JP7226682B2 - Carrier tape body and carrier tape - Google Patents

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本開示は、キャリアテープ本体及びキャリアテープに関する。 The present disclosure relates to carrier tape bodies and carrier tapes.

従来、ベアチップ(ベアダイ)やICチップなどの電子部品は、キャリアテープ本体のポケット部に収納されて、輸送や保管、また、電子部品の実装装置への供給などが行われている(特許文献1参照)。 Conventionally, electronic components such as bare chips (bare dies) and IC chips are housed in a pocket portion of a carrier tape body for transportation, storage, and supply to an electronic component mounting apparatus (Patent Document 1). reference).

一般的にキャリアテープ本体は、ポケット部に電子部品が収納された状態で上面カバーテープによりシールされ、キャリアテープを形成する。 In general, the carrier tape body is sealed with an upper surface cover tape in a state in which electronic components are stored in pockets to form a carrier tape.

米国特許公開第20150289427号U.S. Patent Publication No. 20150289427

ところで、ベアダイなどの低背部品を収容するキャリアテープにおいては、上面カバーテープによるシール後に、ポケット部の側壁上部の角Rに、ポケット部内の電子部品が乗り上げてしまう場合がある。この点、角Rを小さくすることで乗り上げの抑制を図ることが可能であるが、低背化が更に進むと角Rの調整だけでは、乗り上げを適切に抑制することが難しくなる。 By the way, in carrier tapes containing low-height parts such as bare dies, the electronic parts in the pocket may run over the corner R of the upper side wall of the pocket after sealing with the top cover tape. In this regard, it is possible to suppress riding-on by reducing the angle R, but if the height is further reduced, it becomes difficult to appropriately suppress riding-on only by adjusting the angle R.

そこで、1つの側面では、本発明は、比較的厚みの小さい電子部品に対しても乗り上げを適切に抑制することを目的とする。 Therefore, in one aspect, an object of the present invention is to appropriately suppress running over even an electronic component having a relatively small thickness.

1つの側面では、以下のような解決手段を提供する。 One aspect provides the following solutions.

(1)電子部品を収納可能なポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられたキャリアテープ本体であって、
前記長手方向で複数の前記ポケット部の間に凹部を有し、該凹部は、トップカバーテープが前記ポケット部及び前記凹部を覆う態様で貼り付けられる際に前記トップカバーテープが接合される接合部として機能する、キャリアテープ本体である。
(1) A carrier tape body in which pockets capable of storing electronic components are provided at predetermined intervals in the longitudinal direction,
It has recesses between the plurality of pocket portions in the longitudinal direction, and the recesses are joining portions to which the top cover tape is joined when the top cover tape is attached in a manner covering the pocket portions and the recesses. It is a carrier tape body that functions as a carrier tape.

(2)上記(1)の構成において、前記長手方向で複数の前記ポケット部の間の距離は、1.6mm以上3.0mm以下であり、前記凹部の深さは、0.2mm以上0.3mm以下であることを特徴とする。 (2) In the configuration of (1) above, the distance between the plurality of pocket portions in the longitudinal direction is 1.6 mm or more and 3.0 mm or less, and the depth of the recess is 0.2 mm or more and 0.2 mm or more. It is characterized by being 3 mm or less.

(3)上記(1)の構成において、前記長手方向で複数の前記ポケット部の間の距離は、1.0mm以上1.6mm未満あり、前記凹部の深さは、0.05mm以上0.2mm以下であることを特徴とする。 (3) In the configuration of (1) above, the distance between the plurality of pocket portions in the longitudinal direction is 1.0 mm or more and less than 1.6 mm, and the depth of the recess is 0.05 mm or more and 0.2 mm. It is characterized by the following.

(4)上記(1)~(3)のいずれかの構成において、前記凹部は、前記ポケット部に対して、前記長手方向に垂直な幅が略同じであることを特徴とする。 (4) In any one of the above (1) to (3), the width of the concave portion perpendicular to the longitudinal direction is substantially the same as that of the pocket portion.

(5)電子部品を収納可能な複数のポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられ、前記長手方向で複数の前記ポケット部の間に凹部を有するキャリアテープ本体と、
前記ポケット部及び前記凹部を覆う態様で前記キャリアテープ本体に貼り付けられるトップカバーテープとを含み、
前記トップカバーテープは、前記凹部に接合される、キャリアテープである。
(5) a carrier tape main body having a plurality of pocket portions capable of accommodating electronic components provided at predetermined intervals in the longitudinal direction, and having concave portions between the plurality of pocket portions in the longitudinal direction;
a top cover tape attached to the carrier tape body in a manner covering the pocket portion and the recess,
The top cover tape is a carrier tape joined to the recess.

1つの側面では、本発明によれば、比較的厚みの小さい電子部品に対しても乗り上げを適切に抑制することが可能となる。 In one aspect, according to the present invention, it is possible to appropriately suppress even an electronic component having a relatively small thickness from being run over.

本実施形態に係るキャリアテープ本体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the carrier tape main body which concerns on this embodiment. キャリアテープ本体の3面図である。It is a three-sided view of a carrier tape main body. トップカバーテープの接合領域の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a joint region of a top cover tape; トップカバーテープが貼り付けられた状態のキャリアテープ本体を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the carrier tape body to which the top cover tape is attached; 比較例の構成の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a configuration of a comparative example; 電子部品の乗り上げの説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of riding over of an electronic component; 電子部品の乗り上げ抑制の説明図である。It is explanatory drawing of the riding-on suppression of an electronic component. 電子部品の乗り上げの説明図(比較例)である。It is explanatory drawing (comparative example) of running over of an electronic component. 試験例を示す表図である。It is a table|surface figure which shows a test example. 試験例を示す表図(比較例)である。It is a table|surface figure which shows a test example (comparative example). ポケット部の側壁上部への電子部品の乗り上げが生じなかったときの、各種パラメータを示す表図である。FIG. 5 is a table showing various parameters when the electronic component does not run over the upper portion of the side wall of the pocket portion; 本実施形態によるキャリアテープ本体の製造に好適な金型の一部を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing part of a mold suitable for manufacturing a carrier tape body according to the present embodiment;

以下、添付図面を参照しながら各実施形態について詳細に説明する。なお、添付図面では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。 Hereinafter, each embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in the accompanying drawings, for the sake of clarity, there are cases in which only a part of a plurality of parts having the same attribute are given reference numerals.

図1は、本実施形態に係るキャリアテープ本体110を示す斜視図である。図2は、キャリアテープ本体110の3面図である。図3は、トップカバーテープ70の接合領域の説明図である。図4Aは、トップカバーテープ70が貼り付けられた状態のキャリアテープ本体110を示す断面図である。なお、図4Aで(後出の図4Bも同様)は、電子部品の図示は省略されている。図1及び図2等には、キャリアテープ本体110の長手方向がX方向で示され、幅方向がY方向で示されている。以下で、上面視とは、XY平面に垂直な方向に視た場合を意味する。以下、「長手方向」とは、キャリアテープ本体110の長手方向、すなわちX方向を意味する。なお、図1及び図2には、キャリアテープ本体110は、長手方向で一部だけが図示されている。 FIG. 1 is a perspective view showing a carrier tape body 110 according to this embodiment. FIG. 2 is a trihedral view of the carrier tape body 110. FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram of the joint region of the top cover tape 70. As shown in FIG. FIG. 4A is a cross-sectional view showing the carrier tape body 110 to which the top cover tape 70 is attached. In addition, illustration of electronic components is omitted in FIG. 4A (as well as in FIG. 4B described later). 1 and 2, etc., the longitudinal direction of the carrier tape body 110 is indicated by the X direction, and the width direction thereof is indicated by the Y direction. Below, a top view means a case of viewing in a direction perpendicular to the XY plane. Hereinafter, "longitudinal direction" means the longitudinal direction of the carrier tape body 110, that is, the X direction. 1 and 2, only a part of the carrier tape body 110 is shown in the longitudinal direction.

キャリアテープ本体110は、0.2mmから0.6mmの厚さのテープ状の基材を加工して形成されている。テープ状の基材は、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの合成樹脂、これらの樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したもの、表面に導電コーティングを施したものなどで形成されている。なお、キャリアテープ本体110の幅は、8mmから24mm程度が一般的である。 The carrier tape main body 110 is formed by processing a tape-shaped base material having a thickness of 0.2 mm to 0.6 mm. Tape-shaped substrates are made of, for example, synthetic resins such as polyvinyl chloride, polystyrene, amorphous polyethylene terephthalate, polycarbonate, polypropylene, or the like, carbon kneaded into these resins to impart conductivity, or conductive coatings applied to the surface. made up of things. The width of the carrier tape main body 110 is generally about 8 mm to 24 mm.

このキャリアテープ本体110には、電子部品を収納するポケット部(エンボス)11が長手方向に所定間隔で設けられている。このポケット部11は、収納する電子部品の形状・寸法に応じたものとされ、本実施形態では、上面視で矩形である。なお、ポケット部11の形状は、楕円形や円形等であってもよい。 The carrier tape main body 110 is provided with pocket portions (embossments) 11 for storing electronic components at predetermined intervals in the longitudinal direction. The pocket portion 11 corresponds to the shape and size of the electronic component to be housed, and is rectangular in top view in the present embodiment. The shape of the pocket portion 11 may be elliptical, circular, or the like.

ポケット部11は、非貫通式の凹部であり、底部を有する。ポケット部11の深さは、任意であるが、収納対象の電子部品の高さに応じて決定される。すなわち、ポケット部11の深さは、収納対象の電子部品の高さよりもわずかに大きくてよい。 The pocket 11 is a non-penetrating recess and has a bottom. The depth of the pocket portion 11 is arbitrary, but is determined according to the height of the electronic component to be stored. That is, the depth of the pocket portion 11 may be slightly larger than the height of the electronic component to be stored.

ポケット部11は、4方に側壁11aを有し(図6A参照)、側壁11aの上部(以下、「側壁上部」とも称する)には、角Rが付けられる。 The pocket portion 11 has side walls 11a on four sides (see FIG. 6A), and the upper portions of the side walls 11a (hereinafter also referred to as "side wall upper portions") are rounded.

ポケット部11は、長手方向で等間隔に所定ピッチPt1で設けられる。所定ピッチPt1は任意であるが、いくつかの例は後述する。 The pocket portions 11 are provided at equal intervals in the longitudinal direction at a predetermined pitch Pt1. Although the predetermined pitch Pt1 is arbitrary, some examples will be described later.

また、キャリアテープ本体110には、実装装置などで位置決めに用いられる複数の送り孔(スプロケット孔)12が、長手方向に所定間隔でポケット部11の一方又は両側に穿設されている。送り孔12の形状や間隔は、スプロケットなどの送り機構に合わせて形成されるとよい。なお、送り孔12の直径は、0.8mmから1.5mm程度である。 In the carrier tape main body 110, a plurality of feed holes (sprocket holes) 12 used for positioning in a mounting device or the like are bored in one or both sides of the pocket portion 11 at predetermined intervals in the longitudinal direction. The shape and spacing of the feed holes 12 are preferably formed in accordance with a feed mechanism such as a sprocket. In addition, the diameter of the feed hole 12 is about 0.8 mm to 1.5 mm.

本実施形態では、図1及び図2に示すように、キャリアテープ本体110は、長手方向のポケット部11間に、凹部20を有する。 In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the carrier tape body 110 has recesses 20 between the pocket portions 11 in the longitudinal direction.

凹部20は、非貫通式であり、底部22を有する。凹部20の深さは、底部22を有する限り任意であるが、ポケット部11の間隔(所定ピッチ)に応じて決定されてもよい。凹部20は、ポケット部11と同様の形態であるが、機能が異なる。凹部20の機能は後で詳説するが、凹部20は、底部22にトップカバーテープ70が接合されることで、電子部品の乗り上げを抑制する機能を有する。 The recess 20 is non-penetrating and has a bottom 22 . The depth of the concave portion 20 is arbitrary as long as it has the bottom portion 22 , but may be determined according to the interval (predetermined pitch) of the pocket portions 11 . The concave portion 20 has the same shape as the pocket portion 11, but has a different function. Although the function of the concave portion 20 will be described in detail later, the concave portion 20 has a function of preventing electronic components from riding on the bottom portion 22 by bonding the top cover tape 70 to the bottom portion 22 .

