JP4554901B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 30
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 30
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 4
- 230000004936 stimulating effect Effects 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 29
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 argon ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
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Description
ウエーハに形成されたストリートに沿って透過性を有するレーザー光線を照射して変質層を形成するレーザー光線照射工程と、
ストリートに沿って変質層が形成されたウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成する裏面研削工程と、
ウエーハの裏面に金属膜を被覆する金属膜形成工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
ウエーハの表面に保護部材が貼着された状態でウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成する裏面研削工程と、
ウエーハに形成されたストリートに沿って透過性を有するレーザー光線を照射して変質層を形成するレーザー光線照射工程と、
ウエーハの裏面に金属膜を被覆する金属膜形成工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
本発明の他の特徴については、以下に述べる説明によって明らかにされる。
また、本発明によれば、ウエーハの表面に保護部材が貼着された状態でウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成する裏面研削工程と、ウエーハに形成されたストリートに沿って透過性を有するレーザー光線を照射して変質層を形成するレーザー光線照射工程と、 ウエーハの裏面に金属膜を被覆する金属膜形成工程とを含んでいるので、金属膜形成工程においてウエーハに熱ショックが作用しても、強度が低下した変質層に沿ってクラックが生ずることになり、素子が損傷することはない。
レーザー光線の光源 ;YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 ;1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
パルス幅 ;25ns
集光スポット径 ;φ1μm
加工送り速度 ;100mm/秒
上述したように支持フレーム8に装着された伸長可能なダイシングテープ9の上面に支持されたウエーハ2は、図9および図10の(a)に示すように支持フレーム8が円筒状のベース11の載置面111上に載置され、クランプ14によってベース11に固定される。次に、図10の(b)に示すように上記ダイシングテープ9におけるウエーハ2が存在する領域91を支持した拡張手段12の拡張部材121を図示しない昇降手段によって図10(a)の基準位置から上方の図10の(b)に示す拡張位置まで移動する。この結果、伸長可能なダイシングテープ9は拡張されるので、ダイシングテープ9に装着されたウエーハ2に引張力が作用する。この結果、ウエーハ2は変質層23が形成され強度が低下せしめられたストリート21に沿って破断され、このときウエーハ2の裏面2bに形成された金属薄膜24もストリート21に沿って破断される。なお、ダイシングテープ9を拡張する前に、または拡張の際にウエーハ2のストリート21にレーザー光線(連続波)の照射による熱ショックまたは音波振動を与えてストリート21に沿った分割を促進することが望ましい。
3:保護部材
4:レーザー加工装置のチャックテーブル
5:レーザー光線照射手段
6:研削装置
61:研削装置のチャックテーブル
62:研削手段
7:薄膜形成装置
70:スパッタチャンバー
71:スパッタ槽
74:スパッタ源
8:支持フレーム
9:ダイシングテープ
10:ピックアップ装置
11:円筒状のベース
12:拡張手段
15:ピックアップコレット
Claims (7)
- 表面に格子状に配列されたストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域に素子が形成されたウエーハの加工方法であって、
ウエーハに形成されたストリートに沿って透過性を有するレーザー光線を照射して変質層を形成するレーザー光線照射工程と、
ストリートに沿って変質層が形成されたウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成する裏面研削工程と、
ウエーハの裏面に金属膜を被覆する金属膜形成工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 裏面研削工程を実施する前に、ウエーハの表面に保護部材を貼着する工程を含む、請求項1記載のウエーハの加工方法。
- レーザー光線照射工程を実施した後、ウエーハの表面に保護部材が貼着された状態で、ウエーハに刺激を与え変質層に沿ってクラックを発生させるウエーハ分割工程を含む、請求項2記載のウエーハの加工方法。
- 金属膜形成工程を実施した後に、裏面に金属膜が被覆されたウエーハを変質層に沿って分離する素子分離工程を含む、請求項1から3のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
- 表面に格子状に配列されたストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域に素子が形成されたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に保護部材が貼着された状態でウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成する裏面研削工程と、
ウエーハに形成されたストリートに沿って透過性を有するレーザー光線を照射して変質層を形成するレーザー光線照射工程と、
ウエーハの裏面に金属膜を被覆する金属膜形成工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。 - レーザー光線照射工程を実施した後、ウエーハの表面に保護部材が貼着された状態で、ウエーハに刺激を与え変質層に沿ってクラックを発生させるウエーハ分割工程を含む、請求項5記載のウエーハの加工方法。
- 金属膜形成工程を実施した後に、裏面に金属膜が被覆されたウエーハを変質層に沿って分離する素子分離工程を含む、請求項5又は6に記載のウエーハの加工方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003292190A JP4554901B2 (ja) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | ウエーハの加工方法 |
DE102004038339A DE102004038339B4 (de) | 2003-08-12 | 2004-08-06 | Waferbearbeitungsverfahren |
SG200404546A SG109568A1 (en) | 2003-08-12 | 2004-08-06 | Wafer processing method |
US10/914,155 US7179724B2 (en) | 2003-08-12 | 2004-08-10 | Wafer processing method |
CNB2004100575096A CN100416767C (zh) | 2003-08-12 | 2004-08-12 | 晶片加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003292190A JP4554901B2 (ja) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | ウエーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005064232A JP2005064232A (ja) | 2005-03-10 |
JP4554901B2 true JP4554901B2 (ja) | 2010-09-29 |
Family
ID=34131704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003292190A Expired - Lifetime JP4554901B2 (ja) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | ウエーハの加工方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7179724B2 (ja) |
JP (1) | JP4554901B2 (ja) |
CN (1) | CN100416767C (ja) |
DE (1) | DE102004038339B4 (ja) |
SG (1) | SG109568A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4647228B2 (ja) * | 2004-04-01 | 2011-03-09 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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- 2003-08-12 JP JP2003292190A patent/JP4554901B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-08-06 SG SG200404546A patent/SG109568A1/en unknown
- 2004-08-06 DE DE102004038339A patent/DE102004038339B4/de active Active
- 2004-08-10 US US10/914,155 patent/US7179724B2/en active Active
- 2004-08-12 CN CNB2004100575096A patent/CN100416767C/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN1581443A (zh) | 2005-02-16 |
JP2005064232A (ja) | 2005-03-10 |
US20050037541A1 (en) | 2005-02-17 |
SG109568A1 (en) | 2005-03-30 |
CN100416767C (zh) | 2008-09-03 |
DE102004038339B4 (de) | 2011-04-07 |
US7179724B2 (en) | 2007-02-20 |
DE102004038339A1 (de) | 2005-03-17 |
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