JP7291810B2 - 半田付け装置 - Google Patents

Description

本発明は、プロセスチャンバー構成体を有し、少なくとも１つの組立部品を半田付け、特にリフロー半田付けするための装置に関する。少なくとも２つの部品からなる少なくとも１つの組立部品がプロセスチャンバーに導入され、この組立部品に熱エネルギーが与えられることで、半田の融解により液相が生じ、または境界面における拡散によって、結合が創出される。これら部品は通常、深くは融解しない。この場合、半田の融解と固化によって、各部品の物同士の結合が通常生じる。使用される本装置は、半田が融解するように組立部品または各部品および半田に係る所定のテンパリングを行うように構成されている。

プロセスチャンバー構成体を備え、少なくとも１つの組立部品を半田付けするこのような装置は基本的には従来技術より公知である。従来技術において、例えば、ＳＭＤ部品（例えば、厚膜ハイブリッド回路）をリフロー半田付けする工程で、各部品のテンパリングと半田付けは、組立部品をベルトに載せ、このベルトからトンネル状の半田付けオーブンを真直ぐ直線で通過するようにして、行われることが知られている。このプロセスにおいて、直線動作ラインに沿った特定の通路部分における半田付けオーブンを通して異なる温度領域が維持される。ここでは各部品がトンネル状の半田付けオーブンを絶え間なく一定の速度で通過する。リフロー半田付けは、少なくとも部分的に、気相半田付け、対流式半田付け、および／または赤外線半田付けに基づくものとすることができる。

本発明の目的は、特に簡単で、早く、低廉な方法で、装置に必要とされるスペースを小さくする装置を特定し、組立部品および／または部品に対する熱的な影響について、装置内で効率的と認められる条件で熱的な影響を受けるように改善することである。

この目的は請求項１に記載の少なくとも１つの組立部品を半田付けする装置によって達成される。これに従属する請求項は本装置の可能な実施形態に関する。

本発明は、半田付け処理の準備をするため、および／または、半田付け処理を実行するため、および／または半田付け処理の後処理を行うための、少なくとも２つのプロセスチャンバーを有するプロセスチャンバー構成体を備え、前記少なくとも２つのプロセスチャンバーは上下互いに特に積み重なるようにして配置されることを特徴とする、少なくとも１つの組立部品を半田付け、特にリフロー半田付けする方法に関する。これは上下互いに配置された２つのプロセスチャンバーによって、第１組立部品を第１のプロセスチャンバー内で半田付け加工プロセスに付するのと時間的に平行して、別の組立部品を、前記第１のプロセスチャンバーの上部に配置された第２のプロセスチャンバー内で半田付け加工プロセスに付することによって実現される。ここにおいて異なるプロセスチャンバーで処理される少なくとも２つの組立部品のプロセスサブステップを、時間差で、とりわけ僅かな時間差を伴って処理することが有益である場合がある。言い換えると、少なくとも２つの組立部品のテンパリング、例えば加熱および／または冷却を、時間差を伴って行うことができる。このような時間差によって、既に十分に加熱された組立部品を、別の組立部品が所定の時間内だけプロセスチャンバー内に存在する状態で、移動させることができる。半田付けされる組立部品は少なくとも２つの部品を備えることができ、例えば第１の部品には通常電気および／または電子ユニットが含まれ、これが第２の部品、とりわけ第２の電気および／または電子部品に半田付けされる。少なくとも第１の部品が半田付けされるこの第２の部品は、板状に形成することができ、少なくとも１つの印刷導体を含むことができる。したがってこの第２の部品は、一以上の部品またはユニットが半田付け接続により取付けられるプリント回路基板としてまたは回路基板として形成することができる。この目的のために、実際の半田付けプロセスの前、つまり例えば組立部品に熱的な影響を与える前に、例えば半田付け用フラックス、特に半田付けペーストを少なくとも１つの部品に塗布することができる。互いに直接または間接的に接合された組立部品の各部品は、この場合例えば、ベースとなる部品の表面において3つの全方向を向いて配置されているか配置可能であって、即ち例えば、ある部品が上側に半田付けされているか半田付け可能となっている一方で、別の部品が前側に半田付けされているか半田付け可能となり、またこれとは別の部品を基礎部品の側面領域に半田付けされているか半田付け可能とすることができる。代替的にまたは追加で、３Ｄプリントした回路基板を組立部品の一部として使用することができる。半田付けペーストに半田付け金属粉末とフラックスを含めることができる。半田付け用フラックスは本装置によるテンパリングの際に少なくとも部分的に融解する。半田付け用フラックスの冷却後または少なくとも部分的に融解した半田付け用フラックスが固化した後に、個々の部品および組立部品の半田付け用フラックスからなる固形化したおよび／または固い結合が形成される。

本発明に係る装置には、半田付け処理の少なくともサブステップを実行する少なくとも２つのプロセスチャンバーが備えられる。半田付け処理は、半田付け処理の準備ステップ、および／または半田付け処理を実行する半田付け処理ステップ、および／または半田付け処理の後処理ステップに分けることができる。半田付け処理の準備ステップは、例えば、互いに半田付けされる各部品の少なくとも１つを洗浄するステップ、互いに半田付けされる少なくとも２つの部品を配列および／または位置決めするステップ、互いに半田付けされる前記少なくとも２つの部品のうち少なくとも一方に対して半田付け用フラックスを少なくとも部分的に塗布または被覆するステップ、互いに半田付けされる各部品の少なくとも１つを熱的に、光学的におよび／または触覚的に検知するステップ、組立部品および／または半田付け用フラックスをプレテンパリングするステップ、および／または、前記少なくとも１つの組立部品を非加工位置から、プロセスチャンバー内に位置する加工位置に搬送するか操作するか、または組立部品を反対方向に搬送するか操作するステップ、とすることができる。半田付け処理を実行するステップは、物と物の結合を特に直接的に創出することに関する各ステップを含むことができ、したがって例えば、（ａ）少なくとも１つの部品および／または半田付け用フラックスを予熱するステップ、および／または、（ｂ）少なくとも１つの部品に配置された半田付け用フラックスまたは組立部品を特に加熱してテンパリングするステップ、および／または、（ｃ）融解したあるいは少なくとも部分的に融解した半田付け用フラックスを能動的もしくは受動的に冷却するか、および／または、組立部品および／または部品を能動的もしくは受動的に冷却するステップと、を含むことができる。半田付け処理の後処理ステップとして継続的なテンパリングを含むことができ、すなわち固化した半田ペーストおよび／または少なくとも１つの部品および／または少なくとも１つの組立部品を、再加熱および／または能動的もしくは受動的に冷却させることができる。半田付けプロセスによって少なくとも部分的に互いに接続された組立部品を、熱的に、光学的におよび／または触覚的に検知することは、例えば、半田付け処理の後処理ステップに含めることもできる。熱的な、光学的なおよび／または触覚的な検知が準備ステップとしておよび／または半田付け処理の後処理ステップとして設けられるかどうかには関わらず、これに使用される少なくとも１つの検知手段は、少なくとも１つのプロセスチャンバー構成体の内部もしくは表面、特に少なくとも１つのプロセスチャンバーの内部、および／または、少なくとも１つの操作ユニットの内部もしくは表面に配置させることができる。例えば、熱的な、光学的なおよび／または触覚的な検知は、組立部品に対する熱の影響または熱の影響に関する組立部品の挙動もしくは進捗を監視および／または管理するための監視システムとして機能することができる。

本方法の一態様として、少なくとも１つの組立部品が本装置のプロセスチャンバーの中に入っている間に、半田付け処理を準備し、および／または半田付け処理を実行し、および／または半田付け処理の後処理をするための、少なくとも１つの動作が実行される。本発明に係る装置には、上下互いに特に積み重なるようにして配置される少なくとも２つのプロセスチャンバーが設けられる。この少なくとも２つのプロセスチャンバーが上下互いに並ぶようにして形成または配置されることによって、半田付け処理に影響を及ぼす動作を２つのプロセスチャンバーの中で、もしくは２つの加工スペースの中で行い、同時に従来技術に係る装置と比較して狭いスペースの条件で半田付け処理を行うことができる。例えば、２つ、３つ、４つ、および／または５つのプロセスチャンバーを上下互いに並べて配置することができる。各プロセスチャンバーが鉛直に積み重なりまたは配置されることによって、例えば工場で必要とされるスペースの要件が低減される。鉛直方向の（ｚ方向における）延長は、普通の工場では天井の高さを十分に活用しているとは限らないために、大抵は制限がなく可能である。したがって、通常のリフロー半田炉は、特に実質的に細長く水平に延在している。

本発明による本装置で任意選択的に行われるリフロー半田付けは、SMD(表面実装デバイス部品を半田付けする軟ろう付け接合法に関し、各ユニットまたは各部品が半田付け可能な接合面によって他の部品（回路基板、等）に対して直接的に半田付けされる。形成された組立部品はまたフラットモジュールとも呼ばれる。各ＳＭＤ部品は一般的に部品もしくは回路基板の片面もしくは両面に、配置または取り付けることができる。

少なくとも２つのプロセスチャンバーが上下互いとなった配置によって、例えばこれらを「一致」するように配置または形成することができ、例えば、各プロセスチャンバーの境界線を投影したときに、境界線が一致するようにして配置または形成することができる。これとは代替的に、少なくとも１つのプロセスチャンバーを、隣接するプロセスチャンバーに対して、上下互いに間隔を有して並べて配置または形成することができる。ここにおいて、この間隔は少なくとも１つのプロセスチャンバーの幅または長さの整数または分数を有することができる。特に、本装置の少なくとも２つの、好ましくは全てのプロセスチャンバーは何れも、同じ幅および／または同じ長さおよび／または同じ高さを有することができる。少なくとも部分的に類似しておよび／または同一に構成された各プロセスチャンバーの場合、これらの形成に使用される各部品は共通のパーツとして使用することができる。少なくとも２つのプロセスチャンバーは、原理的にモジュラー式の寸法に従って互いに寸法決めすることができるか、および／または、モジュラー式の寸法だけ互いに離れて配置することができる。モジュラー式の寸法により、モジュラー式に組み立て可能な各プロセスチャンバーまたは工場で組み立て可能な各プロセスチャンバーについて特に省スペースな配置を容易にすることが可能となる。

