JP2022013070A - Manufacturing apparatus of article, manufacturing method of article, program, and recording medium - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 269
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 50
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 36
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 85
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 47
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 41
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 19
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、例えば半導体チップ等の実装部品を、基板等のワークに実装するための装置や方法に関する。特に、複数のグレードに分類された実装部品を、グレードに応じてワークに実装する装置や方法に関する。 The present invention relates to an apparatus and a method for mounting a mounting component such as a semiconductor chip on a work such as a substrate. In particular, the present invention relates to an apparatus and a method for mounting mounting parts classified into a plurality of grades on a work according to the grade.
電子装置には種々の形態があるが、例えばリードフレームに半導体チップが実装された半導体パッケージや、回路基板に半導体チップ等の電子部品が実装された回路パッケージを備えるものが多い。半導体パッケージや回路パッケージは、例えば以下のような手順で製造される。まず、多数の集積回路を半導体ウエハ上に形成し、ダイシング工程にて半導体ウエハを切断して半導体チップ(ダイ)に分割する。そして、ボンディング工程にて、半導体チップ(ダイ)等の電子部品を、リードフレームや回路基板等のワークにボンディングする。このボンディング工程に使用される装置が、いわゆるダイボンダと呼ばれるダイボンディング装置である。ダイボンダは、電子部品をリードフレームや基板に載置して、はんだ、金、樹脂等の接合材を用いて接着する装置であるが、場合によっては、基板にすでにボンディングされた電子部品の上に更に別の電子部品を搭載して接着する用途にも使用され得る。 There are various forms of electronic devices, but most of them include, for example, a semiconductor package in which a semiconductor chip is mounted on a lead frame, or a circuit package in which an electronic component such as a semiconductor chip is mounted on a circuit board. A semiconductor package or a circuit package is manufactured by the following procedure, for example. First, a large number of integrated circuits are formed on a semiconductor wafer, and the semiconductor wafer is cut and divided into semiconductor chips (dies) in a dicing process. Then, in the bonding process, electronic components such as semiconductor chips (dies) are bonded to workpieces such as lead frames and circuit boards. The device used in this bonding process is a so-called die bonder die bonding device. A die bonder is a device that places electronic components on a lead frame or substrate and bonds them using a bonding material such as solder, gold, or resin. In some cases, it is placed on an electronic component that has already been bonded to the substrate. It can also be used to mount and bond other electronic components.
ダイボンダにより電子部品を基板等の表面にボンディングする場合には、ボンディングステージに基板等を搬送してセットする。そして、コレットと呼ばれる吸着ノズルを用いて電子部品をピックアップし、ボンディングをするべき所定の位置に載置し、ボンディングステージ上の基板等を加熱してボンディングを行う。 When an electronic component is bonded to the surface of a substrate or the like by a die bonder, the substrate or the like is transported to a bonding stage and set. Then, the electronic component is picked up by using a suction nozzle called a collet, placed at a predetermined position to be bonded, and the substrate or the like on the bonding stage is heated to perform bonding.
ところで、一般に、単一の半導体ウエハに形成された半導体チップ(ダイ)同士であっても、電気特性が完全に同一であるとは限らないし、異なる半導体ウエハに形成された半導体チップ(ダイ)同士の電気特性も同一であるとは限らない。そこで、ボンディング作業を開始する前に、半導体ウエハ上の各ダイの特性を検査して複数のグレードに分類しておくことが行われる。そして、各ダイのグレード情報を用いて、ワークに実装するダイを適宜選択することが行われる。 By the way, in general, even semiconductor chips (dies) formed on a single semiconductor wafer do not always have completely the same electrical characteristics, and semiconductor chips (dies) formed on different semiconductor wafers do not always have the same electrical characteristics. The electrical characteristics of are not always the same. Therefore, before starting the bonding work, the characteristics of each die on the semiconductor wafer are inspected and classified into a plurality of grades. Then, using the grade information of each die, the die to be mounted on the work is appropriately selected.
例えば、特許文献1には、電気的特性の異なるダイを複数のグレード毎に分類し、特定のグレードのダイを特定の基板に実装するダイボンダが開示されている。言い換えれば、特定の分類ダイを特定の分類基板に実装する装置である。
For example,
特許文献1に開示されたダイボンダでは、複数のグレードのダイを有するウエハをセットし、全てのダイのボンディングが終了するまでウエハを装置から取り外すことなく処理し、実装が完了した基板をグレード別に異なる供給排出部に排出する。
In the die bonder disclosed in
ところで、1つの分類基板には複数の被実装箇所が有り、被実装箇所の数に比べて、ダイボンダにセットされているウエハに含まれる特定のグレードに分類されたダイの数が不足する場合がある。当該ウエハの特定のグレードのダイを全て当該分類基板に実装すると、当該分類基板にはボンディングが完了していない被実装箇所が残るとともに、当該ウエハには他のグレードに分類されたダイが残っていることになる。
当該分類基板へのボンディングを継続するため、当該ウエハに残る他のグレードのダイを一旦退避させ、ウエハを交換することも原理的には可能だが、この作業には多大な時間を要するため現実的ではない。
By the way, one classification board has a plurality of mounted points, and the number of dies classified into a specific grade included in the wafer set in the die bonder may be insufficient compared to the number of mounted points. be. When all the dies of a specific grade of the wafer are mounted on the classification substrate, the mounted portion where the bonding is not completed remains on the classification substrate, and the dies classified into other grades remain on the wafer. Will be there.
In principle, it is possible to temporarily retract the dies of other grades remaining on the wafer and replace the wafer in order to continue bonding to the classification substrate, but this work takes a lot of time and is realistic. is not it.
そこで、特許文献1のように、ボンディングが完了していない被実装箇所が残っている当該分類基板を供給排出部に排出し、代わりに他の分類基板をボンディングステージにセットして他のグレードのダイをボンディングすることが考えられる。しかし、この方法では、供給排出部に排出した完成途中の当該分類基板が、実装が完了した完成基板と混在することになり、基板の管理が複雑になる。また、特許文献1に開示されたダイボンダの搬送機構では、完成途中の当該分類基板の搬送と、全くダイが実装されていない新品基板の搬送を同時に行うことができないため、処理に要する時間が長くなり、スループットが低下してしまう可能性がある。
Therefore, as in
そこで、複数のグレードに分類されたダイの中から特定のグレードのダイを選択して特定の基板に実装する装置あるいは方法において、実装作業の効率を高めるための技術が求められていた。 Therefore, there has been a demand for a technique for improving the efficiency of mounting work in a device or method for selecting a die of a specific grade from dies classified into a plurality of grades and mounting the die on a specific substrate.
本発明の第1の態様は、複数の被実装領域を有するワークを供給する供給部と、前記供給部が供給する前記ワークを、ボンディングステージに移動させる第1搬送部と、複数の実装部品を保持可能な実装部品保持部と、前記実装部品保持部が保持する前記複数の実装部品の各々のグレード情報を記憶する実装部品グレード情報記憶部と、前記実装部品保持部が保持する前記実装部品を前記ボンディングステージに保持された前記ワークに実装する実装部と、前記複数の被実装領域の全てに実装部品が実装されたワークを収容する収容部と、前記複数の被実装領域の一部のみに実装部品が実装されたワークを保管するバッファ部と、前記ボンディングステージからワークを前記収容部もしくは前記バッファ部に移動させる第2搬送部と、各部の動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記供給部から供給される第1のワークを前記ボンディングステージに搬送するよう前記第1搬送部を制御し、前記実装部品グレード情報記憶部が記憶する前記グレード情報を用いて、前記第1のワークの被実装領域に、前記実装部品保持部が保持する実装部品のうち第1のグレードの実装部品のみを実装するよう前記実装部を制御し、前記第1のワークにおける複数の被実装領域の全てに前記第1のグレードの前記実装部品の実装が完了した場合には、前記第1のワークを前記ボンディングステージから前記収容部に移動するように前記第2搬送部を制御し、前記実装部品保持部が保持する前記第1のグレードの実装部品の全てを前記第1のワークに実装しても、前記第1のワークに未実装の被実装領域が存在する場合には、前記第1のワークを前記ボンディングステージから前記バッファ部に移動するように前記第2搬送部を制御し、前記バッファ部に前記第1のワークを保管した後、前記実装部品保持部に前記第1のグレードの実装部品が新たに保持された場合には、前記バッファ部に保管された前記第1のワークを前記ボンディングステージに移動するように前記第2搬送部を制御する、ことを特徴とする物品の製造装置である。 A first aspect of the present invention comprises a supply unit that supplies a work having a plurality of mounted regions, a first transport unit that moves the work supplied by the supply unit to a bonding stage, and a plurality of mounting components. The mountable component holding unit, the mounting component grade information storage section that stores the grade information of each of the plurality of mounting components held by the mounting component holding section, and the mounting component held by the mounting component holding section. Only in the mounting portion held on the bonding stage and mounted on the work, the accommodating portion for accommodating the work on which the mounting components are mounted in all of the plurality of mounted regions, and a part of the plurality of mounted regions. A buffer unit for storing a work on which mounting components are mounted, a second transport unit for moving the work from the bonding stage to the accommodating unit or the buffer unit, and a control unit for controlling the operation of each unit are provided. The control unit controls the first transport unit so as to transport the first work supplied from the supply unit to the bonding stage, and uses the grade information stored in the mounting component grade information storage unit to transport the first work to the bonding stage. The mounting unit is controlled so that only the mounting components of the first grade among the mounting components held by the mounting component holding unit are mounted in the mounted area of the first work, and a plurality of mounted components in the first work are mounted. When the mounting of the mounting component of the first grade is completed in all of the mounting areas, the second transport unit is controlled so as to move the first work from the bonding stage to the accommodating unit. Even if all of the first grade mounted components held by the mounted component holding unit are mounted on the first work, if there is an unmounted area on the first work, the mounted area is described. The second transport unit is controlled so as to move the first work from the bonding stage to the buffer unit, the first work is stored in the buffer unit, and then the first work is stored in the mounting component holding unit. An article characterized in that when a grade mounting component is newly held, the second transport unit is controlled so as to move the first work stored in the buffer unit to the bonding stage. It is a manufacturing equipment of.
また、本発明の第2の態様は、複数の被実装領域を有するワークを供給する供給部と、前記供給部が供給する前記ワークを、ボンディングステージに移動させる第1搬送部と、複数の実装部品を保持可能な実装部品保持部と、前記実装部品保持部が保持する前記複数の実装部品の各々のグレード情報を記憶する実装部品グレード情報記憶部と、前記実装部品保持部が保持する前記実装部品を前記ボンディングステージに保持された前記ワークに実装する実装部と、前記複数の被実装領域の全てに実装部品が実装されたワークを収容する収容部と、前記複数の被実装領域の一部のみに実装部品が実装されたワークを保管するバッファ部と、前記ボンディングステージからワークを前記収容部もしくは前記バッファ部に移動させる第2搬送部と、を備えた装置を用いた物品の製造方法であって、前記第1搬送部が、前記供給部から供給される第1のワークを前記ボンディングステージに搬送する工程と、前記実装部品グレード情報記憶部が記憶する前記グレード情報を用いて、前記実装部が前記第1のワークの被実装領域に、前記実装部品保持部が保持する実装部品のうち第1のグレードの実装部品のみを実装する工程と、前記第1のワークにおける複数の被実装領域の全てに前記第1のグレードの前記実装部品の実装が完了した場合には、前記第2搬送部が前記第1のワークを前記ボンディングステージから前記収容部に移動する工程と、前記実装部品保持部が保持する前記第1のグレードの実装部品の全てを前記第1のワークに実装しても、前記第1のワークに未実装の被実装領域が存在する場合には、前記第2搬送部が、前記第1のワークを前記ボンディングステージから前記バッファ部に移動する工程と、前記バッファ部に前記第1のワークを保管した後、前記実装部品保持部に前記第1のグレードの実装部品が新たに保持された場合には、前記第2搬送部が、前記バッファ部に保管された前記第1のワークを前記ボンディングステージに移動する工程と、を備える、ことを特徴とする物品の製造方法である。 A second aspect of the present invention includes a supply unit that supplies a work having a plurality of mounted regions, a first transport unit that moves the work supplied by the supply unit to a bonding stage, and a plurality of mounting units. A mounting component holding unit that can hold components, a mounting component grade information storage section that stores grade information of each of the plurality of mounting components held by the mounting component holding section, and the mounting that is held by the mounting component holding section. A mounting unit for mounting components on the work held on the bonding stage, an accommodating portion for accommodating workpieces on which mounting components are mounted on all of the plurality of mounted areas, and a part of the plurality of mounted areas. A method for manufacturing an article using a device including a buffer unit for storing a work on which mounting components are mounted only, and a second transport unit for moving the work from the bonding stage to the accommodating unit or the buffer unit. Therefore, the mounting is performed by using the step of transporting the first work supplied from the supply unit to the bonding stage by the first transport unit and the grade information stored by the mount component grade information storage unit. A step of mounting only a first grade mounted component among the mounted components held by the mounted component holding unit in a mounted area of the first work, and a plurality of mounted areas of the first work. When the mounting of the mounted component of the first grade is completed on all of the above, the step of moving the first work from the bonding stage to the accommodating section by the second transport unit and holding the mounted component. Even if all of the first grade mounted parts held by the unit are mounted on the first work, if there is an unmounted area on the first work, the second transport unit However, after the step of moving the first work from the bonding stage to the buffer section and storing the first work in the buffer section, the mounting component of the first grade is placed in the mounting component holding section. A method for manufacturing an article, characterized in that, when newly held, the second transport unit comprises a step of moving the first work stored in the buffer unit to the bonding stage. Is.
また、本発明の第3の態様は、ワークを供給する供給部と、複数の実装部品を保持可能な実装部品保持部と、実装部品保持部が保持する実装部品のグレード情報を記憶する実装部品グレード情報記憶部と、実装部品が実装されたワークを収容する収容部と、ワークの被実装領域の一部のみに実装部品が実装されたワークを保管するバッファ部と、を備え、前記実装部品グレード情報記憶部が記憶する前記グレード情報を用いて、第1のワークの被実装領域に第1のグレードの実装部品のみを実装するが、前記実装部品保持部が保持する前記第1のグレードの実装部品の全てを実装しても、前記第1のワークに未実装の被実装領域が存在する場合には、前記第1のワークをボンディングステージから前記バッファ部に移動する、ことを特徴とする物品の製造装置である。 A third aspect of the present invention is a supply unit for supplying a workpiece, a mounting component holding unit capable of holding a plurality of mounting components, and a mounting component for storing grade information of the mounting component held by the mounting component holding section. The mounted component is provided with a grade information storage unit, an accommodating unit for accommodating the work on which the mounted component is mounted, and a buffer unit for storing the work on which the mounted component is mounted only in a part of the mounted area of the work. Using the grade information stored in the grade information storage unit, only the first grade mounted components are mounted in the mounted area of the first workpiece, but the first grade mounted components held by the mounted component holding section. Even if all the mounted components are mounted, if there is an unmounted area in the first work, the first work is moved from the bonding stage to the buffer portion. It is an article manufacturing device.
また、本発明の第4の態様は、ワークを供給する供給部と、複数の実装部品を保持可能な実装部品保持部と、実装部品保持部が保持する実装部品のグレード情報を記憶する実装部品グレード情報記憶部と、実装部品が実装されたワークを収容する収容部と、ワークの被実装領域の一部のみに実装部品が実装されたワークを保管するバッファ部と、を備えた装置を用いた物品の製造方法であって、前記実装部品グレード情報記憶部が記憶する前記グレード情報を用いて、第1のワークの被実装領域に第1のグレードの実装部品のみを実装するが、前記実装部品保持部が保持する前記第1のグレードの実装部品の全てを実装しても、前記第1のワークに未実装の被実装領域が存在する場合には、前記第1のワークをボンディングステージから前記バッファ部に移動する、ことを特徴とする物品の製造方法である。 A fourth aspect of the present invention is a supply unit for supplying a workpiece, a mounting component holding unit capable of holding a plurality of mounting components, and a mounting component for storing grade information of the mounting component held by the mounting component holding section. Uses a device equipped with a grade information storage unit, an accommodating unit for accommodating a work on which a mounting component is mounted, and a buffer unit for storing a workpiece on which a mounting component is mounted only in a part of the mounted area of the work. In the method of manufacturing the article, only the first grade mounted component is mounted in the mounted area of the first work by using the grade information stored in the mounted component grade information storage unit. Even if all of the first grade mounted components held by the component holding unit are mounted, if there is an unmounted area in the first work, the first work is mounted from the bonding stage. It is a method of manufacturing an article characterized by moving to the buffer portion.
本発明によれば、複数のグレードに分類されたダイの中から特定のグレードのダイを選択して特定の基板に実装する装置あるいは方法において、実装作業の効率を高めることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the efficiency of mounting work in an apparatus or method in which a die of a specific grade is selected from dies classified into a plurality of grades and mounted on a specific substrate.
図面を参照して、本発明の実施形態に係る物品の製造装置、物品の製造方法、等について説明する。尚、以下の実施形態の説明において参照する図面では、特に但し書きがない限り、同一の参照番号を付して示す要素は、同一又は類似の機能を有するものとする。 The article manufacturing apparatus, the article manufacturing method, and the like according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings referred to in the description of the following embodiments, unless otherwise specified, the elements indicated by the same reference numbers shall have the same or similar functions.
[実施形態1]
図1は、本実施形態に係るダイボンダを説明するための、模式的な斜視図である。
尚、以下の説明においては、直交座標系であるXYZ座標系を参照する場合があるが、X軸は基板が水平に搬送される方向(図1の左から右)であり、Y軸は水平面内でX軸と直交する方向で、Z軸は鉛直方向(重力と反対方向)である。X軸と平行な方向をX方向とし、X方向のうち基板の搬送方向(X軸の矢印)と同方向を+X方向、+X方向とは逆方向を-X方向と呼ぶ場合がある。また、Y軸と平行な方向をY方向とし、Y方向のうちY軸の矢印と同方向を+Y方向とし、+Y方向とは逆方向を-Y方向と呼ぶ場合がある。また、Z軸と平行な方向をZ方向とし、Z方向のうち重力とは反対の鉛直上向き(Z軸の矢印)方向を+Z方向とし、+Z方向とは逆方向を-Z方向と呼ぶ場合がある。
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a schematic perspective view for explaining a die bonder according to the present embodiment.
In the following description, the XYZ coordinate system, which is a Cartesian coordinate system, may be referred to, but the X axis is the direction in which the substrate is horizontally conveyed (from left to right in FIG. 1), and the Y axis is a horizontal plane. In the direction orthogonal to the X-axis, the Z-axis is the vertical direction (direction opposite to gravity). The direction parallel to the X axis may be referred to as the X direction, the same direction as the substrate transport direction (arrow of the X axis) in the X direction may be referred to as the + X direction, and the direction opposite to the + X direction may be referred to as the −X direction. Further, the direction parallel to the Y axis may be referred to as the Y direction, the same direction as the arrow on the Y axis in the Y direction may be referred to as the + Y direction, and the direction opposite to the + Y direction may be referred to as the −Y direction. In some cases, the direction parallel to the Z axis is the Z direction, the vertically upward direction (Z-axis arrow) opposite to gravity is the + Z direction, and the direction opposite to the + Z direction is called the -Z direction. be.
本実施形態の最も特徴的な部分は、未実装の基板を供給する基板供給部と、実装が完了した基板を収容する基板収容部の他に、被実装領域の一部だけが実装された基板を保管するバッファ部を設けた点にあるが、まずダイボンダの全体構成から説明してゆく。 The most characteristic part of this embodiment is a board supply section for supplying an unmounted board, a board housing section for accommodating a board for which mounting has been completed, and a board on which only a part of the mounted area is mounted. There is a point that a buffer part is provided to store the above, but first we will explain the overall configuration of the die bonder.
