JP4926436B2 - Embossed carrier tape - Google Patents
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Description
本発明は、微細部品の搬送に用いられるエンボスキャリアテープおよびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to an embossed carrier tape used for conveying fine parts and a method for producing the same.
電子部品等を実装機に搬送する際には、部品収納部となる凹部が形成されたキャリアテープが用いられている。
キャリアテープとしては、（１）基材の一部を打抜き加工により取り除いた後、基材裏面にボトムテープを装着して部品収納部を形成したパンチドキャリアテープ、（２）基材の一部を凹形に加工して部品収納部を形成したエンボスキャリアテープ、（３）基材の一部を圧縮加工することによって凹状の部品収納部を形成したプレスキャリアテープ等が一般的である。
When an electronic component or the like is transported to a mounting machine, a carrier tape in which a concave portion serving as a component storage portion is formed is used.
As a carrier tape, (1) a punched carrier tape in which a part of a base material is removed by punching, and then a bottom tape is attached to the back surface of the base material to form a component storage portion; (2) a part of the base material An embossed carrier tape formed into a concave shape to form a component storage portion, and (3) a press carrier tape formed with a concave component storage portion by compressing a part of a base material.
基材としては紙を用いることができる。しかし、部品収納部を形成するために、紙基材を打ち抜き加工または圧縮加工した場合には、ケバやバリが発生し、これにより実装率の低下を招くことがある。また、紙基材を用いた場合には吸湿して寸法が変化したり、紙同士または紙基材と実装機のガイドとが擦れて紙粉が発生したり、剥離帯電により実装ミスが生じたりすることがある。そのため、基材としては、導電性プラスチック基材が用いられるようになってきている。 Paper can be used as the substrate. However, when the paper base material is punched or compressed to form the component storage portion, a chipping or a burr is generated, which may cause a reduction in the mounting rate. Also, when using a paper base material, the dimensions change due to moisture absorption, the paper bases or the paper base material and the guide of the mounting machine rub against each other to generate paper dust, or a mounting error occurs due to peeling charging. There are things to do. Therefore, a conductive plastic substrate has been used as the substrate.
上記（１）〜（３）の中では、コストおよび寸法精度の点から、エンボスキャリアテープが広く使用されている。これに対して、コストの点から、（１）パンチドキャリアテープはあまり使用されず、また、プラスチック基材を圧縮成形しても所定の形状を得にくいことから、（３）プレスキャリアテープもあまり使用されない。 Among the above (1) to (3), an embossed carrier tape is widely used from the viewpoint of cost and dimensional accuracy. On the other hand, from the viewpoint of cost, (1) punched carrier tapes are not often used, and it is difficult to obtain a predetermined shape even if a plastic base material is compression molded. Not used much.
従来、エンボスキャリアテープは、基材を熱成形する際の金型への追従性が低いことや成形後の戻り等から、一般に、基材表面から部品収納部の側面にかけた部分が、０．３０ｍｍ程度の曲率半径で曲げられて形成されている。あるいは、部品の充填や取り出しの操作性を考慮して開口部側が広がるような形状に部品収納部が形成されることもあった。従来のエンボスキャリアテープでは、部品収納部の側壁の傾斜角をテープ表面の垂直方向に対して３°〜１０°に形成することが知られていた（特許文献１参照）。
また、エンボスキャリアテープは、ロータリータイプの凸部が設けられた金型を用いた真空成形方法により製造されていた。この方法では、回転する金型の凸部に、プラスチック基材を接触させ、金型の内側から真空引きすることにより、凸部にプラスチック基材を密着させて部品収納部を形成していた。この製造方法では、回転する金型凸部を部品収納部から抜くために、部品収納部の側面にプラスチック基材の表面の垂直方向に対して十分に大きな傾斜角度（５°程度）が必要であった（特許文献２参照）。
Moreover, the embossed carrier tape was manufactured by the vacuum forming method using the metal mold | die provided with the rotary-type convex part. In this method, the plastic substrate is brought into contact with the convex portion of the rotating mold, and the plastic substrate is brought into close contact with the convex portion by forming a vacuum from the inside of the mold, thereby forming the component housing portion. In this manufacturing method, in order to remove the rotating mold convex portion from the component storage portion, a side surface of the component storage portion needs a sufficiently large inclination angle (about 5 °) with respect to the vertical direction of the surface of the plastic substrate. (See Patent Document 2).
近年、微細部品のサイズはますます小さくなっており、その実装性の低下を防ぐために、微細部品を部品収納部に所定の配置で収納することが重要になっている。しかし、上記のような形状の部品収納部では、微細部品を収納した際、部品収納部の内面と微細部品との隙間が大きく、微細部品の配置に制限が少ないため、所定の配置で収納することが困難であった。また、部品収納部内で微細部品が動きやすいため、当初は所定の配置で収納されても、振動や衝撃等により配置がずれることがあった。
このように、微細部品が所定の配置で収納されていない場合には、テーピング機の高速化および実装工程における高実装密度化、狭隣接実装化が妨げられ、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率を低下させることがあった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供することを目的とする。
In recent years, the size of fine parts has become increasingly smaller, and it is important to store the fine parts in a predetermined arrangement in the parts storage portion in order to prevent the mountability from being lowered. However, in the component storage part having the shape as described above, when a fine component is stored, the gap between the inner surface of the component storage part and the fine component is large, and there are few restrictions on the arrangement of the fine component. It was difficult. In addition, since the fine parts easily move in the parts storage portion, even if they are initially stored in a predetermined arrangement, the arrangement may be shifted due to vibration or impact.
