JP7202756B2 - 空気成形法に基づく近円柱面を有する微細溝アレイ表面を作製するための方法 - Google Patents
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Description
レーザー直接描画加工法により、一般的な微細溝アレイ表面1を作製し、使用されたレーザーのスポット径は20μmであり、走査中のレーザースポットのオーバーラップ率は50%であり、すなわち、2つの連続するスポットの間の距離は10μmであり、処理される溝領域は面走査にかけられ、走査回数が10回であり、ここで、基材表面は1060アルミニウム板が使用され、加工後の微細溝の幅は50μmであり、深さは100μmであり、溝の長さは2mmである。成形重合体ポリジメチルシロキサンPDMS(米国ダウコーニング社から購入、商品名Sylgard 184A)を補助の滑らかなSi表面に300μL滴下し、PDMSを3分間自由に広げさせることにより、液体PDMS膜がコーティングされた滑らかで平直なシリコンウェーハを得ることができる。作製した微細溝の1060アルミニウム板を水平に置き、微細溝の1060アルミニウム板縁部に厚さ200μmのシリコンウェーハチップを塊状スペーサとして3個配置し、液体PDMSフィルムが広げられたシリコンウェーハを塊状スペーサ上に置き、微細溝内部の残留ガスをPDMSフィルムで密封する。微細溝の1060アルミニウム板を水平状態のまま補助の滑らかなSi表面及び液体PDMSと共に真空乾燥オープン内に送り入れ、曲率半径を50μmに設定して、真空圧力が100925Paであると算出し、該圧力値に従って真空化し、60oCに加熱して2時間保温した後で、放冷し、重合体膜を補助平板及び微細溝アレイ表面上から分離することにより、幅が50μmで、深さが50μmである近円柱面を有する微細溝アレイ表面を得た。
2 微細溝
3 成形重合体液滴
4 補助平板
5 液体重合体膜
6 補助平板の重合体鋳型と微細溝アレイ表面との間の成形重合体液
7 真空化処理後の成形重合体液
8 近円柱面を有する微細溝アレイ表面
9 塊状スペーサ
10 塊状スペーサの間に形成された鋭角三角形
Claims (5)
- 以下の工程:
工程1:微細溝アレイを有する表面を作製し、次に、補助平板の上に、成形される液重合体膜の層を均一に広げ、微細溝アレイ表面のブランク位置に、塊状スペーサを置くと、
工程2:液体重合体膜が広げられた補助平板を微細溝アレイ表面上の塊状スペーサの上に置き、そのまま真空乾燥オーブンに送り入れること、
工程3:真空乾燥オーブンの圧力を設計した圧力値に従って設定し、さらに、液体重合体膜を加熱して硬化させ、表面を分離することにより、近円柱面を有する微細溝アレイ表面の作製を実現することが含まれ、
前記した方法の工程1において、まずレーザー直接描画法により微細溝アレイを有する表面を作製でき、用いられるレーザーのスポット径は5μm~100μmであり、走査中のレーザースポットのオーバーラップ率は30%~90%であり、処理される溝領域は面走査にかけられ、走査回数が5回~20回であり、作製された微細溝の深さは微細溝の幅よりも多い
ことを特徴とする、補助平板の前広がりに基づく近円柱面を有する微細溝アレイ表面を作製するための空気成形法。 - 工程1において、補助平板の上に、成形される液体重合体膜の層を均一に広げることには、液体重合体材料であるポリジメチルシロキサンを補助平板の上に滴下し、液体重合体材料を所望の厚さに自由に広げ、自由に広げる時間は10s~300sであり、形成される液体重合体膜の厚さは50μm~1500μmの範囲であり、液体重合体膜の広がり面積は微細溝アレイ表面を完全に覆うようになることを特徴とする、請求項1に記載の補助平板の前広がりに基づく近円柱面を有する微細溝アレイ表面を作製するための空気成形法。
- 工程1において、微細溝アレイ表面のブランク位置に塊状スペーサを置くには、液体重合体膜の厚さよりも10μm~50μm薄い厚さの塊状スペーサを3個用意し、塊状スペーサの長さ及び幅は1mm×1mm~5mm×5mmの範囲であり、微細溝アレイ表面縁部に近づくブランク位置に塊状スペーサを3個置き、塊状スペーサの間の接続線が鋭角三角形に形成されるように3個の塊状スペーサを分散して配置することを特徴とする、請求項1に記載の補助平板の前広がりに基づく近円柱面を有する微細溝アレイ表面を作製するための空気成形法。
- 前記した方法の工程2において、液体重合体膜が広げられた補助平板を微細溝アレイ表面上の塊状スペーサの上に置き、そのまま真空乾燥オーブンに送り入れるには、液体重合体膜が広げられた補助平板を微細溝アレイ表面上の塊状スペーサの上に置き、液体重合体を微細溝アレイ表面と接触させ、微細溝内のガスの液体シールを実現し、液体重合体膜の流れを制限するために、後の処理プロセスで微細溝アレイ表面を水平に保ち、そのような液体重合体膜と微細溝アレイ表面との間の十分な接触及び水平状態を維持し、処理するために真空乾燥オーブンに送り入れることを特徴とする、請求項1に記載の補助平板の前広がりに基づく近円柱面を有する微細溝アレイ表面を作製するための空気成形法。
- 工程3において、真空乾燥オーブンの圧力を設計した圧力値に従って設定し、さらに、前記液体重合体膜を加熱して硬化させ、表面を分離することにより、近円柱面を有する微細溝アレイ表面を作製するには、設計した近円柱面を有する微細溝の曲率半径rに応じて、真空乾燥オーブンの圧力P=P0-σ/rを算出し、ここで、P0は大気圧力であり、σは液体成形重合体の表面張力であり、真空乾燥オーブンを計算した圧力値Pに真空化し、温度を60℃に調節して2時間保温することによって成形した液体重合体膜を硬化させ、硬化プロセスが終了した後で放冷し、作製した硬化フィルム、すなわち近円柱面を有する微細溝アレイ表面を微細溝の鋳型と補助平板との間から分離することを特徴とする、請求項1に記載の補助平板の前広がりに基づく近円柱面を有する微細溝アレイ表面を作製するための空気成形法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011046923.2 | 2020-09-29 | ||
CN202011046923.2A CN112225172B (zh) | 2020-09-29 | 2020-09-29 | 一种基于空气模法的近圆柱面微凹槽阵列表面制备方法 |
PCT/CN2021/113161 WO2022068448A1 (zh) | 2020-09-29 | 2021-08-18 | 一种基于空气模法的近圆柱面微凹槽阵列表面制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022550505A JP2022550505A (ja) | 2022-12-02 |
JP7202756B2 true JP7202756B2 (ja) | 2023-01-12 |
Family
ID=80621218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022512443A Active JP7202756B2 (ja) | 2020-09-29 | 2021-08-18 | 空気成形法に基づく近円柱面を有する微細溝アレイ表面を作製するための方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11731321B2 (ja) |
JP (1) | JP7202756B2 (ja) |
DE (1) | DE112021000070T5 (ja) |
GB (1) | GB2601647B (ja) |
Citations (5)
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CN103030099A (zh) | 2012-12-25 | 2013-04-10 | 江苏大学 | 一种制备超疏油表面的气体辅助成形法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH04324426A (ja) * | 1991-04-24 | 1992-11-13 | Alps Electric Co Ltd | 液晶素子用基板及びその製法 |
WO2011112260A2 (en) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | Pacific Biosciences Of California, Inc. | Micromirror arrays having self aligned features |
KR101283333B1 (ko) * | 2010-12-24 | 2013-07-09 | 고려대학교 산학협력단 | 톱니 모양의 단면을 갖는 실린더 채널 및 이를 포함하는 동축 채널 및 이의 제조방법 |
JP6198016B2 (ja) * | 2013-02-05 | 2017-09-20 | コニカミノルタ株式会社 | 光学部材の製造方法、および、レンズの製造方法 |
CN110385521B (zh) * | 2019-08-29 | 2021-03-16 | 西安交通大学 | 一种用于碳化硅快速深刻蚀的飞秒激光加工装置及方法 |
CN112225172B (zh) | 2020-09-29 | 2024-03-19 | 江苏大学 | 一种基于空气模法的近圆柱面微凹槽阵列表面制备方法 |
-
2021
- 2021-08-18 GB GB2201026.8A patent/GB2601647B/en active Active
- 2021-08-18 JP JP2022512443A patent/JP7202756B2/ja active Active
- 2021-08-18 DE DE112021000070.5T patent/DE112021000070T5/de active Pending
- 2021-08-18 US US17/629,788 patent/US11731321B2/en active Active
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JP2010155604A (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Pusan National Univ Industry-Univ Corp Foundation | 固体表面にマイクロ気泡を発生させる方法 |
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CN103011063A (zh) | 2012-12-25 | 2013-04-03 | 江苏大学 | 一种制备超疏油表面的毛细成形法 |
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CN103030099A (zh) | 2012-12-25 | 2013-04-10 | 江苏大学 | 一种制备超疏油表面的气体辅助成形法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022550505A (ja) | 2022-12-02 |
GB2601647A (en) | 2022-06-08 |
GB202201026D0 (ja) | 2022-03-16 |
US11731321B2 (en) | 2023-08-22 |
US20220355515A1 (en) | 2022-11-10 |
DE112021000070T5 (de) | 2022-05-19 |
GB2601647B (en) | 2023-02-01 |
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