JP7173848B2 - 積層フィルム、該積層フィルムの製造方法及び薄膜付フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態に従う積層フィルム10の断面を示す図である。図1に示されるように、積層フィルム10は、複数の層によって構成されており、具体的には、基材フィルム120(プラスチックフィルム)と、薄膜110と、剥離フィルム130(プラスチックフィルム)とを含んでいる。基材フィルム120の一方の面上には薄膜110が形成されており、基材フィルム120の他方の面上には剥離フィルム130が形成されている。各層の詳細については後程説明する。
<2-1.基材フィルム>
基材フィルム120は、たとえば、ポリオレフィンを含有する。ポリオレフィンとしては、オレフィン類の単独重合体、相互共重合体、他の共重合可能なモノマー(たとえば、他のビニル系モノマー)との共重合体を例示することができる。具体的には、たとえば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、これらの相互共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリアミド系樹脂等を例示することができる。好ましくは、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)等が挙げられる。なお、基材フィルム120の膜厚は、たとえば、0.1μm以上75μm以下であることが好ましく、0.5μm以上50μm以下であることがより好ましく、1μm以上25m以下であることがさらに好ましい。
剥離フィルム130は、上記基材フィルム120で挙げた樹脂を適宜選択できる。なお、剥離フィルム130の材料としては、基材フィルム120と剥離可能な樹脂を選択する必要がある。また、剥離フィルム130の膜厚は、10μm以上300μm以下が好ましく、25μm以上250μm以下がより好ましく、50μm以上200μm以下がさらに好ましい。
薄膜110は、たとえば、無機材料、有機材料又はそれらの混合物により形成することができる。無機材料は、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、錫、亜鉛、クロム、金、銀、シリコン、チタン、インジュウム、スズ、又は亜鉛の元素単一、或いはこれらの合金により形成することがきる。薄膜110は、これらの金属の中から1種を選択して単一金属から構成されてもよく、またこれらの金属の中の2種以上の組み合わせからなる合金または酸化物から構成されてもよい。また、有機材料は、電離放射線硬化型材料、熱硬化型材料により形成することができ、たとえば、アクリル系材料、ウレタン系材料、エポキシ系材料等を用いることができる。
図2は、積層フィルム10の製造手順の一例を示すフローチャートである。図2を参照して、本フローチャートに示される処理は、たとえば、積層フィルム10の製造装置によって実行される。製造装置は、たとえば、Tダイスと、冷却ロール(チルロール)と、ロール延伸機と、テンター延伸機とを含む。
以上のように、本実施の形態に従う積層フィルム10は、基材フィルム120と、薄膜110と、剥離フィルム130とを備える。薄膜110は、基材フィルム120の第1面上に形成されている。剥離フィルム130は、基材フィルム120において第1面と反対側の第2面上に形成されている。剥離フィルム130は、粘着剤を介さずに上記第2面上に形成されており、上記第2面から剥離可能である。
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。以下、変形例について説明する。但し、以下の変形例は適宜組合せ可能である。
上記実施の形態において、積層フィルム10は、基材フィルム120、薄膜110及び剥離フィルム130のみを含んでいた。しかしながら、積層フィルム10の構成は、これに限定されず、たとえば、他の層を含んでもよい。
また、上記実施の形態においては、基材フィルム120の剥離フィルム130が設けられている面と反対側の面上に薄膜110が形成された。しかしながら、薄膜110が形成される位置はこれに限定されない。たとえば、薄膜110は、剥離フィルム130の基材フィルム120が設けられている面と反対側の面上に形成されてもよい。この場合には、薄膜110が形成された剥離フィルム130が、たとえば、タッチパネル用の透明電極や太陽電池用の透明電極に用いられる。
上記実施の形態においては、図2に示されるフローチャートに従って積層フィルム10が製造された。さらに、積層フィルム10に基づいて、薄膜付フィルム(薄膜110及び基材フィルム120を含むフィルム)を製造することができる。
以下、実施例について説明する。実施例1~4の各々においては、基材フィルムとしてポリメチルペンテン(東レ(株)製PA6(型番:CM1021T))、剥離フィルムとしてポリアミド(三井化学(株)製TPX樹脂(型番:MX004))、が用いられた。なお、実施例2のスパッタリングに用いられるターゲットとしては、10w%ITOが使用された。なお、10w%ITOは、セラミックスターゲットであって、錫が酸化インジウム中に10%の割合で混入したターゲットである。
ポリメチルペンテンとポリアミドとを共押出しすることによって、積層フィルムが作成された。さらに、この積層フィルムのポリメチルペンテン面上に、約70nmのCu薄膜がスパッタリングによって成膜された。成膜後の積層フィルムの膜厚は、50μmであった。
ポリメチルペンテンとポリアミドとを共押出しすることによって、積層フィルムが作成された。さらに、この積層フィルムのポリメチルペンテン面上に、約100nmの透明導電膜ITOがスパッタリングによって成膜された。成膜後の積層フィルムの膜厚は、50μmであった。
ポリメチルペンテンとポリアミドとを共押出しすることによって、積層フィルムが作成された。さらに、この積層フィルムのポリメチルペンテン面上に、アクリレート化合物を含有する紫外線硬化型塗料を塗布形成した。その後、紫外線を照射することによって3μmの有機薄膜が成膜された。成膜後の積層フィルムの膜厚は、53μmであった。
ポリメチルペンテンとポリアミドとを共押出しすることによって、積層フィルムが作成された。さらに、この積層フィルムのポリメチルペンテン面上に、アクリレート化合物を含有する紫外線硬化型塗料を塗布形成した。その後、紫外線を照射することによって3μmの有機薄膜が成膜された。さらに、この積層フィルムの有機薄膜面上に、約100nmの透明導電膜ITOがスパッタリングによって成膜された。成膜後の積層フィルムの膜厚は、53μmであった。
Claims (5)
- 第1フィルムと、
前記第1フィルムの第1面上に形成された薄膜と、
前記第1フィルムにおいて前記第1面と反対側の第2面上に形成された第2フィルムと、
前記第2フィルムにおいて、前記第1フィルムとは反対側の面に形成され、前記第1フィルムと同じ材料の第3フィルムと、
を備え、
前記第1フィルムと前記第3フィルムとは、厚みが略同じであり、
前記第1フィルム及び前記第3フィルムの膜厚は、それぞれ約7μm以上75μm以下であり、
前記第2フィルムは、粘着剤を介さずに前記第2面上に形成されており、前記第2面から剥離可能である、積層フィルム。 - 前記第2フィルムは、前記第2面において前記第1フィルムに直接的に積層されている、請求項1に記載の積層フィルム。
- 前記第2フィルムは、前記第2面から界面剥離可能である、請求項1または請求項2に記載の積層フィルム。
- 共押出法により第1、第2及び第3フィルムをこの順で積層することによって積層フィルムを製造するステップと、
前記積層フィルムのうち前記第1フィルム上に薄膜を形成するステップと、
を含み、
前記第1及び第3フィルムは、同じ材料で、且つ略同じ厚さであり、
前記第1及び第3フィルムの厚さは、約7μm以上75μm以下であり、
前記積層フィルムにおいて、前記第1及び第2フィルムは、粘着剤を介さずに積層されており、
前記第2フィルムは、前記第1フィルムから剥離可能である、積層フィルムの製造方法。 - 共押出法により第1、第2及び第3フィルムをこの順で積層することによって積層フィルムを製造するステップと、
前記積層フィルムのうち前記第1フィルム上に薄膜を形成するステップと、
を含み、
前記第1及び第3フィルムは、同じ材料で、且つ略同じ厚さであり、
前記第1及び第3フィルムの厚さは、約7μm以上75μm以下であり、
前記積層フィルムにおいて、前記第1及び第2フィルムは、粘着剤を介さずに積層されており、
前記第2フィルムは、前記第1フィルムから剥離可能であり、
前記第1フィルムから前記第2フィルムを剥離することによって薄膜付フィルムを製造するステップをさらに含む、薄膜付フィルムの製造方法。
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JP2018525243A (ja) | 2015-06-29 | 2018-09-06 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 極薄バリア積層体及びデバイス |
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