形状に整合層、圧電材、フレキシブルプリント基板(FPC)、バッキング材などを接着し、20μmのブレードで50μmピッチにアスペクト比6程度(合計300μm膜厚)でダイスしたものを500個作製し、500個のうち、容量が理論値よりも変化しているものの個数を確認した。なお、C以上を合格とした。
A: 3/500未満
B: 10/500未満
C: 200/500未満
D: 200/500以上
11 本体部
12 コネクタ部
13 ディスプレイ
14 ケーブル
100 超音波プローブ
110 圧電素子
120 接地電極
130 信号電極
140 信号用電気端子
150 音響マッチング層
150a 第1の音響マッチング層
150b 第2の音響マッチング層
150c 第3の音響マッチング層
160 音響レンズ
170 バッキング材
Claims (11)
- 圧電素子と、
前記圧電素子に対して一方向側に配置された、熱伝導性粒子と、複合粒子である非熱伝導性粒子と、熱硬化性樹脂であるマトリックス樹脂とを含有するバッキング材(複数の酸化亜鉛繊維の一端が結合し、他端が互いに異なる方向に延びた結合繊維を含むものを除く)と、
を有し、
前記バッキング材の熱伝導率は2.0W/mk以上であり、
前記熱伝導性粒子の含有量は、前記バッキング材の全体積に対して30体積%未満である、
超音波プローブ。 - 前記熱伝導性粒子は、前記熱伝導性粒子と熱伝導性の材料以外の材料とが複合化された複合粒子に含まれる、請求項1に記載の超音波プローブ。
- 前記熱伝導性粒子は、前記熱伝導性粒子とエラストマーとが複合化された複合粒子に含まれる、請求項2に記載の超音波プローブ。
- 前記エラストマーは、引張破断伸びが160%以下である、請求項3に記載の超音波プローブ。
- 前記非熱伝導性粒子の全体積に対する前記熱伝導性粒子の体積の割合は、1/10以上1/1以下である、請求項1~4のいずれか一項に記載の超音波プローブ。
- 前記非熱伝導性粒子の全体積に対する前記熱伝導性粒子の体積の割合は、1/5以上1/2以下である、請求項1~5のいずれか一項に記載の超音波プローブ。
- 前記熱伝導性粒子は、熱伝導率が60w/mk以上5000w/mk以下の粒子である、請求項1~6のいずれか一項に記載の超音波プローブ。
- 前記バッキング材は、さらに粉体であるマトリックス樹脂を含有する、請求項1~7のいずれか一項に記載の超音波プローブ。
- 前記マトリックス樹脂は、ガラス転移温度(Tg)が100℃以上200℃以下の熱硬化性樹脂である、請求項8に記載の超音波プローブ。
- 請求項1~9のいずれか一項に記載の超音波プローブを有する、超音波診断装置。
- 超音波プローブ用のバッキング材の製造方法であって、
熱硬化性樹脂であるマトリックス樹脂と、熱伝導性粒子と、複合粒子である非熱伝導性粒子とを混合して混合体(複数の酸化亜鉛繊維の一端が互いに結合し、他端が互いに異なる方向に延びた結合繊維を含むものを除く)を作製する工程と、
前記混合体を成形する工程と、
を有し、
前記混合体は、前記混合体の全体積に対して30体積%未満の前記熱伝導性粒子を含有し、
前記混合体の熱伝導率は2.0W/mk以上である、
バッキング材の製造方法。
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