CN112041744A

CN112041744A - 印模和用于压印的方法

Info

Publication number: CN112041744A
Application number: CN201880092604.XA
Authority: CN
Inventors: M·温普林格; G·米滕多费尔
Original assignee: EV Group E Thallner GmbH
Current assignee: EV Group E Thallner GmbH
Priority date: 2018-05-04
Filing date: 2018-05-04
Publication date: 2020-12-04
Also published as: TW201947317A; JP2021529682A; KR20210003772A; EP3788443B1; WO2019210976A1; JP7177852B2; US20210240075A1; EP3788443A1; TWI804606B

Abstract

本发明涉及一种印模(3)，其具有软印模(2)和固定在软印模(2)处的载体(1)。

Description

印模和用于压印的方法

技术领域

本发明涉及根据并列独立权利要求的印模、印模的用途、具有印模的装置和用于压印的方法。

背景技术

在现有技术中针对压印物料(Praegemasse)存在两种基本类型的固化机制，该压印物料可以通过众多压印方法之一而成形。压印物料一方面可以热固化，另一方面可以借助电磁辐射而固化。此外，现有技术中存在热压印方法(“热压印”，英文为“HotEmbossing”)，其中压印在热塑性材料中进行。尤其地，热固化或热压印方法借助具有很复杂的大型加热系统的装置来进行，这些加热系统可以施加所需要的热量。这些加热系统位于印模或者基板之上和/或之下，待压印的压印物料位于该印模或者基板上。

现有技术中的主要问题是加热系统的结构设计。大多数加热系统大型、庞大、笨重、昂贵，并且在待固化的压印物料或待压印的压印物料附近不产生热量。所产生的热量必须经由整个印模和/或通过样本托架(Probenhalter)和基板被输送至压印物料。尤其地，如果载体和软印模弯曲并且从印模侧进行加热，则加热系统与载体之间的有效的热接触消失，所述软印模固定在所述载体上。那么如果加热系统本身不可弯曲地设计，则加热系统的在待固化的压印物料方向上的热流必须桥接在载体后侧与其加热面之间的热阻。

发明内容

因此本发明的目的是消除现有技术的缺点。

该目的利用并列独立权利要求的主题来实现。本发明的有利改进方案在从属权利要求中说明。在说明书、权利要求书和/或附图中说明的至少两个特征的全部组合都落入到本发明的范围内。倘若说明了值域，则可能的中间值也应被视为公开为限制值。

根据本发明设置有一种印模，其具有软印模和固定在该软印模处的载体，其中，该载体具有至少一个加热元件。

优选地，载体和软印模仅仅经由附着力相互固定，其方式尤其为，把软印模压印到载体上。然而也可考虑，形成软印模并且将其经由位于载体处的固定元件与载体固定。

根据本发明还设置有一种装置，其具有根据本发明的印模以及控制单元，尤其电流源和/或电压源，用于控制至少一个加热元件。

根据本发明还设置有本发明的印模用于对压印物料进行压印的用途。

根据本发明还设置有利用根据本发明的印模来对压印物料进行压印的方法，其具有如下步骤、尤其如下流程：

- 用压印物料涂覆基板；

- 使印模相对于基板取向；

- 通过印模对压印物料进行压印；

- 通过载体的至少一个加热元件来加热压印物料；

- 使得印模从压印物料去除。

本发明尤其基于如下构思：由具有在技术上非常不同的特性的两个构件设计用于热压印的印模。印模由可直接加热的载体和由软的可变形的材料构成的结构部件(软印模)构成。载体设计成使得其可直接加热，即加热元件直接设计在载体的固体结构中。载体因而不仅用作机械的结构元件，而且用作加热器，尤其用作薄层加热器。

根据本发明的印模与现有技术的构件(相应的软印模也可与这些构件接触)之间的独特区别特征是，根据本发明的印模并且由此还有载体可变形，并且具有相应小的弯曲阻力。此外，载体除了其小的弯曲阻力外，还具有至少一个加热元件。

