JP7228597B2 - エポキシ樹脂硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7228597B2 JP7228597B2 JP2020546809A JP2020546809A JP7228597B2 JP 7228597 B2 JP7228597 B2 JP 7228597B2 JP 2020546809 A JP2020546809 A JP 2020546809A JP 2020546809 A JP2020546809 A JP 2020546809A JP 7228597 B2 JP7228597 B2 JP 7228597B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- curing accelerator
- cation
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D233/00—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings
- C07D233/54—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D233/56—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, attached to ring carbon atoms
- C07D233/58—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, attached to ring carbon atoms with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, attached to ring nitrogen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/70—Chelates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
すなわち、本発明は、一般式(1)で示されるイミダゾリウムカチオン(A)と、一般式(2)、(3)又は(4)で示されるアニオン(B)からなるイミダゾリウム塩(S)を含み、そのイミダゾリウム塩(S)の融点が170℃以下であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化促進剤(Q);並びに、該エポキシ樹脂硬化促進剤(Q)、エポキシ樹脂(E)、及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(P)を含有するエポキシ樹脂組成物である。
これは、エポキシ樹脂組成物の硬化の過程でイミダゾリウムがカルベン化合物になる事に由来する。さらに流動性の観点から、R4及びR5は、好ましくは水素原子である。
2-ヒドロキシベンジルアルコール、1,2-シクロヘキサンジオール、1,2-プロパンジオール、グリセリンの群から選ばれるアルコール系化合物;
及び、尿素、1-メチル尿素、1,3-ジメチル尿素、1,3-ジアミノ尿素、1,3-ジメチロール尿素、アロファンアミドチオ尿素、1-メチルチオ尿素、1,3-ジメチルチオ尿素、チオセミカルバジド、チオカルボヒドラジド、4-メチルチオセミカルバジド、グアニルチオ尿素の群から選ばれる尿素系化合物が挙げられる。好ましくは、上記フェノール系化合物である。
芳香族炭化水素基としてはフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等が挙げられる。その置換基としては炭素数1~18のアルキル基、ハロゲン原子が挙げられる。
脂肪族炭化水素基としては炭素数1~18のアルキル基が挙げられる。その置換基としてはハロゲン原子が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を半導体素子などの電子部品の封止などに用いる場合、得られる半導体装置の耐半田性向上などを目的として、エポキシ樹脂組成物中に配合されるものであり、その種類については、特に制限はなく、一般に封止材料に用いられているものを使用することができる。
その以外の樹脂としては、酸無水物を用いるエポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、ナノコンポジット系樹脂、シアネートエステル系樹脂などが挙げられる。
なお、実施例、比較例で用いたエポキシ樹脂硬化促進剤(以下、硬化促進剤と記す。)の内容について以下に示す。なお、実施例2、3、4、5は参考例である。
攪拌式のオートクレーブに、炭酸ジエチル(東京化成工業株式会社社製)141部及び溶媒のエタノール500部を仕込み、この中に1-メチルイミダゾール(東京化成工業株式会社社製)82部を仕込み、反応温度135℃にて80時間反応させることで、1-エチル-3-メチルイミダゾリウム・エチル炭酸塩(S-1-1)のエタノール溶液を得た。滴下ロート、及び還流管を備え付けたガラス製丸底3つ口フラスコに、トリエトキシフェニルシラン(東京化成工業株式会社社製)240部、2,3-ジヒドロキシナフタレン(東京化成工業株式会社社製)320部、及びナトリウムメトキシド28%メタノール溶液(東京化成工業株式会社社製)30部をメタノール900部中に投入後、1-エチル-3-メチルイミダゾリウム・エチル炭酸塩(S-1-1)のエタノール溶液を滴下し、下記式(s1)で表わされるイミダゾリウム塩が得られた。ろ過しメタノールで数回洗浄し乾燥することで精製を行い、イミダゾリウム塩(S-1)[化学式では(s1)と表示、その他のイミダゾリウム塩についても同様である。]とした。
イミダゾリウム塩(S-1)の製造方法の1-メチルイミダゾールの代わりに、1,2ジメチルイミダゾール(東京化成工業株式会社社製)96部を用いることで、下記式(s2)で表わされるイミダゾリウム塩(S―2)が得られた。
イミダゾリウム塩(S-1)の製造方法のトリエトキシフェニルシラン、2,3-ジヒドロキシナフタレンの代わりに、テトラエトキシシラン104部、カテコール(東京化成工業株式会社社製)165部を用いることで、下記式(s3)で表わされるイミダゾリウム塩(S―3)が得られた。
イミダゾリウム塩(S-1)の製造方法のトリエトキシフェニルシランの代わりに、トリエチルボレート(東京化成工業株式会社社製)146部を用いることで、下記式(s4)で表わされるイミダゾリウム塩(S―4)が得られた。
イミダゾリウム塩(S-1)の製造方法の2,3-ジヒドロキシナフタレンの代わりに、カテコール(東京化成工業株式会社社製)220部を用いることで、下記式(s5)で表わされるイミダゾリウム塩(S―5)が得られた。
イミダゾリウム塩(S-1)の製造方法の2,3-ジヒドロキシナフタレンの代わりに、ピロガロール(東京化成工業株式会社社製)252部を用い、ろ過の代わりに、エバポレータで溶剤を除去することで、下記式(s6)で表わされるイミダゾリウム塩(S―6)が得られた。なお、ナトリウムメトキシド28%メタノール溶液は用いなかった。
イミダゾリウム塩(S-1)の製造方法の2,3-ジヒドロキシナフタレンの代わりに、ピロガロール(東京化成工業株式会社社製)252部を用い、トリエトキシフェニルシランの代わりに、トリメトキシヘキシルシラン(東京化成工業株式会社社製)206部を用い、ろ過の代わりに、エバポレータで溶剤を除去することで、下記式(s7)で表わされるイミダゾリウム塩(S―7)が得られた。なお、ナトリウムメトキシド28%メタノール溶液は用いなかった。
攪拌式のオートクレーブに、炭酸ジメチル(東京化成工業株式会社社製)108部及び溶媒のメタノール500部を仕込み、この中にDBU(サンアプロ株式会社社製)152部を仕込み、反応温度125℃にて80時間反応させたることで、中間体のDBU誘導体のメチル炭酸塩(S’-1-1)を得た。以降は、イミダゾリウム塩(S-1)の製造方法と同様にすることで、下記式(s’1)で表わされる塩(S’-1)が得られた。
攪拌式のオートクレーブに、炭酸ジメチル(東京化成工業株式会社社製)216部及び溶媒のメタノール500部を仕込み、この中に2-メチル-2-イミダゾリン(東京化成工業株式会社社製)84部を仕込み、反応温度125℃にて80時間反応させることで、中間体のイミダゾリニウムのメチル炭酸塩(S’-2-1)を得た。以降は、イミダゾリウム塩(S-1)の製造方法と同様にすることで、下記式(s’2)で表わされる塩(S’-2)が得られた。
イミダゾリウム塩(S-1)の製造方法の1-エチル-3-メチルイミダゾリウムのエチル炭酸塩(S-1-1)の代わりに、テトラフェニルホスホニウムブロミド(東京化成工業株式会社社製)419部を用いることで、下記式(s’3)で表わされる塩(S’-3)が得られた。
<融点>
SUS製の試験台にサンプルを置き、徐々に昇温させ目視で溶解した温度を読み取った。
エポキシ樹脂1:日本化薬(株)製、商品名NC3000(軟化点58℃、エポキシ当量273)100部;フェノール樹脂系硬化剤1:明和化成(株)製、商品名MEH-7500(軟化点110℃、水酸基当量97)33部;エポキシ樹脂硬化促進剤[イミダゾリウム塩(S-1)]7部;1重量%のシランカップリング剤で処理した溶融シリカ粉末1000部、カルナバワックス1.5部、三酸化アンチモン4部及びカーボンブラック1部を均一に粉砕混合後、 130℃の熱ロールを用いて10分間溶融混練し、冷却後粉砕して封止材を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を、以下の方法で評価した。結果を表2に示す。
<流動性(フロー値)>
前記の得られたエポキシ樹脂組成物について、EMMI 1-66 の方法に準じて175℃(70kg/cm2)でのスパイラルフローのフロー値(単位はcm)を測定し、流動性の指標とした。フロー値が大きいほど流動性が良いことを表す。
キュラストメーター7型(株式会社エー・アンド・デイ製、商品名)を使用して、温度175℃、樹脂用ダイスP-200及び振幅角度±1/4°の条件で、それぞれの上記エポキシ樹脂組成物について硬化トルクを測定し、硬化トルクの立ち上がる点をゲルタイム(単位は秒)とした。
上記のキュラストメーターでの測定で、測定開始から300秒後の硬化トルクの値(単位はkgf・cm)を硬化性(脱型時の強度及び硬度)の指標とした。
表2の配合に従い、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得て、実施例1と同様にして評価した。結果を表2に示す。
実施例1以外で用いた原材料を以下に示す。
Claims (3)
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018171126 | 2018-09-13 | ||
JP2018171126 | 2018-09-13 | ||
JP2019098309 | 2019-05-27 | ||
JP2019098309 | 2019-05-27 | ||
PCT/JP2019/032967 WO2020054356A1 (ja) | 2018-09-13 | 2019-08-23 | エポキシ樹脂硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020054356A1 JPWO2020054356A1 (ja) | 2021-09-16 |
JP7228597B2 true JP7228597B2 (ja) | 2023-02-24 |
Family
ID=69776749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020546809A Active JP7228597B2 (ja) | 2018-09-13 | 2019-08-23 | エポキシ樹脂硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7228597B2 (ja) |
TW (1) | TWI809189B (ja) |
WO (1) | WO2020054356A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201806958A (zh) * | 2016-05-10 | 2018-03-01 | 東洋合成工業股份有限公司 | 鹽基產生劑、試劑、有機鹽、組成物、元件的製造方法、固化膜和元件 |
JP7283984B2 (ja) * | 2019-06-10 | 2023-05-30 | サンアプロ株式会社 | エポキシ樹脂硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物 |
TW202348718A (zh) * | 2022-03-25 | 2023-12-16 | 日商松下知識產權經營股份有限公司 | 密封用環氧樹脂組成物及電子裝置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001253933A (ja) | 2000-03-09 | 2001-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置 |
JP2007119598A (ja) | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP2008081684A (ja) | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
JP2010529271A (ja) | 2007-06-11 | 2010-08-26 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | エポキシ硬化のための触媒 |
JP2018104559A (ja) | 2016-12-27 | 2018-07-05 | サンアプロ株式会社 | エポキシ樹脂硬化促進剤 |
-
2019
- 2019-08-23 WO PCT/JP2019/032967 patent/WO2020054356A1/ja active Application Filing
- 2019-08-23 JP JP2020546809A patent/JP7228597B2/ja active Active
- 2019-09-11 TW TW108132664A patent/TWI809189B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001253933A (ja) | 2000-03-09 | 2001-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置 |
JP2007119598A (ja) | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP2008081684A (ja) | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
JP2010529271A (ja) | 2007-06-11 | 2010-08-26 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | エポキシ硬化のための触媒 |
JP2018104559A (ja) | 2016-12-27 | 2018-07-05 | サンアプロ株式会社 | エポキシ樹脂硬化促進剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI809189B (zh) | 2023-07-21 |
TW202012374A (zh) | 2020-04-01 |
WO2020054356A1 (ja) | 2020-03-19 |
JPWO2020054356A1 (ja) | 2021-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7228597B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 | |
JP4163162B2 (ja) | エポキシ樹脂用潜伏性触媒、エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP7147680B2 (ja) | 半導体封止用熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP7283984B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物 | |
JP7389815B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP7010604B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 | |
JP2004307545A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
JP2000281877A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2018203916A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2006265415A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP4491897B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP7328240B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP4622030B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2004256729A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
JP2004256648A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
JP3417283B2 (ja) | 封止用のエポキシ樹脂組成物および半導体装置封止方法 | |
JP4724947B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料の製造方法及び半導体装置 | |
JPS5918724A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH09176283A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2001226463A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JPH082943B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0576490B2 (ja) | ||
JP2003277583A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JPH09176286A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
JP2024081463A (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7228597 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |