JP7222918B2 - 半導体チップの溝内にワイヤを挿入するための方法、およびそのような方法を実施するための装置の部分 - Google Patents

Description

本発明は、半導体チップの溝内にその組み立てのためにワイヤを挿入するための方法に関する。それは、また、この挿入方法を実施するための装置の部分（piece of equipment）に関する。それは、ＲＦＩＤ電子タグ付け（electronic tagging）（「無線周波数識別」）の分野において、アンテナを送受信チップ（transmission reception chip）と直接的に関連付け、および単純な製法の特に小さな無線周波数デバイス（radiofrequency device）を提供する、例示的適用を見出した。このデバイスは、織物用糸（textile thread）に一体化され得、およびこの糸それ自体は、その識別（identification）、追跡（tracking）および管理（administration）の多種多様な対象物に一体化され得る。

例えば、Ｅ－Ｔｈｒｅａｄ（商標）（E-THREADTM）として知られる、ワイヤとチップを組み立てるために使用されるテクノロジーは、文献（特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４、特許文献５、特許文献６、または特許文献７）から知られている。

この技術では、チップは、縦溝（longitudinal groove）を有し、およびワイヤの長手方向部分（longitudinal section）は、この溝内に挿入される。組立品は、ワイヤを溝内に埋め込むことによって得ることができ、ワイヤのおよび溝の寸法は、次いで、２つの要素を互いに機械的に接合させるのに十分に調整される。文献（特許文献８または特許文献９）に開示されるように、溝は、いくつかの場合において、ワイヤを溝内にそれをそこに保持するように締め付けることを可能にするパッドを備えていてもよい。加えてまたは代替的に、組立品は、ワイヤおよびチップを半田付けしまたは蝋付けすることによって、ワイヤとチップとの間に接着材を加えることによって、得ることができまたは補強され得る。

文献（特許文献１０）において、ワイヤは導電性（electrically conductive）であり、および半導体チップは、送受信回路（transmission reception circuit）を含む。ワイヤとチップの組立品は、ワイヤと送受信回路の入力－出力端子（terminal）とを接触させて、操作可能な（operational）送受信デバイス（transmission reception device）を形成することを可能にする。ワイヤは、このデバイスのアンテナである。

ワイヤをチップ溝内へ挿入する工程は、とりわけ、高生産速度（high production rate）を維持することができることが必要な産業状況（industrial context）において、特に繊細な操作である。

文献（特許文献５）は、この速度を維持するのに適当な挿入装置の部分（piece of insertion equipment）を開示する。大きいワイヤは、装置の部分内にコイルの形状で供給され、およびチップは、タンク内に保管される。２本のワイヤは、コイルから巻き出されて互いに平行に装置の部分の締付帯域（clamping zone）に供給される。それは、また、チップをタンクから２本のワイヤ間のこの締付帯域に連続的に持ってきて、および各ワイヤの長手方向部分をチップの縦溝内に埋め込むように構成される。あるいはまた、この文献は、ワイヤと溝内に置かれた金属パッドとの互いに対する溶接を提供して、挿入装置の部分の出口においてチップおよびワイヤを固定する。大きいワイヤによって接続された複数のチップからなるチェーン（chain）は、このようにして形成される。チップチェーンは、支持体上に巻かれて、保管リールを形成し得る。このチェーンのセグメントは、所望の切断パターンによってワイヤを切断することによって、保管リールから取り外され得る。

この装置の部分において提供される挿入テクノロジーは、ワイヤに対して、それらを溝内に埋め込むために、比較的かなり大きな力を加える必要がある。溝内へのワイヤのこの「強制（forced）」挿入は、挿入の間または後の弱体化または破壊をもたらし得る。加えて、この挿入テクノロジーは、特に、溝およびワイヤ寸法の正確な調整に敏感である。誤った調整は、不十分に堅固な組立品をもたらし、またはそれどころか、ワイヤの破損またはワイヤに損傷をもたらす可能性のある過度の力を必要とする可能性がある。

最先端の技術と同じだけの力を加える必要のない挿入技術を有することは有利であろう。また、過度の力を用いずにワイヤとチップを同一のステップにおいて挿入しおよび組み立てることができることは有利であろう。

米国特許第８４７１７１３号明細書（US8471713） 米国特許第８０９３６１７号明細書（US8093617） 米国特許第８７２３３１２号明細書（US8723312） 米国特許出願公開第２０１５／３１８４０９号明細書（US2015318409） 米国特許第８７８２８８０号明細書（US8782880） 米国特許第８８１４０５４号明細書（US8814054） 米国特許出願第２０１５／２３０３３６号明細書（US2015230336） 国際公開第２００９／１１２６４４号（W02009112644） 国際公開第２０１４／０４１１０７号（W02014041107） 米国特許第８４７１７７３号明細書（US8471773）

本発明の簡単な説明
これらの目的のうちの少なくとも１つを達成することを視野に入れて、本発明の主題は、第１の態様によると、半導体チップの縦溝内にその組み立てのためにワイヤを挿入するための方法を提案し、溝は、設定された融点（set melting point）を有する結合材（bonding material）製のパッドを含み、方法は、
－ 位置決めステップにおいて、ワイヤの長手方向部分を、溝に沿って、パッドに強制当接させて、配置する工程、
－ 挿入ステップにおいて、パッドの少なくとも１つの部分を含む帯域を、結合材の融点よりも高い加工温度（processing temperature）に、およびパッドを少なくとも部分的に溶融させるのに十分な時間にわたって、暴露する工程、およびワイヤを溝内に挿入させる工程、
を含む。

単独でまたは任意の技術的に実現可能な組み合わせで用いられる本発明の他の有利なおよび非制限的な特徴によると、
－ 本方法は、挿入ステップの完了時に、ワイヤとチップを組み立てるために結合材を固化させる（solidifying）ステップを含み、
－ ワイヤは、溝に対向して（opposite）緊張状態に維持され、および位置決めステップは、ワイヤをパッドに押し付ける工程にあり、
－ パッドは、帯域を熱気流（hot air flow）または光流（light flow）に暴露することによって誘導（induction）加工温度に持ちこまれ、
－ 方法は、位置決め工程の前または間に、溝内へ挿入されることが意図されるワイヤの長手方向部分の準備のステップを含み、
－ 準備ステップは、ワイヤの長手方向部分上の塗工層（coating layer）の堆積を含み、
－ 準備ステップは、ワイヤの長手方向部分の洗浄（cleaning）および／または脱酸素（deoxidation）のステップを含み、
－ 挿入ステップの後に、溝内におよび溝内でさらされるワイヤの長手方向部分上に接着剤を分配する補強ステップが続き、
－ 挿入ステップの後に、チップおよび／またはワイヤを封入するステップが続き、
－ ワイヤは導電性であり、
－ 方法は、ワイヤ上に複数のチップを挿入しおよびチェーン１６,２１を形成するように、位置決めステップおよび挿入ステップを繰り返す工程を含む。

別の態様において、本発明は、また、ワイヤを少なくとも１つのチップ内に挿入するための装置の部分を提案し、チップは、ワイヤの長手方向部分を受け入れるための溝を有し、および溝は、設定された融点を有する結合材製のパッドを含み、装置の部分は、
－ 作業空間の第１および第２の端部間にワイヤの長さを展開しおよび移動させるための位置決め部材と、
－ 前記溝がワイヤに対向して配置される挿入位置にチップを配置することができる、チップを取り扱うためのデバイスと、
－ ワイヤの長手方向部分を、前記溝に沿って、パッドに強制当接させて、配置するための位置決め部材と、
－ チップが挿入位置に配置されたときに、加工温度まで、パッドを含む帯域を上昇させるための加熱部材、
を含む。

単独でまたは任意の技術的に実現可能な組み合わせで用いられる本発明の他の有利なおよび非制限的な特徴によると、
－ 位置決め部材は、第１および第２の端部間に２本の平行なワイヤを展開するように構成され、および挿入位置は、２本のワイヤ間に位置し、
－ 挿入装置は、作業空間内において、チップ挿入位置の上流または下流に配置される少なくとも１つの付加的部材を有し、
－ 付加的部材および位置決め部材は、これらのコンポーネントによって実行される加工（processing）が同時に行われ得るように、作業空間内に位置決めされおよび構成される。

本発明の他の特徴および利点は、添付図面に関連して後に続く発明の詳細な説明から明らかになるであろう。

本発明による挿入方法に対応したチップの斜視図である。 本発明による挿入方法に対応したチップの断面図である。 本発明による方法のステップを示す図である。 本発明による方法のステップを示す図である。 本発明による方法のステップを示す図である。 本発明による方法のステップを示す図である。 本発明による方法のステップを示す図である。 その作動の間の特定の時における、本発明による方法を実施するように構成された装置の部分を示す図である。 その作動の間の特定の時における、本発明による方法を実施するように構成された装置の部分を示す図である。 第１の受送信デバイス（reception transmission device）の製造への方法の例示的適用を示す図である。 第１の受送信デバイスの製造への方法の例示的適用を示す図である。 第１の受送信デバイスの製造への方法の例示的適用を示す図である。 第２の送受信デバイスの製造への本発明の方法の例示的適用を示す図である。 第２の送受信デバイスの製造への本発明の方法の例示的適用を示す図である。 第２の送受信デバイスの製造への本発明の方法の例示的適用を示す図である。

本発明の詳細な説明
図１ａは、斜視図において、「半導体チップ」または以下の記載においてより簡単に「チップ」と呼ばれる、本発明による挿入方法に対応した電子コンポーネント１を示す。図１ｂは、そのようなチップ１の断面図である。

チップ１は、互いに平行のおよび互いに反対側の（opposite each other）チップ１の２つの側面１ａ、１ｂ上にそれぞれ形成された、２つの縦溝２ａ，２ｂを有する。この構成は、その概要（generality）の全てを後に続く説明に沿わせることを可能にするが、本発明は、決して、溝のこの数およびこの配置に限定されず、およびチップ１は、本発明の範囲を逸脱することなく、チップ１の面のうちの任意の１つの上に任意の配向で各々配置された、単一のまたは任意の数の溝（単数または複数）をとてもよく備え得る。これらの縦溝２ａ，２ｂは、各々、ワイヤの長手方向部分（これらの図１ａおよび図１ｂにおいて不図示）を受け入れおよび収容するように設けられる。ワイヤの挿入を容易にするために、各溝２ａ，２ｂは、それが配置されるチップの面上において、チップ１の片側から他の側に延びる。以下において、チップの溝内に収容されているまたは収容されることになるワイヤの部分は、その長さにより、「ワイヤの長手方向部分」と呼ばれる。

本発明によると、各ワイヤがその埋め込みを機械的に強制することなく溝２ａ，２ｂ内に収容され得るように、溝２ａ，２ｂの高さおよび深さ寸法は、十分に大きく選択され、またはワイヤ断面は、十分に小さく選択される。チップ１に対するワイヤの接続を促進するために、ワイヤの長手方向部分が溝内に完全に収容され得ること、すなわち、各ワイヤの収容される部分は溝が形成されたチップの面を越えて延びないことは、概して好ましい。チップ１が、図１ａおよび図１ｂにおけるように複数の溝２ａ，２ｂを有するとき、それらは、必ずしも同一のサイズのものとは限らない。同様に、溝内に収容されることとなるワイヤは、必ずしも同一の性質のものとは限らず、および必ずしも同じ断面を有するとは限らない。

チップ１は、例えば半導体分野において知られている技術を用いた、基板（substrate）３上に設けられる、送受信回路、計算デバイス、センサー、ＬＥＤまたは任意の他の形態の集積回路（integrated circuit）のような、機能回路（functional circuit）４を有する基板３を含む。機能回路４は、基板３上または基板３内に形成された導電性トラックまたはビアを用いる溝２ａ，２ｂのうちのいずれか１つの中に通じる１つまたは複数の接続端子（単数または複数）４ａ，４ｂに電気的に接続され得る。ワイヤのうちの少なくとも１本は、次いで、それが溝２ａ，２ｂのうちの１つの中に挿入されたときに、機能回路４と、電気的に接触させられ得る。この場合において、チップ１に組み立てられたワイヤは、チップ１のための単純な機械的支持体ではなく、しかし、例えば、アンテナを形成することによって、またはチップを電源（power supply）に電気的に接続することによって、またはさらに、それに接続されていてもよい別のチップに信号を配信すること（distributing）によって、その操作に貢献し得る。この場合において、もちろん、ワイヤは、導電性材料製であり、または導電性材料を含んでいる。ワイヤが絶縁シースを備えている場合、接続端子との電気的接触を可能にするために、溝内に収容されることとなるその長手方向部分においてワイヤを裸にする必要があってもよい。しかし、本発明は、決して、チップ１の溝内に位置する接続端子に接続される導電性ワイヤに限定されない。ワイヤは、このチップのための機械的支持体を形成する非導電性材料製となることが想定され得る。あるいはまた、チップは、溝内に配置される複数のワイヤを備えていてもよく、少なくとも１本のワイヤは、チップ１に電気的に接続される金属導体であり、少なくとも別のワイヤは、電気絶縁体でありおよび支持体としてのみ使用される。

図１ａおよび図１ｂの記載において、チップ１は、また、Ｔ字形部分（T-shaped section）を備えるカバー５を含み、Ｔの基部（base）は、基板３の主要面（main face）と組み立てられている。このようにして、２つの縦溝２ａ，２ｂは、カバー５のＴ形材（T-bar）と、基板３との組み立ての主要面と、の間に形成される。基板３と同様に、カバー５もまた、機能回路、接続端子および／または導電性トラックまたはビアを備え得る。これらの要素は、機能回路４に電気的および機能的に接続され得る。

以下の図および図ｌｂに示されるもの以外のチップ１の構成は可能である。例えば、チップ１は、機能回路４を有する単一の平坦な支持体から成っていてもよく、縦溝２ａ，２ｂは、例えば、この支持体の２つの反対側面（opposite lateral faces）上、またはこの支持体の主要面のうちの一方および／または他方上のエッチングによって形成される。別の構成によると、チップ１は、各々機能回路を有する同じまたは同様の寸法の２つの平坦な支持体から成り得る。平坦な支持体は、各々、チップ１の２つの縦溝２ａ，２ｂを画定するように、より小さいスペーサの２つの反対側（two opposite sides）に組み立てられる。スペーサは、接着剤の十分に厚い層でできている部分から成り得る。

選ばれた構成がどのようなものであれ、本発明による挿入方法に対応したチップ１は、ワイヤの長手方向部分を受け入れおよび収容するための少なくとも１つの縦溝２ａ，２ｂを有することになっている。

また、本発明によると、溝２ａ，２ｂは、結合材製の少なくとも１つのパッド６ａ，６ｂを含む。図１ａ、図１ｂに示される例において、パッド６ａ，６ｂは、溝２ａ，２ｂ内において、溝２ａ，２ｂの壁のうちの１つを形成する支持体５の面上に、およびそれらの全長にわたって、配置される。あるいはまた、パッド６ａ，６ｂは、溝２ａ，２ｂを形成する別の壁上、例えばカバー５側上に配置され得る。あるいはまた、互いに異なり、溝内において低減された長さにわたって配置される、複数の簡単な（elementary）パッドのうちの各パッド６ａ，６ｂが選択され得る。溝２ａ，２ｂ内におけるパッド６ａ，６ｂの形状、体積または配置がどのようなものであれ、それらは、それらの存在の下、ワイヤを溝２ａ，２ｂ内に完全に収容することができないように大きい。以下の記載において明らかにされるように、各パッド６ａ，６ｂは、溝２ａ，２ｂの各々内に収容されたワイヤの組み立ておよび良好な機械的強度を可能にするであろう結合材の予備を形成する。

各パッド６ａ，６ｂを構成する材料は、その融点が相対的に低いように選択される。この融点は、チップ１の機能回路４が損傷なしに暴露され得る最高温度よりも低い。例えばこの最高温度が３５０℃である場合、パッド６ａ，６ｂの材料は、その融点は、３５０℃°よりも低く、例えば３００℃であるように選択されるべきである。有利には、下述される挿入方法の単純性の理由のために、この材料は、その融点が８０℃から１００℃または１５０℃、または２５０℃であるように選択される。各パッド６ａ，６ｂを構成する材料は、複数の元素化合物（elemental compounds）を含んでいてもよい。例えば、それは、錫、銀および銅のような金属の合金であってもよい。チップ１は、大気圧で取り扱われることが意図され、およびしたがって、言及される融点は、この圧力で決定されることに留意されたい。加えて、パッド６ａ，６ｂまたは簡単なパッドの全てが同じ材料製である必要はない。

有利には、特にパッド６ａ，６ｂがワイヤをチップ１の接続端子に電気的に接続するために使用されるときに、それは、導電性材料製である。しかし、上記のように、これは必須ではない。

チップ１は、言及される最先端の技術文献中に教示されるような半導体集積回路の分野のテクノロジーを用いて大量生産され得る。パッド６ａ，６ｂは、有利には、例えば、そのカバー５との組み立ての前に、または、より概してカバー５の形成の前に、基板３上への堆積によってそれらを形成することによって、チップ１の製造の間に製造され得る。また、チップ１を製造した後に、例えば、これらのパッド６ａ，６ｂを形成する結合材をその融点を超える温度で液体の形態で直接的に溝２ａ，２ｂ内に分配することによって、パッド６ａ，６ｂを縦溝２ａ，２ｂ内に形成することを考慮に入れることも可能である。

この発明は、チップ１の特性を利用して、少なくとも１本のワイヤをチップ１の少なくとも１つの溝２ａ，２ｂ内に挿入するための特に賢い方法を提案し、これは、このワイヤの強制埋め込みを必要とせず、およびこれは、したがって、その挿入の間にワイヤに加える力を制限する。この方法は、図２ａから図２ｅを参照しながら説明される。

まず、ワイヤは、それが、開示される機械的および化学的処理に対して十分に耐性がある限り、任意の種類のものであり得ることに留意されたい。有利には、ワイヤは、例えばステンレス鋼、銅系合金または銅製である導電性の電線（electrical wire）であり、および挿入方法は、このワイヤがチップ１の機能回路４の端子４ａ，４ｂに電気的に接続されることを可能にする。

図２ａは、上述されるようなチップ１を示す。

位置決めステップの間、２本のワイヤ７ａ，７ｂの長手方向部分は、２つの溝２ａ，２ｂに沿ってレイアウトされる。パッド６ａ，６ｂは、溝２ａ，２ｂの、ワイヤがその中に完全に収容されるのを防止するのに十分な部分を占める。位置決め工程の間、制限された力がワイヤ７ａ，７ｂ上に、それをパッド６ａ，６ｂに押し付け、およびそれをそれに強制当接させるために、作り出される。図２ｂおよび図２ｃは、位置決めステップの完了時の、チップ１および２本のワイヤ７ａ，７ｂを示す。ワイヤ７ａ，７ｂは、パッド６ａ，６ｂと接触しており、それらは、また、チップ１の側面１ａ、１ｂ上において溝２ａ，２ｂの輪郭を画定する基板３および／またはカバー５の縁部のうちの１つと接触し得る。パッド６ａ，６ｂが溝２ａ，２ｂの全長にわたって延びていない場合において、ワイヤの長手方向部分の一部は、その中に部分的に収容されてもよい。

ワイヤの直径は、パッド６ａ，６ｂが無いときにワイヤが溝２ａ，２ｂ内に何ら特別な埋め込み力無しに挿入されおよび収容され得るように、溝の高さよりも小さくなるように選択されることは、忘れてはならない。

図２ｄおよび図２ｅに示されるように、本発明の方法は、また、位置決めステップの後に、挿入ステップを含む。この挿入ステップの間、パッド６ａ，６ｂを少なくとも部分的に含む帯域は、それらが含有する結合材の融点を超える加工温度に、およびそれが溶融するのに十分な時間にわたって、暴露される。結合材の液体状態への変化は、ワイヤ７ａ，７ｂに及ぼされる適度な力（modest forces）と組み合わされて、図２ｅに示されるように、溝２ａ，２ｂ内への後者の挿入をもたらす。パッド６ａ，６ｂの結合材にとって、その全体として液体状態になってワイヤ７ａ，７ｂの挿入を引き起こすことは、必要ではない。材料の一部だけが液化して、ワイヤ７ａ，７ｂが溝２ａ，２ｂ内に係合されおよび収容されることを可能にするのに十分な通路を開けることは、十分である。加工温度に暴露される帯域は、全てのパッド６ａ，６ｂを含むが、これらのパッド６ａ，６ｂの一部だけが、加工温度に直接的に暴露されてもよく、これは、熱伝導によって引き起こされ得る。

図２ａから図２ｅに示される例に示されるように、チップ１が、いくつかのワイヤ７ａ，７ｂを収容するためのいくつかの溝２ａ，２ｂを有するとき、挿入ステップは、ワイヤの各々に関して連続的にまたは同時に実行され得る。加工温度に暴露される帯域は、全てのパッド６ａ，６ｂを少なくとも部分的に含むのに十分に大きくてもよい。あるいはまた、挿入ステップは、各々パッド６ａ，６ｂの少なくとも一部を包含するいくつかの異なる（distinct）帯域の同時または連続的な暴露を含んでもよい。

挿入ステップは、加熱部材、例えば空気または別の加熱された流体の流れの発生器、を用いて、誘導によって、またはレーザー照射または紫外線放射のような光照射によって、実施されて、チップ１の加熱帯域を画定する熱流の発生をもたらし得る。流れは、十分長くにわたって維持され、およびパッド６ａ，６ｂが作られる結合材の融点よりも高い、それを溶融させるのに十分な温度を有する。もちろん、加熱は、例えば加熱されたエンクロージャ内にチップ１を配置することによって、包括的（global）であり得るが、このアプローチは、工業的に実施するためにはもう少し複雑であり得る。

図２ｅに示されるように、パッド６ａ，６ｂを構成する結合材は、いったん液体状態にで、それ自体をワイヤ７ａ，７ｂの周りに埋め込み、溝２ａ，２ｂを画定する壁にわたって流れる傾向がある。結合材のいくらかは、ワイヤの長手方向部分によって吸い上げられ得（can be absorbed）、および溝２ａ，２ｂ内におけるワイヤ７ａ，７ｂの機械的強度を補強するのに貢献する。

ワイヤ７ａ，７ｂが溝２ａ，２ｂ内に挿入されたときに、結合材の熱処理は、加熱部材を非活性化すること、または熱流に露出される帯域からチップ１を取り出すようにチップ１および／または部材を移動させること、のいずれかによって、中止され得る。帯域における熱処理の中止は、結合材の融点よりも低い温度、典型的には室温を取り戻させ、これは、固体構造（solid constitution）、およびチップに接合されたワイヤをもたらす。結合材およびワイヤが導電体（electrical conductors）であるとき、したがって、ワイヤ７ａ，７ｂを機能回路４の端子４ａ，４ｂに電気的に接続することが可能である。したがって、方法は、組み合わされたやり方で、大きい埋め込み力の必要性なしに、ワイヤを挿入しおよびそれをチップ１に固定することを可能にすることに留意されたい。パッド６ａ，６ｂは、組立品材料の一種の予約（reservation）を形成し、溝内に事前位置決めされる。

位置決め工程の前または間に、本発明の方法は、ワイヤ７ａ，７ｂを準備するステップを提供してもよい。このステップは、ワイヤ７ａ，７ｂがそのように形成されたときに、導電性組立品がチップ１を備えて形成され得るように、導電性コアを取り囲む絶縁シースを取り外す工程を含んでいてもよい。あるいはまた、または加えて、ワイヤ７ａ，７ｂの洗浄または脱酸素加工は、この接触の形成および／またはパッド６ａ，６ｂ結合材の接着（adhesion）を向上させるために提供され得る。いくつかの代替的な解決策において、準備ステップは、ワイヤを錫めっきする工程、またはより概して、それらを電気的接触または結合材の接着を促進させる材料で塗工する工程を含んでいてもよい。これらの処理は、例えば、所望の加工に応じた液体流体または液化流体（酸、洗浄液、液体金属合金、等）を発射または噴霧する工程によって、実施され得る。

本発明による方法は、また、ワイヤ７ａ，７ｂが溝２ａ，２ｂ内に挿入された後に、結合材を固化させる工程によるチップ１上におけるその組み立ての間または後に、付加的なステップを含んでいてもよい。したがって、方法は、チップ１上におけるワイヤ７ａ，７ｂの組み立てを補強するステップを含み得る。このステップは、複数のワイヤ７ａ，７ｂに不平衡力が加えられ、チップ１とのそれらの組み立てにおいて剪断応力の形成をもたらしたときに、特に有用である。補強ステップは、溝２ａ，２ｂ内および溝内において暴露されるワイヤ７ａ，７ｂの長手方向部分の少なくとも一部上に接着剤を分配する工程を含んでいてもよい。接着剤を分配する工程は、例えばＵＶ処理によるその暴露によって補足され得、これは、接着剤を硬化させ（stiffen）およびそれが接触する要素に対するその取り付けを促進させるために、１秒または数秒のオーダーの非常に短時間であり得る。

本発明は、また、補完ステップとして、チップ１を、その最終的な適用における機械的または化学的ストレスからそれを保護するために、樹脂のような十分に剛性の防水材料内に封入するステップを含む。好ましくは、この封入は、チップ１の全ての面、特に溝２ａ，２ｂがその上に形成されている面が、実際に、封入材料で塗工されているようなものである。

いくつかの場合において、特に、チップ１がいくつかの導電性ワイヤ７ａ，７ｂと関連付けられているときに、ワイヤ７ａ，７ｂを互いから電気的に分離することが必要である場合がある。本発明は、したがって、ワイヤ７ａ，７ｂ上またはワイヤ７ａ，７ｂ間に電気絶縁を設けることを目的とした補完ステップを提供してもよい。絶縁体（insulant）は、固くされる前に、導電性ワイヤ７ａ，７ｂ上および導電性ワイヤ７ａ，７ｂ間、またはチップ１それ自体の上にさえ配置される液体材料製であり得る。好ましくは、ワイヤ７ａ，７ｂを変形可能に保つために、電気絶縁材料は、過度に剛性ではなく、これは、関係している適用に応じて特に興味深い可能性がある。

方法は、また、補完ステップとして、ループを形成するためにワイヤ７ａ，７ｂを電気的接触させる工程を含んでいてもよい。この接触は、導電性接着剤の分配をもたらし得る。

方法は、また、補完ステップとして、１本または複数本のワイヤ（単数または複数）７ａ，７ｂを切断するステップを含んでいてもよい。これは、対象物内へのその一体化のために、少なくとも１つのチップ１を備えるセグメントを取る工程（taking）を含んでいてもよい。それは、文献（特許文献１０）に教示されるように、チップ１に接続される双極子アンテナを形成するために、ワイヤの一部を切断する工程を含んでいてもよい。１本または複数本のワイヤ（単数または複数）７ａ，７ｂの切断工程は、それ自体が知られている任意の手段によって、例えば、機械的剪断工具（mechanical shearing tool）を使用することによって、またはレーザー切断によって、実施され得る。

チップ１を、それがワイヤ７ａ，７ｂに組み立てられた後にテストしおよび／またはプログラミングする付加的なステップは、また、前のステップがその機能性に影響を及ぼしていないことおよび／またはそれを完全に機能的にすることを保証するために提供され得る。

本発明は、また、半導体チップ１の溝２ａ，２ｂ内にワイヤ７ａ，７ｂを挿入するために、装置の部分８を提供し、今しがた記載されたものによる方法を実施することを可能にする。装置の部分８は、チップチェーン１を形成するための、複数のチップ１内へのワイヤの繰り返される挿入に、特に適している。

図３ａおよび図３ｂは、その作動の２つの特定の時における、そのような装置の部分を示す。これらの図に示される装置の部分８は、チップ１の２つの溝２ａ，２ｂそれぞれ内への２本のワイヤ７ａ，７ｂの同時挿入を可能にするように構成されている。しかし、本発明の装置の部分は、決して、この特定の例に限定されず、および説明されることとなる同一の原理は、異なる数のワイヤの挿入に適用されてもよい。

装置の部分８は、張力の制御された状態の下で、作業空間の２つの端部間にワイヤ７ａ，７ｂを展開させるための位置決め部材９，９ａ，９ｂを含む。この空間の１つの端部において、リールのようなワイヤ供給部材９ａは、２つの供給リールから２本のワイヤ７ａ，７ｂを取り出す（extract）ために設けられていてもよい。これらのワイヤ７ａ，７ｂは、作業空間の全長にわたって展開されて、リールのような保管部材９ｂが設けられ得る第２の端部に到達し、装置の部分８によって製造されることとなるチップチェーンを保管リール上に位置決めすることを可能にする。ワイヤ７ａ，７ｂは、ホイールまたはローラーのような案内部材９によって２つの端部間に案内されて、特にその移動の間、ワイヤ７ａ，７ｂの空間内における位置を正確に位置決めしおよび案内する。位置決め部材９ａ，９ｂ，９ｂ，９は、ワイヤが駆動されることを可能にするようにモーターが付けられて、装置の部分８が処理する（processes）際に、それらの供給リールから保管リールへのワイヤ７ａ，７ｂの移送を保証し得る。

位置決め部材９，９ａ，９ｂは、また、各ワイヤ７ａ，７ｂの張力を、それがワイヤ７ａ，７ｂに張力が掛からない最小の張力とワイヤが劣化または破断しそうになる最大の張力との間であり得るように、制御するように設計される。装置の部分８が、示される例のように、複数のワイヤ７ａ，７ｂを展開するように設計されているとき、２本のワイヤ間において同一の張力を維持しようとすることは、有利である可能性がある。同様に、複数のワイヤ７ａ，７ｂが少なくとも１つのチップ１内に挿入されるとき、溝２ａ，２ｂからのワイヤ７ａ，７ｂの組立解除をもたらし得る、チップ１上における剪断力を発生させることを回避するために、装置の部分８によって実行される加工の間の作業空間に沿ったワイヤ７ａ，７ｂの移動は、各ワイヤ７ａ，７ｂに関して同時におよび同一速度で実行されるべきであることは重要である。

示される例において、２本のワイヤ７ａ，７ｂは、同一の水平面内に、同様に同一の面に配置される２つの溝２ａ，２ｂを備えるチップ１内に挿入され得るように、配置される。チップ１上の溝２ａ，２ｂの別の構成は、互いに関するワイヤ７ａ，７ｂの配置の異なる調整をもたらし得る。

作業空間は、ワイヤ７ａ，７ｂとチップ１を組み立てるステップが実行される中間（intermediate）帯域１０ａから成る。

中間帯域１０ａの上流、第１の端部および供給部材９ａの側において、２本のワイヤ７ａ，７ｂは、チップ１の溝２ａ，２ｂ内に挿入されたときの２本のワイヤ７ａ，７ｂ間の距離よりも大きい距離だけ、互いから離間される。チップ１の溝２ａ，２ｂ間の距離が１ミリメートル未満であるとき、これは通常であり、２本のワイヤ７ａ，７ｂは、上流の帯域１０ｂにおいて、数ミリメートル、例えば３ｍｍだけ、互いから分離され得る。

中間組立帯域（intermediate assembly zone）１０ａの下流、装置の部分８の第２の端部および保管部材９ｂの側において、ワイヤ７ａ，７ｂは、溝２ａ，２ｂ内に挿入され、およびチップ１と組み立てられる。２本のワイヤ７ａ，７ｂ間の距離は、したがって、チップ１の幾何学的形状およびその溝の深さによって与えられる。この距離は、典型的には１ｍｍ未満である。

中間帯域１０ａ内にまたは直接的にこの帯域に近接して（in the vicinity）配置される案内要素９は、ワイヤ７ａ，７ｂのスペーシングが、上流の帯域１０ｂにおいて存在するスペーシングと下流の帯域１０ｃにおいて存在するものとの間に案内されることを可能にする。

図３ａおよび図３ｂに示される装置の部分は、また、取扱デバイス１１を含み、これは、チップ１がチップ保管帯域から取り出され、およびワイヤ７ａ，７ｂ間の中間帯域１０ａに位置する挿入位置に位置決めされるのを可能にする。挿入位置は、チップ１が位置決めされおよび固定的に上に保持されるトレイによって、具現化され得る。チップ１が挿入位置内に正確に位置決めされたとき、チップの溝２ａ，２ｂは、ワイヤ７ａ，７ｂに面してワイヤ７ａ，７ｂと同じ高さに、および同じ平面内に位置決めされる。取扱デバイス１１は、チップ１を保管領域（storage area）から掴みおよび同じ物を正確にその挿入位置に位置決めすることを可能にする、吸引ノズルを備える関節アーム（articulated arm）を含む自動的コンポーネント挿入（「ピックアンドプレース（Pick and Place）」）機であり得る。

装置の部分８は、また、ワイヤ７ａ，７ｂを位置決めするための部材１２を含む。中間挿入帯域１０ａ内に配置されるこの部材１２は、２つの構成によって、ワイヤ７ａ，７ｂ上に支持され得る。図３ａに示される第１の「オープン（open）」構成において、位置決め部材１２は、ワイヤ７ａ，７ｂ上に載っておらずまたは十分に載っておらず、これらのワイヤ７ａ，７ｂ間のスペースを、挿入位置においてその中にチップ１を配置することができるために、開けたままにする。図３ｂに示される位置決め部材１２の第２の構成において、後者は、溝２ａ，２ｂに沿ってワイヤ７ａ，７ｂを位置決めするように制御可能に載り、これらの溝内に配置されるパッド６ａ，６ｂに押し付けられ、およびしたがって、パッド６ａ，６ｂに強制当接する。

本発明によると、装置の部分８は、また、中間帯域１０ａの中または近くに配置される少なくとも１つの加熱部材１３を含み、チップ１が挿入位置に配置されたときに、加工温度に、溝２ａ，２ｂ内に配置されるパッド６ａ，６ｂの少なくとも一部を含む帯域を、上昇させる。本発明の方法の詳細な説明に見られるように、加熱部材１２は、パッド６ａ，６ｂを形成する結合材の温度がその融点を超えて上昇させられることを可能にする。部材１２は、熱気または任意の他のガス状流体の流れの発生器、ＵＶまたはレーザー照射（laser radiation）のような光放射（light radiation）の発生器、誘導加熱（induction heating）の発生器、を含んでいてもよい。部材１２は、いくつかの発生器を含んでいてもよく、各発生器は、それが挿入位置に配置されたときに、例えばチップ１の溝２ａ，２ｂの各々内に位置する特定の帯域を暴露する。

先ほど説明された全ての部材は、不図示の加工デバイス（processing device）に接続されて、ワイヤ７ａ，７ｂを移動させる工程、チップ１を挿入位置内に配置する工程、挿入部材１２を作動させる工程、の操作の順序を保証してもよく、および加熱部材１３は本発明の挿入方法が高速で行われるのを可能にする。

先ほど説明された中間組立帯域１０ａの中または近くに配置される部材に加えて、装置の部分８は、また、この帯域の上流および／または下流に、他の付加的部材１４を提供して、ワイヤ７ａ，７ｂを準備するステップ、およびチップ１およびワイヤ７ａ，７ｂによって形成される組立品に関する補完ステップを行ってもよい。これらの付加的部材は、例えば、ワイヤ７ａ，７ｂ上へのおよび／または溝２ａ，２ｂ内への、噴霧、洗浄、脱酸素、錫めっきまたは接着剤流体のための、分配ノズルを含んでいてもよい。付加的部材は、また、ワイヤを切断するためのレーザー源、または接着剤または樹脂を固化させるためのＵＶ源を含んでいてもよい。それは、また、剪断によるワイヤの切断、またはチップテストまたはプログラミング手段のための機械デバイスであってもよい。好ましくは、これらの付加的部材１４は、ワイヤ７ａ，７ｂまたはチップ１を、これらの要素と接触することなく加工する（to process）ことを可能にする。

付加的部材１４は、有利には、これらの部材によっておよび中間帯域１０ａに配置されたものによって行われる加工（processings）が全て同時に実行され得るように、作業空間内に、ワイヤ７ａ，７ｂに沿って、上流の帯域１０ｂ側上および下流の帯域１０ｃ内に、分散させられる。換言すると、ワイヤ７ａ，７ｂが、供給、案内および保管部材９ａ，９および９ｂによって駆動されて、２つのチップ間のスペーシングに対応する長さ部分だけ移動させられたとき、付加的部材は、それらが加工することのできる、チップに対向して（中間挿入帯域の下流）またはワイヤの長手方向部分に対向して（この帯域の上流）、位置決めされる。これらの部材によって全ての加工が行われたとき、ワイヤ７ａ，７ｂは、付加的な長さ部分だけ、駆動されおよび移動され得る。

本発明の代替的な実施形態において、ワイヤ７ａ，７ｂは、稼働率（working rate）をさらに増大させるために、連続的に駆動され得る。この場合において、チップ１は、チップ１がワイヤ７ａ，７ｂに対して実質的に静止しているように、ワイヤ駆動方向におよび同一の速度で移動するプレート上に位置決めされ、および溝２ａ，２ｂ内へのその挿入およびその組み立てを可能にし得る。

第１の実施例
上述された方法および装置の部分８は、文献（特許文献１０）に記載されるように、送受信デバイス１５およびそのようなデバイスのチェーンを生産するために使用され得る。

そのようなデバイス１５は、チップ１の反対側（opposite sides）に配置される２つの縦溝２ａ，２ｂを含む図１ａに示されるものによるチップ１によって形成される。２本の導電性ワイヤ７ａ，７ｂは、溝２ａ，２ｂ内に配置される。これらのワイヤは、チップ１の両側（either side）に延びて、双極子形状のアンテナを形成する。ワイヤ７ａ，７ｂは、例えばチップ１の基板３内に位置決めされる送受信回路４の端子４ａ，４ｂに電気的に接続される。図４ａは、そのような送受信デバイス１５の概略図を示す。

特に曲げに対する機械抵抗の理由のために、ワイヤは、好ましくは、ステンレス鋼の中で選択される。いくつかの場合において、しかしながら、銅系合金または銅ワイヤが好ましくてもよい。

そのような送受信デバイス、またはそのようなデバイスのチェーンを製造するために、２本のワイヤコイルが供給部材９ａの巻出機内に配置され、およびこれらのワイヤ７ａ，７ｂは、それらが保管デバイス９ｂを形成するリールの保管スプールに取り付けられるまで、案内部材９を通して展開される。いったん位置決めされると、異なる位置決め部材は、チップ１内へのワイヤ７ａ，７ｂの挿入を準備するために、ワイヤを緊張状態におよび同一平面内に位置決めするように作動させられる。送受信チップ（Transmission reception chip）１、例えばＲＦＩＤチップは、チップ保管帯域内に位置決めされ、および加工シークエンス（processing sequences）の間、取扱デバイス１１によって挿入位置に連続的に移動させられ得る。各新加工シークエンスの間、装置の部分８が作られている部材は、以下の操作を、ワイヤを特定の長さだけ移動させおよびこれらの操作を再び繰り返す前に、同時に実行する。

作業空間の上流の帯域１０ｂにおいて、付加的部材１４で、
－ チップ１の溝２ａ，２ｂ内に収容されることが意図されるワイヤ７ａ，７ｂの長手方向部分を洗浄し、および場合により錫めっきする工程。

中間帯域１０ａにおいて、この帯域に位置する部材を使用して、
－ 保管領域からチップ１を取り外し、およびこのチップ１を挿入位置に位置決めする工程、
－ 前のシークエンスの間に前もって準備されていたワイヤ７ａ，７ｂの長手方向部分を挿入する工程、
－ 当初はパッド６ａ，６ｂを形成する結合材を液化および固化させることによって、溝２ａ，２ｂ内にワイヤ７ａ，７ｂを組み立てる工程。

下流の帯域１０ｃにおいて、前のシークエンスの間にワイヤ７ａ，７ｂに組み立てられた複数のチップ１に対向してこの帯域に配置される付加的部材１４を使用して、
－ 接着剤を溝２ａ，２ｂ内へおよびこれらの溝内において暴露されるワイヤの長手方向部分上に分配する工程、およびそれを硬化させおよびチップ１上のワイヤ７ａ，７ｂの組み立てを補強するための接着剤の暴露、
－ 双極子形状のアンテナを事前形成するために２本のワイヤ７ａ，７ｂのうちの１本を切断する工程、
－ 剛性樹脂のような保護材内にチップ１を封入して、それが機械的および化学的に保護されるのを可能にするする工程、
－ チップ１の機能テストをし、および固有の識別番号をそれに割り当てるようにチップ１をプログラミングする工程。

接着剤を溝２ａ，２ｂ内へおよびワイヤの長手方向部分上に分配する工程は、ワイヤとワイヤに垂直なチップの１つの縁部との間に接着剤メニスカスの形成をもたらし得ることに留意されたい。このメニスカスは、ワイヤに加えられ得るおよびチップからそれらを係合解除する傾向があり得る力に対して特に抵抗性がある、チップとワイヤ７ａ，７ｂとの組立品を作るのに役立つ。

製造プロセスの完了時に、図４ｂに概略的に示されるように、送受信デバイス１５のチェーン１６を含む保管コイル（storage coil）が得られる。例えば識別目的のために対象物内に一体化され得る機能性送受信デバイス１５を形成するセグメントは、このチェーン１６から取り出し得る。

図４ａに示されるように、チェーン１６の各送受信デバイス１５は、互いに平行のおよびチップ１の２つの反対側に配置された２つの縦溝２ａ，２ｂを有するチップ１を含む。送受信デバイスは、また、機能性送受信回路４、および溝２ａ，２ｂ内に収容されおよび各々溝２ａ，２ｂの片側（one side）から広がって双極子形状のアンテナを形成する２つのワイヤセグメント７ａ，７ｂを含む。ワイヤセグメント７ａ，７ｂは、結合材１７を介して、溝内に配置される機能回路４の端子４ａ，４ｂと、電気的に接触する。ワイヤセグメントは、また、これらの溝２ａ，２ｂ内におよびワイヤ７ａ，７ｂの暴露側上に位置決めされる１つの接着剤１８によって、溝２ａ，２ｂ内に維持される。チップ１は、また、保護材１９内に被覆されおよび封入される。

第２の実施例
この第２の実施例は、第１の実施例のものに類似する送受信デバイス２０に関する。図５ａに概略的に示されるこの第２の実施例において、しかしながら、送受信デバイス２０は、１本のワイヤ７ｂの１つの端部を他のワイヤ７ａに電気的に接続することによって形成されるループを持つアンテナを有する。このデバイスを製造するために、前述の実施例のうちの１つに類似する製造プロセスが使用される。各新加工シークエンスの間、装置の部分８が作られている部材は、以下の操作を、ワイヤを設定された長さだけ移動させおよびこれらの操作を再び繰り返す前に、同時に実行する。

作業空間の上流の帯域１０ｂにおいて、付加的部材１４で、
－ チップ１の溝２ａ，２ｂ内に収容されることが意図されるワイヤ７ａ，７ｂの長手方向部分を洗浄し、および場合により錫めっきする工程。

中間帯域１０ａにおいて、この帯域に位置する部材を使用して、
－ 保管領域からチップ１を取り外し、およびこのチップ１を挿入位置に位置決めする工程、
－ 前述のシークエンスの間に前もって準備されていたワイヤ７ａ，７ｂの長手方向部分を挿入する工程、
－ 当初はパッド６ａ，６ｂを形成する結合材を液化および固化させることによって、溝２ａ，２ｂ内にワイヤ７ａ，７ｂを組み立てる工程。

下流の帯域１０ｃにおいて、前述のシークエンスの間にワイヤ７ａ，７ｂに組み立てられた複数のチップ１に対向してこの帯域に配置される付加的部材１４を使用して、
－ 設定された距離にわたってそれらを電気的接触に置くのを回避するために、少なくとも、チップの片側に配置される２本のワイヤ７ａ，７ｂ上に、電気的に絶縁性の材料を分配する工程であって、絶縁体（insulation）は、また、チップ上に分配され得る、工程、
－ 任意選択的に、形成された絶縁性帯域の端部の端部でまたはこの絶縁ステップの前に、２本のワイヤ７ａ，７ｂを、例えば中間帯域の位置決め部材１２に類似する可動のジョーを用いてそれらを一緒に近づけることによって、電気的接触に至らせ、および溶接する工程。あるいはまた、この電気的接触を確立させるために、２本のワイヤ７ａ，７ｂ上および２本のワイヤ７ａ，７ｂ間に導電性にかわまたは任意の他の導電性材料を分配することが計画されてもよい。ループは、こうして形成される。この操作が行われない場合、ループの形成は、後ほど、保管コイルのセグメントを取り外した後、デバイスが対象物内に一体化される前に、得られ得る。
－ それが機械的および化学的に保護されることを可能にする、剛性樹脂のような保護材内におけるチップ１の剛性樹脂のような保護材内における封入。この封入ステップは、電気的に絶縁性の材料がチップおよびワイヤ上に前もって分配されていたとき、省略され得る。
－ 例えば、ワイヤを局所的に破断させるのに十分に深く封入層にレーザーカット２２を形成することによって、ワイヤのうちの１本をチップ１に沿って切断する工程。
－ チップ１の運用テストをし、および固有の識別番号をそれに割り当てるようにチップ１をプログラミングする工程。

この第２の実施例において、アンテナを形成するためにワイヤのセグメントを切断することは必要ではない。チップ１がその上に組み立てられている２本のワイヤ７ａ，７ｂからなるチェーン２１は、保存される。操作可能な送受信デバイスを形成するセグメントは、上述の方法により形成されたデバイスチェーンから、取り外され得、その中に、先ほどの実施例と同様に、対象物は、同じ物を識別するために、一体化され得る。このチェーン２１は、図５ｂに概略的に示される。

