JP7271234B2 - 表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置に関する。
表示装置は、マルチメディアの発達につれ、その重要性及び適用例が徐々に多様化されている。例えば、表示装置は、スマートフォン、スマートウォッチ、タブレットＰＣ、ノートパソコンなどのポータブル電子機器またはテレビ、モニター、デジタル情報ディスプレイ（ｄｉｇｉｔａｌ ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ）などの大型電子機器に適用できる。
最近、電子機器面積に対する画面比率、すなわちスクリーン対ボディ比（ｓｃｒｅｅｎ ｔｏ ｂｏｄｙ ｒａｔｉｏ）が向上した表示装置の開発が求められている。スクリーン対ボディ比が大きい場合、表示装置のサイズの増加なしにより広い画面を提供できるだけでなく優れた心美感を与えることができる。
スクリーン対ボディ比を向上させるための一つの方法としては、表示装置、例えばスマートフォンのスピーカーモジュールまたは光学センサモジュールが占める領域を除いた残りの領域をすべて表示領域に形成する方法がある。この場合、表示領域は、平面上ノッチまたはトレンチ形状を有するように非定型化され得る。しかし、表示領域が非定型化されると、表示装置の耐久性が低下する恐れがある。
これに本発明が解決しようとする課題は、表示装置の平面上の全体面積に対して表示領域が占める面積の割合を極大化すると同時に耐久性が改善した表示装置を提供することにある。
本発明の課題は、以上で言及した技術的課題に限定されず、言及されてないまた他の技術的課題は、下記の記載から当業者に明確に理解されるであろう。
前記課題を解決するための本発明の一実施形態による表示装置は、発光素子を含む第１基板と、前記第１基板上に配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを結合させる密封部材とを含み、前記密封部材は、第１方向に延長された第１直線部分と、前記第１方向と交差する第２方向に延長された第２直線部分とを含み、前記第１直線部分の最大幅は、前記第２直線部分の最大幅より大きい。
前記密封部材は、前記第１直線部分からさらに延長され、部分的に屈曲した第１屈曲部分と、前記第１屈曲部分からさらに延長され、前記第１方向に延長された第３直線部分とをさらに含み、前記第３直線部分の最大幅は、前記第１直線部分の最大幅より小さくてもよい。
前記第１屈曲部分の幅は、前記第１直線部分から前記第３直線部分側に行くほど減少してもよい。
前記密封部材は、前記第１直線部分からさらに延長され、部分的に屈曲した第１屈曲部分と、前記第１屈曲部分からさらに延長され、前記第１方向に延長された第３直線部分とをさらに含み、前記第３直線部分の最大幅は、前記第２直線部分の最大幅より大きくてもよい。
前記密封部材は、前記第１直線部分からさらに延長され、部分的に屈曲した第１屈曲部分と、前記第１屈曲部分からさらに延長され、前記第１方向に延長された第３直線部分と、前記第３直線部分からさらに延長され、部分的に屈曲した第２屈曲部分と、前記第２屈曲部分からさらに延長され、前記第１方向に延長された第４直線部分とをさらに含み、前記第４直線部分の最大幅は、前記第２直線部分の最大幅より大きくてもよい。
前記表示装置は、平面視において、少なくとも部分的に前記第１屈曲部分と前記第２屈曲部分との間に位置し、光学センシング機能またはスピーカー機能を有するモジュール部材をさらに含んでもよい。
前記密封部材は、前記第１直線部分からさらに延長され、所定の曲率半径を有する曲線を一つ以上含んで部分的に屈曲した第１屈曲部分と、前記第１直線部分と前記第２直線部分との間に配置され、所定の曲率半径を有する曲線を一つ以上含んで部分的に屈曲した第３屈曲部分とをさらに含み、前記第３屈曲部分が形成する最大曲率半径は、前記第１屈曲部分が形成する最大曲率半径より大きくてもよい。
前記第１直線部分の最大幅と前記第２直線部分の最大幅との差は、前記第２直線部分の最大幅の１０％以上であってもよい。
前記密封部材は、前記第１直線部分からさらに延長され、部分的に屈曲した第１屈曲部分と、前記第１屈曲部分からさらに延長され、前記第１方向に延長された第３直線部分とをさらに含み、前記第１基板は、第１ベース基板と、前記第１ベース基板上に配置され、前記密封部材によって囲まれる前記発光素子と、前記第１ベース基板の前記第２方向の一側のエッジと前記密封部材の前記第１直線部分との間に配置される第１パッド部とを含んでもよい。
前記表示装置には表示領域及び非表示領域が定義され、前記第１ベース基板の前記エッジは、前記第１方向と平行な第１エッジと、前記第１方向と平行し、前記第１エッジに比べて湾入した第２エッジとを含み、前記第１エッジから前記表示領域までの前記第２方向への最短距離は、前記第２エッジから前記表示領域までの前記第２方向への最短距離より大きくてもよい。
前記第１ベース基板は、前記第１方向に第１最大幅を有するメイン部分と、前記メイン部分から前記第２方向に突出し、前記第１方向に前記第１最大幅より小さい第２最大幅を有する突出部分とを含み、前記密封部材の前記第１直線部分は、前記第１ベース基板の前記突出部分と重なり、前記密封部材の前記第３直線部分は、前記第１ベース基板の前記メイン部分と重なってもよい。
前記表示装置は、前記第１基板の前記第１パッド部と接続され、前記第１基板の背面側にベンディングされた第１軟性回路フィルムと、前記第１基板の前記第２方向の一側に配置され、光学センシング機能またはスピーカー機能を有するモジュール部材とをさらに含み、前記第１軟性回路フィルムの前記第２方向の一側のエッジは、部分的に湾入した形状であり、平面視において、前記モジュール部材は、前記第１軟性回路フィルムの湾（ｂａｙ）内に位置してもよい。
前記表示装置は、前記第１基板の前記第１パッド部と接続され、前記第１基板の背面側にベンディングされた第１軟性回路フィルムと、前記第１基板の前記第２方向の一側に配置され、光学センシング機能またはスピーカー機能を有するモジュール部材とをさらに含み、前記第１軟性回路フィルムは、開口を有し、前記第１軟性回路フィルムがベンディングされた状態で、前記モジュール部材は、前記第１軟性回路フィルムの前記開口内に挿入されてもよい。
前記第２基板は、前記密封部材と当接する第２ベース基板と、前記第２ベース基板の一面上に配置され、前記第１方向に延長された第１タッチ電極と、前記第２ベース基板の前記一面上に配置され、前記第２方向に延長され、前記第１タッチ電極と絶縁される第２タッチ電極と、前記第２ベース基板の前記一面上に配置され、前記第２ベース基板の前記第２方向の一側のエッジに位置する第２パッド部と、前記第２パッド部と前記第１タッチ電極とを接続する第１タッチ配線と、前記第２パッド部と前記第２タッチ電極とを接続する第２タッチ配線とを含んでもよい。
前記第１ベース基板の前記第２方向の一側のエッジは、前記第１方向と平行な第１エッジと、前記第１方向と平行し、前記第１エッジに比べて湾入した第２エッジと、前記第２エッジに比べて突出して位置する第３エッジとを含み、前記第２ベース基板の前記第２方向の一側のエッジは、前記第１方向と平行な第４エッジと、前記第１方向と平行し、前記第３エッジに比べて湾入した第５エッジとを含み、前記第１エッジは、前記第４エッジに比べてさらに突出し、前記第２エッジは、前記第５エッジと整列されてもよい。
平面視において、前記密封部材は閉曲線を形成し、平面視において、前記第２パッド部は、少なくとも部分的に前記密封部材の外側に位置してもよい。
前記第２タッチ配線は、少なくとも部分的に前記第１方向に延長され、平面視において、前記第２タッチ配線の前記第１方向に延長された部分は、前記密封部材の内側にのみ位置してもよい。
前記第２ベース基板は、前記第１方向に第４最大幅を有するメイン部分と、前記メイン部分から前記第２方向に突出し、前記第１方向に前記第４最大幅より小さい第５最大幅を有する第１突出部分と、前記メイン部分から前記第２方向に突出し、前記第１方向に前記第４最大幅より小さい第６最大幅を有し、前記第１突出部分と前記第１方向に離隔した第２突出部分とを含み、前記第２パッド部は、前記第１タッチ配線と接続され、前記第２ベース基板の前記第１突出部分上に配置され、前記第２突出部分上に配置されない第１パッド電極と、前記第２タッチ配線と接続され、前記第２ベース基板の前記第２突出部分上に配置され、前記第１突出部分上に配置されない第２パッド電極とを含んでもよい。
前記課題を解決するための本発明の他の実施形態による表示装置は、第１ベース基板及び前記第１ベース基板上に配置された発光素子を含む第１基板と、前記第１基板上に配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを結合させる密封部材とを含み、前記第１ベース基板は、第１方向に第１最大幅を有するメイン部分と、前記メイン部分から前記第１方向と交差する第２方向に突出し、前記第１方向に前記第１最大幅より小さい第２最大幅を有する突出部分とを含み、前記突出部分と重なる前記密封部材の最大幅は、前記メイン部分と重なる前記密封部材の最大幅より大きい。
前記課題を解決するための本発明のまた他の実施形態による表示装置は、表示領域及び非表示領域が定義された表示装置であって、第１ベース基板及び前記第１ベース基板上に配置された発光素子を含む第１基板と、前記第１基板上に配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを結合させて、第１方向に延長された部分及び前記第１方向と交差する第２方向に延長された部分を含む密封部材とを含み、前記第１ベース基板の前記第２方向の一側のエッジは、少なくとも部分的に湾入した形状であり、前記エッジは、前記第１方向と平行な第１エッジと、前記第１方向と平行し、前記第１エッジに比べて湾入した第２エッジとを含み、前記第１エッジに最も隣接（ｐｒｏｘｉｍａｔｅ）して前記第１方向に延長された前記密封部材の最大幅は、前記第２エッジに最も隣接して前記第１方向に延長された前記密封部材の最大幅より大きい。
その他実施形態の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。
本発明の実施形態の表示装置によれば、表示装置の平面上の全体面積に対して表示領域が占める面積の割合を向上させるだけでなく、表示装置の耐久性を向上させることができる。
本発明の実施形態による効果は、以上で例示した内容によって限定されず、さらに多様な効果が本明細書内に含まれている。
本発明の一実施形態による表示装置の分解斜視図である。 図１の表示装置をII－II'線に沿って切断した断面図である。 図１の表示装置をIII－III'線に沿って切断した断面図である。 図１の発光基板の第１ベース基板の平面図である。 図１の対向基板の第２ベース基板の平面図である。 図１の対向基板のタッチ素子層を示す平面図である。 図６のＡ領域を拡大した拡大図である。 図７の第１タッチ電極及び第２タッチ電極を示す拡大図である。 図８のＩＸａ－ＩＸａ'線に沿って切断した断面及びＩＸｂ－ＩＸｂ'線に沿って切断した断面の比較断面図である。 図１の発光基板、対向基板及び密封部材のレイアウトである。 図１の第１軟性回路フィルムの斜視図である。 図１のモジュール部材及び第１軟性回路フィルムの配置を示す斜視図である。 図１２のモジュール部材及び第１軟性回路フィルムの背面斜視図である。 本発明の他の実施形態による表示装置の分解斜視図である。 図１４の発光基板、対向基板及び密封部材のレイアウトである。 本発明のまた他の実施形態による表示装置の発光基板、対向基板及び密封部材のレイアウトである。 本発明のまた他の実施形態による表示装置の分解斜視図である。 図１７の第１軟性回路フィルムの斜視図である。 図１７のモジュール部材及び第１軟性回路フィルムの配置を示す斜視図である。 図１９のモジュール部材及び第１軟性回路フィルムの背面斜視図である。 本発明のまた他の実施形態による表示装置の分解斜視図である。 図２１の対向基板のタッチ素子層を示す平面図である。 本発明のまた他の実施形態による表示装置の対向基板のタッチ素子層、第２軟性回路フィルム及び第３軟性回路フィルムを示す平面図である。 本発明のまた他の実施形態による表示装置の分解斜視図である。 図２４の対向基板のタッチ素子層を示す平面図である。 本発明のまた他の実施形態による表示装置の対向基板のタッチ素子層、第２軟性回路フィルム及び第３軟性回路フィルムを示す平面図である。
