JP7139454B2 - シャッターディスクアセンブリ、半導体処理デバイス、及び半導体処理方法 - Google Patents
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Description
接続部材は、シャッタープラテンが、シャッタープラテンが基部の支持表面を覆う、基部の上方の第1の位置、又はシャッタープラテンが基部の支持表面と垂直方向に重複しない第2の位置に移動することを可能にするように構成され、
シャッタープラテンが第1の位置にあり、基部が冷却位置にあるとき、シャッタープラテンの縁部分は、基部上に担持された処理されるべきワークピースの上部表面の縁領域と接触する
シャッターディスクアセンブリが提供される。
基部の側面上に垂直に設置され、接続部材に接続された回転シャフトと、
接続部材を回転シャフトの周りで第1の位置又は第2の位置に回転させるように、回転するように回転シャフトを駆動するための駆動源と
を含む回転機構をさらに含む。
基部は、その中に、基部の支持表面と処理されるべきワークピースの下部表面との間の間隙へとバックブローガス(back-blowing gas)を導入するように構成されたバックブローパイプライン(back-blowing pipeline)を備え、
基部は、冷却位置又はローディング/アンローディング位置又はプロセス位置に移動可能であるように上げられる又は下げられることが可能であり、ローディング/アンローディング位置は冷却位置よりも低く、プロセス位置は冷却位置よりも高い。
基部上に設置され、支持表面を取り囲み、基部上での処理されるべきワークピースの位置を制限するように構成された制限リングと、
チャンバの内側でチャンバの側壁の周りに設置されたシールドと、
基部がプロセス位置にあるとき制限リングとシールドとの間の間隙を覆い、基部がプロセス位置から下げられるときシールドによって支持されるように構成されたカバーリングと
をさらに含む。
シャッタープラテンが第2の位置に維持され、基部が、処理されるべきワークピースの上部表面全体上で処理を実行するためにプロセス位置に上げられる処理ステップと、
処理が停止され、基部がプロセス位置からローディング/アンローディング位置に下げられ、シャッタープラテンが第2の位置から第1の位置に移動され、次いで、基部が、基部上に担持された処理されるべきワークピースの上部表面の縁領域とシャッタープラテンの縁部分を接触させるために冷却位置に上げられ、次いで、バックブローガスが、バックブローパイプラインを使用して基部の支持表面と処理されるべきワークピースの下部表面との間の間隙へと導入される冷却ステップと
を含む半導体処理方法をさらに提供する。
シャッタープラテン113が第2の位置L2に維持され、基部116が、処理されるべきワークピース102の表面全体の上で処理を実行するためにプロセス位置に上げられる、処理ステップと、
処理が停止され、基部116がプロセス位置からローディング/アンローディング位置に下げられ、シャッタープラテン113が第2の位置L2から第1の位置L1に移動され、次いで、基部116が、シャッタープラテン113の縁部分Eが、基部116上に担持された処理されるべきワークピース102の上部表面の縁領域と接触するように冷却位置に上げられ、その後、バックブローガスが、バックブローパイプライン110を使用して基部116の支持表面11601と処理されるべきワークピース102の下部表面との間の間隙へと導入される、冷却ステップと
を含む。
以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載の事項を、そのまま、付記しておく。
[1] 接続部材とシャッタープラテンとを備え、ここにおいて、
前記接続部材は、前記シャッタープラテンが、前記シャッタープラテンが基部の支持表面を覆う、前記基部の上方の第1の位置に、又は前記シャッタープラテンが垂直方向において前記基部の前記支持表面と重複しない第2の位置に移動することを可能にするように構成され、
前記シャッタープラテンが前記第1の位置にあり、前記基部が冷却位置にあるとき、前記シャッタープラテンの縁部分が、前記基部上に担持された処理されるべきワークピースの上部表面の縁領域と接触する
ことを特徴とするシャッターディスクアセンブリ。
[2] 前記縁部分が、前記基部が前記冷却位置よりも低いとき、処理されるべき前記ワークピースから分離され、前記基部を前記冷却位置に上げるプロセス中、前記基部が、処理されるべき前記ワークピースの前記縁領域を前記縁部分に押させるために前記シャッタープラテンを上げるように、前記シャッタープラテンが前記接続部材に移動可能に接続されることを特徴とする、[1]に記載のシャッターディスクアセンブリ。
[3] 垂直方向に前記接続部材を貫通する位置決め用穴が前記接続部材内に設けられ、位置決め用突起が前記シャッタープラテンの上部表面上に設けられ、前記基部が前記冷却位置よりも低いとき、前記シャッタープラテンが前記位置決め用突起を介して前記接続部材に吊持され、前記位置決め用突起が、前記基部を前記冷却位置に上げ、したがって前記シャッタープラテンを上げる前記プロセス中に、前記位置決め用穴に対して上向きに移動することが可能にされるように、前記位置決め用突起が前記位置決め用穴へと嵌合することを特徴とする、[2]に記載のシャッターディスクアセンブリ。
[4] 前記位置決め用穴が、上から下に向かって直径が減少するテーパ付き穴であることを特徴とする、[3]に記載のシャッターディスクアセンブリ。
[5] 前記位置決め用突起がテーパ付き嵌合部分を備え、前記基部が前記冷却位置よりも低いとき、前記嵌合部分の外側周囲壁が前記テーパ付き穴の壁を嵌合することを特徴とする、[4]に記載のシャッターディスクアセンブリ。
[6] 前記位置決め用穴が、その壁の上に段を有する直線状の穴であり、前記位置決め用突起が嵌合部分を備え、前記嵌合部分の少なくとも一部は、前記基部が前記冷却位置よりも低いとき、前記段の上に重ねられることを特徴とする、[3]に記載のシャッターディスクアセンブリ。
[7] 前記位置決め用突起が、垂直に設置され、前記嵌合部分に接続された上端と前記シャッタープラテンに接続された下端とを有する円筒状延長部分をさらに備え、前記円筒状延長部分の外径が前記テーパ付き穴の最小直径よりも小さいことを特徴とする、[5]又は[6]に記載のシャッターディスクアセンブリ。
[8] 前記基部の側面上に垂直に設置され、前記接続部材に接続された回転シャフトと、
前記接続部材が前記回転シャフトの周りで前記第1の位置又は前記第2の位置に回転することを可能にするように、回転するように前記回転シャフトを駆動するように構成された駆動源と
を備える回転機構をさらに備えることを特徴とする、[3]に記載のシャッターディスクアセンブリ。
[9] 前記シャッタープラテンがプラテン本体を備え、環状突起が、前記プラテン本体の下部表面の縁領域上に形成され、前記縁部分として働き、前記環状突起が、閉リングの形状をとり、前記シャッタープラテンの円周方向に沿って設置されるか、又は、前記環状突起が、前記シャッタープラテンの前記円周方向に沿って間隔をおいて設置された複数の副突起を備えることを特徴とする、[1]に記載のシャッターディスクアセンブリ。
[10] 前記シャッタープラテンがプラテン本体を備え、環状突起が、前記プラテン本体の外側周囲壁上に形成され、前記縁部分として働くために前記プラテン本体の下部表面に対して突き出し、前記環状突起が、閉リングの形状をとり、前記シャッタープラテンの円周方向に沿って設置されるか、又は、前記環状突起が、前記シャッタープラテンの前記円周方向に沿って間隔をおいて設置された複数の副突起を備えることを特徴とする、[1]に記載のシャッターディスクアセンブリ。
[11] チャンバを備える半導体処理デバイスであって、前記チャンバが、基部と、[1]から[10]のいずれか一項に記載のシャッターディスクアセンブリとを備え、
バックブローパイプラインが、前記基部内に設けられ、前記基部の支持表面と処理されるべきワークピースの下部表面との間の間隙へとバックブローガスを導入するように構成され、
前記基部が、冷却位置又はローディング/アンローディング位置又はプロセス位置に移動可能であるように上げられる又は下げられることが可能であり、前記ローディング/アンローディング位置が前記冷却位置よりも低く、前記プロセス位置が前記冷却位置よりも高い
ことを特徴とする半導体処理デバイス。
[12] 前記チャンバが、
前記基部上に設置され、前記支持表面を取り囲み、前記基部上での処理されるべき前記ワークピースの位置を制限するように構成された制限リングと、
前記チャンバの側壁の内側で前記チャンバの前記側壁の周りに設置されたシールドと、 前記基部が前記プロセス位置にあるとき前記制限リングと前記シールドとの間の間隙を覆い、前記基部が前記プロセス位置から下げられるとき前記シールドによって支持されるように構成されたカバーリングと
をさらに備えることを特徴とする、[11]に記載の半導体処理デバイス。
[13] 前記チャンバの側面上に設置され、前記チャンバの内部と連通するシャッターディスクガレージをさらに備え、ここにおいて、前記シャッターディスクガレージが、シャッタープラテンが第2の位置にあるとき、前記シャッタープラテンを収容するように構成されることを特徴とする、[11]に記載の半導体処理デバイス。
[14] [11]から[13]のいずれか一項に記載の半導体処理デバイスを使用して処理されるべきワークピースを処理する半導体処理方法であって、
シャッタープラテンが第2の位置に維持され、基部が、処理されるべき前記ワークピースの上部表面全体上で処理を実行するためにプロセス位置に上げられる処理ステップと、 前記処理が停止され、前記基部が前記プロセス位置からローディング/アンローディング位置に下げられ、前記シャッタープラテンが前記第2の位置から第1の位置に移動され、次いで、前記基部が、前記基部上に担持された処理されるべき前記ワークピースの前記上部表面の縁領域と前記シャッタープラテンの縁部分を接触させるために冷却位置に上げられ、次いで、バックブローパイプラインを使用して前記基部の支持表面と処理されるべき前記ワークピースの下部表面との間の間隙へとバックブローガスを導入する冷却ステップと
を備えることを特徴とする半導体処理方法。
[15] 前記冷却ステップにおいて、前記基部を前記冷却位置に上げるプロセス中、前記シャッタープラテンの前記縁部分が、処理されるべき前記ワークピースの前記上部表面の前記縁領域を押すように、前記シャッタープラテンをそれに移動可能に接続された接続部材に対して上向きに移動させるために前記基部が前記シャッタープラテンを上げることが可能であるように前記冷却位置の高さが構成されることを特徴とする、[14]に記載の半導体処理方法。
[16] 前記処理ステップにおいて、前記処理が物理気相成長プロセスを備えることを特徴とする、[14]に記載の半導体処理方法。
Claims (15)
- 接続部材とシャッタープラテンとを備え、ここにおいて、
前記接続部材は、前記シャッタープラテンが、前記シャッタープラテンが基部の支持表面を覆う、前記基部の上方の第1の位置に、又は前記シャッタープラテンが垂直方向において前記基部の前記支持表面と重複しない第2の位置に移動することを可能にするように構成され、
前記シャッタープラテンが前記第1の位置にあり、前記基部が冷却位置にあるとき、前記シャッタープラテンの縁部分が、前記基部上に担持された処理されるべきワークピースの上部表面の縁領域と接触し、
垂直方向に前記接続部材を貫通する位置決め用穴が前記接続部材内に設けられ、位置決め用突起が前記シャッタープラテンの上部表面上に設けられ、前記基部が前記冷却位置よりも低いとき、前記シャッタープラテンが前記位置決め用突起を介して前記接続部材に吊持され、前記位置決め用突起が、前記基部を前記冷却位置に上げ、したがって前記シャッタープラテンを上げるプロセス中に、前記位置決め用穴に対して上向きに移動することが可能にされるように、前記位置決め用突起が前記位置決め用穴へと嵌合することを特徴とするシャッターディスクアセンブリ。 - 前記縁部分が、前記基部が前記冷却位置よりも低いとき、処理されるべき前記ワークピースから分離され、前記基部を前記冷却位置に上げるプロセス中、前記基部が、処理されるべき前記ワークピースの前記縁領域を前記縁部分に押させるために前記シャッタープラテンを上げるように、前記シャッタープラテンが前記接続部材に移動可能に接続されることを特徴とする、請求項1に記載のシャッターディスクアセンブリ。
- 前記位置決め用穴が、上から下に向かって直径が減少するテーパ付き穴であることを特徴とする、請求項1に記載のシャッターディスクアセンブリ。
- 前記位置決め用突起がテーパ付き嵌合部分を備え、前記基部が前記冷却位置よりも低いとき、前記嵌合部分の外側周囲壁が前記テーパ付き穴の壁を嵌合することを特徴とする、請求項3に記載のシャッターディスクアセンブリ。
- 前記位置決め用穴が直線状の穴であり、前記直線状の穴の壁の上に段を有し、前記位置決め用突起が嵌合部分を備え、前記嵌合部分の少なくとも一部は、前記基部が前記冷却位置よりも低いとき、前記段の上に重ねられることを特徴とする、請求項1に記載のシャッターディスクアセンブリ。
- 前記位置決め用突起が、垂直に設置され、前記嵌合部分に接続された上端と前記シャッタープラテンに接続された下端とを有する円筒状延長部分をさらに備え、前記円筒状延長部分の外径が前記テーパ付き穴の最小直径よりも小さいことを特徴とする、請求項3又は4に記載のシャッターディスクアセンブリ。
- 前記基部の側面上に垂直に設置され、前記接続部材に接続された回転シャフトと、
