JP5417250B2 - Embossed carrier tape, method for manufacturing the same, and packaged part wound body - Google Patents

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Description

本発明は、電気部品、電子部品等を部品収納部に収納するエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体に関するものである。   The present invention relates to an embossed carrier tape for storing electrical components, electronic components and the like in a component storage portion, a method for manufacturing the tape, and a packaged component wound body.

電子部品等を実装機に搬送する際には、電子部品等の部品を収納するための凹形状の部品収納部が設けられたキャリアテープが用いられている。
キャリアテープとしては、基材の一部を打抜き加工により取り除いた後、基材裏面にボトムテープを装着して部品収納部を設けたパンチドキャリアテープ、基材の一部を凹形状に加工して部品収納部(エンボス部)を形成したエンボスキャリアテープ、基材の一部を圧縮加工することによって部品収納部を設けたプレスキャリアテープ等が一般的である。
When transporting an electronic component or the like to a mounting machine, a carrier tape provided with a concave component storage portion for storing a component such as an electronic component is used.
As a carrier tape, a part of the base material is removed by punching, then a bottom tape is attached to the back of the base material and a punched carrier tape with a component storage part is processed into a concave shape. In general, an embossed carrier tape in which a component storage portion (embossed portion) is formed, a press carrier tape in which a component storage portion is provided by compressing a part of a base material, and the like are generally used.

近年、電子部品の微細化が進み、例えば縦、横の寸法が、1.6×0.8mm(1608チップ)、1.0×0.5mm(1005チップ)、0.6×0.3mm(0603チップ)、0.4×0.2mm(0402チップ)の電子部品のような微細部品を収納するのに適したキャリアテープが用いられるようになってきた。   In recent years, miniaturization of electronic components has progressed. For example, vertical and horizontal dimensions are 1.6 × 0.8 mm (1608 chips), 1.0 × 0.5 mm (1005 chips), 0.6 × 0.3 mm ( 0603 chips), carrier tapes suitable for housing fine parts such as electronic parts of 0.4 × 0.2 mm (0402 chips) have come to be used.

かかる微細部品に用いられるキャリアテープは、基材として紙基材を用いたものが一般的であり、紙基材を用いたキャリアテープとしては、パンチドキャリアテープ又はプレスキャリアテープが一般的であった。これらのキャリアテープは、部品収納部を設ける際に、プレスパンチによるせん断又は圧縮加工が施されるため、ケバ、バリ等の異物が発生するという問題がある。このような異物は実装精度や実装率の低下を招いてしまう。さらに、紙基材を用いた場合、吸湿による寸法変化、紙基材同士又は紙基材と実装機ガイド部との摩擦による紙粉の発生、剥離帯電による実装ミス等が生じやすい。
このため、紙基材を用いたキャリアテープに代えて、コストと寸法精度に優れるプラスチック製のエンボスキャリアテープが使用されている。
また、上記したように、収納する部品の寸法が小さくなり、軽くなってきていることや、高速実装すること等から、静電気によって、部品がエンボスキャリアテープやカバーテープに付着して、部品の取り出しや収納が正常にできなくなるという問題が生じる。このため、導電性が付与された導電性のエンボスキャリアテープの市場要求が高まっている。
Carrier tapes used for such fine parts are generally those using a paper base material as a base material, and carrier tapes using a paper base material are generally punched carrier tapes or press carrier tapes. It was. Since these carrier tapes are subjected to shearing or compression processing by a press punch when providing a component storage portion, there is a problem that foreign matters such as burrs and burrs are generated. Such foreign matter causes a reduction in mounting accuracy and mounting rate. Further, when a paper base material is used, dimensional changes due to moisture absorption, generation of paper powder due to friction between paper base materials or between the paper base material and the mounting machine guide, mounting errors due to peeling charging, and the like are likely to occur.
For this reason, instead of a carrier tape using a paper base material, an embossed carrier tape made of plastic having excellent cost and dimensional accuracy is used.
In addition, as described above, the size of the components to be stored has become smaller and lighter, and since high-speed mounting has been performed, the components adhere to the embossed carrier tape or cover tape due to static electricity, and the components are removed. There arises a problem that it cannot be stored normally. For this reason, the market demand of the conductive embossed carrier tape to which conductivity was given is increasing.

樹脂製の基材を用いたエンボスキャリアテープは、例えば、パンチと、該パンチが挿入されるパンチ受入孔を有するダイスとの間に基材シートを配置し、次いでパンチをパンチ受入孔に挿入して基材シートを延伸させるプレス成形により形成される。このパンチの側面とパンチ受入孔の内周面との間には、クリアランスが形成されており、このクリアランスを形成することで、基材シートの局所的な過度の延伸を防止し、エンボスキャリアテープの強度を維持している。   An embossed carrier tape using a resin base material is, for example, that a base sheet is disposed between a punch and a die having a punch receiving hole into which the punch is inserted, and then the punch is inserted into the punch receiving hole. And formed by press molding for stretching the base sheet. A clearance is formed between the side surface of this punch and the inner peripheral surface of the punch receiving hole. By forming this clearance, local excessive stretching of the base sheet is prevented, and the embossed carrier tape The strength of the is maintained.

このようなエンボスキャリアテープは、部品収納部の内側面が開口部に向けて広がるようなテーパー形状とされると共に、部品収納部の開口部の周縁が、その製造に由来した曲面とされ、テーピングや実装の容易性、成形の容易性等が図られたものである。エンボスキャリアテープは、部品収納部の開口部の周縁に曲面が形成されると、開口部の矩形性等の形状精度が低下し、部品を所定の位置に収納しにくかったり、部品収納部の内側面がテーパー形状とされると、微細部品を安定して収納しにくかったりする。例えば、微細部品を収納した際、部品収納部の内側面と微細部品との間の隙間が大きく、微細部品を所定の位置で収納することが困難であったり、部品収納部内で微細部品が動きやすいため、収納当初は所定の位置で収納されても、振動や衝撃等により位置がずれることがある。このような収納安定性の低さは、テーピング機の高速化及び実装工程における高実装密度化、狭隣接実装化の妨げとなり、テーピング時の収納安定性、マウント時の実装精度や実装率を低下させる原因となる。   Such an embossed carrier tape has a taper shape in which the inner surface of the component storage portion spreads toward the opening, and the peripheral edge of the opening of the component storage portion is a curved surface derived from the manufacture thereof. And ease of mounting, ease of molding, and the like. If the embossed carrier tape has a curved surface at the periphery of the opening of the component storage part, the shape accuracy such as the rectangularity of the opening part decreases, and it is difficult to store the part in a predetermined position. When the side surface is tapered, it is difficult to stably store the fine parts. For example, when a fine component is stored, the gap between the inner surface of the component storage part and the fine part is large, and it is difficult to store the fine part at a predetermined position, or the fine part moves in the part storage part. Since it is easy, even if it is stored at a predetermined position at the beginning, the position may be shifted due to vibration or impact. Such low storage stability hinders speeding up of the taping machine, high mounting density in the mounting process, and narrow adjacent mounting, and decreases storage stability during taping, mounting accuracy and mounting rate during mounting. Cause it.

こうした問題に対し、複数の凹部の間の基材が圧縮され薄肉化されたエンボスキャリアテープが提案されている(例えば、特許文献1)。特許文献1のエンボスキャリアテープによれば、凹部の寸法精度、テーピング時の収納安定性、マウント時の実装精度や実装率等の向上が図られている。   In order to solve such a problem, an embossed carrier tape in which a base material between a plurality of recesses is compressed and thinned has been proposed (for example, Patent Document 1). According to the embossed carrier tape of Patent Document 1, the dimensional accuracy of the recesses, the storage stability during taping, the mounting accuracy during mounting, the mounting rate, and the like are improved.

特開2006−272952号公報JP 2006-272952 A

しかしながら、上述した技術では、エンボスキャリアテープにおける収納安定性を未だ満足できなかった。
特に、薄型の微細部品を収納するために部品収納部の内部(凹部)が浅いエンボスキャリアテープをプレス成形で製造した場合、部品収納部の内側面の傾斜は、内底面から開口部に向かって、より広がるものとなる。加えて、部品収納部の開口部周縁の曲面は、その曲率半径が拡大しやすくなる。これは、パンチ受入孔とパンチとの間にクリアランスが形成されているため、パンチ受入孔へのパンチの挿入距離が短くなると基材シートにおけるパンチ受入孔の深さ方向の延伸が少なくなり、パンチ受入孔の周縁において、基材シートのパンチ受入孔の深さ方向に対する屈曲が小さくなるためである。そして、部品収納部の内側面の傾斜の拡大や、開口部周縁の曲面の曲率半径の拡大が生じると、収納した部品がずれたり、飛び出したりしやすくなるという問題がある。
一方、部品収納部の内側面の傾斜を小さくするために、パンチとパンチ受入孔とのクリアランスを単に狭くすると、基材シートが局所的に延伸され、破断が生じる等の形態不良を生じる場合がある。加えて、単に、部品収納部の内側面のテーパー角度を小さくしたり、凹部開口部の開口面積を小さくしたりすると、部品収納部へ部品を収納しにくくなるという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を目的とする。
However, the above-described technique still cannot satisfy the storage stability of the embossed carrier tape.
In particular, when an embossed carrier tape having a shallow interior (concave portion) of the component storage unit is manufactured by press molding in order to store a thin fine component, the inclination of the inner surface of the component storage unit is directed from the inner bottom surface toward the opening. , Will become more widespread. In addition, the curvature radius of the curved surface at the periphery of the opening of the component storage portion is easily increased. This is because a clearance is formed between the punch receiving hole and the punch. Therefore, if the punch insertion distance into the punch receiving hole is shortened, stretching of the punch receiving hole in the depth direction in the base material sheet is reduced. This is because the bending of the base sheet with respect to the depth direction of the punch receiving hole is reduced at the periphery of the receiving hole. Then, when the inclination of the inner side surface of the component storage portion increases or the curvature radius of the curved surface around the opening portion increases, there is a problem that the stored components are likely to be displaced or popped out.
On the other hand, if the clearance between the punch and the punch receiving hole is simply narrowed in order to reduce the inclination of the inner surface of the component storage unit, the substrate sheet may be stretched locally, resulting in a form defect such as breakage. is there. In addition, simply reducing the taper angle of the inner surface of the component storage portion or reducing the opening area of the recess opening portion causes a problem that it becomes difficult to store the component in the component storage portion.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to easily store components in the component storage portion, and to emboss carrier tape that can stabilize the storage state of components in the component storage portion, a manufacturing method thereof, and packaging The purpose is a part winding body.