(ダイボンダの構成)
図1に示すように、ダイボンダ100は、架台01、ワークとしての基板110を供給する基板供給部70、ボンディングステージ20、ダイ供給部90、ダイ実装部10、基板収容部80、バッファ部120、制御部200を備えている。また、基板供給部70とボンディングステージ20の間には、第1搬送部50が設けられ、ボンディングステージ20と基板収容部80の間には、第2搬送部60が設けられている。
(Die bonder composition)
As shown in FIG. 1, the
架台01の上には、基板搬送方向であるX方向に沿って延びるステージ移動用軌道41が設置されており、ステージ移動用軌道41の上には移動台42が移動可能に載置されている。ボンディングステージ20は、移動台42上に支持されており、移動台とともにステージ移動用軌道41上を移動する。
A
基板供給部70は、ダイ(実装部品)が実装されていない複数の基板110を格納可能な基板格納部72を備えている。図1の例では、基板供給部70は2つの基板格納部72を備えているが、基板格納部72は単数でもよいし、3つ以上でもよい。基板格納部72は、Y方向駆動機構70YによりY方向に移動可能であるとともに、Z方向駆動機構70ZによりZ方向に移動可能である。これらの駆動機構を駆動することにより、基板格納部72に格納されている基板の中の任意の基板を搬出ポートにセットすることができる。搬出ポートには、基板を+X方向に押し出して、第1搬送部50に送り出すための基板押出し機構71が設けられている。
The
第1搬送部50は、X方向に移動するためのX方向移動機構50Xと、Z方向に移動するためのZ方向移動機構50Zを備えている。第1搬送部50は、基板供給部70から基板を受取り、ボンディングステージ20の上に移送してボンディングステージ20に載置することが可能である。
The
図2を参照して、第1搬送部50が基板を把持する把持機構について説明する。図2は、第1搬送部50およびボンディングステージ20を-X方向に沿って見た側面図である。第1搬送部50は、X方向(基板搬送方向)に沿って伸びる基板110の2辺を把持するための把持部54aと把持部54bとを備える。
With reference to FIG. 2, a gripping mechanism in which the
把持部54aは、基板搬送方向に沿って伸びる基板110の1辺に沿って基板を下から支える固定爪51aと、該1辺に沿って基板を上から押し付ける可動爪52aを備える。固定爪51a及び可動爪52aは、Y方向移動機構53aにより一体的にY方向に移動可能であり、可動爪52aはZ方向移動機構55aによりZ方向に上下動可能である。これらの機構を用いて、固定爪51aと可動爪52aを駆動することにより、把持部54aは基板搬送方向に沿って伸びる基板110の1辺に沿って、基板110を上下から挟持したり解放したりすることが可能である。
The
同様に、把持部54bは、基板搬送方向に沿って伸びる基板110の他の1辺に沿って基板を下から支える固定爪51bと、該他の1辺に沿って基板を上から押し付ける可動爪52bを備える。固定爪51b及び可動爪52bは、Y方向移動機構53bにより一体的にY方向に移動可能であり、可動爪52bはZ方向移動機構55bによりZ方向に上下動可能である。これらの機構を用いて、固定爪51bと可動爪52bを駆動することにより、把持部54bは基板搬送方向に沿って伸びる基板110の他の1辺に沿って、基板110を上下から挟持したり解放したりすることが可能である。
Similarly, the
図1に戻り、ボンディングステージ20は、ダイを基板にボンディングする作業を行う際に、ワークとしての基板を保持するステージである。移動台42上に固定されたボンディングステージ20は、移動台42とともに水平面内において所定範囲をX方向に沿って移動可能である。基板供給部70から供給される基板を受取り、ボンディング作業位置まで水平移動させることができる。そして、ボンディング作業中はボンディング作業位置にて基板を保持するとともに加熱し、ボンディング作業後は基板を基板収容部80側に搬送することができる。
Returning to FIG. 1, the
図2~図8を参照して、ボンディングステージ20について詳細に説明する。図2はボンディングステージ20およびその移動機構を+X方向に沿って見た側面図、図3は基板収容部80を含めて示す正面図、図4は-Z方向に沿って見た平面図、図5は+Y方向に沿って見た正面図である。また、図6はボンディングステージ20が備える温度制御機構を説明するための模式的な平面図、図7は模式的な正面図であり、図8はボンディングステージ20が備える吸着機構を説明するための模式的な平面図である。
The
図2~図5に示すように、ボンディングステージ20は、ステージ移動用軌道41の上にX方向に移動可能に載置された移動台42上に支持されており、移動台とともにステージ移動用軌道41上をX方向に自在に移動可能である。移動台42の駆動部には、例えばモータとボールねじによる駆動機構を使用してもよいが、ステージ移動用軌道41の距離が長い場合にはリニアモータによる駆動機構が好ましい。
As shown in FIGS. 2 to 5, the
ボンディングステージ20は、その上面に基板110を吸着するための吸着機構を備えており、吸着機構は吸引経路30と吸着孔31(吸着部)とを有している。
図8に示すように、平面視で2次元的に配置された多数の吸着孔31は、吸引経路30を介して吸着制御部32と気密経路で接続されている。吸着制御部32は、例えば真空ポンプ等の負圧発生器33、流路切替弁34、例えば大気連絡路等のリーク経路35を備え、制御部200の制御の下に動作する。基板110をボンディングステージ20の上に移載したら、制御部200は、吸着制御部32に指示を送り、吸引経路30を介して吸着孔31(吸着部)から基板を吸引させ、基板110をボンディングステージ上に固定することができる。あるいは、吸引経路30を介して負圧をリークさせて基板を吸着から解放することができる。
The
As shown in FIG. 8, a large number of suction holes 31 two-dimensionally arranged in a plan view are connected to the
また、ボンディングステージ20は、その上面に載置された基板110の温度を制御するための加熱機構を備え、加熱機構はヒーター24を備えている。本実施形態では、ヒーター24は、図2に示すようにZ方向に見て吸着機構よりも基板110から遠い位置に配置され、図4に示すように平面視では吸引経路30と交差する方向に延在しているが、ヒーター24のレイアウトはこの例には限られない。
Further, the
図6、図7に示すように、加熱機構は、基板110の近傍の温度を検知するため、温度検知部として例えば熱電対などの温度センサ23を備えており、温度センサ23は温度制御部21と接続されている。温度制御部21は、制御部200の制御の下に動作し、基板110をボンディングステージ20の上に移載したら、制御部200はボンディングステージ20の温度を調整して基板110の温度を制御する。尚、温度センサ23の方式や配置は、この例に限られるわけではなく、例えば複数の温度センサーを平面視において2次元的に配置してもよい。温度センサは、ボンディングステージにおいて基板に近い部分の温度を計測するものでもよいが、接触式あるいは非接触式センサー(例えば赤外センサー)により基板自体の温度を計測するものでもよい。
As shown in FIGS. 6 and 7, in order to detect the temperature in the vicinity of the
図1に戻り、ダイ供給部90は、ダイボンディング用のダイ(実装部品)を供給する装置であるが、実装部品保持部と言い換えることもできる。例えば、多数の半導体チップ(ダイ)にダイシングされた半導体ウエハを保持することができる。
ダイ実装部10は、ダイを吸着可能なコレットと、コレットをXYZの各方向に移動させるコレット駆動部を備えている。
Returning to FIG. 1, the
The
図10は、ダイ供給部90およびダイ実装部10(実装部)を平面視した模式的な平面図であり、ダイ供給部90の上にダイシングされた実装部品としての多数のダイ111が載置された状況を示している。ダイ実装部10(実装部)は、コレット13と、コレット13をY方向に移動させるY移動部11、コレット13をZ方向に移動させるZ移動部12を備える。ダイ実装部10は、ダイ供給部90においてコレット13を用いてダイ111を吸着し、ボンディング作業位置まで搬送し、ボンディングステージ20上に保持された基板110の所定位置にダイ111を載置する。更に、ダイ111を基板110に向けて-Z方向に押付け力を付与することもできる。尚、図10には、複数のダイ111を順次にボンディングする際のダイ実装部10のY移動部11の駆動位置(TP-y1~TP-y7)と、ボンディングステージ20をX方向に移動させる移動台42の駆動位置(TP-x1~TP-x10)が示されている。
FIG. 10 is a schematic plan view of the
また、ダイ実装部は複数のコレットを備えていてもよく、例えばY移動部11上に2個のZ移動部を配置して各々にコレットを設け、ボンディングステージ20とダイ供給部90の間に中間置台を備える構成としても良い。この場合は、ダイ供給部90側のコレットがダイ供給部90からダイ111をピックアップして中間置台に載置し、ボンディングステージ20側のコレットが中間置台からダイ111を取り出してボンディングステージ20上の基板110に実装する。
Further, the die mounting portion may be provided with a plurality of collets. For example, two Z moving portions are arranged on the
図1に戻り、ボンディングステージ20と基板収容部80の間には、第2搬送部60が設けられている。第2搬送部60は、X方向に移動するためのX方向移動機構60Xと、Z方向に移動するためのZ方向移動機構60Zを備えている。また、第2搬送部60は、図2を参照して説明した第1搬送部50と同様な構成の把持機構を備えている。第2搬送部60は、ボンディングステージ20に載置された基板を取り上げて基板収容部80またはバッファ部120に搬出することが可能である。
Returning to FIG. 1, a
基板収容部80は、ボンディング作業が完了して全ての被実装領域にダイが実装された基板を収納するための基板収納部82を備えている。図1の例では、基板収容部80は2つの基板収納部82を備えているが、基板収納部82は単数でもよいし、3つ以上でもよい。基板収納部82は、Y方向駆動機構80YによりY方向に移動可能であるとともに、Z方向駆動機構80ZによりZ方向に移動可能である。これらの駆動機構を駆動することにより、基板収納部82の任意の位置に基板を収容することができる。
The
バッファ部120は、複数の被実装領域のうちの一部だけボンディングが完了した基板(以下では、一部実装済の基板と記す場合がある)を保管する基板収納部を備えている。図1の例では、バッファ部120は、1つの基板収納部を備えているが、バッファ部120の基板収納部は複数でもよい。バッファ部120は、Y方向駆動機構80Yにより基板収容部80と連動してY方向に移動可能であるとともに、Z方向駆動機構120ZによりZ方向に移動可能である。これらの駆動機構を駆動することにより、第2搬送部60を用いてバッファ部120の任意のスロットに基板を収容することができる。バッファ部120に付帯して、基板を-X方向に押し出して、第2搬送部60に基板を送り出すための基板押出し機構121が設けられている。
The
制御部200は、ダイボンダ100の動作を制御するためのコンピュータであり、内部には、CPU、ROM、RAM、I/Oポート等を備えている。
本実施形態にかかる各種処理を実行するためのプログラムは、他のプログラムとともにコンピュータ読み取り可能な非一時的な記録媒体であるROMに記憶させておくことができる。プログラムは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体であれば、いかなる記録媒体に記録されていてもよい。また、ネットワークを介してプログラムを外部からRAMにロードしてもよいし、プログラムを記録した記録媒体を介してRAMにロードしてもよい。
The
The program for executing various processes according to the present embodiment can be stored in a ROM, which is a non-temporary recording medium that can be read by a computer, together with other programs. The program may be recorded on any recording medium that can be read by a computer. Further, the program may be loaded into the RAM from the outside via the network, or may be loaded into the RAM via the recording medium in which the program is recorded.
I/Oポートは、外部機器やネットワークと接続され、たとえばボンディングに必要なデータの入出力を、外部のコンピュータとの間で行うことができる。また、I/Oポートは、不図示のモニターや入力装置と接続され、ダイボンダの動作状態情報を操作者に表示したり、操作者からの命令を受け付けたりすることができる。 The I / O port is connected to an external device or network, and can input / output data necessary for bonding to / from an external computer, for example. Further, the I / O port is connected to a monitor or an input device (not shown), and can display the operation status information of the die bonder to the operator and can receive a command from the operator.
