JP6101559B2 - Embossed carrier tape - Google Patents
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Description
本発明は、エンボスキャリアテープに関するものである。 The present invention relates to an embossed carrier tape.
従来、例えば半導体チップやセラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル等の電子部品等（製品）を搬送し、実装機に供給するエンボスキャリアテープが知られている（例えば、下記特許文献１を参照）。
図５に示される従来のエンボスキャリアテープ１００には、そのテープ本体１０１の延在方向に沿って、複数の送り孔１０２と、製品（不図示）を収納する複数のエンボス部１０３とが形成されている。そして、製品がエンボス部１０３に収納された状態で、テープ本体１０１の表面がカバーテープ（不図示）でシールされることでエンボス部１０３が封止され、各種サイズのリールに巻き取られて搬送される。
2. Description of the Related Art Conventionally, an embossed carrier tape that conveys electronic components (products) such as semiconductor chips, ceramic capacitors, chip resistors, and coils and supplies them to a mounting machine is known (for example, see Patent Document 1 below).
A conventional embossed
エンボスキャリアテープ１００で搬送された製品は、実装機により基板等の所定の位置に載置される。具体的には、製品が収納されたエンボスキャリアテープ１００を実装機のカセットに設置し、カバーテープを剥離しながらバキュームピンセット等を用いて製品をピックアップして、基板等に載置する。
The product conveyed by the embossed
しかしながら、従来のエンボスキャリアテープにおいては、下記の課題があった。
すなわち、例えば図６に示されるエンボスキャリアテープ２００のように、テープ本体１０１（全体）に占めるエンボス部１０３の割合が大きく、該テープ本体１０１のシール代（カバーテープとのテーピング代）が少ないものでは、エンボス部１０３の加工成形時の影響で、図６（ｂ）に示されるように、テープ本体１０１のシール代部分（図中に太線で示される部分）が波打つように変形しやすかった。
However, the conventional embossed carrier tape has the following problems.
That is, for example, like the embossed
このような変形（波打ち現象）が発生すると、テープ本体１０１にカバーテープをテーピングする際、均一にシールされにくくなる。また、実装時にカバーテープを剥離する際、剥離強度の変動量が大きくなり、テープ本体１０１が脈動する現象が生じて製品が振動し、安定的にピックアップできなくなる。
When such deformation (rippling phenomenon) occurs, it becomes difficult to uniformly seal the
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、エンボス加工によってテープ本体に生じる波打ち現象を低減でき、これにより製品が収納されるエンボス部のシール性を十分に確保でき、また実装時にはカバーテープの剥離強度の変動を抑制して製品を安定的にピックアップできるエンボスキャリアテープを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of such circumstances, and can reduce the waviness phenomenon that occurs in the tape body by embossing, thereby sufficiently ensuring the sealing performance of the embossed portion in which the product is stored, An object of the present invention is to provide an embossed carrier tape capable of stably picking up a product by suppressing fluctuations in the peel strength of the cover tape during mounting.
このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち本発明は、テープ本体の延在方向に間隔をあけて、製品を収納するエンボス部が複数形成されたエンボスキャリアテープであって、前記テープ本体の幅方向に沿う前記エンボス部の外側に、前記延在方向に沿うように延びるスリットが、該延在方向に間隔をあけて複数形成され、前記スリットの前記延在方向に沿う長さは、前記延在方向に隣り合う前記エンボス部同士の間の部分の前記延在方向に沿う長さ以上であり、かつ、前記エンボス部の前記延在方向に沿う長さ以下であることを特徴とする。
In order to solve such problems and achieve the above object, the present invention proposes the following means.
That is, the present invention is an embossed carrier tape in which a plurality of embossed portions for storing products are formed at intervals in the extending direction of the tape body, and on the outside of the embossed portion along the width direction of the tape body, A plurality of slits extending along the extending direction are formed at intervals in the extending direction, and the length along the extending direction of the slit is between the embossed portions adjacent to each other in the extending direction. It is more than the length along the said extending direction of the part in between, and is below the length along the said extending direction of the said embossed part, It is characterized by the above-mentioned.
