JP7278482B2 - 電子アセンブリを接続するためのシステム及び方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子アセンブリを接続するため及び／又はワークを製造するためのシステム、特に焼結又ははんだ付けシステムに関する。また、本発明は、そのシステムにおいてワークを覆うためのカバーホイル／フィルムを提供するホイル／フィルム移動ユニットに関する。

さらに、本発明は、電子アセンブリを接続するため、及び／又はワークを製造するため、特に焼結又ははんだ付けシステムのための方法に関する。

先行技術は、電子アセンブリを接続するためのシステム及び方法、特に、処理雰囲気、特に真空又はガス雰囲気を用いるはんだ付け及び焼結システムを開示している。それらは、個々のシステムとして設計され、途切れない製造のために設計されているわけではない。この場合、個々の方法ステップ又はシステムの個々の位置の間に、望ましくないアイドルタイムが生じ、そのアイドルタイムの間に、搬送ユニット上へワークを移動する、又は処理カバーでワークを覆うような個々の製造工程を手動で行わなければならない。それ故、完全に自動的に作動するわけではない、電子アセンブリを接続するための先行技術システムが知られている。そのような既知のシステム又は方法では、個々の作業ステップが手動で行われ、手動の介在を必要とする。そのような状況では、ワーク製造中にエラーが発生することがある。

個々のステップの中断又は個々の位置の間の中断は、クリーンルーム、特にＩＳＯ５クリーンルームを常に提供できるわけではないことを意味する。

クリーンルーム又は超クリーンルームは、空中浮遊粒子の濃度が非常に低く保たれた部屋である。クリーンルーム及び超クリーンルームは、通常の周囲空気中に存在する粒子が数分の１マイクロメートルの範囲内の集積回路のパターニングを邪魔するだろう（主に半導体製造における）特定の製造手順に必要とされる。クリーンルーム又は超クリーンルーム技術のさらなる適用は、光学及びレーザー技術に、並びにここで検討される焼結又は拡散はんだ付けの場合に見られる。

国際規格では、管理された環境の運用に必要な具体的な清浄度を定義している。規格及びガイドラインは、粒子濃度（例えば、ＥＮ ＩＳＯ １４６４４、及び２０１９年からのＶＤＩ ２０８３）、又はさらに環境微生物負荷（例えば、２０１９年からのＥＵ－ＧＰＭＰガイドライン）を規定している。

マイクロエレクトロニクスで使用されるような超クリーンルームの場合、対応するクリーンルームクラスを有する複数の階層的な区域がある。従って、基板に対して作業が行われる超クリーンルーム（ＩＳＯクラス４以上）は、コーティング及びパターニングのために必要なシステムを有する独立した区域を含む。

本発明の目的は、自動化された、特に完全に自動化された手順を可能にし、特にＩＳＯ５クリーンルームの提供が保証され得るシステム又は方法を提案することにある。

さらに、本発明の目的は、個々の位置又は個々の方法ステップの手動の検査をなしで済まし得るシステム又は方法を提案することにある。

その上、特に、カバーホイル／フィルムが、焼結されるワークに完全に自動的に置かれ、そこから取り去られ得る焼結システムのためのホイル／フィルム移動ユニットが提案される。その目的は、ホイル／フィルムを自動的に持ち上げて置くことを可能にすることにあり、ホイル／フィルムが互いに付着し及び／又は汚染されるのを避けることに向けられている。はんだ付けシステムにおいて、好ましくは、ホイル／フィルム移動ユニットをなしで済ますことが可能である。

この目的は、独立請求項に記載のシステム、方法、及びホイル／フィルム移動ユニットによって達成される。本発明の有利なさらなる発展が従属請求項の主題を構成する。

本発明は、電子アセンブリを接続するため、及び／又はワークを製造するためのシステム、特に焼結又ははんだ付けシステムを提供する。そのシステムは、電子アセンブリを接続するため、及び／又はワークを製造するための複数のモジュールを備える。

少なくとも１個のモジュールがローディングステーションとして、１個のモジュールがアンローディングステーションとして構成され、又は１個のモジュールがローディング及びアンローディングステーションとして構成されることが提案される。どちらの場合も、少なくとも１個のさらなるモジュールが製造ステーションとして構成され、電子アセンブリ及び／又はワークを収容するための製造ワークキャリアが、搬送ユニットを介して、ローディングステーションから製造ステーションを経てアンローディングステーションまで自動的に移動可能であり、システムは特に組立ライン生産用に構成される。

例えば、そのようなシステムで、組立ライン生産が行われてもよく、自動化された、特に完全に自動化された手順が可能になる。特に、様々なモジュールにおける様々なステップの実行が中断を受けないので、例えば、クリーンルーム、特にＩＳＯ５に準拠したクリーンルームが提供されてもよい。それ故、そのシステムは、特に、マイクロエレクトロニクスに適してもよく、電子アセンブリ及び／又はワークは、マイクロエレクトロニクスのアセンブリ又はワークを形成してもよい。主に、例えばＤＥ １０ ２００９ ０２２ ６６０ Ｂ３に記載されているような、高出力電子機器の製造における、ボンドバッファを有するパワー半導体コンタクト構造の形成のための使用が意図されてもよい。

そのシステムは、特に、焼結システム又ははんだ付けシステムでもよい。例えばＤＥ ３４１４０６５ Ａ１、ＤＥ １０ ２０１４ １１４ ０９３ Ｂ４、ＤＥ １０ ２００４ ０１９ ５６７ Ｂ３に記載されているような低圧焼結はこの目的に適する。これに関連して、焼結は、一方で、高圧及び高温、特に溶融温度より低い温度での材料の製造又は改良に関係し得る。材料は特にセラミックス又は金属材料でもよい。他方、焼結は、多数のワークの要素の接続、例えば電子ユニットとヒートシンク又は電子部品とプリント回路基板（ＰＣＢ）の接続を意味すると理解され得る。このようにして、耐熱性の焼結接合部が製造され得る。そのような焼結接合部は、従来のはんだ接合部に代わるものであり、特にパワーエレクトロニクス分野で利用されてもよい。この目的のために、大面積部品の製造において、ワーク、例えばＩＧＢＴモジュールを接続するために既に成功のうちに使用されている低圧接続法（ＮＴＶ）が好ましいだろう。ＮＴＶでは、銀粉の層の加圧焼結を使用して接続部を形成する。走査電子顕微鏡法検査によって、ＮＴＶに適した粉末が周囲圧力かつ２００℃位の低い温度の空気中で自然に焼結することがわかる。２０ＭＰａ以上の圧力の同時の作用のもとに、粉末層は高いせん断応力を吸収することができる堅い銀層に圧縮される。液相の凝固に基づく従来の接続方法と比較して、ＮＴＶでは、接続された配列が機械的応力を免れる温度を、接続工程中の適切な圧力及び温度によって広い範囲で調整し得る。特に、例えば銅系焼結ペーストを用いた任意の形の銅焼結が、組立ライン生産を行う焼結システムに適する。

他方、そのシステムは、はんだ付けシステム、特に真空はんだ付けシステムとして構成されてもよい。リフロー又は拡散はんだ付け法がはんだ付け法として使用されてもよい。リフローはんだ付けは、電気工学において電子部品をはんだ付けするために一般的である軟ろう付け法を意味する。はんだプリフォームのような予め塗布されたはんだ層は、はんだ付けされるワークの間に配置され、溶融してはんだ接合部を生ずる。

拡散はんだ付け処理では、はんだが完全に合金化されて金属間層を生ずる。結果として生じる相の融点は能動素子の使用温度より明らかに高い。それははんだの融点と比較しても大幅に高くなる。さらに、金属間層は明らかにより高い弾性係数を有する。その処理は、電力モジュールに使用される銅－錫系と、プリント回路基板上のはんだ付けに使用される金－錫系の両方に対して記述される。チップの能動的なオンオフを伴う負荷サイクル試験によって、この接続技術を用いた部品は一桁高いサイクル数を達成することが明らかになった。

焼結又ははんだ付けシステムにクリーンルームを提供するために、ローディングステーション及びアンローディングステーション、又はローディングステーション及びアンローディングステーションとして構成されたモジュールは、好ましくは、システム内に配置される。それ故、クリーンルームはローディングステーションから製造ステーションを経てアンローディングステーションまで延伸する。自動的に移動し得る少なくとも１個の製造ワークキャリアがこの閉システム内に配置され得る。

組立ライン生産を提供するために、好ましくは同じ構成を有する１個以上の製造ワークキャリアがシステム内に配置される。製造ワークキャリアは、例えば、複数の同一の電子アセンブリ及び／又はワークを収容してもよい。１個又は複数の製造ワークキャリアの自動化された移動は搬送ユニットを介して行われる。１個のモジュールがローディング及びアンローディングステーションとして構成される場合、搬送ユニットは、好ましくは、少なくともローディングステーションから製造ステーションまで延伸し、再び戻ってくる。ローディングステーションとアンローディングステーションが別々のモジュールとして構成され、製造ステーションがこれら２個のモジュールの間に配置される場合、搬送ユニットは、好ましくは、ローディングステーションから製造ステーションを経てアンローディングステーションまで延伸する。この実施形態では、好ましくは、アンローディングステーションからローディングステーションに製造ワークキャリアを戻し、組立ライン生産を提供する。これは、例えば、別の搬送方法又は別の型の搬送によって行われてもよい。このように、製造ワークキャリアは、システムの外部から、どんな介在も、特に手動の介在を必要とせず、全部のシステムを通過し得る。

自動的にとは、特に、移動が手動の介在なしに行われ得ることを意味する。この目的で、搬送ユニットは、例えば、少なくとも部分的にベルトコンベアの一種として及び／又はリフティングユニットとして構成されてもよい。自動化された、特に完全に自動化されたシステムのさらなる利点は、それぞれのモジュール対して個々に及び全体のシステムに対して、クリーンルーム、特にＩＳＯ５クリーンルームが提供され得るという事実にある。従って、例えば、システムは、それ自体、閉じられた及び／又は気密な構成を有してもよい。同様に、システム内の個々の処理チャンバは、閉じられた及び／又は気密な構成を有してもよい。

好ましい一実施形態において、製造ステーションは、はんだ付けモジュール及び／又は焼結モジュールとして少なくとも１個のさらなるモジュールを含んでもよい。製造ステーションは、好ましくは、１個以上のさらなるモジュール、特に、予熱モジュール、プラズマモジュール、はんだ付けモジュール及び／若しくは焼結モジュール、並びに／又は冷却モジュールを含んでもよい。予熱モジュールは、接続されるワークを予熱する役目を果たす。プラズマモジュールは、例えば、ワークを洗浄するために使用されてもよい。はんだ付け及び／又は焼結モジュールは、ワークの接続、特に処理雰囲気下での熱接合法を行ってもよい。冷却モジュールは、インライン製造、即ち組立ライン生産のために高いフローサイクルが達成されるように、ワークの所定の冷却において役目を果たす。任意に気密なエアロックによって接続可能な、１個以上の連続したモジュールは、ワークの接続のために、処理雰囲気、特に処理雰囲気として低減された圧力又は真空を提供してもよい。

さらなるモジュールは、好ましくは、ローディングステーションとアンローディングステーションの間に配置される。ローディングステーションとアンローディングステーションが１個の共通のモジュールに統合されている場合、さらなるモジュールは、好ましくは、ローディングステーション又はアンローディングステーションに関して少なくとも一方側に配置される。システムは、例えば、細長い連続的なシステムとして構成されてもよい。製造ワークキャリアは、好ましくは、システムの全てのモジュールを自動的に通過し得る。製造ワークキャリアが、システムを、両方向に、即ち往復で通過することができ、その結果、回路が形成されることが考えられる。それにより、自動的に行われる組立ライン製造が特に有利に提供されてもよい。往復運動はシステム内の異なるレベルで行われてもよい。

好ましい一実施形態において、１個のモジュールがローディングステーションとして、１個のモジュールがアンローディングステーションとして構成されてもよく、ローディングステーションは製造ステーションの上流に、アンローディングステーションは製造ステーションの下流に配置され、搬送ユニットは、製造ワークキャリアを、アンローディングステーションから、特に製造ステーションを迂回して、ローディングステーションに戻すように搬送する。製造ステーションを迂回することは、特に、空間的な迂回としてではなく、むしろ機能的な迂回として理解されるべきである。製造ステーションは、例えば、特に少なくとも１個の閉じられた及び／又は機密な処理チャンバを含む機能的な作業ステーションでもよい。製造ステーションが迂回される場合、この閉じられた処理チャンバは、製造ワークキャリアの戻し中、迂回され得る。この点で、搬送ユニットは、例えば、戻しのために、処理チャンバの外側に、しかし製造ステーションを囲む外側のハウジング内に配置されてもよい。製造ワークキャリアの戻しは、例えば、製造ステーションの少なくとも１個の作業ステーション又は処理チャンバの下方又は隣で行われてもよい。特に、戻しはシステム内で行われ、製造ワークキャリアは、好ましくは、全体の製造工程、特に組立ライン生産中、システムから離れない。搬送ユニットは、ベルトコンベアの原理又はチェーンガイドの原理に従って組み立てられてもよい。作業ステーションの下方に配置された返送ユニットの垂直搬送のために、ワークキャリアがリフトの原理に従って変位し得るリフティング手段が設けられてもよい。

概して、搬送ワークキャリアが製造ワークキャリアとして使用されてもよく、その場合、様々な型のワークキャリアの間の部品の移動は必要ではなく、製造ワークキャリアの返送はなしで済まされ得る。

好ましい一実施形態において、少なくとも１個の自動化ロボットがローディングステーション及び／又はアンローディングステーションに設けられ得る。そのロボットによって、電子アセンブリ及び／又はワークは、搬送ワークキャリアから自動的に移動することができ、任意にローディングステーションで製造ワークキャリア上に置かれる。電子アセンブリ及び／又はワークは搬送ワークキャリアを介してシステムに供給され得る。搬送ワークキャリアから製造ワークキャリア上への移動は、好ましくは、ローディングステーション内で行われる。これは、好ましくはローディングステーション内に配置された自動化ロボットを介して行われる。一実施形態において、例えば、ローディングステーションで製造ワークキャリアを載せるように、及びアンローディングステーションで製造ワークキャリアを降ろすように構成された自動化ロボットが設けられてもよい。これにより、典型的に製造業者固有の搬送ワークキャリアからシステム固有の製造ワークキャリアへのアセンブリの移動が可能になる。そして、製造ワークキャリアは、例えば、複数のアセンブリを収容してもよく、搬送ワークキャリアは、ただ１個又は少数のアセンブリだけを搬送する。この点で、複数の搬送ワークキャリアのアセンブリは１個の製造ワークキャリア上に収容されてもよい。有利に、低減された圧力を用い、機械的な把持力を避けて、ワークを持ち上げ得る吸引グリッパが移動目的で使用されてもよい。さらに、１個以上の自動化ロボットがシステム内に設けられてもよい。好ましい一実施形態において、自動化ロボットがローディングステーションに、さらなる自動化ロボットがアンローディングステーションに配置される。このようにして、製造ワークキャリアはシステム内で連続的に載せられ又は降ろされてもよく、それにより、組立ライン生産が特に有利に達成されてもよい。従って、搬送ワークキャリアの仕様は、接合工程、例えば焼結又ははんだ付け工程に適した製造ワークキャリアの仕様に依存しない。

正確な製造、特にローディングステーションにおける製造ワークキャリア上のアセンブリの位置及び配列は、カメラによって光学的に検査及び記録されてもよい。また、ローディング及び／又はアンローディングステーションにおける光学的な配置確認のためのカメラが、自動化ロボット／ハンドリングロボットの把持アームを配置するために設けられてもよい。自動化ロボットは、多数の軸の周りに可動なアームを有する従来の産業用ロボットの形を取ってもよい。また、それは、ワークキャリア、ホイル／フィルム、被覆マスク等を搬送するための単軸又は多軸の搬送システムとして具体化されてもよい。

製造物品キャリアのためのスタッキングマガジンがローディングステーションの内又は前に設けられてもよく、これにより、特に生産の開始時に、製造物品キャリアの連続したチェーンを有する搬送ユニットの備付けが可能になる。従って、連続的な工程が、最初の製造物品キャリアが戻るのを待つ必要なく、直ちに開始されてもよい。従って、製造の始動時でさえ、高いユニット速度が達成され得る。

特に、多数のワークキャリアが接合される１回分の実行の終了時において、ワークで完全に占められ得ない最後の製造ワークキャリアの場合、製造ワークキャリアの残りの空いた場所に、ダミーワークが置かれ得、そのダミーワークは、接合工程、特に焼結又は拡散はんだ付け工程の後に製造ワークキャリアからダミー位置に戻され得る。

好ましい一実施形態において、搬送ワークキャリアを収容するためのさらなる搬送ユニットが設けられてもよく、搬送ワークキャリアは、ローディングステーションからアンローディングステーションに、特に製造ステーションを迂回して、モジュールから独立して、変位可能である。このさらなる搬送ユニットは、例えば、ローディングステーションにおいてシステムへ導かれ、アンローディングステーションにおいてシステムから離れるように導かれてもよい。外部の製造業者から始まるだろうブランク又は未接続の部品は、特に、搬送ワークキャリア上に配置される。製造ステーションを迂回することは、既に先に説明されたように理解されるべきである。特に、さらなる搬送ユニットは、システムの製造ワークキャリアの搬送ユニットから独立して、特にそれと無関係に、変位可能でもよい。搬送ワークキャリアの搬送ユニットは、好ましくは、システムのモジュールに平行に動いてもよい。

好ましい一実施形態において、ローディングステーションは処理カバーを電子アセンブリ及び／又はワークに当てるように、及び／又はアンローディングステーションは処理カバーを電子アセンブリ及び／又はワークから取り去るように、特に自動化ロボットによってそれを当てる及び／又は取り去るように設けられてもよい。処理カバーは、特に焼結工程のためのマスク又は被覆マスクでもよく、それは、製造ワークキャリア上に配置された電子アセンブリ及び／又はワーク上に自動的に置かれ得る。それは自動化装置又は自動化ロボットを介して当てられてもよい。ここで、処理カバーは、特に処理カバーの中間保管のための預け位置と、製造ワークキャリア上の位置との間を往復で移動又は変位してもよい。処理カバーは、一種の保管装置に保管され、レールを介して適切な位置に変位してもよい。これはコンピュータ制御されてもよい。特に連続的な製造のために、複数の製造ワークキャリアがシステム内に設けられる場合、好ましくは、複数の処理カバーがシステム内に配置される。例えば、預け位置に前もって配置された処理カバーが取り去らされ又は製造ワークキャリア上に配置された場合、処理カバーは預け位置に途切れなく置かれてもよい。さらに、処理カバーは、毎度、製造ワークキャリアに供給されてもよく、製造ワークキャリアの戻し時に、処理カバーは製造ワークキャリアと共に戻される。アンローディングステーションからローディングステーションへの戻し前に、処理カバーは、返送のために、製造ワークキャリア上に戻されてもよい。

好ましい一実施形態において、ローディングステーション及び／又はアンローディングステーションは、少なくとも２個の作業位置、特に３個又は４個の作業位置を含んでもよく、製造ワークキャリアは、特に変位ユニットを介して、１個の作業位置から隣接した作業位置に自動的に変位可能である。それぞれの作業位置は他の作業位置とは異なるステップを行ってもよい。最初の作業位置において、例えば、処理カバー、特に被覆マスクが、電子アセンブリ及び／又はワークを有する製造ワークキャリア上に置かれてもよい。最後の作業位置の通過後、電子アセンブリ及び／又はワークは、好ましくは、製造ステーション、特に、予熱モジュール、はんだ付け又は焼結モジュール、及び冷却モジュールを通過し得るように、製造ワークキャリア上に準備される。変位ユニットは、一種の搬送ユニットとして、例えばベルトコンベア又はコンベアベルトとして構成されてもよい。変位ユニットは、組立ライン生産を提供するために、製造ワークキャリアの返送のための搬送ユニットと共に一種の回路を形成してもよい。複数の製造ワークキャリアがシステム内に配置される場合、これらは、好ましくは、変位ユニット上に一定の相対的な間隔で配置される。作業ステーションは、縦に連続的及び直線的に、又は実際に互い隣接して円形に回転割出テーブルの形で配置されてもよい。

好ましい一実施形態において、ローディングステーションは、変位ユニットを介して互いに接続された３個の作業位置を含む。この目的で、電子アセンブリ及び／又はワークは第１作業位置上に自動化ロボットによって自動的に置かれてもよい。少なくとも１個のマスクが、第１処理カバーとして、電子アセンブリ及び／又はワーク上に、自動化ロボットを介して自動的に置かれてもよい。代替的又は追加的に、第２作業位置において、少なくとも１個のホイル／フィルムが、第２処理カバーとして、マスク上に、自動化ロボットを介して自動的に置かれてもよい。第３作業位置において、製造ワークキャリアは、特に、保持フレーム、特に保持リングを介して、ホイル／フィルムで自動的に閉じられてもよい。全ての作業位置で全ての仕事を行うために、たった１個の自動化ロボットが設けられることが考えられる。好ましくは、それぞれの作業ステップを作業位置で実行するために、別々の自動化ロボット又は他の型のコンピュータ制御アクチュエータ装置がそれぞれの作業位置に設けられる。

ホイル／フィルムキャリアは、特にシステムが焼結システムである場合に使用される。はんだ付けシステムの場合、ホイル／フィルム移動ユニットを、従ってホイル／フィルムの全くどんな使用もなしで済ますことが可能である。

例えば、ホイル／フィルムは、例えば２５０℃辺りの温度範囲用の耐熱性均一化ホイル／フィルム、例えば、ＰＴＦＥフィルム、ＦＫＭフィルム、シリコンフィルム、ポリウレタンエラストマーフィルム、エラドゥール（Ｅｌａｄｕｒ）フィルム、ＰＦＡフィルム、ＰＩフィルム、又は同様のもの、例えば、グラファイトフィルム、アルミニウムホイル、又は同様のものでもよい。ホイル／フィルムは、好ましくは、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）の保護として働いてもよい。ＳＭＤ部品は非常にコンパクトである。そのような電子部品は、リード線を有せず、むしろはんだ付け可能なランドによってプリント回路基板に直接にはんだ付けされる。この技術は表面実装と呼ばれることもある。ホイル／フィルムは、焼結工程の状況下で、ゲルパッドの部品表面への望ましくない付着を防ぎ得る。

好ましい一実施形態において、ローディングステーションとアンローディングステーションは互いの鏡像でもよい。その結果、ローディングステーションにおける電子アセンブリ及び／又はワークは、特に有利に、後の焼結作業又ははんだ付け作業のために途切れなく準備され得るが、アンローディングステーションにおいて、処理カバー又はホイル／フィルムのような焼結又ははんだ付けに必要な補助装置が再び途切れなく取り去られ得る。ローディングステーションの作業ステップは、特に、アンローディングステーションにおいて相補的に行われるため、２個のモジュールは、好ましくは、同じ構造を有するが、互いの鏡像として又は互いに相補的に構成されてもよい。

好ましい一実施形態において、製造ワークキャリアを搬送するための搬送ユニットは、リフティングユニット及び床下搬送ユニットを含んでもよく、床下搬送ユニットの変位経路は、特に、製造ステーション、特に気密な処理チャンバを迂回して、システム内に配置され、特に、製造ワークキャリアが載せられ及び／又は降ろされ、製造ワークキャリアが製造ステーションを通って搬送されるレベルより下方で延伸する。製造ステーションを迂回することは、既に先に説明されたように理解されるべきである。床下搬送ユニットは、ローディングステーション又はアンローディングステーションの作業位置に平行に製造ワークキャリアを移動させるために使用されてもよい。このように、戻しがシステム内で行われるため、構造上の空間が節約され得る。例えば、製造ワークキャリアは、特に有利に、ローディングステーションからアンローディングステーションまで変位してもよい。アンローディングステーションにおいて、製造ワークキャリアがローディングステーションに戻される前に、さらなる搬送ユニットは製造ワークキャリアから電子アセンブリ及び／又はワークを収容してもよい。

好ましい一実施形態において、少なくとも１個の検査カメラを含む光学検査ユニットが設けられてもよい。少なくとも１個の検査カメラは、ローディングステーション及び／又はアンローディングステーションにあってもよく、製造ワークキャリアにおけるアセンブリ及び／又はワークの少なくとも１個の位置的に正確な配置を検出及び記録し得る。検査カメラは、製造ワークキャリア上のワークの回転位置及びＸ－Ｙオフセットを確認し得る。その上、検査カメラ又は第２検査カメラは、搬送ワークキャリア上のワークの回転位置及びＸ－Ｙオフセットを検出してもよい。検査カメラは照明ユニットを備えてもよい。有利に、検査カメラは、搬送ワークキャリアから製造ワークキャリア上へのワークの移動を保証する自動化ロボットの把持アーム上に配置されてもよい。そのような光学検査カメラはローディングステーションとアンローディングステーションの両方に含まれてもよい。検査ユニットはワークの接続前及び後の位置及び外観を記録してもよい。加えて、検査ユニットは自動化ロボットを制御してもよい。例えば、ワークが自動化ロボットによって把持されると、自動化ロボットの位置補正が第１検査カメラによって決定されてもよい。第２検査カメラによって、ワークが、製造ワークキャリアに、位置ずれなしで、正確な配置に配置可能であるように、製造ワークキャリアの正確な位置が決定されてもよい。従って、搬送物品キャリアにおけるワークの不正確な位置決めが補正され、製造ワークキャリアにおける正確な位置決めが保証され得る。この目的で、検査手段による検出を容易にするために、１個以上の光学基準マークが製造ワークキャリアに設けられてもよい。この基準マークによって、信頼できる正確な位置の特定が可能になるため、低い光学解像度を有する検査カメラの使用、又は困難な光条件下若しくは簡単な補助照明での検査カメラの使用が可能になる。その上、例えば、自動化ロボットに対して高い変位速度及び低重量を達成するために、軽量な検査カメラが把持アーム上において使用されてもよい。

好ましい一実施形態において、ローディングステーションにおいてホイル／フィルムを処理カバーとして自動的に当てるように構成された、少なくとも１個、特に２個以上のホイル／フィルム移動手段を有するホイル／フィルム移動ユニットが含まれてもよい。ホイル／フィルム移動ユニットは、毎度、電子アセンブリ及び／又はワーク並びにマスクを有する製造ワークキャリア上にホイル／フィルムを置くように構成される。ホイル／フィルム移動手段は、例えば、グリッパで構成されてもよく、ホイル／フィルムは空気圧及び／又は真空によって持ち上げられてもよい。この点で、ホイル／フィルム移動手段は、プレカットホイル／フィルム片として存在してもよいホイル／フィルムを持ち上げ、それを空間的に異なる場所に再び置くことができるハンドリングユニットとみなされてもよい。例えば、ホイル／フィルム移動手段に配置された真空ノズルを介して、ホイル／フィルムが持ち上げられてもよい。その結果、ホイル／フィルムを置くことは自動的に又は完全に自動的に行われてもよい。手動による介在は不要である。このようにして、クリーンルーム、特にＩＳＯ５のクリーンルームが提供されてもよい。

好ましい一実施形態において、ホイル／フィルム移動ユニットは、ホイル／フィルムマガジンとして構成され、頂部に頂部のホイル／フィルムのための取出し面を有する、少なくとも１個、特に２個のホイル／フィルムスタックを含んでもよい。その結果、ホイル／フィルムスタックは山積みの個々のホイル／フィルムから成ってもよく、それらは、既にプレカットされていてもよく、特にローディングステーションの作業位置において、作業位置を通過する製造ワークキャリア上に連続的に置かれてもよい。この目的のために、頂部又は底部のホイル／フィルムは、毎度、取出し面で、即ちスタックの頂部又は底部のホイル／フィルムが配置された側で取り去られてもよい。少なくとも１個のホイル／フィルムスタック、特に２個のホイル／フィルムスタックは、ローディングステーションの隣に又は内に配置されてもよい。２個のホイル／フィルムスタックが存在する場合、中断されない組立ライン生産が特に有利に提供されてもよい。従って、ホイル／フィルムが第２ホイル／フィルムスタックから取り去られ続けている間に、第１ホイル／フィルムスタックが補充されてもよい。ホイル／フィルムスタック及びホイル／フィルム移動手段を有するホイル／フィルム移動ユニットは、好ましくは、システム内に配置されてもよい。

プレカットホイル／フィルムを有するホイル／フィルムスタックのために、ホイル／フィルムブランクが最適化され、廃棄物が低減され、従って費用が節約され得る。好ましくは、ホイル／フィルムは、製造ワークキャリア及び保持フレームの形状に適合してもよく、特に、それらは、円形、長方形、正方形、又は六角形でもよい。ホイル／フィルムの交換及び２個のホイル／フィルムスタックの間の交換が自動的に行われる結果、高いサイクルタイムが得られ、生産の遅れ又はアイドルタイムが実質的に発生しない。ホイル／フィルムがロールから取り出された場合に保証されない、ホイル／フィルムスタックと周囲温度の間の温度の均一性が達成され得る。異なる厚さ及びホイル／フィルム又は材料の種類のホイル／フィルムブランクを、連続的な取去りのためのホイル／フィルムスタックに供給し、容易に適合させ得る。また、生産の完了時に、不必要な屑又はホイル／フィルム廃物が生じないように、例えばプラスチック又は金属シートのようなホイル／フィルムダミーがホイル／フィルムスタックに供給されてもよい。ホイル／フィルムの厚さは、１ｍｍ以下、特に０．２５ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ以下、とりわけ０．０５ｍｍ以下でもよく、また、ホイル／フィルムスタックのホイル／フィルムの数は、処理されるアセンブリ／部品の数量に正確に一致してもよい。ホイル／フィルムが互いに静電気的に付着することを防ぐ手段として、ホイル／フィルムスタックを載せ及び降ろすために、ＥＳＤ（静電気放電）技術が使用されてもよい。

原理上は、ホイル／フィルムスタックから底部又は頂部のホイル／フィルムを取り去ることが考えられる。好ましい一実施形態において、ホイル／フィルムスタックは、ホイル／フィルムスタックを頂部の方へ段階的に上げることができるホイル／フィルム昇降ユニットを有してもよい。このようにして、ホイル／フィルムスタックの頂部のホイル／フィルムは実質的に一定の高さに配置されてもよい。このようにして、ホイル／フィルム移動手段は、全く同じ変位経路上で、特に連続的に同じ高さで移動するならば、毎度、ホイル／フィルムスタックの頂部のホイル／フィルムに到達し得ることが保証される。

本発明は、さらに、ホイル／フィルム移動ユニットを提供する。ホイル／フィルム移動ユニットは、特に上述のシステムに適する。さらに、ホイル／フィルム移動ユニットは、上述のシステムから独立して使用され、及び／又は例えば既存のシステム内又は上に取り付けられてもよい。

少なくとも１個、特に２個のホイル／フィルム移動手段と、少なくとも１個、特に２個のホイル／フィルムスタックとが含まれることが提案される。先に説明された特徴及び利点は、独立したホイル／フィルム移動ユニットに同様に適用される。

ホイル／フィルム移動ユニットを用いて、特に、ホイル／フィルム、特に、例えば２５０℃辺りの温度範囲用の耐熱性均一化ホイル／フィルム、例えば、ＰＴＦＥフィルム、ＦＫＭフィルム、シリコンフィルム、ＰＦＡフィルム、ＰＩフィルム、アルミニウムホイル、グラファイトフィルム、又は同様のものを持ち上げることができる。そのようなホイル／フィルムの使用は既に説明された。それらは、焼結法において、焼結パッド又は硬質パンチと、部品表面及び／又は部品上の被覆マスクとの間の処理カバーとして使用されてもよい。

好ましい一実施形態において、電子アセンブリ及び／又はワーク上への移動の前に、頂部及び／又は底部のホイル／フィルムを洗浄するための洗浄ユニットが含まれてもよい。このようにして、どのホイル／フィルムも、例えば電子アセンブリ及び／又はワークを有する製造ワークキャリア上に置かれる前に、洗浄ユニットによって洗浄されてもよい。洗浄ユニットは、例えば、ホイル／フィルムスタックと製造ワークキャリアの位置との間に配置されてもよい。

ホイル／フィルムは、ホイル／フィルムスタックから取り去られるとき、主に帯電によって互いに付着することがある。これを避け、異なるホイル／フィルム材料の使用を可能にするために、有利にホイル／フィルムを静電気的に放電させてもよい。これは、例えばノイ＝イーゼンブルクのＫｅｙｅｎｃｅ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ ＧｍｂＨからのイオン化システムを用いて達成されてもよい。イオナイザを用いた自動イオン制御によって、帯電は、極性に関係なく、迅速かつ確実に中性にされ得る。このようにして、イオンを印加するための放電バーが圧縮空気の有無にかかわらず操作されてもよい。

好ましい一実施形態において、ホイル／フィルムスタックは、ホイル／フィルムスタックのそれぞれの頂部のホイル／フィルムが上方移動によって頂部の方へ変位可能であるように、ホイル／フィルム昇降ユニットを有するホイル／フィルムマガジンとして構成され、ホイル／フィルム移動手段は高さ均一化システムを有してもよい。例えば、毎度、一定の数のホイル／フィルムがホイル／フィルムスタックから出た後、５ｍｍから１５ｍｍ、特に１０ｍｍの上方変位移動を行うことができる。ホイル／フィルム昇降ユニットは、例えば、５から１５個、特に１０個のホイル／フィルムがホイル／フィルムスタックから取り出された後に、１０ｍｍ上方に変位してもよい。ホイル／フィルム移動手段は、高さ均一化システムを使用して、取り出される頂部のホイル／フィルムが位置する高さからの偏差を均一にしてもよい。このように、ホイル／フィルム移動手段は、いわば、ホイル／フィルム収容の許容範囲を提供してもよい。特に、ホイル／フィルムスタックの頂部のホイル／フィルムが位置する高さに関する許容範囲が均一にされてもよい。

好ましい一実施形態において、ホイル／フィルムスタックは複数のホイル／フィルムを含んでもよい。特に、ホイル／フィルムスタックは、例えば２４時間の期間に亘る生産のためのホイル／フィルムを含んでもよい。他の期間も同様に考えられる。

好ましい一実施形態において、洗浄ユニットは、直線洗浄ユニットを含み、又は非接触作動表面洗浄システムとして構成されてもよい。直線洗浄ユニットは、毎度、洗浄システムによって１個のホイル／フィルムを押し進められてもよい。この場合、ホイル／フィルムは、例えば、まず第１ホイル／フィルム移動手段によって直線洗浄ユニット上に置かれ、そこで移動及び洗浄され、次に洗浄ユニットから再び第２ホイル／フィルム移動手段によって取り出されてもよい。

好ましい一実施形態において、洗浄ユニットは非接触作動表面洗浄システムとして構成されてもよい。この場合、三次元表面又はパターンのある表面の汚染が有利に除去され得る。例えば、汚染は、律動する高乱流の空気流によって除去されてもよい。特に、圧縮空気及び／又は真空及び／又はイオン化空気を用いて、特にこの順序で、正及び負の電荷をホイル／フィルムに導入し、埃の粒子がフィルム表面に静電気的に付着することを防止してもよい。

好ましい一実施形態において、ホイル／フィルムは、正及び負の電荷の導入によって、洗浄ユニットにおいて静電気的に放電し得る。それから、好ましくは、不純物又は粒子を除去するために、空気が高圧下でホイル／フィルム上に吹き付けられてもよい。それから、粒子は、特に、吸引によって、例えば抽出ユニットによって取り除かれる。その結果、ホイル／フィルムは、粒子が静電引力によって付着することがないように、放電した状態で存在する。この方法は、特に、例えば２５０℃辺りの温度範囲用の耐熱性均一化ホイル／フィルム、例えば、ＰＴＦＥフィルム、ＦＫＭフィルム、シリコンフィルム、ＰＦＡフィルム、ＰＩフィルム、アルミニウムホイル、グラファイトフィルム、又は同様の型のホイル／フィルムに適する。

非接触洗浄は、例えば、ロータリーノズルから又はフラットジェットノズルによって圧縮空気を律動的に送り込むことで行われてもよい。これは、例えば、パターンのある部品に適する。イオン化によって、静電引力が除去されるように、静電気が除去され得る。フラットジェットノズルによって提供された圧縮空気の助けを受けたイオン化は特に有利であることがわかっている。特に、抽出ダクトが統合されてもよい。そのような洗浄ユニットは狭い作業幅のためのコンパクトな設計を有してもよい。また、これらは、既存の生産システムへの取付けに使用されてもよい。

好ましい一実施形態において、洗浄ユニットは、ミュンヘンのＤｒ． Ｅｓｃｈｅｒｉｃｈ ＧｍｂＨからのＳＴＡＴＩＫ－ＡＩＲ製品群の形を取ってもよい。これは、静電気の排除並びに厄介な埃及び材料粒子の除去付きの非接触作動表面洗浄を提供する。統合された抽出ダクトがクリーンルームでの利用のために提供される。

個々のホイル／フィルム、特に、例えば２５０℃辺りの温度範囲用の耐熱性均一化ホイル／フィルム、例えば、ＰＴＦＥフィルム、ＦＫＭフィルム、シリコンフィルム、ＰＦＡフィルム、ＰＩフィルム、アルミニウムホイル、グラファイトフィルム、又は同様のものは、好ましくは、正及び負の電荷によって互いに付着することがない。このように、ホイル／フィルムはいわば脱イオン化されてもよい。このようにして、ホイル／フィルム移動手段によってホイル／フィルムスタックから頂部のホイル／フィルムだけが取り去られることが保証されてもよい。

好ましい一実施形態において、２個のホイル／フィルムが持ち上げられたかどうかを決定するために、高さ測定及び／又は厚さ測定を使用してもよい。高さ又は厚さ測定は、例えば、透明度測定の形を取ってもよく、捕らえられたホイル／フィルムの光学的透明性を決定することによって、ただ１個のホイル／フィルムだけが持ち上げられたかどうかを決定することができる。あるいは、ホイル／フィルムの確実な分離を検査するために、ホイル／フィルムの厚さは、特に、洗浄ステーションの下流で、ホイル／フィルムの製造ワークキャリア又は１個若しくは複数のアセンブリ上への配置の前に機械的に測定されてもよい。これは、例えばホイル／フィルムスタックの表面上の例えば走査ピークによって達成されてもよい。このようにして、厚み測定システムは、カバーホイル／フィルムの全ての形状、材料、及び厚さに対して使用され得る。従って、特に、不透明な及び透明なホイル／フィルムの両方が検査され得る。このようにして、厚い均一化ホイル／フィルム、換言すれば、例えばシリコンマット又は反射ホイル／フィルムのような高さ均一化のためのホイル／フィルムに対してさえ、分離検査が行われ得る。

好ましい一実施形態において、第１ホイル／フィルム移動手段が、ホイル／フィルムスタックから頂部及び／又は底部のホイル／フィルムを取り出し、それを洗浄手段に挿入するように構成されてもよく、第２ホイル／フィルム移動手段が、洗浄ユニットからホイル／フィルムを取り出し、それを、電子アセンブリ及び／又はワークを有する製造ワークキャリア上に置くように構成される。

本発明は、さらに、電子アセンブリを接続するため、及び／又はワークを製造するため、特に組立ライン生産のための方法に関する。

電子アセンブリ及び／又はワークの準備がローディングステーションにおいて製造ワークキャリア上で行われることが提案される。これは、特に、予熱モジュール、接合モジュールとしてのはんだ付け若しくは焼結モジュール、及び／又は冷却モジュールを含む製造ステーションにおける、処理、特に接合のための準備として行われる。

製造ワークキャリアは、ローディングステーションから少なくとも製造ステーションに自動的に変位することが提案される。さらなるステップにおいて、製造ワークキャリアは、特に製造ステーションを迂回して、ローディングステーションに自動的に戻される。製造ステーションを迂回することは、特に、空間的な迂回としてではなく、むしろ機能的な迂回として理解されるべきである。これは、システムに関して既に説明されたように理解されるべきである。その上、製造ワークキャリアが、製造ステーションを通過した後、ローディングステーションではなく、むしろアンローディングステーションに導かれることが考えられる。

あるいは、搬送ワークキャリアは製造ワークキャリアとして使用されてもよく、その場合、様々な型のワークキャリアの間の部品の移動は必要ではなく、製造ワークキャリアの返送はなしで済まされ得る。

本発明によるシステムに関して説明された特徴及び利点と同じものが本方法に適用される。本発明による方法は、電子アセンブリの接続及び／又はワークの製造に関して、自動化された、特に完全に自動化された手順を可能にする。さらに、個々の方法ステップの手動の検査をなしで済ますことができる。このようにして、クリーンルーム、好ましくはＩＳＯ５クリーンルームが提供されてもよい。

本方法は、例えば電子アセンブリ及び／又はワークの間にはんだ付け接合部又は焼結接合部を形成するために使用されてもよい。そのような焼結接合部は、従来のはんだ接合部に代わるものであり、特にパワーエレクトロニクス分野で利用され得る。焼結接合部に関しては、システムに関連する説明を参照されたい。

組立ライン生産を提供するために、提示された方法は連続的に繰返し行われてもよい。このようにして、複数の電子アセンブリ及び／又はワークが本方法の対象となってもよい。特に、複数の製造ワークキャリアが、好ましくは同一の時間間隔で、ローディングステーションで準備され又は載せられてもよい。

概して、搬送ワークキャリアが製造ワークキャリアとして使用されてもよく、製造ワークキャリアをシステムの出発点に戻すための別の搬送システムがなしで済まされてもよい。本方法の好ましい一実施形態において、ローディングステーションにおける準備中に、電子アセンブリ及び／又はワークは、部品固有の搬送ワークキャリアからシステム固有の製造ワークキャリア上に自動的に移されてもよい。この目的で、搬送ワークキャリアは、好ましくは、移動が制御可能な条件下においてローディングステーション内で行われるように、ローディングステーション内に運ばれる。それから、電子アセンブリ及び／又はワークが製造ステーションを通過すると、同じ搬送ワークキャリアが電子アセンブリ及び／又はワークを再び拾い上げる役割を果たしてもよい。電子アセンブリ及び／又はワークの製造ワークキャリアから搬送ワークキャリアへの移動は、アンローディングステーションで行われてもよい。製造ワークキャリアは複数の搬送ワークキャリアからの部品を収容してもよい。

本方法の好ましい一実施形態において、電子アセンブリ及び／又はワークが製造ステーションを通過した後、特に製造ワークキャリアがローディングステーションからアンローディングステーションに自動的に戻る前に、電子アセンブリ及び／又はワークはアンローディングステーションにおいて製造ワークキャリアから搬送ワークキャリア上に降ろされ得る。好ましくは、毎度降ろされる製造ワークキャリアは、特に同じ時間間隔でアンローディングステーションに到着してもよい。電子アセンブリ及び／又はワークは製造ワークキャリアから１個の搬送ワークキャリア上に又は実際に複数の搬送ワークキャリア上に降ろされてもよい。

さらに好ましい一実施形態において、準備段階は、電子アセンブリ及び／又はワーク上に、少なくとも１個の処理カバーを少なくとも１回自動的に当てること、特に少なくとも１個のマスク及び／又は少なくとも１個のホイル／フィルムを置くことを含み得る。処理カバーはマスク又は被覆マスクでもよく、それは、製造ワークキャリア上に配置された電子アセンブリ及び／又はワーク上に自動的に置かれてもよい。当てることは自動化装置又は自動化ロボットを介して行われてもよい。ここで、処理カバーは、好ましくは、特に処理カバーの中間保管のための預け位置と、製造ワークキャリア上の位置との間を往復で移動又は変位してもよい。さらに、システムと関連して述べられた特徴が同様に適用される。

本方法の好ましい一実施形態において、ローディングステーションにおいて、第１作業位置で、マスクが、第１処理カバーとして、製造ワークキャリア上に配置された電子アセンブリ及び／又はワーク上に自動的に置かれてもよい。さらに、ローディングステーションの第２作業位置で、耐熱性ホイル／フィルムが、特に焼結工程のための第２処理カバーとしてマスク上に自動的に置かれてもよい。任意に、さらなる均一化ホイル／フィルムが追加として適所に置かれてもよい。そして、特に第３作業位置で、ホイル／フィルムが、マスク及び製造ワークキャリアに対して、好ましくは保持フレームで、特に保持リングで自動的に固定されてもよい。利点及びさらなる特徴に関しては、システムに関連する説明を参照されたい。

好ましい一実施形態において、アンローディングステーションにおいて、作業位置は、逆順に配置され、逆順に運用されてもよい。特に、ローディングステーションでも実行されたステップと同じステップがアンローディングステーションで相補的に実行されるので、２個のモジュールは、好ましくは、同様の構造を有するが、互いの鏡像であるものでもよい。製造部品キャリアがシステムを通過した後に部品と共にシステムの入口に戻される場合、ローディングステーションは同様に同時にアンローディングステーションとして働いてもよい。

好ましい一実施形態において、製造ワークキャリアの戻しは、製造ワークキャリアが載せられ及び／又は降ろされる時に配置される水平レベルより下に、当該水平レベルより上に、又は当該水平レベルに隣接して配置されるレベルで行われてもよい。好ましくは、戻しは、床下搬送手段を有するリフティングユニットを用いて達成され、製造ワークキャリアは、リフティングユニットを介して垂直に１レベルだけ下方又は上方に移動し、それから床下搬送手段を介してアンローディングステーションの方へ搬送される。

好ましい一実施形態において、製造ワークキャリアは第１搬送ユニットによって戻されてもよく、搬送ワークキャリアは、特に自動的に変位するさらなる搬送ユニット上に配置されてもよく、第１搬送ユニットとさらなる搬送ユニットは、特に製造ステーションを迂回して、互いに独立に変位可能である。製造ステーションを迂回することは、システムに関して既に説明されたように迂回することを意味すると解釈されるべきである。さらに、システムに関して既に説明された利点と同じものが適用される。

好ましい一実施形態において、搬送ワークキャリアは１個の電子アセンブリ及び／又は１個のワークを収容してもよく、製造ワークキャリアは、２個以上、好ましくは５個以上、特に７個以上、とりわけ２４個以上の電子アセンブリ及び／又はワークを収容してもよい。従って、載せる及び／又は降ろすことを行う間、搬送ユニットが製造ワークキャリアに電子アセンブリ及び／又はワークを完全に載せるまで、製造ワークキャリアはローディングステーションの位置で休止してもよい。

処理雰囲気下の接合工程、例えば処理雰囲気下の真空焼結又は真空はんだ付け又は拡散はんだ付けにおいて、必要に応じて真空又は処理雰囲気を形成及び緩和するために、組立ライン生産の時間遅延につながる工程時間が必要とされる。その遅延は、気密なエアロックの開閉、１個又は複数の処理チャンバ内の処理雰囲気の形成及び緩和、並びに加熱及び冷却運転によって引き起こされる。その上、組立ライン生産の残りの部分における高い処理速度が、多数のワークを１個のワークキャリアにまとめることができることで達成され、また、処理雰囲気下の比較的に時間のかかるはんだ付け又は焼結方法によって、多数のワークが同時に並行して接続されてもよい。その上、搬送ワークキャリアが２個以上の電子アセンブリ及び／又は２個以上のワークを収容することが可能である。従って、特に組立ライン生産の場合、製造サイクルタイムが増加してもよい。特に製造ワークキャリアが多数の搬送ワークキャリアからのアセンブリを収容する場合、さらなる搬送ユニットは、搬送ワークキャリアを搬送することに対して、製造ワークキャリアの第１搬送ユニットより高い搬送速度を有してもよい。

好ましい一実施形態において、ローディングステーションにおいて、ホイル／フィルムが、処理カバーとして、電子アセンブリ及び／又はワークを有する製造ワークキャリア上に置かれてもよく、ホイル／フィルムは、新しいホイル／フィルムか、方法の前の工程で既に使用されたホイル／フィルムかのどちらかでもよい。例えば、材料を節約するために、既に使用されたホイル／フィルムが再利用されてもよい。ホイル／フィルムは、再利用のためにアンローディングステーションからローディングステーションに戻され、特に、製造ワークキャリアと共にローディングステーションに返送され、そこで再利用されてもよい。また、ホイル／フィルムは、取去り後にホイル／フィルムスタックに直接に置かれてもよく、ホイル／フィルムスタックが一定の数のホイル／フィルムを受け取ると、ホイル／フィルムスタック全体がローディングステーションに戻されてもよい。これは、好ましくは、ローディングステーション、製造ステーション、特にアンローディングステーションの間で製造ワークキャリアの変位経路と平行に延びる変位ユニットを介して行われてもよい。好ましくは、既に使用されたホイル／フィルムは、それらの次の使用より前に洗浄ユニットによって洗浄されてもよい。

好ましい一実施形態において、ホイル／フィルムは、ホイル／フィルム移動手段を用いてホイル／フィルムスタックから取り出され、電子アセンブリ及び／又はワーク上に置かれてもよく、ホイル／フィルムスタックは、それぞれの頂部のホイル／フィルムがホイル／フィルム移動手段で到達可能であるように、ホイル／フィルムスタックの頂部の方へ段階的に上方に変位する。本発明によるシステム及びホイル／フィルム移動ユニットに関して既に説明された特徴及び利点は、必要な変更を加えて、ホイル／フィルム移動手段に適用される。好ましくは、取出しの過程で、ただ１個だけのホイル／フィルム、又は所定の数のホイル／フィルムが取り出されていることが自動的に検査される。これは、例えば、取り出されたホイル／フィルム又は取り出されたホイル／フィルムスタックの透明度を測定し、それを基準透明度値と比較することで光学的に行われてもよい。代替的に又は追加的に、取り出されたホイル／フィルム又は取り出されたホイル／フィルムスタックの厚さが決定されてもよい。このようにして、一方で正しいホイル／フィルムが取り出され、他方でただ１個又は所望の数のホイル／フィルムが取り出されることが保証され得る。任意の所望の型のホイル／フィルムの厚さが高精度のデジタル検出プローブを用いて確実かつ迅速に測定されてもよい。これは、色に関係なく、透明又は不透明のホイル／フィルムに対して、波形又は平面のホイル／フィルムの場合にも使用され得る。従って、例えば、測定位置が周縁部で決定されてもよく、ホイル／フィルムスタックの高さが取出し前後に決定され、又はホイル／フィルムの厚さが基準平面上で決定されてもよい。従って、例えばＫｅｙｅｎｃｅ ＧＴ２デジタル検出プローブのような、１μｍ精度を有する検出プローブが例えば使用されてもよい。検出プローブを使用する場合、高い精度又は高い再現性を想定し得る。測定対象物が決して傷つけられてはいけない場合、優しく扱うモデル又は別のスピンドルチップが使用されてもよい。常用における２０００万サイクルを超える長寿命、及び複数の検出プローブを用いた自動演算が可能である。

好ましい一実施形態において、ホイル／フィルムスタックは、所定の数のホイル／フィルムが取り出された後、５ｍｍから１５ｍｍ、特に１０ｍｍの移動によって上方に変位してもよく、特に、ホイル／フィルムスタックは、５個から１０個のホイル／フィルムが取り出された後に、上方に変位する。従って、ある期間にわたってホイル／フィルムスタックが異なる数のホイル／フィルムを有するとしても、ホイル／フィルム移動手段はホイル／フィルムスタックのそれぞれの頂部のホイル／フィルムを意図的に把持し得る。

好ましい一実施形態において、ホイル／フィルムが電子アセンブリ及び／又はワークを有する製造ワークキャリア上に置かれる前に、洗浄ユニットを用いたホイル／フィルムの自動化された洗浄が行われる。好ましくは、それぞれのホイル／フィルムは、電子アセンブリ及び／又はワークを有する製造ワークキャリア上に置かれる前に、洗浄ユニットに送られてもよい。この目的で、洗浄ユニットは、好ましくは、本方法が実行される、閉じられた空間、特にクリーンルーム内に位置する。

好ましい一実施形態において、ホイル／フィルムは洗浄ユニットで静電気的に放電し得、それから汚染物質が圧縮空気及び／又は低減された圧力で吹き飛ばされることによって除去され得る。洗浄ユニットは、例えば、非接触表面洗浄を行ってもよい。この場合、三次元表面又はパターンのある表面の汚染が有利に除去され得る。例えば、汚染は、律動する高乱流の空気流によって除去されてもよい。特に、圧縮空気及び／又は真空まで低減された圧力、及び／又はイオン化空気を用いて、特にこの順序で、正及び負の電荷がホイル／フィルムに導入されてもよい。これは、有利に、個々のホイル／フィルムが互いに付着することを防止する助けとなる。

好ましい一実施形態において、少なくとも２個又は実際は複数のホイル／フィルムスタックが互いに隣接して配置されてもよく、第１又は先立つホイル／フィルムスタックがもはやホイル／フィルムも含まなくなるとすぐに、第２又はさらなるホイル／フィルムスタックが第１又は先立つホイル／フィルムスタックの位置に移動することで、途切れない方法が保証される。様々なホイル／フィルムスタックは異なるワークのための異なるホイル／フィルムを収容してもよいので、それぞれのワークキャリアに対して異なるワークの組立ライン生産が可能となる。ホイル／フィルムが第１ホイル／フィルムスタックから取り出されている間に、第２ホイル／フィルムスタックが補充されてもよく、又はその逆が行われてもよい。１個のホイル／フィルムスタックは、例えば、２４時間の期間にわたる本方法による生産又は製造に十分なホイル／フィルムを含んでもよい。他の期間又は異なる寸法のホイル／フィルムスタックも同様に考えられる。異なるホイル／フィルムの所定の一続きが、例えば異なるワークの計画された処理の一続きと同調して、１個のホイル／フィルムスタックに含まれることも考えられる。

本方法の好ましい一実施形態において、アセンブリ及び／又はワークの位置的に正確な配置は、少なくとも製造ワークキャリアにおいて、光学的に検出され、記録されてもよい。この目的で、少なくとも１個の検査カメラを使用することで、製造ワークキャリアにおけるワークの正確な位置及び向きを検出し、自動化ロボットと共同してそれを補正し得る検査手段が設けられてもよい。検査手段を用いて、製造ワークキャリアにおけるワークの挿入又はワークの位置の補正を引き受ける自動化ロボットが補正されてもよい。搬送ワークキャリアから製造ワークキャリアにワークを移す際に、回転方向及び正確な位置が検査及び補正されてもよい。これは、ワークを接続する場合、特に焼結又は拡散はんだ付けを行う場合、正確な配置が、極めて重要であり、光学検査手段によって保証及び記録され得るからである。この目的で、検査手段による検出を容易にするために、１個以上の光学基準マークが製造ワークキャリア上に設けられてもよい。

説明された特徴及び利点は、同様に、本発明によるシステム、本発明によるホイル／フィルム移動ユニット、及び本発明による方法に適用される。この場合、それらの特徴は異なる仕方で互いに組み合わされてもよい。

さらなる利点は、添付図面及び図面の説明によって明らかにされる。図面は本発明の例示的な実施形態を示している。図面、説明、及び特許請求の範囲は、多数の特徴を組み合わせて含んでいる。当業者は、適宜、特徴を個々に検討し、それらを有意義なさらなる組み合わせに組み合わせることも検討するだろう。

多数のモジュールを有する電子アセンブリを接続する及び／又はワークを製造するための本発明によるシステムの一実施形態を示す。 図１のシステムの平面図である。 ローディングステーションとして構成されている本発明によるシステムのモジュールの一実施形態を示す。 様々な作業位置及びさらなる搬送ユニットの実施形態を示す図３のモジュールの平面図である。 図４のローディングステーションにおける可能な様々な作業ステップのフローチャートを示す。 アンローディングステーションとして構成されている本発明によるシステムのモジュールの一実施形態を示す。 様々な作業位置並びに搬送及びリフティングユニットの実施形態を示す図６のモジュールの平面図である。 図７のアンローディングステーションにおける可能な様々な作業ステップのフローチャートを示す。 ２個のホイル／フィルム移動手段を有する本発明によるホイル／フィルム移動ユニットの一実施形態を示し、２個のホイル／フィルムスタックを描いている。 図９のホイル／フィルム移動ユニットの平面図である。 図１０のホイル／フィルム移動ユニットにおける可能な様々な作業ステップのフローチャートを示す。 ホイル／フィルムスタックの高さ均一化ユニット及びホイル／フィルム移動手段の一実施形態を示す。 ホイル／フィルム移動ユニット及び光学検査ユニットを有するローディングステーションのさらなる実施形態の平面図である。 光学検査ユニットを有するアンローディングステーションのさらなる実施形態を示す。 光学基準マークを有する製造ワークキャリアの一実施形態の平面図である。 光学基準マークを有する製造ワークキャリアの一実施形態の平面図である。 製造ワークキャリアと、ワーク、処理カバー、及び保持フレームとの組み合わせを示す斜視図である。 多数のモジュールを有する電子アセンブリを接続する及び／又はワークを製造するための本発明によるシステムのさらなる実施形態を示す。 図１７のシステムの正面図である。 ローディングステーションとして構成されている本発明によるシステムのモジュールの一実施形態を示す。 様々な作業位置を示す図１９のモジュールの平面図である。 アンローディングステーションとして構成されている本発明によるシステムのモジュールのさらなる実施形態を示す。 様々な作業位置を示す図２１のモジュールの平面図である。 焼結工程のためのさらなる実施形態のローディングステーションを示す。 焼結工程のためのさらなる実施形態のアンローディングステーションを示す。

図中、同じ又は類似の構成要素は同じ符号で示されている。

図１は、電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４を接続するための本発明によるシステム１０の一実施形態を示す。システム１０は多数のモジュール１６を有する。そのようなシステム１０は、例えば、焼結又ははんだ付けシステム１０ａを形成してもよい。これに関して、焼結は、既に述べられたように、複数の要素を接続するための接合工程だけでなく、高圧及び高温での材料の製造又は改良を意味すると理解され得る。そのようなシステム１０を用いて、例えば、耐熱性の焼結接合部又ははんだ付け接合部を生産することができる。この実施形態において、システム１０は５個のモジュール１６を有する。１番目のモジュール１６はローディングステーション１８として構成される。この後に、例えば、予熱モジュール、焼結モジュール、及び冷却モジュールを有する製造ステーション２１が続く。システム１０の右端のモジュール１６はアンローディングステーション２０として構成される。クリーンルーム、特にＩＳＯ５クリーンルームを形成するために、システムは、好ましくは、閉じられたチャンバとして及び／又は気密に構成される。それ故、モジュール１６は、好ましくは、互いに接続されるが、共通のハウジング内で外部の影響から保護される。

図２は図１のシステム１０の平面図である。モジュール１６の個々のチャンバがそこに見えている。システム１０は、電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４を有する製造ワークキャリア２２が、一方向に、特に一直線で又は直進する移動経路上で、システム１０を通過し得るように、全体として伸長した構成を有する。電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４は、例えば、システム１０に、それの図中における左側から供給されてもよい。それから、電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４は、図中における右側でシステム１０から再び取り去られ得る。

図３は、ローディングステーション１８として構成されている本発明によるシステム１０のモジュール１６を示す。ローディングステーション１８のハウジングは前面で開いているように示されている。これはローディングステーション１８の個々の作業位置２６を明らかにする。これらはローディングステーション１８内の上位又は中間レベルＥ１に配置される。このレベルＥ１の下方に、搬送ユニット２４の床下搬送ユニット６０が見えており、それはレベルＥ２に配置される。これにより、製造ワークキャリア２２を戻すことができる。これは、製造ワークキャリア２２が搬送ユニット２４の搬送方向と逆方向に作業位置２６を通過することを意味する。この図において、搬送ユニット２４のリフティングユニット２５がレベルＥ１に見えている。これは床下搬送ユニット６０に接続される。リフティングユニット２５は、床下搬送ユニット６０が配置された下位レベルＥ２から、作業位置２６が配置された上位レベルＥ１に製造ワークキャリア２２を搬送するために使用され得る。リフティングユニット２５は、レベルＥ１からレベルＥ２への移動によって製造ワークキャリア２２を搬送してもよく、又はその逆を行ってもよい。この実施形態において、リフティングユニット２５は作業位置２６ｃに配置される。その結果、製造ワークキャリア２２はこの作業位置２６ｃに導かれ得る。そこから逸れた実施形態において、製造ワークキャリア２２はリフティングユニット２５によって任意の所望の作業位置２６ａ～２６ｄに戻されてもよい。従って、製造ワークキャリア２２の閉じられた搬送回路が製造ステーション２１によって提供される。

図４は、様々な作業位置２６及び第２搬送ユニット４２の実施形態を示す図３のローディングステーション１８の平面図である。上位レベルＥ１が平面図で示されている。図３及び図４から、作業位置２６ａ～２６ｄがこの上位レベルＥ１に配置されていることは明らかである。

作業位置２６ａにおいて、電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４は搬送ワークキャリア４４から製造ワークキャリア２２上に置かれる。これは、方法１００に関して準備と呼ばれてもよい。電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４は、自動化ロボット４６、特にロボットアーム４７を用いて、第２搬送ユニット４２上に位置する搬送ワークキャリア４４から、製造ワークキャリア２２上に移されてもよい。第２搬送ユニット４２は、システム１０内に位置するが、作業位置２６と無関係に、特にローディングステーション１８と無関係に動くものでもよい。このようにして、第２搬送ユニット４２は、例えばローディングステーション１８からアンローディングステーション２０（この図に示されていない）へ、そこで電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４を再び拾い上げるために自動的に移動してもよい。第２搬送ユニット４２は１個以上の電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４を拾い上げてもよい。第２搬送ユニット４２はリフティングユニット６１を含み、それによって、空の搬送ワークキャリア４４が第１搬送レベルＥ１から第２搬送レベルＥ２に下げられてもよい。ここで、空の搬送ワークキャリア４４は、システム１０を通って、アンローディングステーション２０まで、雰囲気的に濃いシステムモジュール１６を迂回して、そこで製造ワークキャリア２２からワーク１４を再び拾い上げるために変位してもよい。この目的で、アンローディングステーション２０は、搬送ワークキャリアをレベルＥ２からレベルＥ１に上げるために、さらなるリフティングユニット６１を有してもよい。

さらに、作業位置２６ａにおいて、処理カバー６２、特にマスク２８が適所に配置される。処理カバー６２は開口部を有してもよく、焼結接合部又ははんだ付け接合部がターゲットを絞った方法で開口部の位置に製造されてもよい。処理カバー６２は、最初、預け位置２９に位置してもよい。作業位置２６ａの隣に配置されたこの預け位置２９から、処理カバー６２は、電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４を有する製造ワークキャリア２２上に自動的に移動してもよい。これは、例えば自動的に制御される一種のレール及びグリッパ又はフレームによって行われてもよい。処理カバー６２の位置決めは、同様に、自動化ロボット４６を介して行われてもよい。この場合、自動化ロボット４６は、電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４を適所に置くために使用されるものと同じものでもよい。さらに、独立した第２自動化ロボット４７（図示されていない）が使用されてもよい。これらのステップが実行されると、電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４を有し、処理カバー６２を有する製造ワークキャリア２２は、次の作業位置２６ｂに自動的に移動する。これは、変位ユニット、例えば一種のベルトコンベアを介して行われてもよい。

この実施形態において、作業位置２６ｂで、既に部分的に準備された製造ワークキャリア２２に、ホイル／フィルム３０が置かれる。ホイル／フィルム３０は、同様に、作業位置２６ｂに変位する前に、作業位置２６ｂの隣の一種の預け位置に位置してもよい。これは、同様に、グリッパ又は別の型の適用装置を有するレールを介して行われてもよい。それから、ホイル／フィルム３０を有するさらに準備された製造ワークキャリア２２は、次の作業位置２６ｃに自動的に移動する。

作業位置２６ｃにおいて、ホイル／フィルム３０は保持リング５２によって製造ワークキャリア２２上に固定される。また、これは、例えばコンピュータ制御のアクチュエータ装置を介して又はさらなる自動化ロボット４６を介して自動的に行われる。その上、作業位置２６ｃには、搬送ユニット２４のリフティングユニット２５が見えている。リフティングユニット２５は、当てられたホイル／フィルム３０及び処理カバー６２を有する製造ワークキャリア２２を、さらなるモジュール１６、例えばアンローディングステーション２０から、ローディングステーション１８に、作業位置２６ｃに戻してもよい。製造ワークキャリア２２が搬送ユニット２４によって別の作業位置２６（ここに図示されていない）に戻されることが同様に考えられる。

作業位置２６ｄは、準備されたワークキャリア２２が、さらなるモジュール１６、特に製造ステーション２１へ自動的に変位する前に必要とされるさらなるステップが行われ得る緩衝位置として働く。

リフティングユニット２５及び床下搬送ユニット６０（この平面図中に見えない）を介して、製造ワークキャリア２２は、図４に示されたレベルよりも低いレベルＥ２まで変位し、作業位置２６ａ～２６ｄの少なくとも１つに戻され得る。

図５は、図４のローディングステーション１８における方法１００の可能な一連の様々な作業ステップ１から１３の一実施形態を示す。ステップ１において、製造ワークキャリア２２が、最初に、リフティングユニット２５を介して、アンローディングステーション２０からの床下搬送ユニット６０から取って来られる。処理カバー６２及び保持リング５２が製造ワークキャリア２２上に戻り移動中に配置され得る。それ故、ステップ１において、製造ワークキャリア２２は最初に作業位置２６ｃに導かれてもよい。ステップ１における全ての作業ステップの実行は、例えば１９秒を要してもよい。ステップ２において、保持リング５２は最終的に作業位置２６ｃで取り去られ得る。これは例えば４秒を要してもよい。ステップ３において、製造ワークキャリア２２は作業位置２６ｃから作業位置２６ａに搬送され得、それは例えば１５秒を要する。ステップ４において、処理カバー６２は、最終的に、自動的に把持され、預け位置２９で横に降ろされ得る。これは例えば４秒を要してもよい。ステップ５において、自動化ロボット４６を用いて、電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４が製造ワークキャリア２２に置かれてもよい。この場合、７個の電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４が５秒毎に動かされてもよい。それ故、ステップ５に該当する作業ステップの実行は、例えば３５秒を要してもよい。ステップ６において、第２搬送ユニット４２がアンローディングステーション２０まで自動的に移動してもよい。また、これは、例えば床下で行われ、特に例えば１００秒を要してもよい。ステップ７において、処理カバー６２は製造ワークキャリア２２上に戻され得、それは例えば４秒を要し得る。ステップ８において、製造ワークキャリア２２は作業位置２６ａから作業位置２６ｂに変位し得、それは例えば７秒を要する。ステップ９において、ホイル／フィルム３０、特に耐熱性ホイル／フィルムが製造ワークキャリア２２上に置かれてもよく、それは例えば４秒を要する。ステップ１０において、製造ワークキャリア２２は作業位置２６ｂから作業位置２６ｃに動かされ得、それは特に例えば７秒を要する。ステップ１１において、保持リング５２は製造ワークキャリア２２上に戻され得、それは特に例えば４秒を要する。ステップ１２において、製造ワークキャリア２２は作業位置２６ｃから作業位置２６ｄに動かされ得、それは特に例えば７秒を有する。作業位置２６ｄは緩衝位置を構成してもよい。ステップ１３において、製造ワークキャリア２２は、最終的に、作業位置２６ｄから、さらなるモジュール１６、例えば製造ステーション２１の予熱モジュールに搬送され得る。これは、例えば１０秒の時間枠内で実行されてもよい。それ故、ステップ１～１３を行うための総時間は、例えば８０～１２０秒、特に１００～１１０秒に達し得る。実行が異なる総時間を要してもよいことは言うまでもなく、その時間は少し長く又は実際に少し短くてもよい。好ましくは、ステップ６及び１３を行うための時間は、これらのステップがステップ１～５及び７～１２の実行と並行して行われてもよいため、総計に加えられない。

図６は、アンローディングステーション２０として構成されている本発明によるシステム１０のモジュール１６を示す。アンローディングステーション２０の作業位置２６は図３のローディングステーション１８の作業位置２６ａ～２６ｄと逆順に配置される。作業位置２６ａ～２６ｄが配置された上位レベルＥ１と、特に床下搬送ユニット６０を用いて製造ワークキャリア２２を戻す役割を果たす下位レベルＥ２とが同様に示されている。アンローディングステーション２０はローディングステーション１８に機能的に相補的な方法で作動してもよい。

図７は、上位レベルＥ１にある様々な作業位置２６及び第２搬送ユニット４２の実施形態を示す図６のモジュール１６の平面図である。作業位置２６ａ～２６ｄは、ローディングステーション１８の作業位置２６ａ～２６ｄに対して、鏡像配置、即ち機能的に相補的な配置にある。その結果、ローディングステーション１８において連続して行われた作業ステップは、アンローディングステーション２０において逆順で行われ得る。さらなるリフティングユニット６１は、ローディングステーション１８からアンローディングステーション２０に搬送された空の搬送ワークキャリアをレベルＥ２からレベルＥ１に上げ、処理されたワーク１４は、その上へ、製造ワークキャリア２２から、自動化ロボット６２によって移される。

図８は、図７のアンローディングステーション２０で実行され、ステップ１～１６を有する本発明による方法１００の実施形態の可能な一連の様々な作業ステップを示す。ステップ１において、製造ワークキャリア２２は、製造ステーション２１、特に冷却モジュールとして構成されたモジュール１６から、アンローディングステーション２０に運ばれる。これは、自動的に行われ、例えば１０秒を要してもよい。そして、製造ワークキャリア２２は、緩衝ステーションとして構成されてもよい作業位置２６ｄに位置する。ステップ２において、製造ワークキャリア２２は作業位置２６ｄから作業位置２６ｃに搬送され得、それは例えば７秒を要する。ステップ３において、保持リング５２が自動的に取り去られてもよい。保持リング５２は例えば持ち上げられてもよく、それは特に４秒を要する。ステップ４において、製造ワークキャリア２２は作業位置２６ｃから作業位置２６ｂへ変位し得、それは例えば７秒を要する。ステップ５において、製造ワークキャリア２２上の処理カバー６２は、例えば保持ユニットによって把持されてもよく、それは特に３秒を要する。続いて又は並行して、ステップ６において、ホイル／フィルム３０、特にＰＴＦＥフィルムが、把持され、引き離されてもよく、それは特に４秒を要する。これは、例えばホイル／フィルム移動手段３４によってもたらされてもよい。ステップ７において、処理カバー６２は最終的に自由にされ得、これは特に３秒を要する。ステップ８において、製造ワークキャリア２２は作業位置２６ｂから作業位置２６ａに特に自動的に搬送され得、それは例えば７秒を要する。ステップ９において、処理カバー６２は、最終的に、把持され、預け位置２９で横に降ろされてもよく、それは特に４秒を要する。ステップ１０において、自動化ロボット４６を用いて、電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４が製造ワークキャリア２２から搬送ワークキャリア４４に移されてもよい。この場合、例えば、７個の電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４が、５秒毎に、特に３５秒の期間にわたって動かされてもよい。ステップ１１において、処理カバー６２は最終的に製造ワークキャリア２２上に戻されてもよい。これは、同様に、作業位置２６ａで行われ、例えば４秒を要してもよい。ステップ１２において、製造ワークキャリア２２は作業位置２６ａから作業位置２６ｃに搬送されてもよい。これは、好ましくは、自動的に行われ、例えば１４秒を要してもよい。この作業位置２６ｃにおいて、ステップ１３で、保持リング５２は製造ワークキャリア２２上に戻されてもよく、それは特に４秒を要する。それから、ステップ１４において、製造ワークキャリア２２は作業位置２６ｃから作業位置２６ｄに搬送されてもよく、それは特に７秒を要する。続いて、ステップ１５において、製造ワークキャリア２２は、搬送ユニット２４上に置かれ、特にリフティングユニット２５によって床下搬送ユニット６０上に置かれてもよい。これは例えば１９秒を要してもよい。ステップ１６において、製造ワークキャリア２２は最終的に床下搬送ユニット６０を介してローディングステーション１８に戻されてもよい。製造ワークキャリア２２はローディングステーション１８の作業位置２６ｃに戻されてもよく、そこで最初に保持リング５２が取り去られてもよい。特にステップ１～１３を有するその後の方法１００は、図５に基づいて既に説明されている。

図９は、２個のホイル／フィルム移動手段３４を有する本発明によるホイル／フィルム移動ユニット３２の一実施形態を示し、２個のホイル／フィルムスタック３６を描いている。ホイル／フィルム移動手段３４を用いて、頂部のホイル／フィルム３０は、毎度、ホイル／フィルムスタック３６の頂部５４から取り去られてもよい。頂部５４は取出し面５６として働く。ホイル／フィルムスタック３６は、毎度、ホイル／フィルムマガジン３８として構成される。

第１ホイル／フィルムマガジン３８（図中の左側）が空である場合、第２ホイル／フィルムマガジン３８が第１ホイル／フィルムマガジン３８の位置に変位し得る。第２ホイル／フィルムマガジン３８は、同じ型だけでなく、別の型のホイル／フィルムを収容してもよい。このようにして、連続的な手順が保証され得る。ホイル／フィルム３０が第２ホイル／フィルムマガジン３８から取り出されている間、第１ホイル／フィルムマガジン３８が補充され得る。ホイル／フィルム移動ユニット３２は、特にホイル／フィルム移動手段３４及びホイル／フィルムマガジン３８を有し、例えば任意の既存のシステムに取り付けられてもよい。同様に、本発明によるシステム１０のローディングステーション１８及び／又はアンローディングステーション２０の作業位置２６ｂにおけるホイル／フィルム３０の降ろし及び／又は取出しは、そのようなホイル／フィルム移動ユニット３２によって行われてもよい。

また、図９は洗浄ユニット４８を示す。１個のホイル／フィルム３０が、最初に、第１フィルム移動手段３４ａを介して第１ホイル／フィルムマガジン３８から取り出され、洗浄ユニット４８上に置かれる。ホイル／フィルム３０が洗浄されると、ホイル／フィルム３０は、第２ホイル／フィルム移動手段３４ｂによって洗浄ユニット４８から取り出され、製造ワークキャリア２２上に置かれる。洗浄ユニット４８は、直線洗浄ユニット６４でもよく、又は非接触作動表面洗浄システムでもよい。本発明によるシステム１０又は本発明による方法１００の場合、ホイル／フィルム３０は、洗浄ユニット４８によって、特に図３及び図４のローディングステーション１８の作業位置２６ｃに供給されてもよい。

ホイル／フィルムスタック３６はホイル／フィルム昇降ユニット４０を介して垂直に上方に押されてもよい。このようにして、ホイル／フィルムスタック３６の頂部のホイル／フィルム３０は、状況がどうであろうと、実質的に同じ位置に位置してもよい。このようにして、ホイル／フィルム移動手段３４ａが、ホイル／フィルムスタック３６に含まれるホイル／フィルム３０の数にかかわらず、ホイル／フィルムスタック３６の頂部のホイル／フィルム３０を確実に取り出し得ることが保証される。さらに、ホイル／フィルム移動手段３４は高さ均一化システム５０を含んでいてもよく、それによって、ホイル／フィルムスタック３６における頂部のホイル／フィルム３０の位置の偏差が均一にされてもよい。ホイル／フィルム移動手段３４は、例えば、グリッパで構成されてもよく、ホイル／フィルム３０の持ち上げは、空気圧及び／又は真空で、特に真空ノズルを用いて行われてもよい。このようにして、ホイル／フィルム３０は、特に有利に、自動的に、特に完全に自動的に配置及び洗浄され得る。ホイル／フィルム３０の配置又は取出しのための手動の介在は必要ではなく、それにより、クリーンルーム、特にＩＳＯ５クリーンルームが特に有利に提供され得る。

図１０は、図９のホイル／フィルム移動ユニット３２の平面図である。同じ構成要素は、同じ符号を付されているため、それ以上に詳細に述べられることを要しない。この図は、有利に、２個のホイル／フィルムスタック３６が洗浄ユニット４８の隣に位置することを示している。図の上部の領域、即ち洗浄ユニット４８の隣で、ホイル／フィルム移動手段３４ｂを用いて、ホイル／フィルム３０が、電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４を有する製造ワークキャリア２２（この図に示されていない）上に置かれてもよい。その結果、洗浄ユニット４８がローディングステーション１８に配置される場合、製造ワークキャリア２２は図の上部の領域で洗浄ユニット４８の隣に配置され得る。ただ１個のホイル／フィルムが取り出され、それが正しいホイル／フィルムだったことを保証するために、位置３において、機械的厚さ測定システム、例えば高精度検出プローブを用いて、取り出されたホイル／フィルムの厚さを決定するために、検査が行われ得る。このようにして、ホイル／フィルムの型に関係なく、０個、１個、又は複数個のホイル／フィルムが取り出されたかどうかを決定することができる。この場合、ホイル／フィルムプローブは、（例えば焼結のための）処理関連領域を触れられないままに残すために、周縁領域のフィルムの厚さを決定してもよい。

図１１は、図１０のホイル／フィルム移動ユニット３２に関する可能な一連の様々な作業ステップ１から１３を示す。ステップ１において、個々のホイル／フィルム３０が、位置１でホイル／フィルムスタック３６から取り出され、位置２でホイル／フィルムキャリア６６上に置かれてもよい。ステップ２において、ホイル／フィルムキャリア６６は、ホイル／フィルム３０と共に、位置２から洗浄ユニット４８を経て位置３に移動してもよい。ステップ３において、ホイル／フィルム３０は、最終的に、位置４に位置する製造ワークキャリア２２（図示されず）上に置かれ得る。ステップ４において、今ではホイル／フィルム３０を有しないホイル／フィルムキャリア６６は、位置３から再び位置２に戻され得る。第５ステップにおいて、ステップ１～４が繰り返され得る。ステップ６は、位置１に位置するホイル／フィルムスタック３６を上げることを含んでもよい。これはホイル／フィルム昇降ユニット４０を用いて行われてもよい。例えば１０個のホイル／フィルム３０が消費された後、又は頂部のホイル／フィルム３０の位置が例えば１０ｍｍ下がると、ホイル／フィルム昇降ユニット４０は、例えば、ホイル／フィルムスタック３６全体を、対応する１０ｍｍだけ上方に変位させてもよい。高さのさらなる差は、ホイル／フィルム移動手段３４で、高さ均一化システム５０を介して、例えば真空ノズルホルダによって、直接に均一にされてもよい。ステップ７において、位置６に位置するホイル／フィルムスタック３６が補充され又はいっぱいに満たされ得る。ホイル／フィルムスタック３６は、好ましくは、ホイル／フィルムマガジン３８として構成される。補充は、特に、ホイル／フィルム移動ユニット３２又はシステム１０の継続している運転中に行われてもよい。ステップ８において、位置１に位置する空のホイル／フィルムマガジン３８が位置５に移されてもよい。ステップ９において、位置６に位置する、今では補充されたホイル／フィルムマガジン３８が位置１に移されてもよい。ステップ１０において、今では位置５に位置する他のホイル／フィルムマガジン３８は、最終的に、継続している運転中に補充されてもよい。ステップ１１において、再度空になり、位置１に位置するホイル／フィルムマガジン３８が位置６に移されてもよい。ステップ１２において、今では補充されたホイル／フィルムマガジン３８が位置５から位置１へ移されてもよい。ステップ１３はステップ５～１２の繰り返しを含んでもよい。示されたようなステップ１～１３は本発明１００による方法の一部でもよい。

図１２は、ホイル／フィルムスタック３６の高さ均一化システム５０及びホイル／フィルム移動手段３４の図である。この場合、ホイル／フィルム移動手段３４の許容範囲及びホイル／フィルムスタック３６の移動を介して、毎度、ホイル／フィルムスタック３６の取出し面５６上の頂部のホイル／フィルム３０のみがホイル／フィルム移動手段３４によって持ち上げられることを保証することができる。この図において、高さ均一化システム５０は真空ノズルホルダの形で見えている。真空ノズルホルダは、例えば、１０～３０ｍｍ、特に２０ｍｍのばね補償を均一にしてもよい。

システム１０、ホイル／フィルム移動ユニット３２、及び方法１００のこれらの説明された実施形態は、例えば、ホイル／フィルム移動ユニット３２の様々な構成が、システム１０の、又は実際に方法１００の様々な構成と組み合わされるように、互いに組み合わされてもよいことは言うまでもない。

図１３は、図４に示されたローディングステーション１８のさらなる実施形態を示す。その実施形態において、図１０に示されたようなホイル／フィルム移動ユニット３２が統合されている。繰り返しを避けるために、同じ符号に関しては、図４及び図１０に関連する説明を参照されたい。

図１３のローディングステーションでは、１２個のワーク１４を収容する能力を有する長方形の製造ワークキャリア２２が使用され、その上に、被覆マスク２８が作業位置２６ａで、被覆フィルム／ホイル３０が作業位置２６ｂで置かれてもよい。

ローディングステーション１８の入口には、製造ワークキャリア２２のためのスタックマガジン６８が配置され、空の製造ワークキャリア２２が、少なくともシステム１０の最初の充填の場合にそこから取られ、又は製造の終了時にそこに保管され得る。自動化ロボット４６は、１２個の搬送ワークキャリア４４からのワークが１個の製造ワークキャリア２２にまとめられるように、把持アーム４７によって搬送ワークキャリア４４から製造ワークキャリア２２にワーク１４を移す。この点で、そのシステムは、従来の生産ラインよりも１２倍遅いサイクルで作動してもよい。

検査カメラ７ａがリフティングユニット６１の上方に配置され、そのカメラは搬送ワークキャリア４４上のワーク１４の回転位置及びＸ／Ｙ位置決めを検出する。この情報によって、自動化ロボット４６の回転アーム４７は、ワーク１４を持ち上げ、それを製造ワークキャリア２２上に正確な回転位置及びＸ／Ｙ配置で降ろしてもよい。この目的で、さらなる検査カメラ２６ｂが、作業位置２６ａの上方に、そこに位置する製造ワークキャリア２２に向いて配置され、そのカメラは、自動化ロボット４６のための正確な降ろし位置を制御し、製造ワークキャリア２２上のワーク１４の正確な配置を保証する。

図１４は、図１３のローディングステーション１８と相補的な関連したアンローディングステーション２０を示す。また、これは、図７で記述されたアンローディングステーション２０のさらなる実施形態２０と似ており、それ故、それに関連する説明を状況に応じて参照されたい。作業位置２６ａの上方の検査カメラ７０ｃ及びリフティングユニット６１の上方のさらなる検査カメラ７０ｄを用いて、光学検査手段が、製造ワークキャリア２２上のワーク１４の回転位置及びＸ／Ｙ配置を検出し、搬送ワークキャリア４４上にワークを回転的にかつ位置的に正確に移すことができる。

図１５ａは、光学検査手段のための光学基準マーク７２を有する製造ワークキャリア２２の嵌込み部の一実施形態の平面図である。製造ワークキャリア２２の嵌込み部はマトリックス配列で７個のワーク１４を収容してもよい。製造ワークキャリア２２の平板のようなフレームにおける固定のために、固定要素７６、例えばリセス又はペグが設けられる。嵌込み部の外周領域には、製造ワークキャリア２２のフレームにおける位置的に正しいぴったり合った嵌込みのために、連結周縁部７４が設けられる。

製造ワークキャリア２２は２個の光学基準マーク７２を有し、それらは、光学検査手段によって検出され、検査カメラ７０の解像度が低いとき又は厳しい照明条件下でさえ、製造ワークキャリアの配置を可能にする。図１５ｂには、詳細に、光学基準マーク７２が示されている。これは、一連の同心の輪郭、この場合、同心のリングからなる。その所定の間隔及び幅は、Ｘ／Ｙ配置の正確な特定と、製造ワークキャリア２２上の２個の基準マーク７２の互いに対する相対的な位置、従って製造ワークキャリア２２の回転位置の決定との両方を可能にする。

最後に、図１６は、製造ワークキャリア２２の図１５ａに示されたフレーム及び嵌込み部と、そこに収容されたワークとの組合せの斜視図である。これらは、保持リング５２によって製造ワークキャリア２２に接続された、真空焼結法のためのマスク２８の形をした処理カバー６２で覆われている。続いて、ホイル／フィルム３０も、被覆目的で適所に置かれ、任意に同様に保持リング５２によって固定されてもよい。ホイル／フィルム３０は、例えば、弾力性のある焼結パッドが焼結中にワーク表面に付着することを防ぐ。

図１７は、多数のモジュールを有する電子アセンブリ１２を接続する及び／又はワーク１４を製造するための本発明によるシステム１０のさらなる実施形態を示す。システム１０は多数のモジュール１６を含む。そのようなシステム１０は、例えば、はんだ付けシステム１０ａを形成してもよい。そのようなシステム１０を用いて、例えば、耐熱性のはんだ付け接合部を製造することができる。この実施形態において、システム１０は３個のモジュール１６を有する。１番目のモジュール１６はローディングステーション１８として構成される。この後に、製造ステーション２１が続く。システム１０の右端のモジュール１６はアンローディングステーション２０として構成される。クリーンルーム、特にＩＳＯ５クリーンルームを形成するために、システムは、好ましくは、閉じられたチャンバとして及び／又は気密に構成される。それ故、モジュール１６は、好ましくは、互いに接続されるが、共通のハウジング内で外部の影響から保護される。図１による実施形態とは異なり、モジュール１６は、直接ではなく、むしろ複数の搬送ユニット２４を介して互いに接続される。様々なレベルＥ１、Ｅ２で、接続部は、何れの場合でも、好ましくは、閉じられたチャンバ及び／又は気密ユニットとして形成され、搬送ユニット２４はその中を延伸する。搬送ユニット２４の１つは、例えば、床下搬送ユニット６０を形成してもよい。

図１８は、図１７のシステムの正面図である。これは、搬送ユニット２４が延伸するモジュール１６の間の個々の接続領域を示している。図１及び図２による実施形態とは異なり、図１７及び図１８による実施形態は、特にはんだ付けシステムとして構成されてもよい。図１及び図２によるシステムとの違いは、はんだ付けシステムにおいて、ホイル／フィルムを置くためのホイル／フィルム移動ユニット３２として構成される作業位置をなしで済ますことができるという事実にある。その他の点で、図１７及び図１８による実施形態は、図１及び図２によるものと一致してもよい。

図１９は、ローディングステーション１８として構成されている本発明によるシステム１０のモジュール１６のさらなる実施形態を示す。ローディングステーション１８はハウジングなしで図示されており、それにより内部が見えている。この図では、搬送ユニット２４のリフティングユニット２５がレベルＥ１に見えている。これは、レベルＥ１の下方、レベルＥ２に配置された床下搬送ユニット６０に接続される。リフティングユニット２５は、床下搬送ユニット６０が配置された下位レベルＥ２から、作業位置２６が配置された上位レベルＥ１まで、製造ワークキャリア２２を搬送するために使用され得る。リフティングユニット２５は、レベルＥ１からレベルＥ２への移動によって製造ワークキャリア２２を搬送してもよく、又はその逆を行ってもよい。この作動は、図３に関連して既に詳細に記述されている。図３による実施形態とは異なり、図１９による実施形態は、図１７及び図１８によるはんだ付けシステムのためのローディングステーション１８を示す。そのような実施形態では、ホイル／フィルム移動ユニットをなしで済まし得る。

図２０は、様々な作業位置を示す図１９のモジュール１６の平面図である。作業位置２６ａにおいて、電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４は製造ワークキャリア２２上に置かれる。これは、方法１００に関して準備と呼ばれてもよい。電子アセンブリ１２及び／又はワーク１４は、自動化ロボット４６、特にロボットアーム４７を用いて、製造ワークキャリア２２上に移されてもよい。また、これは天井取付けによって行われてもよい。図４による実施形態とは異なり、図２０による実施形態はホイル／フィルムを置くための作業位置２６ｂを有しない。それにより、図２０による実施形態は、特に、はんだ付けシステムを示す。作業位置２６ａの後に、例えばコンベアベルトの形をした、緩衝装置又は緩衝ステーションとして働く、さらなる製造ステーション２１が配置されてもよい。図の上部の領域には、リフティングユニット６１を有する第２搬送ユニット４２が配置されている。この第２搬送ユニット４２には、搬送ワークキャリア４４が配置される床下搬送ユニット６０が配置される。さらなる実施形態において、図は、ホイル／フィルム移動ユニット３２を除いて、図４による実施形態の特徴に似たものを示し得る。

図２１は、アンローディングステーション２０として構成されている本発明によるシステム１０のモジュール１６のさらなる実施形態を示す。アンローディングステーション２０はハウジングなしで図示されており、それにより内部が見えている。この図では、搬送ユニット２４のリフティングユニット２５がレベルＥ１に見えている。これは、レベルＥ１の下方、レベルＥ２に配置された床下搬送ユニット６０と接続される。

図２２は、作業位置２６ａを示す図２１のモジュール１６の平面図である。例えば冷却ステーションとして構成されてもよい、さらなる製造ステーション２１が作業位置２６の上流に配置される。ロボットアーム４７を用いて、ワーク１４は作業位置２６ａから第２搬送ユニット４２上に搬送され得る。第２搬送ユニット４２は搬送ワークキャリア４４を搬送するためのリフティングユニット６１を含む。さらに、空の搬送ワークキャリア４４を収容し得るマガジン７８が含まれる。

図２３及び図２４は、システム１０のための付加モジュール１６としてのローディングステーション１８及びアンローディングステーション２０の２つのさらなる実施形態を示す。原理上、これらは、機能的な手順及び構造において、図１３及び図１４に関連して詳細に説明されたローディング及びアンローディングステーション１８、２０と同等である。

焼結接合にたった１個の頂部のホイル／フィルム３０を使用する場合の、図２３のローディングステーション１８に対する可能な一連の工程は、以下の通りである。即ち、
－まず、リフティングユニット２５を用いて、製造ワークキャリア２２が床下搬送ユニット６０から位置２６ｃの作業レベルに上げられ得、
－この後、複数のワーク１４、例えば１０から１４個、特に１２個のＤＣＢ ＰＣＢ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｂｏｎｄｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄｓ）が自動化ロボット４６のロボットアーム４７によって搬送物品キャリア４４から製造ワークキャリア２２に移され、
－この後、備え付けられた製造ワークキャリア２２は位置２６ｃから位置２６ｂに移され、
－今まで製造ワークキャリア２２上に供給されていた保持リング５２は、その後、預け位置２９に移され得、
－ホイル／フィルム３０、例えば焼結処理のためのＰＴＦＥフィルムが、ホイル／フィルム移動ユニット３２によってホイル／フィルムスタック３５から頂部のホイル／フィルムとして取り出され、ホイル／フィルム洗浄ユニット４８によって洗浄され、それから備え付けられた製造ワークキャリア２２に当てられ、
－それから、預け位置２９からの保持リング５２が、ホイル／フィルム３０を固定するように、製造ワークキャリア２２上に配置及び固定され、
－続いて、ワークキャリア２２は焼結工程の準備のための予熱モジュールに変位する。

あるいは、底部のホイル／フィルム３０及び頂部のホイル／フィルム３０が使用される場合、製造ワークキャリア２２が床下搬送ユニット６０から位置２６ｂに既に上げられた後、保持リング２９が預け位置５２に持って来られた後、まず底部のホイル／フィルム３０が製造ワークキャリア２２上に置かれてもよく、その後にワーク１４の備付けが位置２６ｃで行われる。

組立ライン生産の観点から焼結モジュール２１の後に連続して位置する図２４のアンローディングステーション２０は、焼結接合のための頂部のホイル／フィルム３０を使用する場合、鏡像として作動し、以下の作業ステップを行ってもよい。即ち、
－製造ステーション２１、例えば冷却モジュール１６から、アンローディングステーション２０へ製造ワークキャリア２２を導入し、
－保持リング５２を持ち上げ、それをアンローディングモジュール２０の位置２６ｂの預け位置２９に持って来て、
－ホイル／フィルム移動手段３４によって、備え付けられた製造ワークキャリア２２からホイル／フィルム３０を把持して引き離し、
－保持リング５２を預け位置２９から製造ワークキャリア２２上に戻し、
－製造ワークキャリア２２を位置２６ｂから位置２６ｃに変位させ、
－ワーク１４をロボットアーム４７によって製造ワークキャリア２２から搬送ワークキャリア４４上に移し（それぞれの移動工程は、６秒未満、特に５．５秒を要する。）、
－製造ワークキャリア２２を、リフティングユニット２５によって、ローディングステーション１８への返送のための床下搬送ユニット６０上に変位させる。

底部のホイル／フィルム３０及び頂部のホイル／フィルム３０を使用する場合、製造ワークキャリア２２を位置２６ｂから位置２６ｃに変位させた後、底部のホイル／フィルム３０を自動化ロボット４６によって引き離し得る。

ローディングステーション２０からアンローディングステーション１８への返送時には、使用されたホイル／フィルムが、製造ワークキャリア２２上に置かれ、返送され、ホイル／フィルムスタック３６上に戻され得、又は、再利用のためにローディングステーション１８内に手動で戻されてもよいアンローディングステーション２０内のさらなるホイル／フィルムスタック上に置かれ得る。

使用されたホイル／フィルム３０がアンローディングステーション２０において取り去られると、前記又は第２洗浄ユニット４８がアンローディングステーション２０においてちょうどそこでホイル／フィルム３０の洗浄を始めてもよい。

１０ システム
１０ａ 焼結又ははんだ付けシステム
１２ 電子アセンブリ
１４ ワーク
１６ モジュール
１８ ローディングステーション
２０ アンローディングステーション
２１ 製造ステーション
２２ 製造ワークキャリア
２４ 搬送ユニット
２５ リフティングユニット
２６ 作業位置
２６ａ～２６ｄ 作業位置
２８ マスク
２９ 預け位置
３０ ホイル／フィルム
３２ ホイル／フィルム移動ユニット
３４ ホイル／フィルム移動手段
３４ａ、３４ｂ ホイル／フィルム移動手段
３６ ホイル／フィルムスタック
３８ ホイル／フィルムマガジン
４０ ホイル／フィルム昇降ユニット
４２ 第２搬送ユニット
４４ 搬送ワークキャリア
４６ 自動化ロボット
４７ ロボットアーム
４８ 洗浄ユニット
５０ 高さ均一化システム
５２ 保持リング
５４ 頂部
５６ 取出し面
５８ 変位ユニット
６０ 床下搬送ユニット
６１ リフティングユニット
６２ 処理カバー
６４ 直線ユニット
６６ ホイル／フィルムキャリア
６８ 製造ワークキャリアのスタックマガジン
７０ 検査カメラ
７２ 光学基準マーク
７４ ぴったり合った周縁部
７６ 固定要素
７８ マガジン

１００ 方法


Ｅ１ 上位レベル
Ｅ２ 下位レベル

Claims (33)

1. 電子アセンブリ（１２）同士を接続するため、又はワーク（１４）を製造するためのシステム（１０）であって、焼結又ははんだ付けシステム（１０ａ）として構成され、前記電子アセンブリ（１２）同士を接続するため、又は前記ワーク（１４）を製造するための複数のモジュール（１６）を備え、少なくとも１個のモジュール（１６）がローディングステーション（１８）として、１個のモジュール（１６）がアンローディングステーション（２０）として構成され、又は１個のモジュールがローディングステーション（１８）としてかつアンローディングステーション（２０）として構成され、少なくとも１個のさらなるモジュール（１６）が製造ステーション（２１）として構成され、搬送ユニット（２４）を介して、前記ローディングステーション（１８）から前記製造ステーション（２１）を経て前記アンローディングステーション（２０）まで自動的に移動可能である、前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）を収容するための製造ワークキャリア（２２）が設けられ、
   前記ローディングステーション（１８）においてホイル／フィルム（３０）を処理カバー（６２）として自動的に当てるように構成された、少なくとも１個のホイル／フィルム移動手段（３４）を有するホイル／フィルム移動ユニット（３２）が含まれることを特徴とする、システム（１０）。
2. 前記製造ステーション（２１）は、はんだ付けモジュール又は焼結モジュールとしての少なくとも１個のさらなるモジュール（１６）を含むことを特徴とする、請求項１に記載のシステム（１０）。
3. １個のモジュール（１６）がローディングステーション（１８）として、１個のモジュール（１６）がアンローディングステーション（２０）として構成され、前記ローディングステーション（１８）は前記製造ステーション（２１）の上流に、前記アンローディングステーション（２０）は前記製造ステーション（２１）の下流に配置され、搬送ユニット（２４）は、前記製造ワークキャリア（２２）を、前記アンローディングステーション（２０）から前記ローディングステーション（１８）に戻すように搬送する、請求項１又は２に記載のシステム（１０）。
4. 少なくとも１個の自動化ロボット（４６）が前記ローディングステーション（１８）及び／又はアンローディングステーション（２０）に設けられ、前記自動化ロボットによって、前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）は、前記ローディングステーション（１８）において搬送ワークキャリア（４４）から前記製造ワークキャリア（２２）上に自動的に移動可能であることを特徴とする、請求項１から３の何れかに記載のシステム（１０）。
5. 前記搬送ワークキャリア（４４）を収容するためのさらなる搬送ユニット（４２）が設けられ、前記搬送ワークキャリアは、前記ローディングステーション（１８）から前記アンローディングステーション（２０）に、前記モジュール（１６）から独立して、変位可能であることを特徴とする、請求項４に記載のシステム（１０）。
6. 前記ローディングステーション（１８）は処理カバー（６２）を前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）に当てるように設けられ、又は前記アンローディングステーション（２０）は前記処理カバー（６２）を前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）から取り去るように設けられることを特徴とする、請求項１から５の何れかに記載のシステム（１０）。
7. 前記ローディングステーション（１８）及び／又は前記アンローディングステーション（２０）は、少なくとも２個の作業位置（２６）を含み、前記製造ワークキャリア（２２）は、１個の作業位置（２６）から隣接した作業位置（２６）に自動的に変位可能であることを特徴とする、請求項１から６の何れかに記載のシステム（１０）。
8. 前記ローディングステーション（１８）は、変位ユニット（５８）を介して互いに接続された３個の作業位置（２６）を含み、第１作業位置（２６）上において、前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）は自動化ロボット（４６）によって自動的に配置可能であり、マスク（２８）が、第１処理カバー（６２）として、前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）上に、自動化ロボット（４６）を介して自動的に配置可能であり、第２作業位置（２６）において、ホイル／フィルム（３０）が、第２処理カバー（６２）として、前記マスク（２８）上に、自動化ロボット（４６）を介して自動的に配置可能であり、第３作業位置（２６）において、前記製造ワークキャリア（２２）は、自動化ロボット（４６）によって、保持リング（５２）を介して、前記ホイル／フィルム（３０）で自動的に閉じられることを特徴とする、請求項６又は７に記載のシステム（１０）。
9. 前記ローディングステーション（１８）、前記アンローディングステーション（２０）、及び前記製造ステーション（２１）は、前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）が一直線の移動経路を有するように互いに接続され、前記ローディングステーション（１８）と前記アンローディングステーション（２０）は互いの鏡像であり、前記アンローディングステーション（２０）の作業位置（２６）の順序は前記ローディングステーション（１８）の作業位置（２６）の順序とは逆であることを特徴とする、請求項３を引用する請求項７又は８に記載のシステム（１０）。
10. 前記製造ワークキャリア（２２）を搬送するための前記搬送ユニット（２４）は、リフティングユニット（２５）及び床下搬送ユニット（６０）を含み、前記床下搬送ユニット（６０）の変位経路は、前記システム（１０）内に配置されることを特徴とする、請求項１から９の何れかに記載のシステム（１０）。
11. 少なくとも１個の検査カメラ（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ）を含む光学検査ユニットが前記ローディングステーション（１８）又は前記アンローディングステーション（２０）に設けられ、前記光学検査ユニットは前記製造ワークキャリア（２２）における前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）の位置的に正確な配置を検出及び記録し得ることを特徴とする、請求項１から１０の何れかに記載のシステム（１０）。
12. 前記ホイル／フィルム移動ユニット（３２）は、ホイル／フィルムマガジン（３８）として構成され、頂部（５４）に頂部のホイル／フィルム（３０）のための取出し面（５６）を有する少なくとも１個のホイル／フィルムスタック（３６）を含むことを特徴とする、請求項１から１１の何れかに記載のシステム（１０）。
13. 前記ホイル／フィルムスタック（３６）は、前記ホイル／フィルムスタック（３６）を前記頂部（５４）の方へ段階的に上げることができるホイル／フィルム昇降ユニット（４０）を有することを特徴とする、請求項１２に記載のシステム（１０）。
14. 少なくとも１個のホイル／フィルム移動手段（３４）と、少なくとも１個のホイル／フィルムスタック（３６）とが含まれることを特徴とする、請求項１から１３の何れかに記載のシステム（１０）のためのホイル／フィルム移動ユニット（３２）。
15. 前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）への移動の前に、頂部又は底部のホイル／フィルム（３０）を洗浄するための洗浄ユニット（４８）が含まれることを特徴とする、請求項１４に記載のホイル／フィルム移動ユニット（３２）。
16. 前記ホイル／フィルムスタック（３６）は、前記ホイル／フィルムスタック（３６）のそれぞれの頂部のホイル／フィルム（３０）が上方移動によって前記頂部（５４）の方へ変位可能であるように、ホイル／フィルム昇降ユニット（４０）を有するホイル／フィルムマガジン（３８）として構成され、前記ホイル／フィルム移動手段（３４）は高さ均一化システム（５０）を有することを特徴とする、請求項１２を引用する請求項１４又は１５に記載のホイル／フィルム移動ユニット（３２）。
17. 前記洗浄ユニット（４８）は非接触作動表面洗浄システムとして構成されることを特徴とする、請求項１５、又は請求項１５を引用する請求項１６に記載のホイル／フィルム移動ユニット（３２）。
18. 第１ホイル／フィルム移動手段（３４ａ）が、前記ホイル／フィルムスタック（３６）から頂部のホイル／フィルム（３０）を取り出し、それを前記洗浄ユニット（４８）に挿入するように構成され、第２ホイル／フィルム移動手段（３４ｂ）が、前記洗浄ユニット（４８）から前記ホイル／フィルム（３０）を取り出し、それを、前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）を有する前記製造ワークキャリア（２２）上に置くように構成されることを特徴とする、請求項１５、請求項１５を引用する請求項１６、又は請求項１７に記載のホイル／フィルム移動ユニット（３２）。
19. 電子アセンブリ（１２）同士を接続するため、又はワーク（１４）を製造するための請求項１から１３の何れかに記載のシステムを使用する方法（１００）であって、
    製造ステーション（２１）における処理のために、前記ローディングステーション（１８）において製造ワークキャリア（２２）上に電子アセンブリ（１２）又はワーク（１４）を準備し、前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）上に少なくとも１個のホイル／フィルム（３０）を処理カバー（６２）として少なくとも１回自動的に当て、
    前記ローディングステーション（１８）から少なくとも前記製造ステーション（２１）まで前記製造ワークキャリア（２２）を自動的に変位させ、
    前記ローディングステーション（１８）に前記製造ワークキャリア（２２）を自動的に戻す、ステップを特徴とする方法（１００）。
20. 前記ローディングステーション（１８）における準備中に、前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）は搬送ワークキャリア（４４）から前記製造ワークキャリア（２２）上に自動的に移される、請求項１９に記載の方法（１００）。
21. 前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）が前記製造ステーション（２１）を通過した後、前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）はアンローディングステーション（２０）において前記製造ワークキャリア（２２）から前記搬送ワークキャリア（４４）に降ろされる、請求項２０に記載の方法（１００）。
22. 前記ローディングステーション（１８）において、
    第１作業位置（２６）で、マスク（２８）が、第１処理カバー（６２）として、前記製造ワークキャリア（２２）上に配置された前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）上に自動的に置かれ、
    第２作業位置（２６）で、少なくとも１個のホイル／フィルム（３０）が、第２処理カバー（６２）として前記マスク（２８）上に自動的に置かれ、
    第３作業位置（２６）で、前記ホイル／フィルム（３０）が、前記マスク（２８）及び前記製造ワークキャリア（２２）に対して、自動的に固定される、ことを特徴とする、請求項１９から２１の何れかに記載の方法（１００）。
23. 前記アンローディングステーション（２０）は、前記第１処理カバー（６２）が前記製造ワークキャリア（２２）から取り去られる第１作業位置（２６）と、前記第２処理カバー（６２）が前記製造ワークキャリア（２２）から取り去られる第２作業位置（２６）と、前記保持リング（５２）が前記製造ワークキャリア（２２）から取り去られる第３作業位置（２６）と、を含み、前記アンローディングステーション（２０）の第１、第２、及び第３作業位置（２６）は、前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）の移動経路上において、前記ローディングステーション（１８）の第１、第２、及び第３作業位置（２６）とは、逆順に配置され、逆順に運用されることを特徴とする、請求項８を引用する請求項１９から２２の何れかに記載の方法（１００）。
24. 前記製造ワークキャリア（２２）の戻しは、前記製造ワークキャリア（２２）が載せられ及び／又は降ろされる時に配置される高さより低い又は高い高さで行われることを特徴とする、請求項１９から２３の何れかに記載の方法（１００）。
25. 前記製造ワークキャリア（２２）は第１搬送ユニット（２４）によって戻され、前記搬送ワークキャリア（４４）はさらなる搬送ユニット（４２）上に配置され、前記第１搬送ユニット（２４）と前記さらなる搬送ユニット（４２）は互いに独立に変位可能であることを特徴とする、請求項４を引用する請求項１９から２４の何れかに記載の方法（１００）。
26. 前記搬送ワークキャリア（４４）は１個の電子アセンブリ（１２）又は１個のワーク（１４）を収容し、前記製造ワークキャリア（２２）は、２個以上の電子アセンブリ（１２）又はワーク（１４）収容し、載せる及び／又は降ろすことを行う間、前記さらなる搬送ユニット（４２）が前記製造ワークキャリア（２２）に電子アセンブリ（１２）又はワーク（１４）を完全に載せるまで、前記製造ワークキャリア（２２）は前記ローディングステーション（１８）の位置で休止することを特徴とする、請求項５を引用する請求項１９から２５の何れかに記載の方法（１００）。
27. 前記ローディングステーション（１８）において、ホイル／フィルム（３０）が、処理カバー（６２）として、前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）を有する前記製造ワークキャリア（２２）上に置かれ、前記ホイル／フィルム（３０）は、新しいホイル／フィルム（３０）か、前記方法（１００）の前の工程で既に使用されたホイル／フィルム（３０）かのどちらかであることを特徴とする、請求項１９から２６の何れかに記載の方法（１００）。
28. 前記ホイル／フィルム（３０）は、ホイル／フィルム移動手段（３４）を用いて前記ホイル／フィルムスタック（３６）から取り出され、前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）の上に置かれ、前記ホイル／フィルムスタック（３６）は、前記それぞれの頂部のホイル／フィルム（３０）が前記ホイル／フィルム移動手段（３４）で到達可能であるように、前記ホイル／フィルムスタック（３６）の頂部（５４）の方へ段階的に上方に変位することを特徴とする、請求項１２を引用する請求項２７に記載の方法（１００）。
29. 前記ホイル／フィルムスタック（３６）は、所定の数のホイル／フィルム（３０）が取り出された後に、５ｍｍから１５ｍｍの移動によって上方に変位することを特徴とする、請求項１２を引用する請求項２７、又は請求項２８に記載の方法（１００）。
30. 前記ホイル／フィルム（３０）が前記電子アセンブリ（１２）又はワーク（１４）を有する前記製造ワークキャリア（２２）上に置かれる前に、洗浄ユニット（４８）を用いた前記ホイル／フィルム（３０）の自動化された洗浄が行われることを特徴とする、請求項２７から２９の何れかに記載の方法（１００）。
31. 前記ホイル／フィルム（３０）は前記洗浄ユニット（４８）で静電気的に放電し、それから汚染物質が圧縮空気又は低減された圧力で吹き飛ばされることによって除去されることを特徴とする、請求項３０に記載の方法（１００）。
32. 少なくとも２個のホイル／フィルムスタック（３６）が互いに隣接して配置され、第１ホイル／フィルムスタック（３６）がもはやホイル／フィルム（３０）を含まなくなるとすぐに、第２ホイル／フィルムスタック（３６）が前記第１ホイル／フィルムスタック（３６）の位置に移動することで、途切れない方法が保証されることを特徴とする、請求項２７から３１の何れかに記載の方法（１００）。
33. 前記電子アセンブリ（１２）又は前記ワーク（１４）の位置的に正確な配置は、少なくとも前記製造ワークキャリア（２２）において、光学的に検出され、記録されることを特徴とする、請求項１９から３２の何れかに記載の方法。

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