JP7255453B2 - 回路構成体 - Google Patents
回路構成体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7255453B2 JP7255453B2 JP2019201590A JP2019201590A JP7255453B2 JP 7255453 B2 JP7255453 B2 JP 7255453B2 JP 2019201590 A JP2019201590 A JP 2019201590A JP 2019201590 A JP2019201590 A JP 2019201590A JP 7255453 B2 JP7255453 B2 JP 7255453B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wall portion
- passage wall
- bus bar
- side passage
- portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 69
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 33
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 13
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20872—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
最初に、本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の回路構成体は、
(1)発熱部品と、前記発熱部品の接続部に接続されたバスバーと、前記発熱部品と前記バスバーを保持する絶縁性のベース部材と、前記ベース部材の内部に設けられて冷媒が流通される冷媒流通路とを備え、前記バスバーが前記冷媒流通路に熱的に接触しており、前記ベース部材が前記冷媒流通路を構成する通路壁部を有し、該通路壁部に対して前記バスバーの一部が圧入されることで、前記バスバーが前記冷媒流通路に熱的に接触しており、前記通路壁部が、前記冷媒が流通される凹溝と該凹溝内に突入される突入部を有し、前記突入部が前記凹溝に面しない上面に開口するスリット状のバスバー収容溝部を有し、前記バスバー収容溝部に前記バスバーが圧入されている回路構成体である。
本開示の回路構成体の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
以下、本開示の実施形態1について、図1から図7を参照しつつ説明する。回路構成体10は、例えば電気自動車やハイブリッド自動車等の車両(図示せず)に搭載され、バッテリー等の電源12からモータ等の負荷14への電力の供給、制御を行う(図3参照)。なお、回路構成体10は、任意の向きで配置することができるが、以下の説明においては、Z方向を上方、Y方向を長さ方向右方、X方向を幅方向前方として説明する。また、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材については符号を省略する場合がある。
回路構成体10は、図3に示すように、正極側に設けられた回路構成体10aと負極側に設けられた回路構成体10bを備えている。回路構成体10aの入力側には、電源12の正極側が接続されており、回路構成体10bの入力側には、電源12の負極側が接続されている。回路構成体10aの出力側には、負荷14の正極側が接続されており、回路構成体10bの出力側には、負荷14の負極側が接続されている。回路構成体10aと回路構成体10bの入力側と出力側の間にはそれぞれ、電源12を負荷14に接続する発熱部品であるリレー16が接続されている。加えて、電源12と負荷14の正極側を接続するリレー16には、プリチャージ抵抗18およびプリチャージリレー20がリレー16をバイパスするように直列に接続されたプリチャージ回路22が接続されている。なお、本開示の実施形態1では、図3に示すように、プリチャージ抵抗18は、プリチャージリレー20の入力側に接続されている。なお、電源12と負荷14の負極側を接続するリレー16にも同様にプリチャージ回路22が接続されるが、理解を容易とするため、本開示の実施形態1では、電源12と負荷14の負極側を接続するリレー16に接続されるプリチャージ回路22の図示を省略する。また、リレー16とプリチャージリレー20はいずれも、励磁コイルの通電状態で接点部を移動させて接点部をON/OFFに切り換えるリレーであり、図示しない制御回路によりON/OFF制御がなされている。以上述べてきたように、回路構成体10aと回路構成体10bは略同一構造とされている。
回路構成体10は、例えば図1および図6に示すように、車両搭載時において下方に位置するロアケース24と上方に位置するアッパケース26を備えており、ロアケース24とアッパケース26によって絶縁性のベース部材28が構成されている。ロアケース24とアッパケース26が組み付けられた状態において、その内部にはリレー16とプリチャージ回路22を接続するバスバー29やプリチャージ回路22内を接続するバスバー30が収容されている。また、ロアケース24とアッパケース26が組み付けられたベース部材28に対して、2つのリレー16と、それぞれのリレー16の接続部32a,32bに接続されたバスバー34,36が保持されている。
ロアケース24は、絶縁性の合成樹脂を所定の形状に射出成型してなる。ロアケース24を構成する合成樹脂は、ガラスファイバー等のフィラーを含んでいてもよい。ロアケース24は、例えば図1に示すように、全体として横長の扁平なブロック形状を有している。図1に示すように、ロアケース24の4隅にはそれぞれ、上方に向かって開口する矩形断面形状のねじ穴37が設けられている。
アッパケース26は、絶縁性の合成樹脂を所定の形状に射出成型してなる。アッパケース26を構成する合成樹脂は、ガラスファイバー等のフィラーを含んでいてもよい。アッパケース26は、例えば図1に示すように、略横長矩形の平板状とされた上壁58の外周縁部に、上方に突出する周壁60が形成された、上方に開口する略箱体形状を有している。アッパケース26の上壁58の4隅には、上壁58を板厚方向に貫通するボルト挿通孔62が形成されている。
リレー16は、機械式のリレーであって、図示しない制御回路によりON/OFF制御がなされている。リレー16は、図1,図4,図5に示すように、ブロック状のリレー本体90と、一対の円環状の接続部32a,32bと、複数(本実施形態では3個)の脚部94とを備えている。リレー本体90は、図示しない接点部およびコイル部を内部に有している。リレー本体90の前面には、一対の接続部32a,32bが幅方向(図1,図4,図5中、左右方向)に並んで配置されている。一対の接続部32a,32bは、リレー本体90の接点部を介して一対の接続部32a,32b間に電流を流すことにより、接点部で生じる熱が伝達されて発熱する。各接続部32a,32bは、後方に向かって延びる有底円筒形状のボルト挿通孔92を有している。脚部94はそれぞれ、リレー本体90の幅方向一方側(図1中、右側)の側面に2個、リレー本体90の幅方向他方側(図1中、左側)の側面に1個、外方に向かって平板状に突出して形成されている。脚部94は、上下方向に貫通するボルト挿通孔96を有している。
一対のバスバー34,36は、それぞれが導電性を有する金属板材を加工することによって形成されている。各バスバー34,36は、例えば図1に示すように、U字形状に形成されており、一方側の端部がリレー16の接続部32a,32bに接続される第一接続部34a,36aとされており、板厚方向である前後方向に貫通するボルト挿通孔98を有している。バスバー34,36は、リレー16の接続部32a,32bに対してボルト締結することにより、リレー16の接続部32a,32bに対して電気的および熱的に接続されている。各バスバー34,36の他方側の端部が、後方に向かって直線的あるいはL字状に延び出して延出端部に第二接続部34b,36bが形成されている。第二接続部34b,36bは、板厚方向である上下方向に貫通するボルト挿通孔100を有している。また、一対のバスバー34,36には、第一接続部34a,36aの下端部から相互に離隔する方向に向かって延び出す延出部102が設けられている。本実施形態1では、一対のバスバー34,36は、バスバー34がリレー16のプラス側の接続部32aに接続され、バスバー36がリレー16のマイナス側の接続部32bに接続されている。
続いて、回路構成体10の組み付け工程の一例について説明する。回路構成体10の組み付け工程は、以下の記載に限定されない。
本明細書に記載された技術は上記記述および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
10a 回路構成体
10b 回路構成体
12 電源
14 負荷
16 リレー(発熱部品)
18 プリチャージ抵抗
20 プリチャージリレー
22 プリチャージ回路
24 ロアケース
26 アッパケース
28 ベース部材
29 バスバー
30 バスバー
32a,32b 接続部
34 バスバー
34a 第一接続部
34b 第二接続部
36 バスバー
36a 第一接続部
36b 第二接続部
37 ねじ穴
38a,38b 凹溝
40 連結凹溝
42 ロア側通路壁部
44 分割壁部
46 凹み部
48 シールゴム収容凹部
50 シールゴム
52 バスバー固定部
54 ボルト挿通孔
56 リレー固定部
58 上壁
60 周壁
62 ボルト挿通孔
64a,64b 蓋部
66 下面
68 底面
70a,70b 突入部
72a,72b 上面
74a,74b バスバー収容溝部
76 突入部
78 バスバー固定部開口窓
80 リレー固定部開口窓
82 プリチャージ抵抗装着部
84 プリチャージリレー装着部
86 冷媒入出力部
88 ホースジョイント
90 リレー本体
92 ボルト挿通孔
94 脚部
96 ボルト挿通孔
98 ボルト挿通孔
100 ボルト挿通孔
102 延出部
104 冷媒流通路
106 冷媒流通路連結部
108 冷媒流通経路
Claims (5)
- 発熱部品と、
前記発熱部品の接続部に接続されたバスバーと、
前記発熱部品と前記バスバーを保持する絶縁性のベース部材と、
前記ベース部材の内部に設けられて冷媒が流通される冷媒流通路とを備え、
前記バスバーが前記冷媒流通路に熱的に接触しており、
前記ベース部材が前記冷媒流通路を構成する通路壁部を有し、該通路壁部に対して前記バスバーの一部が圧入されることで、前記バスバーが前記冷媒流通路に熱的に接触しており、
前記通路壁部が、前記冷媒が流通される凹溝と該凹溝内に突入される突入部を有し、前記突入部が前記凹溝に面しない上面に開口するスリット状のバスバー収容溝部を有し、前記バスバー収容溝部に前記バスバーが圧入されている回路構成体。 - 前記ベース部材が、ロア側通路壁部を含むロアケースと、前記ロア側通路壁部と流体密に連結されるアッパ側通路壁部を含むアッパケースを含んでおり、流体密に連結された前記ロア側通路壁部と前記アッパ側通路壁部を含んで前記冷媒流通路が構成されている請求項1に記載の回路構成体。
- 前記アッパ側通路壁部が、前記ロア側通路壁部を蓋覆する蓋部を含んでいる請求項2に記載の回路構成体。
- 前記ロア側通路壁部と前記アッパ側通路壁部の少なくとも一方がシールゴムを収容するシールゴム収容凹部を含んで構成されており、前記シールゴムが圧縮されて前記シールゴム収容凹部に密接することで、前記ロア側通路壁部と前記アッパ側通路壁部が流体密に連結されている請求項2または請求項3に記載の回路構成体。
- 前記ベース部材には、一方の端部が前記冷媒流通路に接続され、他方の端部が外部の冷媒供給路に接続される冷媒入出力部が突設されている請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の回路構成体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019201590A JP7255453B2 (ja) | 2019-11-06 | 2019-11-06 | 回路構成体 |
PCT/JP2020/040667 WO2021090761A1 (ja) | 2019-11-06 | 2020-10-29 | 回路構成体 |
CN202080073702.6A CN114616931A (zh) | 2019-11-06 | 2020-10-29 | 电路结构体 |
US17/771,660 US11943902B2 (en) | 2019-11-06 | 2020-10-29 | Circuit structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019201590A JP7255453B2 (ja) | 2019-11-06 | 2019-11-06 | 回路構成体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021077706A JP2021077706A (ja) | 2021-05-20 |
JP7255453B2 true JP7255453B2 (ja) | 2023-04-11 |
Family
ID=75849757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019201590A Active JP7255453B2 (ja) | 2019-11-06 | 2019-11-06 | 回路構成体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11943902B2 (ja) |
JP (1) | JP7255453B2 (ja) |
CN (1) | CN114616931A (ja) |
WO (1) | WO2021090761A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7299438B2 (ja) * | 2020-05-25 | 2023-06-27 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
JP7299439B2 (ja) * | 2020-05-25 | 2023-06-27 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
DE102022200644A1 (de) * | 2022-01-20 | 2023-07-20 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Energieversorgungseinheit für ein Brennstoffzellensystem, Verfahren zur Herstellung einer Energieversorgungseinheit |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013069277A1 (ja) | 2011-11-07 | 2013-05-16 | ダイキン工業株式会社 | 半導体装置 |
US20150101838A1 (en) | 2013-10-10 | 2015-04-16 | Hamilton Sundstrand Corporation | Housings with embedded bus bars and standoffs |
US20170062307A1 (en) | 2014-04-30 | 2017-03-02 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Circuit Arrangement, and Current Transformer |
JP2018038128A (ja) | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6081128B2 (ja) | 2012-10-10 | 2017-02-15 | 三洋電機株式会社 | 電源装置及びこれを備える車両並びに蓄電装置 |
JP6958164B2 (ja) * | 2017-05-23 | 2021-11-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コイル装置、基板付きコイル装置及び電気接続箱 |
WO2020008222A1 (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-09 | 日産自動車株式会社 | 電力変換ユニッ卜 |
KR20210019855A (ko) * | 2019-08-13 | 2021-02-23 | 주식회사 엘지화학 | 배터리 모듈의 전장품 하우징 |
-
2019
- 2019-11-06 JP JP2019201590A patent/JP7255453B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-29 WO PCT/JP2020/040667 patent/WO2021090761A1/ja active Application Filing
- 2020-10-29 CN CN202080073702.6A patent/CN114616931A/zh active Pending
- 2020-10-29 US US17/771,660 patent/US11943902B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013069277A1 (ja) | 2011-11-07 | 2013-05-16 | ダイキン工業株式会社 | 半導体装置 |
US20150101838A1 (en) | 2013-10-10 | 2015-04-16 | Hamilton Sundstrand Corporation | Housings with embedded bus bars and standoffs |
US20170062307A1 (en) | 2014-04-30 | 2017-03-02 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Circuit Arrangement, and Current Transformer |
JP2018038128A (ja) | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11943902B2 (en) | 2024-03-26 |
US20220386456A1 (en) | 2022-12-01 |
CN114616931A (zh) | 2022-06-10 |
WO2021090761A1 (ja) | 2021-05-14 |
JP2021077706A (ja) | 2021-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7255453B2 (ja) | 回路構成体 | |
KR102131684B1 (ko) | 차량 탑재용 전력 변환 장치 | |
JP6604289B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JP6642088B2 (ja) | 電気機器 | |
US20200169147A1 (en) | Motor vehicle and power converter device for a motor vehicle | |
CN111386009B (zh) | 电气设备 | |
JP4569766B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN112042102B (zh) | 电力转换装置 | |
KR102458738B1 (ko) | 커패시터 직접냉각방식의 인버터 | |
JP7460781B2 (ja) | 冷却プレート及びその製造方法 | |
JP6591673B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JPWO2017221456A1 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2020127302A (ja) | 電気接続箱 | |
KR20210078404A (ko) | 히트 싱크의 2 개의 면에 의해 냉각되는 버스 바를 포함하는 전기 장비 | |
WO2021153206A1 (ja) | 回路構成体 | |
JP2017093011A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2016222057A (ja) | 車両用電源装置 | |
WO2021210658A1 (ja) | 車載電気部品内回路ユニット | |
US20220400580A1 (en) | Circuit assembly | |
JPWO2014020807A1 (ja) | 冷却構造体及び電力変換装置 | |
WO2024004727A1 (ja) | 回路構成体 | |
JP5888253B2 (ja) | 電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191129 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220927 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230313 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7255453 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |