JP7232280B2 - 電子部品製造用キットとその利用 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品製造用キットに関する。具体的には、所定幅の溝部を有するガラス層を基材表面に形成する感光性ガラスペーストと、当該ガラス層の溝部に導電層を形成する感光性導電ペーストとを有する電子部品製造用キットに関する。

導電性粉末と光硬化性樹脂を含有する感光性導電ペーストを用いて、電子部品の導電層を形成する手法が広く知られている。かかる手法の一例として、フォトリソグラフィ法が挙げられる（特許文献１参照）。この方法では、まず、感光性導電ペーストを基材表面に付与した後に、当該ペーストを乾燥させることによって、導電性粉末を含む膜状体（導電膜状体）を成形する。次に、所定パターンのスリット（開口部）を有するフォトマスクを導電膜状体に被せ、スリットから露出した導電膜状体の一部に光を照射する。これによって、光硬化性樹脂が硬化し、導電性粉末を含む硬化膜（導電硬化膜）が形成される。次に、フォトマスクで遮光されていた未露光部分（未硬化の導電膜状体）を現像液で除去する。これによって、露光した所定パターンの導電硬化膜のみが基材表面に残留するため、これを焼成することによって所望の導電層を形成することができる。

ところで、近年では、電子部品の小型化に対する要求がさらに高まっている。かかる電子部品の小型化を実現するには、導電層の線幅Ｌと、隣接した導電層の間隔（スペース）の幅Ｓとの寸法関係を示すＬ／Ｓ（ラインアンドスペース）を小さくすることが求められる。例えば、従来一般の電子部品の導電層のＬ／Ｓは、４０μｍ／４０μｍ程度であったが、近年ではＬ／Ｓが３０μｍ／３０μｍを下回る微細な導電層を形成することが求められている。しかし、微細な導電層を形成するためにスリットが小さなフォトマスクを使用すると、露光工程における導電膜状体への光の供給量が少なくなるため、導電膜状体の下部（基材側）まで光が到達しなくなる可能性がある。この場合、導電膜状体の下部が充分に硬化せず、現像工程において除去されてしまうため、断面視において逆台形状の導電層が形成される。このような逆台形状の導電層が形成されることは、「アンダーカット」と呼ばれており、電子部品の抵抗増大や導電層の断線などの不具合の原因となり得る。

このようなアンダーカットを生じさせずに、微細な導電層を形成するための技術として、感光性ガラスペーストを併用したフォトリソグラフィ法が提案されている。この方法では、まず、感光性ガラスペーストを基材表面に付与してガラス膜状体を成形する。次に、所定パターンのスリットを有するフォトマスクをガラス膜状体に被せ、スリットから露出したガラス膜状体を露光させる。次に、未硬化のガラス膜状体を現像液で除去し、所定パターンの溝部を有したガラス硬化膜を基材表面に形成する。次に、このガラス硬化膜の溝部に感光性導電ペーストを充填して露光させることによって、ガラス硬化膜の溝部内に導電硬化膜を形成する。そして、これらのガラス硬化膜と導電硬化膜を焼成することによって、微細な溝部を有したガラス層と、当該ガラス層の溝部に形成された導電層とを有した電子部品を製造できる。かかる製造技術では、光透過性（透明度）が高いガラス膜状体を露光させて配線パターン（溝部のパターン）を形成するため、フォトマスクのスリットが小さくなって、紫外線の供給量が少なくなったとしても、硬化不良によるアンダーカットが生じにくい。さらに、導電性粉末を含有し、光硬化しにくい導電硬化膜を形成する際に、精密な露光と現像を行う必要がないという利点も有している。このような感光性ガラスペーストを使用した製造技術の一例が特許文献２に開示されている。

特許第６６９４０９９号 特許第５１９５４３２号

しかしながら、上記感光性ガラスペーストを利用した製造方法は、未だ改善の余地があり、精密な導電層を安定的に形成することができないため、実際の製造現場に応用することが困難であった。具体的には、ガラス硬化膜を形成するための感光性ガラスペーストは、光拡散性が強く、かつ、光透過性が高すぎるため、露光工程におけるガラス膜状体の内部で散乱光が生じてしまう可能性がある。この場合、フォトマスクで覆われた遮光部分も光硬化してしまうため、所望の溝部を正確に形成することができなくなる。

本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、その目的は、微細な導電層が正確に形成された電子部品を安定的に製造する技術を提供することである。

上記目的を実現するべく、ここに開示される技術によって、下記構成の電子部品製造用キットが提供される。

ここに開示される電子部品製造用キットは、所定幅の溝部を有するガラス層を基材表面に形成する感光性ガラスペースト（Ａ）と、ガラス層の溝部に導電層を形成する感光性導電ペースト（Ｂ）と、を有する。上記感光性ガラスペースト（Ａ）は、ガラス粉末（Ａ１）と、光硬化性樹脂（Ａ２）と、紫外線吸収剤（Ａ３）と、を含み、感光性導電ペースト（Ｂ）は、導電性粉末（Ｂ１）と、光硬化性樹脂（Ｂ２）と、紫外線吸収剤（Ｂ３）と、を含む。そして、ここに開示される電子部品製造用キットでは、感光性ガラスペースト（Ａ）の紫外線吸収剤（Ａ３）と、感光性導電ペースト（Ｂ）の紫外線吸収剤（Ｂ３）との何れもが、アゾ系染料を含有し、感光性ガラスペースト（Ａ）の総重量を１００質量％としたときの紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量が０．２質量％以上である。

ここに開示される技術は、感光性ガラスペースト（Ａ）と感光性導電ペースト（Ｂ）を有する電子部品製造用キットを用いて、微細な導電層が正確に形成された電子部品を製造する。具体的には、上記感光性ガラスペースト（Ａ）は、アゾ系染料を含む紫外線吸収剤（Ａ３）を使用している。これによって、露光工程におけるガラス膜状体の内部で散乱光が生じることを防止し、遮光部分の光硬化を抑制できる。そして、本発明者らの実験によると、当該アゾ系染料を含む紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量を０．２質量％以上に調節することによって、現像後のガラス硬化膜の精密性が劇的に改善され、微細な溝部を明確に形成することが可能になる。

しかし、上記精密な溝部を有するガラス硬化膜を形成することができたとしても、当該精密な溝部に沿った微細な導電層を正確に形成することは困難である。その理由は次の通りである。感光性導電ペースト（Ｂ）を溝部の内部に付与する際には、溝部を有するガラス硬化膜全体に感光性導電ペースト（Ｂ）を印刷、乾燥する。このため、ガラス硬化膜の上面にも、感光性導電ペースト（Ｂ）を乾燥させた導電膜状体が形成されることとなる。このガラス硬化膜上面の導電膜状体は、露光工程において遮光して未露光部分とすることで、現像工程において除去されることとなる。しかし、露光工程において光を照射した導電膜状体の内部で光散乱することで、ガラス硬化膜上の未露光部分の一部が光硬化し、現像工程において除去されず、ガラス硬化膜上に残渣として残ってしまうことがある。この場合には、精密な溝部がガラス硬化膜に形成されているにもかかわらず、微細な導電層を正確に形成することが困難になる可能性がある。これに対して、ここに開示される電子部品製造用キットでは、アゾ系染料を含む紫外線吸収剤（Ｂ３）を感光性導電ペースト（Ｂ）にも添加し、感光性導電ペースト（Ｂ）がガラス硬化膜上で光硬化することを防止している。

以上の通り、ここに開示される電子部品製造用キットは、ガラス硬化膜の溝部の精密性を劇的に改善できる感光性ガラスペースト（Ａ）と、現像時に残渣が発生しない程度にガラス硬化膜上での光硬化を防止できる感光性導電ペースト（Ｂ）とを組み合わせている。このような構成の製造用キットを使用することによって、微細な導電層が正確に形成された電子部品を安定的に製造することができる。

ここに開示される電子部品製造用キットの好適な一態様において、ガラス粉末（Ａ１）は、Ｂ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２を主成分とするＢ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系ガラスを含む。かかるＢ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系ガラスは、焼成用ガラスとして好適であり、基材表面への付着性に優れたガラス層を形成できる。

なお、上記Ｂ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系ガラスを使用する態様において、Ｂ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系ガラスは、酸化物換算の質量比で、Ｂ_２Ｏ_３を５～２０質量％含有し、かつ、ＳｉＯ_２を２０～７０質量％含有することが好ましい。これによって、基材表面への付着性をさらに改善できる。

ここに開示される電子部品製造用キットの好適な一態様では、感光性ガラスペースト（Ａ）の総重量を１００質量％としたときのガラス粉末（Ａ１）の含有量が３０質量％以上６０質量％以下である。これによって、電子部品の性能と作業効率とを好適に両立させることができる。

ここに開示される電子部品製造用キットの好適な一態様では、感光性ガラスペースト（Ａ）の総重量を１００質量％としたときの紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量が１．０質量％以下である。上記したように、ガラス膜状体内部での散乱光の発生を防止するには、感光性ガラスペースト（Ａ）に０．２質量％以上の紫外線吸収剤（Ａ３）が含まれていればよく、当該紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量の上限は特に限定されない。しかし、紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量を増加させるにつれて、ガラス膜状体に対する適切な露光時間が長くなる傾向がある。このため、製造効率の向上という観点からは、紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量が１．０質量％以下であることが好ましい。

ここに開示される電子部品製造用キットの好適な一態様では、アゾ系染料は、黄色系染料、赤色系染料から選択される少なくとも一種を含む。これによって、遮光されたガラス膜状体の光硬化をより確実に防止できる。

ここで開示される電子部品製造用キットの好ましい一態様において、感光性ガラスペースト（Ａ）は、光重合開始剤（Ａ４）をさらに含む。これによって、ガラス膜状体に対してより良好な光硬化を実現することができる。

ここで開示される電子部品製造用キットの好ましい一態様において、感光性ガラスペースト（Ａ）は、有機バインダ（Ａ５）をさらに含む。これによって、基材表面に対するガラス膜状体の定着性を改善できる。

ここで開示される電子部品製造用キットの好ましい一態様において、感光性ガラスペースト（Ａ）は、分散媒（Ａ６）をさらに含む。これによって、感光性ガラスペースト（Ａ）に適度な粘性や流動性を付与し、ペーストの取扱性や印刷性を向上できる。

上記分散媒（Ａ６）を添加する態様において、当該分散媒（Ａ６）は、沸点が１５０℃以上２５０℃以下の有機溶剤が好ましい。これによって、一定以上のペースト保存性を有した上で、容易にガラス膜状体を形成できる感光性ガラスペースト（Ａ）を得ることができる。

ここで開示される電子部品製造用キットの好ましい一態様において、上記導電性粉末（Ｂ１）が、銀系粒子を含む。これによって、コストと電気抵抗とのバランスに優れた電子部品を製造できる。

ここで開示される電子部品製造用キットの好ましい一態様では、感光性導電ペースト（Ｂ）における導電性粉末（Ｂ１）の含有量が７４質量％以上である。これによって、緻密かつ厚膜な導電層の形成が可能になり、低抵抗の電子部品を製造できる。なお、詳しくは後述するが、ここに開示される技術によると、上述のような高濃度の導電性粉末を含む感光性導電ペーストを使用することによる弊害も好適に防止できる。

ここで開示される電子部品製造用キットの好ましい一態様では、感光性導電ペースト（Ｂ）の総重量を１００質量％としたときの紫外線吸収剤（Ｂ３）の含有量が０．００１質量％以上０．２質量％以下である。これによって、露光時間の長期化を抑制した上で、ガラス硬化膜上での導電膜状体の光硬化を好適に防止できる。

ここで開示される電子部品製造用キットの好ましい一態様では、感光性導電ペースト（Ｂ）は、光重合開始剤（Ｂ４）をさらに含む。これによって、ガラス膜状体に対してより良好な光硬化を実現することができる。

ここで開示される電子部品製造用キットの好ましい一態様では、感光性導電ペースト（Ｂ）は、有機バインダ（Ｂ５）をさらに含む。これによって、基材表面に対する導電膜状体の定着性を改善できる。

ここで開示される電子部品製造用キットの好ましい一態様では、感光性導電ペースト（Ｂ）は、分散媒（Ｂ６）をさらに含む。これによって、感光性導電ペースト（Ｂ）に適度な粘性や流動性を付与し、ペーストの取扱性や印刷性を向上できる。

また、ここで開示される技術の他の側面として、感光性ガラスペーストが提供される。かかる感光性ガラスペーストは、ガラス粉末（Ａ１）と、光硬化性樹脂（Ａ２）と、紫外線吸収剤（Ａ３）と、を含む。そして、ここに開示される感光性ガラスペーストでは、紫外線吸収剤（Ａ３）がアゾ系染料を含有し、総重量を１００質量％としたときの紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量が０．２質量％以上である。上述した通り、かかる構成の感光性ガラスペーストを使用することによって、現像後のガラス硬化膜の精密性が劇的に改善され、微細な溝部を明確に形成することが可能になるため、精密な導電層を有する電子部品の安定的な製造に貢献できる。

また、ここに開示される技術の他の側面として、電子部品の前駆体である複合体が提供される。かかる複合体は、基材の前駆体であるグリーンシートと、グリーンシート上に配置され、上記構成の感光性ガラスペースト（Ａ）が光硬化されたガラス硬化膜と、グリーンシート上に配置され、上記構成の感光性導電ペースト（Ｂ）が光硬化された導電硬化膜とを備えている。そして、かかる複合体では、ガラス硬化膜に所定パターンの溝部が設けられており、当該溝部の内部に導電硬化膜が形成されている。

さらに、ここに開示される技術の他の側面として、焼成後の電子部品が提供される。かかる電子部品は、基材と、基材表面に配置され、上記構成の感光性ガラスペースト（Ａ）の焼成体からなるガラス層と、基材表面に配置され、上記構成の感光性導電ペースト（Ｂ）の焼成体からなる導電層とを備えている。そして、かかる電子部品では、ガラス層に所定パターンの溝部が設けられており、当該溝部の内部に導電層が形成されている。

また、ここに開示される技術の他の側面として、電子部品の製造方法が提供される。かかる電子部品の製造方法は、上記構成の電子部品製造用キットを用いて電子部品を製造する。かかる製造方法は、感光性ガラスペースト（Ａ）をグリーンシート上に付与した後に、露光と現像を行うことによって、所定パターンの溝部を有するガラス硬化膜を形成する工程と、ガラス層の溝部に感光性導電ペースト（Ｂ）を充填した後に、露光と現像を行うことによって導電硬化膜を形成する工程と、グリーンシートとガラス硬化膜と導電硬化膜とを焼成する工程とを含む。

一実施形態に係る電子部品の製造方法における感光性ガラスペーストの印刷を説明する断面図である。 一実施形態に係る電子部品の製造方法におけるガラス膜状体の露光を説明する断面図である。 一実施形態に係る電子部品の製造方法におけるガラス硬化膜の現像を説明する断面図である。 一実施形態に係る電子部品の製造方法における感光性導電ペーストの印刷を説明する断面図である。 一実施形態に係る電子部品の製造方法における導電膜状体の露光を説明する断面図である。 一実施形態に係る電子部品の製造方法における導電硬化膜の現像を説明する断面図である。 積層チップインダクタの製造手順を説明する断面図である。 積層チップインダクタの製造手順を説明する断面図である。 積層チップインダクタの製造手順を説明する断面図である。 積層チップインダクタの製造手順を説明する断面図である。 積層チップインダクタの製造手順を説明する断面図である。 積層チップインダクタの製造手順を説明する断面図である。 試験例にて作製した各サンプルの光学顕微鏡写真である。

以下、ここに開示される技術の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって、ここに開示される技術の実施に必要な事柄は、本明細書により教示されている技術内容と、当該分野における当業者の一般的な技術常識とに基づいて理解することができる。ここに開示される技術は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施できる。また、本明細書において範囲を示す「Ａ～Ｂ」（Ａ，Ｂは任意の数字）の表記は、Ａ以上Ｂ以下の意と共に、「好ましくはＡより大きい」および「好ましくはＢより小さい」の意を包含するものとする。

なお、本明細書では、乾燥させた感光性ガラスペーストを「ガラス膜状体」といい、当該ガラス膜状体を光硬化させたものを「ガラス硬化膜」といい、当該ガラス硬化膜を焼成したものを「ガラス層」という。一方、乾燥させた感光性導電ペーストを「導電膜状体」といい、当該導電膜状体を光硬化させたものを「導電硬化膜」といい、当該導電硬化膜を焼成したものを「導電層」という。

１．電子部品製造用キット
まず、ここに開示される電子部品製造用キットについて説明する。本明細書における「電子部品製造用キット」とは、電子部品の導電層を形成するために用いられる複数種類のペースト組成物を組み合わせたものを指す。なお、本明細書における「ペースト」とは、インクやスラリーを包含する用語である。ここに開示される電子部品製造用キットは、少なくとも、感光性ガラスペースト（Ａ）と、感光性導電ペースト（Ｂ）を有している。以下、各々のペーストの成分について説明する。

≪感光性ガラスペースト（Ａ）≫
感光性ガラスペースト（Ａ）は、所定幅の溝部を有するガラス層を基材表面に形成するためのペースト組成物である。この感光性ガラスペースト（Ａ）は、少なくとも、ガラス粉末（Ａ１）と、光硬化性樹脂（Ａ２）と、紫外線吸収剤（Ａ３）とを含有する。以下、感光性ガラスペースト（Ａ）の含有成分について説明する。

＜ガラス粉末（Ａ１）＞
ガラス粉末（Ａ１）は、焼成処理の際に焼失せずに残存し、焼成後の基材表面にガラス層を形成する無機成分である。このガラス粉末（Ａ１）の好適例として、ホウ素成分（Ｂ_２Ｏ_３）とケイ素成分（ＳｉＯ_２）を主成分として含むＢ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系ガラスが挙げられる。かかるＢ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系ガラスを含む感光性ガラスペースト（Ａ）を使用することによって、基材表面への定着性に優れたガラス層を形成できる。

具体的には、ホウ素成分（Ｂ_２Ｏ_３）は、焼成中の流動性を高めることに寄与するため、基材表面に対するガラス層の定着性を改善できる。なお、上記Ｂ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系ガラスにおけるＢ_２Ｏ_３の割合は、酸化物換算の質量比で１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上が特に好ましい。これによって、焼成後のガラス層の定着性をより好適に改善できる。一方、Ｂ_２Ｏ_３の含有量が過剰になると、焼成中にガラス層の形状を維持することが難しくなる可能性がある。このため、Ｂ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系ガラスにおけるＢ_２Ｏ_３の割合の上限は、２５質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下が特に好ましい。次に、ケイ素成分（ＳｉＯ_２）は、焼成後のガラス層の骨格を構成する成分である。また、ＳｉＯ_２にも基材表面への定着性を改善する機能がある。Ｂ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系ガラスにおけるＳｉＯ_２の割合は、酸化物換算の質量比で１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、４０質量％以上が特に好ましい。これによって、基材表面への定着性をさらに改善できる。また、上記ＳｉＯ_２の割合の上限は、８０質量％以下が好ましく、７０質量％以下がより好ましく、６０質量％以下が特に好ましい。また、上記Ｂ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系ガラスは、Ｂ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２以外の成分も含み得る。かかる他の成分としては、２族元素の酸化物（ＲＯ：ＲはＭｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｒａ等）、アルミニウム成分（Ａｌ_２Ｏ_３）、亜鉛成分（ＺｎＯ）などが挙げられる。これらの他の成分の含有量を調節することによって、焼成後のガラス層の耐熱性や化学的耐久性などを改善できる。

なお、ガラス粉末（Ａ１）に用いられるガラス組成物は、上述したＢ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系ガラスに限定されず、従来公知のガラス組成物を特に制限なく使用できる。ガラス粉末（Ａ１）に使用され得るガラス組成物の他の例として、ＳｉＯ_２－ＲＯ系ガラス、ＳｉＯ_２－ＲＯ－Ａｌ_２Ｏ_３系ガラス、ＳｉＯ_２－ＲＯ－Ｙ_２Ｏ_３系ガラス、ＳｉＯ_２－ＲＯ－Ｂ_２Ｏ_３系ガラス、ＳｉＯ_２－Ａｌ_２Ｏ_３系ガラス、ＳｉＯ_２－ＺｎＯ系ガラス、ＳｉＯ_２－ＺｒＯ_２系ガラス、ＲＯ系ガラス、鉛系ガラス、鉛リチウム系ガラス等が挙げられる。

また、ガラス粉末（Ａ１）の粒径は特に限定されないが、ミクロンサイズが好適である。例えば、ガラス粉末（Ａ１）の凝集によるペースト製造時のロットばらつきを考慮すると、ガラス粉末（Ａ１）のＤ_５０粒径は、０．３μｍ以上が好ましく、０．７μｍ以上がより好ましく、１．０μｍ以上が特に好ましい。一方、乾燥後のガラス層の表面平滑性を考慮すると、ガラス粉末（Ａ１）のＤ_５０粒径の上限は、８μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、２μｍ以下が特に好ましい。なお、本明細書における「Ｄ_５０粒径」は、レーザ回折・散乱法に基づく体積基準の粒度分布において、粒径の小さい側から積算値５０％に相当する粒径である。

そして、感光性ガラスペースト（Ａ）におけるガラス粉末（Ａ１）の含有量は、２５質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、３５質量％以上がさらに好ましく、４０質量％以上が特に好ましい。これによって、焼成後のガラス層の膜厚を厚くすることができるため、当該ガラス層の溝部に形成される導電層を容易に厚くすることができる。この結果、抵抗の低い導電層を形成し、電子部品の性能を向上させることができる。一方、ペースト粘度の増大を抑制して作業効率の低下を防止するという観点から、ガラス粉末（Ａ１）の含有量の上限は、７０質量％以下が好ましく、６５質量％以下がより好ましく、６０質量％以下がさらに好ましく、５５質量％以下が特に好ましい。なお、本明細書における「含有量」は、特に説明がない限り、ペーストの総重量を１００質量％としたときの質量比（質量％）を指すものとする。

＜光硬化性樹脂（Ａ２）＞
光硬化性樹脂（Ａ２）は、光（紫外線）が照射されると重合反応や架橋反応等が生じて硬化する有機化合物である。ここに開示される感光性ガラスペースト（Ａ）における光硬化性樹脂（Ａ２）には、感光性ペーストに使用され得る従来公知の光硬化性樹脂を特に制限なく使用できる。例えば、光硬化性樹脂（Ａ２）は、比較的に高分子（例えば、重量平均分子量が６０００以上）の光硬化性ポリマーであってもよいし、比較的に低分子（例えば、重量平均分子量が６０００未満）の光硬化性オリゴマーであってもよい。なお、光硬化性樹脂（Ａ２）として、光硬化性ポリマーを使用した場合には、光硬化前の感光性ガラスペースト（Ａ）の定着性を向上できる。なお、印刷時の基材表面への定着性を考慮すると、光硬化性樹脂（Ａ２）の重量平均分子量Ｍｗは、５００以上が好ましく、７５０以上がより好ましく、１０００以上がさらに好ましく、１５００以上が特に好ましい。一方、光硬化性樹脂（Ａ２）の重量平均分子量Ｍｗの上限は、６００００以下が好ましく、５００００以下がより好ましく、４００００以下がさらに好ましく、３００００以下が特に好ましい。

上記光硬化性樹脂（Ａ２）の一例として、（メタ）アクリル系樹脂が挙げられる。かかる（メタ）アクリル系樹脂は、基材に対する追従性、柔軟性、耐久性に優れているため、焼成前のガラス硬化膜の剥離や破損などを抑制できる。なお、「（メタ）アクリル系樹脂」とは、（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性樹脂である。ここで、上記「（メタ）アクリロイル基」とは、「メタクリロイル基（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｃ（ＣＨ_３）＝ＣＨ_２）」および「アクリロイル基（－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ＝ＣＨ_２）」を包含する用語である。当該（メタ）アクリル系樹脂の一好適例として、アルキル（メタ）アクリレートの単独重合体や、アルキル（メタ）アクリレートを主モノマーとして、当該主モノマーに共重合性を有する副モノマーを含む共重合体が挙げられる。上記単独重合体の具体例としては、例えば、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。共重合体の具体例としては、例えば、繰り返し構成単位として、メタクリル酸エステルの重合体と、アクリル酸エステルの重合体ブロックと、を含むブロック共重合体等が挙げられる。メタクリル酸エステルの具体例としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸ｔ－ブチル等が挙げられる。アクリル酸エステルの具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸ｔ－ブチル、アクリル酸ｎ－ヘキシル等が挙げられる。なお、上記「（メタ）アクリレート」とは、「メタクリレート」と「アクリレート」を包含する用語である。また、光硬化性を向上する観点から、（メタ）アクリル系樹脂は、側鎖に（メタ）アクリロイル基（好ましくはアクリロイル基）を有していることが好ましい。なお、上述したような（メタ）アクリル系樹脂としては、市販されているものを特に制限なく使用することができる。かかる市販の（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば日本化薬株式会社、共栄社化学株式会社、新中村化学工業株式会社、東亞合成株式会社のものを用いることができる。

また、感光性ガラスペースト（Ａ）における光硬化性樹脂（Ａ２）の含有量は、２質量％以上が好ましく、４質量％以上がより好ましく、６質量％以上が特に好ましい。これによって、短い露光時間で基材表面に適切に定着したガラス硬化膜を形成できる。一方、光硬化性樹脂（Ａ２）の含有量の上限は、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下が特に好ましい。これによって、遮光部分の光硬化を確実に防止し、現像後のガラス硬化膜の溝部の精密性をさらに向上できる。

＜紫外線吸収剤（Ａ３）＞
ここに開示される電子部品製造用キットの感光性ガラスペースト（Ａ）は、紫外線吸収剤（Ａ３）として、アゾ系染料を含有している。かかるアゾ系染料は、アゾ基（－Ｎ＝Ｎ－）を介して２つの有機基が連結された芳香族化合物である。かかるアゾ系染料は、波長１０ｎｍ～５００ｎｍに吸収ピークを有しているため、ガラス膜状体の内部で生じた紫外線の散乱光を適切に吸収できる。この結果、ガラス膜状体の遮光部分の光硬化を好適に防止し、露光後のガラス硬化膜に微細な溝部を正確に形成できる。さらに、アゾ系染料は、有機系染料であるため、焼成後のガラス層に残留しないという特性も有している。この結果、焼成後のガラス層に紫外線吸収剤が残留することによる電子部品の性能低下を防止できる。上記アゾ系染料としては、オイルイエロー、オイルオレンジ、オイルバイオレット、スダンブルー、スダンレッド、スダンＩＩ、スダンＩＩＩ、スダンＩＶなどが挙げられる。これらのなかでも、紫外線の拡散光をより適切に吸収するという観点から、黄色系染料（オイルイエロー）や、赤色系染料（スダンレッド）などが特に好ましい。

なお、感光性ガラスペースト（Ａ）の紫外線吸収剤（Ａ３）は、アゾ系染料以外の染料を含んでいてもよい。但し、焼成後のガラス層に染料が残留することによる性能低下を考慮すると、アゾ系染料以外の染料についても有機系染料を選択することが好ましい。かかる有機系染料としては、例えば、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染料、アントラキノン系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系化合物、ジフェニルシアノアクリレート系、トリアジン系、ｐ－アミノ安息香酸系染料などが挙げられる。但し、上記アゾ系染料による精密性向上効果をより適切に発揮させるという観点から、紫外線吸収剤（Ａ３）の大部分がアゾ系染料によって構成されていることが好ましい。具体的には、紫外線吸収剤（Ａ３）の総量に対するアゾ系染料の含有割合は、６０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましく、９０質量％以上が特に好ましい。また、紫外線吸収剤（Ａ３）は、全てがアゾ系染料（アゾ系染料の含有割合が１００質量％）であってもよい。

そして、ここに開示される感光性ガラスペースト（Ａ）では、紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量が０．２質量％以上に設定されている。本発明者らの検討によると、上記アゾ系染料を含む紫外線吸収剤（Ａ３）を０．２質量％以上添加することによって、露光工程において遮光部分が光硬化することを確実に防止し、現像後のガラス硬化膜の精密性を顕著に改善できる。なお、ガラス硬化膜の精密性をさらに向上させるという観点から、紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量は、０．２５質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．３５質量％以上が特に好ましい。一方、紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量の上限値は、特に限定されず、５質量％以下でもよいし、４質量％以下でもよいし、３質量％以下でもよいし、２質量％以下でもよい。但し、紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量を増加させすぎると、ガラス膜状体の硬化（ガラス硬化膜の形成）に必要な露光時間が長くなるため、製造効率が低下する原因になり得る。かかる観点から、紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量の上限値は、１．５質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましく、０．７５質量％以下がさらに好ましく、０．５５質量％以下が特に好ましい。

＜光重合開始剤（Ａ４）＞
ここに開示される感光性ガラスペースト（Ａ）は、光重合開始剤（Ａ４）を含み得る。光重合開始剤（Ａ４）は、光（例えば紫外線）の照射によって分解し、ラジカルや陽イオン等の活性種を発生させて、光硬化性樹脂（Ａ２）の重合反応を促進する成分である。なお、光重合開始剤（Ａ４）としては、従来公知のものの中から、光硬化性樹脂（Ａ２）の種類等に応じて、１種を単独でまたは２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。光重合開始剤（Ａ４）の一好適例として、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４－ジエチルチオキサントン、ベンゾフェノン等が挙げられる。また、感光性ガラスペースト（Ａ）における光重合開始剤（Ａ４）の含有量は、概ね０．０１質量％～５質量％、典型的には０．０５質量％～３質量％、例えば０．１質量％～２質量％であるとよい。これによって、ガラス膜状体に対してより良好な光硬化を実現することができる。

＜有機バインダ（Ａ５）＞
有機バインダ（Ａ５）は、感光性ガラスペースト（Ａ）と基材との接着性（基材表面への定着性）を高める有機化合物のうち、感光性（例えば光硬化性）を有しないものをいう。換言すると、上述の通り、光硬化性ポリマー等の光硬化性樹脂（Ａ２）は、基材表面への定着性を向上するという機能も有している。このため、光硬化性樹脂（Ａ２）のみで充分な定着性が得られる場合には、有機バインダ（Ａ５）を添加しなくてもよい。一方、光硬化性樹脂（Ａ２）として、光硬化性オリゴマーを使用した場合など、他の成分で充分な定着性が得られない場合には有機バインダ（Ａ５）を添加することが好ましい。なお、有機バインダ（Ａ５）は、水溶性の有機化合物であることが好ましい。これによって、水系の現像液を使用する現像工程において、未硬化のガラス膜状体を容易に除去することができる。

上記有機バインダ（Ａ５）の好適な一例として、セルロース系化合物が挙げられる。かかるセルロース系化合物は、セルロースの繰り返し構成単位であるグルコース環を有している。当該セルロース系化合物を添加することによって、無機成分（例えばガラス粉末（Ａ１））と光硬化性樹脂（Ａ２）とが馴染み易くなり、ペーストの保存安定性を向上できる。また、セルロース系化合物は、グルコース環に複数の水酸基を有し、良好な水溶性を示すため、水系現像液で容易に除去できる。なお、本明細書における「セルロース系化合物」は、セルロース、セルロースの誘導体、およびこれらの塩を包含する。かかるセルロース系化合物としては、従来公知のもののなかから１種を単独で、または２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。セルロース系化合物の一好適例として、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等のヒドロキシアルキルセルロース；メチルセルロース、エチルセルロース等のアルキルセルロース；カルボキシメチルセルロース等のカルボキシアルキルセルロース；等が挙げられる。また、有機バインダ（Ａ５）は、セルロース系化合物以外の有機化合物を含んでいてもよい。有機バインダ（Ａ５）の他の例として、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。なお、上述したような有機バインダとしては、市販されているものを特に制限なく使用することができる。市販の有機バインダとしては、例えば新中村化学工業株式会社、三菱ケミカル株式会社のものを用いることができる。

また、感光性ガラスペースト（Ａ）における有機バインダ（Ａ５）の含有量は、特に限定されず、基材表面への定着性を考慮して適宜調節することができる。例えば、有機バインダ（Ａ５）の含有量は、１質量％以上でもよく、３質量％以上でもよく、５質量％以上でもよい。このように、一定以上の有機バインダ（Ａ５）を添加することによって、基材表面に対する定着性が向上し、焼成前のガラス膜状体の剥離を好適に抑制できる。また、一定以上の水溶性有機バインダを含ませることによって、現像工程における未硬化のガラス膜状体の除去が容易になるため、現像時間の短縮にも貢献できる。一方、有機バインダ（Ａ５）の含有量の上限値は、３０質量％以下でもよく、２０質量％以下でもよく、１５質量％以下でもよい。有機バインダ（Ａ５）の含有量を低減させるにつれてペースト粘度が低下し、基材表面への印刷性が向上する傾向がある。

＜分散媒（Ａ６）＞
また、感光性ガラスペースト（Ａ）は、上述の各成分を分散させる分散媒（Ａ６）を含有していてもよい。分散媒（Ａ６）は、ペーストに適度な粘性や流動性を付与し、取扱性や印刷性等を向上させる液状成分である。なお、感光性ガラスペースト（Ａ）における分散媒（Ａ６）の含有量は、ペーストの粘性や流動性を考慮して適宜調節することができる。かかる分散媒（Ａ６）の含有量は、概ね１～５０質量％、典型的には５～４０質量％、例えば１０～３０質量％とすることができる。また、分散媒（Ａ５）としては、従来公知の液状成分を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。例えば、有機系分散媒としては、従来公知のものの中から、例えば光硬化性樹脂の種類等に応じて、１種を単独で、または２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。有機系分散媒としては、例えばトルエン、キシレン等の炭化水素系溶剤；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等のグリコール系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル（セロソルブ）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールフェニルエーテル、３－メチル－３－メトキシブタノール等のグリコールエーテル系溶剤；１，７，７－トリメチル－２－アセトキシ－ビシクロ－［２，２，１］－ヘプタン、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタジオールモノイソブチレート等のエステル系溶剤；ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルプロピオネート、ベンジルアルコール等のアルコール系溶剤；その他ミネラルスピリット等の高沸点を有する有機溶剤等が挙げられる。なお、感光性ガラスペースト（Ａ）の分散媒（Ａ６）は、その沸点を考慮して選択してもよい。例えば、沸点が１５０℃以上の有機溶剤を使用することによって、分散媒（Ａ６）の自然蒸発を防止してペーストの保存性を向上することができる。一方、沸点が２５０℃以下の有機溶剤を使用することによって、印刷後の乾燥処理においてガラス膜状体を容易に形成できる。

＜その他の添加成分＞
また、感光性ガラスペースト（Ａ）は、ここに開示される技術の効果を著しく損なわない限りにおいて、上記した各成分（Ａ１）～（Ａ６）以外の成分を含有していてもよい。当該他の添加成分は、特に限定されず、従来公知の添加成分を単独で又は２種以上を適宜使用できる。かかる他の添加成分としては、重合禁止剤、ラジカル捕捉剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤、レベリング剤、増粘剤、分散剤、消泡剤、ゲル化防止剤、安定化剤、防腐剤等が挙げられる。なお、特に限定されるものではないが、かかる他の添加成分の含有量は、概ね５質量％以下、典型的には３質量％以下、例えば２質量％以下、好ましくは１質量％以下とするとよい。

≪感光性導電ペースト（Ｂ）≫
次に、ここに開示される電子部品製造用キットの感光性導電ペースト（Ｂ）について説明する。かかる感光性導電ペースト（Ｂ）は、上記感光性ガラスペースト（Ａ）を用いて形成したガラス層の溝部に導電層を形成するためのペースト組成物である。かかる感光性導電ペースト（Ｂ）は、少なくとも、導電性粉末（Ｂ１）と、光硬化性樹脂（Ｂ２）と、紫外線吸収剤（Ｂ３）を含有する。以下、感光性導電ペースト（Ｂ）の含有成分について説明する。

＜導電性粉末（Ｂ１）＞
導電性粉末（Ｂ１）は、焼成時に焼失せずに残存し、導電層に電気伝導性を付与する無機成分である。導電性粉末（Ｂ１）の種類は、特に限定されず、従来公知の導電性材料の中から用途等に応じて１種を単独でまたは２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。この導電性粉末（Ｂ１）の好適例として、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、タングステン（Ｗ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム（Ｏｓ）等の金属の単体、およびこれらの混合物や合金等が挙げられる。なお、これらの好適例の中でも銀系粒子がより好適である。「銀系粒子」とは、銀（Ａｇ）元素を含む粒子状の材料全般を包含するものである。かかる銀系粒子の一例として、銀の単体、銀合金、銀成分を含むコアシェル粒子等が挙げられる。銀合金としては、例えば、銀－パラジウム（Ａｇ－Ｐｄ）、銀－白金（Ａｇ－Ｐｔ）、銀－銅（Ａｇ－Ｃｕ）等が挙げられる。また、コアシェル粒子としては、銀元素を含むコア粒子と、当該コア粒子を被覆するセラミック製のシェルとを備えた銀－セラミックのコアシェル粒子などが挙げられる。これらの銀系粒子は、コストが比較的に安く、かつ、電気伝導度が高いため、導電性能とコストとのバランスが優れた電子部品の製造に貢献できる。

特に限定されるものではないが、導電性粉末（Ｂ１）の粒径が小さくなるに従って、ガラス硬化層の溝部への感光性導電ペースト（Ｂ）の充填が容易になり、焼成後の導電層の緻密性が向上する傾向がある。かかる観点から、導電性粉末（Ｂ１）のＤ_５０粒径の上限値は、５μｍ以下が好ましく、４．５μｍ以下がより好ましく、４μｍ以下が特に好ましい。一方、導電性粉末（Ｂ１）の粒径を小さくしすぎると、凝集による粗大粒子が生じやすくなり、ガラス硬化層の溝部への充填性が却って低下する可能性がある。かかる観点から、導電性粉末（Ｂ１）のＤ_５０粒径は、０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上が特に好ましい。