前記接続部材が前記回転シャフトの周りで前記第1の位置又は前記第2の位置に回転することを可能にするように、回転するように前記回転シャフトを駆動するように構成された駆動源と
を備える回転機構をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載のシャッターディスクアセンブリ。 - 前記シャッタープラテンがプラテン本体を備え、環状突起が、前記プラテン本体の下部表面の縁領域上に形成され、前記縁部分として働き、前記環状突起が、閉リングの形状をとり、前記シャッタープラテンの円周方向に沿って設置されるか、又は、前記環状突起が、前記シャッタープラテンの前記円周方向に沿って間隔をおいて設置された複数の副突起を備えることを特徴とする、請求項1に記載のシャッターディスクアセンブリ。
- 前記シャッタープラテンがプラテン本体を備え、環状突起が、前記プラテン本体の外側周囲壁上に形成され、前記縁部分として働くために前記プラテン本体の下部表面に対して突き出し、前記環状突起が、閉リングの形状をとり、前記シャッタープラテンの円周方向に沿って設置されるか、又は、前記環状突起が、前記シャッタープラテンの前記円周方向に沿って間隔をおいて設置された複数の副突起を備えることを特徴とする、請求項1に記載のシャッターディスクアセンブリ。
- チャンバを備える半導体処理デバイスであって、前記チャンバが、基部と、請求項1から9のいずれか一項に記載のシャッターディスクアセンブリとを備え、
バックブローパイプラインが、前記基部内に設けられ、前記基部の支持表面と処理されるべきワークピースの下部表面との間の間隙へとバックブローガスを導入するように構成され、
前記基部が、冷却位置又はローディング/アンローディング位置又はプロセス位置に移動可能であるように上げられる又は下げられることが可能であり、前記ローディング/アンローディング位置が前記冷却位置よりも低く、前記プロセス位置が前記冷却位置よりも高い
ことを特徴とする半導体処理デバイス。 - 前記チャンバが、
前記基部上に設置され、前記支持表面を取り囲み、前記基部上での処理されるべき前記ワークピースの位置を制限するように構成された制限リングと、
前記チャンバの側壁の内側で前記チャンバの前記側壁の周りに設置されたシールドと、 前記基部が前記プロセス位置にあるとき前記制限リングと前記シールドとの間の間隙を覆い、前記基部が前記プロセス位置から下げられるとき前記シールドによって支持されるように構成されたカバーリングと
をさらに備えることを特徴とする、請求項10に記載の半導体処理デバイス。 - 前記チャンバの側面上に設置され、前記チャンバの内部と連通するシャッターディスクガレージをさらに備え、ここにおいて、前記シャッターディスクガレージが、シャッタープラテンが第2の位置にあるとき、前記シャッタープラテンを収容するように構成されることを特徴とする、請求項10に記載の半導体処理デバイス。
- 請求項10から12のいずれか一項に記載の半導体処理デバイスを使用して処理されるべきワークピースを処理する半導体処理方法であって、
シャッタープラテンが第2の位置に維持され、基部が、処理されるべき前記ワークピースの上部表面全体上で処理を実行するためにプロセス位置に上げられる処理ステップと、 前記処理が停止され、前記基部が前記プロセス位置からローディング/アンローディング位置に下げられ、前記シャッタープラテンが前記第2の位置から第1の位置に移動され、次いで、前記基部が、前記基部上に担持された処理されるべき前記ワークピースの前記上部表面の縁領域と前記シャッタープラテンの縁部分を接触させるために冷却位置に上げられ、次いで、バックブローパイプラインを使用して前記基部の支持表面と処理されるべき前記ワークピースの下部表面との間の間隙へとバックブローガスを導入する冷却ステップと
を備えることを特徴とする半導体処理方法。 - 前記冷却ステップにおいて、前記基部を前記冷却位置に上げるプロセス中、前記シャッタープラテンの前記縁部分が、処理されるべき前記ワークピースの前記上部表面の前記縁領域を押すように、前記シャッタープラテンをそれに移動可能に接続された接続部材に対して上向きに移動させるために前記基部が前記シャッタープラテンを上げることが可能であるように前記冷却位置の高さが構成されることを特徴とする、請求項13に記載の半導体処理方法。
- 前記処理ステップにおいて、前記処理が物理気相成長プロセスを備えることを特徴とする、請求項13に記載の半導体処理方法。
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