JP7276943B1 - レーザ加工材の搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザ切断後の板材からの離脱物の仕分け、搬送を円滑に行えるようにする。【解決手段】縦方向に板材Ｗを支持させて板材の板面を横方向からレーザ加工するレーザ加工機２のレーザ加工ヘッド２７と板材背面側に集塵装置３を配置させる。集塵装置３をレーザ加工ヘッド２７との対向位置から退避させた状態でレーザ加工により板材Ｗから離脱落下する落下物４１を搬送コンベア４上に配置案内する案内装置５を設ける。板材Ｗの下端近傍に搬送コンベア４を設置する。板材から切り出す製品に中抜き開口部１００を含む場合でも、効率よくレーザ加工材を仕分け、搬送させる。【選択図】図３

Description

本発明は、レーザ光を照射して加工される板材等を搬送するレーザ加工材の搬送装置に関する。

レーザ光を用いた金属板材の切断加工を行うに際し、加工材料を水平にして行う場合、広い設置スペースが必要で、それに対応した加工機側の大きなテーブルが必要であり、また、板材を水平に設置する際の下面側の多数の尖頭支持治具等が必要である等の欠点がある。これに対し、特許文献１、２のように加工材料を縦方向に支持した状態で行う加工方法が知られている。

特開平４－２２８２８２号公報 特開平１０－１１３７８７号公報

次に、本発明の課題について説明するにあたり、その先行技術文献の発明について説明するが、この段落において用いられる符号はこの段落の説明についてのみ適用され、以降の段落での説明とは無関係である。特許文献１の装置では、平らな材料１５を縦方向に支持し片面側からレーザ切断装置の切断ヘッド１１を近接配置するとともに、材料の背面側となる対向他面側からグラブ２４で吸引しつつ切断部分を吸引除去するものが開示されている。しかしながら、この特許文献１の装置では、切断ヘッド１１でレーザ切断されて材料１５本体からの離脱物は何らの案内もなくコンベヤベルト１７上に重力落下するだけであるからコンベヤベルト上を転がって不規則に散在し、あるいは軌道から離脱して床面に落下するおそれがある。このため、コンベア末端側の仕分け、収容作業者は、単なる廃棄物、有価廃棄物、製品抜き孔部、製品自体等の仕分け収集に時間がかかり、また軌道からの落下物の収集等も必要となり、結局、上流側の工程であるレーザ切断加工工程をその都度一時停止させながら、加工材の仕分け搬送を行わねばならないという欠点がある。また、レーザ切断後落下する離脱物が既にコンベヤベルト上に先に落下していた離脱物に当たってその衝撃で製品自体を傷つけるおそれがある。このため、材料を縦支持状態としてレーザ切断を行う際の利用自体が限定的であった。

また、特許文献２は、文献１と同様に設置床面積を節減し、さらに材料に裏傷を発生させないようにするレーザ加工装置が開示されているが、材料搬送装置により板材Ｗを吊支した状態のままレーザ切断加工し、レーザ加工後の製品Ｐを製品集積工程に移動させて製品Ｐを上下を平面として重ね合わせ集積させる。この特許文献２の装置では、製品に中抜き開口を有するものは後工程で別途中抜きを行う必要があり、結局、製品の外形加工のみの工程でしか利用できない。レーザ切断後の板材Ｗを平置きで集積させるための製品集積装置７を必要とするため装置全体のコストが大幅に高くなる。また、外形加工以外の材料からの離脱物は下方で受けるベルトコンベアー２７を介してまとめて搬送されスクラップ用ボックス４１内に収容されるが、単に落下させるだけであるから離脱物は不規則に散在し、また、先に落下した落下物に当たって製品を傷つけたり、さらにコンベア軌道から床面に落下するおそれがある、という欠点があった。

加えて、コンベアベルト１７上にグラブ２４で吸引できなかった加工屑や、製品の抜き孔部や、製品自体等がランダムに落下しコンベア上を流れてくるものであるため、コンベア末端側の仕分け、収容作業者は、単なる廃棄物、有価廃棄物、製品抜き孔部、製品自体等の仕分け収集に時間がかかり結局、上流側の工程であるレーザ切断加工工程をその都度一時停止させながら、加工材の仕分け搬送を行わねばならないという問題があった。

本発明は上記従来の課題に鑑みてなされたものであり、その一つの目的は、レーザ切断後の板材からの離脱物の案内装置を設けることにより落下物の安定的な受掌を介して事前の板材の切断工程を計画し、確実に製品、製品の中抜き工程を実施させるレーザ加工材の搬送装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、切断時に吸引できなかった加工屑や、製品の抜き孔部や、製品自体等を計画的にコンベア上に落下させて後工程での廃棄物、有価廃棄物、製品抜き孔部、製品自体等の仕分け収集作業負担を大幅に軽減させ得るレーザ加工材の搬送装置を提供することである。さらに、本発明の他の目的は、レーザ切断加工を円滑かつ短時間に実現させ得るレーザ加工材の搬送装置を提供することである。

上記課題を解決するために本発明は、縦方向に支持された板材Ｗと、板材Ｗを中間に介在させて、板材Ｗの板面を横方向からレーザ加工するレーザ加工機２のレーザ加工ヘッド２７と板材背面側で対向配置させレーザ加工により生じた加工屑を吸引する集塵ヘッド３６を有する集塵装置３と、板材Ｗの下端近傍に設置された搬送コンベア４と、集塵装置３をレーザ加工ヘッド２７との対向位置から退避させた状態でレーザ加工により板材Ｗから離脱落下する落下物を搬送コンベア４上に配置案内する案内装置５であって、レーザ加工により板材Ｗから離脱落下する落下体４１を搬送コンベア４上に向けて下がり傾斜状態で案内する案内装置５と、を含むレーザ加工材の搬送装置１から構成される。

その際、案内装置５は、集塵装置３の背面側に設けられ下端側が搬送コンベア４の近接位置と、集塵装置３の背面側位置と、を揺動自在に設けられた可動案内板４２を含むとよい。

また、可動案内板４２はレーザ加工により板材Ｗから離脱落下する落下体４１を受けて搬送コンベア４上に落下案内する落下案内部４６を含むとよい。

また、落下案内部４６は、可動案内板４２の板面から一部を突出させた複数の転動体４７を含むようにしてもよい。

さらに、集塵装置３は、板材Ｗを中間に介在させて、レーザ加工機２のレーザ加工ヘッド２７と対向配置させた集塵装置３であって、レーザ加工機２のレーザ加工ヘッド２７と対向する位置ＯＰとレーザ加工対向位置ＯＰから退避する位置ＱＰとを移動自在に設けられた集塵装置３であるようにするとよい。

本発明のレーザ加工材の搬送装置によれば、レーザ切断加工される板材からの離脱物を下方で安定的に受掌しコンベア上に配置させる機構を設けることにより、事前の計画に基づいた板材からの製品中抜き部や製品を含めた仕分けされた離脱物の搬送を行うことができ、後工程での材料の仕分け、集積を円滑に行うことが可能である。

本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工材の搬送装置の一部省略正面説明図である。 図１のＡ－Ａ線矢視図である。 図１のレーザ加工材の搬送装置の全体斜視説明図である。 （ａ）は、実施形態に係る板材の製品のレーザ切断計画線図、（ｂ）は、一つの製品部のジョイント加工部を示す説明図である。 図１のレーザ加工材の搬送装置の一部省略斜視作用説明図である。 （ａ）は、案内装置を示す概略側面説明図、（ｂ）は、可動案内板の下部側を示す概略側面説明図である。 板材の切断計画例を示すフロー図である。 本発明の第２実施形態に係るレーザ加工材の搬送装置の概略斜視説明図である。

以下添付図面を参照しつつ本発明のレーザ加工材の搬送装置の実施形態について説明する。本発明に係るレーザ加工材の搬送装置は、レーザ光の熱エネルギーで板材を溶融しつつ切断するレーザ加工機によって切断加工された後のレーザ加工材の搬送装置である。本実施形態では、板材の面が左右方向を向くように縦方向に板材を支持した状態で横方向からレーザ光により切断加工を行うようにしている。

図１、図２は、本発明の実施形態に係るレーザ加工材の搬送装置１とともに板材Ｗをレーザ切断するレーザ加工機２の概要を示している。図１、２において、レーザ加工機２は、図示しない構造材やパネル等により相互に連結された上下機枠２１、２２と、上下機枠に跨って架設され上下機枠のガイド２３、２４に沿って横移動自在に設けられた駆動台２５と、駆動台２５に搭載されたレーザ装置２６の加工ヘッド２７と、集塵装置３と、を含む。

本実施形態において、レーザ加工機２は、例えば、光ファイバー内で特定波長の光を増幅させて出力されるファイバーレーザ加工機が用いられている。ファイバーレーザ加工機は、ビームが高品質の為、スポット径を小さくするができ、細く深い高速加工が可能であること、高反射材や難しい溶接材料に対して、安定した加工が可能であること、エネルギー変換効率が良い為、少ない電力でレーザー光を作れ、省エネにもなる等の利点を有している。しかしながら、本発明はファイバーレーザ加工機による加工材に限らず、ＹＡＧレーザを用いた加工材についても適用可能である。

図１において、上下の機枠２１、２２に渡された駆動台２５にはＬＭガイド等の縦ガイド２８が縦方向に長く取り付けられており、縦ガイド２８に沿って 駆動台２５に搭載されたレーザ装置２６が 上下移動自在に設けられている。図１において、レーザ装置２６は、駆動モータ、アクチュエータを介してその加工ヘッド２７がＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸回りに変位可能に駆動可能とされており、これによって、計画された切断形状、切断工程にしたがって、板材Ｗを切断加工する。本実施形態において、切断対象は例えば金属板材であるが、その他レーザ切断可能材料であれば任意の素材について用いることができる。

上下機枠２１、２２で挟まれた中間の部分が板材Ｗが縦に支持された状態でレーザ切断加工される切断加工領域Ｕとなる。上下機枠２１、２２は、切断スペース確保のためある程度横長の機体２０を構成している。実施形態において、上下機枠２１、２２を含む機体２０には縦パネル４０が立てられた状態で加工後の板材からの離脱物が搬送先の集積部３９方向に向けてある程度の長さで接続されている。

本実施形態においてレーザ加工材の搬送装置１は、板材Ｗと、集塵装置３と、搬送コンベア４と、案内装置５と、を含む。図２にも示すように、切断加工領域Ｕにおいて、図１正面側から見て奥行き側に向けて順次駆動台２５、板材Ｗ、集塵装置３、案内装置４が配置されて機体２０に設けられている。

図１、２において、上機枠２１の下面には案内ベース３０を介して挟持部材３１が１個又は複数個取り付けられている。挟持部材３１に上辺部を挟持されて加工すべき板材Ｗが吊支されている。案内ベース３０は、上機枠２１の下面において図１上左右方向に長く設けられており、該案内ベースに案内されて挟持部材３１が直線状（図２図面奥行き前後方向）に移動自在に設けられている。実施形態において、板材Ｗは、下端側が駆動台２５方向に傾く態様で鉛直方向から１０度程度傾いた状態で（地面から約８０度）保持されている。この板材Ｗの板面に対してレーザ光が入射し板材を切断加工すると、切断された離脱物は板材の裏面側から鉛直方向に落下する。

切断加工される板材Ｗの背面側に集塵装置３が設けられている。集塵装置３は縦長ケース状の集塵機本体３５と、本体３５に設けられ板材Ｗを中間に挟むように加工ヘッド２７と対向する位置に配置される集塵ヘッド３６と、を含む。集塵装置３は、レーザ装置の加工ヘッド２７から出射するレーザ光により板材Ｗを切断する一方、切断に際して生じるヒュームやスパッタを含む加工屑を切断と同時に板材Ｗの背面側から吸引する集塵手段である。集塵装置３は、板材の背面近接位置に集塵ヘッド３６を配置させ、加工ヘッド２７の加工時の動きに同期させて集塵ヘッド３６を移動させるようになっている。

また、集塵装置３の集塵機本体３５は上下機枠２１、２２のそれぞれ下面及び上面側に取り付けられたガイドレール３７、３８に沿って図示しないモータ・アクチュエータを介して図２の図面方向に移動可能に設けられている。具体的には、集塵機本体３５は、レーザ加工ヘッド２７による板材のレーザ加工対向位置ＯＰにあって、切断時の加工屑を吸引する位置と、該レーザ加工対向位置から退避した位置ＱＰ（図１、図３参照）とに移動可能に設けられている。実施形態において、集塵装置３は、ガイドレール３７，３８に沿って直線状に移動するが、任意の位置から任意方向移動によりレーザ加工対向位置と退避位置とを移動可能とさせてもよい。

図１ないし図３において、縦に支持された板材Ｗの下端近傍に搬送コンベア４が敷設されている。搬送コンベア４は板材Ｗの板厚長手方向に沿って配置されており、図１に示すように、レーザ加工機２の長手方向に沿って設置されている。さらに、実施形態において、搬送コンベア４は機体２０からさらに後工程側に延長接続され集積部３９で終端される。機体２０から集積部３９までの区間には縦パネル４０が設置されてレーザ切断後の製品等の搬送補助を行うようになっている。

図において、案内装置５は、レーザ切断加工により板材Ｗから離脱落下する落下物を搬送コンベア４上に配置案内する案内手段であり、落下物を落下途中で受けて搬送コンベア上に配置させる。このとき、板材Ｗを挟んで板材Ｗの裏面側のレーザ加工ヘッド２７との対向位置に集塵装置３が追従しているので、集塵装置３を集塵位置から退避させた状態で加工後の落下物の落下位置に案内装置５が配備される。

実施形態において、案内装置５は、レーザ加工により板材Ｗから離脱落下する落下体４１を搬送コンベア４上に向けて下がり傾斜状態で案内する。これによって、傾斜面で落下体４１を安定して受けることができ、また、落下衝撃を少なくして安定的に搬送コンベア４上に配置させることができる。

図２ないし図６に示すように、この実施形態では、案内装置５は、下部側が搬送コンベア４の近接位置と集塵装置３の背面側となる鉛直方向への支持位置とに変位可能に設けられた可動案内板４２を含む。板材Ｗのレーザ切断加工中は、板材の背面側の加工ヘッド２７との対向位置に集塵ヘッド３６が位置しているので、集塵装置３を横移動させて加工ヘッド２７との対向位置から退避させた状態で、可動案内板４２の下端が搬送コンベア４へ近接移動する。可動案内板４２は、板材Ｗの面に沿う方向、あるいは面と面をほぼ平行にした状態で支持されている。

図５、６にも示すように、実施形態において、可動案内板４２は、揺動機構４３により下端側を揺動自在に支持されている。揺動機構４３は、上機枠２１の下面に設けた支持ブラケット４４と、支持ブラケット４４に上端を支持させた可動案内板４２に接続された駆動アーム４５と、を含む。駆動アーム４５は、シリンダに対して伸縮自在に設けられたアームを含み、アーム先端が可動案内板４２の下端側に枢支されて図示しない油圧モータ等を介してアームを伸縮駆動させることにより、可動案内板４２の下端側を搬送コンベア近接位置と、集塵装置が板材背面側に位置する場合のその集塵装置３の背面側位置と、に揺動自在に移動させる。

すなわち、可動案内板４２は、落下案内部４６を有している。落下案内部４６は、レーザ加工により板材から離脱落下する落下体４１を受けて搬送コンベア上に落下案内する手段であり、可動案内板４２の板材Ｗとの対向面全体が該当し得る。なお、実際には板材との対向面側の可動案内板４２の上位から下位側にかけた部分に落下体４１の下端部が当たる場合が多い。この部分に例えば落下衝撃を吸収する柔軟なシート部材等を張設してもよい。なお、図３において、加工ヘッド２７による板材Ｗの切断後可動案内板４２の落下案内部４６で受けて搬送コンベア４上に落下案内させた後に並べられて搬送案内される状態を仮想線で示されている。

次に、本実施形態のレーザ加工材の搬送装置を用いて板材のレーザ切断、搬送する際の作用について説明すると、本発明の装置では、板材を縦方向に支持した状態で横方向から板面に対してレーザ光を照射して切断するから、切断された板材Ｗからの離脱物は重力落下により鉛直方向に落下する。従来、落下後の離脱物は単にコンベア上に落として搬送するだけであるから、落下した離脱物が確実にコンベア上に載置されなかったり、コンベア上に落下する位置や離脱物の配置態様も規則性がなかった。このため、一度の材料投入で中抜き開口部を有するような製品を切断加工して仕分け集積させることはできなかった。この点、本願発明では、案内装置５により切断による落下物のコンベア上の安定載置や載置位置あるいは載置態様の定型化が期待できるから、切断加工順とそれに伴うコンベア搬送順を予め決めておいて切断加工材搬送を行うことができる。

図7において、本実施形態のレーザ加工材の搬送装置を用いて板材のレーザ切断、搬送する際の手順フローが示されている。図４（ａ）において、切断すべき線が、例えば罫書線として表示されている。そして、加工される元の板材Ｗから製品としてのｑ、ｒ、ｓ、ｔ、ｖを切り出して取得したい場合、それぞれの製品について中抜き開口部１００が含まれている。板材を縦支持状態にセットする場合、板材Ｗ自体が集塵ヘッド３６の吸引開口（例えば直径８０ｍｍ）すなわち基準サイズより大きなサイズであることが必要となる（Ｓ１）。

第１カット工程において、切断設計に基づいて図４（ａ）の罫書線に沿ってレーザ光で切断線に沿って切断する。このとき、図４（ｂ）に示すように製品Ｐの外形線はミクロジョイント部５０を残してレーザ切断される。一方、基準サイズより小さな製品中抜き開口部はこの段階で切断して離脱させてもよい。切断中に発生するヒュームやスパッタ、その他１００の加工屑、並びに集塵ヘッド３６の吸引開口より小さい製品の中抜き開口部に対応する抜き孔部材は、集塵ヘッド３６が板材裏面側で吸引する（Ｓ２）。

次に、第２カット工程（Ｓ３）において、板材Ｗの背面側に配置された集塵装置３をガイドレール３７，３８に沿ってスライド移動させ板材を挟んで加工ヘッド２７と対向する位置から退避させる。次に、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、揺動機構４３の駆動アーム４５が駆動してアームをシリンダから伸長させ、案内装置５の可動案内板４２の下端側を集塵装置の背面側位置から搬送コンベア４の近接位置に移動させる。このとき、可動案内板４２は集塵装置３の背面側から下端を搬送コンベア４に向けた斜め下がり傾斜姿勢で配置される。実施形態において、このとき、可動案内板４２の下端は搬送コンベア４の直上方位置となるように配置される。この状態で、基準サイズ以上の製品中抜き開口部１００のミクロジョイント部５０を切断して板材Ｗから離脱させる。図６（ａ）において、加工ヘッド２７によるレーザ光切断時に板材Ｗから離脱した離脱物が重力落下すると可動案内板４２の中途傾斜面に面を左右方向にして離脱物は当たり、その落下離脱物は可動案内板４２の傾斜面に沿って案内されてそのまま搬送コンベア４上に滑落し斜めに立てた状態でコンベア搬送面上に着地する。その状態で、搬送コンベアによって加工材の集積部３９方向へ搬送される。

基準サイズ以上の製品中抜き開口部を離脱させてコンベア搬送後、製品Ｐ本体のみが板材Ｗに保持されている。そして、第３カット工程（Ｓ４）で、図４（ｂ）の製品Ｐ本体の外形部分のミクロジョイント部５０を切断して製品Ｐを板材Ｗから離脱させる。そして、板材Ｗから離脱した製品Ｐが重力落下すると離脱した製品Ｐは可動案内板４２の中途傾斜面部分の落下案内部４６に面を左右方向にして当たり、その製品Ｐは可動案内板４２の傾斜面に沿って落下案内されてそのまま搬送コンベア４上に滑落し斜めに立てた状態でコンベア搬送面上に着地する。その状態で、搬送コンベアによって加工材の集積部３９方向へ搬送される。なお、加工完了後の板材Ｗはその後、挟持部材３１から取り外されて必要に応じて新たな板材と交換される。

これによって、板材セット（Ｓ１）、ミクロジョイント部を残存させて罫書線に沿った切断、切断屑及び基準以下のサイズの中抜き開口部位の吸引集塵（Ｓ２）、集塵装置退避後に案内装置の可動案内板下部側をコンベア近傍で板材の直下位置に移動配置させた状態で、製品の中抜き開口部位のみのミクロジョイント部を切り離して落下搬送（Ｓ３）、その後、製品外形部分のミクロジョイント部を切り離して製品のみを集積部方向に搬送する（Ｓ４）工程を明確に分けて集積部３９での仕分け、整理収集等の集積を円滑に行える。この結果、レーザ光による切断の前工程の手待ちや段取り替え時間等の無駄がなくなり、高い効率でレーザ切断加工を実現させることが可能となる。

以上説明したレーザ加工機２、集塵装置３、搬送コンベア４、案内装置５は、それぞれ図示しない制御装置に電気的に接続され、入出力操作部や表示部を含む制御パネルを介して各機器の姿勢制御、移動制御、連係制御、停止、終了を機器間の連係を行わせながら統括制御する。

以上説明した本願発明に係るレーザ加工材の搬送装置によれば、縦方向に支持された板材と、板材を中間に介在させて、板材の板面を横方向からレーザ加工するレーザ加工機のレーザ加工ヘッドと板材背面側で対向配置させレーザ加工により生じた加工屑を吸引する集塵ヘッドを有する集塵装置と、板材の下端近傍に設置された搬送コンベアと、集塵装置をレーザ加工ヘッドとの対向位置から退避させた状態でレーザ加工により板材から離脱落下する落下物を搬送コンベア上に配置案内する案内装置と、を含むことにより、集塵装置により吸引ができない孔抜き開口部を有する製品等についても板材の段取り替え等を必要とすることなく一つの板材を支持したままで大サイズの中抜き開口部を有する製品のレーザ切断加工を継続的に行うことができる。また、切断後の搬送、仕分け、集積等の作業を円滑に行えるから切断加工工程等での手待ち時間等をなくし加工サイクルタイムを大幅に短縮させ、全体の作業時間短縮を実現しうる。

また、板材を中間に介在させて、レーザ加工機のレーザ加工ヘッドと対向配置させた集塵装置であって、レーザ加工機のレーザ加工ヘッドと対向する位置とレーザ加工対向位置から退避する位置とを移動自在に設けられた集塵装置とすることにより、板材の背面位置にある集塵装置を移動させて退避させた後に、案内装置を出現させて集塵装置の集塵ヘッドにより吸引されないサイズの孔抜き開口部位の離脱物を案内装置により受けて位置や姿勢態様等について整然と搬送コンベア上に配置させて搬送させることが可能である。

また、案内装置は、レーザ加工により板材から離脱落下する落下体を搬送コンベア上に向けて下がり傾斜状態で案内することにより、縦の状態でレーザ光切断された板材からの離脱物は縦の状態のままで重力落下し、案内装置との接触角が小さいため斜めにスライドして円滑に搬送コンベア上に着地させることができる。この際、落下物は上部が案内装置側に凭れ掛けられ、立てた状態のままで搬送コンベア上に配置させることができるから、落下物がコンベア面上に散乱したり、落下することはなく搬送移動の安定性、集積工程での仕分け、収集の円滑性を保持し得る。

また、案内装置は、集塵装置の背面側に設けられ下端側が搬送コンベアの近接位置と、集塵装置の背面側位置と、を揺動自在に設けられた可動案内板を含むことにより、集塵しながらのレーザ切断と、集塵せずにミクロジョイント部カットによる所要部位や製品の離脱搬送と、を切り替えて実施でき、かつ、離脱物の円滑な落下、搬送案内を実現させることが可能である。

また、可動案内板はレーザ加工により板材から離脱落下する落下体を受けて搬送コンベア上に落下案内する落下案内部を含むことにより、重力落下してくる離脱物や製品を受けて円滑に搬送コンベア上に着地させ、散乱させたり重なり合ったりすることなく安定して搬送させることが可能である。

次に、図８に基づいて、本発明の第２実施形態について説明するが、第１実施形態と同一部材には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。この第２実施形態のレーザ加工材の搬送装置は、可動案内板４２の構成が異なり、他の構成部材は第１実施形態の装置と同一である。

第２実施形態においては、可動案内板４２の表面すなわち加工ヘッド２７と対向する面には板面から一部を突出させた複数の転動体４７が設けられている。実施形態において、可動案内板４２の上下略中央部から上位部分には球面転動体４７ａが設置されている。実施形態においては、埋め込み式のいわゆるフリーボールベアリングが多数埋め込み設置されている。フリーボールベアリングは、半球状凹面を有する玉受け部と、玉受け部に配置された複数の受け球と、複数の受け球を介して半球状凹面に回転自在に支持された主球と、を有する装置であり、主球の上部の一部を可動案内板４２の板面から突出させたものである。この実施形態では、転動体４７は面の上位部分全体に分布して複数設置してあり、板材Ｗの面と面をほぼ平行にした可動案内板４２の上位部分に板材Ｗからの離脱物が鋭角方向で当たるとそのままスライドして下方に移動案内される。

さらに、可動案内板４２の上下略中央部から下位部分にはローラ状転動体４７ｂが設置されている。実施形態において、縦軸周りに転動自在な縦長のローラが一部を面から突設させて埋め込み状に設けられている。ローラ状転動体４７ｂは、立てた状態で搬送コンベア４上に着地した離脱落下物を立てた状態のままで集積方向に向けて搬送補助させることができる。

以上説明した本発明のレーザ加工材の搬送装置は、上記した実施形態のみの構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の本質を逸脱しない範囲において、任意の改変を行ってもよい。

本発明のレーザ加工材の搬送装置は、金属板材に限らずその他、軽金属、合金、その他レーザ加工可能な板材について応用することができる。また、レーザ装置自体も炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ切断加工についても適用可能である。

Ｗ 板材
ＯＰ レーザ加工対向位置
Ｕ 切断加工領域
Ｐ 製品
１ レーザ加工材の搬送装置
２ レーザ加工機
３ 集塵装置
４ 搬送コンベア
５ 案内装置
２１ 上機枠
２２ 下機枠
２５ 駆動台
２６ レーザ装置
２７ 加工ヘッド
３５ 集塵機本体
３６ 集塵ヘッド
３９ 集積部
４２ 可動案内板
４３ 揺動機構
４５ 駆動アーム
４６ 落下案内部
４７ 転動体
５０ ミクロジョイント部
１００ 中抜き開口部

Claims (5)

1. 縦方向に支持された板材と、
   板材を中間に介在させて、板材の板面を横方向からレーザ加工するレーザ加工機のレーザ加工ヘッドと板材背面側で対向配置させレーザ加工により生じた加工屑を吸引する集塵ヘッドを有する集塵装置と、
   板材の下端近傍に設置された搬送コンベアと、
   集塵装置をレーザ加工ヘッドとの対向位置から退避させた状態でレーザ加工により板材から離脱落下する落下物を搬送コンベア上に配置案内する案内装置であって、レーザ加工により板材から離脱落下する落下体を搬送コンベア上に向けて下がり傾斜状態で案内する案内装置と、を含むことを特徴とするレーザ加工材の搬送装置。
2. 案内装置は、集塵装置の背面側に設けられ下端側が搬送コンベアの近接位置と、集塵装置の背面側位置と、を揺動自在に設けられた可動案内板を含むことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工材の搬送装置。
3. 可動案内板はレーザ加工により板材から離脱落下する落下体を受けて搬送コンベア上に落下案内する落下案内部を含むことを特徴とする請求項２記載のレーザ加工材の搬送装置。
4. 落下案内部は、可動案内板の板面から一部を突出させた複数の転動体を含むことを特徴とする請求項３記載のレーザ加工材の搬送装置。
5. 集塵装置は、板材を中間に介在させて、レーザ加工機のレーザ加工ヘッドと対向配置させた集塵装置であって、レーザ加工機のレーザ加工ヘッドと対向する位置とレーザ加工対向位置から退避する位置とを移動自在に設けられた集塵装置であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のレーザ加工材の搬送装置。

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