JP7228750B2 - ロボット塗装補修 - Google Patents

Description

クリアコート補修は、自動車の相手先商標製品製造（original equipment manufacturing；ＯＥＭ）部門で自動化されるべき、最終操作のうちの１つである。このプロセスのみならず、研磨材並びに／あるいはロボット検査及びロボット補修の使用に適している、他の塗装適用（例えば、プライマーサンディング、クリアコート欠陥除去、クリアコートポリッシングなど）を、自動化するための技術が所望されている。

塗装欠陥の検出及び補修を自動化するための従来の取り組みとしては、車両本体上の塗装欠陥を検出及び補修するための、電子撮像の使用を開示している、米国特許出願公開第２００３／０１３９８３６号で説明されているシステムが挙げられる。このシステムは、車両の撮像データを、車両のＣＡＤデータと比較照合することにより、各塗装欠陥に関する三次元塗装欠陥座標を作成する。これらの塗装欠陥データ及び塗装欠陥座標は、塗装欠陥のサンディング及びポリッシングを含めた様々なタスクを実行する、複数の自動ロボットを使用する自動補修に関する補修計画を策定するために使用される。

図面では、必ずしも正確な縮尺では描かれていないが、異なる図において、同様の数字は同様の構成要素を説明し得る。これらの図面は、本文書で論じられる様々な実施形態を、例示的にではあるが限定することなく、全般的に示している。

本発明の実施形態が有用である、ロボット塗装補修の概略図である。

ロボット塗装補修スタックの構成要素の分解組立図を示す。

ロボット塗装補修のサンプルプロセスフローを示す。

ロボット補修システムの一実施形態の研磨ディスク取り付けシステムを示す。

ロボット補修システムの一実施形態における、研磨ディスク取り付けシステムに関する洗浄システムを示す。

研磨ディスク分配システムの一実施形態の図を示す。 研磨ディスク分配システムの一実施形態の図を示す。 研磨ディスク分配システムの一実施形態の図を示す。 研磨ディスク分配システムの一実施形態の図を示す。

研磨ディスク分配システムの一実施形態の、構成要素の図を示す。 研磨ディスク分配システムの一実施形態の、構成要素の図を示す。

研磨材料のロールを示す。 研磨材料のロールを示す。 研磨材料のロールを示す。

ディスク変更システムの一実施形態のブロック図を示す。

ディスク変更システムの使用方法の一実施形態を示す。

本明細書で説明される実施形態において有用であり得る、例示的コンピューティングデバイスを示す。

計算力の近年の進歩は、生産速度でのクリアコート検査のプロセスを実現可能にしている。具体的には、ステレオ偏向計測は、後続の自動スポット補修を可能にするべく、塗装欠陥及びクリアコート欠陥を、空間情報と共に適切な解像度で提供することが可能である点が、近年示されている。

図１は、本発明の実施形態が有用である、ロボット塗装補修の概略図である。図１では、それぞれのボックスは、ロボットコントローラ１０２と、ロボットマニピュレータ１０４と、コンプライアンス力制御ユニット１０８、ツーリング１１０、及び研磨物品／コンパウンド１１２を含む、ロボット塗装補修スタック１０６とを含めた、本システムの様々なハードウェア構成要素を表している。データの流れは、基材における識別された欠陥を含む検査データを提供する、検査前データモジュール１１６から開始して、欠陥補修プロセスの間に基材１２０から生成されたデータを処理するための、検査後欠陥データモジュール１１８で終了する、背景矢印１１４によって示されている。

基材１２０は、自動車の本体自体とすることができ、仕上げは、製造プロセス全体にわたる、自動車の任意の状態とすることができる。典型的には、対象とする自動車又はパネルは、塗装され、クリアコーティングされており、何らかの形態の硬化（例えば、焼成）を経ているものであり、欠陥に関してチェックされる。操作中、欠陥の場所及び特性が、検査前データモジュール１１６から、ロボットマニピュレータ１０４を制御するロボットコントローラ１０２に供給され、このロボットコントローラにおいて、プログラムが、何らかの所定の補修プログラム（決定論的）ポリシーを実行するために、エンドエフェクタ（スタック）１０６を識別された欠陥に誘導する。いくつかの稀な場合には、ポリシーは、提供された欠陥の特性に応じて適応することが可能であり得る。

塗装補修の用途に関しては、ロボット塗装補修スタック１０６は、（コンプライアント）力制御ユニット１０８などの任意の補助機器と共に、研磨ツーリング１１０と、研磨物品及びコンパウンド１１２とを含む。本明細書で使用するとき、ロボット塗装補修スタック１０６は、エンドエフェクタという用語とほぼ同義であるが、しかしながら、本文書では、用語「スタック」は、ロボット塗装補修の文脈におけるエンドエフェクタである。また、プライマー、塗装、及びクリアコートの補修を含めた、ロボット塗装補修を提供することに関して説明されているが、本明細書で説明される技術は、塗装補修の域を越えた他の産業用途にも役立つ点が理解されるであろう。

図２は、ロボット塗装補修スタックの構成要素の分解組立図を示す。図示のように、ロボット塗装補修スタック１０６は、ロボットアーム２００、力制御センサ及びデバイス１０８、研削／ポリッシングツール１１０、ハードウェア統合デバイス２０２、研磨パッド及びコンパウンド１１２、設計研磨プロセス２０４、並びに、データ及びサービス２０６を含む。これらの要素が一体となって機能することにより、欠陥の場所を識別することができ、２０１９年８月２１日に出願された共有出願及び同時係属中のＰＣＴ出願第ＰＣＴ／ＩＢ２０１９／０５７０５３号で論じられているポリシーなどの、識別された欠陥に関する決定論的ポリシーを使用して、所定の補修プログラムを実施することができる。

図３は、ロボット塗装補修のサンプルプロセスフローを示す。プロセスフロー４００は、３０２において、検査前データモジュールからロボットコントローラに検査前データを提供することを含む。検査前データは、識別された各欠陥の、本体を中心とするグローバル座標を、（任意選択的な）幾何学的データ／プロファイル、及び／又は欠陥自体の分類と共に含み得る。識別された欠陥のグローバル座標は、３０４において、識別された欠陥にロボットマニピュレータが連続的にエンドエフェクタを近接させることができるように、コンベヤベルト位置などの任意の外部軸と共に、ロボットコントローラモジュールに通信される。任意選択的な局所的欠陥の情報及び／又は分類が提供されている場合には、これを使用して、欠陥を処理するか又はスキップするかを選択することができる。次いで、ロボットコントローラモジュールと共に補助コントローラモジュールが、３０６において、局所的な未較正の偏向計測情報を使用して、ｉｎ－ｓｉｔｕの局所的欠陥検査データを取得するために、ロボットマニピュレータを移動させて、センサによるエンドエフェクタ感知をトリガする。

３０８において、検査前データ、ｉｎ－ｓｉｔｕ検査データ、及び、システムの現在の状態（例えば、装填されている研磨材／コンパウンド、研磨材寿命、現在のツーリングなど）が、クラウドコンピューティングシステム内のポリシーサーバに転送され、このポリシーサーバが、それら検査データ及び現在のシステム状態の全てを取得して、以前に学習済みの制御ポリシーを使用して補修アクションを返す。次いで、学習済みのポリシーから返されたサンディングアクション（２部構成補修のステップ１）が、３１０において、ロボットコントローラモジュール及びエンドエフェクタスタックとの同時通信を介して、補助コントローラによって実行される。この実施例におけるアクションは、ツールのＲＰＭ、圧力（コンプライアント力フランジへの制御入力）、ロボット軌道、及び総処理時間に関する、設定点を含む。一実施形態では、ロボット軌道は、欠陥の起点からの、時間的に変化する位置オフセットとして通信される。補修の品質を保証するために、センサを使用してｉｎ－ｓｉｔｕデータを収集する。

３１４において、補修が十分なものではないと判定された場合には、補修が十分であると見なされるまで、ステップ３０６～３１２を繰り返すことができるが、そのような反復は、最適な補修ポリシーが実行されている場合には必要とされない。ステップ３０６～３１４はまた、クラウドコンピューティングシステム内のポリシーサーバから返されるバフ研磨コマンド（２部構成補修のステップ２）に関しても繰り返すことができる。

最後に、３１６において、補修の最終品質についての検査後データが、検査後データモジュールによって収集され、その検査後データが、処理のために補助コントローラに送信される。全てのデータ（検査前、ｉｎ－ｓｉｔｕ、及び検査後）は、ロギング及び学習更新のために、クラウドコンピューティングシステム内のポリシーサーバに送信される。次いで、３１８においてプロセスが終了する。

欠陥補修の自動化が進行するに従って、自動補修を実行するロボット構成要素にもまた、改善が見られるであろう。本明細書では、欠陥補修操作の改善のためのロボット構成要素、システム、及び方法の、いくつかの異なる実施形態が説明される。本明細書で説明される実施形態は、別個に、又は組み合わせとして実施することができる。

図４は、ロボット補修システムの一実施形態の研磨ディスク取り付けシステムを示す。取り付けシステム４００は、例えば、図１のエンドエフェクタ又はロボットツール１１０などの駆動ロボットユニットに取り付けるように構成されている、ツール構成要素４１０を含む。ツール構成要素４１０は、バックアップパッド４２０を受け入れることが可能な、スピンドル又は他の取り付け構成要素を含み得る。バックアップパッド４２０は、取り付けられている研磨ディスク４３０に対する支持を提供する。支持は、取り付けられている研磨ディスク４３０が十分な力でワーク表面に接触することを確実にするための、物理的支持を含み得る。バックアップパッド４２０はまた、サンディングプロセスの間の集塵を容易にするための、穴パターンも含み得る。バックアップパッド４２０は、所与の操作に応じて、剛性又は可撓性とすることができる。

