CN101571611B - 光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置及方法 - Google Patents
光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101571611B CN101571611B CN2009101079039A CN200910107903A CN101571611B CN 101571611 B CN101571611 B CN 101571611B CN 2009101079039 A CN2009101079039 A CN 2009101079039A CN 200910107903 A CN200910107903 A CN 200910107903A CN 101571611 B CN101571611 B CN 101571611B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fiber
- optical fiber
- welding
- photonic crystal
- gradient index
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000835 fiber Substances 0.000 title claims abstract description 131
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title claims abstract description 37
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 91
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 69
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 238000007526 fusion splicing Methods 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 7
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007499 fusion processing Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010007247 Carbuncle Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000011897 real-time detection Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
本发明提供一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置及方法。于所述光子晶体光纤与待熔接的常规阶跃折射率光纤之间熔接梯度折射率光纤和无芯光纤，所述光子晶体光纤在熔接后形成塌陷区。PCF熔接后在熔接点处的空气孔塌陷形成塌陷区，而梯度折射率光纤作为光纤透镜使得两端入射的激光形成高斯会聚光束从另外一端输出，经过相当于自由传输区的无芯光纤和PCF的塌陷区会聚到常规阶跃折射率光纤和PCF的模场中，实现模场匹配耦合。由于PCF在熔接区气孔塌陷，实现了PCF和常规光纤的高强度熔接，并且塌陷后的区域作为自由空间传输区，进而避免了塌陷所造成的损耗，从而实现了低损耗熔接。
Description
技术领域
本发明属于光纤实现装置及方法，尤其涉及一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置及方法。
背景技术
光子晶体光纤(Photonic Crystal Fiber，PCF)具有独特的波导结构和光学特性。它的纤芯周围含有沿着轴向规则排列微小空气孔，通过空气孔分布的改变可以精确控制其模场面积、数值孔径、偏振和色散。与常规光纤相比，PCF在光纤光源应用领域具有独特的优势：1、可以实现单模面积，保证高输出功率的同时还可以实现单模传输。2、具备更高的非线性系数，在非线性光纤激光器及超连续谱产生方面具有更高的效率。但是由于其内部的微孔结构，光子晶体光纤难以与常规光纤实现高效率低损耗熔接耦合，成为制约其实用化发展的关键因素。
目前光子晶体光纤的全光纤熔接耦合方法主要有直接熔接法和过渡光纤熔接法两大类。直接熔接法主要有电弧熔接法、CO2激光器熔接法、石墨加热熔接法。利用这些方法对PCF与常规阶跃折射率石英光纤的熔接过程中，空气孔的塌陷变形是导致熔接损耗的主要因素，所以在熔接过程中必须精确控制熔接参数以保证PCF的空气孔不塌陷，但是如果熔接点的空气孔不塌陷，将会导致熔接强度不够，在外应力的作用下，熔接点很容易断裂，影响其应用。过渡光纤法主要有光纤透镜法、热扩散变模法、及锥形光纤变模法。热扩散变模法主要是利用掺杂光纤受热后模场发生改变从而实现两光纤模场的匹配熔接，但能否利用此方法决定于光纤纤芯的掺杂特性；锥形光纤变模法是通过拉锥改变光纤的直径进而实现两光纤的模场匹配熔接，但是其物理结构受到改变；光纤透镜法主要利用梯度折射率石英光纤的聚焦特性来改变光束的传输模场来实现两光纤的模场匹配熔接。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置及方法，能够实现与常规阶跃折射率光纤高强度、低损耗的全光纤耦合熔接。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法，于所述光子晶体光纤与待熔接的常规阶跃折射率光纤之间熔接梯度折射率光纤和无芯光纤，所述无芯光纤的两端分别与所述常规阶跃折射率光纤和梯度折射率光纤熔接；所述梯度折射率光纤又与所述光子晶体光纤熔接；所述光子晶体光纤在熔接后形成塌陷区。
本发明实施例还提供一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置包括平移台、光纤夹具、切割刀、探测器、平台驱动控制器、主控制器和将切割后光纤进行熔接的光纤熔接机，所述光纤夹具和切割刀设置于所述平移台上，所述探测器设置于所述切割刀的上方且与所述主控制器电性连接，所述主控制器通过平台驱动控制器与所述平移台电性连接。
所述光纤夹具用于夹持待熔接的光纤；
所述切割刀用于对待熔接的梯度折射率光纤和无芯光纤进行定点切割；
所述平移台用于根据所述梯度折射率光纤和无芯光纤的预定长度将其移动到指定位置，并将所述切割刀移动到所述指定位置，进行定点切割；
所述探测器和主控制器用于对所述切割刀的位置进行实时检测；
所述主控制器还用于控制所述驱动控制器驱动所述平移台移动；
所述光纤熔接机用于将所述无芯光纤熔接于所述常规阶跃折射率光纤和梯度折射率光纤之间，并熔接所述梯度折射率光纤与所述光子晶体光纤。
对于一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法，PCF熔接后在熔接点处的空气孔塌陷形成塌陷区，而梯度折射率光纤作为光纤透镜使得两端入射的激光形成高斯会聚光束从另外一端输出，经过相当于自由传输区的无芯光纤和PCF的塌陷区会聚到常规阶跃折射率光纤和PCF的模场中，实现模场匹配耦合。由于PCF在熔接区气孔塌陷，实现了PCF和常规光纤的高强度熔接，并且塌陷后的区域作为自由空间传输区，进而避免了塌陷所造成的损耗，从而实现了低损耗熔接。
对于一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置，将光纤设置于光纤夹具上后，按照光纤预先设定长度移动平移台，平移台移动到位后，利用探测器和主控制器进行实时检测，再通过切割刀进行定点切割，利用光纤熔接机在切割点将两段光纤进行熔接。这样，利用该实现装置可将PCF与常规阶跃折射率光纤之间熔接梯度折射率光纤和无芯光纤，从而实现与常规阶跃折射率光纤高强度、低损耗的全光纤耦合熔接。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法，于PCF与待熔接的常规阶跃折射率光纤之间熔接梯度折射率光纤和无芯光纤。
具体地，首先将上述阶跃折射率光纤与一段预定长度的无芯光纤相熔接，再将无芯光纤熔接一段预定长度的梯度折射率光纤，梯度折射率光纤再与PCF熔接，使PCF在熔接处形成预定长度的塌陷区。
根据待熔接的PCF和阶跃折射率光纤的模场参数选择梯度折射率过渡光纤的类型，再进行模拟计算得到最优化的梯度折射率光纤长度Lg、PCF塌陷区长度Lc及无芯光纤长度Lr；因此，利用该最优化的梯度折射率光纤长度Lg、PCF塌陷区长度Lc及无芯光纤长度Lr作为预定长度来熔接，能够保证模场的匹配耦合。
本实施例中，PCF与阶跃折射率光纤具体是这样实现熔接的：
(1)首先利用光纤熔接机把待熔接的阶跃折射率光纤与无芯光纤相熔接，该熔接处为第一熔接点。把熔接后的光纤放置到高精度切割平台，通过自动平移台精确移动到第一切割点，利用超声波切割刀进行定点切割，第一切割点位置到第一次熔接点的长度为上述无芯光纤的最优化预定长度Lr。
(2)利用光纤熔接机在第一切割点处熔接梯度折射率光纤，该熔接处为第二熔接点。把熔接后的光纤放置到高精度切割平台，通过自动平移台精确移动到第二切割点，利用超声波切割刀进行定点切割，第二切割点位置到第二次熔接点的长度为上述梯度折射率光纤的最优化预定长度Lg。
(3)利用光纤熔接机在第二切割点处再熔接PCF，使PCF在熔接处空气孔塌陷，该塌陷区的长度为上述塌陷区的最优化预定长度Lc。
这样，在常规阶跃折射率光纤和PCF之间熔接两段确定长度的无芯光纤和梯度折射率光纤，高强度熔接使PCF熔接点处的空气孔塌陷形成预定长度的塌陷区。梯度折射率光纤作为光纤透镜使得两端入射的激光形成高斯会聚光束从另外一端输出，经过相当于自由传输区的无芯光纤和PCF的塌陷区会聚到常规光纤和PCF的模场中，实现模场匹配耦合。由于PCF熔接区气孔塌陷，实现了PCF和常规阶跃折射率光纤的高强度熔接，又由于塌陷后的区域作为自由空间传输区，进而避免了塌陷所造成的损耗，从而实现了低损耗熔接。
请参阅图1，本发明实施例提供一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置，用于上述光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法。该实现装置包括平移台1、光纤夹具2、切割刀3、探测器4、平台驱动控制器5、主控制器6和将切割后光纤进行熔接的光纤熔接机(图中未示出)。
光纤夹具2和切割刀3设置于平移台1上，用于将待切割的光纤固定和按照预定长度移动。探测器4设置于切割刀3的上方，且与主控制器6电性连接，利用主控制器6和探测器4来对切割刀3进行实时检测。而主控制器6通过平台驱动控制器5与平移台1电性连接，以高精度地通过平台驱动控制器来自动控制平移台。
其中，上述切割刀3与探测器4之间可增设高精度光学显微镜7，以增强探测器4的实时检测效果。本实施例中，所用光学显微镜7为OlympusSZX7-ILST显微镜，放大倍数为100倍，工作距离90mm；所用切割刀3为NYFORS的AutoCleaverTM超声波光纤切割刀，可切割最粗直径为600微米的光纤；自动位移移台为PI公司的M-511.DD高精度三维平移台，精度达到1微米；所用光纤熔接机为爱立信公司的FSU15粗光纤熔接机，可熔接最大光纤直径为800微米的光纤；所用探测器4为CCD探测器；所用主控制器6包括计算机和显示器，显示器与计算机电性连接。
因此，对于本技术方案提供的一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置，将光纤设置于光纤夹具2上后，按照光纤预先设定长度移动平移台1，平移台1移动到位后，利用探测器4和主控制器6进行实时检测，再通过切割刀3进行定点切割，利用光纤熔接机在切割点将两段光纤进行熔接。这样，利用该实现装置可将PCF与常规阶跃折射率光纤之间熔接梯度折射率光纤和无芯光纤，从而实现与常规阶跃折射率光纤高强度、低损耗的全光纤耦合熔接。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法，其特征在于：于所述光子晶体光纤与待熔接的常规阶跃折射率光纤之间熔接梯度折射率光纤和无芯光纤，所述无芯光纤的两端分别与所述常规阶跃折射率光纤和梯度折射率光纤熔接；所述梯度折射率光纤又与所述光子晶体光纤熔接；所述光子晶体光纤在熔接后形成塌陷区。
2.如权利要求1所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法，其特征在于：首先将所述阶跃折射率光纤与一段所述无芯光纤相熔接，再将所述无芯光纤熔接一段所述梯度折射率光纤，所述梯度折射率光纤再与所述光子晶体光纤熔接。
3.如权利要求2所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法，其特征在于：利用光纤熔接机把待熔接的阶跃折射率光纤与无芯光纤相熔接，把熔接后的所述无芯光纤根据预定长度在第一切割点处进行定点切割；利用光纤熔接机在所述第一切割点处熔接梯度折射率光纤，把熔接后的所述梯度折射率光纤根据预定长度在第二切割点处进行定点切割；利用光纤熔接机在所述第二切割点处再熔接光子晶体光纤，使所述光子晶体光纤在熔接处形成预定长度的塌陷区。
4.如权利要求3所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法，其特征在于：所述无芯光纤、梯度折射率光纤和塌陷区的预定长度分别通过所述光子晶体光纤与阶跃折射率光纤之间的模场参数进行模拟计算得到。
5.一种如权利要求1-4任一项所述光子晶体光纤的全光纤耦合实现方法所采用的实现装置，其特征在于：包括平移台、光纤夹具、切割刀、探测器、平台驱动控制器、主控制器和将切割后光纤进行熔接的光纤熔接机，所述光纤夹具和切割刀设置于所述平移台上，所述探测器设置于所述切割刀的上方且与所述主控制器电性连接，所述主控制器通过平台驱动控制器与所述平移台电性连接；
所述光纤夹具用于夹持待熔接的光纤；
所述切割刀用于对待熔接的梯度折射率光纤和无芯光纤进行定点切割；
所述平移台用于根据所述梯度折射率光纤和无芯光纤的预定长度将其移动到指定位置，并将所述切割刀移动到所述指定位置，进行定点切割；
所述探测器和主控制器用于对所述切割刀的位置进行实时检测；
所述主控制器还用于控制所述驱动控制器驱动所述平移台移动；
所述光纤熔接机用于将所述无芯光纤熔接于所述常规阶跃折射率光纤和梯度折射率光纤之间，并熔接所述梯度折射率光纤与所述光子晶体光纤。
6.如权利要求5所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置，其特征在于：所述切割刀与探测器之间设置有高精度光学显微镜。
7.如权利要求5所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置，其特征在于：所述切割刀为超声波光纤切割刀。
8.如权利要求5所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置，其特征在于：所述探测器为CCD探测器。
9.如权利要求5-8任一项所述的光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置，其特征在于：所述主控制器包括计算机和显示器，所述显示器与计算机电性连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009101079039A CN101571611B (zh) | 2009-06-05 | 2009-06-05 | 光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009101079039A CN101571611B (zh) | 2009-06-05 | 2009-06-05 | 光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置及方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101571611A CN101571611A (zh) | 2009-11-04 |
| CN101571611B true CN101571611B (zh) | 2011-05-18 |
Family
ID=41231004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009101079039A Expired - Fee Related CN101571611B (zh) | 2009-06-05 | 2009-06-05 | 光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101571611B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102169209A (zh) * | 2011-05-19 | 2011-08-31 | 北京工业大学 | 光子晶体光纤低损耗熔接及端面处理方法 |
| CN104009379A (zh) * | 2014-05-14 | 2014-08-27 | 深圳大学 | 一种全光纤化激光混频器及其混频光纤激光器 |
| CN107505065A (zh) * | 2017-08-11 | 2017-12-22 | 暨南大学 | 高阶模f‑p干涉高温探针传感器的制作方法与装置 |
| CN108534990B (zh) * | 2018-02-11 | 2019-11-12 | 北京控制工程研究所 | 基于otdr的光子晶体光纤环熔点反射强度确定方法 |
| JP7218056B2 (ja) * | 2019-02-20 | 2023-02-06 | 株式会社ディスコ | チップ及び枠体の少なくともいずれかを製造する方法 |
| CN112025355B (zh) * | 2020-08-26 | 2021-09-07 | 南昌广荣铝业有限公司 | 一种铝合金转角连接件定长自动化切割装置 |
| CN112666661B (zh) * | 2021-01-10 | 2022-01-25 | 复旦大学 | 一种宽带宽、长工作距离的光子晶体光纤微透镜及其制备方法 |
| CN117724209B (zh) * | 2024-02-08 | 2024-06-04 | 苏州英谷激光科技股份有限公司 | 一种适于大模场保偏光子晶体光纤的对接方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030231845A1 (en) * | 2002-06-14 | 2003-12-18 | Anatoly Patlakh | Methods of processing of air-clad and photonic-crystal fibers |
| US20070041689A1 (en) * | 2003-04-25 | 2007-02-22 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | Optical transmission device |
| CN1932563A (zh) * | 2006-10-13 | 2007-03-21 | 清华大学 | 一种光子晶体光纤与光波导之间的连接方法 |
| CN1969208A (zh) * | 2004-06-22 | 2007-05-23 | 株式会社藤仓 | 光子晶体光纤的连接方法以及连接结构 |
| CN101216577A (zh) * | 2007-12-28 | 2008-07-09 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 光子晶体光纤的耦合方法及其耦合装置 |
| CN101251623A (zh) * | 2008-03-22 | 2008-08-27 | 燕山大学 | 光子晶体光纤的熔接装置及其方法 |
| CN101251624A (zh) * | 2008-03-22 | 2008-08-27 | 燕山大学 | 光子晶体光纤熔接三维对准装置及其方法 |
| CN201425634Y (zh) * | 2009-06-05 | 2010-03-17 | 阮双琛 | 光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置 |
-
2009
- 2009-06-05 CN CN2009101079039A patent/CN101571611B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030231845A1 (en) * | 2002-06-14 | 2003-12-18 | Anatoly Patlakh | Methods of processing of air-clad and photonic-crystal fibers |
| US20070041689A1 (en) * | 2003-04-25 | 2007-02-22 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | Optical transmission device |
| CN1969208A (zh) * | 2004-06-22 | 2007-05-23 | 株式会社藤仓 | 光子晶体光纤的连接方法以及连接结构 |
| CN1932563A (zh) * | 2006-10-13 | 2007-03-21 | 清华大学 | 一种光子晶体光纤与光波导之间的连接方法 |
| CN101216577A (zh) * | 2007-12-28 | 2008-07-09 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 光子晶体光纤的耦合方法及其耦合装置 |