少なくとも２つのプロセスチャンバーは各々、壁部により仕切られた内部を有することができる。このとき上記内部に、少なくとも一面に、好ましくは二面に少なくとも一時的に穿つことのできる開口部を備えることができ、ここを通ってプロセスチャンバーの内部に少なくとも１つの組立部品を導入し、またここを通ってプロセスチャンバーの内部から導出させることができる。例えば、少なくとも１つの組立部品、好ましくは少なくとも２つの組立部品を、熱的な影響を与えるために、プロセスチャンバーの中に同時に入る。各プロセスチャンバーはしたがって、各々が壁または壁部による空間的な物体形状を定めるプロセスチャンバー本体を有している。各プロセスチャンバーの壁もしくは壁部はしたがって通常、プロセスチャンバーの内部を定めることができる。プロセスチャンバー本体は、壁または壁部により区切られたプロセスチャンバー本体内容積部を通常は形成する、内部を有することができる。この少なくとも１つの組立部品を内部またはプロセスチャンバー本体容積部に導入させることが可能で、そこで少なくとも一時的に加熱および／または冷却させることができる組立部品は、プロセスチャンバーの内部に配置されたこの少なくとも１つの組立部品が熱的な影響を受けている間は少なくとも、静止させることができ、つまり組立部品は、熱的な影響を受けている際はプロセスチャンバーに対して少なくとも一時的に全く作動しない。代替的にまたは追加で、プロセスチャンバーの内部に入っている少なくとも１つの組立部品は、特にプロセスチャンバーに対して、少なくとも部分的な連続的または不連続的な動作を行うことができる。

上下互いに配置された少なくとも２つのプロセスチャンバーの他に、本装置は追加で他のプロセスチャンバーを備えることができ、この他のプロセスチャンバーの少なくとも一部を、第１のプロセスチャンバーの隣および／または第２のプロセスチャンバーの隣に配置させることができる。言い換えると、第１のプロセスチャンバーを例えば第１の面（第１高さレベル）に配置または形成することができ、また第２のプロセスチャンバーを、第１の面とは別の高さレベルに置かれた第２の面（第２高さレベル）に配置または形成することができる。別の第３のプロセスチャンバーを第１のプロセスチャンバーの隣に配置または形成することで、第１のプロセスチャンバーと同じ面または同じ高さレベルに、並べて置くことができる。例えば、この少なくとも１つの別のプロセスチャンバーは、第１のプロセスチャンバーに隣接して、その後ろおよび／または前および／または側面に、配置または形成することができる。

少なくとも１つのプロセスチャンバーの内部に存在する少なくとも１つのプロセスパラメータの管理と制御は、少なくとも１つのプロセスパラメータユニットにより実行することができ、特に前記少なくとも１つのプロセスチャンバーの内部に存在する圧力および／または温度および／または雰囲気を、このプロセスパラメータユニットにより管理または制御することができる。プロセスチャンバーの内部を支配する条件またはプロセスパラメータの意図的な変化はしたがって、このプロセスパラメータユニットにより引き起こすことができる。したがって、例えばプロセスパラメータユニットによって、および／またはプロセスチャンバーの内部に作動可能に接続されたプロセスパラメータ変化手段(作動可能なポンプ、等)を作動させることによって、所定の過剰圧力および／または所定の負圧および／または真空を実現することができる。

代替的にまたは追加で、プロセスチャンバーの内部を少なくとも部分的に支配する温度の変化をプロセスパラメータユニットにより達成することができる。この場合、プロセスパラメータユニットそのものまたはテンパリング手段（例えば、電熱手段および／またはテンパリングされたガスを供給または方向転換させるガイドフラップ）を作動させることによって、プロセスチャンバーの内部で所定の温度を少なくとも部分的に作り出すことができ、つまり例えば、目的とする温度まで加熱または冷却することができる。

代替的にまたは追加で、プロセスパラメータユニットが内部を支配する雰囲気を変化させ、これを目的とする雰囲気に管理または制御することを規定することができる。例えば、プロセスチャンバーの中に冷却ガスを導入させてプロセスチャンバーの内部を冷却することで、プロセスチャンバーの内部に入っている少なくとも１つの組立部品を冷却することができる。冷却ガスを生成するために、例えば、液化冷却ガスを使用することができ、これは気体と液体の不活性ガスを混合することによって生成される。窒素、特に液体窒素(LN2)、アルゴン、ヘリウムおよび／またはカーボンを、例えば少なくとも一時的に不活性ガスとして使用することができる。プロセスチャンバーの中に導入される冷却ガスは、装置側、特にプロセスチャンバー構成体の側に配置された冷却装置の中で生成することができる。ここにおける冷却装置は、例えば熱交換器または冷却器の他に、プロセスチャンバーの中に通じる冷却ガス流を生成するファンを備えることができる。冷却効果は例えば、使用した液体窒素が状態変化を経て周囲環境から、ここにおいてはプロセスチャンバーの内部から熱を奪うことで、プロセスチャンバーおよびこのプロセスチャンバーの中にある少なくとも１つの組立部品を冷却するようにして行うことができる。プロセスチャンバーにおけるプロセスパラメータの管理および／または制御は、好ましくは、圧力、温度、および／または雰囲気の調節または制御が、プロセスチャンバーの中に入っているかまたは導入される少なくとも１つの組立部品に応じて実現されるようにして、行うことができる。したがって、プロセスチャンバーの内部を支配するプロセスパラメータは、プロセスチャンバーの内部に導入されている組立部品に対して個別的に制御することができ、別の言い方をすれば、組立部品に対して直接的に少なくとも１つのプロセスパラメータを制御することができる。したがって例えば、各部品の表面および／または組立部品の表面の意図的なテンパリングを行うことができる。プロセスチャンバーの内部における目的とするプロセスパラメータはまた、例えば制御ループを用いて設定することができる。

有利な一実施形態において、第１のプロセスチャンバーの内部に存在する少なくとも第１のプロセスパラメータは、第２のプロセスチャンバーの内部に存在する第２のプロセスパラメータとは独立して、プロセスパラメータユニットによって管理および／または制御できることが規定される。本装置はしたがって、異なるプロセスチャンバーにおける異なるプロセスパラメータを維持することができ、これにより各々のプロセスチャンバーにおける組立部品の加熱および／または冷却を、時間的に平行して或いは時間をずらして、互いに独立して行うことができる。テンパリングとはまた別に、プロセスチャンバーから独立的したプロセスパラメータの設定はまた、任意選択的に、各プロセスチャンバーの雰囲気および／または各プロセスチャンバーの圧力に関するものである。したがって、第１のプロセスチャンバーを第２のプロセスチャンバーから隔てている壁もしくは壁部に断熱部を設け、隣接するプロセスチャンバーの相互的な熱影響が低減または排除されることが有利であることを示すことができる。プロセスチャンバーの適切に作動可能な、および／または、効率的なテンパリング手段に加えて、このプロセスチャンバーの直接的なテンパリングによって、このプロセスチャンバーが、隣接する別のプロセスチャンバー（第１のプロセスチャンバーの上部または側部に隣接して配置される）から相互的に影響を受けることを、補完することが可能となる。

各プロセスチャンバーにそれぞれ少なくとも１つの挿入および／または取り出し開口部が設けられ、ここから挿入動作および／取り出し動作によって、既に半田付けされたか、および／または半田付けされる少なくとも１つの組立部品を、プロセスチャンバーの中に挿入させるか、またはプロセスチャンバーから取り出すことができる。このためにプロセスチャンバーは、壁および／または壁部にある割れ目に形成または配置された少なくとも２つの開口部を有することができ、ここにおいて第１開口部を通って挿入動作を行うことができ、またプロセスチャンバーの第２開口部を通って取り出し動作を行うことができる。場合によっては、挿入動作と取り出し動作を同じ開口部を通って行うことができ、この場合、プロセスチャンバーに１つの開口部があれば充分である。

組立部品をプロセスチャンバーの中に挿入させる挿入動作を、組立部品をこのプロセスチャンバーから取り出す取り出し動作に対して、時間および／または場所を平行にして行うか、または実行し、挿入動作を好ましくは取り出し動作とは反対の方向に向けることが有利である場合がある。

挿入動作および／または取り出し動作は、少なくとも部分的に直線状の動作として、および／または、少なくとも部分的な曲線状の動作として構成することができ、これら挿入動作および／または取り出し動作は、少なくとも部分的に互いに平行となるように位置合わせすることができる。場合によっては、直線状に進む挿入動作は、直線状に進む取り出し動作に対して、角度をなすことができる。