また、感光性導電ペースト（Ｂ）は、高濃度の導電性粉末（Ｂ１）を含有していることが好ましい。これによって、緻密かつ厚膜な導電層の形成が可能になり、低抵抗の電子部品を製造できる。なお、一般的には、高濃度の導電性粉末（Ｂ１）を含有するペーストは、乾燥後の導電膜状体の内部に光が透過しにくくなるため、膜状体の最下層まで十分に光硬化しづらくなり、現像後にアンダーカットが発生しやすくなる。しかし、ここに開示される技術によると、予め形成したガラス硬化層の溝部に感光性導電ペースト（Ｂ）を充填するのみで精密な導電層の形成が可能であるため、従来技術では使用が難しい高濃度の導電性粉末（Ｂ１）を含むペーストを使用できる。具体的には、ここに開示される技術では、感光性導電ペースト（Ｂ）における導電性粉末（Ｂ１）の含有量を７４質量％以上にすることができる。また、電子部品の抵抗をさらに低減するという観点から、導電性粉末（Ｂ１）の含有量は、７８質量％以上が好ましく、７９質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましく、８１質量％以上が特に好ましい。ここに開示される技術によると、このような高濃度の導電性粉末（Ｂ１）を含むペーストを使用することもできる。但し、導電性粉末（Ｂ１）の濃度を増加させすぎると、ペーストの流動性が大きく低下して、ガラス硬化膜の溝部に感光性導電ペースト（Ｂ）を隙間なく充填することが困難になる可能性がある。このため、導電性粉末（Ｂ１）の含有量は、９０質量％以下が好ましく、８５質量％以下がより好ましい。

＜光硬化性樹脂（Ｂ２）＞
上記感光性ガラスペースト（Ａ）と同様に、感光性導電ペースト（Ｂ）にも光硬化性樹脂（Ｂ２）が含まれている。なお、感光性導電ペースト（Ｂ）の光硬化性樹脂（Ｂ２）は、上述した感光性ガラスペースト（Ａ）の光硬化性樹脂（Ａ２）と同種のものを特に制限なく使用することができるため、詳細な成分の説明を省略する。

また、ガラス硬化膜上に付着した感光性導電ペースト（Ｂ）の光硬化を好適に防止するという観点から、感光性導電ペースト（Ｂ）は、光硬化性樹脂の含有量を感光性ガラスペースト（Ａ）よりも少なくし、光硬化性を低下させた方が好ましい。具体的には、感光性導電ペースト（Ｂ）における光硬化性樹脂（Ｂ３）の含有量は、１５質量％以下が好ましく、１２質量％以下がより好ましく、９質量％以下がさらに好ましく、６質量％以下が特に好ましい。一方、露光工程において導電膜状体の露光部分に硬化不良が生じると、現像工程で溝部内の導電膜状体（硬化不良の導電硬化膜）が除去されてしまうおそれがある。かかる観点から、光硬化性樹脂（Ｂ３）の含有量の下限値は、０．５質量％以上が好ましく、１質量％以上がより好ましく、２質量％以上がさらに好ましく、３質量％以上が特に好ましい。

＜紫外線吸収剤（Ｂ３）＞
ここに開示される電子部品製造用キットでは、感光性導電ペースト（Ｂ）にも、アゾ系染料を含む紫外線吸収剤（Ｂ３）が添加されている。これによって、感光性導電ペースト（Ｂ）（導電膜状体）がガラス硬化膜上で光硬化し、導電層（導電硬化膜）の精密性を低下させることを防止できる。具体的には、ここに開示される技術では、上記感光性ガラスペースト（Ａ）を用いて形成されたガラス硬化膜の溝部に感光性導電ペースト（Ｂ）を供給する。かかる感光性導電ペーストの供給において、感光性導電ペーストの全量をガラス硬化膜の溝部のみに充填することは困難であり、スクリーン印刷等でガラス硬化膜の上面を含めた領域に感光性導電ペーストを塗布することが通常である。ここで、光硬化性に優れた感光性導電ペーストを使用すると、露光工程において、ガラス硬化膜の上面に付着した感光性導電ペースト（導電膜状体）を遮光していたとしても、散乱光によって光硬化してしまうおそれがある。この場合、精密な溝部を形成できていたとしても、焼成後の電子部品の導電層の精密性は大きく損なわれる。これに対して、ここに開示される技術で使用される感光性導電ペースト（Ｂ）は、従来一般の感光性導電ペーストとは異なり、紫外線吸収剤（Ｂ３）によって光硬化性を低下させている。これによって、ガラス硬化膜の上面に付着した導電膜状体の光硬化を好適に防止し、微細な導電層を正確に形成することを実現している。

また、焼成後の導電層に紫外線吸収剤が残留すると、導電性の低下などを生じさせる不純物となり、高性能の電子部品を製造することが困難になる。このため、ここに開示される技術では、感光性導電ペースト（Ｂ）側の紫外線吸収剤（Ｂ３）にも、少量で充分な硬化抑制効果を発揮し、かつ、焼成によって容易に除去されるアゾ系染料を使用している。なお、アゾ系染料や他の有機系染料については、上記感光性ガラスペースト（Ａ）の紫外線吸収剤（Ａ３）と同種のものを特に制限なく使用できるため、詳細な成分の説明を省略する。

なお、感光性導電ペースト（Ｂ）の光硬化性は、上記導電性粉末（Ｂ１）の種類（色）や含有量によっても変化し得る。このため、感光性導電ペースト（Ｂ）の紫外線吸収剤（Ｂ３）の含有量は、導電性粉末（Ｂ１）の種類や含有量に応じて適宜調節することが好ましい。例えば、導電性粉末（Ｂ１）として７４質量％の銀系粒子を添加した場合には、紫外線吸収剤（Ｂ３）の含有量を０．００１質量％以上にすることが好ましい。これによって、ガラス硬化膜上での導電膜状体の光硬化を充分に抑制できる。なお、ガラス硬化膜上での導電膜状体の光硬化を確実に防止するという観点から、感光性導電ペースト（Ｂ）における紫外線吸収剤（Ｂ３）の含有量は、０．００５質量％以上が好ましく、０．０１質量％以上がより好ましく、０．０５質量％以上が特に好ましい。一方、感光性導電ペースト（Ｂ）における紫外線吸収剤（Ｂ３）の含有量の上限は、特に限定されず、１質量％以下であってもよく、０．５質量％以下であってもよい。但し、紫外線吸収剤（Ｂ３）の含有量を増加させ過ぎると、露光時間が長期化して製造効率が低下する可能性がある。このため、紫外線吸収剤（Ｂ３）の含有量は、０．２質量％以下が好ましく、０．１５質量％以下がより好ましく、０．１質量％以下が特に好ましい。

＜光重合開始剤（Ｂ４）＞
また、上記感光性ガラスペースト（Ａ）と同様に、感光性導電ペースト（Ｂ）にも光重合開始剤（Ｂ４）が添加されていてもよい。かかる感光性導電ペースト（Ｂ）の光重合開始剤（Ｂ４）も、感光性ガラスペースト（Ａ）と同種のものを特に制限なく使用できる。但し、ガラス硬化膜上での導電膜状体の光硬化を適切に防止するという観点から、感光性導電ペースト（Ｂ）における光重合開始剤（Ｂ４）の含有量は、感光性ガラスペースト（Ａ）の光重合開始剤（Ａ４）の含有量よりも少ないことが好ましい。例えば、感光性導電ペースト（Ｂ）における光重合開始剤（Ｂ４）の含有量は、５質量％以下が好ましく、４質量％以下がより好ましく、３質量％以下がさらに好ましく、２質量％以下が特に好ましい。一方、より良好な光硬化を実現するという観点から、光重合開始剤（Ｂ４）の含有量は、０．１質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上がさらに好ましく、１質量％以上が特に好ましい。

＜有機バインダ（Ｂ５）＞
有機バインダ（Ｂ５）についても、上記感光性ガラスペースト（Ａ）の有機バインダ（Ａ５）と同種のものを特に制限なく使用することができる。なお、ここに開示される電子部品製造用キットの感光性導電ペースト（Ｂ）に対して要求される性能は、基材表面への定着性よりも、ガラス硬化膜の溝部への充填性（ペーストの流動性）の方が重要である。このため、感光性導電ペースト（Ｂ）の有機バインダ（Ｂ５）の含有量は、感光性ガラスペースト（Ａ）の有機バインダ（Ａ５）よりも少なくすることが好ましい。具体的には、感光性導電ペースト（Ｂ）における有機バインダ（Ｂ５）の含有量は、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましく、７質量％以下が特に好ましい。一方、有機バインダ（Ｂ５）の含有量の下限値は、０質量％（有機バインダ（Ｂ５）を含まない）であってもよく、０質量％超であってもよく、１質量％以上であってもよく、２質量％以上であってもよく、３質量％以上であってもよい。

＜分散媒（Ｂ６）＞
分散媒（Ｂ６）についても、感光性ガラスペースト（Ａ）の分散媒（Ａ６）と同種のものを特に制限なく使用できる。なお、上記した通り、ガラス硬化膜の溝部への充填を考慮すると、ここに開示される電子部品製造用キットの感光性導電ペースト（Ｂ）は、高い流動性を有していることが好ましい。例えば、感光性導電ペースト（Ｂ）における分散媒（Ｂ６）の含有量は、１質量％以上が好ましく、３質量％以上がより好ましく、５質量％以上がさらに好ましく、７質量％以上が特に好ましい。一方、感光性導電ペースト（Ｂ）における有機バインダ（Ｂ５）の含有量の上限値は、３０質量％以下であってもよく、２０質量％以下であってもよく、１５質量％以下であってもよく、１２質量％以下であってもよい。

＜他の添加成分＞
また、感光性導電ペースト（Ｂ）は、ここに開示される技術の効果を著しく損なわない限りにおいて、上記した各成分（Ｂ１）～（Ｂ６）以外の成分を含有していてもよい。当該他の添加成分は、特に限定されず、従来公知の添加成分を単独で又は２種以上を適宜使用できる。かかる他の添加成分としては、重合禁止剤、ラジカル捕捉剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤、レベリング剤、分散剤、消泡剤、ゲル化防止剤、安定化剤、防腐剤等が挙げられる。なお、特に限定されるものではないが、かかる他の添加成分の含有量は、概ね５質量％以下、典型的には３質量％以下、例えば２質量％以下、好ましくは１質量％以下とするとよい。

≪電子部品製造用キットのまとめ≫
以上、ここに開示される電子部品製造用キットの構成について説明した。上記構成の電子部品製造用キットの感光性ガラスペースト（Ａ）は、アゾ系染料を含む紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量が０．２質量％以上に設定されている。これによって、ガラス膜状体内部の拡散光によって遮光部分が光硬化することを防止できるため、所定パターンの溝部が精密に形成されたガラス硬化膜を生成できる。そして、ここに開示される電子部品製造用キットでは、感光性導電ペースト（Ｂ）にも、アゾ系染料を含む紫外線吸収剤（Ｂ３）が添加されている。これによって、ガラス硬化膜上での導電膜状体（感光性導電ペースト（Ｂ）の乾燥膜）が、ガラス硬化膜の上で光硬化することを好適に防止できる。以上の通り、ここに開示される電子部品製造用キットによると、上記構成の感光性ガラスペースト（Ａ）と感光性導電ペースト（Ｂ）を組み合わせて使用することによって、精密な溝部を有するガラス層と、当該ガラス層の精密な溝部からはみ出すことなく充填された導電層とを備えた電子部品を容易に製造できる。すなわち、ここに開示される技術によると、微細な導電層が正確に形成された電子部品を安定的に製造できる。

なお、ここに開示される電子部品製造用キットでは、感光性ガラスペースト（Ａ）と感光性導電ペースト（Ｂ）との間で、無機成分（ガラス粉末（Ａ１）、導電性粉末（Ｂ１））を除く成分を共通させることができる。このように、２つのペーストの成分を揃えた場合、ガラス硬化膜の溝部への感光性導電ペースト（Ｂ）の充填性を向上できる。一方、各々のペーストの役割を考慮し、その成分を異ならせてもよい。例えば、感光性ガラスペースト（Ａ）は、基材表面への定着性が重視される傾向がある一方で、感光性導電ペースト（Ｂ）は、流動性が重視される傾向がある。このため、感光性ガラスペースト（Ａ）に有機バインダ（Ａ５）を添加し、感光性導電ペースト（Ｂ）に有機バインダ（Ｂ５）を添加しないという組み合わせを採用することもできる。

２．電子部品製造用キットの用途
上述の通り、ここに開示される電子部品製造用キットによれば、精密なパターンの導電層を有した電子部品を安定的に製造できる。以下、かかる電子部品製造用キットの用途について説明する。

≪電子部品の種類≫
まず、ここに開示される電子部品製造用キットは、インダクタンス部品やコンデンサ部品、多層回路基板等の様々な電子部品の製造に使用できる。インダクタンス部品の典型例としては、高周波フィルタ、コモンモードフィルタ、高周波回路用インダクタ（コイル）、一般回路用インダクタ（コイル）、高周波フィルタ、チョークコイル、トランス等が挙げられる。また、かかる電子部品の形状（構造）も特に限定されず、表面実装タイプやスルーホール実装タイプ等であってもよい。また、電子部品は、複数の導電層が積層された積層型であってもよいし、単一の導電層を備えた薄膜型であってもよい。

また、上記電子部品の一例として、セラミック電子部品が挙げられる。なお、本明細書において、「セラミック電子部品」とは、セラミック製の基材を用いた電子部品全般をいう。セラミック電子部品の典型例として、セラミック基材を有する高周波フィルタ、セラミックインダクタ（コイル）、セラミックコンデンサ、低温焼成積層セラミック基材（Low Temperature Co-fired Ceramics Substrate：ＬＴＣＣ基材）、高温焼成積層セラミック基材（High Temperature Co-fired Ceramics Substrate：ＨＴＣＣ基材）等が挙げられる。また、上記セラミック基材には、非晶質のセラミック基材（ガラスセラミック基材）、結晶質（すなわち非ガラス）のセラミック基材などが挙げられる。なお、ガラスセラミック基材を用いる場合には、上記感光性ガラスペースト（Ａ）をＰＥＴフィルム等のキャリアシート上に板状に印刷・乾燥させた後に、当該感光性ガラスペースト（Ａ）を光硬化させた板状のガラス硬化膜をグリーンシートとし、当該板状のガラス硬化膜を焼成することによって基材を形成してもよい。また、結晶質のセラミック基材としては、酸化ジルコニウム（ジルコニア）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン（チタニア）、酸化セリウム（セリア）、酸化イットリウム（イットリア）、チタン酸バリウム等の酸化物系材料；コーディエライト、ムライト、フォルステライト、ステアタイト、サイアロン、ジルコン、フェライト等の複合酸化物系材料；窒化ケイ素（シリコンナイトライド）、窒化アルミニウム（アルミナイトライド）等の窒化物系材料；炭化ケイ素（シリコンカーバイド）等の炭化物系材料；ハイドロキシアパタイト等の水酸化物系材料；等を含む基材が挙げられる。

≪電子部品の製造方法≫
次に、ここに開示される電子部品製造用キットを用いた電子部品の製造方法の一実施形態について説明する。図１～図６は、本実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程を説明する断面図である。なお、これらの図における寸法関係（長さ、幅、厚み等）は必ずしも実際の寸法関係を反映するものではない。

＜感光性ガラスペーストの印刷Ｓ１０＞
図１に示すように、本実施形態に係る製造方法では、上記構成の感光性ガラスペースト（Ａ）を基材のグリーンシート１０の表面に塗布（印刷）した後に、当該感光性ガラスペースト（Ａ）を乾燥させる。これによって、グリーンシート１０上にガラス膜状体２０が形成される。なお、本工程における乾燥温度は、３０℃～６０℃程度が適当であり、乾燥時間は、５分～２０分程度が適当である。なお、グリーンシート１０の原料および形成手順は、従来公知のものを特に制限なく採用することができ、ここに開示される技術を限定するものではないため詳細な説明を省略する。

＜ガラス膜状体の露光Ｓ２０＞
次に、本実施形態では、所定パターンのスリットＭ１ａを有したフォトマスクＭ１をガラス膜状体２０の上に被せ、スリットＭ１ａから露出したガラス膜状体２０の一部を露光する（図２参照）。これによって、フォトマスクＭ１による遮光部分がガラス膜状体２０のまま維持され、スリットＭ１ａの真下の露光部分が光硬化してガラス硬化膜２２となる。なお、この露光処理では、例えば１０～５００ｎｍの波長範囲の光線（典型的には紫外線）を発する露光機、例えば高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線照射灯を用いることができる。

ここで、本実施形態に係る製造方法では、ガラス膜状体２０の前駆体である感光性ガラスペースト（Ａ）に、アゾ系染料を含む紫外線吸収剤（Ａ３）が０．２質量％以上添加されている。これによって、紫外線がガラス膜状体２０の内部で拡散することを防止し、フォトマスクＭ１の真下に配置された遮光部分が光硬化することを確実に防止できる。

＜ガラス硬化膜の現像Ｓ３０＞
次に、グリーンシート１０上に、所定成分の現像液を供給して未硬化のガラス膜状体２０を除去する。これによって、所定パターンの溝部２４を有するガラス硬化膜２２がグリーンシート１０上に現像される（図３参照）。このとき、本実施形態に係る製造方法では、上述したガラス膜状体の露光Ｓ２０において、フォトマスクＭ１による遮光部分が光硬化することが確実に防止されている。このため、本工程において、未硬化のガラス膜状体２０を除去することによって、微細な溝部２４が正確に形成されたガラス硬化膜２２が生成される。なお、本工程における現像液には、アルカリ性の水系現像液などを使用できる。かかる水系現像液の一例として、水酸化ナトリウム水溶液や炭酸ナトリウム水溶液などを使用できる。なお、これらの水系現像液のアルカリ濃度は、例えば、０．０１～０．５質量％に調整するとよい。

＜感光性導電ペーストの印刷Ｓ４０＞
次に、本実施形態に係る製造方法では、ガラス硬化膜２２の溝部２４に充填されるように感光性導電ペースト（Ｂ）を印刷し、当該感光性導電ペースト（Ｂ）を乾燥させる。これによって、ガラス硬化膜２２の溝部２４の内部に導電膜状体３０が形成される。なお、本工程における印刷手段は、特に限定されない。例えば、図４に示すように、スクリーン印刷を使用して、ガラス硬化膜２２の上面全体に感光性導電ペースト（Ｂ）を印刷するという手段が挙げられる。

＜導電膜状体の露光Ｓ５０＞
次に、本工程では、所定パターンのスリットＭ２ａを有したフォトマスクＭ２を導電膜状体３０の上に被せる（図５参照）。ここで、本工程では、溝部２４に充填された導電膜状体３０の上にフォトマスクＭ２のスリットＭ２ａが配置され、かつ、ガラス硬化膜２２上方の領域がフォトマスクＭ２で遮光されるように、フォトマスクＭ２の配置位置を調節する。そして、スリットＭ２ａから露出した導電膜状体３０の一部を露光する。これによって、溝部２４に充填された導電膜状体３０が光硬化して導電硬化膜３２となる。

この導電膜状体の露光Ｓ５０において導電膜状体３０の内部で光散乱が生じると、フォトマスクＭ２で覆われた未露光部分の一部が光硬化してしまうおそれがある。これに対して、本実施形態に係る製造方法では、導電膜状体３０にも、アゾ系染料を含む紫外線吸収剤（Ｂ３）が添加されている。これによって、遮光部分であるガラス硬化膜２２上の導電膜状体３０を未露光な状態に維持しやすくなるため、後述の現像工程を実施した後にガラス硬化膜２２の上面に残渣が生じることを好適に防止できる。

＜導電硬化膜の現像Ｓ６０＞
次に、本実施形態に係る製造方法では、所定成分の現像液を用いて、ガラス硬化膜２２の上に付着した未硬化の導電膜状体３０を除去する。これによって、電子部品の前駆体である複合体１が形成される。図６に示すように、かかる複合体１は、基材の前駆体であるグリーンシート１０と、感光性ガラスペースト（Ａ）が光硬化されたガラス硬化膜２２と、感光性導電ペースト（Ｂ）が光硬化された導電硬化膜３２とを備えている。そして、かかる複合体１では、ガラス硬化膜２２に所定パターンの溝部２４が精密に形成されており、当該溝部２４に充填された精密な導電硬化膜３２が形成されている。

かかる複合体１を焼成することによって、ガラス硬化膜２２が焼結されてガラス層となると共に、導電硬化膜３２が焼結されて導電層となり、電子部品が製造される。このようにして製造された電子部品は、精密な溝部を有するガラス層と、当該精密な溝部に沿って形成された導電層とを有している。なお、かかる複合体１を焼成する際の焼成温度（焼成処理における最高温度）は、６００℃～１０００℃程度が好ましい。

≪積層チップインダクタの製造≫
また、ここに開示される技術によると、上述した単一の導電層を備えた薄膜型の電子部品だけでなく、複数の導電層が積層された電子部品（積層チップインダクタ）を容易に製造できる。以下、積層チップインダクタを製造する手順について説明する。

積層チップインダクタを製造する際には、まず、上述した手順に従って、グリーンシート１０の上にガラス硬化膜２２と導電硬化膜３２が形成された複合体１（図６参照）を作製する。そして、図７に示すように、上記複合体１のガラス硬化膜２２と導電硬化膜３２の上面を覆うように、感光性ガラスペースト（Ａ）を印刷し、乾燥と露光を実施する。これによって、ガラス硬化膜２２によって導電硬化膜３２が覆われた第１層Ｌ１が形成される。

次に、導穿孔機などを用いて、第１層Ｌ１の上面をなすガラス硬化膜２２にビアホール２６を形成し、導電硬化膜３２の一部の上面を露出させる（図８参照）。そして、当該ビアホール２６に感光性導電ペースト（Ｂ）を充填した後に乾燥と露光を行う。これによって、第１層の導電硬化膜３２と接続されたビア３６が形成される（図９参照）。このときには、ビアホール２６内の導電膜状体（乾燥後の感光性導電ペースト（Ｂ））のみが露光するようにフォトマスクを使用することが好ましい。

そして、上述した「感光性ガラスペースト（Ａ）の印刷Ｓ１０」～「ガラス硬化膜の現像Ｓ３０」の工程を再度実施し、第１層Ｌ１の上面に、溝部２４を有するガラス硬化膜２２を形成する（図１０参照）。次に、上述した「感光性導電ペースト（Ｂ）の印刷Ｓ４０」～「導電硬化膜の現像Ｓ６０」の工程を再度実施し、ガラス硬化膜２２の溝部２４の内部に導電硬化膜３２を形成する（図１１参照）。これによって、第１層Ｌ１の上面に、ガラス硬化膜２２と導電硬化膜３２とを有した第２層Ｌ２が形成される。かかる第２層Ｌ２の導電硬化膜３２は、ビア３６を介して、第１層Ｌ１の導電硬化膜３２と接続される。

積層チップインダクタの製造では、上述した各工程を繰り返すことによって、精密な溝部２４を有するガラス硬化膜２２と、当該溝部に形成された導電硬化膜３２とを備えた複数の層（図１２では、第１層Ｌ１～第４層Ｌ４）を備えた積層体１００を作製する。また、この積層体１００は、第１層Ｌ１～第４層Ｌ４の各層の導電硬化膜３２がビア３６を介して接続される。この積層体１００に外部電極形成用のペーストを付与した後で、焼成処理を実施することによって、精密な導電層を有した積層チップインダクタが製造される。

［試験例］
以下、ここに開示される技術に関する試験例を説明する。なお、以下の説明は、ここに開示される技術を試験例に示されるものに限定することを意図したものではない。

１．感光性ガラスペーストの調製
（１）サンプル１
サンプル１として、ガラス粉末と、光硬化性樹脂と、光重合開始剤と、分散媒とを混合した感光性ガラスペーストを調製した。なお、サンプル１では、平均粒子径が２μｍのガラス粉末（ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－Ａｌ_２Ｏ_３－Ｋ_２Ｏ系ガラス）を準備した。また、光硬化性樹脂として、ウレタンアクリレートオリゴマー（多官能ウレタン（メタ）アクリレート）を準備した。次に、有機バインダとして、メチルセルロース系水溶性樹脂と、水溶性アクリル樹脂（メタクリル酸・メタクリル酸メチル共重合体）を準備した。さらに、光重合開始剤として、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オンを準備した。また、分散媒として、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートと、エチレングリコールモノブチルエーテルとを混合した混合溶媒を準備した。そして、上記用意したガラス粉末と、光硬化性樹脂と、有機バインダと、光重合開始剤とを、分散媒に溶解させることによって、感光性ガラスペーストを調製した。なお、本サンプルでは、感光性ガラスペーストの総量（１００質量％）に対するガラス粉末の含有量が５２質量％となり、光硬化性樹脂の含有量が６質量％となり、有機バインダの含有量が１３質量％となり、光重合開始材の含有量が３質量％となり、残部が混合溶媒となるように各成分の添加量を調節した。

（２）サンプル２～６
紫外線吸収剤を添加したことを除いて、サンプル１と同じ組成の感光性ガラスペーストを調製した。なお、サンプル２～６では、紫外線吸収剤として、黄色のアゾ系染料であるオイルイエロー（オリヱント化学工業株式会社製、型番：ＯｉｌＹｅｌｌｏｗ３Ｇ）を使用した。また、サンプル２～６では、当該オイルイエローの添加量が異なっている。各サンプルにおけるオイルイエローの含有量（質量％）を表１に示す。なお、オイルイエローの添加に伴う増加分は、分散媒の含有量を減らすことによって調整した。

（３）サンプル７～８
白色染料であるベンゾトリアゾール（株式会社ＡＤＥＫＡ製、型番：ＬＡ－２４）を紫外線吸収剤として添加した点を除いて、サンプル１と同じ組成の感光性ガラスペーストを調製した。なお、サンプル７～８では、上記ベンゾトリアゾールの添加量が異なっている。各サンプルにおけるベンゾトリアゾールの含有量（質量％）を表１に示す。

２．評価試験
本試験では、上記サンプル１～８の感光性ガラスペーストを用いて、所定パターンの溝部を有するガラス硬化膜を形成し、形成後のガラス硬化膜の精密性を評価した。まず、本試験では、形成後のガラス硬化膜の精密性を目視で容易に評価するために、印刷対象としてＰＥＴフィルムを用いた。そして、スクリーン印刷を用いて、感光性ガラスペースト（サンプル１～８）をＰＥＴフィルム上に４ｃｍ×４ｃｍの大きさで塗布した後に、４５℃で１５分間乾燥することによってガラス膜状体を形成した。そして、所定パターンのスリットを有するフォトマスクをガラス膜状体の上に被せた後に、露光機（照度５０ｍＪ／ｃｍ^２、露光量１００ｍＪ／ｃｍ^２）を用いて光を照射し、フォトマスクのスリットの真下に配置されたガラス膜状体を硬化させてガラス硬化膜を形成した。なお、本試験で使用したフォトマスクは、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）が２０μｍ／２０μｍに設定されたものである。

次いで、ＰＥＴフィルム上のガラス膜状体とガラス硬化膜に、０．１質量％のアルカリ性のＮａ_２ＣＯ_３水溶液（現像液）を、ブレイクポイント（Ｂ．Ｐ．）＋５秒に到達するまで吹き付けた（現像工程）。なお、上記Ｂ．Ｐ．とは、上記現像液によって遮光部分のガラス膜状体が除去されたことを目視で確認できるまでの時間を指す。本試験におけるＢ．Ｐ．は、２７秒間であった。そして、遮光部分のガラス膜状体を除去した後に純水での洗浄処理を実施して室温で乾燥した。これによって、所定パターンの溝部を有するガラス硬化膜を形成した。

次に、本試験では、ＰＥＴフィルム上に形成されたガラス硬化膜を光学顕微鏡で観察した。各サンプルの光学顕微鏡写真を図１３に示す。そして、２０視野の顕微鏡観察において、ガラス硬化膜の溝部および外縁が精密に形成されているか否かを評価した。当該評価の結果を、表１中の「精密性評価」の欄に示す。なお、本評価における評価基準は下記の通りである。
「○」：全ての視野において、ガラス硬化膜の外縁が明確に形成され、かつ、隣接したガラス硬化膜が溝部によって確実に仕切られていた。
「×」：溝部が形成されず、隣接したガラス硬化膜が接触した領域が確認された。

まず、表１および図１３に示すように、サンプル１では、現像後のガラス硬化膜に溝部が全く形成されておらず、かつ、ガラス硬化膜の外縁も多数の凹凸が形成された不明確なものであった。このように、ガラス膜状体にフォトマスクを被せて露光したにも関わらず、当該フォトマスクのパターンが反映されたガラス硬化膜が形成されないのは、ガラス膜状体の内部で散乱光が生じ、遮光部分に光が到達したためと解される。

次に、サンプル２～６に示すように、様々な添加量でアゾ系染料（オイルイエロー）を添加したところ、その添加量が０．２質量％以上に達した時点で、現像後のガラス硬化膜の精密性が劇的に改善されるという結果が得られた。一方、サンプル７、８に示すように、アゾ系染料でない紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾール）を用いた場合には、その添加量を大幅に増加させた場合でも、ガラス硬化膜同士が接触した領域が生じ、精密な溝部を形成することができなかった。かかる実験結果から、アゾ系染料を含有した紫外線吸収剤を０．２質量％以上含む感光性ガラスペーストを使用することによって、精密な溝部を有するガラス硬化膜を形成できることが分かった。そして、かかるガラス硬化膜の上面に感光性導電ペーストを付与し、ガラス硬化膜の上面における導電膜状体の光硬化を防止できれば、精密な導電層を有する電子部品を安定的に製造できると解される。

以上、本発明を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明はその主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。

１ 複合体
１０ グリーンシート
２０ ガラス膜状体
２２ ガラス硬化膜
２４ 溝部
３０ 導電膜状体
３２ 導電硬化膜
３６ ビア

Claims (18)

1. 所定幅の溝部を有するガラス層を基材表面に形成する感光性ガラスペースト（Ａ）と、前記ガラス層の溝部に導電層を形成する感光性導電ペースト（Ｂ）と、を有する電子部品製造用キットであって、
   前記感光性ガラスペースト（Ａ）は、
   Ｂ _２ Ｏ _３ とＳｉＯ _２ を主成分とするＢ _２ Ｏ _３ －ＳｉＯ _２ 系ガラスを含むガラス粉末（Ａ１）と、
   メタクリロイル基（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｃ（ＣＨ _３ ）＝ＣＨ _２ ）又はアクリロイル基（－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ＝ＣＨ _２ ）を有する（メタ）アクリル系樹脂を含む光硬化性樹脂（Ａ２）と、
   アゾ系染料を含む紫外線吸収剤（Ａ３）と、
   を含み、
   当該感光性ガラスペースト（Ａ）の総重量を１００質量％としたとき、前記ガラス粉末（Ａ１）と、前記光硬化性樹脂（Ａ２）と、前記紫外線吸収剤（Ａ３）の各々の含有量が以下の通りであり、
   前記ガラス粉末（Ａ１） ：２５質量％以上７０質量％以下
   前記光硬化性樹脂（Ａ２）：２質量％以上３０質量％以下
   前記紫外線吸収剤（Ａ３）：０．２質量％以上１．５質量％以下
   前記感光性導電ペースト（Ｂ）は、
   金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、タングステン（Ｗ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム（Ｏｓ）からなる群から選択される少なくとも一種の金属元素を含む導電性粉末（Ｂ１）と、
   メタクリロイル基（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｃ（ＣＨ _３ ）＝ＣＨ _２ ）又はアクリロイル基（－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ＝ＣＨ _２ ）を有する（メタ）アクリル系樹脂を含む光硬化性樹脂（Ｂ２）と、
   アゾ系染料を含む紫外線吸収剤（Ｂ３）と、
   を含み、
   当該感光性導電ペースト（Ｂ）の総重量を１００質量％としたとき、前記導電性粉末（Ｂ１）と、前記光硬化性樹脂（Ｂ２）と、前記紫外線吸収剤（Ｂ３）の各々の含有量が以下の通りであり、
   前記導電性粉末（Ｂ１） ：７４質量％以上９０質量％以下
   前記光硬化性樹脂（Ｂ２）：０．５質量％以上１５質量％以下
   前前紫外線吸収剤（Ｂ３）：０．００１質量％以上１質量％以下
   ここで、前記感光性ガラスペースト（Ａ）は、前記ガラス層を形成するためのセラミック粉末を含有しない、電子部品製造用キット。
2. 前記Ｂ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系ガラスは、酸化物換算の質量比で、前記Ｂ_２Ｏ_３を５～２０質量％含有し、かつ、前記ＳｉＯ_２を２０～７０質量％含有する、請求項１に記載の電子部品製造用キット。
3. 前記感光性ガラスペースト（Ａ）の総重量を１００質量％としたときの前記ガラス粉末（Ａ１）の含有量が３０質量％以上６０質量％以下である、請求項１または２に記載の電子部品製造用キット。
4. 前記感光性ガラスペースト（Ａ）の総重量を１００質量％としたときの前記紫外線吸収剤（Ａ３）の含有量が１．０質量％以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品製造用キット。
5. 前記アゾ系染料は、黄色系染料、赤色系染料から選択される少なくとも一種を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品製造用キット。
6. 前記感光性ガラスペースト（Ａ）は、光重合開始剤（Ａ４）をさらに含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品製造用キット。
7. 前記感光性ガラスペースト（Ａ）は、有機バインダ（Ａ５）をさらに含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品製造用キット。
8. 前記感光性ガラスペースト（Ａ）は、分散媒（Ａ６）をさらに含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の電子部品製造用キット。
9. 前記分散媒（Ａ６）は、沸点が１５０℃以上２５０℃以下の有機溶剤である、請求項８に記載の電子部品製造用キット。
10. 前記導電性粉末（Ｂ１）が銀系粒子を含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の電子部品製造用キット。
11. 前記感光性導電ペースト（Ｂ）の総重量を１００質量％としたときの前記紫外線吸収剤（Ｂ３）の含有量が０．００１質量％以上０．２質量％以下である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の電子部品製造用キット。
12. 前記感光性導電ペースト（Ｂ）は、光重合開始剤（Ｂ４）をさらに含む、請求項１～１１のいずれか一項に記載の電子部品製造用キット。
13. 前記感光性導電ペースト（Ｂ）は、有機バインダ（Ｂ５）をさらに含む、請求項１～１２のいずれか一項に記載の電子部品製造用キット。
14. 前記感光性導電ペースト（Ｂ）は、分散媒（Ｂ６）をさらに含む、請求項１～１３のいずれか一項に記載の電子部品製造用キット。
15. 所定幅の溝部を有するガラス層を基材表面に形成する感光性ガラスペーストであって、
    Ｂ _２ Ｏ _３ とＳｉＯ _２ を主成分とするＢ _２ Ｏ _３ －ＳｉＯ _２ 系ガラスを含むガラス粉末（Ａ１）と、
    メタクリロイル基（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｃ（ＣＨ _３ ）＝ＣＨ _２ ）又はアクリロイル基（－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ＝ＣＨ _２ ）を有する（メタ）アクリル系樹脂を含む光硬化性樹脂（Ａ２）と、
    アゾ系染料を含む紫外線吸収剤（Ａ３）と、
    を含み、
    前記感光性ガラスペースト（Ａ）の総重量を１００質量％としたとき、前記ガラス粉末（Ａ１）と、前記光硬化性樹脂（Ａ２）と、前記紫外線吸収剤（Ａ３）の各々の含有量が以下の通りであり、
    前記ガラス粉末（Ａ１） ：２５質量％以上７０質量％以下
    前記光硬化性樹脂（Ａ２）：２質量％以上３０質量％以下
    前記紫外線吸収剤（Ａ３）：０．２質量％以上１．５質量％以下
    前記ガラス層を形成するためのセラミック粉末を含有しない、感光性ガラスペースト。
16. 基材の前駆体であるグリーンシートと、
    前記グリーンシート上に配置され、請求項１～１４の何れか一つに記載の感光性ガラスペースト（Ａ）が光硬化されたガラス硬化膜と、
    前記グリーンシート上に配置され、請求項１～１４の何れか一つに記載の感光性導電ペースト（Ｂ）が光硬化された導電硬化膜と、
    を備え、
    前記ガラス硬化膜に所定パターンの溝部が設けられており、当該溝部の内部に前記導電硬化膜が形成されている、複合体。
17. 基材と、
    前記基材表面に配置され、請求項１～１４の何れか一つに記載の感光性ガラスペースト（Ａ）の焼成体からなるガラス層と、
    前記基材表面に配置され、請求項１～１４の何れか一つに記載の感光性導電ペースト（Ｂ）の焼成体からなる導電層と
    を備え、
    前記ガラス層に所定パターンの溝部が設けられており、当該溝部の内部に前記導電層が形成されている、複合体。
18. 請求項１～１４の何れか一項に記載の電子部品製造用キットを用いて電子部品を製造する方法であって、
    前記感光性ガラスペースト（Ａ）をグリーンシート上に付与した後に、露光と現像を行うことによって、所定パターンの溝部を有するガラス硬化膜を形成する工程と、
    前記ガラス硬化膜の前記溝部に前記感光性導電ペースト（Ｂ）を充填した後に、露光と現像を行うことによって導電硬化膜を形成する工程と、
    前記グリーンシートと前記ガラス硬化膜と前記導電硬化膜とを焼成する工程と
    を含む、電子部品の製造方法。

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