JPH06345128A - Tape-like packaging device for electronic component - Google Patents
Tape-like packaging device for electronic componentInfo
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- JPH06345128A JPH06345128A JP14077493A JP14077493A JPH06345128A JP H06345128 A JPH06345128 A JP H06345128A JP 14077493 A JP14077493 A JP 14077493A JP 14077493 A JP14077493 A JP 14077493A JP H06345128 A JPH06345128 A JP H06345128A
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- Japan
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- tape
- embossed carrier
- carrier tape
- top cover
- packaging device
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/80—Packaging reuse or recycling, e.g. of multilayer packaging
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えばＩＣ等の電子
部品を包装する際に使用する電子部品のテープ状包装装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape-shaped packaging device for electronic components used for packaging electronic components such as ICs.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は従来の電子部品のテープ状包装装
置の一例を示す斜視図、図４は図３の断面図、図５は図
４の要部拡大図である。図において、１は例えば塩化ビ
ニール等の熱可塑性樹脂を成形したエンボスキャリヤテ
ープ１であり、このエンボスキャリヤテープ１には、複
数の収容凹部２が形成されている。また、エンボスキャ
リヤテープ１には、それを自動機で搬送するための送り
穴３が多数形成されている。４は収容凹部２内に収容さ
れている電子部品、５はエンボスキャリヤテープ１上に
接着され収容凹部２の開口を閉鎖しているトップカバー
テープである。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a perspective view showing an example of a conventional tape-shaped packaging device for electronic parts, FIG. 4 is a sectional view of FIG. 3, and FIG. In the figure, reference numeral 1 denotes an embossed carrier tape 1 formed by molding a thermoplastic resin such as vinyl chloride, and the embossed carrier tape 1 has a plurality of accommodating recesses 2. Further, the embossed carrier tape 1 is provided with a large number of feed holes 3 for carrying it by an automatic machine. Reference numeral 4 is an electronic component housed in the housing recess 2, and 5 is a top cover tape that is bonded onto the embossed carrier tape 1 and closes the opening of the housing recess 2.
【０００３】以上の構成により、エンボスキャリヤテー
プ本体１に成形された収容凹部２に電子部品４を収容
し、収容凹部２をカバーするトップカバーテープ５をエ
ンボスキャリヤテープ１に加熱により接着して包装して
いる。トップカバーテープ５は、図５に示すように、ベ
ースフィルム５ａと加熱接着層５ｂとからなっており、
加熱コテ（図示せず）を押圧することにより、加熱接着
層５ｂがエンボスキャリヤテープ１に固着される。With the above structure, the electronic component 4 is housed in the housing recess 2 formed in the embossed carrier tape body 1, and the top cover tape 5 that covers the housing recess 2 is bonded to the embossed carrier tape 1 by heating and packaged. is doing. As shown in FIG. 5, the top cover tape 5 is composed of a base film 5a and a heating adhesive layer 5b,
The heating adhesive layer 5b is fixed to the embossed carrier tape 1 by pressing a heating iron (not shown).
【０００４】しかし、上記のようなテープ状包装装置で
は、トップカバーテープ５をエンボスキャリヤテープ１
から引き剥がして開封する際、加熱接着部の接着強度が
不安定なため、電子部品４が収容凹部２から飛び出した
り、エンボスキャリヤテープ１に加熱接着層５ｂの一部
が膜状に残り（デラミ現象）、収容した電子部品４が取
り出しにくくなったりする。However, in the above tape-like packaging device, the top cover tape 5 is replaced by the embossed carrier tape 1.
When peeled off and opened, the adhesive strength of the heat-bonded portion is unstable, so that the electronic component 4 pops out from the accommodation recess 2 or a part of the heat-bonded layer 5b remains on the embossed carrier tape 1 as a film (delamination). Phenomenon), it becomes difficult to take out the stored electronic component 4.
【０００５】これに対して、従来、例えば特開平２−５
７５７５号公報、実開昭５９−２３７９９号公報、実開
平２−４５９７２号公報、特開平４−１７３５６１号公
報、特開平４−２０１８７号公報、特開平４−２７９４
６５号公報、実開平１−１２６９６１号公報、実開平２
−６３３６８号公報、実開平２−３１８８３号公報、実
開昭６２−１１０１７１号公報、実開平４−１００４６
７号公報、及び特開平４−１７３５５９号公報などに
は、トップカバーテープ５の加熱接着部の内側にミシン
目や断面Ｖ字状の切り溝を設け、それらのミシン目や切
り溝に沿ってトップカバーテープ５を開封するものが示
されている。On the other hand, in the past, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2-5
No. 7575, No. 59-23799, No. 2-45972, No. 4-173561, No. 4-20187, No. 4-2794.
No. 65 publication, No. 1126961 publication, No.
-63368, Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-31883, Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-110171, Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-10046.
No. 7, JP-A-4-173559, etc., perforations and V-shaped cut grooves are provided inside the heat-bonded portion of the top cover tape 5, and along these perforations and cut grooves. The opening of the top cover tape 5 is shown.
【０００６】図６は収容凹部２の開口幅に併せてトップ
カバーテープ５にミシン目６を設けた例を示す斜視図、
図７は図６の断面図である。また、図８はトップカバー
テープ５に断面Ｖ字状の切り溝７を設けた例を示す斜視
図、図９は図８の断面図である。FIG. 6 is a perspective view showing an example in which the top cover tape 5 is provided with perforations 6 in accordance with the opening width of the accommodation recess 2.
FIG. 7 is a sectional view of FIG. 8 is a perspective view showing an example in which a cut groove 7 having a V-shaped cross section is provided in the top cover tape 5, and FIG. 9 is a cross sectional view of FIG.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の電子部品のテープ状包装装置のうち、図３〜図
５に示した装置においては、開封後のエンボスキャリヤ
テープ１上にデラミ現象により加熱接着層５ｂの一部が
残ってしまい、また図６〜図９に示した装置において
は、トップカバーテープ５の幅方向両端部がエンボスキ
ャリヤテープ１上に残るため、エンボスキャリヤテープ
１を再利用することができず、不経済であるという問題
点があった。Among the conventional tape-shaped packaging devices for electronic parts, as shown in FIGS. 3 to 5, the delamination on the embossed carrier tape 1 after opening is performed. Due to the phenomenon, a part of the heat-bonding layer 5b remains, and in the device shown in FIGS. 6 to 9, both end portions in the width direction of the top cover tape 5 remain on the embossed carrier tape 1, so the embossed carrier tape 1 There was a problem that it was uneconomical because it could not be reused.
【０００８】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、開封後のエン
ボスキャリヤテープを再利用することができ、これによ
り経済性を向上させることができるテープ状包装装置を
得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and the embossed carrier tape after opening can be reused, thereby improving the economical efficiency. The purpose is to obtain a tape packaging device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
のテープ状包装装置は、エンボスキャリヤテープの収容
凹部の両側に長手方向に間隔をおいて複数の抜き穴を設
け、かつエンボスキャリヤテープの長手方向に沿って設
けられた接着用テープを、エンボスキャリヤテープを挟
み抜き穴を通してトップカバーテープに接着するように
したものである。SUMMARY OF THE INVENTION A tape-shaped packaging device for electronic parts according to the present invention is provided with a plurality of holes at longitudinal intervals on both sides of an embossed carrier tape accommodating recess, and the embossed carrier tape. The adhesive tape provided along the longitudinal direction is adhered to the top cover tape through the punched holes, sandwiching the embossed carrier tape.
【００１０】[0010]
【作用】この発明においては、トップカバーテープと接
着用テープとの接着を剥離することにより、トップカバ
ーテープをエンボスキャリヤテープから外して開封をす
る。In the present invention, the top cover tape and the adhesive tape are peeled off from each other to remove the top cover tape from the embossed carrier tape and to open it.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例による電子部品のテープ
状包装装置を示す斜視図、図２は図１の断面図であり、
図３〜図９と同一又は相当部分には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a perspective view showing a tape-shaped packaging device for electronic parts according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of FIG.
The same or corresponding parts as those in FIGS. 3 to 9 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【００１２】図において、８はエンボスキャリヤテープ
１の収容凹部２の外側の両側に長手方向に間隔をおいて
設けられている複数の抜き穴、９はエンボスキャリヤテ
ープ１の長手方向に沿って設けられている２本の接着用
テープであり、これらの接着用テープ９は、エンボスキ
ャリヤテープ１を挟み抜き穴８を通してトップカバーテ
ープ５に接着されている。また、この実施例では、加熱
接着層５ｂを持たないトップカバーテープ５が用いられ
ている。In the figure, 8 is a plurality of holes formed on both sides of the receiving recess 2 of the embossed carrier tape 1 at intervals in the longitudinal direction, and 9 is provided along the longitudinal direction of the embossed carrier tape 1. These two adhesive tapes are adhered to the top cover tape 5 through the punching holes 8 with the embossed carrier tape 1 sandwiched therebetween. Further, in this embodiment, the top cover tape 5 having no heating adhesive layer 5b is used.
