JP7177852B2 - スタンプおよび型押し加工するための方法 - Google Patents
スタンプおよび型押し加工するための方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7177852B2 JP7177852B2 JP2020558433A JP2020558433A JP7177852B2 JP 7177852 B2 JP7177852 B2 JP 7177852B2 JP 2020558433 A JP2020558433 A JP 2020558433A JP 2020558433 A JP2020558433 A JP 2020558433A JP 7177852 B2 JP7177852 B2 JP 7177852B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamp
- support
- embossing
- heating element
- embossing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/002—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/026—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing of layered or coated substantially flat surfaces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
- B29C2059/023—Microembossing
Description
- 基板を型押し材料でコーティングするステップ、
- スタンプを基板に対して位置調整するステップ、
- 型押し材料をスタンプにより型押し加工するステップ、
- 型押し材料を支持体の少なくとも1つの加熱要素により加熱するステップ、
- 型押し材料からスタンプを離型するステップ
を有する方法がさらに提供される。
好ましくは、以下のことが意図されている:
- 支持体が取り外し可能なように軟質スタンプに固定されていること、ならびに/または
- スタンプが温度制御可能な支持体ホルダを有すること、ならびに/または
- 少なくとも1つの加熱要素が、特にメアンダ状の導体路として、特に金属領域および/もしくはnドープ領域として形成されていること、ならびに/または
- 少なくとも1つの加熱要素が、コイル、特にフラットコイルとして形成されていること、ならびに/または
- 軟質スタンプが導電性ナノ粒子を有すること、ならびに/または
- 少なくとも1つの加熱要素が、支持体内および/または支持体上の導電層として形成されており、好ましくは支持体が、少なくとも部分的に、好ましくは完全に、導電性材料、特に金属からなること、ならびに/または
- 支持体内で、0.01A/m2~1MA/m2、好ましくは0.1A/m2~1MA/m2、より好ましくは1A/m2~1MA/m2、さらにより好ましくは10A/m2~1MA/m2、極めて好ましくは100A/m2~1MA/m2、最も好ましくは1000A/m2~1MA/m2の電流密度が生成可能であること、ならびに/または
- 支持体がプレートとして形成されており、プレートの厚さが、0.01mm~20mm、好ましくは0.05mm~15mm、より好ましくは0.1mm~10mm、さらにより好ましくは0.5mm~5mm、極めて好ましくは0.75mm~2.5mm、最も好ましくは1mm~2mmであること、ならびに/または
- 支持体が、フィルムとして、特に有機半導体からなるフィルムとして形成されており、フィルムの厚さが、0.01mm~5mm、好ましくは0.05mm~2.5mm、より好ましくは0.1mm~2mm、さらにより好ましくは0.5mm~1.5mm、極めて好ましくは0.75mm~1.25mm、最も好ましくは1mm~1.25mmであること。
・ Cu、Ag、Au、Al、Fe、Ni、Co、Pt、W、Cr、Pb、Ti、Ta、Zn、Sn
・ 半導体、特に
・ Ge、Si、α-Sn、フラーレン、B、Se、Te
・ 化合物半導体、特に
・ GaAs、GaN、InP、InxGa1-xN、InSb、InAs、GaSb、AlN、InN、GaP、BeTe、ZnO、CuInGaSe2、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdS、CdSe、CdTe、Hg(1-x)Cd(x)Te、BeSe、HgS、AlxGa1-xAs、GaS、GaSe、GaTe、InS、InSe、InTe、CuInSe2、CuInS2、CuInGaS2、SiC、SiGe
・ ポリマー、特に
・ アクリルエステル-スチレン-アクリロニトリル、アクリロニトリル/メチルメタクリレート、アクリロニトリル/ブタジエン/アクリレート、アクリロニトリル/塩素化ポリエチレン/スチレン、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、アクリルポリマー、アルキド樹脂、ブタジエンゴム、ブチルゴム、カゼインプラスチック、合成角質、酢酸セルロース、セルロースエーテルおよび誘導体、セルロース水和物、硝酸セルロース、キチン、キトサン、クロロプレンゴム、シクロオレフィン共重合体、均質なポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ポリ酢酸ビニル、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-プロピレン-ジエンゴム、エチレン酢酸ビニル、発泡性ポリスチレン、フッ素ゴム、尿素-ホルムアルデヒド樹脂、尿素樹脂、イソプレンゴム、リグニン、メラミン-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、メチルアクリレート/ブタジエン/スチレン、天然ゴム、パーフルオロアルコキシルアルカン、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、ポリアセタール、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリブチレンスクシネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカプロラクトン、ポリカーボネート、ポリカーボネート類、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエステル、ポリエステルアミド、ポリエーテルアルコール、ポリエーテルブロックアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリヒドロキシブチレート、ポリイミド、ポリイソブチレン、ポリラクチド(ポリ乳酸)、ポリメタクリルメチルイミド、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルペンテン、ポリオキシメチレンまたはポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリフタルアミド、ポリプロピレン、ポリプロピレン共重合体、ポリピロール、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル(硬質PVC)、ポリ塩化ビニル(軟質PVC)、ポリフッ化ビニリデン、ポリビニルピロリドン、スチレン-アクリロニトリル共重合体、スチレン-ブタジエンゴム、スチレン-ブタジエン-スチレン、合成ゴム、熱可塑性ポリウレタン、不飽和ポリエステル、酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル/エチレン/メタクリレート、塩化ビニル/エチレン、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、可塑化ポリ塩化ビニル
・ 金属ガラス
・ 非金属ガラス、特に
・ 有機非金属ガラス
・ 無機非金属ガラス、特に
・ 非酸化物ガラス、特に
・ ハロゲン化物ガラス
・ カルコゲナイドガラス
・ 酸化物ガラス、特に
・ リン酸塩ガラス
・ ケイ酸塩ガラス、特に
・ アルミノケイ酸塩ガラス
・ ケイ酸鉛ガラス
・ アルカリ金属-ケイ酸塩ガラス、特に
・ アルカリ金属-アルカリ土類金属-ケイ酸塩ガラス
・ ホウケイ酸塩ガラス
・ 石英ガラス
・ ホウ酸塩ガラス、特に
・ アルカリ金属ホウ酸塩ガラス
・ ガラスと称されるがそうではない材料
・ サファイアガラス。
本発明はさらに、本発明によるスタンプで型押し材料を型押し加工するための方法、および型押し材料を型押し加工するための本発明によるスタンプの使用に関する。
2 軟質スタンプ
2s 軟質スタンプ構造体
3 スタンプ
4,4’,4’’ 加熱要素
5 磁力線
6 粒子、特にナノ粒子
7 基板
8 型押し材料
9 基板ホルダ
10 支持体ホルダ
11 固定部
12 冷却要素
13 湾曲要素
14 電流回路
15 電流源
t 加熱要素の厚さ
Claims (12)
- 変形可能な材料からなる変形可能なスタンプ(2)と、前記変形可能なスタンプ(2)に固定された曲げ可能な支持体(1)とを有するスタンプ(3)において、
前記支持体(1)は、半導体、化合物半導体、ガラスまたはサファイアからなり、かつ、少なくとも1つの加熱要素(4,4’,4’’)を有し、
前記支持体(1)は、熱により、および/または物理的に、および/または化学物理的に、および/または溶媒または溶媒混合物による化学洗浄により取り外し可能なように前記変形可能なスタンプ(2)に固定されていることを特徴とする、スタンプ(3)。 - 前記スタンプ(3)が、温度制御可能な支持体ホルダ(10)を有する、請求項1記載のスタンプ(3)。
- 前記少なくとも1つの加熱要素(4)がメアンダ状の導体路、金属領域および/またはnドープ領域として形成されている、請求項1または2記載のスタンプ(3)。
- 前記少なくとも1つの加熱要素(4’)が、コイルとして形成されている、請求項1から3までのいずれか1項記載のスタンプ(3)。
- 前記変形可能なスタンプ(2)が導電性ナノ粒子(6)を有する、請求項1から4までのいずれか1項記載のスタンプ(3)。
- 前記少なくとも1つの加熱要素(4’’)が、前記支持体(1)内および/または前記支持体(1)上の導電層として形成されており、前記支持体(1)が、少なくとも部分的に、導電性材料からなる、請求項1から5までのいずれか1項記載のスタンプ(3)。
- 前記支持体(1)内で、0.01A/m2~1MA/m2の電流密度が生成可能である、請求項1から6までのいずれか1項記載のスタンプ(3)。
- 前記支持体(1)がプレートとして形成されており、前記プレートの厚さが、0.01mm~20mmである、請求項1から7までのいずれか1項記載のスタンプ(3)。
- 前記支持体(1)が、フィルムとして形成されており、前記フィルムの厚さが、0.01mm~5mmである、請求項1から8までのいずれか1項記載のスタンプ(3)。
- 請求項1から9までのいずれか1項記載のスタンプ(3)と、前記少なくとも1つの加熱要素(4,4’、4’’)を制御するための制御ユニット(15)とを有する、装置。
- 型押し材料を型押し加工するための、請求項1から9までのいずれか1項記載のスタンプ(3)の使用。
- 請求項1から9までのいずれか1項記載のスタンプ(3)で型押し材料(8)を型押し加工するための方法であって、以下のステップ:
基板(7)を前記型押し材料(8)でコーティングするステップ、
前記スタンプ(3)を前記基板(7)に対して位置調整するステップ、
前記型押し材料(8)を前記スタンプ(3)により型押し加工するステップ、
前記型押し材料(8)を前記支持体(1)の前記少なくとも1つの加熱要素(4,4’,4’’)により加熱するステップ、
前記型押し材料(8)から前記スタンプ(3)を離型するステップ
を有する、方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2018/061584 WO2019210976A1 (de) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | Stempel und verfahren zum prägen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021529682A JP2021529682A (ja) | 2021-11-04 |
JP7177852B2 true JP7177852B2 (ja) | 2022-11-24 |
Family
ID=62165546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020558433A Active JP7177852B2 (ja) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | スタンプおよび型押し加工するための方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210240075A1 (ja) |
EP (1) | EP3788443B1 (ja) |
JP (1) | JP7177852B2 (ja) |
KR (1) | KR20210003772A (ja) |
CN (1) | CN112041744A (ja) |
TW (1) | TWI804606B (ja) |
WO (1) | WO2019210976A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220163368A (ko) | 2020-04-01 | 2022-12-09 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 사출 성형을 위한 장치 및 방법 |
US20220305727A1 (en) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | Colorado State University Research Foundation | Self-heating tooling device for curing of composites |
CN113520637B (zh) * | 2021-06-08 | 2022-06-17 | 四川农业大学 | 一种犬口腔种植体及其制备方法和应用 |
KR20230138433A (ko) | 2022-03-23 | 2023-10-05 | 주식회사 엘지생활건강 | 줄무늬 치약 조성물 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030234470A1 (en) | 2002-06-20 | 2003-12-25 | Haan Stephen F. | Embossing apparatus, method of use thereof and resulting article |