図５ｃに示されるように、各送受信デバイス２０は、互いに平行のおよびチップ１の２つの反対側に配置された２つの縦溝２ａ，２ｂを備えるチップ１を含む。送受信デバイスは、また、操作可能な送受信回路４、および溝２ａ，２ｂ内に収容される２つのワイヤセグメント７ａ，７ｂを含む。それは、また、溝２ａ，２ｂ内に収容されおよびこれらの溝２ａ，２ｂの両側（either side）から広がる２つのワイヤセグメント７ａ，７ｂを含む。ワイヤ７ａ，７ｂは、チップ１の片側で互いに接触してループを形成することができ、および溝２ａ，２ｂ内に収容されるワイヤの長手方向部分は、溝２ａ，２ｂ内に配置される操作可能な回路４の端子４ａ，４ｂと結合材１７を介して電気的接触する。ループを構成するワイヤセグメント、および場合によっては、チップは、電気的に絶縁性の材料２３内に少なくとも部分的に埋め込まれ得、したがって、同じ物間の電気的接触を回避する。チップ１は、特にそれが絶縁材料内に埋め込まれていないときに、保護材１９内に埋め込まれおよび封入される。封入材料（単数または複数）は、アンテナを機能的にするためにワイヤのうちの１つを切断するために使用されたノッチ２２を有する。

第１および第２の実施例の送受信デバイス１５，２０は、文献（特許文献６）に教示されるように、例えばテーピングによって、織物用糸内に挿入され得る。より概して、それは、織物またはプラスチック材料、布またはシース内に挿入され得る。

したがって、送受信デバイスを含む織物用糸またはこの糸のセグメント、またはより概して、デバイスが挿入されている、織物またはプラスチック材料、布またはシースは、それ自体が、織物であろうとなかろうと、対象物内に一体化され得る。

もちろん、本発明は、記載された実施の様式に限定されず、および代替的な実施形態は、特許請求の範囲によって定義されるような本発明の範囲を越えることなく、提供され得る。

Claims (15)

1. 半導体チップ（１）の縦溝（２ａ，２ｂ）内にその組み立てのためにワイヤ（７ａ，７ｂ）を挿入するための方法であって、前記縦溝（２ａ，２ｂ）は、所定の融点を有する結合材製のパッド（６ａ，６ｂ）を含み、前記パッド（６ａ，６ｂ）は、前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）が中に完全に収容されるのが防止されるように前記縦溝（２ａ，２ｂ）内の空間を占めており、前記方法は、
   位置決め工程において、前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）の長手方向部分を、前記縦溝（２ａ，２ｂ）に沿って、前記パッド（６ａ，６ｂ）に強制当接させて、配置する工程、
   挿入工程において、前記パッド（６ａ，６ｂ）の少なくとも一部を含む帯域を、前記結合材の融点よりも高い加工温度に、および前記パッド（６ａ，６ｂ）を少なくとも部分的に溶融させるのに十分な時間にわたって、暴露し、そのようにして前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）を前記縦溝（２ａ，２ｂ）内に挿入させる工程、
   を含むことを特徴とする、挿入方法。
2. 前記挿入工程の完了時に、前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）と前記半導体チップ（１）を組み立てるために前記結合材を固化させる工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の挿入方法。
3. 前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）は、前記縦溝（２ａ，２ｂ）に対向して緊張状態に維持され、および前記位置決め工程は、前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）を前記パッド（６ａ，６ｂ）に対して押圧する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の挿入方法。
4. 前記パッド（６ａ，６ｂ）は、前記帯域を熱気流または光流に暴露することによって、または金属に形成されたとき、誘導によって、加工温度に持ち込まれることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の挿入方法。
5. 前記縦溝（２ａ，２ｂ）内に挿入されることが意図される前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）の前記長手方向部分を準備する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の挿入方法。
6. 前記準備工程は、前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）の前記長手方向部分上に塗工層を堆積させる工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の挿入方法。
7. 前記準備工程は、前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）の前記長手方向部分の洗浄および／または脱酸素の工程を含むことを特徴とする請求項５または６に記載の挿入方法。
8. 前記挿入工程の後に、前記縦溝（２ａ，２ｂ）内におよび前記縦溝（２ａ，２ｂ）内にさらされる前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）の前記長手方向部分上に接着剤を分配する工程を含む補強工程が続くことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の挿入方法。
9. 前記挿入工程の後に、前記半導体チップ（１）および／または前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）を封入する工程が続くことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の挿入方法。
10. 前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）は導電性であることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の挿入方法。
11. 前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）上に複数の半導体チップ（１）を挿入しおよびチェーン（１６，２１）を形成するように、前記位置決めおよび挿入工程を繰り返す工程を含むことを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の挿入方法。
12. 少なくとも１つの半導体チップ（１）内にワイヤ（７ａ，７ｂ）を挿入するための挿入装置であって、前記半導体チップは、前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）の長手方向部分を受け入れるための溝（２ａ，２ｂ）を有し、および前記溝（２ａ，２ｂ）は、所定の融点を有する結合材製のパッド（６ａ，６ｂ）を含み、前記パッド（６ａ，６ｂ）は、前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）が中に完全に収容されるのを防止するように前記溝（２ａ，２ｂ）内の空間を占めており、前記挿入装置は、
    作業空間の第１および第２の端部間に前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）の長さを展開しおよび移動させるための位置決め部材（９ａ，９ｂ，９）と、
    前記溝（２ａ，２ｂ）が前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）に対向して配置される挿入位置内に前記半導体チップ（１）を配置することができる、前記半導体チップ（１）を取り扱うためのデバイス（１１）と、
    前記ワイヤ（７ａ，７ｂ）の前記長手方向部分を、前記溝（２ａ，２ｂ）に沿って、前記パッド（６ａ，６ｂ）に強制当接させて、配置するための位置決め部材（１２）と、
    前記半導体チップ（１）が前記挿入位置に配置されたときに、前記所定の融点を超える加工温度まで、前記パッド（６ａ，６ｂ）を含む帯域を上昇させるための加熱部材（１３）と、
    を含むことを特徴とする挿入装置。
13. 前記位置決め部材（９ａ，９ｂ，９）は、前記第１および第２の端部間に２本の平行なワイヤ（７ａ，７ｂ）を展開するように構成され、および前記挿入位置は、前記第１および第２の端部間であって前記２本のワイヤ（７ａ，７ｂ）間に位置することを特徴とする請求項１２に記載の挿入装置。
14. 前記作業空間内において、前記半導体チップ（１）の前記挿入位置の下流または上流に配置される少なくとも１つの付加的部材（１４）を含むことを特徴とする請求項１３または１３に記載の挿入装置。
15. 前記付加的部材（１４）および前記位置決め部材（１２）は、これらの部材によって実行される加工が同時に行われ得るように、前記作業空間内に位置決めされおよび構成されることを特徴とする請求項１４に記載の挿入装置。

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