代替的にまたは追加で、組立部品をプロセスチャンバーの中に挿入させる挿入動作と、組立部品をプロセスチャンバーから取り出す取り出し動作が、少なくとも部分的に、平行に位置合わせされないことを規定できる。この場合、挿入動作と取り出し動作は、少なくとも部分的に、好ましくは完全に直線状に形成することができ、挿入動作と取り出し動作からなる少なくとも２つの線形部分は、１８０°でない角度をなし、好ましくは５°～１７５°の角度をなし、特に好ましくは３０°～１５０°の角度をなし、最も好ましくは６０°～１２０°の角度をなす。例えば、９０°の角度によって、組立部品を第１方向に挿入し、この組立部品がこれに対して横方向に（つまり第１方向に対して直角に）走る方向でプロセスチャンバーから取り出されるようにして、プロセスチャンバーを設計することができる。したがって、組立部品を操作する操作構造体、特に組立部品を充填しまた取り出し、本装置の設置個所に存在する自由スペースに適合する操作構造体を、使用することができる。このためにプロセスチャンバーは、例えば、挿入動作と取り出し動作の間の角度が上記の角度範囲において可変または調節可能になるようにして設計することができる。この場合、プロセスチャンバーの壁および／または壁部を変化可能に配置させることができる。代替的にまたは追加で、少なくとも１つの組立部品を、本装置の設置領域に対して垂直な方向において、プロセスチャンバーの中に導入し、および／またはプロセスチャンバーから出すことができる。

少なくとも１つのプロセスチャンバーの挿入開口部および／または取り出し開口部の少なくとも１つを、少なくとも１つの閉鎖要素で少なくとも部分的に、閉鎖することができ、特にプロセスチャンバーの内部に存在する温度および／または圧力および／または雰囲気がこのプロセスチャンバーの外部領域に対して遮断されるようにして、少なくとも１つの閉鎖要素がプロセスチャンバーを閉鎖する事が可能である。ここにおいて、例えば、組立部品をプロセスチャンバーの内部へと挿入するかまたは内部から取り出す際、閉鎖要素を一時的に開放するかまたは部分的に開放することを規定することができる。少なくとも半田付けプロセスそのものの際中、つまり組立部品に熱的な影響を与える際、特に組立部品にある半田付け用フラックスに熱的な影響を与える際、閉鎖要素を閉めるかまたは部分的に閉めることができる。プロセスチャンバーを閉鎖することによって、そこに設定されるプロセスパラメータを、より早く、より正確に、またエネルギーの漏れを低減させて、実現することができる。

少なくとも１つの閉鎖要素が、少なくとも１つの開口部、好ましくは全ての開口部に配置されたロック様および／またはロック状の閉鎖機構の一部とすることを、任意選択的に規定することができる。このロック状の閉鎖機構によって、組立部品をロック機構が設けられたプロセスチャンバーの開口部を通って案内し、通常はプロセスチャンバーの内部を支配するプロセスパラメータを、悪影響が全くないかまたは殆どないようにして維持することができる。例えば、閉鎖機構には内側閉鎖要素と外側閉鎖要素があり、内側閉鎖要素はプロセスチャンバーの内部を、プロセスチャンバーとプロセスチャンバーの外側領域の間にある中間スペースに対して隔てている。外側閉鎖要素は中間スペースをプロセスチャンバーの外側領域から隔てている。この種の構造を用いて、内側閉鎖要素と外側閉鎖要素を交互に開閉し、またこれに連動して組立部品を移動することによって、プロセスチャンバーの内部を支配するプロセスパラメータを実質的に損なうことなく組立部品を搬送させることが可能となる。したがって、組立部品をプロセスチャンバーの内部へとまたは内部から移動させながらも、プロセスチャンバーの内部を支配する温度および／または圧力および／または雰囲気を、維持するか、および／または、少なくとも僅かにしか損なわないことを、ロック状の閉鎖メカニズムを作動させながらも僅かなエネルギー漏れしか伴わずに、実現させることができる。

プロセスチャンバーから組立部品を排出および／または充填し、または導入および／または取り出すことは、少なくとも部分的に、好ましくは完全に、手動または自動で行うことができる。手動による取り出しはこの場合、例えば、手動制御されたロボットを用いた作業者により制御された、少なくとも１つの組立部品の導入および／または取り出しを含むことができる。

少なくとも１つの搬送手段を備える少なくとも１つの搬送装置を使用することによって搬送動作が実行され、既に半田付けされたか、および／または半田付けされる組立部品が、搬送手段を用いて、第１の位置から、第１のプロセスチャンバーに関連付けされる第１移送位置まで移動可能となっており、特に搬送手段の運搬動作には鉛直方向の動作成分が含まれていることを規定することができる。したがって搬送手段を使用して組立部品を第１の例えば低く配置されている位置から、より高い移送位置に持って行くことができる。搬送手段はこの目的のために例えばエレベーターのように設計することができる。代替的にまたは追加で、搬送手段はクレーンまたは高さ変化が可能なプラットフォームとすることができる。移送位置は例えば、移送位置に関するプロセスチャンバーと同じ鉛直高さに配置することができる。したがって、移送位置に到達すると、組立部品はプロセスチャンバーの内部に位置する加工位置に向かって、実質的な水平移動または水平移動だけで移動することができる。

搬送装置に替えてあるいは追加して、本装置は、移動動作を行う少なくとも１つの移動手段を備える少なくとも１つの移動装置を設けることができ、この移動手段によって、既に半田付けされたか、および／または半田付けされる少なくとも１つの組立部品が、（ａ）非加工位置、特に移送位置から、第１のプロセスチャンバーの内部に位置する第１加工位置まで移動可能になっているか、および／または、（ｂ）第１のプロセスチャンバーの内部に位置する第１加工位置から、非加工位置、特に移送位置まで移動可能になっているか、および／または、（ｃ）第１のプロセスチャンバーの内部に位置する第１加工位置から、第２のプロセスチャンバーの内部に位置する第２加工位置まで移動可能になっている。例えば、この移動動作には水平方向の動作成分が含まれている。移動装置は言い換えると、組立部品を、例えば、手動または搬送装置を用いて、移送位置にさらに移動させ、移送位置から離れて加工位置まで移動させ、および／または、加工位置から移送位置まで移動させ、および／または、第１加工位置から別の加工位置まで移動させるように、機能することができる。

組立部品を搬送するため、移動装置および／または移動手段は、プロセスチャンバーに対する移動を実行することができる。組立部品は通常、移動手段の上に並べられるか、および／または移動手段の把持要素によって把持されており、プロセスチャンバーに対して移動手段との連結動作を実行する。目的とする場所に到達すると、移動手段とプロセスチャンバーとの接続を解除することができ、必要な場合に移動手段を少なくとも一時的にプロセスチャンバーの中に係合させ、組立部品が装着または受け入れられた後に、プロセスチャンバーを再び出ることができる。代替的にまたは追加で、移動手段はプロセスチャンバー、および／または、操作ユニットの一部を形成することができるか、またはプロセスチャンバーおよび／または操作ユニットに組み込むことができる。また少なくとも１つの組立部品の加工方向に認められるような連続して配置された少なくとも２つのプロセスチャンバーに何れも移動手段を設け、これら２つの移動手段が、少なくとも１つの組立部品を、第１のプロセスチャンバーから別のプロセスチャンバーへと、特に少なくとも１つの組立部品の鉛直方向に移動させることを、この場合に行うことを規定することもできる。

搬送装置は組立部品を、例えば、少なくとも部分的に支持するようにおよび／または把持するようにして、運搬することができる。支持する場合には、搬送装置は収納領域、特に収納面を備えることができる。把持する場合には、搬送装置は把持手段および／または挟持手段を備えることができ、これを用いて組立部品を搬送装置で把持または保持することができる。搬送装置は一般的に、組立部品と一時的な係合適合的な接続および／または摩擦接続を行うことができる。

組立部品の搬送手段への動きおよび／または搬送手段から離れた動きを可能にするために、搬送手段に、搬送手段に対する組立部品の移動を可能にする移動ユニットまたは移動手段を備えることが、有利とされるであろう。例えば、移動ユニットまたは移動手段を、搬送手段の収納領域、特に搬送手段の収納面に配置されたコンベヤーベルトとして、或いは運搬チェーンとして設計することができる。組立部品を移動ユニット、特にコンベヤーベルトの上に置くことによって、この組立部品を移動ユニットで運搬し、また搬送手段に対して動かすことができる。移動ユニットは、様々な形状に形成された部品および／もしくは組立体、ならびに／または、同時に動かされる様々な個数の部品および／もしくは組立部品に対して、自動的にまたは手動で適合可能となるようにして、変化可能に設計することができる。したがって、半田付けされる製品の変化または本装置で半田付けされる組立部品の変化には、例えば、移動ユニットの少なくとも一部の調整が伴う場合がある。

搬送装置と移動装置は共通の構造ユニットで実現することができ、例えば、搬送手段と移動手段が、少なくとも部分的に、特に共通の本体として、または特に共通のユニットとして、設計されることを規定することができる。

好ましい実施形態において、搬送装置および/または移動装置を操作ユニットの中に配置し、操作ユニットがプロセスチャンバー構成体に対して少なくとも一時的に接続されるか、または接続可能となっている。操作ユニットは、操作ユニットの実質的な容積を少なくとも取り囲む筐体を備えることができ、したがってこの筐体は特に操作ユニットの空間的な物体形状を形成し、またこれは特に壁もしくは壁部により定められる。搬送手段および/または移動手段は、例えば、筐体の内部、ひいては操作ユニットの内部で移動可能に支持することができ、搬送手段および／または移動手段に対して、操作ユニットの本体延長容積部から少なくとも一時的に取り出すことを任意選択的に規定することができる。しかしながら搬送手段および/または移動手段は通常、筐体により形成された操作ユニットの本体延長容積部の内部を少なくとも主に、および／または独占的に、動くことができる。

操作ユニットの筐体は少なくとも１つの開口部を有することができ、ここから組立部品を操作ユニットの外側に位置する場所から、操作ユニット内側に位置する場所に、あるいはその反対に、案内することができる。例えば操作ユニットには、半田付けされるかまたは既に半田付けされた組立部品を操作ユニットの中に導入するための第１開口部と、この組立部品を操作ユニットからプロセスチャンバーの内部、特に加工領域に案内するための第２開口部と、が備えられている。原則、プロセスチャンバーの内部で少なくとも熱的な影響を受けた後は、組立部品は取り出しのために供給経路を反対向きに通過することができる。場合によっては、操作ユニットに第３開口部を設け、プロセスチャンバーから操作ユニットに組立部品が移動してきた後で、この第３開口部を通って組立部品が操作ユニットから下流側の行先に案内可能なことを規定することができる。例えば、組立部品はこの第３開口部を通って操作ユニットの外側に手動でまたは自動で取り出しまたは案内することができる。

操作ユニットは、例えば、移動輸送システムとして、特に無人搬送システム（ＦＴＳ）として形成することができる。既に半田付けされたかまたは半田付けされる少なくとも１つの組立部品が好ましくは、移動輸送システムにより、本装置から離れた第１の位置から、本装置に近い第２の位置まで移動可能になっている。移動輸送システムは、半田付けされるかまたは既に半田付けされた複数の組立部品を、グループ化された組立部品（マガジン等）として同時に輸送する事が可能である。複数の組立部品を所定の向きでおよび／または相対位置でその内部または表面に配置させることのできる組立部品キャリアを例えば、このために使用することができる。組立部品キャリアには任意選択的に減衰手段を設けることができ、これにより輸送システムの上に組立部品を減衰させて取り付けることができる。したがって移動動作によって組立部品に生じる加速を減衰させることができる。この種の加速度は特に窪みやこれに類似したものの上を移動する際に生じる場合がある。この場合、操作ユニットは移動輸送システムの表面に取り外し不能に（非破壊的に取付け可能でない）、または取り外し可能に固定することができる。例えば、固定手段（スクリュー等）を用いて、操作ユニットを輸送システムに対して、取り外し可能に接続することができる。輸送システムおよび／または操作ユニットはまた連結ユニットを備えることができ、これにより輸送システムを、手動或いは自動で、操作ユニットに接続し、および／または操作ユニットから取り外すことが可能になる。

輸送システムは通常、少なくとも１つの組立部品、特に数個の組立部品、および／または、１つの操作ユニットを輸送するために使用することができる。

代替的にまたは追加で、操作ユニットの各部および／またはプロセスチャンバー構成体の各部を、共通の筐体により、少なくとも部分的におよび／または一時的に囲うことができる。別の言い方をすると、操作ユニットとプロセスチャンバーは、共通のユニットとして少なくとも部分的に設計することができる。例えば、プロセスチャンバー構成体は第１の幾何構造体を形成し、操作ユニットはまた別の幾何構造体を形成し、これら２つの幾何構造体は互いに接続されており、特に取り外し可能に互いに接続されている。この構成においては、操作ユニットは据置型のユニットとしてみなされるべきである一方で、例えば輸送システムにより少なくとも部分的に移動可能な操作ユニットは、可動操作ユニットとして理解することができる。

また別の任意選択的な実施形態において、各々が少なくとも１つの搬送装置および／または移動装置を備えた少なくとも２つの操作ユニットは、プロセスチャンバー構成体に接続可能であるかまたは接続されている。半田付けされる或いは既に半田付けされた組立部品を少なくとも１つのプロセスチャンバーに供給することは、好ましくは第１の操作ユニットを介して行うことができ、また半田付けされる或いは既に半田付けされた組立部品をこのプロセスチャンバーから取り出すことは、第２の操作ユニットを介して行われる。場合によっては、プロセスチャンバー構成体に接続されたまたは接続可能な少なくとも２つの操作ユニットは何れも、組立部品の供給と取り出しを容易にすることができる。この場合、この２つの操作ユニットが同じプロセスチャンバーに対して組立部品を少なくとも一時的に操作すること、および／または、互いに独立している異なるプロセスチャンバーに対して、少なくとも一時的に操作することを想定することができる。

これら少なくとも２つの操作ユニットは、プロセスチャンバー構成体の対向する両側面に配置または形成することができる。代替的にまたは追加で、少なくとも１つの操作ユニットを、別の操作ユニットからプロセスチャンバー構成体の角を曲がって横向きに並べて配置または形成することができる。

少なくとも１つのプロセスチャンバーの内部および／または搬送手段の上および／または移動手段の上に、例えば少なくとも１つの保持手段を配置することができ、この少なくとも１つの保持手段は、例えば、既に半田付けされたか、および／または半田付けされる組立部品を形状適合的におよび／または摩擦で保持するように構成されている。この場合、少なくとも１つの保持手段は、少なくとも１つの把持要素が設けられた把持手段として形成することができる。代替的にまたは追加で、保持手段は挟持手段を用いて組立部品を少なくとも部分的に保持するか、または挟持されるような方法で組立部品に接続することができる。保持手段、特に挟持手段は、同時に保持される組立部品についての、異なる個数、および／または、変化する幾何形状に対して手動でまたは自動で適合することができる。言い換えると、保持手段はしたがって組立部品のサイズまたは生産サイズに適合させることができる。

本装置の別の有利な任意選択的な構成において、上下互いに特に積み重なるようにして配置される少なくとも２つのプロセスチャンバーを各々備える少なくとも２つのプロセスチャンバー構成体が互いに接続され、第１のプロセスチャンバー構成体のプロセスチャンバーと第２のプロセスチャンバー構成体のプロセスチャンバーが好ましくは互いに平行に配向していることを規定することができる。この場合、第１のプロセスチャンバー構成体の第１のプロセスチャンバーと、第２のプロセスチャンバー構成体の別のプロセスチャンバーを第１の共通した高さレベルに配置または形成することができ、また第１のプロセスチャンバー構成体の第２のプロセスチャンバーと、第２のプロセスチャンバー構成体の別の第２のプロセスチャンバーを、第２の共通した高さレベルに配置または形成することができる。したがって鉛直方向の動作を実行することなく、第１のプロセスチャンバーに位置する組立部品を、水平方向の移動によって、第２のプロセスチャンバー構成体の別のプロセスチャンバーに搬送させることができる。同じことは第１のプロセスチャンバー構成体の第２のプロセスチャンバーにある組立部品にも適応され、この組立部品は第２のプロセスチャンバー構成体の別の第２のプロセスチャンバーへの水平移動（とりわけ、水平移動のみ）によって搬送可能である。

任意選択的に、各組立部品を第１または第２のプロセスチャンバーに供給する第１の操作ユニットを、第１のプロセスチャンバー構成体に配置し、また各組立部品を第２のプロセスチャンバー構成体の他のまたは別の第２のプロセスチャンバーから取り出す第２の操作ユニットを、第２のプロセスチャンバー構成体に配置することを規定することができる。

第１のプロセスチャンバーと別のプロセスチャンバーの間、および／または第２のプロセスチャンバーと別の第２のプロセスチャンバーの間に、少なくとも１つの閉鎖要素および／またはロック状の閉鎖機構を配置することができる。この種の閉鎖機構によって、互いに隣接して配置されたプロセスチャンバー（第１のプロセスチャンバーと別のプロセスチャンバー、または第２のプロセスチャンバーと別の第２のプロセスチャンバー）およびその内部の影響が小さくなるか、またはなくなる。

別の任意選択的な実施形態において、例えば、本装置に、（ａ）装置側の制御ユニットに情報を入力する入力装置、および／または、（ｂ）操作者におよび／または装置側の制御ユニットに情報を出力する出力装置を設けることを規定することができる。入力ユニットを介して、例えば、（Ｉ）プロセスパラメータユニットの管理および／または制御、および／または（ＩＩ）移動手段の管理および／または制御、および／または（ＩＩＩ）搬送手段の管理および／または制御、を行うことができる。代替的にまたは追加で、例えば、出力装置を用いて、（ｉ）プロセスパラメータに関する情報、（ｉｉ）プロセスパラメータユニットに関する情報、（ｉｉｉ）移動手段の位置および／または配向に関する情報、および／または、（ｉｖ）搬送手段の位置および／または配向に関する情報を、本装置の操作者に、および／または、高レベルデータシステム（生産ネットワーク等）に表示または通信することができる。

半田付け装置の他に、本発明はまた本明細書に記載の装置のためのプロセスチャンバー構成体、および／または、組立部品を半田付けする本明細書に記載の装置を操作する方法であって、以下の処理ステップ：（ａ）少なくとも１つの組立部品を提供するステップ、（ｂ）少なくとも１つの組立部品をプロセスチャンバーの内部に挿入させるステップ、（ｃ）少なくとも１つのプロセスチャンバーの内部で半田付け処理を実行するステップ、（ｄ）半田付け処理を実行した後にプロセスチャンバーの内部から組立部品を取り出すステップ、を含む方法に関する。少なくとも１つの組立部品の提供として例えば、システムまたは隣接供給装置から組立部品を受け取ることが含まれる場合がある。少なくとも１つの組立部品の取り出しとして例えば、少なくとも１つの組立部品を下流のシステムまたは隣接受け取り装置に搬送する事が含まれる場合がある。

少なくとも１つのプロセスチャンバーの内部で半田付け処理を実行している間、プロセスチャンバーの内部にある少なくとも１つの組立部品を静止させることができ、つまりプロセスチャンバーに対して少なくとも一時的にまたは完全に動かさないようにすることができる。

半田付け処理の実行には、プロセスチャンバーの内部に配置された少なくとも１つの組立部品を加熱することが含まれ、この少なくとも１つの組立部品を加熱した後に、少なくとも１つの組立部品がプロセスチャンバー内で冷却プロセスに付され、またはこの少なくとも１つの組立部品が別のプロセスチャンバーに搬送された後に冷却プロセスに付されることを規定することができる。例えば、少なくとも１つの組立部品が第１のプロセスチャンバーの中で加熱され、第１のプロセスチャンバー内での加熱の後で直接または間接的に別のプロセスチャンバーに移され、そこで能動的もしくは受動的に冷却される。

本装置を用いて数個の組立部品、例えば２つ、３つおよび／または４つの組立部品を特に搬送手段などの搬送装置や、および／または、特に移動手段などの移動装置から、同時に搬送することができる。代替的にまたは追加で、数個の組立部品、例えば２つ、３つおよび／または４つの組立部品を、共通のプロセスチャンバーの内部に同時に配置することができ、また同時に少なくとも部分的に加熱および／または冷却することができる。

組立部品を半田付けするために本装置を連続的に利用して使用することが任意選択的に可能である。本装置を使用して、単位時間あたり少なくとも７５個、好ましくは少なくとも１５０個、特に好ましくは少なくとも２２０個、最も好ましくは少なくとも３５０個の組立部品を通常は半田付けすることができる。単位時間あたりの組立部品の数は例えば、ＰＣＢ数／時間として表すことができる。この性能データは、例えば炉または加熱装置として使用される４つのプロセスチャンバーを使用して達成することができる。これら４つの炉または加熱装置は、それぞれ接続された冷却プロセスチャンバーとペアにするかまたは組み合わせることができる。この場合に考えられる組立部品はユーロカードフォーマットを有することができ、通常は２３０ｍｍから２７０ｍｍまでの長さ、特に２５０ｍｍの長さを有しており、また１７５ｍｍから２２５ｍｍまでの幅、特に２００ｍｍの幅を有する。

少なくともプロセスチャンバー内で少なくとも１つの組立部品に対し熱的な影響が及ぼされる際に、組立部品を静止させることができ、つまりプロセスチャンバーに対し動かさないようにすることができる。このような概念によって、特に小さなバッチサイズ、すなわち１００未満のバッチサイズ、好ましくは３５未満のバッチサイズ、特に好ましくは１０未満のバッチサイズ、最も好ましくは１のバッチサイズを経済的な条件で実行し、またはこれらを半田付けプロセスに付すことができる。例えば、組立部品を異なるバッチサイズで同時に操作または半田付けすることが可能となり、この場合、少なくとも２つの組立部品のバッチサイズの差は少なくとも４倍、好ましくは少なくとも１０倍、特に好ましくは少なくとも１００倍、特に好ましくは少なくとも１０００倍、とすることができる。

本発明に係る本装置の全ての利点、詳細、実装、および／または、特徴は、本発明に係るプロセスチャンバー構成体および／または本発明に係る方法に対して移転可能または適応される。

本発明は、図面中の例示的な実施形態を参照してより詳細に説明される。

図１は例示的な実施形態に係る本装置の正面図による概略図である。 図２は、図１に係る本装置の平面図による概略図である。 図３は例示的な実施形態に係る本装置の正面図による概略図である。 図４は、図３に係る本装置の平面図による概略図である。 図５は例示的な実施形態に係る本装置の正面図による概略図である。 図６は例示的な実施形態に係る本装置の平面図による概略図である。 図７は例示的な実施形態に係る本装置の平面図による概略図である。 図８は例示的な実施形態に係る本装置の斜視図による概略図である。 図９は、図８に係る本装置が装置のサブグループに分解されて表されている斜視図による概略図である。 図１０は例示的な実施形態に係る操作ユニットの斜視図による概略図である。 図１１は例示的な実施形態に係る案内手段の側面図による概略図である。 図１２は例示的な実施形態に係る案内手段の側面図による概略図である。 図１３は例示的な実施形態に係る本装置の平面図による概略図である。 図１４は例示的な実施形態に係る本装置の平面図による概略図である。 図１５は例示的な実施形態に係る本装置が装置のサブグループに分解されて表されている斜視図による概略図である。 図１６は例示的な実施形態に係る本装置の平面図による概略図である。

少なくとも１つの組立部品２を半田付け、特にリフロー半田付けするための本装置１が各図面に図示されている。ここにおいて組立部品２は少なくとも２つの部品３、３’を備え、第１の部品３は回路基板として形成され、また第２の部品３’は回路基板に接続および固定される電子もしくは電気ユニットとして形成され、特にこの第２の部品３’はＳＭＤ部品である。各部品３、３’の特に直接接触する部分には、半田ペースト等の半田付け用フラックス４が塗布されており、これは熱の影響によりまたは加熱中に液化し、冷却段階を経て固化する。

本装置１はプロセスチャンバー構成体５を有し、プロセスチャンバー構成体５には、半田付けの準備をするため、および／または半田付けを実行するため、および／または半田付けの後処理を行うための、例えば、４つのプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’が備えられている。この場合これらプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’のうち少なくとも２つが、上下互いに特に積み重なるようにして配置される。例として示される実施形態において、個々のプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’は上下互いに一致するように並べられており、つまり輪郭形状または周縁を本装置１の設置面７に対して投影したときに、これらの境界線や周縁が少なくとも平面視で一致している。

少なくとも１つのプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部９、９’、９’’、９’’’を支配するプロセスパラメータの管理および／または制御は、プロセスパラメータユニット８を介して行うことができ、特に少なくとも１つのプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部９、９’、９’’、９’’’にある圧力および／または温度および／または雰囲気はプロセスパラメータユニット８で管理および／または制御することができる。この場合これらの管理および／または制御は、内部９、９’、９’’、９’’’に配置された少なくとも１つの組立部品２に対して的を絞って行うことができる。ここにおいて、プロセスパラメータユニット８は、回線接続３６、３６’、３６’’、３６’’’を介して、各内部９、９’、９’’、９’’’のプロセスパラメータに影響を与える加熱装置および／または冷却装置などの、プロセスパラメータ変更手段（図示せず）に接続されている。プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の各々の内部９、９’、９’’、９’’’におけるプロセスパラメータの制御は、プロセスパラメータユニット８を介して、組立部品の具体的な要件に対して的を絞って行うことができる。第１のプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’におけるプロセスパラメータの設定または制御は、別のプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’、特に隣接するプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’のプロセスパラメータの設定とは独立して行うことができる。これにより、プロセスパラメータユニット８を介して、第１のプロセスチャンバー６の内部９にある少なくとも第１プロセスパラメータを、第２のプロセスチャンバー６’の内部９’を支配する第２プロセスパラメータとは独立して管理および／制御可能にすることができる。プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’のプロセスパラメータを調節する装置は、何れもこの目的のために適切に有効であって、隣接するプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’による相互の影響が補完可能となるようになっている。代替的にまたは追加で、隣接するプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の間に分離手段（図示せず）が配置され、これにより隣接するプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の相互の影響、特に圧力および／または温度および／または雰囲気に関する影響が及ぼされなくなるか、または少なくとも低減される。

各プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’には何れも、少なくとも１つの挿入および／または取り出し開口部１０、１０’、１１、１１’が備えられ、これを介して既に半田付けされたか、および／または半田付けされる組立部品２を、挿入動作および／または取り出し動作によって、プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の中に導入するか、或いは、プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’から取り出すことができる。各プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’には通常、壁または壁部が設けられ、これらによって各プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部が定められる。各開口部はここにおいて、挿入および取り出し開口部１０、１０’、１１、１１’を形成する壁のなかに存在する。

例えば図１または図３に図示されている通り、組立部品２をプロセスチャンバー６の中に挿入する挿入動作１２は、特にこの組立部品２をこのプロセスチャンバー６から取り出す取り出し動作１３に対して平行に行うことができ、この挿入動作１２は好ましくは取り出し動作１３とは反対方向を向いている（図１および図２を参照のこと）。場合によっては、図３と図５に図示されるように、挿入動作と取り出し動作１２、１３は、平行でかつ同じ方向に配向または方向付けすることができる。挿入動作と取り出し動作の上記または図示されている方向はここにおいて、水平面に投影される方向、および／または、鉛直面、つまり例えば設置面７に対して垂直に延在する鉛直面に投影される方向が含まれる場合がある。

例えば、組立部品２をプロセスチャンバー６のなかに挿入する挿入動作１２と、組立部品２をこのプロセスチャンバー６から取り除く取り出し動作１３が平行とならないように、位置合わせすることができる。この場合、挿入動作と取り出し動作１２、１３は角度αをなすことができる。角度αは５°～１７５°、例えば好ましくは３０°～１５０°、最も好ましくは６０°～１２０°とすることができ、図６を参照すると、例として平面視で図示されている角度αは９０°である。さらにプロセスチャンバー６の内部９から組立部品２を取り除くための別の代替または追加の導入および／または導出領域が図６に図示されており、これらの代替または追加の導入および／または導出領域ならびに、このために実施される挿入動作および／または導出動作が、点線として表される矢印４７、４８によって可視化されている。

少なくとも１つのプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の少なくとも１つの挿入および／または取り出し開口部１０、１０’、１１、１１’は、少なくとも１つの閉鎖要素（図示せず）によって少なくとも部分的に閉鎖可能とすることができ、特にこの少なくとも１つの閉鎖要素は、プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部９、９’、９’’、９’’’に存在する温度および／または圧力および／または雰囲気が、このプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の外部の領域から遮断または切り離されるようにして、プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’を閉鎖する。

本装置１には、運搬動作１６を行うための少なくとも１つの搬送手段１４が設けられた少なくとも１つの搬送装置１５が備えられ、搬送手段１４によって、既に半田付けされたまたは半田付けされる組立部品２が、第１の位置１７から、第１のプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’に関する第１の移送位置１８に移動可能となっており、特に搬送手段１４の運搬動作１６には鉛直方向の動作成分が含まれる。運搬動作１６は鉛直方向（矢印１９を参照のこと）のみの動作を少なくとも部分的に有することができる。第１の位置１７は、例えば、組立部品２を搬送装置１５または操作ユニット３０、３０’、３１、３１’のなかに挿入するための挿入開口部４２と同じ高さに配置される位置１７とすることができる。移送位置１８は、図１において第１のプロセスチャンバー６に移動するために割り当てられた移送位置１８として定義される。各プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’には対応する移送位置１８、１８’が設けられ、特にその高さ位置におおよそ若しくは正確に対応しており、これは例えば矢印１９で表されるような搬送手段１４の対応する動作で接近可能である。

