JP7128065B2 - 画像解析装置、画像解析方法、及び眼科装置 - Google Patents

Description

本発明は、被検眼に投影された測定パターンの反射光に基づくリング像の解析を行う画像解析装置及び画像解析方法と、この画像解析装置を備える眼科装置と、に関する。

被検眼の眼特性として眼屈折力（球面度数、円柱度数、及び乱視軸角度等）を測定する眼科装置が良く知られている。この眼科装置では、被検眼の眼底にリング状の測定用パターンを投影することで、被検眼の眼底にて反射された測定用パターンの眼底反射光に基づくリング像を撮影し、このリング像を画像解析してリング像に近似する近似楕円を求め、この近似楕円の形状（長径、短径、及び軸角度）に基づき被検眼の眼屈折力を演算する。

ところで、白内障等の疾患により被検眼の中間透光体に混濁が生じている場合、リング像の線幅、リング輝度、及び形状等に劣化が生じるため、眼科装置では被検眼の眼屈折力を正確に演算することができない。そこで、特許文献１には、被検眼内で白内障等の疾患により混濁が生じている部位を事前に確認して、この混濁が生じている部位を避けて被検眼の眼屈折力の測定を行うことが記載されている。

特開２０１３－１４６５４６号公報

しかしながら、特許文献１に記載のように、被検眼の混濁が生じている部位を事前に確認してこの部位を避けて被検眼の眼屈折力の測定を行うと、リング像の解析を含む被検眼の眼屈折力の測定に手間がかかるという問題がある。また、被検眼Ｅが正常眼であるか否かが不明である場合には、被検眼内に混濁が生じている部位が存在するか否かを常に事前に確認する必要がある。このため、仮に被検眼は正常眼であった場合に、この確認作業の分だけ、リング像の解析（眼屈折力の測定）に余計な時間がかかるという問題が生じる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、リング像の解析をスムーズ且つ精度良く行うことができる画像解析装置及び画像解析方法と、この画像解析装置を備える眼科装置とを提供することを目的とする。

本発明の目的を達成するための画像解析装置は、被検眼の眼底に投影された測定用パターンの眼底反射光に基づくリング像を取得する画像取得部と、リング像の周方向に沿った複数の第１位置でリング像の位置を検出して、第１位置ごとの検出点を得る第１位置検出部と、リング像の画質を検出する画質検出部と、画質検出部の検出結果に基づき、検出点の数を増加させるか否かを決定する増加決定部と、増加決定部が検出点の数の増加を決定した場合に、リング像の周方向に沿った複数の第２位置であって且つ検出点が未検出の複数の第２位置でリング像の位置を検出して、第２位置ごとの検出点を得る第２位置検出部と、増加決定部が検出点の数の増加を決定した場合に、第１位置検出部及び第２位置検出部の双方が検出した検出点に対して近似楕円を設定し、且つ増加決定部が増加を否と決定した場合に第１位置検出部が検出した検出点に対して近似楕円を設定する楕円近似部と、を備える。

この画像解析装置によれば、被検眼に混濁が生じている場合、すなわちリング像の画質が低い場合には検出点の数を増加してリング像の楕円近似を行うことができ、且つ被検眼が正常眼である場合には検出点の検出数を減らすことができる。

本発明の他の態様に係る画像解析装置において、画像取得部により取得されたリング像のエッジを検出するエッジ検出部と、エッジ検出部の検出結果に基づき、リング像の仮中心を通る複数の経線方向ごとに、経線方向に沿ったリング像のエッジ強度を検出するエッジ強度検出部と、エッジ強度検出部の検出結果に基づき、経線方向ごとに、リング像のエッジ強度の変曲点の位置を検出点の位置として決定する位置決定部と、を備え、画質検出部が、リング像の画質として、エッジ強度検出部の検出結果に基づきリング像のエッジ強度及びリング幅を検出する。これにより、被検眼の混濁等により画質が低下しているリング像を判別することができる。

本発明の他の態様に係る画像解析装置において、画像取得部が、被検眼に測定用パターンを投影し且つ眼底反射光を受光してリング像を出力する眼科装置の光学系からリング像を取得し、楕円近似部が、増加決定部により検出点の数の増加が決定された場合に、光学系の光軸に対応するリング像内の光軸対応位置を近似楕円の中心位置として、双方が検出した検出点に対して近似楕円の設定を行う。リング像の欠損が大きい場合でもこのリング像の楕円近似を精度良く行うことができる。

本発明の他の態様に係る画像解析装置において、第２位置検出部が第２位置ごとの検出点を検出した場合に、双方が検出した検出点に基づき、検出点の数を再増加させるか否かを決定する再増加決定部と、再増加決定部が検出点の再増加を決定した場合に第２位置検出部及び楕円近似部を繰り返し作動させる繰り返し制御を実行し、且つ再増加決定部が再増加を否と決定した場合に繰り返し制御部を停止させる繰り返し制御部と、を備える。これにより、最初から第２位置検出部により多数の検出点の検出を行う場合と比較して第２位置検出部による検出点の検出数を減らすことができるので、被検眼に混濁が生じている場合でもリング像の解析をスムーズ且つ精度良く行うことができる。

本発明の他の態様に係る画像解析装置において、再増加決定部が、楕円近似部により新たに設定された近似楕円と新たな近似楕円の一つ前に設定された近似楕円とが一致しているか否かに基づき、再増加の可否を決定する。これにより、リング像の楕円近似の精度が上限に達するまで、第２位置検出部による検出点の検出を繰り返し実行させることができる。

本発明の目的を達成するための眼科装置は、被検眼の眼底に測定用パターンを投影する投影光学系と、眼底に投影された測定用パターンの眼底反射光に基づくリング像を出力する測定光学系と、上述の画像解析装置と、を備える。

本発明の目的を達成するための画像解析方法は、被検眼の眼底に投影された測定用パターンの眼底反射光に基づくリング像を取得する画像取得ステップと、リング像の周方向に沿った複数の第１位置でリング像の位置を検出して、第１位置ごとの検出点を得る第１位置検出ステップと、リング像の画質を検出する画質検出ステップと、画質検出ステップでの検出結果に基づき、検出点の数を増加させるか否かを決定する増加決定ステップと、増加決定ステップで検出点の数の増加を決定した場合に、リング像の周方向に沿った複数の第２位置であって且つ検出点が未検出の複数の第２位置でリング像の位置を検出して、第２位置ごとの検出点を得る第２位置検出ステップと、増加決定ステップで検出点の数の増加を決定した場合に、第１位置検出ステップ及び第２位置検出ステップの双方で検出した検出点に対して近似楕円を設定し、且つ増加決定ステップで増加を否と決定した場合に第１位置検出ステップで検出した検出点に対して近似楕円を設定する楕円近似ステップと、を有する。

本発明は、リング像の解析をスムーズ且つ精度良く行うことができる。

第１実施形態の眼科装置の概略図である。 光学系及び制御装置の概略構成を示すブロック図である。 第１実施形態の画像解析回路の機能ブロック図である。 エッジ検出部によるリング像のエッジ検出処理を説明するための説明図である。 第１位置検出部によるリング像の位置検出を説明するための説明図である。 エッジ強度検出部によるエッジ強度の検出と、位置決定部による変曲点位置ＴＰの決定と、を説明するための説明図である。 位置決定部により決定されたリング像の経線方向ごとの検出点を説明するための説明図である。 白内障等の疾患により混濁が発生している被検眼のリング像の一例を示した説明図である。 第１位置検出部が図８に示したリング像から検出する各検出点の一例を示した説明図である。 第２位置検出部によるリング像の検出点の検出を説明するための説明図である。 増加決定部が第２位置検出部による各検出点の検出を実行しないと決定した場合の楕円近似部による近似楕円の設定処理を説明するための説明図である。 増加決定部が第２位置検出部による各検出点の検出を実行すると決定した場合の楕円近似部による近似楕円の設定処理を説明するための説明図である。 第１実施形態の眼科装置による被検眼の眼屈折力の測定処理、特に撮影画像の画像データの解析処理の流れを示すフローチャートである。 リング像に劣化が生じている場合の楕円近似部による近似楕円の設定の課題を説明するための説明図である。 楕円近似部による近似楕円の設定の変形例を説明するための説明図である。 第２実施形態の眼科装置の画像解析回路の機能ブロック図である。 再増加決定部の決定処理の具体例を説明するための説明図である。 第１実施形態の眼科装置による被検眼の眼屈折力の測定処理、特に撮影画像の画像データの解析処理の流れを示すフローチャートである。

［第１実施形態の眼科装置］
図１は、第１実施形態の眼科装置１０の概略図である。図１に示すように、眼科装置１０は、被検眼Ｅの眼特性として眼屈折力を測定可能なレフラクトメータ及びオートレフケラトメータ等であり、ベース１２と、顔受け部１３と、架台１４と、測定ヘッド１５と、を備える。

なお、図中のＸ軸方向は被検者を基準とした左右方向（被検眼Ｅの眼幅方向）であり、Ｙ軸方向は上下方向であり、Ｚ軸方向は被検者（被検眼Ｅ）に近づく前方向と被検者から遠ざかる後方向とに平行な前後方向（作動距離方向ともいう）である。

顔受け部１３は、測定ヘッド１５のＺ軸方向の前方向側の位置において、ベース１２と一体に設けられている。この顔受け部１３は、Ｙ軸方向に位置調整可能な顎受け１３ａ及び額当て１３ｂを有しており、眼科装置１０による測定時に被検者の顔を支持する。

架台１４は、ベース１２上に設けられており、ベース１２に対してＸＺ軸の各方向（前後左右方向）に移動可能である。この架台１４上には、測定ヘッド１５及び操作レバー１６が設けられている。

操作レバー１６は、架台１４上で且つ測定ヘッド１５のＺ軸方向の後方向側（オペレータ側）の位置に設けられており、測定ヘッド１５をＸＹＺ軸の各方向に移動させる際に操作される操作部材である。例えば、操作レバー１６がＺ軸方向（前後方向）又はＸ軸方向（左右方向）に傾倒操作されると、不図示の電動駆動機構により測定ヘッド１５がＺ軸方向又はＸ軸方向に移動される。また、操作レバー１６がその長手軸周りに回転操作されると、その回転操作方向に応じて、上述の電動駆動機構により測定ヘッド１５がＹ軸方向（上下方向）に移動される。なお、操作レバー１６の頂部には、眼科装置１０による被検眼Ｅの測定を開始させるための測定ボタンが設けられている。

測定ヘッド１５は、被検眼Ｅの眼屈折力の測定機能を有している。この測定ヘッド１５のＺ軸方向後方側の面にはモニタ１７が設けられている。また、測定ヘッド１５内には、眼屈折力の測定に対応した光学系１８（撮像素子、各種光源、及び各種駆動部を含む）と、制御装置２０とが設けられている。

モニタ１７は、例えばタッチパネル式の液晶表示装置である。このモニタ１７は、測定ヘッド１５のアライメント等に利用される被検眼Ｅの前眼部の観察像、測定ヘッド１５により得られた被検眼Ｅの眼屈折力の測定結果、及び測定に係る操作（設定）を行うための入力画面等を表示する。

図２は、光学系１８及び制御装置２０の概略構成を示すブロック図である。図２に示すように、光学系１８は、固視標投影光学系２２と、観察光学系２４と、アライメント光学系２６と、測定用パターン投影光学系２８と、測定光学系３０と、を備える。なお、これら各光学系の詳細構成については公知技術であるので、ここでは具体的な説明を省略する。

固視標投影光学系２２は、被検眼Ｅを固視又は雲霧させるために、被検眼Ｅの眼底に固視標の視標光を投影する。観察光学系２４は、被検眼Ｅの前眼部の観察するためのものであり、前眼部を撮像素子等で撮影して得られた観察像の画像データを制御装置２０に出力する。これにより、制御装置２０によってモニタ１７に前眼部の観察像が表示される。

アライメント光学系２６は、被検眼Ｅに対する測定ヘッド１５のアライメント状態を検出するために設けられている。このアライメント光学系２６は、各種のアライメント指標光（ケラトリング像、輝点像）を被検眼Ｅに向けて投影する。これにより、被検眼Ｅの角膜にて反射されたアライメント指標光の戻り光が既述の観察光学系２４により撮影される。そして、この観察光学系２４により得られた戻り光の画像データ（図示は省略）に基づき、検者による手動アライメント、又は制御装置２０による自動アライメントが実行される。

測定用パターン投影光学系２８は、本発明の投影光学系に相当するものであり、被検眼Ｅの眼底にリング状の測定用パターンを投影する。測定光学系３０は、被検眼Ｅの眼底に投影されたリング状の測定用パターンの戻り光（眼底反射光）を撮像素子等で撮影（受光）する。これにより、測定用パターンの戻り光に基づくリング像３４を含む撮影画像３２の画像データが得られる。そして、測定光学系３０は、撮影画像３２の画像データを制御装置２０へ出力する。

制御装置２０は、各種のプロセッサ（Processor）及びメモリ等から構成された演算回路である。各種のプロセッサには、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、及びプログラマブル論理デバイス［例えばＳＰＬＤ（Simple Programmable Logic Devices）、ＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）、及びＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Arrays）］等が含まれる。なお、制御装置２０の各種機能は、１つのプロセッサにより実現されてもよいし、同種または異種の複数のプロセッサで実現されてもよい。

制御装置２０には、操作レバー１６と、モニタ１７と、既述の光学系１８の各部と、記憶部４０と、が接続されている。この制御装置２０は、上述の演算回路によって実現、或いは演算回路がソフトウェア等を実行することにより実現される統括制御回路３６と画像解析回路３８とを含む。記憶部４０には、制御装置２０の動作用のプログラム４２、及び被検眼Ｅの眼屈折力等の測定データなどが記憶されている。

統括制御回路３６は、記憶部４０に予め記憶されたプログラム４２を実行することにより、光学系１８を含む眼科装置１０の各部の動作（例えば、前眼部の観察像の取得と表示、自動アライメント、及び撮影画像３２の取得等）を統括制御する。

画像解析回路３８は、本発明の画像解析装置に相当するものであり、記憶部４０内のプログラム４２を実行することにより、被検眼Ｅの撮影画像３２の画像解析、すなわちリング像３４に対する楕円近似と、被検眼Ｅの眼屈折力の演算とを実行する。

この画像解析回路３８は、リング像３４の線幅、リング輝度、及び形状等に劣化（以下、単にリング像３４の劣化という）が生じている場合でも、このリング像３４に対して高精度に近似する楕円を演算可能な構成（画像解析法）を採用している。

具体的に画像解析回路３８は、エッジ検出されたリング像３４の周方向に沿った複数の位置で複数の検出点Ｐ０（図７参照）を検出し、これら複数の検出点Ｐ０ごとにリング像３４の画質を評価する。そして、画像解析回路３８は、リング像３４の画質の評価結果に基づき検出点Ｐ０の数の増加の可否を決定する。次いで、画像解析回路３８は、検出点Ｐ０の数の増加を否と決定した場合には検出点Ｐ０に対して楕円近似を行う。一方、画像解析回路３８は、検出点Ｐ０の数の増加を決定した場合にはリング像３４から新たな複数の検出点Ｐ１（図１０参照）を検出して、各検出点Ｐ０及び各検出点Ｐ１に対して楕円近似を行う。

［第１実施形態の画像解析回路の構成］
図３は、第１実施形態の画像解析回路３８の機能ブロック図である。図３に示すように、画像解析回路３８は、既述のプログラム４２を実行することにより、画像取得部４６、エッジ検出部４８、第１位置検出部５０、画質検出部５２、増加決定部５４、第２位置検出部５６、楕円近似部５８、及び眼特性演算部６０として機能する。なお、本実施形態において「～部」として説明するものは「～回路」、「～装置」、又は「～機器」であってもよい。すなわち、「～部」として説明するものは、ファームウェア、ソフトウェア、及びハードウェアまたはこれらの組み合わせのいずれで構成されても構わない。

画像取得部４６は、測定光学系３０に有線接続又は無線接続された不図示の画像入力インターフェースを介して、測定光学系３０から撮影画像３２の画像データを取得し、この画像データをエッジ検出部４８へ出力する。

図４は、エッジ検出部４８によるリング像３４のエッジ検出処理を説明するための説明図である。図４及び既述の図３に示すように、エッジ検出部４８は、撮影画像３２の画像データに対してエッジ検出処理を施すことにより、リング像３４のエッジを検出する。

具体的にエッジ検出部４８は、撮影画像３２の画像データに対して、平滑化及び微分を行うフィルタ、例えばラプラシアンガウシアンフィルタ［以下、ＬｏＧ（Laplacian of Gaussian）フィルタ］６６を用いたフィルタ処理を施す。これにより、リング像３４の平滑化（例えばガウシンアンフィルタ）と、２次の微分フィルタ（例えばラプラシアンフィルタ）によるリング像３４のエッジ検出とが実行される。このラプラシアンフィルタによるエッジ検出では、画像データの隣り合う画素同士の画素値の差分を演算するため、リング像３４の輝度（リング輝度）が低い場合でも、リング像３４のエッジが検出可能となる。そして、エッジ検出部４８は、リング像３４のエッジ検出結果を第１位置検出部５０及び第２位置検出部５６へそれぞれ出力する。

図５は、第１位置検出部５０によるリング像３４の位置検出を説明するための説明図である。図５及び既述の図３に示すように、第１位置検出部５０は、エッジ検出部４８によるリング像３４のエッジ検出結果に基づき、リング像３４の周方向に沿った複数の第１位置ごとにリング像３４の位置を検出、より具体的には複数の経線方向ｄごとにリング像３４の位置を検出する。この第１位置検出部５０は、エッジ強度検出部５０ａ及び位置決定部５０ｂを含む。

なお、複数の経線方向ｄとは、第１位置検出部５０によりリング像３４の内側に設定されたリング像３４の仮中心ＶＣを通り且つリング像３４と交わる複数の方向（直径方向）、換言すると仮中心ＶＣからリング像３４に向かって放射状に延びた複数の方向である。

図６は、エッジ強度検出部５０ａによるエッジ強度の検出と、位置決定部５０ｂによる変曲点位置ＴＰの決定と、を説明するための説明図である。図７は、位置決定部５０ｂにより決定されたリング像３４の経線方向ｄごとの検出点Ｐ０を説明するための説明図である。

図６及び既述の図３に示すように、エッジ強度検出部５０ａは、エッジ検出部４８によるリング像３４のエッジ検出結果に基づき、既述の図５に示した複数の経線方向ｄごとに、経線方向ｄに沿ったリング像３４のエッジ強度を検出する。なお、図中の符号Ｅｄは、リング像３４のエッジ位置を示す。そして、エッジ強度検出部５０ａは、経線方向ｄごとのエッジ強度の検出結果を、位置決定部５０ｂ及び後述の画質検出部５２へ出力する。

位置決定部５０ｂは、エッジ強度検出部５０ａによる経線方向ｄごとのエッジ強度の検出結果に基づき、経線方向ｄごとに、リング像３４のエッジ強度を微分して変曲点位置ＴＰを決定する。次いで、図７に示すように、位置決定部５０ｂは、リング像３４の経線方向ｄごとの変曲点位置ＴＰをそれぞれ検出点Ｐ０の位置（ＸＹ座標）として決定する。これにより、第１位置検出部５０によって、経線方向ｄごとに検出点Ｐ０が検出、すなわちリング像３４の周方向に沿った複数の第１位置で検出点Ｐ０が検出される。なお、本実施形態では、例えば三十点の検出点Ｐ０の検出を行う。そして、第１位置検出部５０は、各検出点Ｐ０の位置検出結果を後述の画質検出部５２、第２位置検出部５６、及び楕円近似部５８へそれぞれ出力する。

図８は、白内障等の疾患により混濁が発生している被検眼Ｅのリング像３４（撮影画像３２）の一例を示した説明図である。図９は、第１位置検出部５０が図８に示したリング像３４から検出する各検出点Ｐ０の一例を示した説明図である。

図８及び図９に示すように、被検眼Ｅに混濁が生じている場合、既述のリング像３４の劣化としてリング像３４の欠損が発生することがある。なお、ここでいうリング像３４の欠損には、リング像３４のエッジ強度が低くなること、及びリング像３４の幅であるリング幅（図６中のＥｄ－Ｅｄ間の幅）が広くなることなども含まれる。このような場合には、各検出点Ｐ０の少なくとも一部が検出不能であったり或いは検出位置精度が悪くなったりする。このため、後述の画質検出部５２により、リング像３４の少なくとも一部が劣化（欠損等）している否かを示す指標として、リング像３４の画質を検出する。

画質検出部５２は、エッジ強度検出部５０ａから入力される経線方向ｄごとのエッジ強度の検出結果と、第１位置検出部５０から入力される各検出点Ｐ０の位置検出結果とに基づき、リング像３４の画質の検出を行う。具体的に画質検出部５２は、リング像３４の画質として、検出点Ｐ０（経線方向ｄ）ごとのリング像３４のエッジ強度の大きさ及びリング幅を検出する。これにより、リング像３４に劣化（欠損等）が発生している場合には、この発生部分に対応するエッジ強度及びリング幅の検出値が正常値よりも低い値（ゼロを含む）で検出される。そして、画質検出部５２は、検出点Ｐ０ごとのリング像３４の画質（エッジ強度及びリング幅）の検出結果を増加決定部５４へ出力する。

増加決定部５４は、画質検出部５２による画質の検出結果に基づき、リング像３４が楕円近似部５８による楕円近似を精度良く行えないレベルで劣化（欠損等）しているか否かを判別することで、検出点Ｐ０の数を増加させるか否か、すなわち新たな複数の検出点Ｐ１の検出を後述の第２位置検出部５６に実行させるか否かを決定する。

例えば増加決定部５４は、検出点Ｐ０ごとのリング像３４のエッジ強度の平均値及びリング幅の平均値を求め、両平均値がそれぞれ所定の閾値以上となる場合には第２位置検出部５６による検出点Ｐ１の検出を中止させ、逆に両平均値の少なくとも一方が閾値未満となる場合には第２位置検出部５６に検出点Ｐ１の検出を実行させる。また別の方法として、増加決定部５４は、エッジ強度及びリング幅の少なくとも一方が閾値未満となる検出点Ｐ０の数をカウントし、その数が所定の上限値以下となる場合には第２位置検出部５６による検出点Ｐ１の検出を中止させ、逆にその数が上限値を上回る場合には第２位置検出部５６に検出点Ｐ１の検出を実行させる。

これら閾値及び上限値は、リング像３４の画質が楕円近似部５８による楕円近似を一定精度以上で行うことが可能なものであるか否かを判定するための基準値であり、予め実験或いはシミュレーション等を行うことで定められる。そして、増加決定部５４は、第２位置検出部５６による検出点Ｐ１の検出を実行させるか否かの決定結果を第２位置検出部５６及び楕円近似部５８へ出力する。

図１０は、第２位置検出部５６によるリング像３４の検出点Ｐ１の検出を説明するための説明図である。図１０及び既述の図３に示すように、第２位置検出部５６は、既述のエッジ検出部４８によるリング像３４のエッジ検出結果と、第１位置検出部５０による各検出点Ｐ０の検出結果とに基づき、リング像３４の周方向に沿った複数の第２位置であって且つ検出点Ｐ０が未検出の複数の第２位置で検出点Ｐ１を検出する。なお、第２位置（検出点Ｐ１）は、リング像３４のエッジ強度及びリング幅の双方が既述の閾値の範囲内となる領域で検出することが好ましい。

第２位置検出部５６は、既述の第１位置検出部５０と基本的には同じ構成であり、エッジ強度検出部５０ａと同じ機能を有するエッジ強度検出部５６ａと、位置決定部５０ｂと同じ機能を有する位置決定部５６ｂと、を備える。

エッジ強度検出部５６ａは、既述のエッジ強度検出部５０ａによる検出で設定された各経線方向ｄ（図中、２点鎖線で表示）とは異なる複数の経線方向ｄ（図中、実線で表示）ごとに、経線方向ｄに沿ったリング像３４のエッジ強度（図６参照）を検出する。そしてエッジ強度検出部５６ａは、経線方向ｄごとのエッジ強度の検出結果を位置決定部５６ｂへ出力する。

位置決定部５６ｂは、エッジ強度検出部５６ａによる経線方向ｄごとのエッジ強度の検出結果に基づき、リング像３４の経線方向ｄごとの検出点Ｐ１の位置（ＸＹ座標）を決定する。これにより、第２位置検出部５６により、リング像３４の周方向に沿った複数の第２位置（検出点Ｐ０が未検出の位置）で検出点Ｐ１が検出される。

このように本実施形態では、リング像３４が劣化（欠損等）している場合に、各検出点Ｐ０の検出に加えて各検出点Ｐ１の検出を実行することでその数を増加させることができる。なお、本実施形態では、例えば、検出点Ｐ０の数と同数以上の数の検出点Ｐ１の検出を行う。そして、第２位置検出部５６は、各検出点Ｐ１の位置検出結果を楕円近似部５８へ出力する。

図１１は、増加決定部５４が第２位置検出部５６による各検出点Ｐ１の検出を実行しないと決定した場合の楕円近似部５８による近似楕円ＡＥの設定処理を説明するための説明図である。図１２は、増加決定部５４が第２位置検出部５６による各検出点Ｐ１の検出を実行すると決定した場合の楕円近似部５８による近似楕円ＡＥの設定処理を説明するための説明図である。

図１１に示すように、楕円近似部５８は、増加決定部５４が第２位置検出部５６による各検出点Ｐ１の検出を実行しないと決定した場合、第１位置検出部５０が検出した各検出点Ｐ０の位置に基づき、各検出点Ｐ０に対する近似楕円ＡＥを設定する。また、図１２に示すように、楕円近似部５８は、増加決定部５４が第２位置検出部５６による各検出点Ｐ１の検出の実行を決定した場合、第１位置検出部５０及び第２位置検出部５６の双方が検出した各検出点Ｐ０，Ｐ１の位置に基づき、各検出点Ｐ０，Ｐ１に対する近似楕円ＡＥを設定する。

ここで楕円近似部５８は、例えば最小二乗法による楕円近似法を用いて、各検出点Ｐ０点に対する近似楕円ＡＥ（図１１参照）の設定、或いは各検出点Ｐ０，Ｐ１に対する近似楕円ＡＥ（図１２参照）の設定を行う。この場合には、最初に近似楕円ＡＥの中心位置を決定することなく、各検出点Ｐ０或いは各検出点Ｐ０，Ｐ１の位置に基づき、近似楕円ＡＥの中心位置及びその形状（長径、短径、及び軸角度）を決定することができる。その結果、最初に近似楕円ＡＥの中心位置を決定してから各検出点Ｐ０或いは各検出点Ｐ０，Ｐ１に対する楕円近似を行う従来の楕円近似法と比較して、より高精度な近似楕円ＡＥを求めることができる。

図３に戻って、眼特性演算部６０は、公知の手法（特許2937373号公報等参照）を用いて楕円近似部５８が設定した近似楕円ＡＥの形状（長径、短径、及び軸角度）を解析し、この形状解析結果に基づき被検眼Ｅの眼屈折力を演算する。そして、眼特性演算部６０は、被検眼Ｅの眼屈折力の演算結果を、統括制御回路３６等を介してモニタ１７及び記憶部４０へそれぞれ出力する。

［第１実施形態の眼科装置の作用］
図１３は、上記構成の第１実施形態の眼科装置１０による被検眼Ｅの眼屈折力の測定処理、特に撮影画像３２の画像データの解析処理（本発明の画像解析方法）の流れを示すフローチャートである。なお、測定光学系３０による撮影画像３２の撮影までの処理の流れは公知技術であるので、ここでは説明を省略する。

図１３に示すように、測定光学系３０による撮影画像３２の撮影が実行されると（ステップＳ１）、測定光学系３０から画像解析回路３８の画像取得部４６に対して撮影画像３２の画像データが出力される。これにより、画像取得部４６が撮影画像３２の画像データを取得して、この画像データをエッジ検出部４８へ出力する（ステップＳ２、本発明の画像取得ステップに相当）。

撮影画像３２の画像データの入力を受けたエッジ検出部４８は、既述の図４に示したように、この画像データに対してＬｏＧフィルタ６６を用いたフィルタ処理を施すことにより、リング像３４のエッジを検出する（ステップＳ３）。これにより、リング像３４のリング輝度の大小に関係なくリング像３４の位置検出が可能となる。そして、エッジ検出部４８は、リング像３４のエッジ検出結果を第１位置検出部５０へ出力する。

リング像３４のエッジ検出結果が第１位置検出部５０に入力されると、既述の図５から図９に示したように、エッジ強度検出部５０ａによるリング像３４のエッジ強度の検出と、位置決定部５０ｂによる変曲点位置ＴＰの決定とが実行される。これにより、第１位置検出部５０は、リング像３４の周方向に沿った複数の第１位置ごとに検出点Ｐ０を検出し、各検出点Ｐ０の位置検出結果を画質検出部５２、第２位置検出部５６、及び楕円近似部５８へそれぞれ出力する（ステップＳ４、本発明の第１位置検出ステップに相当）。なお、エッジ強度検出部５０ａは、リング像３４のエッジ強度の検出結果を画質検出部５２へ出力する。

各検出点Ｐ０の位置検出結果及びリング像３４のエッジ強度の検出結果の入力を受けた画質検出部５２は、これらの検出結果に基づき、リング像３４の画質（エッジ強度及びリング幅）を検出し、その検出結果を増加決定部５４へ出力する（ステップＳ５、本発明の画質検出ステップに相当）。

リング像３４の画質の検出結果の入力を受けた増加決定部５４は、この検出結果に基づき、リング像３４の画質が楕円近似部５８による楕円近似を精度良く行えないレベルであるか否かを判別することで、検出点Ｐ０の数を増加させるか否かを決定する（ステップＳ６、本発明の増加決定ステップに相当）。そして、増加決定部５４は、第２位置検出部５６及び楕円近似部５８に対して決定結果を出力する。

増加決定部５４が検出点Ｐ０の数の増加を決定した場合（ステップＳ６でＹＥＳ）、第２位置検出部５６が作動して、既述の図１０に示したように、エッジ強度検出部５６ａによるリング像３４のエッジ強度の検出と、位置決定部５６ｂによる変曲点位置ＴＰの決定とが実行される。これにより、第２位置検出部５６は、リング像３４の経線方向ｄごと、すなわちリング像３４の周方向に沿った複数の第２位置（検出点Ｐ０が未検出の位置）で検出点Ｐ１の位置を検出し、各検出点Ｐ１の位置検出結果を楕円近似部５８へ出力する（ステップＳ７、本発明の第２位置検出ステップに相当）。

このように本実施形態では、被検眼Ｅに混濁が生じている場合、すなわちリング像３４に劣化（欠損等）が発生している場合には、リング像３４の検出点Ｐ０の検出に加えて検出点Ｐ１の検出を行うことでその数を増加させることができる。

そして、楕円近似部５８は、既述の図１２に示したように、第１位置検出部５０から入力された各検出点Ｐ０の位置検出結果と、第２位置検出部５６から入力された各検出点Ｐ１の位置検出結果とに基づき、各検出点Ｐ０，Ｐ１に対する近似楕円ＡＥを設定する（ステップＳ８、本発明の楕円近似ステップに相当）。

一方、増加決定部５４が検出点Ｐ０の数の増加を否と決定した場合（ステップＳ６でＮＯ）、すなわち被検眼Ｅが正常眼でありリング像３４に劣化が発生していない場合には、楕円近似部５８が作動する。この場合、楕円近似部５８は、既述の図１１に示したように、第１位置検出部５０から入力された各検出点Ｐ０の位置に基づき、各検出点Ｐ０に対する近似楕円ＡＥを設定する（ステップＳ８、本発明の楕円近似ステップに相当）。これにより、被検眼Ｅが正常眼である場合には、演算時間が増加する検出点Ｐ１の検出を省略することができるので、短時間でリング像３４の解析（眼屈折力の演算）を行うことができる。