[1]本発明のエンボスキャリアテープは、長尺状の樹脂製の基材シートの一方の面に開口する凹形状の部品収納部が、基材シートの他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープにおいて、前記基材シートの前記他方の面には、任意の部品収納部の周縁に、前記任意の部品収納部を挟んで前記基材シートの幅方向に延びる一対の第一の溝部が形成され、前記第一の溝部は、その深さが前記基材シートの厚みより小さいことを特徴とする。
[2]本発明のエンボスキャリアテープは、前記基材シートの他方の面には、前記任意の部品収納部の周縁に、前記任意の部品収納部を挟んで前記基材シートの長さ方向に延びる一対の第二の溝部が形成され、前記第二の溝部は、その深さが前記基材シートの厚みより小さく、前記任意の部品収納部に対する前記第一の溝部と前記第二の溝部とは、離間していることを特徴とする、[1]に記載のエンボスキャリアテープである。
[3]本発明のエンボスキャリアテープは、前記第一の溝部は、その深さが、前記第二の溝部の深さと異なることを特徴とする、[2]に記載のエンボスキャリアテープである。
[4]本発明のエンボスキャリアテープは、前記第一の溝部は、その深さが、前記第二の溝部の深さよりも深いことを特徴とする、[2]又は[3]に記載のエンボスキャリアテープである。
[5]本発明のエンボスキャリアテープは、前記第一の溝部は、その長さ方向において、両端から中央に向かうに従いその深さが深くなることを特徴とする、[1]〜[4]のいずれかに記載のエンボスキャリアテープである。
[6]本発明のエンボスキャリアテープは、前記第二の溝部は、その長さ方向において、両端から中央に向かうに従いその深さが深くなることを特徴とする、[2]に記載のエンボスキャリアテープである。
[7]本発明のエンボスキャリアテープは、前記部品収納部は、その開口部が略矩形とされると共に、対向する内側面同士が、内底面から前記開口部に向かうに従って離れる方向に傾斜し、前記基材シートの長さ方向に沿った内側面と前記部品収納部の深さ方向とのなす角度が、前記基材シートの幅方向に沿った内側面と前記部品収納部の深さ方向とのなす角度より大きいものとされていることを特徴とする、[2]に記載のエンボスキャリアテープである。
[1] The embossed carrier tape of the present invention is provided with a concave component storage portion that opens on one surface of a long resin base material sheet and bulges on the other surface of the base material sheet. In the embossed carrier tape, on the other surface of the base sheet, a pair of first grooves extending in the width direction of the base sheet with the optional part storage part sandwiched between the peripheral parts of the optional part storage part The depth of the first groove is smaller than the thickness of the base sheet.
[2] In the embossed carrier tape of the present invention, on the other surface of the base sheet, on the periphery of the optional component storage portion, the optional component storage portion is sandwiched in the length direction of the base sheet. A pair of extending second groove portions are formed, and the second groove portion has a depth smaller than the thickness of the base sheet, and the first groove portion and the second groove portion with respect to the arbitrary component storage portion, Is an embossed carrier tape according to [1], wherein the embossed carrier tape is spaced apart.
[3] The embossed carrier tape of the present invention is the embossed carrier tape according to [2], wherein the depth of the first groove is different from the depth of the second groove.
[4] The embossed carrier tape according to [2] or [3], wherein in the embossed carrier tape of the present invention, the depth of the first groove is deeper than the depth of the second groove. It is a carrier tape.
[5] The embossed carrier tape of the present invention is characterized in that the depth of the first groove portion becomes deeper from both ends toward the center in the length direction thereof. The embossed carrier tape according to any one of the above.
[6] The embossed carrier tape according to [2], wherein the embossed carrier tape according to the present invention is such that the depth of the second groove portion increases in the length direction from the both ends toward the center. It is a tape.
[7] In the embossed carrier tape of the present invention, the opening of the component storage portion is substantially rectangular, and the opposing inner side surfaces are inclined in a direction away from the inner bottom side toward the opening, The angle formed between the inner side surface along the length direction of the base sheet and the depth direction of the component storage portion is the inner side surface along the width direction of the base sheet and the depth direction of the component storage portion. The embossed carrier tape according to [2], wherein the embossed carrier tape is larger than the angle formed by.

[8]本発明の包装部品巻回体は、[1]〜[7]のいずれかに記載のエンボスキャリアテープの部品収納部に、部品が収納され、かつ前記部品収納部の開口部をカバーテープで封止されリールに巻き取られてなることを特徴とする。   [8] The packaged part wound body of the present invention has a part housed in the part housing part of the embossed carrier tape according to any one of [1] to [7], and covers an opening of the part housing part. It is sealed with a tape and wound on a reel.

[9]本発明のエンボスキャリテープの製造方法は、[1]〜[7]のいずれかに記載のエンボスキャリアテープの製造方法であって、前記部品収納部の形状に対応する形成用凸部を有する第一の金型と、前記形成用凸部を受け入れる形成用凹部と前記第一の溝部の形状に対応する第一の凸条とを備える第二の金型とで前記基材シートを挟圧し、前記形成用凸部で前記基材シートを前記形成用凹部に延伸して前記部品収納部を形成すると共に、前記第一の凸条で前記第一の溝部を形成することを特徴とする。
[10]本発明のエンボスキャリテープの製造方法は、[2]に記載のエンボスキャリアテープの製造方法であって、前記部品収納部の形状に対応する形成用凸部を有する第一の金型と、前記形成用凸部を受け入れる形成用凹部と前記第一の溝部の形状に対応する第一の凸条と前記第二の溝部の形状に対応する第二の凸条とを備える第二の金型とで、前記基材シートを挟圧し、前記形成用凸部で前記基材シートを前記形成用凹部に延伸して前記部品収納部を形成すると共に、前記第一の凸条で前記第一の溝部、前記第二の凸条で前記第二の溝部を形成することを特徴とする。
[11]本発明のエンボスキャリテープの製造方法は、前記第一の凸条は、その高さが、前記第二の凸状の高さより高いことと特徴とする、[10]に記載のエンボスキャリアテープの製造方法である。
[9] A method for producing an embossed carrier tape according to the present invention is the method for producing an embossed carrier tape according to any one of [1] to [7], wherein the forming convex portion corresponds to the shape of the component storage portion. The base sheet with a first mold having: a second mold including a forming recess for receiving the forming protrusion and a first protrusion corresponding to the shape of the first groove. Clamping and forming the component storage portion by extending the base sheet to the formation recess by the formation convex portion, and forming the first groove portion by the first protrusion. To do.
[10] A method for producing an embossed carrier tape according to the present invention is the method for producing an embossed carrier tape according to [2], wherein the first mold has a forming convex portion corresponding to the shape of the component housing portion. And a second convex ridge corresponding to the shape of the first groove and a second convex ridge corresponding to the shape of the second groove. The mold sandwiches the base sheet, and the forming convex portion extends the base sheet to the forming concave portion to form the component storage portion, and the first convex strip The second groove is formed by one groove and the second protrusion.
[11] The embossed carry tape manufacturing method of the present invention is characterized in that the height of the first protrusion is higher than the height of the second protrusion. It is a manufacturing method of a carrier tape.

本発明によれば、部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できる。  ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being able to accommodate components in a component storage part easily, the storage state of the components in a component storage part can be stabilized.

(a)本発明の実施形態にかかるエンボスキャリアテープの平面図である。(b)(a)におけるB1−B1断面図である。(c)(a)におけるC1−C1断面図である。(A) It is a top view of the embossed carrier tape concerning embodiment of this invention. (B) It is B1-B1 sectional drawing in (a). (C) It is C1-C1 sectional drawing in (a). 本発明の包装部品巻回体の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the packaging component winding body of this invention. 本発明のエンボスキャリアテープの製造装置の一例を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows an example of the manufacturing apparatus of the embossed carrier tape of this invention. (a)図3のエンボスキャリアテープの製造装置の第二の金型の平面図である。(b)(a)のB2−B2断面図である。(c)(a)のC2−C2断面図である。(A) It is a top view of the 2nd metal mold | die of the manufacturing apparatus of the embossed carrier tape of FIG. (B) It is B2-B2 sectional drawing of (a). (C) It is C2-C2 sectional drawing of (a). 本発明の製造方法を説明するエンボスキャリアテープの製造装置の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the embossing carrier tape manufacturing device explaining the manufacturing method of the present invention. 本発明のエンボスキャリアテープの製造装置の第二の金型の一例を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows an example of the 2nd metal mold | die of the manufacturing apparatus of the embossed carrier tape of this invention. (a)実施例のエンボスキャリアテープに部品が収納された部品包装体の平面図である。(b)(a)のB3−B3断面図である。(A) It is a top view of the components package which accommodated components in the embossed carrier tape of an Example. (B) It is B3-B3 sectional drawing of (a). (a)比較例に用いたエンボスキャリアテープの製造装置の部分断面図である。(b)(a)の第二の金型の平面図である。(A) It is a fragmentary sectional view of the embossing carrier tape manufacturing apparatus used for the comparative example. (B) It is a top view of the 2nd metal mold | die of (a). (a)比較例のエンボスキャリアテープの平面図である。(b)(a)におけるB4−B4断面図である。(c)(a)におけるC4−C4断面図である。(A) It is a top view of the embossed carrier tape of a comparative example. (B) It is B4-B4 sectional drawing in (a). (C) It is C4-C4 sectional drawing in (a). (a)比較例のエンボスキャリアテープに部品が収納された部品包装体の平面図である。(b)(a)のB5−B5断面図である。(A) It is a top view of the components packaging body in which components were accommodated in the embossed carrier tape of the comparative example. (B) It is B5-B5 sectional drawing of (a).

(エンボスキャリアテープ)
本発明のエンボスキャリアテープの一例について、以下に図面を参照して説明する。
図1に示すように、エンボスキャリアテープ1は、長尺状の基材シート2の幅方向の両端が側縁部3、側縁部4とされ、基材シート2の一方の面に開口する複数の部品収納部10が設けられ、基材シート2の他方の面に複数の第一の溝部20と第二の溝部30とが形成されたものである。基材シート2には、複数の部品収納部10が基材シート2の長さ方向に離間して並設され、任意の部品収納部10と、この任意の部品収納部10に隣接する部品収納部10との間は、平坦部5とされている。また、基材シート2には、部品収納部10と側縁部3との間に、複数のスプロケットホール(送り穴)6が基材シート2の長さ方向に離間して並設されている。
(Embossed carrier tape)
An example of the embossed carrier tape of the present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the embossed carrier tape 1 has both ends in the width direction of a long base sheet 2 as side edges 3 and side edges 4, and opens on one surface of the base sheet 2. A plurality of component storage portions 10 are provided, and a plurality of first groove portions 20 and second groove portions 30 are formed on the other surface of the base sheet 2. In the base material sheet 2, a plurality of component storage units 10 are arranged side by side in the longitudinal direction of the base material sheet 2, and an optional component storage unit 10 and a component storage adjacent to the optional component storage unit 10 are stored. A flat portion 5 is formed between the portion 10 and the portion 10. In addition, a plurality of sprocket holes (feed holes) 6 are arranged in parallel in the base sheet 2 so as to be spaced apart in the length direction of the base sheet 2 between the component storage portion 10 and the side edge portion 3. .

部品収納部10は、基材シート2の一方の面を凹部開口部12とする凹部13が形成されたものであり、その底部が基材シート2の他方の面に膨出した凹形状とされている。凹部開口部12は、基材シート2の幅方向を長手、基材シート2の長さ方向を短手とする平面視略矩形とされている。
凹部開口部12の長手方向の周縁である凹部周縁部14は、平坦部5から凹部13の深さ方向に漸次下る曲面とされ、凹部開口部12の短手方向の周縁である凹部周縁部15は、平坦部5から凹部13の深さ方向に漸次下る曲面とされている。凹部13は、凹部周縁部14と、凹部周縁部15と、内底面16と、凹部周縁部14から内底面16に続く内側面18と、凹部周縁部15から内底面16に続く内側面19とで形成されている。対向する内側面18同士は、内底面16から凹部開口部12に向かうに従って離れる傾斜面とされ、対向する内側面19同士は、内底面16から凹部開口部12に向かうに従って離れる傾斜面とされている。
The component storage unit 10 is formed with a recess 13 having one surface of the base sheet 2 as a recess opening 12, and the bottom of the component storage unit 10 has a concave shape bulging out on the other surface of the base sheet 2. ing. The recess opening 12 has a substantially rectangular shape in plan view in which the width direction of the base sheet 2 is long and the length direction of the base sheet 2 is short.
The recess periphery 14 that is the periphery in the longitudinal direction of the recess opening 12 is a curved surface that gradually falls in the depth direction of the recess 13 from the flat portion 5, and the recess periphery 15 that is the periphery in the short direction of the recess opening 12. Is a curved surface that gradually falls from the flat portion 5 in the depth direction of the recess 13. The concave portion 13 includes a concave portion peripheral portion 14, a concave portion peripheral portion 15, an inner bottom surface 16, an inner side surface 18 that continues from the concave portion peripheral portion 14 to the inner bottom surface 16, and an inner side surface 19 that continues from the concave portion peripheral portion 15 to the inner bottom surface 16. It is formed with. The opposing inner side surfaces 18 are inclined surfaces that are separated from the inner bottom surface 16 toward the recess opening 12, and the opposing inner side surfaces 19 are inclined surfaces that are separated from the inner bottom surface 16 toward the recess opening 12. Yes.

