JP7131021B2 - 液体吐出ヘッド - Google Patents
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Description
複数の圧電層が積層された圧電体であって、前記複数の圧電層の積層方向と直交する第1方向に離れた第1端及び第2端と、前記積層方向及び前記第1方向と直交する第2方向に離れた第3端及び第4端とを有する圧電体と、
前記積層方向と直交する面である第1面に沿って形成された共通電極と、
前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第1面の前記積層方向における位置と異なる第2面に沿って形成されたバイパス配線と、
前記第2面、又は、前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第1面及び前記第2面の前記積層方向における位置と異なる第3面に沿って形成された複数の個別電極と、を備え、
前記複数の個別電極は、前記第1端と前記第2端との間において、互いに間隙をあけて配置された複数の個別電極列を構成し、
前記複数の個別電極列は、第1個別電極列と、前記第1個別電極列と前記第1方向において並んで配置された第2個別電極列を有し、前記第1個別電極列は、前記第1方向において前記第1端と前記第2個別電極列との間に位置し、前記第2個別電極列は、前記第1方向において前記第1個別電極列と前記第2端との間に位置し、
前記第1個別電極列を構成する前記複数の個別電極は、前記第2方向に沿って配置され、
前記第2個別電極列を構成する前記複数の個別電極は、前記第2方向に沿って配置され、
前記共通電極は、
前記第2方向における、前記第4端と前記第2方向において最も前記第4端に近い前記個別電極の1つとの間を、前記第1方向に延在する第1延在部と、
前記第1延在部から前記第3端に向かって前記第2方向に延在する第2延在部と、
前記第2延在部から、前記第1端又は前記第2端に向かって前記第1方向に突出する複数の第1突出部であって、それぞれが前記積層方向において前記第1個別電極列を構成する前記個別電極と少なくとも一部が重なる複数の第1突出部と、
前記第1方向において前記第2延在部と前記第2端の間に位置し、前記第1延在部から前記第3端に向かって前記第2方向に延在する第3延在部と、
前記第3延在部から、前記第1端又は前記第2端に向かって前記第1方向に突出する複数の第2突出部であって、それぞれが前記積層方向において前記第2個別電極列を構成する前記個別電極と少なくとも一部が重なる複数の第2突出部と、を備え、
前記バイパス配線は、前記第2方向における、前記第4端と前記第2方向において最も前記第4端に近い前記個別電極の1つとの間を、前記第1方向に延在し、且つ、前記積層方向において少なくとも一部が前記第1延在部と重なり、
前記圧電体は、前記バイパス配線と前記第1延在部との間を前記積層方向に延在する第1スルーホールと、前記バイパス配線と前記第1延在部との間を前記積層方向に延在する第2スルーホールとを備え、
前記バイパス配線と前記第1延在部とが、前記第1スルーホール及び前記第2スルーホールに配置された導電性材料により電気的に接続され、
前記複数の個別電極は前記第2面に形成され、
前記第2面は、前記圧電体の最外面であり、
前記液体吐出ヘッドは、さらに、
前記複数の個別電極及び前記バイパス配線と電気的に連通する配線部材と、
前記配線部材に設けられた複数の端子の一部と前記複数の個別電極の端子と接合する複数の導電性接合部材と、を備え、
前記バイパス配線の少なくとも一部は、前記導電性接合部材と同じ導電性の材料により形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッドが提供される。
本発明の実施形態について説明する。図1に示すように、インクジェットプリンタ1は、プラテン2と、キャリッジ3と、キャリッジ駆動機構4と、インクジェットヘッド5と、搬送機構6と、コントローラ7と、インク供給ユニット8とを主に備えている。
例えば図2、3に示されるように、振動板30の上には、圧電体40が配置されている。圧電体40は略矩形状の平面形状を有している。図4(a)、(b)に示されるように、圧電体40には複数の圧電素子401が形成されている。複数の圧電素子401は、複数の圧力室26にそれぞれ対応して設けられている。各圧電素子401は振動板30と協働して、対応する圧力室26の容積を変える。これにより、各圧電素子401は振動板30と協働して、対応する圧力室26内のインクに圧力を加えて、当該圧力室26に連通するノズル23からインクを吐出させるためのエネルギーをインクに付与している。
図4(a)、(b)に示されるように、上部圧電層140の上面の、複数の圧力室26にそれぞれ対応した位置には、複数の個別電極141が形成されている。個別電極141は、例えば、銀パラジウム(AgPd)、白金(Pt)、イリジウム(Ir)などの導電性材料で形成することができる。本実施形態の個別電極141は銀パラジウム(AgPd)で形成されている。図5に示されるように、12列の圧力室列25に対応して、12列の個別電極列150が形成されている。12列の個別電極列150は走査方向に並んでいる。各個別電極列の各個別電極列150は、搬送方向に所定のピッチPで並んだ37個の個別電極141を含んでいる。なお、以下の説明においては、走査方向において、上部圧電層140の端部140Lに近いものから数えてn番目にあるものを、単に左からn番目と呼んでいる。中間圧電層240及び下部圧電層340においても同様に、走査方向において、中間圧電層240の端部240L(図7参照)に近いものから数えてn番目にあるもの、及び、下部圧電層340の端部340L(図8参照)に近いものから数えてn番目にあるもの、をいずれも左からn番目と呼んでいる。左から1番目と2番目の個別電極列150は、搬送方向において、互いに、上記配列ピッチPの1/2だけずれている。同様に、左から3番目と4番目の個別電極列150、及び、左から5番目と6番目の個別電極列150は、搬送方向において、互いに、上記配列ピッチPの1/2だけずれている。また、左から7番目と8番目の個別電極列150は、搬送方向において、互いに、上記配列ピッチPの1/6だけずれている。同様に、左から8番目と9番目の個別電極列150、左から9番目と10番目の個別電極列150、左から10番目と11番目の個別電極列150、左から11番目と12番目の個別電極列150は、搬送方向において、互いに、上記配列ピッチPの1/6だけずれている。
図5に示されるように、上部圧電層140の端部140Uと、各個別電極列150の最も端部140Uに近い個別電極141との搬送方向における間には、7つの導電体層160が形成されている。7つの導電体層160は、積層方向において、中間共通電極241の延在部242と重なる位置に形成されている。なお、導電体層160は、個別電極141と同じ導電性材料(銀パラジウム(AgPd))で形成されている。図5、6(a)に示されるように、7つの導電体層160は、走査方向に1列に並ぶように配置されている。7つの導電体層160の搬送方向における位置は全て同じである。言い換えると、上部圧電層140の端部140Uと導電体層160との間の、搬送方向における距離は全て同じである。
図5、6(a)に示されるように、走査方向に隣り合う2つの導電体層160の幅広部162の、走査方向における間には、幅広部162搬送方向の端部162Lを連結する導電体層165が設けられている。また、左から1番目の導電体層160と端子180Lとの間にも、左から1番目の導電体層160と端子180Lとを連結する導電体層165が設けられている。導電体層165は、銀ペーストなどの導電性接着剤により形成されており、後述のDC接合によりCOF51(図10参照)に接合されている。後述のように、導電体層165は所定の間隔で配置された複数のバンプを上からCOF51で押しつぶすことにより、変形したバンプが互いに数珠つなぎに連結した導電体層165が形成されている。
図5、6(a)に示されるように、左から2番目の導体層160の幅広部162の、走査方向の略中央部には、6つのスルーホール168が形成されている。6つのスルーホール168は、走査方向に2列に並ぶように配置されており、各列には3つのスルーホール168が搬送方向に並んでいる。6つのスルーホール168の、走査方向における位置は、後述の中間共通電極241の左から1番目の延在部244の走査方向における位置と同じである。なお、図6(a)においては、中間共通電極241の延在部244を点線で示している。図面の簡略化のため、中間共通電極241の延在部242及び突出部245の図示は省略している。図6(a)に示されるように、6つのスルーホール168の走査方向における位置は、延在部244の走査方向における位置と同じである。さらに言えば、6つのスルーホール168は、走査方向において、延在部242の内側に位置している。同様に、左から3、5~7番目の導体層160の幅広部162、それぞれ、6つのスルーホール168が形成されている。いずれのスルーホール168の走査方向における位置も、延在部244の走査方向における位置と同じである。また、図6(a)に示されるように、左から1番目の導体層160の幅広部162の、走査方向の略中央部には、3つのスルーホール168が形成されている。同様に、左から4番目の導体層160の幅広部162の、走査方向の略中央部にも、3つのスルーホール168が形成されている。
