JP7215505B2 - 樹脂製可動部材および構造体 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂製可動部材および構造体に関する。

これまで各種の器具や機器の可動部を構成する可動部材について検討されてきた。この種の技術としては、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、内視鏡可撓管の本体を被覆する外皮チューブが記載されている。同文献には、外皮チューブにおいて、無機粉体充填剤を含有しない熱可塑性エラストマーを用いることにより、ヒステリシスロスを低減できることが記載されている（特許文献１の段落００１６）。

特開平１１－８６６３７号公報

しかしながら、本発明者が検討したところ、上記文献１に記載のチューブは、機械的強度および、変形に対する耐久性の点で、改善の余地を有していることが判明した。また、このような医療用チューブ以外の医療器具・機器、産業用ロボット、電子機器等の可動部に上記チューブを適用した場合にも、このような機械的強度および耐久性において改善の余地があった。

本発明者が検討した結果、次のような知見が得られた。
一般的に、エラストマー中に無機充填材などの補強材を添加することにより、機械的強度を高めることができるが、反対に、使用時にエラストマーが変形したときに、その中で生じる塑性変形が大きくなり、ヒステリシスロスが増大する傾向にある。

これに対して、本発明者は、架橋密度等の樹脂構造などを適切に制御することにより、機械的強度を高めつつも、ヒステリシスロスの低減を実現できることが分かった。
さらに検討した結果、機械的強度の状態を評価する指標として、引張強度Ｓを使用し、ヒステリシスロスの状態を評価する指標として、１回目と２回目の伸張操作におけるヒステリシスロス変動比率（ΔＥ２／ΔＥ１）を使用した上で、引張強度Ｓとヒステリシスロス変動比率（ΔＥ２／ΔＥ１）との積値を指標として採用することにより、機械的強度とヒステリシスロスとのバランスについて安定的に評価できることが判明した。
このような知見に基づきさらに鋭意研究したところ、ヒステリシスロス変動比率（ΔＥ２／ΔＥ１）を小さく制御しつつも、引張強度Ｓとヒステリシスロス変動比率（ΔＥ２／ΔＥ１）との積値を所定値以上とすることにより、機械的強度および、繰り返し変形時における耐久性に優れた樹脂製可動部材を実現できることを見出し、本発明を完成するに至った。
また、このような指標に基づいて得られた樹脂製可動部材は、様々な器具や機器の可動部の動作に追従して、繰り返し変形するように使用される使用環境に適することが分かった。

本発明によれば、
シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成された樹脂製可動部材であって、
前記シリコーンゴム系硬化性組成物が、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）、シリカ粒子（Ｃ）、およびシランカップリング剤（Ｄ）を含み、
前記シランカップリング剤（Ｄ）が、ビニル基を有するシランカップリング剤を含み、
前記シリカ粒子（Ｃ）の含有量は、前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対して、５０重量部以下であり、
前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対して、前記シリカ粒子（Ｃ）の含有量をＸ（重量部）とし、前記シリコーン系硬化組成物の硬化物の、ＪＩＳＫ６２５３で規定されるデュロメータ硬さＡをＹとしたとき、Ｘ／Ｙが、０．９１以下であり、
前記Ｙが１０以上４０未満であるか、または前記Ｙが４０以上８０以下であり、
前記Ｙが４０以上８０以下の場合、前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）の含有量は、前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と前記シリカ粒子（Ｃ）と前記シランカップリング剤（Ｄ）との合計量１００重量部に対して、０．８重量部以上１５重量部以下であり、かつＪＩＳ Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度が、２５Ｎ／ｍｍ以上であり、
下記の伸張操作を繰り返し５回行い、１回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ１、２回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ２、５回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ５、１回目のヒステリシスロスに対する２回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ２／ΔＥ１｜×１００をＨ１（％）、および１回目のヒステリシスロスに対する５回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ５／ΔＥ１｜×１００をＨ２（％）とし、
ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される引張強度をＳ（ＭＰａ）としたとき、
Ｈ１が２５以下であり、かつ、Ｈ１×Ｓが、１２５以上４００以下、
Ｈ２が１５以下であり、Ｈ２×Ｓが、８５以上３００以下、および、
｜ΔＥ５／ΔＥ２｜×１００が、８０％以下である、
樹脂製可動部材が提供される。
（伸張操作）
伸張操作とは、室温２５℃、伸張速度１０００ｍｍ／分で、ダンベル試験片を、変位量０％から５００％まで伸張し、その後、除力により変位量５００％から０％まで収縮させる操作とする。

また本発明によれば、
上記脂製可動部材を備える、構造体が提供される。

本発明によれば、機械的強度および耐久性に優れる樹脂製可動部材および構造体が提供される。

伸張操作を説明するための図である。

本実施形態の樹脂製可動部材は、下記の伸張操作を繰り返し５回行い、１回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ１とし、２回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ２とし、１回目のヒステリシスロスに対する２回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ２／ΔＥ１｜×１００をＨ１（％）とし、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される引張強度をＳ（ＭＰａ）としたとき、Ｈ１が２５以下であり、かつ、Ｈ１×Ｓが、１２５以上４００以下とすることができる。

本実施形態において、伸張操作とは、室温２５℃、伸張速度１０００ｍｍ／分で、ダンベル試験片を、変位量０％から５００％まで伸張し、その後、除力により変位量５００％から０％まで収縮させる操作とすることができる。この伸張操作は、連続で行ってもよい。

また、上記ヒステリシスロスは、１回の上記伸張操作において、伸張時の伸張エネルギー（ｍＪ）と、変形戻し時における除力エネルギー（ｍＪ）との差分エネルギーΔＥとすることができる。これらの伸張エネルギーや除力エネルギーは、伸張操作で得られる応力－ひずみ曲線、すなわち、縦軸：伸張操作時の荷重（Ｎ）と、横軸：伸張操作時の変位量（ｍｍ）とで示される曲線から、積分によって求めた面積（エネルギーの次元を持つ）から算出できる。

本発明者は、機械的強度の状態を評価する指標として、引張強度Ｓを使用し、ヒステリシスロスの状態を評価する指標として、１回目と２回目の伸張操作におけるヒステリシスロス変動比率Ｈ１（｜ΔＥ２／ΔＥ１｜×１００）を使用した上で、引張強度Ｓとヒステリシスロス変動比率Ｈ１との積値を指標として採用することにより、機械的強度とヒステリシスロスとのバランスについて安定的に評価できることが判明した。
また、本発明者は、１回目のヒステリシスロスΔＥ１は、硬度などの初期状態によって数値が変動するものであり、ΔＥ１自体を小さくすることは難しいと考えた。
そこで、ヒステリシスロス変動比率において、所定Ｎ回目のヒステリシスロスΔＥＮを、１回目のヒステリシスロスΔＥ１で除することによって、硬度などの初期状態の違いによる影響を小さくすることができると考えた。
このような考えに基づいて、ヒステリシスロス変動比率Ｈ１を上記上限値以下としつつも、引張強度Ｓとヒステリシスロス変動比率Ｈ１との積値を、上記の下限値以上とすることにより、機械的強度および、変形に対する耐久性に優れた樹脂製可動部材を実現できることを見出し、本発明を完成するに至った。

また、本実施形態の樹脂製可動部材は、５回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ５とし、１回目のヒステリシスロスに対する５回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ５／ΔＥ１｜×１００をＨ２（％）としたとき、Ｈ２が１５以下であり、Ｈ２×Ｓが、８５以上３００以下とすることができる。

ヒステリシスロス変動比率Ｈ２において、５回目のヒステリシスロスΔＥ５を指標として採用することにより、伸縮などの繰り返し変形が継続的に実施されるような使用環境において、繰り返し変形時における耐久性について安定的に評価できることが分かった。
したがって、ヒステリシスロス変動比率Ｈ２を上記上限値以下としつつも、引張強度Ｓとヒステリシスロス変動比率Ｈ２との積値を、上記の下限値以上とすることにより、機械的強度および、繰り返し変形時における耐久性に優れた樹脂製可動部材を実現できる。

また、本実施形態の樹脂製可動部材は、２回目のヒステリシスロスに対する５回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ５／ΔＥ２｜×１００が、８０％以下とすることができる。
初回の伸張操作時のヒステリシスロスΔＥ１ではなく、初回を除いた次回以降のヒステリシスロスΔＥ２～ΔＥ５を指標として利用することにより、繰り返し変形が継続的に行われるような使用環境における耐久性を安定的に評価できることを見出した。詳細なメカニズムは定かでないが、次のように考えられる。初回の伸張操作においては、樹脂製可動部材中の組成が伸びによって再配置が生じる傾向にある。このため、２回目以降の伸張操作であれば、このような組成の再配置の影響を抑制できるため、樹脂製可動部材の組成による、繰り返し変形時の耐久性をよりよく評価できると考えられる。
そして、２回目以降、５回目まで複数の伸張操作を繰り返したときのヒステリシスロスの変化率を考慮することで、上述のように、樹脂製可動部材の耐久性を安定的に評価できると考えられる。
したがって、上記｜ΔＥ５／ΔＥ２｜×１００を上記下限値以下とすることにより、樹脂製可動部材の、繰り返し変形時の耐久性をより一層向上させることができる。

本実施形態によれば、耐久性に優れる樹脂製可動部材および、かかる樹脂製可動部材を備える構造体を実現できる。本実施形態の樹脂製可動部材は、器具や機器の可動部の動作に追従して、繰り返し変形するように使用される使用環境に適する。

本実施形態の樹脂製可動部材は、医療器具・機器用途の一例として、例えば、医療用のチューブ材；シーリング材；パッキン材；コネクタ材；キーパッド材；駆動機構；センサー；等の一部を構成することができる。例えば、本実施形態の樹脂製可動部材を医療用チューブに適用することで、この医療用チューブは、耐キンク性、耐傷付き性、挿入性及び透明性に優れ、さらに復元性に優れたものとなる。また、医療用チューブとしては、例えば、下記の医療用のカテーテル、マニュピレーターまたはリード等が挙げられる。

本実施形態の樹脂製可動部材は、産業用ロボット等のロボット用途の一例として、例えば、関節等の駆動機構；配線ケーブル、コネクタ等の配線機構；マニュピレーター等の操作機構；などの一部を構成することができる。

本実施形態の樹脂製可動部材は、電子機器用途の一例として、例えば、人間の身体等に着用可能なウェアラブルデバイスに用いられる、伸縮性を有する配線あるいは配線基板；光ファイバー、フラットケーブル、配線構造体、ケーブルガイド等のケーブル；タッチパネル、力覚センサー、ＭＥＭＳ、座席センサー等のセンサー；等の一部を構成することができる。

その他、本実施形態の樹脂製可動部材は、ガスバリアフィルム等の包装材料；調理器具；ホース；定着ベルト；スイッチ；シート材；パッキン材；等の可撓性、伸展性または折りたたみ性を有する生活品の一部を構成することができる。

次に、本実施形態の樹脂製可動部材の特性について説明する。

本実施形態の樹脂製可動部材において、１回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ１とし、２回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ２とし、１回目のヒステリシスロスに対する２回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ２／ΔＥ１｜×１００をＨ１（％）とし、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される引張強度をＳ（ＭＰａ）とする。このとき、Ｈ１の上限値は、例えば、２５以下であり、好ましくは２４以下であり、さらに好ましくは２２以下であり、かつ、Ｈ１×Ｓの下限値は、例えば、１２５以上であり、好ましくは１３０以上であり、より好ましくは１５０以上である。これにより、機械的強度および、変形に対する耐久性に優れた樹脂製可動部材を実現できる。一方で、Ｈ１の下限値は、特に限定されないが、例えば、０超でもよく、１以上でもよい。また、Ｈ１×Ｓの上限値は、特に限定されないが、例えば、４００以下でもよく、３００以下でもよい。

また、本実施形態の樹脂製可動部材において、５回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ５とし、１回目のヒステリシスロスに対する５回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ５／ΔＥ１｜×１００をＨ２（％）とする。このとき、Ｈ２の上限値は、例えば、１５以下であり、好ましくは１４．８以下であり、さらに好ましくは１４．５以下であり、かつ、Ｈ２×Ｓの下限値は、例えば、８５以上であり、好ましくは８８以上であり、より好ましくは９０以上である。これにより、繰り返し変形時における、機械的強度および変形に対する耐久性に優れた樹脂製可動部材を実現できる。一方で、Ｈ２の下限値は、特に限定されないが、例えば、０超でもよく、１以上でもよい。また、Ｈ２×Ｓの上限値は、特に限定されないが、例えば、３００以下でもよく、２００以下でもよい。

また、本実施形態の樹脂製可動部材において、２回目のヒステリシスロスに対する５回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ５／ΔＥ２｜×１００の上限値は、例えば、８０％以下であり、好ましくは７８％以下であり、より好ましくは７５％以下である。これにより、繰り返し変形時の耐久性に優れた樹脂製可動部材を実現できる。一方で、｜ΔＥ５／ΔＥ２｜×１００の下限値は、特に限定されないが、例えば、０％超でもよく、１％以上でもよい。

本実施形態の樹脂製可動部材の、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される室温２５℃での、５０％伸張時における引張応力Ｍ_５０の上限値は、例えば、１．５ＭＰａ以下でもよく、好ましくは１．３ＭＰａ以下でもよく、より好ましくは１．０ＭＰａ以下でもよく、一層好ましくは０．８ＭＰａ以下でもよい。これにより、変形開始の初期における応力を小さくできるので、器具や機器の操作の初動を良好なものとすることができる。また、樹脂製可動部材の５０％伸張時における引張応力Ｍ_５０の下限値は、特に限定されないが、例えば、０．０５ＭＰａ以上でもよく、０．１ＭＰａ以上でもよい。これにより、樹脂製可動部材の機械的強度を向上させることができる。

本実施形態の樹脂製可動部材によれば、５０％伸張時における引張応力Ｍ_５０を小さくすることができる。すなわち、樹脂製可動部材の低ひずみ領域における応力が小さくすることが可能となる。これにより、屈曲や伸張などの変形が容易となる変形容易性に優れた樹脂製可動部材を実現することができる。

本実施形態の樹脂製可動部材の、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される室温２５℃での、１００％伸張時における引張応力Ｍ_１００の上限値は、例えば、３．０ＭＰａ以下であり、好ましくは２．５ＭＰａ以下であり、より好ましくは２．０ＭＰａ以下であり、一層好ましくは１．９ＭＰａ以下である。これにより、変形開始から変形終了までの中期における応力を小さくできるので、器具や機器の操作をスムーズに行うことができる。また、樹脂製可動部材の１００％伸張時における引張応力Ｍ_１００の下限値は、特に限定されないが、例えば、０．１ＭＰａ以上でもよく、０．３ＭＰａ以上でもよい。これにより、樹脂製可動部材の機械的強度を向上させることができる。

本実施形態の樹脂製可動部材の、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される室温２５℃での、６００％伸張時における引張応力Ｍ_６００の上限値は、例えば、７．０ＭＰａ以下でもよく、好ましくは６．５ＭＰａ以下でもよく、より好ましくは６．０ＭＰａ以下でもよく、一層好ましくは５．５ＭＰａ以下でもよい。これにより、変形終了時の後期における応力を小さくすることができるので、器具や機器の操作に応じてスムーズに大きく変形できるので操作性を高めることができ、大きな可動を伴う可動部に適用することができる。また、樹脂製可動部材の６００％伸張時における引張応力Ｍ_６００の下限値は、特に限定されないが、例えば、１．５ＭＰａ以上でもよく、２．０ＭＰａ以上でもよい。これにより、樹脂製可動部材の機械的強度を向上させることができる。

また、本実施形態の樹脂製可動部材によれば、５０％伸張時における引張応力Ｍ_５０、１００％伸張時における引張応力Ｍ_１００、および６００％伸張時における引張応力Ｍ_６００を小さくすることができる。すなわち、樹脂製可動部材の低ひずみ領域から高ひずみ領域において、ひずみ初期における応力が小さく、ひずみ中期における応力も小さく、ひずみ後期における応力も小さくすることが可能となる。これにより、屈曲や伸張などの変形が容易となる変形容易性に優れた樹脂製可動部材を実現することができる。

本実施形態によれば、変形容易性および耐久性に優れる樹脂製可動部材および、かかる樹脂製可動部材を備える構造体を実現できる。

本実施形態の樹脂製可動部材の、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される引張強度の下限値としては、例えば、７．０ＭＰａ以上であり、好ましくは７．５ＭＰａ以上であり、より好ましくは８．０ＭＰａ以上である。これにより、樹脂製可動部材の機械的強度を向上させることができる。また、破断エネルギーを大きくすることができる。このため、繰り返しの変形に耐えられる耐久性に優れた樹脂製可動部材を実現することができる。一方で、樹脂製可動部材の引張強度の上限値としては、特に限定されないが、例えば、１５ＭＰａ以下としてもよく、１３ＭＰａ以下としてもよい。これにより、各種の機器や器具の操作性を良好なものとすることができる。

本実施形態の樹脂製可動部材の、ＪＩＳ Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度の下限値としては、例えば、２５Ｎ／ｍｍ以上であり、好ましくは３０Ｎ／ｍｍ以上であり、より好ましくは３３Ｎ／ｍｍ以上であり、さらに好ましくは３５Ｎ／ｍｍ以上である。これにより、樹脂製可動部材の耐傷付き性や機械的強度を向上させることができる。また、樹脂製可動部材の繰り返し使用時における耐久性を向上させることができる。一方で、樹脂製可動部材の引裂強度の上限値としては、特に限定されないが、例えば、７０Ｎ／ｍｍ以下としてもよく、６０Ｎ／ｍｍ以下としてもよい。これにより、本実施形態の樹脂製可動部材の硬化物の諸特性のバランスをとることができる。

本実施形態の樹脂製可動部材の、ＪＩＳ Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して規定されるデュロメータ硬さＡの上限値としては、例えば、８０以下でもよく、７５以下でもよく、７０以下でもよい。一方で、デュロメータ硬さＡの下限値は、例えば、１０以上でもよく、１５以上でもよく、２０以上でもよい。
高硬度タイプの樹脂製可動部材において、デュロメータ硬さＡは、例えば、４０以上８０以下でもよく、好ましくは４５以上７５以下でもよく、より好ましくは５０以上７０以下でもよい。
また、低硬度タイプの樹脂製可動部材において、デュロメータ硬さＡは、例えば、１０以上４０未満でもよく、好ましくは１５以上３９以下でもよく、より好ましくは２０以上３８以下でもよい。これにより、樹脂製可動部材の柔軟性を向上させることができ、屈曲や伸張などの変形が容易となる変形容易性に優れた樹脂製可動部材を実現することができる。これにより、各種の機器や器具の操作性を良好なものとすることができる。

本実施形態の樹脂製可動部材の、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される、破断伸びの上限値は、例えば、１５００％以下でもよく、好ましくは１２００％以下でもよく、より好ましくは１０００％以下でもよい。これにより、室温時における樹脂製可動部材の機械的強度を向上させることができる。一方で、上記破断伸びの下限値は、例えば、２００％以上であり、好ましくは２５０％以上であり、より好ましくは３００％以上であり、さらに好ましくは４００％以上である。これにより、室温時における樹脂製可動部材の高伸縮性および耐久性を向上させることができる。

本実施形態では、たとえば樹脂製可動部材中に含まれる各成分の種類や配合量、樹脂製可動部材を形成するための組成物の調製方法や樹脂製可動部材の製造方法等を適切に選択することにより、上記ヒステリシスロス変化率、引張応力、破断エネルギー、引張強度、引裂強度、硬度を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、樹脂製可動部材を構成する樹脂の種類や配合比率、樹脂の架橋密度や架橋構造等を適切に制御したり、無機充填材の配合比率や無機充填材の分散性を向上させること等が、上記ヒステリシスロス変化率、引張応力、破断エネルギー、引張強度、引裂強度、硬度を所望の数値範囲とするための要素として挙げられ、さらに、無機充填材の含有量（樹脂成分１００重量部に対する無機充填材の含有量）／硬度を例えば１未満とすること等が、ヒステリシスロス変化率を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。

以下、本実施形態の樹脂製可動部材の組成について説明する。

本実施形態の樹脂製可動部材は、熱硬化性樹脂またはゴム材で構成されていてもよい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂及びポリウレタン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含むことができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、上記ゴム材としては、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムからなる群から選択される一種以上を含むことができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、特性のバランスの観点から、アクリルゴム、シリコーンゴムまたはウレタンゴムを用いることができ、好ましくはシリコーンゴムを用いることができる。

また、本実施形態の樹脂製可動部材は、医療器具・機器、産業用ロボット、電子機器などの可動部の機能を発揮し得る、任意の成分が添加されていてもよい。例えば、機械的強度を高める観点から、樹脂製可動部材は、無機充填材を含むことができる。無機充填材としては、公知のものが使用できるが、例えば、シリカ粒子を用いることができる。

以下、本実施形態の樹脂製可動部材の一例として、上記シリコーンゴムとして、シリコーンゴム系硬化性組成物を用いた場合について説明する。樹脂製可動部材は、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成されていてもよい。

本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を含むことができる。ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の主成分となる重合物である。

上記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、直鎖構造を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を含むことができる。

上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）は、直鎖構造を有し、かつ、ビニル基を含有しており、かかるビニル基が硬化時の架橋点となる。

ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）のビニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ１５モル％以下であるのが好ましく、０．０１～１２モル％であるのがより好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中におけるビニル基の量が最適化され、後述する各成分とのネットワークの形成を確実に行うことができる。本実施形態において、「～」は、その両端の数値を含むことを意味する。

なお、本明細書中において、ビニル基含有量とは、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する全ユニットを１００モル％としたときのビニル基含有シロキサンユニットのモル％である。ただし、ビニル基含有シロキサンユニット１つに対して、ビニル基１つであると考える。

また、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の重合度は、特に限定されないが、例えば、好ましくは１０００～１００００程度、より好ましくは２０００～５０００程度の範囲内である。なお、重合度は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。

さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の比重は、特に限定されないが、０．９～１．１程度の範囲であるのが好ましい。

ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、上記のような範囲内の重合度および比重を有するものを用いることにより、得られるシリコーンゴムの耐熱性、難燃性、化学的安定性等の向上を図ることができる。

ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、特に、下記式（１）で表される構造を有するものであるが好ましい。

式（１）中、Ｒ^１は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。

また、Ｒ^２は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基が挙げられる。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。

また、Ｒ^３は炭素数１～８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。

さらに、式（１）中のＲ^１およびＲ^２の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、Ｒ^３の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。

なお、式（１）中、複数のＲ^１は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、Ｒ^２、およびＲ^３についても同様である。

さらに、ｍ、ｎは、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは０～２０００の整数、ｎは１０００～１００００の整数である。ｍは、好ましくは０～１０００であり、ｎは、好ましくは２０００～５０００である。

また、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の具体的構造としては、例えば下記式（１－１）で表されるものが挙げられる。

式（１－１）中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基であり、少なくとも一方がビニル基である。

さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．４モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と、ビニル基含有量が０．５～１５モル％である第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを含有するものであるのが好ましい。シリコーンゴムの原料である生ゴムとして、一般的なビニル基含有量を有する第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と、ビニル基含有量が高い第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを組み合わせることで、ビニル基を偏在化させることができ、シリコーンゴムの架橋ネットワーク中に、より効果的に架橋密度の疎密を形成することができる。その結果、より効果的にシリコーンゴムの引裂強度を高めることができる。

具体的には、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、例えば、上記式（１－１）において、Ｒ^１がビニル基である単位および／またはＲ^２がビニル基である単位を、分子内に２個以上有し、かつ０．４モル％以下を含む第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と、Ｒ^１がビニル基である単位および／またはＲ^２がビニル基である単位を、０．５～１５モル％含む第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを用いるのが好ましい。

また、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）は、ビニル基含有量が０．０１～０．２モル％であるのが好ましい。また、第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）は、ビニル基含有量が、０．８～１２モル％であるのが好ましい。

さらに、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを組み合わせて配合する場合、（Ａ１－１）と（Ａ１－２）の比率は特に限定されないが、例えば、重量比で（Ａ１－１）：（Ａ１－２）が５０：５０～９５：５であるのが好ましく、８０：２０～９０：１０であるのがより好ましい。

なお、第１および第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）および（Ａ１－２）は、それぞれ１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、分岐構造を有するビニル基含有分岐状オルガノポリシロキサン（Ａ２）を含んでもよい。

＜＜オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を含むことができる。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。

直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖構造を有し、かつ、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ－Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分が有するビニル基とヒドロシリル化反応し、これらの成分を架橋する重合体である。

直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子量は特に限定されないが、例えば、重量平均分子量が２００００以下であるのが好ましく、１０００以上、１００００以下であることがより好ましい。

なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の重量平均分子量は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算により測定することができる。

また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。

以上のような直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）としては、例えば、下記式（２）で表される構造を有するものが好ましく用いられる。

式（２）中、Ｒ^４は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。

また、Ｒ^５は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。

なお、式（２）中、複数のＲ^４は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。Ｒ^５についても同様である。ただし、複数のＲ^４およびＲ^５のうち、少なくとも２つ以上がヒドリド基である。

また、Ｒ^６は炭素数１～８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。複数のＲ^６は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。

なお、式（２）中のＲ^４，Ｒ^５，Ｒ^６の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、分子内の架橋反応を防止する観点から、メチル基が好ましい。

さらに、ｍ、ｎは、式（２）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは２～１５０整数、ｎは２～１５０の整数である。好ましくは、ｍは２～１００の整数、ｎは２～１００の整数である。

なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有するため、架橋密度が高い領域を形成し、シリコーンゴムの系中の架橋密度の疎密構造形成に大きく寄与する成分である。また、上記直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）同様、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ－Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分のビニル基とヒドロシリル化反応し、これら成分を架橋する重合体である。

また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の比重は、０．９～０．９５の範囲である。

さらに、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。

また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）としては、下記平均組成式（ｃ）で示されるものが好ましい。

平均組成式（ｃ）
（Ｈ_ａ（Ｒ^７）_３－ａＳｉＯ_１／２）_ｍ（ＳｉＯ_４／２）_ｎ
（式（ｃ）において、Ｒ^７は一価の有機基、ａは１～３の範囲の整数、ｍはＨ_ａ（Ｒ^７）_３－ａＳｉＯ_１／２単位の数、ｎはＳｉＯ_４／２単位の数である）

式（ｃ）において、Ｒ^７は一価の有機基であり、好ましくは、炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。

式（ｃ）において、ａは、ヒドリド基（Ｓｉに直接結合する水素原子）の数であり、１～３の範囲の整数、好ましくは１である。

また、式（ｃ）において、ｍはＨ_ａ（Ｒ^７）_３－ａＳｉＯ_１／２単位の数、ｎはＳｉＯ_４／２単位の数である。

分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は分岐状構造を有する。直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、その構造が直鎖状か分岐状かという点で異なり、Ｓｉの数を１とした時のＳｉに結合するアルキル基Ｒの数（Ｒ／Ｓｉ）が、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）では１．８～２．１、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）では０．８～１．７の範囲となる。

なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有しているため、例えば、窒素雰囲気下、１０００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱した際の残渣量が５％以上となる。これに対して、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖状であるため、上記条件で加熱した後の残渣量はほぼゼロとなる。

また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の具体例としては、下記式（３）で表される構造を有するものが挙げられる。

式（３）中、Ｒ^７は炭素数１～８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基、もしくは水素原子である。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。Ｒ^７の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。

なお、式（３）中、複数のＲ^７は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。

また、式（３）中、「－Ｏ－Ｓｉ≡」は、Ｓｉが三次元に広がる分岐構造を有することを表している。

なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）において、Ｓｉに直接結合する水素原子（ヒドリド基）の量は、それぞれ、特に限定されない。ただし、シリコーンゴム系硬化性組成物において、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中のビニル基１モルに対し、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の合計のヒドリド基量が、０．５～５モルとなる量が好ましく、１～３．５モルとなる量がより好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）および分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）と、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）との間で、架橋ネットワークを確実に形成させることができる。

＜＜シリカ粒子（Ｃ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シリカ粒子（Ｃ）を含むことができる。

シリカ粒子（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ等が用いられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

シリカ粒子（Ｃ）は、例えば、ＢＥＴ法による比表面積が例えば５０～４００ｍ^２／ｇであるのが好ましく、１００～４００ｍ^２／ｇであるのがより好ましい。また、その平均一次粒径が例えば１～１００ｎｍであるのが好ましく、５～２０ｎｍ程度であるのがより好ましい。

シリカ粒子（Ｃ）として、かかる比表面積および平均粒径の範囲内であるものを用いることにより、形成されるシリコーンゴムの硬さや機械的強度の向上、特に引張強度の向上をさせることができる。

＜＜シランカップリング剤（Ｄ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤（Ｄ）を含むことができる。
シランカップリング剤（Ｄ）は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子（Ｃ）表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子（Ｃ）の表面改質を行うことができる。

また、このシランカップリング剤（Ｄ）は、疎水性基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にこの疎水性基が付与されるため、シリコーンゴム系硬化性組成物中ひいてはシリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）の凝集力が低下（シラノール基による水素結合による凝集が少なくなる）し、その結果、シリコーンゴム系硬化性組成物中のシリカ粒子の分散性が向上すると推測される。これにより、シリカ粒子とゴムマトリックスとの界面が増加し、シリカ粒子の補強効果が増大する。さらに、ゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子の滑り性が向上すると推測される。そして、シリカ粒子（Ｃ）の分散性の向上及び滑り性の向上によって、シリカ粒子（Ｃ）によるシリコーンゴムの機械的強度（例えば、引張強度や引裂強度など）が向上する。

さらに、シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にビニル基が導入される。そのため、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化の際、すなわち、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）が有するビニル基と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とがヒドロシリル化反応して、これらによるネットワーク（架橋構造）が形成される際に、シリカ粒子（Ｃ）が有するビニル基も、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とのヒドロシリル化反応に関与するため、ネットワーク中にシリカ粒子（Ｃ）も取り込まれるようになる。これにより、形成されるシリコーンゴムの低硬度化および高モジュラス化を図ることができる。

シランカップリング剤（Ｄ）としては、疎水性基を有するシランカップリング剤およびビニル基を有するシランカップリング剤を併用することができる。

シランカップリング剤（Ｄ）としては、例えば、下記式（４）で表わされるものが挙げられる。

Ｙ_ｎ－Ｓｉ－（Ｘ）_４－ｎ・・・（４）
上記式（４）中、ｎは１～３の整数を表わす。Ｙは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、ｎが１の時は疎水性基であり、ｎが２または３の時はその少なくとも１つが疎水性基である。Ｘは、加水分解性基を表わす。

疎水性基は、炭素数１～６のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基等が挙げられ、中でも、特に、メチル基が好ましい。

また、親水性基は、例えば、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基またはカルボニル基等が挙げられ、中でも、特に、水酸基が好ましい。なお、親水性基は、官能基として含まれていてもよいが、シランカップリング剤（Ｄ）に疎水性を付与するという観点からは含まれていないのが好ましい。

さらに、加水分解性基は、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、クロロ基またはシラザン基等が挙げられ、中でも、シリカ粒子（Ｃ）との反応性が高いことから、シラザン基が好ましい。なお、加水分解性基としてシラザン基を有するものは、その構造上の特性から、上記式（４）中の（Ｙ_ｎ－Ｓｉ－）の構造を２つ有するものとなる。

上記式（４）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）の具体例は、例えば、官能基として疎水性基を有するものとして、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランのようなアルコキシシラン；メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシランのようなクロロシラン；ヘキサメチルジシラザンが挙げられ、官能基としてビニル基を有するものとして、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランのようなアルコキシシラン；ビニルトリクロロシラン、ビニルメチルジクロロシランのようなクロロシラン；ジビニルテトラメチルジシラザンが挙げられるが、中でも、上記記載を考慮すると、特に、疎水性基を有するものとしてはヘキサメチルジシラザン、ビニル基を有するものとしてはジビニルテトラメチルジシラザンであるのが好ましい。

＜＜白金または白金化合物（Ｅ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、白金または白金化合物（Ｅ）を含むことができる。
白金または白金化合物（Ｅ）は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物（Ｅ）の添加量は触媒量である。

白金または白金化合物（Ｅ）としては、公知のものを使用することができ、例えば、白金黒、白金をシリカやカーボンブラック等に担持させたもの、塩化白金酸または塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィンの錯塩、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩等が挙げられる。

なお、白金または白金化合物（Ｅ）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

＜＜水（Ｆ）＞＞
また、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分（Ａ）～（Ｅ）以外に、水（Ｆ）が含まれていてもよい。

水（Ｆ）は、シリコーンゴム系硬化性組成物に含まれる各成分を分散させる分散媒として機能するとともに、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）との反応に寄与する成分である。そのため、シリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを、より確実に互いに連結したものとすることができ、全体として均一な特性を発揮することができる。

さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記（Ａ）～（Ｆ）成分の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される公知の添加成分を含有していてもよい。例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等が挙げられる。その他、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等を適宜配合することができる。

なお、シリコーンゴム系硬化性組成物において、各成分の含有割合は特に限定されないが、例えば、以下のように設定される。

本実施形態において、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の上限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、例えば、６０重量部以下でもよく、好ましくは５０重量部以下でもよく、さらに好ましくは３５重量部以下でもよい。これにより、引裂強度、引張永久ひずみのバランスを図ることができる。また、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の下限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、特に限定されないが、例えば、２０重量部以上でもよい。

シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対し、例えば、シランカップリング剤（Ｄ）が５重量部以上１００重量部以下の割合で含有するのが好ましく、５重量部以上４０重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。
これにより、シリカ粒子（Ｃ）のシリコーンゴム系硬化性組成物中における分散性を確実に向上させることができる。

オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）の含有量は、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）及びシリカ粒子（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、例えば、０．５重量部以上２０重量部以下の割合で含有することが好ましく、０．８重量部以上１５重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。（Ｂ）の含有量が前記範囲内であることで、より効果的な硬化反応ができる可能性がある。

白金または白金化合物（Ｅ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で０．０１～１０００ｐｐｍとなる量であり、好ましくは、０．１～５００ｐｐｍとなる量である。白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物を十分硬化させることができる。白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物の硬化速度を向上させることができる。

さらに、水（Ｆ）を含有する場合、その含有量は、適宜設定することができるが、具体的には、シランカップリング剤（Ｄ）１００重量部に対して、例えば、１０～１００重量部の範囲であるのが好ましく、３０～７０重量部の範囲であるのがより好ましい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。

＜シリコーンゴムの製造方法＞
次に、本実施形態のシリコーンゴムの製造方法について説明する。
本実施形態のシリコーンゴムの製造方法としては、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製し、このシリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを得ることができる。
以下、詳述する。

まず、シリコーンゴム系硬化性組成物の各成分を、任意の混練装置により、均一に混合してシリコーンゴム系硬化性組成物を調製する。

［１］たとえば、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置により、混練することで、これら各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）を含有する混練物を得る。

なお、この混練物は、予めビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを混練し、その後、シリカ粒子（Ｃ）を混練（混合）して得るのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）中におけるシリカ粒子（Ｃ）の分散性がより向上する。

また、この混練物を得る際には、水（Ｆ）を必要に応じて、各成分（Ａ）、（Ｃ）、および（Ｄ）の混練物に添加するようにしてもよい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。

さらに、各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）の混練は、第１温度で加熱する第１ステップと、第２温度で加熱する第２ステップとを経るようにするのが好ましい。これにより、第１ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）の表面をカップリング剤（Ｄ）で表面処理することができるとともに、第２ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）とカップリング剤（Ｄ）との反応で生成した副生成物を混練物中から確実に除去することができる。その後、必要に応じて、得られた混練物に対して、成分（Ａ）を添加し、更に混練してもよい。これにより、混練物の成分のなじみを向上させることができる。

第１温度は、例えば、４０～１２０℃程度であるのが好ましく、例えば、６０～９０℃程度であるのがより好ましい。第２温度は、例えば、１３０～２１０℃程度であるのが好ましく、例えば、１６０～１８０℃程度であるのがより好ましい。

また、第１ステップにおける雰囲気は、窒素雰囲気下のような不活性雰囲気下であるのが好ましく、第２ステップにおける雰囲気は、減圧雰囲気下であるのが好ましい。

さらに、第１ステップの時間は、例えば、０．３～１．５時間程度であるのが好ましく、０．５～１．２時間程度であるのがより好ましい。第２ステップの時間は、例えば、０．７～３．０時間程度であるのが好ましく、１．０～２．０時間程度であるのがより好ましい。

第１ステップおよび第２ステップを、上記のような条件とすることで、前記効果をより顕著に得ることができる。

［２］次に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置を用いて、上記工程［１］で調製した混練物に、各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練することで、シリコーンゴム系硬化性組成物を得る。得られたシリコーンゴム系硬化性組成物は溶剤を含むペーストであってもよい。

なお、この各成分（Ｂ）、（Ｅ）の混練の際には、予め上記工程［１］で調製した混練物とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）とを、上記工程［１］で調製した混練物と白金または白金化合物（Ｅ）とを混練し、その後、それぞれの混練物を混練するのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応を進行させることなく、各成分（Ａ）～（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中に確実に分散させることができる。

各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練する際の温度は、ロール設定温度として、例えば、１０～７０℃程度であるのが好ましく、２５～３０℃程度であるのがより好ましい。

さらに、混練する時間は、例えば、５分～１時間程度であるのが好ましく、１０～４０分程度であるのがより好ましい。

上記工程［１］および上記工程［２］において、温度を上記範囲内とすることにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。また、上記工程［１］および上記工程［２］において、混練時間を上記範囲内とすることにより、各成分（Ａ）～（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中により確実に分散させることができる。

なお、各工程［１］、［２］において使用される混練装置としては、特に限定されないが、例えば、ニーダー、２本ロール、バンバリーミキサー（連続ニーダー）、加圧ニーダー等を用いることができる。

また、本工程［２］において、混練物中に１－エチニルシクロヘキサノールのような反応抑制剤を添加するようにしてもよい。これにより、混練物の温度が比較的高い温度に設定されたとしても、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。

［３］次に、シリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを形成する。

本実施形態において、シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の硬化工程は、例えば、１００～２５０℃で１～３０分間加熱（１次硬化）した後、２００℃で１～４時間ポストベーク（２次硬化）することによって行われる。
以上のような工程を経ることで、本実施形態のシリコーンゴムが得られる。

本発明者が検討した結果以下の知見を得た。シリコーンゴム中のフィラー量を低減させると、硬度を小さくしたり、引張応力を低減することができるが、一方で、引裂強度が低下し、シリコーンゴムの耐久性が低下することが判明した。

そこで、鋭意検討した結果、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）などの樹脂組成物を適切に選択することにより、架橋密度や架橋構造の偏在を制御でき、幅広いひずみ領域における低応力や低硬度を実現しつつ、シリコーンゴムの引裂強度を高められることを見出した。また、シリコーンゴムの引張強度も高めることができることが分かった。詳細なメカニズムは定かでないが、高ビニル基含有オルガノポリシロキサンと低ビニル基含有ビニル基含有オルガノポリシロキサンの併用により、架橋構造の偏在を制御できるため、硬度を小さくしつつも、シリコーンゴムの引裂強度を高められると考えられる。このように、他の物性を維持しつつも、引裂強度を高めることにより、シリコーンゴムの破断エネルギーを高めることができる。

また、本実施形態において、例えば、フィラー量を低減することにより、初期のひずみにおける引張応力を低減しつつも、樹脂の架橋密度や架橋構造の偏在を制御することにより、後期のひずみにおける引張応力を低減することができる。

本実施形態では、たとえばシリコーンゴム系硬化性組成物中に含まれる各成分の種類や配合量、シリコーンゴム系硬化性組成物の調製方法やシリコーンゴムの製造方法等を適切に選択することにより、上記ヒステリシスロス変化率、引張応力、破断エネルギー、引張強度、引裂強度、硬度を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを併用すること、末端にビニル基を有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を使用することにより樹脂の架橋密度や架橋構造の偏在を制御すること、また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の添加タイミング、シリカ粒子（Ｃ）の配合比率、シリカ粒子（Ｃ）のシランカップリング剤（Ｄ）で表面改質をすること、水を添加すること等のシランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させること等が、上記ヒステリシスロス変化率、引張応力、破断エネルギー、引張強度、引裂強度、硬度を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。

また、本実施形態において、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の上限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、例えば、５５重量部以下でもよく、好ましくは５３重量部以下でもよく、さらに好ましくは５０重量部以下でもよい。これにより、引裂き強度、引張永久ひずみのバランスを図ることができる。また、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の下限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、特に限定されないが、例えば、１０重量部以上でもよく、２０重量部以上でもよい。
ここで、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対して、シリカ粒子（Ｃ）の含有量をＸ（重量部）とし、当該シリコーン系硬化組成物の硬化物の、ＪＩＳＫ６２５３で規定されるデュロメータ硬さＡをＹとしたとき、上記のフィラー量／硬度について、Ｘ／Ｙで表したとき、例えば１未満であり、より好ましくは０．９５以下であり、さらに好ましくは０．９１以下とすることができる。Ｘ（フィラー量）／Ｙ（硬度）を例えば１未満すること等が、理由は定かではないが、ヒステリシスロス変化率を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。

また、本実施形態の樹脂製可動部材において、２回目のヒステリシスロスに対する５回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ５／ΔＥ２｜×１００をＨ３（％）とする。このとき、Ｈ３×（Ｘ／Ｙ）の例えば、６３以下でもよく、好ましくは６０以下でもよく、より好ましくは５８以下でもよい。これにより、繰り返し変形時の耐久性に優れた樹脂製可動部材を実現できる。一方で、｜ΔＥ５／ΔＥ２｜×１００の下限値は、特に限定されないが、例えば、１０以上でもよく、２０以上でもよい。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 下記の伸張操作を繰り返し５回行い、１回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ１とし、２回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ２とし、１回目のヒステリシスロスに対する２回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ２／ΔＥ１｜×１００をＨ１（％）とし、
ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される引張強度をＳ（ＭＰａ）としたとき、
Ｈ１が２５以下であり、かつ、Ｈ１×Ｓが、１２５以上４００以下である、樹脂製可動部材。
（伸張操作）
伸張操作とは、室温２５℃、伸張速度１０００ｍｍ／分で、ダンベル試験片を、変位量０％から５００％まで伸張し、その後、除力により変位量５００％から０％まで収縮させる操作とする。
２． １．に記載の樹脂製可動部材であって、
５回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ５とし、１回目のヒステリシスロスに対する５回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ５／ΔＥ１｜×１００をＨ２（％）としたとき、
Ｈ２が１５以下であり、Ｈ２×Ｓが、８５以上３００以下である、樹脂製可動部材。
３． １．または２．に記載の樹脂製可動部材であって、
２回目のヒステリシスロスに対する５回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ５／ΔＥ２｜×１００が、８０％以下である、樹脂製可動部材。
４． １．から３．のいずれか１つに記載の樹脂製可動部材であって、
ＪＩＳ Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度が、２５Ｎ／ｍｍ以上である、樹脂製可動部材。
５． １．から４．のいずれか１つに記載の樹脂製可動部材であって、
ＪＩＳ Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して規定されるデュロメータ硬さＡが、１０以上８０以下である、樹脂製可動部材。
６． １．から５．のいずれか１つに記載の樹脂製可動部材であって、
ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びが、２００％以上１５００％以下である、樹脂製可動部材。
７． １．から６．のいずれか１つに記載の樹脂製可動部材であって、
無機充填材を含む、樹脂製可動部材。
８． １．から７．のいずれか１つに記載の樹脂製可動部材を備える、構造体。

以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。

表１に示す実施例および比較例で用いた原料成分を以下に示す。
（ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ））
低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１ａ）：合成スキーム１により合成した鎖内ビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１－１）で表わされる構造でＲ^２（鎖内）のみがビニル基である構造）
低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１ｂ）：合成スキーム２により合成した末端ビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１－１）で表わされる構造でＲ^１（末端）のみがビニル基である構造）
高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２ａ）：合成スキーム３により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１－１）で表わされる構造でＲ^１およびＲ^２がビニル基である構造）

（オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ））
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）：モメンティブ社製、「ＴＣ－２５Ｄ」

（シリカ粒子（Ｃ））
シリカ粒子（Ｃ）：シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ^２／ｇ）、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」

（シランカップリング剤（Ｄ））
シランカップリング剤（Ｄ－１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）、Ｇｅｌｓｔ社製、「ＨＥＸＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ（ＳＩＨ６１１０．１）」
シランカップリング剤（Ｄ－２）：ジビニルテトラメチルジシラザン、Ｇｅｌｓｔ社製、「１，３－ＤＩＶＩＮＹＬＴＥＴＲＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ（ＳＩＤ４６１２．０）」

（白金または白金化合物（Ｅ））
白金または白金化合物（Ｅ）：白金化合物、モメンティブ社製、「ＴＣ－２５Ａ」

（ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合成）
［合成スキーム１：低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１ａ）の合成］
下記式（６）にしたがって、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１ａ）を合成した。
すなわち、Ａｒガス置換した、冷却管および攪拌翼を有する３００ｍＬセパラブルフラスコに、オクタメチルシクロテトラシロキサン７４．７ｇ（２５２ｍｍｏｌ）、２，４，６，８－テトラメチル２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサン０．０８６ｇ（０．２５ｍｍｏｌ）およびカリウムシリコネート０．１ｇを入れ、昇温し、１２０℃で３０分間攪拌した。なお、この際、粘度の上昇が確認できた。
その後、１５５℃まで昇温し、３時間攪拌を続けた。そして、３時間後、ヘキサメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）を添加し、さらに、１５５℃で４時間攪拌した。
さらに、４時間後、トルエン２５０ｍＬで希釈した後、水で３回洗浄した。洗浄後の有機層をメタノール１．５Ｌで数回洗浄することで、再沈精製し、オリゴマーとポリマーを分離した。得られたポリマーを６０℃で一晩減圧乾燥し、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１ａ）を得た（Ｍｎ＝２，５×１０^５、Ｍｗ＝５，０×１０^５）。また、Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．１８モル％であった。

［合成スキーム２：低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１ｂ）の合成］
上記（Ａ１－１ａ）の合成工程において、２，４，６，８－テトラメチル２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサンを用いず、ヘキサメチルジシロキサンの代わりに１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）を用いたこと以外は、（Ａ１－１ａ）の合成工程と同様にして、下記式（７）にしたがって、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１ｂ）を得た。（Ｍｎ＝２，２×１０^５、Ｍｗ＝４，８×１０^５）。また、Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．０４モル％であった。

［合成スキーム３：高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２ａ）の合成］
上記（Ａ１－１ａ）の合成工程において、２，４，６，８－テトラメチル２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサンを、０．８６ｇ（２．５ｍｍｏｌ）を用い、ヘキサメチルジシロキサンの代わりに１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）を用いたこと以外は、（Ａ１－１ａ）の合成工程と同様にすることで、下記式にしたがって、高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２ａ）を合成した。（Ｍｎ＝２，３×１０^５、Ｍｗ＝５，０×１０^５）。また、Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．９３モル％であった。

（シリコーンゴム系硬化性組成物の調製）
実施例および比較例において、次のようにしてシリコーンゴム系硬化性組成物を調整した。まず、表１に示す割合で、９５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）およびシランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０～９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０～１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を２回に分けて添加し、２０分間混練した。
続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、表１に示す割合で、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）および白金または白金化合物（Ｅ）を加えて、ロールで混練し、シリコーンゴム系硬化性組成物を得た。

以下、得られた各実施例および各比較例のシリコーンゴム系硬化性組成物について、次のような評価を行った。評価結果を表１に示す。

（シリコーンゴムの作製）
得られたシリコーンゴム系硬化性組成物を、１５０℃、１０ＭＰａで２０分間プレスし、シート状に成形すると共に、１次硬化した。続いて、２００℃で４時間加熱し、２次硬化した。以上により、表１に示す所定の厚さを有するシート状シリコーンゴム（シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物）を得た。得られたシート状シリコーンゴムに対して、下記の評価を行った。評価結果を表１に示す。引張強度、破断伸びについては、３つのサンプルで行い、３つの平均値を測定値とした。また、引裂強度については、５つのサンプルで行い、５つの平均値を測定値とした。さらに、硬度については、２つのサンプルを用いて、各サンプルでｎ＝５で測定を行い１０測定の平均値を測定値とした。それぞれに対して、その平均値を表１に示す。

（ヒステリシスロスの測定方法）
つぎのような伸張操作により得られた測定値から、下記の算出方法に基づいて、ヒステリシスロスを算出した。
〔伸張操作〕
図１（ａ）に示すように、シリコーンゴムの作製で得られたシート状シリコーンゴムを用いて、ダンベル形状の試験片１０を作製した。
次に、図１（ｂ）に示すように、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、試験片１０を、変位量０％から５００％まで一定の速度（１０００ｍｍ／分）で伸張し、その後、除力により変位量５００％から０％まで一定の速度（１０００ｍｍ／分）で収縮させる、という伸張操作を５回連続で繰り返し、室温２５℃において、試験片１０にかかる応力を測定した。
かかる伸張操作試験をＮ回（Ｎ＝３）行い、平均値を採用した。
試験機：オートグラフＡＧ５ｋＮＸ（株式会社島津製作所製、「型番ＡＧ－５ｋＮＸ」）
初期値：６０ｍｍ（チャック間距離）、０％伸長率
伸長時：３６０ｍｍ（チャック間距離）、５００％伸長率
伸張速度：１０００ｍｍ／分
伸張時間：３６秒／１サイクル（１サイクルは、初期値→伸長時→初期値）

〔ヒステリシスロスの算出方法〕
ヒステリシスロスは、上記のＮ回目の伸張操作から得られた、Ｎ回目の試験力－ストローク曲線（ここで、試験力〔Ｎ〕は、試験片１０を引張った時の応力であり、ストローク〔ｍｍ〕は、試験片１０を引張った距離）を積分することによって求めた面積（エネルギーの次元を持つ）から、伸張時のエネルギーＥＮ_ＵＰ（ｍＪ）と、除力時のエネルギーＥＮ_ＤＯＷＮ（ｍＪ）とを算出し、Ｎ回目の伸張操作時のヒステリシスロスΔＥＮ（ｍＪ）を、｜ＥＮ_ＵＰ－ＥＮ_ＤＯＷＮ｜とした。ただし、Ｎは１～５の整数である。

ここで、１回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ１とし、２回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ２とし、５回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ５とした。また、１回目のヒステリシスロスに対する２回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ２／ΔＥ１｜×１００をＨ１（％）とし、１回目のヒステリシスロスに対する５回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ５／ΔＥ１｜×１００をＨ２（％）とし、２回目のヒステリシスロスに対する５回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ５／ΔＥ２｜×１００をＨ３（％）とした。

（破断伸び）
得られたシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、室温２５℃における、得られたダンベル状３号形試験片の破断伸びを測定した。破断伸びは、［チャック間移動距離（ｍｍ）］÷［初期チャック間距離（６０ｍｍ）］×１００で計算した。単位は％である。

（引張応力）
得られたシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片の、室温２５℃での、１００％伸張時における引張応力Ｍ_１００を測定した。単位はＭＰａである。

（引張強度）
得られたシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、室温２５℃における、得られた試験片の引張強度を測定した。単位は、ＭＰａである。なお、この引張強度を、表中Ｓ（ＭＰａ）と表示する。

（引裂強度）
得られたシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、クレセント形試験片を作製し、室温２５℃における、得られたクレセント形試験片の引裂強度を測定した。単位は、Ｎ／ｍｍである。

（硬度：デュロメータ硬さＡ）
得られたシート状シリコーンゴムを６枚積層し、試験片を作製した。得られた試験片に対して、室温２５℃における、ＪＩＳ Ｋ６２５３（１９９７）に準拠してタイプＡデュロメータ硬さを測定した。

＜繰り返し変形試験＞
各実施例および各比較例で得られたシリコーンゴム系硬化性組成を用いて、１７０℃で５分、２００℃で４時間の条件で硬化し、厚み：１ｍｍ×内径：５ｍｍを有する筒状部材（チューブ）を作成した。得られた筒状部材をチューブジョイント（アズワン株式会社：クイック型、型番Ｓ、接続チューブ内径φ３・４・５）に接続する試験を行った。チューブジョイントへ筒状部材の脱着を４回繰返した。５回目のチューブジョイントと筒状部材の接続後、筒状部材に水を流し、接続部からの水漏れの有無を確認した。筒状部材への脱着時にチューブに亀裂がないものを◎、チューブに２ｍｍ以下の亀裂が発生したものを○、チューブに２ｍｍ以上の亀裂が発生したものを×とした。５回目のチューブジョイントを筒状部材の接続後に水を流したとき、接続部からの水漏れがないものを○、水漏れが発生したものを×とした。

以上より、実施例１～８のシリコーンゴム系硬化性組成物で得られた樹脂製可動部材においては、比較例１～３と比べて、繰り返し使用時においても、機械的強度とともに耐久性が高いため、これらのバランスに優れていることが分かった。したがって、各実施例の樹脂製可動部材は、各種の器具や機器の可動部を構成する可動部材として適することが分かった。

以上、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 試験片

Claims (5)

1. シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成された樹脂製可動部材であって、
   前記シリコーンゴム系硬化性組成物が、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）、シリカ粒子（Ｃ）、およびシランカップリング剤（Ｄ）を含み、
   前記シランカップリング剤（Ｄ）が、ビニル基を有するシランカップリング剤を含み、
   前記シリカ粒子（Ｃ）の含有量は、前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対して、５０重量部以下であり、
   前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対して、前記シリカ粒子（Ｃ）の含有量をＸ（重量部）とし、前記シリコーン系硬化組成物の硬化物の、ＪＩＳＫ６２５３で規定されるデュロメータ硬さＡをＹとしたとき、Ｘ／Ｙが、０．９１以下であり、
   前記Ｙが１０以上４０未満であるか、または前記Ｙが４０以上８０以下であり、
   前記Ｙが４０以上８０以下の場合、前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）の含有量は、前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と前記シリカ粒子（Ｃ）と前記シランカップリング剤（Ｄ）との合計量１００重量部に対して、０．８重量部以上１５重量部以下であり、かつＪＩＳ Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度が、２５Ｎ／ｍｍ以上であり、
   下記の伸張操作を繰り返し５回行い、１回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ１、２回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ２、５回目の前記伸張操作のときのヒステリシスロスをΔＥ５、１回目のヒステリシスロスに対する２回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ２／ΔＥ１｜×１００をＨ１（％）、および１回目のヒステリシスロスに対する５回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ５／ΔＥ１｜×１００をＨ２（％）とし、
   ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される引張強度をＳ（ＭＰａ）としたとき、
   Ｈ１が２５以下であり、かつ、Ｈ１×Ｓが、１２５以上４００以下、
   Ｈ２が１５以下であり、Ｈ２×Ｓが、８５以上３００以下、および、
   ｜ΔＥ５／ΔＥ２｜×１００が、８０％以下である、
   樹脂製可動部材。
   （伸張操作）
   伸張操作とは、室温２５℃、伸張速度１０００ｍｍ／分で、ダンベル試験片を、変位量０％から５００％まで伸張し、その後、除力により変位量５００％から０％まで収縮させる操作とする。
2. 請求項１に記載の樹脂製可動部材であって、
   前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対して、前記シリカ粒子（Ｃ）の含有量をＸ（重量部）、前記シリコーン系硬化組成物の硬化物の、ＪＩＳＫ６２５３で規定されるデュロメータ硬さＡをＹ、２回目のヒステリシスロスに対する５回目のヒステリシスロスの変動比率である｜ΔＥ５／ΔＥ２｜×１００をＨ３（％）としたとき、
   Ｈ３×（Ｘ／Ｙ）が、１０以上６３以下である、樹脂製可動部材。
3. 請求項１または２に記載の樹脂製可動部材であって、
   ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される室温２５℃での、１００％伸張時における引張応力Ｍ_１００の上限値は、３．０ＭＰａ以下である、樹脂製可動部材。
4. 請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂製可動部材であって、
   ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びが、２００％以上１５００％以下である、樹脂製可動部材。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂製可動部材を備える、構造体。

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