JP7249804B2 - 銀めっき液組成物 - Google Patents
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Description
[1] (A)水溶性チオ硫酸化合物、(B)銀イオン源および(C)水を含有する、銀めっき液組成物。
[2] 銀イオン源として水溶性銀化合物を含有する、前記[1]に記載の銀めっき液組成物。
[3] pHが3~14である、前記[1]または[2]に記載の銀めっき液組成物。
[4] pH調整剤を含有する、前記[1]~[3]のいずれか一つに記載の銀めっき液組成物。
[5] キレート剤を含有する、前記[1]~[4]のいずれか一つに記載の銀めっき液組成物。
[7] 置換析出型である、前記[1]~[6]のいずれか一つに記載の銀めっき液組成物。
[8] 前記[1]~[7]のいずれか一つに記載の銀めっき液組成物に、銀よりもイオン化傾向の高い金属またはその合金を浸漬する工程を含む、銀めっき方法。
[9] 銀めっき液組成物の温度が20~60℃の範囲で、銀よりもイオン化傾向の高い金属またはその合金を浸漬する、前記[8]に記載の銀めっき方法。
[10] 前記[8]または[9]に記載の方法により銀めっき皮膜が形成された、銀めっき処理品。
本発明は、(A)水溶性チオ硫酸化合物、(B)銀イオン源および(C)水を含有する、銀めっき液組成物に関する。
水溶性チオ硫酸化合物の濃度は、特に制限されないが、0.1~2000mmol/Lであることが好ましく、1~1000mmol/Lであることがより好ましく、10~500mmol/Lであることが特に好ましい。
銀イオン源の濃度は、特に制限されないが、0.01~1000mmol/Lであることが好ましく、0.1~500mmol/Lであることがより好ましく、1~100mmol/Lであることが特に好ましい。
本発明の銀めっき液組成物は、置換析出型の銀めっき液組成物ということもできる。
キレート剤の濃度は、特に制限されないが、1~2500mmol/Lであることが好ましく、5~1000mmol/Lであることがより好ましく、10~200mmol/Lであることが特に好ましい。
本発明の銀めっき方法における、銀よりもイオン化傾向の高い金属またはその合金を浸漬する銀めっき液組成物の温度は、特に制限されないが、10~90℃であることが好ましく、20~60℃であることが特に好ましい。
本発明の銀めっき液組成物中にチオ硫酸銀錯体が形成されていることを確認するために、以下の評価を行った。
50mmol/L濃度のチオ硫酸ナトリウム水溶液に対して20mmol/L濃度となる量の塩化銀を加え、室温下でよく撹拌し無色透明の均一溶液(チオ硫酸ナトリウムと塩化銀との混合水溶液)を得た。また、参照試料として、50mmol/L濃度のチオ硫酸ナトリウム水溶液を得た。これら2種の水溶液を、それぞれ、体積比で100倍に希釈したものを分析試料とし、アニオン型イオンクロマトグラフィー(島津製作所製カラムIC-A1、同社製電気伝導度検出器CDD-6A)を使用して分析を行った。結果を表1および図1に示す。図1における実線のチャートはチオ硫酸ナトリウムと塩化銀との混合水溶液の結果を表し、破線のチャートはチオ硫酸ナトリウム水溶液の結果を表す。
(実施例1~2)
チオ硫酸ナトリウム、塩化銀およびエチレンジアミン四酢酸を水に溶解させ、得られた水溶液に対して水酸化ナトリウム水溶液を添加することでpHを調整し、表2に示す成分濃度およびpHをそれぞれ有する実施例1および2の銀めっき液組成物を得た。
(実施例3)
縦2cm×横1cm×厚み0.1mmの銅圧延板に対して、非特許文献1に記載された下記の工程Aに従い、無電解ニッケル皮膜を形成させた。なお、無電解ニッケルめっきは、次亜リン酸を還元剤とするめっき浴を使用した。
アルミニウム皮膜が形成された縦1.5cm×横1.5cm×厚み0.8mmのシリコンウェハに対して、非特許文献2に記載された下記の工程Bに従い、無電解ニッケル皮膜を形成させた。なお、無電解ニッケルめっきは、次亜リン酸を還元剤とするめっき浴を使用した。
銅皮膜が形成された縦1.5cm×横1.5cm×厚み0.8mmのシリコンウェハを使用し、上記の工程Aに従い、無電解ニッケル皮膜を形成させた。なお、無電解ニッケルめっきは、次亜リン酸を還元剤とするめっき浴を使用した。
Claims (7)
- (A)水溶性チオ硫酸化合物、(B)銀イオン源、(C)水および(D)アミノカルボン酸キレート剤およびアミノホスホン酸キレート剤からなる群から選択される少なくとも1種のキレート剤を含有し、アンモニア化合物および亜硫酸塩を含有しない、ニッケルまたはニッケル合金のめっきのための銀めっき液組成物。
- 銀イオン源として水溶性銀化合物を含有する、請求項1に記載の銀めっき液組成物。
- pHが3~14である、請求項1または2に記載の銀めっき液組成物。
- pH調整剤を含有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の銀めっき液組成物。
- 置換析出型である、請求項1~4のいずれか一項に記載の銀めっき液組成物。
- 請求項1~5のいずれか一項に記載の銀めっき液組成物に、ニッケルまたはニッケル合金を浸漬する工程を含む、銀めっき方法。
- 銀めっき液組成物の温度が20~60℃の範囲で、ニッケルまたはニッケル合金を浸漬する、請求項6に記載の銀めっき方法。
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