JP7244769B2 - 光学部材の製造方法、発光装置の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 - Google Patents
光学部材の製造方法、発光装置の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7244769B2 JP7244769B2 JP2020164302A JP2020164302A JP7244769B2 JP 7244769 B2 JP7244769 B2 JP 7244769B2 JP 2020164302 A JP2020164302 A JP 2020164302A JP 2020164302 A JP2020164302 A JP 2020164302A JP 7244769 B2 JP7244769 B2 JP 7244769B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- manufacturing
- hydrofluoric acid
- resin
- optical member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
光透過率が50%以上である樹脂部材を準備する工程と、
前記樹脂部材の少なくとも一部である第1部分に処理液としてフッ酸、バッファードフッ酸、フッ酸又はバッファードフッ酸と過酸化水素水の混合液のいずれかを配置し、前記第1部分の光透過率を15%以下とする処理工程と、
を備える光学部材の製造方法。
このように、樹脂部材を改質させることで光透過率を変化させることができるため、あらかじめ光透過率の低い部材を、樹脂部材とは別に準備する必要がない。
図1A及び図1Bは、実施形態1に係る光学部材の製造方法で得られる光学部材10の一例を示す模式図である。光学部材10は、光透過率が15%以下である第1部分111と、光透過率が50%以上の第2部分112と、を備える。
(1-1)光透過率が50%以上である樹脂部材を準備する工程と、
(1-2)樹脂部材の少なくとも一部である第1部分に、処理液としてフッ酸、バッファードフッ酸、フッ酸又はバッファードフッ酸と過酸化水素水の混合液のいずれかを配置することで第1部分の光透過率を15%の第1部分とする処理工程と、
を備える。
図2A及び図2Bに示すような樹脂部材10Aを準備する。樹脂部材10Aの光透過率は50%以上である。
次に、樹脂部材10Aの第1面11に、処理液を配置する。第1面11の一部を第1部分111とする場合、第1面11の一部をマスクで被覆することが好ましい。マスクで被覆された部分に位置する樹脂部材10Aは、後述の処理液によって改質されない部分であり、光学部材10の第2部分112となる部分である。マスクは、第1部分111又は第2部分112の形状、大きさ、数等に応じて適宜選択することができる。図1Aに示すような、四角形の第2部分112とする場合は、図3Aに示すように、マスクMの形状を第2部分112と略同じ大きさの四角形とする。また、マスクMは、図5に示すように、樹脂部材10Aの第1面11及び第2面12の両方に配置してもよい。尚、第1面11の全面を第1部分111とする場合は、図7Aに示すように、マスクMを用いなくてもよい。
図8A及び図8Bは、実施形態2に係る発光装置の製造方法で得られる発光装置30の一例を示す模式図である。
(2-1)光透過率が15%以下である第1部分と、光透過率が50%以上である第2部分とを備える光学部材を準備する工程と、
(2-2)発光面と、発光面の反対側に電極を備える電極形成面と、を備える発光素子を準備する工程と、
(2-3)光学部材の第2面上に、接合部材を配置する工程と、
(2-4)接合部材上に発光素子の発光面を対向させて載置する工程と、
(2-5)発光素子の電極が露出するよう、光学部材の第2面上に被覆部材を配置する工程と、
を備える。
まず、図9Aに示すように、光学部材10を準備する。光学部材10は、実施形態1に係る方法で得られたものである。光学部材10は、図1Aに示すように、平面視において四角形の第2部分112と、第2部分112を囲むように配置された格子状の第1部分111と、を備える。
次に、複数の発光素子21を準備する。発光素子21は、半導体積層体211と正負一対の電極212とを備える。正負一対の電極212は、発光面とは反対側の半導体積層体211の電極形成面側に配置されている。
次に、図9Bに示すように、光学部材10の上に、液状の接合部材22を配置する。液状の接合部材22は、光学部材10の第2部分112の上に配置する。接合部材22は、第1部分111の上には配置されない。つまり、図9Bに示すように、複数の接合部材22はそれぞれ離隔して配置される。接合部材22は、ポッティング、印刷、スプレー等の方法で配置することができる。尚、接合部材22は、発光素子21側に配置してもよい。
次に、図9Cに示すように、各接合部材22の上に、発光素子21を配置する。発光素子21は、接合部材22の上に、発光素子21の発光面を対向させて載置する。発光素子21と光学部材10の間には、図示していないが厚みの薄い接合部材22が存在している。発光素子21を液状の接合部材22の上に配置すると、接合部材22は発光素子21の側面に這い上がる。これにより、接合部材22の外面が、斜め上方向に向くような形状になる。発光素子21を接合部材22上に配置した後、必要に応じて発光素子21を押圧してもよい。発光素子21を配置後に、液状の接合部材22を加熱することで、硬化された接合部材22が形成される。
