JP7245061B2 - 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
実施の形態1に係る半導体発光装置について説明する。
まず、本実施の形態に係る半導体発光装置の全体構成について図1及び図2を用いて説明する。図1及び図2は、それぞれ、本実施の形態に係る半導体発光装置100の全体構成を示す模式的な斜視図及び断面図である。図2には、図1に示されるII-II線における半導体発光装置100の断面の一部が示されている。
次に、本実施の形態に係る半導体発光装置100の作用及び効果について、比較例と比較しながら、図3を用いて説明する。図3は、本実施の形態、比較例1及び比較例2に係る各半導体発光装置のサブマウントの変形量のシミュレーション結果を示すグラフである。横軸は発光アレイ素子の位置を示し、縦軸は変形量を示す。また、図3には、幅W1の発光アレイ素子が配置されている範囲が矢印で示されている。なお、図3に示される変形量は、サブマウントの発光アレイ素子が配置されている面の裏側面の変形量であって、サブマウントの当該裏側面が凸状に変形している場合の、サブマウントの幅方向の端部の位置に対するサブマウントの厚さ方向における相対位置を負の数値で示し、凹状に変形している場合の当該相対位置を正の数値で示している。
次に、本実施の形態に係る半導体発光装置100の製造方法について図4A~図4Dを用いて説明する。図4A~図4Dは、それぞれ、本実施の形態に係る半導体発光装置100の製造方法の各工程を示す図である。
次に実施の形態2に係る半導体発光装置について説明する。本実施の形態に係る半導体発光装置は、1以上の溝の配置において実施の形態1に係る半導体発光装置100と相違し、その他の点において一致する。以下、本実施の形態に係る半導体発光装置について図5及び図6を用いて説明する。
実施の形態3に係る半導体発光装置について説明する。本実施の形態に係る半導体発光装置は、1以上の溝の形状において、実施の形態1に係る半導体発光装置100と相違し、その他の点において一致する。以下、本実施の形態に係る半導体発光装置について、実施の形態1に係る半導体発光装置100との相違点を中心に図7及び図8を用いて説明する。図7及び図8は、それぞれ、本実施の形態に係る半導体発光装置300の全体構成を示す模式的な斜視図及び断面図である。図8には、図7に示されるVIII-VIII線における半導体発光装置300の断面の一部が示されている。
以上、本開示に係る半導体発光装置などについて、各実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記各実施の形態に限定されるものではない。
101、201、301 発光アレイ素子
101f、201f、301f フロント端面
101r、201r、301r リア端面
102 素子接合部材
103、1033 サブマウント
105 基台接合部材
106 基台
110、1012 基板
110a 第一主面
110b 第二主面
111 第一導電型半導体層
112 発光層
113 第二導電型半導体層
114 絶縁層
115 第二導電側電極
116 第一導電側電極
120、220、320 溝
121 リッジ部
130a、130b、130c、130d、230a、230b、230c、230d、230e、230f 発光点
1011 半導体レーザ素子
1021 半導体層
1023 n側電極
Claims (8)
- 複数の発光点を含む発光アレイ素子と、
前記発光アレイ素子が配置されるサブマウントと、
前記発光アレイ素子と前記サブマウントとを接合する素子接合部材とを備え、
前記発光アレイ素子は、
第一主面及び前記第一主面の裏側の第二主面を有する基板と、
前記基板の第一主面に順に積層される第一導電型半導体層、発光層及び第二導電型半導体層とを有し、
前記基板より、前記第二導電型半導体層に近い側の面において前記素子接合部材と接合され、
前記基板の前記第二主面側には、1以上の溝が形成されており、
前記1以上の溝の少なくとも一部は、前記発光層に達せず、
前記第二導電型半導体層には、複数のリッジ部が形成されており、
前記1以上の溝の各々、及び、前記複数のリッジ部の各々は、前記発光アレイ素子の共振方向に平行な方向に延在し、
前記発光アレイ素子の共振方向及び前記基板の厚さ方向に対して垂直な方向において、前記1以上の溝の各々は、前記複数のリッジ部のうちの隣り合う二つのリッジ部の間に対応する位置に配置され、
前記基板の前記第二主面側の前記複数のリッジ部に対応する位置には、溝は形成されていない
半導体発光装置。 - 前記サブマウントは、前記素子接合部材より熱膨張係数が小さい
請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記サブマウントが配置される基台と、
前記基台と前記サブマウントとを接合する基台接合部材とをさらに備える
請求項2に記載の半導体発光装置。 - 前記サブマウントは、前記基台より熱膨張係数が小さい
請求項3に記載の半導体発光装置。 - 前記1以上の溝は、前記発光アレイ素子の共振方向に延び、
前記基板の前記共振方向と交差する端面のうち少なくとも一方には、前記1以上の溝が形成されない
請求項1~4のいずれか1項に記載の半導体発光装置。 - 前記1以上の溝の少なくとも一部は、前記第一導電型半導体層に達する
請求項1~5のいずれか1項に記載の半導体発光装置。 - 前記1以上の溝の断面形状は、なめらかな曲線形状を含む
請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体発光装置。 - 第一主面及び前記第一主面の裏側の第二主面を有する基板と、前記第一主面に順に積層される第一導電型半導体層、発光層及び第二導電型半導体層とを有し、複数の発光点を含む発光アレイ素子を準備するステップと、
前記発光アレイ素子の前記基板より前記第二導電型半導体層に近い側の面とサブマウントとを素子接合部材によって接合するステップと、
前記接合するステップの後に、前記基板の前記第二主面側に、1以上の溝を形成するステップとを含み、
前記1以上の溝の少なくとも一部は、前記発光層に達せず、
前記発光アレイ素子を準備するステップは、前記第二導電型半導体層に、複数のリッジ部を形成するステップを含み、
前記1以上の溝の各々、及び、前記複数のリッジ部の各々は、前記発光アレイ素子の共振方向に平行な方向に延在し、
前記発光アレイ素子の共振方向及び前記基板の厚さ方向に対して垂直な方向において、前記1以上の溝の各々は、前記複数のリッジ部のうちの隣り合う二つのリッジ部の間に対応する位置に配置され、
前記基板の前記第二主面側の前記複数のリッジ部に対応する位置には、溝は形成されていない
半導体発光装置の製造方法。
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