JP7260267B2 - ワイヤ放電加工用電極線 - Google Patents
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Description
図1には、本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線10が断面図で示される。図示のように、この放電加工用電極線10は、例えば炭素鋼線を芯線1とし、該芯線1の外周にCuおよびZnからなる被覆層(合金被覆層)5を有する電極線である。被覆層5は、図2に示すように、表層(外表面)側に向かってCu濃度が低くなるとともにZn濃度が高くなる組成を成す。具体的には、被覆層5は、Cuの濃度ピークを有する銅ピーク層2と、Znの濃度ピークを有する亜鉛ピーク層3とを有する。また、電極線10の最表層(亜鉛ピーク層3の外表面)には多孔質構造(ポーラス構造)の微細凹凸4(図4参照)が形成される。なお,本発明の特徴である最表面の多孔質構造の微細凹凸は,被覆層5の最表面に形成されるものであることから、芯線1の材質に影響を受けるものではなく、また、芯線1の周囲に形成された被覆層5の特性を示すものであることから、炭素を含む鋼線はもとより、ステンレス鋼線、更には銅を主成分とする非鉄合金(Cu―Zn合金など)の外層に形成させることも可能である。
ワイヤ放電加工における放電スパークの発生は電極線10の表面からであるため、電極線10の表面形態の調質(形態)は重要である。本発明者等は、放電加工での加工速度への影響(効果)につき試験を行なった。この試験材の詳細が図5に示される。本発明者等は、最終線径に伸線加工で仕上げた70μmのワイヤを350~500℃の温度条件下でかつ不活性ガス中において5秒~20秒の加熱時間で熱処理することにより、銅および亜鉛の拡散と亜鉛金属の蒸発も相まって、ワイヤ表面に微細なポーラス構造の凹凸4を生成できることを見出した。温度が低いと、表層には均一な微細ポーラスが形成されない。また、500℃を超え、かつ、20秒以上の加熱を行なうと、表面の酸化もあって均一なポーラス構造にはなり得ないことを確認した。
A式:R0≦[Cu] ≦R0+(R1-R0)/2(図5中、○は適合、×は不適合)
B式:R0+(R1-R0)/2≦[Zn]≦R1(図5中、○は適合、×は不適合)
2 銅ピーク層
3 亜鉛ピーク層
4 多孔質構造の微細凹凸
5 被覆層
10 ワイヤ放電加工用電極線
Claims (5)
- 鋼線からなる芯線と、CuおよびZnを有して前記芯線の外周に被覆される被覆層とを備えるワイヤ放電加工用電極線であって、前記被覆層の外表面の金属合金が微細凹凸を成し、前記微細凹凸は、電子顕微鏡により二次電子像において倍率2000~10000倍で観察したときに微細な多孔質構造として確認できる形態を成し、凹部の深さが0.5ミクロン以下であることを特徴とするワイヤ放電加工用電極線。
- 鋼線からなる芯線と、CuおよびZnを有して前記芯線の外周に被覆される被覆層とを備えるワイヤ放電加工用電極線であって、前記被覆層の外表面の金属合金が微細凹凸を成し、前記微細凹凸は、前記芯線の外周に前記被覆層が被覆されて成る電極線を350~500℃の温度条件下でかつ不活性ガス中において5秒~20秒の加熱時間で熱処理することによって生成されることを特徴とするワイヤ放電加工用電極線。
- 前記芯線は、炭素を含む炭素鋼線、もしくはステンレス鋼線を芯とした線であり、前記被覆層を含めた線径が300μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のワイヤ放電加工用電極線。
- 前記被覆層は、その外表面に向かってCu濃度が低くなるとともにZn濃度が高くなる組成を成すことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のワイヤ放電加工用電極線。
- 前記芯線の半径をR0μm、前記被覆層を含めた電極線全体の半径をR1μmとすると、前記被覆層のCuの濃度ピークおよびZnの濃度ピークの径方向位置は、
R0≦[Cu]≦R0+(R1-R0)/2≦[Zn]≦R1
を満たし、
[Cu]は、電極線の中心から前記被覆層のCuの濃度ピークまでの径方向距離(μm)であり、[Zn]は、電極線の中心から被覆層のZnの濃度ピークまでの径方向距離(μm)であることを特徴とする請求項4に記載のワイヤ放電加工用電極線。
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