【００１３】このようなテープ状包装装置では、抜き穴
８の部分で接着用テープ９をトップカバーテープ５に接
着することにより、エンボスキャリヤテープ１上にトッ
プカバーテープ５を固定し、電子部品４を収容した収容
凹部２の開口を閉鎖する。また、開封は、接着用テープ
８をトップカバーテープ５から引き剥がすことにより行
う。このとき、エンボスキャリヤテープ１には接着部が
ないので、トップカバーテープ５に接着残りカスが残っ
たとしても、エンボスキャリヤテープ１にはそのような
カスは残ることはない。従って、エンボスキャリヤテー
プ１を何度も再利用することができ、経済性が向上す
る。In such a tape-shaped packaging device, the adhesive tape 9 is adhered to the top cover tape 5 at the hole 8 to fix the top cover tape 5 on the embossed carrier tape 1 and the electronic component 4 The opening of the accommodating recess 2 accommodating is closed. The opening is performed by peeling the adhesive tape 8 from the top cover tape 5. At this time, since the embossed carrier tape 1 has no adhesive portion, even if adhesive residue remains on the top cover tape 5, such residue does not remain on the embossed carrier tape 1. Therefore, the embossed carrier tape 1 can be reused many times, and the economical efficiency is improved.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように、この発明の電子部
品のテープ状包装装置は、エンボスキャリヤテープの収
容凹部の両側に長手方向に間隔をおいて複数の抜き穴を
設け、かつエンボスキャリヤテープの長手方向に沿って
設けられた接着用テープを、エンボスキャリヤテープを
挟み抜き穴を通してトップカバーテープに接着するよう
にしたので、開封後のエンボスキャリヤテープに接着残
りカスが付着することがなく、従ってエンボスキャリヤ
テープを再利用することができ、これにより経済性を向
上させることができるという効果を奏する。As described above, the tape packaging apparatus for electronic parts according to the present invention is provided with a plurality of holes at longitudinal intervals on both sides of the embossed carrier tape receiving recess, and the embossed carrier tape. Since the adhesive tape provided along the longitudinal direction is adhered to the top cover tape through the embossed carrier tape by sandwiching the embossed carrier tape, no adhesive residue remains on the embossed carrier tape after opening, Therefore, the embossed carrier tape can be reused, and the economy can be improved.
【図１】この発明の一実施例による電子部品のテープ状
包装装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a tape-shaped packaging device for electronic parts according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG.
【図３】従来の電子部品のテープ状包装装置の一例を示
す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of a conventional tape-shaped packaging device for electronic parts.
【図４】図３の断面図である。4 is a cross-sectional view of FIG.
【図５】図４の要部拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view of a main part of FIG.
【図６】他の従来例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing another conventional example.
【図７】図６の断面図である。7 is a cross-sectional view of FIG.
【図８】さらに他の従来例を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing still another conventional example.
【図９】図８の断面図である。9 is a cross-sectional view of FIG.
１ エンボスキャリヤテープ ２ 収容凹部 ４ 電子部品 ５ トップカバーテープ ８ 抜き穴 ９ 接着用テープ 1 Embossed Carrier Tape 2 Recessed Concave 4 Electronic Component 5 Top Cover Tape 8 Holes 9 Adhesive Tape
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成５年１２月７日[Submission date] December 7, 1993
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図１[Name of item to be corrected] Figure 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１】 [Figure 1]
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図２[Name of item to be corrected] Figure 2
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図２】 [Fig. 2]
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図３[Name of item to be corrected] Figure 3
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図３】 [Figure 3]
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図４[Name of item to be corrected] Figure 4
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図４】 [Figure 4]
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図６[Name of item to be corrected] Figure 6
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図６】 [Figure 6]
【手続補正６】[Procedure correction 6]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図７[Name of item to be corrected] Figure 7
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図７】 [Figure 7]
【手続補正７】[Procedure Amendment 7]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図８[Correction target item name] Figure 8
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図８】 [Figure 8]
【手続補正８】[Procedure Amendment 8]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図９[Correction target item name] Figure 9
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図９】 [Figure 9]
Claims (1)
成されているとともに、上記収容凹部の両側に長手方向
に間隔をおいて複数の抜き穴が設けられているエンボス
キャリヤテープと、このエンボスキャリヤテープに重ね
られ、上記収容凹部の開口を閉鎖するトップカバーテー
プと、上記エンボスキャリヤテープの長手方向に沿って
設けられ、かつ上記エンボスキャリヤテープを挟み上記
抜き穴を通して上記トップカバーテープに接着されてい
る接着用テープとを備えていることを特徴とする電子部
品のテープ状包装装置。1. An embossed carrier tape in which a housing recess for housing an electronic component is formed, and a plurality of holes are provided on both sides of the housing recess at intervals in the longitudinal direction, and the embossed carrier tape. A top cover tape which is superposed on a carrier tape and closes the opening of the accommodating recess, and which is provided along the longitudinal direction of the embossed carrier tape, and which is sandwiched between the embossed carrier tape and adhered to the top cover tape through the cutout hole. A tape-shaped packaging device for electronic components, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14077493A JPH06345128A (en) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Tape-like packaging device for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14077493A JPH06345128A (en) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Tape-like packaging device for electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06345128A true JPH06345128A (en) | 1994-12-20 |
Family
ID=15276443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14077493A Pending JPH06345128A (en) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Tape-like packaging device for electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06345128A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011132243A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-27 | パナソニック株式会社 | Carrier tape, package and packaging method of electronic component using same, and method for mounting electronic component packaged using same |
| JP2014218298A (en) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | 信越ポリマー株式会社 | Embossed carrier tape |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP14077493A patent/JPH06345128A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011132243A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-27 | パナソニック株式会社 | Carrier tape, package and packaging method of electronic component using same, and method for mounting electronic component packaged using same |
| JP2014218298A (en) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | 信越ポリマー株式会社 | Embossed carrier tape |
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