JP7281266B2 - Magazine device, transfer device, transfer method, die bonder, and bonding method - Google Patents
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Description
本発明は、マガジン装置、搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法に関するものである。 The present invention relates to a magazine device, a transfer device, a transfer method, a die bonder, and a bonding method.
半導体装置の製造においては、多数個の素子を一括して造り込まれたウェハをダイシングして個々の半導体チップに分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするというチップボンディングの手法が採用されている。そして、このチップボンディングにはダイボンダ(ボンディング装置)が用いられる。 In the manufacture of semiconductor devices, a chip bonding method is used in which a wafer containing a large number of elements is diced to separate individual semiconductor chips, which are then bonded one by one to predetermined positions on a lead frame or the like. is adopted. A die bonder (bonding device) is used for this chip bonding.
ボンディング装置は、図17に示すように、供給部2の半導体チップ1を吸着するコレット3を有するボンディングアーム(図示省略)と、供給部2の半導体チップ1を観察する確認用カメラ(図示省略)と、ボンディング位置でリードフレーム4のアイランド部5を観察する確認用カメラ(図示省略)とを備える。
As shown in FIG. 17, the bonding apparatus includes a bonding arm (not shown) having a
供給部2は半導体ウェハ6(図18参照)を備え、半導体ウェハ6が多数の半導体チップ1に分割されている。すなわち、ウェハ6は粘着シート(ダイシングシート)に貼り付けられ、このダイシングシートが環状のフレームに保持される。そして、このダイシングシート上のウェハ6に対して、円形刃(ダイシング・ソー)等を用いて、個片化してチップ1を形成する。また、コレット3を保持しているボンディングアームは搬送機構を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。
The
また、このコレット3は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ1が真空吸引され、このコレット3の下端面にチップ1が吸着する。なお、この真空吸引(真空引き)が解除されれば、コレット3からチップ1が外れる。
Also, the
次にこのダイボンダを使用したダイボンディング方法を説明する。まず、供給部2の上方に配置される確認用カメラにてピックアップすべきチップ1を観察して、コレット3をこのピックアップすべきチップ1の上方に位置させた後、矢印Bのようにコレット3を下降させてこのチップ1をピックアップする。その後、矢印Aのようにコレット3を上昇させる。
Next, a die bonding method using this die bonder will be described. First, the
次に、ボンディング位置の上方に配置された確認用カメラにて、ボンディングすべきリードフレーム4のアイランド部5を観察して、コレット3を矢印E方向へ移動させて、このアイランド部5の上方に位置させた後、コレット3を矢印Dのように下降移動させて、このアイランド部5にチップ1を供給する。また、アイランド部5にチップを供給した後は、コレット3を矢印Cのように上昇させた後、矢印Fのように、ピックアップ位置の上方の待機位置に戻す。
Next, the
コレット3は、図16に示すように、搬送機構としての移動機構(図示省略)にて、ピックアップポジションP上での矢印A方向の上昇および矢印B方向の下降と、ボンディングポジションQ上での矢印C方向の上昇および矢印D方向の下降と、ピックアップポジションPとボンディングポジションQとの間の矢印E、F方向の往復動とが可能とされる。移動機構は図示省略の制御手段にて前記矢印A、B、C、D、E、Fの移動が制御される。なお、移動機構としては、シリンダ機構、ボールねじ機構、モーターリニア機構等の種々の機構にて構成することができ,XYZ軸ステージ(ステージ装置)を使用することができる。
As shown in FIG. 16, the
ところで、ピックアップするウェハ上のダイ(チップ)には、電気的特性により複数のグレードがある。このような複数のグレードを有するダイを基板に実装する場合、グレード毎にダイボンダを用いることになる。このため、作業時間が大となって、生産性に劣るものであった。 By the way, dies (chips) on a wafer to be picked up come in a plurality of grades depending on their electrical characteristics. When mounting such dies having a plurality of grades on a substrate, a die bonder is used for each grade. As a result, the working time is long and the productivity is poor.
そこで、従来には、ウェハの有する電気的特性の異なるダイを複数のグレード毎に分類した分類ダイの分類マップを作成し、前記ウェハからダイをピックアップし、ボンディングヘッドで基板又はダイ上にボンディングし、搬送レーンによって前記分類ダイに対応した分類基板を前記分類基板の単位で搬送し、単一の前記搬送レーンと単一の前記ボンディングヘッドを有するダイボンダが提案されている(特許文献1)。 Therefore, conventionally, a classified die classification map is created in which dies having different electrical characteristics on a wafer are classified into a plurality of grades, and a die is picked up from the wafer and bonded onto a substrate or die by a bonding head. , a die bonder has been proposed which transports sorted substrates corresponding to the sorted dies by transport lanes in units of the sorted substrates, and has a single transport lane and a single bonding head (Patent Document 1).
すなわち、複数の基板を搬送する機能を備えた搬送ユニットが2つ装置内に設置され、それぞれの搬法ユニット上の固定位置に装備された加熱ステージ上に、基板搬送を行い、ウェハから第1グレード(最上グレード)チップをピックアップし、1つの搬送ユニット(第1レーン)上へ供給された基板に専用のボンディングヘッドでボンディングを行う。同じウェハ上にある第1グレード以外のチップは、もう一つの搬送ユニット(第2レーン)上に供給された複数枚の基板に同じく専用ボンディングヘッドにより、グレードごとに基板を交換しながらボンディングを行う。 That is, two transport units having a function of transporting a plurality of substrates are installed in the apparatus, and the substrates are transported onto heating stages provided at fixed positions on the respective transporting units, and the wafers are transferred from the wafer to the first substrate. A grade (top grade) chip is picked up and bonded to a substrate supplied onto one transfer unit (first lane) with a dedicated bonding head. Chips other than the 1st grade on the same wafer are bonded to multiple substrates supplied on another transfer unit (second lane) by the same dedicated bonding head while exchanging substrates for each grade. .
一般的にダイボンダでは、ローダからボンディングポジションに基板が供給され、このボンディングポジションにおいてチップが基板に搭載され、チップが搭載された基板をアンローダに供給される。 Generally, in a die bonder, a substrate is supplied from a loader to a bonding position, a chip is mounted on the substrate at this bonding position, and the substrate with the chip mounted thereon is supplied to an unloader.
しかしながら、ローダでは、複数のグレードのチップが搭載されるべき基板を収納するマガジンをそのチップが搭載されるべき基板に対応する数のマガジンを必要とし、またアンローダでも、複数のグレードのチップが搭載された基板を収納するマガジンをそのチップが搭載された基板に対応する数のマガジンを必要とする。 However, the loader requires a number of magazines corresponding to the number of boards on which chips of multiple grades are to be mounted, and the unloader also requires chips of multiple grades. The number of magazines for accommodating the substrates mounted with chips is required to correspond to the number of substrates on which the chips are mounted.
この場合、1つのウェハにグレードの相違するチップ(例えば、第1グレードのチップ、第2グレードのチップ、第3グレードのチップ等)があり、この1つのウェハからチップが搭載される。このため、第1グレードのチップが1つの基板上に搭載完了していない状態で、ウェハに第1グレードのチップが無くなり、第2グレードのチップや第3グレードのチップが残っている場合が生じる。このようなときには、第2グレード用の基板や第3グレード用の基板をボンディングポジションに供給する必要がある。ローダ(マガジン)から基板を送出する場合、ローダ(マガジン)に設けられたプッシャにて基板を押し出す必要がある。ところが、このプッシャは所定の位置に配置されているので、その送出しようとする基板をプッシャにて押し出すことができる位置に移動させる必要がある。 In this case, one wafer has chips of different grades (eg, first grade chips, second grade chips, third grade chips, etc.), and the chips are mounted from this one wafer. Therefore, in a state in which the first grade chips are not completely mounted on one substrate, there may be cases where the first grade chips disappear from the wafer and the second grade chips and third grade chips remain. . In such a case, it is necessary to supply second grade substrates or third grade substrates to the bonding positions. When sending out a substrate from a loader (magazine), it is necessary to push out the substrate with a pusher provided in the loader (magazine). However, since this pusher is arranged at a predetermined position, it is necessary to move the substrate to be delivered to a position where it can be pushed out by the pusher.
また、アンローダ(マガジン)へ基板を収納させる場合も、所定位置に設けられたプッシャにて基板をアンローダ(マガジン)に押し込む必要がある。このため、その押し込もうとする基板をプッシャにて押し押し込むことができる位置に移動させる必要がある。 Also, when the board is stored in the unloader (magazine), it is necessary to push the board into the unloader (magazine) with a pusher provided at a predetermined position. Therefore, it is necessary to move the substrate to be pushed into a position where it can be pushed by the pusher.