JP2004504718A (ja) | 2000-07-18 | 2004-02-12 | ナノネックス コーポレーション | 流体圧力インプリント・リソグラフィ |
WO2004062886A1 (ja) | 2003-01-15 | 2004-07-29 | Scivax Corporation | パターン形成装置、パターン形成方法、パターン形成システム |
JP2006035573A (ja) | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Meiki Co Ltd | 樹脂成形品の成形装置および成形方法 |
CN102275445A (zh) | 2010-06-13 | 2011-12-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于形成图案的压印装置 |
US20150321415A1 (en) | 2014-05-07 | 2015-11-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Patterning method using imprint mold, pattern structure fabricated by the method, and imprinting system |
JP2017501568A (ja) | 2013-11-29 | 2017-01-12 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | スタンパ構造を備えたスタンパ並びにその製造方法 |
US20170176853A1 (en) | 2014-02-07 | 2017-06-22 | South University Of Science And Technology Of China | Nano-imprinting template, system, and imprinting method |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040036201A1 (en) * | 2000-07-18 | 2004-02-26 | Princeton University | Methods and apparatus of field-induced pressure imprint lithography |
WO2005104756A2 (en) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Composite patterning devices for soft lithography |
KR101352360B1 (ko) * | 2005-04-27 | 2014-01-15 | 오브듀캇 아베 | 물체에 패턴을 전사하기 위한 수단 |
US7854873B2 (en) * | 2005-06-10 | 2010-12-21 | Obducat Ab | Imprint stamp comprising cyclic olefin copolymer |
WO2006131153A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Obducat Ab | Pattern replication with intermediate stamp |
DE102006011983A1 (de) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | Braun Gmbh | Verfahren zum Bedrucken einer Oberfläche |
US7879204B2 (en) * | 2008-08-19 | 2011-02-01 | Miki Funahashi | Rejuvenateable cathodic protection anodes for reinforcing steel in concrete and soil |
US9155201B2 (en) * | 2013-12-03 | 2015-10-06 | Eastman Kodak Company | Preparation of articles with conductive micro-wire pattern |
CN106462053B (zh) | 2014-04-22 | 2020-12-01 | Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 | 用于压印纳米结构的方法和装置 |
EP3177709B1 (en) * | 2014-08-07 | 2022-05-18 | The J. David Gladstone Institutes, A Testamentary Trust Established under The Will of J. David Gladstone | Reversible stencils for fabricating micro-tissues |
-
2018
- 2018-05-04 US US17/051,312 patent/US20210240075A1/en active Pending
- 2018-05-04 JP JP2020558433A patent/JP7177852B2/ja active Active
- 2018-05-04 CN CN201880092604.XA patent/CN112041744A/zh active Pending
- 2018-05-04 WO PCT/EP2018/061584 patent/WO2019210976A1/de active Application Filing
- 2018-05-04 KR KR1020207031405A patent/KR20210003772A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-05-04 EP EP18724506.3A patent/EP3788443B1/de active Active
-
2019
- 2019-04-17 TW TW108113311A patent/TWI804606B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004504718A (ja) | 2000-07-18 | 2004-02-12 | ナノネックス コーポレーション | 流体圧力インプリント・リソグラフィ |
US20030234470A1 (en) | 2002-06-20 | 2003-12-25 | Haan Stephen F. | Embossing apparatus, method of use thereof and resulting article |
WO2004062886A1 (ja) | 2003-01-15 | 2004-07-29 | Scivax Corporation | パターン形成装置、パターン形成方法、パターン形成システム |
JP2006035573A (ja) | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Meiki Co Ltd | 樹脂成形品の成形装置および成形方法 |
CN102275445A (zh) | 2010-06-13 | 2011-12-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于形成图案的压印装置 |
JP2017501568A (ja) | 2013-11-29 | 2017-01-12 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | スタンパ構造を備えたスタンパ並びにその製造方法 |
US20170176853A1 (en) | 2014-02-07 | 2017-06-22 | South University Of Science And Technology Of China | Nano-imprinting template, system, and imprinting method |
US20150321415A1 (en) | 2014-05-07 | 2015-11-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Patterning method using imprint mold, pattern structure fabricated by the method, and imprinting system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI804606B (zh) | 2023-06-11 |
KR20210003772A (ko) | 2021-01-12 |
JP2021529682A (ja) | 2021-11-04 |
TW201947317A (zh) | 2019-12-16 |
EP3788443A1 (de) | 2021-03-10 |
WO2019210976A1 (de) | 2019-11-07 |
EP3788443B1 (de) | 2022-06-15 |
US20210240075A1 (en) | 2021-08-05 |
CN112041744A (zh) | 2020-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7177852B2 (ja) | スタンプおよび型押し加工するための方法 | |
US8974215B2 (en) | Mold for thermal nanoimprint lithography, process for fabricating the same, and nanoimprint process using the same | |
Sun et al. | Fabricating semiconductor nano/microwires and transfer printing ordered arrays of them onto plastic substrates | |
JP4061220B2 (ja) | ナノプリント装置、及び微細構造転写方法 | |
US20170176853A1 (en) | Nano-imprinting template, system, and imprinting method | |
JP2004288845A (ja) | ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法 | |
US20100072665A1 (en) | Thermal imprinting device and thermal imprinting method | |
JP2004288783A (ja) | ナノプリント装置、及び微細構造転写方法 | |
TW200811487A (en) | Systems and methods for manufacturing wire grid polarizers | |
JP2004288811A (ja) | ナノプリント装置、及び微細構造転写方法 | |
Liang et al. | Electrostatic force-assisted nanoimprint lithography (EFAN) | |
JP2010272860A (ja) | インプリントリソグラフィ装置 | |
JP2023052317A (ja) | 熱可塑性部分を有する部品のための誘導加熱成形 | |
TW200428478A (en) | Apparatus for pattern formation, and method for pattern formation | |
JP4220282B2 (ja) | ナノプリント装置、及び微細構造転写方法 | |
KR101895182B1 (ko) | 임프린트용 몰드 | |
JP2007042969A (ja) | ナノインプリントパターン形成用金型およびナノレベルのパターンを有する部材の製造方法 | |
JP4065801B2 (ja) | ナノピラーセンサ | |
JP4244207B2 (ja) | 緩衝層付押圧転写用金型及び押圧転写方法 | |
KR100724598B1 (ko) | 열가소성 고분자 필름을 이용한 나노 임프린트용 스탬프제조 방법 | |
Tricot et al. | Ohmic Curing of Silver Micro-Particle Inks Printed on Thermoplastics | |
US7709298B2 (en) | Selectively altering a predetermined portion or an external member in contact with the predetermined portion | |
US11214015B2 (en) | Methods and systems for controlling temperature across a region defined by using thermally conductive elements | |
JP2015533692A (ja) | 型押し加工する方法および装置 | |
JP4414847B2 (ja) | 電鋳型とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A529 | Written submission of copy of amendment under article 34 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A529 Effective date: 20201020 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210428 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220316 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220803 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20220804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220907 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221018 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7177852 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |