JP7264728B2 - 硬化性組成物、ドライフィルムまたはプリプレグ、硬化物、および電子部品 - Google Patents
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Description
式(2)中、R21、R22、R23、R24、R25およびR26はそれぞれ独立に水素原子、または炭素数1~3のアルキル基である。
式(3)中、R33およびR34は水素原子または炭素数1~4のアルキル基を表す。R31およびR32は1価の有機基を表し、またはR31およびR32がお互い結合して5~8員の環を形成する。
式(4)中、R41は2~10価の有機基を示す。R42は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数1~4のアルキル基を示す。nは2~10の整数を示す。
また、本発明は、前記硬化性組成物を硬化して得られる硬化物が提供される。
また、本発明は、前記硬化物を含む積層板が提供される。
また、本発明は、前記硬化物を有する電子部品が提供される。
PHAは特に限定されず、従来使用されているものが使用できる。具体的には以下の式(1)の繰り返し構造を有する化合物である。
CNFは特に限定されず、従来使用されているものが使用できる。このCNFは、水酸基やそれが一部酸化されて生じたカルボキシル基を有することで、後述する架橋剤と縮合反応する。このCNFは、樹脂との相溶性を高める目的で、水酸基やカルボキシル基の一部が後述するように化学修飾されていることが好ましい。
官能基量[mmol/g]=V[mL]×0.05/CNF試料[g]
本発明における架橋剤は、分子構造内にメチロール基およびアルコキシメチル基を合計2つ以上有する化合物である。反応性の観点からメチロール基、アルコキシメチル基は、それぞれN-メチロール基、N-アルコキシメチル基であることが好ましい。
本発明の組成物に使用できる溶媒としては特に制限はなく、例えば、N,N’-ジメチルホルムアミド、N-メチルピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、N,N’-ジメチルアセトアミド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、シクロペンタノン、γ-ブチロラクトン、α-アセチル-γ-ブチロラクトン、テトラメチル尿素、1,3-ジメチル-2-イミダゾリノン、N-シクロヘキシル-2-ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、ピリジン、γ-ブチロラクトン、ジエチレングリコールモノメチルエーテルを挙げることができる。
本発明の硬化性組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、その他の成分を配合してもよい。例えば、硬化性組成物の低温硬化性を向上する観点から、PHAと反応するエポキシ基などの環状エーテル基、エピスルフィド基などの環状チオエーテル基を有する化合物、硬化物の耐薬品性を向上する観点から、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、アリル基等を有する化合物、N-ブチルベンゼンスルホンアミド、N-エチル-p-トルエンスルホンアミド等のスルホンアミド化合物、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジ(2-エチルヘキシル)などのフタル酸エステル化合物、マレイン酸ジ(2-エチルヘキシル)などのマレイン酸エステル化合物、トリス(2-エチルヘキシル)トリメリテートなどのトリメリット酸エステル、アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジブチルなどの脂肪族二塩基酸エステル、トリメチルホスフェート、トリス(ブトキシエチル)ホスフェートなどのリン酸エステル、芳香族縮合リン酸エステル、クラウンエーテルなどのエーテル化合物、PHAの閉環反応を促進する観点から、ベンゼンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸などのアリールスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、カンファースルホン酸などのパーフルオロアルキルスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ブタンスルホン酸などのアルキルスルホン酸等のスルホン酸、前記スルホン酸をオニウム塩としての塩や、イミドスルホナートのような共有結合によって潜在化した化合物、硬化性組成物にフォトリソグラフィー等の感光性を付与する観点から、ナフトキノンジアジド化合物、ジアリールスルホニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、ジアルキルフェナシルスルホニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、アリールジアゾニウム塩、芳香族テトラカルボン酸エステル、芳香族スルホン酸エステル、ニトロベンジルエステル、芳香族N-オキシイミドスルフォネート、芳香族スルファミド、ベンゾキノンジアゾスルホン酸エステル等の光酸発生剤、芳香族成分含有カルボン酸と3級アミンとの塩、α-アミノアセトフェノン化合物、オキシムエステル化合物や、N-ホルミル化芳香族アミノ基、N-アシル化芳香族アミノ基、ニトロベンジルカーバメイト基、アルコオキシベンジルカーバメート基等の置換基を有する化合物等の光塩基発生剤、感光性を向上させる公知の増感剤や、基材への接着性や塗布性を向上させるためのシランカップリング剤等の公知の密着剤、界面活性剤、レベリング剤、ポリスチレンやポリテトラフルオロエチレン等の有機微粒子、シリカ、カーボン、層状珪酸塩等の無機微粒子、光を遮蔽または反射させるための各種着色剤等が挙げられる。尚、本明細書において、(メタ)アクリロイル基とは、アクリロイル基、メタクリロイル基およびそれらの混合物を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
硬化物は、上述した硬化性組成物を硬化することで得られる。
本発明のドライフィルムまたはプリプレグは、上述した硬化性組成物を基材に塗布又は含侵して得られるものである。
本発明においては、上述のプリプレグを用いて積層板を作製することができる。
このような硬化物は、ポリベンゾオキサゾールからなる永久膜として耐熱性や絶縁性を付与する成分として機能する。そのため、例えば、カラーフィルター、フレキシブルディスプレー用フィルム、受動部品用絶縁材料、半導体素子の被覆膜、層間絶縁膜、ソルダーレジストやカバーレイ膜などのプリント配線板の被覆膜、ソルダーダム、光回路、光回路部品、反射防止膜、その他の光学部材または電子部材を形成するのに適している。
温度計、攪拌機、原料仕込口及び窒素ガス導入口を備えた四つ口セパラブルフラスコに2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン40.3g(0.11モル)をN-メチル-2-ピロリドン1500gに溶解した後、ジフェニルエーテル-4、4’-ジカルボン酸ジクロリド35.4g(0.12モル)を反応系の温度を0~5℃に冷却しながら滴下した。
滴下終了後、反応系の温度を室温に戻し、そのまま6時間攪拌した。その後、純水1.8g(0.1モル)を加えて、更に40℃で1時間反応した。反応終了後、反応液を純水2000gに滴下した。殿物を濾集し、洗浄した後、真空乾燥を行い、
CNF2:セルロースナノファイバーが有するカルボキシ基をアンモニウム塩によって変性させ、イオン結合を形成させたセルロースナノファイバーをCNF2として使用した。
ユーカリ由来の広葉樹漂白クラフトパルプ(CENIBRA社製)を天然セルロース繊維として用いた。TEMPOとしては、市販品(ALDRICH社製、Free radical、98質量%)を用いた。次亜塩素酸ナトリウムとしては、市販品(和光純薬工業社製)を用いた。臭化ナトリウムとしては、市販品(和光純薬工業社製)を用いた。
まず、広葉樹の漂白クラフトパルプ繊維100gを9900gのイオン交換水で十分に攪拌した後、このパルプ質量100gに対し、TEMPO1.25質量%、臭化ナトリウム12.5質量%、次亜塩素酸ナトリウム28.4質量%をこの順で添加した。pHスタッドを用い、0.5M水酸化ナトリウムを滴下してpHを10.5に保持した。反応を120分(20℃)行った後、水酸化ナトリウムの滴下を停止し、酸化パルプを得た。イオン交換水を用いて得られた酸化パルプを十分に洗浄し、次いで脱水処理を行い固形分30.4%の酸化パルプを得た。
105.3gの酸化パルプを、1000gのイオン交換水で希釈し、濃塩酸を346g加えて、酸化パルプ固形分濃度2.34wt%、塩酸濃度2.5Mの分散液に調製し、10分間還流させた。得られた酸化パルプを十分に洗浄し、固形分41%の酸加水分解TEMPO酸化パルプを得た。その後、酸化パルプ0.88gとイオン交換水35.12gを高圧ホモジナイザーを用いて150MPaで微細化処理を10回行い、カルボキシル基含有セルロースナノファイバー分散液(固形分濃度5.0質量%)を得た。このセルロースナノファイバーの平均繊維径は11.0nm、平均繊維長は187nm、平均アスペクト比は17、カルボキシル基含有量は1.1mmol/gであった。
(CNF1)
マグネティックスターラーと攪拌子を備えたビーカーに前記セルロースナノファイバー分散液40g(固形分濃度5.0質量%)を仕込んだ。続いて、ドデシルアミンを、セルロースナノファイバーのカルボキシル基1molに対してアミノ基1.2molに相当する量、4-メチルモルホリンを0.34g、縮合剤であるDMT-MMを1.98g仕込み、DMF300g中に溶解させた。
この反応液を室温(25℃)で14時間反応させた。反応終了後ろ過し、エタノールにて洗浄、DMT-MM塩を除去し、DMFで洗浄及び溶媒置換することで、前記セルロースナノファイバーに、脂肪族炭化水素基がアミド結合を介して連結したCNF・DMF分散液を得た。得られたCNF・DMF分散液の固形分濃度は2.2質量%であった。
マグネティックスターラーと攪拌子を備えたビーカーに前記セルロースナノファイバー分散液35g(固形分濃度5.0質量%)を仕込んだ。続いて、テトラブチルアンモニウムヒドロキシドを、CNFのカルボキシル基1molに対してアミノ基1molに相当する量を仕込み、DMF300gで溶解させた。
この反応液を室温(25℃)で1時間反応させた。反応終了後ろ過し、DMFで洗浄することで、前記セルロースナノファイバーに、アミン塩が結合したCNFを得た。得られたCNF・DMF分散液の固形分濃度は4.0質量%であった。
厚さ38μmのPETフィルムに、アプリケーターを用いて硬化後の膜厚が55μmとなるように各組成物を塗布し、熱風循環式乾燥炉にて90℃で10分間乾燥させて、各組成物の樹脂層を有するドライフィルムを得た。その後、厚さ18μmの銅箔に真空ラミネータにて60℃、圧力0.5MPaの条件で60秒間圧着して各組成物の樹脂層をラミネートして、PETフィルムを剥がした。次いで、熱風循環式乾燥炉にて180℃30分加熱して硬化させ、銅箔から剥がして、各組成物の硬化物(硬化膜)を得た。得られた硬化膜を3mm幅×30mm長にカットして試験片とした。
熱膨張率の解析用と同様に作製した硬化膜を5mm×10cmにカットして試験片を作製した。この試験片について、島津製作所製小型卓上試験機EZ-SXを用い、引張速度10mm/分にて応力[MPa]と歪み[%]を測定した。
熱膨張率の解析用と同様に作製した硬化膜を長さ8cm、幅0.5cmにカットし、引張破断伸びを下記条件にて測定した。
[測定条件]
試験機:引張試験機EZ-SX(株式会社島津製作所製)
チャック間距離:50mm
試験速度:1mm/min
伸び計算:(引張移動量/チャック間距離)×100
Claims (8)
- ポリヒドロキシアミドと、セルロースナノファイバーと、分子構造内にメチロール基およびアルコキシメチル基を合計2つ以上有する化合物である架橋剤と、を含有する硬化性組成物。
- 前記架橋剤が有するメチロール基またはアルコキシメチル基が、それぞれN-メチロール基またはN-アルコキシメチル基であることを特徴とする請求項1に記載の硬化性組成物。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載の硬化性組成物を基材に塗布または含浸して得られることを特徴とするドライフィルムまたはプリプレグ。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載の硬化性組成物を硬化して得られることを特徴とする硬化物。
- 請求項6に記載の硬化物を含むことを特徴とする積層板。
- 請求項6に記載の硬化物を有することを特徴とする電子部品。
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