JP7158114B2 - 洗浄方法、洗浄装置および半導体ウエハの保持装置 - Google Patents
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Description
洗浄用ガスとしてのオゾンが純水に加圧溶解された洗浄液を通過させることにより、オゾンのマイクロバブルを含む洗浄液を噴射する第1噴射ノズル及び第2噴射ノズルと、
上下方向に伸びる回転軸線を中心として回転されると共に該回転軸線上において貫通孔を有するターンテーブルと、
前記ターンテーブルの外周縁部に設けられて、半導体ウエハの外周縁部を下方から支持することにより該半導体ウエハを該ターンテーブルの上面から上方に離間させつつ、該ターンテーブルが回転されたときには、そのときの遠心力の作用によって該半導体ウエハの側端面を押圧する複数の保持機構と、を用意し、その上で、
前記ターンテーブルを回転させることによって前記半導体ウエハを回転させつつ、前記第1噴射ノズルからオゾンのマイクロバブルを含む洗浄液を該半導体ウエハにおける上面の回転中心付近に供給すると共に、前記第2噴射ノズルからオゾンのマイクロバブルを含む洗浄液を前記ターンテーブルの貫通孔を介して該半導体ウエハの下面の回転中心付近に供給し、
その際、前記第2噴射ノズルからの噴射流を前記ターンテーブルの貫通孔よりも縮径された流れとする、
ようにしてある。上記解決手法によれば、半導体ウエハの表側面と裏側面とを同時に洗浄できるので、表側面と裏側面とを別工程で洗浄する場合に比して、洗浄効率のよいものとなる。また、マイクロバブルを含む洗浄液でもって洗浄することから、マイクロバブルを含まない洗浄液でもって洗浄する場合に比して、洗浄効果を高めて洗浄時間を短くすることができ、より一層洗浄効率を高めることができる。
上下方向に延びる回転軸線を中心に回転駆動され、該回転軸線上において貫通孔を有するターンテーブルと、
前記ターンテーブルの外周縁部にその周方向において略等間隔に3個以上設けられ、薄葉状の洗浄対象物を、該ターンテーブルの上面から上方に離間させつつ該洗浄対象物の表側面及び裏側面のいずれか一方を上方に向けた状態で保持する複数の保持機構と、
前記複数の保持機構によって保持された前記洗浄対象物の上方に配設され、該洗浄対象物の上面でかつ該洗浄対象物の回転中心付近に指向された第1噴射ノズルと、
前記複数の保持機構によって保持された前記洗浄対象物の下方に配設され、該洗浄対象物の下面でかつ該洗浄対象物の回転中心付近に前記ターンテーブルの貫通孔を介して指向された第2噴射ノズルと、
洗浄用ガスが加圧溶解された洗浄液を貯溜し、該洗浄液を前記第1噴射ノズル及び前記第2噴射ノズルに圧送する溶解タンクと、を備え、
前記第1噴射ノズルおよび前記第2噴射ノズルが、前記溶解タンクから圧送される洗浄液を通過させることによりマイクロバブルを生成して、該マイクロバブルを含む洗浄液をそれぞれ噴射する洗浄装置であって、
前記複数の各保持機構には、前記ターンテーブルに対して上下方向に延びる揺動軸線を中心に揺動可能に保持された帯状の揺動部と、該揺動部の上面に前記揺動軸線を基準として該揺動部の伸び方向一方側において設けられる第1ピン部と、該揺動部の上面に前記揺動軸線を基準として該揺動部の伸び方向他方側において設けられて重錘部をなす第2ピン部と、がそれぞれ備えられ、
前記第1、第2ピン部は、前記揺動部の上面から上方に向けて、大径部と該大径部よりも小径とされた小径部とをもってそれぞれ形成され、
前記第1、第2ピン部における前記大径部と前記小径部との段差面が、前記洗浄対象物の外周縁部を着座させる支持部とされ、
前記第1ピン部における小径部の側面が、前記揺動部の揺動に応じて前記洗浄対象物の側端面に対して接近・離間される押圧部とされている、
ようにしてある。
前記第2噴射ノズルは、該第2噴射ノズルからのマイクロバブルを含む洗浄液を前記ターンテーブルの貫通孔よりも縮径された噴射流をもって該貫通孔を介して前記洗浄対象物の下面に供給するように設定されている構成とされている(請求項3対応)。
前記第2噴射ノズルが、前記回転軸内に配設されている、
ようにしてある(請求項4対応)。この場合、回転軸内のスペースを有効に利用して、
第2噴射ノズルを配設することができる。
前記ノズル本体部が、洗浄用のガスが溶解された洗浄液が通過される過程でマイクロバブルを生成して、該マイクロバブルを含む洗浄液を前記誘導ノズル内に吐出するようにされ、
前記誘導ノズルが、前記ノズル本体部から吐出されるマイクロバブルを含む洗浄液を勢いよく噴射させる、
ようにしてある(請求項5対応)。この場合、洗浄対象物へ向けて十分な勢いでマイクロバブルを含む洗浄液を噴射することができる。また、噴射ノズルを洗浄対象物からかなり離間させた位置に配設することが可能となり、噴射ノズル配設の自由度を高める上でも好ましいものとなる。
前記洗浄用ガスがオゾンであり、
前記洗浄対象物が半導体ウエハである、ようにしてある(請求項8対応)。この場合、オゾンをマイクロバブル化して、強力な洗浄効果を得ることができる。
上下方向に延びる回転軸線を中心に回転駆動され、該回転軸線上において貫通孔を有するターンテーブルと、
前記ターンテーブルに設けられ、薄葉状の洗浄対象物を、該ターンテーブルの上面から上方に離間させつつ該洗浄対象物の表側面及び裏側面のいずれか一方を上方に向けた状態で保持する保持機構と、
前記保持機構によって保持された前記洗浄対象物の上方に配設され、該洗浄対象物の上面でかつ該洗浄対象物の回転中心付近に指向された第1噴射ノズルと、
前記保持機構によって保持された前記洗浄対象物の下方に配設され、該洗浄対象物の下面でかつ該洗浄対象物の回転中心付近に前記ターンテーブルの貫通孔を介して指向された第2噴射ノズルと、
洗浄用ガスが加圧溶解された洗浄液を貯溜し、該洗浄液を前記第1噴射ノズル及び前記第2噴射ノズルに圧送する溶解タンクと、を備え、
前記第1噴射ノズルおよび前記第2噴射ノズルが、前記溶解タンクから圧送される洗浄液を通過させることによりマイクロバブルを生成して、該マイクロバブルを含む洗浄液をそれぞれ噴射する洗浄装置であって、
前記第2噴射ノズルは、該第2噴射ノズルからのマイクロバブルを含む洗浄液を前記ターンテーブルの貫通孔よりも縮径された噴射流をもって該貫通孔を介して前記洗浄対象物の下面に供給するように設定されている構成とされている。
上記第2の解決手法を前提とした好ましい態様は、請求項7、8に記載のとおりである。すなわち、
前記保持機構が、前記ターンテーブルの外周縁部において周方向に略等間隔に3個以上設けられ、
前記複数の保持機構はそれぞれ、前記ターンテーブルに対して上下方向に延びる揺動軸線を中心に揺動可能に保持された揺動部と、該揺動部に設けられて前記洗浄対象物の外周縁部が着座される支持部と、前記揺動部のうち前記揺動軸線と偏心した位置に設けられると共に該揺動部の揺動に応じて前記洗浄対象物の側端面に対して接近・離間される押圧部と、該揺動部のうち前記揺動軸線を挟んで前記押圧部とは反対側に設けられた重錘部と、を有し、
前記ターンテーブルが回転されたときに、前記重錘部に作用する遠心力によって前記揺動部が揺動されることにより、前記押圧部が前記洗浄対象物の側端面を押圧する、
ようにしてある(請求項7対応)。この場合、遠心力を利用して適切な押圧力を得るための具体的な構成が提供される。
前記洗浄用ガスがオゾンであり、
前記洗浄対象物が半導体ウエハである、ようにしてある(請求項8対応)。この場合、オゾンをマイクロバブル化して、強力な洗浄効果を得ることができる。
半導体ウエハを水平状態で回転可能に保持するための保持装置であって、
上下方向に延びる回転軸線を中心に回転駆動され、該回転軸線上において貫通孔を有するターンテーブルと、
前記ターンテーブルの外周縁部にその周方向において略等間隔に3個以上設けられ、前記半導体ウエハを、該ターンテーブルの上面から上方に離間させつつ該半導体ウエハの表側面及び裏側面のいずれか一方を上方に向けた状態で保持する複数の保持機構と、
を備え、
前記複数の各保持機構には、前記ターンテーブルに対して上下方向に延びる揺動軸線を中心に揺動可能に保持された帯状の揺動部と、該揺動部の上面に前記揺動軸線を基準として該揺動部の伸び方向一方側において設けられる第1ピン部と、該揺動部の上面に前記揺動軸線を基準として該揺動部の伸び方向他方側において設けられて重錘部をなす第2ピン部と、がそれぞれ備えられ、
前記第1、第2ピン部は、前記揺動部の上面から上方に向けて、大径部と該大径部よりも小径とされた小径部とをもってそれぞれ形成され、
前記第1、第2ピン部における前記大径部と前記小径部との段差面が、前記半導体ウエハの外周縁部を着座させる支持部とされ、
前記第1ピン部における小径部の側面が、前記揺動部の揺動に応じて前記半導体ウエハの側端面に対して接近・離間される押圧部とされている、
ようにしてある.上記解決手法によれば、薄葉状物としての半導体ウエハを回転保持させるための好ましい保持装置が提供される。特に、請求項1の場合と同様に、ターンテーブルの回転によって生じる遠心力を有効に利用して、半導体ウエハの側端面に対する保持用の押圧力を適切に得ることができる。また、半導体ウエハの側端面を不用意に強く押圧してしまう事態も防止されて、半導体ウエハが損傷されるのを防止する上でも好ましいものとなる。
が接続されている。この連通管27aに液面センサ27bが付設されている。液面センサ27bは、連通管27a内での液面高さ位置を検出するものである。液面センサ27bで検出される液面高さ位置が、所定高さ範囲となるように、調整弁26が制御される。なお、液面センサ27bとしては、混合タンク20内に配設されるもの等、適宜のものを用い
ることができる。
が接続されている。この連通管34aに液面センサ34bが付設されている。液面センサ34bは、連通管34a内での液面高さ位置を検出するものである。なお、液面センサ34bとしては、溶解タンク30内に配設されるもの等、適宜のものを用いることができる。
のみ洗浄液を噴射させる第2噴射態様と、第2噴射ノズル12からのみ洗浄液を噴射させる第3噴射態様と、を選択することが可能である。勿論、噴射ノズル11と12の両方からの洗浄液の噴射を停止した噴射停止状態も選択される。なお、本実施形態では、洗浄液を噴射する噴射態様としては、両方の噴射ノズル11と12の両方から同時に洗浄液を噴射する第1噴射態様を行うようになっている。
支持された洗浄対象物Wよりも、ターンテーブル51の径方向外方側に位置される。そして、第1ピン部64の小径部64b(の側面)が、揺動部63の揺動に応じて、洗浄対象物Wの側端面3に当接、離間可能とされている。つまり、小径部64bが、押圧部(圧接部)を構成している。なお、ベース部61の端部には、揺動部63が所定以上揺動するのを規制するストッパ部61aが上方に向けて突出形成されている。
れた孔の直径は、例えば0.5mmである。
(1)洗浄用ガスを含む洗浄液が通過(接触する)経路内は、例えばフッ素樹脂によって構成するか、フッ素樹脂によるコーティングを行っておくのが好ましい。特に、PCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン)によって形成またはコーティングすることが好ましい。
(2)洗浄用ガスとしては、オゾンの他に、酸素、アルゴン、窒素、水素等適宜のものを使用することができる。
(3)洗浄液としては、純水以外に、有機溶媒、硫酸水溶液、アンモニア水溶液、スラリー等、適宜の洗浄用の液体を用いることができる。
(4)洗浄対象物Wとしての半導体ウエハを回転可能に保持する装置は、図2~図6に示すものに限らず、適宜のものを使用することができる。
(5)保持機構60は、4以上であってもよい。また、ベース部61を有しないで、揺動部63を直接ターンテーブル51に揺動可能に保持させるようにしてもよい。
(6)第1ピン部64および第2ピン部65の形状はそれぞれ、円柱以外の適宜の形状に設定することができる。もっとも、洗浄対象物Wの側端面3を押圧する押圧部位(小径部64b)の形状は、極力小さい面積での接触(押圧)となるように、洗浄対象物Wと接触する面が円柱面となるように設定するのが好ましい。
(7)ターンテーブル51に設けられる保持機構60によって保持される対象物は、洗浄
以外の用途でもって保持されるものであってもよい。
(8)本発明による洗浄対象物は、高度の洗浄が要求される半導体ウェハ、液晶基板、太陽電池基板、ガラス基板、マスクブランクなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、本発明は、例えば、電子産業分野における各種部品の洗浄や、医療分野(内臓洗浄等)にも適用でき、この他、各種の金属製品(例えば機械部品)や合成樹脂製品等にも適用できる。
(9)マイクロバブルを含む洗浄液は、噴射ノズル11、12で生成する場合に限らず、例えば溶解タンク30内であらかじめ生成することもできる。この場合、例えば、溶解タンク30内で洗浄液が循環される循環経路を構成して、この循環経路の吐出側端部に噴射ノズル11(12)に対応した噴射ノズルを接続することにより、溶解タンク30内でマイクロバブルを含む洗浄液を生成することができる。
(10)本発明の目的は、明記されたものに限らず、実質的に好ましいあるいは利点として表現されたものを提供することをも暗黙的に含むものである。
U:コントローラ
α:回転軸線
β:揺動軸線
γ:回転方向
1:上面
2:下面
3:側端面
11:第1噴射ノズル
12:第2噴射ノズル
20:混合タンク
22:オゾン生成装置
30:溶解タンク
32:圧送用ポンプ
50:保持装置
51:ターンテーブル
51a:貫通孔
52:回転軸
53駆動モータ
60:保持機構
61:ベース部
62:連結ピン(揺動中心)
63:揺動部
64:第1ピン部
64a:大径部(支持部)
64b:小径部(圧接部)
65:第2ピン部(重錘部)
65a:大径部(支持部)
65b:小径部
70:ノズル本体部
80:誘導ノズル部
81:小容積部
82:ノズル部
WB:洗浄対象物(図8)
L1:第1部位(図8)
L2:第2部位(図8)
91:ローラ(図8)
92:回収ボックス(図8)
Claims (9)
- 洗浄用ガスとしてのオゾンが純水に加圧溶解された洗浄液を通過させることにより、オゾンのマイクロバブルを含む洗浄液を噴射する第1噴射ノズル及び第2噴射ノズルと、
上下方向に伸びる回転軸線を中心として回転されると共に該回転軸線上において貫通孔を有するターンテーブルと、
前記ターンテーブルの外周縁部に設けられて、半導体ウエハの外周縁部を下方から支持することにより該半導体ウエハを該ターンテーブルの上面から上方に離間させつつ、該ターンテーブルが回転されたときには、そのときの遠心力の作用によって該半導体ウエハの側端面を押圧する複数の保持機構と、を用意し、その上で、
前記ターンテーブルを回転させることによって前記半導体ウエハを回転させつつ、前記第1噴射ノズルからオゾンのマイクロバブルを含む洗浄液を該半導体ウエハにおける上面の回転中心付近に供給すると共に、前記第2噴射ノズルからオゾンのマイクロバブルを含む洗浄液を前記ターンテーブルの貫通孔を介して該半導体ウエハの下面の回転中心付近に供給し、
その際、前記第2噴射ノズルからの噴射流を前記ターンテーブルの貫通孔よりも縮径された流れとする、
ことを特徴とする洗浄方法。 - 上下方向に延びる回転軸線を中心に回転駆動され、該回転軸線上において貫通孔を有するターンテーブルと、
前記ターンテーブルの外周縁部にその周方向において略等間隔に3個以上設けられ、薄葉状の洗浄対象物を、該ターンテーブルの上面から上方に離間させつつ該洗浄対象物の表側面及び裏側面のいずれか一方を上方に向けた状態で保持する複数の保持機構と、
前記複数の保持機構によって保持された前記洗浄対象物の上方に配設され、該洗浄対象物の上面でかつ該洗浄対象物の回転中心付近に指向された第1噴射ノズルと、
前記複数の保持機構によって保持された前記洗浄対象物の下方に配設され、該洗浄対象物の下面でかつ該洗浄対象物の回転中心付近に前記ターンテーブルの貫通孔を介して指向された第2噴射ノズルと、
洗浄用ガスが加圧溶解された洗浄液を貯溜し、該洗浄液を前記第1噴射ノズル及び前記第2噴射ノズルに圧送する溶解タンクと、を備え、
前記第1噴射ノズルおよび前記第2噴射ノズルが、前記溶解タンクから圧送される洗浄液を通過させることによりマイクロバブルを生成して、該マイクロバブルを含む洗浄液をそれぞれ噴射する洗浄装置であって、
前記複数の各保持機構には、前記ターンテーブルに対して上下方向に延びる揺動軸線を中心に揺動可能に保持された帯状の揺動部と、該揺動部の上面に前記揺動軸線を基準として該揺動部の伸び方向一方側において設けられる第1ピン部と、該揺動部の上面に前記揺動軸線を基準として該揺動部の伸び方向他方側において設けられて重錘部をなす第2ピン部と、がそれぞれ備えられ、
前記第1、第2ピン部は、前記揺動部の上面から上方に向けて、大径部と該大径部よりも小径とされた小径部とをもってそれぞれ形成され、
前記第1、第2ピン部における前記大径部と前記小径部との段差面が、前記洗浄対象物の外周縁部を着座させる支持部とされ、
前記第1ピン部における小径部の側面が、前記揺動部の揺動に応じて前記洗浄対象物の側端面に対して接近・離間される押圧部とされている、
ことを特徴とする洗浄装置。 - 請求項2において、
前記第2噴射ノズルは、該第2噴射ノズルからのマイクロバブルを含む洗浄液を前記ターンテーブルの貫通孔よりも縮径された噴射流をもって該貫通孔を介して前記洗浄対象物の下面に供給するように設定されている、
ことを特徴とする洗浄装置。 - 請求項3において、
前記ターンテーブルの回転軸が、中空状とされて、前記貫通孔と整合されており、
前記第2噴射ノズルが、前記回転軸内に配設されている、
ことを特徴とする洗浄装置。 - 請求項2ないし請求項4のいずれか1項において、
前記第1噴射ノズルおよび前記第2噴射ノズルがそれぞれ、ノズル本体部と誘導ノズル部とを有し、
前記ノズル本体部が、洗浄用のガスが溶解された洗浄液が通過される過程でマイクロバブルを生成して、該マイクロバブルを含む洗浄液を前記誘導ノズル内に吐出するようにされ、
前記誘導ノズルが、前記ノズル本体部から吐出されるマイクロバブルを含む洗浄液を勢いよく噴射させる、
ことを特徴とする洗浄装置。
- 上下方向に延びる回転軸線を中心に回転駆動され、該回転軸線上において貫通孔を有するターンテーブルと、
前記ターンテーブルに設けられ、薄葉状の洗浄対象物を、該ターンテーブルの上面から上方に離間させつつ該洗浄対象物の表側面及び裏側面のいずれか一方を上方に向けた状態で保持する保持機構と、
前記保持機構によって保持された前記洗浄対象物の上方に配設され、該洗浄対象物の上面でかつ該洗浄対象物の回転中心付近に指向された第1噴射ノズルと、
前記保持機構によって保持された前記洗浄対象物の下方に配設され、該洗浄対象物の下面でかつ該洗浄対象物の回転中心付近に前記ターンテーブルの貫通孔を介して指向された第2噴射ノズルと、
洗浄用ガスが加圧溶解された洗浄液を貯溜し、該洗浄液を前記第1噴射ノズル及び前記第2噴射ノズルに圧送する溶解タンクと、を備え、
前記第1噴射ノズルおよび前記第2噴射ノズルが、前記溶解タンクから圧送される洗浄液を通過させることによりマイクロバブルを生成して、該マイクロバブルを含む洗浄液をそれぞれ噴射する洗浄装置であって、
前記第2噴射ノズルは、該第2噴射ノズルからのマイクロバブルを含む洗浄液を前記ターンテーブルの貫通孔よりも縮径された噴射流をもって該貫通孔を介して前記洗浄対象物の下面に供給するように設定されている、
ことを特徴とする洗浄装置。 - 請求項6において、
前記保持機構が、前記ターンテーブルの外周縁部において周方向に略等間隔に3個以上設けられ、
前記複数の保持機構はそれぞれ、前記ターンテーブルに対して上下方向に延びる揺動軸線を中心に揺動可能に保持された揺動部と、該揺動部に設けられて前記洗浄対象物の外周縁部が着座される支持部と、前記揺動部のうち前記揺動軸線と偏心した位置に設けられると共に該揺動部の揺動に応じて前記洗浄対象物の側端面に対して接近・離間される押圧部と、該揺動部のうち前記揺動軸線を挟んで前記押圧部とは反対側に設けられた重錘部と、を有し、
前記ターンテーブルが回転されたときに、前記重錘部に作用する遠心力によって前記揺動部が揺動されることにより、前記押圧部が前記洗浄対象物の側端面を押圧する、
ことを特徴とする洗浄装置。 - 請求項2ないし請求項7のいずれか1項において、
前記洗浄用ガスがオゾンであり、
前記洗浄対象物が半導体ウエハである、
ことを特徴とする洗浄装置。 - 半導体ウエハを水平状態で回転可能に保持するための保持装置であって、
上下方向に延びる回転軸線を中心に回転駆動され、該回転軸線上において貫通孔を有するターンテーブルと、
前記ターンテーブルの外周縁部にその周方向において略等間隔に3個以上設けられ、前記半導体ウエハを、該ターンテーブルの上面から上方に離間させつつ該半導体ウエハの表側面及び裏側面のいずれか一方を上方に向けた状態で保持する複数の保持機構と、
を備え、
前記複数の各保持機構には、前記ターンテーブルに対して上下方向に延びる揺動軸線を中心に揺動可能に保持された帯状の揺動部と、該揺動部の上面に前記揺動軸線を基準として該揺動部の伸び方向一方側において設けられる第1ピン部と、該揺動部の上面に前記揺動軸線を基準として該揺動部の伸び方向他方側において設けられて重錘部をなす第2ピン部と、がそれぞれ備えられ、
前記第1、第2ピン部は、前記揺動部の上面から上方に向けて、大径部と該大径部よりも小径とされた小径部とをもってそれぞれ形成され、
前記第1、第2ピン部における前記大径部と前記小径部との段差面が、前記半導体ウエハの外周縁部を着座させる支持部とされ、
前記第1ピン部における小径部の側面が、前記揺動部の揺動に応じて前記半導体ウエハの側端面に対して接近・離間される押圧部とされている、
ことを特徴とする半導体ウエハの保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|
JP2019201068A JP2019201068A (ja) | 2019-11-21 |
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Family
ID=68612270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018093736A Active JP7158114B2 (ja) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 洗浄方法、洗浄装置および半導体ウエハの保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7158114B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11948811B2 (en) * | 2019-12-26 | 2024-04-02 | Ebara Corporation | Cleaning apparatus and polishing apparatus |
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WO2016017700A1 (ja) | 2014-07-31 | 2016-02-04 | 株式会社オプトクリエーション | 洗浄装置 |
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---|---|
JP2019201068A (ja) | 2019-11-21 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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