第一の溝部20は、基材シート2の他方の面、即ち部品収納部10の底部が膨出した面の部品収納部10の外周縁11(即ち基材シート2における部品収納部10の外側面17が立ち上がる部分)に、基材シート2の幅方向に延び、部品収納部10を挟んで対向するように形成されたものである。第二の溝部30は、部品収納部10の外周縁11に、基材シート2の長さ方向に延び、部品収納部10を挟んで対向するように形成されたものである。この実施形態においては、任意の部品収納部10に対し、一対の第一の溝部20が内側面18に略平行なものとされ、一対の第二の溝部30が内側面19に略平行なものとされている。そして、任意の部品収納部10に対して形成された第一の溝部20と第二の溝部30とは、離間している。  The first groove 20 is the outer peripheral edge 11 of the component storage unit 10 on the other surface of the base sheet 2, that is, the surface of the bottom of the component storage unit 10 (that is, the outer side of the component storage unit 10 in the base sheet 2. It is formed so as to extend in the width direction of the base material sheet 2 and to face the part storage portion 10 with the side surface 17 rising. The second groove 30 is formed so as to extend in the length direction of the base sheet 2 and to face the outer peripheral edge 11 of the component storage 10 with the component storage 10 interposed therebetween. In this embodiment, a pair of first groove portions 20 are substantially parallel to the inner side surface 18 and a pair of second groove portions 30 are substantially parallel to the inner side surface 19 with respect to an arbitrary component storage portion 10. It is said that. And the 1st groove part 20 and the 2nd groove part 30 which were formed with respect to the arbitrary component storage parts 10 are spaced apart.

基材シート2は、任意の幅寸法にスリットされた長尺状のシートである。
基材シート2の材質は、樹脂製であれば特に限定されず、例えば、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリウレタン、ナイロン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂及びこれら2種以上を混合したポリマーアロイ等の熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられ、中でも、熱可塑性樹脂が好ましい。また、これらの樹脂やこれらの樹脂を含むポリマーアロイに、非イオン系界面活性剤、陽イオン系界面活性剤、陰イオン系界面活性剤等の帯電防止剤、導電性カーボン、カーボンやステンレス等の導電性繊維、酸化スズや酸化チタン等の導電性金属酸化物、アニリン、ピロール、チオフェン等の有機導電性物質等の導電剤を添加して帯電防止や導電性を付与したものや、樹脂製基材の表面に帯電防止剤や導電性物質を塗布して帯電防止層や導電層を設けたもの等の導電性プラスチック基材であってもよい。基材シート2は、同一の樹脂又は異なる樹脂を2層以上積層したものであってもよい。
基材シート2の厚みは、収納する部品の大きさ等を勘案して決定でき、例えば、0.1〜1mmとされる。
The base material sheet 2 is a long sheet slit into an arbitrary width dimension.
The material of the base sheet 2 is not particularly limited as long as it is made of resin. For example, polystyrene, polyvinyl chloride, polyester, polyamide, polyacetal, polyurethane, nylon, acrylic resin, polycarbonate, polyolefin resin, fluorine resin, and these Thermosetting resins such as a thermoplastic resin such as a polymer alloy in which two or more are mixed, a phenol resin, a melamine resin, a urea resin, a diallyl phthalate resin, and the like can be given. Among these, a thermoplastic resin is preferable. In addition, these resins and polymer alloys containing these resins can be applied to nonionic surfactants, cationic surfactants, anionic surfactants and other antistatic agents, conductive carbon, carbon and stainless steel, etc. Conductive fibers, conductive metal oxides such as tin oxide and titanium oxide, those added with a conductive agent such as organic conductive materials such as aniline, pyrrole, and thiophene to impart antistatic properties and conductivity, and resin bases It may be a conductive plastic substrate such as an antistatic agent or a conductive material applied to the surface of the material to provide an antistatic layer or a conductive layer. The base sheet 2 may be a laminate of two or more layers of the same resin or different resins.
The thickness of the base material sheet 2 can be determined in consideration of the size of components to be stored, and is set to 0.1 to 1 mm, for example.

部品収納部10の深さ、即ち、凹部開口部12から内底面16までの距離は、収納する部品の大きさを勘案して決定できる。
部品収納部10の内底面16の幅、即ち、内底面16の短手方向で対向する内側面18同士の距離は、収納する部品の大きさを勘案して決定できる。
部品収納部10の内底面16の長さ、即ち、内底面16の長手方向で対向する内側面19同士の距離は、収納する部品の大きさを勘案して決定できる。
The depth of the component storage unit 10, that is, the distance from the recess opening 12 to the inner bottom surface 16 can be determined in consideration of the size of the component to be stored.
The width of the inner bottom surface 16 of the component storage unit 10, that is, the distance between the inner side surfaces 18 facing each other in the short direction of the inner bottom surface 16 can be determined in consideration of the size of the component to be stored.
The length of the inner bottom surface 16 of the component storage unit 10, that is, the distance between the inner side surfaces 19 opposed in the longitudinal direction of the inner bottom surface 16 can be determined in consideration of the size of the component to be stored.

部品収納部10は、部品収納部10の深さ方向と内側面18とのなす角度(テーパー角度)が小さい程、即ち内側面18が凹部開口部12の面に対して垂直(テーパー角度=0°)に近い程、凹部開口部12の形状精度が高まり、部品の収納状態が安定する。従って、内側面18のテーパー角度は、部品収納部10の深さ等を勘案して決定でき、例えば、部品収納部10が0402サイズの部品を収納する大きさであれば、0.5〜10°が好ましく、1〜5°がより好ましい。
部品収納部10は、部品収納部10の深さ方向と内側面19とのなす角度(テーパー角度)が小さい程、即ち内側面19が凹部開口部12の面に対して垂直に近い程、凹部開口部12の形状精度が高まり、部品の収納状態が安定する。一方、部品収納部10への部品の収納は、基材シート2の幅方向に部品を滑らせて行われることがあるため、内側面19のテーパー角度が小さすぎると、部品を収納しにくくなる。収納した部品の安定性と部品の収納のしやすさとを両立させる観点から、内側面19のテーパー角度は、0.5〜10°が好ましく、1〜5°がより好ましい。0.5°以上であれば、かかるテーパーにより部品の収納が容易となり、10°以下であれば、内側面19による部品の安定化を損なうことがない。
In the component storage unit 10, the smaller the angle (taper angle) formed between the depth direction of the component storage unit 10 and the inner surface 18, that is, the inner surface 18 is perpendicular to the surface of the recess opening 12 (taper angle = 0). The closer to (°), the higher the shape accuracy of the recess opening 12 and the more stable the component storage state. Accordingly, the taper angle of the inner side surface 18 can be determined in consideration of the depth of the component storage unit 10. For example, if the component storage unit 10 is large enough to store a 0402 size component, the taper angle of the inner side surface 18 is 0.5-10. ° is preferable, and 1 to 5 ° is more preferable.
The component storage unit 10 is configured such that the smaller the angle (taper angle) formed between the depth direction of the component storage unit 10 and the inner side surface 19, that is, the closer the inner side surface 19 is perpendicular to the surface of the recess opening 12, The shape accuracy of the opening 12 is increased, and the storage state of the parts is stabilized. On the other hand, since the storage of the component in the component storage unit 10 may be performed by sliding the component in the width direction of the base sheet 2, it is difficult to store the component if the taper angle of the inner surface 19 is too small. . From the viewpoint of achieving both stability of the housed component and ease of housing of the component, the taper angle of the inner surface 19 is preferably 0.5 to 10 °, and more preferably 1 to 5 °. If it is 0.5 ° or more, the taper makes it easy to store the component, and if it is 10 ° or less, the stabilization of the component by the inner surface 19 is not impaired.

内側面18のテーパー角度と内側面19のテーパー角度とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。内側面18のテーパー角度と内側面19のテーパー角度とが異なる場合、(内側面19のテーパー角度)>(内側面18のテーパー角度)とすることが好ましい。内側面19のテーパー角度を大きくすることで、部品が部品収納部10内に滑り込みやすくなり、内側面18のテーパー角度を小さくすることで、収納された部品と内側面18との遊びがなくなり部品の収納状態が安定するためである。   The taper angle of the inner surface 18 and the taper angle of the inner surface 19 may be the same or different. When the taper angle of the inner side surface 18 and the taper angle of the inner side surface 19 are different, it is preferable that (taper angle of the inner side surface 19)> (taper angle of the inner side surface 18). Increasing the taper angle of the inner side surface 19 makes it easier for the component to slide into the component storage portion 10, and reducing the taper angle of the inner side surface 18 eliminates play between the stored component and the inner side surface 18. This is because the storage state of the is stable.

部品収納部10は、凹部周縁部14の曲率半径rが小さい程、凹部開口部12の形状精度が高まると共に、内側面18のテーパー角度が小さくなって部品の収納状態が安定する。凹部周縁部14の曲率半径rは、凹部開口部12の面積等を勘案して決定でき、例えば、部品収納部10が0402サイズの部品を収納する大きさであれば、0.30mm未満が好ましく、0.20mm未満がより好ましく、0.12mm未満がさらに好ましい。0.30mm未満であれば、収納した部品の安定化が図れる。
部品収納部10は、凹部周縁部14の幅、即ち平面視における内側面18と平坦部5との距離(曲面幅)R1が短い程、凹部開口部12の形状精度が高まると共に、内側面18のテーパー角度が小さくなって部品の収納状態が安定する。従って、曲面幅R1は、凹部開口部12の面積等を勘案して決定でき、例えば、部品収納部10が0402サイズの部品を収納する大きさであれば、0.30mm未満が好ましく、0.20mm未満がより好ましく、0.12mm未満がさらに好ましい。
As the curvature radius r of the recess peripheral portion 14 is smaller, the component storage unit 10 has a higher shape accuracy of the recess opening 12 and a smaller taper angle of the inner side surface 18 so that the component storage state is stabilized. The radius of curvature r of the peripheral edge 14 of the recess can be determined in consideration of the area of the recess opening 12 and the like. For example, if the component storage unit 10 is large enough to store a 0402 size component, it is preferably less than 0.30 mm. , Less than 0.20 mm is more preferable, and less than 0.12 mm is more preferable. If it is less than 0.30 mm, the stored components can be stabilized.
In the component storage unit 10, the shape accuracy of the recess opening 12 increases as the width of the recess peripheral portion 14, that is, the distance (curved surface width) R <b> 1 between the inner surface 18 and the flat portion 5 in plan view, and the inner surface 18 increases. This reduces the taper angle and stabilizes the storage state of the parts. Accordingly, the curved surface width R1 can be determined in consideration of the area of the recess opening 12, and the like. For example, if the component storage unit 10 is large enough to store a 0402 size component, it is preferably less than 0.30 mm. Less than 20 mm is more preferable, and less than 0.12 mm is more preferable.

部品収納部10は、凹部周縁部15の曲率半径rが小さい程、凹部開口部12の形状精度が高まると共に、内側面19のテーパー角度が小さくなって部品の収納状態が安定する。凹部周縁部15の曲率半径rは、凹部開口部12の面積等を勘案して決定でき、例えば、部品収納部10が0402サイズの部品を収納する大きさであれば、0.05以上30mm未満が好ましく、0.10以上0.30mm未満がより好ましい。0.05mm以上であれば、部品の収納が容易であり、0.30mm未満であれば、収納した部品の安定化が図れる。
部品収納部10は、凹部周縁部15の幅、即ち平面視における内側面19と平坦部5との距離(曲面幅)R2が短い程、凹部開口部12の形状精度が高まると共に、内側面19のテーパー角度が小さくなって部品の収納状態が安定する。一方、曲面幅R2が小さすぎると、部品を部品収納部10に収納しにくくなる。従って、曲面幅R2は、凹部開口部12の面積等を勘案して決定でき、例えば、部品収納部10が0402サイズの部品を収納する大きさであれば、0.05mm以上30mm未満が好ましく、0.10mm以上0.30mm未満がより好ましい。
As the curvature radius r of the recess peripheral portion 15 is smaller, the component storage portion 10 has a higher shape accuracy of the recess opening 12 and a smaller taper angle of the inner side surface 19 so that the component storage state is stabilized. The radius of curvature r of the recess peripheral portion 15 can be determined in consideration of the area of the recess opening 12 and the like. For example, if the component storage portion 10 is large enough to store a 0402 size component, it is 0.05 to less than 30 mm. Is preferable, and 0.10 or more and less than 0.30 mm are more preferable. If it is 0.05 mm or more, it is easy to store the components, and if it is less than 0.30 mm, the stored components can be stabilized.
In the component storage unit 10, the shape accuracy of the recess opening 12 increases as the width of the recess peripheral portion 15, that is, the distance (curved surface width) R <b> 2 between the inner surface 19 and the flat portion 5 in plan view, and the inner surface 19 increases. This reduces the taper angle and stabilizes the storage state of the parts. On the other hand, when the curved surface width R <b> 2 is too small, it is difficult to store the component in the component storage unit 10. Therefore, the curved surface width R2 can be determined in consideration of the area of the concave opening 12 and the like. For example, if the component storage unit 10 is large enough to store a 0402 size component, it is preferably 0.05 mm or more and less than 30 mm. It is more preferably 0.10 mm or more and less than 0.30 mm.

凹部周縁部14の曲率半径rと凹部周縁部15の曲率半径rとは、同じであっても異なっていてもよい。凹部周縁部14の曲率半径rと凹部周縁部15の曲率半径rとが異なる場合、(凹部周縁部14の曲率半径r)<(凹部周縁部15の曲率半径r)が好ましい。通常、エンボスキャリアテープ1への部品の収納は、基材シート2の幅方向に部品を滑らせて行われる。凹部周縁部15の曲率半径rを大きくすることで、部品が部品収納部10に滑り込みやすくなる。
曲面幅R1と曲面幅R2とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。曲面幅R1と曲面幅R2とが異なる場合、R2>R1であることが好ましい。曲面幅R2を大きくすることで、部品が部品収納部10内に滑り込みやすくなり、曲面幅R1を小さくすることで、収納された部品と部品収納部10内との遊びがなくなり部品の収納状態が安定する。
The radius of curvature r of the peripheral edge portion 14 and the radius of curvature r of the peripheral edge portion 15 may be the same or different. When the curvature radius r of the recess peripheral portion 14 and the curvature radius r of the recess peripheral portion 15 are different, (the curvature radius r of the recess peripheral portion 14) <(the curvature radius r of the recess peripheral portion 15) is preferable. Usually, the components are stored in the embossed carrier tape 1 by sliding the components in the width direction of the base sheet 2. By increasing the radius of curvature r of the peripheral edge 15 of the recess, the component can easily slide into the component storage unit 10.
The curved surface width R1 and the curved surface width R2 may be the same or different. When the curved surface width R1 and the curved surface width R2 are different, it is preferable that R2> R1. Increasing the curved surface width R2 makes it easier for the components to slide into the component storage unit 10, and reducing the curved surface width R1 eliminates play between the stored components and the component storage unit 10 so that the components can be stored. Stabilize.

第一の溝部20の長さL1は、内底面16の大きさに応じて決定でき、例えば、内底面16の長手方向の長さに対し、10%以上100%未満が好ましく、50%以上100%未満がより好ましい。10%以上であれば、内側面18のテーパー角度を十分に小さくでき、100%未満であれば、内側面19の形成に干渉せず、内側面19のテーパー角度を任意のものに制御できるためである。   The length L1 of the first groove portion 20 can be determined according to the size of the inner bottom surface 16, and is preferably 10% or more and less than 100%, for example, 50% or more and 100% with respect to the length of the inner bottom surface 16 in the longitudinal direction. Less than% is more preferable. If it is 10% or more, the taper angle of the inner side surface 18 can be made sufficiently small, and if it is less than 100%, the taper angle of the inner side surface 19 can be controlled arbitrarily without interfering with the formation of the inner side surface 19. It is.

第一の溝部20の深さD1は、基材シート2の厚みより小さければよく、例えば、基材シート2の厚みの10〜90%が好ましく40〜80%がより好ましい。深さD1が基材シート2の厚みより小さければ、平坦部5の平滑性が保たれ、部品収納部10への部品の収納が容易である。さらに、深さD1が基材シートの厚みの10%以上であれば、第一の溝部20を形成した効果が得られやすく、90%以下であれば、基材シート2が破断するのを防止できる。
第一の溝部20の幅W1は、第一の溝部20の深さD1、基材シート2の厚みや、部品収納部10同士の間隔等を勘案して決定でき、例えば、第一の溝部20の深さD1の10〜200%が好ましく、40〜100%がより好ましい。10%未満であると、後述する第二の金型に形成されたリブの強度が不十分となり、成形時にリブが変形するおそれがある。200%超であると、隣接する部品収納部10同士の間隔を広くすることとなり、エンボスキャリアテープ1における単位長さ当たりの部品収納部10の数が少なくなる。
The depth D1 of the 1st groove part 20 should just be smaller than the thickness of the base material sheet 2, for example, 10-90% of the thickness of the base material sheet 2 is preferable, and 40-80% is more preferable. If the depth D <b> 1 is smaller than the thickness of the base material sheet 2, the smoothness of the flat portion 5 is maintained, and the component can be easily stored in the component storage portion 10. Furthermore, if the depth D1 is 10% or more of the thickness of the base sheet, the effect of forming the first groove portion 20 is easily obtained, and if it is 90% or less, the base sheet 2 is prevented from being broken. it can.
The width W1 of the first groove portion 20 can be determined in consideration of the depth D1 of the first groove portion 20, the thickness of the base sheet 2, the interval between the component storage portions 10, and the like. 10 to 200% of the depth D1 is preferably 40 to 100%. If it is less than 10%, the strength of the rib formed on the second mold described later becomes insufficient, and the rib may be deformed during molding. If it exceeds 200%, the interval between adjacent component storage portions 10 is widened, and the number of component storage portions 10 per unit length in the embossed carrier tape 1 is reduced.

第二の溝部30の長さL2は、内底面16の大きさに応じて決定でき、例えば、内底面16の短手方向の長さに対し、10%以上100%未満が好ましく、50以上100%未満がより好ましい。10%以上であれば、内側面19のテーパー角度を十分に小さくでき、100%未満であれば、内側面18の形成に干渉せず、内側面18のテーパー角度を任意のものに制御できるためである。
第二の溝部30の幅W2は、第一の溝部20の幅W1と同様であり、第二の溝部30の深さD2は、第一の溝部20の深さD1と同様である。
第一の溝部20の深さD1と第二の深さD2とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。ただし、部品収納部10において、内側面18のテーパー角度及び曲面幅R1をできる限り小さくし、かつ、内側面19のテーパー角度及び曲面幅R2を適度に大きくするためには、D1>D2が好ましく、深さD2が深さD1の50%以下であることがより好ましい。
なお、第一の溝部20の幅W1と第二の幅W2とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
The length L2 of the second groove portion 30 can be determined according to the size of the inner bottom surface 16, and is preferably 10% or more and less than 100%, for example, 50% to 100% with respect to the length of the inner bottom surface 16 in the short direction. Less than% is more preferable. If it is 10% or more, the taper angle of the inner surface 19 can be made sufficiently small, and if it is less than 100%, it does not interfere with the formation of the inner surface 18 and the taper angle of the inner surface 18 can be controlled arbitrarily. It is.
The width W2 of the second groove portion 30 is the same as the width W1 of the first groove portion 20, and the depth D2 of the second groove portion 30 is the same as the depth D1 of the first groove portion 20.
The depth D1 and the second depth D2 of the first groove 20 may be the same or different. However, in the component storage unit 10, in order to reduce the taper angle and the curved surface width R1 of the inner side surface 18 as much as possible, and appropriately increase the taper angle and the curved surface width R2 of the inner side surface 19, D1> D2 is preferable. The depth D2 is more preferably 50% or less of the depth D1.
In addition, the width W1 and the second width W2 of the first groove portion 20 may be the same or different.

(包装部品巻回体)
本発明の包装部品巻回体は、エンボスキャリアテープの部品収納部に部品が収納され、凹部開口部がカバーテープで封止された部品包装体が、リールに巻き取られたものである。本発明の包装部品巻回体の一例について、図1〜2を参照して説明する。
図2に示す包装部品巻回体50は、部品60を部品収納部10に収納したエンボスキャリアテープ1がカバーテープ54で封止されて部品包装体51とされ、この部品包装体51がリール52に巻き取られて巻回体とされたものである。
(Wrapping body for packaging parts)
The packaged part wound body of the present invention is a part packaged body in which a part is housed in a part housing part of an embossed carrier tape and a recess opening part is sealed with a cover tape, and is wound around a reel. An example of the packaged part wound body of the present invention will be described with reference to FIGS.
In the packaged part wound body 50 shown in FIG. 2, the embossed carrier tape 1 storing the part 60 in the part storage unit 10 is sealed with a cover tape 54 to form a part package 51, and the part package 51 is a reel 52. Is wound into a wound body.

部品収納部10に収納される部品60としては、例えば、セラミックコンデンサ、抵抗、ICチップ、インダクタ、LED等の電子部品や、シールド部材、コネクタ等の電気部品等が挙げられる。  Examples of the component 60 stored in the component storage unit 10 include electronic components such as ceramic capacitors, resistors, IC chips, inductors, and LEDs, and electrical components such as shield members and connectors.

カバーテープ54は、従来公知のものを用いることができ、基材シート2と同様の材質のものが挙げられる。   A conventionally known cover tape 54 can be used, and examples thereof include the same material as that of the base sheet 2.

凹部開口部12のカバーテープ54による封止方法は、基材シート2の材質とカバーテープ54の材質とを勘案して決定でき、例えば、接着剤により、エンボスキャリアテープ1とカバーテープ54とを基材シート2の長さ方向にわたって、その幅方向の両端を接着剤で接着したり、熱融着又は超音波融着する方法が挙げられる。  The method of sealing the recessed opening 12 with the cover tape 54 can be determined in consideration of the material of the base sheet 2 and the material of the cover tape 54. For example, the embossed carrier tape 1 and the cover tape 54 are bonded with an adhesive. Examples thereof include a method in which both ends of the width direction of the base sheet 2 are bonded with an adhesive, heat fusion, or ultrasonic fusion.

(製造方法)
本発明のエンボスキャリアテープの製造方法は、第一の金型と第二の金型とで、基材シートを挟圧し、部品収納部、第一の溝部及び第二の溝部を形成するものである。
(Production method)
The embossed carrier tape manufacturing method of the present invention is a method in which a base sheet is sandwiched between a first mold and a second mold to form a component storage section, a first groove section, and a second groove section. is there.

<製造装置>
本発明のエンボスキャリアテープの製造に用いるエンボスキャリアテープの製造装置(以下、単に製造装置ということがある)について、以下に図面を参照して説明する。
図3は、第一の金型と第二の金型とを備える製造装置の部分断面図であり、図4(a)は、第二の金型の平面図、図4(b)、(c)は、第二の金型の部分断面図である。
図3に示すように、製造装置100は、第一の金型110と第二の金型120とを備え、第一の金型110の挟圧面111と第二の金型120の挟圧面121とが対向配置されたものである。
<Manufacturing equipment>
An embossed carrier tape manufacturing apparatus (hereinafter sometimes simply referred to as a manufacturing apparatus) used for manufacturing the embossed carrier tape of the present invention will be described below with reference to the drawings.
3 is a partial cross-sectional view of a manufacturing apparatus including a first mold and a second mold, and FIG. 4A is a plan view of the second mold, and FIG. c) is a partial cross-sectional view of a second mold.
As illustrated in FIG. 3, the manufacturing apparatus 100 includes a first mold 110 and a second mold 120, and includes a pressing surface 111 of the first mold 110 and a pressing surface 121 of the second mold 120. Are opposed to each other.

第一の金型110は、パンチ孔116が形成されたストリッパー112と、出し入れ自在にパンチ孔116に備えられたドローパンチ114とを備えるものであり、ドローパンチ114は、そのパンチ端面117が、部品収納部10の内底面16(図1)に対応した形状の略四角柱状とされている。   The first mold 110 is provided with a stripper 112 in which a punch hole 116 is formed and a draw punch 114 provided in the punch hole 116 so as to be freely inserted and removed. It is made into the substantially square pillar shape of the shape corresponding to the inner bottom face 16 (FIG. 1) of the components accommodating part 10. As shown in FIG.

第二の金型120は、ダイス122を備え、ダイス122には、パンチ孔116から突出したドローパンチ114を受け入れるパンチ受入孔126が形成されている。挟圧面121に形成されたパンチ受入孔126の開口部(受入孔開口部)127は、部品収納部10の外周縁11の輪郭形状に対応した形状とされ、パンチ受入孔126は、その内周面とドローパンチ114の側面とが任意の距離で離間するものとされている。図4に示すように、ダイス122の挟圧面121上には、パンチ受入孔126の受入孔開口部127の周縁に、受入孔開口部127の長手方向に延びる第一のリブ124と、受入孔開口部127の短手方向に延びる第二のリブ134とが立設されている。
第一のリブ124は、挟圧面121に対し略垂直に立設されたものであり、リブ端面125が挟圧面121と略平行なものとされている。第一のリブ124は、長さl1が第一の溝部20の長さL1(図1)に対応するものとされ、高さh1が第一の溝部20の深さD1(図1)に対応するものとされ、幅w1が第一の溝部20の幅W1(図1)と対応するものとされている。第二のリブ134は、挟圧面121に対し略垂直に立設されたものであり、リブ端面135が挟圧面121と略平行なものとされている。第二のリブ134は、長さl2が第二の溝部30の長さL2(図1)に対応するものとされ、高さh2が第二の溝部30の深さD2(図1)に対応するものとされ、幅w2が第二の溝部30の幅W2(図1)と対応するものとされている。
従って、第一のリブ124の高さh1と第二のリブ134の高さh2とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。第一のリブ124の高さh1と第二のリブ134の高さh2とが異なる場合、h1>h2が好ましく、高さh2が高さh1の50%以下であることがより好ましい。このような高さとすることで、部品収納部10への部品の収納がより容易となると共に、部品の収納状態をより安定化できる。
The second mold 120 includes a die 122, and a punch receiving hole 126 for receiving the draw punch 114 protruding from the punch hole 116 is formed in the die 122. An opening (receiving hole opening) 127 of the punch receiving hole 126 formed on the clamping surface 121 has a shape corresponding to the contour shape of the outer peripheral edge 11 of the component storage unit 10, and the punch receiving hole 126 has an inner periphery thereof. The surface and the side surface of the draw punch 114 are separated by an arbitrary distance. As shown in FIG. 4, on the clamping surface 121 of the die 122, a first rib 124 extending in the longitudinal direction of the receiving hole opening 127 on the periphery of the receiving hole opening 127 of the punch receiving hole 126, and the receiving hole A second rib 134 extending in the short direction of the opening 127 is provided upright.
The first rib 124 is erected substantially perpendicular to the pinching surface 121, and the rib end surface 125 is substantially parallel to the pinching surface 121. The first rib 124 has a length l1 corresponding to the length L1 (FIG. 1) of the first groove portion 20, and a height h1 corresponding to the depth D1 (FIG. 1) of the first groove portion 20. The width w1 corresponds to the width W1 (FIG. 1) of the first groove portion 20. The second rib 134 is erected substantially perpendicular to the pinching surface 121, and the rib end surface 135 is substantially parallel to the pinching surface 121. The second rib 134 has a length l2 corresponding to the length L2 (FIG. 1) of the second groove 30 and a height h2 corresponding to the depth D2 (FIG. 1) of the second groove 30. The width w2 corresponds to the width W2 (FIG. 1) of the second groove 30.
Therefore, the height h1 of the first rib 124 and the height h2 of the second rib 134 may be the same or different. When the height h1 of the first rib 124 and the height h2 of the second rib 134 are different, h1> h2 is preferable, and the height h2 is more preferably 50% or less of the height h1. With such a height, it becomes easier to store the component in the component storage unit 10 and the component storage state can be further stabilized.

「部品収納部の形状に対応する形成用凸部」は、ドローパンチ114であり、「形成用凸部を受け入れる形成用凹部」は、パンチ受入孔126であり、「第一の溝部の形状に対応する第一の凸条」は、第一のリブ124であり、「第二の溝部の形状に対応する第二の凸条」は、第二のリブ134である。   The “forming convex portion corresponding to the shape of the component storage portion” is the draw punch 114, and the “forming concave portion for receiving the forming convex portion” is the punch receiving hole 126, and “the shape of the first groove portion is The “corresponding first ridge” is the first rib 124, and the “second ridge corresponding to the shape of the second groove” is the second rib 134.

<エンボスキャリアテープの製造方法>
本発明の製造方法について、図1、3、5を用いて説明する。図5は、第一の金型110と第二の金型120とで基材シート2を挟圧した状態を示す製造装置の部分断面図である。
まず、挟圧面111と挟圧面121とが対向離間した状態(図3)で第一の金型110と第二の金型120とを配置する。挟圧面111と挟圧面121との間に、任意の温度に加熱され軟化した基材シート2を送り込む。
挟圧面111と挟圧面121との間に基材シート2が送り込まれた後、第一の金型110と第二の金型120とで基材シート2を挟圧する。この際、挟圧面121に形成された第一のリブ124が基材シート2を圧縮することで第一の溝部20が形成され、第二のリブ134が基材シート2を圧縮することで第二の溝部30が形成される。
次いで、ドローパンチ114をパンチ受入孔126に挿入するようにパンチ孔116から突出させる。突出されたドローパンチ114は、そのパンチ端面117を基材シート2に押し当てた状態で、基材シート2をパンチ受入孔126に押し込む。押し込まれた基材シート2は、パンチ受入孔126内で延伸されて、部品収納部10が形成されて、エンボスキャリアテープ1となる。この際、基材シート2は、受入孔開口部127周縁に形成された第一のリブ124及び第二のリブ134で強固に挟持されているため、パンチ受入孔126に押し込まれる際に、基材シート2がパンチ受入孔126に向かってずれたりせず、十分に延伸される。この結果、部品収納部10は、凹部周縁部14の曲率半径r及び曲面幅R1(図1)、並びに凹部周縁部15の曲率半径r及び曲面幅R2(図1)が小さく、かつ内側面18、19(図1)のテーパー角度が小さいものとなり、凹部開口部12の形状精度が高いものとなる。加えて、凹部開口部12の周縁角部、即ち凹部周縁部14と凹部周縁部15との境界部分は、凹部周縁部14及び凹部周縁部15に比べて、曲率半径rが大きくなる。
<Method for producing embossed carrier tape>
The manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the manufacturing apparatus showing a state in which the base sheet 2 is sandwiched between the first mold 110 and the second mold 120.
First, the first mold 110 and the second mold 120 are arranged in a state where the pressing surface 111 and the pressing surface 121 are opposed to each other (FIG. 3). Between the pressing surface 111 and the pressing surface 121, the base sheet 2 heated to an arbitrary temperature and softened is fed.
After the base sheet 2 is fed between the pressing surface 111 and the pressing surface 121, the base sheet 2 is pressed by the first mold 110 and the second mold 120. At this time, the first ribs 124 formed on the pressing surface 121 compress the base sheet 2 to form the first groove portion 20, and the second ribs 134 compress the base sheet 2 to compress the base sheet 2. A second groove 30 is formed.
Next, the draw punch 114 is projected from the punch hole 116 so as to be inserted into the punch receiving hole 126. The protruded draw punch 114 pushes the base sheet 2 into the punch receiving hole 126 with the punch end surface 117 pressed against the base sheet 2. The pressed base sheet 2 is stretched in the punch receiving hole 126 to form the component storage portion 10, which becomes the embossed carrier tape 1. At this time, since the base sheet 2 is firmly sandwiched between the first rib 124 and the second rib 134 formed at the periphery of the receiving hole opening 127, when the base sheet 2 is pushed into the punch receiving hole 126, The material sheet 2 does not shift toward the punch receiving hole 126 and is sufficiently stretched. As a result, the component storage section 10 has a small radius of curvature r and curved surface width R1 (FIG. 1) of the peripheral edge portion 14 of the recess, and a small radius of curvature r and curved surface width R2 (FIG. 1) of the peripheral edge portion 15 of the recess. 19 (FIG. 1), the taper angle is small, and the shape accuracy of the recess opening 12 is high. In addition, the radius of curvature r of the peripheral corner portion of the concave opening 12, that is, the boundary portion between the concave peripheral portion 14 and the concave peripheral portion 15 is larger than that of the concave peripheral portion 14 and the concave peripheral portion 15.

(使用方法)
次に、本発明のエンボスキャリアテープの使用方法の一例について、図1〜2を用いて説明する。
まず、図1に示すように、エンボスキャリアテープ1を凹部開口部12が鉛直方向上方となるように配置し、矢印Fの方向に搬送させつつ、部品収納部10に部品を収納する。エンボスキャリアテープ1には部品収納部10に対して第一の溝部20と第二の溝部30とが離間して形成されているため、内側面18に対する第二の溝部30の干渉、内側面19に対する第一の溝部20の干渉がなく、内側面18及び内側面19が高い精度で任意のテーパー角とされている。さらに、部品収納部10に対する第一の溝部20と第二の溝部30とが離間しているため、凹部周縁部14と凹部周縁部15との境界部分が比較的大きな曲率半径rとされ、部品60の部品収納部10への収納が、容易かつ安定的になされる。
(how to use)
Next, an example of how to use the embossed carrier tape of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, as shown in FIG. 1, the embossed carrier tape 1 is arranged so that the concave opening 12 is vertically upward, and the components are accommodated in the component accommodating portion 10 while being conveyed in the direction of arrow F. Since the first groove portion 20 and the second groove portion 30 are formed apart from the component storage portion 10 in the embossed carrier tape 1, the interference of the second groove portion 30 with respect to the inner surface 18, the inner surface 19 Therefore, the inner side surface 18 and the inner side surface 19 have an arbitrary taper angle with high accuracy. Further, since the first groove portion 20 and the second groove portion 30 with respect to the component storage portion 10 are separated from each other, the boundary portion between the concave portion peripheral portion 14 and the concave portion peripheral portion 15 has a relatively large curvature radius r, and the component 60 can be stored in the component storage unit 10 easily and stably.

部品収納部10に部品を収納した後、カバーテープ54で凹部開口部12を封止して部品包装体51としつつ、リール52に巻き取り、図2に示す包装部品巻回体50とする。
次いで、図2に示すように、リール52から、部品包装体51を繰り出し、カバーテープ54を剥離しながら部品60の実装機に搬送する。この際、部品収納部10は、凹部開口部12の形状精度が高く、内側面18のテーパー角度及び内側面19のテーパー角度が小さいものとされているため、部品60は、部品収納部10内で収納位置がずれたり、部品収納部10から飛び出したりすることなく、安定的に実装機に搬送される。
そして、部品60は、任意の収納状態が維持されたまま実装機に供給され、部品収納部10から取り出されて電子製品等の製造に供される。この際、部品60の収納状態が安定しているため、実装機は、高い実装精度、高い実装率で部品60を実装できる。
After the components are stored in the component storage section 10, the recess opening 12 is sealed with the cover tape 54 and wound around the reel 52 while forming the component package 51, thereby obtaining the packaged component wound body 50 shown in FIG. 2.
Next, as shown in FIG. 2, the component packaging body 51 is unwound from the reel 52 and conveyed to the mounting device for the component 60 while peeling the cover tape 54. At this time, since the component storage unit 10 has a high shape accuracy of the recess opening 12 and the taper angle of the inner side surface 18 and the taper angle of the inner side surface 19 are small, the component 60 is included in the component storage unit 10. Thus, the storage position can be stably conveyed without shifting the storage position or popping out of the component storage unit 10.
The component 60 is supplied to the mounting machine while maintaining an arbitrary storage state, and is taken out from the component storage unit 10 and used for manufacturing an electronic product or the like. At this time, since the storage state of the component 60 is stable, the mounter can mount the component 60 with high mounting accuracy and a high mounting rate.

本発明のエンボスキャリアテープは、部品収納部の外周縁に、基材シートの幅方向に延びると共に、部品収納部を挟んで位置する一対の第一の溝部が形成されているため、部品収納部は、基材シートの幅方向に沿った内側面のテーパー角度、及びこの内側面に続く凹部周縁部の曲率半径rが小さいものとされている。そして、部品収納部に収納された部品は、基材シートの幅方向の内側面により挟持されるため、収納位置がずれたり、飛び出したりすることなく、安定した収納状態で部品収納部に収納される。
加えて、エンボスキャリアテープは、基材シートに圧縮された第一の溝部が形成されているため、エンボスキャリアテープを長さ方向に向かって搬送させた際にも、第一の溝部の剛性により部品収納部の変形が抑制され、部品の収納が容易であると共に、部品の安定した収納状態を維持できる。
さらに、第一の溝部は、凹部開口部が形成された面の反対側の面に形成されているため、部品収納部に部品を収納する際の支障とならない。
Since the embossed carrier tape of the present invention has a pair of first groove portions that extend in the width direction of the base sheet and is located between the component storage portions on the outer peripheral edge of the component storage portion. The taper angle of the inner surface along the width direction of the base sheet and the radius of curvature r of the peripheral edge of the recess following the inner surface are small. And since the components stored in the component storage section are clamped by the inner surface in the width direction of the base sheet, the storage position is stored in the component storage section in a stable storage state without shifting or popping out. The
In addition, since the embossed carrier tape has the first groove portion compressed in the base sheet, even when the embossed carrier tape is transported in the length direction, the rigidity of the first groove portion The deformation of the component storage unit is suppressed, the component can be easily stored, and the stable storage state of the component can be maintained.
Furthermore, since the first groove is formed on the surface opposite to the surface where the recess opening is formed, it does not hinder the storage of the component in the component storage portion.

本実施形態のエンボスキャリアテープは、第二の溝部が形成されているため、凹部開口部の形状精度がより高くなり、部品の収納状態をより安定化できる。
加えて、任意の部品収納部に対する第一の溝部と第二の溝部とが離間して形成されているため、凹部開口部の周縁角部の曲率半径rが比較的大きくなり、部品収納部への部品の収納がより容易となる
Since the embossed carrier tape of the present embodiment is formed with the second groove portion, the shape accuracy of the recessed portion opening portion becomes higher, and the storage state of the parts can be further stabilized.
In addition, since the first groove portion and the second groove portion with respect to an arbitrary component storage portion are formed apart from each other, the radius of curvature r of the peripheral corner portion of the recess opening portion becomes relatively large, and the component storage portion Easier storage of parts

本発明の包装部品巻回体によれば、凹部開口部の形状精度が高く、かつ対向する内側面のテーパー角度が小さい部品収納部に部品が収納されているため、搬送時においても部品の収納状態が良好であり、マウント時の実装精度や実装率の向上が図れる。   According to the packaged part wound body of the present invention, since the parts are stored in the part storage part where the shape accuracy of the concave opening is high and the taper angle of the opposing inner surface is small, the parts are stored even during transport. The state is good, and the mounting accuracy and mounting rate during mounting can be improved.

本発明の製造方法によれば、エンボスキャリアテープの第一の溝部に対応する第一のリブを備える第二の金型を用いるため、容易に第一の溝部を備える本発明のエンボスキャリアテープを精度高く製造できる。加えて、第二の金型が第二の溝部に対応する第二のリブを備えることで、容易に第二の溝部を備える本発明のエンボスキャリアテープを製造できる。   According to the manufacturing method of the present invention, since the second mold having the first rib corresponding to the first groove portion of the embossed carrier tape is used, the embossed carrier tape of the present invention easily including the first groove portion is used. Can be manufactured with high accuracy. In addition, since the second mold includes the second rib corresponding to the second groove, the embossed carrier tape of the present invention including the second groove can be easily manufactured.

上述の実施形態では、第二の溝部30がその長さ方向において、一端から他端にかけて同じ深さとされているが、本発明はこれに限定されない。例えば、第二の溝部30は、その長さ方向において、両端から中央に向かうに従ってその深さが深くなるものとされていてもよい。このような第二の溝部を形成することで、部品収納部は、第二の溝部の最深部に対応する内側面のテーパー角度及びこの内側面に続く凹部周縁部の曲率半径rを小さくし、第二の溝部の最浅部に対応する内側面のテーパー角度及びこの内側面に続く凹部周縁部の曲率半径rを大きくすることができる。このような部品収納部を設けることで、安定した部品の収納状態を維持しつつ、部品の収納のさらなる円滑化が図れる。
かかる第二の溝部を形成するための製造装置としては、図6に示す第二の金型220を備えるものが挙げられる。第二の金型220は、第二のリブ234がその長さ方向の両端から中央に向かうに従って、高さが高くなるものである。即ち、第二のリブ234は、端面235が、高さ方向に膨出する曲面とされたものである。
また、あるいは、図6に示す第二のリブ234は、両端から中央に向かって直線的に高くなるものであってもよいし、段階的に高くなるものであってもよい。これらの形状は、所望する第二の溝部の形状に従って選択できる。
なお、第一のリブ124を第二のリブ234と同様の形状としてもよい。第一のリブ124を第二のリブ234と同様の形状にすることで、第一の溝部20をその長さ方向において、両端から中央に向かうに従ってその深さが深くなるものできる。
In the above-described embodiment, the second groove 30 has the same depth from one end to the other end in the length direction, but the present invention is not limited to this. For example, the depth of the second groove portion 30 may be increased in the length direction from the both ends toward the center. By forming such a second groove portion, the component storage portion reduces the taper angle of the inner surface corresponding to the deepest portion of the second groove portion and the radius of curvature r of the peripheral edge of the recess following this inner surface, The taper angle of the inner surface corresponding to the shallowest portion of the second groove and the radius of curvature r of the peripheral edge of the recess following the inner surface can be increased. By providing such a component storage portion, it is possible to further facilitate the storage of components while maintaining a stable storage state of components.
An example of a manufacturing apparatus for forming the second groove portion includes a second mold 220 shown in FIG. The second mold 220 is configured such that the height of the second rib 234 increases as the length of the second rib 234 increases from both ends in the length direction. That is, the second rib 234 has an end surface 235 that is a curved surface that bulges in the height direction.
Alternatively, the second rib 234 shown in FIG. 6 may increase linearly from both ends toward the center, or may increase stepwise. These shapes can be selected according to the desired shape of the second groove.
Note that the first rib 124 may have the same shape as the second rib 234. By making the 1st rib 124 the same shape as the 2nd rib 234, the depth can become deep as the 1st groove part 20 goes to the center from the both ends in the length direction.

また、例えば、第二の金型120は、リブ端面125が、第一のリブ124の長さ方向に直行する断面において、曲面とされたものであってもよい。第二のリブ134についても第一のリブ124と同様に、リブ端面135が第二のリブ134の長さ方向に直交する断面が曲面とされたものであってもよい。   Further, for example, the second mold 120 may have a curved surface in a cross section in which the rib end surface 125 is orthogonal to the length direction of the first rib 124. Similarly to the first rib 124, the second rib 134 may have a rib end surface 135 having a curved cross section perpendicular to the length direction of the second rib 134.

上述の実施形態では、エンボスキャリアテープ1には、第一の溝部20と第二の溝部30とが形成されているが、本発明はこれに限定されず、第二の溝部30が形成されていなくてもよい。第一の溝部20が形成されていれば、部品収納部10に収納した部品60は、安定した収納状態に維持される。
このようなエンボスキャリアテープは、第二の金型120を、第一のリブ124を備え、第二のリブ134を備えない第二の金型とすることで製造できる。
In the above-described embodiment, the embossed carrier tape 1 has the first groove portion 20 and the second groove portion 30, but the present invention is not limited to this, and the second groove portion 30 is formed. It does not have to be. If the first groove portion 20 is formed, the component 60 stored in the component storage portion 10 is maintained in a stable storage state.
Such an embossed carrier tape can be manufactured by using the second mold 120 as a second mold that includes the first rib 124 and does not include the second rib 134.

上述の実施形態では、部品収納部10は、凹部開口部12が平面視略矩形の有底四角筒状とされているが、部品収納部の形状は収納する部品に応じて決定でき、例えば、凹部開口部が平面視円形又は楕円形とされた有底略円筒状であってもよく、凹部開口部が平面視三角形、五角形、六角形等の有底多角筒状であってもよい。
加えて、上述の実施形態では、ドローパンチ114が略四角柱状とされているが、本発明はこれに限定されず、部品収納部10の形状に応じてドローパンチ114の形状を決定できる。
In the above-described embodiment, the component storage unit 10 has a bottomed rectangular tube shape in which the concave opening 12 is substantially rectangular in plan view, but the shape of the component storage unit can be determined according to the components to be stored, for example, The recessed opening may be a bottomed substantially cylindrical shape that is circular or elliptical in plan view, and the recessed opening may be a bottomed polygonal cylinder such as a triangle, pentagon, or hexagon in plan view.
In addition, in the above-described embodiment, the draw punch 114 has a substantially quadrangular prism shape, but the present invention is not limited to this, and the shape of the draw punch 114 can be determined according to the shape of the component storage unit 10.

上述の実施形態では、第一の金型110と第二の金型120とを用いたプレス成形によりエンボスキャリアテープ1を製造しているが、エンボスキャリアテープ1の製造方法はこれに限定されず、例えば、プレス成形の他、圧空成形、真空成形、あるいはこれらを組みあわせた成形方法でもよい。   In the above-described embodiment, the embossed carrier tape 1 is manufactured by press molding using the first mold 110 and the second mold 120, but the manufacturing method of the embossed carrier tape 1 is not limited to this. For example, in addition to press molding, pressure molding, vacuum molding, or a molding method combining these may be used.

以下に本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。  Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.

(実施例1)
図3の製造装置100と同様の金型を用い、厚み0.2mmのポリスチレン系樹脂シートを図1に示すエンボスキャリアテープ1と同様のエンボスキャリアテープとした。第二の金型は、図4に示すものと同様とし、下記の仕様とした。
<リブ仕様>
第一のリブの長さl1:0.27mm
第一のリブの幅w1:0.1mm
第一のリブの高さh1:0.1mm
第二のリブの長さl2:0.13mm
第二のリブの幅w2:0.1mm
第二のリブの高さh2:0.1mm
ドローパンチの端面形状:矩形、長手=0.4mm、短手=0.2mm
受入孔開口部の形状:矩形、長手=0.5mm、短手=0.3
Example 1
A mold similar to the manufacturing apparatus 100 of FIG. 3 was used, and a polystyrene resin sheet having a thickness of 0.2 mm was used as an embossed carrier tape similar to the embossed carrier tape 1 shown in FIG. The second mold was the same as that shown in FIG.
<Rib specification>
First rib length l1: 0.27 mm
First rib width w1: 0.1 mm
First rib height h1: 0.1 mm
Second rib length l2: 0.13 mm
Second rib width w2: 0.1 mm
Second rib height h2: 0.1 mm
End face shape of draw punch: rectangular, long = 0.4mm, short = 0.2mm
Shape of receiving hole opening: rectangular, long = 0.5 mm, short = 0.3

このエンボスキャリテープは、図1に示すエンボスキャリアテープ1と同様の形態であり、その部品収納部が0402サイズのセラミックコンデンサ用の大きさ、即ち部品収納部の内底面が、長手0.4mm、短手0.2mmとされたものである。   This embossed carry tape has the same form as the embossed carrier tape 1 shown in FIG. 1. The component storage portion is a size for a 0402 size ceramic capacitor, that is, the inner bottom surface of the component storage portion has a length of 0.4 mm, The width is 0.2 mm.

このエンボスキャリアテープに0402サイズのセラミックコンデンサ160を収納し、収納状態、収納性、回転抑制について評価し、その結果を表1に示す。   The 0402 size ceramic capacitor 160 was housed in this embossed carrier tape, and the housing state, stowability, and rotation suppression were evaluated, and the results are shown in Table 1.

<収納性の評価>
部品の収納性の評価につき、図1を用いて説明する。20万個のセラミックコンデンサ160を部品収納部10に順次収納し、その収納状態により評価した。具体的には、エンボスキャリアテープを矢印Fの方向に搬送させながら、基材シート2の側縁部3側からセラミックコンデンサ160を滑らせて収納した際、部品収納部10にセラミックコンデンサ160を正しく収納できた割合が99.99%以上のものを「○」、正しく収納できた割合が99%以上99.99%未満のものを「△」、正しく収納できた割合が99%未満のものを「×」とした。
<Evaluation of storage>
The evaluation of the storability of parts will be described with reference to FIG. 200,000 ceramic capacitors 160 were sequentially stored in the component storage unit 10 and evaluated according to the storage state. Specifically, when the ceramic capacitor 160 is slid and stored from the side edge 3 side of the base sheet 2 while the embossed carrier tape is conveyed in the direction of arrow F, the ceramic capacitor 160 is correctly placed in the component storage unit 10. “○” if the percentage of storage was 99.99% or more, “△” if the percentage was correctly stored is 99% or more and less than 99.99%, and the percentage that was correctly stored was less than 99%. It was set as “x”.

<収納状態の評価>
収納状態の評価方法について、図7を用いて説明する。
図7は、エンボスキャリアテープ1にセラミックコンデンサ160が収納された状態を説明するものである。
「<収納性の評価>」で部品収納部にセラミックコンデンサ160が収納されたエンボスキャリアテープを、凹部開口部12が鉛直方向上方となるように静置し、収納されたセラミックコンデンサ160の水平方向傾き及び鉛直方向傾きを下記の方法により測定した。収納されたセラミックコンデンサ160の内、無作為の100個について、水平方向傾きの測定及び鉛直方向傾きの測定を行い、その最大値をもって収納安定性を評価した。
水平方向傾きは、図7(a)に示すように、凹部開口部12の長手方向で凹部開口部12の中心を通る凹部水平線Q1と、セラミックコンデンサ160の長手方向でセラミックコンデンサ160の中心を通る部品水平線P1とのなす角度θ1である。
鉛直方向傾きは、図7(b)に示すように、部品収納部10の深さ方向で凹部13の中心を通る凹部鉛直線Q2と、セラミックコンデンサ160の高さ方向でセラミックコンデンサ160の中心を通る部品鉛直線P2とのなす角度θ2である。
測定した水平方向傾き、鉛直方向傾きを下記評価基準に分類して評価した。
<Evaluation of storage state>
The storage state evaluation method will be described with reference to FIG.
FIG. 7 illustrates a state in which the ceramic capacitor 160 is accommodated in the embossed carrier tape 1.
The embossed carrier tape in which the ceramic capacitor 160 is accommodated in the component accommodating portion in “<Evaluation of storability>” is allowed to stand so that the concave opening 12 is vertically upward, and the horizontal direction of the accommodated ceramic capacitor 160 is The inclination and vertical inclination were measured by the following methods. With respect to 100 random ceramic capacitors 160, horizontal inclination and vertical inclination were measured, and storage stability was evaluated using the maximum value.
As shown in FIG. 7A, the horizontal inclination passes through the concave horizontal line Q1 passing through the center of the concave opening 12 in the longitudinal direction of the concave opening 12 and the center of the ceramic capacitor 160 in the longitudinal direction of the ceramic capacitor 160. This is an angle θ1 formed with the component horizontal line P1.
As shown in FIG. 7B, the vertical inclination is such that the concave vertical line Q2 passing through the center of the concave portion 13 in the depth direction of the component storage portion 10 and the center of the ceramic capacitor 160 in the height direction of the ceramic capacitor 160. This is the angle θ2 formed by the passing part vertical line P2.
The measured horizontal inclination and vertical inclination were classified and evaluated according to the following evaluation criteria.

≪評価基準≫
10°未満:○(搬送中の部品の位置ずれ又は飛び出しの懸念がない)
10°以上:×(搬送中の部品の位置ずれ又は飛び出しの懸念がある)
≪Evaluation criteria≫
Less than 10 °: ○ (There is no fear of misalignment or popping out of parts being transported)
10 ° or more: × (There is a risk of misalignment or popping out of the parts being transported)

測定の結果、本実施例で得られたエンボスキャリアテープ1における水平方向傾きは9°で「○」であり、鉛直方向傾きは4.0°で「○」であった。   As a result of the measurement, the horizontal direction inclination of the embossed carrier tape 1 obtained in this example was 9 ° and “◯”, and the vertical direction inclination was 4.0 ° and “◯”.

<回転抑制の評価>
エンボスキャリアテープの部品収納部にセラミックコンデンサを収納した後、カバーテープで凹部開口部を閉止して部品包装体とした後、無作為の100個のセラミックコンデンサについて、JIS C0806−3の「図2の見取り図A」に準じて部品の傾きを測定した。部品の傾きの測定結果の最大値を下記の判定基準に分類し、その結果を表1に示す。
10°以下:○
10°超20度未満:△
20°以上:×
<Evaluation of rotation suppression>
After the ceramic capacitor is stored in the component storage part of the embossed carrier tape, the recess opening is closed with a cover tape to form a component package, and 100 random ceramic capacitors according to JIS C0806-3 “FIG. The inclination of the part was measured according to the sketch “A”. The maximum values of the measurement results of the component inclination are classified into the following criteria, and the results are shown in Table 1.
10 ° or less: ○
More than 10 ° and less than 20 °: △
20 ° or more: ×

(比較例1)
図8に示す製造装置600を用い、厚み0.2mmのポリスチレン系樹脂シートを図9に示すエンボスキャリアテープ700と同様のエンボスキャリアテープとした。
図8の製造装置600について、説明する。なお、図8において、図3の製造装置100と同一の構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。
図8に示すように、製造装置600は、第一の金型110と第二の金型620とを備え、第一の金型110の挟圧面111と第二の金型620の挟圧面621とが対向配置されたものである。
第二の金型620は、ダイス622を備え、ダイス622には、ドローパンチ114を受け入れるパンチ受入孔126が形成されている。そして、挟圧面621にはリブが形成されておらず、挟圧面621は平坦面とされている。
この製造装置600は、ドローパンチのパンチ端面117が長手0.4mm、短手0.2mmとされ、受入孔開口部が長手0.5mm、短手0.3mmとされたものである。
(Comparative Example 1)
Using a manufacturing apparatus 600 shown in FIG. 8, a polystyrene resin sheet having a thickness of 0.2 mm was used as an embossed carrier tape similar to the embossed carrier tape 700 shown in FIG.
The manufacturing apparatus 600 in FIG. 8 will be described. In FIG. 8, the same components as those in the manufacturing apparatus 100 of FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
As shown in FIG. 8, the manufacturing apparatus 600 includes a first mold 110 and a second mold 620, and includes a pressing surface 111 of the first mold 110 and a pressing surface 621 of the second mold 620. Are opposed to each other.
The second mold 620 includes a die 622, and a punch receiving hole 126 for receiving the draw punch 114 is formed in the die 622. And the rib is not formed in the clamping surface 621, but the clamping surface 621 is a flat surface.
In this manufacturing apparatus 600, the punch punch end surface 117 has a length of 0.4 mm and a short side of 0.2 mm, and the receiving hole opening has a length of 0.5 mm and a short side of 0.3 mm.

図9に、本比較例で得られたエンボスキャリアテープ700を示す。
図9に示すように、エンボスキャリアテープ700は、基材シート2の一方の面に開口する部品収納部710が形成され、部品収納部710の外周縁711に溝部が形成されていないものである。部品収納部710は、基材シート2の一方の面を凹部開口部712とする凹部713が形成されたものであり、その底部が基材シート2の他方の面に膨出した凹形状とされている。凹部開口部712は平面視略矩形とされ、凹部713は、その周縁の凹部周縁部714が、平坦部5から凹部713の深さ方向に漸次下る曲面とされている。凹部713は、凹部周縁部714と、内底面716と、凹部周縁部714から内底面716に続く内側面718とで形成され、対向する内側面718同士が、内底面716から凹部周縁部714に向かうに従って広がる形状とされている。
FIG. 9 shows an embossed carrier tape 700 obtained in this comparative example.
As shown in FIG. 9, the embossed carrier tape 700 has a component storage portion 710 that opens on one surface of the base sheet 2, and no groove is formed on the outer peripheral edge 711 of the component storage portion 710. . The component storage unit 710 is formed with a recess 713 having one surface of the base sheet 2 as a recess opening 712, and the bottom of the component storage unit 710 has a concave shape bulging out on the other surface of the base sheet 2. ing. The recess opening 712 has a substantially rectangular shape in plan view, and the recess 713 has a curved surface in which the periphery of the recess 714 gradually decreases from the flat portion 5 in the depth direction of the recess 713. The concave portion 713 is formed by a concave portion peripheral portion 714, an inner bottom surface 716, and an inner side surface 718 that continues from the concave portion peripheral portion 714 to the inner bottom surface 716. It has a shape that expands as you go.

このエンボスキャリアテープに0402サイズのセラミックコンデンサ160を収納し、収納状態、収納性、回転抑制について評価し、その結果を表1に示す。   The 0402 size ceramic capacitor 160 was housed in this embossed carrier tape, and the housing state, stowability, and rotation suppression were evaluated, and the results are shown in Table 1.

<収納状態の評価>
収納状態の評価方法は、エンボスキャリアテープを本比較例のエンボスキャリアテープとした以外は実施例1と同様にして、以下のように行った。
図10は、エンボスキャリアテープ700にセラミックコンデンサ160が収納された状態を説明するものである。
収納状態は、開口部712が鉛直方向上方となるように、セラミックコンデンサ160が収納されたエンボスキャリアテープ700を静置し、収納されたセラミックコンデンサ160の水平方向傾き及び鉛直方向傾きにより評価した。
水平方向傾きは、図10(a)に示すように、凹部開口部712の長手方向で凹部開口部713の中心を通る凹部水平線Q3と、セラミックコンデンサ160の平面視長手方向でセラミックコンデンサ160の中心を通る部品水平線P1とのなす角度θ3である。
鉛直方向傾きは、図10(b)に示すように、部品収納部710の深さ方向で凹部713の中心を通る凹部鉛直線Q4と、セラミックコンデンサ160の高さ方向でセラミックコンデンサ160の中心を通る部品鉛直線P2とのなす角度θ4である。
<Evaluation of storage state>
The evaluation method of the storage state was performed as follows in the same manner as in Example 1 except that the embossed carrier tape was changed to the embossed carrier tape of this comparative example.
FIG. 10 illustrates a state in which the ceramic capacitor 160 is housed in the embossed carrier tape 700.
The storage state was evaluated by standing the embossed carrier tape 700 in which the ceramic capacitor 160 was stored such that the opening 712 was vertically upward, and the horizontal and vertical inclinations of the stored ceramic capacitor 160.
As shown in FIG. 10 (a), the horizontal inclination is such that the concave horizontal line Q3 passing through the center of the concave opening 713 in the longitudinal direction of the concave opening 712 and the center of the ceramic capacitor 160 in the longitudinal direction of the ceramic capacitor 160 in plan view. Is an angle θ3 formed with the part horizontal line P1 passing through.
As shown in FIG. 10B, the vertical inclination is such that the concave vertical line Q4 passing through the center of the concave portion 713 in the depth direction of the component storage portion 710 and the center of the ceramic capacitor 160 in the height direction of the ceramic capacitor 160. This is the angle θ4 formed by the passing part vertical line P2.

実施例1と同様にして、水平方向傾きと鉛直方向傾きとを測定し、測定した水平方向傾きの最大値、鉛直方向傾きの最大値を評価基準に分類して評価した。   In the same manner as in Example 1, the horizontal inclination and the vertical inclination were measured, and the maximum value of the measured horizontal inclination and the maximum value of the vertical inclination were classified and evaluated as evaluation criteria.

(実施例2〜3)
第二の金型における第一のリブの高さ及び第二のリブの高さを表1に記載の仕様とした以外は、実施例1と同様にしてエンボスキャリアテープを作製した。なお、表中、リブの高さの項目で「0.00」は、リブを形成しなかったことを意味する。
得られたエンボスキャリアテープについて、実施例1と同様にして、収納状態、収納性、回転抑制を評価し、その評価結果を表1に示す。
(Examples 2-3)
An embossed carrier tape was produced in the same manner as in Example 1 except that the height of the first rib and the height of the second rib in the second mold were the specifications shown in Table 1. In the table, “0.00” in the item of the height of the rib means that no rib was formed.
About the obtained embossed carrier tape, it carried out similarly to Example 1, evaluated the accommodation state, the accommodation property, and rotation suppression, and Table 1 shows the evaluation result.

(実施例4)
第二のリブを図6に示す第二のリブ234のように、リブ端面が第二のリブの高さ方向に膨出した曲面とされたものとした以外は、実施例1と同様にしてエンボスキャリアテープを作製した。この第二のリブは、リブ端面の曲率半径r=0.7mm、長さ方向中央の高さが0.1mm、長さ方向の両端の高さが0mmとされたものである。
得られたエンボスキャリアテープについて、実施例1と同様にして、収納状態、収納性、回転抑制を評価し、その評価結果を表1に示す。
Example 4
The second rib is the same as in Example 1 except that the rib end surface is a curved surface that bulges in the height direction of the second rib as in the second rib 234 shown in FIG. An embossed carrier tape was produced. The second rib has a radius of curvature r = 0.7 mm at the end face of the rib, a height at the center in the length direction of 0.1 mm, and a height at both ends in the length direction of 0 mm.
About the obtained embossed carrier tape, it carried out similarly to Example 1, evaluated the accommodation state, the accommodation property, and rotation suppression, and Table 1 shows the evaluation result.

(比較例2)
第二の金型のパンチ受入孔の開口部の周縁に該開口部を周回するリブ(高さ0.1mm、幅0.1mm)を形成した以外は、比較例1と同様の製造装置を用いてエンボスキャリアテープを作製した。このエンボスキャリアテープは、凹部開口部と反対側の面に、部品収納部の外周縁に該部品収納部を周回する溝部が形成されたものである。得られたエンボスキャリテープについて、実施例1と同様にして、収納状態、収納性、回転抑制を評価し、その評価結果を表1に示す。
(Comparative Example 2)
The same manufacturing apparatus as in Comparative Example 1 was used except that a rib (height 0.1 mm, width 0.1 mm) was formed around the opening of the opening of the punch receiving hole of the second mold. Thus, an embossed carrier tape was produced. In this embossed carrier tape, a groove portion that circulates around the component storage portion is formed on the outer peripheral edge of the component storage portion on the surface opposite to the recess opening. With respect to the obtained embossed carry tape, in the same manner as in Example 1, the storage state, storage property, and rotation suppression were evaluated, and the evaluation results are shown in Table 1.

Figure 0005417250
Figure 0005417250

表1に示すように、本発明を適用した実施例1〜4のエンボスキャリアテープは、いずれも収納性が「△」又は「○」であり、収納状態及び回転抑制の評価が「○」であった。中でも、第一の溝部の深さより第二の溝部の深さを浅くした実施例2〜3、及び第二の溝部を長さ方向の両端から中央に向かうに従って、その深さが深くなるようにした実施例4には、収納性の向上が見られた。
一方、第一の溝部及び第二の溝部を形成しなかった比較例1は、収納性が「○」であったものの、水平方向傾きが「×」であり、部品回転抑制が「△」であった。また、第一の溝部と第二の溝部とが離間していない比較例2のエンボスキャリアテープは、収納性が著しく劣るものであった。
As shown in Table 1, each of the embossed carrier tapes of Examples 1 to 4 to which the present invention is applied has a storability of “△” or “◯”, and the evaluation of the storage state and rotation suppression is “◯”. there were. Among them, Examples 2 to 3 in which the depth of the second groove portion is shallower than the depth of the first groove portion, and the depth of the second groove portion becomes deeper toward the center from both ends in the length direction. In Example 4, the storage performance was improved.
On the other hand, in Comparative Example 1 in which the first groove portion and the second groove portion were not formed, the storage property was “O”, but the horizontal inclination was “X”, and the component rotation suppression was “Δ”. there were. In addition, the embossed carrier tape of Comparative Example 2 in which the first groove and the second groove were not separated from each other had extremely poor storage properties.

1 エンボスキャリテープ
2 基材シート
10 部品収納部
11 外周縁
12 凹部開口部
14、15 凹部周縁面
16 内底面
18、19 内側面
20 第一の溝部
30 第二の溝部
50 包装部品巻回体
54 カバーテープ
60 部品
110 第一の金型
114 ドローパンチ
120、220 第二の金型
124 第一のリブ
134、234 第二のリブ
126 パンチ受入孔
160 セラミックコンデンサ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Embossed carry tape 2 Base material sheet 10 Component accommodating part 11 Outer periphery 12 Recessed opening part 14, 15 Recessed peripheral surface 16 Inner bottom face 18, 19 Inner side surface 20 First groove part 30 Second groove part 50 Packaging component winding body 54 Cover tape 60 Parts 110 First mold 114 Draw punch 120, 220 Second mold 124 First rib 134, 234 Second rib 126 Punch receiving hole 160 Ceramic capacitor

Claims (11)

長尺状の樹脂製の基材シートの一方の面に開口する凹形状の部品収納部が、基材シートの他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープにおいて、
前記基材シートの前記他方の面には、前記部品収納部の周縁に、前記部品収納部を挟んで前記基材シートの幅方向に延びる一対の第一の溝部が形成され、
前記第一の溝部は、その深さが前記基材シートの厚みより小さいことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
In the embossed carrier tape provided with a concave-shaped component storage part that opens on one side of the long resin base sheet, bulges on the other side of the base sheet,
The other surface of the substrate sheet, said the periphery of the component housing, a pair of first grooves extending in the width direction of the base sheet across the front SL unit equipment container is formed,
The embossed carrier tape, wherein the first groove has a depth smaller than a thickness of the base sheet.
前記基材シートの他方の面には、前記部品収納部の周縁に、前記部品収納部を挟んで前記基材シートの長さ方向に延びる一対の第二の溝部が形成され、
前記第二の溝部は、その深さが前記基材シートの厚みより小さく、
記部品収納部に対する前記第一の溝部と前記第二の溝部とは、離間していることを特徴とする、請求項1に記載のエンボスキャリアテープ。
On the other surface of the substrate sheet, the peripheral edge of the front Symbol portions equipment container, a pair of second grooves extending in the longitudinal direction of the base sheet across the front SL unit equipment container is formed,
The depth of the second groove is smaller than the thickness of the base sheet,
Wherein said first groove to the previous SL unit equipment container second groove and is of, characterized in that spaced, embossed carrier tape according to claim 1.
前記第一の溝部は、その深さが、前記第二の溝部の深さと異なることを特徴とする、請求項2に記載のエンボスキャリアテープ。   The embossed carrier tape according to claim 2, wherein the first groove portion has a depth different from that of the second groove portion. 前記第一の溝部は、その深さが、前記第二の溝部の深さよりも深いことを特徴とする、請求項2又は3に記載のエンボスキャリアテープ。   The embossed carrier tape according to claim 2 or 3, wherein the depth of the first groove is deeper than the depth of the second groove. 前記第一の溝部は、その長さ方向において、両端から中央に向かうに従いその深さが深くなることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載のエンボスキャリアテープ。   The embossed carrier tape according to any one of claims 1 to 4, wherein the first groove portion has a depth that increases in depth from the both ends toward the center. 前記第二の溝部は、その長さ方向において、両端から中央に向かうに従いその深さが深くなることを特徴とする、請求項2に記載のエンボスキャリアテープ。   3. The embossed carrier tape according to claim 2, wherein the depth of the second groove portion increases in the length direction from the both ends toward the center. 4. 前記部品収納部は、その開口部が略矩形とされると共に、対向する内側面同士が、内底面から前記開口部に向かうに従って離れる方向に傾斜し、前記基材シートの長さ方向に沿った内側面と前記部品収納部の深さ方向とのなす角度が、前記基材シートの幅方向に沿った内側面と前記部品収納部の深さ方向とのなす角度より大きいものとされていることを特徴とする、請求項2に記載のエンボスキャリアテープ。   The component storage portion has a substantially rectangular opening, and the inner side surfaces facing each other incline in a direction away from the inner bottom surface toward the opening, along the length direction of the base sheet. The angle formed between the inner surface and the depth direction of the component storage portion is larger than the angle formed between the inner surface along the width direction of the base sheet and the depth direction of the component storage portion. The embossed carrier tape according to claim 2, wherein: 請求項1〜7のいずれか1項に記載のエンボスキャリアテープの部品収納部に、部品が収納され、かつ前記部品収納部の開口部をカバーテープで封止されリールに巻き取られてなることを特徴とする包装部品巻回体。   A component is stored in the component storage portion of the embossed carrier tape according to any one of claims 1 to 7, and the opening of the component storage portion is sealed with a cover tape and wound around a reel. Wrapped body of packaging parts characterized by 請求項1〜7のいずれか1項に記載のエンボスキャリアテープの製造方法であって、
前記部品収納部の形状に対応する形成用凸部を有する第一の金型と、前記形成用凸部を受け入れる形成用凹部と前記第一の溝部の形状に対応する第一の凸条とを備える第二の金型とで前記基材シートを挟圧し、前記形成用凸部で前記基材シートを前記形成用凹部に延伸して前記部品収納部を形成すると共に、前記第一の凸条で前記第一の溝部を形成することを特徴とする、エンボスキャリアテープの製造方法。
It is a manufacturing method of an embossed carrier tape given in any 1 paragraph of Claims 1-7,
A first mold having a forming protrusion corresponding to the shape of the component storage portion; a forming recess for receiving the forming protrusion; and a first protrusion corresponding to the shape of the first groove. The base sheet is clamped with a second mold provided, and the component storage section is formed by extending the base sheet to the formation recess by the formation protrusion, and the first protrusion The method for producing an embossed carrier tape is characterized in that the first groove is formed.
請求項2に記載のエンボスキャリアテープの製造方法であって、
前記部品収納部の形状に対応する形成用凸部を有する第一の金型と、前記形成用凸部を受け入れる形成用凹部と前記第一の溝部の形状に対応する第一の凸条と前記第二の溝部の形状に対応する第二の凸条とを備える第二の金型とで、前記基材シートを挟圧し、前記形成用凸部で前記基材シートを前記形成用凹部に延伸して前記部品収納部を形成すると共に、前記第一の凸条で前記第一の溝部、前記第二の凸条で前記第二の溝部を形成することを特徴とする、エンボスキャリアテープの製造方法。
A method for producing an embossed carrier tape according to claim 2,
A first mold having a forming convex portion corresponding to the shape of the component storage portion; a forming concave portion for receiving the forming convex portion; a first convex portion corresponding to the shape of the first groove portion; A second mold having a second protrusion corresponding to the shape of the second groove portion sandwiches the base sheet, and the forming convex portion extends the base sheet into the forming recess. The embossed carrier tape is formed by forming the component housing portion and forming the first groove portion with the first protrusion and the second groove portion with the second protrusion. Method.
前記第一の凸条は、その高さが、前記第二の凸状の高さより高いことを特徴とする、請求項10に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。   11. The method for manufacturing an embossed carrier tape according to claim 10, wherein a height of the first protrusion is higher than a height of the second protrusion.
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