JP7274279B2 - 金属端子付きガラス板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半田チップ付き金属端子、及び金属端子付きガラス板の製造方法に関する。

ガラス板に形成される導電膜と金属端子の台座とを、半田チップによって電気的に接続することが知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１では、半田チップは、導電膜と端子との間に挟んだ状態で加熱装置によって溶融される。その後、固化させられることで、接合層が形成される。

特開２０１６－０６４４４４号公報

ところで、レイアウトの自由度を確保するため、金属端子には、常に小型化が要求されている。金属端子の小型化に伴い、金属端子の台座が小さくなり、必要とされる半田チップも少なくなる。半田チップの厚みも薄くなる。薄い半田チップでは、半田チップが溶融したかの検出が容易ではない。半田チップへの加熱不足、または過剰加熱が発生する。半田チップへの加熱が不足すると、金属端子と導電膜との接続不良が起こる恐れがある。半田チップへの加熱が過剰になると、導電膜を形成しているガラス板に局所的な加熱が加わるため、ガラス板が破損する恐れがある。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、半田チップの溶融の検出が容易な、半田チップ付き金属端子、及び金属端子付きガラス板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の半田チップ付き金属端子は、ガラス板に形成される導電膜に電気的に接続される半田チップ付き金属端子であって、該半田チップ付き金属端子は、台座部と、導電膜と対向する前記台座部の第１面に設けられる半田チップと、台座部に連結される配線接続部と、を備え、半田チップの厚みが０．７ｍｍ～３．０ｍｍである。

本発明の金属端子は金属端子付きガラス板の製造方法は、上述の半田チップ付き金属端子を、ガラス板に形成された導電膜に半田チップを接触させて搭載する工程と、半田チップを加熱して溶融し、前記金属端子を前記導電膜に向かって降下させる工程と、を有する。

本発明によれば、半田チップの溶融を容易に検出することができ、かつ金属端子とガラス板に形成される導電膜とを確実に接続すると同時にガラス板の破損を防ぐことができる。

図１は金属端子の平面図である。 図２は金属端子の正面図である。 図３は金属端子の下面図である。 図４は半田チップ付き金属端子の平面図である。 図５は半田チップ付き金属端子の正面図である。 図６は半田チップ付き金属端子を用いた金属端子付きガラス板の製造方法を説明するための断面図である。 図７は半田チップ付き金属端子を用いた金属端子付きガラス板の製造方法を説明するための断面図である。 図８は半田チップ付き金属端子を用いた金属端子付きガラス板の製造方法を説明するための断面図である。 図９は、変形例１の半田チップ付き金属端子の平面図である。 図１０は、変形例１の半田チップ付き金属端子の正面図である。 図１１は、変形例２の半田チップ付き金属端子の平面図である。 図１２は、変形例２の半田チップ付き金属端子の正面図である。 図１３は、変形例３の半田チップ付き金属端子の平面図である。 図１４は、変形例３の半田チップ付き金属端子の正面図である。 図１５は、変形例４の半田チップ付き金属端子の平面図である。 図１６は、変形例４の半田チップ付き金属端子の正面図である。 図１７は、変形例５の半田チップ付き金属端子の平面図である。 図１８は、変形例５の半田チップ付き金属端子の正面図である。 図１９は、加熱装置の概略図である。

以下、添付図面にしたがって本発明の実施形態について説明する。本発明は以下の実施形態により説明される。但し、本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施形態以外の他の実施形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。以下、図面を参照して発明を実施するための形態を説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。また、本明細書中で、数値範囲を“～”を用いて表す場合は、特段の定めがない限り、“～”で示される上限、下限の数値も数値範囲に含むものとする。本明細書では、「上」、「下」とは、重力方向に対して用いられる。ある基準に対して重力方向を「下」、反重力方向を「上」と定義される。

実施形態の金属端子について図面を参照して説明する。図１から図３は、半田チップを設ける前の金属端子の平面図、正面図、及び下面図である。金属端子１０は、２個の台座部１２と、２個の台座部１２を連結するブリッジ部１４と、ブリッジ部１４と連結する配線接続部１６とを、備える。台座部１２と配線接続部１６とは、ブリッジ部１４を介して連結される。

台座部１２は、後述する半田チップを介して、ガラス板に形成される導電膜と電気的に接続される部分である。台座部１２は、導電膜と対向する第１面１２Ａ、及び第１面１２Ａの反対側の第２面１２Ｂを有している。実施形態の金属端子１０は、２個の台座部１２を有する、いわゆる２本脚構造である。

ブリッジ部１４は、２個の台座部１２にそれぞれ連結される２個の立上がり部１４Ａと、２個の立上がり部１４Ａを連結する接続部１４Ｂとから構成される。配線接続部１６は、ブリッジ部１４の接続部１４Ｂに連結される。ブリッジ部１４は、金属端子１０をガラス板の導電膜と接続した場合、導電膜から離間した位置になる。

配線接続部１６は、不図示の電線と電気的に接続される。図２では、配線接続部１６はＵ字型形状を有している。電線の電気導体が、配線接続部１６を折り曲げて加締めることで固定できる。配線接続部１６は、電線と電気的に接続できる限り、形状等は限定されない。配線接続部１６は、例えば、ＪＩＳ（日本工業規格）のＤ５４０３の規格に適合する形状に作製される。なお、配線接続部１６と電線とは、半田や導電性接着剤などで電気的に接続されてもよい。

金属端子１０は、銅または銅合金、銀メッキされたステンレスなどの金属で形成されてよい。金属端子１０の種類は、特に限定されない。金属端子１０は、全てが金属で構成される必要はなく。一部が樹脂で形成されてもよい。

金属端子１０は、次のように方法で作製される。銅等の薄板を打抜き加工し、台座部１２、ブリッジ部１４、及び配線接続部１６の形状を有する薄板を準備する。次に、プレス加工により、台座部１２、ブリッジ部１４、及び配線接続部１６を折り曲げることで、２個の台座部１２、ブリッジ部１４、及び配線接続部１６が一体構造である金属端子１０が作製される。金属端子１０を構成する薄板の厚みとしては、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。金属板の板厚が０．３ｍｍ以上であれば、端子そのものの強度が十分となる。金属板の板厚が１．０ｍｍ以下であれば、金属板を屈曲させたり、加締めたりする曲げ加工がしやすくなり、好ましい。

実施形態では２本脚構造の金属端子１０を例示したが、台座部１２の数は限定されない。例えば、１本脚構造では、ブリッジ部１４は不要であり、台座部１２と配線接続部１６とが直接連結される。

図１及び図２に示されるように、各々の台座部１２は、第１面１２Ａに、２個の曲面形状の突起１８を備えるので、金属端子１０は４個の突起１８を備える。突起１８は第１面１２Ａから離間する方向に突出している。突起１８は１ｍｍ～２ｍｍの直径Ｄを有することが好ましく、０．２ｍｍ～０．６ｍｍの高さＨを有する曲面形状であることが好ましい。突起１８の曲面形状は、全域に亘り一定の曲率を有していても、異なる曲率を有していてもよく、一部に平面を備えていてもよい。１個の台座部１２に、突起１８は、１個から３個であることが好ましい。

図３に示されるように、第２面１２Ｂの突起１８に対応する位置には窪み２２が形成されている。突起１８が、平板状の台座部１２の第２面１２Ｂから第１面１２Ａに向けて、パンチ（不図示）を押し込むプレス加工により形成されるからである。但し、突起１８の形成方法は、プレス加工に限定されない。

図４、及び図５は、半田チップ付き金属端子の平面図、正面図である。半田チップ付き金属端子１は、金属端子１０と、半田チップ３０とを備える。半田チップ３０は、台座部１２の第１面１２Ａの上に設けられる。図４に示されるように、台座部１２の厚み方向から見た投影視において、半田チップ３０は台座部１２の第１面１２Ａの面内に位置し、第１面１２Ａと重なり合う。半田チップ３０は、２個の台座部１２の第１面１２Ａの各々に設けられる。

台座部１２の厚み方向の投影視において、台座部１２の第１面１２Ａは２５ｍｍ^２以下の面積であることが好ましい。また、台座部１２の厚み方向の投影視において、半田チップ３０は、第１面１２Ａに対して２５％～１００％の範囲を占めることが好ましく、４０％～７０％であることがより好ましい。

上述の占める面積比率をＲ、第１面１２Ａの投影面積をＳ１、半田チップ３０の投影面積をＳ２とすると以下の式１で、面積比率Ｒを求めることができる。面積比率Ｒは台座部１２毎に算出される。

図５に示されるように、半田チップ３０は、後述するように、０．７ｍｍ～３．０ｍｍの厚みＴを有することが好ましい。

半田チップ３０は、図４において、投影視で（平面視で）、長辺と短辺を有する矩形状であり、半田チップ３０の長辺と台座部１２の長辺とが対向する位置に配置されている。図４では、面積比率Ｒは約４０％である。また、半田チップ３０は、図５において、正面視で、円の上部と下部とを台座部１２に平行な直線でカットされた形状を有している。しかしながら、半田チップ３０の形状及び配置は特に限定されない。

半田チップ３０を形成する材料は、特に限定されないが、環境負荷低減の観点から、鉛フリー半田であることが好ましい。鉛フリー半田の種類としては、Ｓｎ－Ａｇ系半田、Ｓｎ－Ｚｎ系半田、Ｓｎ－Ｓｂ系半田、Ｓｎ－Ａｇ－Ｉｎ系半田、Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ系半田、Ｓｎ－Ａｇ－Ａｌ－Ｚｎ系ハ半田、Ｓｎ－Ｚｎ－Ｔｉ系半田、Ｓｎ－Ａｌ－Ｉｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｚｎ系半田、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系半田などを挙げることができる。これらの鉛フリー半田は、記載された組成で実質的に構成される。「実質的」とは、製造上不可避の不純物を含んでもよいことを意味する。

一般的に銀を含む導電膜６０の上で鉛フリー半田を用いた場合、半田合金中の金属と導電膜６０中の銀とが化合物を形成し導電膜６０が浸食される。そのため、好ましくは、鉛フリー半田は銀を含むものであってよい。

半田チップ３０は、台座部１２の第１面１２Ａに、スポット溶接で接合することができる。スポット溶接以外の方法として、フラックスで仮止めによる接合、接着剤による接合、リベットによる接合、レーザーによる接合、超音波による接合、拡散接合による接合、熱圧着による接合、電気溶接による接合（アルゴン溶接＆半自動ワイヤー溶接）、ガス溶接による接合、カシメによる接合、ネジ固定による接合、及び圧入による接合を挙げることができる。但し、半田チップ３０と台座部１２との接合は、これらの方法に限定されない。

次に、半田チップ付き金属端子１を用いた金属端子付きガラス板の製造方法について説明する。金属端子付きガラス板の製造方法は、少なくとも、半田チップ付き金属端子を、ガラス板に形成された導電膜に半田チップを接触させて搭載する工程（第１の工程）と、半田チップを加熱して溶融し、半田チップ付き金属端子を導電膜に向かって降下させる工程（第２の工程）と、を有する。以下、各工程について説明する。

＜第１の工程＞
第１の工程では、図６に示されるように、導電膜６０が形成されたガラス板５０が準備される。

ガラス板５０は、例えば、自動車用窓ガラスであるフロントガラス、リアガラス、サイドガラス、及びルーフガラス等に用いられる車両用ガラス板である。ガラス板５０の種類としては、単板のガラス板、合わせガラス、強化ガラスなど、どのようなガラス板でもよい。ガラス板５０は、自動車用窓ガラスだけでなく、鉄道車両用窓ガラスに使用されるガラス板であってもよい。

ガラス板５０は、例えば、フロート法、フュージョン法等により製造されたガラス板である。ガラス板５０は、無機ガラスであってもよい。ガラス板５０は、ソーダライムガラスでもよいし、アルミノシリケートガラスであってもよいし、無アルカリガラスであってもよい。ガラス板がソーダライムガラスである場合、グリーンガラスであってもよいし、クリアガラスであってもよい。

ガラス板５０は、未強化ガラス、強化ガラスのいずれでもよい。未強化ガラスは、溶融ガラスを板状に成形し、徐冷したものである。強化ガラスは、未強化ガラスの表面に圧縮応力層を形成したものである。強化ガラスは、物理強化ガラス（例えば風冷強化ガラス）、化学強化ガラスのいずれでもよい。物理強化ガラスである場合は、均一に加熱したガラス板を軟化点付近の温度から急冷し、ガラス表面とガラス内部との温度差によってガラス表面に圧縮応力を生じさせることで、ガラス表面を強化してもよい。化学強化ガラスである場合は、イオン交換法などによってガラス表面に圧縮応力を生じさせることでガラス表面を強化してもよい。ガラス板５０の板厚は特に限定されないが、０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることが好ましい。

また、ガラス板５０は、金属端子付きガラス板を自動車に取り付けた場合に、車外側に位置する車外側ガラス板と車内側に位置する車内側ガラス板とが中間膜を介して接着されている合わせガラスとしてもよい。中間膜としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる中間膜のほか、特に耐水性が要求される場合には、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が好ましく用いることができ、さらに、アクリル系光重合型プレポリマー、アクリル系触媒重合型プレポリマー、アクリル酸エステル・酢酸ビニルの光重合型プレポリマー、ポリビニルクロライド等も使用可能である。車外側ガラス板と車内側ガラス板は、ともに同じ組成、形状、厚みであってもよいし、異なっていてもよい。また、車外側ガラス板及び車内側ガラス板の一方、もしくは両方が、合わせガラスを車両に取り付けたときに、下辺側（エンジンフード側）から上辺側（ルーフ側）に向かうにつれて、厚みが厚くなる楔形状であってもよい。

導電膜６０は、ガラス板５０に形成される。導電膜６０は、例えば金属膜であってもよい。金属膜は、蒸着、スパッタリング、金属ペースト（銀ペースト）の焼成などにより成膜される。導電膜６０の電気抵抗率は０．５～９．０×１０^－８Ω・ｍである材料であることが好ましい。導電膜６０の厚みは３μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、３μｍ以上１０μｍ以下である。金属膜は、成膜後に所望のパターンに加工されてもよいし、成膜時に所望のパターンに形成されてもよい。前者のパターン加工にはフォトリソグラフィ法やエッチング法などが用いられ、後者のパタ－ン形成にはマスキングテープまたはスクリーン印刷などが用いられる。

導電膜６０は、例えば発熱回路、アンテナ回路などの電気回路を形成する。発熱回路は、窓ガラスに付いた氷や雪の融解、結露による窓ガラスの曇りの除去などに用いられる。アンテナ回路は、外部からの電波の受信に用いられる。

導電膜６０が、発熱回路やアンテナ回路のバスバーや端子である場合、ガラス板５０の主面と導電膜６０との間には、ガラス板６０の周縁部に沿って帯状に形成される黒色などの暗色不透明の遮蔽層（暗色セラミック層）を備えていてもよい。遮蔽層は、ガラス板６０を自動車の車体に接着保持するウレタンシーラントなどを紫外線による劣化から保護する機能を有するとともに、金属端子付きガラス板を自動車に取り付けた際に、バスバーや端子を車外側から視認できないように隠蔽する機能を有する。遮蔽層は、セラミックペーストをガラス板５０の主面上に塗布した後に焼成することにより形成される。遮蔽層の厚みは３μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、３μｍ以上２０μｍ以下である。また、遮蔽層の幅は特に限定されないが、２０ｍｍ以上３００ｍｍ以下であることが好ましい。

図６に示されるように、金属端子１０の台座部１２に半田チップ３０を設けた、半田チップ付き金属端子１が、ガラス板５０に形成された導電膜６０に、半田チップ３０を接触させて搭載される。搭載する際、半田チップ付き金属端子１と導電膜６０とが位置合わせされる。

＜第２の工程＞
第２の工程では、図７に示されるように、電極棒７２を備える加熱装置７０が、台座部１２の第２面１２Ｂに押し付けられる。加熱装置７０の電極棒７２は通電加熱される。電極棒７２が半田チップ３０とは反対側から半田チップ３０を加熱する。実施形態の加熱装置７０は、２個の電極棒７２を備える。しかしながら、電極棒７２の数は限定されない。加熱装置７０は、台座部１２に押し付けられ、半田チップ３０を加熱するものであれば、特に、構造等は限定されない。

電極棒７２が台座部１２に接触した際、半田チップ３０は初期状態の厚みＴを維持している。

通電加熱された電極棒７２の熱が、伝導により台座部１２を介して半田チップ３０に達すると、半田チップ３０が溶融する。半田チップ３０は加熱装置７０により押し付けられているので、溶融した半田チップ３０が外側に押し流される。

図８に示されるように、半田チップ３０の溶融により、金属端子１０は、図７に示される状態と比較して、距離Ｄｒだけ導電膜６０に向かって降下する。金属端子１０の降下に伴い、加熱装置７０も距離Ｄｒだけ降下する。溶融させた半田チップ３０を固化させることにより、金属端子１０の台座部１２と導電膜６０との間に、接合層８０が形成される。接合層８０の外側にフィレット８２が形成される。第１の工程、及び第２の工程を経ることにより金属端子付きガラス板が製造される。

接合層８０に求められる量（すなわち、半田チップ３０の求められる量）は、台座部１２と導電膜６０との間を満たし、最低限、台座部１２のエッジから内側Ｉｎに１ｍｍで、最大限、台座部１２のエッジから外側Ｏｕｔに２ｍｍで、その際の高さＨｓは０．２ｍｍ～１．０ｍｍである。この条件を満たす半田量であれば、金属端子１０と導電膜６０との接続強度は維持することができる。

実施形態では、降下量である距離Ｄｒが０．５ｍｍ～２．０ｍｍの範囲に設定されている。距離Ｄｒが０．５ｍｍ～２．０ｍｍの範囲であれば、半田付け作業者、または装置（変位計）に、金属端子１０が降下したことを検出できる。金属端子１０の降下は、半田チップ３０が溶融したことを間接的に検出できる。

半田チップ３０の溶融を検出することは、加熱装置７０の半田チップ３０に対する加熱不足、及び半田チップ３０に対する過剰加熱を防止することができ、かつ、金属端子１０とガラス板５０に形成される導電膜６０とを確実に接続すると同時に、ガラス板５０の破損を防ぐことができる。

金属端子１０の降下量である距離Ｄｒと、接合層８０の高さＨｓと、半田チップ３０の厚みＴとは、以下の式２の関係を満たす。

接合層８０にもとめられる高さＨｓ、及び距離Ｄｒから、半田チップ３０の厚みＴは、０．７ｍｍ～３．０ｍｍであることが好ましい。

特に、半田チップ３０の厚みＴは、台座部１２の第１面１２Ａの面積が２５ｍｍ^２以下の場合に重要となる。第１面１２Ａの面積が小さい場合、通常、設けられる半田チップ３０も薄くなり、距離Ｄｒも小さくなる。金属端子１０の降下の検出が困難になる。そこで、半田チップ３０の厚みＴを０．７ｍｍ以上とすることで、金属端子１０の降下の検出が容易となる。

半田チップ３０の厚みＴを３．０ｍｍ以下にすることで、加熱装置７０から熱が、半田チップ３０の全体に伝わりやすくなる。

実施形態の半田チップ付き金属端子１によれば、金属端子１０の降下量を容易に検出でき、半田チップ３０の溶融の有無を検出することができる。

半田チップ付き金属端子１を構成する金属端子１０、及び半田チップ３０の形状は、実施形態の形状に限定されない。

図１９に示されるように、金属端子１０の降下量は、シリンダー７４に通電加熱可能な電極棒７２と、電極棒７２と連動し、電極棒７２の上下位置を検知するための基準面となる板状体７６とを取り付け、シリンダー７４の上部から非接触式のレーザー変位センサ７８により、板状体７６までの距離を検知することで測定ができる。すなわち、通電加熱された電極棒７２が台座部１２に接し、半田チップ３０が溶融すると溶融前の半田チップ３０の高さＴから溶融後の高さＨｓへと変化する。この時、電極棒７２も半田チップ３０の高さの変動と連動するため、電極棒７２の位置変動を非接触式のレーザー変位センサ７８で検出することで、金属端子１０の降下量を検知することができる。なお、金属端子１０の降下量を検知可能であれば、上述の方法に限定されない。超音波や用いた非接触式変位センサや、接触式の変位センサを用いてもよい。

シリンダー７４及びレーザー変位センサ７８は、コントローラ８４により制御される。操作タッチパネル８６は、コントローラ８４を操作でき、また情報をモニタリングできる。ガラス板５０は、ベース９０に設置されたテーブル８８の上に載置される。なお、図１９において、ガラス板５０に形成される導電膜６０は図示していない。

次に、半田チップ付き金属端子１の変形例１から５について説明する。各変形例１から５は、金属端子１０の形状は同じで、半田チップ３０の形状、及び半田チップ３０と台座部１２の第１面１２Ａに対する配置が異なっている。

図９及び図１０は、変形例１の半田チップ付き金属端子２の平面図と正面図である。図９に示されるように、投影視で（平面視で）、半田チップ３０は長辺と短辺とを有する矩形状である。図４の長辺と比較すると、図９では、半田チップ３０の長辺は長く、半田チップ３０の長辺は、半田チップ３０の短辺と台座部１２の短辺とが接するまで延びている。図９では、面積比率Ｒは約７０％である。図１０に示されるように、半田チップ付き金属端子２の正面視で、半田チップ３０は、円の上部と下部とを台座部１２に平行な直線でカットされた形状を有している。

図１１及び図１２は、変形例２の半田チップ付き金属端子３の平面図と正面図である。図１１に示されるように、投影視で（平面視で）、半田チップ３０は長辺と短辺とを有する矩形状である。図４と比較すると、図１１では、半田チップ３０の短辺と台座部１２の長辺とが対向する位置に配置されている。図１１では、面積比率Ｒは約４０％である。図１２に示されるように、半田チップ付き金属端子３の正面視で、半田チップ３０は、矩形状である。

図１３及び図１４は、変形例３の半田チップ付き金属端子４の平面図と正面図である。図１３に示されるように、投影視で（平面視で）、半田チップ３０は長辺と短辺とを有する矩形状である。図４と図１３とは、半田チップ３０と台座部１２との配置関係は同じである。図１３では、面積比率Ｒは約４０％である。図１４に示されるように、半田チップ付き金属端子４の正面視で、半田チップ３０は、台座部１２から遠ざかるほど先細りの三角形状である。

図１５及び図１６は、変形例４の半田チップ付き金属端子５の平面図と正面図である。図１５に示されるように、投影視で（平面視で）、半田チップ３０は長辺と短辺とを有する矩形状である。図４と図１５とは、半田チップ３０と台座部１２との配置関係は同じである。図１５では、面積比率Ｒは約４０％である。図１６に示されるように、半田チップ付き金属端子５の正面視で、半田チップ３０は、長辺と短辺とを有する矩形状であり、短辺が半田チップ３０の厚み方向に沿うよう、半田チップ３０は台座部１２に配置される。

図１７及び図１８は、変形例５の半田チップ付き金属端子６の平面図と正面図である。図１７に示されるように、投影視で（平面視で）、半田チップ３０は長辺と短辺とを有する矩形状である。図４と図１７とは、半田チップ３０と台座部１２との配置関係は同じである。図１７では、面積比率Ｒは約４０％である。図１８に示されるように、半田チップ付き金属端子６の正面視で、半田チップ３０は、上底と下底とを有する台形状である。半田チップ３０は、長さの長い下底と台座部１２とが接する向きに、台座部１２に配置される。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。

１、２，３、４、５、６・・・半田チップ付き金属端子、１０・・・金属端子、１２・・・台座部、１２Ａ・・・第１面、１２Ｂ・・・第２面、１４・・・ブリッジ部、１４Ａ・・・立上がり部、１４Ｂ・・・接続部、１６・・・配線接続部、１８・・・突起、２２・・・窪み、３０・・・半田チップ、５０・・・ガラス板、６０・・・導電膜、７０・・・加熱装置、７２・・・電極棒、７４・・・シリンダー、７６・・・板状材、７８・・・レーザー変位センサ、８０・・・接合層、８２・・・フィレット、８４・・・コントローラ、８６・・・操作タッチパネル、８８・・・テーブル、９０・・・ベース

Claims (5)

1. 半田チップ付き金属端子を、ガラス板に形成された導電膜に前記半田チップを接触させて搭載する搭載工程を有しており、前記半田チップ付き金属端子は、台座部と、前記導電膜と対向する前記台座部の第１面に設けられる半田チップと、前記台座部に連結される配線接続部と、を備え、前記半田チップの、溶融前の初期状態の厚みが０．７ｍｍ～３．０ｍｍであり、前記台座部の厚み方向の投影視において、前記第１面が２５ｍｍ ^２ 以下の面積を有し、かつ前記半田チップが、前記第１面の面積に対して４０％～７０％を占め、
   前記半田チップを加熱して溶融し、前記金属端子を前記導電膜に向かって降下させる降下工程を有しており、
   前記金属端子の降下量は０．５ｍｍ～２．０ｍｍである、金属端子付きガラス板の製造方法。
2. 前記第１面に１個～３個の突起が形成され、前記突起は１ｍｍ～２ｍｍの直径を有し、０．２ｍｍ～０．６ｍｍの高さを有する曲面形状である、請求項１に記載の金属端子付きガラス板の製造方法。
3. 前記半田チップは鉛フリー半田で形成される、請求項１又は２に記載の金属端子付きガラス板の製造方法。
4. 前記鉛フリー半田は銀を含む、請求項３に記載の金属端子付きガラス板の製造方法。
5. 前記降下工程において、
   前記半田チップ付き金属端子が、溶融されて前記導電膜と電気的に接続された際に、
   溶融させた前記半田チップは固化されて、前記金属端子の前記台座部と前記導電膜との間に、接合層が形成され、
   前記接合層の外側端部の位置が、前記台座部のエッジから内側に１ｍｍ以内かつ前記台座部のエッジから外側に２ｍｍ以内の幅内にあり、
   前記接合層の高さが、０．２ｍｍ～１．０ｍｍである、請求項１から４のいずれか１項に記載の金属端子付きガラス板の製造方法。

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