JP7218056B2 - チップ及び枠体の少なくともいずれかを製造する方法 - Google Patents
チップ及び枠体の少なくともいずれかを製造する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7218056B2 JP7218056B2 JP2019028595A JP2019028595A JP7218056B2 JP 7218056 B2 JP7218056 B2 JP 7218056B2 JP 2019028595 A JP2019028595 A JP 2019028595A JP 2019028595 A JP2019028595 A JP 2019028595A JP 7218056 B2 JP7218056 B2 JP 7218056B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- liquid
- chip
- frame
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/346—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in combination with welding or cutting covered by groups B23K5/00 - B23K25/00, e.g. in combination with resistance welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/359—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
- H01L21/3043—Making grooves, e.g. cutting
Description
レーザービームLの波長 :1064nm
パルスエネルギー :50μJ
パルスの繰り返し周波数 :1kHz
X-Y平面方向の加工速度:20mm/s
パス数 :3
4 基台
6 基部
8 壁部
10 チャックテーブル
10a 保持面
11 被加工物
11a 表面
11b 裏面
11c 外周端部
11d シールドトンネル
11e 細孔
11f 変質領域
12 レーザービーム照射ユニット
12a 加工ヘッド
12b 撮像ユニット
13 分割予定ライン
15 ダイシングテープ
16 Y軸移動ユニット
17 環状フレーム
18 Y軸ガイドレール
19 被加工物ユニット
20 Y軸移動テーブル
21 チップ
22 Y軸ボールネジ
23 枠体
24 Y軸パルスモータ
26 X軸移動ユニット
28 X軸ガイドレール
30 X軸移動テーブル
32 X軸ボールネジ
34 X軸パルスモータ
36 支持台
38 超音波印加装置
40 液体
42 容器
44 脚部
46 支持部
48 クランプユニット
50 超音波発生ユニット
54 搬送装置
54a 腕部
54b ヘッド部
54c 吸着パッド
58 超音波印加装置
60 超音波ホーン
60a 先端部
62 容器
62a 排液口
64 支持テーブル
64a 支持面
70 ノズル
74 搬送装置
74a 腕部
74b ヘッド部
74c 吸着パッド
L レーザービーム
Claims (4)
- 板状の被加工物を加工して、所定の形状のチップと、該被加工物から該チップが分割された枠体との少なくともいずれかを製造する方法であって、
該被加工物に対して透過性を有する波長のパルス状のレーザービームの集光領域を該被加工物の内部に位置付ける様に、該レーザービームを該被加工物の表面側から該被加工物の分割予定ラインに沿って照射することにより、各々細孔と該細孔を囲む変質領域とを有する複数のシールドトンネルを該分割予定ラインに沿って形成するシールドトンネル形成ステップと、
該シールドトンネル形成ステップの後、ノズルから該被加工物に液体を供給しながら該被加工物と超音波ホーンとの間に該ノズルから供給される該液体を充填した状態で該超音波ホーンから該被加工物に該液体を介して超音波を印加することにより、該分割予定ラインに沿って形成された該複数のシールドトンネルを破壊して該被加工物から該チップを分割する分割ステップと、
を備えることを特徴とするチップ及び枠体の少なくともいずれかを製造する方法。 - 該分割予定ラインは、該被加工物の外周端部には達しない様に該外周端部よりも内側の領域に設定されており、
該シールドトンネル形成ステップでは、該外周端部よりも内側に位置する該分割予定ラインに沿って該複数のシールドトンネルを形成することを特徴とする請求項1に記載のチップ及び枠体の少なくともいずれかを製造する方法。 - 該液体は水であることを特徴とする請求項1又は2に記載のチップ及び枠体の少なくともいずれかを製造する方法。
- 該分割ステップでは、該ノズルから該被加工物を経て容器に供給された使用済の該液体の該容器における水位が該被加工物の高さ位置を超えることがない様に、使用済の該液体を該容器の排出口から排出しながら、該超音波ホーンから該被加工物に該液体を介して超音波を印加することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のチップ及び枠体の少なくともいずれかを製造する方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019028595A JP7218056B2 (ja) | 2019-02-20 | 2019-02-20 | チップ及び枠体の少なくともいずれかを製造する方法 |
KR1020200011282A KR20200101841A (ko) | 2019-02-20 | 2020-01-30 | 칩 및 프레임체 중 적어도 어느 것을 제조하는 방법 |
TW109105012A TW202031606A (zh) | 2019-02-20 | 2020-02-17 | 製造晶片及框體中至少任一者之方法 |
CN202010098917.5A CN111590222A (zh) | 2019-02-20 | 2020-02-18 | 制造片和框体中的至少任意一方的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019028595A JP7218056B2 (ja) | 2019-02-20 | 2019-02-20 | チップ及び枠体の少なくともいずれかを製造する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020132476A JP2020132476A (ja) | 2020-08-31 |
JP7218056B2 true JP7218056B2 (ja) | 2023-02-06 |
Family
ID=72183491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019028595A Active JP7218056B2 (ja) | 2019-02-20 | 2019-02-20 | チップ及び枠体の少なくともいずれかを製造する方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7218056B2 (ja) |
KR (1) | KR20200101841A (ja) |
CN (1) | CN111590222A (ja) |
TW (1) | TW202031606A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114571540B (zh) * | 2022-03-08 | 2024-03-19 | 海目星激光科技集团股份有限公司 | 超声波裂片方法 |
JP2023179101A (ja) * | 2022-06-07 | 2023-12-19 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板及びその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015226924A (ja) | 2014-06-02 | 2015-12-17 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP2019009218A (ja) | 2017-06-22 | 2019-01-17 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP2019023151A (ja) | 2017-07-24 | 2019-02-14 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5265508A (en) * | 1990-10-31 | 1993-11-30 | General Tire, Inc. | Ultrasonic cutting system for stock material |
JP2007242787A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
CN101571611B (zh) * | 2009-06-05 | 2011-05-18 | 阮双琛 | 光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置及方法 |
US9434644B2 (en) | 2010-09-30 | 2016-09-06 | Avanstrate Inc. | Cover glass and method for producing cover glass |
CA2994563C (en) * | 2016-08-03 | 2019-11-12 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Methods of forming and methods of repairing earth-boring tools |
-
2019
- 2019-02-20 JP JP2019028595A patent/JP7218056B2/ja active Active
-
2020
- 2020-01-30 KR KR1020200011282A patent/KR20200101841A/ko unknown
- 2020-02-17 TW TW109105012A patent/TW202031606A/zh unknown
- 2020-02-18 CN CN202010098917.5A patent/CN111590222A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015226924A (ja) | 2014-06-02 | 2015-12-17 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP2019009218A (ja) | 2017-06-22 | 2019-01-17 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP2019023151A (ja) | 2017-07-24 | 2019-02-14 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200101841A (ko) | 2020-08-28 |
CN111590222A (zh) | 2020-08-28 |
TW202031606A (zh) | 2020-09-01 |
JP2020132476A (ja) | 2020-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4554901B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP7218056B2 (ja) | チップ及び枠体の少なくともいずれかを製造する方法 | |
JP2019161037A (ja) | ウエーハの生成方法およびウエーハの生成装置 | |
JP2009200140A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP2007242787A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
TWI784121B (zh) | 加工方法、蝕刻裝置以及雷射加工裝置 | |
JP2020035821A (ja) | SiC基板の加工方法 | |
JP2012195472A (ja) | 非線形結晶基板のレーザー加工方法 | |
JP6991656B2 (ja) | チップの製造方法 | |
JP7286238B2 (ja) | 複数のチップを製造する方法 | |
JP2019218235A (ja) | チップの製造方法 | |
JP2019220581A (ja) | チップの製造方法 | |
JP2019023151A (ja) | チップの製造方法 | |
JP2022079812A (ja) | チャックテーブル及びレーザー加工装置 | |
JP2019111542A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2019024048A (ja) | チップの製造方法 | |
JP6991657B2 (ja) | チップの製造方法 | |
JP7051198B2 (ja) | チップの製造方法 | |
JP2019076927A (ja) | チップの製造方法 | |
KR20090029867A (ko) | 기판 세정 방법 및 장치 | |
JP6778080B2 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JP2019079918A (ja) | チップの製造方法 | |
JP2019079922A (ja) | チップの製造方法 | |
JP2019079920A (ja) | チップの製造方法 | |
JP2019022901A (ja) | チップの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221013 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7218056 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |