JP7248806B2 - 電子システム、加速度計、較正方法、リソグラフィ装置、デバイス製造方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2019年2月4日に出願された欧州出願19155204.1号の優先権を主張し、その全体が参照により本書に援用される。
本発明は、加速度計のための電子システム、このような電子システムを含む加速度計、加速度計の電子システムの較正方法、リソグラフィ装置、リソグラフィ装置を用いたデバイス製造方法に関する。
1.ステップモードでは、支持構造MTおよび基板テーブルWTa/WTbは実質的に静止状態に保持され、放射ビームに付与された全体パターンがターゲット部分C上に一度に投影される(すなわち単一静的露光)。その後、基板テーブルWTa/WTbがXおよび/またはY方向に移動することで、別のターゲット部分Cが露光される。ステップモードでは、露光領域の最大サイズが単一静的露光で結像されるターゲット部分Cのサイズを制限する。
2.別のモードでは、プログラマブルパターニングデバイスを支持する支持構造MTが実質的に静止状態に保持され、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分C上に投影されながら基板テーブルWTa/WTbが駆動またはスキャンされる。このモードでは、一般的にパルス放射源が用いられ、基板テーブルWTa/WTbの各動作後またはスキャン中の連続する放射パルスの間に、プログラマブルパターニングデバイスが更新される。この動作モードは、前述のプログラマブルミラーアレイ等のプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに、容易に適用可能である。
a.減衰加速度信号udの実際の周波数応答を測定するステップ;
b.実際の周波数応答を望ましい周波数応答と比較するステップ;
c.ステップbの結果に基づいて、拡大減衰加速度信号ueと共に望ましい周波数応答を得るための拡大部の設定値を決定するステップ;
d.決定された設定値に拡大部を設定するステップ。
a.第1機械共振周波数およびその振幅を測定するステップ;
b.第1機械共振周波数を望ましいレベルに減衰させるために抵抗-インダクタ-キャパシタ回路における抵抗およびインダクタの値を決定するステップ;
c.決定された値に抵抗およびインダクタを設定するステップ。
Claims (15)
- ピエゾ素子および第1機械共振周波数を有する加速度計のための電子システムであって、
前記ピエゾ素子から加速度信号を受信し、前記第1機械共振周波数の振幅を電子的に減衰させ、減衰加速度信号を生成する制振回路と、
前記減衰加速度信号を受信し、その周波数応答を拡大し、拡大減衰加速度信号を出力する拡大部と、
を備え、
前記拡大部は、減衰された前記第1機械共振周波数に合う第1の電子工学的な反共振周波数を有し、当該第1の電子工学的な反共振周波数とより高い第2の周波数の間に、前記加速度計および前記制振回路の組合せにおける対応する周波数応答と実質的に逆の周波数応答を有する、
電子システム。 - 前記加速度信号を受信するために前記ピエゾ素子に接続される入力部と、前記拡大減衰加速度信号を出力するための出力部と、を更に備える、請求項1に記載の電子システム。
- 前記制振回路は、前記ピエゾ素子に直列に接続されて当該ピエゾ素子のキャパシタンスと共に抵抗-インダクタ-キャパシタ回路を形成する抵抗およびインダクタを含み、
前記抵抗-インダクタ-キャパシタ回路の電子工学的な共振周波数は前記第1機械共振周波数に合わせられ、
前記インダクタはジャイレータ回路によって構成される、
請求項1または2に記載の電子システム。 - 前記ピエゾ素子上の電圧または前記ピエゾ素子に蓄えられた電荷を表す測定信号を出力するセンサ回路を更に備える、請求項1から3のいずれかに記載の電子システム。
- 前記制振回路は、前記第1機械共振周波数の振幅を減衰させるために、測定信号に基づいて前記ピエゾ素子に電圧を印加するフィードバックループを含む、請求項1から4のいずれかに記載の電子システム。
- 前記拡大部は一または複数のアナログフィルタを含む、請求項1から5のいずれかに記載の電子システム。
- 前記拡大部は一または複数のデジタルフィルタを含む、請求項1から6のいずれかに記載の電子システム。
- 質量および当該質量に接続されるピエゾ素子を備える加速度計と、前記ピエゾ素子に接続される電子システムと、を備え、前記加速度計は第1機械共振周波数を有し、
前記電子システムは、
前記ピエゾ素子から加速度信号を受信し、前記第1機械共振周波数の振幅を電子的に減衰させ、減衰加速度信号を生成する制振回路と、
前記減衰加速度信号を受信し、その周波数応答を拡大し、拡大減衰加速度信号を出力する拡大部と、
を備え、
前記拡大部は、減衰された前記第1機械共振周波数に合う第1の電子工学的な反共振周波数を有し、当該第1の電子工学的な反共振周波数とより高い第2の周波数の間に、前記加速度計および前記制振回路の組合せにおける対応する周波数応答と実質的に逆の周波数応答を有する、
装置。 - 請求項8に記載の加速度計の電子システムを較正する方法であって、
前記減衰加速度信号の実際の周波数応答を測定するステップと、
前記実際の周波数応答を望ましい周波数応答と比較するステップと、
前記比較するステップの結果に基づいて、前記拡大減衰加速度信号と共に前記望ましい周波数応答を得るための拡大部の設定値を決定するステップと、
決定された設定値に前記拡大部を設定するステップと、
を備える方法。 - 請求項3に記載の電子システムを含む加速度計を較正する方法であって、
前記第1機械共振周波数およびその振幅を測定するステップと、
前記第1機械共振周波数を望ましいレベルに減衰させるために前記抵抗-インダクタ-キャパシタ回路における前記抵抗および前記インダクタの値を決定するステップと、
決定された値に前記抵抗および前記インダクタを設定するステップと、
を備える方法。 - 請求項8に記載の加速度計を含む測定システム。
- 前記加速度計は第1の加速度計であり、
前記測定システムは請求項8に記載の第2の加速度計を更に備え、
前記第1および第2の加速度計は実質的に同じ質量、実質的に同じピエゾ素子、同様の第1機械共振周波数を有し、
前記第1および第2の加速度計の電子システムは同一の拡大部を備え、
前記第1および第2の加速度計の電子システムの制振回路は、前記第1機械共振周波数およびその振幅の特定の値に調整される、
請求項11に記載の測定システム。 - 物体の位置を制御する駆動システムと、
前記物体の位置量を測定する測定システムと、
前記測定システムの出力に基づいて前記駆動システムを制御する制御システムと、
を備え、
前記測定システムは請求項8に記載の加速度計を含む、
リソグラフィ装置。 - 放射ビームを調整する照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターニングされた放射ビームを形成するパターニングデバイスを支持する支持構造と、
基板を保持する基板テーブルと、
前記パターニングされた放射ビームを前記基板におけるターゲット部分上に投影する投影システムと、
を更に備え、
前記物体は、前記支持構造、前記基板テーブル、前記投影システムの構成要素の少なくともいずれかである、
請求項13に記載のリソグラフィ装置。 - 請求項13または14に記載のリソグラフィ装置が使用されるデバイス製造方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003109898A (ja) | 2001-06-29 | 2003-04-11 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
JP2003315356A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Toyota Motor Corp | センサ装置 |
JP2006032788A (ja) | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Canon Inc | 露光装置及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2008134996A (ja) | 2006-10-30 | 2008-06-12 | Nissan Motor Co Ltd | 振動低減装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2904681A (en) | 1954-09-15 | 1959-09-15 | Jr John L Jones | Feedback amplifier for extending the useful frequency range of an accelerometer |
US3349629A (en) * | 1964-09-08 | 1967-10-31 | Cons Electrodynamics Corp | Frequency damped transucer |
US4197478A (en) * | 1979-01-25 | 1980-04-08 | Southwest Research Institute | Electronically tunable resonant accelerometer |
US4219767A (en) | 1979-03-29 | 1980-08-26 | Tektronix, Inc. | System and method of minimizing velocity fluctuations in a synchronous motor shaft |
JPS59163523A (ja) | 1983-03-08 | 1984-09-14 | Anritsu Corp | 電荷出力形加速度センサ用減衰器 |
JP3148940B2 (ja) | 1992-02-25 | 2001-03-26 | 株式会社トーキン | 加速度センサ |
JP3139282B2 (ja) | 1993-08-26 | 2001-02-26 | 株式会社村田製作所 | 加速度センサ |
EP1271248A1 (en) | 2001-06-29 | 2003-01-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
JP4066786B2 (ja) | 2001-12-28 | 2008-03-26 | 株式会社村田製作所 | 力学量センサ |
US8804265B2 (en) | 2011-12-23 | 2014-08-12 | Rohm Co., Ltd. | Calibration of a resonance frequency filter |
US9121233B2 (en) * | 2013-02-26 | 2015-09-01 | Baker Hughes Incorporated | Mitigation of downhole component vibration using electromagnetic vibration reduction |
US9341512B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-05-17 | Fluke Corporation | Frequency response of vibration sensors |
US9435824B2 (en) * | 2013-07-25 | 2016-09-06 | Garimella R Sarma | Circuit to extend frequency response of accelerometer |
US9435821B1 (en) | 2013-12-12 | 2016-09-06 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Single-axis accelerometer |
EP2944966B1 (de) | 2014-05-15 | 2019-07-10 | Etel S. A.. | Vibrationssensor |
FR3052209B1 (fr) | 2016-06-02 | 2018-06-01 | Airbus Helicopters | Resonateur, et aeronef muni de ce resonateur |
US11223303B2 (en) * | 2017-06-19 | 2022-01-11 | Nikon Research Corporation Of America | Motor with force constant modeling and identification for flexible mode control |
-
2020
- 2020-01-03 CN CN202080012377.2A patent/CN113366320A/zh active Pending
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- 2020-01-03 WO PCT/EP2020/050051 patent/WO2020160852A1/en active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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