CN213053335U - 一种激光晶圆切割用收料装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 18
- 239000002893 slag Substances 0.000 abstract description 8
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 3
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 3
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种激光晶圆切割用收料装置，包括支撑板、第一立柱和第二立柱，所述第一立柱顶部固定连接承托件，所述支撑板上方固定安装有废料收集箱，所述第二立柱顶部固定连接支架，所述支架上方设置有两组平行传送结构，所述传送结构一侧固定安装有驱动电机，且驱动电机输出端与传动齿轮连接。该激光晶圆切割用收料装置，结构设置合理，承托件以及导辊上包覆的耐高温石棉层，能防止下落的晶圆工件摔伤，切割下来的晶圆工件可以通过传送装置及时输送出来，避免切割的高温熔渣及激光灼伤工件，通过导辊之间的废料槽，废料收集箱对高温熔渣和废料进行收集，能够更好的保证激光晶圆切割机的安全作业，促进激光晶圆切割机行业的发展。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光晶圆切割设备技术领域，具体为一种激光晶圆切割用收料装置。
背景技术
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工，激光切割机在切割完成后需要及时的收料，现有的激光晶圆切割机利用收料料车进行接料，切割产生的熔渣及切割下来的部分小工件会随切割完成后落入收料料车内，可能灼伤料斗里的晶圆工件，且收料料车由金属制成，晶圆工件从切割平台上落下来摔落在金属料斗里会有一定几率的摔伤，造成晶圆工件的良品率大大降低。
为了解决目前市场上所存在的缺点，急需改善激光晶圆切割机收料装置的技术，能够更好的保证激光晶圆切割机的安全作业，促进激光晶圆切割机行业的发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种激光晶圆切割用收料装置，以解决上述背景技术中提出的光晶圆切割机利用收料料车进行接料，切割产生的熔渣及切割下来的部分小工件会随切割完成后落入收料料车内，可能灼伤料斗里的晶圆工件，且收料料车由金属制成，晶圆工件从切割平台上落下来摔落在金属料斗里会有一定几率的摔伤，造成晶圆工件的良品率大大降低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光晶圆切割用收料装置，包括支撑板、第一立柱和第二立柱，所述第一立柱顶部固定连接承托件，且第一立柱和第二立柱之间固定安装有支撑板，所述支撑板上方固定安装有废料收集箱，且废料收集箱上方设置有锥形底座，所述第二立柱顶部固定连接支架，且支架远离第二立柱的一端与第一立柱连接，所述支架上方设置有两组平行传送结构，且传送结构之间设置有导辊，所述传送结构一侧固定安装有驱动电机，且驱动电机输出端与传动齿轮连接。
优选的，所述传送结构包括传动齿轮，同组传动齿轮互相啮合，且传动齿轮外部设置有保护箱，传动齿轮内部设置有导辊。
优选的，所述承托件包括曲面部和平面部，且平面部远离曲面部的一端上表面与导辊上表面位于同一水平面上。
优选的，所述承托件和导辊外部均套设有耐高温石棉层，且承托件上的平面部与导辊之间留有缝隙。
优选的，所述导辊之间留有废料槽，且废料槽的宽度小于切割后晶圆宽度。
优选的，所述锥形底座底部与废料收集箱连通，且锥形底座顶部与支架固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该激光晶圆切割用收料装置，结构设置合理，承托件以及导辊上包覆的耐高温石棉层，为软质材料，能防止下落的晶圆工件摔伤，切割下来的晶圆工件可以通过传送装置及时输送出来，从而实现落料实时收取，避免切割的高温熔渣及激光灼伤工件，通过导辊之间的废料槽，废料收集箱对高温熔渣和废料进行收集，能够更好的保证激光晶圆切割机的安全作业，促进激光晶圆切割机行业的发展。
附图说明
图1为本实用新型结构正视示意图；
图2为本实用新型结构俯视示意图；
图3为本实用新型结构传送结构示意图。
图中：1、支撑板；2、第一立柱；3、支架；4、承托件；5、传送结构；6、驱动电机；7、废料槽；41、曲面部；42、平面部；51、保护箱；52、传动齿轮；53、导辊；54、耐高温石棉层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1—3，本实用新型提供一种技术方案：一种激光晶圆切割用收料装置，包括支撑板1、第一立柱2和第二立柱9，第一立柱2顶部固定连接承托件4，且第一立柱2和第二立柱9之间固定安装有支撑板1，支撑板1上方固定安装有废料收集箱10，且废料收集箱10上方设置有锥形底座11，便于对废料的收集，第二立柱9顶部固定连接支架3，且支架3远离第二立柱9的一端与第一立柱2连接，支架3上方设置有两组平行传送结构5，且传送结构5之间设置有导辊53，传送结构5一侧固定安装有驱动电机6，且驱动电机6输出端与传动齿轮52连接，切割下来的晶圆工件可以通过传送结构5及时输送出来，从而实现落料实时收取，传送结构5包括传动齿轮52，同组传动齿轮52互相啮合，且传动齿轮52外部设置有保护箱51，传动齿轮52内部设置有导辊53，对传送齿轮52进行保护和防尘，承托件4包括曲面部41和平面部42，且平面部42远离曲面部41的一端上表面与导辊53上表面位于同一水平面上，便于晶圆工件平稳过度到导辊53上，减少晶圆工件的损伤，承托件4和导辊53外部均套设有耐高温石棉层54，且承托件4上的平面部42与导辊53之间留有缝隙，承托件4以及导辊53上包覆的耐高温石棉层54，为软质材料，能防止下落的晶圆工件摔伤，导辊53之间留有废料槽7，且废料槽7的宽度小于切割后晶圆宽度，对晶圆工件和高温熔渣进行筛选，锥形底座11底部与废料收集箱10连通，且锥形底座11顶部与支架3固定连接。
工作原理：在使用该激光晶圆切割用收料装置时，当激光晶圆切割机切割时，晶圆工件下落到承托件4上，同时系统控制驱动电机6启动，带动传动齿轮52转动，从而带动导辊53转动，从而将切割下来的工件及时输送出来，同时通过导辊53之间的废料槽7，废料和高温熔渣被收集在废料收集箱10内，承托件4和导辊53包覆的耐高温石棉层54为软质材料，能防止下落的晶圆工件摔伤，这就是该激光晶圆切割用收料装置工作的整个过程。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种激光晶圆切割用收料装置，包括支撑板（1）、第一立柱（2）和第二立柱（9），其特征在于：所述第一立柱（2）顶部固定连接承托件（4），且第一立柱（2）和第二立柱（9）之间固定安装有支撑板（1），所述支撑板（1）上方固定安装有废料收集箱（10），且废料收集箱（10）上方设置有锥形底座（11），所述第二立柱（9）顶部固定连接支架（3），且支架（3）远离第二立柱（9）的一端与第一立柱（2）连接，所述支架（3）上方设置有两组平行传送结构（5），且传送结构（5）之间设置有导辊（53），所述传送结构（5）一侧固定安装有驱动电机（6），且驱动电机（6）输出端与传动齿轮（52）连接。
2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用收料装置，其特征在于：所述传送结构（5）包括传动齿轮（52），同组传动齿轮（52）互相啮合，且传动齿轮（52）外部设置有保护箱（51），传动齿轮（52）内部设置有导辊（53）。
3.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用收料装置，其特征在于：所述承托件（4）包括曲面部（41）和平面部（42），且平面部（42）远离曲面部（41）的一端上表面与导辊（53）上表面位于同一水平面上。
4.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用收料装置，其特征在于：所述承托件（4）和导辊（53）外部均套设有耐高温石棉层（54），且承托件（4）上的平面部（42）与导辊（53）之间留有缝隙。
5.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用收料装置，其特征在于：所述导辊（53）之间留有废料槽（7），且废料槽（7）的宽度小于切割后晶圆宽度。
6.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用收料装置，其特征在于：所述锥形底座（11）底部与废料收集箱（10）连通，且锥形底座（11）顶部与支架（3）固定连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021865459.5U CN213053335U (zh) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 一种激光晶圆切割用收料装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021865459.5U CN213053335U (zh) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 一种激光晶圆切割用收料装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213053335U true CN213053335U (zh) | 2021-04-27 |
Family
ID=75555349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021865459.5U Active CN213053335U (zh) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 一种激光晶圆切割用收料装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213053335U (zh) |
-
2020
- 2020-08-31 CN CN202021865459.5U patent/CN213053335U/zh active Active
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