次に、図9Dに示すように、光学部材10の第2面12上に、発光素子21及び接合部材22を覆う被覆部材23を配置する。被覆部材23は、複数の発光素子21を一体的に覆うように設ける。被覆部材23は、例えば、シリコーン樹脂に酸化チタンが60wt%程度含有された部材等を用いることができる。被覆部材23は、例えば、圧縮成形、トランスファモールド、射出成形、印刷、スプレー等により形成することができる。
図8Aに示す発光装置30は、実施形態3に係る発光装置の製造方法でも得ることができる。実施形態2に係る製造方法は、あらかじめ処理液を用いて光透過率を15%以下とした第1部分111と、光透過率が50%以上の第2部分112とを備える光学部材10を準備する。これに対し、実施形態3に係る製造方法では、樹脂部材を備える発光装置中間体を準備し、処理液を用いて発光装置中間体の樹脂部材の少なくとも一部の光透過率を低下させる。
(3-1)発光面と、前記発光面の反対側に電極を備える電極形成面と、を備える発光素子と、発光素子の発光面上に配置され、光透過率が50%以上の樹脂部材と、を備える発光装置中間体を準備する工程と、
(3-2)樹脂部材の上面の少なくとも一部に、処理液としてフッ酸、バッファードフッ酸、フッ酸又はバッファードフッ酸と過酸化水素水の混合液のいずれかを配置することで、光透過率が15%以下とする処理工程と、
を備える。
まず、発光装置中間体30Aを準備する。図10Aは発光装置中間体30Aの一例を示す模式断面図である。発光装置中間体30Aは、発光素子21と、樹脂部材34Aと、を備える。樹脂部材34Aは、後に光学部材34となる部材である。つまり、樹脂部材34Aは光学部材中間体ともいえる。樹脂部材34Aは、発光素子21上に配置される第2部分342Aと、発光素子21の側方に位置する被覆部材23上に配置される第1部分341Aと、を備える。この時点では、樹脂部材34Aの第1部分341Aと第2部分342Aとは同じ特性であり、具体的には光透過率が50%である。
次に、図10Bに示すように樹脂部材34Aの第2部分342AをマスクMで被覆する。マスクMで被覆された部分は、後述の処理液によって改質されない部分であり、光学部材34の第2部分342となる部分である。マスクMは、発光素子21の直上に位置する第2部分342Aの少なくとも50%以上を被覆するように配置する。好ましくは、発光素子21の直上に位置する第2部分342Aの全体を被覆するようにマスクMを配置する。また、発光装置中間体30Aが接合部材22を備える場合は、接合部材22の上方の樹脂部材34A上にもマスクMを配置することができる。つまり、接合部材22上の樹脂部材34Aも第2部分342Aとすることができる。ただし、マスクMは、接合部材22の一部を被覆してもよい。
図11A及び図11Bは、実施形態4に係る発光装置の製造方法で得られる発光装置40の一例を示す模式図である。発光装置40は、発光素子21と、発光素子21の発光面を被覆する光学部材44と、を備える。光学部材44は、発光素子21の上面と接する第2部分442と、第2部分442の上に配置される第1部分441と、を備える。発光装置40では、光学部材44の第2部分442が発光素子21の側面も覆っている。また、発光素子21の半導体積層体211の下面(電極形成面)は、被覆部材43で覆われている。電極212の側面は被覆部材43で被覆され、電極212の下面は被覆部材43から露出している。被覆部材43は光学部材44の第2部分442の下面も被覆している。
(4-1)発光面と、発光面の反対側に電極を備える電極形成面と、前記発光面と前記電極形成面との間の側面と、を備える半導体積層体と、電極と、を備える発光素子と、発光素子の発光面に配置され、光透過率が50%以上の樹脂部材と、を備える発光装置中間体を準備する工程と、
(4-2)樹脂部材の上面の全面に、処理液としてフッ酸、バッファードフッ酸、フッ酸又はバッファードフッ酸と過酸化水素水の混合液のいずれかを配置することで、光透過率を15%以下とする処理工程と、
を備える。
まず、図12Aに示すように、発光素子21と樹脂部材44Aとを備える発光装置中間体40Aを準備する。図12Aに示す例では、さらに発光素子21の下面側に被覆部材43を備える発光装置中間体40Aを例に挙げる。ここでは、被覆部材43は、発光素子21の電極形成面を被覆し、電極212の下面を露出している。また、樹脂部材44Aは発光素子21の側面を覆っており、被覆部材43は、その樹脂部材44Aの下面を覆うように配置される。
次に、図12Bに示すように、樹脂部材44Aの上面の全面である第1部分441Aに処理液Lを配置する。処理液を配置する方法は、実施形態1と同様の方法を用いることができる。これにより、図12Cに示すように、光学部材44を備える発光装置の集合体とし、破線で示すような幅のダイサー等を用いて切断する。これにより図11A、図11Bに示す発光装置40を得ることができる。
図13A及び図13Bは、実施形態5に係る発光モジュールの製造方法で得られる発光モジュール50の一例を示す模式図である。
(1)第1主面と、前記第1主面の反対側の第2主面と、前記第2主面側に開口を有する孔部を備える導光部材と、前記孔部内に配置される光源と、平面視において前記光源と重なる位置に配置される光透過率が50%以上の樹脂部材と、を備える発光モジュール中間体を準備する工程と、
(2)前記樹脂部材の上面の少なくとも一部である第1部分の上に、処理液としてフッ酸、バッファードフッ酸、フッ酸又はバッファードフッ酸と過酸化水素水の混合液のいずれかを配置し、前記第1部分の光透過率を15%以下とする処理工程と、
を備える発光モジュールの製造方法。
まず、発光モジュール中間体を準備する。図14は発光モジュール中間体50Aの一例を示す模式断面図である。発光モジュール中間体50Aは、図13Bに示す発光モジュール50における光学部材53が、光透過率が50%以上の樹脂部材53Aである。その他の構成は、発光モジュール50と同じである。樹脂部材53Aは、導光部材51の第1凹部514内に配置されている。樹脂部材53Aの上面は、第1主面511よりも低い位置にある。ただしこれに限らず、樹脂部材53Aは、第1主面511と同じ高さであってもよい。
次に、図14に示すように、樹脂部材53Aの上面に、処理液Lを配置する。樹脂部材53Aの上面に処理液を配置する場合、導光部材51の第1主面511にマスクを配置することができる。あるいは、導光部材51の材料が、処理液Lと反応しない材料の場合は、第1主面511に、マスクを配置する工程を省略することができる。例えば、導光部材51がポリカーボネートであり、樹脂部材53Aがシリコーン樹脂であり、処理液がフッ酸の場合は、マスクを用いなくてもよい。ポリカーボネートはフッ酸と反応しないため透過率は低下しない。シリコーン樹脂は、フッ酸と反応して透過率が低下する。ポリカーボネートの導光部材51とシリコーン樹脂の樹脂部材53Aの両方の上に、つまり、発光モジュール中間体50Aの上面の全面にフッ酸を配置したとしても、選択的にシリコーン樹脂の樹脂部材53Aのみ光透過率を低下させることができる。図13Bに示す例では、樹脂部材53Aの全体が光学部材53の第1部分531となっている例を示している。ただし、これに限らず処理条件を調整することで、第1部分531と第2部分とを備える光学部材53とすることもできる。
図15A及び図15Bは、実施形態6に係る発光モジュールの製造方法で得られる発光モジュール60の一例を示す模式図である。
(1)第1主面と、前記第1主面の反対側の第2主面と、前記第1主面から第2主面まで開口を有する孔部を備える導光部材と、前記孔部内に配置される光源と、前記孔部内において前記光源上に配置される光透過率が50%以上の樹脂部材と、を備える発光モジュール中間体を準備する工程と、
(2)前記樹脂部材の上面の少なくとも一部である第1部分の上に、処理液としてフッ酸、バッファードフッ酸、フッ酸又はバッファードフッ酸と過酸化水素水の混合液のいずれかを配置し、前記第1部分の光透過率を15%以下とする処理工程と、
を備える発光モジュールの製造方法。
まず、発光モジュール中間体を準備する。図16は発光装置中間体60Aの一例を示す模式断面図である。発光モジュール中間体60Aは、図15Bに示す発光モジュール60における光学部材63が、光透過率が50%以上の樹脂部材63Aである。また、第2光学部材64が、光透過率が50%以上の第2樹脂部材64Aである。その他の構成は、発光モジュール60と同じである。
樹脂部材63Aの上面に、処理液Lを配置する工程は、実施形態5と同様に行うことができる。また、光源62が配置される孔部613内の樹脂部材63Aと、孔部613を囲む溝部615内の第2樹脂部材64Aとの両方に、処理液Lを配置することができる。この場合、処理液Lは、孔部613内の樹脂部材63Aと、溝部615内の第2樹脂部材64Aに、それぞれ同じものを用いてもよく、又は異なるものを用いてもよい。異なる処理液を用いる場合は、例えば、材料が異なるもの、同じ材料で濃度が異なるもの、を用いることができる。さらに、処理時間は、同じ時間であってもよく、異なる時間であってもよい。また、処理液Lを配置する順番は、孔部613内の第2樹脂部材64Aと溝部615内の第2樹脂部材64Aとの上面に同時又は異なるタイミングで配置することができる。
光学部材は、光透過率が15%以下の第1部分と、光透過率が50%以上の第2部分と、を備える。光学部材の第1部分は、光学部材の中間体である樹脂部材を、処理液によって改質された部分である。光学部材の第2部分は、中間体である樹脂部材から改質されてない部分、つまり、樹脂部材そのものの部分である。光学部材は、第1部分と第2部分の間に、光透過率が15%より大きく、50%よりも小さい第3部分を備える場合がある。
発光装置は、上述の光学部材に加え、発光素子、接合部材、被覆部材、金属膜等を備えることができる。発光装置に含まれる光学部材は、樹脂部材又は発光装置の中間体に含まれる樹脂部材の少なくとも一部が改質されたものである。
発光モジュールの導光部材は、光源から出射される光を面状に広げる透光性の部材である。導光部材の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性樹脂は、射出成形によって効率よく製造することができるため、好ましい。
発光モジュールの配線部材は、配線のみを用いることができる。あるいは、配線部材は、配線と絶縁部材と備えた配線基板を用いることができる。絶縁部材の上面と下面とに配線を備える配線基板の場合は、上面の配線と下面の配線とが導電性のビアで接合されていてもよい。
10A…樹脂部材(光学部材中間体)
11…光学部材の第1面/樹脂部材の第1面
12…光学部材の第2面/樹脂部材の第2面
111、111A…第1部分
112…第2部分
113…第3部分
30、40…発光装置
30A、40A…発光装置中間体
21…発光素子
211…半導体積層体
212…電極
22…接合部材
23、43…被覆部材
34、44…光学部材
34A、44A…樹脂部材(光学部材中間体)
341、341A、441、441A…第1部分
342、342A、442…第2部分
50、60…発光モジュール
50A、60A…発光モジュール中間体
51…導光部材(511…第1主面、512…第2主面、513…孔部(第1孔部/有底孔部)、514…第1凹部(天面凹部)、515…第2凹部)
61…導光部材(611…第1主面、612…第2主面、613…孔部(第2孔部/貫通孔部)、615…溝部)
52、62…光源
53、63…光学部材
53A、63A…樹脂部材(光学部材中間体)
531、531A、631…第1部分
632…第2部分
64…第2光学部材
64A…第2樹脂部材
641…第1部分
642…第2部分
55、65…封止部材
56…透光性部材
57…配線部材
N…ノズル
L…処理液(フッ酸等)
M…マスク
R…容器
Claims (9)
- 光透過率が50%以上であり、ポリシロキサン結合を含むシリコーン系樹脂を含みシリカ粉末を含まない樹脂部材を準備する工程と、
前記樹脂部材の少なくとも一部である第1部分に処理液としてフッ酸、バッファードフッ酸、フッ酸又はバッファードフッ酸と過酸化水素水の混合液のいずれかを配置し、前記第1部分の光透過率を15%以下とする処理工程と、
を備える光学部材の製造方法。 - 前記処理工程は、前記樹脂部材の一部をマスクで被覆し、前記マスクで被覆された部分を光透過率が50%以上の第2部分とする工程を含む、請求項1に記載の光学部材の製造方法。
- 前記処理工程は、光透過率が50%より小さく、かつ、15%よりも大きい第3部分を形成する工程を含む、請求項1又は請求項2に記載の光学部材の製造方法。
- 請求項1~請求項3のいずれか1項で得られる光学部材であって、第1主面と前記第1主面の反対側の第2主面とを備える光学部材を準備する工程と、
発光面と、発光面の反対側に電極を備える電極形成面と、を備える発光素子を準備する工程と、
前記光学部材の前記第2主面上に、接合部材を配置する工程と、
前記接合部材上に前記発光素子の前記発光面を対向させて載置する工程と、
前記発光素子の電極が露出するよう、前記光学部材の第2主面上に封止部材を配置する工程と、
を備える発光装置の製造方法。 - 発光面と前記発光面の反対側に電極を備える電極形成面とを備える半導体積層体と電極とを備える発光素子と、前記発光素子の発光面上に配置され、光透過率が50%以上であり、ポリシロキサン結合を含むシリコーン系樹脂を含みシリカ粉末を含まない樹脂部材と、を備える発光装置中間体を準備する工程と、
前記樹脂部材の上面の少なくとも一部である第1部分に、処理液としてフッ酸、バッファードフッ酸、フッ酸又はバッファードフッ酸と過酸化水素水の混合液のいずれかを配置し、前記第1部分の光透過率を15%以下とする工程と、
を含む発光装置の製造方法。 - 前記発光装置中間体は、前記発光素子の側面を被覆する被覆部材を備え、前記第1部分は、前記被覆部材上に位置する、請求項5に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子は、前記発光面と前記電極形成面との間の側面を有し、前記樹脂部材は、前記半導体積層体の側面を被覆し、前記第1部分は、前記樹脂部材の上面の全面である、請求項5に記載の発光装置の製造方法。
- 第1主面と、前記第1主面の反対側の第2主面と、前記第2主面側に開口を有する貫通孔部を備える導光部材と、前記貫通孔部内に配置される光源と、平面視において前記光源と重なる位置に配置される光透過率が50%以上の樹脂部材と、を備える発光モジュール中間体を準備する工程と、
前記樹脂部材の上面の少なくとも一部である第1部分の上に、処理液としてフッ酸、バッファードフッ酸、フッ酸又はバッファードフッ酸と過酸化水素水の混合液のいずれかを配置し、前記第1部分の光透過率を15%以下とする工程と、
を備える発光モジュールの製造方法。 - 前記孔部は、有底孔部であり、前記樹脂部材は、前記導光部材の前記第1主面上に配置される、請求項8に記載の発光モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020164302A JP7244769B2 (ja) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | 光学部材の製造方法、発光装置の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020164302A JP7244769B2 (ja) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | 光学部材の製造方法、発光装置の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022056510A JP2022056510A (ja) | 2022-04-11 |
JP7244769B2 true JP7244769B2 (ja) | 2023-03-23 |
Family
ID=81111234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020164302A Active JP7244769B2 (ja) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | 光学部材の製造方法、発光装置の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7244769B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013016588A (ja) | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
WO2017057748A1 (ja) | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 積水化成品工業株式会社 | 光拡散性樹脂組成物の成形体及びその用途 |
JP2020087889A (ja) | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5619686A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-24 | Nec Corp | Manufacture of resinous sealing type solid light emitting device |
JPH1166903A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明器具 |
-
2020
- 2020-09-30 JP JP2020164302A patent/JP7244769B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013016588A (ja) | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
WO2017057748A1 (ja) | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 積水化成品工業株式会社 | 光拡散性樹脂組成物の成形体及びその用途 |
JP2020087889A (ja) | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022056510A (ja) | 2022-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7456858B2 (ja) | 発光モジュール | |
US9406847B2 (en) | Optoelectronic semiconductor component, conversion-medium lamina and method for producing a conversion-medium lamina | |
US11073654B2 (en) | Light emitting module with recesses in light guide plate | |
US20170092825A1 (en) | Method of manufacturing light emitting device | |
JP2019102614A (ja) | 発光装置とその製造方法 | |
US20190207069A1 (en) | Light-emitting device | |
EP3872873B1 (en) | Light-emitting module | |
JP2020109718A (ja) | 発光モジュール | |
JP7108203B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP6512201B2 (ja) | 線状発光装置の製造方法及び線状発光装置 | |
JP2017034160A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP2018014480A (ja) | 反射層および蛍光体層付光半導体素子 | |
US11342314B2 (en) | Light-emitting module | |
JP7244769B2 (ja) | 光学部材の製造方法、発光装置の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 | |
US11536892B2 (en) | Method for manufacturing light-emitting module | |
JP7193740B2 (ja) | 発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法 | |
JP7111993B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
KR20130074326A (ko) | 파장변환층이 형성된 발광소자 제조방법 및 그에 따라 제조된 발광소자 | |
TW201338129A (zh) | 發光裝置集合體及照明裝置 | |
US11662512B2 (en) | Light-emitting module | |
JP2022094443A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP7121302B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP7484075B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
US20220173283A1 (en) | Light-emitting device and planar light source | |
JP7425346B2 (ja) | 区画部材、面状光源、液晶表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210907 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230220 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7244769 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |