JP7221647B2 - Semiconductor light-emitting device and method for manufacturing semiconductor light-emitting device - Google Patents

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Description

本発明は、半導体発光装置、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子を有する半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor light emitting device, and more particularly to a semiconductor light emitting device having a light emitting element such as a light emitting diode (LED) and a method for manufacturing the semiconductor light emitting device.

半導体発光装置の発光素子は、金錫（Ａｕ／Ｓｎ）等の導電性の接合材によって基板の電極に接合されている。 A light emitting element of a semiconductor light emitting device is bonded to an electrode of a substrate with a conductive bonding material such as gold tin (Au/Sn).

このような半導体発光装置としては、金属積層基板に形成されているダイボンディングパッド上にＡｕ－Ｓｎ共晶接合によって半導体発光素子を接合した半導体発光装置が特許文献１に開示されている。 As such a semiconductor light emitting device, Patent Document 1 discloses a semiconductor light emitting device in which a semiconductor light emitting element is bonded to a die bonding pad formed on a metal laminated substrate by Au—Sn eutectic bonding.

特開２０１６－２１９５２２号公報JP 2016-219522 A

特許文献１において発光素子とダイボンディングパッドの接合は、ダイボンディングパッド上に接合材を塗布した後に、発光素子を接合材上に載置し、加熱することによって接合材を溶融させて行われている。 In Patent Document 1, the bonding of the light emitting element and the die bonding pad is performed by applying a bonding material onto the die bonding pad, placing the light emitting element on the bonding material, and heating the bonding material to melt the bonding material. there is

ここで、接合材を溶融する際、接合材の溶融速度むら、接合材の濡れ性のむら、等の複合要因によって、ダイボンディングパッド上での接合材の濡れ広がり方は一様ではない。このため、発光素子は、接合材を加熱溶融する際に所定の位置から不規則に移動する。従って、ダイボンディングパッド上の所望の位置に発光素子を接合させることが難しい問題がある。 Here, when the bonding material is melted, the way in which the bonding material wets and spreads on the die bonding pad is not uniform due to multiple factors such as uneven melting speed of the bonding material and uneven wettability of the bonding material. Therefore, the light emitting element moves irregularly from a predetermined position when the bonding material is heated and melted. Therefore, it is difficult to bond the light emitting device to the desired position on the die bonding pad.

本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、発光素子の位置精度が高い半導体発光装置を提供することを目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a semiconductor light emitting device having a high positional accuracy of a light emitting element.

上述した目的を達成するため、本発明の半導体発光装置は、一の面を有する基板と、前記基板の前記一の面上に形成され、互いに絶縁された２以上の電極層と、前記２以上の電極層うち１の電極層上に形成される矩形状領域に導電性の接合材を介して搭載されている発光素子と、を有し、前記１の電極層は、前記矩形状領域の外縁の少なくとも３辺に沿って伸長し、かつ前記１の電極層の表面から窪んで形成されている溝を有し、前記１の電極層は、第１の材料からなる第１の金属層及び前記第１の金属層上に設けられ、かつ前記接合材に対する濡れ性が前記第１の材料とは異なる第２の材料からなる第２の金属層を含み、前記溝は、前記１の電極層の表面から前記第１の金属層にまで至っていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a semiconductor light emitting device of the present invention comprises a substrate having one surface, two or more electrode layers formed on the one surface of the substrate and insulated from each other, and the two or more and a light emitting element mounted on a rectangular region formed on one electrode layer of the electrode layers via a conductive bonding material, and the one electrode layer is an outer edge of the rectangular region extending along at least three sides of and recessed from the surface of the one electrode layer , the one electrode layer comprising a first metal layer made of a first material and the a second metal layer provided on the first metal layer and made of a second material different in wettability with respect to the bonding material from the first material, wherein the groove is formed on the first electrode layer; It is characterized by extending from the surface to the first metal layer .

さらに、半導体発光装置の製造方法は、少なくとも一対の電極層を有する基板を形成する工程と、前記電極層上の領域を囲むように前記電極層の表面に溝を形成する工程と、前記電極層の前記表面の矩形状領域の内側に接合材を塗布する工程と、前記電極層の前記矩形状領域の内側に発光素子を載置する工程と、前記接合材を溶融させて前記発光素子を前記電極層に搭載する工程と、を有し、前記電極層は、第１の材料からなる第１の金属層上に、前記接合材に対する濡れ性が前記第１の材料とは異なる第２の金属層を設けて形成され、前記電極層の表面に前記溝を形成する工程は、前記第２の金属層を前記電極層から除いて前記第１の金属層を露出させる工程を含むことを特徴とする。 Further, the method for manufacturing a semiconductor light emitting device includes the steps of: forming a substrate having at least a pair of electrode layers; forming a groove in the surface of the electrode layer so as to surround a region on the electrode layer; applying a bonding material to the inside of the rectangular region of the surface of the electrode layer; placing a light emitting element inside the rectangular region of the electrode layer; and mounting it on an electrode layer, wherein the electrode layer comprises a first metal layer made of a first material and a second metal having wettability with respect to the bonding material different from that of the first material. The step of forming the groove in the surface of the electrode layer includes the step of removing the second metal layer from the electrode layer to expose the first metal layer. do.

実施例１に係る半導体発光装置の平面図である。1 is a plan view of a semiconductor light emitting device according to Example 1; FIG. 図１のＡ－Ａ線に沿った半導体発光装置の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device taken along line AA of FIG. 1; 図１の基板の平面を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the plane of the substrate of FIG. 1; 図１の基板のＡ－Ａ線に沿った拡大断面図である。2 is an enlarged cross-sectional view of the substrate of FIG. 1 along line AA; FIG. 実施例１に係る半導体発光装置の製造方法を示したフロー図である。1 is a flowchart showing a method for manufacturing a semiconductor light emitting device according to Example 1; FIG. 実施例２に係る半導体発光装置の基板の拡大断面図である。8 is an enlarged cross-sectional view of a substrate of a semiconductor light emitting device according to Example 2; FIG. 実施例２に係る半導体発光装置の製造方法を示したフロー図である。FIG. 11 is a flowchart showing a method for manufacturing a semiconductor light emitting device according to Example 2; 実施例３に係る半導体発光装置の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a semiconductor light emitting device according to Example 3; 図８の基板の平面図である。FIG. 9 is a plan view of the substrate of FIG. 8; 実施例４に係る半導体発光装置の基板の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a substrate of a semiconductor light emitting device according to Example 4; 実施例４の変形例に係る半導体発光装置の基板の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a substrate of a semiconductor light emitting device according to a modification of Example 4; 実施例４の変形例に係る半導体発光装置の基板の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a substrate of a semiconductor light emitting device according to a modification of Example 4; 実施例４の変形例に係る半導体発光装置の基板の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a substrate of a semiconductor light emitting device according to a modification of Example 4; 実施例４の変形例に係る半導体発光装置の基板の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a substrate of a semiconductor light emitting device according to a modification of Example 4; 実施例４の変形例に係る半導体発光装置の基板の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a substrate of a semiconductor light emitting device according to a modification of Example 4; 実施例４の変形例に係る半導体発光装置の基板の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a substrate of a semiconductor light emitting device according to a modification of Example 4; 実施例４の変形例に係る半導体発光装置の基板の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a substrate of a semiconductor light emitting device according to a modification of Example 4; 実施例４の変形例に係る半導体発光装置の基板の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a substrate of a semiconductor light emitting device according to a modification of Example 4; 実施例５に係る半導体発光装置の平面図である。FIG. 11 is a plan view of a semiconductor light emitting device according to Example 5; 図１９の基板の平面を示す平面図である。FIG. 20 is a plan view showing the plane of the substrate of FIG. 19;

以下に本発明の好適な実施例を詳細に説明する。尚、以下の説明及び添付図面においては、実質的に同一又は等価な部分には同一の参照符号を付している。 Preferred embodiments of the present invention are described in detail below. In the following description and accompanying drawings, substantially the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals.

図１は、半導体発光装置１０の平面を示している。図１に示すように、半導体発光装置１０は、基板としての実装基板２０の一の面上に発光素子３０が載置されている。発光素子３０は、平面視において矩形の形状を有している。発光素子３０は、透光性の封止部材４０によって覆われることにより封止されている。尚、実装基板２０の発光素子３０が搭載されている面、すなわち一の面を主面とする。 FIG. 1 shows a plan view of a semiconductor light emitting device 10. FIG. As shown in FIG. 1, the semiconductor light emitting device 10 has a light emitting element 30 mounted on one surface of a mounting substrate 20 as a substrate. The light emitting element 30 has a rectangular shape in plan view. The light emitting element 30 is sealed by being covered with a translucent sealing member 40 . The surface of the mounting substrate 20 on which the light emitting element 30 is mounted, that is, the first surface is defined as the main surface.

図２は、図１のＡ－Ａ線に沿った半導体発光装置１０の断面を示している。図２に示すように、実装基板２０は、例えば、金属基板である基材２１上に絶縁皮膜を形成し、これを積層した基板である。実装基板２０に金属の基材２１を用いることで放熱性を高めることが可能となる。 FIG. 2 shows a cross section of the semiconductor light emitting device 10 along line AA of FIG. As shown in FIG. 2, the mounting board 20 is a board obtained by forming an insulating film on a base material 21, which is, for example, a metal board, and laminating this. By using the metal base material 21 for the mounting board 20, it is possible to improve heat dissipation.

実装基板２０は、基材２１上に絶縁性を有する絶縁材２２が設けられている。絶縁材２２は、耐熱性を有することが好ましい。このような絶縁材２２としては、例えば、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）等を用いることができる。実装基板２０は、例えば、矩形の板状に形成されている。 The mounting board 20 is provided with an insulating material 22 having insulating properties on a base material 21 . The insulating material 22 preferably has heat resistance. As such insulating material 22, for example, polyamideimide (PAI), polyamide (PA), polyimide (PI), or the like can be used. The mounting board 20 is formed in a rectangular plate shape, for example.

絶縁材２２は、実装基板２０の表面上の領域を分断するように設けられている。すなわち、実装基板２０は、絶縁材２２によって電気的に分離された２つの領域を有する。尚、実装基板２０の電気的に分離された領域は、２以上設けられていてもよい。 The insulating material 22 is provided so as to separate regions on the surface of the mounting substrate 20 . That is, the mounting substrate 20 has two regions electrically separated by the insulating material 22 . Two or more electrically isolated regions may be provided on the mounting substrate 20 .

実装基板２０上には、互いに電位が異なる一対の電極層２３ａ，２３ｂが設けられている。１の電極層としての電極層２３ａは、実装基板２０の絶縁材２２によって電気的に分離された２つの領域の一方に設けられている。電極層２３ｂは、実装基板２０の電気的に分離された２つの領域の他方に設けられている。電極層２３ａ，２３ｂは、例えば、矩形の板状に形成されている。尚、電極層２３ａ、２３ｂは、矩形の板状に限られるものではなく、例えば円板状であってもよい。 A pair of electrode layers 23 a and 23 b having different potentials are provided on the mounting substrate 20 . Electrode layer 23 a as one electrode layer is provided in one of two regions electrically separated by insulating material 22 of mounting substrate 20 . The electrode layer 23 b is provided on the other of the two electrically separated regions of the mounting substrate 20 . The electrode layers 23a and 23b are formed in, for example, rectangular plate shapes. In addition, the electrode layers 23a and 23b are not limited to a rectangular plate shape, and may be, for example, a disk shape.

電極層２３ａ上には、導電性の接合材Ｊ１を介して発光素子３０が設けられている。接合材Ｊ１は、金錫（Ａｕ-Ｓｎ）を用いることができる。また、接合材Ｊ１は金錫に限られず、例えばダイアタッチ剤を用いることもできる。ダイアタッチ剤は、例えば、エポキシ樹脂に銀（Ａｇ）の粒子を分散させた銀ペーストを用いることができる。 A light emitting element 30 is provided on the electrode layer 23a via a conductive bonding material J1. Gold tin (Au—Sn) can be used for the bonding material J1. Also, the bonding material J1 is not limited to gold tin, and a die attach agent, for example, can also be used. As the die attach agent, for example, a silver paste in which silver (Ag) particles are dispersed in an epoxy resin can be used.

ここで、実装基板２０は、熱伝導性が高い。このため、接合材Ｊ１の溶融速度のむらを少なくすることができる。 Here, the mounting substrate 20 has high thermal conductivity. Therefore, it is possible to reduce unevenness in the melting speed of the bonding material J1.

発光素子３０は、半導体発光装置１０の用途に応じて、所定の波長範囲の光を発する半導体素子である。発光素子３０が発する光は、特に限定されず、例えば発光波長約３８０ｎｍ～７５０ｎｍの可視光が含まれる。発光素子３０は、電極層２３ｂにボンディングワイヤＢＷを介して電気的に接続されている。 The light-emitting element 30 is a semiconductor element that emits light within a predetermined wavelength range according to the application of the semiconductor light-emitting device 10 . The light emitted by the light emitting element 30 is not particularly limited, and includes, for example, visible light with an emission wavelength of approximately 380 nm to 750 nm. The light emitting element 30 is electrically connected to the electrode layer 23b via bonding wires BW.

発光素子３０の上には、透光性の接合材Ｊ２を介して蛍光体層ＦＬが設けられている。蛍光体層ＦＬは、シリコーン樹脂などの透光性の樹脂と、発光素子３０の出射光の波長を変換する蛍光体粒子と、を有して構成されている。 A phosphor layer FL is provided on the light emitting element 30 via a translucent bonding material J2. The phosphor layer FL is composed of translucent resin such as silicone resin and phosphor particles that convert the wavelength of light emitted from the light emitting element 30 .

蛍光体粒子は、青色光によって励起されて黄色蛍光を出射する。このような蛍光体粒子としては、Ｃｅ附活イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ：Ｃｅ）、Ｃｅ附活テルビウム・アルミニウム・ガーネット（ＴＡＧ：Ｃｅ）、オルトシリケート蛍光体（（ＢａＳｒＣａ）ＳｉＯ4、他）、αサイアロン蛍光体（Ｃａ－α－ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕなど）などを用いることができる。尚、本実施形態の半導体発光装置１０は、蛍光体層ＦＬを設けずに発光素子３０が発する光自体を発光装置の出射光として利用するものであってもよい。 The phosphor particles are excited by blue light to emit yellow fluorescence. Such phosphor particles include Ce-activated yttrium aluminum garnet (YAG:Ce), Ce-activated terbium aluminum garnet (TAG:Ce), orthosilicate phosphors ((BaSrCa) SiO4 , etc.). , α-SiAlON phosphor (Ca-α-SiAlON: Eu, etc.) and the like can be used. The semiconductor light emitting device 10 of this embodiment may use the light itself emitted by the light emitting element 30 as the emitted light of the light emitting device without providing the phosphor layer FL.

接合材Ｊ２は、透光性を有し、且つ耐熱性を有する。このような接合材としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。 The bonding material J2 has translucency and heat resistance. Examples of such bonding materials include epoxy resins and silicone resins.

封止部材４０は、発光素子３０を埋設するように設けられている。具体的には、封止部材４０は、発光素子３０の少なくとも側面を覆うように設けられている。封止部材４０は、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系などの樹脂を主成分としている。 The sealing member 40 is provided so as to embed the light emitting element 30 . Specifically, the sealing member 40 is provided so as to cover at least the side surface of the light emitting element 30 . The sealing member 40 is mainly composed of, for example, a silicone-based, epoxy-based, or acrylic-based resin.

図３は、実装基板２０の平面を示している。図３に示すように、電極層２３ａの表面には、矩形状領域ＲＲが画定されている。発光素子３０は、矩形状領域ＲＲの内側において電極層２３ａに接合されている。言い換えれば、発光素子３０は、矩形状領域ＲＲ上に導電性の接合材Ｊ１を介して搭載されている。 FIG. 3 shows the plane of the mounting substrate 20 . As shown in FIG. 3, a rectangular region RR is defined on the surface of the electrode layer 23a. The light emitting element 30 is bonded to the electrode layer 23a inside the rectangular region RR. In other words, the light emitting element 30 is mounted on the rectangular region RR via the conductive bonding material J1.

電極層２３ａは、矩形状領域ＲＲの外縁の少なくとも３辺に沿って伸長し、かつ電極層２３ａの表面から窪んで形成されている溝２４を有する。具体的には、溝２４は、矩形状領域ＲＲを途切れることなく囲むように電極層２３ａの表面から窪んで形成されている。 The electrode layer 23a has grooves 24 extending along at least three sides of the outer edge of the rectangular region RR and recessed from the surface of the electrode layer 23a. Specifically, the groove 24 is recessed from the surface of the electrode layer 23a so as to continuously surround the rectangular region RR.

溝２４は、電極層２３ａの矩形状領域ＲＲの中心Ｃを通り、かつ矩形状領域ＲＲの一辺と平行な基準軸ＡＲに対して、対称な形状を有する。具体的には、溝２４は、実装基板２０の電極層２３ａが設けられている表面に対して垂直方向から見た、すなわち平面視が矩形の形状を有し、基準軸ＡＲに対して対称な形状を成している。尚、溝２４の平面視の形状は矩形に限られず、例えば、円形であってもよい。また、図３においては、基準軸ＡＲは、説明の便宜上、絶縁材２２が延びる方向に平行となるように記載されているが、絶縁材２２が延びる方向に平行でなくてもよい。 The groove 24 has a symmetrical shape with respect to a reference axis AR passing through the center C of the rectangular region RR of the electrode layer 23a and parallel to one side of the rectangular region RR. Specifically, the groove 24 has a rectangular shape when viewed from a direction perpendicular to the surface of the mounting substrate 20 on which the electrode layer 23a is provided, that is, when viewed from above, and is symmetrical with respect to the reference axis AR. forms a shape. The shape of the groove 24 in plan view is not limited to a rectangle, and may be circular, for example. Further, in FIG. 3, the reference axis AR is shown to be parallel to the direction in which the insulating material 22 extends for convenience of explanation, but it does not have to be parallel to the direction in which the insulating material 22 extends.

このように、溝２４が基準軸ＡＲに対して対称な形状を有することにより、矩形状領域ＲＲの中心Ｃから溝２４までの距離が特定の方向のみが長く又は短くなる偏りがなくなる。この結果、接合材Ｊ１も矩形状領域ＲＲの中心Ｃから溝２４までの距離が特定の方向のみが長く又は短く設けられる偏りがなくなる。 Since the groove 24 has a symmetrical shape with respect to the reference axis AR in this way, the distance from the center C of the rectangular region RR to the groove 24 does not become longer or shorter only in a specific direction. As a result, the bonding material J1 does not have a bias in which the distance from the center C of the rectangular region RR to the groove 24 is long or short only in a specific direction.

図４は、図１のＡ－Ａ線に沿った実装基板２０の拡大断面を示している。図４に示すように、電極層２３ａは、第１の材料からなる第１の金属層ＭＡ及び第１の金属層ＭＡ上に設けられ、かつ接合材Ｊ１に対する濡れ性が第１の材料とは異なる第２の材料からなる第２の金属層ＭＢを含んでいる。尚、図４は、説明を簡略にするため発光素子３０を省いて記載している。 FIG. 4 shows an enlarged cross section of the mounting board 20 along line AA of FIG. As shown in FIG. 4, the electrode layer 23a is provided on a first metal layer MA made of a first material and on the first metal layer MA, and has wettability to the bonding material J1 different from that of the first material. It includes a second metal layer MB of a different second material. Note that FIG. 4 omits the light emitting element 30 for the sake of simplicity.

第２の材料は、例えば、接合材Ｊ１に対する濡れ性が第１の材料よりも高い。例えば、接合材Ｊ１に金錫を用いかつ、第１の材料にニッケルメッキを用いた場合、第２の材料は、金メッキを用いるとよい。また、第２の材料は、例えば、接合材Ｊ１に対する濡れ性が第１の材料よりも低い材料であってもよい。尚、第２の材料は、接合材Ｊ１に濡れ性が第１の材料とは異なる材料であればよく、接合材Ｊ１に応じて適宜変更してもよい。 The second material has higher wettability with respect to the bonding material J1 than the first material, for example. For example, when gold tin is used as the bonding material J1 and nickel plating is used as the first material, gold plating is preferably used as the second material. Also, the second material may be, for example, a material having lower wettability with respect to the bonding material J1 than the first material. Note that the second material may be any material that has a wettability different from that of the first material to the bonding material J1, and may be appropriately changed according to the bonding material J1.

溝２４において接合材Ｊ１は、１の電極層２３ａの表面から第２の金属層ＭＢに接し、かつ第１の金属層にまで至っている。接合材は、前記溝にまで延在している具体的には、接合材Ｊ１は、溝２４を充填するように設けられている。尚、接合材Ｊ１を設ける量に応じて、溝２４において接する態様が異なる。例えば、接合材Ｊ１は、溝２４の発光素子３０側の側面及び溝２４の一部の底面を覆うように設けられていてもよい。 In the groove 24, the bonding material J1 is in contact with the second metal layer MB from the surface of the first electrode layer 23a and reaches the first metal layer. The bonding material extends to the groove. Specifically, the bonding material J1 is provided so as to fill the groove 24 . In addition, the aspect of contact in the groove 24 differs depending on the amount of the bonding material J1 provided. For example, the bonding material J1 may be provided so as to cover the side surface of the groove 24 on the light emitting element 30 side and a part of the bottom surface of the groove 24 .

本実施例に係る半導体発光装置１０の製造方法について説明する。図５は、本実施例に係る半導体発光装置１０の製造方法を示すフロー図である。 A method for manufacturing the semiconductor light emitting device 10 according to this embodiment will be described. FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing the semiconductor light emitting device 10 according to this embodiment.

図５に示すように、実装基板２０を形成する（ステップＳ０１）。具体的には、銅の基材２１上の一部を覆うように絶縁材２２を設け、これを積層して実装基板２０を形成する。 As shown in FIG. 5, a mounting substrate 20 is formed (step S01). Specifically, the insulating material 22 is provided so as to partially cover the base material 21 made of copper, and the mounting board 20 is formed by stacking these.

実装基板２０の表面上の矩形状領域ＲＲを囲むように実装基板２０の表面を窪ませる（ステップＳ０２）。具体的には、実装基板２０の基材２１の銅に対してエッチング処理又はレーザ加工を行うことにより実装基板２０の表面を窪ませる。 The surface of mounting substrate 20 is recessed so as to surround rectangular region RR on the surface of mounting substrate 20 (step S02). Specifically, the surface of the mounting substrate 20 is recessed by etching or laser processing the copper of the base material 21 of the mounting substrate 20 .

少なくとも実装基板２０の矩形状領域ＲＲ及びステップＳ０２において実装基板２０の窪ませた領域を覆うように電極層２３ａを形成する（ステップＳ０３）。具体的には、実装基板２０の基材２１上にニッケルメッキ処理を行って第１の金属層ＭＡを形成した後に、金メッキ処理を行って第２の金属層ＭＢを形成する。すなわち、電極層２３ａは、第１の材料からなる第１の金属層ＭＡ上に、接合材Ｊ１に対する濡れ性が第１の材料よりも高い第２の材料からなる第２の金属層ＭＢを設けて形成されている。 An electrode layer 23a is formed to cover at least the rectangular region RR of the mounting board 20 and the region of the mounting board 20 recessed in step S02 (step S03). Specifically, after nickel plating is performed on the base material 21 of the mounting substrate 20 to form the first metal layer MA, gold plating is performed to form the second metal layer MB. That is, in the electrode layer 23a, the second metal layer MB made of a second material having higher wettability with respect to the bonding material J1 than the first material is provided on the first metal layer MA made of the first material. formed by

電極層２３ａ上の表面の矩形状領域ＲＲの内側に接合材Ｊ１を塗布する（ステップＳ０４）。電極層２３ａ上の矩形状領域ＲＲの内側に発光素子３０を載置する（ステップＳ０５）。実装基板２０を接合材Ｊ１の融点以上に加熱することにより、接合材Ｊ１を溶融させて発光素子３０を電極層２３ａに接合する（ステップＳ０６）。 The bonding material J1 is applied inside the rectangular region RR on the surface of the electrode layer 23a (step S04). The light emitting element 30 is mounted inside the rectangular region RR on the electrode layer 23a (step S05). By heating the mounting substrate 20 to the melting point of the bonding material J1 or higher, the bonding material J1 is melted and the light emitting element 30 is bonded to the electrode layer 23a (step S06).

以上のように、本実施例に係る半導体発光装置１０によれば、接合材Ｊ１が溶融した際に、接合材Ｊ１が溝２４に向かって流れる。その際接合材Ｊ１は、溝２４に留まる。この溝２４に接合材Ｊ１が留まる性質を利用することにより、接合材Ｊ１の濡れ広がり方をコントロールすることができる。従って、発光素子３０を所望の位置に接合することができ、発光素子３０の位置精度を高めることが可能となる。 As described above, according to the semiconductor light emitting device 10 of this embodiment, the bonding material J1 flows toward the groove 24 when the bonding material J1 melts. At that time, the bonding material J1 stays in the groove 24 . By utilizing the property that the bonding material J1 stays in the groove 24, it is possible to control how the bonding material J1 spreads. Therefore, the light emitting element 30 can be bonded at a desired position, and the positional accuracy of the light emitting element 30 can be improved.

また、本実施例に係る半導体発光装置１０の製造方法によれば、再現性が高く、かつ高い加工精度で発光素子３０を搭載した半導体発光装置１０を製造することが可能となる。 Further, according to the method for manufacturing the semiconductor light emitting device 10 according to the present embodiment, it is possible to manufacture the semiconductor light emitting device 10 having the light emitting element 30 mounted thereon with high reproducibility and high processing accuracy.

尚、本実施例においては、電極層２３ａを第１の金属層ＭＡ及び第２の金属層ＭＢによって構成するようにした。しかし、電極層２３ａは、第１の金属層ＭＡのみで構成するようにしてもよい。 In this embodiment, the electrode layer 23a is composed of the first metal layer MA and the second metal layer MB. However, the electrode layer 23a may be composed only of the first metal layer MA.

また、本実施例においては、実装基板２０は、矩形の板状に形成されていた。しかし、実装基板２０は、発光素子３０及び封止部材４０を収容するハウジング（キャビティ）として形成してもよい。 Moreover, in the present embodiment, the mounting board 20 is formed in a rectangular plate shape. However, the mounting board 20 may be formed as a housing (cavity) that accommodates the light emitting element 30 and the sealing member 40 .

実施例２に係る半導体発光装置１０の説明をする。実施例２に係る半導体発光装置１０は、実装基板２０の構造が実施例１に係る半導体発光装置１０とは異なる。具体的には、実施例１に係る半導体発光装置１０では、電極層２３ａの溝２４においては、第２の金属層ＭＢは接合材Ｊ１と接している。しかし、本実施例に係る半導体発光装置１０は、電極層２３ａの溝２４において第１の金属層ＭＡ及び第２の金属層ＭＢが接合材Ｊ１と接する。尚、実施例１の半導体発光装置１０と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。 A semiconductor light emitting device 10 according to Example 2 will be described. The semiconductor light emitting device 10 according to Example 2 differs from the semiconductor light emitting device 10 according to Example 1 in the structure of the mounting substrate 20 . Specifically, in the semiconductor light emitting device 10 according to Example 1, the second metal layer MB is in contact with the bonding material J1 in the groove 24 of the electrode layer 23a. However, in the semiconductor light emitting device 10 according to this embodiment, the first metal layer MA and the second metal layer MB are in contact with the bonding material J1 in the groove 24 of the electrode layer 23a. The same reference numerals are assigned to the same configurations as those of the semiconductor light emitting device 10 of the first embodiment, and the description thereof is omitted.

図６は、本実施例に係る半導体発光装置１０の実装基板２０の拡大断面を示している。尚、図６は、説明を簡略にするため発光素子３０を省いて記載している。図６に示すように、第１の金属層ＭＡは、溝２４において接合材Ｊ１と接している。また、第２の金属層ＭＢは、電極層２３ａ上の矩形状領域ＲＲにおいて接合材Ｊ１と接している。すなわち、接合材Ｊ１は、溝２４を充填するように設けられており、第１の金属層ＭＡ及び第２の金属層ＭＢの両方に接している。このように、接合材Ｊ１に対する濡れ性が第２の金属層ＭＢよりも低い第１の金属層ＭＡが、溝２４において接合材Ｊ１と接している。 FIG. 6 shows an enlarged cross section of the mounting substrate 20 of the semiconductor light emitting device 10 according to this embodiment. Note that FIG. 6 omits the light emitting element 30 for the sake of simplicity. As shown in FIG. 6, the first metal layer MA is in contact with the bonding material J1 in the groove 24. As shown in FIG. Also, the second metal layer MB is in contact with the bonding material J1 in the rectangular region RR on the electrode layer 23a. That is, the bonding material J1 is provided so as to fill the groove 24 and is in contact with both the first metal layer MA and the second metal layer MB. Thus, the first metal layer MA, which has lower wettability with respect to the bonding material J1 than the second metal layer MB, is in contact with the bonding material J1 in the groove 24 .

尚、実施例１に係る半導体発光装置１０と同様に、接合材Ｊ１を設ける量に応じて、溝２４において接する態様が異なる。例えば、接合材Ｊ１は、溝２４の発光素子３０側の側面及び溝２４の一部の底面を覆うように設けられていてもよい。 As in the semiconductor light-emitting device 10 according to the first embodiment, the manner of contact in the groove 24 differs depending on the amount of the bonding material J1 provided. For example, the bonding material J1 may be provided so as to cover the side surface of the groove 24 on the light emitting element 30 side and a part of the bottom surface of the groove 24 .

本実施例に係る半導体発光装置１０の製造方法について説明する。図７は、本実施例に係る半導体発光装置１０の製造方法を示すフロー図である。 A method for manufacturing the semiconductor light emitting device 10 according to this embodiment will be described. FIG. 7 is a flowchart showing a method for manufacturing the semiconductor light emitting device 10 according to this embodiment.

図７に示すように、電極層２３ａを有する実装基板２０を形成する（ステップＳ１１）。具体的には、銅の基材２１上の一部を覆うように絶縁材２２を設け、これを積層して実装基板２０を形成する。次いで、基材２１上にニッケルメッキ処理を施した後に金メッキ処理を施す。この処理によって、第１の金属層ＭＡ及び第２の金属層ＭＢを含む電極層２３ａが実装基板２０上に形成される。 As shown in FIG. 7, a mounting substrate 20 having an electrode layer 23a is formed (step S11). Specifically, the insulating material 22 is provided so as to partially cover the base material 21 made of copper, and the mounting board 20 is formed by stacking these. Next, the base material 21 is plated with nickel and then plated with gold. By this process, an electrode layer 23a including a first metal layer MA and a second metal layer MB is formed on the mounting board 20. As shown in FIG.

電極層２３ａ上の矩形状領域ＲＲを囲むように電極層２３ａの表面に溝２４を形成する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２において、第２の金属層ＭＢを電極層２３ａから除いて第１の金属層ＭＡを露出させることにより溝２４が形成される。具体的には、電極層２３ａの溝２４は、エッチング処理やレーザ加工によって第２の金属層ＭＢを除去することによって形成される。 A groove 24 is formed in the surface of the electrode layer 23a so as to surround the rectangular region RR on the electrode layer 23a (step S12). In step S12, grooves 24 are formed by removing the second metal layer MB from the electrode layer 23a to expose the first metal layer MA. Specifically, the grooves 24 of the electrode layer 23a are formed by removing the second metal layer MB by etching or laser processing.

電極層２３ａ上の矩形状領域ＲＲに接合材Ｊ１を塗布する（ステップＳ１３）。電極層２３ａ上の矩形状領域ＲＲに発光素子３０を載置する（ステップＳ１４）。接合材Ｊ１を溶融させて発光素子３０を電極層２３ａに接合する（ステップＳ１５）。 A bonding material J1 is applied to the rectangular region RR on the electrode layer 23a (step S13). A light emitting element 30 is mounted on the rectangular region RR on the electrode layer 23a (step S14). The bonding material J1 is melted to bond the light emitting element 30 to the electrode layer 23a (step S15).

ステップＳ１５において、接合材Ｊ１が溶融すると、接合材Ｊ１は、第２の金属層ＭＢ上に濡れ拡がった後に、第１の金属層ＭＡに接する。第１の金属層ＭＡは、第２の金属層ＭＢよりも接合材Ｊ１に対する濡れ性が低いため、第１の金属層ＭＡ上で接合材Ｊ１の接触角は大きくなる。このため、接合材Ｊ１の濡れ広がり方は、第１の金属層ＭＡに達したときに弱まる。その結果、接合材Ｊ１の濡れ広がり方をコントロールすることができる。従って、所望の位置に発光素子３０を接合させることができる。 In step S15, when the bonding material J1 melts, the bonding material J1 wets and spreads over the second metal layer MB and then comes into contact with the first metal layer MA. Since the first metal layer MA has lower wettability with respect to the bonding material J1 than the second metal layer MB, the contact angle of the bonding material J1 on the first metal layer MA increases. Therefore, the wetting and spreading manner of the bonding material J1 weakens when it reaches the first metal layer MA. As a result, it is possible to control how the bonding material J1 wets and spreads. Therefore, the light emitting element 30 can be bonded at a desired position.

以上のように、本実施例に係る半導体発光装置１０は、発光素子３０の位置精度を高くすることができる。また、本実施例に係る半導体発光装置１０の製造方法によれば、再現性が高く、かつ高い加工精度で発光素子３０を搭載した半導体発光装置１０を製造することが可能となる。 As described above, the semiconductor light emitting device 10 according to this embodiment can improve the positional accuracy of the light emitting element 30 . Further, according to the method for manufacturing the semiconductor light emitting device 10 according to the present embodiment, it is possible to manufacture the semiconductor light emitting device 10 having the light emitting element 30 mounted thereon with high reproducibility and high processing accuracy.

実施例３に係る半導体発光装置１０の説明をする。実施例３に係る半導体発光装置１０は、実装基板２０の構造が実施例１に係る半導体発光装置１０とは異なる。具体的には、実施例１に係る半導体発光装置１０では、電極層２３ａの溝２４は途切れることなく連続的に形成されている。本実施例に係る半導体発光装置１０は、電極層２３ａの溝２４は、断続的に形成されている点で実施例１に係る半導体発光装置１０とは異なる。尚、実施例１の半導体発光装置１０と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。 A semiconductor light emitting device 10 according to Example 3 will be described. The semiconductor light emitting device 10 according to Example 3 differs from the semiconductor light emitting device 10 according to Example 1 in the structure of the mounting substrate 20 . Specifically, in the semiconductor light emitting device 10 according to Example 1, the grooves 24 of the electrode layer 23a are continuously formed without discontinuity. The semiconductor light emitting device 10 according to the present embodiment differs from the semiconductor light emitting device 10 according to the first embodiment in that the grooves 24 of the electrode layer 23a are intermittently formed. The same reference numerals are assigned to the same configurations as those of the semiconductor light emitting device 10 of the first embodiment, and the description thereof is omitted.

図８は、実施例３に係る半導体発光装置の平面を示している。図８に示すように、実装基板２０上に発光素子３０が載置されている。発光素子３０は、平面視において矩形の形状を有している。 FIG. 8 shows a plan view of a semiconductor light emitting device according to Example 3. FIG. As shown in FIG. 8, the light emitting element 30 is mounted on the mounting substrate 20. As shown in FIG. The light emitting element 30 has a rectangular shape in plan view.

接合材Ｊ１は、実装基板２０の主面において、発光素子３０と電極層２３ａとの間の間隙を埋めるように介在している。接合材Ｊ１は、実装基板２０の主面に平行な方向であって発光素子３０の側面から離れる方向に対して半楕円状に拡がる突出領域ＰＲを有する。 The bonding material J1 is interposed on the main surface of the mounting substrate 20 so as to fill the gap between the light emitting element 30 and the electrode layer 23a. The bonding material J<b>1 has a projecting region PR extending in a semi-elliptical shape in a direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 and away from the side surface of the light emitting element 30 .

突出領域ＰＲは、例えば、電極層２３ａ上の４か所に設けられている。具体的には、突出領域ＰＲは実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲに沿った２カ所に設けられている。また、突出領域ＰＲは実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲの垂直方向に沿った２カ所に設けられている。すなわち突出領域ＰＲは、例えば、発光素子３０の外形に沿った矩形状領域の各頂点の間の４か所に設けられている。 The protruding regions PR are provided, for example, at four locations on the electrode layer 23a. Specifically, the protruding regions PR are provided at two locations along the reference axis AR in a direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 . The protruding regions PR are provided at two locations along the direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 and perpendicular to the reference axis AR. That is, the protruding regions PR are provided, for example, at four locations between the vertices of rectangular regions along the outer shape of the light emitting element 30 .