In this way, when fine parts are not stored in a predetermined arrangement, the taping machine speedup, high mounting density in the mounting process, and narrow adjacent mounting are hindered. In some cases, the mounting accuracy and the mounting rate of the machine were reduced.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an embossed carrier tape that can store fine parts in a predetermined arrangement and is difficult to shift, and a method for manufacturing the same.
本発明のエンボスキャリアテープは、微細部品を収納するための凹状の部品収納部が形成されたエンボスキャリアテープにおいて、
合成樹脂製であり、該エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対して部品収納部の側面が傾斜角０°〜２°で傾斜し、該エンボスキャリアテープの表面から部品収納部の側面にかけた部分が曲率半径Ｒ１０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下で曲げられており、
微細部品の短辺寸法をＷ、厚み寸法をＴとし、部品収納部の短辺寸法をＡ０、深さ寸法をＫ０とした際に、下記（ａ），（ｂ）を満たすものであり、
平滑面に凸部が垂直に設けられた金型にプラスチック基材を移送し、前記金型の凸部にプラスチック基材の一部を密着させ、プラスチック基材における金型の凸部に接する部分を、予備加熱後に、前記金型の反対側から再度加熱して成形することにより得られたことを特徴とする。
（ａ）０．８０≦Ｗ／Ａ０＜１．００
（ｂ）０．７７≦Ｔ／Ｋ０＜１．００
本発明のエンボスキャリアテープにおいては、微細部品は、部品サイズが１００５サイズ以下のサイズであり、コーナーの曲率半径Ｒ２が（Ｗ×０．１５）ｍｍ以下であることが好ましい。
The embossed carrier tape of the present invention is an embossed carrier tape in which a concave component storage portion for storing fine components is formed.
A part made of a synthetic resin, with the side surface of the component storage portion inclined at an inclination angle of 0 ° to 2 ° with respect to the vertical direction of the surface of the embossed carrier tape, and the portion extending from the surface of the emboss carrier tape to the side surface of the component storage portion Is bent with a radius of curvature R of more than 10 mm and not more than 0.13 mm,
When the short side dimension of the fine component is W, the thickness dimension is T, the short side dimension of the component storage part is A 0 , and the depth dimension is K 0 , the following (a) and (b) are satisfied . ,
A portion where the plastic substrate is transferred to a mold having a convex portion provided on a smooth surface and the plastic substrate is partly brought into close contact with the convex portion of the mold so as to contact the convex portion of the mold on the plastic substrate. Is obtained by heating and molding again from the opposite side of the mold after preheating .
(A) 0.80 ≦ W / A 0 <1.00
(B) 0.77 ≦ T / K 0 <1.00
In the embossed carrier tape of the present invention, the fine component is the following type Size is 1005 size, it is preferable curvature radius R 2 of the corner is (W × 0.15) mm or less.
本発明のエンボスキャリアテープは、微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくい。したがって、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率の低下が防がれている。
本発明のエンボスキャリアテープは、微細部品の部品サイズが１００５サイズ以下のサイズであっても、微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくい。
本発明のエンボスキャリアテープの製造方法によれば、微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープを容易に製造できる。
The embossed carrier tape of the present invention can store fine parts in a predetermined arrangement and is not easily displaced. Therefore, the component storage rate at the time of taping, the mounting accuracy at the time of mounting, and the reduction of the mounting rate are prevented.
The embossed carrier tape of the present invention can store fine parts in a predetermined arrangement even if the part size of the fine parts is 1005 or less, and the arrangement is not easily displaced.
According to the method for manufacturing an embossed carrier tape of the present invention, it is possible to easily manufacture an embossed carrier tape that can store fine parts in a predetermined arrangement and is difficult to displace.
本発明のエンボスキャリアテープの一実施形態例について説明する。
図１（ａ）に、本実施形態例のエンボスキャリアテープの上面図を示し、図１（ｂ）に、本実施形態例のエンボスキャリアテープを長さ方向に沿って切断した際の断面図を示す。このエンボスキャリアテープ１０は、略直方体状の微細部品１１を収納するための凹状の部品収納部１２，１２・・・が形成されたものである。
このエンボスキャリアテープ１０の部品収納部１２に収納される微細部品１１としては、例えば、セラミックコンデンサ、抵抗、ＩＣチップなどが挙げられる。
An embodiment of the embossed carrier tape of the present invention will be described.
FIG. 1A shows a top view of the embossed carrier tape of this embodiment example, and FIG. 1B shows a cross-sectional view of the embossed carrier tape of this embodiment example cut along the length direction. Show. This embossed
Examples of the
このエンボスキャリアテープ１０においては、部品収納部１２の側面１２ａが、エンボスキャリアテープの表面１０ａの垂直方向Ｖに対して、傾斜角θが０°〜２°で開口部が広がるように傾斜している。部品収納部１２の側面１２ａが、エンボスキャリアテープの表面１０ａの垂直方向Ｖに対して、傾斜角θが０°〜２°で傾斜していることにより、部品収納部１２内に微細部品１１を所定の配置で収納でき、しかも収納した微細部品１１を動きにくくすることができる。これに対し、傾斜角θが２°を超えると微細部品１１を所定の配置で収納できず、しかも収納した微細部品１１が動きやすくなり、配置がずれやすくなるため、テーピングおよび実装が困難になる。
In this embossed
また、このエンボスキャリアテープ１０は、その表面１０ａから部品収納部１２の側面１２ａにかけた部分１３（以下、曲がり部１３という。）が曲率半径Ｒ１０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下で曲げられている。曲がり部１３において曲率半径が０．１３ｍｍ以下で曲げられていることにより、部品収納部１２内に微細部品１１を所定の配置で収納でき、しかも収納した微細部品１１を動きにくくすることができる。曲率半径Ｒ１が小さいほど、その効果は大きくなる。これに対し、曲がり部１３にて、０．１３ｍｍを超える曲率半径で曲げられている場合には、微細部品１１を所定の配置で収納しにくくなり、しかも収納した微細部品１１が動きやすくなるため、テーピングおよび実装が困難になる。
Further, the embossed
さらに、本発明のエンボスキャリアテープ１０は、微細部品１１の短辺寸法をＷ、厚み寸法をＴとし、部品収納部１２の短辺寸法をＡ０、深さ寸法をＫ０とした際に、下記（ａ），（ｂ）を満たすものである。
（ａ）０．８０≦Ｗ／Ａ０＜１．００
（ｂ）０．７７≦Ｔ／Ｋ０＜１．００
これらの（ａ），（ｂ）は部品収納部１２の寸法と微細部品１１の寸法との関係を表しており、（ａ），（ｂ）を満たすことで部品収納部１２内に微細部品１１を所定の配置で収納でき、しかも収納した微細部品１１を動きにくくすることができる。
Furthermore, when the embossed
(A) 0.80 ≦ W / A 0 <1.00
(B) 0.77 ≦ T / K 0 <1.00
These (a) and (b) represent the relationship between the dimensions of the
これに対し、Ｗ／Ａ０が０．８０未満またはＴ／Ｋ０が０．７７未満であると、微細部品１１に対して部品収納部１２が大きくなりすぎて、部品収納部１２と微細部品１１との隙間が大きくなる。その結果、微細部品１１が部品収納部１２内で動きやすくなり、所定の配置で収納することが困難になる。また、Ｗ／Ａ０またはＴ／Ｋ０が１．００以上では、部品収納部１２に微細部品１１を収納することはできない。
On the other hand, when W / A 0 is less than 0.80 or T / K 0 is less than 0.77, the
エンボスキャリアテープ１０の材質としては特に限定されず、紙製のもの、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の合成樹脂製のもの等が挙げられ、熱可塑性樹脂としては、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂およびこれら２種以上を混合したポリマーアロイ等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。これらの中でも、高耐熱性を有するポリイミド等が成形上好ましい。
また、これらの樹脂やこれらの樹脂を含むポリマーアロイに、非イオン系界面活性剤、陽イオン系界面活性剤、陰イオン系界面活性剤等の帯電防止剤、導電性カーボン、カーボンやステンレス等の導電性繊維、酸化スズや酸化チタン等の導電性金属酸化物、アニリン、ピロール、チオフェン等の有機導電性物質等の導電剤を添加して、帯電防止や導電性を付与してもよい。
あるいは、プラスチック基材の表面に帯電防止剤や導電性物質を塗布することで、帯電防止層や導電層を設けることもできる。
さらに、プラスチック基材は、同じ材料や異なる材料を積層したものであってもよい。
The material of the
In addition, these resins and polymer alloys containing these resins can be applied to nonionic surfactants, cationic surfactants, anionic surfactants and other antistatic agents, conductive carbon, carbon and stainless steel, etc. Conductive agents such as conductive fibers, conductive metal oxides such as tin oxide and titanium oxide, and organic conductive substances such as aniline, pyrrole, and thiophene may be added to impart antistatic properties or conductivity.
Alternatively, an antistatic layer or a conductive layer can be provided by applying an antistatic agent or a conductive substance to the surface of the plastic substrate.
Furthermore, the plastic substrate may be a laminate of the same material or different materials.
部品サイズが小さくなると、部品収納部１２からの取り出しやすさより所定の配置で収納されていることが求められるようになる。したがって、本発明のエンボスキャリアテープ１０は、部品サイズが１００５サイズ（長辺寸法；１．０ｍｍ、短辺寸法；０．５ｍｍ、厚さ寸法；０．５ｍｍ）以下の微細部品１１を収納するのに適している。ここで、１００５サイズ以下のサイズとは、１００５サイズの他に、例えば、０４０２サイズ（長辺寸法；０．４ｍｍ、短辺寸法；０．２ｍｍ、厚さ寸法；０．２ｍｍ）、０６０３サイズ（長辺寸法；０．６ｍｍ、短辺寸法；０．３ｍｍ、厚さ寸法；０．３ｍｍ）などが挙げられる。
また、微細部品は、コーナー１１ａの曲率半径Ｒ２が（Ｗ×０．１５）ｍｍ以下であることが好ましい。微細部品１１のコーナー１１ａの曲率半径Ｒ２が（Ｗ×０．１５）ｍｍを超えた場合には、収納した微細部品１１が動きやすくなり、配置がずれやすくなる傾向にある。
When the component size is reduced, it is required to be stored in a predetermined arrangement because of the ease of taking out from the
Further, the fine component is preferably the radius of curvature R 2 of the corner 11a is (W × 0.15) mm or less. If the radius of curvature R 2 of the corner 11a of the
以上説明したエンボスキャリアテープ１０は、微細部品１１の形状に応じた部品収納部１２が形成されているため、微細部品１１を部品収納部１２内に所定の配置で収納することができる。また、部品収納部１２の内面と微細部品１１との隙間が小さいため、収納後に微細部品１１が動きにくく、振動や衝撃等があっても配置がずれにくい。例えば、図２に示すように、微細部品１１が回転しようとしても、部品収納部１２の内面（側面）１２ａに引っ掛かるため回転しない。
Since the
次に、本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態例について説明する。
この実施形態例のエンボスキャリアテープの製造方法は、真空成形機を用いる方法であって、金型として、図３に示すような、平滑面２１に凸部２２が垂直に設けられ、空気吸引口２３が形成されたものを用いる方法である。ここで、「平らな表面に凸部が垂直に設けられ」とは、金型２０の平滑面２１に対して凸部２２の側面２２ａが垂直（約９０°）になっていることを意味する。
Next, an embodiment of a method for producing an embossed carrier tape of the present invention will be described.
The embossed carrier tape manufacturing method according to this embodiment is a method using a vacuum forming machine, in which a
具体的には、まず、プラスチック基材を予備加熱する。ここで、プラスチック基材としては、上述したエンボスキャリアテープを構成する樹脂からなるシートが用いられる。プラスチック基材の厚みとしては、曲がり部の曲率半径を０超０．１３ｍｍ以下に保つためには、０．２ｍｍ以下であることが好ましい。
予備加熱における加熱手段としては、マスキングプレートを使用したインフラヒータ（赤外線ヒータ）、熱風ブロー等の間接加熱方式、ヒートバーをプラスチック基材に接触させる直接加熱方式などが挙げられる。このような加熱手段によれば、所定とする場所のみを加熱することができる。
Specifically, first, the plastic substrate is preheated. Here, as a plastic base material, the sheet | seat which consists of resin which comprises the embossing carrier tape mentioned above is used. The thickness of the plastic substrate is preferably 0.2 mm or less in order to keep the radius of curvature of the bent portion to be more than 0 and 0.13 mm or less.
Examples of the heating means in the preheating include an infra heater using a masking plate (infrared heater), an indirect heating method such as hot air blowing, and a direct heating method in which a heat bar is brought into contact with a plastic substrate. According to such a heating means, only a predetermined place can be heated.
次いで、プラスチック基材を真空成形機に一定量移送する。プラスチック基材の移送方法としては、例えば、エアフィーダ、グリッパーフィーダ、ロールフィーダなどを用いる方法が挙げられる。
真空成形機内では、図３に示すように、金型２０の表面の上方にプラスチック基材３０を配置させ、金型２０の凸部２２の形成方向（金型表面に対して垂直方向）に対してプラスチック基材３０の表面を垂直に配置させる。この際、プラスチック基材３０は、シートクランプ３１により保持することができる。
Next, the plastic substrate is transferred to a vacuum molding machine by a certain amount. Examples of the method for transferring the plastic substrate include a method using an air feeder, a gripper feeder, a roll feeder and the like.
In the vacuum molding machine, as shown in FIG. 3, the
次いで、プラスチック基材３０における金型の凸部に接する部分（以下、金型接触部という。）を、加熱手段４０を用いて、金型２０の反対側から再度、成形直前まで加熱する。その加熱手段４０としては、上記予備加熱と同じ加熱手段を用いることができる。
次いで、図４に示すように、金型２０を上昇させるとともにプラスチック基材３０を下降させ、金型２０の空気吸引口２３を介して真空引きして、プラスチック基材３０の一部を金型２０の凸部２２に密着させる。そして、プラスチック基材３０を、材料となる樹脂の二次転移点以下の温度まで冷却し、凹状の部品収納部１２を形成し、図５に示すように、金型２０を下降させるとともにプラスチック基材３０を上昇させ、プラスチック基材３０を一定量移送する。これを順次繰り返すことにより、凹状の部品収納部が長さ方向に沿って多数形成されたエンボスキャリアテープを得ることができる。
Next, a portion of the
Next, as shown in FIG. 4, the
上述したエンボスキャリアテープの製造方法では、平滑面２１に凸部２２が垂直に設けられた金型２０を用い、金型２０の凸部２２をプラスチック基材３０に密着させるため、形成される部品収納部の側面に傾斜をつけなくてもプラスチック基材３０から凸部２２を抜くことができる。また、予備加熱後に、プラスチック基材３０における金型接触部を、金型２０の反対側から成形直前まで加熱するため、プラスチック基材３０が冷却しにくく、加熱不足によるプラスチック基材３０の延伸不足を防ぐことができる。したがって、プラスチック基材３０を金型２０の形状に忠実に成形できる。
これらのことから、このエンボスキャリアテープの製造方法によれば、部品収納部内に微細部品を所定の配置で収納でき、しかも収納した微細部品の配置がずれにくいエンボスキャリアテープを得ることができる。
In the above-described embossed carrier tape manufacturing method, the
For these reasons, according to the method for manufacturing an embossed carrier tape, it is possible to obtain an embossed carrier tape that can store fine components in a predetermined arrangement in the component storage portion and that is difficult to shift the arrangement of the stored fine components.
なお、上述した実施形態例のエンボスキャリアテープの製造方法においては、金型に凸部が一つ設けられていたが、金型に複数の凸部が設けられていても構わない。その場合、プラスチック基材に複数の部品収納部を一度に形成することができる。
また、真空成形法以外の方法、例えば、プレス成形法などによっても本発明のエンボスキャリアテープを製造できる。
In addition, in the manufacturing method of the embossed carrier tape of the embodiment mentioned above, although one convex part was provided in the metal mold | die, a some convex part may be provided in the metal mold | die. In that case, a plurality of component storage portions can be formed on the plastic substrate at a time.
Further, the embossed carrier tape of the present invention can be manufactured by a method other than the vacuum forming method, for example, a press forming method.
プレス成形による具体的製造方法としては、まず、プラスチック基材を、先端の押圧面が平面である成形パンチと、成形パンチが挿入される角穴が形成されたダイプレートとを備えたプレス成形機に移送し、成形パンチとダイプレートの間に配置する。
次いで、加熱下で、成形パンチをダイプレートの角穴内に挿入して、プラスチック基材を成形パンチとダイプレートとで挟み込む。その後、ダイプレートの角穴から成形パンチおよびプラスチック基材を抜き、プラスチック基材を一定量移送する。これを順次繰り返すことにより、凹状の部品収納部が長さ方向に沿って多数形成される。次いで、このようにして部品収納部が形成され冷却されたプラスチック基材の幅方向の一端又は両端を、部品収納部の間隔を基準にして、長手方向に所定の間隔でプレス加工により穿孔する。このようにして、長手方向に所定の間隔で送り孔１４が形成されたエンボスキャリアテープ１０（図１（ａ）参照）を得ることができる。
As a specific manufacturing method by press molding, first, a press molding machine provided with a plastic base, a molding punch having a flat pressing surface at the tip, and a die plate having a square hole into which the molding punch is inserted. And placed between the forming punch and the die plate.
Next, the molding punch is inserted into the square hole of the die plate under heating, and the plastic substrate is sandwiched between the molding punch and the die plate. Thereafter, the molding punch and the plastic substrate are removed from the square holes of the die plate, and the plastic substrate is transferred by a certain amount. By repeating this sequentially, a large number of concave component storage portions are formed along the length direction. Next, one end or both ends in the width direction of the plastic base material that has been formed and cooled in this manner are punched by pressing at a predetermined interval in the longitudinal direction with reference to the interval between the component storage portions. In this way, the embossed carrier tape 10 (see FIG. 1A) in which the feed holes 14 are formed at predetermined intervals in the longitudinal direction can be obtained.
上記プレス成形による製造方法において、成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間は、プラスチック基材の厚みの１０〜５０％であることが好ましい。隙間がプラスチック基材の厚みの１０％未満であると、剪断作用が強くなってプラスチック基材が切断したり、クラックが発生したりする。５０％を超えると所定の形状に成形することが困難になる傾向にある。
また、エンボスキャリアテープの表面の垂直方向Ｖに対する部品収納部の側面の傾斜角θを０°〜２°にするためには、成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間が、プラスチック基材の厚みの１０〜５０％であることがより好ましい。
In the manufacturing method by press molding, the gap between the molding punch and the inner surface of the square hole of the die plate is preferably 10 to 50% of the thickness of the plastic substrate. If the gap is less than 10% of the thickness of the plastic substrate, the shearing action becomes strong and the plastic substrate is cut or cracks are generated. If it exceeds 50%, it tends to be difficult to mold into a predetermined shape.
Further, in order to set the inclination angle θ of the side surface of the component storage portion with respect to the vertical direction V of the surface of the embossed carrier tape to 0 ° to 2 °, the gap between the molding punch and the inner surface of the square hole of the die plate is a plastic substrate. More preferably, it is 10 to 50% of the thickness.
成形パンチの先端の押圧面は曲面であってもよい。その場合、押圧面の曲率半径は、Ｗ×０．１５ｍｍ以下であることが好ましく、Ｗ×０．０５〜Ｗ×０．１５ｍｍであることがより好ましい。成形パンチの先端がこのような形状になっていれば、成形の際、プラスチック基材に成形パンチが引っ掛かることなくダイプレートの角穴の中に挿入され、プラスチック基材が角穴の中に引きずり込まれることを防止する。その結果、ダイプレートの角穴の形状に沿って忠実に成形でき、安定に、エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対する部品収納部の側面１２ａの傾斜角θを０°〜２°にし、曲がり部の曲率半径Ｒ１を０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下にすることができる。
The pressing surface at the tip of the forming punch may be a curved surface. In that case, the radius of curvature of the pressing surface is preferably W × 0.15 mm or less, and more preferably W × 0.05 to W × 0.15 mm. If the tip of the molding punch has such a shape, the molding punch is inserted into the square hole of the die plate without being caught by the plastic substrate during molding, and the plastic substrate is dragged into the square hole. To prevent it. As a result, it can be faithfully formed along the shape of the square hole of the die plate, and stably, the inclination angle θ of the
また、成形パンチの先端は、ダイヤモンドライクコーティング（ＤＬＣ）、チタンコーティング、フッ素コーティング等のコーティング処理が施されていることが好ましい。成形パンチの先端にコーティング処理を施して摩擦係数を小さくすることにより、安定に、エンボスキャリアテープの表面の垂直方向Ｖに対する部品収納部の側面の傾斜角θを０°〜２°にし、曲がり部の曲率半径Ｒ１を０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下にすることができる。 The tip of the forming punch is preferably subjected to a coating treatment such as diamond-like coating (DLC), titanium coating, or fluorine coating. By applying a coating treatment to the tip of the molding punch to reduce the coefficient of friction, the angle of inclination θ of the side of the component storage unit with respect to the vertical direction V of the surface of the embossed carrier tape is stably 0 ° to 2 °, and the bent portion it can be the radius of curvature R 1 of the following 0mm ultra 0.13 mm.
（製造例１）
０４０２サイズのセラミックコンデンサ（短辺寸法Ｗ；０．２０ｍｍ、厚み寸法Ｔ；０．２０ｍｍ、コーナーの曲率半径；０．０３ｍｍ）用のエンボスキャリアテープを以下のようにして製造した。
まず、プラスチック基材であるカーボン練り込みタイプの導電性ポリスチレンシート（厚み；０．１５ｍｍ）を、熱風ブロー（温度；７００℃、時間；１．０秒）で予備加熱した。次いで、予備加熱したポリスチレンシートを、平滑面に凸部が垂直に設けられた金型（凸部の傾斜角；１．０°）を備えた真空成形機に移送し、ポリスチレンシートにおける金型接触部を、該金型の反対側から熱風ブローにより再度加熱した（温度；６００℃、時間；０．４秒）。その後、金型の空気吸引口を介して真空引きしながら、金型の凸部とポリスチレンシートとを密着させ、３０ショット／分で部品収納部を形成して、エンボスキャリアテープを得た。
得られたエンボスキャリアテープの部品収納部における短辺寸法Ａ０は０．２５ｍｍ、深さ寸法Ｋ０は０．２６ｍｍ、側面の傾斜角は０．６°、曲がり部の曲率半径は０．０９ｍｍであった。すなわち、Ｗ／Ａ０＝０．８０、Ｔ／Ｋ０＝０．７７であった。また、部品収納部同士の間隔は１ｍｍとした。
(Production Example 1)
An embossed carrier tape for a 0402 size ceramic capacitor (short side dimension W; 0.20 mm, thickness dimension T; 0.20 mm, corner radius of curvature; 0.03 mm) was manufactured as follows.
First, a carbon kneading type conductive polystyrene sheet (thickness: 0.15 mm), which is a plastic substrate, was preheated by hot air blow (temperature: 700 ° C., time: 1.0 seconds). Next, the preheated polystyrene sheet was transferred to a vacuum molding machine equipped with a mold (convex angle of inclination: 1.0 °) provided with a convex part on a smooth surface, and the mold contacted with the polystyrene sheet. The part was heated again by hot air blowing from the opposite side of the mold (temperature: 600 ° C., time: 0.4 seconds). Thereafter, the vacuum was pulled through the air suction port of the mold, and the convex part of the mold and the polystyrene sheet were brought into close contact with each other to form a component housing part at 30 shots / minute, thereby obtaining an embossed carrier tape.
The short side dimension A 0 in the component storage part of the embossed carrier tape obtained is 0.25 mm, the depth dimension K 0 is 0.26 mm, the side surface inclination angle is 0.6 °, and the curvature radius of the bent part is 0.09 mm. Met. That is, W / A 0 = 0.80 and T / K 0 = 0.77. The interval between the component storage portions was 1 mm.
得られたエンボスキャリアテープを以下のようにして評価した。
（１）テーピングエラー率
テーピング機（角チップ用高速タイプ、テーピング速度；１，０００チップ／分）を用い、エンボスキャリアテープの部品収納部に０４０２サイズのセラミックコンデンサを収納した。その際のテーピングエラー率を下記の式から求めたところ、テーピングエラー率は１００ｐｐｍであった。
（テーピングエラー率）＝［（部品収納部に収納されなかったセラミックコンデンサ数）／（全セラミックコンデンサ数）］×１００００００（ｐｐｍ）
（２）実装エラー率
実装機（高速モジュラータイプ、装着精度±０．０５ｍｍ／チップ）を用い、装着タクト０．１５秒／チップで、エンボスキャリアテープの部品収納部に収納したセラミックコンデンサ０４０２を実装した。その際の実装エラー率を下記の式から求めたところ、実装エラー率は２２０ｐｐｍであった。ここで、実装されなかったセラミックコンデンサは、部品収納部に所定の配置で収納されていなかったものである。したがって、実装エラー率は、エンボスキャリアテープの部品収納部に、所定の配置で収納されていなかったセラミックコンデンサ数を表す。
（実装エラー率）＝［（実装されなかったセラミックコンデンサ数）／（全セラミックコンデンサ数）］×１００００００（ｐｐｍ）
The obtained embossed carrier tape was evaluated as follows.
(1) Taping error rate Using a taping machine (high speed type for square chips, taping speed; 1,000 chips / minute), a 0402 size ceramic capacitor was stored in the component storage part of the embossed carrier tape. When the taping error rate at that time was determined from the following equation, the taping error rate was 100 ppm.
(Taping error rate) = [(number of ceramic capacitors not stored in the component storage section) / (total number of ceramic capacitors)] × 1000000 (ppm)
(2) Mounting error rate Using a mounting machine (high-speed modular type, mounting accuracy ± 0.05 mm / chip), mounting ceramic capacitor 0402 stored in the component storage part of the embossed carrier tape at mounting tact 0.15 sec / chip did. The mounting error rate at that time was calculated from the following equation, and the mounting error rate was 220 ppm. Here, the ceramic capacitor that was not mounted was not stored in a predetermined arrangement in the component storage unit. Therefore, the mounting error rate represents the number of ceramic capacitors that are not stored in a predetermined arrangement in the component storage portion of the embossed carrier tape.
(Mounting error rate) = [(Number of ceramic capacitors not mounted) / (Number of total ceramic capacitors)] × 1000000 (ppm)
（製造例２）
０４０２サイズのセラミックコンデンサ（短辺寸法Ｗ；０．２０ｍｍ、厚み寸法Ｔ；０．２０ｍｍ、コーナーの曲率半径；０．０３ｍｍ）用のエンボスキャリアテープを以下のようにして製造した。
まず、プラスチック基材であるカーボンコーティングＡ−ＰＥＴシート（厚み；０．２０ｍｍ）をプレス成形機に移送した。このプレス成形機は、先端の押圧面が曲面の成形パンチと、角穴が形成されたダイプレートとを備え、ダイプレートの角穴に成形パンチを挿入した際の成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間が０．０４ｍｍのものである。
そして、成形パンチを上記Ａ−ＰＥＴシートに押圧しながらダイプレートに挿入して部品収納部を形成して（２００ショット／分）、エンボスキャリアテープを得た。
得られたエンボスキャリアテープの部品収納部における短辺寸法Ａ０は０．２５ｍｍ、深さ寸法Ｋ０は０．２６ｍｍ、側面の傾斜角は１．８°、曲がり部の曲率半径は０．１１ｍｍであった。また、部品収納部同士の間隔は１ｍｍとした。
製造例２のエンボスキャリアテープを製造例１と同様にして評価したところ、テーピングエラー率は３００ｐｐｍであり、実装エラー率は５４０ｐｐｍであった。
(Production Example 2)
An embossed carrier tape for a 0402 size ceramic capacitor (short side dimension W; 0.20 mm, thickness dimension T; 0.20 mm, corner radius of curvature; 0.03 mm) was manufactured as follows.
First, a carbon coated A-PET sheet (thickness: 0.20 mm), which is a plastic substrate, was transferred to a press molding machine. This press molding machine includes a molding punch having a curved pressing surface at the tip and a die plate having a square hole formed therein, and the molding punch and the die plate square hole when the molding punch is inserted into the square hole of the die plate. The gap with the inner surface is 0.04 mm.
And while pressing a shaping | molding punch against the said A-PET sheet, it inserted in the die plate and formed the component accommodating part (200 shots / min), and the embossed carrier tape was obtained.
The short side dimension A 0 of the embossed carrier tape component storage part is 0.25 mm, the depth dimension K 0 is 0.26 mm, the side surface inclination angle is 1.8 °, and the curvature radius of the bent part is 0.11 mm. Met. The interval between the component storage portions was 1 mm.
When the embossed carrier tape of Production Example 2 was evaluated in the same manner as Production Example 1, the taping error rate was 300 ppm and the mounting error rate was 540 ppm.
（製造例３）
プレス成形機において、成形パンチの押圧面を平面とし、成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間を０．１２ｍｍとしたこと以外は製造例２と同様にしてエンボスキャリアテープを得た。
得られたエンボスキャリアテープの部品収納部における短辺寸法Ａ０は０．２５ｍｍ、深さ寸法Ｋ０は０．２６ｍｍ、側面の傾斜角は５．０°、曲がり部の曲率半径は０．３ｍｍであった。また、部品収納部同士の間隔は１ｍｍとした。
製造例３のエンボスキャリアテープを製造例１と同様にして評価したところ、テーピングエラー率は４，７００ｐｐｍであり、実装エラー率は２，５００ｐｐｍであった。
(Production Example 3)
In a press molding machine, an embossed carrier tape was obtained in the same manner as in Production Example 2 except that the pressing surface of the molding punch was flat and the gap between the molding punch and the square hole inner surface of the die plate was 0.12 mm.
The resulting short side dimension A 0 at the component housing of the embossed carrier tape is 0.25 mm, the depth dimension K 0 is 0.26 mm, the inclination angle of the side surface is 5.0 °, bend radius of curvature of 0.3mm Met. The interval between the component storage portions was 1 mm.
When the embossed carrier tape of Production Example 3 was evaluated in the same manner as Production Example 1, the taping error rate was 4,700 ppm and the mounting error rate was 2,500 ppm.
製造例１，２のエンボスキャリアテープは、テーピングエラー率および実装エラー率がともに低かった。したがって、部品収納部に所定の配置で微細部品を収納することができ、しかも微細部品の配置がずれにくい。
部品収納部の側面の傾斜角が２．０°を超え、曲がり部の曲率半径が０．１３ｍｍを超えていた製造例３のエンボスキャリアテープは、テーピングエラー率および実装エラー率が高かった。したがって、部品収納部に所定の配置で微細部品を収納することが困難で、しかも部品収納部内で微細部品が動きやすい。
The embossed carrier tapes of Production Examples 1 and 2 had low taping error rates and mounting error rates. Therefore, it is possible to store the fine parts in the parts storage portion with a predetermined arrangement, and the arrangement of the fine parts is not easily shifted.
The embossed carrier tape of Production Example 3 in which the inclination angle of the side surface of the component storage portion exceeded 2.0 ° and the curvature radius of the bent portion exceeded 0.13 mm had a high taping error rate and mounting error rate. Therefore, it is difficult to store the fine parts in a predetermined arrangement in the parts storage part, and the fine parts easily move in the part storage part.
１０ エンボスキャリアテープ
１０ａ 表面
１１ 微細部品
１１ａ コーナー
１２ 部品収納部
１２ａ 側面
１３ エンボスキャリアテープの表面から部品収納部の側面にかけた部分（曲がり部）
２０ 金型
２１ 平滑面
２２ 凸部
３０ プラスチック基材
DESCRIPTION OF
20
Claims (2)
合成樹脂製であり、該エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対して部品収納部の側面が傾斜角０°〜２°で傾斜し、該エンボスキャリアテープの表面から部品収納部の側面にかけた部分が曲率半径Ｒ１０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下で曲げられており、
微細部品の短辺寸法をＷ、厚み寸法をＴとし、部品収納部の短辺寸法をＡ０、深さ寸法をＫ０とした際に、下記（ａ），（ｂ）を満たすものであり、
平滑面に凸部が垂直に設けられた金型にプラスチック基材を移送し、前記金型の凸部にプラスチック基材の一部を密着させ、プラスチック基材における金型の凸部に接する部分を、予備加熱後に、前記金型の反対側から再度加熱して成形することにより得られたことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
（ａ）０．８０≦Ｗ／Ａ０＜１．００
（ｂ）０．７７≦Ｔ／Ｋ０＜１．００ In the embossed carrier tape formed with a concave component storage part for storing fine components,
A part made of a synthetic resin, with the side surface of the component storage portion inclined at an inclination angle of 0 ° to 2 ° with respect to the vertical direction of the surface of the embossed carrier tape, and the portion extending from the surface of the emboss carrier tape to the side surface of the component storage portion Is bent with a radius of curvature R of more than 10 mm and not more than 0.13 mm,
When the short side dimension of the fine component is W, the thickness dimension is T, the short side dimension of the component storage part is A 0 , and the depth dimension is K 0 , the following (a) and (b) are satisfied . ,
A portion where the plastic substrate is transferred to a mold having a convex portion provided on a smooth surface and the plastic substrate is partly brought into close contact with the convex portion of the mold so as to contact the convex portion of the mold on the plastic substrate. After the preheating , the embossed carrier tape is obtained by heating and molding again from the opposite side of the mold .
(A) 0.80 ≦ W / A 0 <1.00
(B) 0.77 ≦ T / K 0 <1.00
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