このため、従来では、複数種のグレードの基板を投入する場合、基板をローダ側のマガジンに戻したり、中間バッファを設置して、作業途中のマガジンをこの中間バッファに一時的に待機させたりして対応していた。すなわち、複数枚の基板を収納できるマガジンの複数個をストックできる部位を上段及び下段に設け、上段に供給されたマガジン内の基板(第1グレードにチップが搭載される基板)をフィーダ等の搬送手段を介してボンディングポジションに供給し、チップの搭載が完了した基板をアンローダ側のマガジンに収納する。この場合、チップの搭載が完了した基板を収納したマガジンは下段に供給される。 For this reason, conventionally, when loading boards of multiple grades, the boards are returned to the magazine on the loader side, or an intermediate buffer is installed to temporarily wait for the magazine in the middle of work in this intermediate buffer. I was responding. In other words, a magazine capable of accommodating a plurality of substrates is provided in the upper and lower stages to store a plurality of substrates. The substrate is supplied to the bonding position via the means, and the substrate on which the chip mounting is completed is housed in the magazine on the unloader side. In this case, the magazine containing substrates on which chips have been completely mounted is supplied to the lower stage.
しかしながら、第2グレードのチップをボンディングする必要が生じた場合、第2グレードのチップを搭載すべき基板をボンディングポジションに供給しなければならず、第2グレードのチップを搭載すべき基板を収納したマガジンを搬送手段であるフィーダに供給される位置の搬送する必要がある。このため、第1グレードのチップが搭載される基板を収納しているマガジンを、このフィーダに供給される位置から退避する必要がある。そこで、マガジン退避用の中間バッファを設け、この中間バッファにマガジンを一旦退避させることになる。そして、中間バッファに退避させたマガジン内の基板にチップを搭載する必要が生じた際には、再度このマガジンをフィーダに供給される位置に搬送することになる。 However, when it becomes necessary to bond a second grade chip, the substrate on which the second grade chip is to be mounted must be supplied to the bonding position, and the substrate on which the second grade chip is to be mounted must be accommodated. It is necessary to transport the magazine to a position where it is supplied to a feeder, which is transport means. Therefore, it is necessary to withdraw the magazine containing the substrates on which the first grade chips are mounted from the position where they are supplied to this feeder. Therefore, an intermediate buffer for magazine retraction is provided, and the magazine is temporarily retracted into this intermediate buffer. Then, when it becomes necessary to mount a chip on a substrate in the magazine that has been evacuated to the intermediate buffer, this magazine is transported again to the position where it is supplied to the feeder.
このため、上下2段にマガジンを配置される部位を設けるとともに、中間バッファを設けることによって、装置全体が大型化するとともに、コスト高となり、しかも搬送ロスが生じることになる。また、グレードが相違するチップを搭載する基板は、大きさ等が相違する場合があり、このため、マガジンには、大きさが相違するものがあり、基板を収納すべきマガジンと、この基板とが一致しているか否かを照合する必要がある。しかしながら、前記のような構成では、照合は、所定の位置までマガジンを移動させる必要があり、作業時間の拡大を招くことになっていた。 For this reason, by providing two upper and lower parts for arranging the magazines and providing an intermediate buffer, the overall size of the apparatus is increased, the cost is increased, and a transport loss occurs. Also, substrates on which chips of different grades are mounted may differ in size, etc. Therefore, there are magazines of different sizes. match or not. However, with the configuration as described above, it is necessary to move the magazine to a predetermined position for collation, resulting in an increase in work time.
本発明は、上記課題に鑑みて、装置全体のシンプル化を図ることができ、しかも、搬送ロスを生じさせず、生産に優れたマガジン装置、搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法を提供する。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention provides a magazine device, a transfer device, a transfer method, a die bonder, and a bonding method that can simplify the entire apparatus, do not cause transfer loss, and are excellent in production. do.
本発明のマガジン装置は、複数個のマガジンが載置されるテーブルと、このテーブルを水平方向に沿って往復動させる水平方向往復動機構と、このテーブルを上下方向に沿って往復動させる昇降機構とを備え、マガジンは、同一のグレードのワークが搭載される複数枚の被供給部材が収納されるとともに、マガジンには、一のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものと、この一のグレードとは相違する他のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものとを備え、水平方向往復動機構の駆動にて一のマガジンを所定の水平位置に配置させた状態で、昇降機構の動作にてこの一のマガジンを所定高さ位置に維持させ、この状態で、この一のマガジンに収納されている一の被供給部材を取り出す、またはこの一のマガジンに一の被供給部材を収納するものである。 The magazine device of the present invention comprises a table on which a plurality of magazines are placed, a horizontal reciprocating mechanism for horizontally reciprocating the table, and an elevating mechanism for vertically reciprocating the table. The magazine stores a plurality of supplied members on which works of the same grade are mounted, and the magazine stores the supplied members on which works of one grade are mounted. , and a member to be supplied on which a work of a grade different from the one grade is loaded is stored, and the one magazine is arranged at a predetermined horizontal position by driving the horizontal reciprocating mechanism. In this state, the one magazine is maintained at a predetermined height position by the operation of the elevating mechanism, and in this state, the one supplied member stored in the one magazine is taken out, or the one magazine is loaded. It accommodates one supplied member.
本発明のマガジン装置によれば、複数個のマガジンが載置されるテーブルは、水平方向往復動機構を介して水平方向に沿った往復動が可能である。このため、テーブル上の任意のマガジンを所定の水平方向位置に位置させることができる。また、テーブルは、昇降機構を介して上下動できるので、テーブル上の各マガジンを所定の高さ位置に位置させることができる。このため、所望のマガジンを所定の水平方向位置及び所定の高さ位置に保持することができる。 According to the magazine device of the present invention, the table on which a plurality of magazines are placed can reciprocate in the horizontal direction via the horizontal reciprocating mechanism. Therefore, any magazine on the table can be positioned at a predetermined horizontal position. In addition, since the table can be moved up and down via an elevating mechanism, each magazine on the table can be positioned at a predetermined height. Therefore, a desired magazine can be held at a predetermined horizontal position and a predetermined height position.
そこで、このマガジン装置をローダ側に用いれば、一のマガジン(所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されたマガジン)から、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を取り出すことができる。また、このマガジン装置をアンローダ側に用いれば、一のマガジン(所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるマガジン)に、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を収納することができる。このため、マガジンを、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を供給できる位置及び高さに配置でき、または、マガジンを、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を収納できる位置及び高さに配置できる。 Therefore, if this magazine device is used on the loader side, the supplied member on which the work of the desired grade is mounted is taken out from one magazine (magazine containing the supplied member on which the work of the desired grade is mounted). be able to. Further, if this magazine device is used on the unloader side, one magazine (magazine for storing supplied members on which workpieces of desired grades are loaded) can store supplied members on which workpieces of desired grades are loaded. can do. For this reason, the magazine can be arranged at a position and height at which it is possible to supply a supply target member on which a work of a desired grade is mounted, or at a position where a supply target member on which a work of a desired grade is mounted can be accommodated. and height.
マガジンの供給および回収を行う1か所の供給・回収ポジションを設け、この供給・回収ポジションに一のマガジンを対応させた状態で、このマガジンを回収し、供給すべきマガジンの載置位置を供給・回収ポジションに対応させた状態で、この載置位置にその載置すべきマガジンを供給するように構成できる。 A single supply/recovery position is provided for supplying and retrieving magazines, and with one magazine corresponding to this supply/recovery position, this magazine is recovered, and the placement position of the magazine to be supplied is supplied. - It can be configured so that the magazine to be placed is supplied to this placement position in a state corresponding to the collection position.
このように構成することによって、1か所の供給・回収ポジションで、マガジンの供給と回収を行うことができ、装置としてコンパクト化を図ることができる。 With this configuration, the supply and collection of magazines can be performed at one supply/recovery position, and the device can be made compact.
被供給部材の情報とマガジンの情報とを比較する比較手段を備えたものが好ましい。このように比較手段を備えたものでは、被供給部材の情報とマガジンの情報とが一致する場合にて、このマガジン装置による動作を継続させることができ、被供給部材の情報とマガジンの情報とが一致しない場合、マガジン装置による動作を停止させることができる。このように停止させることによって、搭載すべきワークでないワークを、被供給部材に搭載させることを防止したり、サイズが合わない被供給部材をマガジンに供給して、マガジン側を損傷させたり、被供給部材側を損傷させたりするのを有効に防止できる。 It is preferable to have a comparison means for comparing the information of the member to be supplied and the information of the magazine. With such a comparison means, the operation of the magazine device can be continued even when the information on the supplied member and the information on the magazine match. do not match, the operation by the magazine device can be stopped. By stopping in this manner, it is possible to prevent a work that should not be loaded from being loaded on the supplied member, or to supply a supplied member that does not match the size of the supplied member to the magazine, thereby damaging the magazine side or causing the magazine to be damaged. It is possible to effectively prevent the supply member from being damaged.
前記テーブルには、載置される各マガジンの位置決め手段を有するものが好ましい。このように、位置決め手段を有することによって、各マガジンを所定の位置(正規の位置)に、サイズ違いがあっても配置(載置)できる。これによって、各マガジンを所定の水平方向位置及び所定の高さ位置に正確に保持することができる。 It is preferable that the table has positioning means for each magazine mounted thereon. Thus, by having the positioning means, each magazine can be arranged (mounted) at a predetermined position (regular position) even if there is a difference in size. Thereby, each magazine can be accurately held at a predetermined horizontal position and a predetermined height position.
本発明の搬送装置は、グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送装置であって、前記ローダ及びアンローダを前記マガジン装置を用いたものである。 The conveying device of the present invention conveys each of the supplied members to a supply position between a loader and an unloader in order to supply a plurality of types of workpieces of different grades to the supplied portions of the supplied member for each grade, In the conveying device for conveying the supplied member on which the workpiece has been mounted to the unloader, the magazine device is used as the loader and the unloader.
本発明の搬送装置によれば、ローダにおいては、一のマガジン(所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されたマガジン)から、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を取り出すことができる。また、アンローダにおいては、一のマガジン(所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるマガジン)に、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を収納することができる。 According to the conveying apparatus of the present invention, in the loader, a supplied member on which a work of a desired grade is mounted is selected from one magazine (magazine containing supplied members on which a work of a desired grade is mounted). can be taken out. Further, in the unloader, it is possible to store supplied members on which works of desired grades are mounted in one magazine (magazine that stores supplied members on which works of desired grades are mounted).
本発明のダイボンダは、前記ワークがウェハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部となる基板であり、前記搬送装置を用いて、供給ポジションであるボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングするものである。 In the die bonder of the present invention, the workpiece is a chip of a wafer, and the member to be supplied is a substrate serving as an island portion, which is a portion to be supplied, and is transported to a bonding position, which is a supply position, by using the transport device. Chips are sequentially bonded to the island portion of the substrate.
本発明のダイボンダによれば、一のマガジン(所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されたマガジン)から、所望のグレードのチップが搭載される基板を取り出すことができる。これによって、所望のグレードのチップが搭載される基板をボンディングポジションに搬送して、この基板に対応したワークを基板のアイランド部にボンディングできる。すなわち、複数種のグレードのチップをそのチップが搭載すべき基板に搭載できる。 According to the die bonder of the present invention, substrates on which chips of a desired grade are mounted can be taken out from one magazine (a magazine containing supplied members on which workpieces of a desired grade are mounted). As a result, a substrate on which a desired grade chip is mounted can be transported to the bonding position, and a work corresponding to this substrate can be bonded to the island portion of the substrate. In other words, chips of different grades can be mounted on the board on which the chips are to be mounted.
本発明の搬送方法は、グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送方法であって、前記ローダ及びアンローダを前記マガジン装置を用いたものである。 A conveying method of the present invention conveys each supplied member to a supply position between a loader and an unloader in order to supply a plurality of types of workpieces of different grades to the supplied portion of the supplied member for each grade, A conveying method for unloading a member to be supplied on which a workpiece has been mounted to an unloader, wherein the magazine device is used for the loader and the unloader.
本発明の搬送方法によれば、ローダにおいては、一のマガジン(所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されたマガジン)から、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を取り出すことができる。また、アンローダにおいては、一のマガジン(所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるマガジン)に、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を収納することができる。 According to the conveying method of the present invention, the loader selects a supplied member on which a work of a desired grade is mounted from one magazine (magazine containing supplied members on which a work of a desired grade is mounted). can be taken out. Further, in the unloader, it is possible to store supplied members on which works of desired grades are mounted in one magazine (magazine that stores supplied members on which works of desired grades are mounted).
本発明のボンディング方法は、前記ワークがウェハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部となる基板であり、前記搬送方法を用いて、ボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングするものである。 In the bonding method of the present invention, the workpiece is a chip of a wafer, and the member to be supplied is a substrate serving as an island portion, which is the portion to be supplied. Chips are sequentially bonded to the island portion.
本発明のボンディング方法によれば、搬送方法を用いて、ボンディングポジションに基板が搬送される。この場合、ワークとしてのチップに複数種のグレードを有しても、各グレードのチップをそのグレードのチップがボンディングされるべき基板に、順次チップをボンディングしていくことができる。 According to the bonding method of the present invention, the substrate is transported to the bonding position using the transport method. In this case, even if there are a plurality of grades of chips as workpieces, the chips of each grade can be sequentially bonded to the substrate to which the chips of that grade are to be bonded.
本発明は、テーブル上に載置(配置)された複数のマガジンを、同時に水平移動及び上下動できるため、マガジンの搬送ロスを生じさせない。しかも、マガジンを待機させるための中間バッファ等を設けたり、上下2段にマガジンを載置するスペースを設けたりする必要がないので、装置全体としてシンプル化を図ることができて低コスト化を図ることができる。 According to the present invention, since a plurality of magazines placed (arranged) on the table can be moved horizontally and vertically at the same time, there is no magazine transfer loss. In addition, since it is not necessary to provide an intermediate buffer or the like for waiting the magazine, or to provide a space for mounting the magazine on the upper and lower tiers, the entire apparatus can be simplified and the cost can be reduced. be able to.
以下本発明の実施の形態を図1~図16に基づいて説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 16. FIG.
図1は本発明に係るマガジン装置の簡略ブロック図を示し、図2はマガジン装置の正面図を示している。このマガジン装置は、複数個のマガジン50が載置されるテーブル51と、このテーブル51を水平方向に沿って往復動させる水平方向往復動機構52と、このテーブル51を上下方向に沿って往復動させる昇降機構53とを備える。この装置は、図7に示す搬送路Tの上流側に配設されるローダ56を構成したり、搬送路Tの上流側に配設されるアンローダ57を構成したりする。
FIG. 1 shows a simplified block diagram of a magazine device according to the present invention, and FIG. 2 shows a front view of the magazine device. This magazine device comprises a table 51 on which a plurality of
ローダ56とアンローダ57との間の搬送路Tには搬送装置が配設され、図7は簡略ブロック図を示し、この搬送装置は、グレードが相違する複数種のワークW(図15参照)をグレード毎に被供給部材S(図16参照)の被供給部位Sa(図16参照)に供給するために、各被供給部材Sを供給ポジションQ(図16参照)に順次搬送するものである。ここで、ワークWとしては、図15に示すように、ウェハ(ワーク集合体)26から切り出されるチップ21であり、このウェハ26のチップ21には複数種のグレードを有する。この実施形態では、3種類のグレードを有し、この3種類のグレードを、第1グレードと第2グレードと第3グレードと呼ぶ。また、1枚のウェハにおいては、第1グレードが多く、第2グレード及び第3グレードが少ない。この場合、第2グレードが第3グレードよりも多くても、第3グレードが第2グレードよりも多くても、第2グレードと第3グレードとが同数であってもよい。
A conveying device is arranged on the conveying path T between the
被供給部材Sとは、リードフレームなどの基板22であり、被供給部位Saとは、基板22上のアイラド部22aであり、各アイラド部22aにチップ21がボンディングされる。この際、図16に示すようなボンディング装置(ダイボンダ)が用いられる。このようなボンディング装置は、ウェハ26から切り出されるチップ(半導体チップ)21をピックアップポジションPにてコレット(吸着コレット)23でピックアップして、リードフレームなどの基板22のボンディングポジションQに移送(搭載)するものである。ウェハ26は、金属製のリング(ウェハリング)に張設されたウェハシート(粘着シート25)上に粘着されており、ダイシング工程によって、多数のチップ21に分断(分割)される。
The supplied member S is the
このように、チップ21には複数(実施形態では3種類)のグレードを有するものであり、一の基板22には同じグレードのチップ21が搭載される。このため、基板22としては、チップ21のグレードに応じて複数(実施形態では3種類)がある。すなわち、基板22として、この実施形態では、第1のグレードのチップ21が搭載される基板22Aと、第2のグレードのチップ21が搭載される基板22Bと、第3のグレードのチップ21が搭載される基板22Cとがある。
In this way, the
コレット23は、図16に示すように、ピックアップポジションP上での矢印A方向の上昇および矢印B方向の下降と、ボンディングポジションQ上での矢印C方向の上昇および矢印D方向の下降と、ピックアップポジションPとボンディングポジションQとの間の矢印E、F方向の往復動とが可能とされる。コレット23は、図示省略のボンディングヘッドに付設され、このボンディングヘッドはボンディングアーム(図示省略)に付設される。そこで、このボンディングアームが図示省略の制御手段にて制御されて、コレット23が前記矢印A、B、C、D、E、Fの移動が制御される。制御手段は、例えば、CPU(Central Processing Unit)を中心としてROM(Read Only Memory)やRAM(Random Access Memory)等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、ROMには、CPUが実行するプログラムやデータが格納されている。
As shown in FIG. 16, the
この搬送装置は、図8に示すように、基板22を搬送するための搬送レール30と、基板を保持するためのシャトル31とを備える。搬送レール30は、一対の平行に配設されるガイドレール30a、30aを有する。
As shown in FIG. 8, the transport device includes transport rails 30 for transporting
そして、図7に示すように、ガイドレール30a、30aのガイドレール間隔の拡縮を行うガイドレール拡縮機構35と、シャトル31を搬送レール30に沿って搬送するシャトル搬送機構36と、シャトル31を昇降(上下動)させるシャトル昇降機構37とを備える。また、シャトル31には、加熱機構38及び吸着機構39が付設されている。
As shown in FIG. 7, a guide rail expansion/
ガイドレール30a、30aは、図9と図10に示すように、帯板形状体からなり、上部各対向部には、受け片30a1、30a1が設けられ、受け片30a1、30a1にて基板22が受けられる。ガイドレール拡縮機構35は、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構を用いることができる。このガイドレール拡縮機構35にて、図9に示すように一対のガイドレール30a、30aが接近して基板22の保持が可能な状態と、図10に示すように、一対のガイドレール30a、30aが離間して、ガイドレール30a、30a間の基板22乃至シャトル31の上下動が可能な状態に変位する。
As shown in FIGS. 9 and 10, the
シャトル31は、図示省略の基盤上の昇降機構37を介して配置される。基盤がシャトル搬送機構36を介して、搬送レール30に沿って往復動(1軸方向の往復動)する、この場合、シャトル31を3個備え、その往復動方向に沿って所定ピッチで配設される。また、昇降機構37は、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構を用いることができる。
The
図9(a)では、基板22がガイドレール30a,30aの受け片30a1、30a1にて置けられた状態であって、この基板22に対向するシャトル31が下降した状態である。図9(b)では、基板22に対向するシャトル31が上昇して、基板22がこのシャトル31にて受けられて受け片30a1、30a1から離間した状態となっている。
In FIG. 9A, the
図10(a)では、基板22がこのシャトル31にて受けた状態で、ガイドレール30a,30a間の間隔が開いた開状態となっている。図10(b)では、シャトル31が下降して、基板22がガイドレール30a,30aの受け片30a1、30a1よりの下位に位置している。なお、この図10(b)では、ガイドレール30a,30a間の間隔が閉じた閉状態となっている。
In FIG. 10(a), the
シャトル31は、その上面が平坦面とされた平板体からなり、加熱機構38は、例えば、シャトル31に内蔵される電熱線と、この電熱線を加熱するための電源等とに構成することができるが、これに限るものではなく、蒸気を用いたものであっても、誘導加熱を用いたものであってもよい。すなわち、被供給部材Sとして加熱を必要とし、かつ、その加熱方法が被供給部材SやワークWに悪影響を与えないものであればよい。また、吸着機構39は、例えば、シャトル31に配設される吸引通路と、この吸引通路に接続される真空発生器とで構成され、吸引通路は、シャトル31の上面に開口する吸着口が形成されている。なお、真空発生器としては、真空ポンプを用いるものであっても、高圧空気を開閉制御してノズルよりディフューザに放出して拡散室に負圧を発生させるエジェクタ方式のものであってもよい。
The
また、基板22は基板搬送機構40にて搬送レール30に沿って搬送される。基板搬送機構40は、基板22をチャックするチャック部と、このチャック部を搬送レール30に沿って往復動させる往復動機構とを有する。チャック部は、例えば、開閉可能のチャック爪等から構成でき、往復動機構としては、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構を用いることができる。
Further, the
ところで、前記各機構35、36、37、38、39、40は制御手段45にて制御される。制御手段45としては、前記ボンディング装置と同様、例えば、CPU(Central Processing Unit)を中心としてROM(Read Only Memory)やRAM(Random Access Memory)等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、ROMには、CPUが実行するプログラムやデータが格納されている。このため、この制御手段45でもって、ボンディング装置の制御手段を構成してもよい。
By the way, each
次に、前記のように構成された搬送装置を用いて、基板22のアイランド部22aにチップをボンディングする方法を説明する。まず、最下流のシャトル31(以下、シャトル31Aと呼ぶ)をボンディングポジション(供給ポジション)Q(図8等参照)に位置させる。そして、このシャトル31A上には、第1グレードのチップが搭載される基板22(22A)を基板搬送機構40にて搬送する。
Next, a method of bonding a chip to the
この際、他のシャトル31(真ん中のシャトル31をシャトル31Bと呼び、最上流のシャトル31をシャトル31Cと呼ぶ)の上方にも基板22を搬送しておく。すなわち、真ん中のシャトル31B上には、第2グレードのチップ21が搭載される基板22(22B)を基板搬送機構40にて搬送し、最上流のシャトル31C上には、第3グレードのチップが搭載される基板22(22C)を基板搬送機構40にて搬送する。すなわち、各シャトル31A、31B、31Cと基板22A、22B、22Cが図7(a)に示す状態となっている。
At this time, the
この状態で、図11に示すように、第1グレードのチップ21のボンディングを開始する(ステップS1)。その後、ステップS2へ移行して、第1グレードのチップ21の搭載が完了したか否かを判断する(この場合、基板22Aへのチップの搭載が完了したか否かを判断する)。ステップS2で完了していれば、ステップS3へ移行して、第2グレードのチップ21のボンディングを開始する。この際、第1グレードのチップ21の搭載が完了した基板22を搬送レール30に沿って下流側へ搬送して装置外へ搬出する。この場合、図13(b)に示す状態として、搬出することになる。その後は、図13(c)の状態となって、次の基板22Aがパレット31A上に搬送される。この際、中間のシャトル31Bおよびこれに吸着されている基板22Bと、最上流のパレット31Cおよびこれに吸着されている基板22Cとは下降した状態となり、次の基板22Aがパレット31A上の搬送の妨げとならない。その後、図13(d)に示す状態、すなわち、図13(a)に示す状態に戻って、最下流の基板22Aへのチップ21のボンディング可能状態となる。
In this state, as shown in FIG. 11, bonding of the
ステップS2で完了していなければ、ステップS4へ移行する。なお、チップ21をボンディングする場合、搬送レール30の搬送方向(長手方向)と直交する方向の一列のアイランド部22aへのボンディングが完了した後に、このボンディングしている基板22を受けているシャトル31を下流側へ所定量だけ移動させて、次の一列のアイランド部22aへのボンディングを可能とする。
If not completed in step S2, the process proceeds to step S4. When bonding the
ステップS4では、第1グレードのチップ21がウェハ26に残っているか否かを判断する(残があるか否かを判断する)。残があれば、ステップS2へ戻り、第1グレードのチップ21のボンディングを続行する。ステップS4で、残が無ければ、第1グレード用の基板22を搬送レールに沿って下流側へ搬送して第1グレード用の基板22を退避状態とする。(ステップS5)すなわち、図14(a)に示す状態から図14(b)に示す状態とする。その後は、ステップS3へ移行して、第2グレードのチップ21のボンディングを開始する。
In step S4, it is determined whether or not the first grade chips 21 remain on the wafer 26 (determines whether or not there are remaining chips). If there are remaining, the process returns to step S2 to continue bonding the first grade chips 21 . In step S4, if there is no remaining
第2グレードのチップ21のボンディングを開始すれば、ステップS6へ移行して、第2グレードのチップ21の搭載が完了したか否かが判断される。完了していれば、図12のステップS7へ移行する。この際、図14(c)に示す状態として、第2グレードのチップ21の搭載が完了した基板22を搬送レールに沿って下流側へ搬送して装置外へ搬出することになる。この搬出の際には、図10(b)に示す状態となり、下流側にある第1グレード用の基板22Aを下降した退避状態となり、この装置外への搬出の際に、第1グレード用の基板22Aが妨げることなく、第2グレードのチップ21の搭載が完了した基板22Bを下流側へ搬送することができる。この場合、図14(d)に示すように、次の基板22BがボンディングポジションQにいるシャトル31B上に搬送され、その後、基板22Bがシャトル31Bに吸着されて、チップ21がボンディング可能な状態とする。
Once the bonding of the
ステップS6で完了していなければ、ステップS8へ移行する。なお、第2グレード用の基板22Bにチップ21をボンディングする場合も、搬送レール30の搬送方向(長手方向)と直交する方向の一列のアイランド部22a(図16参照)へのボンディングが完了した後に、このボンディングしている基板22を受けているシャトル31を下流側へ所定量だけ移動させて、次の一列のアイランド部22aへのボンディングを可能とする。
If not completed in step S6, the process proceeds to step S8. Also, when bonding the
ステップS8では、第2グレードのチップ21がウェハ26に残っているか否かを判断する(残ある否かを判断する)。残があれば、ステップS6へ戻り、第2グレードのチップ21のボンディングを続行する。ステップS8で、残が無ければ、第2グレード用の基板22を搬送レール30に沿って下流側へ搬送して第1グレード用の基板22Aを図14(e)に示すように、退避状態とする。ステップS9その後は、図12に示すステップS7へ移行して、図14(f)に示す状態として、第3グレードのチップ21のボンディングを開始する。
In step S8, it is determined whether or not the second grade chips 21 remain on the wafer 26 (determines whether or not there are remaining chips). If there are remaining, the process returns to step S6 to continue bonding the second grade chips 21 . In step S8, if there is no remainder, the
第3のグレードのチップ21のボンディングを開始した後は、ステップS11へ移行して、第3グレードのチップ21の搭載が完了したか否かが判断される。完了していれば、ステップS12へ移行する。この際、図14(g)示すように、チップ21の搭載が完了した基板22Cを、下流側への搬送可能状態として、この基板22Cを装置外へ搬送(排出)する。この場合、第3グレードのチップ21の搭載が完了した基板22Cを搬送レール30に沿って下流側へ搬送して装置外へ搬出することになるが、この搬出の際には、下流側にある第1グレード用の基板22A及び第2のグレード用の基板22Bが下降した退避状態となっており、この装置外への搬出の際に、第1・第2グレード用の基板22A,22Bにて邪魔されない。
After the bonding of the
なお、第3のグレードのチップ21のボンディングする場合も、搬送レール30の搬送方向(長手方向)と直交する方向の一列のアイランド部22a(図16参照)へのボンディングが完了した後に、このボンディングしている基板22Cを受けているシャトル31Cを下流側へ所定量だけ移動させて、次の一列のアイランド部22aへのボンディングを可能とする。
When bonding the
ステップS11で搭載が完了していれば、ステップS12へ移行して、この作業を終了するか否かが判断され、終了する場合が終了し、終了しない場合は図11のステップS1に戻る。 If the mounting is completed in step S11, the process proceeds to step S12 to determine whether or not this work should be completed.
ステップS11で搭載が完了していなければ、ステップS13へ移行して、第3グレードのチップ21がウェハ26に残っているか否かを判断する(残があるか否かを判断する)。残があれば、ステップS11へ戻り、第3グレードのチップ21のボンディングを続行する。ステップS13で、残が無ければ、ステップS14へ移行して、ウェハ26のすべてのチップ21がピックアップされたか否かが判断される。全てのチップ21がピックアップされた場合、ステップS15へ移行して、ピックアップポジションのウェハ26を交換して、図5のステップS1に移行する。
If the mounting is not completed in step S11, the process proceeds to step S13 to determine whether or not the third grade chips 21 remain on the wafer 26 (determines whether or not there are remaining chips). If there is a remainder, the process returns to step S11 to continue the bonding of the
ステップS14で、全てのチップ21がピックアップされていない場合、ステップS16へ移行して、残っているチップ21をピックアップして、ボンディングすることになる。この場合、第1グレードのチップ21が残っていれば、第1グレードのチップ21をボンディングすることになり、第2グレードのチップ21が残っていれば、第2グレードのチップ21をボンディングすることになり、第3グレードのチップ21が残っていれば、第3グレードのチップ21をボンディングすることになる。全てのチップ21がピックアップされるまで、ボンディング作業を行うことになる。
In step S14, if all chips 21 have not been picked up, the process moves to step S16, and the remaining
このように、グレードが相違するチップ21を、この搭載すべき基板22A,22B,22Cに順次ボンディングしていくことができ、しかも、搭載が完了した基板22A,22B,を下流側の装置外へ搬出していくことができる。
In this way, the
本発明の搬送装置では、最上のグレードのワークWが供給される被供給部材Sが供給ポジションQに搬送されてきた場合、この被供給部材Sの被供給部位Saに最上のグレードが順次供給される。そして、この被供給部材Sの全被供給部位SaへのワークWの搭載が完了すれば、この被供給部材Sが下流側へ搬出され、ワークWの搭載が完了した被供給部材Sが下流側へ搬出され、空となった供給ポジションQに、最上グレード(第1グレード)のワークWが供給される新たな被供給部材Sが供給される。この際、供給ポジションQよりも上流側のシャトル31乃至被供給部材Sが下降した状態となって、この新たな被供給部材Sの供給ポジションQへの搬送が妨げられない。
In the conveying apparatus of the present invention, when the supplied member S to which the work W of the highest grade is supplied is conveyed to the supply position Q, the highest grade is sequentially supplied to the supplied portion Sa of the supplied member S. be. Then, when the work W has been completely loaded onto all the supplied parts Sa of the supplied member S, the supplied member S is transported downstream, and the supplied member S on which the work W has been completely loaded is moved to the downstream side. A new supply target member S to which a work W of the highest grade (first grade) is supplied is supplied to the supply position Q which has been carried out to and emptied. At this time, the
そして、供給ポジションQへ搬送されてきた新たな被供給部材Sの被供給部位Saに対して、第1グレードのワークWが順次供給される。ところで、被供給部材Sの全被供給部位SaへのワークWの搭載が完了すれば、この被供給部材Sが下流側へ搬出されるが、全被供給部材SaへのワークWの搭載前に、ワーク供給源(ワーク集合体)における第1グレードのワークWが無くなり、他のグレード(第2グレード及び第3グレード)のワークがこのワーク集合体に残っている場合、第1グレードのワーク用の被供給部材Sが一旦下流側に搬送され、次のグレード(例えば、第2グレード)用の被供給部材Sが供給ポジションQへ搬送される。その後は、この第2グレード用の被供給部材Sにワーク集合体における第2グレードのワークWが供給される。 Then, the workpieces W of the first grade are sequentially supplied to the supply target portion Sa of the new supply target member S transported to the supply position Q. As shown in FIG. By the way, when the work W has been completely loaded onto all the supplied parts Sa of the supplied member S, the supplied member S is carried out to the downstream side. , for first grade workpieces when the first grade workpiece W in the workpiece supply source (workpiece assembly) is exhausted and workpieces of other grades (second grade and third grade) remain in this workpiece assembly is once conveyed to the downstream side, and the next grade (for example, the second grade) of the supplied member S is conveyed to the supply position Q. After that, the second grade work W in the work aggregate is supplied to the second grade supplied member S. As shown in FIG.
そして、その第2グレード用の被供給部材Sに第2グレードのワークWの搭載が完了すれば、この被供給部材Sは、下流へ搬出される。この際、供給ポジションQよりも下流側に配置されているシャトル31乃至被供給部材Sが下降した状態となって、第2グレード用の被供給部材Sの下流側への搬出の妨げにならない。また、第2グレードのワークWの搭載が完了する前に、ワーク供給源(ワーク集合体)における第2グレードのワークWが無くなり、第3グレードのワークWがワーク集合体に残っている場合、第2グレード用の被供給部材Sも供給ポジションQよりも下流側へ搬送され、第3グレード用の被供給部材Sが供給ポジションQに搬送される。
Then, when the loading of the second grade work W on the second grade supplied member S is completed, this supplied member S is carried out downstream. At this time, the
そして、この第3グレード用の被供給部材Sに第3グレードのワークWが順次供給され、その第3グレード用の被供給部材Sに第2グレードのワークWの搭載が完了すれば、この被供給部材Sは、下流へ搬出される。この際、供給ポジションよりも下流側に配置されているシャトル31乃至被供給部材Sが下降した状態となって、第3グレード用の被供給部材Sの下流側への搬出の妨げにならない。また、第3グレードのワークWの搭載が完了する前に、ワーク供給源(ワーク集合体)における第3グレードのワークWが無くなった場合、この場合、ワーク集合体のワークWが無くなっており、新たなワーク集合体を補充することになる。
Then, the workpieces W of the third grade are sequentially supplied to the supplied member S for the third grade. The supply member S is carried out downstream. At this time, the
このため、第1グレード用の被供給部材Sを供給ポジションに戻し、この第1グレード用の被供給部材Sに第1グレードのワークWを供給する。その後は、ワークWの搭載が完了すれば、この被供給部材Sは、下流へ搬出される。以下同様に、第2グレードおよび第3グレードのワークの搭載が第2グレード用及び第3グレード用の被供給部材Sが順次供給され、順次、下流側へ搬出することができる。 Therefore, the first grade supplied member S is returned to the supply position, and the first grade workpiece W is supplied to the first grade supplied member S. FIG. After that, when the mounting of the work W is completed, the supplied member S is carried out downstream. In the same way, second grade and third grade workpieces S can be sequentially supplied and carried out to the downstream side in sequence.
従って、本搬送装置では、ワーク供給源(ワーク集合体)におけるグレード毎のワークWの残数、被供給部材Sの被供給部位残数情報を活用できることになり、搬送ロス軽減を図ることが可能となる。しかも、ワークWのグレードが1種類であっても、複数種であっても対応でき、生産効率の向上を図ることができる。また、搬送機構としてシンプルレーンとでき、シャトルが複数個となる。このため、シングルレーンとマルチシャトル方式となって、搬送機構をシンプルに構成でき、装置全体としてシンプル化を達成できる。 Therefore, in this conveying apparatus, it is possible to utilize information on the remaining number of works W for each grade in the work supply source (work aggregate) and the remaining number of supplied parts of the supplied member S, thereby reducing the conveying loss. becomes. Moreover, even if the grade of the work W is one type, it can be handled with a plurality of types, and the production efficiency can be improved. In addition, a simple lane can be used as a transport mechanism, and a plurality of shuttles can be used. Therefore, the single-lane and multi-shuttle systems are adopted, the transport mechanism can be configured simply, and the simplification of the entire apparatus can be achieved.
搬送レール30としては、相対向する一対のガイドレール30a、30aを備え、各ガイドレール30a、30aには、シャトル31が下降した際に被供給部材Sを受ける部材受け30a1,30a1を有するものであってもよい。このように、部材受け30a1を有することによって、被供給部材Sを安定して搬送レール30上に配置できる。
The
一対のガイドレール30a、30aは、ガイドレール間隔の拡縮が可能であるのが好ましい。このように、ガイドレール間隔の拡縮が可能であれば、このガイドレール間隔を拡大すれば、シャトル乃至被供給部材をガイドレール30a、30aに邪魔されることなく昇降させることができる。
It is preferable that the pair of
この実施形態では、搬送機構36は、被供給部材Sを上流側からシャトル31に供給する供給搬送と、ワークWの搭載が完了した被供給部材Sを下流側へ搬送する搬出搬送とを行うものである。
In this embodiment, the
シャトル31は、被供給部材Sを加熱する加熱機構38を有するものであるので、基板を加熱することができ、ワークWが被供給部材Sに接着剤を介して接着する場合、迅速にかつ安定して接着することができる。
Since the
本発明に係るマガジン装置のテーブル51には、図2に示すように、複数個(図例では、4か所)のマガジン載置ポジションH(H1,H2,H3,H4)が設けられ、各ポジションH1,H2,H3,H4にマガジン50が載置されている。マガジン50は、供給・回収機構54を介してテーブル51に供給されたり、テーブル51上のマガジン50が回収されたりする。この供給・回収機構54は、例えば、マガジン50をチャックするチャック爪と、このチャック爪を3軸方向に移動させる移動機構(例えばXYZテーブル等)で構成できる。また、テーブル51は各ポジションHでのマガジン50の位置決めを行う位置決め手段55を備えている。
As shown in FIG. 2, the table 51 of the magazine device according to the present invention is provided with a plurality of (four in the figure) magazine loading positions H (H1, H2, H3, H4).
水平方向往復動機構52は、図5に示すうように、基台60上に配設されるガイドレール61,61と、各ガイドレール61,61をそのガイドレール61,61に沿って水平方向に沿ってスライドするスライダ62、62と、このスライダ62,62,62,62上に配置固定される基板63と、この基板63を駆動するための往復動機構64とを備える。
As shown in FIG. 5, the
往復動機構64は、この場合、ボールねじ機構を用いている。すなわち、ねじ軸65と、このねじ軸65に螺合するナット部材66と、ねじ軸65を回転駆動するモータ67とを備える。なお、このねじ軸65の先端(反モータ側)は、軸受を有する支持部68に枢支されている。また、ねじ軸65とモータ67の出力軸とは図示省略のカップリングにて連結されている。
The
そして、ナット部材66と基板63とが一体化される。このため、モータ67が駆動することによって、ねじ軸65に螺合しているナット部材66がねじ軸65の軸心に沿って往復動する。このように、ナット部材66がねじ軸65の軸心に沿って往復動すれば、このナット部材66と一体化されている基板63がねじ軸65の軸心に沿って、ガイドレール61に案内されて往復動する。
Then, the
基板63に昇降機構53の基台70が立設されている。昇降機構53は、図6に示すように、基台70に配設されるガイドレール71,71と、各ガイドレール71,71をそのガイドレール71,71に沿って上下方向に沿ってスライドするスライダ72、72と、このスライダ72,72,72,72に配置固定される基板73と、この基板73を駆動するための往復動機構74とを備える。
A
往復動機構74は、この場合、ボールねじ機構を用いている。すなわち、ねじ軸75と、このねじ軸75に螺合するナット部材76と、ねじ軸75を回転駆動するモータ77とを備える。なお、このねじ軸75の先端(反モータ側)は、軸受を有する支持部78に枢支されている。また、ねじ軸75とモータ77の出力軸とは図示省略のカップリングにて連結されている。
The
そして、ナット部材76と基板73とが一体化される。また、この基板73にテーブル51が付設される。このため、モータ77が駆動することによって、ねじ軸75に螺合しているナット部材76がねじ軸75の軸心に沿って往復動する。このように、ナット部材76がねじ軸75の軸心に沿って往復動すれば、このナット部材76と一体化されている基板73を介してテーブル51がねじ軸75の軸心に沿って、ガイドレール71に案内されて往復動する。
Then, the
このため、昇降機構53を駆動させることによって、テーブル51が上下動し、水平方向往復動機構52を駆動させることによって、基板63、基台70、及び基板73を介してテーブル51が水平方向(前後方向)に往復動する。
Therefore, by driving the elevating
供給・回収機構54は、図2に示すように、テーブル51が後方へ移動させた状態で、第4のマガジン載置ポジションH4に対応する位置に配設される。すなわち、図3(a)に示す状態では、供給・回収機構54を介してマガジン載置ポジションH4にマガジン50を供給したり、マガジン載置ポジションH4上のマガジン50を回収したりできる。また、図3(b)に示す状態では、第1のマガジン載置ポジションH1が供給・回収機構54に対応する位置となる。このため、供給・回収機構54を介してマガジン載置ポジションH1にマガジン50を供給したり、マガジン載置ポジションH1上のマガジン50を回収したりできる。すなわち、テーブル51を水平方向に沿って移動(前後動)させることによって、各マガジン載置ポジションHを、供給・回収機構54にてマガジン50を供給したり回収したりできる位置に位置させることができる。そのため、全マガジン載置ポジションHにマガジン50を供給したり回収したりできる。
As shown in FIG. 2, the supply/
位置決め手段55は、テーブル51上に配設されるストッパM(M1,M2,M3,M4)と、各マガジン載置ポジションHでのマガジン50を各ストッパM側へ押圧する押圧機構(図示省略)とを備える。すなわち、テーブル51のマガジン載置ポジションHに載置されたマガジン50をストッパM側へ押圧することによって、マガジン50がストッパMに押し当てられて所定位置に載置される。この場合、押圧機構の押圧部は、弾性的にマガジン50を押圧するものであり、各マガジン50のサイズ(大きさ)が相違するものであっても、対応することができる。
The positioning means 55 includes stoppers M (M1, M2, M3, M4) arranged on the table 51, and a pressing mechanism (not shown) that presses the
また、このマガジン装置には、図1に示すような比較手段80が設けられている。ここで、比較手段80は、被供給部材Sである基板22の情報とマガジン50の情報とを比較するものである。この場合、マガジン50の種類を特定できるID番号等が記憶されたチップが、各マガジン50に付設され、また、基板22にも基板の種類を特定できるID番号等が記憶されたチップが付設される。これらにおいては、チップではなく、印字された文字やバーコート等であってもよい。
This magazine device is also provided with a comparison means 80 as shown in FIG. Here, the comparison means 80 compares the information on the
このため、比較手段80では、マガジン50のID番号と基板22のID番号とが読み取られ、これらのID番号が照合される。すなわち、ID番号が照合されることによって、マガジン50と情報と基板22の情報とが一致しているか否かを判断できる。一致していれば、搭載すべきグレードのチップ21が搭載される基板22を収納すべきマガジンであり、一致していなければ、搭載すべきグレードのチップ21が搭載される基板22を収納すべきマガジン50でないことになる。
Therefore, the comparing means 80 reads the ID number of the
ところで、水平方向往復動機構52、昇降機構53、供給・回収機構54、位置決め手段55、および比較手段80は、図1に示す制御手段81にて制御される。制御手段81は、例えば、CPU(Central Processing Unit)を中心としてROM(Read Only Memory)やRAM(Random Access Memory)等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、ROMには、CPUが実行するプログラムやデータが格納されている。このため、この制御手段81と、搬送装置の制御手段45と共用してもよい。
Incidentally, the
次にこのマガジン装置をローダ側に配置して、基板22を搬送路Tに供給する動作を説明する。この場合、第1のマガジン載置ポジションH1に載置されるマガジン50は、第1グレード用に基板22Aが収納される第1のマガジン50Aであり、第2のマガジン載置ポジションH2に載置されるマガジン50は、第1グレード用に基板22Aが収納される第1のマガジン50Aであり、第3のマガジン載置ポジションH3に載置されるマガジン50は、第2グレード用に基板22Bが収納される第2のマガジン50Bであり、第4のマガジン載置ポジションH4に載置されるマガジン50は、第3グレード用に基板22Cが収納される第3のマガジン50Cである。
Next, the operation of arranging this magazine device on the loader side and supplying the
この場合、テーブル51を前後動させることによって、各ポジションHを供給・回収機構54に対応する位置に配置することによって、各マガジン載置ポジションHに載置したいマガジン50を載置することができる。すなわち、基台60に対するラインLに対応する位置に各ポジションHを位置させることによって、供給・回収機構54を介して、マガジン50を供給したり回収したりできる。
In this case, by moving the table 51 back and forth to locate each position H at a position corresponding to the supply/
また、搬送路Tに供給したい基板22(22A,22B,22C)が収納されたマガジン50を搬送路Tの供給可能ポジションに位置させることができる。例えば、前記ラインLに対応する位置に、水平方向往復動機構52を介してテーブル51を前後方向にスライドさせる。次に、昇降機構53を介してテーブル51を上下動させて、搬送路Tに供給したい基板22が収納されているマガジン50を所定の高さ位置に位置させる。ここで、所定の高さ位置は、ローダ側に設けられたプッシャにて一の基板22を押し出し可能な高さ位置であり、このため、マガジン50に収納されている基板22の数や収納位置に応じて種々変更され、昇降機構53はこれらの高さ位置に対応することができる。
In addition, the
従って、テーブル51を前後方向にスライドさせて、各マガジン50をプッシャを有する前後方向位置に位置させ、さらにテーブル51の高さ位置を調整することによって、所望のグレードのチップ21が搭載すべき基板22(22A,22B,22C)を順次搬送路Tに供給していくことできる。また、マガジン50に収納された基板22が無くなれば、空のマガジン50を回収して、基板22を補充して、再度マガジン載置ポジションに供給することができる。
Therefore, by sliding the table 51 in the front-rear direction to position each
次に、このマガジン装置をアンローダ側に配置して、搬送路Tからチップ21が搭載された基板22を収納する方法を説明する。この場合、第1のマガジン載置ポジションH1に載置されるマガジン50は、第1グレード用に基板22Aが収納される第1のマガジン50Aであり、第2のマガジン載置ポジションH2に載置されるマガジン50は、第1グレード用に基板22Aが収納される第1のマガジン50Aであり、第3のマガジン載置ポジションH3に載置されるマガジン50は、第2グレード用に基板22Bが収納される第2のマガジン50Bであり、第4のマガジン載置ポジションH4に載置されるマガジン50は、第3グレード用に基板22Cが収納される第3のマガジン50Cである。
Next, a method of arranging this magazine device on the unloader side and storing the
この場合、テーブル51を前後動させることによって、各ポジションを供給・回収機構54に対応する位置に配置することによって、各マガジン載置ポジションHに載置したいマガジン50を載置することができる。すなわち、基台60に対するラインLに対応する位置に各ポジションHを位置させることによって、供給・回収機構54を介して、マガジン50を供給したり回収したりできる。また、各マガジン載置ポジションHに載置されたマガジン50は、位置決め手段55にて正規位置に載置固定できる。
In this case, by moving the table 51 back and forth to arrange each position at a position corresponding to the supply/
また、搭載されたチップ21の基板22を収納すべきマガジン50を、搬送路Tから供給可能ポジションに位置させることができる。例えば、前記ラインLに対応する位置に、水平方向往復動機構52を介してテーブル51を前後方向にスライドさせる。次に、昇降機構53を介してテーブル51を上下動させて、収納されるべき基板22が収納されるマガジン50を所定の高さ位置に位置させる。ここで、所定の高さ位置は、ローダ側に設けられたプッシャにて一の基板22をマガジン50に押し出し可能な高さ位置であり、このため、マガジン50に収納されている基板22の数や収納位置に種々変更され、昇降機構53はこれらの高さ位置に対応することができる。
In addition, the
従って、テーブル51を前後方向にスライドさせて、各マガジン50をプッシャを有する前後方向位置に位置させ、さらにテーブル51の高さ位置を調整することによって、所望のグレードのチップ21が搭載された基板22(22A,22B,22C)を順次搬送路Tから供給されていくことできる。また、マガジン50が収納された基板22にて一杯になれば、このマガジン50を回収して、マガジン50内の基板22を回収して、空の状態となったマガジン50を、再度マガジン載置ポジションに供給することができる。
Therefore, by sliding the table 51 in the front-rear direction to position each
本発明のマガジン装置によれば、複数個のマガジン50が載置されるテーブル51は、水平方向往復動機構52を介して水平方向に沿った往復動が可能である。このため、テーブル51上の任意のマガジンを所定の水平方向位置に位置させることができる。また、テーブル51は、昇降機構52を介して上下動できるので、テーブル51上の各マガジン50を所定の高さ位置に位置させることができる。このため、所望のマガジン50を所定の水平方向位置及び所定の高さ位置に保持することができる。
According to the magazine device of the present invention, the table 51 on which the plurality of
すなわち、テーブル51上に載置(配置)された複数のマガジン50を、同時に水平移動及び上下動できるため、マガジン50の搬送ロスを生じさせない。しかも、マガジン50を待機させるための中間バッファ等を設けたり、上下2段にマガジンを載置するスペースを設けたりする必要がないので、装置全体としてシンプル化を図ることができて低コスト化を図ることができる。
That is, since the plurality of
このマガジン装置をローダ側に用いれば、一のマガジン(所望のグレードのワークWが搭載される被供給部材Sが収納されたマガジン50)から、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材Sを取り出すことができる。また、このマガジン装置をアンローダ側に用いれば、一のマガジン(所望のグレードのワークWが搭載される被供給部材Sが収納されるマガジン50)に、所望のグレードのワークWが搭載される被供給部材Sを収納することができる。このため、マガジン50を、所望のグレードのワークWが搭載される被供給部材Sを供給できる位置及び高さに配置でき、またはマガジン50を、所望のグレードのワークWが搭載される被供給部材Sを収納できる位置及び高さに配置できる。
If this magazine device is used on the loader side, the supplied member S on which the work W of the desired grade is mounted can be loaded from one magazine (
マガジンSの供給および回収を行う1か所の供給・回収ポジションを設けているので、1か所の供給・回収ポジションで、マガジン50の供給と回収を行うことができ、装置としてコンパクト化を図ることができる。
Since one supply/recovery position for supplying and recovering the magazine S is provided, the supply and recovery of the
被供給部材Sの情報とマガジン50の情報とを比較する比較手段80を備えているので、被供給部材Sの情報とマガジン50の情報とが一致する場合にて、このマガジン装置による動作を継続させることができ、被供給部材Sの情報とマガジン50の情報とが一致しない場合、マガジン装置による動作を停止させることができる。このように停止させることによって、搭載すべきワークWでないワークWを、被供給部材に搭載させることを防止したり、サイズが合わない被供給部材をマガジンに供給して、マガジン側を損傷させたり、被供給部材側を損傷させたりするのを有効に防止できる。
Since the comparison means 80 is provided for comparing the information of the supplied member S and the information of the
位置決め手段55を有することによって、各マガジン50を所定の位置(正規の位置)に、サイズ違いがあっても配置(載置)できる。これによって、各マガジン50を所定の水平方向位置及び所定の高さ位置に正確に保持することができる。
By having the positioning means 55, each
本発明の搬送装置によれば、ローダにおいては、一のマガジン(所望のグレードのチップ21が搭載される基板22が収納されたマガジン50)から、所望のグレードのチップ21が搭載される基板22を取り出すことができる。また、アンローダにおいては、一のマガジン(所望のグレードのチップ21が搭載される基板22が収納されるマガジン50)に、所望のグレードのチップ21が搭載される基板22を収納することができる。
According to the carrier device of the present invention, in the loader, from one magazine (
本発明のダイボンダによれば、一のマガジン(所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されたマガジン)から、所望のグレードのチップ21が搭載される基板22を取り出すことができる。これによって、所望のグレードのチップ21が搭載される基板22をボンディングポジションに搬送して、この基板22に対応したチップ21を基板のアイランド部22aにボンディングできる。すなわち、複数種のグレードのチップ21をそのチップ21が搭載すべき基板22に搭載できる。
According to the die bonder of the present invention, a
本発明の搬送方法によれば、ローダにおいては、一のマガジン(所望のグレードのチップ21が搭載される基板22が収納されたマガジン50)から、所望のグレードのチップ21が搭載される基板22を取り出すことができる。また、アンローダにおいては、一のマガジン(所望のグレードのチップ21が搭載される基板22が収納されるマガジン50)に、所望のグレードのチップ21が搭載される基板22を収納することができる。
According to the transfer method of the present invention, in the loader, from one magazine (
本発明のボンディング方法によれば、搬送方法を用いて、ボンディングポジションに基板が22搬送される。この場合、ワークとしてのチップ21に複数種のグレードを有しても、各グレードのチップ21をそのグレードのチップ21がボンディングされるべき基板22に、順次チップをボンディングしていくことができる。
According to the bonding method of the present invention, the substrate is transferred 22 to the bonding position using the transfer method. In this case, even if the
本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、水平方向往復動機構52及び昇降機構53は、前記実施形態では、ボールねじ機構を用いたが、シリンダ機構、モーターリニア機構等の種々の機構にて構成することができる。また、供給・回収機構54の配置位置として、任意に設定できる。また、搬送路Tへの供給ポジション、搬送路Tからの供給ポジションとしても任意に設定できる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible. It can be configured with various mechanisms such as a linear mechanism. In addition, the arrangement position of the supply/
搬送する被供給部材Sとして、前記実施形態では、ウェハ26から切り出されたチップ21をボンディングする基板22であったが、このような基板22ではなく、クレジットカード、キャッシュカード、ICカード等のカードや、板金等の平板体であってもよい。このため、被供給部材Sに供給するワークWとして、チップ21に限るものではなく、被供給部材Sに応じた部品となる。
In the above-described embodiment, the
比較手段80を備えたものにおいて、マガジン50と被供給部材Sとが整合しないときに(エラーが生じたときに)、その旨を知らせる表示手段(例えば、警報音を発生させたり、モニター等にその旨を表示させたりする)を設けることも可能である。
When the
また、ワークWのグレードとして、3種類に限るものではなく、1種であっても、3種類を超える4種類以上であってもよい。このため、マガジン50の種類として、3種類に限るものではなく、1種であっても、3種類を超える4種類以上であってもよい。なお、前記実施形態では、第1のグレード用基板22Aを収納されたマガジン50Aを第1のマガジン載置ポジションH1と第2のマガジン載置ポジションH2とに配置されるものであった。このため、テーブル51上のマガジン載置ポジションHを、マガジン50の種類(3種類)よりも1個多くしていた。これに対して、ワークWのグレードの数と、マガジン50の数とを一致させたものであってもよい。また、第1のマガジン50Aを3か所のマガジン載置ポジションに配置したり、第2のマガジンBや第3のマガジンCを2か所のマガジン載置ポジションに配置したりできる。
Moreover, the grade of the workpiece W is not limited to three types, and may be one type or four or more types exceeding three types. Therefore, the types of
テーブル51は、前記実施形態では、いわゆる片持ち状とされているが、テーブル51に水平方向の往復動及び上下動を安定させるために、両持ち状としてもよい。 Although the table 51 has a so-called cantilevered shape in the above embodiment, it may have a double-supported shape in order to stabilize the reciprocating motion and vertical movement of the table 51 in the horizontal direction.
H、H1,H2,H3,H4 マガジン載置ポジション
S 被供給部材
Sa 被供給部位
W ワーク
21 チップ
22、22A,22B,22C 基板
22a アイラド部
50、50A、50B、50C マガジン
51 テーブル
52 水平方向往復動機構
53 昇降機構
54 供給・回収機構
55 位置決め手段
56 ローダ
57 アンローダ
80 比較手段
H, H1, H2, H3, H4 Magazine placement position S Supply target member Sa Supply target
Claims (8)
マガジンは、同一のグレードのワークが搭載される複数枚の被供給部材が収納されるとともに、マガジンには、一のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものと、この一のグレードとは相違する他のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものとを備え、前記テーブルには、一のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるマガジンと、他のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるマガジンとの複数種のマガジンが載置され、
水平方向往復動機構の駆動にて一のマガジンを所定の水平位置に配置させた状態で、昇降機構の動作にてこの一のマガジンを所定高さ位置に維持させ、この状態で、この一のマガジンに収納されている一の被供給部材を取り出す、またはこの一のマガジンに一の被供給部材を収納し、水平方向往復動機構の駆動にて他のマガジンを前記所定の水平位置に配置させた状態で、昇降機構の動作にてこの他のマガジンを所定高さ位置に維持させ、この状態で、この他のマガジンに収納されている他の被供給部材を取り出す、またはこの他のマガジンに他の被供給部材を収納することを特徴とするマガジン装置。 A table on which a plurality of magazines are placed, a horizontal reciprocating mechanism for reciprocating the table in the horizontal direction, and a lifting mechanism for reciprocating the table in the vertical direction,
The magazine stores a plurality of supplied members on which works of the same grade are mounted, and the magazine stores a supplied member on which works of one grade are mounted, and a magazine for storing supplied members on which workpieces of a different grade are mounted, wherein the table stores the supplied members on which workpieces of one grade are mounted; A plurality of types of magazines are placed, including magazines for accommodating members to be supplied on which workpieces of other grades are mounted,
The horizontal reciprocating mechanism is driven to place one magazine at a predetermined horizontal position, and the elevating mechanism is operated to maintain this one magazine at a predetermined height position. One supplied member stored in a magazine is taken out, or one supplied member is stored in this one magazine, and another magazine is arranged at the predetermined horizontal position by driving the horizontal reciprocating mechanism. In this state, the other magazine is maintained at a predetermined height position by the operation of the elevating mechanism, and in this state, another supplied member stored in this other magazine is taken out, or the other magazine is loaded. A magazine device that accommodates other supplied members.
マガジンは、同一のグレードのワークが搭載される複数枚の被供給部材が収納されるとともに、マガジンには、一のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものと、この一のグレードとは相違する他のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものとを備え、
水平方向往復動機構の駆動にて一のマガジンを所定の水平位置に配置させた状態で、昇降機構の動作にてこの一のマガジンを所定高さ位置に維持させ、この状態で、この一のマガジンに収納されている一の被供給部材を取り出す、またはこの一のマガジンに一の被供給部材を収納するものであり、
前記マガジンの供給および回収を行う1か所の供給・回収ポジションを設け、この供給・回収ポジションに一のマガジンを対応させた状態で、このマガジンを回収し、供給すべきマガジンの載置位置を供給・回収ポジションに対応させた状態で、この載置位置にその載置すべきマガジンを供給することを特徴とすることを特徴とするマガジン装置。 A table on which a plurality of magazines are placed, a horizontal reciprocating mechanism for reciprocating the table in the horizontal direction, and a lifting mechanism for reciprocating the table in the vertical direction,
The magazine stores a plurality of supplied members on which works of the same grade are mounted, and the magazine stores a supplied member on which works of one grade are mounted, and Equipped with a storage for a supplied member on which a work of a grade different from the grade is mounted,
The horizontal reciprocating mechanism is driven to place one magazine at a predetermined horizontal position, and the elevating mechanism is operated to maintain this one magazine at a predetermined height position. taking out one supplied member stored in the magazine, or storing one supplied member in this one magazine,
A single supply/recovery position is provided for supplying and recovering the magazine, and one magazine is associated with this supply/recovery position. A magazine device characterized in that a magazine to be placed is supplied to the placement position in a state corresponding to the supply/recovery position.
マガジンは、同一のグレードのワークが搭載される複数枚の被供給部材が収納されるとともに、マガジンには、一のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものと、この一のグレードとは相違する他のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものとを備え、
水平方向往復動機構の駆動にて一のマガジンを所定の水平位置に配置させた状態で、昇降機構の動作にてこの一のマガジンを所定高さ位置に維持させ、この状態で、この一のマガジンに収納されている一の被供給部材を取り出す、またはこの一のマガジンに一の被供給部材を収納するものであり、
被供給部材の情報とマガジンの情報とを比較する比較手段を備えたことを特徴とするマガジン装置。 A table on which a plurality of magazines are placed, a horizontal reciprocating mechanism for reciprocating the table in the horizontal direction, and a lifting mechanism for reciprocating the table in the vertical direction,
The magazine stores a plurality of supplied members on which works of the same grade are mounted, and the magazine stores a supplied member on which works of one grade are mounted, and Equipped with a storage for a supplied member on which a work of a grade different from the grade is mounted,
The horizontal reciprocating mechanism is driven to place one magazine at a predetermined horizontal position, and the elevating mechanism is operated to maintain this one magazine at a predetermined height position. taking out one supplied member stored in the magazine, or storing one supplied member in this one magazine,
1. A magazine device comprising a comparison means for comparing information on supplied members and information on the magazine.
前記ローダ及びアンローダを前記請求項1~請求項4のいずれか1項に記載のマガジン装置を用いたことを特徴とする搬送装置。 In order to supply a plurality of types of works with different grades to the parts to be supplied of the parts to be supplied for each grade, the parts to be supplied are conveyed to the supply position between the loader and the unloader, and the parts to be supplied that have been loaded with the workpieces are transported. A conveying device for unloading a member to an unloader,
A conveying apparatus, wherein the magazine apparatus according to any one of claims 1 to 4 is used as the loader and the unloader.
前記ローダ及びアンローダを前記請求項1~請求項4のいずれか1項に記載のマガジン装置を用いたことを特徴とする搬送方法。 In order to supply a plurality of types of works with different grades to the parts to be supplied of the parts to be supplied for each grade, the parts to be supplied are conveyed to the supply position between the loader and the unloader, and the parts to be supplied that have been loaded with the workpieces are transported. A conveying method for unloading a member to an unloader,
A carrying method, wherein the magazine device according to any one of claims 1 to 4 is used as the loader and the unloader.
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