研磨ディスク４３０は、任意の好適な非恒久的取り付け機構を使用して、バックアップパッド４２０に結合することができる。例えば、一実施形態では、感圧接着剤を含めた、接着剤を適用することができる。研磨ディスク４３０の非研磨面上に、フック部分又はループ部分のいずれかを有する、フックアンドループ式の取り付けもまた使用することができる。

研磨ディスク４３０は、一実施形態では、複数の研磨砥粒がメイクコート内に埋め込まれ、かつ任意選択的にサイズコート及び／又はスーパーサイズコートでコーティングされている、バッキングを含む被覆研磨ディスクである。バッキング基材は、布、目の粗い織布、編み布、多孔性布、ループ材料、非密閉布、連続気泡若しくは独立気泡発泡体、不織布、紡糸繊維、フィルム、有孔フィルム、又は任意の他の好適なバッキング材料のうちの、いずれかとすることができる。布バッキングとしては、布（例えば、織るか、編むか、若しくはステッチボンドすることが可能な、ポリエステル、ナイロン、絹、綿、及び／又はレーヨンを含む繊維若しくは糸から作製されている、布）又はスクリムが挙げられる。研磨砥粒としては、成形研磨砥粒、破砕研磨砥粒、又は板状研磨砥粒を挙げることができる。研磨砥粒のサイズは、完了するべき補修操作の攻撃性に基づいて選択することができる。研磨ディスク４３０は、剛性又は可撓性の研磨ディスクとすることができる。

図４に示されるように、一実施形態では、研磨ディスク４３０の少なくとも一部分は、バックアップパッド４２０の縁部を越えて延びている。一実施形態では、バックアップパッド４２０及び研磨ディスク４３０の双方が円形の形状であり、研磨ディスク４３０は、バックアップパッド４２０よりも大きい直径を有する。しかしながら、他の構成も明示的に想到される。例えば、研磨ディスク４３０は、バックアップパッド４２０の縁部を越えて延びる、１つ以上の突出部又はタブを有し得る。別の実施形態では、研磨ディスク４３０は、円形の形状ではなく、バックアップパッド４２０の縁部を越えて延びる少なくとも１つの角部を含む。例えば、研磨「ディスク」４３０は、実際には正方形、三角形、又は矩形の形状である。他の好適な形状もまた可能である。

研磨ディスク４３０は、バックアップパッド４２０から容易に取り外すことができるようにサイズ決めされている。例えば、図４に示されるように、クランプなどの取り外し機構４４０が、研磨ディスク４３０の突出部分を把持して、取り外しを容易にすることができる。

図５は、ロボット補修システムの一実施形態における、研磨ディスク取り付けシステムに関する洗浄システムを示す。システム５００は、例えば、使用済みの研磨ディスク４３０が取り外されている状態のシステム４００と、同様のものとすることができる。

研磨ディスクが摩耗して交換される場合、それらはバックアップパッドから取り外されるが、バックアップパッドは、多くの場合、廃棄される前に数回再利用することができる。研磨ディスクは、ワークピースを研磨する際に、水又はポリッシュ剤などの流体と併せて使用することができる。研磨ディスクが取り外された後、流体の少なくとも一部は、バックアップパッド５２０上に残留し得る。洗浄サイクルは、新たに適用される研磨ディスクの接着を改善し得る。ノズル５５０が、流体源５５５からの流体の流れを、バックアップパッド５２０上に提供する。流体の流れは、一実施形態では、加圧空気の供給源からの空気流である。この空気流は、残留水滴を除去するために十分な強度である。一実施形態では、この空気流は、１０～１２０ｐｓｉ、又は２０～１００ｐｓｉである。別の実施形態では、流体の流れは、微粒子を除去することを目的とする水を含む。

ノズル５５０は、図５では、バックアップパッド５２０に対して使用されるように示されているが、ノズル５５０はまた、バックアップパッド５２０に取り付けられている研磨ディスクから、微粒子又は水滴を除去するために使用することも可能である点もまた想到される。例えば、研磨ディスクは、ポリッシュ剤と共に使用することができるが、ポリッシュ剤は、乾燥するか又は他の方式で研磨粒子を目詰まりさせる恐れがあり、それにより、研磨の効率が低下する。更には、削り屑、すなわち、ワーク表面から除去された材料が、研磨粒子を目詰まりさせることにより、研磨効率を低下させる恐れがある。

図６Ａ～図６Ｄは、研磨ディスク分配システムの一実施形態の図を示す。研磨ディスク分配システム６００は、ロボットセル６０４内に区分けされている構成要素と、人間のオペレータがアクセス可能な領域６０６内の構成要素とを含む。区分け構成要素６０２は、ロボットセル６０４内でロボット補修が進行している間に、消費された材料をオペレータが交換することを可能にする。

研磨材料のロール６１０が、システム６００内に装着されている。ロール６１０は、一実施形態では、バッキング上の取り外し可能な研磨材料ディスクを含み、これは、次いでライナーに結合される。一実施形態では、取り外し可能な研磨材料ディスクは、ライナーに取り外し可能に結合し、かつバックアップパッドに取り外し可能に結合する、接着剤層を含む。しかしながら、他の結合機構も明示的に想到される。ライナーは、研磨ディスクと共に、区分け構成要素６０２を通過する前に、１つ以上の引張ロッド６１２の周りを通って、システム６００を通過する。システム６００を通る研磨材料の移動を示す経路６１４が、図６Ｂ及び図６Ｃに示されている。

研磨ディスクは、バッキングから取り外されて、図６Ｂに示される転送機構６４０に提供される。転送機構６４０は、システム６００から、図４及び図５で説明されているバックアップパッドなどの適用領域に、研磨ディスクを転送する。

ディスク分離システム６５０が、図６Ｄに示されている。研磨ディスクは、分離されて転送機構６４０に提供される前に、中央配置ユニット６３０を使用して、中央に配置される。図６Ｄに示されるように、転送機構６４０は、システム６００から研磨ディスクを受け取る転送ガイド６４０を有する。

システム６００はまた、一実施形態では、引き出しモジュール６６０も有し得る。引き出しモジュール６６０は、例えば、ロボットセルの外側の巻き付け及び通し掛け経路上で、オペレータが、セルの内側での生産を停止させずに作業することを可能にする。

図７Ａ、図７Ｂは、研磨ディスク分配システムの一実施形態の、構成要素の図を示す。図７Ａは、例えば、システム６００などの研磨ディスク分配システムの構成要素とすることが可能な、分離システム７００を示している。図７Ｂは、システム７００の上面図を示している。

システム７００は、研磨ディスクが中央に配置されることを確実にする、ディスク中央配置シリンダ７２０とディスク中央配置構成要素７２２とを含む。研磨ディスクは、分離力によって、研磨ディスクのバッキングから転送される。分離力は、研磨ディスクを強制的に分離させる速度又は角度で、バッキングを剥離することを含み得る。このことは、例えば、ブレーカーバーを使用して達成することができる。ブレーカーバーは、ライナーからのディスクの少なくとも初期剥離が達成されるように、十分に小さい半径を有するべきである。分離力はまた、バッキングに対して真空引きする、吸引モジュール７１２によって提供される吸引力とすることもできる。あるいは、吸引モジュール７１２は、キャッチプレートに対するディスクの位置を維持することを目的とするものであり、ライナーからのディスクの取り外しには実質的に寄与しない。分離力はまた、送風装置７１４からの空気の吹き付けなどの、吹き付け力とすることもできる。これらの種々の分離力を、別個に、又は組み合わせて使用することにより、分離を改善することができる。

図８Ａ～図８Ｃは、研磨材料のロールを示す。図８Ａは、研磨材料でコーティングされたバッキング８００のロールを示している。一般に、研磨材料は、研磨粒子がメイクコート内に埋め込まれ、次いで、追加の任意選択的なサイズコーティング及び／又はスーパーサイズコーティングでコーティングされるように、バッキング上にコーティングされている。図８００に示されるように、通常は、バッキング８００全体が均一にコーティングされている。しかしながら、バッキング８００は、多くの場合、研磨動作での使用に関して好適な形状に、切断又は分割する必要がある。この切断は、多くの場合、所望の研磨ディスク形状８１０の輪郭を辿る、レーザーを使用して達成される。研磨材形状８１０の外側の研磨材料は、除去されて廃棄されるため、研磨ディスク形状８１０は、通常、廃棄物を最小限に抑えるように位置合わせされている。手動の研磨用途に関する業界標準は、研磨ディスクの２列ロール８３０である。２列ロール８３０は、単列ロール８４０と比較して、生産されるディスク１枚当たりの廃棄物の量が削減される。例えば、ライナー上の研磨ディスクのサイズに応じて、２列ロール設計を使用することにより、１０～４０％の廃棄物の削減をもたらすことができる。

しかしながら、単列ロール８４０は、廃棄される研磨材料の観点では、生産コストがより高くなるが、単列ロール８４０は、２列ロール設計に勝る著しい利点を提示する。単列ロールシステムの簡潔性は、例えば、図６及び図７に関して説明されたものなどのディスク分配システム内での、研磨ディスクのロールのより容易な位置合わせを可能にする。

図９は、ディスク変更システムの一実施形態のブロック図を示す。ディスク変更システム９００は、研磨ディスク９１３の供給装置９１０を含む。研磨ディスク９１３は、円形の形状、又は、正方形、矩形などの任意の他の好適な形状とすることができる。研磨ディスク９１３はまた、波打ち部、突出部、又はタブなどの、縁部の詳細部分も有し得る。

欠陥補修システム９７０は、バックアップパッド９７４に結合する研磨ツール９７２を含む。バックアップパッド９７４は、交換可能な研磨ディスク９８０に、取り外し可能に結合するように構成されている。研磨ディスク９８０は、研磨ディスク９１３のうちの１つ以上によって交換することができる。研磨ディスク９８０は、バッキングに固定されている研磨粒子を含む、研磨面９８４を有する。研磨ディスク９８０はまた、バックアップパッド９７４に結合するための、取り付け面も有する。理想的には、取り付け面９８２は、バックアップパッド９７４に結合するための、取り外し可能な取り付け機構を含むが、しかしながら、恒久的な取り付け機構もまた想到される。しかしながら、コスト効率のために、バックアップパッド９７４は、廃棄する前に、数枚の研磨ディスク９１３の耐久期間にわたって再利用することが望ましい。取り付け面９８２は、感圧接着剤などの接着剤を含み得る。あるいは、取り付け面９８２は、フックアンドループ取り付けシステムの、「フック」部分又は「ループ」部分のいずれかなどの、機械的取り付け機構を含み得る。

交換可能な研磨ディスク９８０が、研磨面９８４における摩耗を経ると、例えば、ディスク変更システム９００を使用して、その研磨ディスクを交換することができる。研磨ディスク９１３のうちの１つ以上を、連続的にバックアップパッド９７４に適用することができる。

研磨ディスク９１３は、バックアップパッド９７４に分配されて適用される前は、研磨ディスクロール９１２上に保管されている。研磨材ロール９１２は、研磨ディスク９１３が取り付けられているライナーを含む。研磨材ロール９１２は、研磨材ロールホルダ９１４によって支持されている。ホルダ９１４は、ライナーを張力下に保つ、１つ以上の引張ロッドを含み得る。送出機構９１６が、各研磨ディスク９１３を、１つずつ順次分配されるように、前方に送り出す。送出機構９１６は、一実施形態では、研磨ディスクロール９１２を回転式に送り出すローラとすることができる。別の実施形態では、送出機構は、ロール９１２を回転させて、追加的な研磨ディスク９１３を利用可能にさせる、ライナーに作用する牽引力又は押出力である。

研磨ディスク取り外し装置９２２が、交換可能な研磨ディスク９８０を研磨ツール９７２から取り出す。研磨ディスク取り外し装置９２２は、一実施形態では、バックアップパッド９７４の表面を越えて延びている交換可能な研磨ディスク９８０の一部分と、相互作用するように構成されている、クランプを含み得る。一実施形態では、研磨ディスク９８０、９１３は、バックアップパッド９７４の直径よりも大きい直径を有する。別の実施形態では、研磨ディスク９８０、９１３は、バックアップパッド９７４から研磨ディスク取り外し装置９２２が研磨ディスク９８０、９１３を取り外すことを可能にする、タブ、突出部、波打ち、又は他の好適な特徴部などの、バックアップパッド９７４のフットプリントを越えて延びる特徴部を有する。一実施形態では、研磨ディスク９８０を取り外すことは、バックアップパッド９７４から研磨ディスク９８０を剥離することを含む。別の実施形態では、研磨ディスク９８０を取り外すことは、フックアンドループシステムを結合解除することなどの、バックアップパッド９７４から研磨ディスク９８０を分離することを含む。

取り外された研磨ディスク９８０は、研磨ディスク処分装置９２４によって廃棄される。研磨ディスク処分装置は、一実施形態では、研磨ディスク取り外し装置９２２の一部であることにより、単一の構成要素が、使用済みの研磨ディスク９８０を取り外して廃棄する。

分離機構９１８が、各研磨ディスク９１３をライナーから分離する。分離機構９１８は、ブレーカーバーを含み得るものであり、このブレーカーバーは、ライナーがブレーカーバーの周りに巻かれる際に、研磨ディスク９１３をライナーから少なくとも部分的に剥離させるように構成されている。分離機構９１８はまた、研磨ディスク９１３の縁部及び／又は下側面に空気を吹き付けることにより、ディスク９１３をライナーから少なくとも部分的に剥離させる、送風装置も含み得る。分離機構９１８はまた、ライナー又は研磨ディスク９１３のいずれかに対して、ライナー９１３から研磨ディスク９１３を剥離させることを可能にし得る、吸引機構も含み得る。

ディスク変更システム９００は、研磨ディスク選択装置９２６を含む。研磨ディスク選択装置９２６は、研磨ディスク９１３の下側面と相互作用する、クランプ又は表面を含み得る。研磨ディスク選択装置９２６は、ディスク変更システム９００を通ってライナーが更に送り出される際に、研磨ディスク９１３を引っ張ることによって、ライナーからの研磨ディスク９１３の剥離を容易にし得る。研磨ディスク選択装置９２６は、一実施形態では、特定の向きで研磨ディスク９１３を選択する。一実施形態では、研磨ディスク供給装置９１０は、研磨ディスク選択装置９２６が、連続するディスク９１３のそれぞれを同様の方式で取り出すように、ライナー上の研磨ディスク９１３を所与の経路内に保つように構成されている、位置合わせ構成要素を含む。例えば、位置合わせ構成要素は、幅１インチのライナーを、１．２インチの経路内に保つことができる。

研磨ディスク載置装置９２８が、バックアップパッド９７４上に研磨ディスク９１３を載置することができる。研磨ディスク載置装置９２８は、一実施形態では、研磨ディスク選択装置９２６と同じ構成要素とすることができ、それにより、研磨ディスク選択装置９２６が、単一の動作で、研磨ディスク９１３を取り出してバックアップパッド９７４上に載置する。一実施形態では、研磨ディスク取り外し装置９２２、処分装置９２４、選択装置９２６、及び載置装置９２８は、全て１つの構成要素であり、それにより、交換可能なディスク９８０は、その後に研磨ディスク９１３を選択して載置する同じツールによって、取り外され、廃棄される。

研磨ディスク送出装置９３２は、研磨ディスク選択装置９２６が、１枚の研磨ディスク９１３を取り出すたびに、新たな研磨ディスク９１３が、取り出しのために準備されるように、研磨ディスクロール９１２を送り出す。

ディスク変更システム９００は、一実施形態では、バックアップパッド９７４及び／又は交換可能な研磨ディスク９８０と相互作用するように構成されている、洗浄装置９２０を含む。取り付け面９８２が接着剤を含む実施形態では、時間が経過するにつれて、蓄積した接着剤をバックアップパッドから除去することが必要となる場合がある。洗浄装置９２０は、洗浄液、ブラシなどの機械的洗浄作用物、又はその双方を含み得る。洗浄装置９２０はまた、交換可能な研磨ディスク９８０と相互作用して、蓄積した削り屑又は蓄積したポリッシング材料を除去することによって、研磨効率を高めることもできる。

ディスク変更システム９００はまた、新たな研磨ディスク９１３が、より良好にバックアップパッド９７４に結合することができるように、バックアップパッド９７４上に空気を供給して水滴を除去することが可能な、乾燥装置９３０も含み得る。

ディスク変更システム９００はまた、様々なセンサ９５０も含み得る。センサ９５０は、例えば、ほぼ空となった研磨ディスクロール９１２を、オペレータが交換することができるように、材料のレベル９５８が低下している場合を示すセンサを含み得る。更には、センサ９５０は、ポリッシュ剤、水、又は空気の供給源が低下しているか、若しくは誤作動していることを示すこともできる。センサ９５０はまた、危険な状況が存在している場合を示し得るか、又は、システム９００に緊急停止を敢行させることが可能な、安全センサ９５６も含み得る。例えば、オペレータが、ディスク変更システムのロボットセル部分の内側にいる場合である。

センサ９５０はまた、想定通りに研磨ディスク９１３が転送されたか否かを検出するために、使用することもできる。例えば、色センサ９５２が、バックアップパッド９７４上の色を検出することができる。バックアップパッド９７４が黒色を有する場合には、色センサ９５２は、検出される色が黒色に変化した場合に、研磨ディスク９８０が取り外されたことを報告することができる。研磨ディスク９１３は、灰色、青色、及び他の好適な色を含めた、様々な色を呈し得る。色センサ９５２は、バックアップパッド９７４に結合されている交換可能な研磨ディスク９８０の色を検出することができる。色センサ９５２は、不適切なディスクの色が検出された場合には、補修システム９７０の動作を停止させることができる。例えば、研磨ディスク９１３の色は、研磨ディスク９１３のブランド、グレード、又は他の機能を示し得る。間違った色が検出された場合には、グレードが予期したものよりも高ければ、ワーク表面に損傷が生じる恐れがあり、グレードが予期したものよりも低ければ、欠陥が補修されない恐れがある。色センサ９５２に加えて、他の光学センサ９５４もまた好適であり得る。

コントローラ９４０が、ディスク変更システム９００に関連付けられて、ディスク変更システムの構成要素のそれぞれに、移動コマンド９４６を送信するように構成されており、それらのコマンドは、動作を実行する命令と、その動作を実行するべき時間とを含む。それらの命令はまた、例えば、ディスク載置装置９２８が、バックアップパッド９７４上に研磨ディスク９１３を載置するために十分遠くまで移動するような、移動構成要素に関する遠隔測定も含み得る。

コントローラ９４０はまた、研磨ディスク９１３が取り外されるたびに、インデックス９４２を更新することもできる。インデックス９４２は、次の研磨ディスク９１３が準備されるように、研磨ディスクロール９１２を送り出すことを含み得る。コントローラ９４０はまた、特定の基準が満たされる場合にトリガすることが可能な、警報９４４も制御する。例えば、研磨ディスクロール９１２に、研磨ディスク９１３が殆ど残されていない場合、警報を鳴らすことにより、新たなロール９１２が必要であることをオペレータに示すことができる。警報は、視覚媒体、音声媒体、又は別の好適な媒体とすることができる。コントローラ９４０はまた、他の機能９４８に関するコマンドにも関与し得る。例えば、一実施形態では、コントローラ９４０は、ディスク変更システム９００及び補修システム９７０の双方を制御する。別の実施形態では、補修システム９７０は、（図９には示されていない）別個の制御システムを有する。

図１０は、ディスク変更システムの使用方法の一実施形態を示す。方法１１００は、上述のシステムにおいて有用であり得るが、上述のディスク変更システムの厳密な構成に限定されるものではない。

ブロック１０１０で、研磨製品が提供される。研磨製品は、ブロック１０１２に示されるように、研磨製品の単列ロールとして提供することができる。あるいは、研磨製品は、ブロック１０１４に示され、上記の図８に関して論じられたように、研磨製品の多列ロールとして提供することもできる。研磨製品は、ライナー上に間隔を空けて配置されている研磨ディスクのロールを含み得るものであり、各ディスクがライナーから取り外し可能であり、ロボットツールに取り付け可能である。しかしながら、用語「ディスク」が使用されているが、ブロック１０１０で提供される研磨製品は、他の形状を呈し得ることが明示的に想到される。例えば、正方形、矩形、又は三角形の形状の研磨製品、並びに他の好適な多角形を使用することができる。更には、研磨製品は、波打ち状の縁部、又は、縁部に沿って延びる１つ以上の突出部を有し得る。

ブロック１０２０で、例えばライナーから、研磨製品が取り外される。取り外しは、吸引力１０２２、吹き付け力１０２４などの、力の適用を含み得る。これらの力は、ライナーからの研磨ディスクの少なくともある程度の剥離を引き起こす角度で、ブレーカーバーの周りにライナーを巻き付けることなどの、機械的剥離１０２６と併せて、又は機械的剥離とは別個に使用することができる。ブロック１０２８に示されるように、他の好適な取り外し方法もまた使用することができる。

ブロック１０３０で、研磨製品は、適用されることになるツールへと移送される。移送は、取り外しの間に、クランプなどの移送機構を研磨製品に結合して、その移送機構を載置場所に移動させることによって達成することができる。

ブロック１０４０で、研磨製品が載置される。研磨製品の載置は、一実施形態では、バックアップパッドに研磨製品を結合することを含み得る。別の実施形態では、ロボットツールに研磨製品を直接適用することもできる。ブロック１０４２に示されるように、最初に載置場所を乾燥させることが必要な場合がある。接着剤を使用して研磨製品が取り付けられる実施形態では、ブロック１０４４に示されるように、蓄積した接着剤を除去することもまた必要な場合がある。ブロック１０４６に示されるように、蓄積したポリッシュ剤、削り屑、又は他の研削助剤などの、非粘着性の蓄積を除去することもまた必要な場合がある。接着剤又は削り屑の蓄積の除去は、水性洗浄液若しくは他の洗浄液を使用して、又は、ブラシなどの機械的撹乱装置を使用することによって、達成することができる。

ブロック１０５０で、使用済みの研磨製品がツールから取り外される。研磨製品を取り外すことは、ブロック１０５４に示されるように、ツールのフットプリントを越えて延びている研磨製品の一部分を、クランプ１０５２を使用して把持することを含み得る。しかしながら、ブロック１０５６に示されるように、他の結合機構もまた可能である。使用済みの研磨製品を取り外すことはまた、ブロック１０６２に示されるように、蓄積した接着剤を除去することも含み得る。使用済みの研磨製品を取り外すことはまた、ツール表面から過剰な流体１０６４を拭き取るか、又は他の方式で除去することも含み得る。

ブロック１０６０で、使用済みの研磨製品が処分される。使用済みの研磨製品が、危険物を含む場合には、処分は、適切な安全手順又は他の封じ込め手順を含み得る。

ブロック１０６０に示されるステップのうちの少なくとも一部は、いくつかの実施形態では、同じツールによって実行される。例えば、同じツールが、ブロック１０２０に示されるように研磨製品を取り外し、ブロック１０３０に示されるように研磨製品を移送し、ブロック１０４０に示されるように研磨製品を載置することができる。

同様に、方法１０００は、特定の研磨製品によって経験され得る順序で、ステップのセットを示しているが、ディスク分配システム又はロボット補修システムに関して検討する際に、その順序を異なる方式で実施することができる点が明示的に想到される。例えば、ディスク分配システムは、ブロック１０２０に示されるように、新たな研磨製品を取り出す前に、最初に、ブロック１０５０に示されるように、使用済みの研磨製品を取り外すことができる。

本明細書で説明されるシステム及び方法は、ロボット塗装補修システムの一部であるディスク変更システムによって実施される。サンプル実施形態では、ロボット補修システムは、基材のサンディング及びポリッシングのうちの少なくとも一方に関する、サンディング要素及びポリッシング要素のうちの少なくとも一方を含むエンドエフェクタを制御する、ロボットマニピュレータと、ロボットマニピュレータの移動及び動作を制御する、ロボットコントローラモジュールとを含む。制御ユニットは、基材における識別された各欠陥の座標を、各欠陥の特性と共に受信するステップと、基材における識別された欠陥の座標を、その基材上の識別された欠陥にエンドエフェクタを近接させるように、ロボットコントローラモジュールがロボットマニピュレータを制御するために必要な、任意の追加データと共に、ロボットコントローラモジュールに通信するステップと、欠陥特性及び以前に学習済みの制御ポリシーに基づいて、ポリシーサーバから補修アクションを受信するステップと、欠陥の特性とロボットマニピュレータの少なくともエンドエフェクタの現在の状態とを、ポリシーサーバに提供するステップと、ロボットコントローラモジュール及びエンドエフェクタに、補修アクションを実施する命令を通信することによって、補修アクションを実行するステップとを、実施する命令を処理する、１つ以上のプロセッサを有する。制御ユニットは、本明細書で説明されるような、本方法の他のステップを実施するための、命令を更に含む。

図１１は、本明細書で説明される実施形態において有用であり得る、例示的コンピューティングデバイスを示す。図１１は、図６、図７、図９、図１０の要素、又は（例えば）それらの一部を展開することが可能な、コンピューティング環境１１００の一実施例である。図１１を参照すると、いくつかの実施形態を実装するための例示的システムは、コンピュータ１１１０の形態の汎用コンピューティングデバイスを含む。コンピュータ１１１０の構成要素は、限定するものではないが、（プロセッサを含み得る）処理ユニット１１２０と、システムメモリ１１３０と、そのシステムメモリを含めた様々なシステム構成要素を処理ユニット１１２０に結合する、システムバス１１２１とを含み得る。システムバス１１２１は、様々なバスアーキテクチャのうちのいずれかを使用する、メモリバス若しくはメモリコントローラ、周辺バス、及びローカルバスを含めた、いくつかのタイプのバス構造のうちのいずれかとすることができる。図８、図９に関して説明されたメモリ、命令、及びプログラムを、図１１の対応する部分に展開することができる。

コンピュータ１１１０は、典型的には、様々なコンピュータ可読媒体を含む。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ１１１０によってアクセスすることが可能な、任意の利用可能な媒体とすることができ、揮発性／不揮発性媒体及び取り外し可能／取り外し不可能な媒体の双方を含む。例として、限定するものではないが、コンピュータ可読媒体は、コンピュータ記憶媒体及び通信媒体を含み得る。コンピュータ記憶媒体は、変調データ信号又は搬送波とは異なるものであり、それらを含むものではない。コンピュータ記憶媒体は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、若しくは他のデータなどの情報を記憶するための、任意の方法又は技術で実装されている、揮発性／不揮発性の取り外し可能／取り外し不可能な媒体の双方を含めた、ハードウェア記憶媒体を含む。コンピュータ記憶媒体は、限定するものではないが、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、若しくは他のメモリ技術、ＣＤ－ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（digital versatile disk；ＤＶＤ）、若しくは他の光ディスク記憶装置、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置、若しくは他の磁気記憶デバイス、又は、所望の情報を記憶するために使用することが可能であり、コンピュータ１１１０によってアクセスすることが可能な、任意の他の媒体を含む。通信媒体は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、又は他のデータを、移送機構において具現化することができ、任意の情報配信媒体を含む。用語「変調データ信号」とは、その特性のうちの１つ以上が、信号内の情報を符号化するような方式で設定又は変更されている、信号を意味する。

システムメモリ１１３０は、読み取り専用メモリ（read only memory；ＲＯＭ）１１３１及びランダムアクセスメモリ（random access memory；ＲＡＭ）１１３２などの、揮発性及び／又は不揮発性メモリの形態のコンピュータ記憶媒体を含む。起動中などにコンピュータ１１１０内の要素間で情報を転送するために役立つ基本ルーチンを含む、基本入出力システム１１３３（basic input/output system；ＢＩＯＳ）は、典型的にはＲＯＭ１１３１内に記憶されている。ＲＡＭ１１３２は、典型的には、処理ユニット１１２０によって即座にアクセス可能であり、かつ／又は、処理ユニット１１２０上で現在動作されている、データモジュール及び／又はプログラムモジュールを含む。例として、限定するものではないが、図１１は、オペレーティングシステム１１３４、アプリケーションプログラム１１３５、他のプログラムモジュール１１３６、及びプログラムデータ１１３７を示している。

コンピュータ１１１０はまた、他の取り外し可能／取り外し不可能な揮発性／不揮発性のコンピュータ記憶媒体も含み得る。単なる例として、図１１は、取り外し不可能な不揮発性磁気媒体から読み取るか若しくはそれらに書き込むハードディスクドライブ１１４１、不揮発性磁気ディスク１１５２、光ディスクドライブ１１５５、及び不揮発性光ディスク１１５６を示している。ハードディスクドライブ１１４１は、典型的には、インタフェース１１４０などの取り外し不可能なメモリインタフェースを介して、システムバス１１２１に接続されており、光ディスクドライブ１１５５は、典型的には、インタフェース１１５０などの取り外し可能メモリインタフェースによって、システムバス１１２１に接続されている。

あるいは、又は更に、本明細書で説明される機能は、少なくとも部分的に、１つ以上のハードウェア論理構成要素によって実行することができる。例えば、限定するものではないが、使用することが可能なハードウェア論理構成要素の例示的なタイプとしては、フィールドプログラマブルゲートアレイ（Field-programmable Gate Array；ＦＰＧＡ）、特定用途向け集積回路（例えば、Application-specific Integrated Circuit；ＡＳＩＣ）、特定用途向け標準製品（例えば、Application-specific Standard Product；ＡＳＳＰ）、システムオンチップシステム（System-on-a-chip system；ＳＯＣ）、コンプレックスプログラマブルロジックデバイス（Complex Programmable Logic Device；ＣＰＬＤ）などが挙げられる。

上記で論じられ図１１に示されているドライブ、及びそれらの関連のコンピュータ記憶媒体は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、及び、コンピュータ１１１０に関する他のデータの、記憶域を提供する。図１１では、例えば、ハードディスクドライブ１１４１は、オペレーティングシステム１１４４、アプリケーションプログラム１１４５、他のプログラムモジュール１１４６、及びプログラムデータ１１４７を記憶するものとして示されている。これらの構成要素は、オペレーティングシステム１１３４、アプリケーションプログラム１１３５、他のプログラムモジュール１１３６、及びプログラムデータ１１３７と同じものか、又は異なるものとすることができる点に留意されたい。

ユーザは、キーボード１１６２、マイクロフォン１１６３、及び、マウス、トラックボール、若しくはタッチパッドなどのポインティングデバイス１１６１などの、入力デバイスを介して、コンピュータ１１１０にコマンド及び情報を入力することができる。他の入力デバイス（図示せず）としては、ジョイスティック、ゲームパッド、衛星受信機、スキャナなどを挙げることができる。これらの入力デバイス及び他の入力デバイスは、多くの場合、システムバスに結合されているユーザ入力インタフェース１１６０を介して、処理ユニット１１２０に接続されているが、他のインタフェース及びバス構造によって接続することもできる。視覚表示１１９１又は他のタイプの表示デバイスもまた、ビデオインタフェース１１９０などのインタフェースを介して、システムバス１１２１に接続されている。モニタに加えて、コンピュータはまた、出力周辺インタフェース１１９５を介して接続することが可能な、スピーカ１１９７及びプリンタ１１９６などの、他の周辺出力デバイスも含み得る。

コンピュータ１１１０は、リモートコンピュータ１１８０などの１つ以上のリモートコンピュータへの、ローカルエリアネットワーク（Local Area Network；ＬＡＮ）又はワイドエリアネットワーク（Wide Area Network；ＷＡＮ）などの論理接続を使用して、ネットワーク化された環境において動作される。

ＬＡＮネットワーク環境において使用される場合、コンピュータ１１１０は、ネットワークインタフェース又はアダプタ１１７０を介して、ＬＡＮ１１７１に接続される。ＷＡＮネットワーク環境において使用される場合、コンピュータ１１１０は、典型的には、インターネットなどのＷＡＮ１１７３を介した通信を確立するための、モデム１１７２又は他の手段を含む。ネットワーク化された環境においては、プログラムモジュールは、リモートのメモリ記憶デバイス内に記憶させることができる。図１１は、例えば、リモートコンピュータ１１８０上に、リモートのアプリケーションプログラム１１８５が存在し得ることを示している。

本明細書で説明される機能又はアルゴリズムは、一実施形態では、ソフトウェアとして実装することができる。ソフトウェアは、ローカルの、又はネットワーク化されている、１つ以上の非一時的メモリ又は他のタイプのハードウェアベースの記憶デバイスなどの、コンピュータ可読媒体又はコンピュータ可読記憶デバイス上に記憶されている、コンピュータ実行可能命令から成るものとすることができる。更には、そのような機能は、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、又はそれらの任意の組み合わせとすることが可能な、モジュールに対応している。複数の機能を、所望により１つ以上のモジュールにおいて実行することができ、説明されている実施形態は、単なる例に過ぎない。ソフトウェアは、パーソナルコンピュータ、サーバ、又は他のコンピュータシステムなどのコンピュータシステム上で動作する、デジタル信号プロセッサ、ＡＳＩＣ、マイクロプロセッサ、又は他のタイプのプロセッサ上で実行することができ、そのようなコンピュータシステムを、特別にプログラムされたマシンへと変えることができる。

また、本開示は、その適用において、以下の説明に記載されているか若しくは図面に示されている、構成の詳細及び構成要素の配置に限定されるものではない点が、当業者には理解されるであろう。本明細書における実施形態は、他の実施形態も可能であり、様々な方法で実践又は実行することが可能である。また、本明細書において使用されている語法及び専門用語は、説明を目的とするものであり、限定するものと見なすべきではない点も理解されるであろう。本明細書における「含む（including）」、「備える（comprising）」、若しくは「有する（having）」、及びそれらの変化形の使用は、その後に列記される項目、及びそれらの等価物、並びに追加的な項目を包含することを意味する。別途限定されない限り、本明細書における用語「接続される（connected）」、「結合される（coupled）」、及び「装着される（mounted）」、並びにそれらの変化形は、広義に使用され、直接的並びに間接的な、接続、結合、及び装着を包含する。更には、用語「接続される」及び「結合される」、並びにそれらの変化形は、物理的又は機械的な、接続若しくは結合に限定されるものではない。更には、上、下、底部、及び頂部などの用語は、相対的なものであり、説明を支援するために採用されているが、限定するものではない。

本発明の例示的実施形態に従って採用される、例示的なデバイス、システム、及び方法の構成要素は、少なくとも部分的に、デジタル電子回路、アナログ電子回路として、若しくはコンピュータハードウェア、ファームウェア、ソフトウェアとして、又はそれらの組み合わせとして実装することができる。これらの構成要素は、例えば、プログラマブルプロセッサ、コンピュータ、若しくは複数のコンピュータなどのデータ処理装置による実行のための、又はそれらデータ処理装置の動作を制御するための、情報担体若しくは機械可読記憶デバイスにおいて明確に具現化される、コンピュータプログラム、プログラムコード、又はコンピュータ命令などの、コンピュータプログラム製品として実装することができる。

本明細書で開示される実施形態に関連して説明されている、様々な例示的な論理ブロック、モジュール、及び回路は、本明細書で説明される機能を実行するように設計されている、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（digital signal processor；ＤＳＰ）、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、若しくは他のプログラマブル論理デバイス、別個のゲート若しくはトランジスタ論理、別個のハードウェア構成要素、又はそれらの任意の組み合わせにより、実装若しくは実行することができる。汎用プロセッサは、マイクロプロセッサとすることができるが、代替案として、プロセッサは、任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、又はステートマシンとすることもできる。プロセッサはまた、コンピューティングデバイスの組み合わせ、例えば、ＤＳＰとマイクロプロセッサとの組み合わせ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと連動する１つ以上のマイクロプロセッサ、又は任意の他のそのような構成として実装することもできる。

上記で提示された説明及び図は、単なる例として意図されているものであり、添付の請求項に記載されている場合を除き、いかなる方式でも例示的実施形態を限定することを意図するものではない。上述されている様々な例示的実施形態の、様々な要素の様々な技術的態様は、数多くの他の方式で組み合わせることができ、それらの組み合わせの全てが、本開示の範囲内にあると見なされる点に留意されたい。

したがって、例示目的のために例示的実施形態が開示されてきたが、当業者であれば、様々な修正、追加、及び置換が可能である点が理解されるであろう。それゆえ、本開示は、上述の実施形態に限定されるものではなく、それらの等価物の全範囲と共に、添付の請求項の範囲内で修正することができる。

ロボット欠陥補修システムのためのディスク変更システムが提示される。本システムは、第１の研磨ディスク及び第２の研磨ディスクを有する。第１の研磨ディスク及び第２の研磨ディスクは、ライナーに結合されている。本システムは、自動的に、ライナーから第１の研磨ディスクを取り外し、ロボット欠陥補修システムのロボットツールに第１の研磨ディスクを移送し、ロボットツールに結合されているバックアップパッド上に第１の研磨ディスクを載置する、ように構成されている、研磨ディスク載置デバイスを含む。本システムはまた、取り外し信号を受信した後に、第１の研磨ディスクを自動的に取り外すように構成されている、研磨ディスク取り外し装置も含む。本システムはまた、ディスク載置デバイスに、第１の研磨ディスクを取り外し、移送し、載置する命令を送信して、ロボットツールに、研磨動作を遂行するべく指示するように構成されている、コントローラも含む。コントローラはまた、取り外し信号を送信するように構成されている。コントローラは、プロセッサであり、命令は、非一時的コンピュータ可読媒体上に記憶されており、プロセッサによって実行される。

本システムはまた、バックアップパッド上の研磨ディスクの載置を検証するように構成されている、研磨ディスク検証システムも含み得る。コントローラは、ディスク変更システムから検証信号を受信して、その検証信号に基づいて、ロボットツールに研磨動作を遂行するべく指示するように、構成することができる。

コントローラはまた、ディスク載置デバイスが第１の研磨ディスクを取り外すことに応答して、ディスク変更システムのインデックスを変更して、第１の研磨ディスクが取り外された後に、ディスク載置デバイスによって第２の研磨ディスクを取り外し、移送し、載置することができるように、第２の研磨ディスクを送り出すように構成することもできる。

ディスク変更システムはまた、第１の研磨ディスクの載置を検証して、検証信号を送信するように構成されている、センサも含み得るものであり、第１の研磨ディスクは色を有し、センサは色センサであり、センサは、色を検出することによって、第１の研磨ディスクの載置を検証する。この色は、第１の色とすることができる。バックアップパッドは、第２の色とすることができ、センサは、第２の色が検出された場合には、検証信号を送信し得ない。第１の色は、第１の研磨ディスクの研磨グレードを示し得る。センサは、研磨グレードが想定された研磨グレードではない場合には、検証信号を送信し得ない。

本システムはまた、乾燥装置も含み得るものであり、この乾燥装置は、コントローラからの乾燥命令に応答してバックアップパッドに空気を吹き付け、コントローラは、ディスク取り外し装置が第１の研磨ディスクをバックアップパッドから取り外した後に、乾燥命令を送信する。

本システムはまた、コントローラからの洗浄命令に応答して第１の研磨ディスクを洗浄する、洗浄装置も含み得る。洗浄装置は、蓄積した削り屑を除去するために第１の研磨ディスクを振り払う、ブラシとすることができる。

本システムはまた、第１の研磨ディスクが、第１の研磨ディスクの裏面上に存在する接着剤を使用して、バックアップパッドに結合するように実装されてもよい。

本システムはまた、第１の研磨ディスクが、フックアンドループシステムを使用して、バックアップパッドに結合するように実装されてもよい。

本システムは、ロボットセル部分とオペレータアクセス可能部分とに区分けすることができ、研磨ディスクの供給源は、オペレータアクセス可能部分内にあり、研磨ディスク載置デバイス及び研磨ディスク取り外し装置は、ロボットセル部分内に位置している。

本システムは、研磨ディスク載置デバイスが、送風装置、吸引を発生させる真空、及びブレーカーバーのうちの少なくとも１つを使用して、ライナーから第１の研磨ディスクを取り外すように実装されてもよい。

サンディングロボット上の研磨ディスクを自動的に変更する方法が提示される。本方法は、使用済みの研磨ディスクをバックアップパッドから取り外すことを含む。使用済みの研磨ディスクは、バックアップパッドの領域を越えて延びる部分を有する。取り外しは、その部分にクランプが係合して、バックアップパッドから使用済みの研磨ディスクを引き剥がすことを含む。本方法はまた、ディスク変更システムから新たな研磨ディスクを選択することも含む。ディスク変更システムは、ライナー上の新たな研磨ディスクを提供する。新たな研磨ディスクを選択することは、研磨ディスク選択装置が新たな研磨ディスクに係合して、新たな研磨ディスクがライナーから結合解除することを含む。本方法はまた、バックアップパッド上に新たな研磨ディスクを載置することも含む。研磨ディスクは、バックアップパッドに結合して、研磨ディスク選択装置から係合解除する。本方法はまた、センサを使用して、バックアップパッド上の新たな研磨ディスクの載置を検証することも含む。取り外すステップ、選択するステップ、載置するステップ、及び検証するステップは、コントローラによって送信される命令に基づいて、自動的に完了する。コントローラは、プロセッサであり、命令は、非一時的コンピュータ可読媒体上に記憶されており、プロセッサによって実行される。

本方法は、コントローラによって送信される命令が、使用済みの研磨ディスクの使用回数に基づくように実施されてもよい。

本方法は、コントローラによって送信される命令が、使用済みの研磨ディスクの、最後の動作からのアイドル時間に基づくように実施されてもよい。

本方法はまた、新たな研磨ディスクがバックアップパッド上に載置される前に、バックアップパッドに空気を吹き付けるためのノズルを使用して、バックアップパッドを乾燥させることも含み得る。

本方法は、新たな研磨ディスクが第１の色を有し、バックアップパッドが第２の色を有するように実施されてもよい。新たな研磨ディスクの載置を検証することは、バックアップパッド上に第１の色を検出することを含み得る。

本方法は、使用済みの研磨ディスク及び新たな研磨ディスクのそれぞれが、研磨面及び取り付け面を含むように実施されてもよい。取り付け面は、接着剤とすることができる。接着剤は感圧接着剤である。

本方法は、バックアップパッドと新たな研磨ディスクとが、フックアンドループシステムを使用して結合されるように実施されてもよい。新たな研磨ディスクは、複数のフック又は複数のループのいずれかを含む。

本方法は、研磨ディスク選択装置が新たな研磨ディスクに係合して、新たな研磨ディスクがライナーから結合解除することが、ブレーカーバーの周りでライナーを屈曲させて、研磨ディスクをライナーから少なくとも部分的に分離させること、研磨ディスクの縁部に空気を吹き付けて、研磨ディスクをライナーから少なくとも部分的に分離させること、又はライナーに吸引を適用するように真空を作動させて、研磨ディスクをライナーから少なくとも部分的に分離させることのうちの、１つであるように実施されてもよい。

ロボット研磨操作に関する、自動研磨ディスク変更システムが提示される。本システムは、ライナー上の複数の研磨ディスクと、複数の研磨ディスクのうちの第１の研磨ディスクに結合する、研磨ディスク選択装置とを含む。第１の研磨ディスクは、研磨ディスク選択装置に結合して、ライナーから結合解除する。本システムはまた、研磨ツール上に第１の研磨ディスクを載置する、研磨ディスク載置装置も含む。研磨ツールは、ロボット補修システムの一部である。研磨ツールは、第１の研磨ディスクを使用して、ワーク表面を研磨するように構成されている。本システムはまた、研磨ツール上の第１の研磨ディスクに係合して、研磨ツールから研磨ディスクを取り外すように構成されている、研磨ディスク取り外し装置も含む。

研磨ツールは、バックアップパッドに接続することができる。研磨ディスクは、バックアップパッドに、取り外し可能に直接結合することができる。

本システムはまた、空気ノズルに圧縮空気を供給する、空気源も含み得る。空気ノズルは、研磨ツールから研磨ディスクが取り外された後に、バックアップパッド上に圧縮空気を吹き付けることができる。

本システムは、研磨ディスクの領域が、バックアップパッドの領域を越えて延びていることにより、研磨ディスク取り外し装置が、バックアップパッドを越えて延びている研磨ディスクの一部分に結合することができるように実装されてもよい。

本システムは、複数の研磨ディスクのうちの１つが、第１の研磨ディスクであるように実装されてもよい。第１の研磨ディスクがライナーから結合解除された後に、第２の研磨ディスクが送り出される。複数の研磨ディスクは、直線的な配置でライナー上に配置することができる。

本システムはまた、研磨ディスク選択装置が、第１の研磨ディスク及び第２の研磨ディスクのそれぞれに同様の位置で結合するように、ライナーをライナー経路内に維持する、中央配置構成要素も含み得る。

本システムは、ライナー上の複数の研磨ディスクが、ロールとして提供されるように実装されてもよい。ライナーは、システム全体にわたってライナー上に張力が維持されるように、ロールから引張ロッドの周りに延びることができる。

本システムはまた、載置されている研磨ディスク又はバックアップパッドのいずれかと相互作用して、蓄積した削り屑を除去する、洗浄装置も含み得る。洗浄装置はブラシとすることができる。

本システムはまた、第１の研磨ディスクがライナーから結合解除することに応答して、システムを割り出しして、第２のディスクが利用可能となるように複数の研磨ディスクを送り出す、コントローラも含み得る。

本システムは、研磨ディスク選択装置と研磨ディスク載置装置とが、ライナーから第１の研磨ディスクを結合解除して、研磨ツール上に第１の研磨ディスクを載置する、単一の構成要素であるように実装されてもよい。

本システムは、ディスク変更構成要素がまた、研磨ディスク取り外し装置も含むことにより、研磨操作後に、第１の研磨ディスクがディスク変更構成要素によって研磨ツールから取り外され、第２の研磨ディスクが選択されて研磨ツール上に載置されるように実装されてもよい。

本システムはまた、載置センサも含み得るものであり、載置センサは、研磨ツール上の第１の研磨ディスクの載置を検出する。

本システムはまた、第１の研磨ディスクが第１の色であり、研磨ツールが第２の色であり、載置センサが、第１の色と第２の色との相違を検出する色センサであるように実装されてもよい。第１の色が検出されない場合には、研磨ツールは、ワーク表面の研磨には関与し得ない。

本システムはまた、システムの第１の部分が、オペレータにはアクセス可能であり、システムの第２の部分が、オペレータにはアクセス不可能であるように実装されてもよい。第２の部分は、ロボットセルの一部とすることができる。

本システムはまた、ライナー上の複数の研磨ディスクが、第１の部分内に存在するように実装されてもよい。研磨ディスク選択装置、研磨ディスク載置装置、及び研磨ディスク取り外し装置は、第２の部分内に存在し得る。

本システムはまた、第１の研磨ディスクが、接着剤を使用して研磨ツールに結合するように実装されてもよい。接着剤は感圧接着剤とすることができる。

本システムは、第１の研磨ディスクが、フックアンドループシステムを使用して研磨ツールに結合するように実装されてもよい。

本システムは、研磨ディスク選択装置が、送風装置、吸引を発生させる真空、及びブレーカーバーのうちの少なくとも１つを使用して、ライナーから第１の研磨ディスクを結合解除するように実装されてもよい。

自動ディスク分配のための、研磨用研磨材のロールが提示される。ロールは、剥離ライナーと、剥離ライナーに取り外し可能に結合されている、複数の研磨ディスクとを含む。複数の研磨ディスクのそれぞれは、第１の面上の研磨材料と、第２の面上の接着剤とを含む。複数の研磨ディスクは、複数の研磨ディスクのそれぞれを自動ディスク分配システムが順番に取り出すことができるように、間隔を空けて単列に位置合わせされている。

ロールは、第１のディスクの第１の中心が、第２のディスクの第２の中心及び第３のディスクの第３の中心と直線的に配列されるように、ディスクが位置合わせされ、第１のディスク、第２のディスク、及び第３のディスクが、ロール上に連続的な順序で存在するように実装されてもよい。

ロールは、隣接するディスクがライナー上で接触しないように、第１の中心と第２の中心とが間隔を空けて存在するように実装されてもよい。

ロールは、複数の研磨ディスクのそれぞれが、非円形の外周を有するように実装されてもよい。

ロールは、複数の研磨ディスクのそれぞれが、自動ディスク分配システムによる、ライナーからの複数の研磨ディスクのそれぞれの取り外しを支援するように構成されている、突出部を含むように実装されてもよい。
なお、以上の各実施形態に加えて以下の態様について付記する。
（付記１）
ロボット欠陥補修システムのためのディスク変更システムであって、前記ディスク変更システムは、
第１の研磨ディスク及び第２の研磨ディスクであって、前記第１の研磨ディスク及び前記第２の研磨ディスクがライナーに結合されている、第１の研磨ディスク及び第２の研磨ディスクと、
研磨ディスク載置デバイスであって、自動的に、
前記ライナーから前記第１の研磨ディスクを取り外し、
前記ロボット欠陥補修システムのロボットツールに前記第１の研磨ディスクを移送し、
前記ロボットツールに結合されているバックアップパッド上に前記第１の研磨ディスクを載置する、ように構成されている、研磨ディスク載置デバイスと、
取り外し信号を受信した後に、前記第１の研磨ディスクを自動的に取り外すように構成されている、研磨ディスク取り外し装置と、
前記ディスク載置デバイスに、前記第１の研磨ディスクを取り外し、移送し、載置する命令を送信して、前記ロボットツールに、研磨動作を遂行するべく指示するように構成されている、コントローラであって、前記コントローラがまた、前記取り外し信号を送信するように構成されており、前記コントローラが、プロセッサであり、前記命令が、非一時的コンピュータ可読媒体上に記憶されており、前記プロセッサによって実行される、コントローラと、を備える、ディスク変更システム。
（付記２）
前記バックアップパッド上の前記研磨ディスクの載置を検証するように構成されている、研磨ディスク検証システムを更に備え、前記コントローラが、前記ディスク変更システムから検証信号を受信して、前記検証信号に基づいて、前記ロボットツールに前記研磨動作を遂行するべく指示するように構成されている、付記１に記載のシステム。
（付記３）
前記コントローラが、前記ディスク載置デバイスが前記第１の研磨ディスクを取り外すことに応答して、前記ディスク変更システムのインデックスを変更して、前記第１の研磨ディスクが取り外された後に、前記ディスク載置デバイスによって前記第２の研磨ディスクを取り外し、移送し、載置することができるように、前記第２の研磨ディスクを送り出すように構成されている、付記１又は２のいずれか一項に記載のシステム。
（付記４）
前記ディスク変更システムはまた、前記第１の研磨ディスクの載置を検証して、前記検証信号を送信するように構成されている、センサも含み、前記第１の研磨ディスクが色を有し、前記センサが色センサであり、前記センサが、前記色を検出することによって、前記第１の研磨ディスクの載置を検証する、付記１～３のいずれか一項に記載のシステム。
（付記５）
前記色が、第１の色であり、前記バックアップパッドが、第２の色を有し、前記センサが、前記第２の色が検出された場合には、前記検証信号を送信しない、付記４に記載のシステム。
（付記６）
前記第１の色が、前記第１の研磨ディスクの研磨グレードを示すものであり、前記センサが、前記研磨グレードが想定された前記研磨グレードではない場合には、前記検証信号を送信しない、付記４に記載のシステム。
（付記７）
前記システムはまた、乾燥装置も含み、前記乾燥装置が、前記コントローラからの乾燥命令に応答して前記バックアップパッドに空気を吹き付け、前記コントローラが、前記ディスク取り外し装置が前記第１の研磨ディスクを前記バックアップパッドから取り外した後に、前記乾燥命令を送信する、付記１～６のいずれか一項に記載のシステム。
（付記８）
前記システムはまた、前記コントローラからの洗浄命令に応答して前記第１の研磨ディスクを洗浄する、洗浄装置も含む、付記１～７のいずれか一項に記載のシステム。
（付記９）
前記洗浄装置が、蓄積した削り屑を除去するために前記第１の研磨ディスクを振り払うブラシである、付記８に記載のシステム。
（付記１０）
前記第１の研磨ディスクが、前記第１の研磨ディスクの裏面上に存在する接着剤を使用して、前記バックアップパッドに結合する、付記１～９のいずれか一項に記載のシステム。
（付記１１）
前記第１の研磨ディスクが、フックアンドループシステムを使用して、前記バックアップパッドに結合する、付記１～１０のいずれか一項に記載のシステム。
（付記１２）
前記システムが、ロボットセル部分とオペレータアクセス可能部分とに区分けされており、研磨ディスクの供給源が、前記オペレータアクセス可能部分内にあり、前記研磨ディスク載置デバイス及び前記研磨ディスク取り外し装置が、前記ロボットセル部分内に位置している、付記１～１１のいずれか一項に記載のシステム。
（付記１３）
前記研磨ディスク載置デバイスが、送風装置、吸引を発生させる真空、及びブレーカーバーのうちの少なくとも１つを使用して、前記ライナーから前記第１の研磨ディスクを取り外す、付記１～１２のいずれか一項に記載のシステム。
（付記１４）
サンディングロボット上の研磨ディスクを自動的に変更する方法であって、前記方法は、
使用済みの研磨ディスクをバックアップパッドから取り外すことであって、前記使用済みの研磨ディスクが、前記バックアップパッドの領域を越えて延びる部分を有し、取り外すことが、前記部分にクランプが係合して、前記バックアップパッドから前記使用済みの研磨ディスクを引き剥がすことを含む、取り外すことと、
ディスク変更システムから新たな研磨ディスクを選択することであって、前記ディスク変更システムが、ライナー上の前記新たな研磨ディスクを提供し、前記新たな研磨ディスクを選択することが、研磨ディスク選択装置が前記新たな研磨ディスクに係合して、前記新たな研磨ディスクが前記ライナーから結合解除することを含む、選択することと、
前記バックアップパッド上に前記新たな研磨ディスクを載置することであって、前記研磨ディスクが、前記バックアップパッドに結合して、前記研磨ディスク選択装置から係合解除する、載置することと、
センサを使用して、前記バックアップパッド上の前記新たな研磨ディスクの載置を検証することと、を含み、
前記取り外すステップ、前記選択するステップ、前記載置するステップ、及び前記検証するステップが、コントローラによって送信される命令に基づいて、自動的に完了し、前記コントローラが、プロセッサであり、前記命令が、非一時的コンピュータ可読媒体上に記憶されており、前記プロセッサによって実行される、方法。
（付記１５）
前記コントローラによって送信される前記命令が、前記使用済みの研磨ディスクの使用回数に基づく、付記１４に記載の方法。
（付記１６）
前記コントローラによって送信される前記命令が、前記使用済みの研磨ディスクの、最後の動作からのアイドル時間に基づく、付記１４又は１５のいずれか一項に記載の方法。
（付記１７）
前記新たな研磨ディスクが前記バックアップパッド上に載置される前に、前記バックアップパッドに空気を吹き付けるためのノズルを使用して、前記バックアップパッドを乾燥させることも含む、付記１４～１６のいずれか一項に記載の方法。
（付記１８）
前記新たな研磨ディスクが第１の色を有し、前記バックアップパッドが第２の色を有し、前記新たな研磨ディスクの載置を検証することが、前記バックアップパッド上に前記第１の色を検出することを含む、付記１４～１７のいずれか一項に記載の方法。
（付記１９）
前記使用済みの研磨ディスク及び前記新たな研磨ディスクのそれぞれが、研磨面及び取り付け面を有し、前記取り付け面が、接着剤を含む、付記１４～１８のいずれか一項に記載の方法。
（付記２０）
前記接着剤が感圧接着剤である、付記１９に記載の方法。
（付記２１）
前記バックアップパッドと前記新たな研磨ディスクとが、フックアンドループシステムを使用して結合され、前記新たな研磨ディスクが、複数のフック又は複数のループのいずれかを含む、付記１４～２０のいずれか一項に記載の方法。
（付記２２）
前記研磨ディスク選択装置が前記新たな研磨ディスクに係合して、前記新たな研磨ディスクが前記ライナーから結合解除することが、
ブレーカーバーの周りで前記ライナーを屈曲させて、前記研磨ディスクを前記ライナーから少なくとも部分的に分離させることと、
前記研磨ディスクの縁部に空気を吹き付けて、前記研磨ディスクを前記ライナーから少なくとも部分的に分離させることと、
前記ライナーに吸引を適用するように真空を作動させて、前記研磨ディスクを前記ライナーから少なくとも部分的に分離させることと、のうちの１つを含む、付記１４～２１のいずれか一項に記載の方法。
（付記２３）
ロボット研磨操作に関する、自動研磨ディスク変更システムであって、前記システムは、
ライナー上の複数の研磨ディスクと、
前記複数の研磨ディスクのうちの第１の研磨ディスクに結合する、研磨ディスク選択装置であって、前記第１の研磨ディスクが、前記研磨ディスク選択装置に結合して、前記ライナーから結合解除する、研磨ディスク選択装置と、
研磨ツール上に前記第１の研磨ディスクを載置する、研磨ディスク載置装置であって、前記研磨ツールが、ロボット補修システムの一部であり、前記研磨ツールが、前記第１の研磨ディスクを使用して、ワーク表面を研磨するように構成されている、研磨ディスク載置装置と、
前記研磨ツール上の前記第１の研磨ディスクに係合して、前記研磨ツールから前記研磨ディスクを取り外すように構成されている、研磨ディスク取り外し装置と、を備える、システム。
（付記２４）
前記研磨ツールが、バックアップパッドに接続され、前記研磨ディスクが、前記バックアップパッドに、取り外し可能に直接結合する、付記２３に記載のシステム。
（付記２５）
空気ノズルに圧縮空気を供給する、空気源を更に備え、前記空気ノズルが、前記研磨ツールから前記研磨ディスクが取り外された後に、前記バックアップパッド上に圧縮空気を吹き付ける、付記２４に記載のシステム。
（付記２６）
前記研磨ディスクの領域が、前記バックアップパッドの領域を越えて延びていることにより、前記研磨ディスク取り外し装置が、前記バックアップパッドを越えて延びている前記研磨ディスクの一部分に結合することができる、付記２４に記載のシステム。
（付記２７）
前記複数の研磨ディスクのうちの１つが、第１の研磨ディスクであり、前記第１の研磨ディスクが前記ライナーから結合解除された後に、第２の研磨ディスクが送り出され、前記複数の研磨ディスクが、直線的な配置で前記ライナー上に配置されている、付記２３～２６のいずれか一項に記載のシステム。
（付記２８）
前記システムはまた、前記研磨ディスク選択装置が、前記第１の研磨ディスク及び前記第２の研磨ディスクのそれぞれに同様の位置で結合するように、前記ライナーをライナー経路内に維持する、中央配置構成要素も含む、付記２７に記載のシステム。
（付記２９）
前記ライナー上の前記複数の研磨ディスクが、ロールとして提供され、前記ライナーが、前記システム全体にわたって前記ライナー上に張力が維持されるように、前記ロールから引張ロッドの周りに延びている、付記２３～２８のいずれか一項に記載のシステム。
（付記３０）
載置されている前記研磨ディスク又は前記バックアップパッドのいずれかと相互作用して、蓄積した削り屑を除去する、洗浄装置も備える、付記２３～２９のいずれか一項に記載のシステム。
（付記３１）
前記洗浄装置がブラシである、付記３０に記載のシステム。
（付記３２）
前記第１の研磨ディスクが前記ライナーから結合解除することに応答して、前記システムを割り出しして、第２のディスクが利用可能となるように前記複数の研磨ディスクを送り出す、コントローラも含む、付記２３～３１のいずれか一項に記載のシステム。
（付記３３）
前記研磨ディスク選択装置と前記研磨ディスク載置装置とが、前記ライナーから前記第１の研磨ディスクを結合解除して、前記研磨ツール上に前記第１の研磨ディスクを載置する、単一の構成要素である、付記２３～３２のいずれか一項に記載のシステム。
（付記３４）
ディスク変更構成要素がまた、前記研磨ディスク取り外し装置も含むことにより、研磨操作後に、前記第１の研磨ディスクが前記ディスク変更構成要素によって前記研磨ツールから取り外され、第２の研磨ディスクが選択されて前記研磨ツール上に載置される、付記３３に記載のシステム。
（付記３５）
載置センサも備え、前記載置センサが、前記研磨ツール上の前記第１の研磨ディスクの載置を検出する、付記２３～３４のいずれか一項に記載のシステム。
（付記３６）
前記第１の研磨ディスクが第１の色であり、前記研磨ツールが第２の色であり、前記載置センサが、前記第１の色と前記第２の色との相違を検出する色センサであり、前記第１の色が検出されない場合には、前記研磨ツールが、前記ワーク表面の前記研磨には関与しない、付記３５に記載のシステム。
（付記３７）
前記システムの第１の部分が、オペレータにはアクセス可能であり、前記システムの第２の部分が、前記オペレータにはアクセス不可能であり、前記第２の部分が、ロボットセルの一部である、付記２３～３６のいずれか一項に記載のシステム。
（付記３８）
前記ライナー上の前記複数の研磨ディスクが、前記第１の部分内に存在し、前記研磨ディスク選択装置、前記研磨ディスク載置装置、及び前記研磨ディスク取り外し装置が、前記第２の部分内に存在している、付記３７に記載のシステム。
（付記３９）
前記第１の研磨ディスクが、接着剤を使用して前記研磨ツールに結合する、付記２３～３８のいずれか一項に記載のシステム。
（付記４０）
前記接着剤が感圧接着剤である、付記３９に記載のシステム。
（付記４１）
前記第１の研磨ディスクが、フックアンドループシステムを使用して前記研磨ツールに結合する、付記２３～４０のいずれか一項に記載のシステム。
（付記４２）
前記研磨ディスク選択装置が、送風装置、吸引を発生させる真空、及びブレーカーバーのうちの少なくとも１つを使用して、前記ライナーから前記第１の研磨ディスクを結合解除する、付記２３～４１のいずれか一項に記載のシステム。
（付記４３）
自動ディスク分配のための、研磨用研磨材のロールであって、前記ロールは、
剥離ライナーと、
前記剥離ライナーに取り外し可能に結合されている、複数の研磨ディスクであって、前記複数の研磨ディスクのそれぞれが、第１の面上の研磨材料と、第２の面上の接着剤とを含む、複数の研磨ディスクと、を備え、
前記複数の研磨ディスクが、前記複数の研磨ディスクのそれぞれを自動ディスク分配システムが順番に取り出すことができるように、間隔を空けて単列に位置合わせされている、ロール。
（付記４４）
第１のディスクの第１の中心が、第２のディスクの第２の中心及び第３のディスクの第３の中心と直線的に配列されるように、前記ディスクが位置合わせされており、前記第１のディスク、前記第２のディスク、及び前記第３のディスクが、前記ロール上に連続的な順序で存在している、付記４３に記載のロール。
（付記４５）
隣接するディスクが前記ライナー上で接触しないように、前記第１の中心と前記第２の中心とが間隔を空けて存在している、付記４４に記載のロール。
（付記４６）
前記複数の研磨ディスクのそれぞれが、非円形の外周を有する、付記４３～４５のいずれか一項に記載のロール。
（付記４７）
前記複数の研磨ディスクのそれぞれが、前記自動ディスク分配システムによる、前記ライナーからの前記複数の研磨ディスクのそれぞれの取り外しを支援するように構成されている、突出部を含む、付記４３～４６のいずれか一項に記載のロール。

Claims (10)

1. ロボット欠陥補修システムのためのディスク変更システムであって、前記ディスク変更システムは、
   第１の研磨ディスク及び第２の研磨ディスクであって、前記第１の研磨ディスク及び前記第２の研磨ディスクがライナーに結合されている、第１の研磨ディスク及び第２の研磨ディスクと、
   研磨ディスク載置デバイスであって、自動的に、
   前記ライナーから前記第１の研磨ディスクを取り外し、
   前記ロボット欠陥補修システムのロボットツールに前記第１の研磨ディスクを移送し、
   前記ロボットツールに結合されているバックアップパッド上に前記第１の研磨ディスクを載置する、ように構成されている、研磨ディスク載置デバイスと、
   取り外し信号を受信した後に、前記第１の研磨ディスクを自動的に取り外すように構成されている、研磨ディスク取り外し装置と、
   前記ディスク載置デバイスに、前記第１の研磨ディスクを取り外し、移送し、載置する命令を送信して、前記ロボットツールに、研磨動作を遂行するべく指示するように構成されている、コントローラであって、前記コントローラがまた、前記取り外し信号を送信するように構成されており、前記コントローラが、プロセッサであり、前記命令が、非一時的コンピュータ可読媒体上に記憶されており、前記プロセッサによって実行される、コントローラと、を備える、ディスク変更システム。
2. 前記バックアップパッド上の前記研磨ディスクの載置を検証するように構成されている、研磨ディスク検証システムを更に備え、前記コントローラが、前記研磨ディスク検証システムから検証信号を受信して、前記検証信号に基づいて、前記ロボットツールに前記研磨動作を遂行するべく指示するように構成されている、請求項１に記載のディスク変更システム。
3. 前記コントローラが、前記ディスク載置デバイスが前記第１の研磨ディスクを取り外すことに応答して、前記ディスク変更システムのインデックスを変更して、前記第１の研磨ディスクが取り外された後に、前記ディスク載置デバイスによって前記第２の研磨ディスクを取り外し、移送し、載置することができるように、前記第２の研磨ディスクを送り出すように構成されている、請求項１又は２のいずれか一項に記載のディスク変更システム。
4. 前記ディスク変更システムはまた、前記第１の研磨ディスクの載置を検証して、検証信号を送信するように構成されている、センサも含み、前記第１の研磨ディスクが色を有し、前記センサが色センサであり、前記センサが、前記色を検出することによって、前記第１の研磨ディスクの載置を検証する、請求項１～３のいずれか一項に記載のディスク変更システム。
5. 前記ディスク変更システムはまた、乾燥装置も含み、前記乾燥装置が、前記コントローラからの乾燥命令に応答して前記バックアップパッドに空気を吹き付け、前記コントローラが、前記ディスク取り外し装置が前記第１の研磨ディスクを前記バックアップパッドから取り外した後に、前記乾燥命令を送信する、請求項１～４のいずれか一項に記載のディスク変更システム。
6. 前記ディスク変更システムはまた、前記コントローラからの洗浄命令に応答して前記第１の研磨ディスクを洗浄する、洗浄装置も含む、請求項１～５のいずれか一項に記載のディスク変更システム。
7. 前記洗浄装置が、蓄積した削り屑を除去するために前記第１の研磨ディスクを振り払うブラシである、請求項６に記載のディスク変更システム。
8. 前記第１の研磨ディスクが、前記第１の研磨ディスクの裏面上に存在する接着剤を使用して、前記バックアップパッドに結合する、又は、前記第１の研磨ディスクが、フックアンドループシステムを使用して、前記バックアップパッドに結合する、請求項１～７のいずれか一項に記載のディスク変更システム。
9. 前記ディスク変更システムが、ロボットセル部分とオペレータアクセス可能部分とに区分けされており、研磨ディスクの供給源が、前記オペレータアクセス可能部分内にあり、前記研磨ディスク載置デバイス及び前記研磨ディスク取り外し装置が、前記ロボットセル部分内に位置している、請求項１～８のいずれか一項に記載のディスク変更システム。
10. 前記研磨ディスク載置デバイスが、送風装置、吸引を発生させる真空、及びブレーカーバーのうちの少なくとも１つを使用して、前記ライナーから前記第１の研磨ディスクを取り外す、請求項１～９のいずれか一項に記載のディスク変更システム。

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