JP7141483B2 - 支持フレーム、バックライトモジュール及び組立方法、ディスプレイスクリーン並びに電子機器 - Google Patents

Description

本開示は、液晶ディスプレイスクリーンの技術分野に関し、特に支持フレーム、バックライトモジュール及び組立方法、ディスプレイスクリーン並びに電子機器に関する。

ユーザ体験を最適化するために、ディスプレイスクリーンの表示面積はますます大きくなっている。これは、通常、ディスプレイスクリーンの画面占有率を向上させ、ディスプレイスクリーンのサイズを大きくすることで実現される。

液晶ディスプレイスクリーンについては、ディスプレイスクリーンの内部に光透過孔を設けることで画面占有率を向上させることができる。この場合、ディスプレイスクリーンの光透過孔に対応する部分は、カメラなどのモジュールとの連携に用いられ、画像が表示されない。ディスプレイスクリーンの光透過孔周りに対応する部分には画像を表示することができる。しかしながら、液晶ディスプレイスクリーンのサイズを大きくすると、ディスプレイスクリーンの重量が増加し、さらに電子機器全体の重量が増加する。これにより、ユーザが電子機器を長時間手持ちしたり携帯したりするのは不便である。

本開示は、関連技術における技術的欠点を解決するために、支持フレーム、バックライトモジュール及び組立方法、ディスプレイスクリーン並びに電子機器を提供する。

本開示の実施例の第１の態様に係る支持フレームによれば、当該支持フレームは、バックライトモジュールに適用され、前記支持フレームには、その厚さ方向に貫通する取付キャビティが形成され、前記支持フレームは、
前記バックライトモジュールにおける発光コンポーネントと接続するためのフレームと、
前記フレームに接続されるとともに、前記取付キャビティに向かって突出し、前記バックライトモジュールにおける発光コンポーネントを載置するための突出部材と、を含み、
前記突出部材には、軸方向が前記厚さ方向と平行である第１の光透過孔が設けられ、
前記フレームは、
前記突出部材と接続するための第１のセグメントと、
前記厚さ方向に沿って配置される上部と下部とを含み、前記上部が前記下部に対して前記取付キャビティに向かって突出する第２のセグメントと、を含む。

一実施例において、前記フレームは、前記取付キャビティに直面する内壁と、前記内壁と反対側の面に位置する外壁と、前記内壁と前記外壁とに接続される底壁と、を含み、
前記突出部材は、前記外壁及び／又は前記底壁に接続され、前記フレームから離れた方向に延びる接続部と、
前記底壁の下方に位置するとともに前記接続部に接続され、前記取付キャビティに向かって突出する支持部と、を含む。

一実施例において、前記支持部に前記第１の光透過孔と遮光台とが設けられ、
前記遮光台は、前記第１の光透過孔に連通する貫通孔を有し、前記遮光台は、前記突出部材に載置された発光コンポーネントに嵌合される。

一実施例において、前記支持部のエッジから前記第１の光透過孔までの距離が２ミリメートル以上である。

本開示の実施例の第２の態様に係るバックライトモジュールによれば、前記バックライトモジュールは、発光コンポーネントと、上記の第１の態様に係る支持フレームと、を含み、
前記発光コンポーネントは、前記支持フレームの取付キャビティに設けられるとともに、前記支持フレームのフレームに接続され、
前記発光コンポーネントに第２の光透過孔が設けられ、前記発光コンポーネントは、前記第２の光透過孔が前記支持フレームの第１の光透過孔に連通するように、前記支持フレームの突出部材に当接する。

一実施例において、前記フレームは底壁を含み、前記突出部材は支持部を含み、
前記発光コンポーネントは、前記フレームの底壁に接続されるとともに前記支持部に当接する反射部材を含む。

一実施例において、前記反射部材は、第１の部分と第２の部分とを含み、前記第１の部分のエッジは、前記第２の部分のエッジに対して前記取付キャビティに向かう方向へ引っ込んでおり、
前記第１の部分は、前記支持部に当接され、前記第２の部分は、前記フレームの底壁に接続される。

一実施例において、前記支持部に遮光台が設けられ、前記反射部材に前記第２の光透過孔が設けられ、前記反射部材は、前記第２の光透過孔によって前記遮光台に嵌合される。

一実施例において、前記フレームは、第１のセグメントと第２のセグメントとを含み、前記第２のセグメントと前記反射部材との間に取付切欠きが形成され、
前記発光コンポーネントは、光源と、前記光源に接続されるフレキシブル回路基板と、をさらに含み、前記光源は前記取付キャビティ内に設けられ、前記フレキシブル回路基板は、前記取付切欠きから前記支持フレームの外部に延びる。

一実施例において、前記第２のセグメントは、上部と下部とを含み、前記光源は、前記取付キャビティ内で前記上部の下方に位置する。

一実施例において、前記フレキシブル回路基板は、前記第２のセグメントの底壁に接続される。

一実施例において、前記発光コンポーネントは、光源と、前記光源に接続されるフレキシブル回路基板と、をさらに含み、
前記光源は、前記取付キャビティ内に設けられ、前記フレキシブル回路基板は、前記支持フレームの上方から前記支持フレームの外部に延びる。

本開示の実施例の第３の態様に係るバックライトモジュールの組立方法は、上記の第２の態様に係るバックライトモジュールを組立するためのものであり、前記方法は、
発光コンポーネントにおける反射部材を突出部材の支持部に配置するステップと、
前記反射部材とフレームの底壁とを接続するステップと、を含む。

一実施例において、前記反射部材は、第２の光透過孔を含み、前記支持部に遮光台が設けられ、反射部材を支持部に配置するステップは、
前記反射部材を、前記取付キャビティの前記支持部から離れた側から斜めに挿入し、前記反射部材の第２の光透過孔を遮光台に嵌合させるステップを含む。

一実施例において、前記フレームは、第１のセグメントと第２のセグメントとを含み、前記反射部材とフレームの底壁とを接続するステップは、前記反射部材と前記第１のセグメントの底壁とを接続するステップを含む。

一実施例において、前記発光コンポーネントは、光源と、フレキシブル回路基板と、をさらに含み、前記方法は、
光源及びフレキシブル回路基板を、前記支持フレームの前記突出部材から離れた側から前記支持フレームの取付キャビティ内に入れ、前記フレキシブル回路基板を、前記第２のセグメントと前記反射部材とで形成された取付切欠きから前記取付キャビティの外部に突出させるステップと、
前記フレキシブル回路基板と前記第２のセグメントの底壁とを接続するステップと、をさらに含む。

本開示の実施例の第４の態様に係るディスプレイスクリーンによれば、前記ディスプレイスクリーンは、上記の第２の態様に係るバックライトモジュールを含む。

本開示の実施例の第５の態様に係る電子機器によれば、前記電子機器は、上記の第４の態様に係るディスプレイスクリーンを含む。

本開示に係る支持フレーム、バックライトモジュール及び組立方法、ディスプレイスクリーン並びに電子機器は、少なくとも以下の有益な効果を有する。
本開示の実施例に係る支持フレームは、バックライトモジュールに適用されるものである。ここで、フレームは、バックライトモジュールにおける発光コンポーネントと接続するためのものであり、突出部材は、発光コンポーネントを載置して、バックライトモジュールにおける発光コンポーネントの支持を実現するためのものである。突出部材に第１の光透過孔を設けることで、当該支持フレームは、内部に穴が開けられたディスプレイスクリーンをサポートするバックライトモジュールに合わせることができ、ディスプレイスクリーンの高い画面占有率のニーズを満たすことができる。また、突出部材とフレームの実現形態を採用することで、支持フレームの実体構造を大幅に減少させ、支持フレーム用材料を減少させて支持フレームの重量を低減させることができる。これにより、当該支持フレームを用いたバックライトモジュールの重量が減少する。

ここの図面は、本明細書に組み込まれて本明細書の一部を構成し、本開示に適した実施例を示しており、明細書と共に、本開示の原理を説明するのに用いられる。
関連技術における支持フレームの概略構造図である。 例示的な一実施例に係る支持フレームの概略斜視図である。 例示的な一実施例に係る支持フレームの上面図である。 異なる例示的な実施例に係る支持フレームの部分構造断面図である。 異なる例示的な実施例に係る支持フレームの部分構造断面図である。 異なる例示的な実施例に係る支持フレームの部分構造断面図である。 例示的な別の実施例に係る支持フレームの部分構造断面図である。 例示的な一実施例に係るバックライトモジュールの分解概略図である。 例示的な一実施例に係るバックライトモジュールの上面図である。 例示的な一実施例に係るバックライトモジュールの底面図である。 例示的な一実施例に係る発光コンポーネントの概略構造図である。 例示的な一実施例に係る発光部材と支持フレームが接続された後の上面図である。 例示的な一実施例に係る反射部材の上面図である。 例示的な一実施例に係るバックライトモジュールの高さ方向に沿った断面図である。 例示的な別の実施例に係るバックライトモジュールの高さ方向に沿った断面図である。 例示的な一実施例に係るバックライトモジュールの組立方法のフローチャートである。 例示的な別の実施例に係るバックライトモジュールの組立方法のフローチャートである。

ここで、図面に示されている例示的な実施例を詳しく説明する。以下の説明は、図面に係る場合に、他の説明がない限り、異なる図面における同一の数字は、同一又は類似する要素を表す。以下の例示的な実施例に記載されている実施形態は、本開示と一致する全ての実施形態を表すものではない。それらは、添付の特許請求の範囲に詳しく記載された本開示の一部と一致する装置及び方法の例に過ぎない。

本開示で使用される用語は、単に特定の実施例を説明することを目的とし、本開示を制限するものではない。特に定義しない限り、本開示で使用される技術用語または科学用語は、当技術分野で一般的な技能を有する者が理解する一般的な意味であるべきである。本開示および特許請求の範囲で使用される「１つ」または「一」などの類似語も、数の制限を意味するものではなく、少なくとも１つ存在することを意味する。特に指摘しない限り、「含む」または「含める」などの類似語が、「含む」または「含める」より前に現れる構成要素またはオブジェクトが、「含む」または「含める」より後ろに列挙される構成要素またはオブジェクトとその同等物をカバーすることを意味し、他の構成要素またはオブジェクトを除外するものではない。「接続」または「連結」などの類似語は物理的または機械的な接続に限定されるものではなく、直接的にしろ間接的にしろ電気的な接続を含むことができる。文脈で他の意味が明確に示されない限り、本開示及び特許請求の範囲に使用される単数形の「一種」、「前記」及び「当該」は、複数形も含むことを意味する。なお、本文で使用される「及び／又は」という用語とは、一つ又は複数の関連する挙げられた項目の任意又は全ての可能な組み合わせを指すことも理解されたい。

本開示の実施例の技術案を説明する前に、まず、以下の説明では、上、下、頂、底などの方位は、いずれもディスプレイスクリーンの使用方位を基準とすることを明らかにする。具体的には、ディスプレイスクリーンの画像が表示される側は「上」または「頂」であり、ディスプレイスクリーンの電子機器内部に位置する側は「下」または「底」である。

液晶ディスプレイスクリーンは、下から上に順番に設置されたバックライトモジュールと、表示パネルと、保護カバーと、を含む。バックライトモジュールは、光線を液晶ディスプレイスクリーンの光源として出力するためのものである。表示パネルには複数の画素点を有し、各画素点のそれぞれには液晶層と駆動層とを有する。駆動層が液晶層に電場を印加して液晶の反転を制御することにより、バックライトモジュールで出力された光線が液晶層を通過するか、液晶層によって遮蔽される。これにより、画素点の発光や消灯を実現し、画像表示を実現する。保護カバーは表示パネルを覆い、保護の役割を果たす。

ここで、バックライトモジュールは、光線を出力するための発光コンポーネントと、発光コンポーネントを取り付けるための支持フレームと、を含む。

図１は、関連技術における支持フレームの概略構造図である。図１に示すように、支持フレームは、フレーム１１０と、フレーム１１０に接続された底板１２０と、を含む。ここで、フレーム１１０はキャビティを囲み、底板１２０はキャビティの片側を閉じ、キャビティの底板１２０と反対する他側が開放されている。

発光コンポーネントは、フレーム１１０で囲まれるキャビティ内に設けられるとともに、底板１２０に配置される。すなわち、底板１２０は、発光コンポーネントを載置する役割を果たす。通常、底板１２０は、金属板（例えば、鉄板、アルミニウム板など）から選ばれる。

ディスプレイスクリーンの画面占有率を向上させるために、バックライトモジュールには、導光コンポーネント及び底板１２０を上から下に貫通する光透過孔（図１において１２１は底板１２０上の光透過孔を示す）が設けられる。当該光透過孔は、電子機器におけるフロントカメラに合わせて、ディスプレイスクリーンの光透過孔外に対応する部分に画像を正常に表示することができる。

さらに、一部の実施例において、高い画面占有率及び軽量化を両立させるために、液晶ディスプレイスクリーンの保護カバー及び／又は表示パネルにおける基板の厚さを小さくする。

しかしながら、本開示の実施例において、液晶ディスプレイスクリーンの高い画面占有率及び軽量化を両立させるために、異なる解決策を提供し、具体的には、支持フレーム、バックライトモジュール及び組立方法、ディスプレイスクリーン並びに電子機器を提供する。以下、図面を参照しながら具体的に説明する。

図２は、例示的な一実施例に係る支持フレームの概略斜視図であり、図３は、例示的な一実施例に係る支持フレームの上面図である。図４－１～図４－３は、異なる例示的な実施例に係る支持フレームの部分構造断面図である。

本開示の実施例は、バックライトモジュールに適用され、具体的には、支持バックライトモジュールにおける発光コンポーネントに適用される支持フレームを提供する。

図２に示すように、支持フレーム２００には、設定方向２００ｘに貫通する取付キャビティ２３０が形成される。ここで、ディスプレイスクリーンに当該支持フレーム２００を含むバックライトモジュールを採用する場合、取付キャビティ２３０は上下に貫通する。

支持フレーム２００は、具体的には、バックライトモジュールにおける発光コンポーネントと接続するためのフレーム２１０を含む。図３を参照すると、フレーム２１０は、取付キャビティ２３０を囲むように頭と尾とが順次に接続された４つの側辺２１０ｘを含む。

支持フレーム２００は、発光コンポーネントを載置するための突出部材２２０をさらに含む。突出部材２２０は、フレーム２１０に接続されるとともに、取付キャビティ２３０に向かって突出する。選択可能に、突出部材２２０は、フレーム２１０の少なくとも１つの側辺２１０ｘに接続される。

ここで、突出部材２２０の設置位置は特に限定されない。例えば、突出部材２２０は、フレーム２１０の２つの辺の交差箇所に設けられ、フレーム２１０の２つの側辺２１０ｘに接続される（図３に示す）。または、突出部材２２０は、フレーム２１０の１つの辺に設けられ、フレーム２１０の１つの側辺２１０ｘに接続される。

一例において、図４－１～図４－３を参照すると、フレーム２１０は、取付キャビティ（図示せず）に直面する内壁２１１、内壁と反対する外壁２１２、内壁２１１と外壁２１２とに接続される底壁２１３及び頂壁、を含む。突出部材２２０は、接続部２２２と、支持部２２３と、を含み、接続部２２２は、フレーム２１０の外壁２１２及び／又は底壁２１３に接続される。

図４－１に示すように、接続部２２２はフレーム２１０の底壁２１３に接続される。図４－２に示すように、接続部２２２はフレーム２１０の外壁２１２に接続される。または、図４－３に示すように、接続部２２２は、接続された側壁２２２ａと端面２２２ｂとを備え、側壁２２２ａがフレーム２１０の外壁２１２に接続され、端面がフレーム２１０の底壁２１３に接続される。

選択可能に、フレーム２１０はプラスチックフレームであり、突出部材２２０は金属部材である。この場合、突出部材２２０は、接着剤によりフレーム２１０に接続されるか、または突出部材２２０とフレーム２１０とが射出成形される。フレーム２１０と突出部材２２０との堅固な接続を確保するために、接続部２２２のフレーム２１０と接続する部分に接着剤用穴２２４が設けられる。接着または射出成形のプロセスで、接着剤またはフレーム２１０を射出成形する樹脂は接着剤用穴２２４に入ることができる。これにより、接着剤用穴２２４は、接続部２２２とフレーム２１０との接続面積を増大させ、フレーム２１０と突出部材２２０との接続強度を向上させる。ここで、接着剤用穴２２４の密度が高いほど、突出部材２２０とフレーム２１０との接続安定性が強くなる。

接続部２２２は、フレーム２１０から離れた方向に延び、すなわち接続部２２２は下方に延びている。この場合、接続部２２２に接続された支持部２２３は、底壁２１３の下方に位置することができる。さらに、支持部２２３が取付キャビティ２３０に向かって突出しており、このように、支持部２２３は発光コンポーネントを安定的に載置することができる。

本開示の実施例において、突出部材２２０は取付キャビティ２３０に向かって突出し、取付キャビティ２３０を閉塞していない。すなわち、突出部材２２０は、支持フレーム２００の底板の一部を形成する。このようにすることで、支持フレームの実体構造を大幅に減少させ、支持フレーム用材料を減少させて支持フレームの重量を低減させることができる。これにより、当該支持フレームを用いたバックライトモジュールの重量が減少する。

一実施例において、引き続き図２を参照し、突出部材２２０に第１の光透過孔２２１が設けられ、第１の光透過孔２２１の軸方向２２１ｘが設定方向２００ｘと平行である。ここで、第１の光透過孔２２１の軸方向が設定方向２００ｘと略平行である（例えば、軸方向２２１ｘと設定方向２００ｘとのなす角度が１０°以下である）場合も、第１の光透過孔２２１の軸方向２２１ｘが設定方向２００ｘと平行であると考える。

このようにすることで、第１の光透過孔２２１は、電子機器における支持フレーム２００の下方に設けられる光学モジュール（例えばカメラ、赤外線放射装置など）に合わせることができ、光学モジュールは、第１の光透過孔２２１を通過した光線を受光することができる。これにより、当該バックライトモジュールは、高い画面占有率の表示パネルに合わせることができる。なお、フレーム２１０に光透過孔を直接設ける方式に比べて、突出部材２２０に第１の光透過孔２２１を設ける方式は、フレーム２１０における側辺２１０ｘの幅を増加させない。これにより、当該支持フレーム２００を有するディスプレイスクリーンの黒いベゼル領域の幅を小さくし、ディスプレイスクリーンの画面占有率をさらに向上させる。

選択可能に、図３を参照すると、支持部２２３に第１の光透過孔２２１が設けされる。ここで、第１の光透過孔２２１から支持部２２３のエッジまでの距離が２ミリメートル以上である。特に、突出部材２２０が金属部材である場合、このようにすることで、第１の光透過孔２２１を打ち抜く際に支持部２２３に皺が発生して突出部材２２０の性能に影響を与えることを回避する。

さらに、支持部２２３に遮光台２２５が設けられ、遮光台２２５は、上方に突出して支持部２２３に設けられる。かつ、遮光台２２５は、第１の光透過孔２２１に連通する貫通孔２２６を有する。当該遮光台は、支持部２２３に載置された発光コンポーネントに嵌合され、発光コンポーネントと支持部２２３との接続安定性を向上させる。

一実施例において、フレーム２１０は、突出部材と接続するための第１のセグメントと、発光コンポーネントにおける光源に合わせるための第２のセグメントとを含む。図５は、例示的な別の実施例に係る支持フレームの部分構造断面図である。図５に示すように、第２のセグメント２１０ａは、設定方向２００ｘに沿って分布する上部と下部とを含む。ここで、上部は、下部に対して取付キャビティ２３０に向かって突出する。これにより、第２のセグメント２１０ａは、逆「Ｌ」字状に形成される。このようにすることで、光源は第２のセグメント２１０ａの上部の下方に取り付けることができ、これにより第２のセグメント２１０は、発光コンポーネントにおける光源を遮蔽することができ、光源を保護する役割を果たす。

選択可能に、発光コンポーネントにおける光源は、バックライトモジュールの一辺に沿って設けられる。この場合、第２のセグメント２１０ａはフレーム２１０の１つの側辺２１０ｘであり、第１のセグメントはフレーム２１０の残りの側辺２１０ｘである。

要約すると、本開示の実施例に係る支持フレームはバックライトモジュールに適用される。支持フレーム２００のフレーム２１０は、バックライトモジュールにおける発光コンポーネントと接続するためのものであり、突出部材２２０は、発光コンポーネントを載置するためのものであり、これにより、支持フレーム２００は、発光コンポーネントを取り付ける役割を果たす。

そして、支持フレーム２００における突出部材２２０は、取付キャビティ２３０に向かって突出し、この場合、突出部材２２０が取付キャビティ２３０を閉塞していない。このようにすることで、支持フレームの実体構造を大幅に減少させ、支持フレームの重量を低減させることができる。これにより、当該支持フレームを含むバックライトモジュールの重量が減少する。

また、突出部材２２０に第１の光透過孔２２１を設けることで、当該支持フレーム２００は、内部に穴が開けられるディスプレイスクリーンをサポートするバックライトモジュールに合わせることができ、ディスプレイスクリーンの高い画面占有率のニーズを満たすことができる。

上記の支持フレームに基づいて、本開示の実施例は、バックライトモジュールをさらに提供する。図６は、例示的な一実施例に係るバックライトモジュールの分解概略図であり、図７－１及び図７－２は、例示的な一実施例に係るバックライトモジュールの上面図及び底面図である。

図６に示すように、当該バックライトモジュールは、上記の支持フレーム２００及び発光コンポーネント３００を含む。

発光コンポーネント３００には、上下に貫通する第２の光透過孔３１０が設けられる。本開示の実施例において、発光コンポーネント３００は支持フレーム２００に接続される。図７－１及び図７－２を参照すると、発光コンポーネント３００が取付キャビティ２３０内に設けられるとともに、フレーム２１０に接続される。かつ、発光コンポーネント３００は、第２の光透過孔３１０が第１の光透過孔２２１に連通するように、突出部材２２０に当接する。

このように、フレーム２１０及び突出部材２２０と発光コンポーネント３００との二重支持作用により、支持フレーム２００と発光コンポーネント３００との安定的な接続を確保する。

上記によれば、本開示の実施例において、支持フレーム２００の突出部材２２０は、発光コンポーネント３００を支持できるだけでなく、光学モジュールに合わせた光透過孔をも設けることができ、ディスプレイスクリーンの高い画面占有率のニーズを満たすことができる。そして、関連技術における支持フレーム１００がフレーム１１０と底板１２０とを含む方式に比べて、本開示の実施例に係る支持フレーム２００は、フレーム２１０と突出部材２２０との構造により、支持フレーム２００の実体構造を減少させてバックライトモジュールの重量を低減する。さらに、当該バックライトモジュールを用いた液晶ディスプレイスクリーンの重量を低減する。

図８は、例示的な一実施例に係る発光コンポーネントの概略構造図である。図８に示すように、発光コンポーネント３００は、反射部材３２０と、反射部材３２０に設けられた導光部材３３０と、導光部材３３０の横に位置する光源３４０と、光源３４０に接続されたフレキシブル回路基板３５０と、導光部材３３０に設けられた光学素子グループ（例えば、拡散シートやプリズムなど）とを含む。第２の光透過孔３１０は、光学素子グループ、導光部材３３０及び反射部材３２０を上から下に貫通する。

一実施例において、反射部材３２０は、支持フレーム２００に接続されるとともに、発光コンポーネント３００における導光部材３３０及び光学素子グループなどを支持するためのものである。

図９は、例示的な一実施例に係る発光部材が支持フレームに接続された上面図である。図９に示すように、反射部材３２０は、フレーム２１０の下方に位置し、かつ反射部材３２０がフレーム２１０の底壁（図９の視点では底壁を示していない）に接続される。また、反射部材３２０の下面は支持部２２３に当接する。ここで、支持フレーム２００の構造と組み合わせると、接続部２２２が下方に延びているため、支持部２２３と底壁２１３との間に反射部材３２０を載置するのに十分な空間が形成され、反射部材３２０がフレーム２１０底壁に接続されるとともに反射部材３２０に載置されることが実現される。このように、フレーム２１０と反射部材３２０との接続、及び突出部材２２０と反射部材３２０との接続により、発光コンポーネント３００と支持フレーム２００との接続安定性を確保する。

また、突出部材２２０の支持部２２３に遮光台２２５が設けられる場合に、反射部材３２０は、第２の光透過孔３１０によって遮光台２２５に嵌合される。このように、遮光台２２５によって、反射部材３２０と突出部材２２０との安定的な接続をさらに確保する。

また、発光コンポーネント３００全体は、第２の光透過孔３１０によって遮光台２２５に嵌合される。遮光台２２５によって、発光コンポーネント３００から出力された光線が第１の光透過孔２２１を通過することを回避し、第１の光透過孔２２１に合わせた光学モジュールの動作を妨害することを回避する。選択可能に、遮光台２２５の高さが発光コンポーネント３００の厚さ以上であり、遮光台２２５の外壁に反射塗料が塗布されている。

図１０は、例示的な一実施例に係る反射部材の上面図である。反射部材３２０と支持フレーム２００との組立方式を簡素化するために、本開示の実施例は、反射部材３２０の構造を改良した。図１０に示すように、反射部材３２０は、第１の部分３２１と第２の部分３２２とを含む。ここで、第１の部分３２１のエッジは第２の部分３２２のエッジに対して引っ込んでおり、第１の部分３２１は支持部２２３に当接され、第２の部分３２２はフレームの底壁に接続される。選択可能に、第２の部分３２２のエッジには、枠２１０の底壁を接続する粘着テープ３２２ｘが設けられる。

エッジを引っ込めて形成された第１の部分３２１を採用することで、反射部材３２０が支持部に当接した後、フレーム２１０の底壁の下方に挿入することができ、支持フレーム２００に対する反射部材３２０の位置を微調整しやすくなり、組立が容易になる。

一実施例において、フレーム２１０は、反射部材３２０と接続するための第１のセグメントと、反射部材３２０に接続されず、反射部材３２０との間に取付切欠きが形成される第２のセグメントと、を含む。

図１１は、例示的な一実施例に係るバックライトモジュールの高さ方向に沿った断面図である。図１１に示すように、反射部材３２０は、フレーム２１０の第２のセグメント２１０ａの下方まで延びておらず、第２のセグメント２１０ａとの間に取付切欠き２１０ｂが形成されている。フレキシブル回路基板３５０は、取付切欠き２１０ｂから支持フレームの外部に延びる。取付切欠き２１０ｂを介してフレキシブル回路基板３５０がフレームから引き出されて、外部モジュールに接続される。選択可能に、フレキシブル回路基板３５０が第２のセグメント２１０ａの底壁に接続されることで、発光コンポーネントと支持フレームとの接続安定性をさらに向上させる。

さらに、第２のセグメント２１０ａの上部は、第２のセグメント２１０ａの下部に対して取付キャビティ２３０に向かって突出する。この場合、発光コンポーネント３００は、フリップ方式を採用し、その光源３４０がフレキシブル回路基板３５０の上方に位置する。発光コンポーネント３００が支持フレーム２００に組立てられた後、光源３４０が取付キャビティ２３０内に設けられるとともに、第２のセグメント２１０ａの上部の下方に位置する。これにより、フレーム２１０は、光源３４０の構造安定性を確保し、光源３４０が外力によって破壊されることを回避することができる。

図１２は、例示的な別の実施例に係るバックライトモジュールの高さ方向に沿った断面図である。当該図１２に示す方式では、反射部材３２０とフレーム２１０との間に取付切欠きを形成する必要がない。発光コンポーネント３００は、フォーマル方式を採用し、その光源３４０がフレキシブル回路基板３５０の下方に設けられる。発光コンポーネント３００が支持フレーム２００に組立てられた後、光源３４０が取付キャビティ２３０内に位置し、フレキシブル回路基板３５０は、支持フレーム２００の上方から支持フレーム２００の外部に延びて、外部のコンポーネントに接続される。

要約すると、本開示の実施例に係るバックライトモジュールにおいて、フレーム２１０及び突出部材２２０によって支持フレーム２００を形成することにより、バックライトモジュールの軽量化を実現する。フレーム２１０及び突出部材２２０と発光コンポーネント３００における反射部材３２０との接続方式により、支持フレーム２００と発光コンポーネント３００との接続安定性を確保する。そして、本開示の実施例に係るバックライトモジュールは、内部に穴が開けられた液晶ディスプレイスクリーンに適用され、ディスプレイスクリーンの画面占有率を向上させる。

上記の実施例に係るバックライトモジュールに基づいて、本開示の実施例は、バックライトモジュールの組立方法を提供する。当該組立方法は、具体的には、上記実施例に係るバックライトモジュールの組立に使用される。図１３は、例示的な一実施例に係るバックライトモジュールの組立方法のフローチャートである。図１３に示すように、当該組立方法は、以下のステップ１３１及びステップ１３２を含む。

ステップ１３１において、発光コンポーネントにおける反射部材を突出部材の支持部に配置する。

具体的には、ステップ１３１は、反射部材を、取付キャビティの支持部から離れた側から斜めに挿入し、反射部材の第２の光透過孔を遮光台に嵌合させるステップを含む。反射部材の第２の部分をフレームの底壁に接続する必要があるので、反射部材の第２の部分の長さまたは幅のうち少なくとも一方のサイズがフレームの取付キャビティのサイズより大きくなっている。したがって、ステップ１３１では、取付キャビティにスムーズに挿入するために、反射部材を取付キャビティの軸方向に傾斜させる必要がある。

ステップ１３２において、反射部材とフレームの底壁とを接続する。

選択可能に、反射部材に粘着テープを予め設けるか、またはフレームの底壁に接着剤を予め塗布し、ステップ１３２において、外力の作用により反射部材をフレームの底壁に接着させる。そして、フレームが第１のセグメントと第２のセグメントとを含む場合、ステップ１３２では、反射部材と第１のセグメントの底壁とを接続すればよい。

図１４は、例示的な別の実施例に係るバックライトモジュールの組立方法のフローチャートである。フレームが第１のセグメントと第２のセグメントとを含む場合、図１４に示すように、当該組立方法は、以下のステップ１３３及びステップ１３４をさらに含む。

ステップ１３３において、光源及びフレキシブル回路基板を、支持フレームの上方から支持フレームの取付キャビティ内に入れ、フレキシブル回路基板を、第２のセグメントと反射部材とで形成された取付切欠きから取付キャビティ外に突出させる。

選択可能に、光源、フレキシブル回路基板及び導光部材の三者を予め一体に接続し、ステップ１３３では、光源、フレキシブル回路基板及び導光部材のそれぞれを取付キャビティに挿入する。ここで、光源が第２のセグメントの上部の下方に位置し、導光部材が反射部材の上方に位置するように位置を調整する。

ステップ１３４において、フレキシブル回路基板と第２のセグメントの底壁とを接続する。

選択可能に、フレキシブル回路基板またはフレームの底壁に粘着テープを予め設けるか、またはフレキシブル回路基板が取付切欠きを通過した後、接着剤を塗布してフレキシブル回路基板と第２のセグメントの底壁とを接続する。発光コンポーネントと支持フレームとの接続安定性をさらに向上させる。

また、発光コンポーネントにおける拡散シート、プリズムなどの光学素子グループを、導光部材に順次に取り付ける。

本開示の実施例に係るバックライトモジュールに基づいて、本開示の実施例は、ディスプレイスクリーン及び電子機器をさらに提供する。

当該ディスプレイスクリーンは、上記のバックライトモジュールと、液晶表示パネルと、を含む。当該液晶表示パネルがバックライトモジュールの上方に設けられる。選択可能に、ディスプレイスクリーンは、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｉｍ）パッケージ方式、またはＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）パッケージ方式を採用することができる。

本開示の実施例に係るバックライトモジュールを採用するため、当該ディスプレイスクリーンは、フロントカメラなどの光学モジュールに合わせることができ、比較的高い画面占有率を実現することができる。同時に、バックライトモジュールは軽量であるという利点があるため、当該バックライトモジュールを用いたディスプレイスクリーンの重量を効果的に低減することができる。試験の結果、本開示の実施例に係る技術案を採用することにより、同一仕様のバックライトモジュールの重量は３０％～４０％減少し、同一仕様のディスプレイスクリーンの重量は１０％～１５％減少する。

当該電子機器は、上記のディスプレイスクリーンを含む。ここで、電子機器の種類は、携帯電話、タブレット、ウェアラブル機器（スマートハンドリング、スマート腕時計など）、医療機器などを含むが、これらに限定されない。本開示の実施例に係るバックライトモジュールを採用することにより、関連技術における同じサイズを有するディスプレイスクリーンの電子機器に比べて、本開示の実施例は、ディスプレイスクリーンの重量を低減することにより、電子機器全体の重量を低減し、ユーザが当該電子機器を長時間手持ちしたり携帯したりするのは便利である。

当業者は、明細書を考慮し、そして明細書に開示された内容を実践した後、本開示の他の実施案を容易に想到し得る。本開示は、本開示のあらゆる変形、用途または適応的変化をカバーすることを意図しており、これらの変形、用途または適応的変化は本開示の一般原則に従い、本開示に開示されていない本技術分野における周知技術または慣用技術手段を含む。明細書および実施例は、単に例示するものに過ぎず、本開示の真の範囲および精神は以下の特許請求の範囲によって示される。

Claims (18)

1. バックライトモジュールに適用される支持フレームであって、
   前記支持フレームには、その厚さ方向に貫通する取付キャビティが形成され、前記支持フレームは、
   前記バックライトモジュールにおける発光コンポーネントと接続するためのフレームと、
   前記フレームに接続されるとともに、前記取付キャビティに向かって突出し、前記バックライトモジュールにおける発光コンポーネントを載置するための突出部材と、を含み、
   前記突出部材には、軸方向が前記厚さ方向と平行である第１の光透過孔が設けられ、
   前記フレームは、
   前記突出部材と接続するための第１のセグメントと、
   前記厚さ方向に沿って配置される上部と下部とを含み、前記上部が前記下部に対して前記取付キャビティに向かって突出する第２のセグメントと、を含む、
   ことを特徴とする支持フレーム。
2. 前記フレームは、前記取付キャビティに直面する内壁と、前記内壁と反対側の面に位置する外壁と、前記内壁と前記外壁とに接続される底壁と、を含み、
   前記突出部材は、前記外壁及び／又は前記底壁に接続されるとともに、前記フレームから離れた方向に延びる接続部と、
   前記底壁の下方に位置するとともに前記接続部に接続され、前記取付キャビティに向かって突出する支持部と、を含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載の支持フレーム。
3. 前記支持部に前記第１の光透過孔と遮光台とが設けられ、
   前記遮光台は、前記第１の光透過孔に連通する貫通孔を有し、前記遮光台は、前記突出部材に載置された発光コンポーネントに嵌合される、
   ことを特徴とする請求項２に記載の支持フレーム。
4. 前記支持部のエッジから前記第１の光透過孔までの距離が２ミリメートル以上である、
   ことを特徴とする請求項３に記載の支持フレーム。
5. バックライトモジュールであって、
   発光コンポーネントと、請求項１～４のいずれかに記載の支持フレームと、を含み、
   前記発光コンポーネントは、前記支持フレームの取付キャビティ内に設けられるとともに、前記支持フレームのフレームに接続され、
   前記発光コンポーネントに第２の光透過孔が設けられ、前記発光コンポーネントは、前記第２の光透過孔が前記支持フレームの第１の光透過孔に連通するように、前記支持フレームの突出部材に当接する、
   ことを特徴とするバックライトモジュール。
6. 前記フレームは、底壁を含み、前記突出部材は、支持部を含み、
   前記発光コンポーネントは、前記フレームの底壁に接続されるとともに前記支持部に当接する反射部材を含む、
   ことを特徴とする請求項５に記載のバックライトモジュール。
7. 前記反射部材は、第１の部分と第２の部分とを含み、前記第１の部分のエッジは、前記第２の部分のエッジに対して前記取付キャビティに向かう方向へ引っ込んでおり、
   前記第１の部分は、前記支持部に当接され、前記第２の部分は、前記フレームの底壁に接続される、
   ことを特徴とする請求項６に記載のバックライトモジュール。
8. 前記支持部に遮光台が設けられ、前記反射部材に前記第２の光透過孔が設けられ、前記反射部材は、前記第２の光透過孔によって前記遮光台に嵌合される、
   ことを特徴とする請求項６に記載のバックライトモジュール。
9. 前記フレームは、第１のセグメントと第２のセグメントとを含み、前記第２のセグメントと前記反射部材との間に取付切欠きが形成され、
   前記発光コンポーネントは、光源と、前記光源に接続されるフレキシブル回路基板と、をさらに含み、前記光源は、前記取付キャビティ内に設けられ、前記フレキシブル回路基板は、前記取付切欠きから前記支持フレームの外部に延びる、
   ことを特徴とする請求項６～８のいずれかに記載のバックライトモジュール。
10. 前記第２のセグメントは、上部と下部とを含み、前記光源は、前記取付キャビティ内で前記上部の下方に位置する、
    ことを特徴とする請求項９に記載のバックライトモジュール。
11. 前記フレキシブル回路基板は、前記第２のセグメントの底壁に接続される、
    ことを特徴とする請求項９に記載のバックライトモジュール。
12. 前記発光コンポーネントは、光源と、前記光源に接続されるフレキシブル回路基板と、をさらに含み、
    前記光源は、前記取付キャビティ内に設けられ、前記フレキシブル回路基板は、前記支持フレームの上方から前記支持フレームの外部に延びる、
    ことを特徴とする請求項６～８のいずれかに記載のバックライトモジュール。
13. 請求項６～１２のいずれかに記載のバックライトモジュールを組立するためのバックライトモジュールの組立方法であって、
    発光コンポーネントにおける反射部材を突出部材の支持部に配置するステップと、
    前記反射部材とフレームの底壁とを接続するステップと、を含む、
    ことを特徴とするバックライトモジュールの組立方法。
14. 前記反射部材は第２の光透過孔を含み、前記支持部に遮光台が設けられ、反射部材を支持部に配置するステップは、
    前記反射部材を、前記取付キャビティの前記支持部から離れた側から斜めに挿入し、前記反射部材の第２の光透過孔を遮光台に嵌合させるステップを含む、
    ことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
15. 前記フレームは、第１のセグメントと第２のセグメントとを含み、前記反射部材とフレームの底壁とを接続するステップは、前記反射部材と前記第１のセグメントの底壁とを接続するステップを含む、
    ことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
16. 前記発光コンポーネントは、光源と、フレキシブル回路基板と、をさらに含み、前記方法は、
    光源及びフレキシブル回路基板を、前記支持フレームの前記突出部材から離れた側から前記支持フレームの取付キャビティ内に入れ、前記フレキシブル回路基板を、前記第２のセグメントと前記反射部材とで形成された取付切欠きから前記取付キャビティの外部に突出させるステップと、
    前記フレキシブル回路基板と前記第２のセグメントの底壁とを接続するステップと、をさらに含む、
    ことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
17. 請求項５～１２のいずれかに記載のバックライトモジュールを含む、
    ことを特徴とするディスプレイスクリーン。
18. 請求項１７に記載のディスプレイスクリーンを含む、
    ことを特徴とする電子機器。

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