JP7203142B2 - 吸引装置、基材、制御方法、及び吸引システム - Google Patents

Description

本開示は、吸引装置、基材、制御方法、及び吸引システムに関する。

電子タバコ及びネブライザ等の、ユーザに吸引される物質を生成する吸引装置が広く普及している。例えば、吸引装置は、エアロゾルを生成するためのエアロゾル源、及び生成されたエアロゾルに香味成分を付与するための香味源等を含む基材を用いて、香味成分が付与されたエアロゾルを生成する。ユーザは、吸引装置により生成された、香味成分が付与されたエアロゾルを吸引することで、香味を味わうことができる。

吸引装置は、加熱動作を規定した加熱プロファイルに従って基材を加熱することで、エアロゾルを生成する。加熱プロファイルは、吸引装置を用いた体験の質に大きな影響を与える。そのため、様々な加熱プロファイルが検討されている。例えば、特許文献１では、加熱開始後まず最高温に達し、その後徐々に降温する加熱プロファイルが開示されている。

また、特許文献２では、加熱される基材の使用に関連し、基材に印刷された識別情報を光学センサで読み取ることにより、加熱される基材の存在を検出し、又はその種別を識別可能な吸引装置が開示されている。

国際公開第２０２０／０８４７７３号 特表２０１２－５１３７５０号公報

しかし、吸引装置を用いた体験の質はさらに向上されることが望ましい。

そこで、本開示は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、吸引装置を用いた体験（以下、「吸引体験」ということもある。）の質を劣化させないために、ユーザに対し、吸引装置及び／又は基材の適切な使用を促すことが可能な仕組みを提供することにある。

上記課題を解決するために、本開示のある観点によれば、基材を加熱してエアロゾルを生成する加熱部と、前記基材を保持する保持部と、前記保持部に設けられ、加熱に応じて変化することになる前記基材の状態を検知する状態検知部と、制御部であって、前記基材の状態が所定の条件を満たすかを判定し、前記基材の状態が前記所定の条件を満たしたことの判定に応じて、前記加熱部への給電を制御する制御部と、を備える吸引装置が提供される。

前記保持部が、前記基材の一部を押圧する押圧部を備え、前記状態検知部が、前記押圧部の押圧面に設けられ、前記状態検知部が、前記基材の押圧の強さを検知することを通じて、前記基材の状態を検知するように構成されてもよい。

前記状態検知部が圧力センサを備え、前記押圧された基材の一部からの応力が測定されることにより、前記基材の押圧の強さが検知されてもよい。

前記加熱部が、前記保持部の外周を覆うように配置されてもよい。

前記保持部が、非押圧部を備え、前記非押圧部と前記基材との間の空隙によって、当該吸引装置内に空気を導入するための空気流路の一部が形成されてもよい。

前記制御部は、前記基材の押圧の強さが所定の第１範囲内にあるかについて判定し、前記基材の押圧の強さが前記第１範囲内にあるとの判定に応じて、前記加熱部への給電を許可する、ように構成されてもよい。

前記制御部は、更に、前記基材の押圧の強さが前記第１範囲内にはないとの判定に応じて、前記加熱部への給電を禁止するように構成されてもよい。

前記制御部は、更に、前記加熱部が前記基材を加熱する間に、前記基材の押圧の強さが前記第１範囲になく且つ所定の第２範囲にあるとの判定に応じて、前記加熱部への給電を抑制するように構成されてもよい。

前記基材が使用後である場合の前記押圧の強さが前記第２範囲内となるように、前記第２範囲が設定されていてもよい。

更に、通知部を備え、前記制御部は、前記基材の押圧の強さが前記第２範囲内にあるとの前記判定に応じて、前記通知部に所定の通知動作を実行させることにより、前記基材が使用後であることをユーザに提示するように構成されてもよい。

前記基材が使用前である場合の前記押圧の強さが前記第１範囲内となるように、前記第１範囲が設定されていてもよい。

前記第１範囲が、前記加熱部による加熱時間に関連付けられており、前記加熱時間に応じて変化するように設定されていてもよい。

また、上記課題を解決するために、本開示の別の観点によれば、前述したような吸引装置で使用される、エアロゾル源を含む基材であって、前記基材の状態が、前記基材が有する状態変化部材の状態を含み、前記状態変化部材が、前記エアロゾル源と前記エアロゾル源を巻装する巻紙との間に配置される、基材が提供される。

前記状態変化部材が、加熱によって硬度が変化する樹脂材料を用いて構成されてもよい。

前記状態変化部材が、熱硬化性樹脂材料又は熱可塑性樹脂材料を用いて構成されてもよい。

また、上記課題を解決するために、本開示の別の観点によれば、吸引装置の動作を制御する方法であって、基材が保持部に保持されており、加熱に応じて変化することになる前記基材の状態を検知するステップと、前記基材の状態が所定の条件を満たすかを判定するステップと、前記基材の状態が前記所定の条件を満たしたことの判定に応じて、加熱部への前記給電を制御するステップと、を含む方法が提供される。

前記保持部が、前記基材の一部を押圧する押圧部を備え、前記検知するステップが、前記押圧された基材の一部からの応力を測定することにより、前記基材の押圧の強さを検知するステップを含み、前記給電を制御するステップが、前記基材の押圧の強さが所定の第１範囲内にあるかについて判定するステップと、前記基材の押圧の強さが前記第１範囲内にあるとの判定に応じて、前記加熱部への給電を許可するステップと、を含んでもよい。

前記基材が使用前である場合における前記押圧の強さが前記第１範囲内となるように前記第１範囲が設定されており、前記給電を制御するステップが、更に、前記基材の押圧の強さが前記第１範囲内にはないとの判定に応じて、前記加熱部への給電を禁止するステップを含んでもよい。

更に、上記課題を解決するために、本開示の別の観点によれば、エアロゾル源を含む基材と、前記エアロゾル源を霧化させてエアロゾルを生成する吸引装置とを備える吸引システムであって、前記基材が、加熱に応じて状態を変化することになる状態変化部材を含み、前記吸引装置が、前記基材を加熱してエアロゾルを生成する加熱部と、前記基材を保持する保持部と、前記保持部に設けられ、前記状態変化部材の状態を検知する状態検知部であって、加熱により前記状態変化部材の状態が変化される、状態検知部と、制御部であって、前記状態変化部材の状態が所定の条件を満たすかを判定し、前記状態変化部材の状態が前記所定の条件を満たしたことの判定に応じて、前記加熱部への給電を制御する、制御部と、を備える吸引システムが提供される。

以上説明したように本開示によれば、吸引体験の質を劣化させないために、ユーザに対し、吸引装置及び／又は基材の適切な使用を促すことが可能な仕組みが提供される。

吸引装置の構成例を模式的に示す模式図である。 本実施形態に係る吸引装置の物理構成を模式的に示す図である。 図２に示したヒータアッセンブリの斜視図である。 チャンバの斜視図である。 図４に示す矢視４－４におけるチャンバの断面図である。 図５に示す矢視５－５におけるチャンバの断面図である。 スティック型基材が保持部に保持された状態の、非押圧部を含むチャンバの縦断面図である。 スティック型基材が保持部に保持された状態の、押圧部を含むチャンバの縦断面図である。 図８に示す矢視７－７におけるチャンバの断面図である。 スティック型基材の構成例を模式的に示す模式図である。 表１に示した加熱プロファイルに基づき動作した加熱部４０の実温度の時系列推移の一例を示すグラフである。 吸引装置により実行される処理の流れの一例を示すフローチャートである。 本実施形態により実行される処理を実行する制御部の構成を機能的に示したブロック図である。 本実施形態により実行される処理の流れの一例を示すフローチャートである。 表１に示した加熱プロファイルに基づき動作した加熱部の実温度の時系列推移の一例を示すグラフである。 本実施形態により実行される処理を実行する制御部の構成を機能的に示したブロック図である。 本実施形態により実行される処理の流れの一例を示すフローチャートである。 表１に示した加熱プロファイルに基づき動作した加熱部の実温度の時系列推移の一例を示すグラフである。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

＜＜１．吸引装置の構成例＞＞
吸引装置は、ユーザにより吸引される物質を生成する装置である。以下では、吸引装置により生成される物質が、エアロゾルであるものとして説明する。他に、吸引装置により生成される物質は、気体であってもよい。

図１は、吸引装置の構成例を模式的に示す模式図である。図１に示すように、本構成例に係る吸引装置１００は、電源部１１１、センサ部１１２、通知部１１３、記憶部１１４、通信部１１５、制御部１１６、加熱部４０、保持部６０、及び断熱部７０を含む。

電源部１１１は、電力を蓄積する。そして、電源部１１１は、制御部１１６による制御に基づいて、吸引装置１００の各構成要素に電力を供給する。電源部１１１は、例えば、リチウムイオン二次電池等の充電式バッテリにより構成され得る。

センサ部１１２は、吸引装置１００に関する各種情報を取得する。一例として、センサ部１１２は、マイクロホンコンデンサ等の圧力センサ、流量センサ又は温度センサ等により構成され、ユーザによる吸引に伴う値を取得する。他の一例として、センサ部１１２は、ボタン又はスイッチ等の、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置により構成される。

通知部１１３は、情報をユーザに通知する。通知部１１３は、例えば、発光する発光装置、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、又は振動する振動装置等により構成される。

記憶部１１４は、吸引装置１００の動作のための各種情報を記憶する。特に、記憶部１１４は、加熱部の温度の目標値である目標温度の時系列推移が規定されている加熱プロファイルを記憶する。記憶部１１４は、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。

通信部１１５は、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行うことが可能な通信インタフェースである。かかる通信規格としては、例えば、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等が採用され得る。

制御部１１６は、演算処理装置及び制御装置として機能し、各種プログラムに従って吸引装置１００内の動作全般を制御する。制御部１１６は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、及びマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現される。

保持部６０は、スティック型基材１５０を保持する。保持部６０は、吸引装置１００に形成された内部空間８０を外部空間に連通する開口５２から内部空間８０に挿入されたスティック型基材１５０を保持する。

スティック型基材１５０は、基材部１５１、及び吸口部１５２を含む（後述）。スティック型基材１５０が保持部６０に保持された状態において、基材部１５１の少なくとも一部は内部空間８０に収容され、吸口部１５２の少なくとも一部は開口５２から突出する。そして、開口５２から突出した吸口部１５２をユーザが咥えて吸引すると、基材部１５１から発生するエアロゾルがユーザの口内に到達する。

加熱部４０は、エアロゾル源を加熱することで、エアロゾル源を霧化してエアロゾルを生成する。一例として、加熱部４０は、フィルム状に構成され、保持部６０の外周を覆うように配置される。そして、加熱部４０が発熱すると、スティック型基材１５０の基材部１５１が外周から加熱され、エアロゾルが生成される。加熱部４０は、電源部１１１から給電されると発熱する。

断熱部７０は、加熱部４０から他の構成要素への伝熱を防止する。例えば、断熱部７０は、真空断熱材、又はエアロゲル断熱材等により構成される。

以下では、吸引装置により生成されたエアロゾルをユーザが吸引することを、単に「吸引」又は「パフ」とも称する。また、ユーザが吸引する動作を、以下では「パフ動作」とも称する。

本実施形態に係る吸引装置１００は、スティック型基材１５０を押圧しながら加熱する構成を有する。以下、かかる構成について詳しく説明する。

図２は、本実施形態に係る吸引装置１００の物理構成を模式的に示す図である。図２に示すように、吸引装置１００は、加熱部４０及び保持部６０を含む、ヒータアッセンブリ３０を有する。図２に示すように、スティック型基材１５０がヒータアッセンブリ３０（より詳しくは、保持部６０）に保持された状態において、ヒータアッセンブリ３０とスティック型基材１５０との間に空隙が存在する。ユーザがスティック型基材１５０を咥えて吸引すると、開口５２から流入した空気が、当該空隙を経由して基材部１５１の端部からスティック型基材１５０の内部に流入し、吸口部１５２の端部からユーザの口内に流出する。即ち、ユーザが吸い込む空気は、空気流１９０Ａ、空気流１９０Ｂ、空気流１９０Ｃの順で流れ、スティック型基材１５０から発生したエアロゾルと混合された状態で、ユーザの口腔内に導かれる。

図３は、図２に示したヒータアッセンブリ３０の斜視図を示す。図３に示すように、ヒータアッセンブリ３０は、トップキャップ３２と、加熱部４０と、チャンバ５０と、を有する。チャンバ５０は、スティック型基材１５０を受け入れるように構成される。加熱部４０は、チャンバ５０に受け入れられたスティック型基材１５０を加熱するように構成される。トップキャップ３２は、チャンバ５０にスティック型基材１５０を挿入する際のガイドの機能を有するとともに、チャンバ５０を吸引装置１００に対して固定するように構成されてもよい。

図４は、チャンバ５０の斜視図を示す。図５は、図４に示す矢視４－４におけるチャンバ５０の断面図を示す。図６は、図５に示す矢視５－５におけるチャンバ５０の断面図を示す。図４及び図５に示すように、チャンバ５０は、スティック型基材１５０が挿入される開口５２と、スティック型基材１５０を保持する保持部６０と、を含む。チャンバ５０は、スティック型基材１５０を受け入れる内部空間８０を囲む、中空部材として形成される。中空部材は、有底の筒状部材であり得る。なお、中空部材は底のない筒状体であってもよい。チャンバ５０は、熱伝導率の高い金属で構成されることが好ましく、例えば、ステンレス鋼等で形成され得る。これにより、チャンバ５０からスティック型基材１５０へ効果的な加熱が可能になる。

図５及び図６に示すように、保持部６０は、スティック型基材１５０の一部を押圧する押圧部６２と、非押圧部６６と、を含む。押圧部６２は、内面６２ａと、外面６２ｂとを有する。非押圧部６６は、内面６６ａと、外面６６ｂとを有する。図３に示すように、加熱部４０は、押圧部６２の外面６２ｂに配置される。加熱部４０は、押圧部６２の外面６２ｂに隙間なく配置されることが好ましい。

チャンバ５０の開口５２は、スティック型基材１５０を押圧せずに受け入れ可能であることが好ましい。チャンバ５０の長手方向、言い換えればスティック型基材１５０がチャンバ５０に挿入される方向又はチャンバ５０の側面全体として伸びる方向、に直交する面におけるチャンバ５０の開口５２の形状は多角形又は楕円形であってもよいが、円形であることが好ましい。

図４、図５、及び図６に示すように、チャンバ５０は、押圧部６２をチャンバ５０の周方向に２以上有する。図５及び図６に示すように、保持部６０の２つの押圧部６２は、互いに対向する。２つの押圧部６２の内面６２ａ間の少なくとも一部の距離は、チャンバ５０に挿入されるスティック型基材１５０の押圧部６２間に配置される箇所の幅よりも小さいことが好ましい。図示のように、押圧部６２の内面６２ａは平面である。

図６に示すように、押圧部６２の内面６２ａは、向かい合う一対の平面状の平面押圧面を有し、非押圧部６６の内面６６ａは、一対の平面押圧面の両端を接続し、向かい合う一対の曲面状の曲面非押圧面を有する。図示のように、曲面非押圧面は、チャンバ５０の長手方向に直交する面において、全体的に円弧状の断面を有し得る。図６に示すように、保持部６０は均一な厚みを有する金属筒状体によって構成される。

図７は、スティック型基材１５０が保持部６０に保持された状態の、非押圧部６６を含むチャンバ５０の縦断面図である。図８は、スティック型基材１５０が保持部６０に保持された状態の、押圧部６２を含むチャンバ５０の縦断面図である。図９は、図８に示す矢視７－７におけるチャンバ５０の断面図である。なお、図９においては、押圧部６２においてスティック型基材１５０が押圧されることがわかりやすいように、押圧される前の状態のスティック型基材１５０の断面が示されている。

図９に示された、非押圧部６６の内面６６ａとスティック型基材１５０との間の空隙６７は、スティック型基材１５０が保持部６０に保持され、スティック型基材１５０が押圧部６２により押圧されて変形しても、実質的に維持される。この空隙６７は、チャンバ５０の開口５２と、チャンバ５０内に位置づけられたスティック型基材１５０の端面（図７及び図８中下側の端面、すなわち基材部１５１の端面）と連通し得る。この空隙６７は、チャンバ５０の開口５２と、チャンバ５０内に位置づけられチャンバ５０の開口５２から遠い方に位置づけられたスティック型基材１５０の端面（図７及び図８中下側の端面、すなわち基材部１５１の端面）とに連通するということもできる。そして、チャンバ５０の開口５２からチャンバ５０外に位置づけられたスティック型基材１５０の端面（図７及び図８中上側の端面、即ち吸口部１５２の端面）にかけて、空隙６７及びスティック型基材１５０の内部を経由する、空気流路が形成される。これにより、スティック型基材１５０に供給される空気を導入するための流路を吸引装置１００に別途設ける必要がないので、吸引装置１００の構造を簡素化することができる。また、非押圧部６６の、空隙６７の一部を形成する箇所が露出するので、流路の清掃を容易に行うことができる。さらには、空隙６７を空気が通過する過程で空気が加熱されるので、加熱部４０による放熱を有効利用して加熱効率を高めると共に、パフに伴い流入した空気によるスティック型基材１５０の過度な降温を防止することができる。その結果、加熱部４０の消費電力を抑制することができる上に、パフに伴うスティック型基材１５０の降温に起因する香味低減を防ぐことができる。通気抵抗の観点等から、非押圧部６６の内面６６ａとスティック型基材１５０との間の空隙６７の高さは、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが最も好ましい。

図９に示すように、スティック型基材１５０が保持部６０に保持された状態において、押圧部６２の内面６２ａとスティック型基材１５０の中心との距離Ｌ_Ａは、非押圧部６６の内面６６ａとスティック型基材１５０の中心との距離Ｌ_Ｂよりも短い。かかる構成により、押圧部６２の外面６２ｂに配置された加熱部４０とスティック型基材１５０の中心との距離を、押圧部６２が設けられない場合と比較して短くすることができる。よって、スティック型基材１５０の加熱効率を高めることができる。

図４から図８に示すように、チャンバ５０は、底部５６を有する。底部５６は、図８に示すように、スティック型基材１５０の端面の少なくとも一部を露出するように、チャンバ５０に挿入されたスティック型基材１５０の一部を、底壁５６ａにより支持する。また、底部５６は、露出したスティック型基材１５０の端面が空隙６７と連通するように、スティック型基材１５０の一部を、底壁５６ａにより支持し得る。

図５、図７及び図８に示すように、チャンバ５０の底部５６は、底壁５６ａを有し、これに加えて側壁５６ｂを有してもよい。側壁５６ｂによって画定される底部５６の幅は、底壁５６ａに向かって小さくなってもよい。図６及び図９に示すように、保持部６０の非押圧部６６の内面６６ａは、チャンバ５０の長手方向に直交する面において湾曲している。

非押圧部６６の内面６６ａのチャンバ５０の長手方向に直交する面における形状は、チャンバ５０の長手方向に直交する面における開口５２の形状と、チャンバ５０の長手方向の任意の位置において同一であることが好ましい。言い換えれば、非押圧部６６の内面６６ａは、開口５２を形成するチャンバ５０の内面を長手方向に延長して形成されることが好ましい。

本実施形態では、図６及び図８に示すように、保持部６０には、保持しているスティック型基材１５０の状態を検知する状態検知部６９が設けられる。詳しくは、状態検知部６９は、押圧部６２の内面６２ａにおける一対の平面押圧面の少なくとも一方の表面に、スティック型基材１５０のフィルム部材１５６（後述）と位置合わせされて配置される。図６及び図８に示した例では、状態検知部６９は、吸引装置１００の長手方向及び短手方向のそれぞれの略中央部に配置されている。例えば、状態検知部６９は、圧力センサで構成して、スティック型基材１５０の接触圧を測定するのがよい。なお、状態検知部６９は、平面押圧面以外にも、保持しているスティック型基材１５０の一部と接触する位置であり、且つ、スティック型基材１５０のフィルム部材１５６と位置合わせされるのであれば任意の位置に配置されてよい。例えば、スティック型基材１５０の一部を支持する底部５６に配置されてよい。また、複数の状態検知部６９が設けられてもよい。

図３から図５に示すように、チャンバ５０は、開口５２と保持部６０との間に筒状の非保持部５４を有することが好ましい。スティック型基材１５０が保持部６０に保持された状態において、非保持部５４とスティック型基材１５０との間に隙間が形成され得る。

図５から図９に示すように、保持部６０の外周面は、保持部６０の長手方向全長に亘って同一の形状及び大きさ（保持部６０の長手方向に直交する面における保持部６０の外周長さ）を有することが好ましい。

また、図４、及び図５に示すように、チャンバ５０は、開口５２を形成するチャンバ５０の内面と押圧部６２の内面６２ａとを接続するテーパ面５８ａを備えた第１ガイド部５８を有することが好ましい。

図３に示すように、加熱部４０は、加熱要素４２を有する。加熱要素４２は、例えばヒーティングトラックであってもよい。例えば図６に示すように、押圧部６２の外面６２ｂと非押圧部６６の外面６６ｂとは、角度を有して互いに接続され、押圧部６２の外面６２ｂと非押圧部６６の外面６６ｂとの間に境界７１が形成され得る。ヒーティングトラックは、好ましくは境界７１の延びる方向（チャンバの長手方向）と交わる方向に延び、好ましくは境界７１の延びる方向と直角方向に延びる。

図３に示すように、加熱部４０は、加熱要素４２に加えて、加熱要素４２の少なくとも一面を覆う電気絶縁部材４４を有することが好ましい。本実施形態においては、電気絶縁部材４４は加熱要素の両面を覆う様に配置される。また、電気絶縁部材４４は、保持部６０の外面の領域内に配置されることが好ましい。言いかえれば、電気絶縁部材４４は、チャンバ５０の長手方向の第１ガイド部５８側において保持部６０の外面からはみ出さないように配置されることが好ましい。上述したように、開口５２と押圧部６２との間に第１ガイド部５８が設けられるので、チャンバ５０の長手方向において、チャンバ５０の外面の形状及びチャンバの長手方向に直交する面におけるチャンバの外周長さが変わり得る。このため、電気絶縁部材４４が保持部６０の外面上に配置されることで、たるみが生じることを抑制することができる。

加熱部４０は、開口５２と第１ガイド部５８との間のチャンバ５０の外面、即ち非保持部５４の外面、第１ガイド部５８の外面、及び非押圧部６６の外面から選ばれる少なくとも一つには配置されないことが好ましい。加熱部４０は、押圧部６２の外面６２ｂの全体に亘って配置されることが好ましい。

図３に示すように、吸引装置１００は、加熱部４０から延びる帯状の電極４８を有する。帯状の電極４８は、押圧部６２の外面６２ｂに加熱部４０が配置された状態において、平面である押圧部６２の外面６２ｂから押圧部６２の外面６２ｂの外部に延びることが好ましい。

また、図３、図７及び図８に示すように、加熱部４０は、開口５２と反対側に位置する第１部分４０ａと、開口５２側に位置する第２部分４０ｂと、を有する。第２部分４０ｂのヒータ電力密度は、第１部分４０ａのヒータ電力密度よりも高いことが好ましい。或いは、第２部分４０ｂの昇温速度は、第１部分４０ａの昇温速度よりも高いことが好ましい。或いは、第２部分４０ｂの加熱温度は任意の同時間において、第１部分４０ａの加熱温度よりも高いことが好ましい。第２部分４０ｂは、スティック型基材１５０が保持部６０に保持された状態において、スティック型基材１５０に含まれる喫煙可能物の長手方向において喫煙可能物の１／２以上に対応する保持部６０の外面を覆うことが好ましい。

以上で説明した実施形態では、チャンバ５０は互いに対向する一対の押圧部６２を有しているが、チャンバの形状はこれに限らない。例えば、チャンバ５０は、１つの押圧部６２を有していてもよいし、３つ以上の押圧部６２を有していてもよい。

以上説明したように、吸引装置１００は、押圧部６２によりスティック型基材１５０を押圧しながら保持し、加熱する。かかる構成により、以下に説明する種々の効果が奏される。

まず、加熱部４０からスティック型基材１５０への熱伝導率が向上する。即ち、スティック型基材１５０の加熱効率を向上させることができる。スティック型基材１５０の加熱効率が向上するため、スティック型基材１５０の温度を目標温度に早く到達させることができるので、後述する予備加熱にかかる時間を短縮することができる。さらに、スティック型基材１５０の加熱効率が向上するため、加熱部４０の温度変化に対するスティック型基材１５０の温度の追随性を向上させることができる。その結果、第１に、エアロゾルの生成量の制御をより容易にすることができる。第２に、ユーザによるパフに伴いスティック型基材１５０の温度が低下したとしても、直ぐに元の温度に戻すことができる。第３に、外気温等の外部環境の影響を低減することができる。第４に、後述する加熱プロファイルにおける温度変化と同様の温度変化をスティック型基材１５０において実現することが容易になる。第５に、加熱プロファイルにおける後述する再昇温区間の効果である香味向上の効果を迅速に生じさせることができる。

また、吸引装置１００は、スティック型基材１５０を押圧しつつ、外周から加熱する。かかる構成により、スティック型基材１５０内のエアロゾル源の形状によらず、上述したスティック型基材１５０の加熱効率の向上、及びスティック型基材１５０の温度の追随性の向上を、実現することができる。さらに、かかる構成により、スティック型基材１５０の製造工程で発生するバラつきに起因する、スティック型基材１５０の形状又は大きさの誤差によらず、上述したスティック型基材１５０の加熱効率の向上、及びスティック型基材１５０の温度の追随性の向上を、実現することができる。これに対し、スティック型基材１５０にブレード状の加熱部を挿入し、スティック型基材１５０を内部から加熱する構成をとる比較例では、これらの効果を奏することが困難である。なぜならば、当該比較例において、仮にスティック型基材１５０を外周から押圧したとしても、ブレード状の加熱部とスティック型基材１５０内のエアロゾル源とをうまく接触させることが困難なためである。

また、吸引装置１００では、断熱部７０は、加熱部４０を外周から囲むように配置される。その場合、押圧部６２の外面６２ｂが非押圧部６６の外面６６ｂと比較して内部空間８０の中心寄りに位置している分、押圧部６２の外面６２ｂと断熱部７０の内面との間で形成される空気層の厚みを厚くすることができる。若しくは、押圧部６２に重畳される断熱部７０の厚みを厚くすることができる。従って、断熱部７０による断熱効果を向上させることができる。

＜＜２．スティック型基材の構成＞＞
図１０は、吸引装置１００によって加熱されるスティック型基材１５０の構成例を模式的に示す模式図である。図１０に示すスティック型基材１５０は、基材部１５１と、吸口部１５２と、これらを巻装するチップペーパー１５３とを備える。スティック型基材１５０の一例は、棒状の非燃焼加熱式たばこである。

基材部１５１は、霧化によりエアロゾルを生成するエアロゾル源１５４と、エアロゾル源１５４を巻装するための巻紙１５５と、エアロゾル源１５４及び巻紙１５５の間に配置されるフィルム部材１５６と、を備える。

エアロゾル源１５４は、例えば、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、並びに水等の液体である。吸引装置１００が非燃焼加熱式たばこ用のものである場合、エアロゾル源１５４は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含んでいてもよい。また、吸引装置１００がネブライザ等の医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、薬剤を含んでもよい。なお、エアロゾル源１５４は液体に限られるものではなく、固体であってもよい。

巻紙１５５は、例えば、パルプが主成分のもののような当業者には通常知られた態様としてよい。パルプとしては、針葉樹パルプや広葉樹パルプなどの木材パルプで抄造される以外にも、亜麻パルプ、大麻パルプ、サイザル麻パルプ、エスパルトなど一般的にたばこ製品用の巻紙に使用される非木材パルプを混抄して製造して得たものでもよい。

フィルム部材１５６は、エアロゾル源１５４及び巻紙１５５の間に配置されるフィルム状の部材であり、巻紙１５５の内側で巻紙１５５と重ね合わされて、巻紙１５５と共にエアロゾル源１５４を巻装するように構成される。フィルム部材１５６は、巻紙１５５の全領域で重ね合わされてもよいし、一部の領域で部分的に重ね合わされてもよい。

フィルム部材１５６は、外部からの作用によって状態が変化する状態変化部材である。一例では、フィルム部材１５６は、加熱によって硬度が変化する樹脂材料を用いて構成される。具体的には、フィルム部材１５６は、熱硬化性樹脂材料又は可塑性樹脂材料を用いて構成されるのがよい。ここで、熱硬化性樹脂は、官能基をもつプレポリマー（重縮合中間生成物）を主成分とする反応性混合物で、加熱により、次第に三次元網目構造を形成する架橋反応を起こして硬化する性質を有する。熱可塑性樹脂は、加熱により軟化・流動して可塑性を示す性質を有する。なお、可塑性とは、材料が力を受けて弾性限界を超えた変形を自在に行い、その力を除去しても形状を保持する性質のことである。

熱硬化性樹脂材料も可塑性樹脂材料も、何れも公知のものを用いてよい。熱硬化性樹脂の例は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド等を含んでよい。また、熱可塑性樹脂の例は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、テフロン（登録商標）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂等を含んでよい。

吸口部１５２は、冷却セグメント１５７と、フィルター濾材を含むフィルターセグメント１５８とを含む。冷却セグメント１５７は、スティック型基材１５０の軸方向に対して、基材部１５１とフィルターセグメント１５８とに隣接して挟持され、且つ、冷却セグメント１５７の周方向に同心状に開孔Ｖが設けられてもよい。フィルターセグメント１５８は、フィルター濾材を含み、該フィルター濾材に活性炭が所定量となるように添加されている。

冷却セグメント１５７に設けられる開孔Ｖは、通常、使用者の吸引による外部からの空気の流入を促進するための孔であり、この空気の流入により基材部１５１から流入する成分や空気の温度を下げることができる。開孔Ｖは、冷却セグメント１５７とフィルターセグメント１５８との境界から、冷却セグメント１５７側の方向の所定の距離（例えば、４ｍｍ）以上の領域に設けるのがよい。このような構成とすることにより、加熱により生成される成分や空気の温度を下げる冷却能力を向上させることができ、更には、冷却セグメント１５７内での該成分や空気の滞留を抑制し、エアロゾルのデリバリー量を向上させることができる。

チップペーパー１５３は、例えば、パルプが主成分のもののような当業者には通常知られた態様としてよい。パルプとしては、針葉樹パルプや広葉樹パルプなどの木材パルプで抄造される以外にも、亜麻パルプ、大麻パルプ、サイザル麻パルプ、エスパルトなど一般的にたばこ物品用の巻紙に使用される非木材パルプを混抄して製造して得たものでもよい。これらのパルプは、単独の種類で用いてもよく、複数の種類を任意の割合で組み合わせて用いてもよい。また、チップペーパー１５３は一枚で構成されても、複数枚以上で構成されてもよい。

＜＜３．加熱プロファイル＞＞
吸引装置１００は、加熱プロファイルに基づいて加熱部４０の動作（つまり、加熱動作）を制御する。詳しくは、吸引装置１００は、加熱プロファイルにおいて規定された目標温度の時系列推移が実現されるように、電源部１１１から加熱部４０への給電動作を制御することで加熱部４０の温度を制御する。加熱プロファイルとは、加熱部４０の温度の目標値である目標温度の時系列推移が規定された情報である。なお、加熱プロファイルの情報は、記憶部１１４に格納される。スティック型基材１５０を加熱するために加熱部４０の加熱動作を実行する際に当該情報が参照される。また、当該情報は、参照されるのみならず、スティック型基材１５０の加熱の途中で更新されてもよい。

これにより、加熱プロファイルに従った加熱部４０の動作に応じて、加熱プロファイルにより計画された通りにエアロゾルが生成される。加熱プロファイルは、典型的には、スティック型基材１５０から生成されるエアロゾルをユーザが吸引した際にユーザが味わう香味が最適になるように設計される。よって、加熱プロファイルに基づいて加熱部４０の動作を制御することにより、ユーザが味わう香味を最適にすることができる。

制御部１１６は、加熱プロファイルにおいて規定された目標温度と加熱部４０の実際の温度（以下、実温度とも称する）との乖離に基づいて、加熱部４０の動作を制御する。より詳しくは、制御部１１６は、加熱プロファイルに基づく加熱部４０への給電動作の制御を開始してからの経過時間に対応する加熱部４０の目標温度と、加熱部４０の実温度と、の乖離に基づいて、電源部１１１による加熱部４０への給電動作を制御する。制御部１１６は、加熱部４０の実温度の時系列推移が、加熱プロファイルにおいて定義された加熱部４０の目標温度の時系列推移と同様になるように、加熱部４０の温度を制御する。加熱部４０の温度制御は、例えば公知のフィードバック制御によって実現できる。具体的には、制御部１１６は、電源部１１１からの電力を、パルス幅変調（ＰＷＭ）又はパルス周波数変調（ＰＦＭ）によるパルスの形態で、加熱部４０に供給させる。その場合、制御部１１６は、電力パルスのデューティ比を調整することによって、加熱部４０の温度制御を行うことができる。

フィードバック制御では、制御部１１６は、実温度と目標温度との差分等に基づいて、電源部１１１から加熱部４０へ供給する電力、例えば上述したデューティ比を制御すればよい。フィードバック制御は、例えばＰＩＤ制御（Proportional-Integral-Differential Controller）であってよい。若しくは、制御部１１６は、単純なＯＮ－ＯＦＦ制御を行ってもよい。例えば、制御部１１６は、電源部１１１に指令することにより、実温度が目標温度に達するまで加熱部４０による加熱動作を実行させ、実温度が目標温度に達した場合に加熱部４０による加熱を停止させ、実温度が目標温度より低くなると加熱部４０による加熱動作を再度実行させてもよい。

加熱部４０の温度は、例えば、加熱部４０を構成する発熱抵抗体の電気抵抗値を測定又は推定することによって定量できる。これは、発熱抵抗体の電気抵抗値が、温度に応じて変化するためである。発熱抵抗体の電気抵抗値は、例えば、発熱抵抗体での電圧降下量を測定することによって推定できる。発熱抵抗体での電圧降下量は、発熱抵抗体に印加される電位差を測定する電圧センサによって測定できる。他の例では、加熱部４０の温度は、加熱部４０付近に設置された温度センサによって測定されることができる。

加熱プロファイルに基づく加熱は、加熱開始を指示する操作が行われたことが検出されたタイミングから開始される。加熱開始を指示する操作の一例は、吸引装置１００に設けられたボタンの押下である。加熱開始を指示する操作の他の一例は、パフ動作である。加熱開始を指示する操作の他の一例は、スマートフォン等の他の装置からの信号の受信である。

加熱開始後、時間経過と共に基材に含まれるエアロゾル源は徐々に減少していく。典型的には、エアロゾル源が枯渇すると想定されるタイミングで、加熱部４０による加熱動作が停止される。エアロゾル源が枯渇すると想定されるタイミングの一例は、加熱プロファイルに基づく加熱部４０の動作の制御を開始してから所定時間が経過したタイミングである。エアロゾル源が枯渇すると想定されるタイミングの一例は、所定回数のパフが検出されたタイミングである。エアロゾル源が枯渇すると想定されるタイミングの一例は、吸引装置１００に設けられたボタンが押下されたタイミングである。かかるボタンは、例えば、ユーザが十分な香味を感じることができなくなった際に押下される。

なお、十分な量のエアロゾルが発生すると想定される期間は、パフ可能期間とも称される。他方、加熱が開始されてからパフ可能期間が開始されるまでの期間は、予備加熱期間とも称される。予備加熱期間において行われる加熱は、予備加熱とも称される。パフ可能期間が開始するタイミング及び終了するタイミングが、ユーザに通知されてもよい。その場合、ユーザは、かかる通知を参考に、パフ可能期間においてパフを行うことができる。

制御部１１６は、保持部６０によるスティック型基材１５０の保持状態に基づいて加熱部４０の動作を制御する。詳しくは、制御部１１６は、スティック型基材１５０の一部が保持部６０の押圧部６２によって押圧された状態で加熱プロファイルに基づきスティック型基材１５０が加熱されるように、加熱部４０の動作を制御する。即ち、制御部１１６は、スティック型基材１５０の一部が保持部６０の押圧部６２によって押圧された状態で、加熱プロファイルに基づく加熱部４０の動作の制御を開始してからの経過時間に対応する目標温度に応じて加熱部４０への給電量を調整し、加熱部４０によるスティック型基材１５０の加熱を制御する。その際、制御部１１６は、押圧部６２による押圧の強さに応じて給電量をさらに調整してもよい。また、制御部１１６は、スティック型基材１５０の一部が保持部６０の押圧部６２により押圧されていない状態では、加熱プロファイルに基づくスティック型基材１５０の加熱を行わないように、加熱部４０の動作を制御してもよい（例えば、加熱部４０への給電を行わない）。押圧することでスティック型基材１５０の加熱効率が向上することを考慮すれば、かかる構成により、スティック型基材１５０の加熱効率の向上の程度に応じて、加熱部４０の動作を制御することが可能となる。したがって、ユーザに十二分な質のパフ体験を提供することが可能となる。

加熱プロファイルは、時間軸に沿って連続する複数の時間区間を含む。複数の時間区間の各々には、時間区間の終期における目標温度が関連付けられて設定される。そして、制御部１１６は、複数の時間区間のうち、加熱プロファイルに基づく加熱部４０の動作の制御を開始してからの経過時間に対応する時間区間に設定された目標温度と、実温度と、の乖離に基づいて、加熱部４０の動作を制御する。具体的には、制御部１１６は、加熱プロファイルに含まれる複数の時間区間の各々の終期までに、設定された目標温度に達するよう、加熱部４０の動作を制御する。加熱プロファイルの一例を、下記の表１に示す。

表１に示す加熱プロファイルは、初期昇温区間、途中降温区間、及び再昇温区間から成り、これらを順に含む。表１に示した例では、初期昇温区間は、加熱プロファイルの開始から３５秒後までの区間である。途中降温区間は、初期昇温区間の終期から１０秒後までの区間である。再昇温区間は、途中降温区間の終期から３１０秒後までの区間である。加熱プロファイルが、これらの時間区間を含むことにより、以下に説明するように、加熱プロファイルの最初から最後にわたって、ユーザに十二分な質のパフ体験を提供することが可能となる。すなわち、ユーザのパフ体験の質を向上させることが可能となる。

初期昇温区間は、加熱プロファイルの最初に含まれる時間区間である。初期昇温区間に設定された目標温度は、初期値よりも高い。初期値とは、加熱開始前の加熱部４０の温度として想定される温度である。初期値の一例は、０℃等の任意の温度である。初期値の他の一例は、気温に対応する温度である。

途中降温区間は、加熱プロファイルの途中に含まれる時間区間である。途中降温区間に設定された目標温度は、途中降温区間のひとつ前の時間区間に設定された目標温度よりも低い。表１に示した例では、途中降温区間に設定された目標温度２３０℃は、ひとつ前の時間区間である初期昇温区間に設定された目標温度２９５℃よりも低い。

再昇温区間は、加熱プロファイルの最後に含まれる時間区間である。再昇温区間に設定された目標温度は、再昇温区間のひとつ前の時間区間に設定された目標温度よりも高い。表１に示した例では、再昇温区間に設定された目標温度２６０℃は、ひとつ前の時間区間である途中降温区間に設定された目標温度２３０℃よりも高い。

制御部１１６が表１に示した加熱プロファイルに従って加熱部４０の動作を制御した場合の、加熱部４０の実温度の時系列推移について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、表１に示した加熱プロファイルに基づき動作した加熱部４０の実温度の時系列推移の一例を示すグラフである。本グラフの横軸は、時間（秒）である。本グラフの縦軸は、加熱部４０の温度である。本グラフにおける線２１は、加熱部４０の実温度の時系列変化を示している。

図１１に示すように、加熱部４０の実温度は、初期昇温区間において上昇し、初期昇温区間の終期において目標温度である２９５℃に達している。加熱部４０の実温度が初期昇温区間に設定された目標温度に達した場合、スティック型基材１５０の温度が十分な量のエアロゾルが発生する温度に達することが想定される。初期昇温区間は、加熱プロファイルの最初に設定される。そのため、加熱部４０は、初期昇温区間において、初期温度から初期昇温区間に設定された目標温度である２９５℃まで一気に昇温される。なお、初期温度とは、加熱プロファイルに基づく加熱開始時の加熱部４０の実温度である。かかる構成により、予備加熱を早期に終えることが可能となる。

制御部１１６は、初期昇温区間において実温度が初期昇温区間に設定された目標温度に達するように加熱部４０の温度制御を行う。即ち、制御部１１６は、初期温度から２９５℃に向けて加熱部４０の温度を制御する。加熱開始から３５秒が経過する前に実温度が２９５℃に達した場合、制御部１１６は、２９５℃を維持するよう加熱部４０の温度を制御する。

図１１に示すように、加熱部４０の実温度は、途中降温区間において降下し、途中降温区間の終期において目標温度である２３０℃に達している。途中降温区間は、初期昇温区間の次に設定される。そのため、加熱部４０は、途中降温区間において、初期昇温区間の設定温度から途中降温区間の設定温度まで一旦降温することとなる。加熱部４０を初期昇温区間の目標温度のような高い温度のまま維持すると、スティック型基材１５０に含まれるエアロゾル源が急速に消費され、ユーザが味わう香味が強すぎてしまう等の不都合が生じる。その点、途中降温区間を設けることで、そのような不都合を回避して、ユーザのパフ体験の質を向上させることが可能である。

制御部１１６は、途中降温区間においては、加熱部４０に給電しないよう制御する。つまり、制御部１１６は、途中降温区間においては、加熱部４０への給電を停止し、加熱部４０による加熱が行われないように制御する。かかる構成によれば、加熱部４０の実温度を最も早く降下させることが可能となる。また、途中降温区間においても加熱部４０への給電を行う場合と比較して、吸引装置１００の消費電力を低減することも可能である。

図１１に示すように、加熱部４０の実温度は、再昇温区間において上昇し、再昇温区間の終期において目標温度である２６０℃に達している。再昇温区間は、途中降温区間の次であって、加熱プロファイルの最後に設定される。そのため、加熱部４０は、再昇温区間において、途中降温区間の設定温度から再昇温区間の設定温度まで再度昇温されて、その後加熱を停止する。初期昇温区間の後に加熱部４０を降温させ続けると、スティック型基材１５０も降温するので、エアロゾルの生成量が低下し、ユーザが味わう香味が劣化してしまい得る。その点、途中降温区間の後に再昇温区間を設けることで、加熱プロファイルの後半においてもユーザが味わう香味の劣化を防止することが可能となる。

制御部１１６は、再昇温区間において実温度が再昇温区間に設定された目標温度に達するように加熱部４０の温度制御を行う。即ち、制御部１１６は、２６０℃に向けて加熱部４０の温度を制御する。再昇温区間の開始から３１０秒が経過する前に実温度が２６０℃に達した場合、制御部１１６は、２６０℃を維持するよう加熱部４０の温度を制御する。

初期昇温区間、途中降温区間、及び再昇温区間の各々の単位時間当たりの目標温度の変化量の絶対値を比較した場合、再昇温区間が最も小さく、途中降温区間が次に小さく、初期昇温区間が最も大きくてもよい。初期昇温区間の単位時間当たりの目標温度の変化量の絶対値は、初期昇温区間に設定された目標温度と初期値との差の絶対値を初期昇温区間の時間長で割った値である。途中降温区間の単位時間当たりの目標温度の変化量の絶対値は、途中降温区間に設定された目標温度と途中降温区間のひとつ前の時間区間（例えば、初期昇温区間）に設定された目標温度との差の絶対値を途中降温区間の時間長で割った値である。再昇温区間の単位時間当たりの目標温度の変化量の絶対値は、再昇温区間に設定された目標温度と再昇温区間のひとつ前の時間区間（例えば、途中降温区間）に設定された目標温度との差の絶対値を再昇温区間の時間長で割った値である。また、初期昇温区間、途中降温区間、及び再昇温区間の各々の時間区間の時間長を比較した場合、途中降温区間が最も短く、初期昇温区間が次に短く、再昇温区間が最も長い。かかる構成により、図１１に示すように、加熱部４０は、初期昇温区間において急速に昇温し、途中降温区間において高温な状態から早期に脱し、再昇温区間においてゆっくりと昇温することとなる。したがって、予備加熱を早期に終えることが可能となると共に、加熱プロファイルの最初から最後にわたって、ユーザに十二分な質のパフ体験を提供することが可能となる。

制御部１１６は、加熱プロファイルにおける複数の時間区間の切り替えの少なくとも一部を、加熱部４０の実温度に基づいて判定してもよい。例えば、制御部１１６は、初期昇温区間から途中降温区間への切り替え、及び再昇温区間の終了を、各々の時間区間に設定された目標温度と加熱部４０の実温度との乖離が所定の閾値以内になったことに基づいて判定してもよい。

制御部１１６は、加熱プロファイルにおける複数の時間区間の切り替えの少なくとも一部を、経過時間に基づいて判定してもよい。例えば、制御部１１６は、途中降温区間の始期からの経過時間に基づいて、途中降温区間の終期を判定してもよい。例えば、図１１に示した加熱プロファイルでは、途中降温区間は１０秒間として設定されている。そのため、制御部１１６は、途中降温区間を開始してから１０秒経過した場合に、再昇温区間への切り替えを判定し、加熱部４０による加熱を再開させる。かかる構成によれば、加熱部４０の温度を測定せずに途中降温区間から再昇温区間への切り替えを判定することができるので、制御部１１６の処理負荷を軽減することが可能となる。さらに、加熱部４０を構成する発熱抵抗体の電気抵抗値に基づいて加熱部４０の温度を測定する構成をとる場合であっても、途中降温区間において加熱部４０への給電を停止しつつ、再昇温区間への切り替えを判定することが可能となる。

ただし、途中降温区間の終期における加熱部４０の実温度は、外気温等の外部環境に依存して変動し得る。例えば、図１１に示した加熱プロファイルに基づいて動作する場合、途中降温区間の終期における加熱部４０の実温度は、外気温が低い場合には２２０℃となり、外気温が高い場合には２４０℃になり得る。

そこで、制御部１１６は、途中降温区間の次の時間区間（即ち、再昇温区間）の始期において、加熱部４０の実温度と途中降温区間に設定された目標温度とに基づいて、加熱部４０の動作を制御する。より詳しくは、制御部１１６は、途中降温区間の次の時間区間の始期において、加熱部４０の実温度が途中降温区間に設定された目標温度未満である場合に、第１のデューティ比で加熱部４０への給電を行う。他方、制御部１１６は、途中降温区間の次の時間区間の始期において、加熱部４０の実温度が途中降温区間に設定された目標温度以上である場合に、第２のデューティ比で加熱部４０への給電を行う。ここで、第１のデューティ比は、第２のデューティ比よりも大きい。ここでのデューティ比とは、所定期間に占める加熱部４０への給電が継続される期間の比である。かかる構成によれば、外部環境の影響によって加熱部４０の目標温度と実温度との間に乖離が生じる場合であっても、当該乖離を迅速に小さくすることができるので、ユーザが味わう香味の劣化を抑制することが可能となる。

図１２は、吸引装置１００により実行される処理の流れの一例を示すフローチャートである。

図１２に示すように、まず、吸引装置１００は、初期昇温区間において初期温度から初期昇温区間に設定された目標温度まで加熱部４０を昇温させる（ステップＳ１０２）。

次いで、吸引装置１００は、途中降温区間において加熱部４０への給電を停止し、途中降温区間に設定された目標温度まで加熱部４０を降温させる（ステップＳ１０４）。

次に、吸引装置１００は、再昇温区間において再昇温区間に設定された目標温度まで加熱部４０を昇温させる（ステップＳ１０６）。

そして、吸引装置１００は、再昇温区間が終了すると共に、加熱部４０への給電を停止する（ステップＳ１０８）。

＜＜４．吸引システム＞＞
（１）吸引システムの構成
本実施形態による吸引システムは、図１乃至図９に関して説明したエアロゾル源１５４を霧化させてエアロゾルを生成する吸引装置１００と、図１０に関して説明したエアロゾル源１５４を含むスティック型基材１５０とを備える。本実施形態に係る吸引システムにおいて、吸引装置１００は、スティック型基材１５０を内部に受け入れて、例えば、図１１及び図１２に関して説明した加熱プロファイルに基づく加熱動作の制御を行う。

ここで、吸引システムが備える吸引装置１００及びスティック型基材１５０は、市場に流通される際は、個別に販売されてもよいし、セットで販売されてもよい。その過程において、スティック型基材１５０に替えて、サードパーティー製の互換品又は模倣品のような非正規品が別途市場に流通し、ユーザに販売されることがある。非正規品は、正規品であるスティック型基材１５０と比べて品質が劣悪となることも多い。また、非正規品が吸引装置１００と共に使用されると、粗悪な香味がユーザに送達されることになり、その結果、十分な吸引体験がユーザに提供されないことがある。更に、吸引装置１００は加熱を伴うことから、吸引装置１００に対して非正規品が使用されることには、安全性の点で問題が生じることにもなり得る。

本実施形態によれば、このような非正規品のスティック型基材の使用を適宜検出可能とし、更にはその使用を制限可能とする吸引装置１００及び／又は吸引システムが提供される。また、非正規品のスティック型基材１５０の使用を適切に検出した際に、ユーザに対し、吸引装置の適切な使用を催促可能とする吸引装置１００及び／又は吸引システムを提供する。

図６及び図８に関して説明したように、本実施形態に係る吸引装置１００には、内部に保持しているスティック型基材１５０の状態を検知する状態検知部６９が設けられる。そして、状態検知部６９を用いることにより、押圧されているスティック型基材１５０の状態が検知される。スティック型基材１５０の状態とは、例えば、押圧の強さに基づく接触の状態である。このような接触の状態を検知するために、状態検知部６９は、押圧されたスティック型基材１５０からの応力を測定するのがよい。具体的には、状態検知部６９を圧力センサで構成することにより、状態検知部６９は、保持されているスティック型基材１５０の接触圧を測定するのがよい。なお、圧力センサに替えて、接触センサを使用してもよい。

また、図１０に関して説明したように、本実施形態に係るスティック型基材１５０は基材部１５１を備えており、該基材部１５１において、エアロゾル源１５４及び巻紙１５５の間にフィルム部材１５６が配置される。フィルム部材１５６は、外部からの作用によって状態が変化する状態変化部材であり、例えば、加熱によって硬度が変化する樹脂材料を用いて構成される。つまり、吸引装置１００に保持されたスティック型基材１５０のフィルム部材１５６は、加熱部４０を通じて加熱されるにつれて、その硬度が変化する。

ここで、スティック型基材１５０のフィルム部材１５６の硬度は、吸引装置１００に保持された状態では、状態検知部６９で検知される押圧の強さ（つまり、応力）に関連付けることができる。具体的には、加熱により硬化する熱硬化性樹脂材料を用いてフィルム部材１５６が構成される場合、吸引装置１００の加熱部４０を通じて加熱されるにつれてその硬度は大きくなる。これに伴い、状態検知部６９で測定される応力も大きくなる。他方、加熱により軟化する熱可塑性樹脂材料を用いてフィルム部材１５６が構成される場合、加熱部４０を通じて加熱されるにつれてその硬度は小さくなる。これに伴い、状態検知部６９で測定される応力も小さくなる。つまり、スティック型基材１５０のフィルム部材１５６の硬度は、吸引装置１００の状態検知部６９で検知される押圧の強さを測定することにより、特定することができる。

すなわち、フィルム部材１５６の硬度は、状態検知部６９で測定される応力に関連付けられることにより、吸引装置１００は、応力の大きさに基づいてスティック型基材１５０の状態を検知することができる。ここでのティック型基材１５０の状態は、具体的には、状態変化部材であるフィルム部材１５６の状態を含んでよい。本実施形態の吸引装置１００は、加熱部４０がスティック型基材１５０を加熱している間、及び／又は当該加熱の前に、スティック型基材１５０のフィルム部材１５６の状態が所定の条件を満たすかを判定するように構成される。その判定の結果に応じて、吸引装置１００は、加熱部４０への給電を制御する。

このようにして、スティック型基材１５０のフィルム部材１５６の状態に基づく加熱の制御態様が提供される。なお、ここでの制御態様には、許可、禁止、及び抑制の各動作が含まれる。

（２）吸引システムの動作例
以下に、本実施形態に係る吸引システムの幾らかの動作例について説明する。各動作例では、制御部１１６は、加熱部４０がスティック型基材１５０を加熱している間及び／又は当該加熱の前に、スティック型基材１５０の状態が所定の条件を満たすかを判定し、次いで、その判定の結果に応じて、加熱部４０への給電を制御する。

図１３乃至図１５は動作例１を説明するためのものであり、図１６乃至図１８は動作例２を説明するためのものである。図１３及び図１６は、吸引システムの各動作例に関し、吸引装置１００に含まれる制御部１１６の構成を機能的に示したブロック図である。図１４及び図１７は、各動作例１、２の処理の流れを示すフローチャートである。図１５及び図１８は、各動作例１、２において、表１に示した加熱プロファイルに基づき動作した加熱部４０の実温度の時系列推移のグラフ図である。

なお、図１３及び図１６に示されるブロック図は例示に過ぎず、これに限定されずに任意の他の機能ブロックが含まれてもよいし、一部の機能ブロックが省略されてもよい。また、図１４及び図１７のフローチャートに示される各処理ステップは例示に過ぎず、これに限定されずに任意の他の処理ステップが含まれてもよいし、一部の処理ステップが省略されてもよい。更に、ここに示される各処理ステップの順序も例示に過ぎず、これに限定されずに任意の順序としてよく、或いは、並列的に実行されてよい場合もある。

（２－１）動作例１
図１３のブロック図に示すように、動作例１の処理を実行する制御部１１６_１は、給電指示部１１６ａ、検知指示部１１６ｂ、判定部１１６ｃ、及び通知指示部１１６ｄを含む。給電指示部１１６ａは、電源部１１１に対し、加熱部４０への給電又はその停止を指示する。検知指示部１１６ｂは、状態検知部６９に対し、スティック型基材１５０の状態の検知を指示する。判定部１１６ｃは、スティック型基材１５０の状態を判定する。通知指示部１１６ｄは、通知部１１３に対し、所定の通知動作を実行するように指示する。

図１４のフローチャートに示すように、動作例１では、最初に吸引装置１００の動作が開始された後の任意のタイミングで、検知指示部１１６ｂは、状態検知部６９に対し、スティック型基材１５０の状態のリアルタイムの検知を開始させる（ステップＳ２０２）。また、給電指示部１１６ａは、加熱開始を指示する操作が行われたことに応じて、電源部１１１に対して加熱部４０への給電を指示し、加熱部４０は、加熱プロファイルに基づく加熱動作を開始する（ステップＳ２０４）。その結果、保持部６０に保持されているスティック型基材１５０が加熱される。

次いで、判定部１１６ｃは、加熱部４０がスティック型基材１５０を加熱する間に、スティック型基材１５０の状態が所定の条件を満たすかを判定する（ステップＳ２０６）。具体的には、判定部１１６ｃは、状態検知部６９で検知されるスティック型基材１５０による押圧の強さ（つまり、応力）が所定の第１範囲内にあるかについて判定する。なお、当該判定は、加熱部４０がスティック型基材１５０を加熱している間及び／又は当該加熱の前に実行されてよい。

ステップＳ２０６でスティック型基材１５０の状態が所定の条件を満たしたと判定されたことに応じて、給電指示部１１６ａは、加熱部４０への給電を制御する。具体的には、スティック型基材１５０による押圧の強さが第１範囲内にある場合（ステップＳ２０６：Ｙｅｓ）、給電指示部１１６ａは、加熱部４０への給電を許可してよい（ステップＳ２０８）。つまり、スティック型基材１５０の状態は正常であると判断される。引き続き、給電指示部１１６ａは、加熱部４０に対し、加熱プロファイルに基づく加熱動作を継続させると共に、判定部１１６ｃに対し、リアルタイムの判定処理（ステップＳ２０６）を継続させる。

ここで、第１範囲は、スティック型基材１５０が正常状態であることを規定する。詳しくは、第１範囲は、スティック型基材１５０が正規品であり且つ製造業者が定める使用方法が遵守される場合にスティック型基材１５０の硬度が取り得る許容範囲に関連付けられるように、予め設定されている。つまり、第１範囲は、製造業者の設計・実験により、予め、フィルム部材１５６の硬度の許容範囲に対してその上限及び下限が関連付けられて決定され、記憶部１１８に格納されている。

この点、第１範囲は、スティック型基材１５０が使用前の場合（つまり、未使用状態）に、スティック型基材１５０による押圧の強さがその範囲内となるように設定されるのがよい。また、第１範囲は、スティック型基材１５０が正規品でない場合や使用後の場合に、その押圧の強さがその範囲外となるように設定されるのがよい。なお、スティック型基材１５０が使用後の場合とは、例えば、スティック型基材１５０が加熱された状態で所定回数のパフ動作が実施され、スティック型基材１５０が使用済みの状態にある場合としてよい。

図１４に戻り、スティック型基材１５０による押圧の強さが第１範囲内にない場合は（ステップＳ２０６：Ｎｏ）、スティック型基材１５０の状態は正常ではないと判定される。この場合は、給電指示部１１６ａは、加熱部４０への給電を禁止するのがよい（ステップＳ２１０）。スティック型基材１５０の状態が正常でないとは、例えば、非正規品が用いられている、又は正規品が用いられている場合でもその再利用を重ねている等のような異常事態であることが考えられる。つまり、加熱部４０がスティック型基材１５０を加熱している途中において、押圧の強さが第１範囲から外れたことにより所望の遷移を示さなくなったような場合は、スティック型基材１５０の状態は異常であるとして加熱部４０への給電が禁止される。

ステップＳ２１０で加熱部４０への給電が禁止されると、通知指示部１１６ｄは、通知部１１３に対し、その旨の通知を指示する。これに応じて、通知部１１３は、所定の通知動作を実行する（ステップＳ２１２）。通知動作は、発光する発光装置、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、又は振動する振動装置等を用いて実行される。例えば、発光装置が赤色に発光することにより、給電が禁止された旨をユーザに提示するのがよい。

ステップＳ２１２の後に、動作例１の一連の処理は終了する。なお、一連の処理の結果、加熱部４０による加熱動作は停止されている。

動作例１の一連の処理が実行された場合の加熱部４０の実温度の時系列推移のグラフが図１５に示される。本グラフの横軸は、時間（秒）である。本グラフの縦軸は、加熱部４０の温度（℃）である。本グラフにおける線２１ａは、加熱部４０の実温度の時系列変化を示している。

図１５に示されるグラフの例では、再昇温区間の途中の時間Ｔ１において、スティック型基材１５０による押圧の強さが第１範囲内から外れたものと判定され、これに応じて加熱部４０への給電が禁止される。時間Ｔ１以降、加熱プロファイルに設定されている目標温度に拘わらず、加熱部４０への給電は停止される。その結果、グラフの線ａは、図１１のグラフの線２１とは異なり、時間Ｔ１から先は加熱部４０の温度が低下することになる。つまり、当初再昇温区間であった時間区間のうち時間Ｔ１以降の区間は、強制的に加熱禁止区間と設定される。

図１５のグラフの例では、動作例１に関し、加熱プロファイルに規定される再昇温区間の途中でスティック型基材１５０による押圧の強さが第１範囲内から外れるものとした。しかしながら、これに限定されず、例えば、加熱プロファイルに規定される初期昇温区間又は途中降温区間の途中で、押圧の強さが第１範囲内から外れた場合も、同様に、それに応じて加熱部４０への給電が禁止されてよい。