凹部20は、長手方向で等間隔に所定ピッチPt1で設けられる。所定ピッチPt1は、ポケット部11のピッチPt1と同じである。 The recesses 20 are provided at equal intervals in the longitudinal direction at a predetermined pitch Pt1. The predetermined pitch Pt1 is the same as the pitch Pt1 of the pocket portions 11 .

このようにして、本実施形態では、X方向で凹部20とポケット部11との間には、Y方向に視て上側に凸状となる凸部14が形成される。凸部14は、Y方向に直線状に延在する。凸部14のX方向の寸法は、例えば0.03mm~1.5mmの範囲内であってよい。なお、凸部14は、あくまでポケット部11を通るX方向の断面で凸状の形態であり、キャリアテープ本体110の基本部位110aの上面と面一の上面を有する。すなわち、凸部14は、キャリアテープ本体110の基本部位110aの一部と言うことができる。 In this manner, in the present embodiment, the convex portion 14 is formed between the concave portion 20 and the pocket portion 11 in the X direction and has a convex shape upward when viewed in the Y direction. The convex portion 14 extends linearly in the Y direction. The dimension of the projection 14 in the X direction may be, for example, within the range of 0.03 mm to 1.5 mm. The convex portion 14 has a convex shape in cross section in the X direction passing through the pocket portion 11 and has an upper surface that is flush with the upper surface of the basic portion 110 a of the carrier tape body 110 . That is, the convex portion 14 can be said to be part of the basic portion 110 a of the carrier tape body 110 .

なお、図4Aでは、凹部20の深さは、ポケット部11の深さよりも小さいが、凹部20の深さは、ポケット部11の深さと同じであってもよいし、凹部20の深さは、ポケット部11の深さよりも大きくてもよい。特に本実施形態では、凹部20は、後述のようにトップカバーテープ70にX方向の張力を付与する機能を有するので、かかる機能を高めるために、比較的大きい深さを有することが有用である。この観点から、凹部20の深さは、ポケット部11の深さよりも大きいことは好適である。凹部20の深さの好ましい範囲は後述する。 Although the depth of the recess 20 is smaller than the depth of the pocket 11 in FIG. 4A, the depth of the recess 20 may be the same as the depth of the pocket 11, or the depth of the recess 20 may be , may be greater than the depth of the pocket portion 11 . In particular, in this embodiment, the concave portion 20 has a function of applying tension to the top cover tape 70 in the X direction as described later, so it is useful to have a relatively large depth in order to enhance this function. . From this point of view, it is preferable that the depth of the concave portion 20 is greater than the depth of the pocket portion 11 . A preferred range of the depth of the recess 20 will be described later.

凹部20の形状は、本実施形態では、上面視で矩形である。なお、凹部20の形状は、楕円形や円形等であってもよい。 The shape of the recess 20 is rectangular in top view in the present embodiment. The shape of the concave portion 20 may be elliptical, circular, or the like.

トップカバーテープ70は、図4Aに示すように、キャリアテープ本体110の上側表面に貼り付けられる。トップカバーテープ70は、ポケット部11内に電子部品を配置した後に、キャリアテープ本体110に貼り付けられる(ポケット部11を覆うようにキャリアテープ本体110に被せられる)。なお、トップカバーテープ70が貼り付けられた状態のキャリアテープ本体110は、「キャリアテープ」と称される。 The top cover tape 70 is applied to the upper surface of the carrier tape body 110 as shown in FIG. 4A. The top cover tape 70 is attached to the carrier tape main body 110 after placing the electronic components in the pocket portion 11 (covering the carrier tape main body 110 so as to cover the pocket portion 11). The carrier tape main body 110 to which the top cover tape 70 is attached is called a "carrier tape".

トップカバーテープ70は、例えば、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート、ポリアミド(PA)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリプロピレン(PP)などの合成樹脂を用いて形成されたテープ状の基材である。なお、これらの合成樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したり、テープ状の基材の表面に導電コーティングを施したり、あるいは、帯電防止性を付与したりするものなどを用いてもよい。 The top cover tape 70 is a tape-shaped base material formed using a synthetic resin such as polystyrene, polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate, polyamide (PA), polyethylene naphthalate (PEN), or polypropylene (PP). be. It should be noted that these synthetic resins may be kneaded with carbon to impart conductivity, may be subjected to a conductive coating on the surface of the tape-shaped base material, or may be used to impart antistatic properties. .

トップカバーテープ70は、キャリアテープ本体110側の表面の接合領域71に接着剤又は粘着剤により形成された接着剤層を有している。接着剤としては、アクリル樹脂系、天然ゴム系、ウレタン系、エポキシ系、ポリビニルアルコール系などのものを用いることができる。 The top cover tape 70 has an adhesive layer formed of an adhesive or pressure-sensitive adhesive on the bonding area 71 on the surface of the carrier tape body 110 side. As the adhesive, acrylic resin-based, natural rubber-based, urethane-based, epoxy-based, polyvinyl alcohol-based, and the like can be used.

接合領域71は、線状領域71a、71bと、点状領域71cとを含む。 The joint region 71 includes linear regions 71a and 71b and a dotted region 71c.