本発明の利点及び特徴、並びにこれらを達成する方法は、添付する図面とともに詳細に後述する実施例を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施例に限定されるものでなく、互いに異なる多様な形態で実現され得、本実施例は単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇によってのみ定義される。
素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」と称される場合、他の素子の真上にまたは中間に他の層または他の素子を介在した場合をすべて含む。反面、素子が「直接上（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｏｎ）」と称される場合は、中間に他の素子または層を介在しないことを示す。明細書の全体にかけて同一参照符号は、同一構成要素を称される。「及び／または」は、言及されたアイテムのそれぞれ及び一つ以上の組み合わせ含む。
空間的に相対的な用語である「下（ｂｅｌｏｗ）」、「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下部（ｌｏｗｅｒ）」、「上（ａｂｏｖｅ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」などは図面に示すとおり、一つの素子または構成要素と他の素子または構成要素との相関関係を容易に記述するために使用され得る。空間的に相対的な用語は、図面に示している方向に加えて使用時素子の互いに異なる方向を含む用語として理解されなければならない。例えば、図面に示されている素子を逆さにする場合、他の素子の「下（ｂｅｌｏｗまたはｂｅｎｅａｔｈ）」と記述された素子は、他の素子の「上（ａｂｏｖｅ）」に位置し得る。したがって、例示的な用語である「下」は、下と上の方向をいずれも含み得る。
本明細書において、第１方向Ｘは、平面内の任意の方向を意味し、第２方向Ｙは、前記平面内で第１方向Ｘと交差する他の方向を意味する。また、第３方向Ｚは、前記平面との垂直方向を意味する。
他に定義されない限り、「平面」は、第１方向Ｘと第２方向Ｙとが属する平面を意味する。また、他に定義されない限り「重なる」とは、前記平面視において第３方向Ｚに重なることを意味する。
以下、添付する図面を参照にして本発明について説明する。
図１は本発明の一実施形態による表示装置１の分解斜視図である。図２は図１の表示装置１をII－II'線に沿って切断した断面図である。図３は図１の表示装置１をIII－III'線に沿って切断した断面図である。図４は図１の発光基板１０１の第１ベース基板１１１の平面図である。図５は図１の対向基板２０１の第２ベース基板２１１の平面図である。
図１乃至図５を参照すれば、本実施形態による表示装置１には表示領域ＤＡ及び非表示領域ＮＡが定義され得る。
表示領域ＤＡは、複数の画素を含んで実質的な映像表示に寄与する領域であり得る。本明細書において、「画素」という用語は、色表示のために平面視において表示装置１または表示領域ＤＡが区切られて視聴者に認識される単一領域を意味し、一つの画素は、予め定められた一つの基本色を表現し得る。前記基本色の例としては、赤色、緑色及び青色を有し得るが、本発明はこれに限定されない。例示的な実施形態において、平面視において表示領域ＤＡは、一側のエッジ（例えば、図４を基準に下側のエッジ）が部分的に湾入した形状であり得る。例えば、表示領域ＤＡの第２方向Ｙの一側のエッジは、平面上湾（ｂａｙ）、ノッチ（ｎｏｔｃｈ）またはトレンチ（ｔｒｅｎｃｈ）形状を有するように非定型化された形状であり得る。
平面視において、表示領域ＤＡは、非表示領域ＮＡによって囲まれ得る。非表示領域ＮＡは、映像表示に寄与しない領域を意味する。非表示領域ＮＡは、後述する密封部材３０１と重なる密封領域ＳＡ及び密封領域ＳＡに比べて内側（すなわち、表示領域ＤＡと密封領域ＳＡとの間）に位置する内側非表示領域ＩＮＡ及び密封領域ＳＡに比べて外側に位置する外側非表示領域ＯＮＡを含み得る。
例示的な実施形態において、表示装置１は、発光基板１０１、発光基板１０１上に配置された対向基板２０１及び発光基板１０１と対向基板２０１との間に配置され、発光基板１０１と対向基板２０１とを結合させる密封部材３０１を含み、第１軟性回路フィルム４０１、第２軟性回路フィルム５０１及びモジュール部材６０１をさらに含み得る。
まず、発光基板１０１について説明する。発光基板１０１（例えば、第１基板）は、自ら光を放出できる発光素子１９０を含み、映像表示に必要な光を提供し得る。例えば、発光基板１０１は、各画素ごとに配置された発光素子１９０を含む表示基板であり得る。各画素ごとに配置された発光素子１９０は、互いに独立して発光し、これにより映像表示及び色表示を実現できる。
第１ベース基板１１１は、発光素子１９０などが安定して配置されるための空間を提供し得る。第１ベース基板１１１の上面は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙが属する平面内に配置され得る。第１ベース基板１１１は、透明であるか、不透明な絶縁プレート及び／または絶縁フィルムであり得る。例えば、第１ベース基板１１１は、ガラス材料、石英材料などを含み得る。他の例としては、第１ベース基板１１１は、イミド系樹脂、カーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などの高分子材料を含み得る。
例示的な実施形態において、平面視で第１ベース基板１１１は、第１方向Ｘに第１最大幅Ｗ111aを有するメイン部分１１１ａ、メイン部分１１１ａから第２方向Ｙに突出した第１突出部分１１１ｂ及びメイン部分１１１ａから第２方向Ｙに突出し、第１突出部分１１１ｂと第１方向Ｘに離隔した第２突出部分１１１ｃを含み得る。第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂは、第１方向Ｘに第２最大幅Ｗ111bを有し、第２突出部分１１１ｃは、第１方向Ｘに第３最大幅Ｗ111cを有し得る。第２最大幅Ｗ111b及び第３最大幅Ｗ１１１ｃは、各々第１最大幅Ｗ111aより小さくてもよい。例えば、第２最大幅Ｗ111bと第３最大幅Ｗ１１１ｃとの合計は、第１最大幅Ｗ111aより小さくてもよい。第１ベース基板１１１の第２最大幅Ｗ111bと第３最大幅Ｗ111cとは、互いに同一または異なってもよい。また、第１ベース基板１１１は、第２方向Ｙへの最大長さが第１ベース基板１１１の第１方向Ｘへの長さ、例えば、第１最大幅Ｗ111aより長い形状であり得る。
表示装置１の表示領域ＤＡは、少なくとも部分的に第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂ及び第２突出部分１１１ｃと重なって定義され得る。すなわち、第１ベース基板１１１のメイン部分１１１ａだけでなく、第１突出部分１１１ｂ及び第２突出部分１１１ｃに画素が定義され、映像表示及び色表示に寄与し得る。後述するモジュール部材６０１が配置される領域を除いて、モジュール部材６０１の第１方向Ｘの一側と他側とに表示領域ＤＡを形成することで、非表示領域ＮＡの平面上の面積を最小化し、表示領域ＤＡの平面上の面積を増大させ得る。
第１ベース基板１１１の第２方向Ｙの一側のエッジ１２１（例えば、図４を基準に下側のエッジ）は、平面上湾、ノッチまたはトレンチ形状を有するように非定型化された形状であり得る。例えば、第１ベース基板１１１の一側のエッジ１２１は、部分的に湾入した形状であり得る。さらに詳細には、例えば、第１ベース基板１１１の一側のエッジ１２１は、第１エッジ１２１ｂ、第１エッジ１２１ｂに比べて湾入して位置する第２エッジ１２１ａ及び第２エッジ１２１ａに比べて突出して位置する第３エッジ１２１ｃを含み得る。
第１エッジ１２１ｂは、第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂの第２方向Ｙの一側のエッジを意味し、第２エッジ１２１ａは、第１ベース基板１１１のメイン部分１１１ａの第２方向Ｙの一側のエッジを意味し、第３エッジ１２１ｃは、第１ベース基板１１１の第２突出部分１１１ｃの第２方向Ｙの一側のエッジを意味する。第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂ、第２突出部分１１１ｃ及び第２エッジ１２１ａは、ともに湾（ｂａｙ）を形成し得る。
例示的な実施形態において、第１エッジ１２１ｂから表示領域ＤＡまでの第２方向Ｙへの最短距離Ｄ1は、第２エッジ１２１ａから表示領域ＤＡまでの第２方向Ｙへの最短距離Ｄ2より大きくてもよい。また、第３エッジ１２１ｃから表示領域ＤＡまでの第２方向Ｙへの最短距離は、第２エッジ１２１ａから表示領域ＤＡまでの第２方向Ｙへの最短距離Ｄ2より大きくてもよい。
後述するように、第１エッジ１２１ｂから表示領域ＤＡまでの最短距離Ｄ1を第２エッジ１２１ａから表示領域ＤＡまでの最短距離Ｄ2より大きく構成することで、第１突出部分１１１ｂ上に配置された密封部材３０１の第１方向Ｘに延長された部分（すなわち、後述する第１直線部分３１１）の幅を十分に確保できる。また、第２エッジ１２１ａと密封部材３０１との間に発光基板パッド部１７０を配置しないことで、第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂと第２突出部分１１１ｃとの間にモジュール部材６０１が配置される空間を確保できる。
第１ベース基板１１１上には薄膜トランジスタ１３０、配線１５０及び発光基板パッド部１７０を含む駆動層が配置され得る。図２などは説明の便宜上一つの薄膜トランジスタ１３０のみを示すが、いくつかの実施形態において前記駆動層は、複数の薄膜トランジスタ（図示せず）及び／またはキャパシタを形成するか、ブリッジを形成する補助電極（図示せず）をさらに含み得る。
薄膜トランジスタ１３０は、発光素子１９０と電気的に接続され得る。例えば、薄膜トランジスタ１３０は、特定の画素内の発光素子１９０に提供される電流の量を制御するように構成された駆動トランジスタであり得る。ただし、本発明はこれに限定されず、薄膜トランジスタ１３０は、特定の画素のオン／オフを制御するように構成されたスイッチングトランジスタ、駆動信号を補償する補償トランジスタ、ゲート電極に初期化信号が供給される初期化トランジスタ、またはゲート電極に発光制御信号が供給される発光制御トランジスタなどであり得る。
薄膜トランジスタ１３０は、チャネルを形成するアクティブ層１３１、制御端子であるゲート電極１３５、入力端子であるソース電極１３７及び出力端子であるドレイン電極１３９を含み得る。
アクティブ層１３１は、第１ベース基板１１１上に配置され得る。図２などは第１ベース基板１１１上にアクティブ層１３１が直接配置された場合を例示しているが、他の実施形態において第１ベース基板１１１とアクティブ層１３１との間には一つ以上の無機層などがさらに介在し得る。アクティブ層１３１は、半導体性材料を含み得る。例えば、アクティブ層１３１は、多結晶シリコンを含むか、または酸化物半導体を含み得る。
アクティブ層１３１上にはゲート電極１３５が配置され得る。ゲート電極１３５は、少なくとも部分的にアクティブ層１３１のチャネル領域と第３方向Ｚに重なるように配置され得る。ゲート電極１３５は、アルミニウム、モリブデン、銅、チタンまたはこれらの合金を含み得る。ゲート電極１３５は、単一層からなるか、または複数の層を含む積層構造を有し得る。ゲート電極１３５は、薄膜トランジスタ１３０の制御信号が供給される制御端子を構成し得る。薄膜トランジスタ１３０が駆動トランジスタである例示的な実施形態において、ゲート電極１３５は、特定の画素のオン／オフを制御するスイッチングトランジスタ（図示せず）の出力端子と電気的に接続され得る。アクティブ層１３１とゲート電極１３５との間には第１絶縁層１４０が介在してこれらを互いに絶縁させ得る。第１絶縁層１４０は、ゲート絶縁層であり得る。第１絶縁層１４０は無機絶縁材料を含み得る。前記無機絶縁材料の例としては、窒化ケイ素、酸化ケイ素、窒化酸化ケイ素及び酸化窒化ケイ素などが挙げられる。
ゲート電極１３５上にはソース電極１３７及びドレイン電極１３９が配置され得る。ソース電極１３７及びドレイン電極１３９は、各々アクティブ層１３１のソース領域及びドレイン領域と電気的に接続され、互いに離隔配置され得る。ソース電極１３７及びドレイン電極１３９は、各々アルミニウム、モリブデン、銅、チタンまたはこれらの合金を含み得る。ソース電極１３７及びドレイン電極１３９は、各々単一層からなるか、または複数の層を含む積層構造を有し得る。ソース電極１３７は、薄膜トランジスタ１３０の入力信号が供給される入力端子を構成し、ドレイン電極１３９は、薄膜トランジスタ１３０の出力信号が供給される出力端子を構成し得る。薄膜トランジスタ１３０が駆動トランジスタである例示的な実施形態において、ソース電極１３７は、駆動電圧が供給される駆動電圧配線（図示せず）と電気的に接続され、ドレイン電極１３９は、発光素子１９０のアノード１９１と電気的に接続され得る。
ゲート電極１３５とソース電極１３７との間及びゲート電極１３５とドレイン電極１３９との間には第２絶縁層１６１及び第３絶縁層１６３を含む層間絶縁層１６０が介在し得る。層間絶縁層１６０は、ゲート電極１３５、ソース電極１３７、ドレイン電極１３９及び補助電極（図示せず）などを互いに絶縁させ得る。第２絶縁層１６１及び第３絶縁層１６３は、各々無機絶縁材料を含み得る。前記無機絶縁材料の例としては、窒化ケイ素、酸化ケイ素、窒化酸化ケイ素及び酸化窒化ケイ素などが挙げられる。
ソース電極１３７及びドレイン電極１３９上には保護層１８１が配置され得る。保護層１８１は、ソース電極１３７及びドレイン電極１３９などをカバーしてソース電極１３７及びドレイン電極１３９が有機物質と接触することを防止できる。
配線１５０は、少なくとも部分的に非表示領域ＮＡ、例えば、外側非表示領域ＯＮＡ内に位置し得る。図面に示していないが、配線１５０は、非表示領域ＮＡから表示領域ＤＡに延長されて外部の駆動素子から提供された信号を薄膜トランジスタ１３０などに伝達し得る。例えば、配線１５０は、発光基板パッド部１７０と電気的に接続され、第１軟性回路フィルム４０１から提供された信号を薄膜トランジスタ１３０などに伝達し得る。配線１５０は、スキャン信号が供給されるスキャン配線、データ信号が供給されるデータ配線、駆動電圧が供給される駆動電圧配線などを含み得る。図２などは配線１５０がソース電極１３７及びドレイン電極１３９と同じ層に配置された場合を例示しているが、本発明はこれに限定されない。
発光基板パッド部１７０（例えば、第１パッド部）は、非表示領域ＮＡ内に位置し得る。例えば、発光基板パッド部１７０は、外側非表示領域ＯＮＡ内にのみ位置し得る。この場合、発光基板パッド部１７０と電気的に接続された配線１５０は密封領域ＳＡを横切るように配置され得る。いくつかの実施形態において、発光基板パッド部１７０はパッド電極を含み得る。パッド電極は、拡張された面積を有し、保護層１８１に形成されたコンタクトホールを介在して配線層１５０と電気的に接続され得る。ただし、本発明はこれに限定されず、他の実施形態において配線１５０の末端が拡張されて電気的接続のための発光基板パッド部１７０を形成し得る。
また、発光基板パッド部１７０は、第１ベース基板１１１の第２方向Ｙの一側のエッジ１２１に隣接して配置され得る。例示的な実施形態において、発光基板パッド部１７０は、第１ベース基板１１１の第１エッジ１２１ｂ及び第３エッジ１２１ｃに隣接して配置されるが、第２エッジ１２１ａに隣接して配置されなくてもよい。すなわち、平面視において、発光基板パッド部１７０は、第１エッジ１２１ｂと密封部材３０１との間及び第３エッジ１２１ｃと密封部材３０１との間に配置されるが、第２エッジ１２１ａと密封部材３０１との間に配置されなくてもよい。発光基板パッド部１７０を第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂと第２突出部分１１１ｃ上に配置するが、メイン部分１１１ａ上に配置しないことで、第２エッジ１２１ａから表示領域ＤＡまでの最短距離Ｄ2を最小化でき、非表示領域ＮＡの面積を減少させ得る。また、後述するモジュール部材６０１が配置される空間を確保できる効果がある。
前記配線層上には段差補償層１８３が配置され得る。段差補償層１８３は、薄膜トランジスタ１３０などを含む駆動層が形成する段差を少なくとも部分的に補償する段差補償機能を有して発光素子１９０が安定して配置される空間を提供し得る。光透過率が高くかつ段差補償特性及び絶縁特性を有すれば、段差補償層１８３の材料は特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、カルド系樹脂、エステル系樹脂などの有機材料を含み得る。
段差補償層１８３上には発光素子１９０が配置され得る。発光素子１９０は、アノード１９１（例えば、下部電極）、アノード１９１上に配置されたカソード１９３（例えば、上部電極）及びアノード１９１とカソード１９３との間に介在した発光層１９５を含み得る。例えば、発光層１９５は、有機発光材料を含む有機発光層であり、発光素子１９０は有機発光素子であり得る。発光素子１９０は、発光層１９５の材料、または積層構造によって青色光のみを放出するか、緑色光のみを放出するか、赤色光のみを放出するか、またはこれらが混合した白色光を放出し得る。
アノード１９１は、各画素ごとに配置されて互いに独立的な駆動信号が供給される画素電極であり得る。アノード１９１は、段差補償層１８３及び層間絶縁層１６０に形成されたコンタクトホールを介して薄膜トランジスタ１３０のドレイン電極１３９と電気的に接続され得る。アノード１９１は、透明電極であるか、不透明電極であるか、または透明電極と不透明電極の積層構造であり得る。前記透明電極を形成する材料の例としては、インジウム錫酸化物（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム（ｉｎｄｉｕｍ ｏｘｉｄｅ）などを挙げられ得、前記不透明電極を形成する材料の例としては、リチウム（Ｌｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）などが挙げられる。
カソード１９３は、アノード１９１と第３方向Ｚに重なって配置され、画素の区分なしに複数の画素にわたって配置される共通電極であり得る。すなわち、互いに異なる画素に配置された複数の発光素子１９０は、カソード１９３を互いに共有し得る。カソード１９３は、アノード１９１と同様に透明電極であるか、不透明電極であるか、または透明電極と不透明電極の積層構造であり得る。
発光層１９５は、アノード１９１とカソード１９３との間に介在し得る。発光層１９５は、アノード１９１とカソード１９３から伝達される正孔と電子とを再結合させて光を生成し得る。例えば、前記正孔と電子とは、発光層１９５で再結合して励起子を生成し、前記励起子が励起状態から基底状態に変化して光を放出し得る。発光層１９５は、青色光のみを燐光または蛍光発光する材料を含むか、緑色光のみを燐光または蛍光発光する材料を含むか及び／または青色光のみを燐光または蛍光発光する材料を含み得る。
図面に示してないが、発光層１９５とアノード１９１との間及び／または発光層１９５とカソード１９３との間には正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層などの正孔制御補助層（図示せず）、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層などの電子制御補助層（図示せず）または電荷生成補助層（図示せず）などがさらに介在して発光素子１９０の発光効率を改善することもできる。
いくつかの実施形態において、アノード１９１上には画素定義膜１８５がさらに配置され得る。前述した発光層１９５及びカソード１９３は、画素定義膜１８５上に配置され得る。平面視において、画素定義膜１８５は、アノード１９１を部分的に露出する開口を有し得る。画素定義膜１８５は、アノード１９１とカソード１９３とを互いに絶縁させて複数の画素を区切る。画素定義膜１８５は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂またはエステル系樹脂などの有機材料を含み得る。
次に、対向基板２０１について説明する。対向基板２０１（例えば、第２基板）は、発光基板１０１と対向して配置され得る。例えば、対向基板２０１は、発光基板１０１上に配置されて後述する密封部材３０１とともに発光素子１９０を封止する封止基板であり得る。対向基板２０１は、第２ベース基板２１１を含み、タッチ素子層２３１をさらに含み得る。
第２ベース基板２１１は、発光素子１９０を封止するように構成し、空気または水分などによる発光素子１９０の損傷を防止できる。第２ベース基板２１１は、透明なプレート及び／または透明なフィルムであり得る。例えば、第２ベース基板２１１は、ガラス材料、石英材料などを含み得る。いくつかの実施形態において、第２ベース基板２１１と発光素子１９０とは、離隔し、その間に窒素気体などの不活性気体が充填され得る。ただし、本発明はこれに限定されず、第２ベース基板２１１と発光素子１９０との間の離隔空間には充填剤などが充填され得る。
例示的な実施形態において、平面視で、第２ベース基板２１１は、第１方向Ｘに第４最大幅Ｗ211aを有するメイン部分２１１ａ、メイン部分２１１ａから第２方向Ｙに突出した第１突出部分２１１ｂ及びメイン部分２１１ａから第２方向Ｙに突出し、第１突出部分２１１ｂと第１方向Ｘに離隔した第２突出部分２１１ｃを含み得る。第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂは、第１方向Ｘに第５最大幅Ｗ211bを有し、第２突出部分２１１ｃは、第１方向Ｘに第６最大幅Ｗ211cを有し得る。第５最大幅Ｗ211b及び第６最大幅Ｗ211cは、各々第４最大幅Ｗ211aより小さくてもよい。例えば、第５最大幅Ｗ211bと第６最大幅Ｗ211cとの合計は、第４最大幅Ｗ211aより小さくてもよい。第２ベース基板２１１の第５最大幅Ｗ211bと第６最大幅Ｗ211cとは互いに同一または異なってもよい。また、第２ベース基板２１１は、第２方向Ｙへの最大長さが第２ベース基板２１１の第１方向Ｘへの長さ、例えば第４最大幅Ｗ211aより長い形状であり得る。
第２ベース基板２１１の平面上の面積は、第１ベース基板１１１の平面上の面積より小さくてもよい。
例えば、第１ベース基板１１１のメイン部分１１１ａと第２ベース基板２１１のメイン部分２１１ａとは、第３方向Ｚに重なって配置され得る。また、第１ベース基板１１１のメイン部分１１１ａは、第２ベース基板２１１のメイン部分２１１ａと実質的に同一の形状を有し、実質的に同一の面積を有し得る。例えば、第１ベース基板１１１のメイン部分１１１ａと第２ベース基板２１１のメイン部分２１１ａの第１方向Ｘへの最大幅（Ｗ111a、Ｗ211a）及び第２方向Ｙへの長さは、各々実質的に同一であり得る。
第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂと第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂ及び第１ベース基板１１１の第２突出部分１１１ｃと第２ベース基板２１１の第２突出部分２１１ｃは、各々第３方向Ｚに重なって配置され得る。また、第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂは、第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂよりさらに大きい平面上の面積を有し、第１ベース基板１１１の第２突出部分１１１ｃは、第２ベース基板２１１の第２突出部分２１１ｃよりさらに大きい平面上の面積を有し得る。
例示的な実施形態において、第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂの第１方向Ｘへの第２最大幅Ｗ111bは、第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂの第１方向Ｘへの第５最大幅Ｗ211bと実質的に同一であり、第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂの第２方向Ｙへの長さＬ111bは、第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂの第２方向Ｙへの長さＬ211bより大きくてもよい。
同様に、第１ベース基板１１１の第２突出部分１１１ｃの第１方向Ｘへの第３最大幅Ｗ111cは、第２ベース基板２１１の第２突出部分２１１ｃの第１方向Ｘへの第６最大幅Ｗ211cと実質的に同一であり、第１ベース基板１１１の第２突出部分１１１ｃの第２方向Ｙへの長さＬ111cは、第２ベース基板２１１の第２突出部分２１１ｃの第２方向Ｙへの長さＬ211cより大きくてもよい。
第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂ及び第２突出部分２１１ｃによってカバーされない第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂ及び第２突出部分１１１ｃには発光基板パッド部１７０が配置され得る。
表示装置１の表示領域ＤＡは、少なくとも部分的に第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂ及び第２突出部分２１１ｃと重なって定義され得る。すなわち、第２ベース基板２１１のメイン部分２１１ａだけでなく、第１突出部分２１１ｂ及び第２突出部分２１１ｃに画素が定義され、映像表示及び色表示に寄与し得る。後述するモジュール部材６０１が配置される領域を除いて、モジュール部材６０１の第１方向Ｘの一側と他側とに表示領域ＤＡを形成することで、非表示領域ＮＡの平面上の面積を最小化して表示領域ＤＡの平面上の面積を増大させ得る。
第２ベース基板２１１の第２方向Ｙの一側のエッジ２２１（例えば、図５を基準に下側のエッジ）は、平面上湾、ノッチまたはトレンチ形状を有するように非定型化された形状であり得る。例えば、第２ベース基板２１１の一側のエッジ２２１は、部分的に湾入した形状であり得る。さらに詳細な例としては、第２ベース基板２１１の一側のエッジ２２１は、第４エッジ２２１ｂ、第４エッジ２２１ｂに比べて湾入して位置する第５エッジ２２１ａ及び第５エッジ２２１ａに比べて突出して位置する第６エッジ２２１ｃを含み得る。
第４エッジ２２１ｂは、第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂの第２方向Ｙの一側のエッジを意味し、第５エッジ２２１ａは、第２ベース基板２１１のメイン部分２１１ａの第２方向Ｙの一側のエッジを意味し、第６エッジ２２１ｃは、第２ベース基板２１１の第２突出部分２１１ｃの第２方向Ｙの一側のエッジを意味する。第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂ、第２突出部分２１１ｃ及び第５エッジ２２１ａは、ともに湾（ｂａｙ）を形成し得る。
例示的な実施形態において、第４エッジ２２１ｂから表示領域ＤＡまでの第２方向Ｙへの最短距離Ｄ4は、第５エッジ２２１ａから表示領域ＤＡまでの第２方向Ｙへの最短距離Ｄ5より大きくてもよい。また、第６エッジ２２１ｃから表示領域ＤＡまでの第２方向Ｙへの最短距離は、第５エッジ２２１ａから表示領域ＤＡまでの第２方向Ｙへの最短距離Ｄ5より大きくてもよい。いくつかの実施形態において、第１エッジ１２１ｂから表示領域ＤＡまでの最短距離Ｄ1は、第４エッジ２２１ｂから表示領域ＤＡまでの最短距離Ｄ4より大きく、第２エッジ１２１ａから表示領域ＤＡまでの最短距離Ｄ2は、第５エッジ２２１ａから表示領域ＤＡまでの最短距離Ｄ5と実質的に同一であり得る。
後述するように、第４エッジ２２１ｂから表示領域ＤＡまでの最短距離Ｄ4を第５エッジ２２１ａから表示領域ＤＡまでの最短距離Ｄ5より大きく構成することで、第１突出部分２１１ｂ上に配置された密封部材３０１の第１方向Ｘに延長された部分（すなわち、後述する第１直線部分３１１）の幅を十分に確保できる。
のみならず、第１ベース基板１１１の第１エッジ１２１ｂを第２ベース基板２１１の第４エッジ２２１ｂに比べてさらに突出するように形成して発光基板パッド部１７０を配置し、第１ベース基板１１１の第２エッジ１２１ａを第２ベース基板２１１の第５エッジ２２１ａと整列するように形成することで、発光基板パッド部１７０が占める面積を最小化でき、非表示領域ＮＡの面積をさらに減少させ得る。
以下、図６乃至図９をさらに参照して本実施形態による表示装置１のタッチ電極層２４０、タッチ配線２５１及びタッチパッド部２７１を含むタッチ素子層２３１について詳細に説明する。
図６は図１の対向基板２０１のタッチ素子層２３１を示す平面図である。図７は図６のＡ領域を拡大した拡大図である。図８は図７の第１タッチ電極２４１及び第２タッチ電極２４２を示す拡大図である。図９は図８のＩＸａ－ＩＸａ'線に沿って切断した断面及びＩＸｂ－ＩＸｂ'線に沿って切断した断面の比較断面図である。
図６乃至図９をさらに参照すれば、第２ベース基板２１１の上面上にはタッチ電極層２４０、タッチ配線２５１及びタッチパッド部２７１を含むタッチ素子層２３１が配置され得る。
タッチ電極層２４０は、第１方向Ｘに延長された第１タッチ電極２４１及び第２方向Ｙに延長された第２タッチ電極２４２を含み得る。第１タッチ電極２４１と第２タッチ電極２４２とは互いに交差するように配置され得る。第１タッチ電極２４１と第２タッチ電極２４２との間には第４絶縁層２８０が介在してこれらを互いに絶縁させ得る。第４絶縁層２８０は無機絶縁材料を含み得る。前記無機絶縁材料の例としては、窒化ケイ素、酸化ケイ素、窒化酸化ケイ素及び酸化窒化ケイ素などが挙げられる。
第１タッチ電極２４１は、概ね第１方向Ｘに延長され、第２方向Ｙに離隔し、複数であり得る。第１タッチ電極２４１は透明電極であり得る。第１タッチ電極２４１は平面上概ねひし形状の複数の第１拡張部２４１ａ及び隣接した第１拡張部２４１ａを連結する第１連結部２４１ｂを含み得る。第１タッチ電極２４１は、感知信号が供給される感知電極であり得る。
また、第２タッチ電極２４２は概ね第２方向Ｙに延長され、第１方向Ｘに離隔し、複数であり得る。第２タッチ電極２４２は透明電極であり得る。第２タッチ電極２４２は、平面上概ねひし形状の複数の第２拡張部２４２ａ及び隣接した第２拡張部２４２ａを連結する第２連結部２４２ｂを含み得る。第２タッチ電極２４２は、駆動信号が供給される駆動電極であり得る。
第１拡張部２４１ａと第２拡張部２４２ａとが、各々ひし形状である例示的な実施形態において、第１拡張部２４１ａと第２拡張部２４２ａとは、互いの辺を対向する方向（例えば、平面内で第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する対角線方向）に離隔して配置され得る。また、第１連結部２４１ｂと第２連結部２４２ｂとは、互いに絶縁されるように交差して配置され得る。例えば、第２方向Ｙに延長された第２連結部２４２ｂは、第１方向Ｘに延長された第１連結部２４１ｂ上に配置され、第１連結部２４１ｂと第２連結部２４２ｂとの間には第４絶縁層２８０が介在し得る。
第１方向Ｘに延長された第１タッチ電極２４１と第２方向Ｙに延長された第２タッチ電極２４２との間には相互キャパシタンス（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）が形成され得、ユーザのタッチ動作によって第１タッチ電極２４１と第２タッチ電極２４２との間のキャパシタンスが変化する場合、表示装置１は変化したキャパシタンスに基づいてユーザのタッチ動作の座標情報を得る。すなわち、対向基板２０１のタッチ素子層２３１は、タッチ動作の座標情報を得ることができる。
タッチ配線２５１は、非表示領域ＮＡ、例えば、内側非表示領域ＩＮＡから延長されて外部の駆動素子から提供された信号をタッチ電極層２４０に伝達し得る。例えば、タッチ配線２５１は、タッチパッド部２７１と電気的に接続され、第２軟性回路フィルム５０１から提供された信号をタッチ電極層２４０に伝達し得る。タッチ配線２５１は、第１タッチ電極２４１と接続された第１タッチ配線２５１ａ及び第２タッチ電極２４２と接続された第２タッチ配線２５１ｂを含み得る。
第１タッチ配線２５１ａは、第１方向Ｘに延長された第１部分２５１ａ１及び第２方向Ｙに延長された第２部分２５１ａ２を含み得る。また、第２タッチ配線２５１ｂは、第１方向Ｘに延長された第１部分２５１ｂ１及び第２方向Ｙに延長された第２部分２５１ｂ２を含み得る。例示的な実施形態において、また、第１タッチ配線２５１ａ及び第２タッチ配線２５１ｂは、各々少なくとも部分的に非表示領域ＮＡ内に位置し得る。例えば、平面視において、第２タッチ配線２５１ｂの第１部分２５１ｂ１は、密封部材３０１内側にのみ位置し得る。
タッチパッド部２７１（例えば、第２パッド部）は、非表示領域ＮＡ内に位置し得る。例えば、タッチパッド部２７１は、少なくとも部分的に外側非表示領域ＯＮＡ内に位置し得る。さらに詳細な例としては、タッチパッド部２７１は、内側非表示領域ＩＮＡに位置せずに、タッチパッド部２７１は、少なくとも部分的に外側非表示領域ＯＮＡと重なり、少なくとも部分的に密封領域ＳＡと重なり得る。この場合、タッチ配線２５１は、少なくとも部分的に密封領域ＳＡを横切るように配置され得る。タッチパッド部２７１を内側非表示領域ＩＮＡに位置しないように配置することで、内側非表示領域ＩＮＡが占める平面上の面積を最小化できる。
タッチパッド部２７１は、第１タッチ配線２５１ａと接続された第１パッド電極２７１ａ及び第２タッチ配線２５１ｂと接続された第２パッド電極２７１ｂを含み得る。ただし、本発明はこれに限定されず、他の実施形態において、第１タッチ配線２５１ａと第２タッチ配線２５１ｂの末端が拡張されて電気的接続のためのタッチパッド部２７１を形成し得る。
本発明はこれに限定されないが、例えば発光素子１９０を含む発光基板１０１とタッチ素子層２３１とを含む対向基板２０１を各々製造した後、これらを密封部材３０１を用いて結合させる場合、第１方向Ｘに延長された密封部材３０１に隣接して第１方向Ｘに延長されたタッチ配線部分（２５１ａ１，２５１ｂ１）及び第２方向Ｙに延長された密封部材３０１に隣接して第２方向Ｙに延長されたタッチ配線部分（２５１ａ２，２５１ｂ２）を密封部材３０１より内側に配置して対向基板２０１側から密封部材３０１方向に進行するレーザー透過率を確保でき、密封部材３０１をレーザー硬化できる。
また、タッチパッド部２７１は、第２ベース基板２１１の第２方向Ｙの一側のエッジ２２１に隣接して配置され得る。例示的な実施形態において、第１パッド電極２７１ａと第２パッド電極２７１ｂとを含むタッチパッド部２７１は、第２ベース基板２１１の第４エッジ２２１ｂに隣接して配置されるが、第５エッジ２２１ａ及び第６エッジ２２１ｃに隣接して配置されなくてもよい。第１パッド電極２７１ａと第２パッド電極２７１ｂとを含むタッチパッド部２７１を第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂ上に配置するが、メイン部分２１１ａ及び第２突出部分２１１ｃ上に配置しないことで、第２軟性回路フィルム５０１の接続構造を単純化でき、非表示領域ＮＡの面積を最小化できる。のみならず、後述するモジュール部材６０１が配置される空間を確保できる効果がある。
以下、図１０をさらに参照して本実施形態による表示装置１の密封部材３０１について詳細に説明する。
図１０は図１の発光基板１０１、対向基板２０１及び密封部材３０１のレイアウトである。
図１０をさらに参照すれば、密封部材３０１は、発光基板１０１と対向基板２０１との間に配置され、これらを結合させ得る。例えば、密封部材３０１は、発光基板１０１の層間絶縁層１６０及び対向基板２０１の第２ベース基板２１１の背面と当接して結合され得る。密封部材３０１は、硬化したフリットであり得る。本明細書において、「フリット」という用語は、選択的に添加剤が添加されたパウダ形態のガラスが溶融硬化して形成されたガラスの特性を有する構造体を意味する。
平面視において、密封部材３０１は、閉曲線を形成して発光基板１０１の発光素子１９０を囲み得る。すなわち、密封部材３０１は、発光素子１９０を封止するように構成され、空気または水分などによる発光素子１９０の損傷を防止できる。密封部材３０１は、非表示領域ＮＡ内に配置されて密封領域ＳＡを定義し得る。密封部材３０１の平面上の形状は、第１ベース基板１１１の平面上の形状及び第２ベース基板２１１の平面上の形状に概ね相応する形状であり得る。
例示的な実施形態において、密封部材３０１は、第１方向Ｘに延長された第１直線部分３１１及び第２方向Ｙに延長された第２直線部分３２１を含み得る。
第１直線部分３１１は、実質的に完全な直線形状であり得る。例えば、密封部材３０１の第１直線部分３１１の外側エッジと内側エッジとは、第１方向Ｘに延長された完全な直線形状であり得る。第１直線部分３１１は、第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂ及び第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂと重なって配置され得る。また、第１直線部分３１１は、第１ベース基板１１１の第１エッジ１２１ｂ及び第２ベース基板２１１の第４エッジ２２１ｂに最も隣接（ｐｒｏｘｉｍａｔｅ）した密封部材３０１の一部分であり得る。
また、第２直線部分３２１は実質的に完全な直線形状であり得る。例えば、密封部材３０１の第２直線部分３２１の外側エッジと内側エッジとは、第２方向Ｙに延長された完全な直線形状であり得る。第２直線部分３２１は、第１ベース基板１１１のメイン部分１１１ａ及び第２ベース基板２１１のメイン部分２１１ａと重なって配置され得る。また、第２直線部分３２１は、少なくとも部分的に第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂ及び第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂと重なって配置され得る。
第１直線部分３１１の最大幅Ｗ311と第２直線部分３２１の最大幅Ｗ321とは、異なってもよい。例示的な実施形態において、第１直線部分３１１の最大幅Ｗ311は、第２直線部分３２１の最大幅Ｗ321より大きくてもよい。すなわち、第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂ及び第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂと重なる密封部材３０１の一部分（すなわち、第１直線部分３１１）の最大幅Ｗ311は、第１ベース基板１１１のメイン部分１１１ａ及び第２ベース基板２１１のメイン部分２１１ａと重なる密封部材３０１の一部分（すなわち、第２直線部分３２１）の最大幅Ｗ321より大きくてもよい。
第１直線部分３１１の最大幅Ｗ311と第２直線部分３２１の最大幅Ｗ321との差は、第２直線部分３２１の最大幅Ｗ321の約１０％以上であり得る。例えば、第２直線部分３２１の最大幅Ｗ321は、約４００μｍ以上約４５０μｍ未満であり、第１直線部分３１１の最大幅Ｗ311は、約４５０μｍ以上約５５０μｍ以下であり得る。本明細書において、他に定義されなければ、「幅」という用語は、延長方向または突出方向に垂直した方向への幅を意味する。
第１直線部分３１１は、発光基板パッド部１７０及びタッチパッド部２７１と隣接して位置し得る。平面視において、第１直線部分３１１は、発光基板パッド部１７０とタッチパッド部２７１との間に位置し得る。本発明はこれに限定されないが、例えば、発光基板パッド部１７０と第１軟性回路フィルム４０１とを圧搾工程により接続するか、及び／またはタッチパッド部２７１と第２軟性回路フィルム５０１とを圧搾工程により接続する場合、前記圧搾工程によるストレスが第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂ、第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂの付近及び密封部材３０１の第１直線部分３１１に集中的に累積され得る。のみならず、発光基板パッド部１７０を第１ベース基板１１１のメイン部分１１１ａに形成しないことで、前記圧搾工程において第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂに加えられる単位面積あたりの圧力は増加し得る。本実施形態による表示装置１は、相対的にストレスに脆弱な第１直線部分３１１の最大幅Ｗ311を十分に広く形成することで、表示装置１の耐久性を向上させ得る。前述したタッチ素子層２３１のタッチパッド部２７１及びタッチ配線２５１は、少なくとも部分的に第１直線部分３１１と重なり得る。
いくつかの実施形態において、密封部材３０１は、第１直線部分３１１からさらに延長され、部分的に屈曲した第１屈曲部分３６１及び第１屈曲部分３６１からさらに延長され、第１方向Ｘに延長された第３直線部分３３１をさらに含み得る。
平面視において、第１屈曲部分３６１は、一つ以上の屈曲（ｃｕｒｖｅｄ）した部分を含み得る。第１屈曲部分３６１は、所定の曲率半径Ｒ6を有する曲線を一つ以上含んで部分的に屈曲した形状であり得る。例えば、第１屈曲部分３６１は、互いに異なる曲率半径を有する曲線の集合体であり得る。
第１屈曲部分３６１は、表示領域ＤＡ側に凹んで屈曲した部分（すなわち、第１直線部分３１１と当接する部分）及び表示領域ＤＡ側に凸して屈曲した部分（すなわち、第３直線部分３３１と当接する部分）を含み得る。本明細書において、「屈曲部分」という用語は、密封部材の外側エッジと内側エッジとが曲線のみで成る場合だけでなく、曲線区間とともに部分的に直線区間を有する場合を含む意味である。例えば、本発明はこれに限定されないが、第１屈曲部分３６１の前記凹んで屈曲した部分と前記凸して屈曲した部分との間には部分的に直線部分が存在し得る。
第１屈曲部分３６１は、第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂ及び第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂと重なって配置され得る。また、第１屈曲部分３６１は、少なくとも部分的に第１ベース基板１１１のメイン部分１１１ａ及び第２ベース基板２１１のメイン部分２１１ａと重なって配置され得る。
第３直線部分３３１は、実質的に完全な直線形状であり得る。例えば、密封部材３０１の第３直線部分３３１の外側エッジと内側エッジとは、第１方向Ｘに延長されて完全な直線形状であり得る。第３直線部分３３１は、第１ベース基板１１１のメイン部分１１１ａ及び第２ベース基板２１１のメイン部分２１１ａと重なって配置され得る。また、第３直線部分３３１は、第１ベース基板１１１の第２エッジ１２１ａ及び第２ベース基板２１１の第５エッジ２２１ａに最も隣接（ｐｒｏｘｉｍａｔｅ）した密封部材３０１の一部分であり得る。
第３直線部分３３１の最大幅Ｗ331と第１直線部分３１１の最大幅Ｗ311とは異なってもよい。例示的な実施形態において、第１直線部分３１１の最大幅Ｗ311は、第３直線部分３３１の最大幅Ｗ331より大きくてもよい。前述したとおり、相対的にストレスに脆弱な第１直線部分３１１の最大幅Ｗ311を他の部分に比べて広く形成することで、表示装置１の耐久性を向上させると同時に第２エッジ１２１ａから表示領域ＤＡまでの最短距離Ｄ2及び第５エッジ２２１ａから表示領域ＤＡまでの最短距離Ｄ5を最小化できる。第３直線部分３３１の最大幅Ｗ331は、第２直線部分３２１の最大幅Ｗ321と同一または異なってもよい。
第３直線部分３３１の最大幅Ｗ331が第１直線部分３１１の最大幅Ｗ311より小さい例示的な実施形態において、第１屈曲部分３６１の幅は、第１直線部分３１１から第３直線部分３３１側に行くほど減少し得る。例えば、第１屈曲部分３６１の幅は、漸進的に徐々に減少し得る。
いくつかの実施形態において、密封部材３０１は、第３直線部分３３１からさらに延長されて部分的に屈曲した第２屈曲部分３７１及び第２屈曲部分３７１からさらに延長されて第１方向Ｘに延長された第４直線部分３４１をさらに含み得る。
例えば、第２屈曲部分３７１は、表示領域ＤＡ側に凹んで屈曲した部分（すなわち、第４直線部分３４１と当接する部分）及び表示領域ＤＡ側に凸して屈曲した部分（すなわち、第３直線部分３３１と当接する部分）を含み得る。第２屈曲部分３７１は、第１ベース基板１１１の第２突出部分１１１ｃ及び第２ベース基板２１１の第２突出部分１１１ｃと重なって配置され得る。また、第２屈曲部分３７１は、少なくとも部分的に第１ベース基板１１１のメイン部分１１１ａ及び第２ベース基板２１１のメイン部分２１１ａと重なって配置され得る。
第４直線部分３４１は、実質的に完全な直線形状であり得る。例えば、密封部材３０１の第４直線部分３４１の外側エッジと内側エッジとは、第１方向Ｘに延長されて完全な直線形状であり得る。第４直線部分３４１は、第１ベース基板１１１の第２突出部分１１１ｃ及び第２ベース基板２１１の第２突出部分２１１ｃと重なって配置され得る。
第４直線部分３４１の最大幅Ｗ341と第２直線部分３２１の最大幅Ｗ321とは、異なってもよい。例示的な実施形態において、第４直線部分３４１の最大幅Ｗ341は、第２直線部分３２１の最大幅Ｗ321より大きくてもよい。例えば、第２直線部分３２１の最大幅Ｗ321は、約４００μｍ以上約４５０μｍ未満であり、第４直線部分３４１の最大幅Ｗ341は、約４５０μｍ以上約５５０μｍ以下であり得る。
いくつかの実施形態において、密封部材３０１は、第１直線部分３１１と第２直線部分３２１との間に位置して第１直線部分３１１と第２直線部分３２１とを連結して部分的に屈曲した第３屈曲部分３８１をさらに含み得る。
平面視において、第３屈曲部分３８１は、一つ以上の屈曲した部分を含み得る。第３屈曲部分３８１は、所定の曲率半径Ｒ8を有する曲線を一つ以上含んで部分的に屈曲した形状であり得る。例えば、第３屈曲部分３８１は、互いに異なる曲率半径を有する曲線の集合体であり得る。
第３屈曲部分３８１は、表示領域ＤＡ側に凹んで屈曲した部分を含み、表示領域ＤＡ側に凸して屈曲した部分を含まなくてもよい。第３屈曲部分３８１は、第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂ及び第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂと重なって配置され得る。
一例として、第３屈曲部分３８１が形成する最大曲率半径Ｒ8（すなわち、第３屈曲部分３８１が互いに異なる曲率半径を有する曲線の集合体である場合、最大曲率半径を有する曲線の曲率半径）は、第１屈曲部分３６１が形成する最大曲率半径Ｒ6（すなわち、第１屈曲部分３６１が互いに異なる曲率半径を有する曲線の集合体である場合、最大曲率半径を有する曲線の曲率半径）より大きくてもよい。
前述したように、第１屈曲部分３６１は、第１ベース基板１１１と第２ベース基板２１１の第２方向Ｙのエッジ（１２１，２２１）が形成する湾（ｂａｙ）側に位置し、第３屈曲部分３８１は、第１ベース基板１１１と第２ベース基板２１１の第１方向Ｘのエッジ側に位置し得る。本発明はこれに限定されないが、第１ベース基板１１１の第２方向Ｙの一側のエッジ１２１が部分的に湾入し、第２ベース基板２１１の第２方向Ｙの一側のエッジ２２１が部分的に湾入する場合、表示装置１に加えられる外部衝撃は、前記湾入部の付近に集中され得る。すなわち、表示装置１に加えられる外部衝撃は、第３屈曲部分３８１の付近に比べて第１屈曲部分３６１の付近に集中され得る。本実施形態による表示装置１は、相対的にストレスに脆弱な第１屈曲部分３６１の最大曲率半径Ｒ6を第３屈曲部分３８１の最大曲率半径Ｒ8より小さく形成することで、表示装置１の耐久性を向上させ得る。
一方、表示装置１は第１軟性回路フィルム４０１、第２軟性回路フィルム５０１及びモジュール部材６０１をさらに含み得る。
発光基板１０１の発光基板パッド部１７０は、第１軟性回路フィルム４０１と接続され、対向基板２０１のタッチパッド部２７１は、第２軟性回路フィルム５０１と接続され得る。図２は発光基板パッド部１７０と第１軟性回路フィルム４０１及びタッチパッド部２７１と第２軟性回路フィルム５０１が各々第１異方性導電性フィルム４９０及び第２異方性導電性フィルム５９０を介在して接続される場合を例示しているが、本発明はこれに限定されない。図１は説明の便宜上、第１軟性回路フィルム４０１及び第２軟性回路フィルム５０１がベンディングされずに広げられている状態を示しているが、第１軟性回路フィルム４０１及び第２軟性回路フィルム５０１は、各々発光基板１０１の背面側にベンディングされ得る。
第１軟性回路フィルム４０１は、可撓性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）を有し、第２方向Ｙにベンディングされ得る。第１軟性回路フィルム４０１は、絶縁性を有する第１ベースフィルム４１１、第１ベースフィルム４１１上に配置された導電性パターン（図示せず）及び駆動ＩＣ４３１を含み得る。例示的な実施形態において、第１軟性回路フィルム４０１は、フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）であり得る。ただし、本発明はこれに限定されず、他の実施形態において、第１軟性回路フィルム４０１は、チップオンフィルムパッケージを含み、前記チップオンフィルムパッケージが別途のプリント回路基板（図示せず）と接続され得る。
第２軟性回路フィルム５０１は、可撓性を有し、第２方向Ｙにベンディングされ得る。第２軟性回路フィルム５０１は、絶縁性を有する第２ベースフィルム５１１及び第２ベースフィルム５１１上に配置された導電性パターン（図示せず）を含み得る。いくつかの実施形態において、第２軟性回路フィルム５０１は、第２コネクタ５５１をさらに含み、第２軟性回路フィルム５０１の第２コネクタ５５１は、第１軟性回路フィルム４０１の第１コネクタ４５１と接続され得る。
モジュール部材６０１は、光学センシング機能及び／またはスピーカー機能を有し得る。例えば、モジュール部材６０１は、イメージ情報を取得するカメラセンサ、表示装置１の前面の明るさ情報を取得する照度センサ及び／または隣接した物体との距離に関する情報を取得するか、隣接した物体の位置情報を取得する近接センサなどの光学センサモジュールであるか、または電気的信号を音響に変調するスピーカーモジュールであり得る。
モジュール部材６０１は、第１ベース基板１１１及び第２ベース基板２１１の第２方向Ｙの一側（例えば、図１０を基準に下側）に配置され得る。例えば、モジュール部材６０１は、第１ベース基板１１１のメイン部分１１１ａの第２エッジ１２１ａ及び第２ベース基板２１１のメイン部分２１１ａの第５エッジ２２１ａに隣接して配置され得る。また、モジュール部材６０１は、第１ベース基板１１１の第１突出部分１１１ｂと第２突出部分１１１ｃとの間、及び第２ベース基板２１１の第１突出部分２１１ｂと第２突出部分２１１ｃとの間に配置され得る。さらに詳細な例としては、モジュール部材６０１は、密封部材３０１の第１屈曲部分３６１と第２屈曲部分３７１との間に配置され得る。
以下、図１１乃至図１３をさらに参照して本実施形態による表示装置１のモジュール部材６０１及び第１軟性回路フィルム４０１について詳細に説明する。
図１１は図１の第１軟性回路フィルム４０１の斜視図である。図１２は図１のモジュール部材６０１と第１軟性回路フィルム４０１との配置を示す斜視図である。図１３は図１２のモジュール部材６０１及び第１軟性回路フィルム４０１の背面斜視図である。
図１１乃至図１３をさらに参照すれば、第１軟性回路フィルム４０１の第２方向Ｙの一側のエッジ４１１ｅは、部分的に湾入した形状であり得る。すなわち、第１軟性回路フィルム４０１は、平面視において、湾（ｂａｙ）、ノッチ、またはトレンチ形状を有し得る。
例示的な実施形態において、第１軟性回路フィルム４０１がベンディングされた状態において、モジュール部材６０１の少なくとも一部は、第１軟性回路フィルム４０１の湾（ｂａｙ）内に位置し得る。すなわち、平面視において、モジュール部材６０１は、第１軟性回路フィルム４０１の湾内に位置し得る。
前述したように、本実施形態による表示装置１は、部分的に湾入した形状のエッジを有する表示領域ＤＡを形成するが、前記湾入した部分にモジュール部材６０１を配置することで、非表示領域ＮＡの平面上の面積を最小化できる。本発明はこれに限定されないが、モジュール部材６０１が相対的に厚い厚さを有する場合も、発光基板１０１の背面側にベンディングされた第１軟性回路フィルム４０１のエッジ４０１ｅが部分的に湾入するように形成することで、モジュール部材６０１と第１軟性回路フィルム４０１とが第３方向Ｚに重ならないように配置でき、表示装置１の薄型化を達成できる。
以下、本発明の他の実施形態について説明する。ただし、前述した一実施形態による表示装置１と同一の構成に対する重複する説明は省略し、これは、添付する図面から本技術分野に属する通常の技術者に明確に理解されるであろう。
図１４は本発明の他の実施形態による表示装置２の分解斜視図である。図１５は図１４の発光基板１０２、対向基板２０２及び密封部材３０２のレイアウトである。
図１４及び図１５を参照すれば、本実施形態による表示装置２の発光基板１０２及び対向基板２０２は、各々ラウンド形状の頂点を有する点で、図１などの実施形態による表示装置１とは相違する。
第１ベース基板１１２の第２方向Ｙの一側のエッジ（例えば、図１５を基準に下側のエッジ）は、平面上湾、ノッチまたはトレンチ形状を有するように非定型化された形状であり得る。例えば、第１ベース基板１１２の一側のエッジは、部分的に湾入した形状であり得る。すなわち、第１ベース基板１１２は、メイン部分、メイン部分から第２方向Ｙに突出した第１突出部分（例えば、図１５を基準に右側に突出した部分）及びメイン部分から第２方向Ｙに突出し、第１突出部分と第１方向Ｘに離隔した第２突出部分（例えば、図１５を基準に左側に突出した部分）を含み得る。湾入したエッジを有する第１ベース基板１１２のメイン部分、第１突出部分及び第２突出部分に対しては図４などを参照して詳細に説明したので、重複する説明は省略する。
例示的な実施形態において、第１ベース基板１１２の第１突出部分及び第２突出部分のエッジは、少なくとも部分的にラウンド形状であり得る。すなわち、第１ベース基板１１２の第１突出部分及び第２突出部分の頂点はラウンド形状を有し得る。
また、第２ベース基板２１２の第２方向Ｙの一側のエッジ（例えば、図１５を基準に下側のエッジ）は、平面上湾、ノッチまたはトレンチ形状を有するように非定型化された形状であり得る。例えば、第２ベース基板２１２の一側のエッジは、部分的に湾入した形状を有し得る。すなわち、第２ベース基板２１２は、メイン部分、メイン部分から第２方向Ｙに突出した第１突出部分（例えば、図１５を基準に右側に突出した部分）及びメイン部分から第２方向Ｙに突出し、第１突出部分と第１方向Ｘに離隔した第２突出部分（例えば、図１５を基準に左側に突出した部分）を含み得る。第２ベース基板２１２の平面上の面積は、第１ベース基板１１２の平面上の面積より小さく、平面視において、第２ベース基板２１２の下側のエッジは、第１ベース基板１１２の下側のエッジより上側に位置し得る。湾入したエッジを有する第２ベース基板２１２のメイン部分、第１突出部分及び第２突出部分に対しては図５などを参照して詳細に説明したので、重複する説明は省略する。
例示的な実施形態において、第２ベース基板２１２の第１突出部分及び第２突出部分のエッジは、少なくとも部分的にラウンド形状であり得る。すなわち、第２ベース基板２１２の第１突出部分及び第２突出部分の頂点はラウンド形状を有し得る。
前述したように、発光基板パッド部１７０は、平面視において第１ベース基板１１２のエッジと第２ベース基板２１２のエッジとの間に位置し得る。
密封部材３０２は、発光基板１０２と対向基板２０２との間に配置され、これらを結合し得る。平面視において、密封部材３０２は、表示領域ＤＡを囲む非表示領域（すなわち、密封領域）内に位置して閉曲線を形成し得る。密封部材３０２の平面上の形状は、第１ベース基板１１２の平面上の形状及び第２ベース基板２１２の平面上の形状に概ね相応する形状であり得る。例示的な実施形態において、密封部材３０２の第１方向Ｘに延長された第１直線部分３１２の第２方向Ｙへの最大幅Ｗ312は、第２方向Ｙに延長された第２直線部分３２２の第１方向Ｘへの最大幅Ｗ322より大きくてもよい。
前述したように、タッチパッド部２７１は、平面視において、密封部材３０２と少なくとも部分的に重なり得る。
モジュール部材６０２は、光学センシング機能及び／またはスピーカー機能を有し得る。モジュール部材６０２は、第１ベース基板１１２及び第２ベース基板２１２の第２方向Ｙの一側に配置され得る。例えば、モジュール部材６０２は、第１ベース基板１１２と第２ベース基板２１２の湾入部に配置され得る。すなわち、モジュール部材６０２は、第１ベース基板１１２の第１突出部分と第２突出部分との間、及び第２ベース基板２１２の第１突出部分と第２突出部分との間に配置され得る。モジュール部材６０２の平面上の形状は、概ね第１ベース基板１１２及び第２ベース基板２１２の一側のエッジが湾入した形状に概ね相応する形状であり得る。
本実施形態による表示装置２の他の構成に対する説明は、図１などを参照して前述したので、重複する説明は省略する。
図１６は本発明のまた他の実施形態による表示装置３の発光基板、対向基板及び密封部材３０３のレイアウトである。
図１６を参照すれば、本実施形態による表示装置３の密封部材３０３は、第１直線部分３１３、第２直線部分３２３及び第３直線部分３３３を含み、第３直線部分３３３の最大幅Ｗ333が第２直線部分３２３の最大幅Ｗ323より大きい点で、図１４などの実施形態による表示装置２とは相違する。
密封部材３０３は、第１方向Ｘに延長された第１直線部分３１３、第２方向Ｙに延長された第２直線部分３２３及び第１方向Ｘに延長された第３直線部分３３３を含み得る。
第１直線部分３１３は、実質的に完全な直線形状であり得る。第１直線部分３１３は、第１ベース基板１１２の第１突出部分及び第２ベース基板２１２の第１突出部分と重なって配置され得る。
また、第２直線部分３２３は、実質的に完全な直線形状であり得る。第２直線部分３２３は、第１ベース基板１１２のメイン部分及び第２ベース基板２１２のメイン部分と重なって配置され得る。また、第２直線部分３２３は、少なくとも部分的に第１ベース基板１１２の第１突出部分（例えば、図１６を基準に右側に突出した部分）及び第２ベース基板２１２の第１突出部分（例えば、図１６を基準に右側に突出した部分）と重なって配置され得る。第１直線部分３１３の最大幅Ｗ313は、第２直線部分３２３の最大幅Ｗ323より大きくてもよい。例えば、第２直線部分３２３の最大幅Ｗ323は、約４００μｍ以上約４５０μｍ未満であり、第１直線部分３１３の最大幅Ｗ313は、約４５０μｍ以上約５５０μｍ以下であり得る。
第３直線部分３３３は、実質的に完全な直線形状であり得る。第３直線部分３３３は、第１ベース基板１１２のメイン部分及び第２ベース基板２１２のメイン部分と重なって配置され得る。
第３直線部分３３３の最大幅Ｗ333と第２直線部分３２３の最大幅Ｗ323とは異なってもよい。例示的な実施形態において、第３直線部分３３３の最大幅Ｗ333は、第２直線部分３２３の最大幅Ｗ323より大きくてもよい。第３直線部分３３３の最大幅W333と第２直線部分３２３の最大幅Ｗ323との差は、第２直線部分３２３の最大幅W323の約１０％以上であり得る。例えば、第３直線部分３３３の最大幅Ｗ333は、約４５０μｍ以上約５５０μｍ以下であり得る。第３直線部分３３３の最大幅Ｗ333は、第１直線部分３１３の最大幅Ｗ313と同一または異なってもよい。
第３直線部分３３３は、第１ベース基板１１２と第２ベース基板２１２の第２方向Ｙのエッジとが形成する湾（ｂａｙ）側に位置し、第２直線部分３２３は、第１ベース基板１１２と第２ベース基板２１２の第１方向Ｘのエッジ側に位置し得る。本発明はこれに限定されないが、第１ベース基板１１２の第２方向Ｙの一側のエッジが、部分的に湾入し、第２ベース基板２１２の第２方向Ｙの一側のエッジが部分的に湾入する場合、表示装置３に加えられる外部衝撃は、前記湾入部の付近に集中され得る。すなわち、表示装置３に加えられる外部衝撃は、第２直線部分３２３の付近に比べて第３直線部分３３３付近に集中され得る。本実施形態による表示装置３は、相対的にストレスに脆弱な第３直線部分３３３の最大幅Ｗ333を第２直線部分３２３に比べて広く形成することで、表示装置３の耐久性を向上させ得る。
本実施形態による表示装置３の他の構成に対する説明は、図１及び図１４などを参照して説明したので、重複する説明は省略する。
図１７は本発明のまた他の実施形態による表示装置４の分解斜視図である。図１８は図１７の第１軟性回路フィルム４０４の斜視図である。図１９は図１７のモジュール部材６０２及び第１軟性回路フィルム４０４の配置を示す斜視図である。図２０は図１９のモジュール部材６０２及び第１軟性回路フィルム４０４の背面斜視図である。
図１７乃至図２０を参照すれば、本実施形態による表示装置４の第１軟性回路フィルム４０４の第１ベースフィルム４１４は、平面上開口４１４ｈを有する点で、図１４などの実施形態による表示装置２とは相違する。
例示的な実施形態において、第１軟性回路フィルム４０４は、開口４１４ｈを有し、第１軟性回路フィルム４０４がベンディングされた状態でモジュール部材６０２の少なくとも一部は、第１軟性回路フィルム４０４の開口４１４ｈ内に位置し得る。すなわち、平面視において、モジュール部材６０２は、第１軟性回路フィルム４０４の開口４１４ｈ内に位置し得る。
本実施形態による表示装置４は、部分的に湾入した形状のエッジを有する表示領域を形成するが、前記湾入した部分にモジュール部材６０２を配置することで、非表示領域の平面上の面積を最小化できる。本発明はこれに限定されないが、モジュール部材６０２が相対的に厚い厚さを有する場合も、発光基板１０２の背面側にベンディングされた第１軟性回路フィルム４０４に開口４１４ｈを形成することで、モジュール部材６０２と第１軟性回路フィルム４０４とが第３方向Ｚに重ならないように配置でき、表示装置４の薄型化を達成できる。
本実施形態による表示装置４の他の構成に対する説明は、図１及び図１４などを参照して前述したので、重複する説明は省略する。
図２１は本発明のまた他の実施形態による表示装置５の分解斜視図である。図２２は図２１の対向基板２０５のタッチ素子層２３５を示す平面図である。
図２１及び図２２を参照すれば、本実施形態による表示装置５の対向基板２０５のタッチパッド部２７５は、第２ベース基板２１２の第１突出部分２１２ｂだけでなく、第２突出部分２１２ｃ上に配置された点で、図１４などの実施形態による表示装置２とは相違する。
タッチパッド部２７５は、第１タッチ電極２４１と接続された第１パッド電極２７５ａ及び第２タッチ電極２４２と接続された第２パッド電極２７５ｂを含み得る。タッチパッド部２７５は、第２ベース基板２１２の第２方向Ｙの一側のエッジ２２２（例えば、図２２を基準に下側のエッジ）に隣接して配置され得る。例示的な実施形態において、第１パッド電極２７５ａと第２パッド電極２７５ｂとを含むタッチパッド部２７５は、第２ベース基板２１２の第４エッジ２２２ｂ及び第６エッジ２２２ｃに隣接して配置されるが、第５エッジ２２２ａに隣接して配置されなくてもよい。例えば、第２ベース基板２１２の第１突出部分２１２ｂ上には第１パッド電極２７５ａ及び第２パッド電極２７５ｂが配置され、第２ベース基板２１２の第２突出部分２１２ｃ上には第１パッド電極２７５ａ及び第２パッド電極２７５ｂが配置され得る。
いくつかの実施形態において、表示装置５は、対向基板２０５のタッチパッド部２７５と接続される第３軟性回路フィルム５０２をさらに含み得る。図２１は説明の便宜上、第１軟性回路フィルム４０１、第２軟性回路フィルム５０１及び第３軟性回路フィルム５０２がベンディングされずに広げられている状態を示しているが、第１軟性回路フィルム４０１、第２軟性回路フィルム５０１及び第３軟性回路フィルム５０２は、各々発光基板１０２の背面側にベンディングされ得る。
第３軟性回路フィルム５０２は、可撓性を有し、第２方向Ｙにベンディングされ得る。第３軟性回路フィルム５０２は、絶縁性を有する第３ベースフィルム及び第３ベースフィルム上に配置された導電性パターン（図示せず）を含み得る。第２軟性回路フィルム５０１及び第３軟性回路フィルム５０２は、各々第１軟性回路フィルム４０１の第１コネクタ４５１と接続され得る。
発光基板１０２の発光基板パッド部１７０は、第１軟性回路フィルム４０１と接続され、対向基板２０５のタッチパッド部２７５は、第２軟性回路フィルム５０１及び第３軟性回路フィルム５０２と接続され得る。例えば、第２ベース基板２１２の第１突出部分２１２ｂ上に配置された第１パッド電極２７５ａ及び第２パッド電極２７５ｂ（すなわち、図２２を基準に右側に位置する第１パッド電極２７５ａ及び第２パッド電極２７５ｂ）は、第２軟性回路フィルム５０１と接続され、第２ベース基板２１２の第２突出部分２１２ｃ上に配置された第１パッド電極２７５ａ及び第２パッド電極２７５ｂ（すなわち、図２２を基準に左側に位置する第１パッド電極２７５ａ及び第２パッド電極２７５ｂ）は、第３軟性回路フィルム５０２と接続され得る。
本実施形態による表示装置５は、第２ベース基板２１２の第１突出部分２１２ｂと第２突出部分２１２ｃとの上にそれぞれ第１パッド電極２７５ａと第２パッド電極２７５ｂとを形成し得る。これにより第２ベース基板２１２の湾入部、すなわち第２ベース基板２１２の第５エッジ２２２ａとタッチ電極層２４０との間を横切るタッチ配線（２５５ａ，２５５ｂ）を配置しないか、タッチ配線（２５５ａ，２５５ｂ）の配置を最小化でき、第５エッジ２２２ａと表示領域ＤＡとの間の最短距離を減少させ得る。
本実施形態による表示装置５の他の構成に対する説明は、図１及び図１４などを参照して前述したので、重複する説明は省略する。
図２３は本発明のまた他の実施形態による表示装置６の対向基板２０６のタッチ素子層２３６、第２軟性回路フィルム５０１及び第３軟性回路フィルム５０２を示す平面図である。
図２３を参照すれば、本実施形態による表示装置６の対向基板２３６のタッチパッド部２７６は、第１パッド電極２７６ａ及び第２パッド電極２７６ｂを含み、第１パッド電極２７６ａは、第２ベース基板２１２の第１突出部分２１２ｂ上に配置され、第２パッド電極２７６ｂは、第２ベース基板２１２の第２突出部分２１２ｃ上に配置される点で、図２１などの実施形態による表示装置５とは相違する。
タッチパッド部２７６は、第１タッチ電極２４１と接続された第１パッド電極２７６ａ及び第２タッチ電極２４２と接続された第２パッド電極２７６ｂを含み得る。例示的な実施形態において、第１パッド電極２７６ａは、第２ベース基板２１２の第４エッジ２２２ｂに隣接して配置され、第２パッド電極２７６ｂは、第２ベース基板２１２の第６エッジ２２２ｃに隣接して配置され得る。例えば、第２ベース基板２１２の第１突出部分２１２ｂ上には第１パッド電極２７６ａが配置されるが、第２パッド電極２７６ｂは配置されず、第２ベース基板２１２の第２突出部分２１２ｃ上には第２パッド電極２７６ｂが配置されるが、第１パッド電極２７６ａは配置されなくてもよい。
第２軟性回路フィルム５０１は、第１タッチ電極２４１と接続された第１パッド電極２７６ａと接続されて感知信号のみを伝達し、第３軟性回路フィルム５０２は、第２タッチ電極２４２と接続された第２パッド電極２７６ｂと接続されて駆動信号のみを伝達し得る。本実施形態による表示装置６は、第１タッチ電極２４１に提供される感知信号と第２タッチ電極２４２に提供される駆動信号とが伝達される経路を相違させ得る。これによりノイズを最小化でき、ユーザのタッチ動作の座標情報をより精密に取得し得る。また、第２ベース基板２１２の第５エッジ２２２ａとタッチ電極層２４０との間を横切るタッチ配線（２５６ａ，２５６ｂ）を配置しないか、タッチ配線（２５６ａ，２５６ｂ）の配置を最小化できる効果がある。
本実施形態による表示装置６の他の構成に対する説明は、図１、図１４及び図２１などを参照して前述したので、重複する説明は省略する。
図２４は本発明のまた他の実施形態による表示装置７の分解斜視図である。図２５は図２４の対向基板２０７のタッチ素子層２３７を示す平面図である。
図２４及び図２５を参照すれば、本実施形態による表示装置７の対向基板２０７のタッチパッド部２７７は、第２ベース基板２１２の第１突出部分２１２ｂ及び第２突出部分２１２ｃに配置されず、メイン部分２１２ａ上に配置された点で、図２１などの実施形態による表示装置５とは相違する。
タッチパッド部２７７は、第１タッチ電極２４１と接続された第１パッド電極２７７ａ及び第２タッチ電極２４２と接続された第２パッド電極２７７ｂを含み得る。タッチパッド部２７７は、第２ベース基板２１２の第２方向Ｙの他側のエッジ２９０に隣接して配置され得る。すなわち、平面視において、発光基板パッド部１７０とタッチパッド部２７７とは、各々表示領域ＤＡの第２方向Ｙの一側と他側とに位置し得る。
図２４は、説明の便宜上、第１軟性回路フィルム４０１、第２軟性回路フィルム５０１及び第３軟性回路フィルム５０２がベンディングされずに広げられている状態を示しているが、第１軟性回路フィルム４０１、第２軟性回路フィルム５０１及び第３軟性回路フィルム５０２は、各々発光基板１０２の背面側にベンディングされ得る。また、第２軟性回路フィルム５０１及び第３軟性回路フィルム５０２は、各々第１軟性回路フィルム４０１のコネクタ４５１と接続され得る。
本実施形態による表示装置７の他の構成に対する説明は、図１、図１４及び図２１などを参照して前述したので、重複する説明は省略する。
図２６は本発明のまた他の実施形態による表示装置８の対向基板２０８のタッチ素子層２３８、第２軟性回路フィルム５０１及び第３軟性回路フィルム５０２を示す平面図である。
図２６を参照すれば、本実施形態による表示装置８の第２軟性回路フィルム５０１は、第１パッド電極２７８ａと接続されて感知信号のみを伝達し、第３軟性回路フィルム５０２は、第２パッド電極２７８ｂと接続されて駆動信号のみを伝達する点で、図２４などの実施形態による表示装置７とは相違する。
本実施形態による表示装置８の他の構成に対する説明は、図１、図１４、図２１及び図２４などを参照して前述したので、重複する説明は省略する。
以上で本発明の実施形態を中心に説明したが、これは単に例示するだけであり、本発明を限定するものではない。本発明が属する分野における通常の知識を有する者は、本発明の実施形態の本質的な特性から外れない範囲で、以上で例示されていない多様な変形及び応用できることを理解できるであろう。例えば、本発明の実施形態に具体的に示した各構成要素は変形して実施できる。また、このような変形及び応用による相違点は、添付の請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものとして解釈しなければならない。
１：表示装置
１０１：発光基板
２０１：対向基板
３０１：密封部材
４０１：第１軟性回路フィルム
５０１：第２軟性回路フィルム
６０１：モジュール部材

Claims (19)

  1. 発光素子を含む第１基板と、
    前記第１基板上に配置された第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを結合させる密封部材とを含み、
    前記密封部材は、
    第１方向に延長された第１直線部分と、
    前記第１方向と交差する第２方向に延長された第２直線部分と、
    前記第１直線部分からさらに延長され、屈曲した第１屈曲部分と、
    前記第１屈曲部分からさらに延長され、前記第１方向に延長された第３直線部分とを含み、
    前記第１直線部分と前記第３直線部分とが、前記第１屈曲部分を挟んで配置され、
    前記第３直線部分の最大幅は、前記第１直線部分の最大幅より小さく、
    前記第１直線部分の最大幅は、前記第２直線部分の最大幅より大きい表示装置。
  2. 前記第１屈曲部分の幅は、前記第１直線部分から前記第３直線部分側に行くほど減少する請求項１に記載の表示装置。
  3. 発光素子を含む第１基板と、
    前記第１基板上に配置された第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを結合させる密封部材とを含み、
    前記密封部材は、
    第１方向に延長された第１直線部分と、
    前記第１方向と交差する第２方向に延長された第２直線部分と、
    前記第１直線部分からさらに延長され、部分的に屈曲した第１屈曲部分と、
    前記第１屈曲部分からさらに延長され、前記第１方向に延長された第３直線部分とを含み、
    前記第１直線部分の最大幅は、前記第２直線部分の最大幅より大きく、
    前記第３直線部分の最大幅は、前記第２直線部分の最大幅より大きい表示装置。
  4. 発光素子を含む第１基板と、
    前記第１基板上に配置された第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを結合させる密封部材とを含み、
    前記密封部材は、
    第１方向に延長された第１直線部分と、
    前記第１方向と交差する第２方向に延長された第２直線部分と、
    前記第１直線部分からさらに延長され、部分的に屈曲した第１屈曲部分と、
    前記第１屈曲部分からさらに延長され、前記第１方向に延長された第３直線部分と、
    前記第３直線部分からさらに延長され、部分的に屈曲した第２屈曲部分と、
    前記第２屈曲部分からさらに延長され、前記第１方向に延長された第４直線部分と、を含み、
    前記第１直線部分の最大幅は、前記第２直線部分の最大幅より大きく、
    前記第４直線部分の最大幅は、前記第２直線部分の最大幅より大きい表示装置。
  5. 平面視において、少なくとも部分的に前記第１屈曲部分と前記第２屈曲部分との間に位置し、光学センシング機能またはスピーカー機能を有するモジュール部材をさらに含む請求項４に記載の表示装置。
  6. 発光素子を含む第１基板と、
    前記第１基板上に配置された第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを結合させる密封部材とを含み、
    前記密封部材は、
    第１方向に延長された第１直線部分と、
    前記第１方向と交差する第２方向に延長された第２直線部分と、
    前記第１直線部分からさらに延長され、所定の曲率半径を有する曲線を一つ以上含んで部分的に屈曲した第１屈曲部分と、
    前記第１直線部分と前記第２直線部分との間に配置され、所定の曲率半径を有する曲線を一つ以上含んで部分的に屈曲した第３屈曲部分とを含み、
    前記第１直線部分の最大幅は、前記第２直線部分の最大幅より大きく、
    前記第３屈曲部分が形成する最大曲率半径は、前記第１屈曲部分が形成する最大曲率半径より大きい表示装置。
  7. 前記第１直線部分の最大幅と前記第２直線部分の最大幅との差は、前記第２直線部分の最大幅の１０％以上である請求項１に記載の表示装置。
  8. 前記第１基板は、
    第１ベース基板と、
    前記第１ベース基板上に配置され、前記密封部材によって囲まれる前記発光素子と、
    前記第１ベース基板の前記第２方向の一側のエッジと前記密封部材の前記第１直線部分との間に配置される第１パッド部とを含む請求項１に記載の表示装置。
  9. 前記表示装置には表示領域及び非表示領域が定義され、
    前記第１ベース基板の前記エッジは、
    前記第１方向と平行な第１エッジと、
    前記第１方向と平行し、前記第１エッジに比べて湾入した第２エッジとを含み、
    前記第１エッジから前記表示領域までの前記第２方向への最短距離は、前記第２エッジから前記表示領域までの前記第２方向への最短距離より大きい請求項８に記載の表示装置。
  10. 前記第１ベース基板は、
    前記第１方向に第１最大幅を有するメイン部分と、
    前記メイン部分から前記第２方向に突出し、前記第１方向に前記第１最大幅より小さい第２最大幅を有する突出部分とを含み、
    前記密封部材の前記第１直線部分は、前記第１ベース基板の前記突出部分と重なり、
    前記密封部材の前記第３直線部分は、前記第１ベース基板の前記メイン部分と重なる請求項８に記載の表示装置。
  11. 前記第１基板の前記第１パッド部と接続され、前記第１基板の背面側にベンディングされた第１軟性回路フィルムと、
    前記第１基板の前記第２方向の一側に配置され、光学センシング機能またはスピーカー機能を有するモジュール部材をさらに含み、
    前記第１軟性回路フィルムの前記第２方向の一側のエッジは、部分的に湾入した形状であり、
    平面視において、前記モジュール部材は、前記第１軟性回路フィルムの湾（ｂａｙ）内に位置する請求項８に記載の表示装置。
  12. 前記第１基板の前記第１パッド部と接続され、前記第１基板の背面側にベンディングされた第１軟性回路フィルムと、
    前記第１基板の前記第２方向の一側に配置され、光学センシング機能またはスピーカー機能を有するモジュール部材とをさらに含み、
    前記第１軟性回路フィルムは開口を有し、
    前記第１軟性回路フィルムがベンディングされた状態で、前記モジュール部材は、前記第１軟性回路フィルムの前記開口内に挿入される請求項８に記載の表示装置。
  13. 前記第２基板は、
    前記密封部材と当接する第２ベース基板と、
    前記第２ベース基板の一面上に配置され、前記第１方向に延長された第１タッチ電極と、
    前記第２ベース基板の前記一面上に配置され、前記第２方向に延長され、前記第１タッチ電極と絶縁される第２タッチ電極と、
    前記第２ベース基板の前記一面上に配置され、前記第２ベース基板の前記第２方向の一側のエッジに位置する第２パッド部と、
    前記第２パッド部と前記第１タッチ電極とを接続する第１タッチ配線と、
    前記第２パッド部と前記第２タッチ電極とを接続する第２タッチ配線とを含む請求項８に記載の表示装置。
  14. 前記第１ベース基板の前記第２方向の一側のエッジは、
    前記第１方向と平行な第１エッジと、
    前記第１方向と平行し、前記第１エッジに比べて湾入した第２エッジと、前記第２ エッジに比べて突出して位置する第３エッジとを含み、
    前記第２ベース基板の前記第２方向の一側のエッジは、
    前記第１方向と平行な第４エッジと、
    前記第１方向と平行し、前記第３エッジに比べて湾入した第５エッジとを含み、
    前記第１エッジは、前記第４エッジに比べてさらに突出し、
    前記第２エッジは、前記第５エッジと整列された請求項１３に記載の表示装置。
  15. 平面視において、前記密封部材は、閉曲線を形成し、
    平面視において、前記第２パッド部は、少なくとも部分的に前記密封部材の外側に位置する請求項１３に記載の表示装置。
  16. 前記第２タッチ配線は、少なくとも部分的に前記第１方向に延長され、
    平面視において、前記第２タッチ配線の前記第１方向に延長された部分は、前記密封部材の内側にのみ位置する請求項１５に記載の表示装置。
  17. 前記第２ベース基板は、
    前記第１方向に第４最大幅を有するメイン部分と、
    前記メイン部分から前記第２方向に突出し、前記第１方向に前記第４最大幅より小さい第５最大幅を有する第１突出部分と、
    前記メイン部分から前記第２方向に突出し、前記第１方向に前記第４最大幅より小さい第６最大幅を有し、前記第１突出部分と前記第１方向に離隔した第２突出部分とを含み、
    前記第２パッド部は、
    前記第１タッチ配線と接続され、前記第２ベース基板の前記第１突出部分上に配置され、前記第２突出部分上に配置されない第１パッド電極と、
    前記第２タッチ配線と接続され、前記第２ベース基板の前記第２突出部分上に配置され、前記第１突出部分上に配置されない第２パッド電極とを含む請求項１３に記載の表示装置。
  18. 第１ベース基板及び前記第１ベース基板上に配置された発光素子を含む第１基板と、
    前記第１基板上に配置された第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを結合させる密封部材とを含み、
    前記第１ベース基板は、
    第１方向に第１最大幅を有するメイン部分と、
    前記メイン部分から前記第１方向と交差する第２方向に突出し、前記第１方向に前記第１最大幅より小さい第２最大幅を有する突出部分とを含み、
    前記突出部分と重なる前記密封部材の最大幅は、前記メイン部分と重なる前記密封部材の最大幅より大きい表示装置。
  19. 表示領域及び非表示領域が定義された表示装置であって、
    第１ベース基板及び前記第１ベース基板上に配置された発光素子を含む第１基板と、
    前記第１基板上に配置された第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを結合させて、第１方向に延長された部分及び前記第１方向と交差する第２方向に延長された部分を含む密封部材とを含み、
    前記第１ベース基板の前記第２方向の一側のエッジは、少なくとも部分的に湾入した形状であり、
    前記エッジは、
    前記第１方向と平行な第１エッジと、
    前記第１方向と平行し、前記第１エッジに比べて湾入した第２エッジとを含み、
    前記第１エッジに最も隣接（ｐｒｏｘｉｍａｔｅ）して前記第１方向に延長された前記密封部材の最大幅は、前記第２エッジに最も隣接して前記第１方向に延長された前記密封部材の最大幅より大きい表示装置。
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