JP7300780B1 - 乾燥装置 - Google Patents

Abstract

【課題】粘土内に水分が残って、成型した粘土がひび割れたり、爆ぜたりすることを抑制できる乾燥装置を提供する。【解決手段】乾燥装置１は、粘土を乾燥させる。乾燥装置１は、筐体１０と、加熱部ＨＴと、加湿部２６１と、温度計ＳＴと、湿度計ＳＨと、温度判定部２５１と、湿度判定部２５２とを備える。筐体１０は、粘土を収容する。加熱部ＨＴは、筐体１０の内部空間ＳＰを加熱する。加湿部２６１は、筐体１０の内部空間ＳＰを加湿する。温度計ＳＴは、内部空間ＳＰの温度を計測する。湿度計ＳＨは、内部空間ＳＰの湿度を計測する。温度判定部は、設定温度を超えるか否かを判定する。湿度判定部は、設定湿度を超えるか否かを判定する。設定温度は、加熱部ＨＴが筐体１０の内部空間ＳＰを加熱する場合の筐体１０の内部空間ＳＰの温度を示す。設定湿度は、加湿部２６１が筐体１０の内部空間ＳＰを加湿する場合の筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を示す。【選択図】図８

Description

本発明は、乾燥装置に関する。

特許文献１に記載の乾燥装置は、陶磁器の製造に用いられる。乾燥装置は、乾燥室と、可動ファンと、制御手段とを有する。乾燥室は、焼成用の粘土が配置される。可動ファンは、乾燥室において起風する。制御手段は、乾燥室内の温度及び湿度を制御する。

特開２０１２－２１４３１２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の乾燥装置では、粘土の表面は乾燥するが、粘土の内部の水分を十分に抜くことができない。したがって、粘土の表面の乾燥の程度と粘土の内部の乾燥の程度との差を小さくすることが困難であった。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、粘土内の水分によって、成型した粘土の形状が変わったり、成型した粘土がひび割れたり、爆ぜたりすることを抑制できる乾燥装置を提供することを目的とする。

本発明の一局面によれば、乾燥装置は、粘土を乾燥させる。乾燥装置は、筐体と、加熱部と、加湿部と、温度計と、湿度計と、温度判定部と、湿度判定部とを備える。前記筐体は、粘土を収容する。前記加熱部は、前記筐体の内部空間を加熱する。前記加湿部は、前記筐体の内部空間を加湿する。前記温度計は、前記筐体の内部空間の温度を計測する。前記湿度計は、前記筐体の内部空間の湿度を計測する。前記温度判定部は、前記温度計の計測した温度に基づいて、前記筐体の内部空間の温度が設定温度を超えるか否かを判定する。前記湿度判定部は、前記湿度計の計測した湿度に基づいて、前記筐体の内部空間の湿度が設定湿度を超えるか否かを判定する。前記設定温度は、前記加熱部が前記筐体の内部空間を加熱する場合の前記筐体の内部空間の温度を示す。前記設定湿度は、前記加湿部が前記筐体の内部空間を加湿する場合の前記筐体の内部空間の湿度を示す。

本発明の他の局面によれば、前記加湿装置は、加湿制御部を更に備える。前記加湿制御部は、前記加湿部を制御する。前記加湿制御部は、前記筐体の内部空間の湿度が前記設定湿度を超えない場合、前記筐体の内部空間の加湿するように、前記加湿部を制御し、前記筐体の内部空間の湿度が前記設定湿度を超える場合、前記筐体の内部空間の加湿を停止するように、前記加湿部を制御する。

本発明の他の局面によれば、前記加湿装置は、加熱制御部を更に備える。前記加熱制御部は、前記加熱部を制御する。前記加熱制御部は、前記筐体の内部空間の温度が前記設定温度を超えない場合、前記筐体の内部空間を加熱するように、前記加熱部を制御し、前記筐体の内部空間の温度が前記設定温度を超える場合、前記筐体の内部空間の加熱を停止するように、前記加熱部を制御する。

本発明の他の局面によれば、前記加湿装置は、排気ファンと、排気制御部と、開閉部と、開閉制御部とを更に備える。前記筐体は、前記筐体の内部空間と前記筐体の外部とを連通する開口を含む。前記排気ファンは、前記筐体の内部空間の空気を排出する。前記排気制御部は、前記排気ファンを制御する。前記開閉部は、前記開口を開閉する。前記開閉制御部は、前記開閉部を制御する。前記筐体の内部空間の湿度が前記設定湿度を超える場合、前記開閉制御部は前記開口を開放するように前記開閉部を制御し、前記排気制御部は前記開口から前記筐体の内部空間の空気を排気するように前記排気ファンを制御する。

本発明の他の局面によれば、乾燥装置は、実行部を更に備える。前記実行部は、第１処理と第２処理と第３処理とを順番に実行する。前記設定温度は、第１温度と、前記第１温度よりも高い第２温度とを含む。前記設定湿度は、第１湿度と、前記第１湿度よりも小さい第２湿度と、前記第２湿度よりも小さい第３湿度とを含む。前記第１処理は、前記筐体の内部空間の温度が第１温度になるように、前記加熱制御部が前記加熱部を制御する処理と、前記筐体の内部空間の湿度が第１湿度になるように、前記加湿制御部が前記加湿部を制御する処理とを含む。前記第２処理は、前記筐体の内部空間の湿度が第２湿度になるように、前記加湿制御部が前記加湿部を制御する処理を含む。前記第３処理は、前記筐体の内部空間の温度が第２温度になるように、前記加熱制御部が前記加熱部を制御する処理と、前記筐体の内部空間の湿度が第３湿度になるように、前記加湿制御部が前記加湿部を制御する処理とを含む。

本発明の乾燥装置によれば粘土内に水分が残って、成型した粘土がひび割れたり、爆ぜたりすることを抑制できる。

本発明の実施形態に係る乾燥装置の正面を示す図である。 図１に示す乾燥装置のＩＩ－ＩＩ断面を示す図である。 本実施形態に係る乾燥装置の側面図を示す図である。 図１に示す乾燥装置のＩＶ－ＩＶ断面を示す図である。 本実施形態に係る乾燥装置の背面を示す図である。 本実施形態に係る乾燥装置の筐体の内部を示す図である。 本実施形態に係る乾燥装置の筐体を示す別の図である。 本実施形態に係る乾燥装置のブロック図である。 本実施形態に係る乾燥装置の表示部に表示された設定画像を示す。 本実施形態に係る乾燥装置が実行する乾燥処理を示すフローチャートである。 本実施形態に係る乾燥装置の表示部に表示された設定画像を示す。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。また、図面には、理解を容易にするために、適宜三次元直交座標系のＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸を記載する。一例として、Ｘ軸及びＹ軸は水平面に略平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に略平行である。

図１～図５を参照して、本発明の実施形態の乾燥装置１について説明する。図１は、本実施形態に係る乾燥装置１の正面を示す図である。本実施形態の乾燥装置１は、例えば、成形した粘土の乾燥に使用される。粘土は、食器、花器などの形状に成形される。乾燥装置１は、例えば、床面などに設置される。

図２は、図１に示す乾燥装置１のＩＩ－ＩＩ断面を示す図である。図３は、本実施形態に係る乾燥装置１の側面図を示す図である。図４は、図１に示す乾燥装置１のＩＶ－ＩＶ断面を示す図である。図５は、本実施形態に係る乾燥装置１の背面を示す図である。

図１～図５に示すように、乾燥装置１は、筐体１０と、枠体２０とを備える。筐体１０は、例えば、陶芸用の粘土を収容する。筐体１０は、例えば、難燃性の材料で形成される。難燃性の材料は、例えば、珪酸カルシウムである。例えば、筐体１０は、珪酸カルシウムを主成分とする板で形成される。

枠体２０は、筐体１０の一部を囲う。具体的には、枠体２０は、筐体１０の正面以外の面を覆う。枠体２０は、木製である。また、枠体２０の背面には、開口３１が配置される。開口３１は、貫通孔である。

枠体２０は、第１収容部２０ａと、第２収容部２０ｂと、風路部２０ｃとを有する。第１収容部２０ａは、後述する表示部２１を収容する。第１収容部２０ａは、第２収容部２０ｂの前面側に位置する。また、第１収容部２０ａは、筐体１０の上側に位置する。

第２収容部２０ｂは、第１収容部２０ａの背面側に位置する。第２収容部２０ｂは、後述するタンク２７を収容する。また、第１収容部２０ａは、筐体１０の上側に位置する。

風路部２０ｃは、風を案内する。風路部２０ｃは、風を案内する風路２９を含む。

図２に示すように、風路２９には、貫通孔Ｈ１と貫通孔Ｈ２とが配置される。貫通孔Ｈ１は、枠体２０と筐体１０とを貫通する。つまり、貫通孔Ｈ１は、筐体１０の内部空間と枠体２０の内部空間とを連通させる。具体的には、図２に示すように、貫通孔Ｈ１は、枠体２０の上側に配置される。貫通孔Ｈ１は、貫通孔Ｈ２よりも風路２９の上流側に位置する。

また、図４に示すように、風路２９には、貫通孔Ｈ２が配置される。貫通孔Ｈ２は、枠体２０と筐体１０とを貫通する。貫通孔Ｈ２は、筐体１０の内部空間と枠体２０の内部空間とを連通させる。具体的には、貫通孔Ｈ２は、枠体２０の下側に配置される。貫通孔Ｈ２は、貫通孔Ｈ１よりも風路２９の下流側に位置する。

また、図２～図４に示すように、風路２９は、第１風路２９１と、第２風路２９２とを含む。図３に示すように、第１風路２９１は、鉛直方向に伸びる。

図４に示すように、第２風路２９２は、第１風路２９１に接続される。第２風路２９２は、鉛直方向に交差する風路である。第２風路２９２は、屈曲した風路である。例えば、第２風路２９２は、Ｙ軸方向に沿う風路と、Ｘ軸方向に沿う風路とを含む。

また、図２に示すように、乾燥装置１は、表示部２１、操作部２２、電源部２３、記憶部２４、制御部２５、通信部２６、タンク２７、第１送風部２８、及び、開閉部３０を備える。

図１及び図２に示すように、表示部２１は、画像を表示する。画像は、静止画、または動画のうち少なくとも一方を含む。表示部２１は、例えば、液晶パネルまたは有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネルである。表示部２１は、例えば、矩形状である。表示部２１は、枠体２０に固定される。

操作部２２は、ユーザーからの操作を受け付ける。操作部２２は、例えば、タッチパネルである。タッチパネルは、矩形状である。タッチパネルは、表示部２１に重ねて配置される。タッチパネルは、検出部を含む。

タッチパネルの検出部はユーザーの操作を検出する。タッチパネルの検出部は、表示部２１に重なるように配置される。なお、タッチパネルの検出部は透明である。ユーザーの操作は、例えば、タッチ操作である。タッチ操作は、タッチパネルの検出部にユーザーの指を接触させる操作である。また、タッチパネルの検出部は、ユーザーの指が接触した位置の押圧力を検出する。

電源部２３は、乾燥装置１の各部に電力を供給する。

記憶部２４は、主記憶装置を有する。主記憶装置は、例えば、半導体メモリを含む。記憶部２４は、主記憶装置として、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を有してもよい。記憶部２４は、補助記憶装置を更に有する。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリ及びハードディスクドライブの少なくも一方を含む。記憶部２４は、補助記憶装置として、ＳＤＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）を有してもよい。記憶部２４は、リムーバブルメディアを含んでもよい。

記憶部２４は、制御プログラムを記憶する。制御プログラムは、例えば、乾燥装置１の動作を制御するプログラムを含む。乾燥装置１の動作を制御するプログラムは、例えば、乾燥プログラムを含む。乾燥プログラムは、複数の処理を含む。乾燥プログラムは、粘土を成形する前に実施する作業前処理、乾燥処理前に実施される予熱処理、及び、粘土を乾燥する乾燥処理を含む。

制御部２５は、各種の処理を実行する。制御部２５は、ハードウェアである。制御部２５は、例えば、プロセッサを有する。プロセッサは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、または、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を含む。プロセッサは、汎用演算機または専用演算器を含んでもよい。専用演算器は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、または、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。

通信部２６は、端末装置と通信する。具体的には、通信部２６は、ネットワークを介して、端末装置と通信する。例えば、通信部２６は、ネットワークを介して、端末装置から制御信号を受信する。制御信号は、例えば、乾燥装置１の動作を制御する信号である。また、例えば、通信部２６は、ネットワークを介して、端末装置に情報を送信する。

タンク２７は、水を貯留する。タンク２７は、加湿用の水（例えば、水道水）を収容する。タンク２７に収容された水は、例えば、後述する加湿部２６１へ供給される。タンク２７は、例えば、乾燥装置１の天面側に位置する。

第１送風部２８は、空気を送風する。第１送風部２８は、例えば、シロッコファンである。第１送風部２８は、筐体１０の内部空間ＳＰの空気を枠体２０へ向けて送風する。第１送風部２８は、貫通孔Ｈ１から筐体１０の内部空間ＳＰの空気を吸込み、枠体２０へ空気を送風する。第１送風部２８は、空気を送風する強さを調整できる。例えば、第１送風部２８は、空気を送風する強さを３段階に調整できる。例えば、第１送風部２８は、空気を送風する強さを第１出力と、第２出力と、第３出力に調整する。第１出力は、第２出力、及び、第３出力よりも小さい出力である。第２出力は、第３出力より小さい出力である。第３出力は、第１出力、及び、第２出力より大きい出力である。

具体的には、第１送風部２８は、風路部２０ｃに風を送風する。また、第１送風部２８から送風された空気は、第１気流Ｆ１と、第２気流Ｆ２と、第３気流Ｆ３と、第４気流Ｆ４とを発生させる。図２に示すように、第１気流Ｆ１は、風路部２０ｃの第１風路２９１に向かう気流である。第１気流Ｆ１は、Ｙ軸方向に沿った気流である。図３に示すように、第２気流Ｆ２は、第１風路２９１を通過する気流である。第２気流Ｆ２は、Ｚ軸方向に沿った気流である。図４に示すように、第３気流Ｆ３は、第２風路２９２を通過する気流である。第３気流Ｆ３は、Ｙ軸方向に沿った気流である。図４に示すように、第４気流Ｆ４は、第２風路２９２を通過する気流である。第４気流Ｆ４は、Ｘ軸方向に沿った気流である。第４気流Ｆ４は、貫通孔Ｈ２から筐体１０の内部空間へ移動する。

開閉部３０は、筐体１０の背面に位置する貫通孔Ｈ３を開閉する。開閉部３０が貫通孔Ｈ３を開放する場合、筐体１０の内部の空気が貫通孔Ｈ３から流出する。開閉部３０が貫通孔Ｈ３を閉塞する場合、筐体１０の内部の空気が貫通孔Ｈ３から流出しない。

また、開閉部３０は、貫通孔Ｈ３の面積を変更してもよい。具体的には、貫通孔Ｈ３の面積に応じて、貫通孔Ｈ３から吐き出される空気の量が変更される。例えば、貫通孔Ｈ３の面積が大きくなるほど、貫通孔Ｈ３から吐き出される空気の量が増加する。また、例えば、貫通孔Ｈ３の面積が小さくなるほど、貫通孔Ｈ３から吐き出される空気の量が減少する。

開閉部３０は、シャッター（不図示）と、シャッター駆動部（不図示）と、駆動伝達部（不図示）を含む。

シャッターは、貫通孔Ｈ３を覆うことが可能である。シャッター駆動部は、シャッターを移動させる。シャッター駆動部は、モーターである。駆動伝達部は、シャッター駆動部の駆動力をシャッターに伝達する。よってシャッター駆動部は、シャッターを移動させることが可能となる。シャッターは、貫通孔Ｈ３を覆う位置から貫通孔Ｈ３を覆わない位置まで移動する。また、シャッターは、貫通孔Ｈ３の一部を覆う位置へも移動する。

次に、図１～図７を参照して、筐体１０を詳しく説明する。図６は、本実施形態の乾燥装置１の筐体１０の内部を示す図である。図７は、本実施形態の乾燥装置１の筐体１０を示す別の図である。図７では、筐体１０の断面を示す。筐体１０の内部空間ＳＰには、皿などの形状に成形された粘土が配置される。図１～図７に示すように、筐体１０は、扉部１１と、天壁１２と、底壁１３と、第１側壁１４と、第２側壁１５と、第３側壁１６とを含む。

扉部１１は、筐体１０の前側を開閉する。扉部１１は、所定の厚みを有する珪酸カルシウムを主成分とする板である。図２に示すように、扉部１１は、筐体１０の第１方向Ｄ１に位置する。第１方向Ｄ１は、第３側壁１６から扉部１１に向かう方向を示す。また、扉部１１から第３側壁１６へ向かう方向は、第２方向Ｄ２である。

図６に示すように、天壁１２は、筐体１０の上方に位置する。天壁１２は、第１側壁１４と、第２側壁１５と、第３側壁１６とに支持される。天壁１２は、所定の厚みを有する珪酸カルシウムを主成分とする板である。天壁１２の第３方向Ｄ３側には、表示部２１が配置される。第３方向Ｄ３は、底壁１３から天壁１２へ向かう方向を示す。また、天壁１２から底壁１３へ向かう方向は、第４方向Ｄ４である。

底壁１３は、筐体１０の下方に位置する。底壁１３は、第１側壁１４と、第２側壁１５と、第３側壁１６と、天壁１２とを支持する。底壁１３は、所定の厚みを有する珪酸カルシウムを主成分とする板である。

第１側壁１４は、天壁１２と底壁１３との間に位置する。第１側壁１４は、底壁１３の第５方向Ｄ５の端部から天壁１２に向かって伸びる。第５方向Ｄ５は、第２側壁１５から第１側壁１４へ向かう方向を示す。第１側壁１４は、所定の厚みを有する珪酸カルシウムを主成分とする板である。

第１側壁１４は、後述する棚板を支持する板支持部と係合する係合部材（図示せず）を有する。係合部材は、板支持部と係合するための係合部を有する。また、係合部は、第３方向Ｄ３に沿って所定間隔で複数配置される。

第２側壁１５は、天壁１２と底壁１３との間に位置する。第２側壁１５は、第１側壁１４と対向する。第２側壁１５は、底壁１３の第６方向Ｄ６の端部から天壁１２に向かって伸びる。第６方向Ｄ６は、第１側壁１４から第２側壁１５へ向かう方向を示す。第１側壁１４は、所定の厚みを有する珪酸カルシウムを主成分とする板である。

第２側壁１５は、後述する棚板を支持する板支持部と係合する係合部材（図示せず）を有する。係合部材は、板支持部と係合するための係合部を有する。また、係合部は、第３方向Ｄ３に沿って所定間隔で複数配置される。

第３側壁１６は、天壁１２と底壁１３との間に位置する。第３側壁１６は、扉部１１と対向する。第３側壁１６は、底壁１３の第２方向Ｄ２の端部から天壁１２に向かって伸びる。第３側壁１６は、所定の厚みを有する珪酸カルシウムを主成分とする板である。図７に示すように、第３側壁１６には、貫通孔Ｈ３が配置される。貫通孔Ｈ３は、枠体２０の背面に配置された開口３１と連通する。貫通孔Ｈ３は、「開口」の一例に相当する。貫通孔Ｈ３は、筐体１０の内部空間ＳＰと筐体１０の外部とを連通する。

筐体１０は、複数の棚板と、複数の板支持部とを有する。

複数の板支持部は、それぞれ、棚板を支持する。筐体１０の内部空間ＳＰには、複数の板支持部が配置される。板支持部の第５方向Ｄ５の端部は、第１側壁１４の係合部材の係合部と係合する。また、板支持部の第６方向Ｄ６の端部は、第２側壁１５の係合部材の係合部と係合する。よって、第３方向Ｄ３に板支持部を移動させた位置で、板支持部の第５方向Ｄ５の端部を第１側壁１４の係合部と係合させ、板支持部の第６方向Ｄ６の端部を第２側壁１５の係合部と係合させることで、板支持部を係合部の位置で固定できる。つまり、板支持部を第３方向Ｄ３に移動させることで、棚板を第３方向Ｄ３に沿って移動させることが可能となる。

また、板支持部同士をそれぞれ移動させることで、棚板同士の第３方向Ｄ３の間隔も変更できる。

また、複数の板支持部は、一対の第１板支持部１１１と、一対の第２板支持部１１３と、一対の第３板支持部１１５とを有する。

一対の第１板支持部１１１は、棚板を支持する。一対の第１板支持部１１１は、それぞれ離隔して配置される。具体的には、一対の第１板支持部１１１のうちの一方の第１板支持部１１１は、筐体１０の第１方向Ｄ１の側に配置される。また、一対の第１板支持部１１１のうちの他方の第１板支持部１１１は、筐体１０の第２方向Ｄ２の側に配置される。一対の第１板支持部１１１は、底壁１３と一対の第２板支持部１１３との間に位置する。

一対の第２板支持部１１３は、棚板を支持する。一対の第２板支持部１１３は、それぞれ離隔して配置される。具体的には、一対の第２板支持部１１３のうちの一方の第２板支持部１１３は、筐体１０の第１方向Ｄ１の側に配置される。また、一対の第２板支持部１１３のうちの他方の第２板支持部１１３は、筐体１０の第２方向Ｄ２の側に配置される。一対の第２板支持部１１３は、一対の第１板支持部１１１と一対の第３板支持部１１５との間に位置する。

一対の第３板支持部１１５は、棚板を支持する。一対の第３板支持部１１５は、それぞれ離隔して配置される。具体的には、一対の第３板支持部１１５のうちの一方の第３板支持部１１５は、筐体１０の第１方向Ｄ１の側に配置される。また、一対の第３板支持部１１５のうちの他方の第３板支持部１１５は、筐体１０の第２方向Ｄ２の側に配置される。一対の第３板支持部１１５は、天壁１２と一対の第２板支持部１１３との間に位置する。

筐体１０の内部空間ＳＰには、複数の棚板が配置される。複数の棚板は、珪酸カルシウムを主成分とする板である。棚板には、成形された粘土が配置される。また、複数の棚板は、複数の孔を有する。よって、筐体１０の内部空間ＳＰの空気は、棚板の複数の孔を通過して移動できる。つまり、空気の移動経路を確保できる。

複数の棚板は、第１棚板１１２と、第２棚板１１４と、第３棚板１１６とを含む。第１棚板１１２は、成形された粘土を支持する。第１棚板１１２は、第１板支持部１１１によって支持される。第２棚板１１４は、成形された粘土を支持する。第２棚板１１４は、第２板支持部１１３によって支持される。第３棚板１１６は、成形された粘土を支持する。第３棚板１１６は、第３板支持部１１５によって支持される。

次に、図１～図８を参照して、本実施形態の乾燥装置１を更に詳しく説明する。図８は、本実施形態の乾燥装置１のブロック図である。乾燥装置１は、加熱部ＨＴと、加湿部２６１と、温度計ＳＴと、湿度計ＳＨと、第２送風部３８とを更に備える。

加熱部ＨＴは、筐体１０の内部空間ＳＰの空気を加熱する。加熱部ＨＴは、制御部２５によって制御される。

加熱部ＨＴは、第１加熱部ＨＴ１、第２加熱部ＨＴ２、第３加熱部ＨＴ３、第４加熱部ＨＴ４、第５加熱部ＨＴ５、第１放熱板ＳＴ１、第２放熱板ＳＴ２、及び、第３放熱板ＳＴ３を含む。

第１加熱部ＨＴ１は、筐体１０の内部空間ＳＰの扉部１１側を加熱する。第１加熱部ＨＴ１は、扉部１１に固定される。第１加熱部ＨＴ１は、例えば、面状ヒータまたはシーズヒータである。

第２加熱部ＨＴ２は、筐体１０の内部空間ＳＰの天壁１２側を加熱する。第２加熱部ＨＴ２は、天壁１２に固定される。第２加熱部ＨＴ２は、例えば、シーズヒータである。第２加熱部ＨＴ２は、天壁１２に一対配置される。

第３加熱部ＨＴ３は、筐体１０の内部空間ＳＰの底壁１３側を加熱する。第３加熱部ＨＴ３は、天壁１２に固定される。第３加熱部ＨＴ３は、例えば、シーズヒータである。第３加熱部ＨＴ３は、底壁１３に一対配置される。

第４加熱部ＨＴ４は、筐体１０の内部空間ＳＰの第１側壁１４側を加熱する。第４加熱部ＨＴ４は、第１側壁１４に固定される。第４加熱部ＨＴ４は、例えば、面状ヒータまたはシーズヒータである。第４加熱部ＨＴ４は、第１側壁１４に配置された係合部材を避けて配置される。

第５加熱部ＨＴ５は、筐体１０の内部空間ＳＰの第２側壁１５側を加熱する。第５加熱部ＨＴ５は、第２側壁１５に固定される。第５加熱部ＨＴ５は、例えば、面状ヒータまたはシーズヒータである。第５加熱部ＨＴ５は、第２側壁１５に配置された係合部材を避けて配置される。

第１放熱板ＳＴ１は、第１加熱部ＨＴ１からの熱を筐体１０の内部空間ＳＰに伝達する。第１放熱板ＳＴ１は、第１加熱部ＨＴ１を介して扉部１１に取り付けられる。第１放熱板ＳＴ１は、第１加熱部ＨＴ１を覆う。第１放熱板ＳＴ１は、第３方向Ｄ３と第５方向Ｄ５とに伸びる。第１放熱板ＳＴ１は、扉部１１よりも小さい。

第２放熱板ＳＴ２は、第４加熱部ＨＴ４からの熱を筐体１０の内部空間ＳＰに伝達する。第２放熱板ＳＴ２は、第４加熱部ＨＴ４を介して第１側壁１４に取り付けられる。第２放熱板ＳＴ２は、第４加熱部ＨＴ４を覆う。第２放熱板ＳＴ２は、第３方向Ｄ３と第１方向Ｄ１とに伸びる。第２放熱板ＳＴ２は、第１側壁１４の板支持部と板支持部との間に配置される。

第３放熱板ＳＴ３は、第５加熱部ＨＴ５からの熱を筐体１０の内部空間ＳＰに伝達する。第３放熱板ＳＴ３は、第５加熱部ＨＴ５を介して第２側壁１５に取り付けられる。第３放熱板ＳＴ３は、第５加熱部ＨＴ５を覆う。第３放熱板ＳＴ３は、第３方向Ｄ３と第１方向Ｄ１とに伸びる。第３放熱板ＳＴ３は、第２側壁１５の板支持部と板支持部との間に配置される。

加湿部２６１は、筐体１０の内部空間ＳＰを加湿する。加湿部２６１は、超音波により微細な霧を生成する。加湿部２６１は、制御部２５によって制御される。

また、加湿部２６１は、例えば、第１放熱板ＳＴ１に向けて微細な霧を生成する。微細な霧を第１放熱板ＳＴ１に向けて放出することで、霧が容易に水蒸気となる。この結果、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を向上させることが容易となる。

温度計ＳＴは、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を計測する。温度計ＳＴは、第１温度計Ｓ１１と、第２温度計Ｓ２１と、第３温度計Ｓ３１とを含む。

図６に示すように、第１温度計Ｓ１１は、筐体１０の天壁１２側に配置される。つまり、第１温度計Ｓ１１は、筐体１０の天壁１２側の温度を計測する。図６に示すように、第２温度計Ｓ２１は、筐体１０の底壁１３側に配置される。つまり、第２温度計Ｓ２１は、筐体１０の底壁１３側の温度を計測する。図２に示すように、第３温度計Ｓ３１は、筐体１０の天壁１２に配置される。具体的には、第３温度計Ｓ３１は、枠体２０に配置される。

湿度計ＳＨは、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を計測する。湿度計ＳＨは、第１湿度計Ｓ１２と、第２湿度計Ｓ２２と、第３湿度計Ｓ３２とを含む。

図６に示すように、第１湿度計Ｓ１２は、筐体１０の天壁１２側に配置される。つまり、第１湿度計Ｓ１２は、筐体１０の天壁１２側の湿度を計測する。図６に示すように、第２湿度計Ｓ２２は、筐体１０の底壁１３側に配置される。つまり、第２湿度計Ｓ２２は、筐体１０の底壁１３側の湿度を計測する。図６に示すように、第３湿度計Ｓ３２は、筐体１０の天壁１２に配置される。具体的には、第３湿度計Ｓ３２は、枠体２０に配置される。

第１湿度計Ｓ１２、第２湿度計Ｓ２２、及び、第３湿度計Ｓ３２は、相対湿度を計測する。相対湿度とは、ある温度における飽和水蒸気圧に対する実際の空気の水蒸気分圧の比を示す。換言すると、相対湿度は、ある温度において空気中に含みうる最大限の水分量と比較して、どの程度水分を含んでいるかを示す。また、飽和水蒸気圧は、湿った空気の全圧のうち、水蒸気が占める圧力を示す。

例えば、筐体１０の内部の温度が低くなる場合は、筐体１０の内部の空気中の飽和水蒸気量が少なくなる。また、例えば、筐体１０の温度が高くなる場合は、筐体１０の内部の空気中の飽和水蒸気量が多くなる。よって、筐体１０の内部の温度を上昇させた状態で湿度を上昇させる場合、内部の温度を上昇させる前と比較して、湿度を上昇させることが困難となる。

第２送風部３８は、空気を送風する。第２送風部３８は、モーターと、ファンとを含む。第２送風部３８は、空気を送風することで、筐体１０の内部の空気を移動させる。例えば、第２送風部３８は、空気を送風することで、筐体１０の内部空間ＳＰの底壁１３側の空気を天壁１２側へ移動させる。筐体１０の内部空間ＳＰの空気が移動することで、筐体１０の天壁１２側の温度と湿度と、筐体１０の底壁１３側の温度と湿度とに偏りが生じることを抑制できる。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの温度と湿度とを均一にできる。

また、貫通孔Ｈ３が開放された状態で第２送風部３８が空気を送風する場合、筐体１０の内部空間ＳＰの空気は筐体１０の外部へ排出される。つまり、第２送風部３８は、筐体１０の内部空間ＳＰの空気を排出する。第２送風部３８は、「排気ファン」の一例に相当する。

引き続き、図６～図８を参照して乾燥装置１の制御部２５を詳しく説明する。乾燥装置１の制御部２５は、温度判定部２５１と、湿度判定部２５２と、加熱制御部２５３と、加湿制御部２５４とを含む。制御部２５のプロセッサは、温度判定部２５１、湿度判定部２５２、加熱制御部２５３及び加湿制御部２５４として機能する。

温度判定部２５１は、温度計ＳＴの計測した温度に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が設定温度を超えるか否かを判定する。設定温度は、加熱部ＨＴが筐体１０の内部空間ＳＰを加熱する場合の筐体１０の内部空間ＳＰの温度を示す。設定温度は、予め使用者が設定する。

湿度判定部２５２は、湿度計ＳＨの計測した湿度に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超えるか否かを判定する。設定湿度は、加湿部２６１が筐体１０の内部空間ＳＰを加湿する場合の筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を示す。

粘土は乾燥することで収縮する。したがって、温度と湿度とを制御しつつ粘土を乾燥させることで、粘土の表面の乾燥の程度と粘土の内部の乾燥の程度との差を小さくできる。つまり、粘土の表面の乾燥の程度と粘土の内部の乾燥の程度との差を小さくすることで、粘土の表面の収縮の程度と、粘土の内部の収縮の程度との差を小さくできる。この結果、粘土の水分によって、成型した粘土の形状が変わったり、成型した粘土がひび割れたり、爆ぜたりすることを抑制できる。例えば、粘土の表面の乾燥の程度と粘土の内部の乾燥の程度との差が大きい場合、成形した粘土が反り、成形した粘土の形状が変わる。また、粘土を焼成する場合、粘土は収縮する。更に、水分を粘土の内部に多く含む場合、焼成によって水分が気化し、体積が大きくなることで、粘土がひび割れたり、爆ぜるたりする。

加湿制御部２５４は、加湿部２６１を制御する。具体的には、加湿制御部２５４は、湿度計ＳＨと設定湿度とに基づいて、加湿部２６１を制御する。加湿制御部２５４が加湿部２６１を制御する場合、加湿制御部２５４は、湿度計ＳＨの計測値を取得する。

具体的には、加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度計ＳＨの計測値を取得する。つまり、第１湿度計Ｓ１２の計測値と第２湿度計Ｓ２２の計測値とを加湿制御部２５４は取得する。なお、加湿制御部２５４は、第１湿度計Ｓ１２の計測値と第２湿度計Ｓ２２の計測値との平均値を算出してもよい。また、加湿制御部２５４は、第１湿度計Ｓ１２の計測値と第２湿度計Ｓ２２の計測値とのうち、大きい値を計測値としてもよい。また、加湿制御部２５４は、第１湿度計Ｓ１２の計測値と第２湿度計Ｓ２２の計測値とのうち、小さい値を計測値としてもよい。

加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超えない場合、筐体１０の内部空間ＳＰを加湿するように、加湿部２６１を制御する。加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超える場合、筐体１０の内部空間ＳＰの加湿を停止するように、加湿部２６１を制御する。

単に粘土を乾燥した場合、粘土は乾燥している部分と水分を含む部分とが含まれる。例えば、単に加熱した場合、粘土の表面から徐々に乾燥する。このため、粘土の内部は乾燥しにくい。粘土の表面の乾燥の程度と粘土の内部の乾燥の程度とが均一でない場合、乾燥中に粘土の形状が変わったり、粘土の表面にひびができたり、焼成の際に粘土がひび割れたり、爆ぜたりする。

したがって、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を制御することで、粘土の表面の乾燥の程度と粘土の内部の乾燥の程度とを合わせることができる。この結果、粘土の表面の乾燥の程度と粘土の内部の乾燥の程度とを均一にできる。

また、湿度判定部２５２は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第１閾値よりも低いか否かを判定できる。第１閾値は、設定湿度よりも小さい値を示す。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第１閾値よりも低くないと湿度判定部２５２が判定する場合、加湿部２６１が加湿を停止するように、加湿制御部２５４は加湿部２６１を制御する。また、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第１閾値よりも低いと湿度判定部２５２が判定する場合、設定湿度になるように加湿制御部２５４は加湿部２６１を制御する。

具体的には、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超えた後に、第１閾値よりも筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が低い場合、設定湿度になるように加湿制御部２５４は加湿部２６１を制御する。例えば、第１閾値は設定湿度の「９５％」である。なお、第１閾値は、設計者の任意の値に設定できる。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超えた後に、設定湿度の「９５％」よりも筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が下がる場合、設定湿度になるように加湿制御部２５４は加湿部２６１を制御する。したがって、設定した湿度を維持できる。この結果、粘土の内部の乾燥の程度と比較して、粘土の表面が過剰に乾燥することを抑制できる。

加熱制御部２５３は、加熱部ＨＴを制御する。具体的には、加熱制御部２５３は、温度計ＳＴと設定温度とに基づいて、加熱部ＨＴを制御する。

具体的には、加熱制御部２５３は、筐体１０の内部空間ＳＰの温度計ＳＴの計測値を取得する。つまり、第１温度計Ｓ１１の計測値と第２温度計Ｓ２１の計測値とを加熱制御部２５３は取得する。なお、加熱制御部２５３は、第１温度計Ｓ１１の計測値と第２温度計Ｓ２１の計測値との平均値を算出してもよい。また、加熱制御部２５３は、第１温度計Ｓ１１の計測値と第２温度計Ｓ２１の計測値とのうち、大きい値を計測値としてもよい。また、加熱制御部２５３は、第１温度計Ｓ１１の計測値と第２温度計Ｓ２１の計測値とのうち、小さい値を計測値としてもよい。

加熱制御部２５３は、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が設定温度を超えない場合、筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、加熱部ＨＴを制御する。また、加熱制御部２５３は、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が設定温度を超える場合、筐体１０の内部空間ＳＰの加熱を停止するように、加熱部ＨＴを制御する。

湿度は、温度が高いほど湿度を高くできる。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を上げるためには、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を上げる必要がある。したがって、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を上げつつ、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を上げることで、粘土の表面と粘土の内部との乾燥の程度とを合わせることが容易となる。この結果、粘土の表面と粘土の内部との乾燥の程度を焼成に適した状態にできる。

具体的には、加熱制御部２５３は、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が設定温度を超える場合、筐体１０の内部空間ＳＰの加熱を停止するように、第１加熱部ＨＴ１を制御する。更に具体的には、加熱制御部２５３は、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が設定温度を超える場合、筐体１０の内部空間ＳＰの加熱を停止するように、第１加熱部ＨＴ１のみを制御する。

本実施形態では、第１加熱部ＨＴ１は、メインヒータである。つまり、第１加熱部ＨＴ１は、第２加熱部ＨＴ２～第５加熱部ＨＴ５と比較して、出力が大きい。第１加熱部ＨＴ１を停止し、第２加熱部ＨＴ２～第５加熱部ＨＴ５が筐体１０の内部空間ＳＰを加熱することで、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が低減することを抑制できる。この結果、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を維持することが容易となる。

また、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が設定温度に達した後に、第２閾値よりも筐体１０の内部空間ＳＰの温度が下がる場合、設定温度になるように加熱制御部２５３は加熱部ＨＴを制御する。例えば、第２閾値は設定温度の「９５％」である。なお、第１閾値は、設計者の任意の値に設定できる。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が設定温度を超えた後に、設定温度の「９５％」よりも筐体１０の内部空間ＳＰの温度が下がる場合、設定温度になるように加湿制御部２５４は加湿部２６１を制御する。したがって、設定した温度を維持できる。この結果、粘土の内部の乾燥の程度と比較して、粘土の表面が過剰に乾燥することを抑制できる。

また、温度判定部２５１は、記憶部２４に記憶された加熱時間で設定温度に到達するか否かを判定する。この場合、温度判定部２５１は、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を所定の間隔で判定する。温度判定部２５１が判定を行う間隔は、加熱制御部２５３が算出した設定温度と温度計ＳＴの計測値との差と、乾燥装置１に設定された加熱時間とに基づいて、温度判定部２５１が決定する。具体的には、加熱制御部２５３が算出した設定温度と温度計ＳＴの計測値との「差」と、乾燥装置１に設定された加熱時間とを除算する。そして、温度判定部２５１は、除算によって得られた商を温度判定部２５１が判定を行う間隔に決定する。

例えば、加熱制御部２５３が算出した設定温度と温度計ＳＴの計測値との差は、３５℃である。また、乾燥装置１に設定された加熱時間が１２０分である。この場合、温度判定部２５１は、差の「３５」を加熱時間の「１２０」で除算する。これにより、商は「０．２９」となる。そして、温度判定部２５１は、算出した商と加熱時間とに基づいて、温度判定部２５１は、判定のタイミングを決定する。そして、温度判定部２５１は、判定のタイミングか否かを判定する。判定のタイミングの場合、温度判定部２５１は、所定温度上昇したか否かを判定する。つまり、温度判定部２５１は、１分毎に筐体１０の内部空間ＳＰの温度が「０．２９℃」上昇したか否かを判定する。

所定期間毎に所定温度上昇したと温度判定部２５１が判定する場合、記憶部２４に記憶された加熱時間で設定温度に到達すると温度判定部２５１は判定する。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を成型した粘土を乾燥させるための温度にできる。また、所定期間毎に所定温度上昇していないと温度判定部２５１が判定する場合、記憶部２４に記憶された加熱時間で設定温度に到達しないと温度判定部２５１は判定する。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を成型した粘土を乾燥させるための温度にできない。この場合、制御部２５は、表示部２１が警告を表示するように、表示部２１を制御する。警告は、加熱時間を再設定することを促す警告である。

引き続き、図６～図８を参照して乾燥装置１の制御部２５を詳しく説明する。乾燥装置１の制御部２５は、排気制御部２５５と、開閉制御部２５６とを更に含む。制御部２５のプロセッサは、排気制御部２５５、及び、開閉制御部２５６として機能する。

排気制御部２５５は、第２送風部３８を制御する。具体的には、排気制御部２５５は、風を送風するように、第２送風部３８を制御する。また、排気制御部２５５は、風を送風しないように、第２送風部３８を制御する。

開閉制御部２５６は、開閉部３０を制御する。具体的には、開閉制御部２５６は、貫通孔Ｈ３を開放するように、開閉部３０を制御する。また、開閉制御部２５６は、貫通孔Ｈ３を開放しないように、開閉部３０を制御する。

また、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超えると湿度判定部２５２が判定した場合、開閉制御部２５６は貫通孔Ｈ３を開放するように開閉部３０を制御する。また、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超えると湿度判定部２５２が判定した場合、排気制御部２５５は貫通孔Ｈ３から筐体１０の内部空間ＳＰの空気を排気するように第２送風部３８を制御する。したがって、設定湿度を超えた場合、湿度を下げることができる。この結果、粘土の内部の乾燥の程度と比較して、粘土の表面が過剰に湿潤することを抑制できる。

また、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超えないと湿度判定部２５２が判定した場合、開閉制御部２５６は貫通孔Ｈ３を開放しないように開閉部３０を制御する。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超えないと湿度判定部２５２が判定した場合、排気制御部２５５は貫通孔Ｈ３から筐体１０の内部空間ＳＰの空気を排気しないように第２送風部３８を制御する。よって、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が下がることを抑制できる。

また、湿度判定部２５２は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第３閾値よりも高いか否かを判定できる。第３閾値は、設定湿度よりも高い値を示す。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第３閾値よりも高くないと湿度判定部２５２が判定する場合、加湿部２６１が加湿するように、加湿制御部２５４は加湿部２６１を制御する。

また、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第３閾値よりも高いと湿度判定部２５２が判定する場合、設定湿度になるように加湿制御部２５４は加湿部２６１を制御する。

具体的には、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超えた後に、第３閾値よりも筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が高い場合、設定湿度になるように排気制御部２５５は第２送風部３８を制御する。更に、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超えた後に、第３閾値よりも筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が高い場合、設定湿度になるように開閉制御部２５６は開閉部３０を制御する。例えば、第３閾値は設定湿度の「１１０％」である。なお、第３閾値は、設計者の任意の値に設定できる。

更に具体的には、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超えた後に、設定湿度の「１１０％」よりも筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が高くなる場合、設定湿度になるように排気制御部２５５は第２送風部３８を制御する。つまり、排気制御部２５５は、第２送風部３８が送風するように、第２送風部３８を制御する。

更に、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度を超えた後に、設定湿度の「１１０％」よりも筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が高くなる場合、設定湿度になるように開閉制御部２５６は開閉部３０を制御する。つまり、開閉制御部２５６は、開閉部３０が貫通孔Ｈ３を開放するように、開閉部３０を制御する。したがって、設定した湿度を維持できる。この結果、粘土の内部の乾燥の程度と比較して、粘土の表面が過剰に湿潤することを抑制できる。

なお、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度になった場合、第２送風部３８が送風を停止するように、排気制御部２５５は第２送風部３８を制御する。更に、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度になった場合、開閉部３０が貫通孔Ｈ３を閉塞するように、開閉制御部２５６は開閉部３０を制御する。したがって、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度よりも下がることを抑制できる。

また、図８に示すように、制御部２５は、実行部２５７を更に有する。制御部２５のプロセッサは、実行部２５７として機能する。

実行部２５７は、乾燥プログラムを実行する。乾燥プログラムは、第１処理と、第２処理と、第３処理とを含む。実行部２５７は、第１処理と、第２処理と、第３処理と順番に実行する。

第１処理は、加熱部ＨＴを制御する処理と、加湿部２６１を制御する処理とを含む。第１処理が含む加熱部ＨＴを制御する処理では、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を第１温度にする。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が第１温度になるように、加熱制御部２５３が加熱部ＨＴを制御する。第１処理が含む加湿部２６１を制御する処理は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を第１湿度にする。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第１湿度になるように、加湿制御部２５４が加湿部２６１を制御する。

第２処理は、加熱部ＨＴを制御する処理と、加湿部２６１を制御する処理とを含む。第２処理が含む加熱部ＨＴを制御する処理では、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を第１温度にする。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が第１温度になるように、加熱制御部２５３が加熱部ＨＴを制御する。第２処理が含む加湿部２６１を制御する処理は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を第２湿度にする。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第２湿度になるように、加湿制御部２５４が加湿部２６１を制御する。第２湿度は、第１湿度よりも小さい。

第３処理は、加熱部ＨＴを制御する処理と、加湿部２６１を制御する処理とを含む。第３処理が含む加熱部ＨＴを制御する処理では、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を第３温度にする。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が第３温度になるように、加熱制御部２５３が加熱部ＨＴを制御する。第３処理が含む加湿部２６１を制御する処理は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を第３湿度にする。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第３湿度になるように、加湿制御部２５４が加湿部２６１を制御する。第３湿度は、第２湿度よりも小さい。

第１処理では、第２処理及び第３処理と比較して湿度が高い。第１処理において、湿度を高くすることで粘土の表面が粘土の内部より過剰に乾くことを抑制できる。第２処理では、第１処理と比較して湿度は低い。第１処理を経ることで、粘土の表面の乾燥の程度と粘土の内部の乾燥の程度とが略一致する。つまり、粘土に含まれる水分量が粘土の表面と粘土の内部とで均一な状態となっている。よって、第２処理において、湿度を第１処理より低くすることで、粘土の表面の乾燥の程度と粘土の内部の乾燥の程度と合わせた状態で乾燥を開始できる。第３処理では、第２処理と比較して湿度は低い。第３処理において、湿度を第２処理よりも低くすることで、粘土の表面と粘土の内部とを更に乾燥できる。したがって、第１処理から第３処理を順番に実行することで、粘土の表面の乾燥の程度と、粘土の内部の乾燥の程度とを合わせることができる。この結果、粘土を焼成する際に、粘土のひび割れや粘土が爆ぜることを抑制できる。

次に、図６～図９を参照して、乾燥装置１を更に詳しく説明する。図９は、本実施形態の乾燥装置１の表示部２１に表示された乾燥処理の設定画像Ｇ１を示す。乾燥処理の設定画像Ｇ１は、乾燥装置１の設定画面を示す。設定画面では、筐体１０の内部空間ＳＰの設定温度、加熱部ＨＴが筐体１０の内部空間ＳＰを加熱する加熱時間、及び、筐体１０の内部空間ＳＰの設定湿度が示される。

乾燥処理の設定画像Ｇ１は、第１画像Ｇ１０１、第２画像Ｇ１０２、第３画像Ｇ１０３、第４画像Ｇ１０４、第５画像Ｇ１０５、第６画像Ｇ１０６、第７画像Ｇ１０７、第８画像Ｇ１０８、第９画像Ｇ１０９、第１１画像Ｇ１１１、第１２画像Ｇ１１２、及び、第１３画像Ｇ１１４を含む。

第１画像Ｇ１０１は、西暦と、日付と、時間とを含む。図９では、西暦は「２０２１」である。日付は、「０１／０２」である。時間は、「１０：１９:１４」である。

第２画像Ｇ１０２は、第３温度計Ｓ３１の計測結果を示す。つまり、第２画像Ｇ１０２は、筐体１０の外部の温度を示す。第２画像Ｇ１０２が示す温度は、「１７℃」である。

第３画像Ｇ１０３は、第３湿度計Ｓ３２の計測結果を示す。つまり、第３画像Ｇ１０３は、筐体１０の外部の湿度を示す。第３画像Ｇ１０３が示す湿度は、「３３％」である。

第４画像Ｇ１０４は、第１温度計Ｓ１１の計測結果と第２温度計Ｓ２１の計測結果との平均値を示す。つまり、第４画像Ｇ１０４は、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を示す。第４画像Ｇ１０４が示す温度は、「２０℃」である。

第５画像Ｇ１０５は、第１湿度計Ｓ１２の計測結果と第２湿度計Ｓ２２の計測結果との平均値を示す。つまり、第５画像Ｇ１０５は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を示す。第５画像Ｇ１０５が示す湿度は、「１１％」である。

第６画像Ｇ１０６は、第１温度計Ｓ１１の計測結果を示す。つまり、第６画像Ｇ１０６は、筐体１０の内部空間ＳＰの上部の温度を示す。第６画像Ｇ１０６が示す温度は、「２０℃」である。

第７画像Ｇ１０７は、第１湿度計Ｓ１２の計測結果を示す。つまり、第７画像Ｇ１０７は、筐体１０の内部空間ＳＰの上部の湿度を示す。第７画像Ｇ１０７が示す湿度は、「１２％」である。

第８画像Ｇ１０８は、第２温度計Ｓ２１の計測結果を示す。つまり、第８画像Ｇ１０８は、筐体１０の内部空間ＳＰの下部の温度を示す。第８画像Ｇ１０８が示す温度は、「２０℃」である。

第９画像Ｇ１０９は、第２湿度計Ｓ２２の計測結果を示す。つまり、第９画像Ｇ１０９は、筐体１０の内部空間ＳＰの下部の湿度を示す。第９画像Ｇ１０９が示す湿度は、「１１％」である。

第１１画像Ｇ１１１は、設定温度を示す。第１２画像Ｇ１１２は、設定湿度を示す。第１３画像Ｇ１１４は、乾燥装置１が実行する処理の時間を示す。

図９に示すように、乾燥処理の設定画像Ｇ１は、選択画像Ｇ１１５、第１設定画像Ｇ１２０、第２設定画像Ｇ１３０、及び、第３設定画像Ｇ１４０を更に含む。選択画像Ｇ１１５は、使用者の操作を受け付ける。具体的には、選択画像Ｇ１１５は、使用者の操作に応じて、第１設定画像Ｇ１２０、第２設定画像Ｇ１３０、及び、第３設定画像Ｇ１４０を選択できる。

第１設定画像Ｇ１２０は、第１処理における設定温度、設定湿度、及び、設定時間を設定するための画像である。第１設定画像Ｇ１２０は、第１温度画像Ｇ１２１と、第１湿度画像Ｇ１２２と、第１時間画像Ｇ１２４とを含む。

第１温度画像Ｇ１２１は、第１処理における設定温度を示す画像である。第１処理における設定温度は、「５５℃」を示す。第１処理における設定温度は、「第１温度」の一例に相当する。第１湿度画像Ｇ１２２は、第１処理における設定湿度を示す画像である。第１処理における設定湿度は、「８５％」を示す。第１処理における設定湿度は、「第１湿度」の一例に相当する。第１時間画像Ｇ１２４は、第１処理における設定時間を示す画像である。第１処理における設定時間は、「１２０分」を示す。設定時間は、設定温度と設定湿度とを維持する時間である。つまり、第１処理では、設定温度と設定湿度とを「１２０分」の期間だけ維持する。第１処理における設定温度、第１処理における設定湿度、及び、第１処理における設定時間は、記憶部２４に記憶される。

第２設定画像Ｇ１３０は、第２処理における設定温度、設定湿度、及び、設定時間を設定するための画像である。第２設定画像Ｇ１３０は、第２温度画像Ｇ１３１と、第２湿度画像Ｇ１３２と、第２時間画像Ｇ１３４とを含む。

第２温度画像Ｇ１３１は、第２処理における設定温度を示す画像である。第２処理における設定温度は、「５５℃」を示す。第２湿度画像Ｇ１３２は、第２処理における設定湿度を示す画像である。第２処理における設定湿度は、「６５％」を示す。第２処理における設定湿度は、「第２湿度」の一例に相当する。第２時間画像Ｇ１３４は、第２処理における設定時間を示す画像である。第２処理における設定時間は、「３６０分」を示す。つまり、第２処理では、設定温度と設定湿度とを「３６０分」の期間だけ維持する。第２処理における設定温度、第２処理における設定湿度、及び、第２処理における設定時間は、記憶部２４に記憶される。

第３設定画像Ｇ１４０は、第３処理における設定温度、設定湿度、及び、設定時間を設定するための画像である。第３設定画像Ｇ１４０は、第３温度画像Ｇ１４１と、第３湿度画像Ｇ１４２と、第３時間画像Ｇ１４４とを含む。

第３温度画像Ｇ１４１は、第２処理における設定温度を示す画像である。第３処理における設定温度は、「９０℃」を示す。第３処理における設定温度は、第１処理における設定温度よりも高い。第３処理における設定温度は、「第２温度」の一例を示す。第３湿度画像Ｇ１４２は、第２処理における設定湿度を示す画像である。第３処理における設定湿度は、「１５％」を示す。第３処理における設定湿度は、「第３湿度」の一例に相当する。第３時間画像Ｇ１４４は、第２処理における設定時間を示す画像である。第３処理における設定時間は、「７２０分」を示す。つまり、第３処理では、設定温度と設定湿度とを「７２０分」の期間だけ維持する。第３処理における設定温度、第３処理における設定湿度、及び、第３処理における設定時間は、記憶部２４に記憶される。

なお、図示しないが表示部２１には、テンキーが表示されてもよい。テンキーは、０～９の数値を含む。テンキーは、使用者の操作を受け付ける。テンキーの選択された位置に応じて、数値が入力される。

次に、図９を参照して、第１処理～第３処理の一例を詳しく説明する。使用者は、乾燥装置１の操作部２２を操作して、乾燥装置１の表示部２１に乾燥処理の設定画像Ｇ１を表示させる。制御部２５は、記憶部２４に記憶された乾燥プログラムに基づいて、第１設定画像Ｇ１２０、第２設定画像Ｇ１３０、及び、第３設定画像Ｇ１４０を表示する。また、記憶部２４に記憶されたデータを参照して、制御部２５は、第１温度画像Ｇ１２１、第１湿度画像Ｇ１２２、第１時間画像Ｇ１２４、第２温度画像Ｇ１３１、第２湿度画像Ｇ１３２、第２時間画像Ｇ１３４、第３温度画像Ｇ１４１、第３湿度画像Ｇ１４２、及び、第３時間画像Ｇ１４４を表示するように、表示部２１を制御する。

次に、実行部２５７は、乾燥処理を実行する。乾燥処理は成形された粘土を乾燥させる処理である。乾燥処理は、第１処理、第２処理、第３処理を含む。具体的には、実行部２５７は、第１処理、第２処理、第３処理を順番に実行する。加熱制御部２５３は、第１温度画像Ｇ１２１が示す設定温度に基づいて、加熱部ＨＴを制御する。

第１処理における加熱制御部２５３は、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が、第１温度画像Ｇ１２１が示す値「５５℃」になるように、加熱部ＨＴを制御する。具体的には、加熱制御部２５３は、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５が筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５を制御する。

また、温度判定部２５１は、温度計ＳＴが計測した値と第１温度画像Ｇ１２１が示す値とに基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が第１温度画像Ｇ１２１が示す値「５５℃」を超えるか否かを判定する。第１温度画像Ｇ１２１が示す値「５５℃」を超えないと温度判定部２５１が判定する場合、加熱制御部２５３は、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５が筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５を制御する。また、第１温度画像Ｇ１２１が示す値「５５℃」を超えると温度判定部２５１が判定する場合、加熱制御部２５３は、第２加熱部ＨＴ２～第５加熱部ＨＴ５が筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、第２加熱部ＨＴ２～第５加熱部ＨＴ５を制御する。つまり、加熱制御部２５３は、第１加熱部ＨＴ１を停止させる。

そして、加熱制御部２５３は、第１時間画像Ｇ１２４が示す値「１２０分」に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を第１温度画像Ｇ１２１が示す値「５５℃」に維持する。つまり、加熱制御部２５３は、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を５５℃まで上昇させ、５５℃の状態を１２０分間だけ維持する。

なお、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を維持する場合、温度計ＳＴの計測値と第２閾値とに基づいて、温度判定部２５１は判定をおこなう。

例えば、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が第１温度画像Ｇ１２１が示す温度「５５℃」に達した後に、第２閾値よりも筐体１０の内部空間ＳＰの温度が下がる場合、第１温度画像Ｇ１２１が示す温度「５５℃」になるように加熱制御部２５３は加熱部ＨＴを制御する。例えば、第２閾値は、設定温度の「９５％」である。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が第１温度画像Ｇ１２１が示す温度「５５℃」に達した後に、「５２．３℃」よりも筐体１０の内部空間ＳＰの温度が下がる場合、第１温度画像Ｇ１２１が示す温度「５５℃」になるように加熱制御部２５３は加熱部ＨＴを制御する。

第１処理における加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第１湿度画像Ｇ１２２が示す値「８５％」になるように、加湿部２６１を制御する。

また、湿度判定部２５２は、湿度計ＳＨが計測した値と第１湿度画像Ｇ１２２が示す値とに基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度「８５％」を超えるか否かを判定する。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度「８５％」を超えると湿度判定部２５２が判定する場合、加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰの加湿を停止するように、加湿部２６１を制御する。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度「８５％」を超えないと湿度判定部２５２が判定する場合、加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰを加湿するように、加湿部２６１を制御する。

そして、加湿制御部２５４は、第１時間画像Ｇ１２４が示す値「１２０分」に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を第１湿度画像Ｇ１２２が示す値「８５％」に維持する。つまり、加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を８５％まで上昇させ、８５％の状態を１２０分間だけ維持する。

なお、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を維持する場合、湿度計ＳＨの計測値と第１閾値とに基づいて、湿度判定部２５２は判定をおこなう。また、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を維持する場合、湿度計ＳＨの計測値と第３閾値とに基づいて、湿度判定部２５２は判定をおこなう

例えば、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第１湿度画像Ｇ１２２が示す湿度「８５％」に達した後に、第１閾値よりも筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が下がる場合、第１湿度画像Ｇ１２２が示す湿度「８５％」になるように加湿制御部２５４は加湿部２６１を制御する。例えば、第１閾値は、設定湿度の「９５％」である。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第１湿度画像Ｇ１２２が示す温度「８５％」に達した後に、「８０．８％」よりも筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が下がる場合、第１湿度画像Ｇ１２２が示す湿度「８５％」になるように加湿制御部２５４は加湿部２６１を制御する。

また、例えば、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第１湿度画像Ｇ１２２が示す湿度「８５％」に達した後に、第３閾値よりも筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が上がる場合、第１湿度画像Ｇ１２２が示す湿度「８５％」になるように加熱制御部２５３は加熱部ＨＴを制御する。例えば、第３閾値は、設定湿度の「１１０％」である。つまり、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第１湿度画像Ｇ１２２が示す湿度「８５％」に達した後に、「９３．５％」よりも筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が上がる場合、第１湿度画像Ｇ１２２が示す湿度「８５％」になるように、排気制御部２５５は第２送風部３８を制御する。つまり、排気制御部２５５は、第２送風部３８が送風するように、第２送風部３８を制御する。更に、開閉制御部２５６は、開閉部３０が貫通孔Ｈ３を開放するように、開閉部３０を制御する。したがって、設定した湿度を維持できる。

第１処理では、成形された粘土の表面の乾燥の程度と、粘土の内部の乾燥の程度とを合わせる。具体的には、粘土の内部と比較して、粘土の表面が過剰に乾燥することを抑制する。換言すると、粘土の表面の含水率と、粘土の内部の含水率とを略一致させながら、粘土を乾燥させる。

第１処理を実行し、第１時間画像Ｇ１２４が示す値「１２０分」が経過した場合、実行部２５７は、第２処理を実行する。

第２処理における加熱制御部２５３は、第２時間画像Ｇ１３４が示す値「３６０分」に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を第２温度画像Ｇ１３１が示す値「５５℃」に維持する。第１処理において、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が、第２温度画像Ｇ１３１が示す温度まで上昇しているためである。また、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が第２温度画像Ｇ１３１が示す温度と異なる場合は、第１処理で説明したように加熱制御部２５３は、加熱部ＨＴを制御する。

なお、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が設定温度に達して、第２温度画像Ｇ１３１が示す値を第２時間画像Ｇ１３４が示す値「３６０分」だけ維持する制御は、第１処理と同様のため省略する。

また、第２処理の湿度は、第１処理の湿度よりも小さい。よって、排気制御部２５５は、湿度計ＳＨの計測値に基づいて、第２送風部３８が送風するように、第２送風部３８を制御する。更に、開閉制御部２５６は、湿度計ＳＨの計測値に基づいて、開閉部３０が貫通孔Ｈ３を開放するように、開閉部３０を制御する。これにより、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を第１湿度画像Ｇ１２２が示す値「８５％」から第２湿度画像Ｇ１３２が示す値「６５％」まで低減できる。

なお、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度に達して、第２湿度画像Ｇ１３２が示す値を「３６０分」だけ維持する制御は、第１処理と同様のため省略する。

第２処理では、粘土の表面と粘土の内部とを更に乾燥させる。第２処理では、第１処理よりも低い湿度に設定され、第１処理よりも長い時間をかけて、粘土の表面と粘土の内部とから水分を除く。

第２処理を実行し、第２時間画像Ｇ１３４が示す値「３６０分」が経過した場合、実行部２５７は、第３処理を実行する。

第３処理における加熱制御部２５３は、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が、第３温度画像Ｇ１４１が示す値「９０℃」になるように、加熱部ＨＴを制御する。具体的には、加熱制御部２５３は、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５が筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５を制御する。第３処理の設定温度まで筐体１０の内部空間ＳＰを加熱する制御は、第１処理と同様のため省略する。また、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が設定温度に達して、第３温度画像Ｇ１４１が示す値を第３時間画像Ｇ１４４が示す値「７２０分」だけ維持する制御は、第１処理と同様のため省略する。

また、第３処理の湿度は、第２処理の湿度よりも小さい。よって、排気制御部２５５は、湿度計ＳＨの計測値に基づいて、第２送風部３８が送風するように、第２送風部３８を制御する。更に、開閉制御部２５６は、湿度計ＳＨの計測値に基づいて、開閉部３０が貫通孔Ｈ３を開放するように、開閉部３０を制御する。これにより、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を第２湿度画像Ｇ１３２が示す値「６５％」から第３湿度画像Ｇ１４２が示す値「１５％」まで低減できる。

なお、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度に達して、第３湿度画像Ｇ１４２が示す値を「７２０分」だけ維持する制御は、第１処理と同様のため省略する。

第３処理では、粘土の表面と粘土の内部とを焼成可能な程度に乾燥させる。第３処理は、第２処理よりも高い温度と低い湿度と設定され、第２処理よりも長い時間をかけて、粘土の表面と粘土の内部とから水分を除く。

次に、図８～図１０を参照して、本実施形態の乾燥装置１の乾燥処理を詳しく説明する。図１０は、乾燥装置１が実行する乾燥処理を示すフローチャートである。乾燥処理のフローチャートは、第１処理、第２処理、第３処理とのそれぞれで実施される。乾燥処理は、ステップＳ１０１～ステップＳ１１５を含む。

ステップＳ１０１において、制御部２５は、第１送風部２８は空気を送風する。第１送風部２８が空気を送風することで、筐体１０の内部空間ＳＰの空気が循環する。処理はステップＳ１０２に進む。

ステップＳ１０２において、加熱制御部２５３は、第１処理の設定温度に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、加熱部ＨＴを制御する。また、加湿制御部２５４は、第１処理の設定湿度に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰを加湿するように、加湿部２６１を制御する。処理はステップＳ１０３に進む。

ステップＳ１０３において、温度判定部２５１は、判定のタイミングか否かを判定する。判定のタイミングでない場合（ステップＳ１０３においてＮｏ）、処理はステップＳ１０３に戻る。判定のタイミングである場合（ステップＳ１０３においてＹｅｓ）、処理はステップＳ１０４に進む。

ステップＳ１０３でＹｅｓの場合、ステップＳ１０４において、温度判定部２５１は、温度計ＳＴの計測値に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が第１処理の設定温度を超えるか否かを判定する。筐体１０の内部空間ＳＰの温度が第１処理の設定温度を超えない場合（ステップＳ１０４においてＮｏ）、処理はステップＳ１１１に進む。筐体１０の内部空間ＳＰの温度が第１処理の設定温度を超える場合（ステップＳ１０４においてＹｅｓ）、処理はステップＳ１０５に進む。

ステップＳ１０４でＹｅｓの場合、ステップＳ１０５において、加熱制御部２５３は、加熱部ＨＴが加熱を停止するように、加熱部ＨＴを制御する。処理はステップＳ１０６に進む。

ステップＳ１０６において、湿度判定部２５２は、湿度計ＳＨの計測値に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第１処理の設定湿度を超えるか否かを判定する。第１処理の設定湿度を超えない場合（ステップＳ１０６においてＮｏ）、処理はステップＳ１０３に戻る。第１処理の設定湿度を超える場合（ステップＳ１０６においてＹｅｓ）、処理はステップＳ１０７に進む。

ステップＳ１０６でＹｅｓの場合、ステップＳ１０７において、加湿制御部２５４は、加湿部２６１が加湿を停止するように、加湿部２６１を制御する。処理はステップＳ１０８に進む。

ステップＳ１０８において、湿度判定部２５２は、湿度計ＳＨの計測値に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第３閾値を超えるか否かを判定する。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第３閾値を超える場合（ステップＳ１０８においてＹｅｓ）、処理はステップＳ１１４に進む。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第３閾値を超えない場合（ステップＳ１０８においてＮｏ）、処理はステップＳ１０９に進む。

ステップＳ１０８でＮｏの場合、ステップＳ１０９において、制御部２５は、設定時間を経過したか否かを判定する。設定時間を経過しない場合（ステップＳ１０９においてＮｏ）、処理はステップＳ１０３に戻る。設定時間を経過した場合（ステップＳ１０９においてＹｅｓ）、処理は終了する。

ステップＳ１０４でＮｏの場合、ステップＳ１１１において、湿度判定部２５２は、湿度計ＳＨの計測値に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第１処理の設定湿度を超えるか否かを判定する。第１処理の設定湿度を超えない場合（ステップＳ１１１においてＮｏ）、処理はステップＳ１０３に戻る。第１処理の設定湿度を超える場合（ステップＳ１１１においてＹｅｓ）、処理はステップＳ１１２に進む。

ステップＳ１１１でＹｅｓの場合、ステップＳ１１２において、加湿制御部２５４は、加湿部２６１が加湿を停止するように、加湿部２６１を制御する。処理はステップＳ１１３に進む。

ステップＳ１１３において、湿度判定部２５２は、湿度計ＳＨの計測値に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第３閾値を超えるか否かを判定する。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第３閾値を超えない場合（ステップＳ１１３においてＮｏ）、処理はステップＳ１０３に戻る。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第３閾値を超える場合（ステップＳ１１３においてＹｅｓ）、処理はステップＳ１１４に進む。

ステップＳ１０８でＹｅｓの場合、ステップＳ１１３でＹｅｓの場合、ステップＳ１１４において、排気制御部２５５は、風を送風するように、第２送風部３８を制御する。処理はステップＳ１１５に進む。

なお、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第３閾値を超えないと湿度判定部２５２が判定する場合、排気制御部２５５は、第２送風部３８が風の送風を停止するように、第２送風部３８を制御する。

ステップＳ１１５において、開閉制御部２５６は、貫通孔Ｈ３を開放するように、開閉部３０を制御する。処理はステップＳ１０３に戻る。

なお、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第３閾値を超えないと湿度判定部２５２が判定する場合、開閉制御部２５６は貫通孔Ｈ３を閉塞するように、開閉部３０を制御する。

また、図９に示す乾燥処理は、第２処理及び第３処理でも実施される。例えば、図９に示す乾燥処理にしたがって第２処理を実行する場合、ステップＳ１０２の第１処理、ステップＳ１０４の第１処理、ステップＳ１０６の第１処理、及び、ステップＳ１１１の第１処理を第２処理と読み替えることが可能である。また、例えば、図９に示す乾燥処理にしたがって第３処理を実行する場合、ステップＳ１０２の第１処理、ステップＳ１０４の第１処理、ステップＳ１０６の第１処理、及び、ステップＳ１１１の第１処理を第３処理と読み替えることが可能である。

次に図８と図１１とを参照して、乾燥処理前に実施される予熱処理と、粘土を成型する前に実施される作業前処理とを説明する。図１１は、本実施形態の乾燥装置１の表示部２１に表示された設定画像Ｇ３を示す。設定画像Ｇ３は、乾燥装置１の予熱処理の設定画面を含む。予熱処理は、乾燥装置１の筐体１０に成形された粘土を収容する前に、予め筐体１０の内部空間ＳＰの温度と湿度とを調整する処理である。

設定画像Ｇ３は、第１画像Ｇ１０１、第２画像Ｇ１０２、第３画像Ｇ１０３、第４画像Ｇ１０４、第５画像Ｇ１０５、第６画像Ｇ１０６、第７画像Ｇ１０７、第８画像Ｇ１０８、第９画像Ｇ１０９、第１１画像Ｇ１１１、第１２画像Ｇ１１２、及び、第１３画像Ｇ１１４を含む。

設定画像Ｇ３は、選択画像Ｇ１１５、第４設定画像Ｇ１５０を更に含む。

第４設定画像Ｇ１５０は、予熱処理における設定温度、設定湿度、及び、設定時間を設定するための画像である。第４設定画像Ｇ１５０は、第４温度画像Ｇ１５１と、第４湿度画像Ｇ１５２と、第４時間画像Ｇ１５４とを含む。

第４温度画像Ｇ１５１は、予熱処理における設定温度を示す画像である。予熱処理における設定温度は、「５５℃」を示す。第４湿度画像Ｇ１５２は、予熱処理における設定湿度を示す画像である。予熱処理における設定湿度は、「６０％」を示す。第４時間画像Ｇ１５４とは、予熱処理における設定時間を示す画像である。予熱処理における設定時間は、「０分」を示す。予熱処理における設定温度、予熱処理における設定湿度、及び、予熱処理における設定時間は、記憶部２４に記憶される。

本実施形態の実行部２５７は、予熱処理を更に実行する。具体的には、操作部２２が予熱処理のコマンドを使用者から受け付けた場合、実行部２５７は、予熱処理を実行する。

予熱処理における加熱制御部２５３は、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５が筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５を制御する。

また、温度判定部２５１は、温度計ＳＴが計測した値と第４温度画像Ｇ１５１が示す値とに基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が第４温度画像Ｇ１５１が示す値「５５℃」を超えるか否かを判定する。第４温度画像Ｇ１５１が示す値「５５℃」を超えないと温度判定部２５１が判定する場合、加熱制御部２５３は、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５が筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５を制御する。また、第４温度画像Ｇ１５１が示す値「５５℃」を超えると温度判定部２５１が判定する場合、加熱制御部２５３は、第２加熱部ＨＴ２～第５加熱部ＨＴ５が筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、第２加熱部ＨＴ２～第５加熱部ＨＴ５を制御する。つまり、加熱制御部２５３は、第１加熱部ＨＴ１を停止させる。

予熱処理における加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第４湿度画像Ｇ１５２が示す値「６０％」になるように、加湿部２６１を制御する。湿度判定部２５２は、湿度計ＳＨが計測した値と第４湿度画像Ｇ１５２が示す値とに基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度「６０％」を超えるか否かを判定する。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度「６０％」を超えると湿度判定部２５２が判定する場合、加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰの加湿を停止するように、加湿部２６１を制御する。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度「６０％」を超えないと湿度判定部２５２が判定する場合、加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰを加湿するように、加湿部２６１を制御する。

よって、乾燥装置１が乾燥処理を実行する前に、予熱処理を実行できる。このため、第１処理を実行する際に、筐体１０の内部空間ＳＰの温度と湿度とを上昇させることができる。つまり、第１温度画像Ｇ１２１が示す値と、第１湿度画像Ｇ１２２が示す値とに容易に到達可能となる。

また、図１１に示すように、設定画像Ｇ３は、乾燥装置１の作業前処理の設定画面を含む。作業前処理は、粘土を成形する前に実施する処理である。例えば、粘土を乾燥させた方が粘土の成形が容易となる場合がある。このような場合、作業前処理が実施される。

設定画像Ｇ３は、第５設定画像Ｇ１６０を更に含む。第５設定画像Ｇ１６０は、作業前処理における設定温度、設定湿度、及び、設定時間を設定するための画像である。第５設定画像Ｇ１６０は、第５温度画像Ｇ１６１と、第５湿度画像Ｇ１６２と、第５時間画像Ｇ１６４とを含む。