図９は、図８の実装基板２０の平面を示している。図９に示すように、電極層２３ａの溝２４は、電極層２３ａ上の矩形状領域ＲＲを囲むように形成されている。すなわち、溝２４は、平面視において矩形状に形成されている。溝２４は、断続的に形成されている。 FIG. 9 shows a plan view of the mounting board 20 of FIG. As shown in FIG. 9, the groove 24 of the electrode layer 23a is formed so as to surround the rectangular region RR on the electrode layer 23a. That is, the groove 24 is formed in a rectangular shape in plan view. The grooves 24 are intermittently formed.

具体的には、溝２４は、実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲ上の２カ所において途切れて形成されている。また、溝２４は、実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲに垂直な方向の２カ所において途切れて形成されている。 Specifically, the groove 24 is formed in a direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 and is discontinued at two locations on the reference axis AR. Moreover, the groove 24 is formed so as to be discontinuous at two points in a direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 and perpendicular to the reference axis AR.

すなわち、発光素子３０と電極層２３ａの間に設けられた接合材Ｊ１は、溶融する際に、溝２４が形成されていない箇所から接合材Ｊ１が矩形状領域ＲＲの内側から外側に向かって流出する。接合材Ｊ１は、溶融温度以下になると電極層２３ａ上で固着する。その際、矩形状領域ＲＲの内側から外側に向かって流出した接合材Ｊ１が突出領域ＰＲを形成する。従って、突出領域ＰＲの態様を目視することによって、発光素子３０の電極層２３ａとの接合状態を推測することが可能となる。 That is, when the bonding material J1 provided between the light emitting element 30 and the electrode layer 23a is melted, the bonding material J1 flows out from the inside of the rectangular region RR to the outside from the portion where the groove 24 is not formed. do. The bonding material J1 adheres to the electrode layer 23a when the temperature is lower than the melting temperature. At that time, the bonding material J1 flowing out from the inside of the rectangular region RR to the outside forms the projecting region PR. Therefore, it is possible to estimate the bonding state of the light emitting element 30 with the electrode layer 23a by visually observing the aspect of the protruding region PR.

例えば、接合材Ｊ１が予め定めた電極層２３ａ上の基準位置まで流出していることを確認することで、発光素子３０の接合状態が良好であること推測することができる。これに対して接合材Ｊ１が予め定めた電極層２３ａ上の基準位置まで突出していなければ、発光素子３０の接合状態が良好でないことを推測することができる。 For example, by confirming that the bonding material J1 has flowed out to a predetermined reference position on the electrode layer 23a, it can be estimated that the bonding state of the light emitting element 30 is good. On the other hand, if the bonding material J1 does not protrude to the predetermined reference position on the electrode layer 23a, it can be estimated that the bonding state of the light emitting element 30 is not good.

以上のように、本実施例に係る半導体発光装置１０は、発光素子３０の位置精度を高くすることができる。また、本実施例に係る半導体発光装置１０の製造方法によれば、再現性が高く、かつ高い加工精度で発光素子３０を搭載した半導体発光装置１０を製造することが可能となる。 As described above, the semiconductor light emitting device 10 according to this embodiment can improve the positional accuracy of the light emitting element 30 . Further, according to the method for manufacturing the semiconductor light emitting device 10 according to the present embodiment, it is possible to manufacture the semiconductor light emitting device 10 having the light emitting element 30 mounted thereon with high reproducibility and high processing accuracy.

尚、溝２４が途切れている位置は、発光素子３０の外形に沿った矩形状領域の四辺の全てに設けられていなくてもよい。また、溝２４が途切れている位置は、発光素子３０の外形に沿った矩形状領域の四辺を形成する角、すなわち、頂点であってもよい。 Note that the positions where the grooves 24 are interrupted need not be provided on all four sides of the rectangular region along the outer shape of the light emitting element 30 . Further, the positions where the grooves 24 are interrupted may be the corners forming the four sides of the rectangular region along the outer shape of the light emitting element 30, that is, the vertices.

実施例４に係る半導体発光装置１０について説明する。上述の実施例においては、溝２４は矩形状領域ＲＲに沿って形成されていた。実施例４に係る半導体発光装置１０の溝２４は、その一部が変形して形成されている点で上述の実施例に係る半導体発光装置１０とは異なる。 A semiconductor light emitting device 10 according to Example 4 will be described. In the embodiment described above, the groove 24 was formed along the rectangular region RR. The groove 24 of the semiconductor light-emitting device 10 according to Example 4 is different from the semiconductor light-emitting device 10 according to the above-described examples in that it is partially deformed.

図１０は、実施例４に係る半導体発光装置１０の実装基板２０の平面を示している。図１０に示すように、溝２４は、主面に平行な方向に対してその一部が屈曲して形成されている歪曲部ＤＰを有する。 FIG. 10 shows a plan view of a mounting substrate 20 of a semiconductor light emitting device 10 according to Example 4. FIG. As shown in FIG. 10, the groove 24 has a distorted portion DP that is partially bent in a direction parallel to the main surface.

歪曲部ＤＰは、溝２４の４か所に形成されている。歪曲部ＤＰの各々は、実装基板２０の主面に平行な方向に対して矩形状領域ＲＲの内側に向かってコ字状（Ｃ字状）を成すように略直角に折れ曲がって形成されている。 The distorted portions DP are formed at four locations in the groove 24 . Each of the distorted portions DP is bent substantially at a right angle so as to form a U-shape (C-shape) toward the inside of the rectangular region RR in the direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 . .

歪曲部ＤＰの各々は、電極層２３ａの矩形状領域ＲＲの中心を通り、かつ矩形状領域ＲＲの一辺と平行な基準軸ＡＲに対して、対称に位置する。具体的には、歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲに沿った２カ所に設けられている。また、歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲに垂直な方向の２カ所に設けられている。歪曲部ＤＰは、例えば、矩形状領域ＲＲの各頂点間の中間位置において形成されている。 Each of the distorted portions DP is positioned symmetrically with respect to a reference axis AR passing through the center of the rectangular region RR of the electrode layer 23a and parallel to one side of the rectangular region RR. Specifically, the distorted portions DP are provided at two locations in a direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 and along the reference axis AR. Moreover, the distorted portions DP are provided at two locations in a direction parallel to the main surface of the mounting board 20 and perpendicular to the reference axis AR. The distorted portion DP is formed, for example, at an intermediate position between the vertices of the rectangular region RR.

接合材Ｊ１は、溶融時に溝２４よりも平らな電極層２３ａ上に濡れ広がる傾向がある。すなわち、接合材Ｊ１は、溶融時に矩形状領域ＲＲの頂点方向に向かって濡れ拡がることになる。従って、歪曲部ＤＰが溝２４に形成されていることによって、接合材Ｊ１の溶融した際の濡れ広がり方向を制御することができる。 The bonding material J1 tends to wet and spread over the flat electrode layer 23a rather than the grooves 24 when melted. That is, the bonding material J1 wets and spreads toward the vertex direction of the rectangular region RR when melted. Therefore, by forming the distorted portion DP in the groove 24, it is possible to control the wetting and spreading direction of the bonding material J1 when it is melted.

尚、歪曲部ＤＰは、溝２４の任意の位置に形成することができる。例えば、歪曲部ＤＰは、図１１に示すように、溝２４の実装基板２０の主面に平行な方向に対して互いに対向する位置の２か所に形成されているようにしてもよい。このように、溝２４の互いに対向する位置に歪曲部ＤＰを設けることによって、接合材Ｊ1に対して歪曲部ＤＰが対称的に作用する。この結果、接合材Ｊ１は、溶融する際に対称的な方向に濡れ広がり方向が制御される。
［変形例１］
図１２は、実施例４に係る半導体発光装置１０の変形例であり、その実装基板２０の平面を示している。図１２に示すように、溝２４は、主面に平行な方向に対してその一部が屈曲して形成されている歪曲部ＤＰを有する。 Note that the distorted portion DP can be formed at any position in the groove 24 . For example, as shown in FIG. 11, the distorted portions DP may be formed at two positions facing each other in the direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 of the groove 24 . In this way, by providing the distorted portions DP at positions facing each other in the groove 24, the distorted portions DP act symmetrically on the bonding material J1. As a result, when the bonding material J1 melts, the wetting and spreading direction is controlled in a symmetrical direction.
[Modification 1]
FIG. 12 shows a modification of the semiconductor light emitting device 10 according to Example 4, and shows a plan view of its mounting substrate 20 . As shown in FIG. 12, the groove 24 has a distorted portion DP that is partially bent in a direction parallel to the main surface.

歪曲部ＤＰは、溝２４の４か所に形成されている。歪曲部ＤＰの各々は、実装基板２０の主面に平行な方向に対して矩形状領域ＲＲの内側に向かって折れ曲がって形成されている。また、溝２４は、矩形状領域ＲＲの中心Ｃから最も離れた位置、すなわち隅部ＣＰにおいて矩形状領域ＲＲの外縁と重なるように形成されている。言い換えれば、隅部ＣＰは、矩形状領域ＲＲの一の辺と交わる他の辺が交わる位置において、当該一の辺及び他の辺に沿って形成されている。 The distorted portions DP are formed at four locations in the groove 24 . Each of the distorted portions DP is formed by bending toward the inside of the rectangular region RR in the direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 . Further, the groove 24 is formed so as to overlap the outer edge of the rectangular region RR at the position farthest from the center C of the rectangular region RR, that is, at the corner CP. In other words, the corner CP is formed along the one side and the other side at the position where the other side of the rectangular region RR intersects.

歪曲部ＤＰの各々は、電極層２３ａの矩形状領域ＲＲの中心を通り、かつ矩形状領域ＲＲの一辺と平行な基準軸ＡＲに対して、対称に位置する。具体的には、歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲに沿った２カ所に設けられている。また、歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲに垂直な方向の２カ所に設けられている。歪曲部ＤＰは、例えば、矩形状領域ＲＲの各頂点間の中間位置において形成されている。 Each of the distorted portions DP is positioned symmetrically with respect to a reference axis AR passing through the center of the rectangular region RR of the electrode layer 23a and parallel to one side of the rectangular region RR. Specifically, the distorted portions DP are provided at two locations in a direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 and along the reference axis AR. Moreover, the distorted portions DP are provided at two locations in a direction parallel to the main surface of the mounting board 20 and perpendicular to the reference axis AR. The distorted portion DP is formed, for example, at an intermediate position between the vertices of the rectangular region RR.

接合材Ｊ１は、図１０の場合と同様、溶融時に溝２４よりも平らな電極層２３ａ上に濡れ広がる傾向がある。このため、歪曲部ＤＰに対応する位置であって発光素子３０の真下には、接合材Ｊ１は入りにくくなる。
［変形例２］
実施例４では、歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向であって矩形状領域ＲＲの内側に向かって屈曲するように形成されていた。歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向であって矩形状領域ＲＲの内側に向かって円弧を描くように湾曲して形成されてもよい。すなわち、歪曲部ＤＰの歪曲の態様は、屈曲に限られず、例えば、湾曲して形成されるようにしてもよい。 As in the case of FIG. 10, the bonding material J1 tends to wet and spread over the flat electrode layer 23a rather than the grooves 24 when melted. Therefore, it is difficult for the bonding material J1 to enter directly below the light emitting element 30 at a position corresponding to the distorted portion DP.
[Modification 2]
In Example 4, the distorted portion DP is formed so as to bend toward the inside of the rectangular region RR in the direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 . The distorted portion DP may be curved in a direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 and curved toward the inside of the rectangular region RR to draw an arc. That is, the distorted form of the distorted portion DP is not limited to bending, and may be curved, for example.

図１３は、実施例４に係る半導体発光装置１０の実装基板２０の平面を示している。図１０に示すように、溝２４は、主面に平行な方向に対してその一部が歪曲して形成されている歪曲部ＤＰを有する。 FIG. 13 shows a plan view of the mounting substrate 20 of the semiconductor light emitting device 10 according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 10, the groove 24 has a distorted portion DP that is partially distorted in the direction parallel to the main surface.

歪曲部ＤＰは、溝２４の４か所に形成されている。歪曲部ＤＰの各々は、実装基板２０の主面に平行な方向に対して矩形状領域ＲＲの内側に向かって円弧を描くように湾曲して形成されている。歪曲部ＤＰの各々は、電極層２３ａの矩形状領域ＲＲの中心を通り、かつ矩形状領域ＲＲの一辺と平行な基準軸ＡＲに対して、対称に位置する。具体的には、歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲに沿った２カ所に設けられている。また、歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲに垂直な方向の２カ所に設けられている。歪曲部ＤＰは、例えば、矩形状領域ＲＲの各頂点間の中間位置において形成されている。 The distorted portions DP are formed at four locations in the groove 24 . Each of the distorted portions DP is curved inwardly of the rectangular region RR in a direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 so as to draw an arc. Each of the distorted portions DP is positioned symmetrically with respect to a reference axis AR passing through the center of the rectangular region RR of the electrode layer 23a and parallel to one side of the rectangular region RR. Specifically, the distorted portions DP are provided at two locations in a direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 and along the reference axis AR. Moreover, the distorted portions DP are provided at two locations in a direction parallel to the main surface of the mounting board 20 and perpendicular to the reference axis AR. The distorted portion DP is formed, for example, at an intermediate position between the vertices of the rectangular region RR.

接合材Ｊ１は、溶融時に溝２４よりも平らな電極層２３ａ上に濡れ拡がる傾向がある。すなわち、接合材Ｊ１は、溶融時に矩形状領域ＲＲの頂点方向に向かって濡れ拡がることになる。従って、歪曲部ＤＰが溝２４に形成されていることによって、接合材Ｊ１の溶融した際の濡れ広がり方向を制御することができる。 The bonding material J1 tends to wet and spread over the flat electrode layer 23a rather than the grooves 24 when melted. That is, the bonding material J1 wets and spreads toward the vertex direction of the rectangular region RR when melted. Therefore, by forming the distorted portion DP in the groove 24, it is possible to control the wetting and spreading direction of the bonding material J1 when it is melted.

尚、歪曲部ＤＰは、溝２４の任意の位置に形成することができる。例えば、歪曲部ＤＰは、図１４に示すように、溝２４の実装基板２０の主面に平行な方向に対して互いに対向する位置の２か所に形成されているようにしてもよい。このように、溝２４の互いに対向する位置に歪曲部ＤＰを設けることによって、接合材Ｊ1に対して歪曲部ＤＰが対称的に作用する。この結果、接合材Ｊ１は、溶融する際に対称的な方向に濡れ広がり方向が制御される。
［変形例３］
実施例４では、歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向であって矩形状領域ＲＲの内側に向かって円弧を描くように湾曲して形成されていた。歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向であって矩形状領域ＲＲの外側に向かって円弧を描くように湾曲して形成されてもよい。 Note that the distorted portion DP can be formed at any position in the groove 24 . For example, as shown in FIG. 14, the distorted portions DP may be formed at two positions facing each other in the direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 of the groove 24 . In this way, by providing the distorted portions DP at positions facing each other in the groove 24, the distorted portions DP act symmetrically on the bonding material J1. As a result, when the bonding material J1 melts, the wetting and spreading direction is controlled in a symmetrical direction.
[Modification 3]
In Example 4, the distorted portion DP is curved in a direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 and curved toward the inside of the rectangular region RR to draw an arc. The distorted portion DP may be curved in a direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 and curved toward the outside of the rectangular region RR to draw an arc.

図１５は、実施例４の変形例１に係る半導体発光装置１０の実装基板２０の平面を示している。図１５に示すように、溝２４は、その一部が歪曲して形成されている歪曲部ＤＰを複数有する。溝２４の各々は、矩形状領域ＲＲの外側に向かって円弧を描くように湾曲して形成されている。 FIG. 15 shows a plan view of a mounting substrate 20 of a semiconductor light emitting device 10 according to Modification 1 of Embodiment 4. FIG. As shown in FIG. 15, the groove 24 has a plurality of distorted portions DP that are partially distorted. Each of the grooves 24 is curved to draw an arc toward the outside of the rectangular region RR.

歪曲部ＤＰの各々は、電極層２３ａの矩形状領域ＲＲの中心を通り、かつ電極層２３ａの発光素子３０が接合されている面と平行な基準軸ＡＲに対して、対称に位置する。具体的には、歪曲部ＤＰは、溝２４の４か所に形成されている。歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲに沿った２カ所に設けられている。また、歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲに垂直な方向の２カ所に設けられている。歪曲部ＤＰは、例えば、矩形状領域ＲＲの各頂点間の中間位置において形成されている。 Each of the distorted portions DP is positioned symmetrically with respect to a reference axis AR passing through the center of the rectangular region RR of the electrode layer 23a and parallel to the surface of the electrode layer 23a to which the light emitting element 30 is joined. Specifically, the distorted portions DP are formed at four locations in the groove 24 . The distorted portions DP are provided at two locations along the reference axis AR in a direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 . Moreover, the distorted portions DP are provided at two locations in a direction parallel to the main surface of the mounting board 20 and perpendicular to the reference axis AR. The distorted portion DP is formed, for example, at an intermediate position between the vertices of the rectangular region RR.

このように、歪曲部ＤＰが形成されていることによって、余剰の接合材Ｊ１は、溶融時に矩形状領域ＲＲの頂点方向に向かって流れることになる。従って、接合材Ｊ１の流れを制御することができる。 Since the distorted portion DP is formed in this way, the surplus bonding material J1 flows toward the vertex of the rectangular region RR when melted. Therefore, the flow of the bonding material J1 can be controlled.

尚、歪曲部ＤＰは、溝２４の任意の位置に形成に形成することができる。例えば、図１６に示すように、歪曲部ＤＰは、溝２４の実装基板２０の主面に平行な方向に対して互いに対向する位置の２か所に形成されているようにしてもよい。このように、溝２４の互いに対向する位置に歪曲部ＤＰを設けることによって、接合材Ｊ１に対して歪曲部ＤＰが対称的に作用する。この結果、接合材Ｊ１は、溶融する際に対称的な方向に濡れ広がり方向が制御される。
［変形例４］
実施例４では歪曲部ＤＰは、実装基板２０の主面に平行な方向に対して矩形状領域ＲＲの外側に向かって円弧を描くように湾曲して形成されていた。歪曲部ＤＰは、当該歪曲部ＤＰに濡れ拡がる接合材Ｊ１の量を調整する調整部を有するようにしてもよい。 Incidentally, the distorted portion DP can be formed at any position of the groove 24 . For example, as shown in FIG. 16, the distorted portions DP may be formed at two positions facing each other in the direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 of the groove 24 . In this way, by providing the distorted portions DP at positions facing each other in the groove 24, the distorted portions DP act symmetrically on the bonding material J1. As a result, when the bonding material J1 melts, the wetting and spreading direction is controlled in a symmetrical direction.
[Modification 4]
In Example 4, the distorted portion DP is formed so as to draw an arc in the direction parallel to the main surface of the mounting substrate 20 toward the outside of the rectangular region RR. The distorted portion DP may have an adjusting portion that adjusts the amount of the bonding material J1 that wets and spreads on the distorted portion DP.

図１７は、実施例４の変形例２に係る半導体発光装置１０の実装基板２０の平面を示している。図１７に示すように、歪曲部ＤＰは、当該歪曲部ＤＰに濡れ拡がる接合材Ｊ１の量を調整する調整部ＡＰを有する。 FIG. 17 shows a plan view of a mounting substrate 20 of a semiconductor light emitting device 10 according to modification 2 of embodiment 4. FIG. As shown in FIG. 17, the distorted portion DP has an adjustment portion AP that adjusts the amount of the bonding material J1 that wets and spreads on the distorted portion DP.

調整部ＡＰは、歪曲部ＤＰの歪曲の始点から湾曲の終点に向かって形成されている溝Ｇ１及び、歪曲の終点から湾曲の始点に向かって形成されている溝Ｇ２を有している。溝Ｇ１は、例えば、歪曲部ＤＰの歪曲の始点から湾曲の終点に向かって直線状に形成されている。溝Ｇ２は、例えば、歪曲部ＤＰの歪曲の終点から湾曲の始点に向かって直線状に形成されている。 The adjustment portion AP has a groove G1 formed from the distortion starting point toward the bending end point of the bending portion DP, and a groove G2 formed from the distortion end point toward the bending starting point. The groove G1 is formed, for example, in a straight line from the distortion start point of the distortion portion DP toward the curve end point. The groove G2 is formed, for example, in a straight line from the end point of the distortion of the distortion portion DP toward the start point of the curve.

尚、調整部ＡＰは、歪曲部ＤＰの歪曲の始点から湾曲の終点に向かう溝Ｇ１又は、歪曲の終点から湾曲の始点に向かう溝Ｇ２で構成されるようにしてもよい。 The adjustment portion AP may be configured by a groove G1 extending from the distortion start point to the curve end point of the distortion portion DP, or a groove G2 extending from the distortion end point to the curve start point.

このように、歪曲部ＤＰが調整部ＡＰを有することにより、歪曲部ＤＰ内に濡れ拡がる接合材Ｊ１の量を調整することが可能となる。
［変形例５］
実施例４及び変形例１で説明した歪曲部ＤＰは、基準軸ＡＲに対して対称に形成されていた。歪曲部ＤＰは、基準軸ＡＲに対して非対称に形成されてもよい。 Since the distorted portion DP has the adjustment portion AP in this way, it is possible to adjust the amount of the bonding material J1 that wets and spreads within the distorted portion DP.
[Modification 5]
The distorted portion DP described in the fourth embodiment and modified example 1 is formed symmetrically with respect to the reference axis AR. The distortion part DP may be formed asymmetrically with respect to the reference axis AR.

図１８は、実施例４の変形例３に係る半導体発光装置１０の実装基板２０の平面を示している。図１８に示すように、２つの歪曲部ＤＰ１、ＤＰ２は、電極層２３ａの矩形状領域ＲＲの中心を通り、かつ電極層２３ａの発光素子３０が接合されている面と平行な基準軸ＡＲに対して、非対称に位置する。 FIG. 18 shows a plan view of a mounting substrate 20 of a semiconductor light emitting device 10 according to Modification 3 of Embodiment 4. As shown in FIG. As shown in FIG. 18, the two distorted portions DP1 and DP2 are aligned along a reference axis AR passing through the center of the rectangular region RR of the electrode layer 23a and parallel to the surface of the electrode layer 23a to which the light emitting element 30 is joined. On the other hand, they are located asymmetrically.

具体的には、歪曲部ＤＰ１は、基準軸ＡＲ方向に形成されている矩形状領域ＲＲの２つの頂点間の中間位置において形成されている。歪曲部ＤＰ２は、実装基板２０の主面に平行な方向であって基準軸ＡＲ方向にずれた位置に形成されている。 Specifically, the distorted portion DP1 is formed at an intermediate position between two vertices of a rectangular region RR formed in the direction of the reference axis AR. The distorted portion DP2 is formed at a position parallel to the main surface of the mounting board 20 and shifted in the direction of the reference axis AR.

このように、基準軸ＡＲに対して互いに非対称となる位置に歪曲部ＤＰを設けても、接合材Ｊ１の濡れ広がり方向を制御することが可能となる。 Thus, even if the distorted portions DP are provided at mutually asymmetrical positions with respect to the reference axis AR, it is possible to control the wetting and spreading direction of the bonding material J1.

実施例５の半導体発光装置１０について説明する。上述の実施例に係る半導体発光装置１０は、１つの実装基板２０に対して１つの発光素子３０が搭載されている。実施例５に係る半導体発光装置１０は、１つの実装基板２０に対して２つの発光素子３０が搭載されている点で上述の実施例に係る半導体発光装置１０と異なる。 A semiconductor light emitting device 10 of Example 5 will be described. In the semiconductor light emitting device 10 according to the embodiment described above, one light emitting element 30 is mounted on one mounting substrate 20 . The semiconductor light-emitting device 10 according to Example 5 differs from the semiconductor light-emitting device 10 according to the above-described examples in that two light-emitting elements 30 are mounted on one mounting substrate 20 .

図１９は、実施例５に係る半導体製造装置１０の平面を示している。図１９に示すように、実装基板２０には、発光素子３０ａ及び発光素子３０ｂが搭載されている。絶縁材２２は、実装基板２０の表面上の領域を３つに分断するように設けられている。すなわち、実装基板２０は、絶縁材２２によって電気的に分離された３つの領域を有する。 FIG. 19 shows a plan view of the semiconductor manufacturing apparatus 10 according to the fifth embodiment. As shown in FIG. 19, the mounting board 20 is mounted with a light emitting element 30a and a light emitting element 30b. The insulating material 22 is provided so as to divide the area on the surface of the mounting substrate 20 into three. That is, the mounting board 20 has three regions electrically separated by the insulating material 22 .

具体的には、絶縁材２２は、発光素子３０ａが搭載されている領域及び発光素子３０ｂが搭載されている領域を分断するように設けられている。また、絶縁材２２は、発光素子３０ｂが搭載されている領域と他の領域を分断するように設けられている。すなわち、発光素子３０ａ及び発光素子３０ｂは、絶縁材２２によって互いに絶縁されている。 Specifically, the insulating material 22 is provided so as to divide the area where the light emitting element 30a is mounted and the area where the light emitting element 30b is mounted. Also, the insulating material 22 is provided so as to separate the area where the light emitting element 30b is mounted from other areas. That is, the light emitting element 30a and the light emitting element 30b are insulated from each other by the insulating material 22. As shown in FIG.

図２０は、実装基板２０の平面を示している。図２０に示すように、実装基板２０には、発光素子３０ａを搭載する電極層２３ａ及び発光素子３０ｂを搭載する電極層２３ｃが形成されている。電極層２３ａ及び電極層２３ｃは、絶縁材２２によって互いに絶縁されている。 20 shows the plane of the mounting substrate 20. FIG. As shown in FIG. 20, the mounting substrate 20 is formed with an electrode layer 23a on which the light emitting element 30a is mounted and an electrode layer 23c on which the light emitting element 30b is mounted. The electrode layers 23 a and 23 c are insulated from each other by the insulating material 22 .

電極層２３ａ上には、発光素子３０ａが載置される矩形状領域Ｒ１が設けられている。電極層２３ａは、矩形状領域Ｒ１の３辺に沿って電極層２３ａの表面から窪んで形成されている溝２４ａを有する。絶縁材２２は、２つの発光素子３０の間に配されかつ、矩形状領域Ｒ１のうち溝２４が形成されていない１辺に沿って設けられている。すなわち、矩形状領域Ｒ１は、溝２４及び絶縁材２２によって囲まれている。 A rectangular region R1 on which the light emitting element 30a is mounted is provided on the electrode layer 23a. The electrode layer 23a has grooves 24a recessed from the surface of the electrode layer 23a along three sides of the rectangular region R1. The insulating material 22 is arranged between the two light emitting elements 30 and provided along one side of the rectangular region R1 where the groove 24 is not formed. That is, the rectangular region R1 is surrounded by the groove 24 and the insulating material 22. As shown in FIG.

電極層２３ｃ上には、発光素子３０ｂが載置される矩形状領域Ｒ２が設けられている。電極層２３ｃは、矩形状領域Ｒ２の３辺に沿って電極層２３ａの表面から窪んで形成されている溝２４ｂを有する。絶縁材２２は、２つの発光素子３０ａ、３０ｂの間に配されかつ、矩形状領域Ｒ１のうち溝２４ａが形成されていない１辺に沿って設けられている。すなわち、矩形状領域Ｒ２は、溝２４ｂ及び絶縁材２２によって囲まれている。 A rectangular region R2 on which the light emitting element 30b is mounted is provided on the electrode layer 23c. The electrode layer 23c has grooves 24b recessed from the surface of the electrode layer 23a along three sides of the rectangular region R2. The insulating material 22 is arranged between the two light emitting elements 30a and 30b and provided along one side of the rectangular region R1 where the groove 24a is not formed. That is, the rectangular region R2 is surrounded by the groove 24b and the insulating material 22. As shown in FIG.

このように、矩形状領域Ｒ１又は矩形状領域Ｒ２を溝２４及び絶縁材２２によって囲むように形成することで、２つの発光素子３０ａ、３０ｂ間の距離を短くして実装基板２０に搭載することが可能となる。 Thus, by forming the rectangular region R1 or the rectangular region R2 so as to surround it with the groove 24 and the insulating material 22, the distance between the two light emitting elements 30a and 30b can be shortened and mounted on the mounting board 20. becomes possible.

以上のように本実施例に係る半導体発光装置１０によれば、接合材Ｊ１が溶融した際に、接合材Ｊ１が溝２４に向かって流れる。その際接合材Ｊ１は、溝２４に留まる。この溝２４に接合材Ｊ１が留まる性質を利用することにより、接合材Ｊ１の濡れ広がり方をコントロールすることができる。従って、発光素子３０ａ、３０ｂの搭載する位置の精度を高めることが可能となる。 As described above, according to the semiconductor light emitting device 10 according to the present embodiment, the bonding material J1 flows toward the groove 24 when the bonding material J1 melts. At that time, the bonding material J1 stays in the groove 24 . By utilizing the property that the bonding material J1 stays in the groove 24, it is possible to control how the bonding material J1 spreads. Therefore, it is possible to improve the accuracy of the mounting positions of the light emitting elements 30a and 30b.

尚、溝２４を矩形状領域ＲＲの４辺を囲むように形成するようにしてもよい。このように構成しても、発光素子３０ａ、３０ｂの搭載する位置の精度を高めることが可能となる。 Note that the groove 24 may be formed so as to surround the four sides of the rectangular region RR. Even with this configuration, it is possible to improve the accuracy of the mounting positions of the light emitting elements 30a and 30b.

また、本実施例においては、１の実装基板２０に２つの発光素子３０を搭載するようにした。しかし、１の実装基板２０に２以上の発光素子３０を搭載するようにしてもよい。 Also, in this embodiment, two light emitting elements 30 are mounted on one mounting board 20 . However, two or more light emitting elements 30 may be mounted on one mounting board 20 .

１０ 半導体発光装置
２０ 実装基板
２３ａ 電極層
２４ 溝
３０ 発光素子
４０ 封止部材
Ｊ１ 接合材
ＭＡ 第１の電極層
ＭＢ 第２の電極層
ＲＲ 矩形状領域
ＡＲ 基準軸
ＤＰ 歪曲部
Ｃ 矩形状領域の中心 10 Semiconductor light emitting device 20 Mounting substrate 23a Electrode layer 24 Groove 30 Light emitting element 40 Sealing member J1 Joining material MA First electrode layer MB Second electrode layer RR Rectangular area AR Reference axis DP Distorted part C Center of rectangular area

Claims (12)

一の面を有する基板と、
前記基板の前記一の面上に形成され、互いに絶縁された２以上の電極層と、
前記２以上の電極層うち１の電極層上に形成される矩形状領域に導電性の接合材を介して搭載されている発光素子と、を有し、
前記１の電極層は、前記矩形状領域の外縁の少なくとも３辺に沿って伸長し、かつ前記１の電極層の表面から窪んで形成されている溝を有し、
前記１の電極層は、第１の材料からなる第１の金属層及び前記第１の金属層上に設けられ、かつ前記接合材に対する濡れ性が前記第１の材料とは異なる第２の材料からなる第２の金属層を含み、
前記溝は、前記１の電極層の表面から前記第１の金属層にまで至っていることを特徴とする半導体発光装置。 a substrate having one face;
two or more electrode layers formed on the one surface of the substrate and insulated from each other;
a light emitting element mounted in a rectangular region formed on one of the two or more electrode layers via a conductive bonding material;
The one electrode layer has a groove extending along at least three sides of the outer edge of the rectangular region and recessed from the surface of the one electrode layer,
The one electrode layer comprises a first metal layer made of a first material and a second material provided on the first metal layer and having wettability with respect to the bonding material different from that of the first material. a second metal layer consisting of
A semiconductor light-emitting device, wherein the groove extends from the surface of the first electrode layer to the first metal layer. 前記溝は、前記電極層の前記矩形状領域の中心を通り、かつ前記矩形状領域の一辺と平行な基準軸に対して、対称な形状を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。 2. The semiconductor according to claim 1, wherein said groove has a symmetrical shape with respect to a reference axis passing through the center of said rectangular region of said electrode layer and parallel to one side of said rectangular region. Luminescent device. 前記溝は、前記電極層の前記矩形状領域の中心を通り、かつ前記矩形状領域の一辺と平行な基準軸に対して、非対称な形状を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。 2. The semiconductor according to claim 1, wherein said groove has an asymmetrical shape with respect to a reference axis passing through the center of said rectangular region of said electrode layer and parallel to one side of said rectangular region. Luminescent device. 前記溝は、断続的に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体発光装置。 4. The semiconductor light-emitting device according to claim 1, wherein said groove is intermittently formed. 前記基板は、３つの前記電極層を有し、
３つの前記電極層のうち２つの電極層は、前記矩形状領域を有し、
前記２つの電極層の各々の前記矩形状領域に１の前記発光素子がそれぞれ搭載されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の半導体発光装置。 the substrate has three electrode layers;
Two electrode layers of the three electrode layers have the rectangular regions,
5. The semiconductor light-emitting device according to claim 1, wherein one light-emitting element is mounted in each of said rectangular regions of said two electrode layers. 前記溝は、前記基板の一の面に平行な方向に対してその一部が歪曲して形成されている歪曲部を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の半導体発光装置。 6. The semiconductor light emitting device according to any one of claims 1 to 5, wherein said groove has a distorted portion which is partially distorted in a direction parallel to one surface of said substrate. Device. 前記歪曲部は、前記基板の一の面に平行な方向において前記矩形状領域の外側に向かって湾曲して形成されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体発光装置。 7. The semiconductor light-emitting device according to claim 6, wherein the curved portion is formed so as to curve toward the outside of the rectangular region in a direction parallel to one surface of the substrate. 前記歪曲部は、前記基板の一の面に平行な方向において前記矩形状領域の内側に向かって湾曲して形成されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体発光装置。 7. The semiconductor light-emitting device according to claim 6, wherein the curved portion is curved toward the inside of the rectangular region in a direction parallel to one surface of the substrate. 前記歪曲部は、複数形成され、
前記歪曲部の各々は、前記電極層の前記矩形状領域の中心を通り、かつ前記矩形状領域の一辺と平行な基準軸に対して、対称に位置することを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載の半導体発光装置。 A plurality of the distorted portions are formed,
9. Each of said distorted portions is positioned symmetrically with respect to a reference axis passing through the center of said rectangular region of said electrode layer and parallel to one side of said rectangular region. The semiconductor light emitting device according to any one of 1. 前記歪曲部は、複数形成され、
前記歪曲部の各々は、前記電極層の前記矩形状領域の中心を通り、かつ前記矩形状領域の一辺と平行な基準軸に対して、非対称に位置することを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載の半導体発光装置。 A plurality of the distorted portions are formed,
9. Each of the distorted portions is positioned asymmetrically with respect to a reference axis passing through the center of the rectangular region of the electrode layer and parallel to one side of the rectangular region. The semiconductor light emitting device according to any one of 1. 前記矩形状領域は、絶縁材及び前記溝によって囲まれていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の半導体発光装置。 11. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein said rectangular region is surrounded by an insulating material and said groove. 少なくとも一対の電極層を有する基板を形成する工程と、
前記電極層上の領域を囲むように前記電極層の表面に溝を形成する工程と、
前記電極層の前記表面の矩形状領域の内側に接合材を塗布する工程と、
前記電極層の前記矩形状領域の内側に発光素子を載置する工程と、
前記接合材を溶融させて前記発光素子を前記電極層に搭載する工程と、
を有し、
前記電極層は、第１の材料からなる第１の金属層上に、前記接合材に対する濡れ性が前記第１の材料とは異なる第２の金属層を設けて形成され、
前記電極層の表面に前記溝を形成する工程は、前記第２の金属層を前記電極層から除いて前記第１の金属層を露出させる工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 forming a substrate having at least one pair of electrode layers;
forming a groove in the surface of the electrode layer so as to surround a region on the electrode layer;
applying a bonding material to the inside of the rectangular region of the surface of the electrode layer;
placing a light-emitting element inside the rectangular region of the electrode layer;
a step of melting the bonding material and mounting the light emitting element on the electrode layer;
has
The electrode layer is formed by providing a second metal layer different in wettability with respect to the bonding material from the first material on a first metal layer made of a first material,
A method for manufacturing a semiconductor light emitting device, wherein the step of forming the groove in the surface of the electrode layer includes a step of exposing the first metal layer by removing the second metal layer from the electrode layer. .
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