制御部200は、基板供給部70、基板押出し機構71、第1搬送部50、移動台42、ボンディングステージ20、ダイ実装部10、第2搬送部60、基板収容部80、バッファ部120、基板押出し機構121をはじめとする各部の駆動を制御する。制御部200は、各部の駆動機構やセンサと制御信号の授受が可能に電気的に接続されており、これらを制御する。
The
また、制御部200のRAMは、実装部品グレード情報記憶部として、ダイ供給部90が保持するダイの各々のグレードに係るグレード情報を記憶することができる。例えば、ウエハ識別情報に紐づけられたグレード情報は、ウエハ内のダイの位置と当該ダイのグレードの関係をマッピングした分類マップを含んでいてもよい。グレード情報は、例えばダイの電気特性を測定した装置から、ネットワークを介してRAMにロードしてもよい
Further, the RAM of the
(ダイボンディング方法)
次に、本実施形態に係るダイボンディング方法について説明する。
本実施形態では、例えば、図9に示すように、平面視で、ダイを実装する被実装領域112がm×n箇所設けられた基板110にダイをボンディングする。尚、図9では、m=7、n=10の例を示したが、被実装領域112の数や配置は、この例に限られるわけではない。
(Die bonding method)
Next, the die bonding method according to this embodiment will be described.
In the present embodiment, for example, as shown in FIG. 9, the die is bonded to the
本実施形態では、複数の基板にダイをボンディングしてゆく際に、各々の基板内においては、全ての被実装領域112に同一のグレードのダイがボンディングされるようにする。例えば、第1の基板の全ての被実装領域には、第1のグレードのダイがボンディングされ、第2の基板の全ての被実装領域には、第2のグレードのダイがボンディングされるようにする。もちろん、これは一例であって、第2の基板に実装するダイのグレードは、ダイ供給部90に保持されたダイのグレードの分布に応じて、制御部200が適宜決めることができる。例えば、保持されたウエハに関するグレード情報で、第1のグレードのダイの割合が大きい場合には、第2の基板の全ての被実装領域にも第1のグレードのダイをボンディングしてもよい。要は、任意の基板に着目した時に、その基板内の全ての被実装領域には、同一のグレードのダイがボンディングされるようにする。
係る規則に基づいてボンディング作業を行うようにプログラムされたダイボンダ100は、状況に応じて以下に例示する類型の動作を行う。
In the present embodiment, when the dies are bonded to a plurality of substrates, the same grade of dies are bonded to all the
The
図11は、動作の類型を説明するための模式的な平面図である。尚、図11では、説明の便宜のため、各ダイのグレードを3種類のマーク(縦棒1本、縦棒2本、〇印)を用いて区別して示している。つまり、この例ではダイを3段階のグレードに分類し、同じグレードのダイには同じマークを付して模式的に示している。ただし、これは一例であり、グレードの分類は3段階に限るわけではなく、またダイ供給部90上において同じグレードのダイが固まって配置されるとは限らない。
FIG. 11 is a schematic plan view for explaining a type of operation. In FIG. 11, for convenience of explanation, the grades of each die are distinguished by using three types of marks (one vertical bar, two vertical bars, and a circle). That is, in this example, the dies are classified into three grades, and the dies of the same grade are schematically shown with the same mark. However, this is only an example, and the classification of grades is not limited to three stages, and dies of the same grade are not always arranged together on the
図11に示される510~514の各点は作業位置を示している。510は、基板供給部から第1搬送部50が基板を受取る位置であり、511は、第1搬送部50からボンディングステージ20に基板を移載する位置である。512は、ボンディングステージ20と第2搬送部60の間で基板の授受を行う位置であり、513は第2搬送部60から基板収容部80に基板を渡す位置である。また、514は、バッファ部120と第2搬送部60の間で基板の授受を行う位置である。また、610~614の各矢印は基板の移動経路を示している。以下、図面を参照しながら、ダイボンダ100の類型1~類型4の動作を説明する。
Each point of 510 to 514 shown in FIG. 11 indicates a working position. 510 is a position where the
(類型1)・・・基板供給部70からダイが未実装の基板をボンディングステージ20に移載し、ダイ供給部90から同一グレードのダイを順次ピックアップして被装着領域にボンディングしてゆく。全ての被装着領域へのボンディングが完了したら、基板をボンディングステージ20から基板収容部80に移動する。すなわち、類型1では、基板は、図11に示す経路610、経路611、経路612を経て、基板供給部70から基板収容部80に移動する。
(Type 1) ... A substrate on which a die has not been mounted is transferred from the
(類型2)・・・基板供給部70からダイが未実装の基板をボンディングステージ20に移載し、ダイ供給部90から同一グレードのダイを順次ピックアップして被装着領域にボンディングしてゆく。全ての被装着領域にボンディングが完了する前に、ダイ供給部90に当該グレードのダイが無くなったら、一部実装済の基板をバッファ部120に移動して保管する。すなわち、類型2では、基板は、図11に示す経路610、経路611、経路613を経て、基板供給部70からバッファ部120に移動する。
(Type 2) ... A substrate on which a die has not been mounted is transferred from the
(類型3)・・・一部実装済の基板をバッファ部120に移動して保管した際、ダイ供給部90に他グレードのダイが存する場合には、基板供給部70から新たに他の基板をボンディングステージ20に移動する。そして、他グレードのダイをピックアップして他の基板にボンディングする。他の基板の全ての被実装領域に実装するのに足りる数の他グレードのダイがダイ供給部90に存した場合には、他の基板は類型1と同様の経路で基板収容部80まで移動する。他グレードのダイが不足した場合には、他の基板は類型2と同様の経路でバッファ部120まで移動する。
(Type 3) ... When a partially mounted board is moved to the
(類型4)・・・バッファ部120に保管されている一部実装済の基板にボンディングすべきグレードのダイが、ダイ供給部90に新たにセットされたら、一部実装済の基板をバッファ部120からボンディングステージ20に移動させる。そして、当該グレードのダイを一部実装済の基板にボンディングする。すなわち、基板は、図11に示す経路614を経て、バッファ部120からボンディングステージ20に移動する。
(Type 4) ... When a die of a grade to be bonded to a partially mounted board stored in the
次に、各類型の動作における装置各部の動きを具体的に説明していく。
(ダイボンディングの準備)
各類型について詳述するに先立ち、ダイボンディングを開始するための準備について説明する。まず、装着部材としてのダイ111(例えば半導体チップ)を、ダイ供給部90にセットする。各々のダイ111の下面、すなわちボンディング時に基板と当接する面には、例えば熱硬化型接着剤フィルムが取り付けられている。また、被装着部材(ワーク)としての基板110を、基板供給部70の基板格納部72の所定位置にセットする。
Next, the movement of each part of the device in each type of operation will be specifically described.
(Preparation for die bonding)
Prior to detailing each type, preparations for initiating die bonding will be described. First, a die 111 (for example, a semiconductor chip) as a mounting member is set in the
制御部200の記憶部には、ダイ供給部90にセットされたダイ111の各々のグレード情報(例えば、各ダイが載置されている位置と各ダイのグレードの関係をマッピングした分類マップ)を記憶する。
In the storage unit of the
(類型1における各部の動き)
以上の準備が完了すると、基板供給部70から基板110をボンディングステージ20に移載する。具体的には、まず制御部200は、第1搬送部50を-X方向に移動させて、基板供給部70と当接または近接する基板受渡し位置まで移動させる。
(Movement of each part in Type 1)
When the above preparations are completed, the
図12は、以後の各部の動きを説明するための動作タイムチャートである。尚、図12をはじめ、これ以後に示すタイムチャートでは、移動台42とともに移動するボンディングステージ20を搬送部40と、第1搬送部50を基板移載部と、第2搬送部60を基板排出部と表記している。
FIG. 12 is an operation time chart for explaining the subsequent movements of each part. In the time charts shown thereafter, including FIG. 12, the
第1搬送部50を基板受取り位置まで移動させたら、制御部200は、基板押出し機構71を駆動して基板110の後端を押させて、基板110の+X方向への送り出しを開始する(951)。
X方向(基板搬送方向)に沿って伸びる基板110の2辺が第1搬送部50の固定爪51a及び固定爪51bの上に載ったら、制御部200は第1搬送部50の可動爪52a及び可動爪52bを駆動して基板110を把持(挟持)させる。
After moving the
When the two sides of the
次に、制御部200は、基板110を把持した第1搬送部50を+X方向に移動させてワーク受取り位置まで移動させる(952)。ワーク受取り位置には、移動台42に支持されたボンディングステージ20が待機しているが、制御部200は、第1搬送部50の移動と合わせてボンディングステージ20のヒータ―24を駆動して、ボンディングステージの昇温を開始する。これは、ボンディングステージを予備加熱しておくことで、ボンディングステージ上に移載した後に基板を短時間でボンディング作業温度まで昇温させることができるようにするためである。
Next, the
基板移載部5がボンディングステージ20の直上に到達すると、制御部200は第1搬送部50を-Z方向に移動させる。そして、第1搬送部50に基板110の把持を解除させ、基板110をボンディングステージ20の上に載置するとともに、ボンディングステージ20の吸着制御部32を駆動して基板110を吸着させる。
そして、制御部200は移動台42を駆動して、ボンディングステージ20を+X方向にボンディング作業位置まで移動させる(953)。
When the
Then, the
図12の957に示すように、基板110の温度は、移動中にボンディングステージ20のヒータ―24により予備加熱温度(例えば60°C)まで上昇し、さらに、ボンディング作業位置では接着剤の硬化温度以上まで上昇する。
As shown in 957 of FIG. 12, the temperature of the
ボンディングステージ20をボンディング作業位置まで移動させたら、制御部200は、ダイ実装部10のコレットをダイ供給部90と基板110の間を往復させ、順次にダイ111をボンディングさせてゆく。その際、制御部200は、図10に示したように、ダイ実装部10のY移動部11の駆動位置(TP-y1~TP-y7)と、ボンディングステージ20(移動台42)の駆動位置(TP-x1~TP-x10)を制御する。図12のタイムチャートでは、70個のダイがボンディングされるタイミングを、TP-X1ないしTP-X70として示している。
After moving the
制御部200は、基板110に実装すべき全てのダイのボンディングが完了したら、第2搬送部60を駆動して、ボンディング済の基板をボンディングステージ20から基板収容部80に移動させ、基板収納部82の適宜のスロットに収容する。
When the bonding of all the dies to be mounted on the
以上説明した各部の動きにより、類型1では、図11に示す経路610、経路611、経路612を経て、基板は基板供給部70から基板収容部80に移動する。尚、図12のタイムチャートでは、1枚目の基板に続いて2枚目の基板に対して同様の類型1の動作を行う状況が例示されている。
Due to the movement of each part described above, in the
(類型2における各部の動き)
図13は、類型2の動作における各部の動きを説明するための動作タイムチャートである。基板供給部70から基板110をボンディングステージ20に移載して、ダイのボンディングを開始するまでの各部の動きは、類型1と同様である。
(Movement of each part in Type 2)
FIG. 13 is an operation time chart for explaining the movement of each part in the operation of
類型1では、基板110の全ての被実装領域112に実装するのに足る数(すなわち70個)の同一グレードのダイがダイ供給部にセットされていたが、類型2は同一グレードのダイが不足している(例えば40個しかない)状況である。この場合、図13のタイムチャートでTP-X1ないしTP-X40として示されたタイミングで40個のダイを基板に実装したら(963、964)、第2搬送部60を駆動して(965)、一部実装済の基板をバッファ部120に収納する(966)。
以上説明した各部の動きにより、類型2では、図11に示す経路610、経路611、経路613を経て、基板は基板供給部70からバッファ部120に移動する。
In
Due to the movement of each part described above, in the
(類型3における各部の動き)
類型2の動作後に行う類型3では、各部の動きは上述の類型1または類型2と同様になる。
(Movement of each part in Type 3)
In the
(類型4における各部の動き)
図14は、類型4の動作における各部の動きを説明するための動作タイムチャートである。バッファ部120に保管されている一部実装済の基板にボンディングすべきグレードのダイが、ダイ供給部90に新たにセットされたら、制御部200は各部を制御して、一部実装済の基板をバッファ部120からボンディングステージ20に移動させる。すなわち、図11に示す経路614を経て、一部実装済の基板はバッファ部120からボンディングステージ20に移動する。
(Movement of each part in type 4)
FIG. 14 is an operation time chart for explaining the movement of each part in the movement of the
具体的には、第2搬送部60を駆動して一部実装済の基板をバッファ部120から受取り(971、972)、ボンディングステージ20に移載する。そして、TP-X41ないしTP-X70として示されたタイミングで、残り30か所の被実装領域に、ダイ実装部10が一部実装済みのダイと同一グレードのダイを30個実装してゆく(973、974)。そして、全ての被実装領域へのダイの実装が完了したら、ボンディングステージ上の基板を第2搬送部60が受取り(975)、第2搬送部60から基板収容部80の適宜のスロットに収納する(976)。
Specifically, the
尚、図14では、一部実装済の基板にボンディングすべきグレードのダイが、ダイ供給部90に新たに30個以上セットされた場合を示した。しかし、新たにセットされた当該グレードのダイが1個以上で30個未満だった場合には、新たにセットされた当該グレードのダイを追加実装した後、一部追加実装済の基板をボンディングステージ20からバッファ部120に戻す。すなわち、第2搬送部60を駆動してボンディングステージ20から一部追加実装済の基板を受取り、図11に示す経路613を経て、一部追加実装済の基板をバッファ部120に再移動する。
Note that FIG. 14 shows a case where 30 or more dies of a grade to be bonded to a partially mounted substrate are newly set in the
以上、類型1~類型4における各部の動きを説明した。
これらの各類型に含まれる動作は、それぞれ完全に異なるタイミングで独立に行われるとは限らず、あるタイミングでは2つの動作が重複して行われる場合も有り得る。例えば、制御部は、基板にダイをボンディングしている間、第2搬送部が第1のワークをボンディングステージから収容部もしくはバッファ部に搬送する間、および第2搬送部が第1のワークをバッファ部からボンディングステージに搬送する間に、供給部が供給する第2のワークをボンディングステージに向けて搬送する動作を開始するように第1搬送部を制御することができる。その為に、バッファ部120は、ボンディングステージ20から基板供給部70へ向かう方向(ボンディングステージ20と基板供給部70を結ぶ方向)とは異なる方向に、配置されているとよい。バッファ部120は、第1搬送部の搬送経路と干渉しない位置に配置するのが良い。
The movement of each part in the
The operations included in each of these types are not always performed independently at completely different timings, and at a certain timing, two operations may be performed in duplicate. For example, in the control unit, while the die is bonded to the substrate, the second transfer unit transfers the first work from the bonding stage to the accommodating unit or the buffer unit, and the second transfer unit transfers the first work. While transporting from the buffer unit to the bonding stage, the first transport unit can be controlled so as to start the operation of transporting the second work supplied by the supply unit toward the bonding stage. Therefore, the
(処理フロー)
次に、本実施形態のダイボンダが、複数のグレードに分類されたダイを、複数の基板に連続的にボンディングしてゆく際の作業フローを説明する。
図15は、1つのウエハがダイ供給部90にセットされた際に、複数の分類グレード中の1つのグレードのダイを選択して実装してゆく際の処理手順を示すフローチャートである。図15に示す処理手順は、複数の分類グレードのどのグレードに対しても適用可能で、1つのグレードに対してステップS16まで完了したら、別のグレードに分類されたダイについてステップS1から同様の手順で実装作業を行う。そして、ダイ供給部90にセットされた全てのダイの実装が完了したら、すなわちダイ供給部90にダイが無くなったら、新たなウエハ(ダイ)をダイ供給部90にセットし、同様の手順を繰り返す。以下、図15を参照して説明する。
(Processing flow)
Next, the work flow when the die bonder of the present embodiment continuously bonds the dies classified into a plurality of grades to a plurality of substrates will be described.
FIG. 15 is a flowchart showing a processing procedure for selecting and mounting a die of one grade among a plurality of classification grades when one wafer is set in the
ウエハがダイ供給部90にセットされたら、制御部200は、セットされたウエハに第1のグレードのダイが含まれていることを確認し、バッファ部120に当該グレードの一部実装済の基板が保管されているかを確認する。(ステップS1)。
When the wafer is set in the
バッファ部120に第1のグレードのダイを一部実装済の基板が保管されている場合(ステップS1:Yes)には、第2搬送部60を駆動して、当該一部実装済の基板をバッファ部120からボンディングステージ20へ移動させる。(ステップS2)。
When the board on which the first grade die is partially mounted is stored in the buffer unit 120 (step S1: Yes), the
そして、制御部200は、一部実装済の基板においてダイが実装されていない被実装領域の数、すなわち第1のグレードのダイを追加実装する必要数を確認する(ステップS3)。
Then, the
ウエハ上に第1のグレードのダイが必要数以上ある場合(ステップS4:Yes)には、ダイが実装されていない被実装領域の全てに第1のグレードのダイを実装する。(ステップS5)。ステップS5にて実装完了後、当該基板を基板収容部80に収納する。(ステップS6)。
When there are more than the required number of first grade dies on the wafer (step S4: Yes), the first grade dies are mounted in all the mounted areas where the dies are not mounted. (Step S5). After the mounting is completed in step S5, the substrate is housed in the
ステップS4にてウエハ上の第1のグレードのダイが実装に必要な数に満たないと判断された場合(ステップS4:No)には、一部実装済の基板の未実装領域に、ウエハ上の第1のグレードのダイの全てを実装する(ステップS7)。ステップS7を経ても、この基板の被実装領域の一部には実装が完了していないため、一部実装済の基板として再びバッファ部120に収納される。(ステップS8)。
尚、以上のステップS2~ステップS8の動作は、すでに説明した類型4の動作に該当する。
If it is determined in step S4 that the number of first grade dies on the wafer is less than the number required for mounting (step S4: No), the unmounted area of the partially mounted substrate is placed on the wafer. All of the first grade dies of the above are mounted (step S7). Even after step S7, the mounting is not completed in a part of the mounted area of this board, so that the board is stored in the
The above operations of steps S2 to S8 correspond to the operations of
ステップS6にて、第1のグレードのダイを実装済の基板を基板収容部80に収納したら、制御部200は、ダイ供給部90に残存している第1のグレードのダイの数を、分類マップに基づき確認する。(ステップS9)。
尚、ステップS1にて、第1のグレードのダイを一部実装済の基板がバッファ部120に保管されていない場合にも、ステップS9に進み、第1のグレードのダイの数を、分類マップに基づき確認する。
In step S6, when the substrate on which the first grade dies are mounted is stored in the
Even if the board on which the first grade dies are partially mounted is not stored in the
ダイ供給部90に第1のグレードのダイが70個以上ある場合(ステップS9:Yes)には、第1搬送部50を駆動して、基板供給部70からボンディングステージ20に未実装の基板を供給する。(ステップS10)。
When the
そして、ステップS11にて、基板の被実装領域全てに第1のグレードのダイを実装し、実装完了後に、ステップS12にて基板を基板収容部80に収納する。そして、収納完了後は、再度ステップS9に戻る。
尚、以上のステップS10~ステップS12の動作は、すでに説明した類型1の動作に該当する。
Then, in step S11, the first grade die is mounted on the entire mounted area of the substrate, and after the mounting is completed, the substrate is housed in the
The above operations of steps S10 to S12 correspond to the operations of
ステップS9にてウエハ上に実装部品が70個以上ない場合(ステップS9:No)には、ステップS13に進み、制御部200は第1のグレードのダイがダイ供給部90に残存しているか、すなわち残数が0個より多いかを分類マップに基づいて判断する。ダイ供給部90に1個以上70個未満が残存している場合、すなわち0個より多い場合(ステップS13:Yes)には、ステップS14に進み、基板供給部70からボンディングステージ20に未実装の基板を新たに供給する。そして、ステップS15にて、ダイ供給部90に残存している第1のグレードのダイを全て実装する。ステップS15が完了すると、ステップS16に進み、一部実装済の基板をバッファ部120に収納する。
尚、以上のステップS14~ステップS16の動作は、すでに説明した類型2の動作に該当する。
If there are no more than 70 mounted components on the wafer in step S9 (step S9: No), the process proceeds to step S13, and the
The above operations of steps S14 to S16 correspond to the operations of
ステップS16を完了した場合、あるいは前述のステップS8を完了した場合には、ダイ供給部90にセットされていた第1のグレードのダイの全ての実装が完了したことになるので、次のグレード(例えば第2のグレード)のダイの実装作業に移る。すなわち、第2のグレードについて、ステップS1から作業を開始する。
すなわち、すでに説明した類型3の動作を実行する。
When step S16 is completed, or when the above-mentioned step S8 is completed, all the mounting of the first grade dies set in the
That is, the operation of
また、ステップS13にて、ダイ供給部90に第1のグレードのダイが存在しないと判断された場合(ステップS13:No)にも、同様に次のグレードのダイの実装作業に移り、第2のグレードについて、ステップS1から作業を開始する。 Further, when it is determined in step S13 that the die of the first grade does not exist in the die supply unit 90 (step S13: No), the process moves to the mounting work of the die of the next grade in the same manner, and the second grade is mounted. The work is started from step S1 for the grade of.
本実施形態のダイボンダ100は、ダイ供給部90にウエハがセットされたら、上述のようにして1つのグレードのダイの実装を完了させたら、別のグレードのダイを実装してゆき、全グレードのダイの実装処理が完了するまで、この処理フローを繰り返す。そして、ダイ供給部90にセットされたウエハのダイが全て実装されたら、ダイ供給部90に新たなウエハをセットして、同様の処理フローを繰り返してゆく。
In the
以上説明したように、本実施形態では、複数の基板にダイをボンディングしてゆく際に、各々の基板内においては、全ての被実装領域に同一のグレードのダイがボンディングされるようにする。その際、ダイ供給部にセットされたウエハに含まれる第1のグレードのダイを全て実装完了した時に、被実装領域の一部しか実装が完了していない基板があった場合には、当該一部実装済基板をバッファ部に一旦保管する。これにより、別の基板に対して、ウエハに含まれる第1のグレード以外(例えば第2のグレード)のダイの実装作業を開始することができる。 As described above, in the present embodiment, when the dies are bonded to a plurality of substrates, the same grade of dies are bonded to all the mounted areas in each substrate. At that time, when all the first grade dies included in the wafer set in the die supply unit have been mounted, if there is a substrate on which only a part of the mounted area has been mounted, the first grade is concerned. The mounted board is temporarily stored in the buffer section. Thereby, the mounting work of the die other than the first grade (for example, the second grade) contained in the wafer can be started on another substrate.
もし、バッファ部を設けていなかったとすると、第2のグレードのダイの実装作業を開始する前に、一部実装済基板を基板供給部70に戻すか、あるいは基板収容部80に仮収容することになる。しかし、前者では基板供給部70内に未実装の基板と一部実装済基板が混在することになり、後者では実装済の基板と一部実装済基板が混在することになり、いずれを採用したとしても基板の管理が複雑になる。また、一部実装済基板への第1のグレードのダイの実装を続行するために、ダイ供給部にセットされたウエハを取り換えることも考えられるが、これには多大の労力と時間が必要である。
If the buffer section is not provided, the partially mounted board is returned to the
この点、本実施形態によれば、ウエハに含まれる全てのグレードのダイの実装が完了するまでダイ供給部からウエハを取り外す必要がない。また、あるウエハのダイを全て実装した後、ダイ供給部に第1のグレードのダイを含む新たなウエハがセットされた時には、バッファ部から一部実装済基板を簡単に取り出して第1のグレードのダイを追加実装することができる。このように、本実施形態によれば、複数のグレードに分類されたダイの中から特定のグレードのダイを選択して特定の基板に実装する装置あるいは方法において、実装作業の効率を非常に高いものとすることができる。 In this regard, according to the present embodiment, it is not necessary to remove the wafer from the die supply unit until the mounting of the dies of all grades contained in the wafer is completed. Further, when a new wafer including the first grade die is set in the die supply section after mounting all the dies of a certain wafer, the partially mounted substrate is easily taken out from the buffer section and the first grade is used. Dies can be additionally implemented. As described above, according to the present embodiment, the efficiency of the mounting work is very high in the apparatus or method of selecting a die of a specific grade from the dies classified into a plurality of grades and mounting the die on a specific substrate. Can be.
[実施形態2]
本発明の実施形態2について、図面を参照して説明する。ただし、実施形態1と共通する部分については図面に共通の参照番号を付すとともに、詳細な説明をなるべく省略するものとする。
[Embodiment 2]
(ダイボンダの構成)
図16は、実施形態2に係るダイボンダ100を説明するための、模式的な斜視図である。実施形態1のダイボンダとの主たる違いは、予備加熱部22、基板検査部322、予備加熱部222を備えている点である。
(Die bonder composition)
FIG. 16 is a schematic perspective view for explaining the
予備加熱部22は、基板供給部70とボンディングステージ20の間に配置されており、基板供給部70から供給される未実装の基板を、ボンディングステージ20に移載する前に予備加熱するための加熱装置である。ボンディングステージ20で一つの基板にボンディング作業をしている間に、次の基板を予備加熱しておくことにより、次の基板をボンディングステージに移載した際に、ボンディング作業温度まで短時間で昇温することができる。
The preheating
予備加熱部22は、図16では図示されないヒーターなどの熱発生源、熱電対などの温度センサ、温度制御部を備え、その上面に載置された基板110を所定の温度まで温めることができる。予備加熱部22は、不図示の吸着手段などを設けることにより、基板110を吸着して安定的に保持可能な構成とすることができる。
The preheating
基板検査部322は、基板供給部70から供給される基板を検査する装置である。すなわち、本実施形態では、ダイの実装を開始する前に基板のグレードを検査することができる。実施形態1では、個々の基板の個性を区別せずに取り扱ったが、実施形態2では実装作業を開始する前に基板のグレードを調べることができる。これにより、制御部200は、不良基板を実装作業前に排除できるだけでなく、基板のグレードに応じて、それに実装するダイのグレードを適宜選定することができる。すなわち、基板のグレードとダイのグレードの組み合わせを、適宜設定することができる。
The
基板検査部322は、例えば基板に設けられた配線パターンや絶縁層の特性や形状を調べる装置であり、電気的な計測器や画像センサを備えていてもよい。基板検査部322は、第1搬送部50に付帯させて設けてもよいし、基板供給部70から予備加熱部22までの基板の移動経路中に設置してもよい。
The
予備加熱部222は、バッファ部120とボンディングステージ20の間、あるいはバッファ部120に付帯して設置され、バッファ部120から供給される一部実装済基板を、ボンディングステージ20に移載する前に予備加熱する加熱装置である。ボンディングステージ20で一つの基板にボンディング作業をしている間に、一部実装済基板を予備加熱しておくことにより、一部実装済基板をボンディングステージに移載した際に、ボンディング作業温度まで短時間で昇温することができる。
The preheating
(ダイボンディング方法)
次に、本実施形態に係るダイボンディング方法について説明する。
本実施形態においても、実施形態1と同様に、複数の基板にダイをボンディングしてゆく際に、各々の基板内においては、全ての被実装領域112に同一のグレードのダイがボンディングされるようにする。
(Die bonding method)
Next, the die bonding method according to this embodiment will be described.
Also in the present embodiment, as in the first embodiment, when the dies are bonded to a plurality of substrates, the same grade of dies are bonded to all the
また、本実施形態では、ワークである基板のグレードを検査し、基板のグレードに適したグレードのダイを選択して実装することができる。
また、本実施形態では、基板をボンディングステージに移載する前に予め予備加熱をすることにより、ボンディング作業のサイクルを高め、スループットを向上することができる。
Further, in the present embodiment, the grade of the substrate as the work can be inspected, and a die having a grade suitable for the grade of the substrate can be selected and mounted.
Further, in the present embodiment, by preheating the substrate in advance before transferring it to the bonding stage, the cycle of the bonding work can be increased and the throughput can be improved.
図17は、本実施形態におけるダイボンダ100の動作を説明するための模式的な平面図である。本実施形態も、図11を参照して説明した実施形態1の類型1~類型4と同様の動作を行うことができる。図11と共通する説明事項については省略するが、装置構成の違いから、作業位置や作業内容が実施形態1と異なる場合がある。
FIG. 17 is a schematic plan view for explaining the operation of the
図17に示される510は、基板供給部から第1搬送部50が受取った基板の検査を基板検査部322が行い、予備加熱部22に基板を載置する位置である。また、511は、予備加熱された基板を第1搬送部50からボンディングステージ20に移載する位置である。512は、ボンディングステージ20と第2搬送部60の間で基板の授受を行う位置であり、513は第2搬送部60から基板収容部80に基板を渡す位置である。また、514は、バッファ部120と第2搬送部60の間で基板の授受を行う位置である。また、610~614の各矢印は基板の移動経路を示しており、610は予備加熱部22からボンディングステージ20に移載されるまでの経路、611はボンディングステージ20に乗せられてボンディング作業位置まで移動する経路である。612は実装が完了した基板をボンディングステージ20から基板収容部80に搬送する経路、613は一部実装済基板を、ボンディングステージ20からバッファ部120に搬送する経路である。また、614は、予備加熱部222で予備加熱された一部実装済基板を、バッファ部120からボンディングステージ20に搬送する経路である。
510 shown in FIG. 17 is a position where the
次に、本実施形態における各部の動きを参照するが、参照するタイムチャートにおいては移動台42とともに移動するボンディングステージ20を搬送部40と、第1搬送部50を基板移載部と、第2搬送部60を基板排出部と表記している。
Next, the movement of each part in the present embodiment is referred to. In the referenced time chart, the
図18は、類型3の動作における各部の動きを説明するための動作タイムチャートである。基本的には実施形態1で説明した図14の各部の動きと同じだが、本実施形態では予備加熱部222を用いて一部実装済基板を加熱する。このため、1107に図示するように実施形態1に比べて早いタイミングから基板の温度上昇が始まるため、ボンディングステージ上で一部実装済基板に対して実装を開始するまでに要する時間を短縮することが可能である。
FIG. 18 is an operation time chart for explaining the movement of each part in the movement of the
また、図19は、類型3の動作と、類型1の動作が連続して行われる場合の各部の動きを説明するための動作タイムチャートである。すなわち、タイムチャートの前半では、一部実装済基板をバッファ部120からボンディングステージ20に移動させる。そして、TP-X41ないしTP-X70として示されたタイミングで、ダイ実装部10は残り30か所の被実装領域に、一部実装済みのダイと同一グレードのダイを30個実装してゆく。全ての被実装領域へのダイの実装が完了したら、ボンディングステージ上の基板を第2搬送部60が受取り、第2搬送部60から基板収容部80の適宜のスロットに収納する。
Further, FIG. 19 is an operation time chart for explaining the operation of each part when the operation of the
ボンディングステージ上で一部実装済基板に対して実装作業をしている間に、基板供給部側では、次に供給する基板を基板検査部322にて検査し、基板のグレードを判定したら予備加熱部22にて予備加熱を開始する。一部実装済基板に対する実装作業が完了して第2搬送部60によりボンディングステージ20から搬出されたら、予備加熱した新しい基板を、第1搬送部50を用いて予備加熱部22からボンディングステージ20に移載する。図19に示す例では、新しい基板に対してTP-X1ないしTP-X70として示されたタイミングでダイを実装し、実装が完了したら第2搬送部60によりボンディングステージ20から基板収容部80に搬入している。
While the mounting work is being performed on the partially mounted board on the bonding stage, the board supply section side inspects the next board to be supplied by the
以上説明したように、本実施形態においても、複数の基板にダイをボンディングしてゆく際に、各々の基板内においては、全ての被実装領域に同一のグレードのダイがボンディングされるようにする。その際、ダイ供給部にセットされたウエハに含まれる第1のグレードのダイを全て実装完了した時に、被実装領域の一部しか実装が完了していない基板があった場合には、当該一部実装済基板をバッファ部に一旦保管する。これにより、別の基板に対して、ウエハに含まれる第1のグレード以外(例えば第2のグレード)のダイの実装作業を開始することができる。 As described above, also in the present embodiment, when bonding dies to a plurality of substrates, the same grade of dies are bonded to all the mounted areas in each substrate. .. At that time, when all the first grade dies included in the wafer set in the die supply unit have been mounted, if there is a substrate on which only a part of the mounted area has been mounted, the first grade is concerned. The mounted board is temporarily stored in the buffer section. Thereby, the mounting work of the die other than the first grade (for example, the second grade) contained in the wafer can be started on another substrate.
もし、バッファ部を設けていなかったとすると、第2のグレードのダイの実装作業を開始する前に、一部実装済基板を基板供給部70に戻すか、あるいは基板収容部80に仮収容することになる。しかし、前者では基板供給部70内に未実装の基板と一部実装済基板が混在することになり、後者では実装済の基板と一部実装済基板が混在することになり、いずれを採用したとしても基板の管理が複雑になる。また、一部実装済基板への第1のグレードのダイの実装を続行するために、ダイ供給部にセットされたウエハを取り換えることも考えられるが、これには多大の労力と時間が必要である。
If the buffer section is not provided, the partially mounted board is returned to the
この点、本実施形態によれば、ウエハに含まれる全てのグレードのダイの実装が完了するまでダイ供給部からウエハを取り外す必要がない。また、あるウエハのダイを全て実装した後、ダイ供給部に第1のグレードのダイを含む新たなウエハがセットされた時には、バッファ部から一部実装済基板を簡単に取り出して第1のグレードのダイを実装することができる。 In this regard, according to the present embodiment, it is not necessary to remove the wafer from the die supply unit until the mounting of the dies of all grades contained in the wafer is completed. Further, when a new wafer including the first grade die is set in the die supply section after mounting all the dies of a certain wafer, the partially mounted substrate is easily taken out from the buffer section and the first grade is used. Die can be implemented.
さらに、バッファ部120は、ボンディングステージ20から基板供給部70へ向かう方向(ボンディングステージ20と基板供給部70を結ぶ方向)とは異なる方向に、配置されているとよい。言い換えれば、バッファ部120は、第1搬送部の搬送経路と干渉しない位置に配置するとよい。かかる配置を採用することにより、次の2つの効果を得ることができる。
第1に、新しい基板あるいは一部実装済基板をボンディングステージ20に載置する前に、予備加熱することができる効果である。これにより、ボンディングステージ20に基板を移載してから、作業温度(接着剤の硬化温度以上)まで昇温させるのに要する時間を短縮することができる。
Further, the
The first is the effect that a new substrate or a partially mounted substrate can be preheated before being placed on the
第2に、ボンディングステージ20にてボンディング作業中に、次に供給する基板を基板検査部322にて検査し、基板のグレードを判定しておくことができる効果である。これにより、基板の検査を、前の基板のボンディング作業中に並行して行うことができるため、検査により時間をロスすることはない。基板のグレードを判定することにより、その基板に適したグレードのダイを選択して実装することが可能である。
The second effect is that during the bonding operation at the
このように、本実施形態によれば、複数のグレードに分類されたダイの中から特定のグレードのダイを選択して特定の基板に実装する装置あるいは方法において、実装作業の効率を、より一層高いものとすることができる。 As described above, according to the present embodiment, the efficiency of the mounting work is further improved in the apparatus or method of selecting a die of a specific grade from the dies classified into a plurality of grades and mounting the die on a specific substrate. Can be expensive.
[実施形態3]
実施形態1および実施形態2では、バッファ部120を基板収容部80と並べて配置し、Y方向駆動機構80Yにより連動させる例を示したが、バッファ部120の配置や駆動機構はこの例に限られるわけではない。
[Embodiment 3]
In the first and second embodiments, the
例えば、図20に模式的な斜視図を示す実施形態3のように、バッファ部120を、X方向に見て基板収容部80よりもボンディングステージ20に近い位置に、Z方向に見てボンディングステージ20よりも高い位置に配置してもよい。この例では、バッファ部120の駆動は、基板収容部80とは完全に独立したものとなる。
本実施形態のダイボンダも、実施形態2と同様の効果を奏することができる。
For example, as in the third embodiment showing a schematic perspective view in FIG. 20, the
The die bonder of the present embodiment can also exert the same effect as that of the second embodiment.
[他の実施形態]
なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。
例えば、ダイは、半導体素子(半導体チップ)には限られず、例えば抵抗素子、コンデンサ等の電子部品であってもよい。ワークは、プリント基板、フレキシブル基板、リードフレーム等の種々の被装着部材を用いることができる。接合材は、熱硬化型接着剤の他に、種々のものを用いることができる。
このように、本発明は、半導体チップをダイボンディングする半導体の製造方法の他に、電子部品等の部品を実装する物品の製造方法に広く用いることができる。
[Other embodiments]
The present invention is not limited to the embodiments described above, and many modifications can be made within the technical idea of the present invention.
For example, the die is not limited to a semiconductor element (semiconductor chip), and may be an electronic component such as a resistance element or a capacitor. As the work, various mounted members such as a printed circuit board, a flexible board, and a lead frame can be used. As the bonding material, various materials can be used in addition to the thermosetting adhesive.
As described above, the present invention can be widely used not only as a method for manufacturing a semiconductor for die-bonding a semiconductor chip, but also as a method for manufacturing an article for mounting a component such as an electronic component.
上述したダイボンディング方法に係る制御動作を実行可能な制御プログラム、制御プログラムを格納したコンピュータで読み取り可能な記録媒体も、本発明の実施形態に含まれる。 An embodiment of the present invention also includes a control program capable of executing the control operation according to the die bonding method described above, and a computer-readable recording medium in which the control program is stored.
本発明は、実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。 The present invention supplies a program that realizes one or more functions of an embodiment to a system or an apparatus via a network or a storage medium, and one or more processors in the computer of the system or the apparatus read and execute the program. But it is feasible. It can also be realized by a circuit (for example, ASIC) that realizes one or more functions.
01・・・架台/10・・・ダイ実装部/20・・・ボンディングステージ/21・・・温度制御部/22・・・予備加熱部/23・・・温度センサ/24・・・ヒータ/30・・・吸引経路/31・・・吸着孔/32・・・吸着制御部/41・・・ステージ移動用軌道/42・・・移動台/50・・・第1搬送部/60・・・第2搬送部/70・・・基板供給部/71・・・基板押出し機構/72・・・基板格納部/80・・・基板収容部/82・・・基板収納部/90・・・ダイ供給部/100・・・ダイボンダ/110・・・基板/111・・・ダイ/200・・・制御部/222・・・予備加熱部/322・・・基板検査部 01 ... Stand / 10 ... Die mounting part / 20 ... Bonding stage / 21 ... Temperature control part / 22 ... Preheating part / 23 ... Temperature sensor / 24 ... Heater / 30 ... Suction path / 31 ... Suction hole / 32 ... Suction control unit / 41 ... Stage moving track / 42 ... Moving table / 50 ... First transport unit / 60 ... 2nd transport unit / 70 ... Board supply unit / 71 ... Board extrusion mechanism / 72 ... Board storage unit / 80 ... Board storage unit / 82 ... Board storage unit / 90 ... Die supply unit / 100 ... Die bonder / 110 ... Substrate / 111 ... Die / 200 ... Control unit / 222 ... Preheating unit / 322 ... Substrate inspection unit
Claims (18)
前記供給部が供給する前記ワークを、ボンディングステージに移動させる第1搬送部と、
複数の実装部品を保持可能な実装部品保持部と、
前記実装部品保持部が保持する前記複数の実装部品の各々のグレード情報を記憶する実装部品グレード情報記憶部と、
前記実装部品保持部が保持する前記実装部品を前記ボンディングステージに保持された前記ワークに実装する実装部と、
前記複数の被実装領域の全てに実装部品が実装されたワークを収容する収容部と、
前記複数の被実装領域の一部のみに実装部品が実装されたワークを保管するバッファ部と、
前記ボンディングステージからワークを前記収容部もしくは前記バッファ部に移動させる第2搬送部と、
各部の動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記供給部から供給される第1のワークを前記ボンディングステージに搬送するよう前記第1搬送部を制御し、
前記実装部品グレード情報記憶部が記憶する前記グレード情報を用いて、前記第1のワークの被実装領域に、前記実装部品保持部が保持する実装部品のうち第1のグレードの実装部品のみを実装するよう前記実装部を制御し、
前記第1のワークにおける複数の被実装領域の全てに前記第1のグレードの前記実装部品の実装が完了した場合には、前記第1のワークを前記ボンディングステージから前記収容部に移動するように前記第2搬送部を制御し、
前記実装部品保持部が保持する前記第1のグレードの実装部品の全てを前記第1のワークに実装しても、前記第1のワークに未実装の被実装領域が存在する場合には、前記第1のワークを前記ボンディングステージから前記バッファ部に移動するように前記第2搬送部を制御し、
前記バッファ部に前記第1のワークを保管した後、前記実装部品保持部に前記第1のグレードの実装部品が新たに保持された場合には、前記バッファ部に保管された前記第1のワークを前記ボンディングステージに移動するように前記第2搬送部を制御する、
ことを特徴とする物品の製造装置。 A supply unit that supplies workpieces with multiple mounted areas,
A first transport unit that moves the work supplied by the supply unit to the bonding stage, and
A mounting component holder that can hold multiple mounting components,
A mounting component grade information storage unit that stores grade information of each of the plurality of mounting components held by the mounting component holding unit, and a mounting component grade information storage unit.
A mounting unit for mounting the mounting component held by the mounting component holding unit on the work held on the bonding stage, and a mounting unit.
A housing unit for accommodating a work in which mounting components are mounted in all of the plurality of mounted areas, and a housing unit.
A buffer unit that stores a work in which mounting components are mounted only in a part of the plurality of mounted areas, and a buffer unit.
A second transport unit that moves the work from the bonding stage to the accommodating unit or the buffer unit, and
It is equipped with a control unit that controls the operation of each unit.
The control unit
The first transport unit is controlled so as to transport the first work supplied from the supply unit to the bonding stage.
Using the grade information stored in the mounted component grade information storage unit, only the first grade mounted component among the mounted components held by the mounted component holding unit is mounted in the mounted area of the first work. Control the mounting part so that
When the mounting of the mounting component of the first grade is completed in all of the plurality of mounted areas in the first work, the first work is moved from the bonding stage to the accommodating portion. By controlling the second transport unit,
Even if all of the first grade mounted components held by the mounted component holding unit are mounted on the first work, if there is an unmounted area on the first work, the mounted area is described. The second transport unit is controlled so as to move the first work from the bonding stage to the buffer unit.
When the first grade mounting component is newly held in the mounting component holding section after the first work is stored in the buffer section, the first work stored in the buffer section is stored. Controls the second transport unit so as to move to the bonding stage.
An article manufacturing device characterized by the fact that.
ことを特徴とする請求項1に記載の物品の製造装置。 The buffer portion is arranged in a direction different from the direction from the bonding stage to the supply portion.
The article manufacturing apparatus according to claim 1.
ことを特徴とする請求項1または2に記載の物品の製造装置。 The control unit selects the first grade from the grades of the mounted components according to the grade information related to the first work supplied from the supply unit.
The article manufacturing apparatus according to claim 1 or 2.
ことを特徴とする請求項3に記載の物品の製造装置。 An inspection unit for inspecting the grade of the work supplied from the supply unit is provided.
The article manufacturing apparatus according to claim 3.
ことを特徴とする請求項1乃至4の中のいずれか1項に記載の物品の製造装置。 A preheating section for preheating the first work when the first work is moved from the buffer section to the bonding stage is provided.
The article manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4.
ことを特徴とする請求項1乃至5の中のいずれか1項に記載の物品の製造装置。 A preheating section for preheating the first work when the first work is moved from the supply section to the bonding stage is provided.
The article manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 5.
ことを特徴とする請求項1乃至6の中のいずれか1項に記載の物品の製造装置。 The work is a substrate, and the mounting component is a semiconductor chip.
The article manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 6.
前記供給部が供給する前記ワークを、ボンディングステージに移動させる第1搬送部と、
複数の実装部品を保持可能な実装部品保持部と、
前記実装部品保持部が保持する前記複数の実装部品の各々のグレード情報を記憶する実装部品グレード情報記憶部と、
前記実装部品保持部が保持する前記実装部品を前記ボンディングステージに保持された前記ワークに実装する実装部と、
前記複数の被実装領域の全てに実装部品が実装されたワークを収容する収容部と、
前記複数の被実装領域の一部のみに実装部品が実装されたワークを保管するバッファ部と、
前記ボンディングステージからワークを前記収容部もしくは前記バッファ部に移動させる第2搬送部と、を備えた装置を用いた物品の製造方法であって、
前記第1搬送部が、前記供給部から供給される第1のワークを前記ボンディングステージに搬送する工程と、
前記実装部品グレード情報記憶部が記憶する前記グレード情報を用いて、前記実装部が前記第1のワークの被実装領域に、前記実装部品保持部が保持する実装部品のうち第1のグレードの実装部品のみを実装する工程と、
前記第1のワークにおける複数の被実装領域の全てに前記第1のグレードの前記実装部品の実装が完了した場合には、前記第2搬送部が前記第1のワークを前記ボンディングステージから前記収容部に移動する工程と、
前記実装部品保持部が保持する前記第1のグレードの実装部品の全てを前記第1のワークに実装しても、前記第1のワークに未実装の被実装領域が存在する場合には、前記第2搬送部が、前記第1のワークを前記ボンディングステージから前記バッファ部に移動する工程と、
前記バッファ部に前記第1のワークを保管した後、前記実装部品保持部に前記第1のグレードの実装部品が新たに保持された場合には、前記第2搬送部が、前記バッファ部に保管された前記第1のワークを前記ボンディングステージに移動する工程と、を備える、
ことを特徴とする物品の製造方法。 A supply unit that supplies workpieces with multiple mounted areas,
A first transport unit that moves the work supplied by the supply unit to the bonding stage, and
A mounting component holder that can hold multiple mounting components,
A mounting component grade information storage unit that stores grade information of each of the plurality of mounting components held by the mounting component holding unit, and a mounting component grade information storage unit.
A mounting unit for mounting the mounting component held by the mounting component holding unit on the work held on the bonding stage, and a mounting unit.
A housing unit for accommodating a work in which mounting components are mounted in all of the plurality of mounted areas, and a housing unit.
A buffer unit that stores a work in which mounting components are mounted only in a part of the plurality of mounted areas, and a buffer unit.
A method for manufacturing an article using an apparatus provided with a second transport section for moving a work from the bonding stage to the accommodating section or the buffer section.
A step in which the first transport unit transports the first work supplied from the supply unit to the bonding stage.
Using the grade information stored in the mounted component grade information storage unit, the mounting unit mounts the first grade of the mounted components held by the mounted component holding unit in the mounted area of the first workpiece. The process of mounting only parts and
When the mounting of the first grade mounting component is completed in all of the plurality of mounted areas in the first work, the second transport unit accommodates the first work from the bonding stage. The process of moving to the department and
Even if all of the first grade mounted components held by the mounted component holding unit are mounted on the first work, if there is an unmounted area on the first work, the mounted area is described. A step in which the second transport unit moves the first work from the bonding stage to the buffer unit.
When the first grade mounting component is newly held in the mounting component holding section after the first workpiece is stored in the buffer section, the second transport section stores the first work in the buffer section. A step of moving the first work to the bonding stage.
A method of manufacturing an article, characterized in that.
ことを特徴とする請求項8に記載の物品の製造方法。 While the second transport section transports the first work from the bonding stage to the accommodating section or the buffer section, the first transport section transfers the second work supplied by the supply section to the bonding stage. Start the operation of transporting toward
The method for manufacturing an article according to claim 8.
ことを特徴とする請求項8または9に記載の物品の製造方法。 The apparatus selects the first grade from the grades of the mounted components according to the grade information related to the first work supplied from the supply unit.
The method for manufacturing an article according to claim 8 or 9.
ことを特徴とする請求項10に記載の物品の製造方法。 A step of inspecting the grade of the work supplied from the supply unit by the inspection unit is provided.
The method for manufacturing an article according to claim 10.
ことを特徴とする請求項8乃至11の中のいずれか1項に記載の物品の製造方法。 A preheating step for preheating the first work when moving the first work from the buffer portion to the bonding stage is provided.
The method for manufacturing an article according to any one of claims 8 to 11.
ことを特徴とする請求項8乃至12の中のいずれか1項に記載の物品の製造方法。 A preheating step for preheating the first work when moving the first work from the supply unit to the bonding stage is provided.
The method for manufacturing an article according to any one of claims 8 to 12.
ことを特徴とする請求項8乃至13の中のいずれか1項に記載の物品の製造方法。 The work is a substrate, and the mounting component is a semiconductor chip.
The method for manufacturing an article according to any one of claims 8 to 13.
複数の実装部品を保持可能な実装部品保持部と、
実装部品保持部が保持する実装部品のグレード情報を記憶する実装部品グレード情報記憶部と、
実装部品が実装されたワークを収容する収容部と、
ワークの被実装領域の一部のみに実装部品が実装されたワークを保管するバッファ部と、を備え、
前記実装部品グレード情報記憶部が記憶する前記グレード情報を用いて、第1のワークの被実装領域に第1のグレードの実装部品のみを実装するが、
前記実装部品保持部が保持する前記第1のグレードの実装部品の全てを実装しても、前記第1のワークに未実装の被実装領域が存在する場合には、前記第1のワークをボンディングステージから前記バッファ部に移動する、
ことを特徴とする物品の製造装置。 The supply unit that supplies the work and
A mounting component holder that can hold multiple mounting components,
A mounting component grade information storage unit that stores the mounting component grade information held by the mounting component holding unit,
A housing unit that houses the workpiece on which the mounting components are mounted,
It is equipped with a buffer unit that stores the work in which the mounting components are mounted only in a part of the mounted area of the work.
Using the grade information stored in the mounted component grade information storage unit, only the mounted component of the first grade is mounted in the mounted area of the first work.
Even if all of the first grade mounted components held by the mounted component holding portion are mounted, if there is an unmounted area in the first work, the first work is bonded. Move from the stage to the buffer section,
An article manufacturing device characterized by the fact that.
複数の実装部品を保持可能な実装部品保持部と、
実装部品保持部が保持する実装部品のグレード情報を記憶する実装部品グレード情報記憶部と、
実装部品が実装されたワークを収容する収容部と、
ワークの被実装領域の一部のみに実装部品が実装されたワークを保管するバッファ部と、を備えた装置を用いた物品の製造方法であって、
前記実装部品グレード情報記憶部が記憶する前記グレード情報を用いて、第1のワークの被実装領域に第1のグレードの実装部品のみを実装するが、
前記実装部品保持部が保持する前記第1のグレードの実装部品の全てを実装しても、前記第1のワークに未実装の被実装領域が存在する場合には、前記第1のワークをボンディングステージから前記バッファ部に移動する、
ことを特徴とする物品の製造方法。 The supply unit that supplies the work and
A mounting component holder that can hold multiple mounting components,
A mounting component grade information storage unit that stores the mounting component grade information held by the mounting component holding unit,
A housing unit that houses the workpiece on which the mounting components are mounted,
It is a method of manufacturing an article using a device provided with a buffer unit for storing a work in which mounting parts are mounted only in a part of a mounted area of the work.
Using the grade information stored in the mounted component grade information storage unit, only the mounted component of the first grade is mounted in the mounted area of the first work.
Even if all of the first grade mounted components held by the mounted component holding portion are mounted, if there is an unmounted area in the first work, the first work is bonded. Move from the stage to the buffer section,
A method of manufacturing an article, characterized in that.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020115370A JP2022013070A (en) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | Manufacturing apparatus of article, manufacturing method of article, program, and recording medium |
PCT/JP2021/018998 WO2022004171A1 (en) | 2020-07-03 | 2021-05-19 | Article manufacturing device, article manufacturing method, program, and recording medium |
TW110121451A TW202203333A (en) | 2020-07-03 | 2021-06-11 | Article manufacturing device, article manufacturing method, program, and recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020115370A JP2022013070A (en) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | Manufacturing apparatus of article, manufacturing method of article, program, and recording medium |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022013070A true JP2022013070A (en) | 2022-01-18 |
Family
ID=79315956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020115370A Pending JP2022013070A (en) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | Manufacturing apparatus of article, manufacturing method of article, program, and recording medium |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022013070A (en) |
TW (1) | TW202203333A (en) |
WO (1) | WO2022004171A1 (en) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07297211A (en) * | 1994-04-26 | 1995-11-10 | Toshiba Seiki Kk | Die bonding device |
TWI310580B (en) * | 2005-04-13 | 2009-06-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | Ic pick-and-place apparatus |
JPWO2009119193A1 (en) * | 2008-03-28 | 2011-07-21 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Electronic component mounting apparatus and mounting method |
JP2017092313A (en) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | 株式会社東芝 | Semiconductor manufacturing equipment |
SG11201810369UA (en) * | 2016-03-22 | 2018-12-28 | Shinkawa Kk | Bonding apparatus and bonding method |
JP7281266B2 (en) * | 2018-10-24 | 2023-05-25 | キヤノンマシナリー株式会社 | Magazine device, transfer device, transfer method, die bonder, and bonding method |
-
2020
- 2020-07-03 JP JP2020115370A patent/JP2022013070A/en active Pending
-
2021
- 2021-05-19 WO PCT/JP2021/018998 patent/WO2022004171A1/en active Application Filing
- 2021-06-11 TW TW110121451A patent/TW202203333A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022004171A1 (en) | 2022-01-06 |
TW202203333A (en) | 2022-01-16 |
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