本发明的核心尤其在于，设置一种印模，其中，经由固体物理的过程，尤其经由产生焦耳热量，直接在印模的载体中产生加热。其尤其是薄层加热器。该加热器尤其地被设计成使得其在几毫米厚的载体中具有空间。

用来固化压印物料的所需热量有利地尽量靠近压印物料产生。由此不发生在更长的距离上的热运输，或者大部分热损耗被最小化。整个印模变得更紧凑一些且成本更低。

根据本发明的印模具有软印模和固定在该软印模处的载体，其中，载体具有至少一个加热元件。

载体尤其背板(英文：back-plane)理解成用于软印模的稳定化元件，尤其结构元件。载体尤其可以是板或膜。载体具有至少一个主动的和/或被动的加热器。

软印模理解成压印元件，其具有压印物料借助于其进行压印的结构。软印模尤其可逆地(即可松开地)固定在载体处。

用于制造软印模的软印模材料尤其可以是可UV固化的材料，或者是可热固化的材料。通常，固化可以通过电磁辐射、通过热量、通过电流、通过磁场和/或其它方法来执行。软印模例如模制为主印模(Masterstempel)的阴模(Negative)。

在此，软印模材料的E-模量小于1000GPa，优选小于500GPa，更优选小于200GPa，最优选小于100GPa，极其优选小于20GPa。

印模理解成载体与软印模的组合。

尤其地，软印模的软结构连同载体的可弯曲性一起和至少一个加热元件及其低抗弯曲性相比于现有技术实现更加可靠的去除。

压印物料(下面也称为压印材料)理解成聚合物，该聚合物通过印模(尤其软印模)进行压印，并且由此被结构化。

压印材料尤其可以是热固化的材料、可热变形的材料，尤其热塑性的材料和/或混合材料，其可通过热处理和用电磁辐射照射的组合来成形。

这种混合材料的一种优选实施形式是如下材料：该材料在用UV光照射之前具有热塑性的特性，随后通过用UV光照射而固化。优选地，固化过程可以通过同时加热来进行加速。

基板理解成在其上沉积有压印物料的对象，该压印物料将通过根据本发明的印模进行压印。

其它优选的实施形式：

优选地设置成：

- 载体可松开地固定在软印模处；和/或

- 印模具有可调温的载体托架；和/或

- 该至少一个加热元件构造成尤其曲折的条形导体(Leiterbahn)，尤其金属的和/或n掺杂的区域；和/或

- 至少一个加热元件构造成线圈，尤其扁平线圈；和/或

- 软印模具有可传导的纳米颗粒；和/或

- 至少一个加热元件构造成在载体中和/或上的可传导层，优选地，载体至少部分地、优选完全地由可传导材料尤其金属构成；和/或

- 在载体中可产生介于0.01A/m²和1MA/m²之间的电流密度，优选介于0.1A/m²和1MA/m²之间、更优选介于1A/m²和1MA/m²之间、再更优选介于10A/m²和1MA/m²之间、最优选介于100A/m²和1MA/m²之间、极其优选介于1000A/m²和1MA/m²之间；和/或

- 载体构造成板，其中，板的厚度在0.01mm和20mm之间，优选在0.05mm和15mm之间，更优选在0.1mm和10mm之间，再更优选在0.5mm和5mm之间，最优选介于0.75mm和2.5mm之间，极其优选在1mm和2mm之间；和/或

- 载体构造成膜，尤其由有机半导体构成的膜，其中，膜的厚度为0.01mm和5mm之间，优选在0.05mm和2.5mm之间，更优选在0.1mm和2mm之间，再更优选在0.5mm和1.5mm之间，最优选在0.75mm和1.25mm之间，极其优选在1mm和1.25mm之间。

根据本发明的印模具有至少一个载体和软印模。

装置优选还具有基板托架，该基板托架将基板固定，压印物料沉积在该基板上。

装置优选还具有载体托架，该载体托架可以被调温，尤其冷却。载体托架是该装置的重要部分，其任务尤其在于，使得根据本发明的印模保持住和/或变形和/或在通过载体的至少一个加热元件的加热过程之后也再次快速地且有效地冷却。在此，载体托架尤其设计成使得导热能力变得最大，或者热阻变得最小。在本公开的后续进程中将说明设计技术上的特征，借助于这些特征可以经由载体托架实现对印模的有效调温、尤其冷却。

有利地，根据本发明的印模尤其与载体托架相结合地，由于紧凑的结构和与此相关的减小的热质量和对于热传递而言的较短的路径，相比于现有技术的解决方案实现明显更快的加热斜坡和冷却斜坡。因此实现明显较高的产量，并且由此实现生产成本的显著降低。

优选地，可能的加热速率为＞40℃/min，进一步优选＞100℃/min，更优选＞20℃/s，再更优选＞50℃/s，最优选＞100℃/s。

冷却速率尤其达到＞20℃/min，优选＞40℃/min，更优选＞100℃/min，再更优选＞40℃/s。

可以安装在载体中的加热器的根据本发明的全部实施形式，也可以装设在基板托架和/或载体托架中。这尤其当要对压印物料进行对称加热(即加热上侧和下侧)时是有意义且有利的。在后续进程中为更清楚起见，仅结合载体介绍加热器的全部实施形式。但所有的特征也适用于结合基板托架和/或载体托架的加热器。

载体尤其可以由以下材料中的至少一种制成：

·金属，尤其

o Cu、Ag、Au、Al、Fe、Ni、Co、Pt、W、Cr、Pb、Ti、Ta、Zn、Sn

•半导体，尤其

o Ge、Si、Alpha-Sn、富勒烯、B、Se、Te

•化合物半导体，尤其

o GaAs、GaN、InP、InxGa1-xN、InSb、InAs、GaSb、AlN、InN、GaP、BeTe、ZnO、CuInGaSe2、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdS、CdSe、CdTe、Hg(1-x)Cd(x)Te、BeSe、HgS、AlxGal-xAs、GaS、GaSe、GaTe、InS、InSe、InTe、CuInSe2、CuInS2、CuInGaS2、SiC、SiGe

•聚合物，尤其

o丙烯酸酯-苯乙烯-丙烯腈、丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈/丁二烯/丙烯酸酯、丙烯腈/氯化聚乙烯/苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丙烯酸聚合物、醇酸树脂、丁二烯橡胶、丁基橡胶、酪蛋白塑料、人造角质、醋酸纤维素、纤维素醚及衍生物、纤维素水合物、硝酸纤维素、甲壳质、壳聚糖、氯丁橡胶、环烯烃共聚物、均质聚氯乙烯、环氧树脂、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯二烯橡胶、乙烯醋酸乙烯酯、可发性聚苯乙烯、氟化橡胶、脲醛树脂、尿素树脂、异戊二烯橡胶、木质素、三聚氰胺甲醛树脂、三聚氰胺树脂、丙烯酸甲酯/丁二烯/苯乙烯、天然橡胶、全氟烷氧基烷烃、酚醛树脂、聚缩醛、聚丙烯腈、聚酰胺、聚丁二酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚己内酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯、聚三氯氟乙烯、聚酯、聚酯酰胺、聚醚醇、聚醚-嵌段-酰胺、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚醚砜、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚羟基链烷酸酯、聚羟基丁酸酯、聚酰亚胺、聚异丁烯、聚丙交酯(聚乳酸)、聚甲基丙烯酸丙二酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基戊烯、聚甲醛或聚缩醛、聚苯醚、聚苯硫醚、聚邻苯二甲酰胺、聚丙烯、聚丙烯共聚物、聚吡咯、聚苯乙烯、聚砜、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚氨酯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚氯乙烯(硬质PVC)、聚氯乙烯(软质PVC)、聚偏二氟乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丁苯橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、合成橡胶、热塑性聚氨酯、不饱和聚酯、乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯/乙烯/甲基丙烯酸酯、氯乙烯/乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、增塑聚氯乙烯

•金属玻璃；

•非金属玻璃，尤其

o有机非金属玻璃

o无机非金属玻璃，尤其

▪非氧化玻璃，尤其

•卤化玻璃

•硫属化物玻璃

▪氧化玻璃，尤其

•磷酸盐玻璃

•硅酸盐玻璃，尤其

o铝硅酸盐玻璃

o硅酸铅玻璃

o碱金属硅酸盐玻璃，尤其

▪碱土金属硅酸盐玻璃

o硼硅酸盐玻璃

o石英玻璃

▪硼酸盐玻璃，尤其

o碱性硼酸盐玻璃

•被称为玻璃但不是玻璃的材料

o蓝宝石玻璃。

在根据本发明的一种优选实施形式中，载体具有半导体材料和/或化合物半导体材料，且优选具有至少一个可传导区域。

尤其地，在载体中，除了至少一个加热元件外，还可以存在其它功能单元，尤其传感器优选温度传感器、存储器和/或微芯片。通过采用加热元件、传感器和/或微芯片，可以在载体中尤其生产用于控制回路的完整控制装置。

在根据本发明的这种优选实施形式中，可以通过多个过程步骤直接在载体中产生至少一个可传导的区域，电流可以流经该区域。在第一过程步骤中，为此在载体上施加尤其光敏的漆。在第二过程步骤中，尤其通过印压(Imprint)和/或光刻过程来对该漆进行结构化。在第三过程步骤中对漆进行显影。在另一过程步骤中，如此产生的漆在掺杂过程期间用作掺杂掩模(Dotierungsmaske)，在该掺杂过程中，在掺杂元件可接近的区域中掺杂半导体材料。在另一过程步骤中移除漆。通过该示例性过程可以提供具有至少一个可传导区域的半导体载体。

在根据本发明的一种特殊的优选实施形式中，载体具有电介质，且具有至少一个可传导的尤其金属的区域。

载体尤其由电介质构成，其中，通过多个不同的过程引入至少一个可传导的尤其金属的区域。在第一过程步骤中，把尤其光敏的漆施加到介电的载体上。在第二过程步骤中，尤其通过印压和/或光刻过程来对该漆进行结构化。在第三步骤中对漆进行显影。在另一过程步骤中，如此产生的漆在蚀刻过程期间用作蚀刻掩模，在该蚀刻过程中，在蚀刻物料可接近的区域中对介电材料进行蚀刻。在另一过程步骤中移除漆。在另一过程步骤中把电材料施加到载体上，并且尤其填充被蚀刻的区域。在另一过程步骤中，使载体的涂覆侧面变薄，直到整个金属都已从上侧移除并且仅再填满在介电载体中的蚀刻区域。通过该示例性过程可以提供具有可传导区域的介电的载体。

至少一个可传导的区域尤其用来产生借助于其生成热量的结构。尤其产生焦耳热量，即损耗功率热量。

在另一优选的实施形式中，载体具有至少一个线圈，尤其扁平线圈。为此可以在载体中产生扁平线圈。只要扁平线圈被高频交流电流流过，其就可以在相邻的可传导区域中尤其通过感应而产生热量。

在另一优选的实施形式中，软印模具有可传导的纳米颗粒。尤其地，可传导的纳米颗粒位于软印模中，从而在载体中产生的高频交变磁场加热软印模内的纳米颗粒。

载体优选由可传导的区域构成，这些区域实施成线圈，尤其扁平线圈。这些线圈优选被交流电流流过，由此产生随时间变化的磁场。这些线圈优选直接相互连接，并且优选均匀分布在载体上，从而存在数量尽可能多的磁场源。有利地，应通过大量线圈产生尽量均匀的磁场。

在另一优选的实施形式中，载体至少部分地、优选完全地由可传导材料、尤其金属构成。通过在金属的载体中产生的高电流密度产生加热。载体的横截面积越小，电流密度就越大。载体的长度和宽度通过软印模的大小来决定和预设。载体的厚度大多可以自由选择，只要保持载体的必需的机械稳定性。载体的厚度因此优选最小。

尤其对于98％的三西格玛置信水平，电流密度在0.01A/m²和1MA/m²之间，优选在0.1A/m²和1MA/m²之间，更优选在1A/m²和1MA/m²之间，再更优选在10A/m²和1MA/m²之间，最优选在100A/m²和1MA/m²之间，极其优选在1000A/m²和1MA/m²之间。

在另一优选的实施形式中，载体是板。

尤其对于98％的三西格玛置信水平，板的厚度在0.01mm和20mm之间，优选在0.05mm和15mm之间，更优选在0.1mm和10mm之间，再更优选在0.5mm和5mm之间，最优选在0.5mm和2.5mm之间，极其优选在0.5mm和2mm之间。

在另一优选的实施形式中，载体是膜，尤其由有机半导体构成的膜。

尤其对于98％的三西格玛置信水平，膜的厚度在0.01mm和5mm之间，优选在0.05mm和2.5mm之间，更优选在0.1mm和2mm之间，再更优选在0.5mm和1.5mm之间，最优选在0.5mm和1.25mm之间，极其优选在0.5mm和1.25mm之间。

在另一优选的实施形式中，印模是装置的一部分，该装置被设计成使得能够针对性地控制由载体产生的热流的方向。在压印物料的固化期间，该装置优选仅仅在待固化的压印物料上传送载体的热量。在压印物料完成固化之后，通过使热流偏转到与压印物料相反的侧面来辅助印模(尤其载体)和/或压印物料的冷却。这种偏转通过改变热阻R来实现。热阻R是温度差ΔT(delta T)和热流dQ/dt的商，即：

。

热阻R因此不是纯材料参数，而是与环境参数尤其外界温度T_A有关。因此通过相应的冷却系统，可以非常简单地影响热阻R。

热阻也可以通过纯材料和几何参数来定义：

。

在此，l和A分别是被热量流过的(均匀的)主体(尤其载体托架)的厚度和横截面积，λ是其传导率。通过载体托架的相对小的厚度，因而可以在构造技术上非常容易地减小热阻。

所述装置尤其在印模的后侧具有用于对印模调温(尤其冷却)的装置。在一种特别优选的实施形式中，载体接触可冷却的载体托架。载体托架尤其具有冷却元件，尤其冷却肋。也可考虑珀耳帖元件或内凹、尤其软管或管路，通过其来泵送冷却流体。重要的是，通过设计技术上的措施尽量有效地导出由载体托架吸收的热量。这种导出优选利用冷却流体来进行。

在该装置中，印模(尤其软印模和载体)和/或基板托架和/或基板对于电磁辐射来说也可以是透明的，以便组合采用热固化和电磁固化。

那么电磁辐射优选具有在10nm和2000nm之间的范围中的波长，优选在50nm和1500nm之间、更优选在100nm和1000nm之间、最优选在150nm和500nm之间、最优选在200nm和370nm之间。

本发明的另一根据本发明的优选方面在于，软印模可以从载体上移除，以便给载体装备新的、新鲜的、磨损较少且损坏较少的新的软印模。该软印模可能在多个压印过程之后被用坏，以至于绝对需要更换。尤其地，在新装备有软印模之前清洁载体。由此能够多次使用要相对昂贵地制造的载体。

移除软印模例如可以采用下述方法之一和/或这些方法的组合来进行：以热的方式地例如通过把温度提高到玻璃转变温度以上；机械地、物理地和/或化学物理地例如通过利用等离子体(尤其利用O₂等离子体)灰化；化学地例如通过利用溶剂比如Piranha或溶剂混合物进行化学清洁。彻底消除尤其可以通过化学溶解或热处理和机械作用的组合来进行。

在另一优选的实施形式中，所有可能的且可考虑的半导体构件都可以直接在载体中制造。例如可考虑的是，除了根据本发明的加热元件外，还直接把用于测量的微芯片、温度传感器、弯曲传感器等装入到载体中，以便使载体设有多个不同的主动的和被动的构件。载体由此从纯结构元件变成功能元件。

方法

本发明还涉及利用根据本发明的印模来对压印物料进行压印的方法以及根据本发明的印模用于对压印物料进行压印的用途。

在根据本发明的第一方法步骤中，用压印物料涂覆基板。在此，基板位于基板托架上，且优选被基板托架固定，从而基板的移动不再可行。

在根据本发明的第二方法步骤中，尤其利用光学辅助件来使得印模相对于基板取向。该取向优选借助于取向标记进行，这些取向标记一方面位于载体处、更优选位于软印模处，另一方面位于基板处。由此实现非常精确地定位软印模。如果载体和软印模和/或基板和基板托架尤其对于用来取向的电磁辐射来说是透明的，则对两个对象的取向优选通过所谓的面对面取向来进行。

在根据本发明的第三方法步骤中，通过印模、尤其通过软印模对压印物料进行压印。在此，压印可以如此进行，使得通过基板和载体的彼此相对靠近，软印模接触压印物料，并且尽量均匀地对压印物料进行压印。也可考虑的是，使用变形元件，以便使得印模尤其在中心凸起地弯曲，并由此首先以其中心部分压入到压印物料中。

载体可以在变形期间与载体托架(尤其在外围)保持连接，或者完全从载体托架松开。在此尤其参见文献WO2015161868。也可考虑的是，在印模不变形的情况下，印模和压印物料相对彼此靠近。

在根据本发明的第四方法步骤中，通过根据本发明的实施形式对压印物料进行加热。在此根据本发明，在载体的加热元件中(即尽量靠近压印物料)产生热量。

在根据本发明的第五方法步骤中，使得印模(尤其软印模)从压印物料去除。

附图说明

本发明的其它优点、特征和细节由对优选实施例的后续说明以及借助附图得到。其中：

图1a以侧视图示出根据本发明的第一实施形式；

图1b以俯视图示出根据本发明的第一实施形式；

图2a以侧视图示出根据本发明的第二实施形式；

图2b以俯视图示出根据本发明的第二实施形式；

图3a以侧视图示出根据本发明的第三实施形式；

图3b以俯视图示出根据本发明的第三实施形式；

图4示出根据本发明的装置。

在附图中，相同的构件或具有相同功能的构件用相同的参考标记表示。

具体实施方式

图1a示出印模3的根据本发明的第一实施形式的俯视图，该印模由载体1和软印模2(在该俯视图中不可见)构成。根据本发明，载体1具有加热元件4。在图1a中，加热元件4被示为简单的、曲折的条形导体。这些条形导体被电流流过。高的电流密度产生了足够的焦耳热量，以便由此执行根据本发明的加热过程。如果载体1是电介质，则加热元件4优选由金属制成。如果载体1是半导体材料，则加热元件4例如可以是掺杂的、尤其n掺杂的区域。

图1b示出印模3的根据本发明的第一实施形式的侧视图，该印模由载体1和软印模2构成。印模3的各部分并未按照比例示出，以便于更好图示。尤其地，软印模结构2s关于软印模2的整个大小小多倍。

图2a示出印模3的根据本发明的第二实施形式的俯视图，其由载体1和软印模2构成。根据本发明，载体1具有线圈形式的加热元件4‘。条形导体被电流流过。高的电流密度产生了足够的焦耳热量，以便由此执行根据本发明的加热过程。但根据本发明优选的是，线圈形的加热元件4‘被高频交流电流流过，以便产生磁通量的显著的随时间的变化。

图2b示出印模3的根据本发明的第二实施形式的侧视图，该印模由载体1和软印模2构成。针对线圈形的加热元件4‘之一示范性地示出磁场线5。为明了起见，省去示出另外两个加热元件4‘的磁场线5。

随时间变化的磁场，在被磁场线5流过的电介质中感应出电压，并且由此在电介质中产生电流。该电流又产生焦耳热量。尤其地，通过所谓的趋肤-效应来确保使得如此感应出的电流仅位于电介质的表面处，并相应强烈地加热电介质。

可考虑加热位于软印模2中的尤其金属的颗粒6。由此有利地使加热更靠近软印模2并且由此更靠近压印物料。加热元件4‘直接安装在载体1中，且随着载体一起变形并且适配。

图3a示出印模3的根据本发明的第三实施形式的俯视图，该印模由载体1和软印模2构成。在该特殊的实施形式中，整个载体1都是可传导的，且完全被电流流过。(尤其唯一的)加热元件4‘‘再次可以是金属或掺杂的半导体。

图3b示出印模3的根据本发明的第三实施形式的侧视图，该印模由载体1和软印模2构成。加热元件4‘‘仅在特别小的厚度t上延伸。通过小的厚度t来保证电流密度并且由此焦耳热量尽量高。

图4示出装置的侧视图，该装置具有：印模3，其带有载体1和软印模2；载体托架10，其带有把载体1固定在载体托架10处的固定件11；变形元件13，其用于使印模3变形；冷却元件12，其用于冷却载体托架10并且由此印模3；以及基板托架9，其容纳在其上沉积压印物料8的基板７。根据本发明的分别采用的实施形式而定，电流源15可以是直流源或交流源。经由电路14给载体1中的加热元件4供应电流。

通过载体托架10使根据本发明的把加热元件4安装到载体1中的构思扩展了主动地和/或被动地冷却印模3的可选的可能性。尤其通过采用借助被流体绕流的冷却元件12(优选冷却肋)的主动式冷却，又可以非常快速地冷却载体1。

附图标记清单：

1 载体

2 软印模

2s 软印模结构

3 印模

4、4‘、4‘‘ 加热元件

5 磁场线

6 颗粒，尤其纳米颗粒

7 基板

8 压印物料

9 基板托架

10 载体托架

11 固定件

12 冷却元件

13 弯曲元件

14 电路

15 电流源

t 加热元件的厚度

Claims

1.印模(3)，其具有软印模(2)和固定在所述软印模(2)处的载体(1)，其特征在于，所述载体(1)具有至少一个加热元件(4、4‘、4‘‘)。

2.根据权利要求1所述的印模(3)，其中，所述载体(1)能够松开地固定在所述软印模(2)处。

3.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，所述印模(3)具有可调温的载体托架(10)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，所述至少一个加热元件(4)构造成尤其曲折的条形导体，尤其构造成金属的和/或n掺杂的区域。

5.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，所述至少一个加热元件(4‘)构造成线圈，尤其扁平线圈。

6.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，所述软印模(2)具有可传导的纳米颗粒(6)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，所述至少一个加热元件(4‘‘)构造成在所述载体(1)中和/或在所述载体(1)上的可传导层，优选地，所述载体(1)至少部分地、优选完全地由可传导材料尤其金属构成。

8.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，在所述载体(1)中能够产生介于0.01A/m²和1MA/m²之间的电流密度，优选介于0.1A/m²和1MA/m²之间、更优选介于1A/m²和1MA/m²之间、再更优选介于10A/m²和1MA/m²之间、最优选介于100A/m²和1MA/m²之间、极其优选介于1000A/m²和1MA/m²之间。

9.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，所述载体(1)构造成板，其中，所述板的厚度在0.01mm和20mm之间，优选在0.05mm和15mm之间，更优选在0.1mm和10mm之间，再更优选在0.5mm和5mm之间，最优选介于0.75mm和2.5mm之间，极其优选在1mm和2mm之间。

10.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，所述载体(1)构造成膜，尤其构造成由有机半导体构成的膜，其中，所述膜的厚度在0.01mm和5mm之间，优选在0.05mm和2.5mm之间，更优选在0.1mm和2mm之间，再更优选在0.5mm和1.5mm之间，最优选在0.75mm和1.25mm之间，极其优选在1mm和1.25mm之间。

11.装置，具有根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)以及控制单元(15)，尤其电流源和/或电压源，用于控制所述至少一个加热元件(4、4‘、4‘‘)。

12.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)用于对压印物料进行压印的用途。

13.采用根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)来对压印物料(8)进行压印的方法，具有以下步骤，尤其以下流程：

- 用所述压印物料(8)涂覆基板(7)；

- 使所述印模(3)相对于所述基板(7)取向；

- 通过所述印模(3)对所述压印物料(8)进行压印；

- 通过载体(1)的至少一个加热元件(4、4‘、4‘‘)来加热所述压印物料(8)；

- 使得所述印模(3)从所述压印物料(8)去除。