楕円近似部５８による近似楕円ＡＥの設定が完了すると、眼特性演算部６０が、公知の手法により近似楕円ＡＥの形状を解析すると共に、この解析結果に基づき被検眼Ｅの眼屈折力を演算する（ステップＳ９）。眼特性演算部６０による眼屈折力の演算結果は、被検眼Ｅの眼屈折力の測定結果として記憶部４０に記憶されると共に、モニタ１７に表示される。

［本実施形態の効果］
以上のように本実施形態では、被検眼Ｅを撮影して得られたリング像３４の画質に基づき、検出点Ｐ０の数を増加させるか否かを決定することができる。このため、被検眼Ｅに混濁が生じている場合には検出点Ｐ０の検出に加えて検出点Ｐ１の検出を行うことで、各検出点Ｐ０，Ｐ１の数を増加させた状態でリング像３４の楕円近似を行うことができる。その結果、画質が低いリング像３４であっても精度良く楕円近似を行うことができる。また、従来のように被検眼Ｅの混濁している部位を避けて検査を行う必要がないのでスムーズな検査を行うことができる。さらに、被検眼Ｅが正常眼である場合には、図１３に示した一連の処理の中で演算時間の掛かる各検出点Ｐ１の検出が省略されるため、リング像３４の解析に要する時間を短縮できる。その結果、リング像３４の解析をスムーズ且つ精度良く行うことができる。

［第１実施形態のリング像の楕円近似の変形例］
図１４は、リング像３４に劣化が生じている場合の楕円近似部５８による近似楕円ＡＥの設定の課題を説明するための説明図である。図１５は、楕円近似部５８による近似楕円ＡＥの設定の変形例を説明するための説明図である。

既述の通り、上記第１実施形態の楕円近似部５８は、最初に近似楕円ＡＥの中心位置を決定することなく、最小二乗法等を用いて各検出点Ｐ０，Ｐ１に対して近似楕円ＡＥの設定を行う。このため、図１４に示すように、例えばリング像３４の約半周が欠損していると、楕円近似部５８が、各検出点Ｐ０，Ｐ１に対して楕円近似を行った場合に近似楕円ＡＥ１ではなく近似楕円ＡＥ２を設定するおそれがある。

そこで、図１５に示すように楕円近似部５８は、増加決定部５４が検出点Ｐ０の数の増加を決定した場合、最初に、光学系１８の光軸（測定光学系３０等の不図示の対物レンズの光軸）に対応するリング像３４内の光軸対応位置ＯＡを判別する。なお、光軸対応位置ＯＡは、撮影画像３２を撮影する測定光学系３０の不図示の撮像素子の画素位置に基づき判別可能である。

次いで、楕円近似部５８は、光軸対応位置ＯＡを近似楕円ＡＥの中心位置として、各検出点Ｐ０，Ｐ１に対して近似楕円ＡＥの設定を行う。これにより、リング像３４の欠損が大きい場合でも楕円近似部５８がリング像３４の楕円近似を精度良く行うことができる。

［第２実施形態の眼科装置］
図１６は、第２実施形態の眼科装置１０の画像解析回路３８の機能ブロック図である。上記第１実施形態の眼科装置１０では、増加決定部５４が第２位置検出部５６による検出点Ｐ１の検出実行を決定した場合に、第２位置検出部５６による各検出点Ｐ１の検出を１回だけ行っているが、第２実施形態の眼科装置１０では第２位置検出部５６による各検出点Ｐ１の検出を複数回繰り返し行う。

図１６に示すように、第２実施形態の眼科装置１０は、画像解析回路３８がさらに再増加決定部５９として機能する点を除けば上記第１実施形態の眼科装置１０と基本的に同じ構成である。上記第１実施形態と機能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。

第２実施形態の第２位置検出部５６は、後述の統括制御回路３６の制御の下、後述の再増加決定部５９が検出点Ｐ１の数の再増加を決定するごとに、リング像３４の周方向に沿った新たな複数の第２位置であって且つ検出点Ｐ０，Ｐ１が未検出の新たな複数の第２位置で検出点Ｐ１を再検出する再検出処理を繰り返し実行する。ここで第２位置検出部５６による各検出点Ｐ１の再検出方法は、上記第１実施形態での各検出点Ｐ１の検出方法と基本的に同じであるため具体的な説明は省略する。なお、この場合の１回毎の各検出点Ｐ１の検出数は、例えば各検出点Ｐ０の数と同数に設定される。

第２実施形態の楕円近似部５８は、後述の統括制御回路３６の制御の下、第２位置検出部５６が新たな各検出点Ｐ１を再検出するごとに、全ての検出点Ｐ０，Ｐ１に対する新たな近似楕円ＡＥの設定を繰り返し行う（図１５参照）。

再増加決定部５９は、第２位置検出部５６が新たな各検出点Ｐ１を再検出するごとに、各位置検出部５０，５６の双方が検出した全ての検出点Ｐ０，Ｐ１（近似楕円ＡＥ）に基づいて、検出点Ｐ１の数を再増加させるか否か、すなわち第２位置検出部５６による各検出点Ｐ１の再検出の可否を決定する。

図１７は、再増加決定部５９の決定処理の具体例を説明するための説明図である。なお、図中の「Ｎ」は任意の自然数であり、第２位置検出部５６による各検出点Ｐ１の検出回数を示す。

図１７に示すように、再増加決定部５９は、第２位置検出部５６が新たな各検出点Ｐ１を再検出するごとに、この再検出後に既述の楕円近似部５８が全ての検出点Ｐ０，Ｐ１に対して新たに設定した近似楕円ＡＥを参照する。そして、再増加決定部５９は、パターンマッチング法等を用いて、楕円近似部５８により新たに設定された近似楕円ＡＥと、この新たな近似楕円ＡＥの一つ前に楕円近似部５８により設定された近似楕円ＡＥとの位置、姿勢、及び形状等が一致（略一致を含む）している否かを判定する。

再増加決定部５９は、楕円近似部５８によって新たに設定された近似楕円ＡＥとその一つ前に設定された近似楕円ＡＥとが不一致の場合に、第２位置検出部５６による各検出点Ｐ１の再検出の実行を決定し、その決定結果を統括制御回路３６に出力する。

また逆に再増加決定部５９は、楕円近似部５８によって新たに設定された近似楕円ＡＥとその一つ前に設定された近似楕円ＡＥとが一致する場合に、第２位置検出部５６による各検出点Ｐ１の再検出の中止を決定し、その決定結果を統括制御回路３６へ出力する。これにより、各検出点Ｐ１の数をさらに増加させても近似楕円ＡＥの位置、姿勢、及び形状等が変化しない場合、すなわちリング像３４に対する楕円近似の精度がこれ以上は向上しない場合に、各検出点Ｐ１の再検出が中止される。

図１６に戻って、第２実施形態の統括制御回路３６は、１回目の第２位置検出部５６による各検出点Ｐ１の検出及び楕円近似部５８による近似楕円ＡＥの設定が完了した場合に、第２位置検出部５６及び楕円近似部５８を繰り返し作動させる繰り返し制御を実行する。これにより、第２位置検出部５６による新たな各検出点Ｐ１の再検出と、楕円近似部５８による新たな近似楕円ＡＥの設定とを経て、既述の再増加決定部５９による決定処理が実行される。

また、統括制御回路３６は、再増加決定部５９から各検出点Ｐ１の再検出を実行する旨（検出点Ｐ１の数を増加させる旨）の決定結果の入力を受けた場合、本発明の繰り返し制御部として機能して、第２位置検出部５６及び楕円近似部５８の繰り返し制御を実行する。これにより、第２位置検出部５６による新たな各検出点Ｐ１の再検出と、楕円近似部５８による新たな近似楕円ＡＥの設定と、再増加決定部５９による決定処理と、が繰り返し実行される。

以下、再増加決定部５９が各検出点Ｐ１の再検出の中止を決定するまで、各検出点Ｐ１の再検出と近似楕円ＡＥの設定とが繰り返される。これにより、リング像３４の楕円近似の精度を段階的に上限まで向上させることができる。

一方、統括制御回路３６は、再増加決定部５９から各検出点Ｐ１の再検出を停止する旨の決定結果の入力を受けた場合、前述の繰り返し制御を停止させる共に、既述の眼特性演算部６０を作動させる。これにより、眼特性演算部６０は、楕円近似部５８によって設定された最新の近似楕円ＡＥに基づき、被検眼Ｅの眼屈折力の演算を実行する。

図１８は、第２実施形態の眼科装置１０による被検眼Ｅの眼屈折力の測定処理、特に撮影画像３２の画像データの解析処理の流れを示すフローチャートである。なお、ステップＳ８までの各処理は既述の図１３に示した第１実施形態と基本的に同じであるので、ここでは具体的な説明は省略する。

図１８に示すように、ステップＳ８が完了すると、統括制御回路３６は、第２位置検出部５６及び楕円近似部５８を繰り返し作動させる繰り返し制御を実行する（ステップＳ８ＡでＹＥＳ）。これにより、第２位置検出部５６による新たな各検出点Ｐ１の再検出（ステップＳ７）と、楕円近似部５８による新たな近似楕円ＡＥの設定（ステップＳ８）と、が繰り返し実行される。

次いで、再増加決定部５９は、楕円近似部５８により新たに設定された近似楕円ＡＥと、その一つ前に楕円近似部５８により設定された近似楕円ＡＥとが一致している否かを判定する。そして、再増加決定部５９は、両者が不一致である場合には、各検出点Ｐ１の再検出の実行を決定し、その決定結果を統括制御回路３６に出力する（ステップＳ８ＡでＹＥＳ）。これにより、統括制御回路３６の制御の下、第２位置検出部５６及び楕円近似部５８の繰り返し制御（ステップＳ７，Ｓ８）と、再増加決定部５９による決定処理（ステップＳ８Ａ）と、が実行される。以下、再増加決定部５９が各検出点Ｐ１の再検出の中止を決定するまで、ステップＳ７，Ｓ８，Ｓ８Ａが繰り返し実行される。

一方、再増加決定部５９から両者が一致しているとの決定結果が統括制御回路３６へ出力された場合（ステップＳ８ＡでＮＯ）、統括制御回路３６の制御の下、眼特性演算部６０が楕円近似部５８によって設定された最新の近似楕円ＡＥに基づき、被検眼Ｅの眼屈折力の演算を行う（ステップＳ９）。

以上のように、第２実施形態の眼科装置１０では、近似楕円ＡＥの位置、姿勢、及び形状等が一定（略一定を含む）になるまで、すなわちリング像３４の楕円近似の精度が上限に達するまで、各検出点Ｐ１の数を段階的に増加させているので、最初から多数の各検出点Ｐ１の検出を行う場合と比較して各検出点Ｐ１の検出数を減らすことができる。これにより、演算時間が掛かる検出点Ｐ１の検出処理の数を減らすことができる。その結果、被検眼Ｅに混濁が生じている場合でも、リング像３４の解析をスムーズ且つ精度良く行うことができる。

［その他］
上記各実施形態の第１位置検出部５０及び第２位置検出部５６は、リング像３４の周方向に沿って略等間隔でリング位置を検出しているが、リング像３４の周方向に沿って不等間隔でリング位置の検出を行ってもよい。また、楕円近似が可能であれば必ずしもリング像３４の全周に亘ってリング位置の検出を行わなくてもよい。また、上記各実施形態では、経線方向ｄごとに、リング像３４のエッジ強度の変曲点位置ＴＰを検出点Ｐ０，Ｐ１の位置として決定しているが、例えば経線方向ｄにおける両エッジ（図６中の「Ｅｄ」参照）の中間位置を検出点Ｐ０，Ｐ１の位置として決定してもよく、検出点Ｐ０，Ｐ１の位置の決定方法は特に限定はされない。

上記各実施形態では、測定用パターン投影光学系２８から被検眼Ｅの眼底に対してリング状の測定パターンを投影し、測定光学系３０にて測定パターンの眼底反射光（リング像の光束）を受光しているが、測定用パターン投影光学系２８から眼底に対して点状の測定パターンを投影し、測定光学系３０にて測定パターンの眼底反射光（リング像３４の光束）を受光してもよい。すなわち、測定光学系３０にてリング像３４の光束が受光可能であれば、測定パターンの形状は特に限定されるものではない。

上記各実施形態のエッジ検出部４８は、ＬｏＧフィルタ６６を用いてリング像３４のエッジ検出を行っているが、他の公知のフィルタ又は公知の解析方法を用いてリング像３４のエッジ検出を行ってもよい。

上記各実施形態では、楕円近似部５８が最小二乗法による楕円近似法で近似楕円ＡＥを求めているが、近似楕円ＡＥを求めることが可能な楕円近似法であれば特に限定はされない。

上記各実施形態では、画質検出部５２が、リング像３４の画質としてエッジ強度の大きさ及びリング幅を検出しているが、リング像３４の画素の輝度値（最大値、最小値、又は平均値）及びリング像３４の形状（楕円形状であるか否か等）などのリング像３４の各種の画質を検出してもよい。この場合、増加決定部５４は、画質検出部５２が検出したリング像３４の画質の種類に応じた判別方法でリング像３４が劣化しているか否かを判定する。

上記各実施形態では、本発明の画像解析装置に相当する画像解析回路３８が眼科装置１０内に組み込まれているが、画像解析回路３８が眼科装置１０とは別体の演算装置（パーソナルコンピュータ及び携帯端末等）に組み込まれていてもよい。すなわち、演算装置のプロセッサ等を本発明の画像解析回路３８として機能させてもよい。また、上記実施形態では、画像解析回路３８に被検眼Ｅの眼屈折力（眼特性）の演算まで実行させているが、眼屈折力（眼特性）の演算については別の回路又は装置で行ってもよい。

上記実施形態では、被検眼Ｅの眼特性として眼屈折力を測定する眼科装置１０を例に挙げて説明したが、被検眼Ｅの各種撮影画像に含まれるリング像３４を画像解析して被検眼Ｅの眼屈折力以外の各種眼特性を測定する眼科装置に対しても本発明を適用可能である。

１０…眼科装置，
２０…制御装置，
３０…測定光学系，
３２…撮影画像，
３４…リング像，
３６…統括制御回路，
３８…画像解析回路，
４６…画像取得部，
４８…エッジ検出部，
５０…第１位置検出部，
５０ａ…エッジ強度検出部，
５０ｂ…位置決定部，
５２…画質検出部，
５４…増加決定部，
５６…第２位置検出部，
５８…楕円近似部，
５９…再増加決定部，
６０…眼特性演算部

Claims (7)

1. 被検眼の眼底に投影された測定用パターンの眼底反射光に基づくリング像を取得する画像取得部と、
   前記リング像の周方向に沿った複数の第１位置で前記リング像の位置を検出して、前記第１位置ごとの検出点を得る第１位置検出部と、
   前記リング像の画質を検出する画質検出部と、
   前記画質検出部の検出結果に基づき、前記検出点の数を増加させるか否かを決定する増加決定部と、
   前記増加決定部が前記検出点の数の増加を決定した場合に、前記リング像の周方向に沿った複数の第２位置であって且つ前記検出点が未検出の複数の第２位置で前記リング像の位置を検出して、前記第２位置ごとの前記検出点を得る第２位置検出部と、
   前記増加決定部が前記検出点の数の増加を決定した場合に、前記第１位置検出部及び前記第２位置検出部の双方が検出した前記検出点に対して近似楕円を設定し、且つ前記増加決定部が前記増加を否と決定した場合に前記第１位置検出部が検出した前記検出点に対して近似楕円を設定する楕円近似部と、
   を備える画像解析装置。
2. 前記画像取得部により取得された前記リング像のエッジを検出するエッジ検出部と、
   前記エッジ検出部の検出結果に基づき、前記リング像の仮中心を通る複数の経線方向ごとに、前記経線方向に沿った前記リング像のエッジ強度を検出するエッジ強度検出部と、
   前記エッジ強度検出部の検出結果に基づき、前記経線方向ごとに、前記リング像のエッジ強度の変曲点の位置を前記検出点の位置として決定する位置決定部と、
   を備え、
   前記画質検出部が、前記リング像の画質として、前記エッジ強度検出部の検出結果に基づき前記リング像のエッジ強度及びリング幅を検出する請求項１に記載の画像解析装置。
3. 前記画像取得部が、前記被検眼に前記測定用パターンを投影し且つ前記眼底反射光を受光して前記リング像を出力する眼科装置の光学系から前記リング像を取得し、
   前記楕円近似部が、前記増加決定部により前記検出点の数の増加が決定された場合に、前記光学系の光軸に対応する前記リング像内の光軸対応位置を前記近似楕円の中心位置として、前記双方が検出した前記検出点に対して前記近似楕円の設定を行う請求項１又は２に記載の画像解析装置。
4. 前記第２位置検出部が前記第２位置ごとの前記検出点を検出した場合に、前記双方が検出した前記検出点に基づき、前記検出点の数を再増加させるか否かを決定する再増加決定部と、
   前記再増加決定部が前記検出点の再増加を決定した場合に前記第２位置検出部及び前記楕円近似部を繰り返し作動させる繰り返し制御を実行し、且つ前記再増加決定部が前記再増加を否と決定した場合に前記繰り返し制御部を停止させる繰り返し制御部と、
   を備える請求項１から３のいずれか１項に記載の画像解析装置。
5. 前記再増加決定部が、前記楕円近似部により新たに設定された前記近似楕円と新たな前記近似楕円の一つ前に設定された前記近似楕円とが一致しているか否かに基づき、前記再増加の可否を決定する請求項４に記載の画像解析装置。
6. 被検眼の眼底に測定用パターンを投影する投影光学系と、
   前記眼底に投影された前記測定用パターンの眼底反射光に基づくリング像を出力する測定光学系と、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の画像解析装置と、
   を備える眼科装置。
7. 被検眼の眼底に投影された測定用パターンの眼底反射光に基づくリング像を取得する画像取得ステップと、
   前記リング像の周方向に沿った複数の第１位置で前記リング像の位置を検出して、前記第１位置ごとの検出点を得る第１位置検出ステップと、
   前記リング像の画質を検出する画質検出ステップと、
   前記画質検出ステップでの検出結果に基づき、前記検出点の数を増加させるか否かを決定する増加決定ステップと、
   前記増加決定ステップで前記検出点の数の増加を決定した場合に、前記リング像の周方向に沿った複数の第２位置であって且つ前記検出点が未検出の複数の第２位置で前記リング像の位置を検出して、前記第２位置ごとの前記検出点を得る第２位置検出ステップと、
   前記増加決定ステップで前記検出点の数の増加を決定した場合に、前記第１位置検出ステップ及び前記第２位置検出ステップの双方で検出した前記検出点に対して近似楕円を設定し、且つ前記増加決定ステップで前記増加を否と決定した場合に前記第１位置検出ステップで検出した前記検出点に対して近似楕円を設定する楕円近似ステップと、
   を有する画像解析方法。

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