また、本発明に係るエンボスキャリアテープにおいて、前記スリットは、前記エンボス部の前記幅方向の両外側に対をなすように形成されていることとしてもよい。 Moreover, the embossed carrier tape which concerns on this invention WHEREIN: The said slit is good also as being formed so that a pair may be made in the both outer sides of the said width direction of the said embossed part.
また、本発明に係るエンボスキャリアテープにおいて、前記延在方向に隣り合う前記スリット同士の配置ピッチと、前記延在方向に隣り合う前記エンボス部同士の配置ピッチとが、互いに対応していることとしてもよい。
また、本発明に係るエンボスキャリアテープにおいて、前記スリットは、前記テープ本体のシール代部分のうち、前記延在方向に隣り合う前記エンボス部同士の間に位置する部分の、前記幅方向の外側に位置していることとしてもよい。
In the embossed carrier tape according to the present invention, the arrangement pitch of the slits adjacent in the extending direction and the arrangement pitch of the embossed parts adjacent in the extending direction correspond to each other. Also good.
Moreover, the embossed carrier tape which concerns on this invention WHEREIN: The said slit is the outer side of the said width direction of the part located between the said embossing parts adjacent to the said extension direction among the sealing margin parts of the said tape main body. It may be located.
本発明のエンボスキャリアテープによれば、エンボス加工によってテープ本体に生じる波打ち現象を低減でき、これにより製品が収納されるエンボス部のシール性を十分に確保でき、また実装時にはカバーテープの剥離強度の変動を抑制して製品を安定的にピックアップできる。 According to the embossed carrier tape of the present invention, it is possible to reduce the waviness phenomenon that occurs in the tape body by embossing, thereby ensuring sufficient sealability of the embossed part in which the product is stored, and the peel strength of the cover tape during mounting. The product can be picked up stably by suppressing fluctuations.
以下、本発明の一実施形態に係るエンボスキャリアテープ１０について、図面を参照して説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、本実施形態のエンボスキャリアテープ１０は、長尺の基材シートからなるテープ本体１を有しており、該テープ本体１にはその延在方向Ｌに沿って、テープを送るための（テープ搬送用の）複数の送り孔２と、製品（不図示）を収納するための複数のエンボス部３と、が形成されている。尚、前記製品としては、例えば、半導体チップやセラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル等の電子部品等が挙げられる。
ここで、本明細書では図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、テープ本体１の延在方向を符号Ｌで表し、テープ本体１の幅方向を符号Ｗで表し、テープ本体１の厚さ方向を符号Ｔで表している。また、テープ本体１の厚さ方向Ｔを向く両面のうち、エンボス部３が開口される側（図１（ｂ）における上側）の面をテープ本体１の表面といい、該表面とは反対側（図１（ｂ）における下側）を向く面をテープ本体１の裏面という。
Hereinafter, embossed
As shown in FIGS. 1A to 1C, an embossed
Here, in this specification, as shown in FIGS. 1A to 1C, the extending direction of the tape body 1 is represented by a symbol L, the width direction of the tape body 1 is represented by a symbol W, and the tape body 1 The thickness direction is indicated by T. Of the two surfaces facing the thickness direction T of the tape body 1, the surface on the side where the embossed
テープ本体１は、例えば熱可塑性プラスチックであり、具体的な材質としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの樹脂の他、これらの樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したり、これらの樹脂テープの外面に導電コーティングを施したものなどが挙げられる。尚、テープ本体１の材質は上記のものに限定されない。 The tape body 1 is, for example, a thermoplastic plastic, and specific materials include resins such as polyvinyl chloride, polystyrene, amorphous polyethylene terephthalate, polycarbonate, and polypropylene, and kneaded carbon into these resins to make the conductivity. Examples thereof include those that are applied or those whose outer surfaces are coated with a conductive coating. The material of the tape body 1 is not limited to the above.
図１（ａ）に示されるテープ本体１の上面視で（テープ本体１の表面を正面に見て）、送り孔２は、円形状をなしており、図１（ｃ）に示されるようにテープ本体１を厚さ方向Ｔに貫通して形成されている。また図１（ａ）において、送り孔２は、テープ本体１の延在方向Ｌに間隔をあけて複数形成されている。
In the top view of the tape body 1 shown in FIG. 1A (when the surface of the tape body 1 is viewed from the front), the
延在方向Ｌに隣り合う送り孔２同士は、所定間隔をあけて配置されており、具体的には、延在方向Ｌに隣り合う送り孔２同士の間の距離（配置ピッチ）が、一定間隔（等間隔）に設定されている。これらの送り孔２は、テープ本体１の幅方向Ｗに沿う両端部のうち、一方の端部（図１（ａ）における上端部）に配列されている。
The
また、図１（ａ）に示されるテープ本体１の上面視で、エンボス部３は、矩形状をなしており、テープ本体１を表面から裏面側へ向けて窪ませるようにエンボス加工して形成されている。エンボス部３は、テープ本体１の延在方向Ｌに間隔をあけて複数形成されている。また、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士は、所定間隔をあけて配置されており、具体的には、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の間の距離（配置ピッチ）が、一定間隔（等間隔）に設定されている。
In addition, the embossed
エンボス部３は、テープ本体１の表面から凹状に窪まされた有底穴であり、テープ本体１の裏面から見ると凸状に突出して形成されている。テープ本体１の表面側から見て、エンボス部３は矩形穴状をなしており、１つの底壁と、この底壁を囲み該底壁とテープ本体１のシール代部分とを繋ぐ４つの側壁と、を有している。ここで、テープ本体１の「シール代部分」とは、テープ本体１のエンボス部３以外の部位において厚さ方向Ｔに略垂直に形成された、カバーテープ（不図示）とのテーピング代となる部分を指す。また、エンボス部３の底壁は、厚さ方向Ｔに略垂直に形成されており、エンボス部３の各側壁は、前記底壁から厚さ方向Ｔに沿うように立設されている。
The embossed
具体的に、エンボス部３は、延在方向Ｌに長い矩形穴状に形成されており、該エンボス部３において、延在方向Ｌに対向配置された一対の側壁の幅方向Ｗに沿う長さに比べて、幅方向Ｗに対向配置された一対の側壁の延在方向Ｌに沿う長さが長くなっている。エンボス部３の側壁は、テープ本体１のシール代部分から厚さ方向Ｔの裏面側（エンボス部３の底壁側）へ向かうに従い、該側壁に対向配置された他の側壁に接近するように僅かに傾斜して形成されている。
Specifically, the embossed
また、エンボス部３の底壁には、該エンボス部３に収容される製品を検知（検査）するための検査孔４が形成されている。検査孔４は、エンボス部３の底壁を貫通して形成されている。図１（ａ）に示されるテープ本体１の上面視で、検査孔４は円形状をなしており、エンボス部３の底壁の中央部に配置されている。
Further, an
図１（ａ）において、複数のエンボス部３は、テープ本体１の幅方向Ｗに沿う前記一方の端部以外の部位に配列されており、具体的には、エンボス部３がなす列の幅方向Ｗの中心が、テープ本体１の幅方向Ｗに沿う中心よりも他方の端部側（図１（ａ）における下端部側）へ若干偏った位置となるように配列されている。
In FIG. 1A, the plurality of embossed
尚、図示の例では、隣り合うエンボス部３同士の配置ピッチが、隣り合う送り孔２同士の配置ピッチの２倍となっている。ただしこれに限定されるものではなく、隣り合うエンボス部３同士の配置ピッチが、隣り合う送り孔２同士の配置ピッチに対して、同一（等倍）や０．５倍、或いは３倍以上の整数倍等とされていても構わない。すなわち、エンボス部３同士の配置ピッチ、及び送り孔２同士の配置ピッチのうち、一方が他方に対して整数倍とされていればよい。
In the illustrated example, the arrangement pitch between the adjacent
ここで、例えば図５に示される従来のエンボスキャリアテープ１００に比べて、本実施形態のエンボスキャリアテープ１０は、テープ本体１（全体）に占めるエンボス部３の割合が大きくなっており、これに伴って該テープ本体１のシール代部分は少なくされている。
Here, compared with the conventional
図１（ａ）に示されるように、テープ本体１のシール代部分のうち、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の間に位置する部分１ａは、幅方向Ｗに長い帯状とされている。この帯状部分１ａの延在方向Ｌに沿う長さ（幅）は、エンボス部３の延在方向Ｌに沿う長さの１／２以下であり、具体的には１／３以下となっている。本実施形態では、この帯状部分１ａの延在方向Ｌに沿う長さが、図１（ｂ）（ｃ）におけるエンボス部３の側壁の厚さ方向Ｔに沿う長さ（つまりエンボス部３の深さ又は高さ）よりも小さくなっている。
As shown in FIG. 1 (a), the
そして、図１（ａ）（ｃ）に示されるように、テープ本体１のシール代部分において、エンボス部３の幅方向Ｗの外側に位置する部分には、延在方向Ｌに沿うように延びるスリット５が、該延在方向Ｌに間隔をあけて複数形成されている。本実施形態では、エンボス部３の幅方向Ｗの両外側に対をなすようにスリット５がそれぞれ形成されており、該スリット５の対（組）が、延在方向Ｌに所定間隔をあけて配列されている。具体的には、延在方向Ｌに隣り合うスリット５同士の間の距離（配置ピッチ）が、一定間隔（等間隔）に設定されている。
また、対となるスリット５同士は、互いの延在方向Ｌに沿う位置が同一となるように、帯状部分１ａを挟んで幅方向Ｗに対向配置されている。
Then, as shown in FIGS. 1A and 1C, in the seal margin portion of the tape body 1, the portion located outside the width direction W of the embossed
The pair of
図１（ａ）に示されるテープ本体１の上面視で、スリット５は、延在方向Ｌに沿って延びる直線状をなしており、図１（ｃ）に示されるようにテープ本体１を厚さ方向Ｔに貫通して形成されている。図１（ａ）において、スリット５の延在方向Ｌに沿う長さ（配置位置）は、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３の対向する両端部、及びこれら両端部同士の間に位置する帯状部分１ａに対応しており、具体的には送り孔２の配置ピッチに対応している。
In the top view of the tape body 1 shown in FIG. 1 (a), the
すなわち、スリット５の延在方向Ｌに沿う長さと、延在方向Ｌに隣り合うスリット５同士の間に位置する部分（スリット間部分）の長さとは、互いに同一であり、かつ送り孔２の配置ピッチと同一である。またこれにより、延在方向Ｌに隣り合うスリット５同士の配置ピッチと、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の配置ピッチとが、互いに対応している。
That is, the length along the extending direction L of the
また、スリット５の延在方向Ｌに沿う長さは、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の間の部分（帯状部分１ａ）の延在方向Ｌに沿う長さ以上であり、かつ、エンボス部３の延在方向Ｌに沿う長さ以下である。具体的に、図示の例では、スリット５の延在方向Ｌに沿う長さは、帯状部分１ａの延在方向Ｌに沿う長さの２倍以上であり、エンボス部３の延在方向Ｌに沿う長さの１／２倍以上１倍未満である。
Further, the length along the extending direction L of the
また、スリット５と、その幅方向Ｗに隣り合うエンボス部３との間には、若干の隙間が設けられている。スリット５は、エンボス部３の延在方向Ｌに沿う端部との間に僅かに隙間を設けて接近配置されており、帯状部分１ａの幅方向Ｗの外側に位置している。本実施形態では、幅方向Ｗに対向配置された一対のスリット５が、エンボス部３の幅方向Ｗに対向配置された一対の側壁にそれぞれ接近して配置されているとともに、これらスリット５と側壁との間の幅方向Ｗに沿う距離同士が、互いに同一である。
In addition, a slight gap is provided between the
次に、本実施形態のエンボスキャリアテープ１０の製造装置、及びその製造工程（製造方法）について説明する。
図２に示されるように、エンボスキャリアテープ１０の製造装置は、エンボスキャリアテープ素材１０Ａが搬送される上流から下流側へ向けて、加熱ドラム１２、成形ドラム１３、アキューム部１５、プレスパンチ金型１７及び搬送装置１８を、この順に備えている。
Next, the manufacturing apparatus of the
As shown in FIG. 2, the
図２において、予め一定幅に形成されたエンボスキャリアテープ素材１０Ａは、そのエンボス部３形成領域が加熱ドラム１２で加熱軟化された後、成形ドラム１３に連続的に供給され、真空成形、圧空成形又は真空圧空成形によりエンボス加工されて、エンボス部３が単列成形される。尚、エンボス部３は多列成形されていてもよい。
In FIG. 2, the embossed
次いで、エンボスキャリアテープ素材１０Ａは打ち抜き後の収縮を考慮し、冷却水（温水）により一定温度に温調されたプレスパンチ金型１７内に導かれ、多数個の送り孔２、検査孔４及びスリット５をそれぞれの打ち抜き部（不図示）で同時に打ち抜く。このときプレスパンチ金型１７内でのエンボスキャリアテープ素材１０Ａの位置決めは、例えばエンボス部３の内部形状と同一形状とされたパイロットピン（不図示）を、エンボス部３内に挿入することにより行われる。
このようにして、エンボスキャリアテープ素材１０Ａにエンボス部３、送り孔２、検査孔４及びスリット５が形成されて、エンボスキャリアテープ１０が製造される。
Next, the embossed
In this way, the embossed
以上説明した本実施形態のエンボスキャリアテープ１０によれば、テープ本体１には、エンボス部３の幅方向Ｗの外側にスリット５が形成されており、該スリット５は延在方向Ｌに沿うように延びているとともに、互いに延在方向Ｌに間隔をあけて複数形成されているので、下記の効果を奏功する。
すなわち、製造時にテープ本体１の内部に生じた力（応力）がスリット５によって逃がされやすくされていることから、本実施形態のエンボスキャリアテープ１０のように、テープ本体１全体に占めるエンボス部３の割合が大きく、該テープ本体１のシール代部分が少ないものであっても、エンボス部３の加工成形時の影響でテープ本体１のシール代部分が波打つように変形するようなことを、顕著に抑制できる。
According to the
That is, since the force (stress) generated in the tape body 1 at the time of manufacture is easily released by the
ここで、本実施形態によりテープ本体１の波打ち現象が抑制されることについて、図１及び図６を参照して具体的に説明する。
図１に示されるものは本実施形態のエンボスキャリアテープ１０であり、図６に示されるものは従来のエンボスキャリアテープ２００である。これらのエンボスキャリアテープ１０、２００は、テープ本体１、１０１にスリット５が形成されているか否かについてのみ、互いに構成が異なっている。
Here, it will be specifically described with reference to FIGS. 1 and 6 that the wavy phenomenon of the tape body 1 is suppressed by the present embodiment.
What is shown in FIG. 1 is an
図１（ｂ）に示される本実施形態の例では、テープ本体１のシール代部分（図中に太線で表す部分）における延在方向Ｌに沿うスリット５に対応する領域（以下、スリット５形成領域と省略する）全体が、厚さ方向Ｔに垂直な平坦状に形成されている。尚、前記シール代部分における延在方向Ｌに沿うスリット５形成領域以外の部分（図示の例ではエンボス部３の中央部に対応する領域）は、スリット５形成領域に対して厚さ方向Ｔに沿う表面側（図１（ｂ）における上側）に向けて僅かに突出しているが、その厚さ方向Ｔへの変位量は十分に小さくされている。
一方、図６（ｂ）に示される従来例では、テープ本体１０１のシール代部分のうち、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部１０３同士の間に位置する部分（帯状部分）１０１ａは、厚さ方向Ｔに垂直な平坦状をなしているものの、前記シール代部分の延在方向Ｌに沿うエンボス部１０３に対応する領域全体で、帯状部分１０１ａよりも厚さ方向Ｔに沿う表面側（図６（ｂ）における上側）に向けて突出しているために波打ち現象が顕著に出現しており、その厚さ方向Ｔへの変位量も大きくなっている。
In the example of the present embodiment shown in FIG. 1B, a region corresponding to the
On the other hand, in the conventional example shown in FIG. 6B, the portion (strip-shaped portion) 101a located between the
具体的に本実施形態では、図１（ｂ）において、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の間に位置する帯状部分１ａ、及び、エンボス部３の延在方向Ｌに沿う両端部（中央部以外の部位）で、テープ本体１のシール代部分が厚さ方向Ｔに垂直に形成されており、その平坦状とされた部位の該シール代部分全体に占める割合が十分に大きく確保されている。またこれにより、前記シール代部分のうちエンボス部３の延在方向Ｌに沿う中央部（表面側に突出する部分）に対応する領域が小さく抑えられて、該領域の厚さ方向Ｔへ向けた突出量が小さくなっている。
一方、図６（ｂ）の従来例では、テープ本体１０１のシール代部分のうち、延在方向Ｌに沿うエンボス部１０３に対応する領域全体が、厚さ方向Ｔに沿う表面側に突出変形しているために、平坦状とされた部位の該シール代部分全体に占める割合が小さくなっている。またこれにより、前記シール代部分のうちエンボス部１０３に対応する領域の厚さ方向Ｔへ向けた突出量も大きくなっている。
Specifically, in the present embodiment, in FIG. 1B, the band-
On the other hand, in the conventional example of FIG. 6B, the entire region corresponding to the embossed
このように本実施形態によれば、製造時にテープ本体１に発生する波打ち現象を抑制できるので、該テープ本体１の表面をカバーテープでシールする際の密着性が高められて、製品が収納されたエンボス部３開口のシール性を十分に確保することができる。従って、エンボス部３に収納された製品がエンボス部３内から飛び出したり脱落したりするような不具合が防止される。
As described above, according to the present embodiment, the undulation phenomenon that occurs in the tape body 1 at the time of manufacture can be suppressed, so that the adhesion when the surface of the tape body 1 is sealed with the cover tape is improved, and the product is stored. Further, the sealing property of the opening of the embossed
また実装時においては、テープ本体１からカバーテープを剥離する際の剥離強度の変動量が抑制されるので、テープ本体１が脈動するような現象が防止されるとともに、エンボス部３内から製品を安定して確実にピックアップでき、生産性が高められることになる。
Further, since the amount of fluctuation in the peel strength when peeling the cover tape from the tape body 1 is suppressed during mounting, the phenomenon that the tape body 1 pulsates is prevented, and the product is removed from the embossed
ここで、本実施形態においてテープ本体１からカバーテープを剥離する際に脈動が抑制されることについて、図３及び図４のグラフを参照して詳しく説明する。
図３に示されるものは本実施形態のエンボスキャリアテープ１０のテープ本体１からカバーテープを剥離した際の剥離強度の変動量を示すグラフであり、図４は従来のエンボスキャリアテープ２００のテープ本体１０１からカバーテープを剥離した際の剥離強度の変動量を示すグラフである。尚、図３及び図４の各グラフにおいて、横軸は剥離長（ｍｍ）を表し、縦軸は剥離強度（ｇ）を表している。
Here, it will be described in detail with reference to the graphs of FIGS. 3 and 4 that the pulsation is suppressed when the cover tape is peeled from the tape body 1 in the present embodiment.
FIG. 3 is a graph showing the fluctuation amount of the peel strength when the cover tape is peeled from the tape body 1 of the
図４に示される従来例では、剥離強度が０〜４０ｇの間で大きく変動している。これは、テープ本体１０１に対するカバーテープのシール性が安定しておらず、またテープ本体１０１の略全体に波打ち現象が生じていることに起因しているものと考えられる。
一方、図３に示される本実施形態の例では、剥離強度が２０〜４０ｇの間におさまっており、その変動量は従来例に比べて大幅に抑制されている。これは、テープ本体１に対してカバーテープが均一にシールされており、またテープ本体１の波打ち現象が十分に抑制されているためである。
In the conventional example shown in FIG. 4, the peel strength varies greatly between 0 and 40 g. This is considered to be due to the fact that the sealing property of the cover tape with respect to the tape
On the other hand, in the example of the present embodiment shown in FIG. 3, the peel strength is between 20 and 40 g, and the fluctuation amount is greatly suppressed as compared with the conventional example. This is because the cover tape is uniformly sealed with respect to the tape body 1 and the wavy phenomenon of the tape body 1 is sufficiently suppressed.
以上より、本実施形態のエンボスキャリアテープ１０によれば、エンボス加工によってテープ本体１に生じる波打ち現象を低減でき、これにより製品が収納されるエンボス部３のシール性を十分に確保でき、また実装時にはカバーテープの剥離強度の変動を抑制して製品を安定的にピックアップできるのである。
As described above, according to the
また、スリット５が、エンボス部３の幅方向Ｗの両外側に対をなすように形成されているので、上述した効果がより顕著に得られることになる。尚、この構成によりエンボス部３の両外側で力のバランスが崩れるようなことも防止されており、例えばスリット５をエンボス部３を挟んで交互に千鳥状に配置した場合に可能性が考えられるテープ本体１の捩れ変形等も確実に抑制されることになる。
Further, since the
また、テープ本体１において延在方向Ｌに隣り合うスリット５同士の配置ピッチと、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の配置ピッチとが互いに対応しており、具体的に本実施形態では、スリット５同士の配置ピッチとエンボス部３同士の配置ピッチとが互いに同一であるので、テープ本体１の延在方向Ｌに沿う全長に亘って安定的に上述した効果が得られることになる。
尚、上記構成において、「延在方向Ｌに隣り合うスリット５同士の配置ピッチと、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の配置ピッチとが互いに対応する」とは、両配置ピッチのうち、一方が他方に対して整数倍となっていることを指しており、よって本実施形態の「両配置ピッチのうち、一方が他方に対して等倍（互いに同一）」に限定されるものではない。
Further, the arrangement pitch of the
In the above configuration, “the arrangement pitch of the
また、スリット５の延在方向Ｌに沿う長さが、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の間の部分（帯状部分）１ａの延在方向Ｌに沿う長さ以上であり、かつ、エンボス部３の延在方向Ｌに沿う長さ以下であるので、上述した作用効果が格別顕著に奏功されることになる。
具体的に、スリット５の延在方向Ｌに沿う長さが、エンボス部３同士の間の帯状部分１ａの延在方向Ｌに沿う長さ未満である場合、テープ本体１の波打ち現象を低減させる効果が十分に得られないおそれがある。また、スリット５の延在方向Ｌに沿う長さが、エンボス部３の延在方向Ｌに沿う長さを超える場合、カバーテープの剥離時にスリット５の幅方向Ｗの両側でシール代部分が変形しやすくなり、剥離強度の変動量が十分に低減されにくくなるおそれがある。
The length along the extending direction L of the
Specifically, when the length along the extending direction L of the
尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
例えば、前述の実施形態では、テープ本体１に形成されたエンボス部３が、延在方向Ｌに長い矩形穴状をなしており、１つの底壁と、該底壁を囲む４つの側壁とを有していると説明したが、エンボス部３の形状はこれに限定されるものではない。すなわち、エンボス部３は、幅方向Ｗに長い矩形穴状とされていてもよく、或いは矩形穴状以外の多角形穴状や円形穴状等とされていてもよい。
また、エンボス部３の内部には、該エンボス部３に収容される製品の形状に合わせて凹部や凸部が形成されていてもよい。
For example, in the above-described embodiment, the embossed
Further, a concave portion or a convex portion may be formed inside the embossed
また、前述の実施形態では、エンボス部３の幅方向Ｗの両外側に対をなすようにスリット５が形成されているとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、スリット５は、エンボス部３の幅方向Ｗの両外側において対をなすことなく、例えば互いに延在方向Ｌにずらされて形成されていてもよい。またスリット５が、エンボス部３の幅方向Ｗの両外側のうちいずれかのみに形成されていても構わない。ただし、前述の実施形態で説明したように、スリット５がエンボス部３の幅方向Ｗの両外側に対をなすように形成されていることで、前述した効果が格別顕著に得られることから、より好ましい。
In the above-described embodiment, the
また、対をなすスリット５同士は、互いの延在方向Ｌに沿う位置が同一となるように、帯状部分１ａを挟んで幅方向Ｗに対向配置されているとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、対をなすスリット５同士が、互いに延在方向Ｌに僅かにずらされて配置されていてもよい。また、対をなすスリット５同士の延在方向Ｌに沿う長さが、互いに異なって形成されていてもよい。また、対をなすスリット５同士が、帯状部分１ａを挟んで幅方向Ｗに対向配置される代わりに、エンボス部３の延在方向Ｌに沿う中央部を挟んで幅方向Ｗに対向配置されていても構わない。
In addition, the
また、前述の実施形態では、延在方向Ｌに配列するスリット５の列が、エンボス部３の幅方向Ｗに沿う両外側にそれぞれ一列ずつ形成されているが、これに限定されるものではなく、複列となるように形成されていても構わない。
Further, in the above-described embodiment, the rows of the
また、スリット５が、延在方向Ｌに沿って延びる直線状をなしているとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、スリット５は、テープ本体１に延在方向Ｌに沿うように延びて形成されていればよいことから、例えば、延在方向Ｌに向かうに従い漸次幅方向Ｗへ向かって傾斜して延びていたり、或いは、直線状以外の曲線状や波線状、折れ線状等に形成されていたりしても構わない。
Moreover, although the
また、エンボスキャリアテープ１０に形成されるエンボス部３、送り孔２、検査孔４及びスリット５の形状や配置、数量は、前述したものに限定されない。
Moreover, the shape, arrangement | positioning, and quantity of the
また、エンボスキャリアテープ１０の成形装置や製造方法は、上記成形ドラム１３を使用した実施形態にとどまらず、金型を用いたプレス成形、圧空成形など種々の製造装置や製造方法を使用することができる。
さらに、エンボスキャリアテープ素材１０Ａを押出成形し、引き続いてエンボス加工を一貫ラインで行うものであってもよい。
Further, the molding device and manufacturing method of the
Further, the embossed
その他、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、前述の実施形態、変形例及び尚書き等で説明した各構成（構成要素）を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。 In addition, in the range which does not deviate from the meaning of this invention, you may combine each structure (component) demonstrated by the above-mentioned embodiment, a modified example, a note, etc., addition of a structure, omission, substitution, others It can be changed. Further, the present invention is not limited by the above-described embodiments, and is limited only by the scope of the claims.
１ テープ本体
１ａ 延在方向に隣り合うエンボス部同士の間の部分（帯状部分）
３ エンボス部
５ スリット
１０ エンボスキャリアテープ
Ｌ 延在方向
Ｗ 幅方向
1
3
Claims (4)
前記テープ本体の幅方向に沿う前記エンボス部の外側に、前記延在方向に沿うように延びるスリットが、該延在方向に間隔をあけて複数形成され、
前記スリットの前記延在方向に沿う長さは、前記延在方向に隣り合う前記エンボス部同士の間の部分の前記延在方向に沿う長さ以上であり、かつ、前記エンボス部の前記延在方向に沿う長さ以下であることを特徴とするエンボスキャリアテープ。 An embossed carrier tape in which a plurality of embossed portions for storing products are formed at intervals in the extending direction of the tape body,
On the outside of the embossed portion along the width direction of the tape body, a plurality of slits extending along the extending direction are formed at intervals in the extending direction ,
The length along the extending direction of the slit is equal to or longer than the length along the extending direction of a portion between the embossed portions adjacent to each other in the extending direction, and the extending of the embossed portion. An embossed carrier tape having a length equal to or less than a direction .
前記スリットは、前記エンボス部の前記幅方向の両外側に対をなすように形成されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。 The embossed carrier tape according to claim 1,
The embossed carrier tape, wherein the slits are formed so as to form a pair on both outer sides of the embossed portion in the width direction.
前記延在方向に隣り合う前記スリット同士の配置ピッチと、前記延在方向に隣り合う前記エンボス部同士の配置ピッチとが、互いに対応していることを特徴とするエンボスキャリアテープ。 The embossed carrier tape according to claim 1 or 2,
An embossed carrier tape, wherein an arrangement pitch between the slits adjacent in the extending direction and an arrangement pitch between the embossed parts adjacent in the extending direction correspond to each other.
前記スリットは、前記テープ本体のシール代部分のうち、前記延在方向に隣り合う前記エンボス部同士の間に位置する部分の、前記幅方向の外側に位置していることを特徴とするエンボスキャリアテープ。 The slit is located on the outer side in the width direction of a portion located between the embossed portions adjacent to each other in the extending direction in the seal margin portion of the tape body. tape.
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