本装置１にはさらに、移動動作２２、２３を少なくとも部分的に行う少なくとも１つの移動手段２０、２０’を備える少なくとも１つの移動装置２１が設けられており、この移動手段２０、２０’によって、既に半田付けされたか、および／または半田付けされる少なくとも１つの組立部品２が、（ａ）非加工位置、特に移送位置１８から、第１のプロセスチャンバー６の内部９に位置する第１加工位置２４まで移動可能になっているか、および／または、（ｂ）第１のプロセスチャンバー６の内部９に位置する第１加工位置２４から、非加工位置、特に移送位置１８まで移動可能になっているか、および／または、（ｃ）第１のプロセスチャンバー６の内部９に位置する第１加工位置２４から、第２加工位置２５、特にさらなるプロセスチャンバー２９、２９’まで移動可能になっており、この移動動作２２、２３には好ましくは動作成分が含まれている。図１３および図１４に図示の通り、水平のみの第１および／または第２移動動作２２、２３を実行可能とすることができる。この場合、搬送手段２０、２０’は例えばコンベヤーベルトとして設計することができる。

第１移動動作２２、は組立部品２について、プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の外側または隣に位置する移送位置１８から、対応するプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部９、９’、９’’、９’’’への移動、またはその反対の移動に関する。第２移動動作２３は、組立部品２について、本装置１の外側に位置する隣接供給装置２６から本装置１への移動、および／または、組立部品２について、本装置１から隣接受け取り装置２７への移動に関する。ここにおいて組立部品２は、挿入動作４３によって、本装置１の上流側にある隣接装置２６（図示せず）から挿入開口部４２を通り、第１の操作ユニット３０まで自動的に導入され、例えば第１の位置１７まで移動することができる。

代替的にまたは追加で、組立部品２の本装置１への供給、および／または、本装置１からの取り出しは、製造者によって手動で行うことができる。

図１３には、組立部品２の供給と取り出しが、隣接供給装置２６から、操作ユニット３０または搬送装置１５へと行われる第２移動動作２３が図示されている。組立部品２が操作ユニット３０の内部または搬送装置１５の内部に完全に受け入れられ、そのときプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’に関する移送位置１８に到達した場合、操作ユニット３０または搬送ユニット１５から所定のプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’までの第１移動動作２２、またはプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の対応する内部９、９’、９’’、９’’’への組立部品２の挿入が行われる。この場合、図１４に図示の通り、例えば、移動手段２０、２０’の移動性は、移動手段２０、２０’が操作ユニット３０または搬送装置１５から突出可能か、またはプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部９、９’、９’’、９’’’に少なくとも部分的に突出または係合できるようにして、提供することができる。移動手段２０、２０’は例えば運搬チェーンおよび／またはコンベヤーベルトとして形成され、この上に組立部品２が載り、運搬チェーンまたはコンベヤーベルトが適切に作動することにより組立部品２が移動する。移動手段２０、２０’がプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部９、９’、９’’、９’’’へと少なくとも部分的にかつ一時的に突出する場合、プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部９、９’、９’’、９’’’にある組立部品２のための別の運搬手段を省略することができる。

コンベヤーベルトとして形成された移動手段２０、２０’は、例えば引き出しのように水平に移動可能に支持させることができる。したがって、引き出し部として形成され、かつプロセスチャンバー構成体５、５’、５０、５０’に関連し、またはプロセスチャンバー構成体５、５’、５０、５０’の内部または表面に配置または形成された移動手段２０、２０’に、製造者（図示せず）によって組立部品２を手動で充填することができ、または移動手段２０、２０’から組立部品２を取り出すことができる。

搬送装置１５および／または移動装置２１は好ましくは操作ユニット３０の中に配置されており、操作ユニット３０はプロセスチャンバー構成体５に接続されているか接続可能である。図１３および図１４に図示されている通り、操作ユニット３０の少なくとも一部（例えば、移動装置２１）を操作ユニット３０の内部に格納し、これらをプロセスチャンバー構成体５、５’、５０、５０’の内部分に、少なくとも一時的に係合させるか、延長させることができるようになっている。

操作ユニット３０、３１は、例えば、移動輸送システムとして、特に無人搬送システム（ＦＴＳ）として設計することができ、好ましくは、既に半田付けされたかまたは半田付けされる、少なくとも１つの組立部品２が、移動輸送システム３２により、本装置から離れた第１の位置（図示せず）から、本装置に近い第２の位置３３、３３’まで移動可能になっている。図５を参照すると、移動輸送システム３２は、設置部分７において車輪３４、３４’を用いて移動可能な搬送媒体とすることができ、この媒体は少なくとも、（ａ）１つ、好ましくは数個の組立部品２を同時に、（ｂ）少なくとも１つの搬送装置１５を、および／または（ｃ）少なくとも１つの移動装置２１を、輸送させるのに適している。この場合、搬送装置１５および／または移動装置２１は、移動輸送システム３２から取り出し可能に接続させることができる。特に搬送装置１５および／または移動装置２１は、移動輸送システム３２に対し、搬送装置１５および／または移動装置２１の、移動輸送システム３２からの手動的および／または自動的な分離を行うことができるようにして、接続または取り付けられており、一以上の搬送装置１５および／または移動装置２１は、好ましくは、移動輸送システム３２から分離された後の据置型の装置としてその目的とする使用を実施するように構成されている。

各図面において、操作ユニット３０、３１とプロセスチャンバー構成体５、５’は何れも、互いに接続可能かまたは接続されている別々のユニットとして図示されている。このため、操作ユニット３０、３１とプロセスチャンバー構成体５、５’は何れも、これら自身の筐体２８、２８’、３５、３５’により少なくとも部分的に囲まれているか、または中に収容されている。代替的にまたは追加で、少なくとも、操作ユニット３０、３１の各部および／またはプロセスチャンバー構成体５、５’の各部を、共通の筐体（図示せず）で少なくとも部分的に囲うか、または共通の筐体の中に設置することができる。

図３～５に図示の実施形態によれば、少なくとも１つの搬送装置１５および／または１つの移動装置２１を何れも備える少なくとも２つの操作ユニット３０、３１を、少なくとも１つのプロセスチャンバー構成体５、５’に接続させることができる。この場合、半田付けされる或いは既に半田付けされた組立部品２の、例えば少なくとも１つのプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’への供給は、第１の操作ユニット３０を介して行うことができ、また半田付けされる或いは既に半田付けされた組立部品２の、この、或いは別の、プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’、２９、２９’からの取り出しは、第２の操作ユニット３１を介して行うことができる。

半田付けされる或いは既に半田付けされた組立部品２を係合適合的におよび／または摩擦で保持するように構成された少なくとも１つの保持手段（図示せず）を、少なくとも１つのプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部、および／または、搬送手段１４および／または移動手段２０、２０に接して配置させることができる。保持手段は把持部（図示せず）としてまたは挟持部（図示せず）として、形成することができる。保持手段の機能は、例えば、案内手段３７、３７’、３８、３８’により少なくとも一時的に実施することができ、これらは例えば、組立部品２を少なくとも一時的に挟持するようにして固定することができる。代替的にまたは追加で、案内手段３７、３７’、３８、３８’の隣に、組立部品２に関して、少なくとも一時的な固定機能を有する別の保持手段を提供することができる。例えば、保持手段、特に案内手段３７、３７’、３８、３８’の向きおよび／または配置における、少なくとも部分的な手動または自動的な変化を起こすことにより、形状が異なるように設計された組立部品２に適合させること、および／または同時に操作もしくは案内され、および／または固定される様々な個数の組立部品に適合させることができる。

代替的にまたは追加で、図１１および図１２に図示の通り、形状的に異なるように形成された各組立部品２および／または各部品３、３’を案内するように構成された一以上の運搬手段および／または移動手段１４、２０、２０’を提供することができる。ここにおいて、運搬手段および／または移動手段の側から各組立部品２および／または各部品３、３’に対して、案内手段３７、３７’、３８、３８’を意図的に適合させることができる。この場合、特に組となって設計された４つの案内手段３７、３７’、３８、３８’を使用することができ、これら案内手段３７、３７’、３８、３８’はその間隔３９、３９’を変化させることができる。案内手段３７、３７’、３８、３８’は好ましくは自動的に（コンピュータ制御等で）または手動で互いに動かすことができ、これらの間隔３９、３９’を意図的に変化させることができる。図１１に係る構成によれば、２つの組立部品２を案内することができる。図１２によれば、案内手段の第１の組３７、３７’が休止位置もしくは不使用位置にある一方で、案内手段の第２の組３８、３８’については、案内手段３８、３８’がより大きな間隔３９’を有することで、案内手段３８、３８’により、より大きな組立部品２を案内できるように移動している。案内手段３７、３７’、３８、３８’の間にはコンベヤーベルトとして形成された移動手段２０、２０’が設置されている。組立部品２はこれらの移動手段２０、２０’に載り、移動手段２０、２０’の延在部分に沿って移動することができる。２つ、３つまたは４つの組立部品２を任意選択的に移動手段２０、２０’の上で同時に輸送することができ、つまり２つ、３つまたは４つの経路配置を任意選択的に実装することができる。この場合、プロセスパラメータを少なくとも実質的に維持させた状態で組立部品２を同時に移動させることができる。

図５に図示の通り、実施形態において、上下互いに特に積み重なるように互いに配置された各プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’、２９、２９’を備える少なくとも２つのプロセスチャンバー構成体５、５’が連結して設けられており、第１のプロセスチャンバー構成体５の各プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’と、第２のプロセスチャンバー構成体５’の各プロセスチャンバー２９、２９’は、好ましくは互いに平行に整列されている。第１のプロセスチャンバー構成体５のプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’から第２のプロセスチャンバー構成体５’のプロセスチャンバー２９、２９’への組立部品２の移動は、ここにおいて移動装置２１を介して行うことができ、移動装置２１はプロセスチャンバー構成体５、５’の上および／または間に、例えば図１４に図示の移動装置２１または移動手段２０、２０’の変形例のようにして配置される。例えば、第１のプロセスチャンバー構成体５の各プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’を用いることで、組立部品２が第１の各プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部９、９’、９’’、９’’’で加熱される。特に組立部品２の加熱は、半田付け用フラックス４の融解が達成されるようにして行われる。第１のプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’を出た後、組立部品２は、この第１のプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’に関連付けされた第２のプロセスチャンバー構成体の第２のプロセスチャンバー２９、２９’に移動させることができる。各組立部品の能動的なおよび／または意図的な冷却を第２のプロセスチャンバー２９、２９’の内部で行うことができる。

本装置は少なくとも、（ａ）装置側の制御ユニット４１、特にプロセスパラメータユニット８に情報を入力するための１つの入力装置、および／または、（ｂ）操作者に情報を出力し、および／または、装置側の制御ユニット４１、特にプロセスパラメータユニット８において情報を出力するための出力装置、を備えることができる。図８および図９に図示の実施形態において、入力装置の機能および／または出力装置の機能を実行することのできるタッチパネル４０が本装置１に設けられている。

さらに、図９に図示の実施形態からは、第１のおよび／または第２の操作ユニット３０、３１および／または少なくとも１つのプロセスチャンバー構成体５、５’が、特に目的とする使用の際に、立ててあるいは直立して設置されるような形状もしくは配向を有することを認めることができる。ここにおいて操作ユニット３０、３１および／または少なくとも１つのプロセスチャンバー構成体５、５’は、底部部分がその少なくとも１つの側面よりも小さな、少なくとも実質的に直方形をした形状を有することができる。言い換えると、設置面７の平面における最大長が、この設置面７に対して垂直の或いは鉛直方向の最大長と比べて、好ましくは少なくとも半分よりも小さく、特に好ましくは４分の１よりも小さい。

本装置は組立部品２を半田付けするための方法によって作動し、以下の処理ステップ：（ａ）組立部品２を提供するステップ、（ｂ）組立部品２をプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部９、９’、９’’、９’’’に挿入させるステップ、（ｃ）少なくとも１つのプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部９、９’、９’’、９’’’で半田付け処理を実行するステップ、（ｄ）半田付け処理を実行した後にプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部９、９’、９’’、９’’’から組立部品２を取り出すステップ、を提供する。任意選択的に、プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’の内部９、９’、９’’、９’’’に配置された組立部品２の、半田付け処理を実行する途中に行われる加熱の後に、この組立部品はプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’において冷却プロセスに付すことができるか、または組立部品２が別のプロセスチャンバー２９、２９’に移された後に冷却プロセスに付すことができる。

図１０は操作ユニット３０、３１の例示的な構成を表している。搬送装置１５および移動装置２１として形成されたユニットが矢印１９に沿って鉛直に移動可能であり、かつ矢印４４に沿って水平に移動可能であって、特に本装置１内における組立部品２の主な運搬方向４５とは直角に移動可能である様子を認めることができる。搬送手段１４にはコンベヤーベルト状の移動手段２０、２０’が設けられ、これにより移動手段２０、２０’に載せられた組立部品２が、装置の内部における組立部品２の主な搬送方向４５に沿って移動する事が可能となる。代替的にまたは追加で、移動手段２０、２０’は、特に主な搬送方向４５に少なくとも部分的に、引き出しのように引き出せるようにして形成することができるか、および／または、把持具を備えることができる。

本装置１は、組立部品２を操作ユニット３０、３１に出し入れするように案内し、および／または、組立部品２をプロセスチャンバー構成体５、５’に出し入れするように案内するための、複数の開口部を備えることができる。このため少なくとも１つの開口部にロック状の閉鎖機構（図示せず）を設けることができる。操作ユニット３０、３１および／またはプロセスチャンバー構成体５、５’において考え得る開口部を、点線で可視可能な部分４６、４６’、４６’’、４６’’’、４６’’’’として表した。言い換えると、部分４６、４６’、４６’’、４６’’’、４６’’’’は、ロック状の閉鎖機構がそれぞれあるいは部分的に設けられる潜在的な領域を形成する。

図７には、プロセスチャンバー構成体５の第１側に設けられた第１の操作ユニット３０と、この第１の操作ユニット３０から角を曲がって配置されたプロセスチャンバー構成体５の側面に設けられた別の操作ユニット３１が表されている。ここにおいて組立部品２の供給は第１の操作ユニット３０により行われ、また組立部品２の取り出しは第２の操作ユニット３１により行われ、挿入動作１２は取り出し動作１３に対して角度αをなす。任意選択的にまたは追加で、図７の破点線（矢印１９を参照のこと）で表された実施形態に示される通り、全体的にＳ形状または階段状をした組立部品２の移動経路を本装置内で実行することもできる。

図１５には２つの同様な特に同一に構成されたプロセスチャンバー構成体５、５’からなる構造が表されており、第１のプロセスチャンバー構成体５のみにタッチパネル４０が設けられている。第１の操作ユニット３０が第１のプロセスチャンバー構成体５に取付けまたは接続されており、また第２の操作ユニット３１が第２のプロセスチャンバー構成体５’に取付けまたは接続されている。この構造は図５に図示の構造に相当するものであって、図１５に係る本装置１の操作ユニット３０、３１は移動輸送システム３２として形成されていない。

図１６には第１のプロセスチャンバー構成体５に接続された第１の操作ユニット３０と、第２のプロセスチャンバー構成体５’に接続された第２の操作ユニット３１と、から構成される本装置１の平面図が表されている。さらにこれと平行して、別の操作ユニット３０’が別のプロセスチャンバー構成体５０に接続され、また別の操作ユニット３１’が別のプロセスチャンバー構成体５０’に接続されている。第１のラインにおける挿入および取り出し動作１２、１３と、この第１のラインに平行な第２のラインにおける挿入および取り出し動作１２’、１３’とによって、プロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’、２９、２９’の内部で移動および／または熱的な影響を引き起こすことができる。したがって例によって、プロセスチャンバー構成体５、５’、５０、５０’を縦に並べて配置させることができ、および／または、主な運搬方向４５で互いに隣接させて配置させることができる。したがって、チェス盤状または行列状に互いに配置された幾つかのプロセスチャンバー構成体５、５’、５０、５０’および／または操作ユニット３０、３０’、３１、３１に対して接続を設けることができる。プロセスチャンバー構成体５、５’、５０、５０’には、プロセスチャンバー構成体５、５’、５０、５０の内でそれぞれ上下互いにして配置された幾つかの、特に同数個のプロセスチャンバー６、６’、６’’、６’’’、２９、２９’が備えられる。

１ 本装置
２ 組立部品
３、３’ 部品
４ 半田付け用フラックス
５、５’ プロセスチャンバー構成体
６、６’、６’’、６’’’ プロセスチャンバー
７ 設置面
８ プロセスパラメータユニット
９、９’、９’’、９’’’ 内部
１０、１０’ ６、６’、６’’、６’’’の挿入開口部
１１、１１’ ６、６’、６’’、６’’’の取り出し開口部
１２ 挿入動作
１３ 取り出し動作
１４ 搬送手段
１５ 搬送装置
１６ 運搬動作
１７ 第１の位置
１８ 移送位置
１９ 矢印
２０、２０’ 移動手段
２１ 移動装置
２２ 第１移動動作
２３ 第２移動動作
２４ 第１加工位置
２５ 第２加工位置
２６ 隣接供給装置
２７ 隣接取り出し装置
２８、 ２８’ ５、５’の筐体
２９、２９’ 別のプロセスチャンバー
３０、３０’ 第１の操作ユニット
３１、３１’ 第２の操作ユニット
３２ 移動輸送システム
３３ 本装置に近い位置
３４、３４’ 車輪
３５、３５’ ３０、３１の筐体
３６、３６’、３６’’、３６’’’ 回線接続
３７、３７’ 案内手段
３８、３８’ 案内手段
３９、３９’ 間隔
４０ タッチパネル
４１ 制御ユニット
４２ 挿入開口部
４３ 挿入動作
４４ 矢印
４５ 主な搬送方向
４６、４６’、４６’’、４６’’’、４６’’’’ 開口部
４７、４７’、４７’’ 矢印
４８、４８’ 矢印
４９ 矢印
５０、５０’ 第３および第４のプロセスチャンバー構成体

Claims (21)

1. 半田付け処理の準備をするため、および／または半田付け処理を実行するため、および／または半田付け処理の後処理を行うための、少なくとも２つのプロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）を有するプロセスチャンバー構成体（５、５’、５０、５０’）を備え、前記少なくとも２つのプロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）は上下互いに特に積み重なるようにして配置されることを特徴とする、少なくとも１つの組立部品（２）を半田付け、特にリフロー半田付けするための装置（１）において、
   移動動作（２２、２３）を実行する少なくとも１つの移動手段（２０、２０’）を備える少なくとも１つの移動装置（２１）により特徴付けられ、前記移動手段（２０、２０’）を用いて、既に半田付けされた、および／または、半田付けされる少なくとも１つの組立部品（２）が、
   ・非加工位置、特に移送位置（１８）から、第１のプロセスチャンバー（６）の内部（９）に位置する第１加工位置（２４）まで移動可能になっている、および／または、
   ・第１のプロセスチャンバー（６）の内部（９）に位置する第１加工位置（２４）から、非加工位置、特に移送位置（１８）まで移動可能になっている、および／または、
   ・第１のプロセスチャンバー（６）の内部（９）に位置する第１加工位置（２４）から第２加工位置（２５）まで移動可能になっており、
   前記移動手段（２０、２０’）が前記プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）の内部（９）の空間に、少なくとも部分的にかつ少なくとも一時的に、突出するか突出可能である、
   ことを特徴とする装置（１）。
2. 少なくとも１つのプロセスパラメータユニット（８）によって、少なくとも１つのプロセスチャンバーの内部（９、９’、９’’、９’’’）に存在するプロセスパラメータの管理および／または制御を行うことができ、特に前記少なくとも１つのプロセスチャンバーの内部（９、９’、９’’、９’’’）に存在する圧力および／または温度および／または雰囲気を、前記プロセスパラメータユニット（８）で管理および／または制御することができることを特徴とする請求項１に記載の装置（１）。
3. 前記プロセスパラメータユニット（８）を介して、第１のプロセスチャンバー（６）の内部（９）に存在する第１プロセスパラメータが少なくとも、第２のプロセスチャンバー（６’）の内部（９’）に存在する第２プロセスパラメータとは独立して、管理可能および／または制御可能となっていることを特徴とする請求項２に記載の装置（１）。
4. 前記少なくとも２つのプロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）に何れも少なくとも１つの挿入開口部および／または少なくとも１つの取り出し開口部（１０、１０’、１１、１１’）が設けられ、前記少なくとも１つの挿入開口部および／または前記少なくとも１つの取り出し開口部（１０、１０’、１１、１１’）から、既に半田付けされた、および／または、半田付けされる組立部品（２）が、挿入動作および／または取り出し動作（１２、１３）を介して、前記プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）の中に挿入可能であるか、または前記プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）から取り出し可能になっていることを特徴とする請求項１～３の何れか一項に記載の装置（１）。
5. プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）の中に組立部品（２）を挿入する前記挿入動作（１２）が、前記プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）から組立部品（２）を取り出す前記取り出し動作（１３）とは平行に行われ、前記挿入動作（１２）が、前記取り出し動作（１３）とは反対の方向に向いていることを特徴とする請求項４に記載の装置（１）。
6. プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）の中に組立部品（２）を挿入する前記挿入動作（１２）と、前記プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）から組立部品（２）を取り出す前記取り出し動作（１３）が、平行に向いていないことを特徴とする請求項４に記載の装置（１）。
7. 前記少なくとも１つの挿入開口部および／または前記少なくとも１つの取り出し開口部（１０、１０’、１１、１１’）が、少なくとも１つの閉鎖要素によって、少なくとも部分的に閉鎖可能であり、特に前記少なくとも１つの閉鎖要素は、前記プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）の内部（９、９’、９’’、９’’’）に存在する温度および／または圧力および／または雰囲気が、このプロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）の外部領域から遮断されるようにして、前記プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）を閉鎖することを特徴とする請求項４～６の何れか一項に記載の装置（１）。
8. 運搬動作（１６）を実行する少なくとも１つの搬送手段（１４）を備える少なくとも１つの搬送装置（１５）により特徴付けられ、前記少なくとも１つの搬送手段（１４）を用いて、既に半田付けされた、および／または、半田付けされる組立部品（２）が、第１の位置から、第１のプロセスチャンバー（６）に関連付けられた第１の移送位置（１８）に移送可能であり、特に前記搬送手段（１４）の運搬動作（１６）に鉛直方向の動作成分が含まれていることを特徴とする請求項１～７の何れか一項に記載の装置（１）。
9. 前記移動動作（２２、２３）には水平方向の動作成分が含まれていることを特徴とする請求項１～８の何れか一項に記載の装置（１）。
10. 前記搬送装置（１５）、および／または、前記移動装置（２１）が操作ユニット（３０、３０’、３１、３１’）の中に配置され、前記操作ユニット（３０、３０’、３１、３１’）が前記プロセスチャンバー構成体（５、５’’、５０、５０’）に接続されるかまたは接続可能となっていることを特徴とする請求項８に記載の装置（１）。
11. 前記移動装置（２１）が操作ユニット（３０、３０’、３１、３１’）の中に配置され、前記操作ユニット（３０、３０’、３１、３１’）が前記プロセスチャンバー構成体（５、５’’、５０、５０’）に接続されるかまたは接続可能となっていることを特徴とする請求項１または９に記載の装置（１）。
12. 前記操作ユニット（３０、３０’、３１、３１’）が移動輸送システム（３２）、特に無人搬送システム（ＦＴＳ）として設計され、半田付けされる或いは既に半田付けされた少なくとも１つの組立部品（２）が、前記移動輸送システム（３２）により、前記装置（１）から離れた第１の位置から、前記装置（１）に近い第２の位置（３３）まで移動可能となっていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の装置（１）。
13. 前記操作ユニット（３０、３０’、３１、３１’）の各部および／または前記プロセスチャンバー構成体（５、５’、５０、５０’）の各部が、共通の筐体で少なくとも部分的に囲われていることを特徴とする請求項１０～１２の何れか一項に記載の装置（１）。
14. 少なくとも２つの操作ユニット（３０、３０’、３１、３１’）が各々、前記少なくとも１つの搬送装置（１５）および／または前記少なくとも１つの移動装置（２１）を備え、前記少なくとも２つの操作ユニット（３０、３０’、３１、３１’）が前記プロセスチャンバー構成体（５、５’、５０、５０’）に接続可能かまたは接続され、半田付けされる或いは既に半田付けされた組立部品（２）の前記少なくとも１つのプロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）への供給が、第１の操作ユニット（３０、３０’）を介して行われ、また半田付けされる或いは既に半田付けされた組立部品（２）の、前記プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）からの取り出しが、第２の操作ユニット（３１）を介して行われることを特徴とする請求項８に記載の装置（１）。
15. 前記少なくとも２つのプロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）のうち少なくとも１つのプロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）の内部および／または前記移動手段（２１）の上に、少なくとも１つの保持手段が配置され、前記少なくとも１つの保持手段が、既に半田付けされた、および／または、半田付けされる前記組立部品（２）を形状適合的におよび／または摩擦で保持するように構成されていることを特徴とする請求項１～１４の何れか一項に記載の装置（１）。
16. 前記搬送装置（１５）の上に、少なくとも１つの保持手段が配置され、前記少なくとも１つの保持手段が、既に半田付けされた、および／または、半田付けされる前記組立部品（２）を形状適合的におよび／または摩擦で保持するように構成されていることを特徴とする請求項８に記載の装置（１）。
17. 上下互いに特に積み重なるようにして配置される少なくとも２つのプロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’、２９、２９’）をそれぞれ有する少なくとも２つのプロセスチャンバー構成体（５、５’、５０、５０’）が互いに接続され、第１のプロセスチャンバー構成体（５）のプロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）と、第２のプロセスチャンバー構成体（５’）のプロセスチャンバー（２９、２９’）が、互いに平行に整列していることを特徴とする請求項１～１６の何れか一項に記載の装置（１）。
18. ・装置側の制御ユニット（４１）に情報を入力する入力装置、および／または、
    ・操作者に、および／または、装置側の制御ユニット（４１）に、情報を出力する出力装置、
    により特徴付けられる請求項１～１７の何れか一項に記載の装置（１）。
19. 請求項１～１８の何れか一項に記載の装置（１）のためのプロセスチャンバー構成体（５、５’、５０、５０’）。
20. 組立部品（２）を半田付けする請求項１～１８の何れか一項に記載の装置（１）を操作する方法であって、
    ・少なくとも１つの組立部品（２）を提供するステップと、
    ・少なくとも１つの組立部品（２）をプロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）の内部（９、９’、９’’、９’’’）に挿入させるステップと、
    ・少なくとも１つのプロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）の内部（９、９’、９’’、９’’’）で半田付け処理を実行するステップと、
    ・前記半田付け処理を実行した後に前記プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）の内部（９、９’、９’’、９’’’）から前記少なくとも１つの組立部品（２）を取り出すステップと、
    を含む方法において、
    少なくとも１つの移動手段（２０、２０’）を備える少なくとも１つの移動装置（２１）が移動動作（２２、２３）を実行し、前記移動手段（２０、２０’）を用いて、
    既に半田付けされた、および／または、半田付けされる少なくとも１つの組立部品（２）を、
    ・非加工位置、特に移送位置（１８）から、第１のプロセスチャンバー（６）の内部（９）に位置する第１加工位置（２４）まで移動させ、および／または、
    ・第１のプロセスチャンバー（６）の内部（９）に位置する第１加工位置（２４）から、非加工位置、特に移送位置（１８）まで移動させ、および／または、
    ・第１のプロセスチャンバー（６）の内部（９）に位置する第１加工位置（２４）から第２加工位置（２５）まで移動させ、
    前記移動手段（２０、２０’）が前記プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）の内部（９）の空間に、少なくとも部分的にかつ少なくとも一時的に、突出するか突出可能である、
    ことを特徴とする方法。
21. 前記半田付け処理を実行するステップに、プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）の内部（９、９’、９’’、９’’’）に配置された前記少なくとも１つの組立部品（２）の加熱が含まれ、前記少なくとも１つの組立部品（２）は、前記少なくとも１つの組立部品（２）の加熱後に前記プロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’）内で冷却プロセスに付されるか、または前記少なくとも１つの組立部品（２）を別のプロセスチャンバー（６、６’、６’’、６’’’、２９、２９’）に移動させた後に冷却プロセスに付されることを特徴とする請求項２０に記載の方法。

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