図5、6に示されるように、搬送方向における、導電体層160と個別電極列150との間には、個別電極141と同じ導電性材料で形成されたダミー電極198が配置されている。また、上述のように、個別電極列150は搬送方向において互いにずれるように配置されているため、導電体層160と個別電極列150との搬送方向における間隔は、個別電極列150に応じて異なっている。同様に、端部140Dと個別電極列150との搬送方向における間隔も、個別電極列150に応じて異なっている。ダミー電極198の搬送方向の長さは、導電体層160と個別電極列150との搬送方向における間隔に応じて設定されている。ダミー電極199の搬送方向の長さは、端部140Dと個別電極列150との搬送方向における間隔に応じて設定されている。具体的には、ダミー電極198と導電体層160との間の搬送方向における間隔と、ダミー電極198と個別電極141との搬送方向における間隔とが、搬送方向に隣接する2つの個別電極141の間隔と同じになるように、各ダミー電極198の搬送方向の長さが設定されている。
図4(a)、(b)に示されるように、中間圧電層240の上面には、中間共通電極241が形成されている。図7に示されるように、中間共通電極241は、中間圧電層240の搬送方向の端部240Uを覆うように走査方向(左右方向)に延在する延在部242と、中間圧電層240の走査方向の端部240Lを覆うように搬送方向に延在する延在部243と、延在部242から、中間圧電層240の搬送方向の端部240Dに向かって搬送方向に延在する6本の延在部244と、各延在部244から走査方向の両側に突出する複数の突出部245とを有する。また、延在部243からも複数の突出部245が中間圧電層240の端部240Rに向かって走査方向に突出している。
図8に示されるように、下部圧電層340の上面には、下部共通電極341が形成されている。図8に示されるように、下部共通電極341は、下部圧電層340の搬送方向の端部340Dを覆うように走査方向(左右方向)に延在する延在部342と、下部圧電層340の走査方向の端部340Rを覆うように搬送方向に延在する延在部343と、延在部342から下部圧電層340の搬送方向の端部340Uに向かって搬送方向に延在する6本の延在部344と、各延在部344から走査方向の両側に突出する複数の突出部345とを有する。また、延在部343からも複数の突出部345が下部圧電層340の走査方向の端部340Lに向かって走査方向に突出している。なお、延在部342は、積層方向において圧力室26及び個別電極141と重ならない位置にある。また、積層方向において、中間共通電極241とも重ならない位置にある。
図2に示されるように、配線部材50は、COF51(Chip On Film)と、COF51に配置されたドライバIC58とを備える。COF51に形成された不図示の接点は、各個別電極141の幅狭部143に設けられたバンプ191(図6参照)と電気的に接続されており、各個別電極141に対して、個別に電位を設定できる。また、上述のように、ドライバIC58は、中間共通電極241及び下部共通電極341に対して、所定の定電位を設定することができる。なお、図10に示されるように、COF51の厚さは一様ではない。COF51は、基板52と、基板52上に配置された複数の配線53と、配線53を保護するのためのソルダーレジスト層54とを有している。配線53は、基板52上に一様に並んでいるわけではなく、配線53が密集する部分と配線53が配置されていない部分とがある。COF51の、配線53が密集する部分は、ソルダーレジスト層54で覆われている分だけ、配線53がない部分と比べて厚くなる。以降の説明においては、COF51の、配線53がソルダーレジスト層54で覆われることにより厚さが厚くなっている部分を膜厚部51Aと呼び、COF51の配線53がない部分を膜薄部51Bと呼ぶ。COF51は、膜厚部51Aと導電体層160とが積層方向において重なり、膜薄部51Bと導電体層165とが積層方向において重なるように配置されている。
上述のように圧電体40は、複数の圧力室26を覆うように振動板30の上に配置された、平面視で略矩形状の板状の部材である(例えば図2参照)。圧電体40には、複数の圧力室26にそれぞれ対応して設けられた複数の圧電素子401が形成されている。以下、圧電素子401の駆動について説明する。上部圧電層140の、積層方向において個別電極141と中間共通電極241とに挟まれた部分(以下、第1活性部41という(図4(a)、(b)参照))は、積層方向に分極している。また、上部圧電層140と中間圧電層240の、積層方向において個別電極141と下部共通電極341とに挟まれた部分(以下、第2活性部42という(図4(a)、(b)参照))も、積層方向に分極している。ここで、ドライバIC58が通電されている状態において、中間共通電極241には常に所定の第1電位(例えば24V)が印加され、下部共通電極341には常に所定の第2電位(例えば0V)が印加されている。また、各個別電極141には第1電位と第2電位とが選択的に印加される。具体的には、ある個別電極141に対応する圧力室26からインクを吐出しないときには、個別電極141には第2電位が付与されている。このとき、個別電極141と下部共通電極341との間には電位差が生じないので、第2活性部42は変形しない。しかしながら、個別電極141と中間共通電極241との間には、第1電位と第2電位の電位差(ここでは24V)が生じている。これにより、第1活性部41は下側(圧力室26側)に凸になるように変形している。
一般に、圧電材料層の表面に個別電極、中間共通電極、下部共通電極のような金属薄膜層を形成する場合には、圧電材料のシートの上に印刷などにより金属薄膜層を形成し、それを焼成している。図11(c)に示されるように、焼成された圧電層に圧縮方向の熱応力が残留する。以下の説明においては、焼成した圧電層に残留する熱応力を単に残留応力と呼ぶ。残留応力の強さは、金属薄膜層の面積が大きいほど大きくなる。積層方向において、中立面NPを挟んで上側に残留する残留応力の大きさと、下側に残留する残留応力の大きさが異なる場合には、これらの残留応力の差に応じて、圧電体40が積層方向に反るように変形する。
上記実施形態においては、中間共通電極241と端子180Lとが、導電体層160、165、及びスルーホール168内の導電体を通じて導通している。スルーホール168が形成された複数の導電体層160が、走査方向に離れた複数の箇所に分散するように配置されている。これにより、端子180Lから中間共通電極241に至る複数の電気的な経路(バイパス配線)が設けられている。そのため、仮にスルーホール168の一つに十分な導電体が充填されなかったなどの理由により、一つの電気的な経路が断線したとしても、バイパス配線を通じて、中間共通電極241に電荷を供給することができ、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
上記実施形態においては、7つの導電体層160が設けられていたが、導電体層160の数は任意に設定することができる。また、導電体層160の形状も上記実施形態の例に限られず、任意に設定することができる。例えば、導電体層160を端子180Lと同様の形状にすることもできる。あるいは、図15に示されるように、上部圧電層140の端部140Uと、各個別電極列150の最も端部140Uに近い個別電極141との搬送方向における間に、走査方向に延在する1つの導電体層160Sを形成することもできる。上記実施形態と同様に、導電体160Sは、積層方向において、中間共通電極241の延在部242と重なる位置に形成されている。導電体層160Sの走査方向の端部は端子180Lと接続している。導電体層160Sは、個別電極141、端子180Lと同様に、銀パラジウム(AgPd)等の導電性材料で形成することができる。この場合には、導電体層160Sを個別電極141、端子180Lと同一の工程で形成することができる。導電体層160Sには、複数のスルーホール168が形成されており、各スルーホール168には導電体が充填されている。上記実施形態と同様に、各スルーホール168に充填された導電体は、中間共通電極241の延在部242と導通している。
40 圧電体
140 上部圧電層
141 個別電極
240 中間圧電層
241 中間共通電極
340 下部圧電層
341 下部共通電極
Claims (14)
- 液体吐出ヘッドであって、
複数の圧電層が積層された圧電体であって、前記複数の圧電層の積層方向と直交する第1方向に離れた第1端及び第2端と、前記積層方向及び前記第1方向と直交する第2方向に離れた第3端及び第4端とを有する圧電体と、
前記積層方向と直交する面である第1面に沿って形成された共通電極と、
前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第1面の前記積層方向における位置と異なる第2面に沿って形成されたバイパス配線と、
前記第2面、又は、前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第1面及び前記第2面の前記積層方向における位置と異なる第3面に沿って形成された複数の個別電極と、を備え、
前記複数の個別電極は、前記第1端と前記第2端との間において、互いに間隙をあけて配置された複数の個別電極列を構成し、
前記複数の個別電極列は、第1個別電極列と、前記第1個別電極列と前記第1方向において並んで配置された第2個別電極列を有し、前記第1個別電極列は、前記第1方向において前記第1端と前記第2個別電極列との間に位置し、前記第2個別電極列は、前記第1方向において前記第1個別電極列と前記第2端との間に位置し、
前記第1個別電極列を構成する前記複数の個別電極は、前記第2方向に沿って配置され、
前記第2個別電極列を構成する前記複数の個別電極は、前記第2方向に沿って配置され、
前記共通電極は、
前記第2方向における、前記第4端と前記第2方向において最も前記第4端に近い前記個別電極の1つとの間を、前記第1方向に延在する第1延在部と、
前記第1延在部から前記第3端に向かって前記第2方向に延在する第2延在部と、
前記第2延在部から、前記第1端又は前記第2端に向かって前記第1方向に突出する複数の第1突出部であって、それぞれが前記積層方向において前記第1個別電極列を構成する前記個別電極と少なくとも一部が重なる複数の第1突出部と、
前記第1方向において前記第2延在部と前記第2端の間に位置し、前記第1延在部から前記第3端に向かって前記第2方向に延在する第3延在部と、
前記第3延在部から、前記第1端又は前記第2端に向かって前記第1方向に突出する複数の第2突出部であって、それぞれが前記積層方向において前記第2個別電極列を構成する前記個別電極と少なくとも一部が重なる複数の第2突出部と、を備え、
前記バイパス配線は、前記第2方向における、前記第4端と前記第2方向において最も前記第4端に近い前記個別電極の1つとの間を、前記第1方向に延在し、且つ、前記積層方向において少なくとも一部が前記第1延在部と重なり、
前記圧電体は、前記バイパス配線と前記第1延在部との間を前記積層方向に延在する第1スルーホールと、前記バイパス配線と前記第1延在部との間を前記積層方向に延在する第2スルーホールとを備え、
前記バイパス配線と前記第1延在部とが、前記第1スルーホール及び前記第2スルーホールに配置された導電性材料により電気的に接続され、
前記複数の個別電極は前記第2面に形成され、
前記第2面は、前記圧電体の最外面であり、
前記液体吐出ヘッドは、さらに、
前記複数の個別電極及び前記バイパス配線と電気的に連通する配線部材と、
前記配線部材に設けられた複数の端子の一部と前記複数の個別電極の端子と接合する複数の導電性接合部材と、を備え、
前記バイパス配線の少なくとも一部は、前記導電性接合部材と同じ導電性の材料により形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記第2面は、前記圧電体の最外面であり、
前記バイパス配線は、
前記第2面において、前記第1スルーホールの内部と導通するように、前記第1スルーホールの開口の周りに配置された前記導電性材料の層と、
前記第2面において、前記第2スルーホールの内部と導通するように、前記第2スルーホールの開口の周りに配置された前記導電性材料の層と、
前記第1スルーホールの前記開口の周りに配置された前記導電性材料の層、及び、前記第2スルーホールの前記開口の周りに配置された前記導電性材料の層の上に配置された部分と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記複数の個別電極は前記第2面に形成され、
前記第2面の、前記バイパス配線と前記第2方向において最も前記第4端に近い前記個別電極の1つとの、前記第2方向における間には、前記個別電極のダミー電極が配置されている請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記バイパス配線の前記第2方向の長さは、前記個別電極の1つと前記端子の1つとを接合する前記導電性接合部材の1つの第2方向の長さよりも長い請求項1に記載の液体吐
出ヘッド。 - 前記バイパス配線は、前記個別電極と同じ導電性の材料で形成された第1部分及び第2部分であって、前記第1方向に離れて配置された第1部分及び第2部分と、前記導電性接合部材と同じ前記導電性の材料で形成された第3部分であって、前記第1部分と前記第2部分とを電気的に接続する第3部分とを備え、
前記第1スルーホールは前記第1部分に形成され、前記第2スルーホールは前記第2部分に形成されている請求項4に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記第3部分は、前記第1部分の前記第2方向の端部であって前記第4端に近い端部と、前記第2部分の前記第2方向の端部であって前記第4端に近い端部とを接続している請求項5に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1部分は、第1幅狭部と、前記第2方向の長さが前記第1幅狭部の前記第2方向の長さよりも大きい第1幅広部とを備え、
前記第2部分は、第2幅狭部と、前記第2方向の長さが前記第2幅狭部の前記第2方向の長さよりも大きい第2幅広部とを備え、
前記第1方向において前記第1幅狭部と第2幅狭部とが互いに向かい合うように配置されている請求項5又は6に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記第3部分は、前記第1幅広部と前記第2幅広部とを連結するように前記第1方向に延在する請求項7に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1幅狭部と前記第2幅狭部との間の、前記第1方向の間隔よりも、前記第1方向の長さが長い導体層であって、前記バイパス配線と接続していない導体層を備え、
前記導体層の前記第2方向における位置は、第2方向における前記第3端と前記第1部分との間である請求項8に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記第1幅狭部と前記第2幅狭部との間の、前記第1方向の間隔よりも、前記第1方向の長さが長い導体層を備え、
前記導体層は、前記第1部分の前記第2方向の端部であって前記第3端に近い端部と、前記第2部分の前記第2方向の端部であって前記第3端に近い端部とを接続している請求項8に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記導体層は、前記個別電極と同じ導電性材料で形成されている請求項9又は10に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記配線部材は、前記複数の個別電極に接続される複数の配線と、前記配線を覆う配線保護膜とを備え、
前記第3部分は、前記積層方向において、前記配線部材の前記配線保護膜と重ならない位置に配置されている請求項5~11のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記複数の個別電極は前記第2面に形成され、
前記バイパス配線の前記第2方向における位置が、前記第1個別電極列及び前記第2個別電極列の前記第2方向における位置と重なるように、前記バイパス配線が前記第1方向に延在している請求項1~12のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。 - 液体吐出ヘッドであって、
複数の圧電層が積層された圧電体であって、前記複数の圧電層の積層方向と直交する第1方向に離れた第1端及び第2端と、前記積層方向及び前記第1方向と直交する第2方向に離れた第3端及び第4端とを有する圧電体と、
前記積層方向と直交する面である第1面に沿って形成された共通電極と、
前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第1面の前記積層方向における位置と異なる第2面に沿って形成されたバイパス配線と、を備え、
前記共通電極は、
前記第1方向に延在する第1延在部と、
前記第1延在部から前記第3端に向かって前記第2方向に延在する第2延在部と、
前記第2延在部から、前記第1端又は前記第2端に向かって前記第1方向に突出する複数の第1突出部と、
前記第1方向において前記第2延在部と前記第2端の間に位置し、前記第1延在部から前記第3端に向かって前記第2方向に延在する第3延在部と、
前記第3延在部から、前記第1端又は前記第2端に向かって前記第1方向に突出する複数の第2突出部と、を備え、
前記バイパス配線は、前記第1方向に延在し、且つ、前記積層方向において少なくとも一部が前記第1延在部と重なり、
前記圧電体は、前記バイパス配線と前記第1延在部との間を前記積層方向に延在する第1スルーホールと、前記バイパス配線と前記第1延在部との間を前記積層方向に延在する第2スルーホールとを備え、
前記バイパス配線と前記第1延在部とが、前記第1スルーホール及び前記第2スルーホールに配置された導電性材料により電気的に接続され、
前記液体吐出ヘッドは、前記第2面に形成された複数の個別電極を備え、
前記第2面は、前記圧電体の最外面であり、
前記液体吐出ヘッドは、さらに、
前記複数の個別電極及び前記バイパス配線と電気的に連通する配線部材と、
前記配線部材に設けられた複数の端子の一部と前記複数の個別電極の端子と接合する複数の導電性接合部材と、を備え、
前記バイパス配線の少なくとも一部は、前記導電性接合部材と同じ導電性の材料により形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
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