| CN101251623A (zh) * | 2008-03-22 | 2008-08-27 | 燕山大学 | 光子晶体光纤的熔接装置及其方法 |
| CN101251624A (zh) * | 2008-03-22 | 2008-08-27 | 燕山大学 | 光子晶体光纤熔接三维对准装置及其方法 |
| CN201425634Y (zh) * | 2009-06-05 | 2010-03-17 | 阮双琛 | 光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 陈丽颖，等.光子晶体光纤的耦合分析.《光学与光电技术》.2006,第4卷(第3期),6-9. * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101571611A (zh) | 2009-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101571611B (zh) | 光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置及方法 | |
| Ams et al. | Slit beam shaping method for femtosecond laser direct-write fabrication of symmetric waveguides in bulk glasses | |
| US9766407B2 (en) | Untappable secure optical fiber link component | |
| CN105572803A (zh) | 一种熔点拉锥型光纤功率合束器及其制作方法 | |
| CN103412369A (zh) | 一种光纤合束器及其制备方法 | |
| CN102169209A (zh) | 光子晶体光纤低损耗熔接及端面处理方法 | |
| Gan et al. | Ultra-low crosstalk fused taper type fan-in/fan-out devices for multicore fibers | |
| CN102508336A (zh) | 一种泵浦光纤合束器及其制备方法 | |
| CN110542949B (zh) | 一种用于硅光波导连接和耦合的光纤制作方法及加热装置 | |
| US10833470B2 (en) | Optical fiber and fiber laser | |
| CN106970442B (zh) | 基于拉锥光纤的相移光栅及其制作方法 | |
| Kong et al. | Lensed photonic crystal fiber obtained by use of an arc discharge | |
| EP2183625A1 (en) | Improvements relating to photonic crystal waveguides | |
| Gow et al. | Direct UV written integrated planar waveguides using a 213 nm laser | |
| Pal et al. | Low loss fusion splicing of micron scale silica fibers | |
| CN201425634Y (zh) | 光子晶体光纤的全光纤耦合实现装置 | |
| Ji et al. | Inline fiber optic power sensor featuring a variable tap ratio based on a tightly focused femtosecond laser inscription | |
| CN104880771A (zh) | 一种多芯光纤分路器及其制作方法 | |
| CN102419462A (zh) | 一种光纤熔接点加热装置 | |
| CN203480073U (zh) | 一种光纤合束器 | |
| CN113422282B (zh) | 一种全光纤自成像激光合束器的制备方法 | |
| Tao et al. | Manufacturing a 1× 16 air-cladding polymeric optical splitter for electro-optical printed circuit boards by femtosecond laser | |
| Chanclou et al. | Expanded single-mode fiber using graded index multimode fiber | |
| Barnes et al. | Sapphire fibers: optical attenuation and splicing techniques | |
| Jebali et al. | All fiber cladding mode stripper with uniform heat distribution and high cladding light loss manufactured by CO2 laser ablation |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110518 |