なお、第１範囲は、上記以外にも製造業者によって柔軟に設定されてよい。具体的には、第１範囲は、加熱プロファイルに関連付けられて時系列推移するように設定されてもよい。一例では、第１範囲は、加熱部４０による加熱時間に関連付けられて、加熱時間に応じてその上限及び／又は下限を変化させることで、時系列推移するように設定されてもよい。加熱時間は、演算処理装置に具備される内蔵タイマ（不図示）によって計測されるのがよい。他の例では、第１範囲は、加熱プロファイルの各時間区間の目標温度に関連付けられて、時間区間中の目標温度に応じてその上限及び／又は下限が時系列推移するように設定されてもよい。

このように、本実施形態の吸引システムによれば、吸引装置１００において第１範囲を柔軟に設定することにより、スティック型基材１５０の使用及びその状態を適宜検出可能とし、更には、不適切な使用である場合は、その使用を制限することができる。不適切なスティック型基材１５０の使用には、所望の吸引体験が提供されないことが想定される非正規品（互換品又は模倣品を含む。）の使用、正規のスティック型基材１５０の過度の再利用等が含まれる。また、このような不適切な使用を検出した際に、ユーザに対してその旨を通知することにより、不適切な使用を止めるよう催促可能とする。これにより、ユーザに粗悪なエアロゾルを送達するといった不都合を抑制することができ、吸引装置１００の安全な使用をユーザに促すことができる。このように、吸引装置１００を用いた吸引体験を劣化させないようにすることができる。

（２－２）動作例１の変更例
前述の動作例１では、最初に、検知指示部１１６ｂは、状態検知部６９に対し、スティック型基材１５０の状態のリアルタイムの検知を開始させ（ステップＳ２０２）、次いで、給電指示部１１６ａは、加熱開始を指示する操作が行われたことに応じて電源部１１１に対して加熱部４０への給電を指示し、加熱部４０は加熱プロファイルに基づく加熱動作を開始する（ステップＳ２０４）ものとした。これに替えて、変更例では、ステップＳ２０２とステップＳ２０４の間で、判定部１１６ｃは、状態検知部６９で検知されるスティック型基材１５０による押圧の強さ（つまり、応力）が所定の第１範囲内にあるかについて判定を行ってもよい。そして、応力が所定の第１範囲内にある場合にはじめてステップＳ２０４に進み、加熱部４０は加熱プロファイルに基づく加熱動作を開始してよい。

他方、応力が所定の第１範囲内にはない場合は、給電指示部１１６ａは、電源部１１１に対し加熱部４０への給電を禁止するのがよい。これは、最初の状態で応力が所定の第１範囲内にはないような場合は、スティック型基材１５０が不良状態であると推定されるべきとの想定に基づく。不良状態には、例えば、不良品や模倣品のような不適切なスティック型基材１５０が使用されている状態、及び保持部６０がスティック型基材１５０を適切に保持できていない状態等が含まれる。

このように、変更例では、応力が所定の第１範囲内にあるかについて判定する処理を、加熱部４０が加熱プロファイルに基づく加熱動作を実施している間と、当該加熱動作の開始前との両方において実行する。これにより、スティック型基材１５０の状態を更に適宜検出可能とし、不良状態である場合は、その使用を禁止することができる。

（２－３）動作例２
前述の動作例１では、使用済みのスティック型基材１５０が使い回しにより再利用される場合、吸引装置１００はスティック型基材１５０の加熱を強制的に禁止するものとした。これに対し、動作例２では、スティック型基材１５０が再利用される場合であっても、一定の条件を満たす場合には、スティック型基材１５０の加熱を禁止せずに、当該加熱を抑制するように構成される。

図１６のブロック図に示すように、動作例１の処理を実行する制御部１１６_２は、給電指示部１１６ｇ、検知指示部１１６ｈ、判定部１１６ｉ、補正部１１６ｊ、及び通知指示部１１６ｋを含む。このうち給電指示部１１６ｇ、検知指示部１１６ｈ、判定部１１６ｉ、及び通知指示部１１６ｋについては、図１５に示した制御部１１６_１の給電指示部１１６ａ、検知指示部１１６ｂ、判定部１１６ｃ、及び通知指示部１１６ｄと同様である。動作例２では、補正部１１６ｊによって、加熱プロファイルに規定される目標温度が補正される。

図１７のフローチャートに示すように、動作例２において、ステップＳ３０２乃至Ｓ３０８は、図１４に示した動作例１のステップＳ２０２乃至Ｓ２０８と同様である。具体的には、動作例２では、最初に吸引装置１００の動作が開始された後の任意のタイミングで、検知指示部１１６ｈは、状態検知部６９に対し、スティック型基材１５０の状態のリアルタイムの検知を開始させる（ステップＳ３０２）。また、給電指示部１１６ｇは、加熱開始を指示する操作が行われたことに応じて、電源部１１１に対して加熱部４０への給電を指示し、加熱部４０は、加熱プロファイルに基づく加熱動作を開始する（ステップＳ３０４）。次いで、判定部１１６ｉは、加熱部４０がスティック型基材１５０を加熱している間に、スティック型基材１５０による押圧の強さ（つまり、応力）が第１範囲内にあるか判定する（ステップＳ３０６）。そして、押圧の強さが第１範囲内にあると判定されたことに応じて（Ｙｅｓ）、給電指示部１１６ｇは、加熱部４０への給電を許可する（ステップＳ３０８）。

加えて、動作例２では、ステップＳ３０６でスティック型基材１５０による押圧の強さが第１範囲内にないと判定される場合（Ｎｏ）、判定部１１６ｉは更に、押圧の強さが第２範囲内にあるかを判定する（ステップＳ３２２）。そして、スティック型基材１５０による押圧の強さが、第１範囲内にないものの第２範囲内にあると判定されるか否かに応じて、給電指示部１１６ｇは、加熱部４０への給電を異なる態様で制御する。

具体的には、ステップＳ３２２でスティック型基材１５０による押圧の強さが第２範囲内にあると判定される場合は（Ｙｅｓ）、給電指示部１１６ｇは、加熱部４０への給電を（禁止するのではなく）抑制するように指示する（ステップＳ３２４）。具体的には、補正部１１６ｊが、加熱プロファイルに規定されている目標温度の少なくとも一部を補正し、当該補正された加熱プロファイルに基づいて加熱部４０に加熱動作を実行させる。

詳しくは、補正部１１６ｊは、加熱の度合を弱めるように、目標温度の少なくとも一部を、規定されている目標値よりも低い値に更新する。これは、ユーザが正規品を利用している以上、動作例１のように敢えて給電を禁止するまでもなく、その代わりとして、スティック型基材１５０を低温に制限して加熱すればよいとの方針に基づく。これにより、ユーザに対し、正規のスティック型基材１５０の再利用を許容すると共に、初回の使用よりも吸引体験を劣化させることで再利用状態であることを明示することができる。すなわち、ユーザに、スティック型基材１５０の交換を促すことができる。

これに替えて、補正部１１６ｊは、加熱の度合を強めるように、目標温度の少なくとも一部を、規定されている目標値よりも高い値に更新してもよい。これは、ユーザが正規品を利用している以上、動作例１のように敢えて給電を禁止することなく、その代わりとして、スティック型基材１５０を高温に加熱することで、再利用時であっても１回目と同等の香味をユーザに送達するのがよいとの方針に基づく。これにより、ユーザに対し、正規のスティック型基材１５０の再利用を許容すると共に、初回と同等の吸引体験をユーザに提供することができる。

ここで、第２範囲は、スティック型基材１５０が許容される再利用状態であることを規定する。詳しくは、第２範囲は、スティック型基材１５０が正規品を再利用している状態であってもそれが尚も許容される状態にある場合に、スティック型基材１５０の硬度が取り得る許容範囲に関連付けられるように予め設定されている。つまり、第２範囲は、製造業者の設計・実験により、予め、使用後のフィルム部材１５６の硬度の許容範囲に対してその上限及び下限が関連付けられて決定され、記憶部１１８に格納されている。なお、使用後とは、未使用の状態から、スティック型基材１５０が加熱されて所定回数のパフ動作がユーザにより実施された後の状態のことである。なお、第２範囲は、第１範囲と同様に、製造業者によって柔軟に設定されてよい。

図１７に戻り、ステップＳ３２４で加熱部４０への給電が抑制されると、通知指示部１１６ｋは、通知部１１３に対し、その旨の通知を指示する。これに応じて、通知部１１３は、所定の通知動作を実行する（ステップＳ３２６）。加熱抑制の通知動作は、特に、動作例１のステップＳ２１２及び動作例２のステップ３４４（後述）における加熱禁止の通知動作とは、異なる態様とするのがよい。これにより、ユーザに対し、現在のスティック型基材１５０の使用が再利用であることを通知すると共に、このようなパフ動作を止めてスティック型基材１５０の交換するように促すことができる。

ステップＳ３２２でスティック型基材１５０による押圧の強さが第２範囲内にない場合（Ｎｏ）、以降のステップＳ３４２及びステップＳ３４４は、加熱部４０への給電の禁止及びその通知に係る動作例１のステップＳ２１０及びステップＳ２１２と同様となる。つまり、給電指示部１１６ｇは、加熱部４０への給電を禁止し（ステップＳ３４２）、次いで、通知指示部１１６ｋは、通知部１１３に対し、加熱禁止の通知を指示する（ステップＳ３４４）。

ステップＳ３４４の後に、動作例１の一連の処理は終了する。なお、一連の処理の結果、加熱部４０による加熱動作は停止されている。

動作例２の一連の処理が実行された場合の加熱部４０の実温度の時系列推移のグラフが図１８に示される。本グラフの横軸は、時間（秒）である。本グラフの縦軸は、加熱部４０の温度（℃）である。本グラフにおける線２１ａは、加熱部４０の実温度の時系列変化を示している。

また、図１８において適用されている加熱プロファイルを表２に示す。ここでは、初期昇温区間、途中降温区間、及び再昇温区間のうち、再昇温区間に含まれる時間Ｔ２において加熱プロファイルが調整される。表２には調整後の加熱プロファイルが示されている。

表２に示すように、加熱プロファイルに含まれる再昇温区間は、当初、加熱部４０の目標温度を２３０℃から２６０℃に上昇させるように規定されていた。つまり、再昇温区間の当初の区間目標温度は、再昇温区間の終期に関連付けられ、その目標温度である２６０℃としていた。現在の時間が時間Ｔ２である。

図１８に示すように、時間Ｔ２に対応する再昇温区間において、スティック型基材１５０による押圧の強さが第２範囲内にないと判定されたのに応じて、加熱プロファイルの当初の区間目標温度である２６０℃は、調整後では２５０℃へと更新される。その結果、再昇温区間では当初の予定よりも低温度で加熱部４０に加熱動作を抑制させることになる。

加熱プロファイルの調整の結果、再昇温区間の途中で加熱プロファイルのグラフの線２１ｂは当初の線２１とは異なるものとなる。具体的には、図示したように、再昇温区間における時間Ｔ２以降の直線の傾きは、時間Ｔ２以前の直線の傾きよりも小さくなる。なお、動作例２では、区間目標温度を２６０℃から２５０℃に１０℃だけ低温にしているが、降温させる温度の値は、予め決められた値としてもよいし、又は予め決められた数式に従い、応力の値に基づいて動的に算出されてもよい。

図１５のグラフの例では、動作例２に関し、加熱プロファイルに規定される再昇温区間の途中でスティック型基材１５０による押圧の強さが第２範囲内から外れるものとした。しかしながら、これに限定されず、例えば、加熱プロファイルに規定される初期昇温区間又は途中降温区間の途中で、押圧の強さが第２範囲内から外れた場合も、同様に、これら区間及び再昇温区間の目標温度がより低い値で更新させて、加熱部４０への給電が抑制されてよい。

このように、本実施形態の吸引システムによれば、吸引装置１００において第２範囲を柔軟に設定することにより、ユーザによる正規のスティック型基材１５０の再利用を適宜検出可能とし、更には、不適切な使用である場合は、その使用を制限することができる。不適切なスティック型基材１５０の使用には、所望の吸引体験が提供されないことが想定される非正規品（互換品又は模倣品を含む。）の使用、正規のスティック型基材１５０の過度の再利用等が含まれる。また、このような再利用を検出した際に、ユーザに対してその旨を通知することにより、再利用を止めるよう催促可能とする。これにより、ユーザに粗悪なエアロゾルを送達するといった不都合を抑制することができ、吸引装置１００の安全な使用をユーザに促すことができる。このように、吸引装置１００を用いた吸引体験を劣化させないようにすることができる。

＜＜５．補足＞＞
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

また、本明細書において説明した各装置による一連の処理は、ソフトウェア、ハードウェア、及びソフトウェアとハードウェアとの組合せのいずれを用いて実現されてもよい。ソフトウェアを構成するプログラムは、例えば、各装置の内部又は外部に設けられる記録媒体（非一時的な媒体：non-transitory media）に予め格納される。そして、各プログラムは、例えば、コンピュータによる実行時にＲＡＭに読み込まれ、ＣＰＵなどのプロセッサにより実行される。上記記録媒体は、例えば、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、フラッシュメモリ等である。また、上記のコンピュータプログラムは、記録媒体を用いずに、例えばネットワークを介して配信されてもよい。

１００…吸引装置、１１１…電源部、１１２…センサ部、１１３…通知部、１１４…記憶部、１１５…通信部、
１１６，１１６_１，１１６_２…制御部、１１６ａ，１１６ｇ…給電指示部、１１６ｂ，１１６ｈ…検知指示部、１１６ｃ，１１６ｉ…判定部、１１６ｊ…補正部、１１６ｄ，１１６ｋ…通知指示部、
１５０…スティック型基材、１５１…基材部、１５２…吸口部、１５３…チップペーパー、１５４…エアロゾル源、１５５…巻紙、１５６…フィルム部材、１５７…冷却セグメント、１５８…フィルターセグメント
４０…加熱部、５０…チャンバ、５６…底部、６０…保持部、６２…押圧部、６２ａ…内面、６２ｂ…外面、６６…非押圧部、６６ａ…内面、６６ｂ…外面、６７…空隙、６９…状態検知部

Claims (15)

1. 基材を加熱してエアロゾルを生成する加熱部と、
   前記基材を保持し、前記基材の一部を押圧する押圧部を備える保持部と、
   前記押圧部の押圧面に設けられた圧力センサを備え、加熱に応じて変化することになる前記基材の接触圧の強さを検知する検知部と、
   制御部であって、前記加熱部によって前記基材が加熱されている間に、
   前記基材の接触圧の強さが所定の第１範囲内にあるかを判定し、
   前記基材の接触圧の強さが前記第１範囲内にあるとの判定に応じて、前記加熱部への給電を許可する、制御部と、
   を備え、前記第１範囲が、前記基材が正常状態にあるものとして予め規定されている、吸引装置。
2. 請求項１に記載の吸引装置において、
   前記加熱部が、前記保持部の外周を覆うように配置される、吸引装置。
3. 請求項１または２に記載の吸引装置において、
   前記保持部が、非押圧部を備え、
   前記非押圧部と前記基材との間の空隙によって、当該吸引装置内に空気を導入するための空気流路の一部が形成される、吸引装置。
4. 請求項１から３の何れか一項に記載の吸引装置において、
   前記制御部は、更に、
   前記加熱部が前記基材を加熱する間に、前記基材の接触圧の強さが前記第１範囲内にはないとの判定に応じて、前記加熱部への給電を禁止する、
   ように構成される、吸引装置。
5. 請求項１から３の何れか一項に記載の吸引装置において、
   前記制御部は、更に、
   前記加熱部が前記基材を加熱する間に、前記基材の接触圧の強さが前記第１範囲になく且つ所定の第２範囲にあるとの判定に応じて、前記加熱部への給電を抑制する、
   ように構成され、
   前記第２範囲が、前記基材が許容可能な再利用状態にあるものとして予め規定されている、吸引装置。
6. 請求項５に記載の吸引装置において、
   前記基材が使用後である場合の前記接触圧の強さが前記第２範囲内となるように、前記第２範囲が設定されている、吸引装置。
7. 請求項６に記載の吸引装置であって、更に、通知部を備え、
   前記制御部は、更に、前記基材の接触圧の強さが前記第２範囲内にあるとの前記判定に応じて、前記通知部に所定の通知動作を実行させることにより、前記基材が使用後であることをユーザに提示するように構成される、吸引装置。
8. 請求項１から７の何れか一項に記載の吸引装置において、
   前記基材が使用前である場合の前記接触圧の強さが前記第１範囲内となるように、前記第１範囲が設定されている、吸引装置。
9. 請求項１から８の何れか一項に記載の吸引装置において、
   前記第１範囲が、前記加熱部による加熱時間に関連付けられており、前記加熱時間に応じて変化するように設定されている、吸引装置。
10. 請求項１から９の何れか一項に記載の吸引装置で使用される、エアロゾル源を含む基材であって、
    前記基材が、加熱によって硬度が変化する樹脂材料を用いて構成される変化部材を有し、
    前記変化部材が、前記エアロゾル源と前記エアロゾル源を巻装する巻紙との間に配置される、基材。
11. 請求項１０に記載の基材において、
    前記変化部材が、熱硬化性樹脂材料又は熱可塑性樹脂材料を用いて構成される、基材。
12. 吸引装置の動作を制御する方法であって、基材の一部を押圧する押圧部を備える保持部に前記基材が保持され、前記押圧部の押圧面に圧力センサが設けられており、
    加熱に応じて変化することになる前記基材の接触圧の強さを検知するステップと、
    加熱部によって前記基材が加熱されている間に、
    前記基材の接触圧の強さが所定の第１範囲内にあるかを判定し、
    前記基材の接触圧の強さが前記第１範囲内にあるとの判定に応じて、前記基材を加熱してエアロゾルを生成する前記加熱部への給電を許可するステップと、
    を含み、前記第１範囲が、前記基材が正常状態にあるものとして予め規定されている、方法。
13. 請求項１２に記載の方法において、
    前記基材が使用前である場合における前記接触圧の強さが前記第１範囲内となるように前記第１範囲が設定されており、
    当該方法が、更に、前記加熱部が前記基材を加熱している間に、前記基材の接触圧の強さが前記第１範囲内にはないとの判定に応じて、前記加熱部への給電を禁止するステップを含む、方法。
14. 請求項１２に記載の方法において、
    前記基材が使用前である場合における前記接触圧の強さが前記第１範囲内となり、且つ、前記基材が使用後である場合における前記接触圧の強さが所定の第２範囲内となるように前記第１範囲及び前記第２範囲が設定されており、
    当該方法が、更に、前記基材の接触圧の強さが、前記第１範囲内になく且つ前記第２範囲内にあるとの判定に応じて、前記加熱部への給電を抑制するステップを含み、
    前記第２範囲が、前記基材が許容可能な再利用状態にあるものとして予め規定されている、方法。
15. エアロゾル源を含む基材と、前記エアロゾル源を霧化させてエアロゾルを生成する吸引装置とを備える吸引システムであって、
    前記基材が、加熱によって硬度が変化する樹脂材料を用いて構成される変化部材を含み、
    前記吸引装置が、
    前記基材を加熱してエアロゾルを生成する加熱部と、
    前記基材を保持し、前記基材の変化部材を押圧する押圧部を備える保持部と、
    前記押圧部の押圧面に設けられた圧力センサを備え、加熱に応じて変化することになる前記変化部材の接触圧の強さを検知する検知部と、
    制御部であって、前記加熱部によって前記基材が加熱されている間に、
    前記変化部材の接触圧の強さが所定の第１範囲内にあるかを満たすかを判定し、
    前記変化部材の接触圧の強さが前記第１範囲内にあるとの判定に応じて、前記加熱部への給電を許可する、
    制御部と、
    を備え、前記第１範囲が、前記基材が正常状態にあるものとして予め規定されている、吸引システム。

Images