線状領域71a、71bは、Y方向で所定距離Lだけ離間して、X方向に平行に延在する。なお、線状領域71a、71bは、X方向に連続しているが、X方向に不連続的に設定されてもよい。所定距離Lは、ポケット部11のY方向の寸法以上である限り任意であるが、好ましくは、ポケット部11のY方向の寸法と略同一である。この場合、トップカバーテープ70がキャリアテープ本体110に貼り付けられた状態では、線状領域71a、71bは、Y方向でポケット部11の両側の位置で、X方向に沿って連続的に延在する。 The linear regions 71a and 71b are separated by a predetermined distance L in the Y direction and extend parallel to the X direction. Although the linear regions 71a and 71b are continuous in the X direction, they may be set discontinuously in the X direction. The predetermined distance L is arbitrary as long as it is equal to or greater than the dimension of the pocket portion 11 in the Y direction, but is preferably substantially the same as the dimension of the pocket portion 11 in the Y direction. In this case, when the top cover tape 70 is attached to the carrier tape body 110, the linear regions 71a and 71b extend continuously along the X direction at positions on both sides of the pocket portion 11 in the Y direction. do.

点状領域71cは、Y方向で線状領域71a、71bの間に位置する態様で設定される。点状領域71cは、X方向で等間隔に所定ピッチPt2で設けられる。所定ピッチPt2は、ポケット部11のピッチPt1と略同じである。点状領域71cは、トップカバーテープ70がキャリアテープ本体110に貼り付けられた状態で、凹部20の底部22の略中心に位置するように形成される。なお、変形例では、点状領域71cは、1つの凹部20に対して2カ所以上設定されてもよい。この場合、2つ以上の点状領域71cは、X方向に並ぶ態様で設定されてもよい。あるいは、2つ以上の点状領域71cは、1つの線状領域で置換されてもよい。 The dotted area 71c is set in a manner positioned between the linear areas 71a and 71b in the Y direction. The dotted regions 71c are provided at regular intervals in the X direction at a predetermined pitch Pt2. The predetermined pitch Pt2 is substantially the same as the pitch Pt1 of the pocket portions 11 . The dotted region 71 c is formed so as to be positioned substantially at the center of the bottom portion 22 of the recess 20 when the top cover tape 70 is attached to the carrier tape body 110 . Note that, in a modification, two or more dotted regions 71 c may be set for one recess 20 . In this case, two or more dotted regions 71c may be set in a manner lined up in the X direction. Alternatively, two or more dotted regions 71c may be replaced with one linear region.

トップカバーテープ70は、基本的に、上述した線状領域71a、71bによって、Y方向でポケット部11の両側の位置で、X方向に沿って連続的にキャリアテープ本体110にシールされる。 Basically, the top cover tape 70 is continuously sealed to the carrier tape body 110 along the X direction at positions on both sides of the pocket portion 11 in the Y direction by the linear regions 71a and 71b described above.

また、本実施形態では、トップカバーテープ70は、更に、上述した点状領域71cによって、図4Aに示すように、凹部20の位置で、キャリアテープ本体110にシールされる。図4Aでは、ポケット部11のY方向の中心位置を通る断面が示される。 Also, in this embodiment, the top cover tape 70 is further sealed to the carrier tape body 110 at the positions of the recesses 20 as shown in FIG. 4A by the above-described dotted regions 71c. FIG. 4A shows a cross section passing through the central position of the pocket portion 11 in the Y direction.

次に、比較例と対比して、本発明の効果について説明する。ここでは、まず、図5を参照して、電子部品の乗り上げの原理を説明してから、図4A及び図4B(並びに図6A及び図6B)を用いて、比較例と対比した本発明の効果について説明する。 Next, the effects of the present invention will be described in comparison with comparative examples. Here, first, referring to FIG. 5, the principle of riding on electronic components will be described, and then, using FIGS. will be explained.

図4Bは、比較例によるキャリアテープ本体110Aと、トップカバーテープ70Aとの関係を示す断面図であり、図4Aの断面図に相当する。比較例によるキャリアテープ本体110Aは、本実施形態によるキャリアテープ本体110に対して、凹部20を有さない点が異なる。従って、キャリアテープ本体110Aでは、X方向でポケット部11間は平坦な土手部90となる。また、比較例によるトップカバーテープ70Aは、本実施形態によるトップカバーテープ70に対して、点状領域71cを有さない点が異なる。 FIG. 4B is a cross-sectional view showing the relationship between a carrier tape body 110A and a top cover tape 70A according to a comparative example, and corresponds to the cross-sectional view of FIG. 4A. 110 A of carrier tape main bodies by a comparative example differ in the point which does not have the recessed part 20 with respect to the carrier tape main body 110 by this embodiment. Therefore, in the carrier tape main body 110A, a flat bank portion 90 is formed between the pocket portions 11 in the X direction. Also, the top cover tape 70A according to the comparative example differs from the top cover tape 70 according to the present embodiment in that it does not have the point-like regions 71c.

図5は、電子部品の乗り上げの説明図であり、ポケット部11の側壁上部上へ乗り上げた電子部品Sを示す断面図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view showing the electronic component S that has run over the upper portion of the side wall of the pocket portion 11. FIG.

ポケット部11内の電子部品Sは、搬送中等に生じる振動等に起因して、ポケット部11内で移動し、図5に示すように、ポケット部11の側壁11aの上部(側壁上部)上に乗り上げる場合がある。なお、電子部品Sがポケット部11の側壁11aの上部(側壁上部)上に乗り上げる態様としては、図5に示すように、電子部品Sの側部がポケット部11の側壁上部に乗り、電子部品Sの側部が、トップカバーテープ70とポケット部11の側壁上部との間に挟まってしまう態様がある。このような乗り上げが生じると、実装装置の吸着手段等によりキャリアテープから電子部品Sをピックアップする際に支障が生じうる。 The electronic component S in the pocket portion 11 moves within the pocket portion 11 due to vibration or the like that occurs during transportation, and as shown in FIG. It may climb. In addition, as a mode in which the electronic component S rides on the upper portion of the side wall 11a of the pocket portion 11 (side wall upper portion), as shown in FIG. In some cases, the side portion of S is caught between the top cover tape 70 and the upper portion of the side wall of the pocket portion 11 . If such riding occurs, trouble may occur when the electronic component S is picked up from the carrier tape by the suction means or the like of the mounting apparatus.

電子部品Sの側部は、ポケット部11の側壁上部の角Rとトップカバーテープ70との間に形成される隙間に挟まりうるが、かかる隙間は、角Rを小さくすることで低減が可能である。なお、一般的に、角Rは、製造上の観点から下限値がある。従って、本実施形態では、角Rは0よりも大きい値とされ、製造上の観点から下限値に設定されてよい。 The side portion of the electronic component S may be caught in the gap formed between the corner R of the upper side wall of the pocket portion 11 and the top cover tape 70, but such a gap can be reduced by reducing the corner R. be. In general, the angle R has a lower limit value from the viewpoint of manufacturing. Therefore, in this embodiment, the angle R is set to a value greater than 0, and may be set to the lower limit from the viewpoint of manufacturing.

また、ポケット部11の側壁上部の角Rの上側端点(図5の点Pt参照、以下、「Rエンド」と称する)でトップカバーテープ70が、ポケット部11の側壁上部から上側に離れており、当該上下方向の隙間が、電子部品Sの側部の厚み(すなわち電子部品Sの厚み)よりも大きければ、その上下方向の隙間に、電子部品Sの側部が挟まれやすくなる。 Further, the top cover tape 70 is separated upward from the upper part of the side wall of the pocket part 11 at the upper end point of the corner R of the upper part of the side wall of the pocket part 11 (see point Pt in FIG. 5, hereinafter referred to as "R end"). If the vertical gap is larger than the thickness of the side portion of the electronic component S (that is, the thickness of the electronic component S), the side portion of the electronic component S is likely to be caught in the vertical gap.

従って、ポケット部11の側壁上部への電子部品Sの乗り上げは、Rエンドでのトップカバーテープ70の上方への浮き上がりが、電子部品Sの側部の厚み(すなわち電子部品Sの厚み)よりも大きければ、発生しやすくなる。電子部品の厚みが比較的小さいと、Rエンドでのトップカバーテープ70の上方への浮き上がりが比較的小さくても乗り上げが生じうるので、電子部品の厚みが小さいほど(すなわち低背化が進むほど)、乗り上げが発生しやすいといえる。 Therefore, when the electronic component S rides on the upper portion of the side wall of the pocket portion 11, the lifting of the top cover tape 70 at the R end is greater than the thickness of the side portion of the electronic component S (that is, the thickness of the electronic component S). The larger it is, the more likely it will occur. If the thickness of the electronic component is relatively small, even if the upward lifting of the top cover tape 70 at the R end is relatively small, it may run over the top cover tape 70 . ), it can be said that run-over is likely to occur.

図6A及び図6Bは、電子部品の乗り上げの模式的な説明図であり、それぞれ、図4A及び図4BのQ部の拡大図に相当する概略図(模式図)である。図6Aは、本実施形態の場合を示し、図6Bは、比較例(図4B)の場合を示す。図6A及び図6Bでは、ポケット部11内の電子部品Sが示される。 FIGS. 6A and 6B are schematic explanatory diagrams of riding over of an electronic component, and are schematic diagrams (schematic diagrams) corresponding to enlarged views of the portion Q in FIGS. 4A and 4B, respectively. FIG. 6A shows the case of this embodiment, and FIG. 6B shows the case of a comparative example (FIG. 4B). 6A and 6B show the electronic component S in the pocket portion 11. FIG.

比較例では、図6Bに示すように、トップカバーテープ70Aがポケット部11の側壁11aの上部(側壁上部)上に、電子部品Sが乗り上げてしまいやすい。これは、トップカバーテープ70Aは、X方向でポケット部11間の領域では、略平らに延在するが、ポケット部11の側壁上部の角R付近へと積極的にトップカバーテープ70Aを当接させる手段が存在しないため、RエンドPtでの微少な浮き上がりによって隙間Δ1が生じやすいためである。 In the comparative example, as shown in FIG. 6B, the top cover tape 70A tends to cause the electronic component S to ride on the upper portion of the side wall 11a of the pocket portion 11 (side wall upper portion). Although the top cover tape 70A extends substantially flat in the region between the pocket portions 11 in the X direction, the top cover tape 70A positively abuts near the corner R of the upper side wall of the pocket portion 11. This is because there is no means for causing the gap Δ1 to occur due to slight lifting at the R end Pt.

これに対して、本実施形態では、図6Aに示すように、トップカバーテープ70がポケット部11の側壁上部上に、電子部品Sが乗り上げ難い。これは、トップカバーテープ70は、X方向でポケット部11間の領域では、凹部20での点状領域71cでキャリアテープ本体110に接合するためである。すなわち、この場合、トップカバーテープ70は、X方向でポケット部11間の領域で下方に向けて延在するので、ポケット部11の側壁上部で微少な浮き上がり(RエンドPtでの微少な浮き上がり)が発生し難いためである。 On the other hand, in the present embodiment, as shown in FIG. 6A, the top cover tape 70 makes it difficult for the electronic component S to ride on the upper portion of the side wall of the pocket portion 11 . This is because the top cover tape 70 is joined to the carrier tape main body 110 at the dotted regions 71c in the concave portions 20 in the regions between the pocket portions 11 in the X direction. That is, in this case, since the top cover tape 70 extends downward in the region between the pocket portions 11 in the X direction, it slightly rises above the side wall of the pocket portion 11 (slight rise at the R end Pt). This is because it is difficult to generate

より具体的には、本実施形態では、図4A及び図6Aに示すように、X方向で凹部20とポケット部11との間の凸部14の上面がトップカバーテープ70に接触しやすくなる。これは、特に、凹部20での点状領域71cでトップカバーテープ70をキャリアテープ本体110に接合させることで生じる効果である。凹部20での点状領域71cでトップカバーテープ70をキャリアテープ本体110に接合させる場合、トップカバーテープ70に対してX方向の張力を発生させやすくなり、かかる張力が発生する場合は、より確実に、凸部14の上面がトップカバーテープ70に接触する傾向となる。 More specifically, in the present embodiment, as shown in FIGS. 4A and 6A, the upper surface of the convex portion 14 between the concave portion 20 and the pocket portion 11 in the X direction easily contacts the top cover tape 70 . This is particularly the effect produced by bonding the top cover tape 70 to the carrier tape main body 110 at the dotted areas 71 c in the recess 20 . When the top cover tape 70 is joined to the carrier tape main body 110 at the dotted region 71c of the concave portion 20, tension in the X direction tends to be generated on the top cover tape 70. Then, the upper surface of the projection 14 tends to come into contact with the top cover tape 70 .

このようにして、本実施形態によれば、トップカバーテープ70が接合される凹部20を設けることで、比較例に比べて、ポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げが生じる可能性を低減できる。以下、凹部20の底部22でトップカバーテープ70を接合することでトップカバーテープ70にX方向の張力を発生させる機能を、「ドットシールによる張力発生機能」とも称する。 In this manner, according to the present embodiment, by providing the recess 20 to which the top cover tape 70 is joined, the possibility of electronic components running over the upper portion of the side wall of the pocket portion 11 is reduced compared to the comparative example. can be reduced. Hereinafter, the function of generating tension in the X direction in the top cover tape 70 by joining the top cover tape 70 at the bottom 22 of the recess 20 is also referred to as "the tension generating function by dot sealing".

また、本実施形態によれば、上述したように、ドットシールによる張力発生機能によってポケット部11の側壁上部のRエンドPtでのトップカバーテープ70の微少な浮き上がりを抑制できる。これにより、比較的厚みの小さい電子部品に対しても乗り上げを適切に抑制することが可能である。 Further, according to the present embodiment, as described above, the tension generating function of the dot seal can suppress slight lifting of the top cover tape 70 at the R end Pt on the upper side wall of the pocket portion 11 . As a result, it is possible to appropriately prevent even an electronic component having a relatively small thickness from being run over.

ここで、上述のような、X方向でのポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げは、X方向両側でのポケット部11の側壁上部におけるY方向の任意の位置で生じうる。従って、本実施形態では、凹部20は、好ましくは、Y方向に関して、ポケット部11の延在範囲の略全体にわたって延在する。すなわち、凹部20は、ポケット部11に対して、Y方向の幅が略同じである。略同じとは、ポケット部11のY方向の幅の10%程度の相違を許容する概念である。これにより、ポケット部11の側壁上部におけるY方向の略全体にわたって、ドットシールによる張力発生機能の効果を発生させることができる。すなわち、ポケット部11の側壁上部におけるY方向の略全体にわたって、ポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げを抑制できる。 Here, the electronic component riding on the upper part of the side wall of the pocket part 11 in the X direction as described above can occur at any position in the Y direction on the upper part of the side wall of the pocket part 11 on both sides in the X direction. Therefore, in this embodiment, the recess 20 preferably extends over substantially the entire extension range of the pocket portion 11 in the Y direction. In other words, the width of the concave portion 20 in the Y direction is substantially the same as that of the pocket portion 11 . “Substantially the same” is a concept that permits a difference of about 10% in the width of the pocket portion 11 in the Y direction. As a result, the effect of the tension generating function by the dot seal can be generated over substantially the entire upper portion of the side wall of the pocket portion 11 in the Y direction. In other words, it is possible to prevent the electronic component from running over the upper portion of the side wall of the pocket portion 11 over substantially the entire Y direction of the upper portion of the side wall of the pocket portion 11 .

また、本実施形態では、上述のように、X方向でのポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げは、凹部20でのドットシールによる張力発生機能によって抑制されているが、かかる乗り上げは、Y方向でも生じうる。Y方向でのポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げは、凹部20でのドットシールによる張力発生機能によっては抑制できない。 In addition, in the present embodiment, as described above, the run-on of the electronic component on the upper part of the side wall of the pocket portion 11 in the X direction is suppressed by the tension generating function of the dot seal in the concave portion 20. , can also occur in the Y direction. The electronic component riding on the upper portion of the side wall of the pocket portion 11 in the Y direction cannot be suppressed by the tension generating function of the dot seal in the concave portion 20 .

この点、本実施形態では、Y方向でポケット部11に隣接して凹部20のような凹部は設けられないものの、上述のように、キャリアテープ本体110に対するトップカバーテープ70のシール位置を、Y方向でポケット部11の縁部近傍に設定することで、Y方向両側でのポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げを抑制できる。なお、Y方向でトップカバーテープ70に張力を付与することは難しいため、シール位置により、Y方向両側でのポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げを抑制することが効果的である。ただし、変形例では、Y方向でのポケット部11に隣接して凹部を形成し、当該凹部でトップカバーテープ70を接合することで、Y方向でトップカバーテープ70に張力を付与してもよい。 In this regard, in the present embodiment, although a concave portion such as the concave portion 20 is not provided adjacent to the pocket portion 11 in the Y direction, as described above, the sealing position of the top cover tape 70 with respect to the carrier tape main body 110 is set in the Y direction. By setting it in the vicinity of the edge of the pocket portion 11 in the direction, it is possible to suppress the electronic component from running over the upper portion of the side wall of the pocket portion 11 on both sides in the Y direction. Since it is difficult to apply tension to the top cover tape 70 in the Y direction, it is effective to prevent the electronic components from running over the side walls of the pocket portion 11 on both sides in the Y direction, depending on the seal position. However, in a modified example, tension may be applied to the top cover tape 70 in the Y direction by forming a recess adjacent to the pocket portion 11 in the Y direction and joining the top cover tape 70 in the recess. .

図7A及び図7Bは、試験例を示す表図であり、図7Aは、本実施形態の場合を示し、図7Bは、比較例(図4B)の場合を示す。 7A and 7B are table diagrams showing test examples, FIG. 7A showing the case of this embodiment, and FIG. 7B showing the case of a comparative example (FIG. 4B).

試験では、電子部品の厚み(図7A及び図7Bでは、「PKG厚」と表記)を0.05mm~0.50mmまで複数種類変化させ、かつ、ポケット部11の側壁上部の角R(図7A及び図7Bでは、「キャリアテープ開口部R」と表記)を0.1mm、0.2mm、0.3mmの3種類変化させ、振動試験を行って乗り上げの有無を検証した。なお、凸部14のX方向の寸法は、0.3mmとした。 In the test, the thickness of the electronic component (referred to as “PKG thickness” in FIGS. 7A and 7B) was varied from 0.05 mm to 0.50 mm, and the corner R of the upper side wall of the pocket portion 11 (FIG. 7A and in FIG. 7B, the carrier tape opening R) was changed to three types of 0.1 mm, 0.2 mm, and 0.3 mm, and a vibration test was conducted to verify the presence or absence of run-on. The dimension of the convex portion 14 in the X direction was set to 0.3 mm.

図7A及び図7Bにおいて、「×」は、ポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げが発生したことを示し、「○」は、ポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げが発生しなかったことを示す。 7A and 7B, "x" indicates that the electronic component has run over the upper side wall of the pocket portion 11, and "o" indicates that the electronic component has run over the upper side wall of the pocket portion 11. indicate that you did not.

上述したように、一般的に、電子部品の厚みが小さいほど(すなわち低背化が進むほど)乗り上げが発生しやすく、かつ、ポケット部11の側壁上部の角Rが大きいほど乗り上げが発生しやすい。 As described above, in general, the smaller the thickness of the electronic component (that is, the lower the height), the more likely it is to run over. .

この点、比較例では、図7Bから分かるように、このような傾向に当てはまっており、ポケット部11の側壁上部の角Rが比較的大きい0.3mmでは、電子部品の厚みが0.3mm以下で乗り上げが生じており、ポケット部11の側壁上部の角Rが比較的小さい0.1mmでも、電子部品の厚みが0.1mm以下で乗り上げが生じている。 In this regard, in the comparative example, as can be seen from FIG. 7B, such a tendency applies, and when the angle R of the upper side wall of the pocket portion 11 is relatively large at 0.3 mm, the thickness of the electronic component is 0.3 mm or less. Even if the angle R of the upper portion of the side wall of the pocket portion 11 is relatively small, 0.1 mm, the run-on occurs when the thickness of the electronic component is 0.1 mm or less.

これに対して、本実施形態によれば、図7Aから分かるように、ポケット部11の側壁上部の角Rが比較的大きい0.3mmであり、かつ、電子部品の厚みが比較的小さい0.05mmである場合であっても、ポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げが抑制されている。 In contrast, according to the present embodiment, as can be seen from FIG. 7A, the angle R of the upper portion of the side wall of the pocket portion 11 is relatively large, 0.3 mm, and the thickness of the electronic component is relatively small, 0.3 mm. Even if it is 05 mm, it is possible to prevent the electronic component from riding on the upper portion of the side wall of the pocket portion 11 .

ところで、トップカバーテープ70における凹部20上の長さが同じであるとき、凹部20の深さは、深いほどトップカバーテープ70にX方向の張力を付与しやすくなる。また、凹部20の深さが同じであるとき、X方向でのポケット部11間の距離(以下、「ポケット間距離」とも称する)は、小さいほどトップカバーテープ70にX方向の張力を付与しやすくなる。 By the way, when the length of the top cover tape 70 above the concave portion 20 is the same, the deeper the concave portion 20 is, the easier it is to apply tension in the X direction to the top cover tape 70 . Further, when the depths of the concave portions 20 are the same, the smaller the distance between the pocket portions 11 in the X direction (hereinafter, also referred to as the “inter-pocket distance”), the more tension is applied to the top cover tape 70 in the X direction. easier.

このような観点から、ポケット間距離を変化させることで、凹部の深さの適切値を試験により確認した。 From this point of view, an appropriate value for the depth of the concave portion was confirmed by testing by changing the inter-pocket distance.

図8は、ポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げが生じなかったときの、各種パラメータを示す表図である。図8において、“A(ポケットX寸法)”は、ポケット部11のX方向の寸法であり、“ピッチ”は、所定ピッチPt1であり、“ポケット間”は、ポケット間距離を表し、“ポケット間深さ”は、凹部20の深さである。 FIG. 8 is a table showing various parameters when the electronic component does not run over the upper portion of the side wall of the pocket portion 11. As shown in FIG. In FIG. 8, "A (pocket X dimension)" is the dimension of the pocket portion 11 in the X direction, "pitch" is a predetermined pitch Pt1, "between pockets" represents the distance between pockets, and "pocket The “inter-depth” is the depth of the recess 20 .

図8に示すように、ポケット間距離が1.6mm以上3.0mm以下であるとき(ケース12~28参照)、凹部20の深さが、0.2mm以上0.3mm以下であれば、ポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げが生じなかった。従って、ポケット間距離と凹部20の深さとの関係を、このような関係に設定することで、ポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げを効果的に抑制できることを期待できる。 As shown in FIG. 8, when the distance between pockets is 1.6 mm or more and 3.0 mm or less (see Cases 12 to 28), if the depth of the concave portion 20 is 0.2 mm or more and 0.3 mm or less, the pocket No electronic component ran over the upper portion of the side wall of the portion 11 . Therefore, by setting the relationship between the inter-pocket distance and the depth of the recess 20 to such a relationship, it can be expected that the electronic component can be effectively prevented from running over the upper portion of the side wall of the pocket 11 .

また、図8に示すように、ポケット間距離が1.0mm以上1.6mm未満であるとき(ケース1~11参照)、凹部20の深さが、0.05mm以上0.2mm以下であれば、ポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げが生じなかった。従って、ポケット間距離と凹部20の深さとの関係を、このような関係に設定することで、ポケット部11の側壁上部への電子部品の乗り上げを効果的に抑制できることを期待できる。 Further, as shown in FIG. 8, when the inter-pocket distance is 1.0 mm or more and less than 1.6 mm (see Cases 1 to 11), if the depth of the concave portion 20 is 0.05 mm or more and 0.2 mm or less, , the electronic component did not ride on the upper portion of the side wall of the pocket portion 11 . Therefore, by setting the relationship between the inter-pocket distance and the depth of the recess 20 to such a relationship, it can be expected that the electronic component can be effectively prevented from running over the upper portion of the side wall of the pocket 11 .

次に、本実施形態によるキャリアテープ本体110の製造方法について概説する。 Next, a method for manufacturing the carrier tape body 110 according to this embodiment will be outlined.

図9は、本実施形態によるキャリアテープ本体110の製造に好適な金型900の一部を模式的に示す斜視図である。 FIG. 9 is a perspective view schematically showing part of a mold 900 suitable for manufacturing the carrier tape body 110 according to this embodiment.

金型900は、真空成形用であり、ポケット部11を成形するための部位902と、凹部20を形成するための部位904とを含む。 The mold 900 is for vacuum forming and includes a portion 902 for molding the pocket portion 11 and a portion 904 for forming the recess 20 .

本実施形態によるキャリアテープ本体110は、図9に示すような金型900を用いて容易に製造できる。 The carrier tape body 110 according to this embodiment can be easily manufactured using a mold 900 as shown in FIG.

なお、キャリアテープ本体110は、真空成形以外にも他の方法で形成されてもよい。例えば、キャリアテープ本体110は、プレス成形や圧空成形等により成形されてもよい。 Note that the carrier tape body 110 may be formed by a method other than vacuum forming. For example, the carrier tape body 110 may be molded by press molding, pressure molding, or the like.

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。 Although each embodiment has been described in detail above, it is not limited to a specific embodiment, and various modifications and changes are possible within the scope described in the claims. It is also possible to combine all or more of the constituent elements of the above-described embodiments.

11 ポケット部(エンボス)
11a 側壁
12 送り孔
14 凸部
20 凹部
22 底部
70 トップカバーテープ
70A トップカバーテープ
71 接合領域
71a 線状領域
71b 線状領域
71c 点状領域
110 キャリアテープ本体
110A キャリアテープ本体
11 pocket (embossed)
11a side wall 12 feed hole 14 convex portion 20 concave portion 22 bottom portion 70 top cover tape 70A top cover tape 71 joining region 71a linear region 71b linear region 71c dotted region 110 carrier tape main body 110A carrier tape main body

Claims (4)

電子部品を収納可能なポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられたキャリアテープ本体であって、
前記長手方向で複数の前記ポケット部の間に凹部を有し、
前記長手方向に沿う前記ポケット部の並びの、前記キャリアテープ本体の幅方向における位置と、前記長手方向に沿う前記凹部の並びの、前記幅方向における位置とが一致しており、
前記凹部は、前記ポケット部に対して前記長手方向に垂直な幅が略同じであり、トップカバーテープが前記ポケット部及び前記凹部を覆う態様で貼り付けられる際に前記トップカバーテープが接合される接合部として機能する、キャリアテープ本体。
A carrier tape body in which pockets capable of storing electronic components are provided at predetermined intervals in the longitudinal direction,
having recesses between the plurality of pocket portions in the longitudinal direction;
The position of the arrangement of the pocket portions along the longitudinal direction in the width direction of the carrier tape body and the position of the arrangement of the concave portions along the longitudinal direction in the width direction are the same,
The recess has substantially the same width in the direction perpendicular to the longitudinal direction as that of the pocket, and the top cover tape is joined when the top cover tape is attached so as to cover the pocket and the recess. A carrier tape body that functions as a joint.
前記長手方向で複数の前記ポケット部の間の距離は、1.6mm以上3.0mm以下であり、
前記凹部の深さは、0.2mm以上0.3mm以下である、請求項1に記載のキャリアテープ本体。
The distance between the plurality of pocket portions in the longitudinal direction is 1.6 mm or more and 3.0 mm or less,
2. The carrier tape body according to claim 1, wherein the recess has a depth of 0.2 mm or more and 0.3 mm or less.
前記長手方向で複数の前記ポケット部の間の距離は、1.0mm以上1.6mm未満であり、
前記凹部の深さは、0.05mm以上0.2mm以下である、請求項1に記載のキャリアテープ本体。
The distance between the plurality of pocket portions in the longitudinal direction is 1.0 mm or more and less than 1.6 mm,
2. The carrier tape body according to claim 1, wherein the recess has a depth of 0.05 mm or more and 0.2 mm or less.
電子部品を収納可能な複数のポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられ、前記長手方向で複数の前記ポケット部の間に凹部を有するキャリアテープ本体と、
前記ポケット部及び前記凹部を覆う態様で前記キャリアテープ本体に貼り付けられるトップカバーテープとを含み、
前記長手方向に沿う前記ポケット部の並びの、前記キャリアテープ本体の幅方向における位置と、前記長手方向に沿う前記凹部の並びの、前記幅方向における位置とが一致しており、
前記凹部は、前記ポケット部に対して前記長手方向に垂直な幅が略同じであり、
前記トップカバーテープは、前記凹部に接合される、キャリアテープ。
a carrier tape body having a plurality of pocket portions capable of storing electronic components, each provided at predetermined intervals in the longitudinal direction, and having recesses between the plurality of pocket portions in the longitudinal direction;
a top cover tape attached to the carrier tape body in a manner covering the pocket portion and the recess,
The position of the arrangement of the pocket portions along the longitudinal direction in the width direction of the carrier tape body and the position of the arrangement of the concave portions along the longitudinal direction in the width direction are the same,
The recess has a width that is substantially the same as that of the pocket portion perpendicular to the longitudinal direction,
A carrier tape, wherein the top cover tape is bonded to the recess.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008120436A (en) 2006-11-15 2008-05-29 Koa Corp Carrier tape for small electronic component
JP2015171898A (en) 2014-03-11 2015-10-01 太陽誘電株式会社 Electronic component series and manufacturing method of the same
US20150289427A1 (en) 2011-12-16 2015-10-08 3M Innovative Properties Company Carrier tape

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09249284A (en) * 1996-03-18 1997-09-22 Hitachi Ltd Electronic-parts carrier tape and method for carrying electronic parts

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008120436A (en) 2006-11-15 2008-05-29 Koa Corp Carrier tape for small electronic component
US20150289427A1 (en) 2011-12-16 2015-10-08 3M Innovative Properties Company Carrier tape
JP2015171898A (en) 2014-03-11 2015-10-01 太陽誘電株式会社 Electronic component series and manufacturing method of the same

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