JP7261148B2 - リモートコントローラ - Google Patents

Description

本開示は、リモートコントローラに関する。

従来より、空気調和装置を遠隔操作するためのリモートコントローラが広く普及している。特許文献１に記載されたリモートコントローラには、ユーザに報知するための音声や警告音を出力する発音器（スピーカ）が設けられている。

特開２０１２－２０７８６７号公報

操作ボタンを有するリモートコントローラの基板に発音器を取り付けようとすると、操作ボタンに対応するスイッチ素子などレイアウト的に動かせない部品が存在するため、発音器の取付位置に制約が生じる。

本開示は、リモートコントローラに取り付ける発音器の取付位置の自由度を向上することを目的とする。

（１）本開示のリモートコントローラは、
筐体と、
前記筐体に収容された基板と、
前記基板の表面に設けられたスイッチ素子と、
前記筐体内において前記基板の裏面に設けられた発音器と、を備える。

このように構成されたリモートコントローラでは、スイッチ素子が配置される基板の表面側ではなく、スイッチ素子が配置されずスペースがより多い基板の裏面側に発音器を設けるので、発音器を取り付ける位置の自由度が向上する。

（２）前記筐体は、前記基板の裏面を覆う後カバーを有し、前記後カバーの前記基板（４０）側の面における前記発音器と対向する位置に凹みが形成されているのが好ましい。
このような構成によって、後カバーに形成された凹みの深さ分だけ後カバーを基板側へ近づけることができるので、基板の裏面に発音器を設けてもリモートコントローラ全体をコンパクトにすることができる。

（３）前記発音器は、前記基板における前記スイッチ素子に対応する部分の裏面に配置されているのが好ましい。
このような構成では、基板におけるスイッチ素子に対応する部分の裏面には、発音器を配置できる十分なスペースが存在するので、発音器を取り付ける位置の自由度がさらに向上する。

（４）前記リモートコントローラは、前記筐体に収容された温度測定器をさらに備え、前記筐体には、前記温度測定器の近傍に開口が設けられ、前記発音器は、前記開口の近傍に配置されているのが好ましい。
このような構成によって、筐体の開口から筐体内に取り入れられた空気の温度を温度測定器で測定することができる。また、発音器から発生する音は、筐体の開口から外部に抜け易くなる。

（５）前記開口は、前記スイッチ素子の下方に配置されているのが好ましい。
このような構成によって、スイッチ素子を操作する操作ボタンが押下された際に、操作ボタンの外縁から筐体内に侵入した水を開口から排出することができる。

（６）前記筐体は、前記基板の裏面を覆う後カバーを有し、前記発音器は、前記後カバーの前記基板側の面に設けられた突起の近傍に配置されているのが好ましい。
このような構成によって、基板における突起の近傍部分は、当該突起に当接することで後カバー側に歪むのを抑制することができる。これにより、基板が後側カバー側へ歪んでも発音器が後カバーと干渉するのを抑制することができる。

（７）前記突起は、前記基板における前記スイッチ素子に対応する部分の裏面が当接可能な位置に配置されているのが好ましい。

このような構成によって、スイッチ素子を操作する操作ボタンが押し込まれたときに、基板におけるスイッチ素子に対応する部分の裏面が突起に当接することで、当該部分が後カバー側に歪むのを抑制することができる。これにより、操作ボタンが押し込まれても発音器が後カバーと干渉するのを抑制することができる。
また、基板の前記裏面が突起に当接することで操作ボタンの押し込み量が規制されるので、発音器と後カバーとの干渉を抑制する突起が、操作ボタンの押し込み量を規制する突起を兼ねることができる。これにより、前記押し込み量を規制する突起を筐体に別途設ける必要がないので、筐体の構成を簡素化することができる。

（８）前記温度測定器は、前記発音器よりも前記開口に近い位置に配置されているのが好ましい。
このような構成によって、筐体の開口を発音器の放音用の開口として用いても、温度測定器による温度の測定精度が低下するのを抑制することができる。

実施形態に係るリモートコントローラが採用された空気調和装置の概略構成図である。 リモートコントローラの正面図である。 基板を後側から見た背面図である。 筐体の前カバーの右下部を後側から見た斜視図である。 筐体の後カバーを前側から見た斜視図である。 第３ボタンと後カバーとブザーとの位置関係を示す断面図である。

以下、実施形態について添付図面を参照しながら説明する。
＜空気調和装置の全体構成＞
図１は、実施形態に係るリモートコントローラが採用された空気調和装置１の概略構成図である。空気調和装置１は、例えばビルに設置されるビル形マルチタイプの空気調和装置であり、蒸気圧縮式の冷凍サイクル運転を行うことで室内の温度や湿度等を調整する。空気調和装置１は、主として、室外ユニット２と、室内ユニット３と、リモートコントローラ４と、を備えている。

室外ユニット２は、屋外に設置され、冷媒を圧縮する圧縮機、外気と冷媒との間で熱交換させる熱交換器、冷媒の流れを制御するバルブ、室外ユニット２内に外気を取り入れるファン、及び圧縮機やバルブやファン等の動作を制御する制御部等を備えている。
室内ユニット３は、室内の天井に設置され、冷媒配管と電気配線とによって室外ユニット２に接続されている。室内ユニット３は、室内空気と冷媒との間で熱交換させる熱交換器、冷媒の流れを制御するバルブ、室内空気を取り入れるファン、及びバルブやファン等の動作を制御する制御部等を備えている。

室内ユニット３は、ファンの作動によって室内空気の取入口３ａから空気を取り入れ、熱交換後の空気を吹出口３ｂから吹き出すように構成されている。室内ユニット３と室外ユニット２とを接続する電気配線は、両者の間で信号の送受信を行うための通信線を含む。なお、室内ユニット３は、天井に設置されるものに限らず、壁面に取り付けられるもの、床に載置されるもの等であってもよい。

リモートコントローラ４は、例えば室内の壁面５に取り付けられ、室内ユニット３と電気配線６によって接続されている。本実施形態では、壁面５に取り付けられた配線ボックス７を介してリモートコントローラ４が取り付けられている。以下の説明では、リモートコントローラ４の表面側を前側、リモートコントローラ４の背面側（壁面５側）を後側とする。

＜リモートコントローラ＞
図２は、リモートコントローラ４の正面図である。以下の実施形態において、上、下、左及び右といった方向は、図２に示す方向を意味する。図１及び図２に示すように、リモートコントローラ４は、筐体１０と、筐体１０の前側に設けられた操作ボタン２０及び表示部３０と、筐体１０に収容された基板４０と、を備える。

筐体１０は、例えば合成樹脂により薄型の矩形体に形成されている。筐体１０は、基板４０の表面４１を覆う前カバー１１と、基板４０の裏面４２（図６参照）を覆う後カバー１２とを備えている。前カバー１１の前面の右側には、操作ボタン２０が設けられる凹部１１ｄが形成されている。

操作ボタン２０は、ユーザが押し込むプッシュ式のボタンであり、第１ボタン２１と、一対の第２ボタン２２と、一対の第３ボタン２３と、を含んでいる。
第１ボタン２１は、空気調和装置１の運転をオンオフするボタンであり、表示部３０の上側に設けられている。第２ボタン２２は、空気調和装置１の設定項目等を切り換えるボタンであり、表示部３０の下側において左右に並べて配置されている。

第３ボタン２３は、空気調和装置１の各設定項目の数値、種別、段階、レベルを変更するボタンであり、表示部３０の右側において上下に並べて配置されている（図６参照）。
表示部３０は、例えば液晶表示パネルからなり、冷房、暖房等の運転態様、設定温度、風量、風向等を表示する。

＜基板＞
基板４０は、ＣＥＭ－３（Composite epoxy material-3）と称されるガラスコンポジット基板や、ＦＲ－４（Flame retardant-4）と称されるガラスエポキシ基板等からなり、略矩形に形成されている。基板４０には複数の電子部品（図示省略）が実装されている。これら複数の電子部品の大部分は、基板４０の表面４１に実装されている。

図３は、基板４０を後側から見た背面図である。図２及び図３に示すように、基板４０の左側には、電気配線６（図１参照）が接続される一対の端子４３が設けられている。また、基板４０の右下側には、室温を測定するサーミスタ（温度測定器）４４が設けられている。端子４３及びサーミスタ４４は、筐体１０に収容されている。

図４は、筐体１０の前カバー１１の右下部を後側から見た斜視図である。図４に示すように、前カバー１１は、後側が開口するように矩形箱状に形成されている。前カバー１１の下壁部１１１及び右壁部１１２におけるサーミスタ４４の近傍には開口１１３が形成されている。

下壁部１１１の開口１１３は、左右方向に所定間隔をあけて複数形成されている。右壁部１１２の開口１１３は、上下方向に所定間隔をあけて複数形成されている。これにより、サーミスタ４４は、前記開口１１３から筐体１０内に取り入れた空気の温度を測定することができる。

ところで、例えばユーザが濡れた手で第３ボタン２３を押下すると、第３ボタン２３の外縁から筐体１０内に水が浸入する場合がある。しかし、第３ボタン２３が操作するスイッチ素子４５（後述）の下方には前記開口１１３が配置されているので（図６参照）、筐体１０内に浸入した水を開口１１３から外部に排出することができる。このため、本実施形態の開口１１３は、前記筐体１０内に浸入した水を外部に排出する排水口としても機能する。

図３及び図４に示すように、リモートコントローラ４は、筐体１０内において基板４０の裏面４２の右側に実装されたブザー５０をさらに備える。ブザー５０は、冷媒配管等から冷媒が漏れたときにユーザに警告音で報知するための発音器である。本実施形態のブザー５０は、リフロー方式ではんだ付けを行うリフロー機（図示省略）によって基板４０の裏面４２に取り付けられている。

ブザー５０は、前カバー１１の開口１１３の近傍に配置されている。これにより、前カバー１１の開口１１３は、ブザー５０から発生した音を筐体１０の外部に放出する放音口としても機能する。なお、本実施形態のブザー５０は、サーミスタ４４の上側に配置されており、サーミスタ４４はブザー５０よりも前記開口１１３に近い位置に配置されている。

＜後カバー＞
図５は、筐体１０の後カバー１２を前側から見た斜視図である。図６は、第３ボタン２３と後カバー１２とブザー５０との位置関係を示す断面図である。図５及び図６に示すように、後カバー１２は、前側が開口するように矩形箱状に形成されている。後カバー１２の前面（基板４０側の面）１２ａにおけるブザー５０と対向する位置には凹み１３が形成されている。ブザー５０の先端部は、凹み１３内であって凹み１３の底面に当接しない位置に配置されている。この凹み１３により、ブザー５０が後カバー１２に当接するのを抑制しつつ、凹み１３の深さ分だけ後カバー１２を基板４０側へ近づけることができる。

各第３ボタン２３の裏面には、後方に突出する凸部２４が固定されており、各凸部２４は、前カバー１１を貫通している。基板４０の表面４１には、各第３ボタン２３が押し込まれたときに凸部２４が当接する一対のスイッチ素子４５が実装されている。

後カバー１２の前面１２ａの右側には、前方に突出する突起１４が固定されている。突起１４は、基板４０におけるスイッチ素子４５に対応する部分の裏面４２が当接可能な位置に配置されている。第３ボタン２３が押し込まれると、凸部２４及びスイッチ素子４５を介して基板４０の裏面４２が後方に歪むが、その際に基板４０の裏面４２が突起１４に当接することで、第３ボタン２３の押し込み量が規制される。また、基板４０の裏面４２が突起１４に当接することで、基板４０が必要以上に後方へ歪むのを抑制することができる。

本実施形態の突起１４は、第１突起１４ａ、第２突起１４ｂ、及び第３突起１４ｃを含んでいる。
第１突起１４ａは、円柱状に形成されており、基板４０における上側のスイッチ素子４５に対応する部分の裏面４２に対向して配置されている。第１突起１４ａは、上側の第３ボタン２３が押し込まれたときに、基板４０の裏面４２が第１突起１４ａの先端面に当接する高さに形成されている。このため、第１突起１４ａの先端面は、上側の第３ボタン２３の押し込み操作がされないときには、基板４０の裏面４２に対して所定の隙間をあけて対向している。

第２突起１４ｂは、円柱状に形成されており、基板４０における下側のスイッチ素子４５に対応する部分の裏面４２に対向して配置されている。第２突起１４ｂは、下側の第３ボタン２３が押し込まれたときに、基板４０の裏面４２が第２突起１４ｂの先端面に当接する高さに形成されている。このため、第２突起１４ｂの先端面は、下側の第３ボタン２３の押し込み操作がされないときには、基板４０の裏面４２に対して所定の隙間をあけて対向している。

第３突起１４ｃは、第１突起１４ａと第２突起１４ｂとの中間位置について、左右方向に延びるリブである。第３突起１４ｃは、上側又は下側の第３ボタン２３が押し込まれたときに、基板４０の裏面４２が第３突起１４ｃの先端面に当接する高さに形成されている。このため、第３突起１４ｃの先端面は、上側及び下側の第３ボタン２３の押し込み操作がされないときには、基板４０の裏面４２に対して所定の隙間をあけて対向している。

ブザー５０は、基板４０における下側のスイッチ素子４５に対応する部分の裏面４２に配置されている。後カバー１２の凹み１３は、後カバー１２の第２突起１４ｂの左側近傍に形成されている。このため、凹み１３に先端部が挿入されるブザー５０は、後カバー１２の第２突起１４ｂの近傍に配置されている。

＜実施形態の作用効果＞
本実施形態によれば、スイッチ素子４５が配置される基板４０の表面４１側ではなく、スイッチ素子４５が配置されずスペースがより多い基板４０の裏面４２側にブザー５０を設けているので、ブザー５０を取り付ける位置の自由度が向上する。

後カバー１２の前面１２ａにおけるブザー５０と対向する位置に凹み１３が形成されているので、凹み１３の深さ分だけ後カバー１２を基板４０側へ近づけることができる。これにより、基板４０の裏面４２にブザー５０を設けてもリモートコントローラ４全体をコンパクトにすることができる。

ところで、ブザー５０を基板４０の表面４１に設けた場合には、前カバー１１におけるブザー５０と対向する位置に凹みを形成することになる。このため、前記凹みを形成することによって前カバーにひけが発生すると、リモートコントローラ４の意匠に影響を及ぼすことになる。これに対して、本実施形態では、ブザー５０を基板４０の裏面４２に設けることで、後カバー１２に凹み１３が形成されるので、後カバー１２にひけが発生しても、リモートコントローラ４を正面から見たときの意匠への影響を抑えることができる。

基板４０におけるスイッチ素子４５に対応する部分の裏面４２には、ブザー５０を配置できる十分なスペースが存在するので、ブザー５０を取り付ける位置の自由度がさらに向上する。

筐体１０の前カバー１１には、サーミスタ４４の近傍に開口１１３が形成され、この開口１１３の近傍にブザー５０が配置されている。これにより、開口１１３から筐体１０内に取り入れられた空気の温度をサーミスタ４４で測定することができる。また、ブザー５０から発生する音は、筐体１０の開口１１３から外部に抜け易くなる。また、筐体１０に温度測定用の開口と放音用の開口を別々に設ける必要がないので、筐体１０の構成を簡素化することができる。

前カバー１１の開口１１３は、第３ボタン２３が操作するスイッチ素子４５の下方に配置されているので、第３ボタン２３が押下された際に、第３ボタン２３の外縁から筐体１０内に侵入した水を開口１１３から外部に排出することができる。また、筐体１０に排水口を別途設ける必要がないので、筐体１０の構成をさらに簡素化することができる。

後カバー１２の第２突起１４ｂは、基板４０におけるスイッチ素子４５に対応する部分の裏面４２が当接可能な位置に配置されており、第２突起１４ｂの近傍にブザー５０が配置されている。これにより、第３ボタン２３が押し込まれたときに、基板４０におけるスイッチ素子４５に対応する部分の裏面４２が第２突起１４ｂに当接するので、当該部分が後カバー１２側に歪むのを抑制することができる。その結果、第３ボタン２３が押し込まれてもブザー５０が後カバー１２と干渉するのを抑制することができる。

基板４０の裏面４２が第２突起１４ｂに当接することで第３ボタン２３の押し込み量が規制されるので、ブザー５０と後カバー１２との干渉を抑制する第２突起１４ｂが、第３ボタン２３の押し込み量を規制する突起を兼ねることができる。これにより、前記押し込み量を規制する突起を筐体１０に別途設ける必要がないので、筐体１０の構成をさらに簡素化することができる。

サーミスタ４４は、ブザー５０よりも開口１１３に近い位置に配置されている。これにより、筐体１０の温度測定用の開口１１３をブザー５０の放音用の開口として用いても、サーミスタ４４による温度の測定精度が低下するのを抑制することができる。

＜変形例＞
上記実施形態のブザー５０は、第２突起１４ｂの近傍に配置されているが、第１突起１４ａ又は第３突起１４ｃの近傍に配置されていてもよい。
第１～第３突起１４ａ～１４ｃは、上記実施形態の形状に限定されるものではない。また、突起１４は、３つの突起１４ａ～１４ｃを含んでいるが、２つ以下の突起、又は４つ以上の突起を含んでいてもよい。

上記実施形態のブザー５０は、基板４０におけるスイッチ素子４５に対応する部分の裏面４２に配置されているが、第１ボタン１４ａ用のスイッチ素子又は第２ボタン１４ｂ用のスイッチ素子に対応する部分の裏面４２に配置されていてもよい。
操作ボタン２０は、３種類のボタン２１～２３を含んでいるが、これに限定されるものではなく、２種類以下のボタン、又は４種類以上のボタンを含んでいてもよい。

上記実施形態では、開口１１３は、前カバー１１の下壁部１１１及び右壁部１１２に形成されているが、下壁部１１１及び右壁部１１２のいずれか一方に形成されていてもよいし、前カバー１１の左壁部や上壁部に形成されていてもよい。また、開口１１３は、後カバー１２に形成されていてもよい。

発音器は、上記実施形態のブザー５０に限定されるものではなく、音声や警告音を発生するものであれば他の発音手段を用いてもよい。
温度測定器は、上記実施形態のサーミスタ４４に限定されるものではなく、他の温度測定手段を用いてもよい。

本開示は、以上の例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

４ リモートコントローラ
１０ 筐体
１２ 後カバー
１２ａ 前面（基板側の面）
１３ 凹み
１４ 突起
４０ 基板
４１ 表面
４２ 裏面
４４ サーミスタ（温度測定器）
４５ スイッチ素子
５０ ブザー（発音器）
１１３ 開口

Claims (6)

1. 筐体（１０）と、
   前記筐体（１０）に収容された基板（４０）と、
   前記筐体（１０）の操作側である正面側に面する前記基板（４０）の表面（４１）に設けられたスイッチ素子（４５）と、
   前記筐体（１０）内において前記筐体（１０）の前記正面側と反対側の背面側に面する前記基板（４０）の裏面（４２）に設けられた発音器（５０）と、
   前記筐体（１０）に収容された温度測定器（４４）と、を備え、
   前記筐体（１０）には、前記温度測定器（４４）の近傍に開口（１１３）が設けられ、
   前記発音器（５０）は、前記開口（１１３）の近傍に配置されている、
   リモートコントローラ。
2. 前記筐体（１０）は、前記基板（４０）の裏面（４２）を覆う後カバー（１２）を有し、
   前記後カバー（１２）の前記基板（４０）側の面（１２ａ）における前記発音器（５０）と対向する位置に凹み（１３）が形成されている、請求項１に記載のリモートコントローラ。
3. 前記発音器（５０）は、前記基板（４０）における前記スイッチ素子（４５）に対応する部分の裏面（４２）に配置されている、請求項１又は請求項２に記載のリモートコントローラ。
4. 前記開口（１１３）は、前記スイッチ素子（４５）の下方に配置されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のリモートコントローラ。
5. 前記温度測定器（４４）は、前記発音器（５０）よりも前記開口（１１３）に近い位置に配置されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のリモートコントローラ。
6. 筐体（１０）と、
   前記筐体（１０）に収容された基板（４０）と、
   前記筐体（１０）の操作側である正面側に面する前記基板（４０）の表面（４１）に設けられたスイッチ素子（４５）と、
   前記筐体（１０）内において前記筐体（１０）の前記正面側と反対側の背面側に面する前記基板（４０）の裏面（４２）に設けられた発音器（５０）と、を備え、
   前記筐体（１０）は、前記基板（４０）の裏面（４２）を覆う後カバー（１２）を有し、
   前記発音器（５０）は、前記後カバー（１２）の前記基板（４０）側の面（１２ａ）に設けられた突起（１４）の近傍に配置されており、
   前記突起（１４）は、前記基板（４０）における前記スイッチ素子（４５）に対応する部分の裏面（４２）が当接可能な位置に配置されている、リモートコントローラ。
   

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