第５温度画像Ｇ１６１は、作業前処理における設定温度を示す画像である。作業前処理における設定温度は、「５０℃」を示す。第５湿度画像Ｇ１６２は、作業前処理における設定湿度を示す画像である。作業前処理における設定湿度は、「５５％」を示す。第５時間画像Ｇ１６４とは、作業前処理における設定時間を示す画像である。作業前処理における設定時間は、「２０分」を示す。作業前処理における設定温度、作業前処理における設定湿度、及び、予熱処理における設定時間は、記憶部２４に記憶される。

本実施形態の実行部２５７は、作業前処理を更に実行する。具体的には、操作部２２が作業前処理のコマンドを使用者から受け付けた場合、実行部２５７は、作業前処理を実行する。

作業前処理における加熱制御部２５３は、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５が筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５を制御する。

また、温度判定部２５１は、温度計ＳＴが計測した値と第５温度画像Ｇ１６１が示す値とに基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの温度が第５温度画像Ｇ１６１が示す値「５０℃」を超えるか否かを判定する。第５温度画像Ｇ１６１が示す値「５０℃」を超えないと温度判定部２５１が判定する場合、加熱制御部２５３は、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５が筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、第１加熱部ＨＴ１～第５加熱部ＨＴ５を制御する。また、第５温度画像Ｇ１６１が示す値「５０℃」を超えると温度判定部２５１が判定する場合、加熱制御部２５３は、第２加熱部ＨＴ２～第５加熱部ＨＴ５が筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、第２加熱部ＨＴ２～第５加熱部ＨＴ５を制御する。つまり、加熱制御部２５３は、第１加熱部ＨＴ１を停止させる。

そして、加熱制御部２５３は、第５時間画像Ｇ１６４が示す値「２０分」に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を第５温度画像Ｇ１６１が示す値「５０℃」に維持する。つまり、加熱制御部２５３は、筐体１０の内部空間ＳＰの温度を５０℃まで上昇させ、５０℃の状態を２０分間だけ維持する。

作業前処理における加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が第５湿度画像Ｇ１６２が示す値「５５％」になるように、加湿部２６１を制御する。湿度判定部２５２は、湿度計ＳＨが計測した値と第５湿度画像Ｇ１６２が示す値とに基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度「５５％」を超えるか否かを判定する。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度「５５％」を超えると湿度判定部２５２が判定する場合、加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰの加湿を停止するように、加湿部２６１を制御する。筐体１０の内部空間ＳＰの湿度が設定湿度「５５％」を超えないと湿度判定部２５２が判定する場合、加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰを加湿するように、加湿部２６１を制御する。

そして、加湿制御部２５４は、第５時間画像Ｇ１６４が示す値「２０分」に基づいて、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を第５湿度画像Ｇ１６２が示す値「５５％」に維持する。つまり、加湿制御部２５４は、筐体１０の内部空間ＳＰの湿度を５５％まで上昇させ、５５％の状態を２０分間だけ維持する。

よって、成形に適した乾燥の程度になるように、粘土を乾燥させることができる。

以上、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明した。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる。また、上記の実施形態で示す各構成要素の速度、材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の構成から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

（１）本実施形態では、板支持部が３つの例を開示したが、これに限らない。例えば、板支持部が１つであってもよいし、板支持部が４つ以上でもよい。また、板支持部と同様に棚板は３つに限らない。つまり、棚板が１つであってもよいし、棚板が４つ以上でもよい。

（２）本実施形態では、加湿部２６１は、第１放熱板ＳＴ１に向けて噴霧したが、これに限らない。例えば、加湿部２６１は、第２放熱板ＳＴ２に向けて噴霧してよい。また、例えば、加湿部２６１は、第３放熱板ＳＴ３に向けて噴霧してもよい。

（３）また、本実施形態の加湿制御部２５４は、設定湿度と湿度計ＳＨの計測値との差を算出してもよい。そして、加湿制御部２５４は、算出した差に基づいて、設定湿度になるように、加湿部２６１を制御する。

（４）また、本実施形態の加熱制御部２５３は、設定温度と温度計ＳＴの計測値との差を算出してもよい。加熱制御部２５３が温度計ＳＴを制御する場合、加熱制御部２５３は、温度計ＳＴの計測値を取得する。更に、加熱制御部２５３は、設定温度と温度計ＳＴの計測値との差を算出する。そして、加熱制御部２５３は、算出した差に基づいて、加熱部ＨＴが筐体１０の内部空間ＳＰを加熱する期間を算出する。加熱制御部２５３は、算出した期間だけ加熱部ＨＴが筐体１０の内部空間ＳＰを加熱するように、加熱部ＨＴを制御する。

（５）また、本実施形態の乾燥装置１は、通信部２６が携帯端末と通信してもよい。携帯端末は、例えば、スマートフォンである。例えば、通信部２６は、携帯端末に画像情報を送信する。画像情報は、例えば、設定画像である。携帯端末は、携帯端末が有する表示部に図９に示す設定画像を表示してもよい。また、設定画像に基づいて、操作された情報は、通信部２６に携帯端末が送信する。通信部２６は、設定画像が操作された情報を受信する。操作された情報に基づいて、制御部２５は乾燥装置１の各部を制御する。

本発明は、乾燥装置を提供するものであり、産業上の利用可能性を有する。

１ ：乾燥装置
１０ ：筐体
２５ ：制御部
３０ ：開閉部
３１ ：開口
２５１ ：温度判定部
２５２ ：湿度判定部
２５３ ：加熱制御部
２５４ ：加湿制御部
２５５ ：排気制御部
２５６ ：開閉制御部
２５７ ：実行部
２６１ ：加湿部
ＨＴ ：加熱部
ＳＨ ：湿度計
ＳＰ ：内部空間
ＳＴ ：温度計

Claims (6)

1. 粘土を乾燥させる乾燥装置であって、
   粘土を収容する筐体と、
   前記筐体の内部空間に配置され、前記筐体の内部空間を加熱する加熱部と、
   前記筐体の内部空間を加湿する加湿部と、
   前記筐体の内部空間の温度を計測する温度計と、
   前記筐体の内部空間の湿度を計測する湿度計と、
   前記温度計の計測した温度に基づいて、前記筐体の内部空間の温度が設定温度を超えるか否かを判定する温度判定部と、
   前記湿度計の計測した湿度に基づいて、前記筐体の内部空間の湿度が設定湿度を超えるか否かを判定する湿度判定部と、
   前記加熱部を制御する加熱制御部と
   を備え、
   前記設定温度は、前記加熱部が前記筐体の内部空間を加熱する場合の前記筐体の内部空間の温度を示し、
   前記設定湿度は、前記加湿部が前記筐体の内部空間を加湿する場合の前記筐体の内部空間の湿度を示し、
   前記加熱部は、第１加熱部と、第２加熱部とを含み、
   前記第１加熱部は、熱を前記筐体の内部空間に伝達する放熱板に覆われ、前記第２加熱部よりも出力が大きく、
   前記加熱制御部は、
   前記筐体の内部空間の温度が前記設定温度を超えない場合、前記筐体の内部空間を加熱するように、前記加熱部を制御し、
   前記筐体の内部空間の温度が前記設定温度を超える場合、前記筐体の内部空間の加熱を停止するように、前記第１加熱部を制御し、
   前記加湿部は、前記放熱板に向けて霧を放出する、乾燥装置。
2. 前記加湿部を制御する加湿制御部を更に備え、
   前記加湿制御部は、
   前記筐体の内部空間の湿度が前記設定湿度を超えない場合、前記筐体の内部空間の加湿するように、前記加湿部を制御し、
   前記筐体の内部空間の湿度が前記設定湿度を超える場合、前記筐体の内部空間の加湿を停止するように、前記加湿部を制御する、請求項１に記載の乾燥装置。
3. 前記筐体は、前記筐体の内部空間と前記筐体の外部とを連通する開口を含み、
   前記筐体の内部空間の空気を排出する排気ファンと、
   前記排気ファンを制御する排気制御部と、
   前記開口を開閉する開閉部と、
   前記開閉部を制御する開閉制御部と
   を更に備え、
   前記筐体の内部空間の湿度が前記設定湿度を超えない場合、前記排気ファンは、空気を送風することで、前記開閉制御部は前記開口を開放しないように前記開閉部を制御し、前記排気制御部は前記開口から前記筐体の内部空間の空気を排気しないように前記排気ファンを制御し、
   前記筐体の内部空間の湿度が前記設定湿度を超える場合、前記開閉制御部は前記開口を開放するように前記開閉部を制御し、前記排気制御部は前記開口から前記筐体の内部空間の空気を排気するように前記排気ファンを制御する、請求項２に記載の乾燥装置。
4. 第１処理と第２処理と第３処理とを順番に実行する実行部を更に備え、
   前記設定温度は、第１温度と、前記第１温度よりも高い第２温度とを含み、
   前記設定湿度は、第１湿度と、前記第１湿度よりも小さい第２湿度と、前記第２湿度よりも小さい第３湿度とを含み、
   前記第１処理は、
   前記筐体の内部空間の温度が前記第１温度になるように、前記加熱制御部が前記加熱部を制御する処理と、
   前記筐体の内部空間の湿度が前記第１湿度になるように、前記加湿制御部が前記加湿部を制御する処理と、
   を含み、
   前記第２処理は、前記筐体の内部空間の湿度が前記第２湿度になるように、前記加湿制御部が前記加湿部を制御する処理を含み、
   前記第３処理は、
   前記筐体の内部空間の温度が前記第２温度になるように、前記加熱制御部が前記加熱部を制御する処理と、
   前記筐体の内部空間の湿度が前記第３湿度になるように、前記加湿制御部が前記加湿部を制御する処理と
   を含む、請求項３に記載の乾燥装置。
5. 前記筐体の一部を囲う枠体と、
   前記枠体に固定され、設定画像を表示する表示部と
   を更に備え、
   前記設定画像は、
   前記筐体の外部の温度を示す画像と、
   前記筐体の内部の温度を示す画像と、
   前記筐体の内部空間の上部の温度を示す画像と、
   前記筐体の内部空間の下部の温度を示す画像と、
   前記第１処理における前記設定温度を示す画像と、
   前記第１処理における前記設定湿度を示す画像と、
   前記第２処理における前記設定温度を示す画像と、
   前記第２処理における前記設定湿度を示す画像と、
   前記第３処理における前記設定温度を示す画像と、
   前記第３処理における前記設定湿度を示す画像と
   を含む、請求項４に記載の乾燥装置。
6. 端末装置と通信する通信部を更に備え、
   前記通信部は、前記端末装置に前記設定画像を示す画像情報を送信し、前記端末装置から乾燥装置の動作を制御する信号を受信する、請求項５に記載の乾燥装置。

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